特開 2024-143906 接触および非接触共用ＩＣカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024143906

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】接触および非接触共用ＩＣカード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20241004BHJP

   H01Q 7/00 20060101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 212

G06K19/077 144

G06K19/077 196

G06K19/077 244

G06K19/077 264

H01Q7/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023056848

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003421

【氏名又は名称】弁理士法人フィールズ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】安原 誠

(72)【発明者】

【氏名】淵 健太

(72)【発明者】

【氏名】田島 功

(72)【発明者】

【氏名】藤原 真彦

(57)【要約】

【課題】配線における溶接部付近の部分での断線を抑制できる接触および非接触共用ＩＣカードを提供する。
【解決手段】
本発明の一の態様によれば、接触および非接触共用ＩＣカード１０であって、アンテナコイル２７が、コイル部２８と、カード基体２０から離間し、コイル部２８から延びた配線２９とを備え、配線２９が、凹部２０Ｇ内に突出し、配線２９が、凹部２０Ｇ内であって溶接部４０外に位置し、かつ溶接部４０の端面４０Ａに到達した第１部分２９Ａと、第１部分２９Ａと一続きであり、溶接部４０中に固定され、かつ第１部分２９Ａよりも配線２９の先端側に位置する第２部分２９Ｂとを有し、ＩＣカード１０の透過平面視において、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する溶接部４０の端面４０Ａ近傍での第１部分２９Ａの角度αが、７０°以下である、ＩＣカード１０が提供される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

凹部およびアンテナコイルを有するカード基体と、前記カード基体の前記凹部内に実装され、基板と、前記基板の表面に設けられた外部接触端子と、前記基板の裏面に設けられたアンテナコイル接続端子と、前記基板の前記裏面に設けられ、前記外部接触端子および前記アンテナコイル接続端子と電気的に接続されたＩＣチップとを備えるＩＣモジュールと、前記アンテナコイル接続端子に設けられ、前記アンテナコイルと前記アンテナコイル接続端子とを電気的に接続する溶接部とを備える、接触および非接触共用ＩＣカードであって、
前記アンテナコイルが、コイル部と、前記カード基体から離間し、前記コイル部から延びた配線とを備え、
前記配線が、前記凹部内に突出し、
前記配線が、前記凹部内であって前記溶接部外に位置し、かつ前記溶接部の端面に到達した第１部分と、前記第１部分と一続きであり、前記溶接部中に固定され、かつ前記第１部分よりも前記配線の先端側に位置する第２部分とを有し、
前記ＩＣカードの透過平面視において、前記第２部分の延在方向に対する前記溶接部の前記端面近傍での前記第１部分の角度が、７０°以下である、接触および非接触共用ＩＣカード。

【請求項2】

前記ＩＣカードの透過平面視において、前記溶接部が、前記ＩＣチップよりも前記基板の外周側に配置されている、請求項１に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【請求項3】

前記ＩＣカードの透過平面視において、前記第１部分の根元側が、前記溶接部よりも前記基板の外周側に位置し、前記第１部分が、前記溶接部を横切るとともに前記溶接部よりも前記ＩＣチップ側の位置で前記溶接部側に戻るように曲がることによって前記溶接部の前記端面に到達している、請求項２に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【請求項4】

前記ＩＣカードの透過平面視において、前記第２部分の延在方向に対する前記溶接部の前記端面近傍での前記第１部分の角度が、４５°以下である、請求項１に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【請求項5】

前記カード基体が、前記カード基体の表面の法線方向と直交するＸ方向に延びる互いに平行な第１長辺および第２長辺と、前記法線方向および前記Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる互いに平行な２本の短辺とを有し、前記ＩＣカードの透過平面視において、前記溶接部の前記端面が、前記Ｙ方向に前記溶接部の長さを２等分する前記溶接部の中央位置よりも前記第２長辺側に位置し、前記Ｙ方向において前記第１部分の根元が前記中央位置よりも前記第２長辺側に位置している、請求項１に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【請求項6】

前記溶接部が、はんだから構成されている、請求項１に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接触および非接触共用ＩＣカードに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、カード表面の外部接触端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカード、アンテナコイルを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカード、および、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカードが用いられている。中でも、接触および非接触共用ＩＣカードは、１枚のカードの使い分けによって、接触ＩＣカードや非接触ＩＣカードとしても使用できる等、利便性が高く、普及が進んでいる。

【0003】

接触および非接触共用ＩＣカードにおいては、ＩＣチップとアンテナコイルを電気的に接続する必要がある。ＩＣモジュールとアンテナコイルとを電気的に接続する方法として、主に、ＩＣチップとアンテナコイルを、導電性ペーストを介して電気的に接合する導電性ペースト方式、ＩＣモジュールとアンテナコイルとを、導電性粒子を含む接着シートを介して電気的に接続するＡＣＦ接合方式、ＩＣモジュールとアンテナコイルが互いに小さなコイルを有し、誘導結合して信号を授受するＣｏＭ通信方式、アンテナコイルから延びる配線をはんだでＩＣモジュールに直接溶接するはんだ溶接方式がある（例えば特許文献１参照）。はんだ溶接方式の接触および非接触共用ＩＣカードにおいては、低コストでＩＣカードを製造できるという利点を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許出願公開第２００３／０００００７０号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、はんだ溶接方式の接触および非接触共用ＩＣカードにおいては、ＩＣカードの曲げ等により配線におけるはんだ部付近の部分で断線してしまうおそれがある。

【0006】

本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、配線における溶接部付近の部分での断線を抑制できる接触および非接触共用ＩＣカードを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

［１］凹部およびアンテナコイルを有するカード基体と、前記カード基体の前記凹部内に実装され、基板と、前記基板の表面に設けられた外部接触端子と、前記基板の裏面に設けられたアンテナコイル接続端子と、前記基板の前記裏面に設けられ、前記外部接触端子および前記アンテナコイル接続端子と電気的に接続されたＩＣチップとを備えるＩＣモジュールと、前記アンテナコイル接続端子に設けられ、前記アンテナコイルと前記アンテナコイル接続端子を電気的に接続する溶接部とを備える、接触および非接触共用ＩＣカードであって、前記アンテナコイルが、コイル部と、前記カード基体から離間し、前記コイル部から延びた配線とを備え、前記配線が、前記凹部内に突出し、前記配線が、前記凹部内であって前記溶接部外に位置し、かつ前記溶接部の端面に到達した第１部分と、前記第１部分と一続きであり、前記溶接部中に固定され、かつ前記第１部分よりも前記配線の先端側に位置する第２部分とを有し、前記ＩＣカードの透過平面視において、前記第２部分の延在方向に対する前記溶接部の前記端面近傍での前記第１部分の角度が、７０°以下である、接触および非接触共用ＩＣカード。

【0008】

［２］前記ＩＣカードの透過透過平面視において、前記溶接部が、前記ＩＣチップよりも前記基板の外周側に配置されている、上記[１]に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【0009】

［３］前記ＩＣカードの透過透過平面視において、前記第１部分の根元側が、前記溶接部よりも前記基板の外周側に位置し、前記第１部分が、前記溶接部を横切るとともに前記溶接部よりも前記ＩＣチップ側の位置で前記溶接部側に戻るように曲がることによって前記溶接部の前記端面に到達している、上記[２]に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【0010】

［４］前記ＩＣカードの透過平面視において、前記第２部分の延在方向に対する前記溶接部の前記端面近傍での前記第１部分の角度が、４５°以下である、上記[１]ないし［３］のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【0011】

[５]前記カード基体が、前記カード基体の表面の法線方向と直交するＸ方向に延びる互いに平行な第１長辺および第２長辺と、前記法線方向および前記Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる互いに平行な２本の短辺とを有し、前記ＩＣカードの透過平面視において、前記溶接部の前記端面が、前記Ｙ方向に前記溶接部の長さを２等分する前記溶接部の中央位置よりも前記第２長辺側に位置し、前記Ｙ方向において前記第１部分の根元が前記中央位置よりも前記第２長辺側に位置している、上記[１]ないし[４]のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【0012】

［６］前記溶接部が、はんだから構成されている、上記[１]ないし［５］のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、配線における溶接部付近の部分での断線を抑制できる接触および非接触共用ＩＣカードを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。

【図2】図２は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの一部を透過平面視した図である。

【図4】図４は、実施形態に係る他の接触および非接触共用ＩＣカードの一部の透過平面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る他の接触および非接触共用ＩＣカードの一部の透過平面図である。

【図6】図６は、実施形態に係る他の接触および非接触共用ＩＣカードの一部の透過平面視した図である。

【図7】図７は、実施形態に係る他の接触および非接触共用ＩＣカードの一部の透過平面視した図である。

【図8】図８（Ａ）～図８（Ｃ）は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの製造工程を模式的に示す図である。

【図9】図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの製造工程を模式的に示す図である。

【図10】図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの製造工程を模式的に示す図である。

【図11】図１１は、実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの製造工程を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図であり、図２は、図１におけるＡ－Ａ断面図であり、図３～図７は、本実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの一部を透過平面視した図である。図８（Ａ）～図８（Ｃ）、図９（Ａ）および図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）、図１１は、本実施形態に係る接触および非接触共用ＩＣカードの製造工程を模式的に示す図である。

【0016】

＜＜＜接触および非接触共用ＩＣカード＞＞＞
図１に示される接触および非接触共用ＩＣカード１０（以下、単に「ＩＣカード１０」と称することもある。）は、カード基体２０と、カード基体２０に実装されたＩＣモジュール３０と、カード基体２０の後述するアンテナコイル２７とＩＣモジュール３０を電気的に接合する溶接部４０とを備えている。ここで、説明の便宜上、接触および非接触共用ＩＣカード１０についてＸＹＺ座標系を設定する。具体的には、図１および図２に示すように、カード基体２０の表面２０Ａの法線方向（Ｚ方向）において、裏面２０Ｂから表面２０Ａに向かう方向をＺ（＋）方向とし、表面２０Ａから裏面２０Ｂに向かう方向をＺ（－）方向とする。Ｚ方向と直交し、カード基体２０の第１長辺２０Ｃ、第２長辺２０Ｄが延びる方向であるＸ方向において、外部接触端子３２に近い側の第１短辺２０Ｄから第２短辺２０Ｅに向かう方向をＸ（＋）方向とし、その反対方向をＸ（－）方向とする。Ｚ方向およびＸ方向と直交し、カード基体２０の第１短辺２０Ｅおよび第２短辺２０Ｆが延びる方向であるＹ方向において、外部接触端子３２に近い側の第１長辺２０Ｃから第２長辺２０Ｄに向かう方向をＹ（＋）方向とし、その反対方向をＹ（－）方向とする。

【0017】

＜＜ＩＣモジュール＞＞
ＩＣモジュール３０は、図１に示すように、角に丸みを有する略長方形状となっている。ＩＣモジュール３０は、平板状の基板３１と、基板３１の表面３１Ａ側に配置された外部接触端子３２と、基板３１の裏面３１Ｂ側に配置されたアンテナコイル接続端子３３と、基板３１の裏面３１Ｂ側に配置されたＩＣチップ３４と、ＩＣチップ３４を被覆するモールド部３５と、アンテナコイル接続端子３３とＩＣチップ３４を電気的に接続する金ワイヤ等のワイヤ３６とを備えている。なお、外部接触端子３２とＩＣチップ３４を電気的に接続するワイヤは、図示を省略している。

【0018】

＜基板、外部接触端子、およびアンテナコイル接続端子＞
基板３１としては、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムを用いることが可能である。外部接触端子３２およびアンテナコイル接続端子３３は、パターニングされた銅箔から構成されている。具体的には、基材３１の表面３１Ａおよび裏面３１Ｂに銅箔を設け、所定のパターンに銅箔をエッチングすることによって、外部接触端子３２およびアンテナ接続端子３３が形成されている。また、基板３１には、あらかじめ、外部接触端子３２へのワイヤボンディングのための貫通孔（図示せず）が複数箇所設けられている。

【0019】

＜ＩＣチップ＞
ＩＣチップ３４は、基板３１の裏面３１Ｂ側に接着剤（図示せず）を介して固定されている。具体的には、基板３１のアンテナコイル接続端子３３の形成面の中央部に配置されている。ＩＣチップ３４は、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。

【0020】

＜モールド部＞
モールド部３５は、ＩＣチップ３４やワイヤ３６を外力負荷や環境負荷から保護するためのものである。モールド部３５として、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

【0021】

＜溶接部＞
溶接部４０は、後述するアンテナコイル２７とアンテナコイル接続端子３３を電気的に接続するためのものである。溶接部４０によりアンテナコイル２７とアンテナコイル接続端３３が電気的に接続されることにより、アンテナコイル２７とＩＣチップ３４が電気的に接続される。溶接部４０は、図２に示されるようにアンテナコイル接続端子３３におけるＩＣチップ３４の両側にそれぞれに配置されている。溶接部４０は、ＩＣカード１０の透過平面視において、図３に示されるようにＩＣチップ３４よりも基板３１の外周側に配置されている。本明細書における「ＩＣカードの透過平面視」とは、ＩＣカードの表面側からＸ線光を照射して、ＩＣカードの透過Ｘ線を撮像するＸ線撮像装置（製品名「μＲａｙ８０００」、松定プレシジョン株式会社製、管電圧８０ｋＶ）によって観察されるものである。

【0022】

溶接部４０は、一方向に延びている。具体的には、溶接部４０の長手方向はＹ方向となっている。溶接部４０の長手方向の長さは、例えば、１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましい。溶接部４０の長手方向の長さが１ｍｍ以上であれば、溶接部４０からの後述する配線２９の第２部分２９Ｂの脱離を抑制でき、また６ｍｍ以下であれば、後述する第２凹部２０Ｉを狭めてＩＣチップ３４の接着力を向上させることができる。溶接部４０の長手方向の長さは、２ｍｍ以上４ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0023】

溶接部４０の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることが好ましい。溶接部４０の厚みが０．０５ｍｍ以上であれば、溶接部４０からの配線２９の第２部分２９Ｂの脱離を抑制でき、また０．６ｍｍ以下であれば、溶接部４０の盛り上がりを抑制できる。溶接部４０の厚みは、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0024】

溶接部４０の材料としては、アンテナコイル２７とアンテナコイル接続端子３３を電気的に接続することができれば、特に限定されないが、はんだであることが好ましい。このように溶接部４０をはんだから構成することにより、アンテナコイル２７とアンテナコイル接続端子３３を確実に電気的に接続することができる。

【0025】

溶接部４０は、後述する第２凹部２０Ｉ内に配置されていることが好ましい。溶接部４０が第２凹部２０Ｉ内に配置されていることにより、溶接部４０が存在する箇所が表面２０Ａ側に盛り上がることが抑制できる。

【0026】

＜＜カード基体＞＞
カード基体２０は、表面２０Ａおよび裏面２０Ｂを有する。カード基体２０は、矩形状（例えば、長方形状）となっており、上記したように、Ｘ方向に延びる互いに平行な第１長辺２０Ｃおよび第２長辺２０Ｄと、Ｙ方向に延びる互いに平行な第１短辺２０Ｅおよび第２短辺２０Ｆとを有する。カード基体２０は、表面２０Ａ側に凹部２０Ｇを有している。

【0027】

カード基体２０は、図２に示すとおり、厚さ方向の上側からオーバーシート層２１、インナー層２２、アンテナコイル保持層２３、２４、インナー層２５、およびオーバーシート層２６がこの順に積層された構成を有している。また、アンテナコイル保持層２３およびアンテナコイル保持層２４の間には、ループ形状に巻かれ、被覆付導線等から形成されたアンテナコイル２７が配置されている。ただし、カード基体２０の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、アンテナコイル保持層、オーバーシート層の３層構成、アンテナコイル保持層、アンテナコイル保持層の２層構成でもよい。あるいは、カード基体２０の層構成は、オーバーシート層、アンテナコイル保持層、第２インナー層、第１インナー層、第１インナー層、第２インナー層、アンテナコイル保持層およびオーバーシート層、といった７層以上の多層構成であってもよい。この場合、２箇所の第１インナー層の間にアンテナコイル２７が配置される。また、カード基体２０のオーバーシート層２１のインナー層２２とは反対側の面またはオーバーシート２６のインナー層２５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、インナー層２２、２５のオーバーシート層２１、２６の隣接表面に印刷がされていてもよい。

【0028】

カード基体２０は、例えば、プラスチックフィルムを用いて形成することが可能であるが、例えば、金属を使用したシートや、木や竹などの自然由来の材料を使用したシートを用いて形成されたものであってもよい。

【0029】

＜凹部＞
カード基体２０には、図２に示されるように、表面２０Ａ側にＩＣモジュール３０を実装するための凹部２０Ｇが設けられている。凹部２０Ｇは、基板３１、外部接触端子３２、アンテナコイル接続端子３３を埋め込むための第１凹部２０Ｈと、第１凹部２０Ｈと連通し、かつアンテナコイル２７の後述する配線２９を引き出すためおよび溶接部４０が存在する箇所の盛り上がりを抑制するための第２凹部２０Ｉと、第２凹部２０Ｉと連通し、かつモールド部３５を埋め込むための第３凹部２０Ｊとを備えている。

【0030】

＜オーバーシート層＞
オーバーシート層２１、２６としては、通常、インナー層２２、２５と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。インナー層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層２１、２６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。

【0031】

オーバーシート層２１、２６の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をインナー層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。

【0032】

＜インナー層＞
インナー層はコア層とも称する。インナー層２２、２５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン等の単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。インナー層２２、２５の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。

【0033】

＜アンテナコイル保持層＞
アンテナコイル保持層は、インナー層と同様にコア層とも称する。アンテナコイル保持層２３、２４は、アンテナコイル２７を挟み込んでこれを保持する機能を有し、インナー層２２、２５と同様の各種のプラスチックシートを幅広く使用することができる。アンテナコイル保持層２３、２４は、インナー層２２、２５と同一材料で構成されてもよく、互いに異なる材料で構成されてもよい。アンテナコイル保持層２３、２４の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。

【0034】

＜アンテナコイル＞
アンテナコイル２７は、ループ状になっている。アンテナコイル２７は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよいが、非接触通信を行う際に、ＩＣチップ３４が外部のリーダライタ（情報読み書き機器）と通信を行なうために配置される。アンテナコイル２７は、リーダライタにＩＣカード１０をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ３４に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ３４は駆動可能となり、非接触通信を行う際に、リーダライタと情報の送受信または情報の書き換え等を行なう。

【0035】

アンテナコイル２７は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆付導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミニウム等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。アンテナコイル２７として被覆付導線を用いることにより、形成加工費を、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価にできる。

【0036】

アンテナコイル２７は、コイル部２８と、カード基体２０から離間し、コイル部２８から延びた配線２９とを有している。配線２９は、アンテナコイル２７の先端なっている。ここで、本明細書においては、アンテナコイル２７のうち、カード基体２０に埋設されたコイル状に形成されている部分をコイル部２８とし、カード基体２０から露出して凹部２０Ｇの内部に配置される部分を配線２９とする。図１に示される配線２９は、コイル部２８と一続きとなっているが、コイル部２８に接合されていてもよい。配線２９は、第２凹部２０Ｉを介して凹部２０Ｇに突出している。

【0037】

配線２９は、溶接部４０外に位置し、かつ溶接部４０の端面４０Ａに到達した第１部分２９Ａと、第１部分２９Ａと一続きであり、溶接部４０中に固定され、かつ第１部分２９Ａよりも配線２９の先端側に位置する第２部分２９Ｂと、第２部分２９Ｂと一続きであり、溶接部４０外に位置し、かつ第２部分２９Ｂよりも配線２９の先端側に位置する第３部分２９Ｃとを有している。配線２９は、第１部分２９Ａと第２部分２９Ｂを有していれば、第３部分２９Ｃを有していなくともよいが、配線２９が第３部分２９Ｃを有することにより、溶接部４０からの配線２９の脱離を抑制できる。溶接部４０の端面４０Ａは、図３に示されるように、ＩＣカード１０の透過平面視において、Ｙ方向に溶接部４０の長さを２等分する溶接部４０の中央位置４０ＣよりもＹ（＋）側（第２長辺２０Ｄ側）に位置している。溶接部４０の端面４０Ａは、溶接部４０におけるＹ（＋）側（第２長辺２０Ｄ側）の末端の側面を意味し、図３に示されるように、後述する溶接部４０の端面４０Ｂは、溶接部４０における（Ｙ（－）側（第１長辺２０Ｃ側）の末端の側面を意味する。

【0038】

図３に示されるように、ＩＣカード１０の透過平面視において、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する溶接部４０の端面４０Ａ近傍での第１部分２９Ａの角度αは、７０°以下となっている。これにより、第２部分２９Ｂに対する第１部分２９Ａの急激な折れ曲りを抑制できる。ここで、角度αは、図３に示されるように第２部分２９Ｂに沿う直線(第２部分２９Ｂが曲線の場合はこれに対する接線)を仮想線ＩＬとするとき、仮想線ＩＬと第１部分２９Ａ(第１部分２９Ａが曲線の場合はこれに対する接線)の間の、小さい方の角度とする。角度αは、配線２９の断線を抑制する観点から、６０°以下、５０°以下、４５°以下、４０°以下、３０°以下、２０°以下、１０°以下、０°となっていることが好ましい。なお、図３および後述する図４～図７においては、Ｘ（－）方向側に位置する配線２９と、Ｘ（＋）方向側に位置する配線２９が存在しているが、少なくとも片方の配線２９において、角度αが、７０°以下であればよい。ただし、両方の配線２９において、角度αが７０°以下であることが好ましい。

【0039】

図３に示される延在方向Ｄは、溶接部４０の長手方向に沿っているが、図４に示されるように延在方向は溶接部４０の長手方向に沿っていなくともよい。図４においては、延在方向Ｄは溶接部４０の長手方向に対して傾斜している。図４の場合においても、ＩＣカード１０の透過平面視において、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する溶接部４０の端面４０Ａ近傍での第１部分２９Ａの角度αは、７０°以下となっている。

【0040】

第１部分２９Ａにおける端面４０Ａから延在方向Ｄに沿って延びている長さは３ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、配線２９の溶接部４０付近での断線をより抑制できる。第１部分２９Ａは、配線２９の溶接部４０付近での断線を確実に抑制する観点から、端面４０Ａから延在方向Ｄに４ｍｍ以上または５ｍｍ以上延びていることが好ましい。第１部分２９Ａにおける端面４０Ａから延在方向Ｄに沿って延びている長さの上限は、第１部分２９Ａを第２凹部２０Ｉに格納する観点から、６ｍｍ以下であることが好ましい。

【0041】

第１部分２９Ａは、凹部２０Ｇ内に位置する部分である。図３に示されるように、ＩＣカード１０の透過平面視において、第１部分２９Ａの根元２９Ａ１側が、溶接部４０よりも基板３１の外周側に位置している。本明細書において、「第１部分の根本」とは、第１部分のうち最もコイル部側に近い部分を意味する。図３においては、Ｘ方向において第１部分２９Ａの根本２９Ａ１は、中央位置４０Ｃと並んでいる。

【0042】

第１部分２９Ａの根元２９Ａ１側から第１部分２９ＡはＩＣチップ３４側に向けて延びており、溶接部４０を横切るとともに溶接部４０よりもＩＣチップ３４側の位置で溶接部４０側に戻るように曲がることによって溶接部４０の端面４０Ａに到達している。具体的には、Ｘ（－）方向側に位置する第１部分２９Ａは、根元２９Ａ１側からＸ（＋）方向側に向けて進み、溶接部４０を横切り、溶接部４０とＩＣチップ３４との間の位置でＹ（＋）方向およびＸ（－）方向に向かうように曲がり、溶接部４０の端面４０ＡよりもＹ（＋）方向の位置からＹ（－）方向に向かい端面４０Ａに到達している。また、Ｘ（＋）方向側に位置する第１部分２９Ａは、根元２９Ａ１側からＸ（－）方向側に向けて進み、溶接部４０を横切り、溶接部４０とＩＣチップ３４との間の位置でＹ（＋）方向およびＸ（＋）方向に向かうように曲がり、溶接部４０の端面４０ＡよりもＹ（＋）方向の位置からＹ（－）方向に向かい端面４０Ａに到達している。

【0043】

第１部分２９Ａの長さは、６ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましい。後述するようにカード基体２０に対してＩＣモジュール３０を立てた状態で、溶接部４０により配線２９とアンテナコイル接続端子３３を接合するが、第１部分２９Ａの長さが、６ｍｍ以上であれば、溶接部４０による配線２９とアンテナコイル接続端子３３の接合時の配線２９の断線を抑制することができ、また２０ｍｍ以下であれば、第１部分２９Ａが第１凹部２０Ｈに位置することによる盛り上がりや、カード表面２０Ａに露出することによる美観の低下を抑制できる。第１部分２９Ａの長さは、９ｍｍ以上１２ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0044】

第２部分２９Ｂは、溶接部４０中に存在する部分である。具体的には、第３部分２９Ｃが存在する場合には、第２部分２９Ｂは、配線２９における溶接部４０の端面４０Ａから端面４０Ｂまでの部分を意味し、第３部分２９Ｃが存在しない場合には、第２部分２９Ｂは、配線２９における溶接部４０の端面４０Ａから配線２９の先端までの部分を意味する。

【0045】

第２部分２９Ｂは、溶接部４０中に固定されている。第２部分２９Ｂが、溶接部４０中に固定されることによってアンテナコイル２７とアンテナコイル接続端子３３が電気的に接続される。第２部分２９Ｂは、概ねＹ方向に沿って延びているが、Ｙ方向に沿って延びていなくともよい。

【0046】

第２部分２９Ｂの長さは、１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましい。第２部分２９Ｂの長さが、１ｍｍ以上であれば、溶接部４０からの配線２９の脱離を抑制でき、また６ｍｍ以下であれば、第２凹部２０Ｉを小さくして、第１凹部２０Ｈの底面２０Ｈ１（図１０（Ｂ）参照）とＩＣチップ３４との接着面積を増やすことができるので、ＩＣチップ３４を安定的に保持できる。第２部分２９Ｂの長さは、２ｍｍ以上４ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0047】

第３部分２９Ｃは、溶接部４０外に位置し、かつ第２部分２９Ｂよりも配線２９の先端側に位置する部分である。具体的には、第３部分２９Ｃは、配線２９における溶接部４０の端面４０Ｂから配線２９の先端までの部分を意味する。第３部分２９Ｃは、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに延びていてもよいが、延在方向Ｄに延びていなくともよい。

【0048】

第３部分２９Ｃの長さは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。第３部分２９Ｃの長さが、１ｍｍ以上であれば、溶接部４０からの配線２９の脱離をより抑制でき、また１０ｍｍ以下であれば、第３部分２９Ｃが第１凹部２０Ｈに位置することによる盛り上がりや、カード基体２０の表面２０Ａに露出することによる美観の低下を抑制できる。第３部分２９Ｃの長さは、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。

【0049】

＜他のＩＣカード＞
ＩＣカード１０は、図３に示されるように、ＩＣカード１０の透過平面視において、Ｘ（－）方向側に位置する配線２９は溶接部４０によりもＸ（－）方向の位置から引き出されており、Ｘ（＋）方向側に位置する配線２９は溶接部４０よりもＸ（＋）方向の位置から引き出されているが、図５に示される接触および非接触共用ＩＣカードのように、ＩＣカードの透過平面視において、配線２９が溶接部４０の端面４０ＡよりＹ（＋）方向の位置から引き出されていてもよい。この構造とすることにより、ＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇに嵌め込んだときにＩＣカード１０よりも第１部分２９Ａの撓みが少なくなるので、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度αを７０°以下とすることができる。なお、図５においては、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度がほぼ０°となっているので、角度αの図示を省略している。

【0050】

また、ＩＣカード１０は、図３に示されるように、ＩＣカード１０の透過平面視における第１部分２９Ａの根元２９Ａ１の位置（凹部２０Ｇへの引出された位置）が、Ｘ方向において、溶接部４０の中央位置４０Ｃと並んでいるが、Ｙ方向において第１部分２９Ａの根元２９Ａ１が中央位置４０ＣよりもＹ（＋）側（第２長辺２０Ｄ側）に位置していてもよい。具体的には、例えば、図６に示されるように第１部分２９Ａの根元２９Ａ１の位置は、Ｘ方向において、溶接部４０の端面４０Ａ付近の位置と並ぶようにしてもよい。この構造とすることにより、第１部分２９Ａの根元２９Ａ１と溶接部４０の端面４０Ａまでの距離が近くなるので、ＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇに嵌め込んだときに図３の場合よりもＹ（＋）方向に撓む力を相対的に強くすることができる。これにより、第１部分２９ＡがＸ方向に流れることを抑制できるので、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度αを７０°以下とすることができる。なお、図６においては、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度がほぼ０°となっているので、角度αの図示を省略している。

【0051】

図６に示されるＩＣカードは、第１部分２９Ａの根元２９Ａ１の位置を図３の場合よりもＹ（＋）方向に移動させているが、図７に示されるように、溶接部４０の位置をＹ（－）方向に移動させて、Ｘ方向において、第１部分２９Ａの根元２９Ａ１の位置を溶接部４０の端面４０Ａ付近の位置と並ぶようにしてもよい。これにより、図６の場合と同様の効果を得ることができる。なお、図７においては、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度がほぼ０°となっているので、角度αの図示を省略している。

【0052】

ＩＣカードの曲げ等により配線が溶接部付近で断線するのは、凹部にＩＣモジュールを実装する際に、溶接部中に存在する第２部分に対して溶接部外に存在する第１部分が折れ曲ってしまい、この折れ曲った部分に応力が集中してしまうことが主な原因であると考えられる。これに対し、本実施形態によれば、第２部分２９Ｂの延在方向Ｄに対する第１部分２９Ａの角度が、７０°以下となっているので、第２部分２９Ｂに対する第１部分２９Ａの折れ曲りを抑制できる。これにより、配線２９における溶接部４０付近での断線を抑制できる。

【0053】

＜接触および非接触共用ＩＣカードの製造方法＞
次に、図１に示される接触および非接触共用ＩＣカード１０の製造方法を説明する。まず、カード基体２０を準備する。具体的には、アンテナコイル２７が形成されたアンテナコイル保持層２３、２４を用いて、厚さ方向の上側からオーバーシート層２１、インナー層２２、アンテナコイル保持層２３、２４、インナー層２５、オーバーシート層２６をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。このような熱プレス工程を経ることにより、カード基体２０を得ることができる。また、オーバーシート層２１、２６、インナー層２２、２５、アンテナコイル保持層２３、２４のいずれかが、所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟み、あるいは、接着剤を塗付した上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化したカード基体２０を得る。

【0054】

カード基体２０を得た後、カード基体２０に、ＩＣモジュール３０を埋め込むためおよび配線２９を引き出すための、第１凹部２０Ｈ、第２凹部２０Ｉ、第３凹部２０Ｊからなる凹部２０Ｇを、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、図８（Ａ）～図８（Ｃ）に示される凹部２０Ｇを有するカード基体２０が得られる。なお、カード基体２０に凹部２０Ｇを形成すると、配線２９が凹部２０Ｇに内に露出する。凹部２０Ｇにおいては、第２凹部２０Ｉが第１凹部２０Ｈよりも深く形成されるため、配線２９が凹部２０Ｇに内に露出しやすくなる。

【0055】

凹部２０Ｇを形成した後、図９（Ａ）に示されるように、凹部２０Ｇ内に露出した配線２９をＺ（＋）方向に引き上げる。その後、アンテナコイル接続端子３３に溶接部４０が設けられたＩＣモジュール３０を、図９（Ｂ）に示されるように、溶接部４０およびＩＣチップ３４がＸ方向に並び、かつ裏面３１Ｂ側がカード基体２０側に位置するようにカード基体２０に対してＺ方向に立てた状態で、溶接部４０に熱を加え、アンテナコイル接続端子３３に配線２９の一部を接合する。これにより、配線２９の第１部分２９Ａと、第２部分２９Ｂ、および第３部分２９Ｃが形成される。

【0056】

配線２９の一部とＩＣモジュール３０のアンテナコイル接続端子３３とを溶接部４０で接合した後、ＩＣモジュール３０を寝かした状態、例えばＩＣモジュール３０をカード基体２０と平行にした状態、治具を用いてＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇ内に嵌め込む。その際、ＩＣモジュール３０のアンテナコイル接続端子３３側における溶接部４０以外の領域に接着剤や接着テープを配置しておき、ＩＣモジュール３０と第１凹部２０Ｈの底面２０Ｈ１（図１０（Ｂ）参照）とを接着させる。

【0057】

ここで、ＩＣモジュールをカード基体の凹部に嵌め込む際に、配線２９には、Ｙ（＋）方向に向かう力と、Ｘ方向内側（Ｘ軸原点方向）に向かう力との２種類の力が生じるが、Ｘ方向内側に向かう力が強くなるほどＸ方向内側に配線が撓んでしまい、配線の第２部分の延在方向に対する配線の第１部分の角度は大きくなる。すなわち、Ｙ（＋）方向に撓む力が強くなれば、角度αは小さくなる傾向を示す。したがって、ＩＣモジュール３０をカード基体２０の凹部２０Ｇに嵌め込む際に、まず、ＩＣモジュール３０を寝かした状態で、図１０（Ａ）に示されるように、ＩＣモジュール３０をＹ（＋）方向およびＺ（－）方向に移動させて、強制的に配線２９をＹ（＋）方向に撓ませる。その後、図１０（Ｂ）に示されるように、ＩＣモジュール３０が凹部２０Ｇの領域に到達するようにＩＣモジュール３０をＹ（－）方向に移動させた後、ＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇに嵌め込む。このような方法でＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇに嵌め込むことにより、第１部分２９ＡにおけるＹ（＋）方向に撓む力が強くなるので、ＩＣモジュール３０を凹部２０Ｇに嵌め込んだ後の角度αは小さくなり、７０°以下とすることができる。

【0058】

その後、図１１に示されるように、ＩＣモジュール３０側から熱プレスして圧着する。これにより、ＩＣカード１０が得られる。

【符号の説明】

【0059】

１０…接触および非接触共用ＩＣカード
２０…カード基体
２０Ｇ…凹部
２５…アンテナコイル
２６…コイル部
２９…配線
２９Ａ…第１部分
２９Ａ１…根元
２９Ｂ…第２部分
２９Ｃ…第３部分
３０…ＩＣモジュール
３１…基板
３２…外部接触端子
３３…アンテナコイル接続端子
３４…ＩＣチップ
３５…モールド部
４０…溶接部
４０Ａ…端面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】