特開 2024-14455 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024014455

(43)【公開日】2024-02-01

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240125BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022117293

(22)【出願日】2022-07-22

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【テーマコード（参考）】

5F061

【Ｆターム（参考）】

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA22

5F061DA01

5F061DA11

(57)【要約】

【課題】ワークの位置ずれを抑制し成形品の信頼性を向上させることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置１は、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークＷに対して樹脂Ｒを圧縮成形して、電子部品Ｐを樹脂封止する樹脂封止金型２１を備え、樹脂封止金型２１は、第１金型と、第１金型２３と対をなす第２金型２２とを有し、第１金型２３は、キャビティ凹部２５と、第２金型２２に対向する側におけるキャビティ凹部２５の外周面に設けられたワークガイド部２８とを有し、ワークガイド部２８は、樹脂封止金型２１が型開きされた状態で、第１金型２３の平面視においてワークＷの外側からワークＷを位置決めする。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークに対して樹脂を圧縮成形して、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を備え、
前記樹脂封止金型は、第１金型と、前記第１金型と対をなす第２金型とを有し、
前記第１金型は、キャビティ凹部と、前記第２金型に対向する側における前記キャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、
前記ワークガイド部は、前記樹脂封止金型が型開きされた状態で、前記第１金型の平面視において前記ワークの外側から前記ワークを位置決めする、樹脂封止装置。

【請求項2】

前記ワークガイド部は、前記キャビティ凹部及び前記ワークガイド部を覆うように前記第１金型に設けられたフィルムを介して前記ワークを位置決めする、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記ワークには、位置決め用の貫通孔が設けられ、
前記第２金型は、前記貫通孔に挿入されるワーク挿入部を有し、
前記樹脂封止金型が型締めされた状態で前記ワーク挿入部が前記貫通孔に挿入されることで、前記第２金型に対して前記ワークが位置決めされる、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記ワークガイド部は、前記第１金型の平面視において前記ワークの外周に沿って配置された複数の突起部を有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記複数の突起部のそれぞれは、前記第２金型に向かって幅が小さいテーパ部を有する、
請求項４に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記ワークは、平面視において矩形状をなしており、
前記複数の突起部は、前記第１金型の平面視において前記ワークの矩形状の各辺に少なくとも一つずつ配置されている、
請求項４に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記複数の突起部のそれぞれの先端部は、前記ワーク挿入部の先端部よりも平面視における面積が大きい、
請求項３を引用する請求項４に記載の樹脂封止装置。

【請求項8】

前記複数の突起部のそれぞれの基端部は、前記ワーク挿入部の基端部よりも平面視における面積が大きい、
請求項７に記載の樹脂封止装置。

【請求項9】

前記第１金型は、下型であり、
前記第２金型は、上型である、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項10】

前記第１金型は、上型であり、
前記第２金型は、下型であり、
前記第１金型は、前記ワークを保持するワーク保持部をさらに有する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項11】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を用いた樹脂封止方法であって、
前記樹脂封止金型は、第１金型と、前記第１金型と対をなす第２金型とを有し、
前記第１金型は、キャビティ凹部と、前記第２金型に対向する側における前記キャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、
前記樹脂封止方法は、
前記第１金型に設けられた前記キャビティ凹部に樹脂を供給すること、
前記樹脂が供給された前記キャビティ凹部の内側に前記電子部品が配置されるように前記第１金型に前記ワークを供給すること、及び、
前記第１金型及び前記第２金型を相対的に移動させることによって前記樹脂封止金型を型締めして、前記電子部品を樹脂封止すること、
を含み、
前記ワークを供給することは、前記樹脂封止金型が型開きされた状態で、前記第１金型の平面視において前記ワークの外側から前記ワークガイド部により前記ワークを位置決めすることを含む、樹脂封止方法。

【請求項12】

前記キャビティ凹部及び前記ワークガイド部を覆うようにフィルムを供給することをさらに含み、
前記樹脂を供給することは、前記フィルムを介して前記キャビティ凹部に前記樹脂を供給することを含み、
前記ワークを供給することは、前記フィルムを介して前記ワークガイド部によって前記ワークを位置決めすることを含む、
請求項１１に記載の樹脂封止方法。

【請求項13】

前記電子部品を樹脂封止することは、前記樹脂封止金型が型締めされた状態で前記ワークに設けられた貫通孔に、前記第２金型に設けられたワーク挿入部を挿入することで、前記第２金型に対して前記ワークを位置決めすることを含む、
請求項１１に記載の樹脂封止方法。

【請求項14】

前記ワークを供給することは、前記ワークに設けられた前記電子部品の少なくとも一部を、前記キャビティ凹部の内側で前記樹脂に接触させることを含む、
請求項１１に記載の樹脂封止方法。

【請求項15】

前記樹脂封止金型を型締めする前において、
前記キャビティ凹部の内側に設けられた前記樹脂を介して前記ワークを加熱することをさらに含む、
請求項１４に記載の樹脂封止方法。

【請求項16】

前記ワークを供給することは、
前記ワークに設けられた前記電子部品を、前記キャビティ凹部の内側で前記樹脂から離間させて配置することを含む、
請求項１１に記載の樹脂封止方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置が知られている。この樹脂封止装置は、上型及び下型を有する樹脂封止金型を備え、上型と下型が相対的に上下方向に移動することによって樹脂封止金型が型締めされ、型締めされた樹脂封止金型のキャビティ内において電子部品を樹脂封止する。例えば、特許文献１には、キャビティ凹部を有する下型に樹脂及びワークを載置し、樹脂封止金型を型締めすることで樹脂を圧縮成形する半導体樹脂封止装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－１３３３５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の構成では、ワークを樹脂封止金型に載置したときや、上型及び下型が上下方向に相対的に移動するとき等に、ワークの位置ずれが生じる場合がある。ワークが位置ずれしてしまうと、樹脂封止した成形品の信頼性を損なう場合がある。

【0005】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ワークの位置ずれを抑制して樹脂封止した成形品の信頼性の向上を図ることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂を圧縮成形して、電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を備え、樹脂封止金型は、第１金型と、第１金型と対をなす第２金型とを有し、第１金型は、キャビティ凹部と、第２金型に対向する側におけるキャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、ワークガイド部は、樹脂封止金型が型開きされた状態で、第１金型の平面視においてワークの外側からワークを位置決めする。

【0007】

この態様によれば、ワークを樹脂封止金型にセットするときに、ワークガイド部によりワークを外側から位置決めすることで、ワークのセット後のワークの位置ずれを抑制することができる。

【0008】

本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止金型は、第１金型と、第１金型と対をなす第２金型とを有し、第１金型は、キャビティ凹部と、第２金型に対向する側におけるキャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、樹脂封止方法は、第１金型に設けられたキャビティ凹部に樹脂を供給すること、樹脂が供給されたキャビティ凹部の内側に電子部品が配置されるように第１金型にワークを供給すること、及び、第１金型及び第２金型を相対的に移動させることによって樹脂封止金型を型締めして、電子部品を樹脂封止すること、を含み、ワークを供給することは、樹脂封止金型が型開きされた状態で、第１金型の平面視においてワークの外側からワークガイド部により前記ワークを位置決めすることを含む。

【0009】

この態様によれば、ワークガイド部によりワークを外側から位置決めすることで、ワークのセット後のワークの位置ずれを抑制することができる。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、ワークの位置ずれを抑制し成形品の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。

【図2】図１の樹脂封止装置の部分拡大図である。

【図3A】図１の樹脂封止金型の断面図である。

【図3B】図３Ａの上型及び下型の部分拡大図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。

【図5】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。

【図6】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。

【図9】本発明の第２実施形態に係る樹脂封止金型及びそれを用いた樹脂封止方法を説明するための図である。

【図10】本発明の第２実施形態に係る樹脂封止金型及びそれを用いた樹脂封止方法を説明するための図である。

【図11】本発明の第３実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

【0013】

［第１実施形態］
＜樹脂封止装置＞
図１～図３Ｂを参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。また、図２は樹脂封止装置の部分拡大図であり、図３Ａは樹脂封止金型の断面図であり、図３Ｂは上型及び下型の部分拡大図である。なお、各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後、左右及び上下の方向を付している。また図３Ｂでは、後述するフィルムＦの図示を省略している。

【0014】

樹脂封止装置１は、ワークＷに樹脂を設けて成形品Ｍを製造する製造装置である。ワークＷは、基材Ｂ及び電子部品Ｐを含む。ワークＷに対して樹脂Ｒを成形させて、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止することにより、成形品Ｍを製造することができる。ここで、ワークＷは、電子部品Ｐが載置されている面（以下、「ワークＷの表面」とする。）と、当該表面とは反対の電子部品Ｐが載置されていない面（以下、「ワークＷの裏面」とする。）を有する。また、以下の説明では、ワークＷの表面と裏面の上下関係は、樹脂封止金型の構造により適宜反転することができる。以下、説明の便宜上、樹脂封止した後のワークＷを成形品Ｍと呼ぶ場合がある。基材Ｂは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート又は半導体基板である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子又はＭＥＭＳデバイス等であってもよい。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの態様は上記に限定されるものではなく、例えば、シート状、液状又は粉末状であってもよい。

【0015】

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、圧縮成形方式（言い換えればコンプレッション方式）の樹脂封止装置である。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、樹脂供給ユニット４０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０と、成形品回収ユニット９０と、を備えている。

【0016】

樹脂封止装置１の平面レイアウトは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０、樹脂供給ユニット４０、樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０は、図１の左から右に向かって第１ガイド部６０Ｒに沿ってこの順番に並んで配置されている。また、第２ガイド部７０Ｒを基準として、左側にワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０が配置され、右側に樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０が配置されている。

【0017】

ワーク供給ユニット１０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１にワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。

【0018】

ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１は、複数のワークマガジンと、ワークエレベーションとを備える。ワーク収納部１１にセットされたワークマガジンには、複数のワークＷが上下方向に重なるように収納されている。ワークマガジンは、複数のワークＷが上下方向に間隔を空けて保持されたスリットマガジンであってもよく、複数のワークＷが直接積層されたスタックマガジンであってもよい。ワークエレベーションは、ワークＷをワーク受渡部１３へと送り出すために、ワークマガジンの位置を調整する。

【0019】

ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとを備える。

【0020】

ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、樹脂封止金型２１，３１の内部におけるワークＷの急激な温度変化による変形を抑制することができる。例えば、ワーク予熱部１５は、ワークＷを端部から加熱するプレヒートレールを備える。あるいは、ワーク予熱部１５は、ワークＷの全面を加熱するホットプレートを備えてもよい。なお、ワークＷの予熱は、ワーク予熱部１５での予熱に限定されるものではない。例えば、樹脂成形ユニット２０、３０へ搬入された後に型締め前の樹脂封止金型２１によって予熱されてもよい。この場合、ワークＷの搬入後から型締め開始までの時間を制御してもよく、ワーク供給ユニット１０にワーク予熱部１５を設けない構成であってもよい。

【0021】

ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。また、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、樹脂供給ユニット４０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０のそれぞれの制御パラメータを表示する表示部と、当該制御パラメータを入力する入力部とが集約されている。

【0022】

なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部、ワークＷの重量を測定する重量測定部、ワークＷの厚みを測定する厚み測定部、及び、ワークＷの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。

【0023】

成形品回収ユニット９０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備える。図１に示す例では、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０とは反対側に配置されている。変形例として、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０と同じ側に配置されてもよい。

【0024】

成形品受取部９１は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１は、成形品Ｍを冷却する冷却パレットを備える。また、成形品受取部９１は、冷却パレットを備えなくてもよい。この場合、成形品受渡部９３への引き渡しまでの時間を調整し、第１ローダ６０によって搬送されるときに成形品Ｍを冷却してもよい。

【0025】

成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３は、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとを備える。

【0026】

成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５は、複数の成形品マガジンと、成形品エレベーションとを備える。成形品収納部９５にセットされた成形品マガジンには、複数の成形品Ｍが上下方向に重なるように収納されている。成形品マガジンは、複数の成形品Ｍが上下方向に間隔を空けて保持されたスリットマガジンであってもよく、複数の成形品Ｍが直接積層されたスタックマガジンであってもよい。成形品エレベーションは、成形品Ｍを成形品受渡部９３から受け取るために、成形品マガジンの位置を調整する。

【0027】

なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、成形品Ｍの重量を測定する重量測定部、成形品Ｍの厚みを測定する厚み測定部、及び、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。

【0028】

樹脂成形ユニット２０は、ワークＷに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備える。

【0029】

図３Ａに示すように、樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ凹部２５に樹脂Ｒを加熱圧縮して樹脂成形する一対の開閉可能な上型２２と下型２３とを備える。図３Ａに示す例では、樹脂封止金型２１は、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、上型２２のキャビティ凹部２５に対向する側の面は略平坦であり、下型２３の上型２２に対向する側の面にはキャビティ凹部２５が形成されている。

【0030】

上型２２は、上プレート２２ａと、キャビティ駒２２ｂとを備えている。キャビティ駒２２ｂは、上プレート２２ａの下面（下型２３側の面）に固定されている。上型２２には、キャビティ駒２２ｂの下型２３に対向する面から突出するようにワーク貫通ピン２６が設けられている。ワーク貫通ピン２６は、型締めするときにワークＷを位置決めするワーク挿入部の一例である。

【0031】

図２に示すように、ワーク貫通ピン２６は、ワークＷの長辺に沿うように前後方向に３つ配置される。また、上型２２から下型２３を平面視したときに、キャビティ凹部２５より外側であり、ワークＷがセットされる領域の内側に設けられる。ワークＷにはワーク貫通孔Ｈが設けられており、型締めのときにワーク貫通孔Ｈにワーク貫通ピン２６を挿入することで、上型２２に対してワークＷが位置決めされる。なお、ワーク貫通ピン２６及びワーク貫通孔Ｈは、本実施形態の位置及び数に限定されるものではなく、ワークの形状等により適宜選択されてもよい。また、図３Ｂに示すように、ワーク貫通ピン２６は、下型２３に対向する貫通ピン先端部２６ａと、キャビティ駒２２ｂに対向する貫通ピン基端部２６ｂとを有する。また、ワーク貫通ピン２６は、貫通ピン先端部２６ａ及び貫通ピン基端部２６ｂの端部同士をつなぐ貫通ピン側壁２６ｃを有する。ワーク貫通ピン２６は、下型２３に向かって幅が小さいテーパ部を有する。したがって、上型２２から下型２３を平面視したとき、貫通ピン基端部２６ｂの面積は、貫通ピン先端部２６ａの面積よりも大きく、貫通ピン側壁２６ｃと貫通ピン先端部２６ａとのなす角は鈍角である。ワークＷを上型２２に対して位置決めするとき、貫通ピン側壁２６ｃは、ワークＷのワーク貫通孔Ｈの内壁に当接する。

【0032】

なお、ワーク貫通ピン２６のテーパ部を有する形状に限定されるものではない。例えば、ワーク貫通ピン２６の形状は、貫通ピン側壁２６ｃが貫通ピン先端部２６ａ及び貫通ピン基端部２６ｂに対して略直角を成す円柱状又は角柱状であってもよい。

【0033】

下型２３は、下プレート２３ａと、キャビティプレート２３ｂと、クランパ２３ｃと、付勢部材２３ｄとを備える。キャビティプレート２３ｂは、下プレート２３ａの上面（上型２２側の面）に固定されている。クランパ２３ｃは、キャビティプレート２３ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２３ｃは、付勢部材２３ｄを介して、下プレート２３ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティプレート２３ｂがキャビティ凹部２５の底面部を構成し、クランパ２３ｃがキャビティ凹部２５の側面部を構成している。下型２３には、クランパ２３ｃを貫通する吸引孔２３ｅ，２３ｆと、下プレート２３ａ及びキャビティプレート２３ｂを貫通する吸引孔２３ｇと、が設けられている。吸引孔２３ｅは、クランパ２３ｃの上面に開口している。吸引孔２３ｆは、クランパ２３ｃのキャビティプレート２３ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔２３ｇは、キャビティプレート２３ｂの上面、すなわちキャビティ凹部２５の底面、に開口している。吸引孔２３ｅ，２３ｆ，２３ｇは、下型２３にセットされたフィルムＦを吸着するための吸引孔である。下型２３には、クランパ２３ｃの上型２２に対向する面から突出するようにワークガイドピン２８が設けられている。ワークガイドピン２８は、ワークＷを下型２３に載置するときにワークＷを位置決めするワークガイド部に含まれる複数の突起部の一例である。

【0034】

図２に示すように、ワークガイドピン２８は、上型２２から下型２３を平面視したときに、上型２２に対向する側におけるキャビティ凹部２５の外周面に設けられる。ワークガイドピン２８は、樹脂封止金型２１が型開きされた状態で、上型２２から下型２３へ平面視したときワークＷの外側からワークＷを位置決めする。このとき、ワークガイドピン２８は、キャビティ凹部２５及びワークガイドピン２８を覆うように下型２３に設けられたフィルムＦを介してワークＷを位置決めする。ワークガイドピン２８は、前後方向及び左右方向からワークに隣接することが望ましい。本実施形態では、ワークＷは、平面視において矩形状をなしており、ワークガイドピン２８が下型２３の平面視においてワークＷの矩形状の各辺に少なくとも一つずつ配置されている。例えば、図２に示すように、ワークＷの長辺には３つ、短辺には１つのワークガイドピン２８が配置されている。上記の配置により、ワークの回転ズレを抑制することができる。しかし、ワークガイドピン２８の構成はこれに限定されるものではなく、ワークの形状等によりワークガイドピン２８の数と配置等は適宜選択されてもよい。また、ワークガイドピン２８は、ピン状で構成されているが、これに限定されるものではなく、ワークの辺に沿って延在するバー状や枠状等でもよい。また、図３Ｂに示すように、ワークガイドピン２８は、上型２２に対向するガイドピン先端部２８ａと、クランパ２３ｃに対向するガイドピン基端部２８ｂとを有する。また、ワークガイドピン２８は、ガイドピン先端部２８ａ及びガイドピン基端部２８ｂの端部同士をつなぐガイドピン側壁２８ｃを有する。ガイドピン側壁２８ｃは、ガイドピン基端部２８ｂ及びガイドピン先端部２８ａの端部同士をつなぐワークガイドピン２８の側壁のうち、ワークＷを位置決めする際にワークＷに対向する側の側壁である。ワークガイドピン２８は、上型２２に向かって幅が小さいテーパ部する。したがって、上型２２から下型２３を平面視したとき、ガイドピン基端部２８ｂの面積は、ガイドピン先端部２８ａの面積よりも大きい。

【0035】

ガイドピン先端部２８ａは、貫通ピン先端部２６ａより平面視における面積が大きい。また、ガイドピン基端部２８ｂは、貫通ピン基端部２６ｂより平面視における面積が大きい。平面視におけるガイドピン基端部２８ｂに対するガイドピン先端部２８ａの面積比率は、平面視における貫通ピン基端部２６ｂに対する貫通ピン先端部２６ａの面積比率よりも小さい。ワークガイドピン２８のテーパ角は、ワーク貫通ピン２６のテーパ角よりも大きい。すなわち、ガイドピン側壁２８ｃとガイドピン先端部２８ａとが成す角度は、貫通ピン側壁２６ｃと貫通ピン先端部２６ａとが成す角度よりも大きい。

【0036】

なお、本実施形態においてワークガイドピン２８のセットされたワークＷに対向する側のガイドピン側壁２８ｃ及びその反対側の側壁の両方が、ガイドピン先端部２８ａ及びガイドピン基端部２８ｂに対して傾斜しているが、ワークガイドピンの形状は上記に限定されるものではない。例えば、ワークガイドピンのセットされたワークに対向する側の側壁がガイドピン先端部及びガイドピン基端部に対して傾斜していれば、ワークガイドピンのセットされたワークとは反対側の側壁は、ガイドピン先端部及びガイドピン基端部に対して略垂直に設けられてもよい。

【0037】

フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１の下型２３にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、下型２３のキャビティプレート２３ｂとクランパ２３ｃ２３ｃとの間の隙間などに樹脂Ｒが侵入することを阻害するとともに、下型２３からの成形品Ｍの剥離を容易にするための離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えばロール状のフィルムを扱うものであり、未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とを備える。図１に示すように、フィルムハンドラ２７の巻出部及び巻取部は、樹脂封止金型２１の左右方向に配置されている。なお、フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料を用いることができ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）及びＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等があげられる。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。

【0038】

樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。

【0039】

樹脂成形ユニット３０は、樹脂封止金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備える。なお、以下の説明においては、樹脂封止金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９の詳細は省略するが、樹脂成形ユニット２０について説明した各構成と同様の構成を適用することができる。

【0040】

なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。

【0041】

樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０に樹脂Ｒを供給する。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１と、樹脂ヒータ８０とを備えている。

【0042】

樹脂供給部４１は、第１ガイド部６０Ｒを基準として、後側に配置されている。樹脂供給部４１は、第２ローダ７０に樹脂Ｒを供給する。例えば、樹脂Ｒが顆粒樹脂の場合、樹脂供給部４１は、ホッパと、フィーダとを備えている。なお、樹脂Ｒが液状の場合、樹脂供給部４１は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。

【0043】

樹脂ヒータ８０は、樹脂供給部４１によって供給された樹脂Ｒを加熱する。樹脂ヒータ８０の熱源としては、例えば、電熱線ヒータ及び赤外線ヒータ等の公知の加熱機構が用いられる。なお、樹脂ヒータ８０はなくてもよい。

【0044】

樹脂供給ユニット４０において、レジンガードが配置されていてもよい。レジンガードは、樹脂Ｒを供給する領域を規定する枠体として用いられる。例えば、第２ローダ７０に樹脂Ｒが供給される直前にレジンガードは樹脂供給部４１の下に設けられ、上記のように樹脂Ｒの供給領域を規定することができる。

【0045】

なお、樹脂Ｒが顆粒樹脂の場合、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、及び、樹脂Ｒの分散の程度を検査する検査部等をさらに備えてもよい。また、樹脂Ｒが液状樹脂の場合、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒを均すスキージ等をさらに備えてもよい。

【0046】

第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０は第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第１ガイド部６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第１ガイド部６０Ｒは、例えば、樹脂封止金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。但し、樹脂封止装置１は、ワークＷを搬送する第１ローダ６０とは別に、成形品Ｍを回収するアンローダをさらに備えてもよい。このようなアンローダは、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されてもよく、別のガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。

【0047】

第１ローダ６０は、ワークＷ及び成形品Ｍの保持機構を有する第１ローダハンド６１を備えている。

【0048】

第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１に対して後方から進退可能に構成されている。言い換えれば、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１の後側にワークＷ又は成形品Ｍ（ワークの一例）の搬送経路を有する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍを保持する。第１ローダハンド６１は、例えばワークＷ又は成形品Ｍの下面を支持するＬ字状の開閉爪を有しているが、これに限定されるものではない。第１ローダハンド６１は、静電気力によってワークＷ又は成形品Ｍを保持してもよく、吸排気によってワークＷ又は成形品Ｍの裏面を吸着してもよい。

【0049】

一例として、第１ローダハンド６１がワークＷを樹脂封止金型２１へ供給するときの搬送経路について説明する。第１ローダハンド６１は、ワーク予熱部１５でワークＷを受け取った後、右方に搬送され、前後方向で樹脂封止金型２１と対向する位置に移動する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態のまま、後方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１にワークＷを搬入する。第１ローダハンド６１は、ワークＷを樹脂封止金型２１の下型２３に引き渡した後、後方に移動し、樹脂封止金型２１から退出する。このとき、ワークＷはワークガイドピン２８によって外側から位置決めされる。具体的には、第１ローダハンド６１から解放されたワークＷが下型２３に引き渡され、ワークＷの端部がフィルムＦを介してガイドピン側壁２８ｃに当接し、ワークＷはガイドピン側壁２８ｃに沿って誘導される。また、ワークＷは、ワークの表面が下型２３に対向する向きでセットされ、電子部品Ｐがキャビティ凹部２５内に収容されるようにセットされる。その後、成形品Ｍが成形されて樹脂封止金型２１が型開きされた後、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時と同様の動作によって樹脂封止金型２１から成形品Ｍを搬出する。そして、第１ローダハンド６１は、右方に搬送され、成形品受取部９１において成形品Ｍを引き渡す。なお、上述したワークＷの供給及び成形品Ｍの取り出しについては、樹脂封止金型３１についても同様である。

【0050】

第２ローダ７０は、樹脂Ｒを搬送する。第２ローダ７０は、第２ガイド部７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。第２ガイド部７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、第２ガイド部７０Ｒは、例えば、第１ガイド部６０Ｒと交差している。

【0051】

第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ベースと、第２ガイドロッドとを備えている。

【0052】

一例として、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１の前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１に移動する。樹脂供給部４１にて、第２ローダハンド７１は、レジンガードの内側に樹脂Ｒを受け取った後、樹脂Ｒが加熱され、加熱後にローダハンド７１からレジンガードは取り外される。あるいは、樹脂Ｒの加熱後にローダハンド７１からレジンガードが取り外されなくてもよい。その後、再び第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを保持した状態のまま、位置Ｐ１に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを保持した状態のまま、右方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１に樹脂Ｒを搬入する。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを樹脂封止金型２１に引き渡した後、第２ガイドロッドの収縮によって右方へと移動し、樹脂封止金型２１から退出する。

【0053】

樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。

【0054】

本実施形態では、上記のように第１ローダハンド６１がワークＷを搬送し、第２ローダハンド７１が樹脂Ｒを搬送する態様について説明したが、ワークＷ及び樹脂Ｒの搬送態様はこれに限定されるものではない。例えば、第２ローダ７０が省略され、第１ローダハンドがワークＷと樹脂Ｒを同時に又は順不同に搬送してもよい。

【0055】

＜樹脂封止方法＞
次に、図４～図８を用いて樹脂封止方法について説明する。図４は、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図５～図８は、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。以下の説明では、下型２３にキャビティ凹部２５を有する樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１を例に挙げて説明し、同様に動作する樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１については、説明を省略する。

【0056】

まず、下型にフィルムをセットする（Ｓ１０）。

【0057】

具体的には、図５に示すように、フィルムＦが、フィルムハンドラ２７によって下型２３に供給される。次に、下型２３の吸引孔２３ｅ，２３ｆ，２３ｇから吸引することによって、キャビティ凹部２５にフィルムＦを吸着する。フィルムＦは、キャビティプレート２３ｂからクランパ２３ｃに亘って連続的に覆い、キャビティプレート２３ｂとクランパ２３ｃとの間の隙間を塞ぐ。このとき、フィルムＦはキャビティ凹部２５及びワークガイドピン２８を覆うように吸着される。

【0058】

次に、下型に樹脂を供給する（Ｓ２０）。

【0059】

具体的には、樹脂供給部４１で供給された樹脂Ｒは第２ローダ７０により樹脂封止金型２１に搬送される。次に、図５に示すように、第２ローダハンド７１によって、樹脂ＲがフィルムＦを介してキャビティ凹部２５に供給される。供給された樹脂Ｒは、キャビティ凹部２５で加熱され、溶融する。

【0060】

次に、ワークガイドピンにより、ワークを位置決めする（Ｓ３０）。

【0061】

具体的には、図６に示すように、第１ローダ６０により搬送されたワークＷを下型２３にセットする。このとき、樹脂封止金型２１が型開きされた状態で、ワークＷはワークガイドピン２８によりワークＷの外側から位置決めされる。また、ワークＷ及びワークガイドピン２８の間にはフィルムＦが吸着されており、ワークＷがフィルムＦを介して、位置決めされる。ワークＷは電子部品Ｐが搭載された表面を下型２３及び樹脂Ｒに対向するようセットされるが、このとき電子部品Ｐの一部がキャビティ凹部２５の内部で樹脂Ｒに接触している。このとき、樹脂Ｒは上記のように溶融しているため、ワークＷの位置決めを阻害しない。

【0062】

次に、樹脂及びワークを金型内で加熱する（Ｓ４０）。

【0063】

具体的には、下型２３にセットされた樹脂ＲとワークＷは下型２３から加熱される。下型２３から加熱することで、型締め前に、樹脂Ｒを介して電子部品Ｐが搭載された表面側からワークＷを予熱することができる。

【0064】

次に、樹脂を成形する（Ｓ５０）。

【0065】

具体的には、図７に示すように、上型２２及び下型２３が上下方向に接近しつつ、樹脂封止金型２１が型締めされる。このとき、ワーク貫通ピン２６をワークＷに設けられたワーク貫通孔Ｈに挿入することで、上型２２に対してワークＷを位置決めする。ワークＷの位置決め後、上型２２によってクランパ２３ｃが下プレート２３ａに向かって押し込まれることでキャビティ凹部２５の容積が減少し、樹脂Ｒは加熱圧縮される。

【0066】

次に、成形品を金型から搬出する（Ｓ６０）。

【0067】

具体的には、図８に示すように、樹脂Ｒの成形後、樹脂封止金型２１は型開きされる。型開き後、第１ローダハンド６１が樹脂封止金型２１内に進入する。下型２３にフィルムＦが吸着された状態で、第１ローダハンド６１は、成形品Ｍをピックアップする。ピックアップ後、成形品Ｍは第１ローダハンド６１に保持された状態で樹脂封止金型２１から搬出される。その後、成形品Ｍは成形品回収ユニット９０に搬送される。

【0068】

以上のとおり、第１実施形態に係る樹脂封止装置１は、キャビティ凹部２５が形成された下型２３を含む樹脂封止金型２１を有し、下型２３は、樹脂封止金型２１が型開きされた状態で、平面視において外側からワークＷを位置決めするワークガイドピン２８を有する。

【0069】

これによれば、ワークＷを下型２３にセットするときに、ワークガイドピン２８のガイドピン側壁２８ｃがワークＷの移動をワークＷの外側から規制する。したがって、キャビティ凹部２５を有する下型２３に対して、ワークＷが所定の位置に誘導され位置決めされる。すなわち、ワークＷを樹脂封止金型２１にセットするときに、ワークＷを外側から位置決めすることで、ワークＷのセット後のワークＷの位置ずれを抑制することができる。

【0070】

また、樹脂封止金型２１はフィルムハンドラ２７を備え、ワークガイドピン２８は、キャビティ凹部２５及びワークガイドピン２８を覆うように下型２３に設けられたフィルムＦを介してワークＷを位置決めする。

【0071】

これによれば、ワークに設けられた貫通孔や凹部に対して、下型に設けられたピンをフィルム越しに挿入してワークを位置決めする構成に比べて、フィルムに掛かるせん断応力等の負荷が低減できる。したがって、フィルムＦに穴を空けずに、ワークＷを位置決めすることができる。

【0072】

また、上型２２はワークＷのワーク貫通孔Ｈに挿入されるワーク貫通ピン２６を有し、型締めされるときにワーク貫通孔Ｈにワーク貫通ピン２６が挿入されることで、上型２２に対してワークＷが位置決めされる。

【0073】

これによれば、最初にワークガイドピン２８によってワークＷを位置決めし、次にワーク貫通ピン２６によってワークＷをさらに位置決めすることができる。したがって、ワークＷの位置ずれをさらに抑制することができる。また、ワーク貫通ピン２６によるワークＷの位置決めの前にワークガイドピン２８によってワークＷのおおよその位置決めが行われているため、ワーク貫通孔Ｈとワーク貫通ピン２６の位置不一致によるワーク貫通ピン２６とワークＷとの衝突に起因した生産効率の低下を抑制することができる。

【0074】

また、ワークガイドピン２８はテーパ部を有する。

【0075】

これによれば、ガイドピン側壁２８ｃがガイドピン基端部２８ｂ及びガイドピン先端部２８ａに対して略直交する構成に比べて、第１ローダハンド６１からのワークＷのリリース位置の許容範囲を広くすることができる。したがって、下型２３へのワークＷのセットが容易となる。

【0076】

また、ワークガイドピン２８は、平面視においてワークＷの外周に沿って複数設けられている。さらに、ワークガイドピン２８は、平面視においてワークＷの各辺に少なくとも一つずつ配置されている。

【0077】

これによれば、複数のワークガイドピン２８がワークＷを位置決めすることで、ワークＷの並進及び回転を抑制することができる。したがって、ワークＷの位置ずれをさらに効果的に抑制することができる。

【0078】

また、ガイドピン先端部２８ａの平面視における面積は、貫通ピン先端部２６ａの平面視における面積よりも大きい。

【0079】

これによれば、ワークガイドピン２８の鋭さが低減されるので、ワークガイドピン２８をフィルムＦで覆った場合であってもワークガイドピン２８によってフィルムＦが突き破られることによるフィルムＦの損傷を抑制することができる。

【0080】

また、ガイドピン基端部２８ｂの平面視における面積は、貫通ピン基端部２６ｂの平面視における面積よりも大きい。

【0081】

これによれば、ワークガイドピン２８のテーパ角を、ワーク貫通ピン２６のテーパ角よりも大きくすることができる。このとき、ワークガイドピン２８によるワークＷの位置決めは、ワーク貫通ピン２６によるワークＷの位置決めよりも寛容となるため、ワークＷを下型２３にセットするとき、ワークＷがワークガイドピン２８に乗り上げる等の問題が生じ難い。また、ワーク貫通ピン２６によるワークＷの位置決めは、ワークガイドピン２８によるワークＷの位置決めよりも厳格となるため、ワーク貫通ピン２６はワークガイドピン２８よりもさらにワークＷの位置ずれを抑制することができる。

【0082】

以上のとおり、第１実施形態に係る樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、下型２３のキャビティ凹部２５に樹脂Ｒを供給すること、キャビティ凹部２５の内側に電子部品Ｐが配置されるように下型２３にワークＷを供給すること、及び樹脂封止金型２１を型締めして電子部品Ｐを樹脂封止すること、を含み、ワークＷを供給することは、樹脂封止金型２１が型開きされた状態で、ワークガイドピン２８によりワークＷの外側からワークＷを位置決めすることを含む。

【0083】

これによれば、ワークに設けられた貫通孔や凹部に対して、下型に設けられたピンをフィルム越しに挿入してワークを位置決めする構成に比べて、事前にワークガイドピン２８によりワークＷの位置決め及び動きを規制することができる。 したがって、樹脂封止金型２１の型締めのときに発生するワークＷの大幅なずれを抑制でき、ピンとワーク裏面の衝突を防止することができる。

【0084】

また、当該樹脂封止方法は、キャビティ凹部２５及びワークガイドピン２８を覆うようにフィルムＦを供給することをさらに含み、ワークＷを供給することは、フィルムＦを介してワークガイドピン２８によってワークＷを位置決めすることを含む。

【0085】

これによれば、フィルムＦに穴を空けずに、ワークＷを位置決めすることができる。

【0086】

また、電子部品Ｐを樹脂封止することは、樹脂封止金型２１が型締めされた状態でワークＷに設けられたワーク貫通孔Ｈに、上型２２に設けられたワーク貫通ピン２６を挿入することで、上型２２に対してワークＷを位置決めすることを含む。

【0087】

これによれば、最初にワークガイドピン２８によってワークＷを位置決めし、次にワーク貫通ピン２６によってワークＷをさらに位置決めすることができる。したがって、ワークＷの位置ずれをさらに抑制することができる。

【0088】

また、ワークＷを供給することは、ワークＷに設けられた電子部品Ｐの少なくとも一部を、キャビティ凹部２５の内側で樹脂Ｒに接触させることを含む。

【0089】

これによれば、ワークＷの中央付近に集中する荷重を樹脂Ｒが下型２３側から支持することで、ワークＷ中央の撓みを抑制することができる。

【0090】

また、当該樹脂封止方法は、樹脂封止金型２１を型締めする前において、キャビティ凹部２５の内側に設けられた樹脂Ｒを介してワークＷを加熱することをさらに含む。

【0091】

これによれば、樹脂封止金型２１へ搬入される前の金型外予熱によってワークＷが基材Ｂ側から予熱されている場合、樹脂封止金型２１へ搬入された後であって型締め前の金型内予熱によって樹脂Ｒを介して電子部品Ｐ側から予熱することで、ワークＷが裏面及び表面の両方から予熱される。したがって、ワークＷを均一に加熱することができ、ワーク温度差によるワークＷの反りを抑制することができる。

【0092】

以下に、本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の構成について説明する。なお、下記の実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。

【0093】

［第２実施形態］
＜樹脂封止装置＞
次に、図９及び図１０を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１の構造について説明する。図９及び図１０は、第２実施形態に係る樹脂封止金型及びそれを用いた樹脂封止方法を説明するための図である。

【0094】

本実施形態では、第１実施形態と異なり、図９及び図１０に示すように、上型１２３にキャビティ凹部１２５が設けられている。樹脂封止金型１２１は、キャビティ凹部１２５に樹脂Ｒを供給して成形する一対の開閉可能な上型１２３と下型１２２とを備える。つまり、樹脂封止金型１２１は、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、下型１２２のキャビティ凹部１２５に対向する側の面は略平坦であり、上型１２３の下型１２２に対向する側の面にはキャビティ凹部１２５が形成されている。

【0095】

上型１２３は、ワークガイドピン１２８を備え、下型１２２はワーク貫通ピン１２６を備える。樹脂封止金型１２１は、ワーク保持部１２９をさらに備える。ワーク保持部１２９は、樹脂封止金型１２１に搬送されたワークＷを上型１２３に保持する。具体的には、ワーク保持部１２９は、ワークＷが搬入されるまでは下型１２２と上型１２３との間の空間から退避しており、ワークＷが搬入されたときに当該空間に進入し、ワークＷの外縁部を下から保持する。

【0096】

＜樹脂封止方法＞
次に、図９及び図１０を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂封止金型１２１を用いた樹脂封止方法について説明する。図９及び図１０は、第２実施形態に係る樹脂封止金型及びそれを用いた樹脂封止方法を説明するための図である。本実施形態の樹脂封止金型１２１は、上型１２３にキャビティ凹部１２５を備えるため、上型１２３にフィルムＦ、樹脂Ｒ及びワークＷが供給される。

【0097】

具体的には、図９に示すように、本実施形態ではフィルムＦ及び樹脂Ｒは上型１２３に設けられたキャビティ凹部１２５及びワークガイドピン１２８を覆うようにセットされる。

【0098】

さらに、図１０に示すように、本実施形態ではワークＷが上型１２３に設けられたワーク保持部１２９により上型１２３に保持される。

【0099】

以上のとおり、上型１２３がワーク保持部１２９を備え、ワーク保持部１２９がワークＷを保持することで、上型１２３側にキャビティ凹部１２５をもつ上キャビティ可動構造の樹脂封止金型１２１による圧縮成形が可能になる。

【0100】

［第３実施形態］
次に、図１１を参照しつつ、第３実施形態に係る樹脂封止方法について説明する。ここでは、第１実施形態に係る樹脂封止金型２１を用いた樹脂封止方法について説明するが、第３実施形態に係る樹脂封止方法に用いられる樹脂封止金型は、本発明の一実施形態に係る樹脂封止金型であれば上記に限定されるものではない。

【0101】

第３実施形態に係る樹脂封止方法においては、図１１に示すように、ワークＷを下型２３にセットしたとき、ワークＷに設けられた電子部品Ｐを、キャビティ凹部２５の内側で樹脂Ｒから離間させる。さらに、基材Ｂは、キャビティ凹部２５の内側で樹脂Ｒに接触していてもよく、離間していてもよい。

【0102】

これによれば、電子部品Ｐと樹脂Ｒを離間させることで、接触してる場合と比べて電子部品Ｐ載置部分と載置されていない部分の接触面積による熱のバラツキを抑制することができる。したがって、ワークＷの電子部品Ｐ側の温度差による反りを抑制することができる。

【0103】

上記実施形態では、第１ローダハンド６１は、ワーク予熱部１５でワークＷを受け取り成形品受取部９１でワークＷを引き渡す態様について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ワーク予熱部１５及び成形品受取部９１は、第１ガイド部６０Ｒに沿って移動可能に構成されてもよい。また、例えば、樹脂封止金型２１に進退可能に構成されワークＷ又は成形品Ｍを搬送するローダハンドを、樹脂封止金型２１，３１にそれぞれ備えてもよい。このとき、ワークＷは、ガイド部に沿って左右方向に移動可能に構成されたテーブルに載せられ、ワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送され、樹脂成形ユニット２０，３０においてテーブルからローダハンドによってピックアップされてもよい。同様に、成形品Ｍは、樹脂成形ユニット２０，３０においてローダハンドからリリースされ、ガイドに沿って左右方向に移動可能に構成されたテーブルに載せられ、樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送されてもよい。

【0104】

以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークに対して樹脂を圧縮成形して、電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を備え、樹脂封止金型は、第１金型と、第１金型と対をなす第２金型とを有し、第１金型は、キャビティ凹部と、第２金型に対向する側におけるキャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、ワークガイド部は、樹脂封止金型が型開きされた状態で、第１金型の平面視においてワークの外側からワークを位置決めする。

【0105】

これによれば、ワークガイド部によりワークを外側から位置決めすることで、ワークのセット後のワークの位置ずれを抑制することができる。したがって、成形品の信頼性を向上させた樹脂封止装置が提供できる。

【0106】

上記態様において、ワークガイド部は、キャビティ凹部及びワークガイド部を覆うように第１金型に設けられたフィルムを介して前記ワークを位置決めしてもよい。

【0107】

これによれば、フィルムに穴を空けずに、ワークを位置決めすることができる。

【0108】

上記態様において、ワークには、位置決め用の貫通孔が設けられ、第２金型は、貫通孔に挿入されるワーク挿入部を有し、樹脂封止金型が型締めされた状態でワーク挿入部が貫通孔に挿入されることで、第２金型に対して前記ワークが位置決めされてもよい。

【0109】

これによれば、位置決めの精度を向上させることができる。

【0110】

上記態様において、ワークガイド部は、第１金型の平面視においてワークの外周に沿って配置された複数の突起部を有してもよい。

【0111】

これによれば、ワークの位置ずれをさらに抑制する。

【0112】

上記態様において、複数の突起部のそれぞれは、第２金型に向かって幅が小さいテーパ部を有してもよい。

【0113】

これによれば、複数の突起部の側壁に沿うようにワークが位置決めされるためワークのセットが容易になる。

【0114】

上記態様において、ワークは、平面視において矩形状をなしており、複数の突起部は、第１金型の平面視においてワークの矩形状の各辺に少なくとも一つずつ配置されてもよい。

【0115】

これによれば、ワークの回転ずれ及び並進ずれを抑制できる。

【0116】

上記態様において、複数の突起部のそれぞれの先端部は、ワーク挿入部の先端部よりも平面視における面積が大きくてもよい。

【0117】

これによれば、ワーク先端部をフィルムで覆う場合に、フィルムの損傷を抑制することができる。

【0118】

上記態様において、複数の突起部のそれぞれの基端部は、ワーク挿入部の基端部よりも平面視における面積が大きくてもよい。

【0119】

これによれば、ワークの第１金型へのセットが容易になる。また、ワークの位置ずれを複数の突起部よりもさらに抑制することができる。

【0120】

上記態様において、第１金型は、下型であり、第２金型は、上型であってもよい。

【0121】

上記態様において、第１金型は、上型であり、第２金型は、下型であり、第１金型は、ワークを保持するワーク保持部をさらに有してもよい。

【0122】

本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止金型は、第１金型と、第１金型と対をなす第２金型とを有し、第１金型は、キャビティ凹部と、第２金型に対向する側におけるキャビティ凹部の外周面に設けられたワークガイド部とを有し、樹脂封止方法は、第１金型に設けられたキャビティ凹部に樹脂を供給すること、樹脂が供給されたキャビティ凹部の内側に電子部品が配置されるように第１金型にワークを供給すること、及び、第１金型及び第２金型を相対的に移動させることによって樹脂封止金型を型締めして、電子部品を樹脂封止すること、を含み、ワークを供給することは、樹脂封止金型が型開きされた状態で、第１金型の平面視においてワークの外側からワークガイド部により前記ワークを位置決めすることを含む。

【0123】

これによれば、ワークガイド部によりワークを外側から位置決めすることで、ワークのセット後のワークの位置ずれを抑制することができる。したがって、成形品の信頼性を向上させた樹脂封止方法が提供できる。

【0124】

上記態様において、キャビティ凹部及びワークガイド部を覆うようにフィルムを供給することをさらに含み、樹脂を供給することは、フィルムを介してキャビティ凹部に樹脂を供給することを含み、ワークを供給することは、フィルムを介してワークガイド部によってワークを位置決めすることを含む。

【0125】

これによれば、フィルムに穴を空けずに、ワークを位置決めすることができる。

【0126】

上記態様において、電子部品を樹脂封止することは、樹脂封止金型が型締めされた状態でワークに設けられた貫通孔に、第２金型に設けられたワーク挿入部を挿入することで、第２金型に対してワークを位置決めすることを含む。

【0127】

これによれば、位置決めの精度を向上させることができる。

【0128】

上記態様において、ワークを供給することは、ワークに設けられた電子部品の少なくとも一部を、キャビティ凹部の内側で樹脂に接触させることを含む。

【0129】

これによれば、ワークを樹脂が支持することでワークの撓みを抑制できる。

【0130】

上記態様において、樹脂封止金型を型締めする前において、キャビティ凹部の内側に設けられた樹脂を介してワークを加熱することをさらに含む。

【0131】

これによれば、ワークを均一に予熱することができ、ワークの反りを抑制することができる。

【0132】

上記態様において、ワークを供給することは、ワークに設けられた電子部品を、キャビティ凹部の内側で樹脂から離間させて配置することを含む。

【0133】

これによれば、ワークＷの温度差による反りを抑制することができる。

【0134】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0135】

１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１，３１…樹脂封止金型
２５，３５…キャビティ凹部
２６…ワーク貫通ピン
２８…ワークガイドピン
２７，３７…フィルムハンドラ
４０…樹脂供給ユニット
６０…第１ローダ
６１…第１ローダハンド
７０…第２ローダ
７１…第２ローダハンド
８０…樹脂ヒータ
９０…成形品回収ユニット
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｂ…基材
Ｒ…樹脂
Ｆ…フィルム

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】