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特開2024-144297光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブル
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024144297
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブル
(51)【国際特許分類】
H01L 31/02 20060101AFI20241003BHJP
H01L 31/0232 20140101ALI20241003BHJP
G02B 6/42 20060101ALI20241003BHJP
G02B 6/30 20060101ALI20241003BHJP
H01L 33/64 20100101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H01L31/02 B
H01L31/02 E
H01L31/02 C
G02B6/42
G02B6/30
H01L33/64
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024048865
(22)【出願日】2024-03-26
(31)【優先権主張番号】P 2023053950
(32)【優先日】2023-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2023053951
(32)【優先日】2023-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100079382
【弁理士】
【氏名又は名称】西藤 征彦
(74)【代理人】
【識別番号】100123928
【弁理士】
【氏名又は名称】井▲崎▼ 愛佳
(74)【代理人】
【識別番号】100136308
【弁理士】
【氏名又は名称】西藤 優子
(72)【発明者】
【氏名】山岸 篤史
(72)【発明者】
【氏名】山路 正高
(72)【発明者】
【氏名】古根川 直人
【テーマコード（参考）】
2H137
5F142
5F149
【Ｆターム（参考）】
2H137AA01
2H137AB08
2H137AB12
2H137BA06
2H137BA55
2H137BB03
2H137BB12
2H137BB25
2H137BC51
2H137DA02
2H137DA13
2H137DA39
2H137DB11
2H137HA05
5F142AA42
5F142AA51
5F142AA56
5F142BA32
5F142CA11
5F142CD02
5F142CF12
5F142CF42
5F142DB19
5F149BA10
5F149BA25
5F149BA28
5F149BB01
5F149JA01
5F149JA06
5F149JA10
5F149JA14
5F149JA20
5F149LA02
5F149XB02
5F149XB05
5F149XB07
(57)【要約】
【課題】薄型化、小型化、軽量化が図られ、光電変換部の損傷を抑制でき、しかも放熱効果の高い光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブルを提供する。
【解決手段】
基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有する光電気混載基板１８と、
光電気混載基板１８の、光電変換部５面側を保護する第１の筐体３と、
光電気混載基板１８の、光導波路１６面側を保護する第２の筐体４と、
光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７と、を有する光電気複合伝送モジュール１であって、
光電変換部５が樹脂６により被覆されており、
樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とが、伝熱部材７に当接している。
【選択図】図４
【解決手段】
基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有する光電気混載基板１８と、
光電気混載基板１８の、光電変換部５面側を保護する第１の筐体３と、
光電気混載基板１８の、光導波路１６面側を保護する第２の筐体４と、
光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７と、を有する光電気複合伝送モジュール１であって、
光電変換部５が樹脂６により被覆されており、
樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とが、伝熱部材７に当接している。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた前記光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面と、前記第１の筐体とが、前記伝熱部材に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた前記光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面と、前記第１の筐体とが、前記伝熱部材に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項2】
請求項１に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板が、前記光電変換部からの電気信号又は前記光電変換部への電気信号を伝送する配線パターンをさらに備えており、
前記伝熱部材が、前記配線パターンの少なくとも一部にも当接している、光電気複合伝送モジュール。
前記光電気混載基板が、前記光電変換部からの電気信号又は前記光電変換部への電気信号を伝送する配線パターンをさらに備えており、
前記伝熱部材が、前記配線パターンの少なくとも一部にも当接している、光電気複合伝送モジュール。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面の全面に当接している、光電気複合伝送モジュール。
前記伝熱部材が、前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面の全面に当接している、光電気複合伝送モジュール。
【請求項4】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の、光電気混載基板と対峙する面が、平坦面に形成されている、光電気複合伝送モジュール。
前記第１の筐体の、光電気混載基板と対峙する面が、平坦面に形成されている、光電気複合伝送モジュール。
【請求項5】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が、発光素子と前記発光素子を駆動させる駆動集積回路との組み合わせ、及び／又は、受光素子とトランスインピーダンスアンプとの組み合わせ、である、光電気複合伝送モジュール。
前記光電気混載基板の前記光電変換部が、発光素子と前記発光素子を駆動させる駆動集積回路との組み合わせ、及び／又は、受光素子とトランスインピーダンスアンプとの組み合わせ、である、光電気複合伝送モジュール。
【請求項6】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以下の材料からなる、光電気複合伝送モジュール。
前記伝熱部材が、熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以下の材料からなる、光電気複合伝送モジュール。
【請求項7】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、４０以下のアスカーＣ硬度を有する放熱シートである、光電気複合伝送モジュール。
前記伝熱部材が、４０以下のアスカーＣ硬度を有する放熱シートである、光電気複合伝送モジュール。
【請求項8】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材のアスカーＣ硬度Ｐと、前記樹脂のアスカーＣ硬度Ｑと、前記光電変換部のアスカーＣ硬度Ｒとが、下記の式（１）の関係にある、光電気複合伝送モジュール。
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
前記伝熱部材のアスカーＣ硬度Ｐと、前記樹脂のアスカーＣ硬度Ｑと、前記光電変換部のアスカーＣ硬度Ｒとが、下記の式（１）の関係にある、光電気複合伝送モジュール。
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
【請求項9】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体が、いずれも金属からなる、光電気複合伝送モジュール。
前記第１の筐体及び前記第２の筐体が、いずれも金属からなる、光電気複合伝送モジュール。
【請求項10】
請求項１又は２に記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
光通信ケーブル。
【請求項11】
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた前記光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記第１の筐体の内側面には、前記伝熱部材の設置ガイドとなる枠壁が設けられており、
前記伝熱部材が、前記枠壁で囲われた領域に設置されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面が、前記伝熱部材を介して前記第１の筐体に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた前記光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記第１の筐体の内側面には、前記伝熱部材の設置ガイドとなる枠壁が設けられており、
前記伝熱部材が、前記枠壁で囲われた領域に設置されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面が、前記伝熱部材を介して前記第１の筐体に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項12】
請求項１１に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂとが、下記の式（４）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂとが、下記の式（４）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
【請求項13】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記基板までの距離Ｄとが、下記の式（２）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．１≦（Ａ／Ｄ）≦０．５・・・（２）
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記基板までの距離Ｄとが、下記の式（２）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．１≦（Ａ／Ｄ）≦０．５・・・（２）
【請求項14】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂと、前記基板から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｃとが、下記の式（３）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂと、前記基板から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｃとが、下記の式（３）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
【請求項15】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材として、アスカーＣ硬度が４０以下の放熱シートを用いる、
光電気複合伝送モジュール。
前記伝熱部材として、アスカーＣ硬度が４０以下の放熱シートを用いる、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項16】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、発光素子と駆動集積回路とを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記駆動集積回路と対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
前記光電変換部が、発光素子と駆動集積回路とを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記駆動集積回路と対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項17】
請求項１６に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記駆動集積回路の垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記駆動集積回路の垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項18】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、受光素子とトランスインピーダンスアンプとを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記トランスインピーダンスアンプと対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
前記光電変換部が、受光素子とトランスインピーダンスアンプとを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記トランスインピーダンスアンプと対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項19】
請求項１８に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記トランスインピーダンスアンプの垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記トランスインピーダンスアンプの垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項20】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体と前記第２の筐体とで形成される筐体の外形厚みが、第１の端側と第２の端側とで異なるように設計されており、
前記第１の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部が設けられており、
前記伝熱部材が、前記第１の変移部に設置されている、
光電気複合伝送モジュール。
前記第１の筐体と前記第２の筐体とで形成される筐体の外形厚みが、第１の端側と第２の端側とで異なるように設計されており、
前記第１の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部が設けられており、
前記伝熱部材が、前記第１の変移部に設置されている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項21】
請求項２０に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第２の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部が設けられており、
前記第２の変移部が、前記第１の筐体に設けられた第１の変移部に対峙する位置に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
前記第２の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部が設けられており、
前記第２の変移部が、前記第１の筐体に設けられた第１の変移部に対峙する位置に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
【請求項22】
請求項１１又は１２に記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブルに関するものであり、より詳しくは、光電変換部からの発熱を効率よく放熱でき、しかも薄型化、軽量化が図られた光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブルに関する。
【0002】
近年の電子機器等においては、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて光配線が併用された光電気混載基板が広く用いられている。このような光電気混載基板は、電気信号と光信号との変換を行うための光電気変換器を備えることによって、例えば、ハイブリッドケーブルから入力された光信号を電気信号に変換してブレードサーバに出力したり、ブレードサーバから入力された電気信号を光信号に変換してハイブリッドケーブルへ出力したりする、光電気複合伝送モジュールとして用いることができる。
【0003】
前記光電気変換器はその動作に伴って発熱して高温（例えば、７０℃以上）となり、特に、駆動集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）及びトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ：Trans Impedance Amplifier）の発熱が大きい。光電気変換器から放出される熱が光電気複合伝送モジュールのケース（筐体）内に溜まってしまうと、筐体内が高温になり、その結果、発光素子及び受光素子の動作不良、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の変形等が発生し、光電気複合伝送モジュールの故障に繋がることがある。
【0004】
このような問題を解決するために、例えば、特許文献１の光電気複合伝送モジュールが提案されている。この光電気複合伝送モジュールは、プリント基板、光導波路、ＦＰＣ、光電気変換器、放熱シートを有するとともに、厚さ方向一方側に向かって突出する突起を備えた筐体を備えており、前記筐体の突起によって放熱シートを下側に加圧することで、放熱シートを光電気変換器に密着させ、光電気変換器から生じる熱を、放熱シートを介して筐体の突起に伝えることで放熱するようになっている。
【0005】
しかし、特許文献１の光電気複合伝送モジュールは、放熱効果についてはある程度の効果が見込めるものの、筐体の内側に突起を設ける必要があるため、突起の分だけ全体的に嵩高くなり、薄型化を実現しにくいという問題がある。また、筐体の内側の突起の真下に発光素子及び受光素子が設置される構成となるため、製造時又は使用時において、前記筐体の突起が、発光素子及び受光素子に接触するおそれがあり、発光素子及び受光素子が損傷しやすいという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１５－２２１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
そこで、本開示ではこのような事情の下において、薄型化、小型化、軽量化が図られるとともに、光電変換部の損傷を抑制でき、しかも放熱効果の高い光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、光電変換部を樹脂で被覆し、この樹脂と筐体とを伝熱部材に当接させることで、十分な放熱を図ることができ、筐体内部に突起を設ける必要がないことを見出し、本開示を完成した。
【0009】
＜＜第１の態様＞＞
すなわち、本開示は、以下の［１］～［１０］の第１の態様を有する。
［１］
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面と、前記第１の筐体とが、前記伝熱部材に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
［２］
［１］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板が、前記光電変換部からの電気信号又は前記光電変換部への電気信号を伝送する配線パターンをさらに備えており、
前記伝熱部材が、前記配線パターンの少なくとも一部にも当接している、光電気複合伝送モジュール。
［３］
［１］又は［２］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面の全面に当接している、光電気複合伝送モジュール。
［４］
［１］～［３］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の、光電気混載基板と対峙する面が、平坦面に形成されている、光電気複合伝送モジュール。
［５］
［１］～［４］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が、発光素子と前記発光素子を駆動させる駆動集積回路との組み合わせ、及び／又は、受光素子とトランスインピーダンスアンプとの組み合わせ、である、光電気複合伝送モジュール。
［６］
［１］～［５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以下の材料からなる、光電気複合伝送モジュール。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、４０以下のアスカーＣ硬度を有する放熱シートである、光電気複合伝送モジュール。
［８］
［１］～［７］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材のアスカーＣ硬度Ｐと、前記樹脂のアスカーＣ硬度Ｑと、前記光電変換部のアスカーＣ硬度Ｒとが、下記の式（１）の関係にある、光電気複合伝送モジュール。
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
［９］
［１］～［８］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体が、いずれも金属からなる、光電気複合伝送モジュール。
［１０］
［１］～［９］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
すなわち、本開示は、以下の［１］～［１０］の第１の態様を有する。
［１］
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面と、前記第１の筐体とが、前記伝熱部材に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
［２］
［１］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板が、前記光電変換部からの電気信号又は前記光電変換部への電気信号を伝送する配線パターンをさらに備えており、
前記伝熱部材が、前記配線パターンの少なくとも一部にも当接している、光電気複合伝送モジュール。
［３］
［１］又は［２］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面の全面に当接している、光電気複合伝送モジュール。
［４］
［１］～［３］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の、光電気混載基板と対峙する面が、平坦面に形成されている、光電気複合伝送モジュール。
［５］
［１］～［４］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が、発光素子と前記発光素子を駆動させる駆動集積回路との組み合わせ、及び／又は、受光素子とトランスインピーダンスアンプとの組み合わせ、である、光電気複合伝送モジュール。
［６］
［１］～［５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以下の材料からなる、光電気複合伝送モジュール。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材が、４０以下のアスカーＣ硬度を有する放熱シートである、光電気複合伝送モジュール。
［８］
［１］～［７］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材のアスカーＣ硬度Ｐと、前記樹脂のアスカーＣ硬度Ｑと、前記光電変換部のアスカーＣ硬度Ｒとが、下記の式（１）の関係にある、光電気複合伝送モジュール。
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
［９］
［１］～［８］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体及び前記第２の筐体が、いずれも金属からなる、光電気複合伝送モジュール。
［１０］
［１］～［９］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
【0010】
＜＜第２の態様＞＞
また、本開示は、以下の［１１］～［２２］の第２の態様を有する。
［１１］
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記第１の筐体の内側面には、前記伝熱部材の設置ガイドとなる枠壁が設けられており、
前記伝熱部材が、前記枠壁で囲われた領域に設置されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面が、前記伝熱部材を介して前記第１の筐体に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
［１２］
［１１］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂとが、下記の式（４）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
［１３］
［１１］又は［１２］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記基板までの距離Ｄとが、下記の式（２）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．１≦（Ａ／Ｄ）≦０．５・・・（２）
［１４］
［１１］～［１３］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂと、前記基板から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｃとが、下記の式（３）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
［１５］
［１１］～［１４］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材として、アスカーＣ硬度が４０以下の放熱シートを用いる、
光電気複合伝送モジュール。
［１６］
［１１］～［１５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、発光素子と駆動集積回路とを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記駆動集積回路と対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［１７］
［１６］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記駆動集積回路の垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
［１８］
［１１］～［１５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、受光素子とトランスインピーダンスアンプとを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記トランスインピーダンスアンプと対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［１９］
［１８］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記トランスインピーダンスアンプの垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
［２０］
［１１］～［１９］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体と前記第２の筐体とで形成される筐体の外形厚みが、第１の端側と第２の端側とで異なるように設計されており（言い換えると、前記第１の筐体と前記第２の筐体との対向距離が、第１の端側が第２の端側より短くなるように設計される、または、第２の端側が第１の端側より短くなるよう設計される）、
前記第１の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部が設けられており、
前記伝熱部材が、前記第１の変移部に設置されている、
光電気複合伝送モジュール。
［２１］
［２０］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第２の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部が設けられており、
前記第２の変移部が、前記第１の筐体に設けられた第１の変移部に対峙する位置に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［２２］
［１１］～［２１］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
また、本開示は、以下の［１１］～［２２］の第２の態様を有する。
［１１］
光電気複合伝送モジュールであって、
基板と、前記基板の第１の面に設けられた光電変換部と、前記基板の第２の面に設けられた光導波路と、を有する光電気混載基板と、
前記光電気混載基板の、前記光電変換部が設けられた一面側を保護する第１の筐体と、前記一面側は前記光電変換部が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の、前記光導波路が設けられた他面側を保護する第２の筐体と、前記他面側は前記光導波路が設けられた面に対応し、
前記光電気混載基板の前記光電変換部が設けられた面と前記第１の筐体との間に設けられる伝熱部材と、を有する光電気複合伝送モジュールであって、
ここで、
前記基板の第１の面に設けられた光電変換部が樹脂により被覆されており、
前記第１の筐体の内側面には、前記伝熱部材の設置ガイドとなる枠壁が設けられており、
前記伝熱部材が、前記枠壁で囲われた領域に設置されており、
前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面が、前記伝熱部材を介して前記第１の筐体に当接している、
光電気複合伝送モジュール。
［１２］
［１１］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂとが、下記の式（４）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
［１３］
［１１］又は［１２］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁の高さＡと、前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記基板までの距離Ｄとが、下記の式（２）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
０．１≦（Ａ／Ｄ）≦０．５・・・（２）
［１４］
［１１］～［１３］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記枠壁で囲われた領域における前記第１の筐体の内側面から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｂと、前記基板から前記樹脂の前記第１の筐体と対峙する面までの距離Ｃとが、下記の式（３）を満たすように設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
［１５］
［１１］～［１４］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記伝熱部材として、アスカーＣ硬度が４０以下の放熱シートを用いる、
光電気複合伝送モジュール。
［１６］
［１１］～［１５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、発光素子と駆動集積回路とを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記駆動集積回路と対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［１７］
［１６］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記駆動集積回路の垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
［１８］
［１１］～［１５］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記光電変換部が、受光素子とトランスインピーダンスアンプとを有しており、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域が、前記光電変換部における少なくとも前記トランスインピーダンスアンプと対峙する部分に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［１９］
［１８］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体の内側面の前記枠壁で囲われた領域の面積が、前記光電変換部における前記トランスインピーダンスアンプの垂直上方から見た面積の９５％以上、かつ、前記光電気混載基板を垂直上方から見た面積の１１０％以下に設計されている、
光電気複合伝送モジュール。
［２０］
［１１］～［１９］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第１の筐体と前記第２の筐体とで形成される筐体の外形厚みが、第１の端側と第２の端側とで異なるように設計されており（言い換えると、前記第１の筐体と前記第２の筐体との対向距離が、第１の端側が第２の端側より短くなるように設計される、または、第２の端側が第１の端側より短くなるよう設計される）、
前記第１の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部が設けられており、
前記伝熱部材が、前記第１の変移部に設置されている、
光電気複合伝送モジュール。
［２１］
［２０］に記載の光電気複合伝送モジュールであって、
前記第２の筐体には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部が設けられており、
前記第２の変移部が、前記第１の筐体に設けられた第１の変移部に対峙する位置に設けられている、
光電気複合伝送モジュール。
［２２］
［１１］～［２１］のいずれかに記載の光電気複合伝送モジュールを用いた光通信ケーブルであって、
前記光通信ケーブルは、前記光電気複合伝送モジュールと、前記光電気複合伝送モジュールに接続されるハイブリッドケーブルと、を備えた、
光通信ケーブル。
【発明の効果】
【0011】
本開示は、薄型化、小型化、軽量化を図ることができるとともに、光電変換部の損傷を抑制することができ、しかも光電変換部からの発熱を効率よく放熱することができる。
また、筐体に設置ガイドを設けて、伝熱部材の取付位置を明確にしたものは、伝熱部材の取付作業の効率化を図ることができる。そして、設置ガイドで囲われた領域に伝熱部材を設置することで、伝熱部材のはみ出しを確実に防止できるため、はみ出した伝熱部材がＰＣＢ基板のエッジに応力をかける等の不具合の発生を抑制できる。さらに、光電変換部からの発熱を効率よく放熱することができるため、薄型化、小型化、軽量化が図られ、意匠性にも優れる。
また、筐体に設置ガイドを設けて、伝熱部材の取付位置を明確にしたものは、伝熱部材の取付作業の効率化を図ることができる。そして、設置ガイドで囲われた領域に伝熱部材を設置することで、伝熱部材のはみ出しを確実に防止できるため、はみ出した伝熱部材がＰＣＢ基板のエッジに応力をかける等の不具合の発生を抑制できる。さらに、光電変換部からの発熱を効率よく放熱することができるため、薄型化、小型化、軽量化が図られ、意匠性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、本開示を実施するための形態の例に基づいて本開示を説明する。但し、本開示は、次に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【0014】
なお、本開示において、「Ｌ以上」（Ｌは任意の数字）又は「Ｍ以下」（Ｍは任意の数字）と表現した場合、「Ｌより大きいことが好ましい」又は「Ｍ未満であることが好ましい」旨の意も包含する。
また、本開示において、「Ｌ及び／又はＭ（Ｌ，Ｍは任意の構成）」とは、Ｌ及びＭの少なくとも一方を意味するものであって、Ｌのみ、Ｍのみ、Ｌ及びＭ、の３通りを意味するものである。
さらに、本開示において、「ＬとＭとが当接する（Ｌ，Ｍは任意の構成）」とは、ＬとＭが直接的に接する場合と、ＬとＭとが他の部材を介して間接的に接する場合の２通りを意味するものである。
また、本開示において、「Ｌ及び／又はＭ（Ｌ，Ｍは任意の構成）」とは、Ｌ及びＭの少なくとも一方を意味するものであって、Ｌのみ、Ｍのみ、Ｌ及びＭ、の３通りを意味するものである。
さらに、本開示において、「ＬとＭとが当接する（Ｌ，Ｍは任意の構成）」とは、ＬとＭが直接的に接する場合と、ＬとＭとが他の部材を介して間接的に接する場合の２通りを意味するものである。
【0015】
＜＜第１の態様＞＞
図１は、本開示の一実施の形態である第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を示す斜視図である。図２は、その光電気複合伝送モジュール１の構成を示す分解斜視図である。
本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１は、ハイブリッドケーブル２から出力される光を電気に変換し、この電気を図示しない電気機器に入力し、及び、図示しない電気機器から出力される電気を光に変換し、この光をハイブリッドケーブル２に入力するものである。 なお、図２において、符号８はＭＴ光コネクタであり、符号９はＰＭＴ光コネクタであり、符号１０はＺＩＦコネクタであり、符号１１はプラグである。プラグとは、例えば、Ｔｙｐｅ―ＣプラグやＨＤＭＩ（登録商標）プラグである。
図１は、本開示の一実施の形態である第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を示す斜視図である。図２は、その光電気複合伝送モジュール１の構成を示す分解斜視図である。
本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１は、ハイブリッドケーブル２から出力される光を電気に変換し、この電気を図示しない電気機器に入力し、及び、図示しない電気機器から出力される電気を光に変換し、この光をハイブリッドケーブル２に入力するものである。 なお、図２において、符号８はＭＴ光コネクタであり、符号９はＰＭＴ光コネクタであり、符号１０はＺＩＦコネクタであり、符号１１はプラグである。プラグとは、例えば、Ｔｙｐｅ―ＣプラグやＨＤＭＩ（登録商標）プラグである。
【0016】
本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１は、図３に示すように、基板１７と光電変換部５と光導波路１６とを有する光電気混載基板１８（図４参照）と、ＰＣＢ基板２２と、光電気混載基板１８とＰＣＢ基板２２を接続するＺＩＦコネクタ１０と、第１の筐体３と、第２の筐体４と、伝熱部材７と、を備えており、伝熱部材７が、光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と第１の筐体３との間に設けられている。
【0017】
そして、図４及び図５に示すように、光電変換部５が樹脂６により被覆されており、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とが、伝熱部材７に当接するものである。これらの構成の詳細を以下に説明する。
【0018】
＜光電気混載基板＞
光電気混載基板１８は、基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有している。
基板１７の第１の面１７ａには、光電変換部５と、これに接続される配線パターン２０（図８参照）が設けられている。
光電気混載基板１８は、基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有している。
基板１７の第１の面１７ａには、光電変換部５と、これに接続される配線パターン２０（図８参照）が設けられている。
【0019】
基板１７は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ））である。この基板は、例えば、ガラス布・ガラス不織布をエポキシ樹脂で固めたもの（例えば、ＣＥＭ－３等）、ガラス布をエポキシ樹脂で固めたもの（例えば、ＦＲ－４、ＦＲ－５等）、金属、ＰＴＦＥ、ポリイミド等からなるものが挙げられる。また、その厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下である。
【0020】
基板１７の第１の面１７ａには、光電変換部５に接続される配線パターン２０（図８参照）が設けられている。この配線パターン２０は、通常、銅からなっている。例えば、受光側（Ｒｘ）において、受光素子１４とトランスインピーダンスアンプ（以下「ＴＩＡ」とすることがある）１５とは、配線パターン２０によって接続されている。また、ＴＩＡ１５とＺＩＦコネクタ１０とは、配線パターン２０によって接続されている。発光側（Ｔｘ）において、発光素子１２と駆動集積回路（以下「駆動ＩＣ」とすることがある）１３とは、配線パターン２０によって接続されている。駆動ＩＣ１３とＺＩＦコネクタ１０とは、配線パターン２０によって接続されている。上述される配線パターン２０は、基板１７の第１の面１７ａの上に設けられている。なお、図８には、配線パターン２０の主要部分のみが示されている。
【0021】
基板１７の第１の面１７ａに設けられる光電変換部５は、光を電気に変換したり、電気を光に変換したりする部材を複数備えるものであり、例えば、受光側（Ｒｘ）では、受光素子１４とＴＩＡ１５との組み合わせが好ましく用いられ、発光側（Ｔｘ）では、発光素子１２と駆動ＩＣ１３との組み合わせが好ましく用いられる。
【0022】
発光素子１２は、電気を光に変換するものであり、その具体例としては、例えば、面発光型発光ダイオード（ＶＣＳＥＬ）等が挙げられる。発光素子１２と電気的に接続される駆動ＩＣ１３は、発光素子１２の近傍に設置される。
【0023】
受光素子１４は、光を電気に変換するものであり、その具体例としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）等が挙げられる。受光素子１４と電気的に接続されるＴＩＡ１５は、受光素子１４の近傍に設置される。
【0024】
光電変換部５は、発光側（Ｔｘ）では、配線パターン２０から駆動ＩＣ１３へ入力された電気信号を駆動ＩＣ１３が所定の駆動条件に合致するよう変換し、この変換された電気信号を発光素子１２が光に変換し、この光を光導波路１６のミラー１６ｄに向けて出射する。
また、受光側（Ｒｘ）では、光導波路１６のミラー１６ｄから受光素子１４に入力された光を、受光素子１４が電気に変換し、この電気をＴＩＡ１５が増幅し、これを配線パターン２０（図８参照）に向かって入力する。
このように、光電変換部５は、電気及び光を相互に変換可能になっている。
また、受光側（Ｒｘ）では、光導波路１６のミラー１６ｄから受光素子１４に入力された光を、受光素子１４が電気に変換し、この電気をＴＩＡ１５が増幅し、これを配線パターン２０（図８参照）に向かって入力する。
このように、光電変換部５は、電気及び光を相互に変換可能になっている。
【0025】
光電変換部５は、図示しない電極を有し、基板１７の端子（図示せず）とバンプ（図示せず）を介して電気的に接続されることにより、基板１７に実装されている。
【0026】
基板１７の第２の面１７ｂには、光導波路１６が設けられている（図６参照）。
光導波路１６は、長手方向に延びる略シート形状を有するものであり、アンダークラッド層１６ａと、コア層１６ｂと、オーバークラッド層１６ｃとを備えている。コア層１６ｂの長手方向の端部には、ミラー１６ｄが形成されている。光導波路１６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂等の透明材料が挙げられる。光導波路１６の厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下に設定される。
光導波路１６は、長手方向に延びる略シート形状を有するものであり、アンダークラッド層１６ａと、コア層１６ｂと、オーバークラッド層１６ｃとを備えている。コア層１６ｂの長手方向の端部には、ミラー１６ｄが形成されている。光導波路１６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂等の透明材料が挙げられる。光導波路１６の厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下に設定される。
【0027】
これらのものを備えた光電気混載基板１８の厚さは、通常、２５μｍ以上５００μｍ以下であり、薄型化と取り扱い性とのバランスに優れる点から４０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。
【0028】
＜樹脂＞
基板１７の第１の面１７ａに設けられる光電変換部５は、樹脂６によって被覆されている。
樹脂６の厚さは、特に限定するものではないが、光電変換部５の確実な保護と、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化の点から、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、樹脂６の厚さは、図６において符号ｔで示すように、基板１７の第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所までの距離とする。
樹脂６の材料としては、放熱効果と密着性と耐熱性と光の透過率とのバランスに優れる点から、例えば、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）が０．１Ｗ／ｍＫ以上３Ｗ／ｍＫ以下であるものが好ましく、０．１Ｗ／ｍＫ以上１Ｗ／ｍＫ以下であるものがより好ましい。このようなものとしては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、とりわけ伝熱部材７との組み合わせに優れる点から、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
基板１７の第１の面１７ａに設けられる光電変換部５は、樹脂６によって被覆されている。
樹脂６の厚さは、特に限定するものではないが、光電変換部５の確実な保護と、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化の点から、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、樹脂６の厚さは、図６において符号ｔで示すように、基板１７の第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所までの距離とする。
樹脂６の材料としては、放熱効果と密着性と耐熱性と光の透過率とのバランスに優れる点から、例えば、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）が０．１Ｗ／ｍＫ以上３Ｗ／ｍＫ以下であるものが好ましく、０．１Ｗ／ｍＫ以上１Ｗ／ｍＫ以下であるものがより好ましい。このようなものとしては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、とりわけ伝熱部材７との組み合わせに優れる点から、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0029】
＜第１の筐体及び第２の筐体＞
光電気混載基板１８の、光電変換部５が設けられた面側を保護する第１の筐体３は、対となる第２の筐体４と組みわせて用いることにより、光電気混載基板１８を収容する略箱形状のケース１９を構成することができる（図１参照）。
第１の筐体３及び第２の筐体４（以下「第１の筐体３等」とすることがある）は、放熱効果を考慮するとできるだけ熱伝導率の高いものからなることが好ましく、とりわけ熱伝導率が５０Ｗ／ｍｋ以上であるものが好ましい。
高い熱伝導率と強度とを有し、放熱効果と内部（光電変換部５等）保護の両立が可能である点から、金属からなるものがより好ましい。具体的な金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金（丹銅、ステンレス等）等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。また、表面保護や美観の点から、第１の筐体３等は、めっき等の表面処理が施されてもよい。
光電気混載基板１８の、光電変換部５が設けられた面側を保護する第１の筐体３は、対となる第２の筐体４と組みわせて用いることにより、光電気混載基板１８を収容する略箱形状のケース１９を構成することができる（図１参照）。
第１の筐体３及び第２の筐体４（以下「第１の筐体３等」とすることがある）は、放熱効果を考慮するとできるだけ熱伝導率の高いものからなることが好ましく、とりわけ熱伝導率が５０Ｗ／ｍｋ以上であるものが好ましい。
高い熱伝導率と強度とを有し、放熱効果と内部（光電変換部５等）保護の両立が可能である点から、金属からなるものがより好ましい。具体的な金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金（丹銅、ステンレス等）等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。また、表面保護や美観の点から、第１の筐体３等は、めっき等の表面処理が施されてもよい。
【0030】
第１の筐体３等の厚さは、厚くすればするほど放熱効果が向上するものの、重量も増加するため、放熱効果と軽量化のバランスを考慮して、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
なお、第１の筐体３等の厚さを厚くしても、長さ方向に熱が十分に逃げるために放熱効果の向上がみられないと考えることもできるが、外部空間と接する面積が増えるため、自然対数的に放熱効果が向上すると考えられる。
なお、第１の筐体３等の厚さを厚くしても、長さ方向に熱が十分に逃げるために放熱効果の向上がみられないと考えることもできるが、外部空間と接する面積が増えるため、自然対数的に放熱効果が向上すると考えられる。
【0031】
第１の筐体３等の内側面には、内側（光電気混載基板１８側）に向かって突出する突起を設けていないため、第１の筐体３等の内側は平坦面に形成されている。
本開示において、「平坦面に形成される」とは、意図的に突出する突起を設けないことを意味し、具体的には、第１の筐体３等の内側面は、４ｍｍ以上の高さの突出する突起を設けていない。
このため、第１の筐体３と第２の筐体４とを組み合わせて形成されるケース１９の内部空間を、突起がない分だけ省スペース化することができ、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化、小型化、軽量化を実現できる。
また、突起がない分だけ、光電変換部５から第１の筐体３までの距離を短くできるため、より放熱効果を高めることができる。
さらに、内側面に突出する突起が形成されていないため、光電気混載基板１８に第１の筐体３等を取り付ける際や、外部から衝撃を受ける等した際に、突起によって光電変換部５を損傷させることがない。
本開示において、「平坦面に形成される」とは、意図的に突出する突起を設けないことを意味し、具体的には、第１の筐体３等の内側面は、４ｍｍ以上の高さの突出する突起を設けていない。
このため、第１の筐体３と第２の筐体４とを組み合わせて形成されるケース１９の内部空間を、突起がない分だけ省スペース化することができ、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化、小型化、軽量化を実現できる。
また、突起がない分だけ、光電変換部５から第１の筐体３までの距離を短くできるため、より放熱効果を高めることができる。
さらに、内側面に突出する突起が形成されていないため、光電気混載基板１８に第１の筐体３等を取り付ける際や、外部から衝撃を受ける等した際に、突起によって光電変換部５を損傷させることがない。
【0032】
＜伝熱部材＞
前記光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と、第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７は、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とに当接させることによって、放熱効果が見込めるものを用いることができる。
すなわち、放熱効果を高めることにより、駆動ＩＣ１３及びＴＩＡ１５の熱ノイズ低下と、ＶＣＳＥＬ等の発光素子及び受光素子の出力上昇とをより図ることができるためである。
伝熱部材７としては、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板等を用いることができる。
前記光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と、第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７は、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とに当接させることによって、放熱効果が見込めるものを用いることができる。
すなわち、放熱効果を高めることにより、駆動ＩＣ１３及びＴＩＡ１５の熱ノイズ低下と、ＶＣＳＥＬ等の発光素子及び受光素子の出力上昇とをより図ることができるためである。
伝熱部材７としては、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板等を用いることができる。
【0033】
前記放熱シートの材料としては、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム等のフィラーが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等のベース樹脂に分散されたフィラー樹脂組成物が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
なかでも、絶縁性、粘着性、熱伝導率のバランスに優れる点で、ベース樹脂として、シリコーン樹脂を用いたものが好ましく用いられる。
前記放熱シートは、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とにより密着させた状態で当接できる点から、柔軟性に優れるものが好ましい。また、同様の理由により、熱硬化性樹脂を含み、Ｂステージ状態又はＣステージ状態であることが好ましい。 なお、放熱効果が高いものであっても、温度上昇に伴って気体（例えば、シロキサンガス等）が発生するような材料は、耐久性の点から好ましくない。
なかでも、絶縁性、粘着性、熱伝導率のバランスに優れる点で、ベース樹脂として、シリコーン樹脂を用いたものが好ましく用いられる。
前記放熱シートは、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とにより密着させた状態で当接できる点から、柔軟性に優れるものが好ましい。また、同様の理由により、熱硬化性樹脂を含み、Ｂステージ状態又はＣステージ状態であることが好ましい。 なお、放熱効果が高いものであっても、温度上昇に伴って気体（例えば、シロキサンガス等）が発生するような材料は、耐久性の点から好ましくない。
【0034】
このような放熱シートには、パテタイプ、ゲルタイプ、ラバータイプ等の複数のタイプがあるが、より柔軟性に優れ、樹脂６により密着させた状態で被覆できる点で、パテタイプが好ましく用いられ、具体的には、サーコンＰＧ２５Ａ、サーコンＰＧ８０Ｂ、サーコンＰＧ１３０Ａ（いずれも富士高分子工業社製）等が挙げられる。
【0035】
伝熱部材７の熱伝導率は、放熱効果と粘着性とのバランスの点から、２０Ｗ／ｍｋ以下であることが好ましく、２Ｗ／ｍｋ以上２０Ｗ／ｍｋ以下であることがより好ましく、１０Ｗ／ｍｋ以上２０Ｗ／ｍｋ以下であることがさらに好ましい。
すなわち、熱伝導率は、高ければ高いほど放熱効果が向上すると思われるが、伝熱部材７の熱伝導率を高めるには、通常、金属フィラーの含有割合を高くする必要があり、金属フィラーの含有割合を高くすると、粘着性が下がる傾向がみられるためである。
また、樹脂６と当接させて、放熱効果をより高めることができる点で、伝熱部材７の熱伝導率が前記範囲内に設定されることが好ましい。
なお、前記熱伝導率は、ホットディスク法による熱伝導率測定方法（ＩＳＯ／ＣＤ２２００７－２に準ずる）によって測定された値である。
すなわち、熱伝導率は、高ければ高いほど放熱効果が向上すると思われるが、伝熱部材７の熱伝導率を高めるには、通常、金属フィラーの含有割合を高くする必要があり、金属フィラーの含有割合を高くすると、粘着性が下がる傾向がみられるためである。
また、樹脂６と当接させて、放熱効果をより高めることができる点で、伝熱部材７の熱伝導率が前記範囲内に設定されることが好ましい。
なお、前記熱伝導率は、ホットディスク法による熱伝導率測定方法（ＩＳＯ／ＣＤ２２００７－２に準ずる）によって測定された値である。
【0036】
伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、加工容易性、他部材を損傷することを抑制できること、および接触熱抵抗を小さくできることを両立させる点から、４０以下であることが好ましく、５以上４０以下であることがより好ましく、８以上４０以下であることがさらに好ましく、１０以上４０以下であることがさらに一層好ましく、１５以上４０以下であることがさらにより一層好ましい。
【0037】
伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、樹脂６のアスカーＣ硬度より低く設定されることが好ましい。このように設定されていると、損傷させることなく樹脂６に十分密着させることができるため、光電変換部５の保護を確実に行うことができる。
【0038】
なかでも、伝熱部材７のアスカーＣ硬度Ｐと、樹脂６のアスカーＣ硬度Ｑと、光電変換部５のアスカーＣ硬度Ｒとが、下記の式（１）の関係にあると、放熱効果と光電変換部５の保護の両立がより図られるため、好ましい。
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
Ｐ＜Ｑ＜Ｒ ・・・（１）
【0039】
また、伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、光電気混載基板１８よりも低く設定されていることが好ましい。このように伝熱部材７のアスカーＣ硬度が設定されていると、伝熱部材７を取り付ける際の押力によって光電気混載基板１８が変形しにくくなり、光電気混載基板１８の変形による光損失増加を防止することができる。
【0040】
伝熱部材７は、単層でも、材質の異なる複層で形成してもよい。複層で形成する場合、強い力で押し付形成が不要となるように、互いの接触熱抵抗が低くなるものを用いることが好ましい。例えば、第１の筐体３側に熱伝導率の高いグラファイトシートを設け、光電気混載基板１８側に前記放熱シートを設けた複層体であってもよい。前記グラファイトシートとしては、例えば、パナソニック社製のＰＧＳグラファイトシート（ＧｒａｐｈｉｔｅＴＩＭ）が挙げられる。
【0041】
また、図６に示すように、伝熱部材７の厚さ（基板１７の第１の面１７ａから第１の筐体３までの距離ｓ）は、光電変換部５から第１の筐体３までの距離が短くなり、放熱性により優れる点から、できるだけ薄くすることが好ましい。
しかし、伝熱部材７の厚さが薄すぎると第１の筐体３と光電変換部５とが製造上の部材公差の関係から接触して製造不良となるため、光電変換部５の厚さ（基板１７の第１の面１７ａから光電変換部５の最も高い箇所までの距離ｕ）とこれを被覆する樹脂６の厚さ（基板１７の第１の面１７ａから最も高い箇所までの距離ｔ）とを考慮して、伝熱部材７の厚さを設計することが好ましい。なお、光電変換部５においては、複数の部材を有する場合には、最も高い部材に対する距離を距離ｕとする。
しかし、伝熱部材７の厚さが薄すぎると第１の筐体３と光電変換部５とが製造上の部材公差の関係から接触して製造不良となるため、光電変換部５の厚さ（基板１７の第１の面１７ａから光電変換部５の最も高い箇所までの距離ｕ）とこれを被覆する樹脂６の厚さ（基板１７の第１の面１７ａから最も高い箇所までの距離ｔ）とを考慮して、伝熱部材７の厚さを設計することが好ましい。なお、光電変換部５においては、複数の部材を有する場合には、最も高い部材に対する距離を距離ｕとする。
【0042】
具体的には、距離ｔに対する距離ｓの比（ｓ／ｔ）が、製造上の部材公差と放熱効果との両立の点から、１以上２０以下に設定されることが好ましく、１．１以上１０以下に設定されることがより好ましく、１．５以上７以下に設定されることがさらに好ましい。 また、距離ｔに対する距離ｕの比（ｕ／ｔ）が、製造上の部材公差と放熱効果の両立の点から、０．２以上１．２以下に設定されることが好ましく、０．４以上１以下に設定されることがより好ましく、０．６以上１以下に設定されることがさらに好ましい。
【0043】
伝熱部材７の大きさ（ここでは、面積のことを意味する。）は、光電気混載基板１８より小さいものであればよく、例えば、図６及び図７に示すように樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの全面に接するものでもよいし、図４のように樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの一部に接するものでもよい。
図６及び図７に示すように、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの全面に当接している伝熱部材７は、放熱効果が高いだけでなく、光電変換部５の保護がより高められている。
図４のように樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの一部に接するものは、より少ない量の伝熱部材７で高い放熱効果を実現できるため、より軽量化が図られている。
なお、図４のように伝熱部材７が、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの一部に接する場合には、放熱効果の点から、少なくとも集積回路（駆動ＩＣ１３又はＴＩＡ１５）の上に設置されるものであることが好ましい。
図６及び図７に示すように、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの全面に当接している伝熱部材７は、放熱効果が高いだけでなく、光電変換部５の保護がより高められている。
図４のように樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの一部に接するものは、より少ない量の伝熱部材７で高い放熱効果を実現できるため、より軽量化が図られている。
なお、図４のように伝熱部材７が、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａの一部に接する場合には、放熱効果の点から、少なくとも集積回路（駆動ＩＣ１３又はＴＩＡ１５）の上に設置されるものであることが好ましい。
【0044】
伝熱部材７は、樹脂６に接していればよく、基板１７に接しなくてもよい。ただし、基板１７に接していると、樹脂６及び基板１７等の他部材に対する接触面積が広くなるため、密着性をより高めることができる。
また、伝熱部材７は、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の保護の点から、ＰＣＢ基板２２のエッジで光導波路１６が損傷しない部位に設置されることが好ましい。
さらに、図８に示すように、光電気混載基板１８が、光電変換部５からの電気信号又は光電変換部５への電気信号を伝送する配線パターン２０をさらに備えている。
伝熱部材７が、配線パターン２０の少なくとも一部（例えば、配線パターンの面積の１０％以上１００％以下）にも当接していると、光電変換部５と配線パターン２０との接続部分の保護がより図られ、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の耐久性をより向上させることができる。
また、伝熱部材７は、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の保護の点から、ＰＣＢ基板２２のエッジで光導波路１６が損傷しない部位に設置されることが好ましい。
さらに、図８に示すように、光電気混載基板１８が、光電変換部５からの電気信号又は光電変換部５への電気信号を伝送する配線パターン２０をさらに備えている。
伝熱部材７が、配線パターン２０の少なくとも一部（例えば、配線パターンの面積の１０％以上１００％以下）にも当接していると、光電変換部５と配線パターン２０との接続部分の保護がより図られ、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１の耐久性をより向上させることができる。
【0045】
＜その他の部材＞
本開示には、放熱効果をより高めるため、さらに他の部材を取り付けて用いてもよい。 例えば、基板１７の第２の面１７ｂの所定部位に、金属からなる部材（例えば、板バネ、スプリング）を併用してもよい。
前記板バネを使用する場合、熱伝導率の高い材質のもの（例えば、Ｃ２６８０：銅６５％：亜鉛３５％ 黄銅２種、熱伝導率１１７Ｗ／ｍＫ等）を選定することが好ましい。 前記スプリングを使用する場合、巻き径が小さく、バネ高さが低いものを用いることが好ましく、その材質は、例えば、ＳＵＳ３０４（ステンレス製：熱伝導率１５Ｗ／ｍＫ）等が挙げられる。
ただし、本開示は十分な放熱効果が得られるため、薄型化の点からは、このような部材を取り付ける必要はない。
本開示には、放熱効果をより高めるため、さらに他の部材を取り付けて用いてもよい。 例えば、基板１７の第２の面１７ｂの所定部位に、金属からなる部材（例えば、板バネ、スプリング）を併用してもよい。
前記板バネを使用する場合、熱伝導率の高い材質のもの（例えば、Ｃ２６８０：銅６５％：亜鉛３５％ 黄銅２種、熱伝導率１１７Ｗ／ｍＫ等）を選定することが好ましい。 前記スプリングを使用する場合、巻き径が小さく、バネ高さが低いものを用いることが好ましく、その材質は、例えば、ＳＵＳ３０４（ステンレス製：熱伝導率１５Ｗ／ｍＫ）等が挙げられる。
ただし、本開示は十分な放熱効果が得られるため、薄型化の点からは、このような部材を取り付ける必要はない。
【0046】
本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１は、例えば、つぎのようにして製造することができる。
まず、所定の配線（配線パターン２０等）が形成された基板１７の第２の面１７ｂに光導波路１６を形成した光電気混載基板１８を準備し、光電気混載基板１８に光電変換部５の発光素子１２と駆動ＩＣ１３または受光素子１４とＴＩＡ１５を実装する。また、光電変換部５に設けられた受光素子１４とＴＩＡ１５とを覆うように樹脂６を塗布することにより樹脂封止する。そして、光電気混載基板１８に対し、ＺＩＦコネクタ１０を用いて、ＰＣＢ基板２２を接続する。
ついで、第１の筐体３の内側の所定位置に伝熱部材７を載置する。そして、光電気混載基板１８に対し、光電変換部５が設けられた面側から第１の筐体３を取り付けることにより、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とを、伝熱部材７に当接させることができる。
その後、第２の筐体４を、光電気混載基板１８に対し、光導波路１６が設けられた面側から第２の筐体４を取り付けることにより、第１の筐体３と第２の筐体４とでケース１９が形成されて、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１を得ることができる。
まず、所定の配線（配線パターン２０等）が形成された基板１７の第２の面１７ｂに光導波路１６を形成した光電気混載基板１８を準備し、光電気混載基板１８に光電変換部５の発光素子１２と駆動ＩＣ１３または受光素子１４とＴＩＡ１５を実装する。また、光電変換部５に設けられた受光素子１４とＴＩＡ１５とを覆うように樹脂６を塗布することにより樹脂封止する。そして、光電気混載基板１８に対し、ＺＩＦコネクタ１０を用いて、ＰＣＢ基板２２を接続する。
ついで、第１の筐体３の内側の所定位置に伝熱部材７を載置する。そして、光電気混載基板１８に対し、光電変換部５が設けられた面側から第１の筐体３を取り付けることにより、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とを、伝熱部材７に当接させることができる。
その後、第２の筐体４を、光電気混載基板１８に対し、光導波路１６が設けられた面側から第２の筐体４を取り付けることにより、第１の筐体３と第２の筐体４とでケース１９が形成されて、第１の態様の光電気複合伝送モジュール１を得ることができる。
【0047】
＜光通信ケーブル＞
そして、本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１にハイブリットケーブル２を接続することで、光通信ケーブルを得ることができる。ハイブリットケーブル２としては、例えば、プラスチック光ファイバ、ガラス光ファイバ等はもちろん、シート状または板状の構造を有する光導波路、これらと各種導体ケーブルとが組み合わせられたケーブル等を用いることができる。なかでも、柔軟性の点から、プラスチック光ファイバを用いることが好ましい。
そして、本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１にハイブリットケーブル２を接続することで、光通信ケーブルを得ることができる。ハイブリットケーブル２としては、例えば、プラスチック光ファイバ、ガラス光ファイバ等はもちろん、シート状または板状の構造を有する光導波路、これらと各種導体ケーブルとが組み合わせられたケーブル等を用いることができる。なかでも、柔軟性の点から、プラスチック光ファイバを用いることが好ましい。
【0048】
本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１によれば、光電変換部５が樹脂６で被覆され、この樹脂６と第１の筐体３とが伝熱部材７に当接しているため、十分な放熱効果が得られるようになっている。そして、第１の筐体３の内側に突出する突起を設ける必要がなくなり、薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。また、突起が衝突して生じる光電変換部５の損傷を皆無にすることができる。
【0049】
本開示の光通信ケーブルによれば、光電気複合伝送モジュールとして、本開示の第１の態様の光電気複合伝送モジュール１を用いているため、薄型化、小型化、軽量化が図られているとともに、光電変換部５の確実な保護を実現しており、耐久性にも優れている。
【実施例0050】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【0051】
［実施例１、比較例１～３］
まず、伝熱部材７として、１ｍｍ角，２ｍｍの厚さを有する伝熱部材（社名：富士高分子工業社製、品番：ＰＧ１３０Ａ，材料の組成：シリコーンポリマーと酸化アルミニウムと窒化アルミニウム、熱伝導率：１３Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度：２２）を準備した。また、第１の筐体３および第２の筐体４として、亜鉛９６％，アルミ４％からなるものを用意した。
ついで、光電変換部５を被覆する樹脂６としてエポキシ樹脂を用いた光電気混載基板１８（伝熱部材より１０倍程度硬い光導波路１６および伝熱部材より硬い金を用いて接続されたＩＣを含む）を作製し、前記伝熱部材７を、図８に示すように、Ｒｘ側光電気混載基板１８のＡ～Ｄに示す位置のいずれかに当接するように位置を変えて第１の筐体３に取り付け、それぞれ光電気複合伝送モジュールを作製した。
すなわち、駆動ＩＣ１３の上の樹脂６に当接するように取り付けたもの（位置Ａ）を実施例１とし、それ以外の位置（位置Ｂ及び位置Ｄは基板の第１の面１７aの上であり、位置Ｃは基板の第１の面１７aと樹脂６の境界上である）に取り付けたものを比較例１～３とした。
また、対照とするため、伝熱部材７を取り付けなかった以外は実施例１と同様の光電気複合伝送モジュール（伝熱部材なし）を作製した。
まず、伝熱部材７として、１ｍｍ角，２ｍｍの厚さを有する伝熱部材（社名：富士高分子工業社製、品番：ＰＧ１３０Ａ，材料の組成：シリコーンポリマーと酸化アルミニウムと窒化アルミニウム、熱伝導率：１３Ｗ／ｍＫ、アスカーＣ硬度：２２）を準備した。また、第１の筐体３および第２の筐体４として、亜鉛９６％，アルミ４％からなるものを用意した。
ついで、光電変換部５を被覆する樹脂６としてエポキシ樹脂を用いた光電気混載基板１８（伝熱部材より１０倍程度硬い光導波路１６および伝熱部材より硬い金を用いて接続されたＩＣを含む）を作製し、前記伝熱部材７を、図８に示すように、Ｒｘ側光電気混載基板１８のＡ～Ｄに示す位置のいずれかに当接するように位置を変えて第１の筐体３に取り付け、それぞれ光電気複合伝送モジュールを作製した。
すなわち、駆動ＩＣ１３の上の樹脂６に当接するように取り付けたもの（位置Ａ）を実施例１とし、それ以外の位置（位置Ｂ及び位置Ｄは基板の第１の面１７aの上であり、位置Ｃは基板の第１の面１７aと樹脂６の境界上である）に取り付けたものを比較例１～３とした。
また、対照とするため、伝熱部材７を取り付けなかった以外は実施例１と同様の光電気複合伝送モジュール（伝熱部材なし）を作製した。
【0052】
これらの光電気複合伝送モジュールを用いて、Ｔｘ側（発光素子１２：ＶＣＳＥＬ）からＲｘ側（受光素子１４：ＰＤ）にＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ規格の映像を伝送し、画像エラー（ピクセルエラー数）をそれぞれカウントした。
具体的には、映像として「４Ｋ映像（２１６０×３８４０）」を２０００フレーム伝送し、画像エラー（ピクセルエラー数）がゼロとなる最低ＰＤ電流値を測定した。
具体的には、映像として「４Ｋ映像（２１６０×３８４０）」を２０００フレーム伝送し、画像エラー（ピクセルエラー数）がゼロとなる最低ＰＤ電流値を測定した。
【0053】
そして、それぞれの光電気複合伝送モジュールから得られた値を下記の式に代入することによって、改善量（ｄＢ）を算出した。
改善量（ｄＢ）＝１０×ｌｏｇ10（「対照」の最低ＰＤ電流値÷「実施例又は比較例」の最低ＰＤ電流値）
実施例および比較例に用いた伝熱部材７の位置と、算出した改善量（ｄＢ）とを下記の表１に併せて示す。
改善量（ｄＢ）＝１０×ｌｏｇ10（「対照」の最低ＰＤ電流値÷「実施例又は比較例」の最低ＰＤ電流値）
実施例および比較例に用いた伝熱部材７の位置と、算出した改善量（ｄＢ）とを下記の表１に併せて示す。
【0054】
【表1】
【0055】
前記の結果に示されたように、実施例１の光電気複合伝送モジュールは、伝熱部材７を取り付けていないものに対して大幅に改善されていることがわかった。これに対し、比較例１～３の光電気複合伝送モジュールは、実施例１と同じ大きさの伝熱部材７を用いているにも関わらず、改善がほとんどみられないことがわかった。
【0056】
［実施例２～５］
まず、伝熱部材７として、実施例１で用いたものを以下のＥ～Ｈの大きさに調製したものを用意した。
すなわち、Ｅは１ｍｍ角（駆動ＩＣ１３と平面視がほぼ同じ大きさ）であり、Ｆは３ｍｍ角（光電変換部５部分まで被覆する大きさ）であり、Ｇは５ｍｍ角（樹脂６まで被覆する大きさ）であり、Ｈは７ｍｍ角（基板１７の全面を被覆する大きさ）である。
そして、図９に示すように、各伝熱部材７を、駆動ＩＣ１３の真上が面中心となる位置に当接するように、第１の筐体３に取り付けた。それ以外の条件は実施例１と同様にして、それぞれ光電気複合伝送モジュールを作製した。
まず、伝熱部材７として、実施例１で用いたものを以下のＥ～Ｈの大きさに調製したものを用意した。
すなわち、Ｅは１ｍｍ角（駆動ＩＣ１３と平面視がほぼ同じ大きさ）であり、Ｆは３ｍｍ角（光電変換部５部分まで被覆する大きさ）であり、Ｇは５ｍｍ角（樹脂６まで被覆する大きさ）であり、Ｈは７ｍｍ角（基板１７の全面を被覆する大きさ）である。
そして、図９に示すように、各伝熱部材７を、駆動ＩＣ１３の真上が面中心となる位置に当接するように、第１の筐体３に取り付けた。それ以外の条件は実施例１と同様にして、それぞれ光電気複合伝送モジュールを作製した。
【0057】
得られたこれらの光電気複合伝送モジュールに対し、実施例１と同様にして改善量（ｄＢ）を算出した。
実施例に用いた伝熱部材７の大きさと、算出した改善量（ｄＢ）とを下記の表２に合わせて示す。
実施例に用いた伝熱部材７の大きさと、算出した改善量（ｄＢ）とを下記の表２に合わせて示す。
【0058】
【表2】
【0059】
前記の結果に示されたように、実施例２～５の光電気複合伝送モジュールの改善量は、伝熱部材７の大きさによらず、ほぼ同じであった。このことから、伝熱部材７の大小よりも、その取り付ける位置が重要であり、具体的には、駆動ＩＣ１３の真上に伝熱部材７を当接させることが重要であることがわかった。
【0060】
さらに、実施例２～５の光電気複合伝送モジュールに対し、第１の筐体３の外側（伝熱部材７と接する側の反対側）に熱電対を取り付け、前記映像を伝送した際の第１の筐体３の温度を、雰囲気温度２５℃にてそれぞれ測定した。測定した結果を図１０に併せて示す。
【0061】
図１０の結果に示されたように、実施例２～５の光電気複合伝送モジュールの第１の筐体３の温度は、ほぼ同じであった。このことからも、伝熱部材７の大小よりも、駆動ＩＣ１３の真上に伝熱部材７を当接させることが重要であることがわかった。
【0062】
そして、実施例１と実施例２の結果から、少なくとも駆動ＩＣ１３の真上の樹脂６と、第１の筐体３とに、駆動ＩＣ１３とほぼ同じ大きさの伝熱部材７を当接させることにより、十分な放熱効果を発揮できることがわかる。
よって、より軽量化を図るためには、駆動ＩＣ１３とほぼ同じ大きさの伝熱部材７を用いることが好ましく、より耐久性を図るためには、駆動ＩＣ１３に対峙する部分を含む樹脂６の全面に当接する大きさの伝熱部材７を用いることが好ましい。
よって、より軽量化を図るためには、駆動ＩＣ１３とほぼ同じ大きさの伝熱部材７を用いることが好ましく、より耐久性を図るためには、駆動ＩＣ１３に対峙する部分を含む樹脂６の全面に当接する大きさの伝熱部材７を用いることが好ましい。
【0063】
＜＜第２の態様＞＞
光電気複合伝送モジュールの筐体構造としては、様々なものが提案されている。例えば、特許文献２では、発光素子近傍が上下とも平坦に形成され、全体が箱形状の筐体構造の光電気複合伝送モジュールが提案されている。
一方、光電気複合伝送モジュールの小型化の観点から、内部に収容する部品点数の多い箇所はその筐体の外形厚みを厚くし、少ない箇所では薄くするというように、箇所によって筐体の外形厚みを変えたものも提案されている。
［特許文献２］特開２０１５－２２１２９号公報
光電気複合伝送モジュールの筐体構造としては、様々なものが提案されている。例えば、特許文献２では、発光素子近傍が上下とも平坦に形成され、全体が箱形状の筐体構造の光電気複合伝送モジュールが提案されている。
一方、光電気複合伝送モジュールの小型化の観点から、内部に収容する部品点数の多い箇所はその筐体の外形厚みを厚くし、少ない箇所では薄くするというように、箇所によって筐体の外形厚みを変えたものも提案されている。
［特許文献２］特開２０１５－２２１２９号公報
【0064】
しかし、このものは、厚みが薄い箇所では、内部空間が狭くなるため、各部材は必然的に設置位置が決定されるが、厚みが厚い箇所では、内部空間が広くなるため、各部材の設置位置をある程度自由に決定できる。よって、厚みが厚い箇所には、通常、互いの機能が十分に発揮できるように各種部材の位置（放熱材の位置、ＰＭＴコネクタの位置等）を調整し、より厳密に決定することが求められる。
また、箇所によって筐体の厚みを変えた光電気複合伝送モジュールにおいては、通常、
厚みが薄い箇所にケーブル等の部材が設けられるため、発光素子等を含む基板は、厚みが薄い箇所と厚い箇所とに跨る位置に設けられる。よって、発光素子等の近傍に、設計通りの正確な位置に部材を設けることは難しいという問題がある。
［発明が解決しようとする課題］
また、箇所によって筐体の厚みを変えた光電気複合伝送モジュールにおいては、通常、
厚みが薄い箇所にケーブル等の部材が設けられるため、発光素子等を含む基板は、厚みが薄い箇所と厚い箇所とに跨る位置に設けられる。よって、発光素子等の近傍に、設計通りの正確な位置に部材を設けることは難しいという問題がある。
［発明が解決しようとする課題］
【0065】
そこで、本開示では、小型化が図られた光電気複合伝送モジュールにおいて、発光素子等の近傍であっても設計通りの位置に正確に部材を設けられた、放熱効果及び意匠性に優れる光電気複合伝送モジュール及びそれを用いた光通信ケーブルを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
［課題を解決するための手段］
【0066】
本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、光電変換部を樹脂で被覆し、筐体の内側面に伝熱部材の設置ガイドとなる枠壁を設け、前記伝熱部材を、前記枠壁で囲われた領域に設置することによって、前記樹脂の前記筐体と対峙する面を、所望どおりの位置で前記伝熱部材を介して前記筐体に当接させることができるようになるため、小型化が図られた光電気複合伝送モジュールであっても、設計通りの正確な位置に伝熱部材を設けることができることを見出し、本開示を完成した。
［発明の効果］
［発明の効果］
【0067】
本開示は、筐体に設置ガイドを設けて、伝熱部材の取付位置を明確にしているため、伝熱部材の取付作業の効率化を図ることができる。また、設置ガイドで囲われた領域に伝熱部材を設置することで、伝熱部材のはみ出しを確実に防止できるため、はみ出した伝熱部材がＰＣＢ基板のエッジに応力をかける等の不具合の発生を抑制できる。
しかも、本開示は、光電変換部からの発熱を効率よく放熱することができるため、薄型化、小型化、軽量化が図られ、意匠性にも優れる。
［発明を実施するための形態］
しかも、本開示は、光電変換部からの発熱を効率よく放熱することができるため、薄型化、小型化、軽量化が図られ、意匠性にも優れる。
［発明を実施するための形態］
【0068】
以下に、本開示の第２の態様を説明する。
但し、本開示は、次に説明する実施の形態に限定されるものではない。
但し、本開示は、次に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【0069】
図１１及び図１２は、本開示の一実施の形態である第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を示す斜視図である。そして、図１３は、この第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を正面から見た正面図であり、図１４は、この第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を上方から見た平面図である。また、図１５は、この第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の外観を右側から見た右側面図であり、図１６は、図１５に示す第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の内部構造を一部省略化したＬ－Ｌ断面図である。さらに、図１７は、この光電気複合伝送モジュールの構成を示す分解斜視図である。
【0070】
本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１は、ハイブリッドケーブル２から出力される光を電気に変換し、この電気を図示しない電気機器に入力し、及び、図示しない電気機器から出力される電気を光に変換し、この光をハイブリッドケーブル２に入力するものである。 なお、図１７において、符号８はＭＴ光コネクタであり、符号９はＰＭＴ光コネクタであり、符号１０はＺＩＦコネクタであり、符号１１はプラグである。プラグとは、例えば、Ｔｙｐｅ―ＣプラグやＨＤＭＩ（登録商標）プラグである。
【0071】
本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１は、図１８に示すように、光電変換部５と光導波路１６とを有する光電気混載基板１８（図２２参照）と、光電気混載基板１８とPrinted Circuit Board(ＰＣＢ基板)２２を接続するＺＩＦコネクタ１０と、第１の筐体３と、第２の筐体４と、伝熱部材７と、を備えており、伝熱部材７が、光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と第１の筐体３との間に設けられている。
そして、光電変換部５は樹脂６により被覆されており、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とが、伝熱部材７に当接するようになっている（図２２参照）。
このとき、第１の筐体３の内側面には、伝熱部材７の設置ガイドとなる枠壁２１が設けられており、伝熱部材７は枠壁２１で囲われた領域α（図１９において斜線で示す部分）に設置されている。
これらの構成の詳細を以下に説明する。
そして、光電変換部５は樹脂６により被覆されており、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とが、伝熱部材７に当接するようになっている（図２２参照）。
このとき、第１の筐体３の内側面には、伝熱部材７の設置ガイドとなる枠壁２１が設けられており、伝熱部材７は枠壁２１で囲われた領域α（図１９において斜線で示す部分）に設置されている。
これらの構成の詳細を以下に説明する。
【0072】
＜光電気混載基板＞
光電気混載基板１８は、図２２に示すように、基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有している。
基板１７の第１の面１７ａには、光電変換部５と、これに接続される配線パターン等が設けられている。
光電気混載基板１８は、図２２に示すように、基板１７と、基板１７の第１の面１７ａに設けられた光電変換部５と、基板１７の第２の面１７ｂに設けられた光導波路１６と、を有している。
基板１７の第１の面１７ａには、光電変換部５と、これに接続される配線パターン等が設けられている。
【0073】
基板１７は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。この基板は、例えば、ガラス布・ガラス不織布をエポキシ樹脂で固めたもの（例えば、ＣＥＭ－３等）、ガラス布をエポキシ樹脂で固めたもの（例えば、ＦＲ－４、ＦＲ－５等）、金属、ＰＴＦＥ、ポリイミド等からなるものが挙げられる。また、その厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下である。
【0074】
基板１７の第１の面１７ａには、光を電気に変換したり、電気を光に変換したりする部材を複数備える光電変換部５が設けられている。受光側（Ｒｘ：図２３Ｂ参照）において、光電変換部５として、例えば、受光素子１４とＴＩＡ１５とが設けられており、これらは互いに配線パターンによって接続されている。また、発光側（Ｔｘ：図２３Ａ参照）において、光電変換部５として、例えば、発光素子１２と駆動ＩＣ１３とが設けられており、これらは互いに配線パターンによって接続されている。
【0075】
発光素子１２は、電気を光に変換するものであり、その具体例としては、例えば、面発光型発光ダイオード（ＶＣＳＥＬ）等が挙げられる。発光素子１２と電気的に接続される駆動ＩＣ１３は、発光素子１２の近傍に設置される。
【0076】
受光素子１４は、光を電気に変換するものであり、その具体例としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）等が挙げられる。受光素子１４と電気的に接続されるＴＩＡ１５は、受光素子１４の近傍に設置される。
【0077】
光電変換部５は、発光側（Ｔｘ）では、配線パターンから駆動ＩＣ１３へ入力された電気を発光素子１２で光に変換し、この光信号を光導波路１６のミラー１６ｄに向けて出射する。
また、受光側（Ｒｘ）では、光導波路１６のミラー１６ｄから受光素子１４に入力された光を、受光素子１４が電気に変換し、この電気を、ＴＩＡ１５が増幅し、これを配線パターンに向けて出力する。
このように、光電変換部５は、電気及び光を相互に変換可能になっている。
また、受光側（Ｒｘ）では、光導波路１６のミラー１６ｄから受光素子１４に入力された光を、受光素子１４が電気に変換し、この電気を、ＴＩＡ１５が増幅し、これを配線パターンに向けて出力する。
このように、光電変換部５は、電気及び光を相互に変換可能になっている。
【0078】
光電変換部５は、図示しない電極を有し、基板１７の端子（図示せず）とバンプ（図示せず）を介して電気的に接続されることにより、基板１７に実装されている。
【0079】
基板１７の第２の面１７ｂには、光導波路１６が設けられている。
光導波路１６は、長手方向に延びる略シート形状を有するものであり、アンダークラッド層１６ａと、コア層１６ｂと、オーバークラッド層１６Ｃとを備えている。コア層１６ｂの長手方向の端部には、ミラー１６ｄが形成されている。光導波路１６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂等の透明材料が挙げられる。光導波路１６の厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下に設定される。
光導波路１６は、長手方向に延びる略シート形状を有するものであり、アンダークラッド層１６ａと、コア層１６ｂと、オーバークラッド層１６Ｃとを備えている。コア層１６ｂの長手方向の端部には、ミラー１６ｄが形成されている。光導波路１６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂等の透明材料が挙げられる。光導波路１６の厚さは、例えば、２０μｍ以上２００μｍ以下に設定される。
【0080】
これらのものを備えた光電気混載基板１８の厚さは、通常、２５μｍ以上５００μｍ以下であり、薄型化と取り扱い性とのバランスに優れる点から４０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。
【0081】
＜樹脂＞
基板１７の第１の面１７ａに設けられる光電変換部５は、樹脂６によって被覆されている。
樹脂６の厚さは、特に限定するものではないが、光電変換部５の確実な保護と、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化の点から、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、樹脂６の厚さは、図２２において符号Ｃで示すように、基板１７の第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所（通常、第１の筐体３と対峙する面６ａ）までの距離とする。
基板１７の第１の面１７ａに設けられる光電変換部５は、樹脂６によって被覆されている。
樹脂６の厚さは、特に限定するものではないが、光電変換部５の確実な保護と、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化の点から、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、樹脂６の厚さは、図２２において符号Ｃで示すように、基板１７の第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所（通常、第１の筐体３と対峙する面６ａ）までの距離とする。
【0082】
樹脂６の材料としては、放熱効果、密着性、耐熱性、光の透過率のバランスに優れる点から、例えば、熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）が０．１Ｗ／ｍＫ以上３Ｗ／ｍＫ以下であるものが好ましく、０．１Ｗ／ｍＫ以上１Ｗ／ｍＫ以下であるものがより好ましい。このようなものとしては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、とりわけ伝熱部材７との組み合わせに優れる点から、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0083】
＜第１の筐体及び第２の筐体＞
光電気混載基板１８の、光電変換部５が設けられた面側を保護する第１の筐体３は、対となる第２の筐体４と組みわせて用いることにより、光電気混載基板１８を収容する略箱形状のケース１９を構成することができる（図１１参照）。
光電気混載基板１８の、光電変換部５が設けられた面側を保護する第１の筐体３は、対となる第２の筐体４と組みわせて用いることにより、光電気混載基板１８を収容する略箱形状のケース１９を構成することができる（図１１参照）。
【0084】
本開示においては、ケース１９の形状として、第１の筐体３と第２の筐体４との対向距離が、一端側が他端側より短くなるよう設計されることが好ましく、具体的には、図１３に一点破線で示すように、一端側の対向距離Ｊが、他端側の対向距離Ｋより短くなるよう設計されることが好ましい。言い換えると、第１の筐体と前記第２の筐体とで形成される筐体の外形厚みが、一端側と他端側とで異なるように設計されていることが好ましい。なお、対向距離Ｊ及び対向距離Ｋは、いずれも最も離れた箇所（通常、ケース１９表面）間の距離を示す。
【0085】
このため、第１の筐体３には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部Ｈが設けられることが好ましい。また、第２の筐体４には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部Ｉが設けられることが好ましく、この第２の変移部Ｉは、第１の筐体３に設けられた第１の変移部Ｈに対峙する位置に設けられることが、意匠性に優れる点から好ましい。ここで、この明細書における変移とは、例えば段差のことを意味する。
【0086】
第１の筐体３及び第２の筐体４（以下「第１の筐体３等」とすることがある）は、放熱効果を考慮するとできるだけ熱伝導率の高いものからなることが好ましく、とりわけ熱伝導率が５０Ｗ／ｍｋ以上であるものが好ましい。
高い熱伝導率と強度とを有し、放熱効果と内部（光電変換部５等）保護の両立が可能である点から、金属からなるものがより好ましい。具体的な金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金（丹銅、ステンレス等）等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。また、表面保護や美観の点から、第１の筐体３等は、めっき等の表面処理が施されてもよい。
高い熱伝導率と強度とを有し、放熱効果と内部（光電変換部５等）保護の両立が可能である点から、金属からなるものがより好ましい。具体的な金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、それらの合金（丹銅、ステンレス等）等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。また、表面保護や美観の点から、第１の筐体３等は、めっき等の表面処理が施されてもよい。
【0087】
第１の筐体３等の厚さは、厚くすればするほど放熱効果が向上するものの、重量も増加するため、放熱効果と軽量化のバランスを考慮して、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
なお、第１の筐体等の厚さを厚くしても、長さ方向に熱が十分に逃げるために放熱効果の向上がみられないと考えることもできるが、外部空間と接する面積が増えるため、自然対数的に放熱効果が向上すると考えられる。
なお、第１の筐体等の厚さを厚くしても、長さ方向に熱が十分に逃げるために放熱効果の向上がみられないと考えることもできるが、外部空間と接する面積が増えるため、自然対数的に放熱効果が向上すると考えられる。
【0088】
そして、図１９に示すように、第１の筐体３の内側面には、伝熱部材７の設置ガイドとなる枠壁２１が設けられている。すなわち、枠壁２１は、伝熱部材７を取り付ける際に、正確な位置に設置するために設けるものであり、伝熱部材７の設置予定位置の周りを囲むように形成されている。この枠壁２１で囲われた領域αに伝熱部材７が設置されることとなる。
【0089】
本開示において、枠壁２１で囲われた領域αとは、図１９で示されるように枠壁２１で全周が囲われている場合には、その囲われた領域を意味する。
しかし、枠壁２１は伝熱部材７の設置ガイドとして機能すればよいため、必ずしも伝熱部材７の全周を囲わなくてもよい。このため、本開示において、領域αには、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、枠壁２１の周方向に延びる仮想線ｒで補って囲われる領域も含まれることを意味する。
しかし、枠壁２１は伝熱部材７の設置ガイドとして機能すればよいため、必ずしも伝熱部材７の全周を囲わなくてもよい。このため、本開示において、領域αには、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、枠壁２１の周方向に延びる仮想線ｒで補って囲われる領域も含まれることを意味する。
【0090】
領域αは、光電気混載基板１８に第１の筐体３を取り付けた際に、他部材を介してＺＩＦコネクタ１０と接する箇所に設定することが好ましい（図１８参照）。このように設定すると、伝熱部材７をＺＩＦコネクタ１０に重なる配置で取付けることができる。
【0091】
領域αは、光電気混載基板１８に第１の筐体３を取り付けた際に、光電変換部５に対峙する部分を含むように設けられることが好ましく、なかでも、駆動ＩＣ１３及び／又はＴＩＡ１５と対峙する部分を含むように設けられることが好ましい。このように設定すると、伝熱部材７を確実に駆動ＩＣ１３及び／又はＴＩＡ１５に重なる配置で取付けることができ、効率よく放熱を行うことができる。
【0092】
領域αの面積α1は、より少ない伝熱部材７の使用量で効率よく放熱を行うことができる点で、光電変換部５における駆動ＩＣ１３の垂直上方から見た面積Ｅの９５％以上であることが好ましく、１１０％以上であることがより好ましい（図２３Ａ参照）。
また、同様の理由により、領域αの面積α1は、光電変換部５におけるＴＩＡ１５の垂直上方から見た面積Ｇの９５％以上であることが好ましく、１１０％以上であることがより好ましい（図２３Ｂ参照）。
さらに、領域αの面積α1は、光電気混載基板１８を垂直上方から見た面積Ｆの１１０％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましい。領域αの面積をこのように設定すると、放熱効果が高いだけでなく、光電変換部５及びその周辺部材の保護をより高めることができる（図２３Ａ，Ｂ参照）。
なお、図２３Ａ，Ｂにおいて、第１の筐体３を光電気混載基板１８に取り付けた場合の領域αと駆動ＩＣ１３（又はＴＩＡ１５）との位置関係をわかりやすく示すために、第１の筐体３を透かし、配線パターン２０等を一部省略して図示している。
また、同様の理由により、領域αの面積α1は、光電変換部５におけるＴＩＡ１５の垂直上方から見た面積Ｇの９５％以上であることが好ましく、１１０％以上であることがより好ましい（図２３Ｂ参照）。
さらに、領域αの面積α1は、光電気混載基板１８を垂直上方から見た面積Ｆの１１０％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましい。領域αの面積をこのように設定すると、放熱効果が高いだけでなく、光電変換部５及びその周辺部材の保護をより高めることができる（図２３Ａ，Ｂ参照）。
なお、図２３Ａ，Ｂにおいて、第１の筐体３を光電気混載基板１８に取り付けた場合の領域αと駆動ＩＣ１３（又はＴＩＡ１５）との位置関係をわかりやすく示すために、第１の筐体３を透かし、配線パターン２０等を一部省略して図示している。
【0093】
また、枠壁２１の高さＡ（図２２参照）は、伝熱部材７の設置時に、設置予定部からのはみ出しを確実に防止できる点から、１５０μｍ以上４５０μｍ以下であることが好ましく、２１０μｍ以上３９０μｍ以下であることがより好ましい。
なお、枠壁２１の高さＡは、領域αにおける第１の筐体３の内側面から枠壁２１の最も高い箇所までの距離とする。
なお、枠壁２１の高さＡは、領域αにおける第１の筐体３の内側面から枠壁２１の最も高い箇所までの距離とする。
【0094】
枠壁２１は、第１の変移部Ｈに設けることが好ましい（図２０参照）。すなわち、枠壁２１で囲われた領域αに設置される伝熱部材７は、後記のとおり、光電変換部５の近傍に配置されるものであるため、枠壁２１を第１の変移部Ｈに設けることにより、伝熱部材７を第１の変移部Ｈに設けることができるためである。
【0095】
本開示においては、第１の筐体３の内側に４ｍｍ以上の高さの突出する突起を設けていない。すなわち、第１の筐体３の内側は平坦面に形成されており、枠壁２１はこの平坦面上に設けられている。
このため、第１の筐体３と第２の筐体４とを組み合わせて形成されるケース１９の内部空間を、突起がない分だけ省スペース化することができ、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化、小型化、軽量化を実現できる。
また、突起がない分だけ、光電変換部５から第１の筐体３までの距離を短くできるため、より放熱効果を高めることができる。
さらに、内側面に突出する突起が形成されていないため、光電気混載基板１８に第１の筐体３等を取り付ける際や、外部から衝撃を受ける等した際に、突起によって光電変換部５を損傷させることがない。
このため、第１の筐体３と第２の筐体４とを組み合わせて形成されるケース１９の内部空間を、突起がない分だけ省スペース化することができ、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の薄型化、小型化、軽量化を実現できる。
また、突起がない分だけ、光電変換部５から第１の筐体３までの距離を短くできるため、より放熱効果を高めることができる。
さらに、内側面に突出する突起が形成されていないため、光電気混載基板１８に第１の筐体３等を取り付ける際や、外部から衝撃を受ける等した際に、突起によって光電変換部５を損傷させることがない。
【0096】
＜伝熱部材＞
光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と、第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７は、放熱効果が見込めるものを用いることができる。
すなわち、放熱効果を高めることにより、駆動ＩＣ１３及びＴＩＡ１５の熱ノイズ低下と、ＶＣＳＥＬ等の発光素子及び受光素子の出力上昇とをより図ることができるためである。
このような伝熱部材７としては、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板等を用いることができる。
光電気混載基板１８の光電変換部５が設けられた面と、第１の筐体３との間に設けられる伝熱部材７は、放熱効果が見込めるものを用いることができる。
すなわち、放熱効果を高めることにより、駆動ＩＣ１３及びＴＩＡ１５の熱ノイズ低下と、ＶＣＳＥＬ等の発光素子及び受光素子の出力上昇とをより図ることができるためである。
このような伝熱部材７としては、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板等を用いることができる。
【0097】
前記放熱シートの材料としては、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム等のフィラーが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等のベース樹脂に分散されたフィラー樹脂組成物が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
なかでも、絶縁性、粘着性、熱伝導率のバランスに優れる点で、ベース樹脂として、シリコーン樹脂を用いたものが好ましく用いられる。
前記放熱シートは、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とにより密着させた状態で当接できる点から、柔軟性に優れるものが好ましい。また、同様の理由により、熱硬化性樹脂を含み、Ｂステージ状態又はＣステージ状態であることが好ましい。 なお、放熱効果が高いものであっても、温度上昇に伴って気体（例えば、シロキサンガス等）が発生するような材料は、耐久性の点から好ましくない。
なかでも、絶縁性、粘着性、熱伝導率のバランスに優れる点で、ベース樹脂として、シリコーン樹脂を用いたものが好ましく用いられる。
前記放熱シートは、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと第１の筐体３とにより密着させた状態で当接できる点から、柔軟性に優れるものが好ましい。また、同様の理由により、熱硬化性樹脂を含み、Ｂステージ状態又はＣステージ状態であることが好ましい。 なお、放熱効果が高いものであっても、温度上昇に伴って気体（例えば、シロキサンガス等）が発生するような材料は、耐久性の点から好ましくない。
【0098】
このような放熱シートには、パテタイプ、ゲルタイプ、ラバータイプ等の複数のタイプがあるが、より柔軟性に優れ、樹脂６により密着させた状態で被覆できる点で、パテタイプが好ましく用いられ、具体的には、サーコンＰＧ２５Ａ、サーコンＰＧ８０Ｂ、サーコンＰＧ１３０Ａ（いずれも富士高分子工業社製）等が挙げられる。
【0099】
伝熱部材７の熱伝導率は、放熱効果と粘着性とのバランスの点から、２０Ｗ／ｍＫ以下であることが好ましく、２Ｗ／ｍＫ以上２０Ｗ／ｍＫ以下であることがより好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上２０Ｗ／ｍＫ以下であることがさらに好ましい。
すなわち、熱伝導率は、高ければ高いほど放熱効果が向上すると思われるが、伝熱部材７の熱伝導率を高めるには、通常、金属フィラーの含有割合を高くする必要があり、金属フィラーの含有割合を高くすると、粘着性が下がる傾向がみられるためである。
また、樹脂６と当接させて、放熱効果をより高めることができる点で、伝熱部材７の熱伝導率が前記範囲内に設定されることが好ましい。
なお、前記熱伝導率は、ホットディスク法による熱伝導率測定方法（ＩＳＯ／ＣＤ２２００７－２に準ずる）によって測定された値である。
すなわち、熱伝導率は、高ければ高いほど放熱効果が向上すると思われるが、伝熱部材７の熱伝導率を高めるには、通常、金属フィラーの含有割合を高くする必要があり、金属フィラーの含有割合を高くすると、粘着性が下がる傾向がみられるためである。
また、樹脂６と当接させて、放熱効果をより高めることができる点で、伝熱部材７の熱伝導率が前記範囲内に設定されることが好ましい。
なお、前記熱伝導率は、ホットディスク法による熱伝導率測定方法（ＩＳＯ／ＣＤ２２００７－２に準ずる）によって測定された値である。
【0100】
伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、加工容易性、他部材を損傷することを抑制できること、及び接触熱抵抗を小さくできることを両立できる点から、４０以下であることが好ましく、５以上４０以下であることがより好ましく、８以上４０以下であることがさらに好ましく、１０以上４０以下であることがさらに一層好ましく、１５以上４０以下であることがさらにより一層好ましい。
【0101】
伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、樹脂６のアスカーＣ硬度より低く設定されることが好ましい。このように設定されていると、樹脂６を損傷させることなく十分密着させることができるため、光電変換部５の保護を確実に行うことができる。
【0102】
また、伝熱部材７のアスカーＣ硬度は、光電気混載基板１８よりも低く設定されていることが好ましい。例えば、光電気混載基板１８は、伝熱部材７と比べて１０倍程度硬い。このように伝熱部材７のアスカーＣ硬度が設定されていると、伝熱部材７を取り付ける際の押力によって光電気混載基板１８が変形しにくくなり、光電気混載基板１８の変形による光損失増加を防止することができる。
【0103】
伝熱部材７は、単層でも、材質の異なる複層で形成してもよい。複層で形成する場合、強い力で押し付形成が不要となるように、互いの接触熱抵抗が低くなるものを用いることが好ましい。例えば、第１の筐体３側に熱伝導率の高いグラファイトシートを設け、光電気混載基板１８側に前記放熱シートを設けた複層体であってもよい。前記グラファイトシートとしては、例えば、パナソニック社製のＰＧＳグラファイトシート（ＧｒａｐｈｉｔｅＴＩＭ）が挙げられる。
【0104】
また、図２２に示すように、伝熱部材７の厚さ（領域αにおける第１の筐体３の内側面から樹脂６の第１の筐体と対峙する面６ａまでの距離Ｂ）は、光電変換部５から第１の筐体３までの距離が短くなり、放熱性により優れる点から、できるだけ薄くすることが好ましい。
しかし、薄すぎると第１の筐体３と光電変換部５とが製造上の部材公差の関係から接触して製造不良となる傾向がみられるため、光電変換部５の高さと、これを被覆する樹脂６の厚さとを考慮して、伝熱部材７の厚さを設計することが好ましい。
なお、光電変換部５が複数の部材を有する場合には、最も高い部材に対する距離を考慮の対象とする。
しかし、薄すぎると第１の筐体３と光電変換部５とが製造上の部材公差の関係から接触して製造不良となる傾向がみられるため、光電変換部５の高さと、これを被覆する樹脂６の厚さとを考慮して、伝熱部材７の厚さを設計することが好ましい。
なお、光電変換部５が複数の部材を有する場合には、最も高い部材に対する距離を考慮の対象とする。
【0105】
伝熱部材７の大きさ（ここでは面積のことを意味する）は、枠壁２１の内側に収まる大きさであれば特に限定するものではないが、設計どおりの放熱効果が得られる点から、枠壁２１の内壁に接する大きさであることが好ましい。
【0106】
そして、図２２に示すように、第１の筐体３の枠壁２１の高さＡと、枠壁２１で囲われた領域αにおける第１の筐体３の内側面から樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａまでの距離Ｂとが、下記の式（４）を満たすように設計されていることが好ましい。とりわけ、前記高さＡの距離Ｂに対する比（Ａ／Ｂ）は、０．２以上０．７以下であることがより好ましく、０．３以上０．６以下にあることがさらに好ましい。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
前記高さＡと距離Ｂとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することに優れる傾向がみられる。
０．２≦（Ａ／Ｂ）≦０．７・・・（４）
前記高さＡと距離Ｂとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することに優れる傾向がみられる。
【0107】
また、第１の筐体３の内側面の枠壁２１で囲われた領域αにおける第１の筐体３の内側面から樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａまでの距離Ｂと、基板１７（第１の面１７ａ）から樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａまでの距離Ｃとが、下記の式（３）を満たすように設計されていることが好ましい。とりわけ、前記距離Ｂの距離Ｃに対する比（Ｂ／Ｃ）は、２以上３以下であることがより好ましく、２．２以上２．８以下にあることがさらに好ましい。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
前記距離Ｂと距離Ｃとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することとに優れる傾向がみられる。
２≦（Ｂ／Ｃ）≦３・・・（３）
前記距離Ｂと距離Ｃとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することとに優れる傾向がみられる。
【0108】
また、伝熱部材７を、ＺＩＦコネクタ１０と接する箇所に設置することが好ましい（図１８参照）。このように設置すると、伝熱部材７によってＺＩＦコネクタ１０のロックが上方から押さえつけられた状態で維持されるため、ＺＩＦコネクタ１０のロックが意図せずに解除されることがなくなり、外部からの衝撃によって光電気混載基板１８とＰＣＢ基板２２との接続が容易に外れるのを防止することができる。
【0109】
そして、伝熱部材７を、樹脂６を介して駆動ＩＣ１３及び／又はＴＩＡ１５と接する箇所に設置することが好ましい。このように設置すると、駆動ＩＣ１３及び／又はＴＩＡ１５が発する熱を効率よく放熱することできるため、設計したとおりの十分な放熱効果を得ることができる。
【0110】
伝熱部材７は、樹脂６に接していればよく、基板１７に接しなくてもよい。ただし、基板１７に接していると、樹脂６及び基板１７等の他部材に対する接触面積が広くなるため、密着性をより高めることができる。
また、伝熱部材７は、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の保護の点から、基板１７のエッジで光導波路１６が損傷しない部位に設置されることが好ましい。
また、伝熱部材７は、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１の保護の点から、基板１７のエッジで光導波路１６が損傷しない部位に設置されることが好ましい。
【0111】
そして、枠壁２１で囲われた領域αにおける第１の筐体３の内側面から基板１７（第１の面１７ａ）までの距離Ｄは、筐体の薄型化の点から、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることがより好ましい。
【0112】
第１の筐体３の枠壁の高さＡと、枠壁２１で囲われた領域αにおける第１の筐体３の内側面から基板１７までの距離Ｄとが、下記の式（２）を満たすように設計されていることが好ましい。とりわけ、前記高さＡの距離Ｄに対する比（Ａ／Ｄ）は、０．１以上０．５以下であることがより好ましく、０．２以上０．３以下にあることがさらに好ましい。 ０．１≦（Ａ／Ｄ）≦０．５・・・（２）
前記高さＡと距離Ｄとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することに優れる傾向がみられる。
前記高さＡと距離Ｄとが前記のとおりに設定されていると、筐体の薄さを維持することと適切に放熱部材を固定することに優れる傾向がみられる。
【0113】
＜その他の部材＞
本開示には、放熱効果をより高めるため、さらに他の部材を取り付けて用いてもよい。 例えば、基板１７の第２の面１７ｂの所定部位に、金属からなる部材（例えば、板バネ、スプリング）を併用してもよい。
前記板バネを使用する場合、熱伝導率の高い材質のもの（例えば、Ｃ２６８０：銅６５％：亜鉛３５％ 黄銅２種、熱伝導率１１７Ｗ／ｍＫ等）を選定することが好ましい。
前記スプリングを使用する場合、巻き径が小さく、バネ高さが低いものを用いることが好ましく、その材質は、例えば、ＳＵＳ３０４（ステンレス製：熱伝導率１５Ｗ／ｍＫ）等が挙げられる。
ただし、本開示は十分な放熱効果が得られるため、薄型化の点からは、このような部材を取り付ける必要はない。
本開示には、放熱効果をより高めるため、さらに他の部材を取り付けて用いてもよい。 例えば、基板１７の第２の面１７ｂの所定部位に、金属からなる部材（例えば、板バネ、スプリング）を併用してもよい。
前記板バネを使用する場合、熱伝導率の高い材質のもの（例えば、Ｃ２６８０：銅６５％：亜鉛３５％ 黄銅２種、熱伝導率１１７Ｗ／ｍＫ等）を選定することが好ましい。
前記スプリングを使用する場合、巻き径が小さく、バネ高さが低いものを用いることが好ましく、その材質は、例えば、ＳＵＳ３０４（ステンレス製：熱伝導率１５Ｗ／ｍＫ）等が挙げられる。
ただし、本開示は十分な放熱効果が得られるため、薄型化の点からは、このような部材を取り付ける必要はない。
【0114】
本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１は、例えば、つぎのようにして製造することができる。
まず、所定の配線（配線パターン２０等）が形成された基板１７の第２の面１７ｂに光導波路１６を形成した光電気混載基板１８を準備し、光電気混載基板１８に光電変換部５として、発光素子１２と駆動ＩＣ１３又は受光素子１４とＴＩＡ１５を実装する。また、光電変換部５が実装された後、光電変換部５を被覆するように樹脂６を塗布して、光電変換部５を樹脂封止する。
ついで、第１の筐体３の内側の、枠壁２１で囲われた領域αに伝熱部材７を載置する。そして、光電気混載基板１８に対し、光電変換部５が設けられた面側から第１の筐体３を取り付けることにより、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とを、伝熱部材７に当接させることができる。
その後、第２の筐体４を、光電気混載基板１８に対し、光導波路１６が設けられた面側から第２の筐体４を取り付けることにより、第１の筐体３と第２の筐体４とでケース１９が形成されて、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１を得ることができる。
まず、所定の配線（配線パターン２０等）が形成された基板１７の第２の面１７ｂに光導波路１６を形成した光電気混載基板１８を準備し、光電気混載基板１８に光電変換部５として、発光素子１２と駆動ＩＣ１３又は受光素子１４とＴＩＡ１５を実装する。また、光電変換部５が実装された後、光電変換部５を被覆するように樹脂６を塗布して、光電変換部５を樹脂封止する。
ついで、第１の筐体３の内側の、枠壁２１で囲われた領域αに伝熱部材７を載置する。そして、光電気混載基板１８に対し、光電変換部５が設けられた面側から第１の筐体３を取り付けることにより、樹脂６の第１の筐体３と対峙する面６ａと、第１の筐体３とを、伝熱部材７に当接させることができる。
その後、第２の筐体４を、光電気混載基板１８に対し、光導波路１６が設けられた面側から第２の筐体４を取り付けることにより、第１の筐体３と第２の筐体４とでケース１９が形成されて、第２の態様の光電気複合伝送モジュール１を得ることができる。
【0115】
本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１によれば、第１の筐体３に伝熱部材７を取り付ける際に、枠壁２１がその設置予定箇所（領域α）を明確に示しているため、取付作業の効率化と取付位置の正確化とを図ることができる。また、枠壁２１が伝熱部材７のはみ出しを抑制するため、はみ出した伝熱部材７が基板１７のエッジに応力をかける等の不具合が生じることがない。
そして、第１の筐体３には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部Ｈが設けられ、第２の筐体４には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部Ｉが設けられており、第２の変移部Ｉが、第１の筐体に設けられた第１の変移部Ｈに対峙する位置に設けられているため、軽量化が図られるとともに外観に優れている。
さらに、光電変換部５が樹脂６で被覆され、この樹脂６と第１の筐体３とが伝熱部材７に当接しているため、十分な放熱効果が得られるようになっている。
そして、十分な放熱効果を得られるため、第１の筐体３の内側に突出する突起を設ける必要がなくなり、薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。また、突起が衝突して生じる光電変換部５の損傷を皆無にすることができる。
そして、第１の筐体３には、互いの対向距離を変化させるための第１の変移部Ｈが設けられ、第２の筐体４には、互いの対向距離を変化させるための第２の変移部Ｉが設けられており、第２の変移部Ｉが、第１の筐体に設けられた第１の変移部Ｈに対峙する位置に設けられているため、軽量化が図られるとともに外観に優れている。
さらに、光電変換部５が樹脂６で被覆され、この樹脂６と第１の筐体３とが伝熱部材７に当接しているため、十分な放熱効果が得られるようになっている。
そして、十分な放熱効果を得られるため、第１の筐体３の内側に突出する突起を設ける必要がなくなり、薄型化、小型化、軽量化を図ることができる。また、突起が衝突して生じる光電変換部５の損傷を皆無にすることができる。
【0116】
＜光通信ケーブル＞
そして、本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１にハイブリッドケーブル２を接続することで、光通信ケーブルを得ることができる。ハイブリッドケーブル２としては、例えば、プラスチック光ファイバ、ガラス光ファイバ等はもちろん、シート状又は板状の構造を有する光導波路、これらと各種導体ケーブルとが組み合わせられたケーブル等を用いることができる。なかでも、柔軟性の点から、プラスチック光ファイバを用いたものが好ましい。
そして、本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１にハイブリッドケーブル２を接続することで、光通信ケーブルを得ることができる。ハイブリッドケーブル２としては、例えば、プラスチック光ファイバ、ガラス光ファイバ等はもちろん、シート状又は板状の構造を有する光導波路、これらと各種導体ケーブルとが組み合わせられたケーブル等を用いることができる。なかでも、柔軟性の点から、プラスチック光ファイバを用いたものが好ましい。
【0117】
本開示の光通信ケーブルによれば、光電気複合伝送モジュールとして、本開示の第２の態様の光電気複合伝送モジュール１を用いているため、薄型化、小型化、軽量化が図られているとともに、光電変換部５の確実な保護を実現しており、耐久性にも優れている。
【0118】
上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
【産業上の利用可能性】
【0119】
本開示の光電気複合伝送モジュールは、薄型化、軽量化が図られた光電気複合伝送モジュールとして優れている。
【符号の説明】
【0120】
１ 光電気複合伝送モジュール
２ ハイブリットケーブル
３ 第１の筐体
４ 第２の筐体
５ 光電変換部
６ 樹脂
６ａ （樹脂６の）第１の筐体３と対峙する面
７ 伝熱部材
８ ＭＴ光コネクタ
９ ＰＭＴ光コネクタ
１０ ＺＩＦコネクタ
１１ プラグ
１２ 発光素子
１３ 駆動集積回路（駆動ＩＣ）
１４ 受光素子
１５ トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）
１６ 光導波路
１６ａ アンダークラッド層
１６ｂ コア層
１６Ｃ オーバークラッド層
１６ｄ ミラー
１７ 基板
１７ａ （基板１７の）第１の面
１７ｂ （基板１７の）第２の面
１８ 光電気混載基板
１９ ケース
２０ 配線パターン
２１ 枠壁
２２ ＰＣＢ基板
ｒ 仮想線
ｓ 第１の面１７ａから第１の筐体３までの距離
ｔ 第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所までの距離
ｕ 第１の面１７ａから光電変換部５の最も高い箇所までの距離
α 領域
α1 領域の面積
Ａ 枠壁の高さ
Ｂ 領域αにおける第１の筐体３の内側面から樹脂６の第１の筐体と対峙する面６ａまでの距離
Ｃ 基板１７から樹脂６の第１の筐体と対峙する面６ａまでの距離
Ｄ 領域αにおける第１の筐体３の内側面から基板１７までの距離
Ｅ 駆動集積回路の垂直上方から見た面積
Ｆ 光電気混載基板を垂直上方から見た面積
Ｇ ＴＩＡの垂直上方から見た面積
Ｈ 第１の変移部
Ｉ 第２の変移部
Ｊ 一端側の対向距離
Ｋ 他端側の対向距離
２ ハイブリットケーブル
３ 第１の筐体
４ 第２の筐体
５ 光電変換部
６ 樹脂
６ａ （樹脂６の）第１の筐体３と対峙する面
７ 伝熱部材
８ ＭＴ光コネクタ
９ ＰＭＴ光コネクタ
１０ ＺＩＦコネクタ
１１ プラグ
１２ 発光素子
１３ 駆動集積回路（駆動ＩＣ）
１４ 受光素子
１５ トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）
１６ 光導波路
１６ａ アンダークラッド層
１６ｂ コア層
１６Ｃ オーバークラッド層
１６ｄ ミラー
１７ 基板
１７ａ （基板１７の）第１の面
１７ｂ （基板１７の）第２の面
１８ 光電気混載基板
１９ ケース
２０ 配線パターン
２１ 枠壁
２２ ＰＣＢ基板
ｒ 仮想線
ｓ 第１の面１７ａから第１の筐体３までの距離
ｔ 第１の面１７ａから樹脂６の最も高い箇所までの距離
ｕ 第１の面１７ａから光電変換部５の最も高い箇所までの距離
α 領域
α1 領域の面積
Ａ 枠壁の高さ
Ｂ 領域αにおける第１の筐体３の内側面から樹脂６の第１の筐体と対峙する面６ａまでの距離
Ｃ 基板１７から樹脂６の第１の筐体と対峙する面６ａまでの距離
Ｄ 領域αにおける第１の筐体３の内側面から基板１７までの距離
Ｅ 駆動集積回路の垂直上方から見た面積
Ｆ 光電気混載基板を垂直上方から見た面積
Ｇ ＴＩＡの垂直上方から見た面積
Ｈ 第１の変移部
Ｉ 第２の変移部
Ｊ 一端側の対向距離
Ｋ 他端側の対向距離
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】