特開 2024-144242 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024144242

(43)【公開日】2024-10-11

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/38 20060101AFI20241003BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20241003BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20241003BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20241003BHJP

【ＦＩ】

H01G4/38 A

H01G4/30 201C

H01G4/30 511

H01G2/06 A

H01G4/228 G

H01G4/30 201A

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024044111

(22)【出願日】2024-03-19

(31)【優先権主張番号】10-2023-0040446

(32)【優先日】2023-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ボムジュン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E082AB03

5E082CC05

(57)【要約】      （修正有）

【課題】限定された空間で高容量を実現することができ、振動騒音を抑制して使用者の便宜を高めることができる電子部品を提供する。
【解決手段】積層型セラミックキャパシタである電子部品１００は、第１キャパシタ１１０及び積層方向に沿って第１キャパシタ上に位置する少なくとも一つの第２キャパシタ１２０が、接続部１３０によって物理的および電気的に並列に接続している。第１キャパシタと第２キャパシタのそれぞれは、誘電体層１１４、１２４と、誘電体層を間において互いに離隔し、積層方向に配置された複数の内部電極１１５、１１６、１２５、１２６をそれぞれ含む。第１キャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の第１距離ｄ１は、第２キャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の第２距離ｄ２より大きい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１キャパシタ；および
積層方向に沿って前記第１キャパシタ上に位置する少なくとも一つの第２キャパシタを含み、
前記第１キャパシタと前記第２キャパシタのそれぞれは、誘電体層と、前記誘電体層を間において互いに離隔し、前記積層方向に配置された複数の内部電極を含み、
前記第１キャパシタにおける前記積層方向に沿った前記複数の内部電極間の距離は、前記第２キャパシタにおける前記積層方向に沿った前記複数の内部電極間の距離より大きい、電子部品。

【請求項2】

前記第１キャパシタに属する前記誘電体層は、前記第２キャパシタに属する前記誘電体層より低い誘電率を有する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記複数の内部電極は、前記積層方向に交互に位置する第１内部電極と第２内部電極を含み、
前記第１キャパシタと前記第２キャパシタのそれぞれは、前記第１内部電極に接続する第１外部電極と、前記第２内部電極に接続する第２外部電極を含む、請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第１キャパシタに属する前記第１外部電極と前記第２外部電極は、リード端子によって基板に接続される、請求項３に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１外部電極と前記第２外部電極は、一対のフレーム端子に結合され、
前記一対のフレーム端子は、基板に接続され、
前記第１キャパシタは、前記積層方向に前記基板と距離をおいて位置する、請求項３に記載の電子部品。

【請求項6】

積層方向に配置された複数のキャパシタ；および
前記複数のキャパシタを電気的に接続する接続部を含み、
前記複数のキャパシタのそれぞれは、誘電体層と、前記誘電体層を間において互いに離隔し、前記積層方向に配置された複数の内部電極を含み、
前記複数のキャパシタのうち前記積層方向に沿った最上段のキャパシタにおける前記積層方向に沿った前記複数の内部電極間の距離は、残りのキャパシタにおける前記積層方向に沿った前記複数の内部電極間の距離より小さい、電子部品。

【請求項7】

前記残りのキャパシタは、単一キャパシタを含む、請求項６に記載の電子部品。

【請求項8】

前記残りのキャパシタは、二つ以上のキャパシタを含む、請求項６に記載の電子部品。

【請求項9】

前記最上段のキャパシタに属する前記誘電体層は、前記残りのキャパシタに属する前記誘電体層より低い誘電率を有する、請求項６に記載の電子部品。

【請求項10】

前記複数の内部電極は、前記積層方向に交互に位置する第１内部電極と第２内部電極を含み、
前記複数のキャパシタのそれぞれは、前記第１内部電極に接続する第１外部電極と、前記第２内部電極に接続する第２外部電極を含む、請求項６～９のいずれか一つに記載の電子部品。

【請求項11】

前記複数のキャパシタのうち最下段のキャパシタに属する前記第１外部電極と前記第２外部電極は、リード端子によって基板に接続される、請求項１０に記載の電子部品。

【請求項12】

前記第１外部電極と前記第２外部電極は、一対のフレーム端子に結合され、
前記一対のフレーム端子は、基板に接続され、
前記複数のキャパシタのうち最下段のキャパシタは、前記積層方向に前記基板と距離をおいて位置する、請求項１０に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品に関し、より詳しくは積層型セラミックキャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、積層型セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：ＭＬＣＣ）は、各種電子製品の回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ状のコンデンサであり、セラミック層を間において互いに反対極性の内部電極が一つずつ交互に積層された構造で構成される。

【0003】

このような積層型セラミックコンデンサは小型化に有利であり、セラミック層と内部電極の積層数に比例して静電容量を増やすことができるので、高容量の実現が可能である。近年、電子製品の高性能および多機能化の傾向により積層型セラミックキャパシタの使用量も増加している。ところで、電子製品の小型化および集積化が進み、積層型セラミックキャパシタの実装空間が徐々に制約を受けている。

【0004】

また、積層型セラミックキャパシタは、セラミック層の圧電効果および電歪効果によって電圧印加時に振動が発生することがあり、発生した振動は基板を介して増幅され、音響ノイズを発生させることがある。また、基板の共振によっても音響ノイズが発生することがある。積層型セラミックキャパシタの音響ノイズは静電容量に比例するため、高容量を実現するほど音響ノイズが大きくなり、これは使用者の便宜に影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実施例の一側面は、限定された空間で高容量を実現することができ、振動騒音を抑制して使用者の便宜を高めることができる電子部品を提供することを目的とする。

【0006】

しかし、本発明の実施例が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されず、本発明に含まれている技術的な思想の範囲で様々に拡張することができる。

【0007】

一実施例による電子部品は、第１キャパシタと、積層方向に沿って第１キャパシタ上に位置する少なくとも一つの第２キャパシタを含む。第１キャパシタと第２キャパシタのそれぞれは、誘電体層と、誘電体層を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極を含む。第１キャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の距離は、第２キャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の距離より大きい。

【0008】

第１キャパシタに属する誘電体層は、第２キャパシタに属する誘電体層より低い誘電率を有することができる。

【0009】

複数の内部電極は、積層方向に交互に位置する第１内部電極と第２内部電極を含むことができる。第１キャパシタと第２キャパシタのそれぞれは、第１内部電極に接続する第１外部電極と、第２内部電極に接続する第２外部電極を含むことができる。

【0010】

第１キャパシタに属する第１外部電極と第２外部電極は、リード端子によって基板に接続されることができる。一方、第１外部電極と第２外部電極は、一対のフレーム端子に結合され、一対のフレーム端子は、基板に接続することができる。第１キャパシタは、積層方向に基板と距離をおいて位置することができる。

【0011】

他の一実施例による電子部品は、積層方向に配置された複数のキャパシタと、複数のキャパシタを電気的に接続する接続部を含む。複数のキャパシタのそれぞれは、誘電体層と、誘電体層を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極を含む。複数のキャパシタのうち積層方向に沿った最上段キャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の距離は、残りのキャパシタにおける積層方向に沿った複数の内部電極間の距離より小さい。

【0012】

残りのキャパシタは、単一キャパシタを含むことができる。一方、残りのキャパシタは、二つ以上のキャパシタを含むことができる。最上段キャパシタに属する誘電体層は、残りのキャパシタに属する誘電体層より低い誘電率を有することができる。

【0013】

複数の内部電極は、積層方向に交互に位置する第１内部電極と第２内部電極を含むことができ、複数のキャパシタのそれぞれは、第１内部電極に接続する第１外部電極と、第２内部電極に接続する第２外部電極を含むことができる。

【0014】

複数のキャパシタのうち最下段のキャパシタに属する第１外部電極と第２外部電極は、リード端子によって基板に接続することができる。一方、第１外部電極と第２外部電極は、一対のフレーム端子に結合され、一対のフレーム端子は、基板に接続することができる。複数のキャパシタのうち最下段のキャパシタは、積層方向に基板と距離をおいて位置することができる。

【0015】

実施例による電子部品は、キャパシタの積層構造によって限定された空間で高容量を実現することができ、複数のキャパシタ間の構造差別化によって振動騒音を減少することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】一実施例による電子部品を示した斜視図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した電子部品の断面図である。

【図3】図２に示した電子部品が基板に実装された状態を示した断面図である。

【図4】図１に示した第１キャパシタのうちキャパシタボディーの分解斜視図である。

【図5】図１に示した第２キャパシタのうちキャパシタボディーの分解斜視図である。

【図6】他の一実施例による電子部品の断面図である。

【図7】また他の一実施例による電子部品の断面図である。

【図8】また他の一実施例による電子部品の断面図である。

【図9】電子部品の音響ノイズ実験のための測定装備の構成図である。

【図10A】比較例１の電子部品を示した断面図である。

【図10B】比較例２の電子部品を示した断面図である。

【図10C】比較例３の電子部品を示した断面図である。

【図11】図９の測定装備を用いた実施例１～３の電子部品と比較例１～３の電子部品に対する音響ノイズ実験結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面を参照して、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳細に説明する。図面で本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体で同一または類似の構成要素については、同じ参照符号を付けた。また、添付図面で一部構成要素は誇張されたり、省略されたり、または概略的に示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全面的に反映していない。

【0018】

添付図面は、本明細書に開示された実施例を簡単に理解できるように提供されたものであり、添付図面によって本明細書に開示された技術的な思想が限定されるものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更と均等物および代替物を含むものと理解しなければならない。

【0019】

第１、第２などのように序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0020】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるという時、これは他の部分の「真上に」ある場合とその中間にまた他の部分がある場合も含まれる。逆にある部分が他の部分の「真上に」あるという時には、中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分「の上に」または「上に」あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ず重力反対方向に向かって「の上に」または「上に」位置することを意味しない。

【0021】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解しなければならない。従って、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0022】

明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象の部分を上から見た時のことを意味し、「断面上」とする時、これは対象の部分を垂直に切断した断面を横から見た時のことを意味する。

【0023】

明細書全体において「接続する」という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に接続することができることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素によって間接的に接続することができること、物理的に接続することができることだけでなく、電気的に接続することができること、または位置や機能によって異なる名称で呼ばれているが一体であることを意味することができる。

【0024】

本明細書で電子部品を説明するにあたり、電子部品の主要構成が積層される方向を「的層方向」に定義するが、これは「厚さ方向」である場合もある。また、積層方向に垂直な平面と並んだ方向を「平面方向」と定義することができ、平面方向は互いに直交する「第１方向」と「第２方向」を含むことができる。「第１方向」は「長さ方向」と定義することができ、「第２方向」は「幅方向」と定義することができる。

【0025】

図１は、一実施例による電子部品を示した斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した電子部品の断面図であり、図３は、図２に示した電子部品が基板に実装された状態を示した断面図である。

【0026】

図１～図３を参照すると、一実施例による電子部品１００は、積層型セラミックキャパシタであり、第１キャパシタ１１０と、積層方向（図面のｚ軸方向）に沿って第１キャパシタ１１０上に位置する第２キャパシタ１２０を含む。

【0027】

第１キャパシタ１１０と第２キャパシタ１２０のそれぞれは、キャパシタボディー１１１、１２１と、キャパシタボディー１１１、１２１の第１方向（図面のｘ軸方向）に対向する両端に位置する第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３を含むことができる。

【0028】

キャパシタボディー１１１、１２１は、複数の誘電体層１１４、１２４と、一つの誘電体層１１４、１２４を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極１１５、１１６、１２５、１２６を含むことができる。複数の内部電極１１５、１１６、１２５、１２６は、積層方向に交互に位置する第１内部電極１１５、１２５と第２内部電極１１６、１２６を含むことができる。

【0029】

図４は、図１に示した第１キャパシタのうちキャパシタボディーの分解斜視図であり、図５は、図１に示した第２キャパシタのうちキャパシタボディーの分解斜視図である。

【0030】

図４と図５を参照すると、複数の誘電体層１１４、１２４が積層方向に配置され、それぞれの誘電体層１１４、１２４上に第１内部電極１１５、１２５と第２内部電極１１６、１２６のいずれか一つが位置することができる。第１内部電極１１５、１２５と第２内部電極１１６、１２６は、積層方向に沿って一つずつ交互に位置することができ、誘電体層１１４、１２４より小さい面積を有することができる。

【0031】

第１内部電極１１５、１２５の一側（左側）周縁は、第１方向に沿った誘電体層１１４、１２４の両側周縁のうち一側（左側）周縁と重なることができ、第２内部電極１１６、１２６の他側（右側）周縁は、第１方向に沿った誘電体層１１４、１２４の両側周縁のうち他側（右側）周縁と重なることができる。キャパシタボディー１１１、１２１は、必要に応じて積層方向に沿った両側端（最上段と最下段）に位置するカバー層１１７、１２７をさらに含むことができる。

【0032】

キャパシタボディー１１１、１２１は、複数の誘電体層１１４、１２４と第１内部電極１１５、１２５および第２内部電極１１６、１２６を前述した構成で配置した後、焼成過程を経て製作することができる。焼成過程を経たキャパシタボディー１１１、１２１の複数の誘電体層１１４、１２４の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずに確認できないほど一体化することができる。

【0033】

再び図１～図３を参照すると、キャパシタボディー１１１、１２１において、誘電体層１１４、１２４は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＧａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、セラミック材料は、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0034】

キャパシタボディー１１１、１２１は、概ね六面体形状であることができ、第１方向に対向する第１面１１１ａ、１２１ａと第２面１１１ｂ、１２１ｂを含むことができる。第１面１１１ａ、１２１ａと第２面１１１ｂ、１２１ｂは、キャパシタボディー１１１、１２１の左右両面であってもよい。

【0035】

複数の第１内部電極１１５、１２５は、キャパシタボディー１１１、１２１の第１面１１１ａ、１２１ａに露出することができ、複数の第２内部電極１１６、１２６は、キャパシタボディー１１１、１２１の第２面１１１ｂ、１２１ｂに露出することができる。第１内部電極１１５、１２５および第２内部電極１１６、１２６は、導電性金属を含み、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。また、第１内部電極１１５、１２５および第２内部電極１１６、１２６は、誘電体層１１４、１２４に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子をさらに含むことができる。

【0036】

第１外部電極１１２、１２２は、キャパシタボディー１１１、１２１の第１面１１１ａ、１２１ａを覆うベース部１１２ａ、１２２ａと、ベース部１１２ａ、１２２ａの周縁から第２面１１１ｂ、１２１ｂに向かって拡張し、キャパシタボディー１１１、１２１の上下両面の一部および前後両面の一部を覆うバンド部１１２ｂ、１２２ｂを含むことができる。第２外部電極１１３、１２３は、キャパシタボディー１１１、１２１の第２面１１１ｂ、１２１ｂを覆うベース部１１３ａ、１２３ａと、ベース部１１３ａ、１２３ａの周縁から第１面１１１ａ、１２１ａに向かって拡張され、キャパシタボディー１１１、１２１の上下両面の一部および前後両面の一部を覆うバンド部１１３ｂ、１２３ｂを含むことができる。

【0037】

第１外部電極１１２、１２２のベース部１１２ａ、１２２ａは、複数の第１内部電極１１５、１２５と接触し、複数の第１内部電極１１５、１２５と電気的に接続することができる。第２外部電極１１３、１２３のベース部１１３ａ、１２３ａは、複数の第２内部電極１１６、１２６と接触し、複数の第２内部電極１１６、１２６と電気的に接続することができる。バンド部１１２ｂ、１２２ｂ、１１３ｂ、１２３ｂは、キャパシタボディー１１１、１２１に対する第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３の固着強度を高める機能をする。

【0038】

第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３は、単一膜で構成されたり、２層以上の多層膜で構成することができる。例えば、第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３のそれぞれは、第１電極層と、第１電極層を覆う第２電極層の２層構造で構成することができる。第１電極層は、導電性ペーストを用いたディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）、プリント、転写などの方法で製作することができ、第２電極層は、スパッタリングやメッキなどの方法で製作することができる。

【0039】

例えば、第１電極層製作のための導電性ペーストは、Ｃｕを主成分として含むことができ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｂ、またはこれらの合金のうち一つ以上の物質とガラス粉末を含むことができる。第１電極層は、導電性ペーストにキャパシタボディー１１１、１２１をディッピングした後に乾燥する方法、キャパシタボディー１１１、１２１に導電性ペーストをプリントした後に乾燥する方法、導電性ペーストの乾燥膜をキャパシタボディー１１１、１２１に転写する方法などで製作することができる。

【0040】

導電性ペーストを利用して製作された第１電極層は、十分な導電性を確保し、第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３の緻密度を高めることにより、その後の第２電極層製作におけるメッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。

【0041】

第２電極層は、Ｎｉを主成分として含むことができ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｂ単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第２電極層は、スパッタリングまたは電解メッキなどの方法で製作することができ、第１キャパシタおよび第２キャパシタの構造的信頼性と耐久性および耐熱性を高める機能をする。

【0042】

第１外部電極１１２、１２２と第２外部電極１１３、１２３に互いに反対極性の電圧が提供され、これにより、第１内部電極１１５、１２５と第２内部電極１１６、１２６は、互いに反対極性を有することができる。第１外部電極１１２、１２２および第２外部電極１１３、１２３に所定の電圧が印加されると、第１内部電極１１５、１２５と第２内部電極１１６、１２６との間に電荷が蓄積される。第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０のそれぞれの静電容量は、積層方向に沿って互いに対向する第１内部電極１１５、１２５および第２内部電極１１６、１２６の重畳面積と比例する。

【0043】

電子部品１００は、第１キャパシタ１１０と第２キャパシタ１２０を物理的および電気的に接続する接続部１３０を含む。接続部１３０は、導電性接着層で構成することができる。接続部１３０は、第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０の第１外部電極１１２、１２２の間に位置し、第１外部電極１１２、１２２を接合および通電させる。また、接続部１３０は、第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０の第２外部電極１１３、１２３の間に位置し、第２外部電極１１３、１２３を接合および通電させる。第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０は、接続部１３０によって並列に接続することができる。

【0044】

第１キャパシタ１１０は、リード端子９１０によって基板９００上に実装することができ、電子部品１００を構成する複数のキャパシタのうち基板９００と最も近く位置する。基板９００は、電子製品のプリント回路基板であってもよい。第２キャパシタ１２０は、電子部品１００を構成する複数のキャパシタのうち積層方向に沿った最上段キャパシタであり、第１キャパシタ１１０よりも基板９００からさらに遠く位置する。一実施例による電子部品１００は、第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０の積層構造によって限定された空間で高容量を実現することができる。

【0045】

一実施例による電子部品１００において、第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０は、互いに異なる構成を有する。具体的に、第１キャパシタ１１０における積層方向に沿った複数の内部電極１１５、１１６間の距離（第１距離、ｄ１）は、第２キャパシタ１２０における積層方向に沿った複数の内部電極１２５、１２６間の距離（第２距離、ｄ２）より大きく構成することができる。即ち、複数のキャパシタのうち最上段キャパシタにおける複数の内部電極間の距離（ｄ２）は、他のキャパシタにおける複数の内部電極間の距離（ｄ１）より小さく構成することができる。

【0046】

この時、第１距離（ｄ１）は、積層方向に沿った複数の内部電極１１５、１１６間の距離の算術平均値であることができ、第２距離（ｄ２）は、積層方向に沿った複数の内部電極１２５、１２６間の距離の算術平均値であることができる。第１距離（ｄ１）は、第１キャパシタ１１０に含まれている複数の誘電第層１１４の平均厚さと同じであり、第２距離（ｄ２）は、第２キャパシタ１２０に含まれている複数の誘電体層１２４の平均厚さと同じであることができる。前述した構成のために、第１キャパシタ１１０を構成する複数の誘電体層１１４の平均厚さは、第２キャパシタ１２０を構成する複数の誘電体層１２４の平均厚さより大きいことができる。

【0047】

キャパシタボディー１１１、１２１を構成する誘電体層１１４、１２４の材料、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）は、圧電効果（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）および電歪効果（ｆｌｅｘｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）によって電圧印加時に振動が発生する可能性があり、発生した振動は、リード端子９１０を介して基板９００に伝達されることができる。この時、基板９００が音響放射体として機能して音響ノイズを発生させることができる。また、外部から基板９００に振動が加わる場合、基板９００が共振を起こすことがあり、基板９００の共振によっても音響ノイズが発生することがある。

【0048】

一実施例による電子部品１００において、第１距離（ｄ１）は第２距離（ｄ２）より大きい。キャパシタボディーにおいて、内部電極間の距離が大きくなると、当該誘電体層の電位が減少するので、電圧変動によるキャパシタボディーの振動も減少する。第１距離（ｄ１）と第２距離（ｄ２）の差別化構造により、基板９００と近い第１キャパシタ１１０の振動騒音が減少され、これは電子部品１００全体の振動騒音が減少される効果につながる。

【0049】

第１距離（ｄ１）は、第２距離（ｄ２）の約１．２倍～２．５倍であってもよく、例えば、第１距離（ｄ１）は、第２距離（ｄ２）の約１．５倍であってもよい。第１距離（ｄ１）が第２距離（ｄ２）の１．２倍未満の場合には、内部電極間の距離増加による振動騒音減少効果を実現することが難しく、第１距離（ｄ１）が第２距離（ｄ２）の２．５倍を超える場合には、振動騒音減少効果より容量が低下する副効果がより大きく発生する。

【0050】

また、第１キャパシタ１１０の誘電体層１１４は、第２キャパシタ１２０の誘電体層１２４より低い誘電率を有することができる。誘電体層の誘電率が低くなると、電位が減少するため、また電圧変動によるキャパシタボディーの振動が減少する。誘電体層１１４、１２４は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＧａＺｒＯ_３などの主成分と、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分を含むことができ、補助成分の含有量と焼結体粒子の大きさおよび焼成温度などを調節して誘電率を変化させることができる。

【0051】

第１キャパシタ１１０および第２キャパシタ１２０は、同じ厚さ（積層方向に測定される厚さ）のキャパシタボディー１１１、１２１を含むことができ、第１キャパシタ１１０は、第２キャパシタ１２０より少ない数の内部電極を含むことができる。内部電極数の減少は、キャパシタの静電容量の低下を引き起こすので、電子部品を構成する複数のキャパシタ全体を第１キャパシタ１１０のように構成する必要はない。一実施例による電子部品１００は、第１距離（ｄ１）と第２距離（ｄ２）の差別化構造を提供することにより、振動騒音を減少させる効果と高容量を実現する効果の全てを調和的に実現することができる。

【0052】

前述した第１距離（ｄ１）と第２距離（ｄ２）は、キャパシタボディー１１１、１２１を第２方向（図面のｙ軸方向）の中央から第１方向（ｘ軸方向）および積層方向（ｚ軸方向）に切断した断面（第１方向－積層方向断面）サンプルを製作し、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などで断面サンプルを観察して得られた断面イメージを利用して測定することができる。

【0053】

例えば、キャパシタボディー１１１の断面サンプルから得られた断面イメージから誘電体層１１４の平均厚さを求め、これを第１距離（ｄ１）として定義することができる。また、キャパシタボディー１２１の断面サンプルから得られた断面イメージから誘電体層１２４の平均厚さを求め、これを第２距離（ｄ２）として定義することができる。

【0054】

誘電体層１１４、１２４の平均厚さは、断面イメージにおける誘電体層１１４、１２４の第１方向（ｘ軸方向）または第２方向（ｙ軸方向）の中央地点を基準点と設定し、基準点から所定間隔で離れた１０つの点における誘電体層１１４、１２４の厚さの算術平均値とすることができる。１０つの点の間隔は、断面イメージのスケールに応じて調節することができ、例えば、１μｍ～１００μｍ、１μｍ～５０μｍ、または１μｍ～１０μｍの間隔であることができる。この時、１０つの点は全て誘電体層内に位置しなければならず、１０つの点全てが誘電体層内に位置しない場合、基準点の位置を変更したり、１０つの点の間の間隔を調節することができる。

【0055】

図６は、他の一実施例による電子部品の断面図である。

【0056】

図６を参照すると、他の一実施例による電子部品２００は、第３キャパシタ２１０と、積層方向に沿って第３キャパシタ２１０上に位置する第４キャパシタ２２０と、積層方向に沿って第４キャパシタ２２０上に位置する第５キャパシタ２３０と、第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２３０を物理的および電気的に接続する接続部２４０を含む。

【0057】

第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２３０のそれぞれは、キャパシタボディー２１１、２２１、２３１と、キャパシタボディー２１１、２２１、２３１の第１方向に対向する両端に位置する第１外部電極２１２、２２２、２３２および第２外部電極２１３、２２３、２３３を含むことができる。

【0058】

キャパシタボディー２１１、２２１、２３１は、複数の誘電体層２１４、２２４、２３４と、一つの誘電第層２１４、２２４、２３４を間において互いに離隔し、積層方向に配置された複数の内部電極２１５、２１６、２２５、２２６、２３５、２３６を含むことができる。複数の内部電極２１５、２１６、２２５、２２６、２３５、２３６は、積層方向に交互に位置する第１内部電極２１５、２２５、２３５と第２内部電極２１６、２２６、２３６を含むことができる。

【0059】

接続部２４０は、導電性接着層で構成することができる。接続部２４０は、第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２３０の第１外部電極２１２、２２２、２３２の間に位置し、第１外部電極２１２、２２２、２３２を接合および通電させることができ、第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２１０、２２０、２３０の第２外部電極２１３、２２３、２３３の間に位置し、第２外部電極２１３、２２３、２３３を接合および通電させることができる。第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２３０は、接続部２４０によって並列に接続することができる。

【0060】

第３キャパシタ２１０は、基板（図示せず）上に実装することができ、電子部品２００を構成する複数のキャパシタのうち基板と最も近く位置することができる。第５キャパシタ２３０は、電子部品２００を構成する複数のキャパシタのうち積層方向に沿った最上段キャパシタであることもでき、複数のキャパシタのうち基板から最も遠く位置することができる。

【0061】

本実施例の電子部品２００において、最上段キャパシタと残りのキャパシタは、互いに異なる構成を有する。具体的に、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０のそれぞれにおいて、積層方向に沿った複数の内部電極２１５、２１６、２２５、２２６間の距離（第３距離、ｄ３）は、第５キャパシタ２３０における積層方向に沿った複数の内部電極２３５、２３６間の距離（第４距離、ｄ４）より大きく構成することができる。即ち、最上段キャパシタ２３０における積層方向に沿った複数の内部電極２３５、２３６間の距離（ｄ４）は、他のキャパシタ２１０、２２０における積層方向に沿った複数の内部電極２１５、２１６、２２５、２２６間の距離（ｄ３）より小さく構成することができる。

【0062】

この時、第３距離（ｄ３）は、積層方向に沿った複数の内部電極２１５、２１６、２２５、２２６間の距離の算術平均値であることができ、第４距離（ｄ４）は、積層方向に沿った複数の内部電極２３５、２３６間の距離の算術平均値であることができる。第３距離（ｄ３）は、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０のそれぞれに含まれている複数の誘電体層２３５、２３６の平均厚さと同じであることができ、第４距離（ｄ４）は、第５キャパシタ２３０に含まれている複数の誘電体層２３４の平均厚さと同じであることができる。

【0063】

前述した構成のために、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０を構成する複数の誘電体層２１４、２２４の平均厚さは、第５キャパシタ２３０を構成する複数の誘電体層２３４の平均厚さより大きいことができる。また、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０の誘電体層２１４、２２４は、第５キャパシタ２３０の誘電体層２３４より低い誘電率を有することができる。

【0064】

第３距離（ｄ３）は、第４距離（ｄ４）の約１．２倍～２．５倍であることができ、例えば、第３距離（ｄ３）は、第４距離（ｄ４）の約１．５倍であってもよい。第３距離（ｄ３）が第４距離（ｄ４）の１．２倍未満の場合には、内部電極間の距離増加による振動騒音の減少効果を実現することが難しく、第３距離（ｄ３）が第４距離（ｄ４）の２．５倍を超える場合には、振動騒音の減少効果より容量が低下される副効果がより大きく発生する。第３距離（ｄ３）と第４距離（ｄ４）の測定方法は、前述した第１距離（ｄ１）および第２距離（ｄ２）の測定方法と同じであるため、重複する説明は省略する。

【0065】

第３キャパシタ２１０、第４キャパシタ２２０、第５キャパシタ２３０は、同じ厚さ（積層方向に測定される厚さ）のキャパシタボディー２１１、２２１、２３１を含むことができ、第５キャパシタ２３０は、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０より多い数の内部電極を含むことができる。第５キャパシタ２３０の静電容量は、第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０のそれぞれの静電容量より大きい。第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０は、内部電極間の距離拡大により、電圧変動による振動騒音を効果的に減少させることができる。

【0066】

本実施例の電子部品２００は、キャパシタの積層数を増やすことにより、限定された空間で高容量を実現することができ、これと同時に基板と近い第３キャパシタ２１０および第４キャパシタ２２０の振動騒音を減少させることにより、電子部品２００全体の振動騒音を効果的に減少することができる。

【0067】

図７は、また他の一実施例による電子部品の断面図である。

【0068】

図７を参照すると、また他の一実施例による電子部品３００は、第６キャパシタ３１０と、積層方向に沿って第６キャパシタ３１０上に位置する第７キャパシタ３２０と、積層方向に沿って第７キャパシタ３２０上に位置する第８キャパシタ３３０と、第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０を物理的および電気的に接続する接続部３４０を含む。

【0069】

第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０のそれぞれは、キャパシタボディー３１１、３２１、３３１と、キャパシタボディー３１１、３２１、３３１の第１方向に対向する両端に位置する第１外部電極３１２、３２２、３３２および第２外部電極３１３、３２３、３３３を含むことができる。

【0070】

キャパシタボディー３１１、３２１、３３１は、複数の誘電体層３１４、３２４、３３４と、一つの誘電体層３１４、３２４、３３４を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極３１５、３１６、３２５、３２６、３３５、３３６を含むことができる。複数の内部電極３１５、３１６、３２５、３２６、３３５、３３６は、積層方向に交互に位置する第１内部電極３１５、３２５、３３５と第２内部電極３１６、３２６、３３６を含むことができる。

【0071】

接続部３４０は、導電性接着層で構成することができる。接続部３４０は、第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０の第１外部電極３１２、３２２、３３２の間に位置し、第１外部電極３１２、３２２、３３２を接合および通電させることができ、第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０の第２外部電極３１３、３２３、３３３の間に位置し、第２外部電極３１３、３２３、３３３を接合および通電させることができる。第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０は、接続部３４０によって並列に接続することができる。

【0072】

第６キャパシタ３１０は、基板上に実装することができ、電子部品３００を構成する複数のキャパシタのうち基板と最も近く位置することができる。第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０は、第６キャパシタ３１０上に積層されたキャパシタであり、第６キャパシタ３１０よりも基板からさらに遠く位置することができる。

【0073】

本実施例の電子部品３００において、第６キャパシタ３１０は、残りのキャパシタ３２０、３３０と互いに異なる構成を有する。具体的に、第６キャパシタ３１０における積層方向に沿った複数の内部電極３１５、３１６間の距離（第５距離、ｄ５）は、第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０における積層方向に沿った複数の内部電極３２５、３２６、３３５、３３６間の距離（第６距離、ｄ６）より大きく構成することができる。

【0074】

この時、第５距離（ｄ５）は、積層方向に沿った複数の内部電極３１５、３１６間の距離の算術平均値であることができ、第６距離（ｄ６）は、積層方向に沿った複数の内部電極３２５、３２６、３３５、３３６間の距離の算術平均値であってもよい。第５距離（ｄ５）は、第６キャパシタ３１０に含まれている複数の誘電体層３１４の平均厚さと同じであることができ、第６距離（ｄ６）は、第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０に含まれている複数の誘電体層３２４、３３４の平均厚さと同一であることができる。

【0075】

前述した構成のために、第６キャパシタ３１０を構成する複数の誘電体層３１４の平均厚さは、第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０を構成する複数の誘電体層３２４、３３４の平均厚さより大きいことができる。また、第６キャパシタ３１０の誘電体層３１４は、第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０の誘電体層３２４、３３４より低い誘電率を有することができる。

【0076】

第５距離（ｄ５）は、第６距離（ｄ６）の約１．２倍～２．５倍であることができ、例えば、第５距離（ｄ５）は、第６距離（ｄ６）の約１．５倍であってもよい。第５距離（ｄ５）が第６距離（ｄ６）の１．２倍未満の場合には、内部電極間の距離増加による振動騒音の減少効果を実現することが難しく、第５距離（ｄ５）が第６距離（ｄ６）の２．５倍を超える場合には、振動騒音の減少効果より容量が低下される副効果がより大きく発生する。第５距離（ｄ５）と第６距離（ｄ６）の測定方法は、前述した第１距離（ｄ１）および第２距離（ｄ２）の測定方法と同一であるため、重複する説明は省略する。

【0077】

第６キャパシタ３１０、第７キャパシタ３２０、第８キャパシタ３３０は、同じ厚さ（積層方向に測定される厚さ）のキャパシタボディー３１１、３２１、３３１を含むことができ、第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０は、第６キャパシタ３１０より多い数の内部電極を含むことができる。第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０のそれぞれの静電容量は、第６キャパシタ３１０の静電容量より大きい。

【0078】

本実施例の電子部品３００は、第６キャパシタ３１０の内部電極間の距離（ｄ５）を拡大させることにより、電圧変動による振動騒音を効果的に減少させることができる。また、第６キャパシタ３１０より高い静電容量の第７キャパシタ３２０および第８キャパシタ３３０を第６キャパシタ３１０上に積層配置することにより、限定された空間で高容量を実現することができる。

【0079】

前述した多様な実施例の電子部品１００、２００、３００では、一つのキャパシタ内で誘電体層の厚さが全て同じであるため、キャパシタの製造が容易になり、大量生産に適合する。

【0080】

図８は、また他の一実施例による電子部品の断面図である。

【0081】

図８を参照すると、また他の一実施例の電子部品４００は、積層型キャパシタ４１０と、積層型キャパシタ４１０の第１方向に対向する両端に結合された一対のフレーム端子４２０を含む。一対のフレーム端子４２０は、基板９００に接続することができる。

【0082】

積層型キャパシタ４１０は、積層方向に配置された複数のキャパシタと、複数のキャパシタを物理的および電気的に接続する接続部を含むことができる。複数のキャパシタのうち基板９００と最も近いキャパシタは、残りのキャパシタと異なる構成を有することができる。一方、複数のキャパシタのうち基板９００と最も遠く位置する最上段キャパシタは、残りのキャパシタと異なる構成を有することができる。

【0083】

前者の場合、基板９００と最も近いキャパシタにおける複数の内部電極間の距離は、残りのキャパシタにおける複数の内部電極間の距離より大きいこともできる。この場合、基板と最も近いキャパシタは、電圧変動による振動騒音を減少させるのに有利であり、残りのキャパシタは高容量確保に有利である。

【0084】

後者の場合、最上段キャパシタにおける複数の内部電極間の距離は、残りのキャパシタにおける複数の内部電極間の距離より小さいこともできる。この場合、最上段キャパシタは、高容量確保に有利であり、残りのキャパシタは、電圧変動による振動騒音を減少するのに有利である。

【0085】

図８では、積層型キャパシタ４１０が二つのキャパシタ４１１、４１２で構成されたことを例に挙げて示したが、キャパシタの数は示した例示に限定されない。

【0086】

一対のフレーム端子４２０のそれぞれは、積層方向に延びるマウンティング部４２１と、マウンティング部４２１の下端から第１方向に延びる実装部４２２を含むことができる。一対の実装部４２２は、互いに向かって延びることができ、一対のフレーム端子４２０は、概ね「Ｌ」字形を有することができる。マウンティング部４２１は、積層型キャパシタ４１０の第１外部電極４１３および第２外部電極４１４と接続され、実装部４２２は基板９００に接続することができる。

【0087】

第１外部電極４１３および第２外部電極４１４は、導電性接着部４３０によってマウンティング部４２１に固定および接続することができる。導電性接着部４３０は、例えば、導電性樹脂組成物を含むことができる。一対のフレーム端子４２０の間に固定された積層型キャパシタ４１０は、積層方向に沿って基板９００から所定の距離をおいて離隔することができる。一対のフレーム端子４２０は、金属で製作することができ、積層型キャパシタ４１０は、一対のフレーム端子４２０を介して基板に接続することができる。

【0088】

図９は、電子部品の音響ノイズ実験のための測定装備の構成図である。

【0089】

図９を参照すると、測定装備は、無反響（ａｎｅｃｈｏｉｃ）チャンバー５１０と、無反響チャンバー５１０の内部に位置する支持台５２０およびマイクロフォン５３０と、マイクロフォン５３０に接続されたデータ収集システム５４０を含む。電子部品（ＥＣ）が実装された基板（Ｓ）は、支持台５２０によって支持され、マイクロフォン５３０は、基板（Ｓ）と３ｍｍの間隔をおいて基板（Ｓ）上に配置される。基板（Ｓ）には図示しない信号発生器（ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）が接続されている。

【0090】

図９に示した測定装備を利用して、実施例１～３の電子部品と、比較例１～３の電子部品に対する音響ノイズ実験を進行した。実験条件は下記表の通りである。

【0091】

【表1】

【0092】

実施例１の電子部品は、図２を参照して説明した一実施例による電子部品に該当し、この時第１距離は第２距離の約１．５倍である。実施例２の電子部品は、図６を参照して説明した他の一実施例による電子部品に該当し、この時第３距離は第４距離の約１．５倍である。実施例３の電子部品は、図７を参照して説明した他の一実施例による電子部品に該当し、この時第５距離は第６距離の約１．５倍である。

【0093】

図１０Ａは、比較例１の電子部品を示した断面図であり、図１０Ｂは、比較例２の電子部品を示した断面図であり、図１０Ｃは、比較例３の電子部品を示した断面図である。

【0094】

図１０Ａ～図１０Ｃを参照すると、比較例１の電子部品６００ａは、一つのキャパシタ６１０で構成され、キャパシタ６１０における複数の内部電極間の距離は、実施例１の電子部品で説明した第２距離と同じである。比較例２の電子部品６００ｂは、積層方向に配置された二つのキャパシタ６２０を含み、二つのキャパシタ６２０それぞれは、比較例１のキャパシタ６１０と同じである。比較例３の電子部品６００ｃは、積層方向に配置された三つのキャパシタ６３０を含み、三つのキャパシタ６３０それぞれは、比較例１のキャパシタ６１０と同じである。

【0095】

図１１は、図９の測定装備を用いた実施例１～３の電子部品と比較例１～３の電子部品に対する音響ノイズ実験結果を示すグラフである。

【0096】

図１１を参照すると、表１の実験条件において、音響ノイズは実施例１で最も低い値を示し、実施例２および実施例３の順に徐々に高くなることが確認できる。そして、比較例１～３は実施例３より高い音響ノイズを示し、比較例３で最も高い音響ノイズが発生することが確認できる。

【0097】

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の概要および添付図面の範囲内で様々に変形して実施するのが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0098】

１００、２００、３００、４００ 電子部品
１１０ 第１キャパシタ
１２０ 第２キャパシタ
２１０ 第３キャパシタ
２２０ 第４キャパシタ
２３０ 第５キャパシタ
３１０ 第６キャパシタ
３２０ 第７キャパシタ
３３０ 第８キャパシタ
１１１、１２１、２１１、２２１、２３１、３１１、３２１、３３１ キャパシタボディー
１１２、１２２、２１２、２２２、２３２、３１２、３２２、３３２ 第１外部電極
１１３、１２３、２１３、２２３、２３３、３１３、３２３、３３３ 第２外部電極
１１４、１２４、２１４、２２４、２３４、３１４、３２４、３３４ 誘電体層
１１５、１２５、２１５、２２５、２３５、３１５、３２５、３３５ 第１内部電極
１１６、１２６、２１６、２２６、２３６、３１６、３２６、３３６ 第２内部電極
１３０、２４０、３４０ 接続部
４１０ 積層型キャパシタ
４２０ フレーム端子
９００ 基板
９１０ リード端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11】