特開 2024-144114 複数チャネルレーザー超音波システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024144114

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】複数チャネルレーザー超音波システム

(51)【国際特許分類】

   G01N 29/24 20060101AFI20241003BHJP

   G01N 29/265 20060101ALI20241003BHJP

   G01N 21/00 20060101ALI20241003BHJP

   B64F 5/60 20170101ALN20241003BHJP

【ＦＩ】

G01N29/24

G01N29/265

G01N21/00 A

B64F5/60

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024009483

(22)【出願日】2024-01-25

(31)【優先権主張番号】18/191,788

(32)【優先日】2023-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＪＡＶＡ

(71)【出願人】

【識別番号】523043898

【氏名又は名称】ザ・ボーイング・カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100163522

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 晋平

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(72)【発明者】

【氏名】マルク・デュボワ

(72)【発明者】

【氏名】ジル・ピー・ビンガム

【テーマコード（参考）】

2G047

2G059

【Ｆターム（参考）】

2G047AA05

2G047AC05

2G047BC07

2G047CA04

2G047DB02

2G047DB03

2G047EA09

2G047GA13

2G047GD01

2G047GF18

2G059AA05

2G059BB08

2G059EE02

2G059EE09

2G059EE16

2G059GG01

2G059JJ15

2G059JJ17

2G059JJ22

2G059KK01

(57)【要約】

【課題】超音波検査システムと比較して、一般的にレーザー超音波検査は検査対象を基準とした方向にはより感度が低い。しかしながら、レーザー超音波検査システムで飛行機などの特定の機構で用いられる複合材料の検査を行うのにはかなりの長時間がかかることがある。
【解決手段】本開示は内部構造を検査するための単一検知レーザー及び単一生成レーザーを用いる複数チャネルレーザー超音波システムを提供する。システムの一例は生成レーザー光を放出するように構成されているレーザージェネレータと、検知レーザー光を放出するように構成されているレーザーディテクタと、スキャン装置と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

生成レーザー光（１４４）を放出するように構成されているレーザージェネレータ（１５４）と、
検知レーザー光（１４８）を放出するように構成されているレーザーディテクタ（１５６）と、
前記生成レーザー光（１４４）及び前記検知レーザー光（１４８）を受け取り、
複数のレーザー超音波チャネル（２１０）を介して構造物（１１０）の表面（１１４）に前記生成レーザー光（１４４）及び前記検知レーザー光（１４８）を向け、
前記複数のレーザー超音波チャネル（２１０）を介して前記構造物（１１０）の表面（１１４）から前記検知レーザー光の反射光（１７０）を集光するように構成されているスキャン装置（１４２）と、
前記レーザージェネレータ（１５４）と、前記レーザーディテクタ（１５６）と、前記スキャン装置（１４２）と、に結合されているコントローラ（１３０）と、
を備え、
前記コントローラは前記反射光（１７０）に基づいて前記構造物（１１０）の内部の特性を評価するように構成されている、
システム（１０２）。

【請求項2】

前記スキャン装置（１４２）は複数のビームスプリッタ（２１６）及び複数のダイクロイック（２２０）を備え、
前記生成レーザー光（１４４）を前記構造物（１１０）の表面に向けるために、各々のビームスプリッタ（２１２）は前記複数のダイクロイックのうち各々のダイクロイック（２２０）を介して前記構造物（１１０）の表面（１１４）で前記生成レーザー光（１４４）の各々の一部を反射するように構成されている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

各ビームスプリッタ（２１６）は、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち異なるレーザー超音波チャネル（２１０）で前記生成レーザー光（１４４）の異なる一部を反射するように構成されている、請求項２に記載のシステム。

【請求項4】

前記スキャン装置は前記構造物（１１０）の表面（１１４）で前記生成レーザー光（１４４）の残りの一部を反射するように構成されているミラー（２１８）をさらに備えている、請求項３に記載のシステム。

【請求項5】

前記スキャン装置（１４２）は、複数のビームスプリッタ（２１２）と、複数の第一ミラー（２２２）と、複数のダイクロイック（２２０）と、を備え、
前記構造物（１１０）の表面（１１４）に前記検知レーザー光（１４８）を向けるために、
各ビームスプリッタ（２１２）は前記複数の第一ミラー（２２２）のうちそれぞれ一つを介して前記複数のダイクロイックのうち各々のダイクロイック（２２０）で前記検知レーザー光（１４８）の各々の一部を反射するように構成され、
各々の各ダイクロイック（２２０）は前記構造物（１１０）の表面（１１４）に前記検知レーザー光（１４８）の各々の一部を向けるように構成されている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項6】

各ビームスプリッタ（２１２）は、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち異なるレーザー超音波チャネル（２１０）で前記検知レーザー光（１４８）の異なる部分を反射するようにさらに構成されている、
請求項５に記載のシステム。

【請求項7】

前記スキャン装置（１４２）は、前記構造物（１１０）の表面（１１４）で前記検知レーザー光（１４８）の残りの部分を反射するように構成されている第２のミラー（２１４）をさらに備えている、
請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記構造物（１１０）の表面（１１４）から前記検知レーザー光の反射光（１７０）を集光するために、各ダイクロイック（２２０）が前記構造物（１１０）の表面（１１４）から前記検知レーザー光の反射光（１７０）の異なる部分を受け取るように構成されている、
請求項５に記載のシステム。

【請求項9】

複数の干渉計（１５０）をさらに備え、
各干渉計は前記複数のレーザー超音波チャネルのうち各レーザー超音波チャネル（２１０）から前記反射光（１７０）の各々の一部を受け取るように構成されている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項10】

前記スキャン装置（１４２）は、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち各々のレーザー超音波チャネル（２１０）のために、
第一の複数の光学ファイバーのうち各々の光学ファイバー（１５８）を介して前記レーザー超音波チャネル（２１０）に前記生成レーザー光（１４４）の異なる一部を向け、
第二の複数の光学ファイバーのうち各々の光学ファイバー（１５２）を介して前記レーザー超音波チャネル（２１０）に前記検知レーザー光（１４８）の異なる一部を向けるように構成されている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項11】

前記スキャン装置（１４２）は前記レーザージェネレータ（１５４）及び前記レーザーディテクタ（１５６）を備えている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項12】

前記スキャン装置（１４２）は、
第一光学ファイバー（１５８）を介して前記生成レーザー光（１４４）を受け取り、第二光学ファイバー（１５２）を介して前記検知レーザー光（１４８）を受け取り、
前記第一光学ファイバー（１５８）を介して前記複数のレーザー超音波チャネルのうち第一レーザー超音波チャネル（２１０）に前記生成レーザー光（１４４）を向け、
前記第二光学ファイバー（１５２）を介して第一超音波チャネル（２１０）に前記検知レーザー光（１４８）を向けるように構成されている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項13】

前記構造物（１１０）の表面（１１４）に対して前記スキャン装置（１４２）を移動させるように構成されている移動装置（１４０）をさらに備えている、
請求項１に記載のシステム。

【請求項14】

第一の複数のビームスプリッタ（２１６）を介して、放出された生成レーザー光（１４４）から複数の生成レーザー光ビームを生成すること（５１２）と、
第二の複数のビームスプリッタ（２１２）を介して、放出された検知レーザー光（１４８）から複数の検知レーザー光ビームを生成すること（５１０）と、
複数のレーザー超音波チャネル（２１０）の各々に対して、（ｉ）前記レーザー超音波チャネル（２１０）を介して、構造物（１１０）の表面（１１４）に、前記複数の生成レーザー光ビームのうちそれぞれ一つ、及び前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つを向けること（５１６）と、（ｉｉ）前記レーザー超音波チャネル（２１０）を介して前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つの、一つ以上の反射光（１７０）を集光すること（５１６）と、
前記反射光（１７０）に基づいて前記構造物（１１０）の内部の特性を評価すること（５２０）と、
を含む、方法。

【請求項15】

スキャン装置（１４２）内で前記複数の生成レーザー光ビーム及び前記複数の検知レーザー光ビームが生成される、
請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

スキャン装置（１４２）の内部で前記生成レーザー光（１４４）又は前記検知レーザー光（１４８）のうち少なくとも一つが放出される、
請求項１４に記載の方法。

【請求項17】

前記生成レーザー光（１４４）が光学ファイバー（１５８）を介して前記複数のレーザー超音波チャネルのうち内部のレーザー超音波チャネル（２１０）に向けられる、
請求項１４に記載の方法。

【請求項18】

前記検知レーザー光（１４８）が光学ファイバー（１５２）を介して前記複数のレーザ超音波チャネルのうち内部のレーザー超音波チャネル（２１０）に向けられる、
請求項１４に記載の方法。

【請求項19】

前記複数のレーザー超音波チャネル（２１０）の各々に対して、前記複数の生成レーザー光ビームのうちそれぞれ一つが各々の第一光学ファイバー（１５８）を介して前記レーザー超音波チャネルに向けられ、前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つが各々の第二光学ファイバー（１５２）を介して前記レーザー超音波チャネルに向けられる、
請求項１４に記載の方法。

【請求項20】

スキャンヘッド（１４２）と、
前記スキャンヘッド（１４２）に結合されているロボットアーム（６４０）と、
を備え、
前記スキャンヘッド（１４２）は、
生成レーザー光（１４４）を放出するように構成されているレーザージェネレータ（１５４）と、
検知レーザー光（１４８）を放出するように構成されているレーザーディテクタ（１５６）と、
を備え、
前記スキャンヘッド（１４２）は、
前記生成レーザー光（１４４）及び前記検知レーザー光（１４８）を受け取り、
複数のレーザー超音波チャネル（２１０）を介して構造物（１１０）の表面（１１４）に前記生成レーザー光（１４４）及び前記検知レーザー光（１４８）を向け、
前記複数のレーザー超音波チャネル（２１０）を介して前記構造物（１１０）の表面（１１４）から前記検知レーザー光の反射光（１７０）を集光する、
レーザー超音波システム（６００）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はレーザー超音波検査システムに関する。より詳細には、本開示は構成要素の内部構造を検査するための単一検知レーザー及び単一生成レーザーを用いる複数チャネル超音波システムに関する。

【背景技術】

【0002】

飛行機、車両及びその他の機構を製造する際に、前記機構を形成するのに用いられる部品の検査は、所望の機能及び性能のために前記部品が適切なパラメータ及び特性を有しているか否かを決定するためにしばしば行われる。さらに、前記機構及び／又は部品は通常のメンテナンスの一部として検査されてもよい。当該所望の機能のために用いられることとなる部品の能力を変更することなく、部品の特性を評価するために非破壊検査が一般的に用いられる。非破壊検査の例は超音波検査、渦電流探傷試験、X線検査及び目視検査を含む。

【0003】

超音波検査は複合材料で形成される飛行機の部品の検査を実行するためにしばしば用いられる。超音波検査は検査対象を介して音響波（例えば音波）を透過させることと、前記音響波に対する応答を検知することと、を含む。前記応答は検査対象にムラや欠陥が存在するか否かを決定するために解析される。

【0004】

超音波検査は音響波を検査対象に送り、前記音響波に対する応答を検知するように構成されるトランスデューサーを用いて一般に実行される。通常、前記トランスデューサーは、検査対象と物理的に接触して設置されることにより検査対象の表面に結合される。多くの場合、水、油、水性ゲル又はいくつかの他の液体等の伝播物質が、トランスデューサーと検査対象の間の音響インピーダンスを削減するために用いられる。しかしながら、多くの場合、検査対象の表面にトランスデューサーを結合させることは難しく複雑であることがある。例えば、検査対象が一定ではない幾何学形状、平面ではない表面又は平面ではない他の特徴を有しているとき、前記表面に対して垂直、などの所望の方向に音波を検査対象に入射させるのを確実にするようにトランスデューサーを検査対象に結合させることは難しく複雑であることがある。

【0005】

レーザー超音波検査は検査対象との物理的な接触を要求することなく検査対象の検査を可能にする非破壊検査の一例である。通常、レーザー超音波検査は検査対象内で超音波を生成するためのレーザービーム及び検査対象についてのデータを生成するための超音波に対する応答を検知するための隔離された別のレーザービームを用いる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

超音波検査システムと比較して、一般的にレーザー超音波検査システムは検査対象みたいする方向にはより感度が低い。しかしながら、レーザー超音波検査システムで、飛行機などの特定の機構で用いられる複合材料の検査を行うのにはかなりの時間がかかることがある。例えば、レーザー超音波検査システムのレーザーは概してデータ取得速度を制限し、その結果高価であり、遅く、かさばって検査システムを製造するのに適していない傾向がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一実施形態はシステムである。前記システムはレーザージェネレータ、レーザーディテクタ、スキャン装置及びコントローラを含む。レーザージェネレータは生成レーザー光を放出するように構成されている。スキャン装置は、生成レーザー光及び検知レーザー光を受け取り、複数のレーザー超音波チャネルを介して構造物の表面に生成レーザー光及び検知レーザー光を向け、複数のレーザー超音波チャネルを介して前記構造物の表面から検知レーザー光の反射光を集光するように構成されている。コントローラはレーザージェネレータ、レーザーディテクタ及びスキャン装置と結合されている。前記コントローラは反射光に基づいて構造物の内部の特性を評価するように構成されている。

【0008】

本開示の別の実施形態は方法である。前記方法は、第一の複数のビームスプリッタを介して、放出される生成レーザー光からの複数の生成レーザー光ビームを生成することを含む。前記方法は、第二の複数のビームスプリッタを介して、放出される検知レーザー光からの複数の検知レーザー光ビームを生成することも含む。前記方法は、複数のレーザー超音波チャネルの各々のために、（ｉ）レーザー超音波チャネルを介して複数の生成レーザー光ビームのうち各一つ及び複数の検知レーザー光ビームのうち各一つを構造物の表面上に向けることと、（ｉｉ）レーザー超音波チャネルを介して複数の検知レーザー光ビームのうちの各一つを集光することと、も含む。前記方法は反射光に基づいて構造物の内部の特徴を特徴とすることをさらに含む。

【0009】

本開示の別の実施形態はレーザー超音波システムである。前記レーザー超音波システムはスキャンヘッド及び前記スキャンヘッドに結合されたロボットアームを含む。前記スキャンヘッドは、生成レーザー光を放出するように構成されているレーザージェネレータと、検知レーザー光を放出するように構成されているレーザーディテクタと、を含む。スキャンヘッドは、複数のレーザー超音波チャネルを介して生成レーザー光及び検知レーザー光を構造物の表面上に向けるようにもまた構成されている。スキャンヘッドは複数のレーザー超音波チャネルを介して構造物の表面から検知レーザー光の反射光を集光するようにさらに構成されている。

【0010】

上記した特徴が詳細に理解できるように、例示的実施形態を参照することにより上で簡潔に要約されたより詳細な説明を行うために、上記した特徴のいくつかが添付の図に図示される。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】一実施形態に従った、テスト環境の一例を示すブロック図である。

【図2】一実施形態に従った、レーザー超音波システムのためのスキャンヘッドの一例を示している。

【図3】一実施形態に従った、レーザー超音波システムのためのスキャンヘッドの別の例を示している。

【図4】一実施形態に従った、レーザー超音波システムのためのスキャンヘッドの別の例を示している。

【図5】一実施形態に従った、構造物を検査するためのレーザー超音波検査を実行するための方法のフローチャートである。

【図6】一実施形態に従った、テスト環境の一例を示している。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本開示はレーザー超音波（ＬＵＴ）システムを用いる様々な構成要素の超音波検査を提供し、複数のデータ取得チャネルと、単一生成レーザーと、単一検知レーザーと、を含む。ある実施形態で、ＬＵＴシステムは飛行機の製造中の高分子マトリックス複合材料の超音波検査のために用いられる。従来のレーザー超音波検査システムと比較して、複合材料のスキャンが信号品質を高め、検査コストを低く維持する場合、本明細書で説明されるＬＵＴシステムは、超音波検査速度を大幅に増加させることができる。

【0013】

例えば、ある実施形態で、複数チャネルのうち、それぞれ、単一生成レーザー及び単一検知レーザーから生成レーザービーム及び検知レーザービームを共有する検査ヘッド又はスキャンヘッドを、ＬＵＴシステムは含んでいる。より小さなカスタムタイプのレーザーまたは半導体レーザーに対して、産業用レーザーの方が出力単位あたりのコストが概して低いため、チャネル当たりの資本コストを最小化することができる一方で、単一生成レーザー及び単一検知レーザーを用いることにより、レーザー超音波システムが高品質で、高出力のレーザーを用いることができる。特に、複数チャネルＬＵＴシステムの場合、単一産業用レーザーが複数チャネル間に共有されることとなる場合、そのようなアプローチのための合計のシステムコストは、より小さなレーザーを用いるアプローチと類似する。

【0014】

さらに、産業用レーザーは、より小さなレーザーと比較してレーザー出力ユニットあたりのコストがより小さいため、複数チャネルを備えるＬＵＴシステムでより大きな出力が利用可能になる。より大きな出力は、順番に、より高品質な信号（例えばより高い信号とノイズの比率（ＳＮ比））に変換されることとなる。より高品質な信号はよりよい入射角度交差及びより長い被写界深度に変換され、順番により広い考えられる用途範囲及びより高い製造スループットをもたらすことができる。

【0015】

図１は、ある実施形態に従って、テスト環境１００の一例を示しているブロック図である。テスト環境１００は、構造物１１０を検査するために用いられる、ＬＵＴシステム１０２を含んでいる。構造物１１０は一般にＬＵＴシステム１０２を用いて検査される任意のもの又は対象を表す。例えば、構造物１１０は飛行機、車両、船又は他の構造物の材料又は構成要素を含んでいてもよい。

【0016】

ＬＵＴシステム１０２は、コントローラ１３０と、移動装置１４０と、（単一）レーザージェネレータ１５４と、（単一）レーザーディテクタ１５６と、一つ以上の光学ファイバー１５８と、一つ以上の光学ファイバー１５２と、一つ以上の干渉計１５０と、一つ以上の光学ファイバー１６０と、を含んでいる。コントローラ１３０は一般に、例えば、移動装置１４０と、レーザージェネレータ１５４と、レーザーディテクタ１５６と、干渉計１５０と、を含む、ＬＵＴシステム１０２の一つ以上の構成要素を制御する。

【0017】

コントローラ１３０はプロセッサ１３２と、メモリ１３４と、一つ以上の入出力（Ｉ／Ｏ）デバイス１３８と、を含んでいる。プロセッサ１３２は任意の電気回路であり、メモリ１３４と通信可能に結合し、ＬＵＴシステム１０２の演算を制御する、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、application specific integrated circuits（ＡＳＩＣ）、application specific instruction set processor（ＡＳＩＰ）、及び／又はステートマシンのうち一つ又はそれらの組み合わせを含んでいるが、それらに限定されない。プロセッサ１３２は８ビットであってもよく、１６ビットであってもよく、３２ビットであってもよく、６４ビットであってもよく、又は他の適切なアーキテクチャのものであってもよい。プロセッサ１３２は、数値演算及び論理演算を行うための演算装置（ＡＬＵ）と、ＡＬＵにオペランドを供給しＡＬＵ演算の結果を保存するプロセッサレジスタと、メモリから命令を取り出し、ＡＬＵ、レジスタ及び他の構成要素の共同演算を命令することにより前記命令を実行する演算ユニットと、レジスタ及び他の構成要素を含んでいてもよい。プロセッサ１３２は情報を制御及び処理するためのソフトウェアを操作する他のハードウェアを含んでいてもよい。プロセッサ１３２は本明細書で記載のように任意の機能を実行するためにメモリ１３４に保存されたソフトウェアを実行する。プロセッサ１３２は情報（例えばプロセッサ１３２、メモリ１３４及び／又はＩ／Ｏデバイス１３８から受け取る情報）を処理することによりコントローラ１３０の操作及び管理を制御する。プロセッサ１３２は単一処理デバイスに限定されず、複数の処理デバイスを包含していてもよい。

【0018】

メモリ１３４は、永続的又は一時的に、データ、操作ソフトウェア又はプロセッサ１３２の他の情報を保存してもよい。メモリ１３４は情報の保存に適した揮発性又は不揮発性のローカル又は遠隔デバイスのうち任意の一つ又はそれらの組み合わせを含んでいてもよい。例えば、メモリ１３４は、random access memory（ＲＡＭ）、read only memory（ＲＯＭ）、磁気記憶装置、光学保存デバイス、又は他の任意の適切な情報保存デバイス又はこれらのデバイスの組み合わせを含んでいてもよい。ソフトウェアは、命令、ロジック又はコンピュータ可読記憶媒体に具現化されるコードの任意の適切なセットを表示する。例えば、ソフトウェアはメモリ１３４、ディスク、ＣＤ又はフラッシュドライブに具現化されてもよい。特定の実施形態では、ソフトウェアは本明細書で説明される一つ以上の機能を実行するためのプロセッサ１３２によって実行可能なアプリケーションを含んでいてもよい。この場合、メモリ１３４は、本明細書でより詳細に説明されるデータ取得システム１７２を含んでいてもよい。Ｉ／Ｏデバイス１３８は、一つ以上のキーパッド、キーボード、タッチセンサー式ディスプレイ画面、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）スクリーン、マイクロフォン、スピーカー、通信ポート又はそれらの任意の組み合わせを含んでいてもよいが、それらに限定されない。

【0019】

レーザージェネレータ１５４は生成レーザー光１４４を放出するように構成されている。特定の実施形態では、レーザージェネレータ１５４から放出される生成レーザー光１４４はレーザーパルスの形式である。しかしながら、レーザージェネレータ１５４が任意の幅、周波数及び強度で生成レーザー光１４４を放出することができることに留意すべきである。特定の実施形態で、レーザーディテクタ１５６は、超音波に伴う表面変位が起こると予想される構造物１１０の表面１１４に照射するための検知レーザー光１４８を生成する。レーザーディテクタ１５６はＣＷレーザー又は長パルスレーザーであってもよい。しかしながら、レーザーディテクタ１５４は任意の幅、周波数及び強度で検知レーザー光１４８を放出することができることに留意すべきである。特定の実施形態では、生成レーザー光１４４及び／又は検知レーザー光１４８の一つ以上のパラメータは構造物１１０を形成するのに用いられる材料１１２に基づいていてもよい。

【0020】

移動装置１４０は、（レーザージェネレータ１５４から放出される）生成レーザー光１４４及び（レーザーディテクタ１５６から放出される）検知レーザー光１４８を構造物１１０に位置させ集光させるように概して構成されている、スキャンヘッド１４２を含んでいる。スキャンヘッド１４２は一つ以上の光学ファイバー１５８、光学部品、又はそれらの組み合わせを介して生成レーザー光１４４を受け取ってもよい。スキャンヘッド１４２は光学スキャナ、ミラースキャナまたは他の種のスキャナを含んでいてもよい。一実施形態では、スキャンヘッド１４２を動かす移動装置１４０によってスキャンが得られる場合には、スキャンヘッド１４２はスキャナを含んでいなくてもよい。

【0021】

特定の実施形態で、ＬＵＴシステム１０２の一つ以上の構成要素が、スキャンヘッド１４２に取り付けられる、又は部分的に取り付けられる。一例として、スキャンヘッド１４２はレーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６を含んでいてもよい。別の例では、レーザージェネレータ１５４又はレーザーディテクタ１５６のうち少なくとも１つをスキャンヘッド１４２に部分的に取り付けてもよい。別の例では、レーザージェネレータ１５４は光学部品、光学ファイバー１５８、又はそれらの組み合わせを通って生成レーザー光１４４を受け取ってもよく、レーザーディテクタ１５６は、光学部品、光学ファイバー１５２又はそれらの結合を通って検知レーザー光１４８を受け取ってもよい。

【0022】

移動装置１４０は構造物１１０に対してスキャンヘッド１４２を動かしてもよい。例えば、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８が、スキャン経路１４６に沿って構造物１１０の上を移動できるようにするために、コントローラ１３０は移動装置１４０を制御してもよい。特定の実施形態で、移動装置１４０はロボット、ロボットアーム又はガントリーである。スキャンヘッド１４２を動かす移動装置１４０に加えて、又は代替として、スキャンヘッド１４２の所定の位置のための構造物１１０の領域を検査するために、スキャンヘッド１４２は生成レーザー光１４４及び／又は検知レーザー光１４８を構造物１１０の表面１１４に移動させてもよい。スキャンヘッド１４２がスキャンを実行することができない実施形態において、移動装置１４０の移動によってスキャンニングが得られてもよい。

【0023】

特定の実施形態で、生成レーザー光１４４は構造物１１０の表面１１４に吸収される。生成レーザー光１４４の吸収は超音波１１８を構造物１１０に送る突然の局所熱膨張を生成する。超音波１１８は、生成レーザー光１４４の入射角度に関わらず、構造物１１０の表面１１４に対して垂直である方向に送られてもよい。

【0024】

特定の実施形態で、検知レーザー光１４８は、超音波１１８に伴う表面変位が起こると予想される構造物１１０の表面１１４を照らす。（反射検知レーザー光１７０として示される）検知レーザー光１４８は、構造物１１０の表面１１４で反射される。反射検知レーザー光１７０は集光光学部品（不図示）のセットによって集光されてもよく、一つ以上の光学ファイバー１６０を介して一つ以上の干渉計１５０によって受け取られてもよい。干渉計１５０は超音波信号を取り出すために反射検知レーザー光１７０を復調してもよい。干渉計１５０は、例えば共焦点ファブリ・ペロー干渉計、フォトリフラクティブ干渉計及び繊維ベースのサニャック干渉計を含む、様々な種の干渉計を表している。干渉計１５０はスキャンヘッド１４２に組み込まれていてもよいし、スキャンヘッド１４２の外部にあってもよい。コントローラ１３０は、データ取得システム１７２を介して、欠陥が構造物１１０に存在するか否かを決定するために取り出した超音波信号を解析してもよい。

【0025】

図２は一実施形態に従って、ＬＵＴシステム１０２のスキャンヘッド２４２の一例を示している。スキャンヘッド２４２は図１に示されるスキャンヘッド１４２の実装形態の例を示している。この実施形態において、レーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６はスキャンヘッド２４２の内部に置かれている。別の実施形態において、レーザージェネレータ１５４又はレーザーディテクタ１５６のうち少なくとも一つはスキャンヘッド２４２に部分的に置かれている。さらに別の実施形態において、レーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６は移動ミラー、多関節ミラー、又は移動ミラー及び多関節ミラーの組み合わせを用いて光学的に結合されている。

【0026】

図示するように、スキャンヘッド２４２は複数チャネル２１０ １－Ｎを含んでいる。レーザージェネレータ１５４から放出される生成レーザー光１４４は（第一）ＬＵＴチャネル２１０－１に向けられる。（第一）生成ビームスプリッタ（ＧＢＳ）２１６－１は生成レーザー光１４４―１として（第一）ダイクロイック２２０－１を通って構造物１１０の表面１１４に向かって最初の生成レーザー光１４４の出力の一部を反射し、生成レーザー光１４４の出力の残りを（第二）ＬＵＴチャネル２１０－２に向ける。（第二）ＧＢＳ ２１６－２は生成レーザー光１４４―２として（第二）ダイクロイック２２０－２を通って構造物１１０の表面１１４に向かって生成レーザー光１４４の残りの出力の別の一部を反射し、生成レーザー光１４４の出力の残りが（第三）ＬＵＴチャネル（不図示）に向く。生成レーザー光１４４－Ｎとして（第Ｎ）ダイクロイック２２０－Ｎを介して構造物の表面１１４に向かって生成最終ミラー（ＧＦＭ）２１８によって生成レーザー光が全反射される、最後の（第Ｎ）ＬＵＴチャネル２１０－Ｎに生成レーザー光１４４の残りの出力が到達するまで、このパターンは繰り返される。

【0027】

図２にも示されるように、レーザーディテクタ１５６から放出される検知レーザー光１４８は（第一）ＬＵＴチャネル２１０－１に向けられる。（第一）検知ビームスプリッタ（ＤＢＳ）２１２－１は（第一）検知反射ミラー（ＤＴＭ）２２２－１に向けて最初の検知レーザー光１４８を反射し、検知レーザー光１４８の残りの出力が（第二）ＬＵＴチャネル２１０－２に向く。ＤＴＭ２２２－１はダイクロイック２２０－１に向けて最初の検知レーザー光１４８の出力の一部を反射し、順に、検知レーザー光１４８－１として構造物１１０の表面１１４に向けて最初の検知レーザー光１４８の出力の一部を反射する。

【0028】

（第二）ＤＢＳ２１２－２は（第二）ＤＴＭ ２２２－２に向けて残りの検知レーザー光１４８の出力の別の一部を反射し、検知レーザー光１４８の出力の残りは（第三）ＬＵＴチャネル（不図示）に向けられる。ＤＴＭ２２２－２はダイクロイック２２０－２に向けて残りの検知レーザー光１４８の出力の他の一部を反射し、順に、検知レーザー光１４８－２として構造物１１０の表面１１４に向かって残りの検知レーザー光１４８の出力の他の一部が反射する。（第Ｎ）ＤＴＭ２２２－Ｎに向かって検知レーザー光１４８が検知最終ミラー（ＤＦＭ）２１４によって全反射される、最後の（第Ｎ）ＬＵＴチャネル２１０－Ｎに検知レーザー光１４８の残りの出力が到達するまで、このパターンは繰り返される。その際ＤＴＮ ２２２－Ｎはダイクロイック２２０－Ｎに向かって検知レーザー光１４８の残りの出力を反射し、順に、検知レーザー光１４８―Ｎとして構造物１１０の表面１１４に向けて検知レーザー光１４８の残りの出力を反射する。

【0029】

検知レーザー光１４８ １－Ｎは反射検知レーザー光１７０ １－Ｎとして表面１１４によって各々散乱または反射される。反射検知レーザー光１７０ １－Ｎは、集光光学系（ＦＯ）２２４ １－Ｎに向けてダイクロイック２２０ １－Ｎによって各々反射される。ＦＯ ２２４ １－Ｎは光学ファイバー１６０ １－Ｎの内部に反射検知レーザー光１７０ １－Ｎを集光する。光学ファイバー１６０ １－Ｎは反射検知レーザー光１７０ １－Ｎを干渉計１５０ １－Ｎに各々送る。述べたように、干渉計１５０はスキャンヘッド２４２の内部、移動装置１４０の内部、又はテスト環境１００の内部のどこかに置かれてもよい。

【0030】

図２で、全てのＬＵＴチャネル２１０の生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８は同一直線上にあってもよいし、同一直線上になくてもよい。一般に、移動装置１４０がスキャンヘッド１４２を移動させる場合、単一ＬＵＴチャネルを含むスキャンヘッドに対して、構造物１１０の検査速度がスキャンヘッド１４２内のＬＵＴチャネル２１０の数に等しい倍数だけ増加するように、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８は構造物１１０の表面１１４で検査スポットのパターンを形成してもよい。

【0031】

特定の実施形態で、生成レーザー光１４４の出力及び検知レーザー光１４８の出力が全てのＬＵＴチャネル２１０に対してほぼ同じになるように、複数のＤＢＳ２１２及び複数のＧＢＳ２１６は種々の特性を有している。一般に、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８は、構造物１１０の一つ以上の目標位置で検査スポットの目標の数を作るために任意の適切な方法で変化しうる。

【0032】

図３は、一実施形態に従って、ＬＵＴシステム１０２のスキャンヘッド３４２の一例を示している。スキャンヘッド３４２は図１に示されているスキャンヘッド１４２の実装形態の一例である。スキャンヘッド２４２と比較して、スキャンヘッド３４２はレーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６を含んでいない。すなわち、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８はスキャンヘッド３４２の内部で生成されない。

【0033】

例えば、図３に示すように、レーザージェネレータ１５４から放出される生成レーザー光１４４及びレーザーディテクタ１５６から放出される検知レーザー光１４８は光学ファイバー１５８及び１５２によってスキャンヘッド３４２に各々もたらされる。いったん生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８が光学ファイバー１５８及び１５２を各々出ると、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８は図２に示されるパターンと同様のパターンに従う。図３が各光学ファイバー１５８及び１５２を介してスキャンヘッドにもたらされる生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８の両方を図示する一方で、特定の実施形態では、生成レーザー光１４４又は検知レーザー光１４８のうち少なくとも１つが各々の光学ファイバーによってスキャンヘッド３４２にもたらされてもよいことに留意すべきである。

【0034】

図４は、一実施形態に従って、ＬＵＴシステム１０２のスキャンヘッド４４２の一例を示している。スキャンヘッド４４２は図１に示されているスキャンヘッド１４２の実装形態の一例である。スキャンヘッド２４２と比較して、スキャンヘッド４４２はレーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６を含まない。すなわち、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８はスキャンヘッド３４２の内部で生成されない。例えば、図４に示されるように、レーザージェネレータ１５４から放出される生成レーザー光１４４又はレーザーディテクタ１５６から放出される検知レーザー光１４８のうち少なくとも１つは、スキャンヘッド４４２の中のＬＵＴチャネル２１０の数に等しいいくつかの光学ファイバーの中に分割されて入射してもよい。

【0035】

特に、単一レーザージェネレータ１５４からの生成レーザー光１４４は各光学ファイバー１５８ １－Ｎを介して複数チャネル２１０ １―Ｎのそれぞれに分配される。同様に、単一レーザーディテクタ１６５からの検知レーザー光１４８は各光学ファイバー１５２ １－Ｎを介して複数チャネル２１０ １－Ｎのそれぞれに分配される。当該実施形態において、各チャネル２１０は他のチャネル２１０から光学的に結合されていない。

【0036】

図２、３及び４で説明されるスキャンヘッドの実施形態は、ＬＵＴシステムの内部で用いられ得るスキャンヘッド１４２の参考例として示され、スキャンヘッド１４２が本明細書で説明される機能と整合する種々の構成を有してもよいことに留意すべきである。例えば、特定の実施形態において、単一ミラー及び単一ダイクロイック上の予め定められたパターンで、光学ファイバーの束が生成レーザー光１４４、検知レーザー光１４８又はその両方を導入してもよい。別の例として、特定の実施形態では、スキャンヘッド１４２の形状、スキャンヘッド１４２の光学部品の構成またはその両方は、単に平坦であるよりもより複雑となる表面を有している構造物１１０を検査するために適合されていてもよい。

【0037】

図５は、一実施形態に従った、構造物（例えば構造物１１０）を検査するためのレーザー超音波検査を行うための方法５００のフローチャートである。方法５００は、移動装置１４０（例えばロボット又はガントリー）が構造物１１０に関してスキャンヘッド１４２を置く、ブロック５０２に進む。移動装置１４０が所望の位置をとる時、（データ取得システム１７２を含む）レーザー超音波測定がトリガーされる（ブロック５０４）。ブロック５０６及び５０８で、レーザージェネレータ１５４及びレーザーディテクタ１５６は各生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８を放出する。

【0038】

ブロック５１０及び５１２で、生成レーザー光１４４及び検知レーザー光１４８のビームはいくつかの生成レーザー光ビーム及びいくつかの検知レーザー光ビームに各々分かれる。前記レーザー光ビームの数及び検知レーザー光ビームの数の各々はＬＵＴチャネル２１０の数に一致してもよい。ブロック５１４では、生成レーザー光ビーム及び検知レーザー光ビームの各組が各ＬＵＴチャネル２１０に向けられる。

【0039】

ブロック５１６で、各ＬＵＴチャネル２１０は構造物１１０の表面１１４に前記生成レーザー光ビーム及び検知レーザー光ビームを向け、構造物１１０の表面１１４によって反射された検知レーザー光ビームを集光する。ブロック５１８で、各ＬＵＴチャネル２１０は集光された検知レーザー光ビームを各対応の干渉計１５０に向ける。各干渉計１５０は集光された光から超音波の情報を取り出し、データ取得システム１７２に前記超音波の情報を送る（ブロック５２０）。ブロック５２２で、データ取得システム１７２のデジタル化されたデータは、現在の検査スポットのためのデータを現在の構造物１１０の合計検査データに追加するデータ処理システムに送られる。検査が完了していない場合、方法５００は移動装置１４０を次の検査位置に置くために、ブロック５０２に進む。

【0040】

図６は、一実施形態に従って、テスト環境６００の一例を示している。テスト環境６００は図１に示されているテスト環境６００の実装形態の例である。本実装形態では、テスト環境６００は、構造物１１０に関してスキャンヘッド１４２を動かすのに用いられる、ロボット６４０を含んでいる。ロボット６４０は移動装置１４０の実装形態の一例である。スキャンヘッド１４２は一般に、例えばスキャンヘッド２４２、３４２及び４４２を含む、本明細書で説明される任意のスキャンヘッドを表す。

【0041】

以下の番号付き条項に関して、本開示の少なくともいくつかの態様のさらなる理解が提供される。

【0042】

条項１：生成レーザー光を放出するように構成されているレーザージェネレータと、検知レーザー光を放出するように構成されているレーザーディテクタと、前記生成レーザー光及び前記検知レーザー光を受け取り、複数のレーザー超音波チャネルを介して構造物の表面に前記生成レーザー光及び前記検知レーザー光を向け、前記複数のレーザー超音波チャネルを介して前記構造物の表面から前記検知レーザー光の反射光を集光するように構成されているスキャン装置と、前記レーザージェネレータと、前記レーザーディテクタと、前記スキャン装置と、に結合されているコントローラと、を備え、前記コントローラは前記反射光に基づいて前記構造物の内部の特性を評価するように構成されている、システム。

【0043】

条項２：前記スキャン装置は複数のビームスプリッタ及び複数のダイクロイックを備え、前記生成レーザー光を前記構造物の表面に向けるために、各々のビームスプリッタは前記複数のダイクロイックのうち各々のダイクロイックを介して前記構造物の表面で前記生成レーザー光の各々の一部を反射するように構成されている、条項１のシステム。

【0044】

条項３：各ビームスプリッタは、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち異なるレーザー超音波チャネルで前記生成レーザー光の異なる一部を反射するように構成されている、条項２のシステム。

【0045】

条項４：前記スキャン装置は前記構造物の表面で前記生成レーザー光の残りの一部を反射するように構成されているミラーをさらに備えている、条項１～３のうち1項のシステム。

【0046】

条項５：前記スキャン装置は、複数のビームスプリッタと、複数の第一ミラーと、複数のダイクロイックと、を備え、前記構造物の表面に前記検知レーザー光を向けるために、各ビームスプリッタは前記複数の第一ミラーのうちそれぞれ一つを介して前記複数のダイクロイックのうち各々のダイクロイックで前記検知レーザー光の各々の一部を反射するように構成され、各々の各ダイクロイックは前記構造物の表面に前記検知レーザー光の各々の一部を向けるように構成されている、条項１～４のうち１項のシステム。

【0047】

条項６：各ビームスプリッタは、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち異なるレーザー超音波チャネルで前記検知レーザー光の異なる部分を反射するようにさらに構成されている、条項５のシステム。

【0048】

条項７：前記スキャン装置は、前記構造物の表面で前記検知レーザー光の残りの部分を反射するように構成されている第２のミラーをさらに備えている、条項５又は６のシステム。

【0049】

条項８：前記構造物の表面から前記検知レーザー光の反射光を集光するために、各ダイクロイックが前記構造物の表面から前記検知レーザー光の反射光の異なる部分を受け取るように構成されている、条項５～７のうち１項のシステム。

【0050】

条項９：複数の干渉計をさらに備え、各干渉計は前記複数のレーザー超音波チャネルのうち各レーザー超音波チャネルから前記反射光の各々の一部を受け取るように構成されている、条項１～８のうち１項のシステム。

【0051】

条項１０：前記スキャン装置は、前記複数のレーザー超音波チャネルのうち各々のレーザー超音波チャネルのために、第一の複数の光学ファイバーのうち各々の光学ファイバーを介して前記レーザー超音波チャネルに前記生成レーザー光の異なる一部を向け、第二の複数の光学ファイバーのうち各々の光学ファイバーを介して前記レーザー超音波チャネルに前記検知レーザー光の異なる一部を向けるように構成されている、条項１～９のうち１項のシステム。

【0052】

条項１１：前記スキャン装置は前記レーザージェネレータ及び前記レーザーディテクタを備えている、条項１～１０ののうち１項のシステム。

【0053】

条項１２：前記スキャン装置は、第一光学ファイバーを介して前記生成レーザー光を受け取り、第二光学ファイバーを介して前記検知レーザー光を受け取り、前記第一光学ファイバーを介して前記複数のレーザー超音波チャネルのうち第一レーザー超音波チャネルに前記生成レーザー光を向け、前記第二光学ファイバーを介して第一超音波チャネルに前記検知レーザー光を向けるように構成されている、条項１～１０のうち１項のシステム。

【0054】

条項１３：前記構造物の表面に対して前記スキャン装置を移動させるように構成されている移動装置をさらに備えている、条項１～１２のうち１項のシステム。

【0055】

条項１４：第一の複数のビームスプリッタを介して、放出された生成レーザー光から複数の生成レーザー光ビームを生成することと、第二の複数のビームスプリッタを介して、放出された検知レーザー光から複数の検知レーザー光ビームを生成することと、複数のレーザー超音波チャネルの各々に対して、（ｉ）前記レーザー超音波チャネルを介して、構造物の表面に、前記複数の生成レーザー光ビームのうちそれぞれ一つ、及び前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つを向けることと、（ｉｉ）前記レーザー超音波チャネルを介して前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つの、一つ以上の反射光を集光することと、前記反射光に基づいて前記構造物の内部の特性を評価することと、を含む、方法。

【0056】

条項１５：スキャン装置内で前記複数の生成レーザー光ビーム及び前記複数の検知レーザー光ビームが生成される、条項１４の方法。

【0057】

条項１６：スキャン装置の内部で前記生成レーザー光又は前記検知レーザー光のうち少なくとも一つが放出される、条項１４又は１５の方法。

【0058】

条項１７：前記生成レーザー光が光学ファイバーを介して前記複数のレーザー超音波チャネルのうち内部のレーザー超音波チャネルに向けられる、条項１４～１６のうち１項の方法。

【0059】

条項１８：前記検知レーザー光が光学ファイバーを介して前記複数の超音波チャネルのうち内部のレーザー超音波チャネルに向けられる、条項１４～１７のうち１項の方法。

【0060】

条項１９：前記複数のレーザー超音波チャネルの各々に対して、前記複数の生成レーザー光ビームのうちそれぞれ一つが各々の第一光学ファイバーを介して前記レーザー超音波チャネルに向けられ、前記複数の検知レーザー光ビームのうちそれぞれ一つが各々の第二光学ファイバーを介して前記レーザー超音波チャネルに向けられる、条項１４～１６のうち１項の方法。

【0061】

条項２０：スキャンヘッドと、前記スキャンヘッドに結合されているロボットアームと、を備え、前記スキャンヘッドは、生成レーザー光を放出するように構成されているレーザージェネレータと、検知レーザー光を放出するように構成されているレーザーディテクタと、を備え、前記スキャンヘッドは、前記生成レーザー光及び前記検知レーザー光を受け取り、複数のレーザー超音波チャネルを介して構造物の表面に前記生成レーザー光及び前記検知レーザー光を向け、前記複数のレーザー超音波チャネルを介して前記構造物の表面から前記検知レーザー光の反射光を集光する、レーザー超音波システム。

【0062】

現在の開示では、参照が様々な態様に対してなされている。しかしながら、本開示が、特定の説明された態様に限定されないことが理解されるはずである。代わりに、様々な態様に関連していようとなかろうと、以下の特徴及び要素の任意の組み合わせが、本明細書で提供される教示を実装及び実施するために検討される。さらに、前記態様の要素が「A及びBのうち少なくとも１つ」という形式で説明される場合、要素Aのみを含む態様、要素Bのみを含む態様、及び要素A及びBを含む態様が各々検討されることが理解されることとなる。さらに、いくつかの態様が他の可能な解決策及び／又は先行技術を超えた利点を獲得するかもしれないが、特定の利点が所与の態様によって得られるか否かは本開示に限定されない。それゆえに、本明細書で開示される態様、特徴、側面及び利点は単に例示的であり、特許請求の範囲で明確に記載されている場合を除いて添付の特許請求の範囲の検討された要素または限定ではない。同様に、「本発明」への言及は本明細書で開示されている任意の発明の主題を一般化するものとして構成されてはならず、特許請求の範囲で明確に記載されている場合を除いて添付の特許請求の範囲の要素または限定であると考えられてはならない。

【0063】

当業者によって認められるように、本明細書で説明される態様はシステム、方法又はコンピュータプログラム製品として具体化されてもよい。従って、態様は完全にハードウェアの態様、（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコード等を含む）完全にソフトウェアの態様又は「回路」、「モジュール」又は「システム」として本明細書で全て一般に言及され得るソフトウェアまたはハードウェアの態様を組み合わせる態様の方式をとってもよい。さらに、本明細書で説明される態様は、それ自体に具現化されるコンピュータ可読プログラムコードを有する一つ以上のコンピュータ可読ストレージ媒体で具現化されるコンピュータプログラム製品の方式をとっていてもよい。

【0064】

コンピュータ可読ストレージ媒体に具現化されたプログラムコードは、ワイヤレス、ワイヤーライン、光学ファイバーケーブル、RFなど、又は任意の前述のものの適切な組み合わせを含むが、これに限定されず、任意の適切な媒体を用いて送信されてもよい。

【0065】

本開示の態様のための操作を実行するコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向型プログラミング言語、又は「Ｃ」プログラミング言語若しくは類似のプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む、一つ以上のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されてもよい。前記プログラムコードはユーザのコンピュータで完全に実行してもよく、スタンドアロンソフトウェアパッケージとして部分的に、及びリモートコンピュータで部分的に実行しても良く、又はリモートコンピュータまたはサーバで完全に実行してもよい。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意の種のネットワークを通じてユーザのコンピュータに接続されてもよく、前記接続は（例えばインターネットサービスプロバイダを用いるインターネットを通じて）外部コンピュータに対してなされる。

【0066】

本開示の態様は、本開示の態様に従った方法、装置（システム）及びコンピュータプログラム製品のフローチャートのイラスト及び／又はブロック図に関して本明細書で説明される。フローチャートのイラスト及び／又はブロック図の各ブロック、及びフローチャートのイラスト及び／又はブロック図中のブロックの組み合わせが、コンピュータプログラムの命令によって実行されうることを理解することとなる。コンピュータのプロセッサ又は他のプログラマブルなデータ処理装置を介して実行される前記命令がフローチャートのイラスト及び／又はブロック図内のブロックで特定される機能／行為を実装するための手段を作成するように、これらのコンピュータプログラムの命令は汎用コンピュータ、専用コンピュータ、又は装置を生産するための他のプログラマブルなデータ処理装置に提供されることがある。

【0067】

コンピュータ可読媒体に保存されている命令が、フローチャートのイラスト及び／又はブロック図のブロックで特定されている機能／行為を実装する命令を含む製造品（article of manufacture）を製造するように、これらのコンピュータプログラムの命令は、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、又は他のデバイスが特定の方法で作動するように命令することができるコンピュータ可読媒体にも保存されてもよい。

【0068】

コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、又は他のデバイスで実行される命令が、フローチャートのイラスト及び／又はブロック図のブロックで特定される機能／行為を実装するためのプロセスを提供するように、コンピュータプログラムの命令が、コンピュータで実装されるプロセスを生み出すためのコンピュータ、他のプログラマブル装置又は他のデバイス上で実行される一連の操作ステップを引き起こす、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置又は他のデバイス上でもまたロードされてもよい。

【0069】

図中のフローチャートのイラスト及びブロック図が、本開示の様々な態様に従って、構造と、機能と、システム、方法及びコンピュータプログラム製品の可能な実装形態の操作と、を示す。この点について、フローチャートのイラスト及びブロック図の各ブロックは、特定の論理機能を実装するための一つ以上の実行可能な命令を備えているモジュール、セグメント又はコードの一部を表してもよい。いくつかの代替の実装形態において、ブロックで注目される機能は図で注目される順番から外れて実行されてもよいことに留意すべきである。例えば、連続して示されている２つのブロックは、実際に、実質的に同時に実行されてもよく、又はブロックは、関与する機能に依存して、時折反対の順番又は順番から外れて実行されてもよい。ブロック図及び／又はフローチャートのイラストの各ブロック、及びブロック図及び／又はフローチャートのイラスト中のブロックの組み合わせが、
特定の機能または行為を実行する専用ハードウェアベースシステム、又は専用ハードウェア及びコンピュータの命令の組み合わせによって実装されてもよいことに留意すべきである。

【0070】

前述のものが本開示の態様を対象にしている一方で、本開示の他の態様又は別の態様がその基本的な範囲から離れることなく考案されてもよく、前記その範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【外国語明細書】