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特開2024-145148樹脂組成物、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板、および電子部品
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024145148
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】樹脂組成物、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板、および電子部品
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20241004BHJP
G02B 6/12 20060101ALI20241004BHJP
C08L 79/08 20060101ALI20241004BHJP
C08K 5/15 20060101ALI20241004BHJP
C08G 73/10 20060101ALI20241004BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
G02B6/12
C08L79/08 Z
C08K5/15
C08G73/10
C08J5/18 CER
C08J5/18 CEZ
【審査請求】未請求
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023057398
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】田中 裕馬
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 健太
(72)【発明者】
【氏名】松原 由奈
【テーマコード（参考）】
2H147
4F071
4J002
4J043
【Ｆターム（参考）】
2H147AA01
2H147BG02
2H147BG17
2H147CA13
2H147CB07
2H147CD12
2H147DA09
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2H147EA16B
2H147EA17B
2H147FA15
2H147FA17
2H147FA25
2H147FC09
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2H147FE02
2H147GA13
4F071AA46
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4F071AF20Y
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4J002EU117
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4J043TA22
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4J043VA062
4J043XA16
4J043YA23
4J043ZA51
4J043ZB21
4J043ZB50
(57)【要約】
【課題】埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供する。
【解決手段】光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
【選択図】図１
【解決手段】光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
【請求項2】
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記樹脂組成物からなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
ポリイミド樹脂（Ａ）と、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）とを含む、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
硬化剤（Ｃ）をさらに含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムであって、
樹脂層を備え、
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、フィルム。
樹脂層を備え、
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、フィルム。
【請求項10】
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、請求項９に記載のフィルム。
【請求項11】
前記樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項12】
前記樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項13】
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項14】
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項15】
さらに、基材フィルムを備え、
前記基材フィルム上に前記樹脂層が設けられた、請求項９または１０に記載のフィルム。
前記基材フィルム上に前記樹脂層が設けられた、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項16】
前記基材フィルムを構成する樹脂が、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含む、請求項１５に記載のフィルム。
【請求項17】
前記フィルムがドライフィルムである、請求項９または１０に記載のフィルム。
【請求項18】
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムセットであって、
第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、
前記第１のフィルム、および前記第２のフィルムの少なくとも一方が、請求項９または１０に記載のフィルムである、フィルムセット。
第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、
前記第１のフィルム、および前記第２のフィルムの少なくとも一方が、請求項９または１０に記載のフィルムである、フィルムセット。
【請求項19】
第１のクラッド層と、コア層と、第２のクラッド層とが、この順で積層された光導波路であって、
前記第１のクラッド層、および前記第２のクラッド層の少なくとも一方が、請求項１または２に記載の樹脂組成物を含む、光導波路。
前記第１のクラッド層、および前記第２のクラッド層の少なくとも一方が、請求項１または２に記載の樹脂組成物を含む、光導波路。
【請求項20】
基板と、
前記基板上に設けられた請求項１９に記載の光導波路と、を備える、光電気複合基板。
前記基板上に設けられた請求項１９に記載の光導波路と、を備える、光電気複合基板。
【請求項21】
請求項２０に記載の光電気複合基板を備える、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板、および電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、情報通信機器において、情報の大容量化、情報通信速度の高速化等の、より高度な情報通信を実現できる部材が求められており、そのような部材の一つとして光電気複合基板が検討されている。
【0003】
光電気複合基板は、例えば、基板上に光導波路が設けられたものが挙げられる。
光導波路の技術としては、例えば、特許文献１～３に記載の技術が挙げられる。
光導波路の技術としては、例えば、特許文献１～３に記載の技術が挙げられる。
【0004】
特許文献１には、ポリマーからなるコア層とポリマーからなるクラッド層とを基板上に積層して形成された光導波路において、前記基板の面に平行な方向から前記コア層を挟むクラッド層より屈折率の小さなクラッド層で前記基板の面に垂直な方向から前記コア層を挟んだことを特徴とする光導波路が記載されている。
特許文献１に記載の光導波路によれば、複屈折の大きなポリイミドを用いてもＰＤＬが小さく作製が容易で低損失な光導波路を提供し、更にこの導波路を用いて特性の優れた光集積回路や光モジュールを提供できることが記載されている。
特許文献１に記載の光導波路によれば、複屈折の大きなポリイミドを用いてもＰＤＬが小さく作製が容易で低損失な光導波路を提供し、更にこの導波路を用いて特性の優れた光集積回路や光モジュールを提供できることが記載されている。
【0005】
特許文献２には、絶縁層の表面に実装用パッドを有する電気配線が形成されているフレキシブル回路基板と、上記実装用パッドに実装された素子と、上記絶縁層の裏面側に積層された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記フレキシブル回路基板が、絶縁層の裏面にも電気配線が形成されたフレキシブル両面回路基板であり、その裏面側の電気配線のうち、少なくとも上記実装用パッドに対応する部分に、金属製補強層がめっき形成され、その金属製補強層に、上記光導波路が当接した状態になっていることを特徴とする光電気混載基板が記載されている。
特許文献２に記載の光電気混載基板によれば、フレキシブル回路基板の絶縁層に、接着剤層を介することなく、金属製補強層が密着され、その金属製補強層により、素子実装時の押圧荷重による変形を抑制した状態で素子が適正に実装されている光電気混載基板が提供できることが記載されている。
特許文献２に記載の光電気混載基板によれば、フレキシブル回路基板の絶縁層に、接着剤層を介することなく、金属製補強層が密着され、その金属製補強層により、素子実装時の押圧荷重による変形を抑制した状態で素子が適正に実装されている光電気混載基板が提供できることが記載されている。
【0006】
特許文献２には、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁層１の表裏面に銅箔２１が形成された基材を準備し、その基材に、光路用の貫通孔１ａおよびビアホール１ｂを形成する点が記載されている（特許文献２の段落００２３参照）。そして、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅが記載されている（特許文献２の段落００２８参照）。フレキシブル両面回路基板Ｅには、上記基材が含まれる。
さらに、特許文献２には、フレキシブル両面回路基板Ｅの裏面側に、裏面側の電気配線２Ｂを被覆する金属製補強層Ｍに当接した状態で、アンダークラッド層６を形成することが記載されており、アンダークラッド層６の成形材料としては、例えば、感光性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる点が記載されている（特許文献２の段落００２９参照）。特許文献２の図４～図６によれば、アンダークラッド層６の成形材料が、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅに形成されている凹部に充填されていることが理解できる。
さらに、特許文献２には、フレキシブル両面回路基板Ｅの裏面側に、裏面側の電気配線２Ｂを被覆する金属製補強層Ｍに当接した状態で、アンダークラッド層６を形成することが記載されており、アンダークラッド層６の成形材料としては、例えば、感光性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる点が記載されている（特許文献２の段落００２９参照）。特許文献２の図４～図６によれば、アンダークラッド層６の成形材料が、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅに形成されている凹部に充填されていることが理解できる。
【0007】
特許文献３には、基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、１つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、前記リジッド部には、光学素子および／または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、前記フレックス部の少なくとも１つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板が記載されている。
特許文献３の光電気配線板によれば、配線板のサイズを大きくすることなく、大容量情報の処理や情報の高速処理を好適に行うことができると記載されている。
特許文献３の光電気配線板によれば、配線板のサイズを大きくすることなく、大容量情報の処理や情報の高速処理を好適に行うことができると記載されている。
【0008】
特許文献３に記載のリジッド部は、光信号通過領域が形成されており、前記光信号通過領域は、その内部に樹脂組成物が充填されていることが記載されている（特許文献３の請求項４および請求項５参照）。さらに、光信号通過領域は、リジッド部を構成する全ての基板および絶縁層を貫通するように形成されていることが記載されている（特許文献３の請求項６参照）。
【0009】
さらに、特許文献３には、光導波路フィルム２５０と、その周囲の樹脂層（絶縁層）２２１ａとからなる基板２２１が記載されており、樹脂層２２１ａは光信号通過領域２４２ａ、２４２ｂの一部を構成する点が記載されている（特許文献３の段落００３３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開２００６－１１９６５９号公報
【特許文献2】特開２０１４－２３８４５５号公報
【特許文献3】特開２００６－１４０２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
従来の光電気複合基板に関する技術において、基板に形成された凹部、基板に形成された貫通孔に対して、樹脂組成物を充填した光電気複合基板が知られている（特に、特許文献２、特許文献３を参照）。
【0012】
光電気複合基板の製造工程として、例えば、ビアが形成された基板と、光導波路クラッド用のフィルムとを一体化する工程が挙げられる。この工程において、基板に形成されたビアを、光導波路クラッドによって埋め込む必要がある。すなわち、光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物およびフィルムには、ビアに光導波路クラッドを十分に埋め込むことを可能とする特性が求められている（以下、「埋込性」とは、ビアに光導波路クラッドをどの程度埋め込むことができるかの特性を意味する）。
【0013】
本発明は上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明によれば、以下に示す樹脂組成物、フィルム、フィルムセット、光導波路、光電気複合基板、および電子部品が提供される。
【0015】
［１］
光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
［２］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
ポリイミド樹脂（Ａ）と、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）とを含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
硬化剤（Ｃ）をさらに含む、前記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムであって、
樹脂層を備え、
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、フィルム。
［１０］
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、前記［９］に記載のフィルム。
［１１］
前記樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、前記［９］または［１０］に記載のフィルム。
［１２］
前記樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、前記［９］～［１１］のいずれかに記載のフィルム。
［１３］
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、前記［９］～［１２］のいずれかに記載のフィルム。
［１４］
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、前記［９］～［１３］のいずれかに記載のフィルム。
［１５］
さらに、基材フィルムを備え、
前記基材フィルム上に前記樹脂層が設けられた、前記［９］～［１４］のいずれかに記載のフィルム。
［１６］
前記基材フィルムを構成する樹脂が、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含む、前記［１５］に記載のフィルム。
［１７］
前記フィルムがドライフィルムである、前記［９］～［１６］のいずれかに記載のフィルム。
［１８］
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムセットであって、
第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、
前記第１のフィルム、および前記第２のフィルムの少なくとも一方が、前記［９］～［１７］のいずれかに記載のフィルムである、フィルムセット。
［１９］
第１のクラッド層と、コア層と、第２のクラッド層とが、この順で積層された光導波路であって、
前記第１のクラッド層、および前記第２のクラッド層の少なくとも一方が、前記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、光導波路。
［２０］
基板と、
前記基板上に設けられた前記［１９］に記載の光導波路と、を備える、光電気複合基板。
［２１］
前記［２０］に記載の光電気複合基板を備える、電子部品。
光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、樹脂組成物。
［２］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
前記樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
前記樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
前記樹脂組成物からなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
ポリイミド樹脂（Ａ）と、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）とを含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
硬化剤（Ｃ）をさらに含む、前記［７］に記載の樹脂組成物。
［９］
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムであって、
樹脂層を備え、
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、フィルム。
［１０］
前記樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度が、７０℃以上１８０℃以下である、前記［９］に記載のフィルム。
［１１］
前記樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）が、０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下である、前記［９］または［１０］に記載のフィルム。
［１２］
前記樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である、前記［９］～［１１］のいずれかに記載のフィルム。
［１３］
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．１ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である、前記［９］～［１２］のいずれかに記載のフィルム。
［１４］
前記樹脂層を硬化してなる硬化物の動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度が、１５０℃以上４００℃以下である、前記［９］～［１３］のいずれかに記載のフィルム。
［１５］
さらに、基材フィルムを備え、
前記基材フィルム上に前記樹脂層が設けられた、前記［９］～［１４］のいずれかに記載のフィルム。
［１６］
前記基材フィルムを構成する樹脂が、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含む、前記［１５］に記載のフィルム。
［１７］
前記フィルムがドライフィルムである、前記［９］～［１６］のいずれかに記載のフィルム。
［１８］
光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムセットであって、
第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、
前記第１のフィルム、および前記第２のフィルムの少なくとも一方が、前記［９］～［１７］のいずれかに記載のフィルムである、フィルムセット。
［１９］
第１のクラッド層と、コア層と、第２のクラッド層とが、この順で積層された光導波路であって、
前記第１のクラッド層、および前記第２のクラッド層の少なくとも一方が、前記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、光導波路。
［２０］
基板と、
前記基板上に設けられた前記［１９］に記載の光導波路と、を備える、光電気複合基板。
［２１］
前記［２０］に記載の光電気複合基板を備える、電子部品。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本実施形態の光電気複合基板の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【0019】
図１は、本実施形態の光電気複合基板の構造の一例を模式的に示した断面図である。なお、図は簡略図で、実際の寸法比率とは一致していない。
図１に示すように、光電気複合基板２００は、基板１１０上に光導波路１００が設けられる。光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とが、この順で積層されている。光導波路１００には、発光素子側のミラー５０と、受光素子側のミラー６０とが形成されている。基板１１０には、ビア１４０（１４０ａ、１４０ｂ）が形成されている（なお、図１に示すビア１４０は、第１のクラッド層２０により埋め込まれている状態である）。基板１１０の光導波路１００側とは反対側に、発光素子１２０と、受光素子１３０が設けられている。
図１に示すように、光電気複合基板２００は、基板１１０上に光導波路１００が設けられる。光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とが、この順で積層されている。光導波路１００には、発光素子側のミラー５０と、受光素子側のミラー６０とが形成されている。基板１１０には、ビア１４０（１４０ａ、１４０ｂ）が形成されている（なお、図１に示すビア１４０は、第１のクラッド層２０により埋め込まれている状態である）。基板１１０の光導波路１００側とは反対側に、発光素子１２０と、受光素子１３０が設けられている。
【0020】
基板１１０上に光導波路１００を設けるとき、例えば、ビア１４０が形成された基板１１０と、第１のクラッド層２０を形成するためのフィルムを積層し、加温、加圧によって一体化する工程を含む。一体化する工程において、ビア１４０を、第１のクラッド層２０によって埋め込む必要がある。
【0021】
本発明者らの検討によれば、従来の光導波路クラッドを形成するための材料では、基板に形成されたビアに光導波路クラッドを十分に埋め込むことができず、光導波路クラッドの基板側とは反対側の面（すなわち、光導波路クラッドのコア層側）に凹みが生じたり、ビア内にボイドが発生したりする場合があることを見出した。そして、光電気複合基板に上述した凹みやボイドが発生すると、凹みやボイドの界面において光損失が発生することを見出した。
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供するものである。
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供するものである。
【0022】
図１を用いて、光電気複合基板２００における光の伝搬経路について具体的に説明する。発光素子１２０の発光部から出射した光は、基板１１０に形成されたビア１４０ａ内を通過し、発光素子側のミラー５０に入射することによって、コア層３０内を伝送した後、受光素子側のミラー６０に入射し、基板１１０に形成されたビア１４０ｂ内を通過し、受光素子１３０へと入射する。なお、図１中の矢印は光の伝搬を模式的に記載したものである。
【0023】
光電気複合基板を電子部品に実装する際に、例えば、リフローはんだ付けプロセス等の、光電気複合基板が高温（例えば、２３０℃～２７０℃）下にさらされる工程を含む場合がある。本発明者らの検討によれば、従来の光電気複合基板において、光電気複合基板が高温下にさらされることにより、光導波路が熱収縮する場合があることを見出した。このような光導波路の熱収縮がおこることにより、ミラーの位置ずれが発生する場合があることを見出した。そして、ミラーの位置ずれが発生すると、想定している光路によって光伝搬をすることができず、正常な光伝搬ができなくなることを見出した。
さらに、本発明によれば、熱収縮が抑制された光導波路を得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供できる。
さらに、本発明によれば、熱収縮が抑制された光導波路を得ることが可能な樹脂組成物およびフィルムを提供できる。
【0024】
［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
本実施形態の樹脂組成物は、光導波路クラッドに用いることが可能な樹脂組成物であって、樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
【0025】
上述したように、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能な樹脂組成物が求められている。
ここで、本発明者らは樹脂組成物からなる樹脂層の１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）を特定の範囲とすることにより、埋込性が向上することを初めて見出した。
ここで、本発明者らは樹脂組成物からなる樹脂層の１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）を特定の範囲とすることにより、埋込性が向上することを初めて見出した。
【0026】
本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層の、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは２．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは５．０×１０３Ｐａ・ｓ以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは９．５×１０４Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは９．３×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは８．８×１０４Ｐａ・ｓ以下である。
【0027】
本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度は、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。
【0028】
本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．３×１０２Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．５×１０２Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．７×１０２Ｐａ・ｓ以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．０×１０３Ｐａ・ｓ以下である。
【0029】
本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３．０×１０４Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４．０×１０４Ｐａ・ｓ以上であり、そして、好ましくは８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７．５×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
【0030】
ここで、本実施形態の樹脂組成物において、複素粘度を測定するときの測定用サンプルは、例えば、実施例に記載の方法により得ることができる。
樹脂組成物がワニス状である場合、例えば、ワニス状の樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥することによりフィルム状の樹脂組成物を得たのちに、実施例に記載の方法により測定用サンプルを得ることができる。
樹脂組成物がワニス状である場合、例えば、ワニス状の樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥することによりフィルム状の樹脂組成物を得たのちに、実施例に記載の方法により測定用サンプルを得ることができる。
【0031】
本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層の複素粘度η*は、例えば、樹脂組成物を構成する樹脂の種類、重量平均分子量（Ｍｗ）およびガラス転移温度、樹脂組成物の構成成分の含有割合等を調整することにより、所望の数値範囲に調整することができる。
【0032】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは０．１ＧＰａ以上、より好ましくは０．２ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．３ＧＰａ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、３．０ＧＰａ以下である。
【0033】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、樹脂組成物を構成する樹脂の種類、重量平均分子量（Ｍｗ）およびガラス転移温度、樹脂組成物の構成成分の含有割合等を調整することにより、所望の数値範囲に調整することができる。
【0034】
本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１６０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、４００℃以下である。
ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度を意味する。
ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度を意味する。
【0035】
上述した樹脂組成物からなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、実施例に記載の方法により算出することができる。
具体的には、樹脂組成物からなる硬化物に対して、動的粘弾性測定装置を用いて、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定する。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、樹脂組成物からなる硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’を算出する。また、得られたｔａｎδのトップピークより、樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を算出する。
ここで、樹脂組成物からなる硬化物とは、樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）の硬化物を意味する。
樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）であるかを判断する方法としては、例えば、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ法）により、硬化反応に関与する官能基（例えば、環状エーテル構造中のＣＯ基）由来のピーク強度の増減が一定であるかを確認する方法が挙げられる。
樹脂組成物を硬化する方法は特に限定されず、例えば、樹脂組成物を加熱する方法、樹脂組成物を光照射する方法、樹脂組成物を加熱しながら光照射する方法等が挙げられるが、好ましくは樹脂組成物を大気下、１８０℃、２時間加熱する方法である。
具体的には、樹脂組成物からなる硬化物に対して、動的粘弾性測定装置を用いて、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定する。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、樹脂組成物からなる硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’を算出する。また、得られたｔａｎδのトップピークより、樹脂組成物からなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を算出する。
ここで、樹脂組成物からなる硬化物とは、樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）の硬化物を意味する。
樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）であるかを判断する方法としては、例えば、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ法）により、硬化反応に関与する官能基（例えば、環状エーテル構造中のＣＯ基）由来のピーク強度の増減が一定であるかを確認する方法が挙げられる。
樹脂組成物を硬化する方法は特に限定されず、例えば、樹脂組成物を加熱する方法、樹脂組成物を光照射する方法、樹脂組成物を加熱しながら光照射する方法等が挙げられるが、好ましくは樹脂組成物を大気下、１８０℃、２時間加熱する方法である。
【0036】
本実施形態の樹脂組成物の形状は特に限定されず、例えば、フィルム状、膜状、ワニス状、シート状等の形状が挙げられる。
【0037】
本実施形態の樹脂組成物の構成成分は特に限定されないが、好ましくはポリイミド樹脂（Ａ）と、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）とを含み、より好ましくはポリイミド樹脂（Ａ）と、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含む。
以下、本実施形態の樹脂組成物の好ましい各構成成分について説明する。
以下、本実施形態の樹脂組成物の好ましい各構成成分について説明する。
【0038】
＜ポリイミド樹脂（Ａ）＞
本実施形態の樹脂組成物中に含まれるポリイミド樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２３質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは２８質量部以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下である。
本実施形態の樹脂組成物中に含まれるポリイミド樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２３質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは２８質量部以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下である。
【0039】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）は、揮発成分によるボイド等を抑制する観点から、分子内にイミド環構造を含むことが好ましい。分子内にイミド環構造を含むことにより、樹脂組成物を硬化する際に、揮発成分（例えば、水分等）の発生を抑制することができるため、ビア内の揮発成分由来のボイド等を抑制できると本発明者らは考えている。
【0040】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）のイミド化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、さらに好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９８％以上、さらに好ましくは９９％以上である。
ポリイミド樹脂（Ａ）のイミド化率は、ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるイミド基のモル数をＩＭとし、ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるアミド基のモル数をＡＭとしたとき、｛ＩＭ／（ＩＭ＋ＡＭ）｝×１００（％）で表されるイミド化率を意味する。
イミド化率は、例えば、ＮＭＲスペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積およびイミド基に対応するピークの面積等から求めることができる。別の例として、イミド化率は、赤外吸収スペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積およびイミド基に対応するピークの面積等から求めることができる。
ポリイミド樹脂（Ａ）のイミド化率は、ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるイミド基のモル数をＩＭとし、ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれるアミド基のモル数をＡＭとしたとき、｛ＩＭ／（ＩＭ＋ＡＭ）｝×１００（％）で表されるイミド化率を意味する。
イミド化率は、例えば、ＮＭＲスペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積およびイミド基に対応するピークの面積等から求めることができる。別の例として、イミド化率は、赤外吸収スペクトルにおける、アミド基に対応するピークの面積およびイミド基に対応するピークの面積等から求めることができる。
【0041】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）は、フッ化ポリイミドを含むことが好ましい。フッ化ポリイミドとは、フッ素原子を含むポリイミドを意味する。
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）がフッ化ポリイミドを含むことにより、有機溶剤への溶解性がより向上するため、ワニス状の樹脂組成物を得やすくなる。
フッ化ポリイミド中のフッ素原子の量（質量比率）は、有機溶剤への溶解性をより向上させる観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、そして、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２８質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）がフッ化ポリイミドを含むことにより、有機溶剤への溶解性がより向上するため、ワニス状の樹脂組成物を得やすくなる。
フッ化ポリイミド中のフッ素原子の量（質量比率）は、有機溶剤への溶解性をより向上させる観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、そして、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２８質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。
【0042】
本実施形態のフッ化ポリイミドは、下記一般式（ａ）で表される構造単位を含むことが好ましい。
【0043】
【化1】
【0044】
一般式（ａ）中、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは４価の有機基であり、ＸおよびＹの少なくとも一方は、フッ素原子を有する。
【0045】
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、芳香環構造を含むことが好ましく、ベンゼン環構造を含むことがより好ましい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、有機溶剤への溶解性をより向上させる観点から、ＸおよびＹの両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、好ましくは、２～６個のベンゼン環が、単結合または２価の連結基を介して結合した構造を有する。ここでの２価の連結基としては、アルキレン基、フッ化アルキレン基、エーテル基などを挙げることができる。アルキレン基およびフッ化アルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基の炭素数は、例えば６～３０である。
一般式（ａ）中、Ｙの４価の有機基の炭素数は、例えば６～２０である。
一般式（ａ）中、２つのイミド環は、それぞれ、５員環であることが好ましい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、有機溶剤への溶解性をより向上させる観点から、ＸおよびＹの両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基および／またはＹの４価の有機基は、好ましくは、２～６個のベンゼン環が、単結合または２価の連結基を介して結合した構造を有する。ここでの２価の連結基としては、アルキレン基、フッ化アルキレン基、エーテル基などを挙げることができる。アルキレン基およびフッ化アルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。
一般式（ａ）中、Ｘの２価の有機基の炭素数は、例えば６～３０である。
一般式（ａ）中、Ｙの４価の有機基の炭素数は、例えば６～２０である。
一般式（ａ）中、２つのイミド環は、それぞれ、５員環であることが好ましい。
【0046】
本実施形態のフッ化ポリイミドは、下記一般式（ａａ）で表される構造単位を含むことがより好ましい。
【0047】
【化2】
【0048】
一般式（ａａ）中、Ｙ'は、単結合またはアルキレン基を表し、Ｘは、一般式（ａ）におけるＸと同義であり、ＸおよびＹ'の少なくとも一方は、フッ素原子を有する。
【0049】
一般式（ａａ）中、Ｙ'のアルキレン基は、直鎖状でも分岐状でもよい。Ｙ'のアルキレン基の水素原子の一部または全部は、フッ素原子で置換されていることが好ましい。Ｙ'のアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～６、より好ましくは１～４、さらに好ましくは１～３である。
一般式（ａａ）中、ＸおよびＹ'の両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
一般式（ａａ）中、ＸおよびＹ'の両方が、フッ素原子含有基であることが好ましい。
【0050】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）の屈折率は、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは１．５８以下、より好ましくは１．５６以下、さらに好ましくは１．５５以下、さらに好ましくは１．５４以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、１．５０以上である。
ポリイミド樹脂（Ａ）の屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、２３℃、５８９ｎｍの条件下で測定される屈折率を意味する。
ポリイミド樹脂（Ａ）の屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、２３℃、５８９ｎｍの条件下で測定される屈折率を意味する。
【0051】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは５，０００以上、より好ましくは７，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは３０，０００以上、さらに好ましくは４０，０００以上であり、そして、有機溶剤への溶解性をより向上させる観点から、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、さらに好ましくは１３０，０００以下、さらに好ましくは１１０，０００以下である。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により求めることができる。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質として用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により求めることができる。
【0052】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）は、例えば、（ｉ）まず、ジアミンと酸二無水物とを反応（縮重合）させてポリアミドを合成し、（ｉｉ）その後、そのポリアミドをイミド化させ（閉環反応させ）ることにより得ることができる。具体的な反応条件は、例えば、公知の条件とすることができる。
【0053】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）を合成するときの原料のジアミンとしては、例えば、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、３，４'－ジアミノジフェニルエーテル（３，４'－ＯＤＡ）、４，４'－ジアミノ－２，２'－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）、３，３'，５，５'－テトラメチルベンジジン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３'－ジアミノジフェニルスルホン、３，３'－ジメチルベンジジン、３，３'－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２'－ビス（ｐ－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン（ＴＦＭＯＢ）、２，２'－ビス（ペンタフルオロエトキシ）ベンジジン（ＴＦＥＯＢ）、２，２'－トリフルオロメチル－４，４'－オキシジアニリン（ＯＢＡＢＴＦ）、２－フェニル－２－トリフルオロメチル－ビス（ｐ－アミノフェニル）メタン、２－フェニル－２－トリフルオロメチル－ビス（ｍ－アミノフェニル）メタン、２，２'－ビス（２－ヘプタフルオロイソプロポキシ－テトラフルオロエトキシ）ベンジジン（ＤＦＰＯＢ）、２，２－ビス（ｍ－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６－ＦｍＤＡ）、２，２－ビス（３－アミノ－４－メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，６－ビス（トリフルオロメチル）－１，４－ジアミノベンゼン（２ＴＦＭＰＤＡ）、１－（３，５－ジアミノフェニル）－２，２－ビス（トリフルオロメチル）－３，３，４，４，５，５，５－ヘプタフルオロペンタン、３，５－ジアミノベンゾトリフルオリド（３，５－ＤＡＢＴＦ）、３，５－ジアミノ－５－（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、３，５－ジアミノ－５－（ヘプタフルオロプロピル）ベンゼン、２，２'－ジメチルベンジジン（ＤＭＢＺ）、２，２'，６，６'－テトラメチルベンジジン（ＴＭＢＺ）、３，６－ジアミノ－９，９－ビス（トリフルオロメチル）キサンテン（６ＦＣＤＡＭ）、３，６－ジアミノ－９－トリフルオロメチル－９－フェニルキサンテン（３ＦＣＤＡＭ）、３，６－ジアミノ－９，９－ジフェニルキサンテン等が挙げられる。
ジアミンは、一種単独で用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
ジアミンは、一種単独で用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
【0054】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）を合成するときの原料の酸二水物としては、例えば、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、４，４'－オキシジフタル酸二無水物、無水ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、ジフェニルエーテル－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）、ベンゾフェノン－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビフェニル－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ジフェニルスルホン－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ジフェニルメタン－３，３'，４，４'－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－無水フタル酸）プロパン、２，２－ビス（３，４－無水フタル酸）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン（６ＦＤＡ）等が挙げられる。
酸二水物は、一種単独で用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
酸二水物は、一種単独で用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
【0055】
本実施形態のポリイミド樹脂（Ａ）は、一種のポリイミド樹脂であってもよいし、二種以上のポリイミド樹脂を含んでいてもよい。
【0056】
＜環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）＞
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、好ましくはエポキシ樹脂、およびオキセタン化合物からなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含み、より好ましくはエポキシ樹脂を一種または二種以上含む。
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、好ましくはエポキシ樹脂、およびオキセタン化合物からなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含み、より好ましくはエポキシ樹脂を一種または二種以上含む。
【0057】
本実施形態の樹脂組成物中に含まれる環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは３５質量部以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下である。
【0058】
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、分子内に脂環構造を含むことが好ましい。ここで、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）が、分子内に脂環構造を含むとは、環状エーテル構造以外に脂環構造を含むことを意味する。ただし、本実施形態の脂環構造は、環状エーテルと脂肪族環とが縮合した縮合環構造、および環状エーテルと脂肪族環とがスピロ結合原子により結合したスピロ環構造を含むものとする。
脂環構造における、環の員数は特に限定されないが、４員環以上１０員環以下が好ましく、４員環以上８員環以下がより好ましく、５員環または６員環がさらに好ましく、６員環がさらに好ましい。
脂環構造における、環の員数は特に限定されないが、４員環以上１０員環以下が好ましく、４員環以上８員環以下がより好ましく、５員環または６員環がさらに好ましく、６員環がさらに好ましい。
【0059】
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、分子内に２個以上の環状エーテル構造を含むことが好ましく、分子内に２個または３個の環状エーテル構造を含むことがより好ましい。
【0060】
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、樹脂組成物を製造する際の取り扱い性の観点から、２３℃で液状であることが好ましい。
【0061】
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の屈折率は、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは１．５５以下、より好ましくは１．５３以下、さらに好ましくは１．５２以下であり、そして、下限値は特に限定されないが、例えば、１．４５以上である。
環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、２３℃、５８９ｎｍの条件下で測定される屈折率を意味する。
環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の屈折率は、アッベ屈折率計を用いて、２３℃、５８９ｎｍの条件下で測定される屈折率を意味する。
【0062】
本実施形態の環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）は、一種の環状エーテル構造を有する化合物であってもよいし、二種以上の環状エーテル構造を有する化合物を含んでいてもよい。
【0063】
＜硬化剤（Ｃ）＞
本実施形態の硬化剤（Ｃ）は、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤、アミン系化合物等を用いることができる。
本実施形態の硬化剤（Ｃ）は、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤、アミン系化合物等を用いることができる。
【0064】
本実施形態の樹脂組成物中に含まれる硬化剤（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．３質量部以上、さらに好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは０．７質量部以上、さらに好ましくは１．０質量部以上であり、そして、好ましくは１０．０質量部以下、より好ましくは８．０質量部以下、さらに好ましくは６．０質量部以下、さらに好ましくは５．５質量部以下である。
【0065】
本実施形態の硬化剤（Ｃ）は、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
カチオン重合開始剤は、熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤が挙げられ、その中でも、好ましくは熱カチオン重合開始剤である。
熱カチオン重合開始剤は、例えば、スルホニウム塩型重合開始剤、ヨードニウム塩型重合開始剤等を含み、スルホニウム塩型重合開始剤を含むことが好ましい。
光カチオン重合開始剤は、例えば、スルホニウム塩型重合開始剤、ヨードニウム塩型重合開始剤等を含む。
カチオン重合開始剤は、熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤が挙げられ、その中でも、好ましくは熱カチオン重合開始剤である。
熱カチオン重合開始剤は、例えば、スルホニウム塩型重合開始剤、ヨードニウム塩型重合開始剤等を含み、スルホニウム塩型重合開始剤を含むことが好ましい。
光カチオン重合開始剤は、例えば、スルホニウム塩型重合開始剤、ヨードニウム塩型重合開始剤等を含む。
【0066】
本実施形態の硬化剤（Ｃ）は、イミダゾール系化合物を含むことが好ましい。イミダゾール系化合物とは、イミダゾール環構造を含む化合物を意味し、例えば、イミダゾールの水素が炭化水素基等に置換された化合物である。
【0067】
本実施形態の硬化剤（Ｃ）は、一種の硬化剤であってもよいし、二種以上の硬化剤を含んでいてもよい。
【0068】
＜界面活性剤（Ｄ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、埋込性をより向上させる観点から、界面活性剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。
界面活性剤（Ｄ）は、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等を含み、シリコーン系界面活性剤を含むことが好ましい。
本実施形態の界面活性剤（Ｄ）は、一種の界面活性剤でもよいし、二種以上の界面活性剤を含んでいてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、埋込性をより向上させる観点から、界面活性剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。
界面活性剤（Ｄ）は、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等を含み、シリコーン系界面活性剤を含むことが好ましい。
本実施形態の界面活性剤（Ｄ）は、一種の界面活性剤でもよいし、二種以上の界面活性剤を含んでいてもよい。
【0069】
本実施形態の樹脂組成物中に含まれる界面活性剤（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．０７質量部以上であり、そして、好ましくは３．０質量部以下、より好ましくは１．０質量部以下、さらに好ましくは０．７質量部以下、さらに好ましくは０．５質量部以下、さらに好ましくは０．３質量部以下である。
【0070】
＜有機溶剤（Ｅ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、有機溶剤（Ｅ）を含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物が有機溶剤（Ｅ）を含むと、ワニス状の樹脂組成物とすることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、有機溶剤（Ｅ）を含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物が有機溶剤（Ｅ）を含むと、ワニス状の樹脂組成物とすることができる。
【0071】
本実施形態の有機溶剤（Ｅ）は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、プロピレンカーボネート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロプレングリコールメチルーｎ－プロピルエーテル、酢酸ブチル、γ－ブチロラクトン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等が挙げられる。
本実施形態の有機溶剤（Ｅ）は、単独の有機溶剤でもよいし、二種以上の有機溶剤を含んでいてもよい。
本実施形態の有機溶剤（Ｅ）は、単独の有機溶剤でもよいし、二種以上の有機溶剤を含んでいてもよい。
【0072】
本実施形態の樹脂組成物が、有機溶剤（Ｅ）を含む場合、樹脂組成物中の全固形分（不揮発成分）の濃度が、樹脂組成物の粘度を適切に制御する観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上であり、そして、樹脂組成物中の各成分を十分に溶解させる観点から、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。
【0073】
＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、硬化助剤、レベリング剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。その他の成分の含有量は適宜量である。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、硬化助剤、レベリング剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。その他の成分の含有量は適宜量である。
【0074】
本実施形態の樹脂組成物は熱カチオン重合開始剤を含む場合、光カチオン重合開始剤などの感光剤を含まなくてもよい。本実施形態の樹脂組成物は熱カチオン重合開始剤を含む場合、本実施形態の樹脂組成物中の感光剤の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量部としたとき、例えば１．０質量部未満であり、０．５質量部未満であってもよく、０．３質量部未満であってもよく、０．１質量部未満であってもよく、０．０質量部であってもよい。
【0075】
本実施形態の樹脂組成物中のポリイミド樹脂（Ａ）および環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の合計含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分の合計含有量を１００質量％としたとき、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは１００質量％である。
本実施形態の樹脂組成物中のポリイミド樹脂（Ａ）および環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の合計含有量は、樹脂組成物中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上であり、さらに好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば９９質量％以下である。
本実施形態の樹脂組成物中のポリイミド樹脂（Ａ）および環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）の合計含有量は、樹脂組成物中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは３５質量％以上であり、さらに好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは８５質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば９９質量％以下である。
【0076】
本実施形態の樹脂組成物中のポリイミド樹脂（Ａ）、環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、界面活性剤（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）の合計含有量は、樹脂組成物中の全成分の合計含有量を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは１００質量％である。
【0077】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、各成分を混合することにより得られる。
フィルム状の本実施形態の樹脂組成物は、例えば、ワニス状の樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥することにより得られる。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、各成分を混合することにより得られる。
フィルム状の本実施形態の樹脂組成物は、例えば、ワニス状の樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥することにより得られる。
【0078】
［フィルム］
本実施形態のフィルムは、光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムであって、樹脂層を備え、樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
本実施形態のフィルムは、光導波路クラッドに用いることが可能なフィルムであって、樹脂層を備え、樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が、１．０×１０３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
【0079】
上述したように、埋込性が向上した光導波路クラッドを得ることが可能なフィルムが求められている。
ここで、本発明者らは樹脂層の１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）を特定の範囲とすることにより、フィルムの埋込性が向上することを初めて見出した。
ここで、本発明者らは樹脂層の１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）を特定の範囲とすることにより、フィルムの埋込性が向上することを初めて見出した。
【0080】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層の１００℃における複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは２．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４．０×１０３Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは５．０×１０３Ｐａ・ｓ以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは９．５×１０４Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは９．３×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは８．８×１０４Ｐａ・ｓ以下である。
【0081】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層の、測定周波数：１０ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したとき、複素粘度η*（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）が最小となる温度は、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。
【0082】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層の、測定周波数：１００ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１００ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは０．１×１０２Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．３×１０２Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．５×１０２Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．７×１０２Ｐａ・ｓ以上であり、そして、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは５．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１．０×１０４Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは９．０×１０３Ｐａ・ｓ以下である。
【0083】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層の、測定周波数：１ｒａｄ／ｓｅｃ、温度範囲：２３℃から２００℃、昇温速度：３℃／分の条件による溶融粘弾性試験によって複素粘度を測定したときの、１００℃における複素粘度η*（１ｒａｄ／ｓｅｃ）は、好ましくは１．０×１０４Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３．０×１０４Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４．０×１０４Ｐａ・ｓ以上であり、そして、好ましくは８．０×１０５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７．５×１０５Ｐａ・ｓ以下である。
【0084】
ここで、本実施形態のフィルムにおいて、複素粘度を測定するときの測定用サンプルは、例えば、実施例に記載の方法により得ることができる。
【0085】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層の複素粘度η*は、例えば、樹脂層を構成する樹脂の種類、重量平均分子量（Ｍｗ）およびガラス転移温度、樹脂層の構成成分の含有割合等を調整することにより、所望の数値範囲に調整することができる。
【0086】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは０．１ＧＰａ以上、より好ましくは０．２ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．３ＧＰａ以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、３．０ＧＰａ以下である。
【0087】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、樹脂層を構成する樹脂の種類、重量平均分子量（Ｍｗ）およびガラス転移温度、樹脂層の構成成分の含有割合等を調整することにより、所望の数値範囲に調整することができる。
【0088】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層を硬化してなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１６０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上であり、そして、上限値は特に限定されないが、例えば、４００℃以下である。
ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度を意味する。
ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）によりｔａｎδのトップピークから算出されるガラス転移温度を意味する。
【0089】
上述したフィルムの樹脂層を硬化してなる硬化物の、２００℃における貯蔵弾性率Ｅ’およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、実施例に記載の方法により算出することができる。
具体的には、樹脂層を硬化してなる硬化物に対して、動的粘弾性測定装置を用いて、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定する。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、樹脂層を硬化してなる硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’を算出する。また、得られたｔａｎδのトップピークより、樹脂層を硬化してなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を算出する。
ここで、樹脂層を硬化してなる硬化物とは、樹脂層を構成する樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）の硬化物を意味する。
樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）であるかを判断する方法としては、例えば、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ法）により、硬化反応に関与する官能基（例えば、環状エーテル構造中のＣＯ基）由来のピーク強度の増減が一定であるかを確認する方法が挙げられる。
樹脂層を硬化する方法は特に限定されず、例えば、樹脂層を加熱する方法、樹脂層を光照射する方法、樹脂層を加熱しながら光照射する方法等が挙げられるが、好ましくは樹脂層を大気下、１８０℃、２時間加熱する方法である。
具体的には、樹脂層を硬化してなる硬化物に対して、動的粘弾性測定装置を用いて、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定する。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、樹脂層を硬化してなる硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’を算出する。また、得られたｔａｎδのトップピークより、樹脂層を硬化してなる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を算出する。
ここで、樹脂層を硬化してなる硬化物とは、樹脂層を構成する樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）の硬化物を意味する。
樹脂組成物が完全に硬化している状態（Ｃステージ）であるかを判断する方法としては、例えば、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ法）により、硬化反応に関与する官能基（例えば、環状エーテル構造中のＣＯ基）由来のピーク強度の増減が一定であるかを確認する方法が挙げられる。
樹脂層を硬化する方法は特に限定されず、例えば、樹脂層を加熱する方法、樹脂層を光照射する方法、樹脂層を加熱しながら光照射する方法等が挙げられるが、好ましくは樹脂層を大気下、１８０℃、２時間加熱する方法である。
【0090】
本実施形態のフィルムにおいて、樹脂層は、好ましくは本実施形態の樹脂組成物により形成される。
【0091】
本実施形態の樹脂層の厚みは、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、そして、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
【0092】
本実施形態のフィルムは、好ましくはドライフィルムである。
【0093】
本実施形態のフィルムの厚みは、フィルムの取り扱い性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上であり、そして、好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１３０μｍ以下である。
【0094】
本実施形態のフィルムは、さらに基材フィルムを備え、基材フィルム上に樹脂層が設けられることが好ましい。
基材フィルムとしては、例えば、樹脂フィルムを用いることができる。
基材フィルムを構成する樹脂は特に限定されないが、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含むことが好ましい。
基材フィルムとしては、例えば、樹脂フィルムを用いることができる。
基材フィルムを構成する樹脂は特に限定されないが、ポリイミド、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも一種または二種以上を含むことが好ましい。
【0095】
本実施形態の基材フィルムの厚みは、フィルムの取り扱い性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上であり、そして、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。
【0096】
本実施形態の基材フィルムは、帯電防止処理、離型処理等の表面処理がされていてもよい。
【0097】
本実施形態のフィルムは、さらにカバーフィルムを備えていてもよい。カバーフィルムは、樹脂層と直に接するように設けられていることが好ましい。
本実施形態のフィルムが基材フィルムを備える場合、カバーフィルムは、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に設けられていることが好ましい。
カバーフィルムは特に限定されないが、例えば、ＯＰＰカバーフィルムを用いることができる。
本実施形態のフィルムが基材フィルムを備える場合、カバーフィルムは、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に設けられていることが好ましい。
カバーフィルムは特に限定されないが、例えば、ＯＰＰカバーフィルムを用いることができる。
【0098】
本実施形態のフィルムは、例えば、本実施形態のワニス状の樹脂組成物を、基材フィルム上に塗布、乾燥することにより得られる。塗布する方法としては、例えば、ピンコーター、ダイコーター、コンマコーター、カーテンコーター等の各種コーター装置を用いて直接塗布する方法、スクリーン印刷などの印刷方法が挙げられる。
【0099】
［フィルムセット］
本実施形態のフィルムセットは、第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、第１のフィルム、および第２のフィルムの少なくとも一方が、本実施形態のフィルムである。
本実施形態のフィルムセットは、第１のフィルム、および第２のフィルムの両方が、本実施形態のフィルムであることが好ましい。
本実施形態のフィルムセットは、第１のフィルムと、第２のフィルムとを含み、第１のフィルム、および第２のフィルムの少なくとも一方が、本実施形態のフィルムである。
本実施形態のフィルムセットは、第１のフィルム、および第２のフィルムの両方が、本実施形態のフィルムであることが好ましい。
【0100】
［光導波路］
本実施形態の光導波路について、図１を用いて説明する。
本実施形態の光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とがこの順で積層された光導波路であって、第１のクラッド層２０、および第２のクラッド層４０の少なくとも一方が、本実施形態の樹脂組成物を含む。
本実施形態の光導波路は、第１のクラッド層２０、および第２のクラッド層４０の両方が、本実施形態の樹脂組成物を含むことが好ましい。
本実施形態の光導波路について、図１を用いて説明する。
本実施形態の光導波路１００は、第１のクラッド層２０と、コア層３０と、第２のクラッド層４０とがこの順で積層された光導波路であって、第１のクラッド層２０、および第２のクラッド層４０の少なくとも一方が、本実施形態の樹脂組成物を含む。
本実施形態の光導波路は、第１のクラッド層２０、および第２のクラッド層４０の両方が、本実施形態の樹脂組成物を含むことが好ましい。
【0101】
光導波路１００が、基板１１０上に設けられる場合、第１のクラッド層２０が基板１１０側となることが好ましい。
第１のクラッド層２０が基板１１０側となる場合、第１のクラッド層２０および第２のクラッド層４０の好ましい厚みは以下の通りである。
第１のクラッド層２０の厚みは、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、そして、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
第２のクラッド層４０の厚みは、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上であり、そして、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。
第１のクラッド層２０が基板１１０側となる場合、第１のクラッド層２０および第２のクラッド層４０の好ましい厚みは以下の通りである。
第１のクラッド層２０の厚みは、埋込性をより向上させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、そして、光導波路の光伝搬効率をより向上させる観点から、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
第２のクラッド層４０の厚みは、光導波路の熱収縮をより抑制させる観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上であり、そして、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。
【0102】
コア層３０を形成する材料は、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物から形成される。
コア層３０を形成するための樹脂は、例えば、公知の光導波路のコアに用いられる樹脂を用いることができるが、環状オレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ノルボルネン系樹脂を含むことがより好ましい。
コア層３０を形成するための樹脂組成物は、酸化防止剤、光酸発生剤等を含んでいてもよい。
コア層３０を形成するための樹脂は、例えば、公知の光導波路のコアに用いられる樹脂を用いることができるが、環状オレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ノルボルネン系樹脂を含むことがより好ましい。
コア層３０を形成するための樹脂組成物は、酸化防止剤、光酸発生剤等を含んでいてもよい。
【0103】
コア層３０の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、そして、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
【0104】
コア層３０は、導波路パターンが形成されていてもよい。導波路パターンを形成する方法としては、例えば、露光法、エッチング法、複製法等が挙げられる。
【0105】
光導波路１００は、ミラーが形成されていてもよく、発光素子側のミラー５０および受光素子側のミラー６０が形成されていてもよい。ミラーを形成する方法は、例えば、レーザー加工等により傾斜面を形成する方法が挙げられる。
【0106】
光導波路１００は、第１のクラッド層２０、コア層３０、および第２のクラッド層４０以外に、光導波路１００の良好な性能に影響を与えない範囲で、その他の層を備えていてもよい。
【0107】
【0108】
基板１１０は、例えば、プリント基板、フレキシブル基板等が挙げられ、好ましくはフレキシブル基板である。
基板１１０は、ビア１４０が形成されていてもよい。
基板１１０は、ビア１４０が形成されていてもよい。
【0109】
光電気複合基板２００は、発光素子１２０、受光素子１３０等を備えていてもよい。
【0110】
光電気複合基板２００は、例えば、（ｉ）基板１１０上に第１のクラッド層２０を形成する、（ｉｉ）第１のクラッド層２０上にコア層３０を形成する、（ｉｉｉ）コア層３０上に第２のクラッド層４０を形成する、ことにより得られる。
各層を形成する方法としては、例えば、各層を形成するためのフィルムをロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等によって、各層を順番に積層する方法が挙げられる。
各層を形成する方法としては、例えば、各層を形成するためのフィルムをロールラミネート、真空ロールラミネート、平板ラミネート、真空平板ラミネート、常圧プレス、真空プレス等によって、各層を順番に積層する方法が挙げられる。
【0111】
［電子部品］
本実施形態の電子部品は、本実施形態の光電気複合基板を備える。
本実施形態の電子部品は、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類中の電子部品が挙げられる。
本実施形態の電子部品は、本実施形態の光電気複合基板を備える。
本実施形態の電子部品は、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類中の電子部品が挙げられる。
【0112】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、前記以外の様々な構成を採用することもできる。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
また、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例0113】
以下、本実施形態を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0114】
［原料］
まず、実施例および比較例で使用した原料について説明する。
まず、実施例および比較例で使用した原料について説明する。
【0115】
＜ポリイミド樹脂の合成＞
（ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成）
攪拌装置と撹拌翼を備えたガラス製の３Ｌのセパラブルフラスコに２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）およびジメチルアセトアミド４９５ｇを仕込んで撹拌し溶解させた。さらに窒素気流下において１２時間室温で撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液を得た。
（ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成）
攪拌装置と撹拌翼を備えたガラス製の３Ｌのセパラブルフラスコに２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）および４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）およびジメチルアセトアミド４９５ｇを仕込んで撹拌し溶解させた。さらに窒素気流下において１２時間室温で撹拌を続けて重合反応を行い、ポリアミド酸溶液を得た。
【0116】
得られたポリアミド酸溶液にピリジン１６ｇを添加した後、室温で無水酢酸８２ｇを滴下しながら投入した。その後、さらに液温を２０～１００℃に保って２４時間撹拌を続けてイミド化反応を行い、ポリイミド溶液を得た。
【0117】
得られたポリイミド溶液を、５Ｌの容積の容器中で撹拌しながら、１，０００ｇのメタノール中に投入してポリイミド樹脂を析出させた。その後、吸引濾過装置を用いて固体のポリイミド樹脂を濾別し、さらに１，０００ｇのメタノールを用いて洗浄を行った。そして、真空乾燥機を用いて１００℃で２４時間乾燥を行い、さらに２００℃で３時間乾燥させ、粉末状のポリイミド樹脂（Ａ－１）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は５１，０００であった。ポリイミド樹脂（Ａ－１）を１Ｈ－ＮＭＲ測定し、ポリイミドの芳香環のピークに対するアミドピークの定量値からイミド化率を計算した結果、イミド化率は９９％以上であった。
また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）を固形分濃度が２５％になるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解した後、膜厚が３０μｍとなるようにアプリケーターを使用して塗工し、さらにオーブンにて１００℃で１０分乾燥しポリイミド塗膜を得た。得られた塗膜についてアッベ屈折率計（（株）アタゴ製、製品名：ＮＡＲ－１Ｔ ＳＯＬＩＤ）を使用して２３℃、５８９ｎｍの条件下で屈折率を測定した結果、ポリイミドの屈折率は１．５４であった。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は５１，０００であった。ポリイミド樹脂（Ａ－１）を１Ｈ－ＮＭＲ測定し、ポリイミドの芳香環のピークに対するアミドピークの定量値からイミド化率を計算した結果、イミド化率は９９％以上であった。
また、ポリイミド樹脂（Ａ－１）を固形分濃度が２５％になるように、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解した後、膜厚が３０μｍとなるようにアプリケーターを使用して塗工し、さらにオーブンにて１００℃で１０分乾燥しポリイミド塗膜を得た。得られた塗膜についてアッベ屈折率計（（株）アタゴ製、製品名：ＮＡＲ－１Ｔ ＳＯＬＩＤ）を使用して２３℃、５８９ｎｍの条件下で屈折率を測定した結果、ポリイミドの屈折率は１．５４であった。
【0118】
（ポリイミド樹脂（Ａ－２）の合成）
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニルの量を６８．９ｇ（０．２１５モル）とした以外は、ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－２）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は１０１，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、さらに、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５４であった。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニルの量を６８．９ｇ（０．２１５モル）とした以外は、ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－２）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は１０１，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、さらに、ポリイミド樹脂（Ａ－２）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５４であった。
【0119】
（ポリイミド樹脂（Ａ－３）の合成）
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）の代わりに、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル５７．６ｇ（０．１８０モル）および２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン１５．６ｇ（０．０３０モル）を用いた以外はポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－３）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は４８，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、さらに、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５５であった。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル６７．３ｇ（０．２１０モル）の代わりに、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル５７．６ｇ（０．１８０モル）および２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン１５．６ｇ（０．０３０モル）を用いた以外はポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－３）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は４８，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、さらに、ポリイミド樹脂（Ａ－３）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５５であった。
【0120】
（ポリイミド樹脂（Ａ－４）の合成）
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）の代わりに、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物８８．８５ｇ（０．２００モル）および４，４'－オキシジフタル酸二無水物６．２０ｇ（０．０２０モル）を用いた以外はポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－４）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、更に、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５５であった。
ポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成において、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物９７．７ｇ（０．２２０モル）の代わりに、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物８８．８５ｇ（０．２００モル）および４，４'－オキシジフタル酸二無水物６．２０ｇ（０．０２０モル）を用いた以外はポリイミド樹脂（Ａ－１）の合成と同様にポリマー合成を行い、ポリイミド樹脂（Ａ－４）を得た。
ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＧＰＣ測定による重量平均分子量（Ｍｗ）は４９，０００であり、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のＮＭＲ測定によるイミド化率は９９％以上であり、更に、ポリイミド樹脂（Ａ－４）のアッベ屈折率計測定による２３℃、５８９ｎｍの条件下での屈折率は１．５５であった。
【0121】
表１および表２における各成分の原料の詳細は以下のとおりである。
【0122】
＜ポリマー（Ａ）＞
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝５１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－２）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝１０１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－３）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝４８，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５５）
（Ａ－４）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝４９，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５５）
（Ａ－５）ゴム系エラストマー（クラレ（株）製、製品名：セプトンＱ１２５０）（Ｍｗ＝１００，０００、屈折率ｎ＝１．５０）（比較例用）
（Ａ－１）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝５１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－２）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝１０１，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５４）
（Ａ－３）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝４８，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５５）
（Ａ－４）上記で合成したポリイミド樹脂（Ｍｗ＝４９，０００、イミド化率９９％以上、屈折率ｎ＝１．５５）
（Ａ－５）ゴム系エラストマー（クラレ（株）製、製品名：セプトンＱ１２５０）（Ｍｗ＝１００，０００、屈折率ｎ＝１．５０）（比較例用）
【0123】
【化3】
【0124】
＜環状エーテル構造を有する化合物（Ｂ）＞
（Ｂ－１）セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
（Ｂ－２）ＥＨＰＥ－３１５０（ダイセル（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で固体、屈折率１．５１）
（Ｂ－３）エピコートＹＸ－８０００（三菱化学（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
（Ｂ－４）デナコールＥＸ－３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製、脂肪族エポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５０）
（Ｂ－５）ＯＸＴ－２２１（東亞合成（株）製、オキセタン化合物、２３℃で液状、屈折率１．５０）
（Ｂ－１）セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
（Ｂ－２）ＥＨＰＥ－３１５０（ダイセル（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で固体、屈折率１．５１）
（Ｂ－３）エピコートＹＸ－８０００（三菱化学（株）製、脂環構造を有するエポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５１）
（Ｂ－４）デナコールＥＸ－３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製、脂肪族エポキシ樹脂、２３℃で液状、屈折率１．５０）
（Ｂ－５）ＯＸＴ－２２１（東亞合成（株）製、オキセタン化合物、２３℃で液状、屈折率１．５０）
【0125】
【化4】
【0126】
＜硬化剤（Ｃ）＞
（Ｃ－１）サンエイド ＳＩ－１１０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－２）サンエイド ＳＩ－１５０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－３）サンエイド ＳＩ－Ｂ３（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－４）キュアゾールＣ１１ｚ（四国化成（株）製、イミダゾール系化合物）
（Ｃ－１）サンエイド ＳＩ－１１０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－２）サンエイド ＳＩ－１５０（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－３）サンエイド ＳＩ－Ｂ３（三新化学工業（株）製、熱カチオン重合開始剤）
（Ｃ－４）キュアゾールＣ１１ｚ（四国化成（株）製、イミダゾール系化合物）
【0127】
＜界面活性剤（Ｄ）＞
（Ｄ－１）ＢＹＫ－３３３（ビックケミージャパン（株）製、シリコーン系界面活性剤）
（Ｄ－２）ＢＹＫ－３６１（ビックケミージャパン（株）製、アクリルポリマー系界面活性剤）（比較例用）
（Ｄ－１）ＢＹＫ－３３３（ビックケミージャパン（株）製、シリコーン系界面活性剤）
（Ｄ－２）ＢＹＫ－３６１（ビックケミージャパン（株）製、アクリルポリマー系界面活性剤）（比較例用）
【0128】
＜有機溶剤（Ｅ）＞
（Ｅ－１）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（Ｅ－２）プロピレングリコールモノメチルエーテル
（Ｅ－３）トルエン
（Ｅ－１）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（Ｅ－２）プロピレングリコールモノメチルエーテル
（Ｅ－３）トルエン
【0129】
［実施例１～９、比較例１、２および参考例２］
（樹脂組成物の作成）
表１および表２に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターで濾過することで、実施例１～９、比較例１、２および参考例２のワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
（樹脂組成物の作成）
表１および表２に従い配合された各原料を、室温下で原料が完全に溶解するまで撹拌し、溶液を得た。その後、その溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥフィルターで濾過することで、実施例１～９、比較例１、２および参考例２のワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
【0130】
（フィルムの作成）
上記樹脂組成物の作成で得られた実施例１～９、比較例１、２および参考例２の樹脂組成物を、厚み３８μｍの帯電防止処理をしたポリエチレンテレフタレート基材（ニッパ（株）製、製品名：ＰＥＴ３８×１－ＴＲ１－ＡＳＱ）上に、乾燥後の厚みが表１および表２に記載の樹脂層の厚みとなるようにアプリケーターを用いてワニス塗布した後、１００℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名；Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けてフィルムを作成し、実施例１～９、比較例１、２のフィルムを得た。なお、参考例２の樹脂組成物では、フィルムを形成できなかった。
上記樹脂組成物の作成で得られた実施例１～９、比較例１、２および参考例２の樹脂組成物を、厚み３８μｍの帯電防止処理をしたポリエチレンテレフタレート基材（ニッパ（株）製、製品名：ＰＥＴ３８×１－ＴＲ１－ＡＳＱ）上に、乾燥後の厚みが表１および表２に記載の樹脂層の厚みとなるようにアプリケーターを用いてワニス塗布した後、１００℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名；Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けてフィルムを作成し、実施例１～９、比較例１、２のフィルムを得た。なお、参考例２の樹脂組成物では、フィルムを形成できなかった。
【0131】
［参考例１］
上述の実施例１～９、比較例１、２および参考例２における（樹脂組成物の作成）と同様の方法で、表２に従い配合された、参考例１のワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
参考例１のワニス状の樹脂組成物を、厚み２５μｍのポリイミド基材（ＵＢＥ（株）製、製品名：ユーピレックス２５Ｓ）上に乾燥後の厚みが１０μｍの膜厚となるようにアプリケーターを用いてワニス塗布した後、１６０℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名：Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けて参考例１のフィルムを得た。
上述の実施例１～９、比較例１、２および参考例２における（樹脂組成物の作成）と同様の方法で、表２に従い配合された、参考例１のワニス状の樹脂組成物をそれぞれ得た。
参考例１のワニス状の樹脂組成物を、厚み２５μｍのポリイミド基材（ＵＢＥ（株）製、製品名：ユーピレックス２５Ｓ）上に乾燥後の厚みが１０μｍの膜厚となるようにアプリケーターを用いてワニス塗布した後、１６０℃で１０分間乾燥を行い、最後にＯＰＰカバーフィルム（王子エフテックス（株）製、製品名：Ｅ２０１Ｆ－５０μｍ）を樹脂組成物により形成された樹脂層側の表面に貼り付けて参考例１のフィルムを得た。
【0132】
［実施例１０～１８および比較例３］
（コア層形成用ポリマーの合成）
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で満たされたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコーン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中にＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、Ｎｉ触媒を十分に撹拌して完全に溶解させ、Ｎｉ触媒溶液を得た。Ｎｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入して室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、過酢酸水溶液を調製した。次に、過酢酸水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌して、Ｎｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後に水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、コア層形成用ポリマーを得た。
（コア層形成用ポリマーの合成）
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で満たされたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコーン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
次に、１００ｍＬバイアルビン中にＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、Ｎｉ触媒を十分に撹拌して完全に溶解させ、Ｎｉ触媒溶液を得た。Ｎｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入して室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、過酢酸水溶液を調製した。次に、過酢酸水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌して、Ｎｉの還元処理を行った。
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後に水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、コア層形成用ポリマーを得た。
【0133】
コア層形成用ポリマーの分子量は、ＧＰＣ測定した結果、Ｍｗ＝１０万、Ｍｎ＝４万であった。また、コア層形成用ポリマー中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲ測定による同定の結果、ヘキシルノルボルネン構造単位が５０モル％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が５０モル％であった。
【0134】
（コア層形成用樹脂組成物の調製）
精製した上記コア層形成用ポリマー１０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメチルシクロヘキサン３０ｇ、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、製品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６）０．０１ｇ、オキセタン化合物（東亜合成（株）製、製品名：ＯＸＴ－２１２）２．４ｇ、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル（株）製）０．８ｇ、光酸発生剤（サンアプロ（株）製、製品名：ＣＰＩ－３１０Ｂ）０．０３ｇを加えて均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、コア層形成用樹脂組成物を得た。
精製した上記コア層形成用ポリマー１０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメチルシクロヘキサン３０ｇ、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、製品名：Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６）０．０１ｇ、オキセタン化合物（東亜合成（株）製、製品名：ＯＸＴ－２１２）２．４ｇ、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル（株）製）０．８ｇ、光酸発生剤（サンアプロ（株）製、製品名：ＣＰＩ－３１０Ｂ）０．０３ｇを加えて均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、コア層形成用樹脂組成物を得た。
【0135】
（コア層の作製）
得られたコア層形成用樹脂組成物を、離型処理を施したＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗工した。塗工後、４５℃の乾燥機に５分間投入し、溶媒を完全に除去して被膜とした。得られた被膜上に、直描型露光機（ＳＣＲＥＥＮ（株）製、製品名：ＬＳ－９０００）を用いて、露光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、長さ９ｃｍ、幅５０μｍのラインアンドスペースを２０本作成した。続いて１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には断面が矩形状をなす鮮明な導波路パターン（複数のコア部）が現れているのが確認された。
得られたコア層形成用樹脂組成物を、離型処理を施したＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗工した。塗工後、４５℃の乾燥機に５分間投入し、溶媒を完全に除去して被膜とした。得られた被膜上に、直描型露光機（ＳＣＲＥＥＮ（株）製、製品名：ＬＳ－９０００）を用いて、露光量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、長さ９ｃｍ、幅５０μｍのラインアンドスペースを２０本作成した。続いて１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には断面が矩形状をなす鮮明な導波路パターン（複数のコア部）が現れているのが確認された。
【0136】
（光電気複合基板の作製）
ステンレス製の板の上に両面銅張積層板を配置し、表３に記載の組み合わせにて、第１のクラッド層、コア層、第２のクラッド層の順に真空ラミネーターで積層し、積層体を得た。その際に基材のＰＥＴフィルムおよびＯＰＰカバーフィルムは各種クラッドとコアが接するように適時排除し、ポリイミド基材のドライフィルムはそのまま最外層の基材として使用した。すなわち、得られた積層体の層構成は、「両面銅張積層板／第１のクラッド層／コア層／第２のクラッド層／ポリイミド基材」である。得られた積層体をオーブンにて１６０℃、２時間の条件で熱処理し、実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板を得た。
ステンレス製の板の上に両面銅張積層板を配置し、表３に記載の組み合わせにて、第１のクラッド層、コア層、第２のクラッド層の順に真空ラミネーターで積層し、積層体を得た。その際に基材のＰＥＴフィルムおよびＯＰＰカバーフィルムは各種クラッドとコアが接するように適時排除し、ポリイミド基材のドライフィルムはそのまま最外層の基材として使用した。すなわち、得られた積層体の層構成は、「両面銅張積層板／第１のクラッド層／コア層／第２のクラッド層／ポリイミド基材」である。得られた積層体をオーブンにて１６０℃、２時間の条件で熱処理し、実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板を得た。
【0137】
［評価］
以下、実施例および比較例に対する評価方法を記載する。
以下、実施例および比較例に対する評価方法を記載する。
【0138】
＜樹脂層の複素粘度η*の測定＞
実施例１～９および比較例１、２のフィルムに対して、樹脂組成物により形成された樹脂層の厚みが１００μｍとなるように、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層して複素粘度測定用のサンプルを得た。より具体的には、２枚のフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムを２枚作成した後に、２枚の樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが１００μｍであるサンプルを得た。複素粘度測定用のサンプルを得る際、基材のＰＥＴフィルムおよびＯＰＰカバーフィルムは適宜排除した。
複素粘度測定用のサンプルを、粘弾性測定装置（（株）アントンパール・ジャパン社製、製品名：ＭＣＨ３０２）を用いて、周波数１ｒａｄ／ｓｅｃ、１０ｒａｄ／ｓｅｃ、１００ｒａｄ／ｓｅｃの３つの周波数条件にて、２３℃から２００℃まで昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度を変えながら溶融粘弾性を測定した。得られた結果より各周波数における１００℃での複素粘度η*［Ｐａ・ｓ］および周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける複素粘度η*が最小となる温度［℃］を算出した。
実施例１～９および比較例１、２のフィルムに対して、樹脂組成物により形成された樹脂層の厚みが１００μｍとなるように、ラミネート機にて温度：３０℃、圧力：１．０ＭＰａ、時間：１２０秒の条件で積層して複素粘度測定用のサンプルを得た。より具体的には、２枚のフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムを２枚作成した後に、２枚の樹脂層の厚みが５０μｍであるフィルムをラミネート処理して、樹脂層の厚みが１００μｍであるサンプルを得た。複素粘度測定用のサンプルを得る際、基材のＰＥＴフィルムおよびＯＰＰカバーフィルムは適宜排除した。
複素粘度測定用のサンプルを、粘弾性測定装置（（株）アントンパール・ジャパン社製、製品名：ＭＣＨ３０２）を用いて、周波数１ｒａｄ／ｓｅｃ、１０ｒａｄ／ｓｅｃ、１００ｒａｄ／ｓｅｃの３つの周波数条件にて、２３℃から２００℃まで昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で温度を変えながら溶融粘弾性を測定した。得られた結果より各周波数における１００℃での複素粘度η*［Ｐａ・ｓ］および周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃにおける複素粘度η*が最小となる温度［℃］を算出した。
【0139】
＜硬化物の貯蔵弾性率Ｅ’およびガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
実施例１～９および比較例１、２のフィルムに対して、ＯＰＰカバーフィルムを剥がした後、樹脂組成物により形成された樹脂層同士が合わさるように２枚重ねとし、温度：１００℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：２分の条件でラミネートした。さらに、そのままオーブンにて大気下、１８０℃で２時間硬化を行った後、両面の基材を剥離してＤＭＡ測定用サンプルを得た。
得られたＤＭＡ測定用サンプルについて、動的粘弾性測定装置（ＴＡ社製、製品名：Ｑ８００）を用い、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定した。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’[ＧＰａ]を読み取った。また、得られたｔａｎδのトップピークより、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）［℃］を読み取った。
実施例１～９および比較例１、２のフィルムに対して、ＯＰＰカバーフィルムを剥がした後、樹脂組成物により形成された樹脂層同士が合わさるように２枚重ねとし、温度：１００℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：２分の条件でラミネートした。さらに、そのままオーブンにて大気下、１８０℃で２時間硬化を行った後、両面の基材を剥離してＤＭＡ測定用サンプルを得た。
得られたＤＭＡ測定用サンプルについて、動的粘弾性測定装置（ＴＡ社製、製品名：Ｑ８００）を用い、窒素雰囲気下、周波数１Ｈｚ、引張りモード、サンプル間距離１ｃｍ、昇温速度５℃／分の条件で３０℃から４００℃まで加熱し、温度に対する貯蔵弾性率Ｅ’およびｔａｎδを測定した。得られた貯蔵弾性率Ｅ’より、硬化物の２００℃の貯蔵弾性率Ｅ’[ＧＰａ]を読み取った。また、得られたｔａｎδのトップピークより、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）［℃］を読み取った。
【0140】
＜埋込性評価＞
１００μｍΦのビア穴が開いた厚さ５０μｍの両面銅張積層板（ＣＣＬ）を用意した。実施例１～９および比較例１、２のフィルムのＯＰＰカバーフィルムを剥離し、樹脂組成物により形成された樹脂層側がＣＣＬ側にくるように、ＣＣＬ上に貼り付けた後、ラミネーターにて温度：１００℃、圧力：５．０ＭＰａ、時間：２分の条件でラミネートを実施した。得られた基板のビア穴について顕微鏡にて観察し、ボイドなく埋め込みできているサンプルをＡ、一部ボイドはあるが埋め込まれているサンプルをＢ、埋込みできていないサンプルをＣとして評価した。
１００μｍΦのビア穴が開いた厚さ５０μｍの両面銅張積層板（ＣＣＬ）を用意した。実施例１～９および比較例１、２のフィルムのＯＰＰカバーフィルムを剥離し、樹脂組成物により形成された樹脂層側がＣＣＬ側にくるように、ＣＣＬ上に貼り付けた後、ラミネーターにて温度：１００℃、圧力：５．０ＭＰａ、時間：２分の条件でラミネートを実施した。得られた基板のビア穴について顕微鏡にて観察し、ボイドなく埋め込みできているサンプルをＡ、一部ボイドはあるが埋め込まれているサンプルをＢ、埋込みできていないサンプルをＣとして評価した。
【0141】
＜光損失評価＞
実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板に対して、パターン部の長さが７ｃｍとなるように両側をダイシングにてカットし、光損失評価用サンプルを得た。
光損失評価用サンプルについて、「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ－ＰＥ０２－０５－０１Ｓ－２００８）」の４．６．２．１カットバック方法に準拠して、伝搬損失を評価した。なお、測定には波長８５０ｎｍの光を用いた。得られた結果より、伝搬損失が１ｄＢ未満のサンプルをＡ、伝搬損失が１ｄＢ～３ｄＢのサンプルをＢ、伝搬損失が３ｄＢを超えたサンプルをＣとして評価した。
実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板に対して、パターン部の長さが７ｃｍとなるように両側をダイシングにてカットし、光損失評価用サンプルを得た。
光損失評価用サンプルについて、「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ－ＰＥ０２－０５－０１Ｓ－２００８）」の４．６．２．１カットバック方法に準拠して、伝搬損失を評価した。なお、測定には波長８５０ｎｍの光を用いた。得られた結果より、伝搬損失が１ｄＢ未満のサンプルをＡ、伝搬損失が１ｄＢ～３ｄＢのサンプルをＢ、伝搬損失が３ｄＢを超えたサンプルをＣとして評価した。
【0142】
＜ミラー角度変化率評価＞
実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板のラインアンドスペース上にポリイミド基材側からエキシマレーザー（波長１９３ｎｍ、ＯＰＴＥＣ社製、製品名：ＰｒｏＭａｓｔｅｒ）にてレーザー強度を７ｍＪ、レーザー発振周波数を２５０Ｈｚ、レーザー光をカットするステンレスマスクの開口部が１ｍｍ×１ｍｍ、加工台の移動速度を４５μｍ／ｓ、加工台の移動距離を１５０μｍに設定し、角度が約４５度となるようにミラー加工を行った。得られたミラーについてレーザー顕微鏡にて測長を行い加工後のミラー角度(角度Ａ)を算出した。続いて、ミラー加工済みの光導波路サンプルをＮ２リフロー装置にて最大温度２５０℃で３回処理を行い、再度ミラー角度（角度Ｂ）を測定した。リフロー前後のミラー角度の変化率を下記式から算出し、変化率が＜１％のサンプルをＡ、変化率が１～３％のサンプルをＢ、変化率が３％を超えたサンプルをＣとして評価した。
ミラー角度変化率［％］＝［（角度Ａ－角度Ｂ）／角度Ａ］×１００
実施例１０～１８および比較例３の光電気複合基板のラインアンドスペース上にポリイミド基材側からエキシマレーザー（波長１９３ｎｍ、ＯＰＴＥＣ社製、製品名：ＰｒｏＭａｓｔｅｒ）にてレーザー強度を７ｍＪ、レーザー発振周波数を２５０Ｈｚ、レーザー光をカットするステンレスマスクの開口部が１ｍｍ×１ｍｍ、加工台の移動速度を４５μｍ／ｓ、加工台の移動距離を１５０μｍに設定し、角度が約４５度となるようにミラー加工を行った。得られたミラーについてレーザー顕微鏡にて測長を行い加工後のミラー角度(角度Ａ)を算出した。続いて、ミラー加工済みの光導波路サンプルをＮ２リフロー装置にて最大温度２５０℃で３回処理を行い、再度ミラー角度（角度Ｂ）を測定した。リフロー前後のミラー角度の変化率を下記式から算出し、変化率が＜１％のサンプルをＡ、変化率が１～３％のサンプルをＢ、変化率が３％を超えたサンプルをＣとして評価した。
ミラー角度変化率［％］＝［（角度Ａ－角度Ｂ）／角度Ａ］×１００
【0143】
実施例１～９および比較例１、２に対する評価結果を表１および表２にそれぞれ示す。実施例１０～１８および比較例３に対する評価結果を表３にそれぞれ示す。なお、表中の評価結果の「－」は、未測定であることを意味する。
【0144】
【表1】
【0145】
【表2】
【0146】
【表3】
【0147】
表１および表２より、実施例のフィルムは、いずれも埋込性評価が良好であった。すなわち、本実施形態の樹脂組成物およびフィルムによれば、埋込性が向上することが理解できる。
また、表３より、実施例の光電気複合基板は、ミラー角度変形率が小さく、熱収縮を抑制できることが分かった。すなわち、本実施形態の樹脂組成物およびフィルムによれば、光導波路の熱収縮を抑制できることが理解できる。
また、表３より、実施例の光電気複合基板は、ミラー角度変形率が小さく、熱収縮を抑制できることが分かった。すなわち、本実施形態の樹脂組成物およびフィルムによれば、光導波路の熱収縮を抑制できることが理解できる。
【符号の説明】
【0148】
２０ 第１のクラッド層
３０ コア層
４０ 第２のクラッド層
５０ 発光素子側のミラー
６０ 受光素子側のミラー
１００ 光導波路
１１０ 基板
１２０ 発光素子
１３０ 受光素子
１４０ａ、１４０ｂ ビア
２００ 光電気複合基板
３０ コア層
４０ 第２のクラッド層
５０ 発光素子側のミラー
６０ 受光素子側のミラー
１００ 光導波路
１１０ 基板
１２０ 発光素子
１３０ 受光素子
１４０ａ、１４０ｂ ビア
２００ 光電気複合基板
【図1】