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特開2024-144587金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024144587
(43)【公開日】2024-10-11
(54)【発明の名称】金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01M 50/184 20210101AFI20241003BHJP
H01M 50/186 20210101ALI20241003BHJP
H01M 50/197 20210101ALI20241003BHJP
H01M 50/198 20210101ALI20241003BHJP
H01M 50/193 20210101ALI20241003BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H01M50/184 C
H01M50/186
H01M50/197
H01M50/198
H01M50/193
H01G11/80
【審査請求】未請求
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024118945
(22)【出願日】2024-07-24
(62)【分割の表示】P 2024522452の分割
【原出願日】2023-11-27
(31)【優先権主張番号】P 2022187984
(32)【優先日】2022-11-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100124431
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 順也
(74)【代理人】
【識別番号】100174160
【弁理士】
【氏名又は名称】水谷 馨也
(72)【発明者】
【氏名】加藤 貴大
(72)【発明者】
【氏名】藤原 亮
(72)【発明者】
【氏名】小谷 和史
(72)【発明者】
【氏名】佐竹 泉紀
(72)【発明者】
【氏名】溝尻 誠
(57)【要約】
【課題】蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、着色層を備える金属端子用接着性
フィルムであって、シール時の加熱による着色層の流出が抑制される、金属端子用接
着性フィルムを提供する。
【解決手段】蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルム
であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配
される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積
層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
【選択図】なし
フィルムであって、シール時の加熱による着色層の流出が抑制される、金属端子用接
着性フィルムを提供する。
【解決手段】蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルム
であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配
される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積
層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて電極や電解質等の蓄電デバイス素子を封止するために蓄電デバイス用外装材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の蓄電デバイス用外装材が多用されていたが、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話等の高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
【0003】
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／接着層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層された積層シートが提案されている。このような積層フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いる場合、蓄電デバイス用外装材の最内層に位置する熱融着性樹脂層同士を対向させた状態で、蓄電デバイス用外装材の周縁部をヒートシールにて熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装材によって蓄電デバイス素子が封止される。
【0004】
蓄電デバイス用外装材のヒートシール部分からは、金属端子が突出しており、蓄電デバイス用外装材によって封止された蓄電デバイス素子は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子によって外部と電気的に接続される。すなわち、蓄電デバイス用外装材がヒートシールされた部分のうち、金属端子が存在する部分は、金属端子が熱融着性樹脂層に挟持された状態でヒートシールされている。金属端子と熱融着性樹脂層とは、互いに異種材料により構成されているため、金属端子と熱融着性樹脂層との界面において、密着性が低下しやすい。
【0005】
このため、金属端子と熱融着性樹脂層との間には、これらの密着性を高めることなどを目的として、接着性フィルムが配されることがある。このような接着性フィルムとしては、例えば特許文献１に記載されたものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１５－７９６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
近年、蓄電デバイスの高容量化に伴い、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に配される接着性フィルムの厚みが大きくなる傾向にある。接着性フィルムの厚みが大きくなるに伴い、金属端子と蓄電デバイス用外装材とを接着性フィルムを介して熱融着させる際に、より高温、高圧、長時間のシール条件が採用される傾向にある。
【0008】
また、接着性フィルムを金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に位置精度高く配置するために、接着性フィルムに着色層を設ける場合がある。
【0009】
本開示の発明者が検討したところ、接着性フィルムのシール時に加わる熱量が大きくなると、接着性フィルムの着色層が流出し、接着性フィルムの位置をセンサなどによって精度高く配置することが困難になる場合があることを見出した。
【0010】
本開示は、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、着色層を備える金属端子用接着性フィルムであって、シール時の加熱による着色層の流出が抑制される、金属端子用接着性フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と当該金属端子用接着性フィルムを備えるキット、蓄電デバイス及び当該蓄電デバイスの製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本開示の発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、少なくとも、蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成され、着色層の厚みが５０μｍ以下である金属端子用接着性フィルムは、シール時の加熱による着色層の流出が抑制されることを見出した。本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
【0012】
即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
【発明の効果】
【0013】
本開示によれば、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、着色層を備える金属端子用接着性フィルムであって、シール時の加熱による着色層の流出が抑制される、金属端子用接着性フィルムを提供することができる。金属端子用接着性フィルムのシール時の加熱による着色層の流出が抑制されることにより、例えば、金属端子用接着性フィルムを金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に位置精度高く配置することができる。さらに、本開示は、当該金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法を提供することも目的とする。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本開示の蓄電デバイスの略図的平面図である。
【図4】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図5】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図6】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図7】本開示の金属端子用接着性フィルムの略図的断面図である。
【図8】本開示の蓄電デバイス用外装材の略図的断面図である。
【図9】本開示の金属端子用接着性フィルムの水蒸気透過度の測定方法を説明するための模式図である。
【図10】シール後の着色層の流れ量の測定方法を説明するための模式図（平面図）である。
【図11】シール後の着色層の流れ量の測定方法を説明するための模式図（断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、着色層の厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする。
【0016】
本開示の金属端子用接着性フィルムは、このような特徴を備えていることから、シール時の加熱による着色層の流出が抑制される。金属端子用接着性フィルムのシール時の加熱による着色層の流出が抑制されることにより、例えば、金属端子用接着性フィルムを金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に位置精度高く配置することができる。
【0017】
また、本開示の蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備える蓄電デバイスであって、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムが介在されてなることを特徴とする。
【0018】
以下、本開示の金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、蓄電デバイス及びその製造方法について詳述する。
【0019】
なお、本明細書において、数値範囲については、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、別個に記載された、上限値と上限値、上限値と下限値、又は下限値と下限値を組み合わせて、それぞれ、数値範囲としてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【0020】
また、金属端子用接着性フィルムのＭＤの確認方法として、金属端子用接着性フィルムの断面を電子顕微鏡で観察し海島構造を確認する方法がある。当該方法においては、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直な方向の島の形状の径の平均が最大であった断面と平行な方向を、ＭＤと判断することができる。具体的には、金属端子用接着性フィルムの長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から１０度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面に対して垂直な方向までの各断面（合計１０の断面）について、それぞれ、電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面において、それぞれ、個々の島の形状を観察する。個々の島の形状について、金属端子用接着性フィルムの厚み方向に対して垂直方向の最左端と、当該垂直方向の最右端とを結ぶ直線距離を径ｙとする。各断面において、島の形状の当該径ｙが大きい順に上位２０個の径ｙの平均を算出する。島の形状の当該径ｙの平均が最も大きかった断面と平行な方向をＭＤと判断する。また、例えば、１５０℃環境下に金属端子用接着性フィルムを２分間放置した後の熱収縮率を測定し、収縮率がより大きい方をＭＤと判断することもできる。
【0021】
１．金属端子用接着性フィルム
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図１から図３に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続されている金属端子２と、蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３との間に介在されている。また、金属端子２は、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａにおいて、金属端子用接着性フィルム１を介して、蓄電デバイス用外装材３に挟持されている。
【0022】
なお、本開示において、金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度１４０～１６０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数３～６回程度の条件で行われ、本接着工程は、例えば、温度１６０～２４０℃程度、圧力０．０１～１．０ＭＰａ程度、時間３～１５秒間程度、回数１～３回程度の条件で行われる。また、蓄電デバイス用外装材に金属端子用接着性フィルム付き金属端子を介在させてヒートシールする際の加熱温度としては、通常１８０～２１０℃程度の範囲、圧力としては、通常１．０～５．０ＭＰａ程度、時間１～５秒間程度、回数１回程度の条件で行われる。
【0023】
本開示の金属端子用接着性フィルム１（以下、単に「接着性フィルム」と表記することがある。）は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性を高めるために設けられている。金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との密着性が高められることにより、蓄電デバイス素子４の密封性が向上する。上述のとおり、蓄電デバイス素子４をヒートシールする際には、蓄電デバイス素子４の電極に電気的に接続された金属端子２が蓄電デバイス用外装材３の外側に突出するようにして、蓄電デバイス素子が封止される。このとき、金属により形成された金属端子２と、蓄電デバイス用外装材３の最内層に位置する熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とは異種材料により形成されているため、このような接着性フィルムを用いない場合には、金属端子２と熱融着性樹脂層３５との界面において、蓄電デバイス素子の密封性が低くなりやすい。
【0024】
［着色層１１］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも、蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、金属端子側に配される第２層とをこの順に備える。着色層の厚みは５０μｍ以下である。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、少なくとも、蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、金属端子側に配される第２層とをこの順に備える。着色層の厚みは５０μｍ以下である。
【0025】
より具体的には、図４から図７に示すように、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、第１層１２ａと第２層１２ｂとの間に、少なくとも１層の着色層１１を含む。すなわち、着色層１１は、金属端子用接着性フィルム１の表面を構成しない層である。金属端子用接着性フィルム１は３～６層構成であることが好ましい。図４には、蓄電デバイス用外装材３側に位置する第１層１２ａ、着色層１１、及び金属端子２側に位置する第２層１２ｂがこの順に積層された３層構成の金属端子用接着性フィルム１の積層構成を示している。また、図６には、蓄電デバイス用外装材３側に位置する第１層１２ａ、第３層１２ｃ、着色層１１、第４層１２ｄ、及び金属端子２側に位置する第２層１２ｂがこの順に積層された５層構成の金属端子用接着性フィルム１の積層構成を示している。図７には、蓄電デバイス用外装材３側に位置する第１層１２ａ、着色層１１、基材１４、及び金属端子２側に位置する第２層１２ｂがこの順に積層された４層構成の金属端子用接着性フィルム１の積層構成を示している。図４及び図５に示された金属端子用接着性フィルム１では、着色層１１が基材１４を構成する態様を示している。また、図７には、着色層１１とは別に基材１４が積層された態様を示している。なお、図５には、後述のように、着色層１１と第１層１２ａ、及び着色層１１と第２層１２ｂとを強固に接着することを目的として、接着促進剤層１３を設けた積層構成を示している。
【0026】
本開示の効果をより好適に発揮する観点から、金属端子用接着性フィルムの厚みに対する金属端子用接着性フィルム１の着色層１１の厚みの比率は、好ましくは約０．３０以下、より好ましくは約０．２５以下、さらに好ましくは約０．２０以下であり、また、好ましくは約０．０１以上、より好ましくは約０．０３以上、さらに好ましくは約０．０５以上であり、また、好ましい範囲としては、０．０１～０．３０程度、０．０１～０．２５程度、０．０１～０．２０程度、０．０３～０．３０程度、０．０３～０．２５程度、０．０３～０．２０程度、０．０５～０．３０程度、０．０５～０．２５程度、０．０５～０．２０程度が挙げられる。
【0027】
着色層１１は、着色剤を含むポリオレフィン系樹脂により形成された層であることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。着色層１１は、好ましくは、着色剤を含むポリプロピレンにより形成された層である。ポリプロピレンの中でも、ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマーが好ましい。
【0028】
また、着色層１１のポリオレフィンは、変性オレフィンを含んでいてもよく、変性オレフィンであってよい。変性ポリオレフィンとしては、酸変性ポリオレフィンが挙げられる。酸変性プロピレンとしては、酸変性されたポリオレフィンであれば特に制限されないが、好ましくは不飽和カルボン酸またはその無水物でグラフト変性されたポリオレフィンが挙げられる。酸変性されるポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。
【0029】
着色層１１は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。
【0030】
酸変性に使用されるカルボン酸またはその無水物としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。無水マレイン酸を含む樹脂層は、赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。着色層１１が無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【0031】
着色層１１は、着色された層である。着色層１１は、例えば、着色剤を含むことにより着色することができる。着色剤としては特に制限されず、樹脂層を着色できる着色剤が好適に使用できる。着色層１１は、黒色であることが好ましい。
【0032】
着色剤としては特に制限されず、樹脂層を着色できる着色剤が好適に使用できる。着色剤の具体例としては、顔料が挙げられる。顔料としては、無機系又は有機系の各種顔料を用いることができる。顔料の具体例としては、前述の充填剤で例示した炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウムの他、窒化チタン、ジルコニアブラック、酸化銅、酸化コバルト、硫酸バリウムなどの無機酸化物、また、キナクリドン系顔料、ポリアゾ系顔料、イソインドリノン系顔料等の有機系顔料が好ましく例示できる。炭素（カーボン、グラファイト）は、一般に蓄電デバイスの内部に使用されている材料であり、電解液に対する溶出の虞がない。また、着色効果が大きく接着性を阻害しない程度の添加量で充分な着色効果を得られると共に、熱で溶融することがなく、添加した樹脂の見かけの溶融粘度を高くすることができる。さらに、熱接着時（ヒートシール時）に加圧部が薄肉となることを防止して、蓄電デバイス用外装材と金属端子の間における優れた密封性を付与できる。
【0033】
着色層１１の色は特に制限されず、目的に応じて選択することができる。着色層１１は、例えば、黒色、灰色、又は白色であることが好ましい。
【0034】
着色層１１に顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、着色層１１を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。着色層１１に顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、着色層１１に前述の充填剤と顔料とを添加する場合、同一の着色層１１に充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、複数の層に分けて添加することが好ましい。
【0035】
着色層１１に顔料を添加する場合、その添加量としては、たとえば、粒径が約０．０３μｍのカーボンブラックを使用した場合、着色層１１を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、０．０５～０．３質量部程度、好ましくは０．１～０．２質量部程度が挙げられる。着色層１１に顔料を添加することにより、金属端子用接着性フィルム１の有無をセンサで検知可能なもの、または目視で検査可能なものとすることができる。なお、着色層１１に後述の充填剤と顔料とを添加する場合、同一の着色層１１に充填剤と顔料を添加してもよいが、金属端子用接着性フィルム１の熱融着性を阻害しない観点からは、充填剤及び顔料は、異なる層（例えば、着色層１１の他、後述の第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄ、基材１４など）に分けて添加することが好ましい。
【0036】
また、本開示の金属端子用接着性フィルム１において、着色層１１の厚さは５０μｍ以下であればよいが、本開示の効果をより好適に奏する観点から、着色層１１の厚さは、好ましくは約４５μｍ以下、好ましくは約４０μｍ以下、より好ましくは約３５μｍ以下、さらに好ましくは約３０μｍ以下であり、また、好ましくは約３μｍ以上、より好ましくは約５μｍ以上、さらに好ましくは約１０μｍ以上であり、好ましい範囲としては、好ましくは３～５０μｍ程度、３～４５μｍ程度、３～４０μｍ程度、３～３５μｍ程度、３～３０μｍ程度、５～５０μｍ程度、５～４５μｍ程度、５～４０μｍ程度、５～３５μｍ程度、５～３０μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４５μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１０～３５μｍ程度、１０～３０μｍ程度が挙げられる。
【0037】
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、着色層１１の軟化点は、後述する第２層１２ｂの軟化点よりも高いことが好ましい。着色層１１の軟化点は、好ましくは約９５℃以上、より好ましくは約１００℃以上、さらに好ましくは約１０５℃以上であり、また、好ましくは約１４０℃以下、より好ましくは約１３０℃以下、さらに好ましくは約１２０℃以下であり、好ましい範囲としては、９５～１４０℃程度、９５～１３０℃程度、９５～１２０℃程度、１００～１４０℃程度、１００～１３０℃程度、１００～１２０℃程度、１０５～１４０℃程度、１０５～１３０℃程度、１０５～１２０℃程度が挙げられる。本開示において、軟化点の測定方法は、以下の通りである。
【0038】
＜軟化点の測定＞
市販の軟化点測定装置を用いる。測定前に、下記の工程によりキャリブレーションを行う。標準試料は、軟化点が公知であるポリカプロラクトン（軟化点：５５℃）、ポリエチレン（軟化点：１１６℃）、ポリエチレンテレフタレート（軟化点：２３５℃）である。各標準試料の表面にサーマルプローブを接触させながら加熱した。加熱中に、サーマルプローブ直下の熱膨張を計測し、Ｖｏｌｔａｇｅ（電位）に対するＤｅｆｌｅｃｔｉｏｎ（変位）を表すグラフを取得する。装置で設定する測定条件は以下の通りとする。
測定開始温度：０．１Ｖ
測定終了温度：１０Ｖ
昇温速度：０．２Ｖ／ｓｅｃ
各標準試料の軟化点を用い、電位に対するサーマルプローブの変位を表すグラフを温度に対する変位のグラフに変換する。キャリブレーション後、樹脂に包埋後ダイヤモンドナイフ等で形成した試料断面の測定部位にサーマルプローブを接触させる。その後、サーマルプローブを接触させた状態で、下記条件で加熱し、温度に対するサーマルプローブの変位を表すグラフ（熱膨張カーブ）を取得する。
測定開始温度：４０℃
測定終了温度：３５０℃
昇温速度：５℃／ｓｅｃ
得られた熱膨張カーブにおいて、カーブの頂点となる時の温度を取得する。任意の５箇所について上記測定を行う。得られた温度の平均値を、軟化点とする。
市販の軟化点測定装置を用いる。測定前に、下記の工程によりキャリブレーションを行う。標準試料は、軟化点が公知であるポリカプロラクトン（軟化点：５５℃）、ポリエチレン（軟化点：１１６℃）、ポリエチレンテレフタレート（軟化点：２３５℃）である。各標準試料の表面にサーマルプローブを接触させながら加熱した。加熱中に、サーマルプローブ直下の熱膨張を計測し、Ｖｏｌｔａｇｅ（電位）に対するＤｅｆｌｅｃｔｉｏｎ（変位）を表すグラフを取得する。装置で設定する測定条件は以下の通りとする。
測定開始温度：０．１Ｖ
測定終了温度：１０Ｖ
昇温速度：０．２Ｖ／ｓｅｃ
各標準試料の軟化点を用い、電位に対するサーマルプローブの変位を表すグラフを温度に対する変位のグラフに変換する。キャリブレーション後、樹脂に包埋後ダイヤモンドナイフ等で形成した試料断面の測定部位にサーマルプローブを接触させる。その後、サーマルプローブを接触させた状態で、下記条件で加熱し、温度に対するサーマルプローブの変位を表すグラフ（熱膨張カーブ）を取得する。
測定開始温度：４０℃
測定終了温度：３５０℃
昇温速度：５℃／ｓｅｃ
得られた熱膨張カーブにおいて、カーブの頂点となる時の温度を取得する。任意の５箇所について上記測定を行う。得られた温度の平均値を、軟化点とする。
【0039】
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、着色層１１の融解ピーク温度は、好ましくは約１３５℃以上、より好ましくは約１４５℃以上、さらに好ましくは約１５５℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、例えば１８０℃以下、好ましくは１７５℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは約１６５℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１３５～１６５℃程度、１４５～１８０℃程度、１４５～１７５℃程度、１４５～１７０℃程度、１４５～１６５℃程度、１５５～１８０℃程度、１５５～１７５℃程度、１５５～１７０℃程度、１５５～１６５℃程度が挙げられる。本開示において、融解ピーク温度の測定方法は、以下の通りである。
【0040】
＜融解ピーク温度の測定＞
接着性フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
接着性フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持する。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持する。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求める。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用する。
【0041】
本開示の効果をより好適に発揮する観点から、着色層１１の海島構造の島部比率は、好ましくは約３０％以下、より好ましくは約２５％以下、さらに好ましくは約２０％以下であり、また、好ましくは約０％以上、より好ましくは約５％以上、さらに好ましくは約１０％以上であり、好ましい範囲としては、０～３０％程度、０～２５％程度、０～２０％程度、５～３０％程度、５～２５％程度、５～２０％程度、１０～３０％程度、１０～２５％程度、１０～２０％程度が挙げられる。着色層１１の海島構造の島部比率は、例えば、ポリプロピレンフィルム中のポリエチレンの含有率、重合形式（ホモ、ブロック、又はランダム）、成膜条件（成膜時の温度及び速度、冷却温度及び速度など）を制御することができる。着色層１１の海島構造の島部比率は、以下の方法により測定した値である。
【0042】
＜着色層１１の海島構造の島部比率の測定＞
熱硬化性のエポキシ樹脂内に接着性フィルムを包埋し硬化させる。市販品の回転式ミクロトームと、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに平行な方向かつ厚みの方向の断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、－７０℃にて断面作製を行う。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて１２時間後、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、着色層の露出している断面を次のようにして観察する。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（測定条件：３ｋＶ ２０ｍＡ Ｈｉｇｈ ＷＤ６ｍｍ 検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得する。次に、画像を二値化できる画像処理ソフトを用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の合計面積の割合（島の部分の合計面積／画像の測定範囲の面積）を求める。
熱硬化性のエポキシ樹脂内に接着性フィルムを包埋し硬化させる。市販品の回転式ミクロトームと、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに平行な方向かつ厚みの方向の断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、－７０℃にて断面作製を行う。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて１２時間後、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、着色層の露出している断面を次のようにして観察する。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（測定条件：３ｋＶ ２０ｍＡ Ｈｉｇｈ ＷＤ６ｍｍ 検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得する。次に、画像を二値化できる画像処理ソフトを用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の合計面積の割合（島の部分の合計面積／画像の測定範囲の面積）を求める。
【0043】
［画像処理条件］
画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行う。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定する。
＜二値化処理＞
１．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
２．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
３．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
４．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし （閾値 ＝ ３ピクセル）
６．コントラスト強調 （ｓａｔｕｒａｔｅｄ ＝ ０．２）
７．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
８．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
９．大津の二値化
画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行う。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定する。
＜二値化処理＞
１．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
２．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
３．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
４．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし （閾値 ＝ ３ピクセル）
６．コントラスト強調 （ｓａｔｕｒａｔｅｄ ＝ ０．２）
７．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
８．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
９．大津の二値化
【0044】
本開示の効果をより好適に発揮する観点から、着色層１１は、金属端子用接着性フィルム１を温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱した後、温度４０℃環境において、パルスＮＭＲを用いたＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法によって測定される、ソフトセグメント成分の比率が、好ましくは約３５％以下、より好ましくは約３０％以下、さらに好ましくは約２５％以下であり、また、好ましくは約４％以上、好ましくは約５％以上、より好ましくは約１０％以上、さらに好ましくは約１５％以上であり、好ましい範囲としては、４～３５％程度、４～３０％程度、４～２５％程度、５～３５％程度、５～３０％程度、５～２５％程度、１０～３５％程度、１０～３０％程度、１０～２５％程度、１５～３５％程度、１５～３０％程度、１５～２５％程度が挙げられる。接着性フィルム１の加熱後のソフトセグメント成分の比率は、例えば、ポリプロピレンフィルム中のポリエチレンの含有率、重合形式（ホモ、ブロック、又はランダム）、成膜条件（成膜時の温度及び速度、冷却温度及び速度など）を制御することができる。接着性フィルム１の加熱後のソフトセグメント成分の比率の測定方法は、以下の通りである。
【0045】
＜接着性フィルムの加熱後のソフトセグメント成分の比率の測定＞
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱する。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。金属端子用接着性フィルム１を直径１０ｍｍのガラス製のサンプル管に導入し、サンプル管をパルスＮＭＲ装置に設置して４０℃で５分間保持した後、４０℃でＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法で１Ｈのスピン－スピン緩和の自由誘導減衰曲線を得る。Ｓｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法におけるＳｃａｎ回数は６４回に設定した。得られた減衰曲線を、ハードセグメント成分、中間セグメント成分、ソフトセグメント成分の３成分に由来する３つの曲線に波形分離する。波形分離は、ＢＲＵＫＥＲ社製の解析ソフトウェア「ＴＤ－ＮＭＲＡ（Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３ Ｒｅｖ ０．８）」を用いて、ハードセグメント成分はガウシアン型、中間セグメント成分及びソフトセグメント成分はエクスポーネンシャル型を関数としてフィッティングすることで得られる。解析には緩和曲線の０．６ｍｓｅｃまでの測定点を用いる。フィッティングには以下の式を用いる。
Ｙ＝Ａ1×ｅｘｐ（－（ｔ／τ1）w1）＋Ａ2×ｅｘｐ（－（ｔ／τ2）w2）＋Ａ3×ｅｘｐ（－（ｔ／τ3）w3）
ここで、ｗ１～ｗ３はワイブル係数であり、ｗ１は２、ｗ２及びｗ３は１の値を取る。Ａ1はハードセグメント成分の、Ａ2は中間セグメント成分、Ａ3はソフトセグメント成分のそれぞれ成分比であり、τ1はハードセグメント成分の、τ2は中間セグメント成分の、τ3はソフトセグメント成分のそれぞれ緩和時間を示す。ｔは時間である。成分比Ａ1、Ａ2、Ａ3は同一水準の測定を３回実施した平均値を採用した。
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱する。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。金属端子用接着性フィルム１を直径１０ｍｍのガラス製のサンプル管に導入し、サンプル管をパルスＮＭＲ装置に設置して４０℃で５分間保持した後、４０℃でＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法で１Ｈのスピン－スピン緩和の自由誘導減衰曲線を得る。Ｓｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法におけるＳｃａｎ回数は６４回に設定した。得られた減衰曲線を、ハードセグメント成分、中間セグメント成分、ソフトセグメント成分の３成分に由来する３つの曲線に波形分離する。波形分離は、ＢＲＵＫＥＲ社製の解析ソフトウェア「ＴＤ－ＮＭＲＡ（Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３ Ｒｅｖ ０．８）」を用いて、ハードセグメント成分はガウシアン型、中間セグメント成分及びソフトセグメント成分はエクスポーネンシャル型を関数としてフィッティングすることで得られる。解析には緩和曲線の０．６ｍｓｅｃまでの測定点を用いる。フィッティングには以下の式を用いる。
Ｙ＝Ａ1×ｅｘｐ（－（ｔ／τ1）w1）＋Ａ2×ｅｘｐ（－（ｔ／τ2）w2）＋Ａ3×ｅｘｐ（－（ｔ／τ3）w3）
ここで、ｗ１～ｗ３はワイブル係数であり、ｗ１は２、ｗ２及びｗ３は１の値を取る。Ａ1はハードセグメント成分の、Ａ2は中間セグメント成分、Ａ3はソフトセグメント成分のそれぞれ成分比であり、τ1はハードセグメント成分の、τ2は中間セグメント成分の、τ3はソフトセグメント成分のそれぞれ緩和時間を示す。ｔは時間である。成分比Ａ1、Ａ2、Ａ3は同一水準の測定を３回実施した平均値を採用した。
【0046】
着色層１１には、必要に応じて、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【0047】
例えば、着色層１１は、必要に応じて充填剤を含んでいてもよい。着色層１１が充填剤を含むことにより、充填剤がスペーサー（Ｓｐａｃｅｒ）として機能するために、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３のバリア層３３との間の短絡を効果的に抑制することが可能となる。充填剤の粒径としては、０．１～３５μｍ程度、好ましくは５．０～３０μｍ程度、さらに好ましくは１０～２５μｍ程度の範囲が挙げられる。また、充填剤の含有量としては、着色層１１を形成する樹脂成分１００質量部に対して、それぞれ、５～３０質量部程度、より好ましくは１０～２０質量部程度が挙げられる。
【0048】
充填剤としては、無機系、有機系のいずれも用いることができる。無機系充填剤としては、例えば、炭素（カーボン、グラファイト）、シリカ、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、シリコンカーバイド、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、アルミ酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。また、有機系充填剤としては、例えば、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物、ポリメタクリル酸メチル架橋物、ポリエチレン架橋物等が挙げられる。形状の安定性、剛性、内容物耐性の点から、酸化アルミニウム、シリカ、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合物が好ましく、特にこの中でも球状の酸化アルミニウム、シリカがより好ましい。着色層１１を形成する樹脂成分への充填剤の混合方法としては、予めバンバリーミキサー等で両者をメルトブレンドし、マスターバッチ化したものを所定の混合比にする方法、樹脂成分との直接混合方法などを採用することができる。
【0049】
前記の通り、本開示の金属端子用接着性フィルム１は、例えば図４から図７に示すように、少なくとも、第１層１２ａと、着色層１１と、第２層１２ｂとがこの順に積層された構成とすることができる。当該構成において、第１層１２ａが蓄電デバイス用外装材３側に配置され、第２層１２ｂが金属端子２側に配置される。着色層１１は、第１層１２ａと第２層１２ｂとの間に配置され、基材１４又は中間層を構成することができる。図４から図７の積層構成において、両面側の表面に、それぞれ第１層１２ａ及び第２層１２ｂが位置している。また、図６の積層構成においては、第１層１２ａと着色層１１との間に第３層１２ｃを備え、着色層１１と第２層１２ｂとの間に第４層１２ｄを備えている。本開示の金属端子用接着性フィルム１は、３層から６層で構成されていることが好ましく、少なくとも、蓄電デバイス用外装材３側の表面を構成する第１層１２ａと、金属端子２側の表面を構成する第２層１２ｂと、第１層１２ａと第２層１２ｂの間に位置する着色層１１とを備える。
【0050】
蓄電デバイス１０の金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が配置されると、金属により構成された金属端子２の表面と、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５（ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂により形成された層）とが、金属端子用接着性フィルム１を介して接着される。金属端子用接着性フィルム１の第１層１２ａが蓄電デバイス用外装材３側に配置され、第２層１２ｂが金属端子２側に配置され、第１層１２ａが蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５と密着し、第２層１２ｂが金属端子２と密着する。第１層１２ａは単層であっても複層であってよい。また、第２層１２ｂは単層であってもよいし複層であってもよい。
【0051】
金属端子用接着性フィルム１に含まれ得る、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどは、それぞれ、例えば、樹脂フィルムにより形成することができる。第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどをそれぞれ樹脂フィルムにより形成する場合、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどを着色層１１などと積層して本開示の金属端子用接着性フィルム１を製造する際に、予め形成された樹脂フィルムを、それぞれ、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどとして用いてもよい。また、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどを形成する樹脂を、それぞれ、押出成形や塗布などによって着色層１１などの表面上でフィルム化して、樹脂フィルムにより形成された第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどとしてもよい。
【0052】
金属端子用接着性フィルム１に含まれ得る、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどは、それぞれ、樹脂により構成することができる。第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどを構成する樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。
【0053】
蓄電デバイス用外装材３側に配置される第１層１２ａは、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、第１層１２ａに含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、第１層１２ａがポリプロピレンを主成分として含むとは、第１層１２ａに含まれる樹脂成分のうち、ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
【0054】
また、金属端子２側に配置される第２層１２ｂは、酸変性ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、酸変性ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、第２層１２ｂに含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、第２層１２ｂが酸変性ポリプロピレンを主成分として含むとは、第２層１２ｂに含まれる樹脂成分のうち、酸変性ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
【0055】
第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどの融解ピーク温度は、それぞれ、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは約１３５℃以上である。当該融解ピーク温度は、例えば１８０℃以下、好ましくは１７５℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは約１６５℃以下、さらに好ましくは約１６０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２５～１８０℃程度、１２５～１７５℃程度、１２５～１７０℃程度、１２５～１６５℃程度、１２５～１６０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７５℃程度、１３０～１７０℃程度、１３０～１６５℃程度、１３０～１６０℃程度、１３５～１８０℃程度、１３５～１７５℃程度、１３５～１７０℃程度、１３５～１６５℃程度、１３５～１６０℃程度が挙げられる。
【0056】
第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどの軟化点は、好ましくは約７０℃以上、より好ましくは約７５℃以上、さらに好ましくは約８０℃以上であり、また、好ましくは約１３０℃以下、より好ましくは約１２０℃以下、さらに好ましくは約１１０℃以下であり、好ましい範囲としては、７０～１３０℃程度、７０～１２０℃程度、７０～１１０℃程度、７５～１３０℃程度、７５～１２０℃程度、７５～１１０℃程度、８０～１３０℃程度、８０～１２０℃程度、８０～１１０℃程度が挙げられる。特に、第２層１２ｂの軟化点は、着色層１１の軟化点よりも低いことが好ましく、好ましくは約７０℃以上、より好ましくは約７５℃以上、さらに好ましくは約８０℃以上であり、また、好ましくは約１２０℃以下、より好ましくは約１１０℃以下、さらに好ましくは約１００℃以下であり、好ましい範囲としては、７０～１２０℃程度、７０～１１０℃程度、７０～１００℃程度、７５～１２０℃程度、７５～１１０℃程度、７５～１００℃程度、８０～１２０℃程度、８０～１１０℃程度、８０～１００℃程度が挙げられる。
【0057】
また、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどの厚さは、それぞれ、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。当該樹脂層Ｂの厚さの好ましい範囲としては、１０～１２０μｍ程度、１０～１００μｍ程度、１０～８０μｍ程度、１５～１２０μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～８０μｍ程度、２０～１２０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～８０μｍ程度が挙げられる。
【0058】
なお、第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどには、着色層１１と同様、公知の添加剤（前述の充填剤、顔料など）が含まれていてもよい。充填剤、顔料の種類や添加量については、着色層１１と同様である。
【0059】
本開示の効果をより好適に奏する観点から、金属端子用接着性フィルム１の総厚みとしては、例えば約５０μｍ以上、好ましくは約８０μｍ以上、より好ましくは約９０μｍ以上、さらに好ましくは約１００μｍ以上である。また、本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みは、約５００μｍ以下、好ましくは約３００μｍ以下、より好ましくは約２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下である。本開示の金属端子用接着性フィルム１の総厚みの好ましい範囲としては、５０～５００μｍ程度、５０～３００μｍ程度、５０～２５０μｍ程度、５０～２００μｍ程度、８０～５００μｍ程度、８０～３００μｍ程度、８０～２５０μｍ程度、８０～２００μｍ程度、９０～５００μｍ程度、９０～３００μｍ程度、９０～２５０μｍ程度、９０～２００μｍ程度、１００～５００μｍ程度、１００～３００μｍ程度、１００～２５０μｍ程度、１００～２００μｍ程度が挙げられる。より具体的な例としては、例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１を携帯電話、スマートフォン、タブレット用の比較的小型の蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは６０～１００μｍ程度とすることが好ましく、電力貯蔵システム、車載用の比較的大型の蓄電デバイスに使用する場合には、総厚みは１００～３００μｍ程度とすることが好ましい。
【0060】
また、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、本開示の金属端子用接着性フィルム１を温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱した後に測定される融解熱は、好ましくは約５０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは約５５Ｊ／ｇ以上、さらに好ましくは約６０Ｊ／ｇ以上であり、さらに好ましくは６５Ｊ／ｇ以上であり、また、好ましくは約１００Ｊ／ｇ以下、より好ましくは約９０Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは約８０Ｊ／ｇ以下であり、好ましい範囲としては、５０～１００Ｊ／ｇ程度、５０～９０Ｊ／ｇ程度、５０～８０Ｊ／ｇ程度、５５～１００Ｊ／ｇ程度、５５～９０Ｊ／ｇ程度、５５～８０Ｊ／ｇ程度、６０～１００Ｊ／ｇ程度、６０～９０Ｊ／ｇ程度、６０～８０Ｊ／ｇ程度、６５～１００Ｊ／ｇ程度、６５～９０Ｊ／ｇ程度、６５～８０Ｊ／ｇ程度８０～１００程度が挙げられる。接着性フィルムの加熱後の融解熱は、着色層１１を構成するポリプロピレンフィルム中のポリエチレンの含有率、重合形式（ホモ、ブロック、又はランダム）、成膜条件（成膜時の温度及び速度、冷却温度及び速度など）を制御することで調整できる。接着性フィルムの加熱後の融解熱の測定方法は、以下の通りである。
【0061】
＜接着性フィルムの加熱後の融解熱の測定＞
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱する。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。次に、ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２の規定に準拠して融解熱を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。金属端子用接着性フィルム１を、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）の値を融解熱として採用する。融解熱は、ＤＳＣ曲線において、ベースライン（ベースからベースへの稜線の開始点と終了点を結んで形成された線）とピークで囲まれた面積とする。
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱する。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。次に、ＪＩＳ Ｋ ７１２２：２０１２の規定に準拠して融解熱を測定する。測定は、示差走査熱量計を用いて行う。金属端子用接着性フィルム１を、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）を測定する。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とする。以上の手順によって、１回目に測定される融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）の値を融解熱として採用する。融解熱は、ＤＳＣ曲線において、ベースライン（ベースからベースへの稜線の開始点と終了点を結んで形成された線）とピークで囲まれた面積とする。
【0062】
また、本開示の効果をより好適に発揮する観点から、本開示の金属端子用接着性フィルム１の水蒸気透過度は、好ましくは約５．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下、より好ましくは約４．５０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは約４．３０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは約４．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下であり、また、例えば約２．０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以上、約０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以上であり、好ましい範囲としては、０～５．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、０～４．５０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、０～４．３０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、０～４．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、２．０～５．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、２．０～４．５０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、２．０～４．３０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度、２．０～４．１０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）程度が挙げられる。接着性フィルムの水蒸気透過度の測定方法は、以下の通りである。
【0063】
＜接着性フィルムの水蒸気透過度の測定＞
まず、次の手順により、蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」と表記することがある）を用意する。例えば、基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２μｍ）及び延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（厚さ１５μｍ）を用意した。ＰＥＴフィルムとＯＮｙフィルムとを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／ＯＮｙフィルム（厚さ１５μｍ）が外側から順に積層された基材層（厚さ３０μｍ）を得た。また、バリア層として、アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ（厚さ４０μｍ））を用意した。次に、基材層のＯＮｙフィルム側の表面と、バリア層とを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、基材層（厚み３０μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／バリア層（厚み４０μｍ）の積層体が順に積層された、バリア層より内側を欠く擬似的な蓄電デバイス用外装材（総厚み７３μｍ）を得る。
まず、次の手順により、蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」と表記することがある）を用意する。例えば、基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２μｍ）及び延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（厚さ１５μｍ）を用意した。ＰＥＴフィルムとＯＮｙフィルムとを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／ＯＮｙフィルム（厚さ１５μｍ）が外側から順に積層された基材層（厚さ３０μｍ）を得た。また、バリア層として、アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ（厚さ４０μｍ））を用意した。次に、基材層のＯＮｙフィルム側の表面と、バリア層とを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、基材層（厚み３０μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／バリア層（厚み４０μｍ）の積層体が順に積層された、バリア層より内側を欠く擬似的な蓄電デバイス用外装材（総厚み７３μｍ）を得る。
【0064】
次に、図９の模式図に示すように、得られた外装材３を、縦（ＭＤ）１２０ｍｍ、横（ＴＤ）１２０ｍｍの正方形に裁断する（図９ａ）。また、接着性フィルム１を縦（ＭＤ）１２０ｍｍ、横（ＴＤ）１０ｍｍの長方形に裁断した２枚と、縦（ＭＤ）１００ｍｍ、横（ＴＤ）１０ｍｍの長方形に裁断した２枚とを準備する。外装材３のバリア層側の上に、外装材３の周辺に沿って、縦の長さが同じ接着性フィルムを対向に配置する（図９ｂ）。このとき、接着性フィルムの第２層側が、外装材３のバリア層側になるようにする。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の接着性フィルムの上に置き（ＰＴＦＥフィルムで接着性フィルムの表面を覆い）、シリコンシート／ＰＴＦＥ／当該積層体／ＰＴＦＥ／シリコーンスポンジシートの状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置すると共に、圧力０．２５ＭＰａの条件で、１６秒間静置して、接着性フィルムを外装材３に熱融着させる。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却し、積層体からＰＴＦＥフィルムをはがす。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。次に、接着性フィルムが内側になるようにして、外装材３を縦方向に半分に折り曲げる（図９ｃ）。縦（ＭＤ）１２０ｍｍの金属端子用接着性フィルムは、後述のヒートシールされる長辺に沿って外装材３の間に２枚重ねて配置され、縦（ＭＤ）１００ｍｍの金属端子用接着性フィルムは、後述のヒートシールされる短辺に沿って外装材３の間に半分に折り曲げて配置される。外装材３の周辺部は、外装材／接着性フィルム／接着性フィルム／外装材が順に積層された積層体となる（図９ｃ）。
【0065】
次に、ヒートシールバー（ステンレス鋼板）を用い、積層体の長辺と短辺の位置において、積層体の各層間を熱融着させて、１つの短辺が熱融着されていない袋状とする（図９ｃ）。熱融着の条件は、長辺については、幅７ｍｍのヒートシールバーを用い、温度１９０℃、面圧０．５ＭＰａ、１．５秒間、１回ヒートシールする（図９ｃのｓ１）。また、短辺については、幅７ｍｍのヒートシールバーを用い、温度１９０℃、面圧０．５ＭＰａ、１．５秒間の条件で１回ヒートシールする（図９ｃのｓ２）。ドライルーム内にて１日乾燥させる。次に、熱融着されていない短辺の位置から、エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート：ジメチルカーボネート＝１：１：１（容積比）の液（水分率０％）を約３．０ｇ注入し（図９ｄ）、熱融着されていない短辺についても、前記の短辺と同様にヒートシールして（図９ｅのｓ３）密封袋とする（図９ｅ）。この密封袋を、温度６５℃、相対湿度９０％の環境で３０日間静置した後、ドライルーム内にて、密封袋から取り出した液の水分率をカールフィッシャー法により測定して含有水分（ｐｐｍ）を得る。得られた含有水分から投入した電解液量（ｇ）、透過距離（ｍｍ）、透過断面積（ｍ2）、保管日数（ｄａｙ）から計算し、水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））を求める。
水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））＝［得られた含有水分（ｐｐｍ）×投入した電解液（ｇ）×透過距離（ｍｍ）］／［透過断面積（ｍ2）×保管日数（ｄａｙ）］
・得られた含有水分（ｐｐｍ）：カールフィッシャー法より得られる。
・投入した電解液（ｇ）：３．０ｇ
・透過距離（ｍｍ）：シール幅７ｍｍ
・透過断面積（ｍ2）：残存厚み（μｍ）×シール内側周囲２００（ｍｍ）
・保管日数（ｄａｙ）：３０日
水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））＝［得られた含有水分（ｐｐｍ）×投入した電解液（ｇ）×透過距離（ｍｍ）］／［透過断面積（ｍ2）×保管日数（ｄａｙ）］
・得られた含有水分（ｐｐｍ）：カールフィッシャー法より得られる。
・投入した電解液（ｇ）：３．０ｇ
・透過距離（ｍｍ）：シール幅７ｍｍ
・透過断面積（ｍ2）：残存厚み（μｍ）×シール内側周囲２００（ｍｍ）
・保管日数（ｄａｙ）：３０日
【0066】
また、本開示の金属端子用接着性フィルムの熱収縮率（試験後の長さＮ／試験前の長さＭ）は、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上であり、好ましい範囲としては、８５～１００％程度、９０～１００％程度、９５～１００％程度が挙げられる。熱収縮率が高い（熱収縮しにくい）ほど、金属タブとのシール時の寸法変化が少なく、寸法精度の高いタブリードを生産することができる。例えば、後述の基材１４を形成する樹脂として、ポリエチレンナフタレートなどのを用いると、接着性フィルムの熱収縮率を高くすることができる。熱収縮率の測定方法は、以下の通りである。
【0067】
＜接着性フィルムの熱収縮率の測定＞
接着性フィルムを長さ１２０ｍｍ（ＭＤ）×１２０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片のＭＤ方向の端部を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１７５℃に加熱されたオーブン内に３０分置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出し、ｎ３の平均値を測定結果とする。
熱収縮率（％）＝（試験後の長さＮ／試験前の長さＭ）×１００
接着性フィルムを長さ１２０ｍｍ（ＭＤ）×１２０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とする。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測する。次に、試験片のＭＤ方向の端部を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にする。この状態で、１７５℃に加熱されたオーブン内に３０分置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却する。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定する。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出し、ｎ３の平均値を測定結果とする。
熱収縮率（％）＝（試験後の長さＮ／試験前の長さＭ）×１００
【0068】
［基材１４］
金属端子用接着性フィルム１において、基材１４は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層であり、必要に応じて設けられる。例えば、着色層１１を基材１４とすることもできる。例えば、基材を中間層とする金属端子用接着性フィルム１の場合、この基材の巻取を予め準備しておき、押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、この巻取から巻き出された基材の表面にポリプロピレン等を所定の厚みで押出することで、多層構造の金属端子用接着性フィルム１を製造することができる。
金属端子用接着性フィルム１において、基材１４は、金属端子用接着性フィルム１の支持体として機能する層であり、必要に応じて設けられる。例えば、着色層１１を基材１４とすることもできる。例えば、基材を中間層とする金属端子用接着性フィルム１の場合、この基材の巻取を予め準備しておき、押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、この巻取から巻き出された基材の表面にポリプロピレン等を所定の厚みで押出することで、多層構造の金属端子用接着性フィルム１を製造することができる。
【0069】
基材１４は、前述の着色層１１より形成されていてもよいし、前述の第１層１２ａ、第２層１２ｂ、第３層１２ｃ、第４層１２ｄなどにより形成されていてもよい。
【0070】
基材１４は、例えば、樹脂フィルムにより形成することができる。基材１４を樹脂フィルムにより形成する場合、基材１４を第１層１２ａなどと積層して本開示の金属端子用接着性フィルム１を製造する際に、予め形成された樹脂フィルムを基材１４として用いてもよい。また、基材１４を形成する樹脂を、押出成形や塗布などによって第１層１２ａなどの表面上でフィルム化して、樹脂フィルムにより形成された基材１４としてもよい。
【0071】
基材１４を形成する素材については、特に制限されるものではない。基材１４を形成する素材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられ、これらの中でも、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。すなわち、基材１４を形成する素材は、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。基材１４を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。
【0072】
基材１４は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリオレフィンにより形成された層であることがさらに好ましい。ポリオレフィンにより形成された層は、延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいし、未延伸ポリオレフィンフィルムであってもよいが、未延伸ポリオレフィンフィルムであることが好ましい。ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられ、より好ましくはポリプロピレンが挙げられる。また、耐電解液性に優れることから、基材１４は、ホモポリプロピレンを含むことが好ましく、ホモポリプロピレンにより形成されていることがより好ましく、未延伸ホモポリプロピレンフィルムであることがさらに好ましい。
【0073】
ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族系ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン－イソフタル酸－テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド（ＰＡＣＭ６）等の脂環系ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４'－ジフェニルメタン－ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0074】
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0075】
また、基材１４は、上記の樹脂で形成された不織布により形成されていてもよい。基材１４が不織布である場合、基材１４は、前述のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂等で構成されていることが好ましい。
【0076】
基材１４の融解ピーク温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは約１３０℃以上、さらに好ましくは約１４０℃以上である。同様の観点から、当該融解ピーク温度は、例えば２７０℃以下、好ましくは２１０℃以下、好ましくは２００℃以下、より好ましく１９０℃以下、さらに好ましくは約１８０℃以下、さらに好ましくは約１７０℃以下である。当該融解ピーク温度の好ましい範囲としては、１２０～２７０℃程度、１２０～２１０℃程度、１２０～２００℃程度、１２０～１９０℃程度、１２０～１８０℃程度、１２０～１７０℃程度、１３０～２７０℃程度、１３０～２１０℃程度、１３０～２００℃程度、１３０～１９０℃程度、１３０～１８０℃程度、１３０～１７０℃程度、１４０～２７０℃程度、１４０～２１０℃程度、１４０～２００℃程度、１４０～１９０℃程度、１４０～１８０℃程度、１４０～１７０℃程度が挙げられる。
【0077】
基材１４は、単層であってもよいし、複層であってもよい。
【0078】
また、基材１４に着色剤を配合することにより、基材１４を、着色剤を含む層とすることもできる。ただし、この場合、厚みが５０μｍ以下の着色層１１とし、厚みが５０μｍを超える着色層が金属端子用接着性フィルム１に含まれないようにすることが望ましい。基材１４は、透明度の低い樹脂を選択して、光透過度を調整することもできる。基材１４がフィルムの場合は、着色フィルムを用いることや、透明度の低いフィルムを用いることもできる。また、基材１４が不織布の場合は、着色剤を含む繊維やバインダーを用いた不織布や、透明度の低い不織布を用いることができる。
【0079】
基材１４が樹脂フィルムにより構成されている場合、基材１４の表面には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の公知の易接着手段が施されていてもよい。
【0080】
また、本開示の効果をより好適に奏する観点から、基材１４の厚さは、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上であり、また、好ましくは約１２０μｍ以下、より好ましくは約１１０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。基材１４の厚さの好ましい範囲としては、２０～１２０μｍ程度、２０～１１０μｍ程度、２０～１００μｍ程度、３０～１２０μｍ程度、３０～１１０μｍ程度、３０～１００μｍ程度、４０～１２０μｍ程度、４０～１１０μｍ程度、４０～１００μｍ程度が挙げられる。
【0081】
［接着促進剤層１３］
接着促進剤層１３は、例えば、着色層１１と第１層１２ａ、及び着色層１１と第２層１２ｂとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である（図７を参照）。接着促進剤層１３は、着色層１１と第１層１２ａ及び第２層１２ｂとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
接着促進剤層１３は、例えば、着色層１１と第１層１２ａ、及び着色層１１と第２層１２ｂとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である（図７を参照）。接着促進剤層１３は、着色層１１と第１層１２ａ及び第２層１２ｂとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
【0082】
接着促進剤層１３は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリブタジエン系等の公知の接着促進剤を用いて形成することができる。強固な密着強度を得る観点からは、これらの中でも、イソシアネート系の接着促進剤により形成されていることが好ましい。イソシアネート系の接着促進剤としては、トリイソシアネートモノマー、ポリメリックＭＤＩから選ばれたイソシアネート成分からなるものが、ラミネート強度に優れ、かつ、高温下でのラミネート強度の低下が少ない。特に、トリイソシアネートモノマーであるトリフェニルメタン－４，４'，４"－トリイソシアネートやポリメリックＭＤＩであるポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（ＮＣＯ含有率が約３０％、粘度が２００～７００ｍＰａ・ｓ）からなる接着促進剤によって形成することが特に好ましい。また、トリイソシアネートモノマーであるトリス（ｐ－イソシアネートフェニル）チオホスフェートや、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤により形成することも好ましい。
【0083】
接着促進剤層１３は、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法等の公知の塗布法で塗布・乾燥することにより形成することができる。接着促進剤の塗布量としては、トリイソシアネートからなる接着促進剤の場合は、２０～１００ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは４０～６０ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリメリックＭＤＩからなる接着促進剤の場合は、４０～１５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは６０～１００ｍｇ／ｍ2程度であり、ポリエチレンイミン系を主剤とし、ポリカルボジイミドを架橋剤とした２液硬化型の接着促進剤の場合は、５～５０ｍｇ／ｍ2程度、好ましくは１０～３０ｍｇ／ｍ2程度である。なお、トリイソシアネートモノマーは、１分子中にイソシアネート基を３個持つモノマーであり、ポリメリックＭＤＩは、ＭＤＩおよびＭＤＩが重合したＭＤＩオリゴマーの混合物であり、下記式で示されるものである。
【0084】
【化1】
【0085】
本発明の効果をより好適に奏する観点から、第１層１２ａと着色層１１とが接面しており、かつ、第２層１２ｂと着色層１１とが接面していることが好ましい。
【0086】
本開示の金属端子用接着性フィルム１の好ましい積層構成の具体例としては、ポリプロピレンにより形成された第１層１２ａ／ポリプロピレンにより形成された着色層１１／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２層１２ｂがこの順に積層された３層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１層１２ａ／ポリプロピレンにより形成された着色層１１／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２層１２ｂがこの順に積層された３層構成、ポリプロピレンにより形成された第１層１２ａ／ポリプロピレンにより形成された着色層１１／ポリプロピレンにより形成された第３層１２ｃ／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２層１２ｂがこの順に積層された４層構成；酸変性ポリプロピレンにより形成された第１層１２ａ／ポリプロピレンにより形成された着色層１１／ポリプロピレンにより形成された第３層１２ｃ／酸変性ポリプロピレンにより形成された第２層１２ｂがこの順に積層された４層構成などが挙げられる。
【0087】
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、ポリオレフィン系樹脂により形成されていることが好ましい。例えば、本開示の金属端子用接着性フィルム１に含まれる樹脂成分は、ポリオレフィン系樹脂のみであることが好ましく、酸変性ポリオレフィンとポリオレフィンのみであることがより好ましく、酸変性ポリプロピレンとポリプロピレンのみであることがさらに好ましい。好ましい酸変性ポリオレフィン及びポリオレフィンについては、前述の通りである。
【0088】
金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させる方法としては、特に制限されず、例えば、図１～３に示すように、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子２に金属端子用接着性フィルム１を巻き付けてもよい。また、図示を省略するが、金属端子２が蓄電デバイス用外装材３によって挟持される部分において、金属端子用接着性フィルム１が２つの金属端子２を横断するようにして、金属端子２の両面側に配置されてもよい。
【0089】
［金属端子２］
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
本開示の金属端子用接着性フィルム１は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に介在させて使用される。金属端子２（タブ）は、蓄電デバイス素子４の電極（正極または負極）に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子２を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子２は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子２は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
【0090】
金属端子２の表面は、耐電解液性を高める観点から、化成処理が施されていることが好ましい。例えば、金属端子２がアルミニウムにより形成されている場合、化成処理の具体例としては、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物などの耐食性皮膜を形成する公知の方法が挙げられる。耐食性皮膜を形成する方法の中でも、フェノール樹脂、フッ化クロム（ＩＩＩ）化合物、リン酸の３成分から構成されたものを用いるリン酸クロメート処理が好適である。
【0091】
金属端子２の大きさは、使用される蓄電デバイスの大きさなどに応じて適宜設定すればよい。金属端子２の厚さとしては、好ましくは５０～１０００μｍ程度、より好ましくは７０～８００μｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の長さとしては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。また、金属端子２の幅としては、好ましくは１～２００ｍｍ程度、より好ましくは３～１５０ｍｍ程度が挙げられる。
【0092】
［蓄電デバイス用外装材３］
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図８に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材３としては、少なくとも、基材層３１、バリア層３３、及び熱融着性樹脂層３５をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図８に、蓄電デバイス用外装材３の断面構造の一例として、基材層３１、必要に応じて設けられる接着剤層３２、バリア層３３、必要に応じて設けられる接着層３４、及び熱融着性樹脂層３５がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材３においては、基材層３１が外層側になり、熱融着性樹脂層３５が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子４の周縁に位置する熱融着性樹脂層３５同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子４が密封され、蓄電デバイス素子４が封止される。なお、図１から図３には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材３を用いた場合の蓄電デバイス１０を図示しているが、蓄電デバイス用外装材３は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
【0093】
蓄電デバイス用外装材３を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、例えば約１９０μｍ以下、好ましくは約１８０μｍ以下、約１６０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子４を保護するという蓄電デバイス用外装材３の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上、約８０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５～１９０μｍ程度、３５～１８０μｍ程度、３５～１６０μｍ程度、３５～１５５μｍ程度、３５～１４０μｍ程度、３５～１３０μｍ程度、３５～１２０μｍ程度、４５～１９０μｍ程度、４５～１８０μｍ程度、４５～１６０μｍ程度、４５～１５５μｍ程度、４５～１４０μｍ程度、４５～１３０μｍ程度、４５～１２０μｍ程度、６０～１９０μｍ程度、６０～１８０μｍ程度、６０～１６０μｍ程度、６０～１５５μｍ程度、６０～１４０μｍ程度、６０～１３０μｍ程度、６０～１２０μｍ程度、８０～１９０μｍ程度、８０～１８０μｍ程度、８０～１６０μｍ程度、８０～１５５μｍ程度、８０～１４０μｍ程度、８０～１３０μｍ程度、８０～１２０μｍ程度が挙げられる。
【0094】
（基材層３１）
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、基材層３１は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
【0095】
基材層３１を形成する素材については、絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されるものではない。基材層３１を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルは、耐電解液性に優れ、電解液の付着に対して白化等が発生し難いという利点があり、基材層３１の形成素材として好適に使用される。また、ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層３１の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層３１の形成素材として好適に使用される。
【0096】
基材層３１は、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、１軸又は２軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ２軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層３１として好適に使用される。
【0097】
これらの中でも、基材層３１を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリエステルが挙げられる。
【0098】
基材層３１は、耐ピンホール性及び蓄電デバイスの包装体とした時の絶縁性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、２軸延伸ポリエステルと２軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層３１を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミネート法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。
【0099】
また、基材層３１は、成形性を向上させるために低摩擦化させておいてもよい。基材層３１を低摩擦化させる場合、その表面の摩擦係数については特に制限されないが、例えば１．０以下が挙げられる。基材層３１を低摩擦化するには、例えば、マット処理、スリップ剤の薄膜層の形成、これらの組み合わせ等が挙げられる。
【0100】
基材層３１の厚さについては、例えば、１０～５０μｍ程度、好ましくは１５～３０μｍ程度が挙げられる。
【0101】
（接着剤層３２）
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材３において、接着剤層３２は、基材層３１に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層３１上に配置される層である。即ち、接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３の間に設けられる。
【0102】
接着剤層３２は、基材層３１とバリア層３３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層３２の形成に使用される接着剤は、２液硬化型接着剤であってもよく、また１液硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤層３２の形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。
【0103】
接着剤層３２の形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、展延性、高湿度条件下における耐久性や黄変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層３１とバリア層３３との間のラミネート強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系２液硬化型接着剤；ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。
【0104】
また、接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着剤層３２を異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層３１とバリア層３３とのラミネート強度を向上させるという観点から、基材層３１側に配される接着剤成分として基材層３１との接着性に優れる樹脂を選択し、バリア層３３側に配される接着剤成分としてバリア層３３との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着剤層３２は異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、バリア層３３側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。
【0105】
接着剤層３２の厚さについては、例えば、２～５０μｍ程度、好ましくは３～２５μｍ程度が挙げられる。
【0106】
（バリア層３３）
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材３において、バリア層３３は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層３３は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層３３を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層３３は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層３３にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏ）など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
【0107】
バリア層３３の厚さについては、蓄電デバイス用外装材を薄型化しつつ、成形によってもピンホールの発生し難いものとする観点から、好ましくは１０～２００μｍ程度、より好ましくは２０～１００μｍ程度、２０～４５μｍ程度、４５～６５μｍ程度、６５～８５μｍ程度が挙げられる。
【0108】
また、バリア層３３は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、バリア層の表面に耐食性皮膜を形成する処理をいう。
【0109】
（接着層３４）
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材３において、接着層３４は、熱融着性樹脂層３５を強固に接着させるために、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５の間に、必要に応じて設けられる層である。
【0110】
接着層３４は、バリア層３３と熱融着性樹脂層３５を接着可能である接着剤によって形成される。接着層の形成に使用される接着剤の組成については、特に制限されないが、例えば、酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物が挙げられる。酸変性ポリオレフィンとしては、第１層１２ａ及び第２層１２ｂで例示したものと同じものが例示できる。
【0111】
接着層３４の厚さについては、例えば、１～４０μｍ程度、好ましくは２～３０μｍ程度が挙げられる。
【0112】
（熱融着性樹脂層３５）
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
蓄電デバイス用外装材３において、熱融着性樹脂層３５は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
【0113】
熱融着性樹脂層３５に使用される樹脂成分については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィンが挙げられる。
【0114】
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等の結晶性又は非晶性のポリプロピレン；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。
【0115】
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。構成モノマーとしては、スチレンも挙げられる。
【0116】
これらの樹脂成分の中でも、好ましくは結晶性又は非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー；さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の２種以上のブレンドポリマーが挙げられる。
【0117】
熱融着性樹脂層３５は、１種の樹脂成分単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層３５は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂成分によって２層以上形成されていてもよい。第２層１２ｂと熱融着性樹脂層３５の樹脂が共通していると、これらの層間の密着性が向上することから、特に好ましい。
【0118】
また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、特に制限されないが、２～２０００μｍ程度、好ましくは５～１０００μｍ程度、さらに好ましくは１０～５００μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層３５の厚さとしては、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層３４の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５～４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層３４の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層３４が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層３５の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５～８５μｍ程度が挙げられる。
【0119】
本開示の蓄電デバイス用外装材は、蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、本開示の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットの形態とすることもできる。この場合にも、適用対象となる蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材の外側に突出した金属端子とを備えている。本開示のキットは、用時に、金属端子と蓄電デバイス用外装材との間に、本開示の金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる。
【0120】
２．蓄電デバイス
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
本開示の蓄電デバイス１０は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４と、当該蓄電デバイス素子４を封止する蓄電デバイス用外装材３と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材３の外側に突出した金属端子２とを備えている。本開示の蓄電デバイス１０においては、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス１０は、金属端子２と蓄電デバイス用外装材３との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム１が介在する工程を備える方法により製造することができる。
【0121】
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子４を、蓄電デバイス用外装材３で、正極及び負極の各々に接続された金属端子２を外側に突出させた状態で、本開示の金属端子用接着性フィルム１を金属端子２と熱融着性樹脂層３５との間に介在させ、蓄電デバイス素子４の周縁に蓄電デバイス用外装材３のフランジ部（熱融着性樹脂層３５同士が接触する領域であり、蓄電デバイス用外装材３の周縁部３ａ）が形成できるようにして被覆し、フランジ部の熱融着性樹脂層３５同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材３を使用した蓄電デバイス１０が提供される。なお、蓄電デバイス用外装材３を用いて蓄電デバイス素子４を収容する場合、蓄電デバイス用外装材３の熱融着性樹脂層３５が内側（蓄電デバイス素子４と接する面）になるようにして用いられる。
【0122】
本開示の蓄電デバイス用外装材は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
【実施例0123】
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し、本開示は実施例に限定されるものではない。
【0124】
＜金属端子用接着性フィルムの製造＞
実施例１
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
実施例１
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0125】
なお、各実施例及び比較例において、接着性フィルムにおいて、後述する着色層の海島構造の島部比率、接着性フィルムのソフトセグメント成分比率は、それぞれ、着色層中のポリエチレンの含有率、重合形式（ホモ、ブロック、又はランダム）、成膜条件（成膜時の温度及び速度、冷却温度及び速度など）を制御することで調整した。
【0126】
実施例２
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｒ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｒ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0127】
実施例３
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み３０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み３０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み３０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み３０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み３０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み３０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0128】
実施例４
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み４０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み３０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み４０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み３０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み３０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0129】
実施例５
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み４０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み４０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み４０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0130】
実施例６
多層空冷インフレーション成形を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み３０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ））を成形し、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層 厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層 厚み３０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層 厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１００μｍ）を得た。
多層空冷インフレーション成形を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み３０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ））を成形し、第１ポリオレフィン層（ＰＰ層 厚み２０μｍ）／基材（ＰＰ層 厚み３０μｍ）／第２ポリオレフィン層（ＰＰａ層 厚み５０μｍ）が順に積層された金属端子用接着性フィルム（総厚み１００μｍ）を得た。
【0131】
実施例７
多層空冷インフレーション成形を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、ポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ））、ポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ））を成形し、ＰＰ層（厚み２０μｍ）／ＰＰ層（厚み３５μｍ）／ＰＰ層（厚み２０μｍ）／ＰＰ層（厚み３５μｍ）／ＰＰａ層（厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
多層空冷インフレーション成形を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、ポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ）、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み２０μｍ））、ポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層、融解ピーク温度１４０℃、厚み３５μｍ））を成形し、ＰＰ層（厚み２０μｍ）／ＰＰ層（厚み３５μｍ）／ＰＰ層（厚み２０μｍ）／ＰＰ層（厚み３５μｍ）／ＰＰａ層（厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
【0132】
実施例８
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ層、融解ピーク温度２６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＰＥＮ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ層、融解ピーク温度２６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層としてカーボンブラックを含むポリプロピレン（ｈ－ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６２℃、厚み２０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み４０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＰＥＮ層、厚み８０μｍ）／着色層（ｈ－ＰＰ層、厚み２０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み４０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0133】
比較例１
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層（ポリプロピレン層）、ポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み７０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み７０μｍで押出し、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み６０μｍを共押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、厚み６０μｍ）／ポリプロピレン層（ＰＰ層、厚み７０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み７０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層（ポリプロピレン層）、ポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み７０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み７０μｍで押出し、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み６０μｍを共押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、厚み６０μｍ）／ポリプロピレン層（ＰＰ層、厚み７０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み７０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0134】
比較例２
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、ポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み５０μｍで押出し、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍを共押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、厚み４０μｍ）／ポリプロピレン層（ＰＰ層、厚み６０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、灰色の着色層として酸化チタンを含むポリプロピレン層としてのポリプロピレンフィルム（ＰＰ層（ホモポリプロピレン層）、ポリプロピレン、融解ピーク温度１６０℃、厚み６０μｍ）、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み５０μｍで押出し、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃）を厚み４０μｍを共押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、厚み４０μｍ）／ポリプロピレン層（ＰＰ層、厚み６０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
【0135】
比較例３
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0136】
比較例４
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み１００μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み１００μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0137】
比較例５
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み１００μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み１００μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み１００μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0138】
比較例６
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み６７μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６７μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６７μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６７μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み６７μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み６７μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２０１μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み６７μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６７μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６７μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み６７μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み６７μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み６７μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２０１μｍ）を得た。
【0139】
比較例７
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、第１層（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／着色層（第２層）（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
【0140】
比較例８
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む外装材側の着色層（第１層）としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、着色層（第１層）（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み５０μｍ）の一方面に、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）、他方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む外装材側の着色層（第１層）としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み５０μｍ）を押出し、着色層（第１層）（ｒ－ＰＰ層、厚み５０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み５０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み５０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み１５０μｍ）を得た。
【0141】
比較例９
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）、他方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、着色層（第１層）（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
押出機及びＴダイキャスティング装置を用いて、基材としてのポリプロピレンフィルム（ＣＰＰ層（未延伸ホモポリプロピレン層）、融解ピーク温度１６０℃、厚み８０μｍ）の一方面に、金属端子側の第２層として無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ｒ－ＰＰａ層（無水マレイン酸変性ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）、他方面に、黒色の着色層（基材）としてカーボンブラックを含む外装材側の第１層としてポリプロピレン（ｒ－ＰＰ層（ランダムポリプロピレン層）、融解ピーク温度１４０℃、厚み６０μｍ）を押出し、着色層（第１層）（ｒ－ＰＰ層、厚み６０μｍ）／基材（ＣＰＰ層、厚み８０μｍ）／第２層（ｒ－ＰＰａ層、厚み６０μｍ）が順に積層された接着性フィルム（総厚み２００μｍ）を得た。
【0142】
＜軟化点の測定＞
各層の軟化点は、以下の方法により測定した。結果を表１に示す。測定装置としてＡＮＡＳＹＳ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製ｎａｎｏＴＡ、サーマルプローブとしてＡＮＡＳＹＳ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製ＰＲ－ＥＸ－ＡＮ２－３００－５を用いた。測定前に、下記の工程によりキャリブレーションを行った。標準試料は、軟化点が公知であるポリカプロラクタン（軟化点：５５℃）、ポリエチレン（軟化点：１１６℃）、ポリエチレンテレフタレート（軟化点：２３５℃）である。各標準試料の表面にサーマルプローブを接触させながら加熱した。加熱中に、サーマルプローブ直下の熱膨張を計測し、Ｖｏｌｔａｇｅ（電位）に対するＤｅｆｌｅｃｔｉｏｎ（変位）を表すグラフを取得する。装置で設定する測定条件は以下の通りとした。
測定開始温度：０．１Ｖ
測定終了温度：１０Ｖ
昇温速度：０．２Ｖ／ｓｅｃ
各標準試料の軟化点を用い、電位に対するサーマルプローブの変位を表すグラフを温度に対する変位のグラフに変換した。キャリブレーション後、樹脂に包埋後ダイヤモンドナイフ等で形成した試料断面の測定部位にサーマルプローブを接触させた。その後、サーマルプローブを接触させた状態で、下記条件で加熱し、温度に対するサーマルプローブの変位を表すグラフ（熱膨張カーブ）を取得した。
測定開始温度：４０℃
測定終了温度：３５０℃
昇温速度：５℃／ｓｅｃ
得られた熱膨張カーブにおいて、カーブの頂点となる時の温度を取得した。任意の５箇所について上記測定を行った。得られた温度の平均値を、軟化点とした。結果を表１に示す。
各層の軟化点は、以下の方法により測定した。結果を表１に示す。測定装置としてＡＮＡＳＹＳ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製ｎａｎｏＴＡ、サーマルプローブとしてＡＮＡＳＹＳ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製ＰＲ－ＥＸ－ＡＮ２－３００－５を用いた。測定前に、下記の工程によりキャリブレーションを行った。標準試料は、軟化点が公知であるポリカプロラクタン（軟化点：５５℃）、ポリエチレン（軟化点：１１６℃）、ポリエチレンテレフタレート（軟化点：２３５℃）である。各標準試料の表面にサーマルプローブを接触させながら加熱した。加熱中に、サーマルプローブ直下の熱膨張を計測し、Ｖｏｌｔａｇｅ（電位）に対するＤｅｆｌｅｃｔｉｏｎ（変位）を表すグラフを取得する。装置で設定する測定条件は以下の通りとした。
測定開始温度：０．１Ｖ
測定終了温度：１０Ｖ
昇温速度：０．２Ｖ／ｓｅｃ
各標準試料の軟化点を用い、電位に対するサーマルプローブの変位を表すグラフを温度に対する変位のグラフに変換した。キャリブレーション後、樹脂に包埋後ダイヤモンドナイフ等で形成した試料断面の測定部位にサーマルプローブを接触させた。その後、サーマルプローブを接触させた状態で、下記条件で加熱し、温度に対するサーマルプローブの変位を表すグラフ（熱膨張カーブ）を取得した。
測定開始温度：４０℃
測定終了温度：３５０℃
昇温速度：５℃／ｓｅｃ
得られた熱膨張カーブにおいて、カーブの頂点となる時の温度を取得した。任意の５箇所について上記測定を行った。得られた温度の平均値を、軟化点とした。結果を表１に示す。
【0143】
＜融解ピーク温度の測定＞
融解ピーク温度は、以下の方法により測定した。結果を表１に示す。各接着性フィルム１について、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求めた。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用した。
融解ピーク温度は、以下の方法により測定した。結果を表１に示す。各接着性フィルム１について、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７の追補１））の規定に準拠して融解ピーク温度を測定した。測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量計Ｑ２００）を用いて行った。測定サンプルを、－５０℃で１５分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて、１回目の融解ピーク温度Ｐ（℃）を測定した後、２１０℃にて１０分間保持した。次に、１０℃／分の降温速度で２１０℃から－５０℃まで降温させて１５分間保持した。さらに、１０℃／分の昇温速度で－５０℃から２１０℃まで昇温させて２回目の融解ピーク温度Ｑ（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は５０ｍｌ／分とした。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）と、２回目に測定される融解ピーク温度Ｑ（℃）を求めた。以上の手順によって、１回目に測定される融解ピーク温度Ｐ（℃）の値を採用した。
【0144】
＜シール後の着色層の流れ量の測定＞
金属端子として、縦５０ｍｍ，横４５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各接着性フィルムを長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、接着性フィルムの幅方向及び長さ方向と一致させ、かつ、金属端子と接着性フィルムの中心が一致するように積層した（図１０参照）。また、接着性フィルムの第１層が金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで接着性フィルムの表面を覆った）状態で、シリコンシート／ＰＴＦＥ／当該積層体／ＰＴＦＥ／シリコーンスポンジシートの状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置すると共に、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。積層体からＰＴＦＥをはがし、接着性フィルムの幅方向（すなわちアルミニウムの縦方向）の接着界面をリトラトームを用いて裁断して断面を露出させた。断面をレーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－９５１０）で観察し、熱融着前のフィルム端部の位置Ｐから、熱融着後の着色層が流出した部分の長さＬ（図１１参照）を測定して、シール後の着色層の流れ量（μｍ）とした。接着性フィルムの長さ方向の中央部の断面の両側を観察し、流れ量の大きい方の値を採用した。結果を表１に示す。
金属端子として、縦５０ｍｍ，横４５ｍｍ、厚み０．４ｍｍのアルミニウム（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ）を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各接着性フィルムを長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍに裁断した。次に、接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子／接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、接着性フィルムの幅方向及び長さ方向と一致させ、かつ、金属端子と接着性フィルムの中心が一致するように積層した（図１０参照）。また、接着性フィルムの第１層が金属端子側に配置されている。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の接着性フィルムの上に置いた（ＰＴＦＥフィルムで接着性フィルムの表面を覆った）状態で、シリコンシート／ＰＴＦＥ／当該積層体／ＰＴＦＥ／シリコーンスポンジシートの状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置すると共に、圧力０．２５ＭＰａ、１６秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却した。積層体からＰＴＦＥをはがし、接着性フィルムの幅方向（すなわちアルミニウムの縦方向）の接着界面をリトラトームを用いて裁断して断面を露出させた。断面をレーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－９５１０）で観察し、熱融着前のフィルム端部の位置Ｐから、熱融着後の着色層が流出した部分の長さＬ（図１１参照）を測定して、シール後の着色層の流れ量（μｍ）とした。接着性フィルムの長さ方向の中央部の断面の両側を観察し、流れ量の大きい方の値を採用した。結果を表１に示す。
【0145】
＜着色層の海島構造の島部比率の測定＞
接着性フィルムの着色層の海島構造の島部比率は、以下の方法により測定した。熱硬化性のエポキシ樹脂内に接着性フィルムを包埋し硬化させた。市販品の回転式ミクロトーム（ＬＥＩＣＡ製 ＵＣ６）と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに平行な方向かつ厚みの方向の断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、－７０℃にて断面作製を行った。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて１２時間染色した。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、着色層の露出している断面を次のようにして観察した。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ１，測定条件：３ｋＶ ２０ｍＡ Ｈｉｇｈ ＷＤ６ｍｍ 検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得した。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト（三谷商事製画像解析ソフトＷｉｎＲＯＯＦ（Ｖｅｒ７．４）を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の合計面積の割合（島の部分の合計面積／画像の測定範囲の面積）を求めた。結果を表１に示す。なお、本測定では、島部分が海部分よりも染色されたため、島部分が海部分よりも明るく観察された。
接着性フィルムの着色層の海島構造の島部比率は、以下の方法により測定した。熱硬化性のエポキシ樹脂内に接着性フィルムを包埋し硬化させた。市販品の回転式ミクロトーム（ＬＥＩＣＡ製 ＵＣ６）と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面（ＴＤに平行な方向かつ厚みの方向の断面）を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、－７０℃にて断面作製を行った。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて１２時間染色した。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、ＭＤの方向に向かって１００ｎｍから３００ｎｍずつ切り進め、合計で１μｍから２μｍほど切断したところで、着色層の露出している断面を次のようにして観察した。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製 Ｓ－４８００ ＴＹＰＥ１，測定条件：３ｋＶ ２０ｍＡ Ｈｉｇｈ ＷＤ６ｍｍ 検出器（Ｕｐｐｅｒ））で観測して画像（倍率は１００００倍）を取得した。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト（三谷商事製画像解析ソフトＷｉｎＲＯＯＦ（Ｖｅｒ７．４）を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の合計面積の割合（島の部分の合計面積／画像の測定範囲の面積）を求めた。結果を表１に示す。なお、本測定では、島部分が海部分よりも染色されたため、島部分が海部分よりも明るく観察された。
【0146】
［画像処理条件］
画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行った。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定した。
＜二値化処理＞
１．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
２．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
３．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
４．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし （閾値 ＝ ３ピクセル）
６．コントラスト強調 （ｓａｔｕｒａｔｅｄ ＝ ０．２）
７．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
８．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
９．大津の二値化
画像処理は、画像解析ソフトＩｍａｇｅＪを用いて行った。具体的には、ＳＥＭ画像をグレースケール画像（ＪＰＥＧ）のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調（明るい）のピクセルを１、閾値未満の階調（暗い）のピクセルを０として出力し、各々を島部、海部と規定した。
＜二値化処理＞
１．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
２．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
３．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
４．スパイクノイズ除去 （Ｄｅｓｐｅｃｋｌｅ）
５．Ｘ軸（サンプル短手）方向にガウスぼかし （閾値 ＝ ３ピクセル）
６．コントラスト強調 （ｓａｔｕｒａｔｅｄ ＝ ０．２）
７．島部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｂｒｉｇｈｔ）
８．海部の輪郭除去 （Ｒｅｍｏｖｅ Ｏｕｔｌｉｅｒｓ ｒａｄｉｕｓ＝４ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ＝１ ｗｈｉｃｈ＝Ｄａｒｋ）
９．大津の二値化
【0147】
＜加熱後のソフトセグメント成分の比率の測定＞
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５Ｐａ、１６秒間の条件で加熱した。接着性フィルムを直径１０ｍｍのガラス製のサンプル管に導入し、サンプル管をパルスＮＭＲ装置（ＢＲＵＫＥＲ製ｔｈｅ ｍｉｎｉｓｐｅｃ ｍｑ２０）に設置して４０℃で５分間保持した後、４０℃でＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法で１Ｈのスピン－スピン緩和の自由誘導減衰曲線を得た。Ｓｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法におけるＳｃａｎ回数は６４回に設定した。得られた減衰曲線を、ハードセグメント成分、中間セグメント成分、ソフトセグメント成分の３成分に由来する３つの曲線に波形分離した。波形分離は、ＢＲＵＫＥＲ社製の解析ソフトウェア「ＴＤ－ＮＭＲＡ（Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３ Ｒｅｖ ０．８）」を用いて、ハードセグメント成分はガウシアン型、中間セグメント成分及びソフトセグメント成分はエクスポーネンシャル型を関数としてフィッティングすることで得た。解析には緩和曲線の０．６ｍｓｅｃまでの測定点を用いる。フィッティングには以下の式を用いた。
Ｙ＝Ａ1×ｅｘｐ（－（ｔ／τ1）w1）＋Ａ2×ｅｘｐ（－（ｔ／τ2）w2）＋Ａ3×ｅｘｐ（－（ｔ／τ3）w3）
ここで、ｗ１～ｗ３はワイブル係数であり、ｗ１は２、ｗ２及びｗ３は１の値を取る。Ａ1はハードセグメント成分の、Ａ2は中間セグメント成分、Ａ3はソフトセグメント成分のそれぞれ成分比であり、τ1はハードセグメント成分の、τ2は中間セグメント成分の、τ3はソフトセグメント成分のそれぞれ緩和時間を示す。ｔは時間である。成分比Ａ1、Ａ2、Ａ3は同一水準の測定を３回実施した平均値を採用した。
接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５Ｐａ、１６秒間の条件で加熱した。接着性フィルムを直径１０ｍｍのガラス製のサンプル管に導入し、サンプル管をパルスＮＭＲ装置（ＢＲＵＫＥＲ製ｔｈｅ ｍｉｎｉｓｐｅｃ ｍｑ２０）に設置して４０℃で５分間保持した後、４０℃でＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法で１Ｈのスピン－スピン緩和の自由誘導減衰曲線を得た。Ｓｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法におけるＳｃａｎ回数は６４回に設定した。得られた減衰曲線を、ハードセグメント成分、中間セグメント成分、ソフトセグメント成分の３成分に由来する３つの曲線に波形分離した。波形分離は、ＢＲＵＫＥＲ社製の解析ソフトウェア「ＴＤ－ＮＭＲＡ（Ｖｅｒｓｉｏｎ ４．３ Ｒｅｖ ０．８）」を用いて、ハードセグメント成分はガウシアン型、中間セグメント成分及びソフトセグメント成分はエクスポーネンシャル型を関数としてフィッティングすることで得た。解析には緩和曲線の０．６ｍｓｅｃまでの測定点を用いる。フィッティングには以下の式を用いた。
Ｙ＝Ａ1×ｅｘｐ（－（ｔ／τ1）w1）＋Ａ2×ｅｘｐ（－（ｔ／τ2）w2）＋Ａ3×ｅｘｐ（－（ｔ／τ3）w3）
ここで、ｗ１～ｗ３はワイブル係数であり、ｗ１は２、ｗ２及びｗ３は１の値を取る。Ａ1はハードセグメント成分の、Ａ2は中間セグメント成分、Ａ3はソフトセグメント成分のそれぞれ成分比であり、τ1はハードセグメント成分の、τ2は中間セグメント成分の、τ3はソフトセグメント成分のそれぞれ緩和時間を示す。ｔは時間である。成分比Ａ1、Ａ2、Ａ3は同一水準の測定を３回実施した平均値を採用した。
【0148】
＜接着性フィルムの水蒸気透過度の測定＞
まず、次の手順により、蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」と表記することがある）を用意した。基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２μｍ）及び延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（厚さ１５μｍ）を用意した。ＰＥＴフィルムとＯＮｙフィルムとを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／ＯＮｙフィルム（厚さ１５μｍ）が外側から順に積層された基材層（厚さ３０μｍ）を得た。また、バリア層として、アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ（厚さ４０μｍ））を用意した。次に、基材層のＯＮｙフィルム側の表面と、バリア層とを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、基材層（厚み３０μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／バリア層（厚み４０μｍ）の積層体が順に積層された蓄電デバイス用外装材（総厚み７３μｍ）を得た。
まず、次の手順により、蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」と表記することがある）を用意した。基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２μｍ）及び延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（厚さ１５μｍ）を用意した。ＰＥＴフィルムとＯＮｙフィルムとを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／ＯＮｙフィルム（厚さ１５μｍ）が外側から順に積層された基材層（厚さ３０μｍ）を得た。また、バリア層として、アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ（厚さ４０μｍ））を用意した。次に、基材層のＯＮｙフィルム側の表面と、バリア層とを、２液型ウレタン接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を用いて接着し、エージング処理を実施することにより、基材層（厚み３０μｍ）／接着剤層（硬化後の厚みは３μｍ）／バリア層（厚み４０μｍ）の積層体が順に積層された蓄電デバイス用外装材（総厚み７３μｍ）を得た。
【0149】
次に、図９の模式図に示すように、得られた外装材３を、縦（ＭＤ）１２０ｍｍ、横（ＴＤ）１２０ｍｍの正方形に裁断した（図９ａ）。また、接着性フィルム１を縦（ＭＤ）１２０ｍｍ、横（ＴＤ）１０ｍｍの長方形に裁断した２枚と、縦（ＭＤ）１００ｍｍ、横（ＴＤ）１０ｍｍの長方形に裁断した２枚とを準備した。外装材３のバリア層側の上に、外装材３の周辺に沿って、縦の長さが同じ接着性フィルムを対向に配置した（図９ｂ）。このとき、接着性フィルムの第２層側が、外装材３のバリア層側になるようにした。次に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム、厚さ１００μｍ）を、当該積層体の接着性フィルムの上に置き（ＰＴＦＥフィルムで接着性フィルムの表面を覆い）、シリコンシート／ＰＴＦＥ／当該積層体／ＰＴＦＥ／シリコーンスポンジシートの状態で、２００℃に加熱されたプレス機上に載置すると共に、圧力０．２５ＭＰａの条件で、１６秒間静置して、接着性フィルムを外装材３に熱融着させた。熱融着後の積層体を２５℃まで自然冷却し、積層体からＰＴＦＥフィルムをはがした。この加熱処理は、接着性フィルムが蓄電デバイス用外装材と金属端子との間に配され、熱融着された後の物性を想定した加熱である。次に、接着性フィルムが内側になるようにして、外装材３を縦方向に半分に折り曲げた（図９ｃ）。縦（ＭＤ）１２０ｍｍの金属端子用接着性フィルムは、後述のヒートシールされる長辺に沿って外装材３の間に２枚重ねて配置され、縦（ＭＤ）１００ｍｍの金属端子用接着性フィルムは、後述のヒートシールされる短辺に沿って外装材３の間に半分に折り曲げて配置された。外装材３の周辺部は、外装材／接着性フィルム／接着性フィルム／外装材が順に積層された積層体となる（図９ｃ）。
【0150】
次に、ヒートシールバー（ステンレス鋼板）を用い、積層体の長辺と短辺の位置において、積層体の各層間を熱融着させて、１つの短辺が熱融着されていない袋状とした（図９ｃ）。熱融着の条件は、長辺については、幅７ｍｍのヒートシールバーを用い、温度１９０℃、面圧０．５ＭＰａ、１．５秒間、１回ヒートシールした（図９ｃのｓ１）。また、短辺については、幅７ｍｍのヒートシールバーを用い、温度１９０℃、面圧０．５ＭＰａ、１．５秒間の条件で１回ヒートシールした（図９ｃのｓ２）。ドライルーム内にて１日乾燥させた。次に、熱融着されていない短辺の位置から、エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート：ジメチルカーボネート＝１：１：１（容積比）の液（水分率０％）を約３．０ｇ注入し（図９ｄ）、熱融着されていない短辺についても、前記の短辺と同様にヒートシールして（図９ｅのｓ３）密封袋とした（図９ｅ）。この密封袋を、温度６５℃、相対湿度９０％の環境で３０日間静置した後、ドライルーム内にて、密封袋から取り出した液の水分率をカールフィッシャー法により測定して含有水分（ｐｐｍ）を得た。得られた含有水分から投入した電解液量（ｇ）、透過距離（ｍｍ）、透過断面積（ｍ2）、保管日数（ｄａｙ）から計算し、水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））を求めた。
水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））＝［得られた含有水分（ｐｐｍ）×投入した電解液（ｇ）×透過距離（ｍｍ）］／［透過断面積（ｍ2）×保管日数（ｄａｙ）］
・得られた含有水分（ｐｐｍ）：カールフィッシャー法より得られる。
・投入した電解液（ｇ）：３．０ｇ
・透過距離（ｍｍ）：シール幅７ｍｍ
・透過断面積（ｍ2）：残存厚み（μｍ）×シール内側周囲２００（ｍｍ）
・保管日数（ｄａｙ）：３０日
水蒸気透過度（ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ））＝［得られた含有水分（ｐｐｍ）×投入した電解液（ｇ）×透過距離（ｍｍ）］／［透過断面積（ｍ2）×保管日数（ｄａｙ）］
・得られた含有水分（ｐｐｍ）：カールフィッシャー法より得られる。
・投入した電解液（ｇ）：３．０ｇ
・透過距離（ｍｍ）：シール幅７ｍｍ
・透過断面積（ｍ2）：残存厚み（μｍ）×シール内側周囲２００（ｍｍ）
・保管日数（ｄａｙ）：３０日
【0151】
＜接着性フィルムの熱収縮率の測定＞
接着性フィルムを長さ１２０ｍｍ（ＭＤ）×１２０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とした。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測した。次に、試験片のＭＤ方向の端部を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にした。この状態で、１７５℃に加熱されたオーブン内に３０分置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却した。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定した。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出し、ｎ３の平均値を測定結果とした。結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝（長さＮ／長さＭ）×１００
接着性フィルムを長さ１２０ｍｍ（ＭＤ）×１２０ｍｍ（ＴＤ）のサイズに切り出して試験片とした。次に、金尺にて試験片の長さＭ（ｍｍ）を計測した。次に、試験片のＭＤ方向の端部を金網にテープで固定し、試験片を金網から吊るした状態にした。この状態で、１７５℃に加熱されたオーブン内に３０分置いた後、試験片を金網ごと取出して、室温（２５℃）環境で自然冷却した。次に、室温まで自然冷却した試験片の長さＮ（ｍｍ）を金尺にて測定した。下の式により、金属端子用接着性フィルムの熱収縮率を算出し、ｎ３の平均値を測定結果とした。結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝（長さＮ／長さＭ）×１００
【0152】
【表1】
【0153】
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
項２． 前記着色層の軟化点が、前記第２層の軟化点よりも高い、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記着色層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記着色層の前記海島構造の島部比率が３０％以下である、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記着色層の融解ピーク温度が、１３５℃以上である、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記接着性フィルムは、前記金属端子用接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱した後、温度４０℃環境において、パルスＮＭＲを用いたＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法によって測定される、ソフトセグメント成分の比率が、２０％以下である、項１～４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記着色層は、着色顔料を含む、項１～５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記着色層は、黒色、灰色、又は白色である、項１～６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項８． 前記金属端子用接着性フィルムの厚みに対する前記着色層の厚みの比率が、０．３０以下である、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項９． 基材を含む、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項１０． 前記金属端子用接着性フィルムの水蒸気透過度が、４．２０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下である、項１～９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項１１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項１２． 金属端子に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１３． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項１４． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１５． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムであり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されている、蓄電デバイス用外装材。
項１６． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
項１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルム。
項２． 前記着色層の軟化点が、前記第２層の軟化点よりも高い、項１に記載の金属端子用接着性フィルム。
項３． 前記着色層のＴＤに平行な方向かつ厚み方向の断面について、走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記着色層の前記海島構造の島部比率が３０％以下である、項１または２に記載の金属端子用接着性フィルム。
項４． 前記着色層の融解ピーク温度が、１３５℃以上である、項１～３のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項５． 前記接着性フィルムは、前記金属端子用接着性フィルムを温度２００℃、面圧０．２５ＭＰａ、１６秒間の条件で加熱した後、温度４０℃環境において、パルスＮＭＲを用いたＳｏｌｉｄ Ｅｃｈｏ法によって測定される、ソフトセグメント成分の比率が、２０％以下である、項１～４のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項６． 前記着色層は、着色顔料を含む、項１～５のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項７． 前記着色層は、黒色、灰色、又は白色である、項１～６のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項８． 前記金属端子用接着性フィルムの厚みに対する前記着色層の厚みの比率が、０．３０以下である、項１～７のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項９． 基材を含む、項１～８のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項１０． 前記金属端子用接着性フィルムの水蒸気透過度が、４．２０ｇ・ｍｍ／（ｍ2・ｄａｙ）以下である、項１～９のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項１１． 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、少なくとも、前記蓄電デバイス用外装材側に配される第１層と、着色層と、前記金属端子側に配される第２層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記着色層の厚みが５０μｍ以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項１２． 金属端子に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項１３． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項１４． 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
項１５． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材であって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、金属端子用接着性フィルムが介在されてなり、
前記金属端子用接着性フィルムは、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムであり、
前記蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されている、蓄電デバイス用外装材。
項１６． 蓄電デバイスに用いるための蓄電デバイス用外装材と、項１～１０のいずれか１項に記載の金属端子用接着性フィルムとを含む、キットであって、
前記蓄電デバイスは、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備え、
用時に、前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、前記金属端子用接着性フィルムを介在させるように用いられる、キット。
【符号の説明】
【0154】
１ 金属端子用接着性フィルム
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 着色層
１２ａ 第１層
１２ｂ 第２層
１２ｃ 第３層
１２ｄ 第４層
１４ 基材
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
２ 金属端子
３ 蓄電デバイス用外装材
３ａ 蓄電デバイス用外装材の周縁部
４ 蓄電デバイス素子
１０ 蓄電デバイス
１１ 着色層
１２ａ 第１層
１２ｂ 第２層
１２ｃ 第３層
１２ｄ 第４層
１４ 基材
３１ 基材層
３２ 接着剤層
３３ バリア層
３４ 接着層
３５ 熱融着性樹脂層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
