特開 2024-143615 インダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143615

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】インダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータ

(51)【国際特許分類】

   H01F 37/00 20060101AFI20241003BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241003BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01F37/00 A

H01F37/00 C

H01F37/00 F

H01F37/00 J

H01F17/00 C

H01F27/00 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023056381

(22)【出願日】2023-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】黒田 朋史

(72)【発明者】

【氏名】小山 敦

(72)【発明者】

【氏名】小松 聖虎

(72)【発明者】

【氏名】桑島 一

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AA05

5E070BA11

5E070BB03

5E070CB15

5E070CB18

5E070DA13

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】中央の磁性体の位置安定性を向上させつつ、部品と樹脂材料との密着性を向上できるインダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】磁性体２Ａは、Ｘ軸方向から見て、導体部１１Ａ，１２Ａと、連結部１３Ａと、によって画定される領域１７Ａを覆う。磁性体２ＢのＺ軸方向における正側の表面（側面２Ｂｅ）は、連結部１３Ａ，１３Ｂよりも、Ｚ軸方向における負側に位置する。そのため、領域１７ＡのＸ軸方向の負側、及び領域１７ＢのＸ軸方向の正側には、隙間ＳＴが形成される。モールド樹脂ＭＤは、当該隙間ＳＴから円滑に領域１７Ａ，１７Ｂ内に流れ込むことができる。そのため、他の部品と樹脂材料５との密着性を向上することができる。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に延びる第１及び第２の導体部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を互いに連結すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１の連結部と、を含む第１のコイル導体と、
前記第１の方向に延びる第３及び第４の導体部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を連結すると共に、前記第２の方向に延びる第２の連結部と、を含む第２のコイル導体と、
前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に互いに離間して配置される前記第１のコイル導体と、前記第２のコイル導体との間に配置される、第１の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第１及び第２の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第２の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第３及び第４の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第３の磁性体と、
少なくとも前記第１、第２、及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面を覆う樹脂材料と、を備え、
前記第２の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第１及び第２の導体部と、前記第１の連結部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第１の領域を覆い、
前記第３の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第３及び第４の導体部と、前記第２の連結部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第２の領域を覆い、
前記第１の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部よりも、前記第１の方向における他方側に位置し、
前記樹脂材料は、前記第１及び第２の領域内に配置される、インダクタ。

【請求項2】

前記第２及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部の前記第１の方向における他方側の表面よりも第１方向における一方側に位置する、請求項１に記載のインダクタ。

【請求項3】

前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第３の方向から見た面積が同じである、請求項１に記載のインダクタ。

【請求項4】

前記第１、第２、及び第３の磁性体は、同じサイズである、請求項３に記載のインダクタ。

【請求項5】

前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第１、第２、第３及び第４の導体部の前記第１の方向における長さより長い、請求項１に記載のインダクタ。

【請求項6】

前記第１のコイル導体は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第１及び第２の端子部を含み、
前記第２のコイル導体は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第３及び第４の端子部を含む、請求項１に記載のインダクタ。

【請求項7】

前記第１の磁性体の前記第１の方向における他方側の表面は、前記第１、第２、第３、及び第４の端子部の前記第１の方向における他方側の表面と同一面内に配置される、請求項６に記載のインダクタ。

【請求項8】

前記樹脂材料は、磁性粉を含有する、請求項１に記載のインダクタ。

【請求項9】

前記第１及び第２の端子部は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びており、
前記第３及び第４の端子部は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びている、請求項６に記載のインダクタ。

【請求項10】

前記第１及び第２の端子部に前記第２の磁性体が載置され、
前記第３及び第４の端子部に前記第３の磁性体が載置される、請求項９に記載のインダクタ。

【請求項11】

請求項１～１０の何れか一項に記載のインダクタを備える、ＤＣ－ＤＣコンバータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、インダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、インダクタとして特許文献１に記載されたものが知られている。このインダクタは、互いに対向するように配列された一つの門型のコイル導体の周囲を磁性材料で取り囲むことによって構成されており、低透磁率部を配置することで２コイル間の結合を小さくしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－２１２８０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、低透磁率部の寸法のバラツキが大きいとインダクタンスのバラツキが大きくなるという課題がある。

【0005】

そこで、本開示は、部品と樹脂材料との密着性を向上し、インダクタンスのバラツキを小さくできるインダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係るインダクタは、第１の方向に延びる第１及び第２の導体部と、第１及び第２の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を互いに連結すると共に、第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１の連結部と、を含む第１のコイル導体と、第１の方向に延びる第３及び第４の導体部と、第３及び第４の導体部の第１の方向における一方側の端部を連結すると共に、第２の方向に延びる第２の連結部と、を含む第２のコイル導体と、第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に互いに離間して配置される第１のコイル導体と、第２のコイル導体との間に配置される、第１の磁性体と、第１の磁性体との間で第１及び第２の導体部の間に位置する部分を第３の方向に挟むように配置される、第２の磁性体と、第１の磁性体との間で第３及び第４の導体部の間に位置する部分を第３の方向に挟むように配置される、第３の磁性体と、少なくとも第１、第２、及び第３の磁性体の第１の方向における一方側の表面を覆う樹脂材料と、を備え、第２の磁性体は、第３の方向から見て、第１及び第２の導体部と、第１の連結部と、第１及び第２の導体部の第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第１の領域を覆い、第３の磁性体は、第３の方向から見て、第３及び第４の導体部と、第２の連結部と、第３及び第４の導体部の第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第２の領域を覆い、第１の磁性体の第１の方向における一方側の表面は、第１及び第２の連結部よりも、第１の方向における他方側に位置し、樹脂材料は、第１及び第２の領域内に配置される。

【0007】

本開示の一側面に係るＤＣ－ＤＣコンバータは、上述のインダクタを備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一側面によれば、部品と樹脂材料との密着性を向上し、インダクタンスのバラツキを小さくできるインダクタ、及びＤＣ－ＤＣコンバータを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態におけるインダクタの斜視図である。

【図2】インダクタの展開図である。

【図3】インダクタの側面図である。

【図4】図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。

【図5】コイル導体をＸ方向から見た図である。

【図6】変形例を示す側面図である。

【図7】図１に示したインダクタが用いられるＤＣ－ＤＣコンバータの回路を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

【0011】

まず、図１、図２、図３を参照して、本実施形態におけるインダクタ１の概略構成を説明する。図１は、本実施形態におけるインダクタ１の斜視図である。図２は、インダクタ１の展開図である。図３は、インダクタ１の側面図である。なお、図１においては、インダクタ１が基板１０１上に実装された状態を示している。 本実施形態におけるインダクタ１は、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ、及びコイル導体３Ａ，３ＢをＸ軸方向に積層することによって形成されている。本実施形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。Ｚ軸方向が請求項における「第１の方向」に該当し、Ｚ軸方向と直交するＹ軸方向が請求項における「第２の方向」に該当し、Ｚ軸方向及びＹ軸方向と直交するＸ軸方向が請求項における「第３の方向」に該当する。

【0012】

図１及び図３に示すように、インダクタ１は、磁性体２Ａ（第２の磁性体）と、磁性体２Ｂ（第１の磁性体）と、磁性体２Ｃ（第３の磁性体）と、コイル導体３Ａ（第１のコイル導体）と、コイル導体３Ｂ（第２のコイル導体）と、樹脂材料５と、を備える。なお、特徴の理解を容易とするため、図１及び図３では樹脂材料５が仮想線で示されている。インダクタ１は図７に示すＤＣ－ＤＣコンバータ１００の回路のチョークコイルに採用され得る。

【0013】

磁性体２Ａと磁性体２Ｂとは、Ｘ軸方向に互いに離間して対向する状態で配置される。磁性体２Ｂと磁性体２Ｃとは、Ｘ軸方向に互いに離間して対向する状態で配置される。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、Ｘ軸方向の正側からこの順で配置される。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、直方体状の形状を有する。本実施形態では、Ｘ軸方向に扁平な直方体状の形状を有する。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、同形状を有している。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、例えば、ＭｎＺｎ系フェライト、ＮｉＺｎ系フェライトなどの焼結磁心、軟磁性金属板を積層して形成した積層磁心などの磁性材料等によって構成することができる。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃの透磁率は１０００以上であってもよい。また、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、磁気特性がほぼ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

【0014】

ＤＣ－ＤＣコンバータ１００は、直流入力電圧が入力される一対の入力端子と、一対の出力端子と、一対の入力端子の高電位側に直列接続されるスイッチング素子およびチョークコイルと、スイッチング素子とチョークコイルとの接続点と一対の入力端子の低電位側との間に接続されるダイオードと、一対の出力端子間に接続されるコンデンサと、を備えている。このＤＣ－ＤＣコンバータ１００は、図示しない制御回路からの制御信号に基づき、スイッチング素子のオンとオフが切り替えられることで、入力直流電圧を降圧する降圧コンバータとして動作する。なお、ＤＣ－ＤＣコンバータ１００は、スイッチング素子、チョークコイル、ダイオードによる変換部を複数備え、これら変換部が並列接続されたマルチフェーズコンバータであってもよく、各変換部のチョークコイルとして上記インダクタ１が採用され得る。

【0015】

磁性体２Ａは、主面２Ａａ，２Ａｂと、端面２Ａｃ，２Ａｄと、側面２Ａｅ，２Ａｆと、を有する。主面２Ａａ，２Ａｂは、Ｘ軸方向において対向する面である。主面２Ａａは、Ｘ軸方向の正側に配置され、主面２ＡｂはＸ軸方向の負側に配置される。端面２Ａｃ，２Ａｄは、Ｙ軸方向に対向する面である。端面２ＡｃはＹ軸方向の正側に配置され、端面２ＡｄはＹ軸方向の負側に配置される。側面２Ａｅ，２Ａｆは、Ｚ軸方向に対向する面である。側面２ＡｅはＺ軸方向の正側に配置され、側面２ＡｆはＺ軸方向の負側に配置される。

【0016】

磁性体２Ｂは、主面２Ｂａ，２Ｂｂと、端面２Ｂｃ，２Ｂｄと、側面２Ｂｅ，２Ｂｆと、を有する。磁性体２Ｃは、主面２Ｃａ，２Ｃｂと、端面２Ｃｃ，２Ｃｄと、側面２Ｃｅ，２Ｃｆと、を有する。これらの面は、磁性体２Ａの主面２Ａａ，２Ａｂ、端面２Ａｃ，２Ａｄ、及び側面２Ａｅ，２Ａｆと同趣旨の構成を有する。

【0017】

磁性体２Ａの主面２Ａｂと磁性体２Ｂの主面２ＢａとがＸ軸方向に互いに離間した状態で対向するように配置される。磁性体２Ｂの主面２Ｂｂと磁性体２Ｃの主面２ＣａとがＸ軸方向に互いに離間した状態で対向するように配置される。これにより、磁性体２Ａは、磁性体２Ｂとの間で後述の導体部１１Ａ，１２Ａの間に位置する部分（領域１７Ａ）をＸ軸方向に挟むように配置される。磁性体２Ｃは、磁性体２Ｂとの間で後述の導体部１１Ｂ，１２Ｂの間に位置する部分（領域１７Ｂ）をＸ軸方向に挟むように配置される。本実施形態では、Ｘ軸方向から見て、端面２Ａｃ，２Ａｄ、端面２Ｂｃ，２Ｂｄ、及び端面２Ｃｃ，２Ｃｄが互いに重なるようにＹ－Ｚ面内で同位置に配置される。よって、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、Ｘ軸方向から見た面積が同じである。また、磁性体２Ａ，２Ｂ，２ＣのＸ軸方向の厚みも同一である。すなわち、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、同サイズである。なお、本明細書において、「同位置」には製造誤差等により生じる範囲内の位置ずれは含まれるものとし、「同一」、「同サイズ」には製造ばらつきにより生じる範囲内の誤差は含まれるものとする。このうち、磁性体２Ｂは、磁性体２Ａ，２Ｃよりも全体的にＺ軸方向の負側寄りの位置に配置される。なお、磁性体２Ｂのみを磁性体２Ａ，２ＣよりもＸ軸方向の寸法を薄くしてもよい。磁性体２Ｂを薄くすることでインダクタ１の小型化を図ることができる。この場合も、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、Ｘ軸方向から見た面積が同じである。

【0018】

コイル導体３Ａは、導体部１１Ａ（第１の導体部）と、導体部１２Ａ（第２の導体部）と、連結部１３Ａ（第１の連結部）と、端子部１４Ａ（第１の端子部）と、端子部１６Ａ（第２の端子部）と、を備える。コイル導体３Ａの材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎなどから選ばれる金属で構成される。

【0019】

導体部１１Ａ，１２Ａは、Ｚ軸方向に延びる、Ｘ軸方向において、磁性体２Ａと磁性体２Ｂとの間に配置される。導体部１１Ａは、Ｙ軸方向の正側に配置され、導体部１２Ａは、Ｙ軸方向の負側に配置される。連結部１３Ａは、導体部１１Ａと導体部１２Ａとを連結する部材である。連結部１３Ａは、導体部１１Ａ，１２ＡのＺ軸方向の正側の端部同士に接続され、Ｙ軸方向に延びる。端子部１４Ａは、導体部１１ＡのＺ軸方向の負側の端部に設けられ、Ｘ軸方向の正側及びＹ軸方向の正側へ延びる。端子部１４Ａは、導体部１１ＡのＺ軸方向の負側の端部付近の一部をＹ方向の正側へ幅広となるように形成し、当該幅広部分をＸ方向の正側へ屈曲させることで構成される。端子部１６Ａは、導体部１２ＡのＺ軸方向の負側の端部に設けられ、Ｘ軸方向の正側及びＹ軸方向の負側へ延びる。端子部１６Ａは、導体部１２ＡのＺ軸方向の負側の端部付近の一部をＹ方向の負側へ幅広となるように形成し、当該幅広部分をＸ方向の正側へ屈曲させることで構成される。端子部１４Ａ，１６Ａは、基板１０１の電極１０２（図１参照）に接合される。これにより、インダクタ１が基板１０１に実装される。なお、導体部１１Ａ，１２ＡはＺ軸方向に延びていればＺ軸方向と平行でなくてもよい。また、連結部１３ＡはＹ軸方向に延びていればＹ軸方向と平行でなくてもよい。

【0020】

コイル導体３Ａは、Ｘ軸方向の正側の側面３Ａａと、Ｘ軸方向の負側の側面３Ａｂと、を有する。側面３Ａａは、導体部１１Ａ，１２Ａ、及び連結部１３ＡのＸ軸方向の正側の側面が同一面上に配置されることによって形成される。端子部１４Ａ，１６Ａは、側面３ＡａよりもＸ軸方向の正側へ突出している。側面３Ａａは、磁性体２Ａの主面２ＡｂとＸ軸方向に対向すると共に互いに接触する（図３参照）。側面３Ａｂは、導体部１１Ａ，１２Ａ、連結部１３Ａ、及び端子部１４Ａ，１６ＡのＸ軸方向の負側の側面が同一面上に配置されることによって形成される。側面３Ａｂは、磁性体２Ｂの主面２ＢａとＸ軸方向に対向すると共に互いに接触する（図３参照）。磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃとコイル導体３Ａ，３Ｂが接触して配置されることにより、特にＸ軸方向での磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃの位置関係が安定するため、インダクタンスのバラツキを小さくすることができる。なお、本明細書において、「接触」とは、磁性体２Ａ，２Ｂとコイル導体３Ａが直接的に接する場合のみならず、絶縁層や接着層などを介して間接的に接する場合も含まれるものとする。後述の磁性体２Ｂ，２Ｃとコイル導体３Ｂとの接触についても同様である。

【0021】

図５は、コイル導体３Ａ，３ＢをＸ軸方向から見た図である。図５では、コイル導体３Ａ，３Ｂ以外の部品は省略されている。図５に示すように、導体部１１Ａ，１２Ａと、連結部１３Ａと、導体部１１Ａ，１２ＡのＺ軸方向の負側の端部を結ぶ仮想線ＶＬとによって囲まれる領域１７Ａ（第１の領域）が画定される。領域１７Ａは、導体部１１ＡのＹ軸方向の負側の側面１１Ａａと、導体部１２ＡのＹ軸方向の正側の側面１２Ａａと、連結部１３Ａの下面１３Ａａと、仮想線ＶＬと、によって囲まれる領域によって形成される。領域１７Ａは、Ｘ軸方向において、コイル導体３Ａの側面３Ａａ，３Ａｂにおいて開口している。なお、導体部１１Ａ，１２ＡのＺ軸方向の負側の端部は、導体部１１Ａ，１２ＡのＺ軸方向の負側の先端だけでなく、当該先端からＺ軸方向の正側に位置する部分を含む。

【0022】

図２に示すように、コイル導体３Ｂは、導体部１１Ｂ（第３の導体部）と、導体部１２Ｂ（第４の導体部）と、連結部１３Ｂ（第２の連結部）と、端子部１４Ｂ（第３の端子部）と、端子部１６Ｂ（第４の端子部）と、を備える。コイル導体３Ｂの材料は、コイル導体３Ａと同様であってもよい。

【0023】

導体部１１Ｂ，１２Ｂは、Ｚ軸方向に延びる、Ｘ軸方向において、磁性体２Ｂと磁性体２Ｃとの間に配置される。導体部１１Ｂは、Ｙ軸方向の正側に配置され、導体部１２Ｂは、Ｙ軸方向の負側に配置される。連結部１３Ｂは、導体部１１Ｂと導体部１２Ｂとを連結する部材である。連結部１３Ｂは、導体部１１Ｂ，１２ＢのＺ軸方向の正側の端部同士に接続され、Ｙ軸方向に延びる。端子部１４Ｂは、導体部１１ＢのＺ軸方向の負側の端部に設けられ、Ｘ軸方向の負側及びＹ軸方向の正側へ延びる。端子部１４Ｂは、導体部１１ＢのＺ軸方向の負側の端部付近の一部をＹ方向の正側へ幅広となるように形成し、当該幅広部分をＸ方向の負側へ屈曲させることで構成される。端子部１６Ｂは、導体部１２ＢのＺ軸方向の負側の端部に設けられ、Ｘ軸方向の負側及びＹ軸方向の負側へ延びる。端子部１６Ｂは、導体部１２ＢのＺ軸方向の負側の端部付近の一部をＹ方向の負側へ幅広となるように形成し、当該幅広部分をＸ方向の負側へ屈曲させることで構成される。端子部１４Ｂ，１６Ｂは、基板１０１の電極１０２（図１参照）に接合される。これにより、インダクタ１が基板１０１に実装される。なお、導体部１１Ｂ，１２ＢはＺ軸方向に延びていればＺ軸方向と平行でなくてもよい。また、連結部１３ＢはＹ軸方向に延びていればＹ軸方向と平行でなくてもよい。

【0024】

コイル導体３Ｂは、Ｘ軸方向の正側の側面３Ｂａと、Ｘ軸方向の負側の側面３Ｂｂと、を有する。側面３Ｂａは、導体部１１Ｂ，１２Ｂ、連結部１３Ｂ、及び端子部１４Ｂ，１６ＢのＸ軸方向の正側の側面が同一面上に配置されることによって形成される。側面３Ｂａは、磁性体２Ｂの主面２ＢｂとＸ軸方向に対向すると共に互いに接触する（図３参照）。側面３Ｂｂは、導体部１１Ｂ，１２Ｂ、及び連結部１３ＢのＸ軸方向の負側の側面が同一面上に配置されることによって形成される。端子部１４Ｂ，１６Ｂは、側面３ＢｂよりもＸ軸方向の負側へ突出している。側面３Ｂｂは、磁性体２Ｃの主面２ＣａとＸ軸方向に対向すると共に互いに接触する（図３参照）。

【0025】

図５に示すように、導体部１１Ｂ，１２Ｂと、連結部１３Ｂと、導体部１１Ｂ，１２ＢのＺ軸方向の負側の端部を結ぶ仮想線ＶＬとによって囲まれる領域１７Ｂ（第２の領域）が画定される。領域１７Ｂは、導体部１１ＢのＹ軸方向の負側の側面１１Ｂａと、導体部１２ＢのＹ軸方向の正側の側面１２Ｂａと、連結部１３Ｂの下面１３Ｂａと、仮想線ＶＬと、によって囲まれる領域によって形成される。領域１７Ｂは、Ｘ軸方向において、コイル導体３Ｂの側面３Ｂａ，３Ｂｂにおいて開口している。なお、導体部１１Ｂ，１２ＢのＺ軸方向の負側の端部は、導体部１１Ｂ，１２ＢのＺ軸方向の負側の先端だけでなく、当該先端からＺ軸方向の正側に位置する部分を含む。

【0026】

コイル導体３Ａとコイル導体３Ｂとは、ＺＹ平面を基準とした面対称な構造を有している。したがって、Ｘ軸方向からみて、互いに重なるように、同形状に形成されている。なお、「面対称」には製造誤差等により生じる範囲内の位置ずれは含まれるものとし、「同形状」には製造ばらつきにより生じる範囲内の誤差は含まれるものとする。

【0027】

次に、図３及び図４を参照して、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃとコイル導体３Ａ，３Ｂとの位置関係について詳細に説明する。図４は、図３に示すＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿った断面図である。なお、図４では、コイル導体３Ｂが実線で示されているが、Ｘ軸方向から見たとき、コイル導体３Ａについても同様の位置関係が成り立つ。また、図４では磁性体２Ｂが破線で示されており、磁性体２Ａ，２Ｂが２点鎖線で示されている。

【0028】

磁性体２Ａは、Ｘ軸方向の正側から負側を見て、コイル導体３Ａの領域１７Ａを覆う（図１も参照）。磁性体２Ａは、コイル導体３Ａの側面３Ａａにおいて領域１７Ａが露出せずに隙間が形成されないように、領域１７Ａ全体を覆う。磁性体２Ｃは、Ｘ軸方向の負側から正側を見て、コイル導体３Ｂの領域１７Ｂを覆う（図１も参照）。磁性体２Ｃは、コイル導体３Ｂの側面３Ｂｂにおいて領域１７Ｂが露出せずに隙間が形成されないように、領域１７Ｂ全体を覆う。一方、磁性体２Ｂは、Ｘ軸方向の負側から正側を見て、コイル導体３Ａの領域１７Ａの一部を覆う。磁性体２Ｂは、Ｘ軸方向の正側から負側を見て、コイル導体３Ｂの領域１７Ｂの一部を覆う。

【0029】

磁性体２ＢのＺ軸方向における正側の側面２Ｂｅ（一方側の表面）は、連結部１３Ａ，１３Ｂよりも、Ｚ軸方向における負側に位置する。これにより、領域１７Ａ，１７Ｂには、磁性体２Ｂの側面２Ｂｅと連結部１３Ａ，１３Ｂの下面１３Ａａ，１３Ｂａとの間に隙間ＳＴ（図４参照）が形成される。磁性体２Ａ，２ＣのＺ軸方向における正側の側面２Ａｅ，２Ｃｅは、連結部１３Ａ，１３Ｂの下面１３Ａａ，１３Ｂａ（他方の表面）よりも、Ｚ軸方向における正側に位置する（図３参照）。ただし、磁性体２Ａ，２ＣのＺ軸方向における正側の側面２Ａｅ，２Ｃｅは、連結部１３Ａ，１３Ｂの下面１３Ａａ，１３Ｂａと、Ｚ軸方向における位置が同じであってもよい。なお、磁性体２ＢのＹ軸方向の両側の端面２Ｂｃ，２Ｂｄは、導体部１１Ａ，１２Ａ，１１Ｂ，１２ＢよりもＹ軸方向における外側に配置される（図４参照）。磁性体２Ａ，２Ｃも同様である。

【0030】

本実施形態では、磁性体２Ａ，２ＣのＺ軸方向における負側の側面２Ａｆ，２Ｃｆ（他方側の表面）は、端子部１４Ａ，１６Ａ，１４Ｂ，１６Ｂの上面１４ａ，１６ａ上に載置される。本実施形態では、磁性体２ＢのＺ軸方向における負側の側面２Ｂｆは、端子部１４Ａ，１６Ａ，１４Ｂ，１６Ｂの下面１４ｂ，１６ｂと同じ高さに配置される。なお、「同じ高さ」には製造ばらつきにより生じる範囲内の誤差は含まれるものとする。

【0031】

磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、導体部１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２ＢのＺ軸方向における長さより長い。導体部１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２ＢのＺ軸方向における長さは、連結部１３Ａ，１３Ｂの下面１３Ａａ，１３Ｂａと、端子部１４Ａ，１４Ａ，１６Ａ，１６Ｂの上面１４ａ，１６ａとの間のＺ軸方向における寸法である。

【0032】

次に、樹脂材料５について説明する。樹脂材料５は、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及びコイル導体３Ａ，３Ｂによるアセンブリ全体を覆う。樹脂材料５は、少なくとも端子部１４Ａ，１６Ａ，１４Ｂ，１６Ｂの下面を露出させている。従って、樹脂材料５は、少なくとも磁性体２Ａ，２Ｂ，２ＣのＺ軸方向における正側の側面２Ａｅ，２Ｂｅ，２Ｃｅを覆う。樹脂材料５は、磁性粉を含有する。具体的に、樹脂材料５の材料として、エポキシなどの熱硬化性樹脂などが採用される。樹脂材料５が磁性粉を含有する場合、軟磁性金属粉末と樹脂の混合物などを採用してよい。軟磁性金属粉末として、鉄－ケイ素合金、パーマロイ、センダスト、アモルファス、ナノ結晶合金あるいはその混合物を用いることができる。また、樹脂材料５が磁性粉を含有する場合、樹脂材料５の透磁率は５以上であってよく、２０以上であってよい。さらに、樹脂材料５の透磁率は１００以下であってよく、５０以下であってよい。樹脂材料５は、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃよりも低い透磁率であってよい。図４に示すように、樹脂材料５は、領域１７Ａ，１７Ｂ内に配置される。すなわち、樹脂材料５は、各面１１Ａａ，１１Ｂａ，１２Ａａ，１２Ｂａ，１３Ａａ，１３Ｂａを覆うように形成される。樹脂材料５のうち、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及びコイル導体３Ａ，３Ｂの外周側から覆う部分を第１の樹脂部２０Ａとし、領域１７Ａ，１７Ｂ内に配置される部分を第２の樹脂部２０Ｂとする。

【0033】

樹脂材料５は、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及びコイル導体３Ａ，３Ｂによるアセンブリに対してモールド樹脂成形を行うことによって形成される。樹脂材料５の第１の樹脂部２０Ａと第２の樹脂部２０とは、領域１７Ａ，１７Ｂにおける隙間ＳＴを介して互いに連結されている。

【0034】

次に、本実施形態に係るインダクタ１、及びＤＣ－ＤＣコンバータ１００の作用・効果について説明する。

【0035】

従来のインダクタでは、コイル導体の内周側の空間に樹脂材料が回り込みにくく、部品と樹脂材料との密着性が低下してしまうという問題があった。また、低透磁率部の寸法のバラツキが大きくなることにより、インダクタンスのバラツキが大きくなるという問題があった。

【0036】

これに対し、本実施形態に係るインダクタ１において、磁性体２Ａは、Ｘ軸方向から見て、導体部１１Ａ，１２Ａと、連結部１３Ａと、導体部１１Ａ，１２ＡのＺ軸方向の負側の端部を結ぶ仮想線ＶＬとによって囲まれる領域１７Ａを覆う。また、磁性体２Ｃは、Ｘ軸方向から見て、導体部１１Ｂ，１２Ｂと、連結部１３Ｂと、導体部１１Ｂ，１２ＢのＺ軸方向の負側の端部を結ぶ仮想線ＶＬとによって囲まれる領域１７Ｂを覆う。ここで、樹脂材料５は、少なくとも磁性体２Ａ，２Ｂ，２ＣのＺ軸方向における正側の表面を覆う。また、樹脂材料は、領域１７Ａ，１７Ｂ内に配置される。従って、樹脂材料５は、成形時において、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及びコイル導体３Ａ，３Ｂの周囲を流れて、領域１７Ａ，１７Ｂの内部へ流れ込む。このとき、樹脂材料５のモールド樹脂ＭＤは、コイル導体３ＡのＸ軸方向の正側からは、磁性体２Ａで覆われているため領域１７Ａの内部に入り込まない。また、樹脂材料５のモールド樹脂ＭＤは、コイル導体３ＢのＸ軸方向の負側からは、磁性体２Ｃで覆われているため領域１７Ｂの内部に入り込まない。その一方、磁性体２ＢのＺ軸方向における正側の表面（側面２Ｂｅ）は、連結部１３Ａ，１３Ｂよりも、Ｚ軸方向における負側に位置する。そのため、領域１７ＡのＸ軸方向の負側、及び領域１７ＢのＸ軸方向の正側には、隙間ＳＴが形成される。モールド樹脂ＭＤは、当該隙間ＳＴから円滑に領域１７Ａ，１７Ｂ内に流れ込むことができる。そのため、他の部品と樹脂材料５との密着性が向上し、各部材の位置関係の安定性が強化されるとともに、部材同士の剥離が生じにくくなり、インダクタンスのバラツキが小さく、信頼性の高いインダクタを得ることができる。

【0037】

磁性体２Ａ，２ＣのＺ軸方向における正側の表面（側面２Ａｅ，２Ｃｅ）は、連結部１３Ａ，１３ＢのＺ軸方向における負側の表面（下面１３Ａａ，１３Ｂａ）よりもＺ軸方向における正側に位置してよい。中央の磁性体２Ｂのみならず、両側の磁性体２Ａ，２ＣのＺ軸方向の高さを低くして、側面２Ａｅ，２Ｃｅを連結部１３Ａ，１３ＢよりもＺ軸方向の負側へ配置した場合、磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃ全体のＺ軸方向の厚みが薄くなってしまいインダクタンスが低下してしまう。これに対し、本実施形態では、中央の磁性体２ＢだけＺ軸方向の負側の位置へシフトすることで、磁性体全体としての厚みを確保し、インダクタンスを向上することができる。また、コイル導体３Ａ，３Ｂの磁束のＺ成分を下方向へシフトすることで、インダクタ１上面からの漏れ磁束を低減することができる。

【0038】

磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、Ｘ軸方向から見た面積が同じであってよい。この場合、磁性体２Ａ、２Ｂ，２Ｃ内を通過する磁束を均等に分布させることができる。

【0039】

磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、同サイズであってよい。この場合、磁性体２Ａ、２Ｂ，２Ｃ内を通過する磁束を均等に分布させることができる。磁束が均一に分布することから局所的な磁気飽和が生じにくく、インダクタンスの直流重畳特性が改善する。

【0040】

磁性体２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、導体部１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２ＢのＺ軸方向における長さより長くてよい。この場合、磁性体２Ａ，２Ｂ，２ＣのＺ軸方向におけるサイズを確保することでインダクタンスを向上することができる。

【0041】

コイル導体３Ａは、導体部１１Ａ，１２ＡそれぞれのＺ軸方向における負側の端部に接続される端子部１４Ａ，１６Ａを含む。コイル導体３Ｂは、導体部１１Ｂ，１２ＢそれぞれのＺ軸方向における負側の端部に接続される端子部１４Ｂ，１６Ｂを含む。この場合、端子部１４Ａ，１６Ａ，１４Ｂ，１６Ｂによって、インダクタ１の基板１０１に対する実装信頼性を向上することができる。

【0042】

磁性体２ＢのＺ軸方向における負側の表面は、端子部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６ＢのＺ軸方向における負側の表面と同一面内に配置されてよい。この場合、中央の磁性体２Ｂが、アセンブリにおける下面である端子部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６ＢのＺ軸方向における負側の表面と同位置で支持できるため、樹脂材料５を成形するときに、モールドの金型と接触させることができる。磁性体２ＢのＺ軸方向が金型面で規制されるため、磁性体２Ｂの位置安定性を向上でき、樹脂材料５との密着性を向上することができる。

【0043】

樹脂材料は、磁性粉を含有してよい。この場合、インダクタ１のインダクタンスを向上することができる。

【0044】

端子部１４Ａ，１６Ａは、導体部１１Ａ，１２ＡそれぞれのＺ軸方向における負側の端部からＸ軸方向に延びており、端子部１４Ｂ，１６Ｂは、導体部１１Ｂ，１２ＢそれぞれのＺ軸方向における負側の端部からＸ軸方向に延びている。これにより、インダクタ１の基板１０１に対する実装信頼性を向上することができる。

【0045】

端子部１４Ａ，１６Ａに磁性体２Ａが載置され、端子部１４Ｂ，１６Ｂに磁性体２Ｃが載置されてよい。この場合、樹脂材料５の成形時に磁性体２Ａ，２Ｃが十分に支持されることで、位置安定性を向上できる。また、これにより二つのコイル導体３Ａ，３Ｂ間の特性差を小さくすることができる。

【0046】

本実施形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータ１００は、上述のインダクタを備える。

【0047】

このＤＣ－ＤＣコンバータ１００によれば、インダクタ１のインダクタンスのバラツキが小さいため、出力波形のバラツキが小さいＤＣ－ＤＣコンバータ１００を得ることができる。また樹脂と磁性体の密着性が高いため、長期信頼性の高いＤＣ－ＤＣコンバータ１００を得ることができる。

【0048】

本開示は、上述の実施形態に限定されない。

【0049】

例えば、中央の磁性体２Ｂは両側の磁性体２Ａ，２Ｂと同サイズであったが、同サイズでなくてよい。また、磁性体２ＢのＺ軸方向の負側の側面２Ｂｆは、端子部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６ＢのＺ軸方向における負側の表面と同一面内に存在しなくともよい。例えば、図６に示す構造を採用してもよい。図６に示す構造では、磁性体２Ｂは、磁性体２Ａ、２ＣよりもＺ軸方向に小さい。また、磁性体２ＢのＺ軸方向の負側の側面２Ｂｆは、端子部１４Ａ，１４Ｂ，１６Ａ，１６ＢのＺ軸方向における負側の表面と同一面に配置されていない。

【0050】

［形態１］
第１の方向に延びる第１及び第２の導体部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を互いに連結すると共に、前記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１の連結部と、を含む第１のコイル導体と、
前記第１の方向に延びる第３及び第４の導体部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における一方側の端部を連結すると共に、前記第２の方向に延びる第２の連結部と、を含む第２のコイル導体と、
前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に互いに離間して配置される前記第１のコイル導体と、前記第２のコイル導体との間に配置される、第１の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第１及び第２の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第２の磁性体と、
前記第１の磁性体との間で前記第３及び第４の導体部の間に位置する部分を前記第３の方向に挟むように配置される、第３の磁性体と、
少なくとも前記第１、第２、及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面を覆う樹脂材料と、を備え、
前記第２の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第１及び第２の導体部と、前記第１の連結部と、前記第１及び第２の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第１の領域を覆い、
前記第３の磁性体は、前記第３の方向から見て、前記第３及び第４の導体部と、前記第２の連結部と、前記第３及び第４の導体部の前記第１の方向における他方側の端部を結ぶ仮想線とによって囲まれる第２の領域を覆い、
前記第１の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部よりも、前記第１の方向における他方側に位置し、
前記樹脂材料は、前記第１及び第２の領域内に配置される、インダクタ。
［形態２］
前記第２及び第３の磁性体の前記第１の方向における一方側の表面は、前記第１及び第２の連結部の前記第１の方向における他方側の表面よりも第１方向における一方側に位置する、形態１に記載のインダクタ。
［形態３］
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第３の方向から見た面積が同じである、形態１又は２に記載のインダクタ。
［形態４］
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、同じサイズである、形態３に記載のインダクタ。
［形態５］
前記第１、第２、及び第３の磁性体は、前記第１、第２、第３及び第４の導体部の前記第１の方向における長さより長い、形態１～４の何れか一項に記載のインダクタ。
［形態６］
前記第１のコイル導体は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第１及び第２の端子部を含み、
前記第２のコイル導体は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部に接続される第３及び第４の端子部を含む、形態１～５の何れか一項に記載のインダクタ。
［形態７］
前記第１の磁性体の前記第１の方向における他方側の表面は、前記第１、第２、第３、及び第４の端子部の前記第１の方向における他方側の表面と同一面内に配置される、形態６に記載のインダクタ。
［形態８］
前記樹脂材料は、磁性粉を含有する、形態１～７の何れか一項に記載のインダクタ。
［形態９］
前記第１及び第２の端子部は、前記第１及び第２の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びており、
前記第３及び第４の端子部は、前記第３及び第４の導体部それぞれの前記第１の方向における他方側の端部から前記第３の方向に延びている、形態６に記載のインダクタ。
［形態１０］
前記第１及び第２の端子部に前記第２の磁性体が載置され、
前記第３及び第４の端子部に前記第３の磁性体が載置される、形態９に記載のインダクタ。
［形態１１］
形態１～１０の何れか一項に記載のインダクタを備える、ＤＣ－ＤＣコンバータ。

【符号の説明】

【0051】

１…インダクタ、２Ａ…磁性体（第２の磁性体）、２Ｂ…磁性体（第１の磁性体）、２Ｃ…磁性体（第３の磁性体）、３Ａ…コイル導体（第１のコイル導体）、３Ｂ…コイル導体（第２のコイル導体）、５…樹脂材料、１１Ａ…導体部（第１の導体部）、１１Ｂ…導体部（第３の導体部）、１２Ａ…導体部（第２の導体部）、１２Ｂ…導体部（第４の導体部）、１３Ａ…連結部（第１の連結部）、１３Ｂ…連結部（第２の連結部）、１４Ａ…端子部（第１の端子部）、１４Ｂ…端子部（第３の端子部）、１６Ａ…端子部（第２の端子部）、１６Ｂ…端子部（第４の端子部）、１７Ａ…領域（第１の領域）、１７Ｂ…領域（第２の領域）、１００…ＤＣ－ＤＣコンバータ。
。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】