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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024145503
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】電磁波吸収部材、電磁波吸収部材の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20241004BHJP
H01Q 17/00 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 V
H05K9/00 M
H01Q17/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023057884
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100153763
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 広之
(72)【発明者】
【氏名】関 佑太
(72)【発明者】
【氏名】松下 大雅
【テーマコード（参考）】
5E321
5J020
【Ｆターム（参考）】
5E321BB21
5E321BB34
5E321BB53
5E321GG05
5E321GG11
5J020EA03
5J020EA04
5J020EA05
5J020EA07
5J020EA08
(57)【要約】
【課題】スペーサ層の厚みにバラつきがあった場合に、そのバラつきによって生じるミリ波吸収特性の不安定さを補正することがきる電磁波吸収部材、および電磁波吸収部材の製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０と、を有し、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０とがこの順に積層されており、複合層４０は、反射層４１と、反射層４１を介して積層された第１誘電率調整層４２および第２誘電率調整層４３と、を有する、電磁波吸収部材１０の製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０と、を有し、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０とがこの順に積層されており、複合層４０は、反射層４１と、反射層４１を介して積層された第１誘電率調整層４２および第２誘電率調整層４３と、を有する、電磁波吸収部材１０の製造方法。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、前記スペーサ層の厚みバラツキに応じ、前記第１誘電率調整層側、あるいは前記第２誘電率調整層側のいずれかを前記スペーサ層側と対向させるか選択する、電磁波吸収部材の製造方法。
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、前記スペーサ層の厚みバラツキに応じ、前記第１誘電率調整層側、あるいは前記第２誘電率調整層側のいずれかを前記スペーサ層側と対向させるか選択する、電磁波吸収部材の製造方法。
【請求項2】
前記第１誘電率調整層と前記第２誘電率調整層は、比誘電率が等しい材料からなり、
前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが異なる、請求項１に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが異なる、請求項１に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
【請求項3】
前記第１誘電率調整層と前記第２誘電率調整層は、比誘電率が異なる材料からなり、
前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが等しい、請求項１に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが等しい、請求項１に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
【請求項4】
抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、
前記第１誘電率調整層が式（５）及び式（６）を満たし、
前記第２誘電率調整層が式（７）及び式（８）を満たす、電磁波吸収部材。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ １／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
（ｈ１：スペーサ層の厚み、ｈ２：第１誘電率調整層の厚み、ｈ３：第２誘電率調整層の厚み、εｔ：スペーサ層と隣接する誘電率調整層の合計の比誘電率、ｈ２：第１誘電率調整層の比誘電率、ｈ３：第２誘電率調整層の比誘電率、λ：対象電磁波の波長）
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、
前記第１誘電率調整層が式（５）及び式（６）を満たし、
前記第２誘電率調整層が式（７）及び式（８）を満たす、電磁波吸収部材。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ １／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
（ｈ１：スペーサ層の厚み、ｈ２：第１誘電率調整層の厚み、ｈ３：第２誘電率調整層の厚み、εｔ：スペーサ層と隣接する誘電率調整層の合計の比誘電率、ｈ２：第１誘電率調整層の比誘電率、ｈ３：第２誘電率調整層の比誘電率、λ：対象電磁波の波長）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波吸収部材、および電磁波吸収部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
所定の周波数の電磁波を選択的に吸収するシート状の電磁波吸収部材が知られている。
【0003】
λ／４型の電磁波吸収部材は、スペーサ層（誘電体層）の厚みがミリ波吸収特性の評価に大きく影響する。そのため、比誘電率が大きなスペーサ層は、厚みに高い精度が求められる。誘電体層の厚みのバラつきが大きい場合、電磁波吸収部材は、安定したミリ波吸収特性を得られないという課題があった。
【0004】
例えば、特許文献１には、λ／４型の電磁波吸収部材において、スペーサ層における反射層の貼合面と反対側の面に厚み調整層を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第４１７６０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法では、スペーサ層の厚みにバラつきがあった場合に、そのバラつきによって生じるミリ波吸収特性の不安定さを補正することができなかった。
【0007】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スペーサ層の厚みにバラつきがあった場合に、そのバラつきによって生じるミリ波吸収特性の不安定さを補正することができる電磁波吸収部材、および電磁波吸収部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、以下の電磁波吸収部材、および電磁波吸収部材の製造方法を提供する。
［１］抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、前記スペーサ層の厚みバラツキに応じ、前記第１誘電率調整層側、あるいは前記第２誘電率調整層側のいずれかを前記スペーサ層側と対向させるか選択する、電磁波吸収部材の製造方法。
［２］前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが異なる、［１］に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
［３］前記第１誘電率調整層と前記第２誘電率調整層は、比誘電率が異なる材料からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
［４］抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、
前記第1誘電率調整層が式（５）及び式（６）を満たし、
前記第２誘電率調整層が式（７）及び式（８）を満たす、電磁波吸収部材。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ １／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
（ｈ１：スペーサ層の厚み、ｈ２：第１誘電率調整層の厚み、ｈ３：第２誘電率調整層の厚み、εｔ：スペーサ層と隣接する誘電率調整層の合計の比誘電率、ｈ２：第１誘電率調整層の比誘電率、ｈ３：第２誘電率調整層の比誘電率、λ：対象電磁波の波長）
［１］抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、前記スペーサ層の厚みバラツキに応じ、前記第１誘電率調整層側、あるいは前記第２誘電率調整層側のいずれかを前記スペーサ層側と対向させるか選択する、電磁波吸収部材の製造方法。
［２］前記第１誘電率調整層の厚みと前記第２誘電率調整層の厚みが異なる、［１］に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
［３］前記第１誘電率調整層と前記第２誘電率調整層は、比誘電率が異なる材料からなる、［１］に記載の電磁波吸収部材の製造方法。
［４］抵抗層と、スペーサ層と、複合層と、を有し、
前記抵抗層と、前記スペーサ層と、前記複合層とがこの順に積層されており、
前記複合層は、反射層と、前記反射層を介して積層された第１誘電率調整層および第２誘電率調整層と、を有し、
前記第1誘電率調整層が式（５）及び式（６）を満たし、
前記第２誘電率調整層が式（７）及び式（８）を満たす、電磁波吸収部材。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ １／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
（ｈ１：スペーサ層の厚み、ｈ２：第１誘電率調整層の厚み、ｈ３：第２誘電率調整層の厚み、εｔ：スペーサ層と隣接する誘電率調整層の合計の比誘電率、ｈ２：第１誘電率調整層の比誘電率、ｈ３：第２誘電率調整層の比誘電率、λ：対象電磁波の波長）
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、スペーサ層の厚みにバラつきがあった場合に、そのバラつきによって生じるミリ波吸収特性の不安定さを補正することがきる電磁波吸収部材、および電磁波吸収部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を構成する抵抗層の一例を示す上面図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明の電磁波吸収部材の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0012】
本明細書において「導電体パターン」とは、幾何学的な図形である単位の集合体であり、ある周波数の電磁波を選択的に吸収する物体を意味する。「導電体パターン」はいわゆるアンテナと同様の機能を有するともいえる。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味し、段階的に記載される場合、それらの下限値及び上限値を自由に選択することができる。
本明細書において「ミリ波領域の電磁波」とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍの電磁波を意味する。「ミリ波領域の電磁波」とは、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電磁波ともいえる。
本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含むことを意味し、段階的に記載される場合、それらの下限値及び上限値を自由に選択することができる。
【0013】
［電磁波吸収部材の製造方法］
図１は、本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０と、を有する。また、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０とがこの順に積層されている。
図１は、本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を模式的に示し、厚みに沿う面の断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電磁波吸収部材１０は、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０と、を有する。また、抵抗層２０と、スペーサ層３０と、複合層４０とがこの順に積層されている。
【0014】
複合層４０は、反射層４１と、反射層４１を介して積層された第１誘電率調整層４２および第２誘電率調整層４３と、を有する。複合層４０では、第１誘電率調整層４２と、反射層４１と、第２誘電率調整層４３とがこの順に積層されている。
【0015】
抵抗層２０は、スペーサ層３０の一方の面（表面）３０ａ側に配置される。複合層４０は、スペーサ層３０の他方の面（裏面）３０ｂ側に配置される。スペーサ層３０は、抵抗層２０と複合層４０の間に配置される。すなわち、抵抗層２０と複合層４０は、スペーサ層３０を介して積層されている。
【0016】
抵抗層２０は、単層であってもよく、図１に示すように基材２１と、基材２１上に形成された導電体パターン２２とを含んでもよい。
抵抗層２０が単層である場合、抵抗層２０は後述する導電体パターン２２と同様の材料から構成される。
抵抗層２０は、第１接着剤層５１を介して、スペーサ層３０に積層されている。
抵抗層２０が単層である場合、抵抗層２０は後述する導電体パターン２２と同様の材料から構成される。
抵抗層２０は、第１接着剤層５１を介して、スペーサ層３０に積層されている。
【0017】
複合層４０は、第２接着剤層５２を介して、スペーサ層３０に積層されていてもよい。
【0018】
「抵抗層」
抵抗層２０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断または透過することができる面のことである。
抵抗層２０は周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）からなる。周波数選択表面とは、導電性部材などで波長以下の形状の連続構造を形成することにより、特定の周波数の電磁波のみを遮断または透過することができる面のことである。
【0019】
図２は、本発明の一実施形態に係る電磁波吸収部材の製造方法によって製造される電磁波吸収部材を構成する抵抗層の一例を示す上面図である。図２に示すように、抵抗層２０は、例えば、平板状である基材２１と、基材２１の一方の面２１ａに形成された導電体パターン２２とを有する電磁波吸収フィルムである。導電体パターン２２は、例えば、第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３からなる。
【0020】
（第１の導電体パターン）
図２に示すように第１の導電体パターン１０１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の導電体パターン１０１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第１の導電体パターン１０１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
図２に示すように第１の導電体パターン１０１は、複数の第１の単位ｕ１で構成されている。第１の単位ｕ１のそれぞれは、幾何学的な図形である。
すなわち、第１の導電体パターン１０１は、幾何学的な図形である第１の単位ｕ１の集合体であるともいえる。
第１の単位ｕ１は、それぞれが１つのアンテナとして機能する。第１の導電体パターン１０１は、例えば、ＦＳＳ素子の細線パターンでもよい。
【0021】
第１の導電体パターン１０１においては、複数の第１の単位ｕ１が図２中の両矢印Ｐで示す方向に沿って配列された第１の配列Ｒ１が複数形成されている。第１の導電体パターン１０１は複数の第１の配列Ｒ１を有するともいえる。第１の導電体パターン１０１は、複数の第１の配列Ｒ１を両矢印Ｐで示す方向に沿って、所定の間隔で基材２１上に形成することで構成できる。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
複数の第１の配列Ｒ１同士の間隔は特に制限されない。第１の配列Ｒ１同士の間隔は、規則的でも不規則的でもよい。
【0022】
図２に示すように、第１の単位ｕ１の形状は上下左右対称の十字状である。具体的に第１の単位ｕ１は、１つの十字部分Ｓ１と、４つの端部Ｔ１とを有する。十字部分Ｓ１は、図２中のｘ軸方向に平行な直線部分とｙ軸方向に平行な直線部分とで構成される。ｘ軸方向に平行な直線部分の両端とｙ軸方向に平行な直線部分の両端のそれぞれに、各直線部分と直交するように直線状の各端部Ｔ１が接している。
【0023】
第１の単位ｕ１のｘ軸方向の長さや、４つの端部Ｔ１のそれぞれのｘ軸方向の長さをそれぞれ調整することで、１つのアンテナとして機能する第１の単位ｕ１による電磁波の透過特性を調節できる。ｙ軸方向も同様にして、電磁波の透過特性を調節できる。
【0024】
ただし、第１の単位の形状は十字状に限定されない。第１の単位の形状は、第１の導電体パターン１０１によって透過される電磁波の吸収量が極大値を示す周波数の値が、Ａ［ＧＨｚ］となる態様であれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
例えば、第１の単位である図形の形状としては、円形状、環状、直線状、方形状、多角形状、Ｈ字状、Ｙ字状、Ｖ字状等が挙げられる。
【0025】
抵抗層２０においては、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一である。ただし、複数の第１の単位ｕ１の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。本発明の他の例においては、複数の第１の単位の形状は、目的とする周波数に透過特性を調整できれば、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0026】
第１の導電体パターン１０１は、以下の周波数Ａ［ＧＨｚ］である電磁波の透過性を向上させる。
本実施形態における抵抗層２０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、得られる電磁波吸収部材１０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。
本実施形態における抵抗層２０においては、周波数の値Ａは、２０ＧＨｚ～１１０ＧＨｚが好ましく、６０ＧＨｚ～１００ＧＨｚがより好ましく、７０ＧＨｚ～９０ＧＨｚが特に好ましい。周波数の値Ａが前記数値範囲内であると、得られる電磁波吸収部材１０がミリ波領域の電磁波を吸収でき、自動車用部品、道路周辺部材、建築外壁関連材、窓、通信機器、電波望遠鏡等に適用しやすく易くなる。
【0027】
第１の単位ｕ１の材質は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。
第１の単位の材質としては、例えば、金属の細線、導電性薄膜、導電性ペーストの定着物等が挙げられる。
金属の材質としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金またはこれらの金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、レニウムタングステン等）が挙げられる。
導電性薄膜の材質としては、金属粒子、カーボンナノ粒子、カーボンファイバー等が挙げられる。
【0028】
第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい抵抗層を設計しやすくなり、透過する電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
例えば、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。ただし、周囲環境の影響を受けにくい抵抗層を設計しやすくなり、透過する電磁波の周波数帯の精度が製造時に向上することから、第１の単位ｕ１である図形の端部同士の間隔は、互いに同一であることが好ましい。
【0029】
【0030】
第２の導電体パターン１０２は、周波数が下記式（１）を満たすＢ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に透過する。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、第２の導電体パターン１０２を透過する電磁波の透過量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｂ［ＧＨｚ］は、下記式（１）を満たす。
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（１）
１．０３７×Ａ≦Ｂ≦１．３０×Ａ・・・式（１）
【0031】
上記式（１）に示すように、第２の導電体パターン１０２は、周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過する。第２の導電体パターン１０２は、周波数が１．１７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過することが好ましい。
第２の導電体パターン１０２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の導電体パターン１０２による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の導電体パターン１０１を単独で有する場合と比較して、抵抗層２０全体で透過可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の導電体パターン１０２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の導電体パターン１０２による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の導電体パターン１０２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過するため、電磁波吸収部材１０全体で透過する電磁波の透過量が高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の導電体パターン１０２が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の導電体パターン１０２による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとが充分に重なりあう。その結果、第１の導電体パターン１０１を単独で有する場合と比較して、抵抗層２０全体で透過可能な電磁波の周波数帯がＡ［ＧＨｚ］より高周波数側の周波数帯に拡張される。
第２の導電体パターン１０２が１．３０×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より高周波数の周波数帯で第２の導電体パターン１０２による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が極大値となる単一のピークが形成される。
以上より、第２の導電体パターン１０２は周波数が１．０３７×Ａ［ＧＨｚ］～１．３０×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過するため、電磁波吸収部材１０全体で透過する電磁波の透過量が高周波数側の周波数帯に拡張される。
【0032】
第２の導電体パターン１０２を構成する第２の単位の材質は、Ｂ［ＧＨｚ］の電磁波を透過できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に透過特性を調整できれば、特に限定されない。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
第２の単位の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
【0033】
【0034】
第３の導電体パターン１０３は、周波数が下記式（２）を満たすＣ［ＧＨｚ］である電磁波を選択的に透過する。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、第３の導電体パターン１０３によって透過する電磁波の透過量が極大値を示すときの周波数の値である。周波数の値Ｃ［ＧＨｚ］は、下記式（２）を満たす。
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（２）
０．６０×Ａ≦Ｃ≦０．９６３×Ａ・・・式（２）
【0035】
上記式（２）に示すように、第３の導電体パターン１０３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過する。第３の導電体パターン１０３は、周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．８３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過することが好ましい。
第３の導電体パターン１０３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の導電体パターン１０３による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の導電体パターン１０３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の導電体パターン１０３による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとが充分に重なりあう。その結果、抵抗層２０全体で透過可能な電磁波の周波数帯が第１の導電体パターン１０１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の導電体パターン１０３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過するため、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が低周波数側の周波数帯に拡張される。
第３の導電体パターン１０３が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］以上の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の導電体パターン１０３による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとの周波数の差が少なくなる。その結果、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が極大値となる単一のピークが形成される。
第３の導電体パターン１０３が０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］以下の周波数の電磁波を透過するため、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数の周波数帯で第３の導電体パターン１０３による電磁波の透過量のピークと第１の導電体パターン１０１による電磁波の透過量のピークとが充分に重なりあう。その結果、抵抗層２０全体で透過可能な電磁波の周波数帯が第１の導電体パターン１０１を単独で有するフィルムと比較して、Ａ［ＧＨｚ］より低周波数側の周波数帯に拡張される。
以上より、第３の導電体パターン１０３は周波数が０．６０×Ａ［ＧＨｚ］～０．９６３×Ａ［ＧＨｚ］である電磁波を透過するため、抵抗層２０全体で透過する電磁波の透過量が低周波数側の周波数帯に拡張される。
【0036】
第３の導電体パターン１０３を構成する第３の単位ｕ３の材質は、Ｃ［ＧＨｚ］の電磁波を透過できる態様であれば、特に限定されず、目的とする周波数に吸収特性を調整できれば、特に限定されない。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
第３の単位ｕ３の材質としては、第１の単位ｕ１の材質について説明した内容と同内容である。
【0037】
図２に示す抵抗層２０においては、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように両矢印Ｐで示す方向に沿って配列されている。このように、第１の配列Ｒ１と第２の配列Ｒ２と第３の配列Ｒ３とが互いに隣り合うように基材２１に配置されているため、第１の導電体パターン１０１が選択的に透過する電磁波のピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、第２の導電体パターン１０２が選択的に透過する電磁波の周波数帯と、第３の導電体パターン１０３が選択的に透過する電磁波の周波数帯の両方が重なりあう。その結果、抵抗層２０全体で透過する電磁波の帯域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準として、高周波数側と低周波数側との両方に拡張され易くなる。
【0038】
図２に示す、第１の単位ｕ１と第２の単位ｕ２との間隔ｄ１、第２の単位ｕ２と第３の単位ｕ３との間隔ｄ２、第３の単位ｕ３と第１の単位ｕ１との間隔ｄ３は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、抵抗層２０全体で透過する電磁波の帯域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。
間隔ｄ１は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ２は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ３は、例えば、０．２ｍｍ～４ｍｍでもよく、０．３ｍｍ～２ｍｍでもよく、０．５ｍｍ～１ｍｍでもよい。
間隔ｄ１、間隔ｄ２、間隔ｄ３がそれぞれ前記数値範囲内であると、抵抗層２０全体で透過する電磁波の帯域が、ピーク位置の周波数の値Ａ［ＧＨｚ］を基準としてさらに拡張されやすくなる。
【0039】
抵抗層２０においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一である。ただし、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は互いに同一の図形でなくてもよい。すなわち、本発明の他の例においては、第１の単位ｕ１、第２の単位ｕ２、第３の単位ｕ３の形状は、互いに同一でもよく、異なってもよい。
【0040】
基材２１は、平板状であり、かつ、一方の面２１ａに第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３を形成できる形態であれば、特に限定されない。基材２１は単層構造でも多層構造でもよい。
【0041】
基材２１の厚みは、例えば、５μｍ～５００μｍでもよく、１５μｍ～２００μｍでもよく、２５μｍ～１００μｍでもよい。
第１の導電体パターン１０１の厚み、第２の導電体パターン１０２の厚み、第３の導電体パターン１０３の厚みは特に限定されない。これらの厚みは所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、これら３つの厚みは互いに同一でもよく、異なっていてもよく、生産性を考慮すると、同一であることが好ましい。なお、第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３の厚みは、得られる電磁波吸収部材１０の電磁波吸収性と経済性の両立の観点から、１０ｎｍ～３００μｍであることが好ましく、４０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、８０ｎｍ～１μｍであることが特に好ましい。
第１の導電体パターン１０１の厚み、第２の導電体パターン１０２の厚み、第３の導電体パターン１０３の厚みは特に限定されない。これらの厚みは所望する特性に応じて任意に変更可能である。また、これら３つの厚みは互いに同一でもよく、異なっていてもよく、生産性を考慮すると、同一であることが好ましい。なお、第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３の厚みは、得られる電磁波吸収部材１０の電磁波吸収性と経済性の両立の観点から、１０ｎｍ～３００μｍであることが好ましく、４０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、８０ｎｍ～１μｍであることが特に好ましい。
【0042】
基材２１の材料は、電磁波吸収部材１０の用途に応じて適宜選択できる。
例えば、電磁波吸収部材１０の透明性の具備を目的として、基材２１を透明な材料で構成してもよい。他にも、電磁波吸収部材１０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材２１を柔軟性のある材料で構成してもよい。電磁波吸収部材１０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材２１の表面を平滑にしてもよい。
例えば、電磁波吸収部材１０の透明性の具備を目的として、基材２１を透明な材料で構成してもよい。他にも、電磁波吸収部材１０の曲面に対する追従性の具備を目的として、基材２１を柔軟性のある材料で構成してもよい。電磁波吸収部材１０の透明性、三次元成形性の向上を目的として、基材２１の表面を平滑にしてもよい。
【0043】
例えば、基材２１は樹脂で構成できる。樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。ただし、電磁波吸収部材１０の三次元成形性を考慮する場合、基材２１は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル－ポリエーテル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル－ポリエーテル樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン等が挙げられる。ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
【0044】
基材２１は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含んでもよい。任意成分の例としては、例えば、無機充填材、着色剤、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤、導電剤、帯電防止剤、可塑剤等が挙げられる。
【0045】
電磁波吸収部材１０の電磁波の吸収性能のさらなる改良を考慮して、基材２１の厚み、誘電率、電気伝導率、透磁率は適宜設定可能である。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材２１は高誘電率の層であってもよい。基材２１が高誘電率の層であると、電磁波吸収部材１０の厚みを相対的に薄くできる。
吸収対象となる電磁波の電気的特性を考慮する場合、基材２１は高誘電率の層であってもよい。基材２１が高誘電率の層であると、電磁波吸収部材１０の厚みを相対的に薄くできる。
【0046】
抵抗層２０は、例えば、下記の方法によって作製できる。
まず、基材２１を準備する。次いで、基材２１の一方の面２１ａに第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３を形成する。
各導電体パターンを形成する際には、各導電体パターンによって吸収される電磁波の透過量が極大値を示す周波数の値が所定の値［ＧＨｚ］となるように形成する。
それぞれの導電体パターンを形成する順序は特に限定されない。各導電体パターンは、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。
まず、基材２１を準備する。次いで、基材２１の一方の面２１ａに第１の導電体パターン１０１、第２の導電体パターン１０２および第３の導電体パターン１０３を形成する。
各導電体パターンを形成する際には、各導電体パターンによって吸収される電磁波の透過量が極大値を示す周波数の値が所定の値［ＧＨｚ］となるように形成する。
それぞれの導電体パターンを形成する順序は特に限定されない。各導電体パターンは、同一の工程内で形成してもよく、それぞれ別々の工程で形成してもよい。
【0047】
各導電体パターンの形成方法は、所定の周波数を形成できる態様であれば特に限定されない。各導電体パターンの形成方法の例としては、例えば、下記の方法がある。
導電性ペーストを用いて基材２１の一方の面２１ａに各導電体パターンを印刷する印刷方法。
基材２１の一方の面２１ａに各導電体パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材２１の一方の面２１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材２１の一方の面２１ａに配置する方法。
導電性ペーストを用いて基材２１の一方の面２１ａに各導電体パターンを印刷する印刷方法。
基材２１の一方の面２１ａに各導電体パターンを現像する現像方法。
スパッタ法、真空蒸着または金属箔の積層によって基材２１の一方の面２１ａに金属薄膜を設け、フォトリソグラフィによって金属薄膜のパターンを基材２１の一方の面２１ａに形成する方法。
金属ワイヤーを基材２１の一方の面２１ａに配置する方法。
【0048】
「スペーサ層」
スペーサ層３０は、抵抗層２０の他方の面２０ｂに設けられている。
スペーサ層３０は２つの面３０ａ，３０ｂを有する。スペーサ層３０の一方の面３０ａは、抵抗層２０の他方の面２０ｂと対向している。スペーサ層３０の他方の面３０ｂには、複合層４０が設けられている。
スペーサ層３０は、単層構造でも多層構造でもよい。
スペーサ層３０は、抵抗層２０の他方の面２０ｂに設けられている。
スペーサ層３０は２つの面３０ａ，３０ｂを有する。スペーサ層３０の一方の面３０ａは、抵抗層２０の他方の面２０ｂと対向している。スペーサ層３０の他方の面３０ｂには、複合層４０が設けられている。
スペーサ層３０は、単層構造でも多層構造でもよい。
【0049】
スペーサ層３０の材料は、用途に応じて適宜選択でき、プラスチックフィルム、紙、布、不織布、ゴムシート、発泡シート等が挙げられる。これらの中でも、厚みを増加させつつ、軽量化を図ることが容易な観点から、発泡シートが好ましい。
発泡シートとしては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
発泡シートとしては、例えば、前記プラスチックフィルムを構成する樹脂を発泡させ、シート状に形成した発泡シートを用いることができる。発泡シートの具体例としては、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が挙げられる。
【0050】
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長およびスペーサ層３０の比誘電率に合わせて適宜変更される。
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０の厚みは、下記式（３）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層３０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）１／２・・・式（３）
上記式（３）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層３０の比誘電率である。スペーサ層３０の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、上記式（３）で得られるスペーサ層３０の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。
スペーサ層３０による波長短縮効果を考慮する場合、スペーサ層３０の厚みは、下記式（３）を満たすことが好ましい。
（スペーサ層３０のｚ軸方向の厚み）＝（λ）×（１／４）／（ε）１／２・・・式（３）
上記式（３）中、λは飛来する電磁波の波長であり、εはスペーサ層３０の比誘電率である。スペーサ層３０の厚みは、吸収特性のために適宜調整してもよい。例えば、上記式（３）で得られるスペーサ層３０の厚みの、０．１倍から３．０倍の範囲で変更することができる。
【0051】
スペーサ層３０の厚みと波長λとの関係が上記式（３）を満たす場合、電磁波吸収部材１０はいわゆるλ／４構造となる。これにより、電磁波吸収部材１０による電磁波の吸収量の極大値となる。
スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層３０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、３００μｍ～４０００μｍでもよく、１０００μｍ～３０００μｍでもよい。
スペーサ層３０は、高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層３０が高誘電率の層であると、スペーサ層３０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層３０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層３０は、チタン酸バリウム、酸化チタンおよびチタン酸ストロンチウムからなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
スペーサ層３０の厚みは、吸収対象となる電磁波の波長λに応じて適宜設定できる。スペーサ層３０の厚みは、例えば、２５μｍ～５０００μｍでもよく、３００μｍ～４０００μｍでもよく、１０００μｍ～３０００μｍでもよい。
スペーサ層３０は、高誘電率の材質で構成してもよい。スペーサ層３０が高誘電率の層であると、スペーサ層３０の厚みを相対的に薄くできる。
スペーサ層３０の誘電率を考慮する場合、スペーサ層３０は、チタン酸バリウム、酸化チタンおよびチタン酸ストロンチウムからなる群から選ばれる少なくとも１種以上を含むことが好ましい。
【0052】
「複合層」
複合層４０は２つの面４０ａ，４０ｂを有する。複合層４０の一方の面４０ａは、スペーサ層３０の他方の面３０ｂと対向している。
複合層４０は２つの面４０ａ，４０ｂを有する。複合層４０の一方の面４０ａは、スペーサ層３０の他方の面３０ｂと対向している。
【0053】
（第１形態）
本実施形態における電磁波吸収部材１０では、複合層４０において、第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３は、比誘電率が等しい材料からなり、第１誘電率調整層４２の厚みと第２誘電率調整層４３の厚みが異なることが好ましい。第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３がこのような関係にある場合を、第１形態と言う。
本実施形態における電磁波吸収部材１０では、複合層４０において、第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３は、比誘電率が等しい材料からなり、第１誘電率調整層４２の厚みと第２誘電率調整層４３の厚みが異なることが好ましい。第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３がこのような関係にある場合を、第１形態と言う。
【0054】
第１誘電率調整層４２および第２誘電率調整層４３の材料としてはプラスチックフィルム、紙、布、不織布、ゴムシート、発泡シート、誘電体フィラー含有樹脂材等が挙げられる。
【0055】
第１誘電率調整層４２の厚みと第２誘電率調整層４３の厚みは、下記のようにして調整することができる。
【0056】
ここで、スペーサ層３０の厚みをｈ１、スペーサ層３０の比誘電率をε１、第１誘電率調整層４２の厚みをｈ２、第１誘電率調整層４２の比誘電率をε２、第２誘電率調整層４３の厚みをｈ３、第２誘電率調整層４３の比誘電率をε３とする。また、スペーサ層３０と第１誘電率調整層４２が接するように設けられている場合、これら２つの層の厚みの合計をｈｔ、これら２つの層全体の比誘電率をεｔとする。さらに、電磁波吸収部材１０に飛来する電磁波の波長をλとする。
【0057】
電磁波吸収部材１０において、許容できるスペーサ層３０の厚みのバラつきを下記式（４）に基づいて規定することができる。
０．９λεｔ １／２／４≦ｈｔεｔ≦１．１λεｔ １／２／４・・・（４）
一般的にλ／４型の電磁波吸収体の理想的な厚みｈはλ／４である。スペーサ層３０中の波長は、スペーサ層３０を構成する誘電体の比誘電率εに応じて波長短縮が発生する（元の波長の１／ε１／２倍となる）ため、理想的なスペーサ層３０の厚みはｈ＝λ／４ε１／２であることから、上記式（４）において、各項にεを掛けている。理論値から許容できるスペーサ層３０の厚みはλ／４ε１／２±１０％に設定できる。
０．９λεｔ １／２／４≦ｈｔεｔ≦１．１λεｔ １／２／４・・・（４）
一般的にλ／４型の電磁波吸収体の理想的な厚みｈはλ／４である。スペーサ層３０中の波長は、スペーサ層３０を構成する誘電体の比誘電率εに応じて波長短縮が発生する（元の波長の１／ε１／２倍となる）ため、理想的なスペーサ層３０の厚みはｈ＝λ／４ε１／２であることから、上記式（４）において、各項にεを掛けている。理論値から許容できるスペーサ層３０の厚みはλ／４ε１／２±１０％に設定できる。
【0058】
スペーサ層３０の厚みが、目的とする厚みよりも大きい場合、図１に示すように、厚みが小さい第１誘電率調整層４２をスペーサ層３０側に配置し、厚みが大きい第２誘電率調整層４３をスペーサ層３０とは反対側に配置する。
このとき、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ２、上記比誘電率ε２が下記式（５）及び下記式（６）の関係を満たすようにする。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
このとき、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ２、上記比誘電率ε２が下記式（５）及び下記式（６）の関係を満たすようにする。
１．０λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．１λ／４εｔ １／２・・・（５）
１．０λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ２ε２≦１．１λεｔ １／２／４・・・（６）
【0059】
スペーサ層３０の厚みが、目的とする厚みよりも小さい場合、図３に示すように、厚みが大きい第２誘電率調整層４３をスペーサ層３０側に配置し、厚みが小さい第１誘電率調整層４２をスペーサ層３０とは反対側に配置する。
このとき、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ３、上記比誘電率をε３が下記式（７）及び下記式（８）の関係を満たすようにする。
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ１／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
ここで、厚みｈ２またはｈ３のいずれかは０、すなわち非存在であってもよい。
なお、上記説明は、理想的な厚み（バラツキの中心値となる厚み）を基準として説明したが、実際の使用では、バラツキの上限値の厚さを基準として設計する方が好ましい。スペーサ層の足りない厚み分を誘電率調整層の厚みで足すことは容易だが、スペーサ層の厚さのみで１／４λε１／２＋１０％をオーバーする場合、誘電率調整層では調整できないからである。
このとき、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ３、上記比誘電率をε３が下記式（７）及び下記式（８）の関係を満たすようにする。
０．８λ／４εｔ １／２≦ｈ１≦１．０λ／４εｔ１／２・・・（７）
０．９λεｔ １／２／４≦ｈ１ε１＋ｈ３ε３≦１．１λεｔ １／２／４・・・（８）
ここで、厚みｈ２またはｈ３のいずれかは０、すなわち非存在であってもよい。
なお、上記説明は、理想的な厚み（バラツキの中心値となる厚み）を基準として説明したが、実際の使用では、バラツキの上限値の厚さを基準として設計する方が好ましい。スペーサ層の足りない厚み分を誘電率調整層の厚みで足すことは容易だが、スペーサ層の厚さのみで１／４λε１／２＋１０％をオーバーする場合、誘電率調整層では調整できないからである。
【0060】
（第２形態）
本実施形態における電磁波吸収部材１０では、複合層４０において、第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３は、比誘電率が異なる材料からなり、第１誘電率調整層４２の厚みと第２誘電率調整層４３の厚みが等しいことが好ましい。第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３がこのような関係にある場合を、第２形態と言う。
本実施形態における電磁波吸収部材１０では、複合層４０において、第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３は、比誘電率が異なる材料からなり、第１誘電率調整層４２の厚みと第２誘電率調整層４３の厚みが等しいことが好ましい。第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３がこのような関係にある場合を、第２形態と言う。
【0061】
第１誘電率調整層４２及び第２誘電率調整層４３の材料としては、プラスチックフィルム、紙、布、不織布、ゴムシート、発泡シート、誘電体フィラー含有樹脂材等が挙げられる。第１誘電率調整層４２と第２誘電率調整層４３の誘電率の差異を生じさせるためには、誘電率の異なる材料で層を形成したり、誘電体フィラーの含有量を両層で異なるものとしたりすることが考えられる。
【0062】
第１誘電率調整層４２の比誘電率と第２誘電率調整層４３の比誘電率は、下記のようにして調整することができる。
【0063】
スペーサ層３０の厚みが、目的とする厚みよりも大きい場合、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ２、上記比誘電率ε２、上記厚みｈ３、上記比誘電率をε３、上記厚みの合計ｈｔ、上記比誘電率をεｔが上記式（５）、上記式（６）の関係を満たすように、第１誘電率調整層４２の比誘電率と第２誘電率調整層４３の比誘電率を調整する。
【0064】
スペーサ層３０の厚みが、目的とする厚みよりも小さい場合、上記厚みｈ１、上記比誘電率ε１、上記厚みｈ３、上記比誘電率をε３、上記厚みの合計ｈｔ、上記比誘電率をεｔが上記式（７）、上記式（８）の関係を満たすように、第１誘電率調整層４２の比誘電率と第２誘電率調整層４３の比誘電率を調整する。
【0065】
本実施形態における電磁波吸収部材１０では、理論値から許容できるスペーサ層３０の厚みをλ／４ε１／２±１０％としている。この場合、スペーサ層３０の厚みバラつきも±１０％説明した。しかしながら、以下の通り、スペーサ層３０の厚みバラつきは±２０％までは許容可能である。
【0066】
例えば、スペーサ層３０の厚みバラつきが±２０％の場合、許容できるスペーサ層３０の厚みが０．９Ｘ～１．１Ｘ（Ｘは電磁波吸収部材設計時における狙い厚み）のときに、スペーサ層３０の厚みバラつきが０．６Ｘ～１．０Ｘになるように設定できれば、反射層４１側に第１の誘電体調整層として０．３Ｘと第２の誘電体調整層として０．１Ｘがあれば面を使い分けることで必ず許容範囲に入る（０．６Ｘ～０．８Ｘまで０．３Ｘ面（第1の誘電体調整層側）を使用し、０．８Ｘ以降は０．１Ｘ面（第２の誘電体調整層側）を使用する）。
【0067】
また、スペーサ層３０の厚みバラつきが±３０％の場合、許容できるスペーサ層３０の厚みが０．９Ｘ～１．１Ｘ（Ｘは電磁波吸収部材設計時における狙い厚み）のときに、スペーサ層３０の厚みバラつきが０．５Ｘ～１．１Ｘになるように設定しても、必要な調整厚みが０．４Ｘ（スペーサ層３０の厚み０．５Ｘ～０．７Ｘ）と０．１Ｘ（スペーサ層３０のみ０．８Ｘ以降）が必要になるが、スペーサ層３０の厚みバラつきが１．１Ｘの時に、反射層４１側が０．１Ｘだと合計１．２Ｘとなり、電磁波吸収部材１０のミリ波吸収特性が不安定となる。
【0068】
また、第１の実施形態では誘電率調整層の厚さのみを変化させた場合、第２の実施形態では誘電率調整層の誘電率のみを変化させた場合において説明したが、これに限定されるものではない。第１の誘電率調整層と第２の誘電率調整層において、厚さと誘電率の両方が異なっていてもよい。すなわち、ｈ２ε２とｈ３ε３とが異なる値となるように設定されていればよい。
【0069】
「反射層」
反射層４１は、電磁波吸収部材１０の表面に飛来し、電磁波吸収部材１０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。電磁波吸収部材１０に飛来する電磁波のうち吸収対象の電磁波は、抵抗層２０を透過するか、一部が抵抗層２０に吸収される。抵抗層２０を透過した電磁波は、反射層４１で抵抗層２０に向けて反射される。
例えば、反射層４１の２つの面４１ａ，４１ｂいずれかの面方向において反射層４１が導電性を具備する形態であれば、抵抗層２０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムにアルミニウム箔や銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものを反射層４１として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の透明導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。
反射層４１は、電磁波吸収部材１０の表面に飛来し、電磁波吸収部材１０を透過した電磁波を反射できる形態であれば、特に限定されない。電磁波吸収部材１０に飛来する電磁波のうち吸収対象の電磁波は、抵抗層２０を透過するか、一部が抵抗層２０に吸収される。抵抗層２０を透過した電磁波は、反射層４１で抵抗層２０に向けて反射される。
例えば、反射層４１の２つの面４１ａ，４１ｂいずれかの面方向において反射層４１が導電性を具備する形態であれば、抵抗層２０を透過した電磁波を反射できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムにアルミニウム箔や銅箔等の金属箔や、銅板等の金属板を貼り合わせたものを反射層４１として使用してもよい。金属箔や金属板の代わりに、ＩＴＯ等の透明導電膜、金属ワイヤー等で形成されたメッシュシートを使用してもよい。
【0070】
反射層４１の反射特性を考慮して反射層４１の他方の面４１ｂに金属ワイヤー、導電性糸、金属ワイヤーおよび導電性糸を含む撚糸、導電性薄膜を設けてもよい。導電性薄膜は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット方式等の印刷方法；スパッタ法または真空蒸着；フォトリソグラフィによって面４１ｂに設けることができる。
【0071】
反射層４１の厚みは、０．０１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以上５μｍ以下がさらに好ましい。
【0072】
本実施形態の電磁波吸収部材の製造方法によれば、複合層４０が、反射層４１と、反射層４１を介して積層された第１誘電率調整層４２および第２誘電率調整層４３と、を有するため、スペーサ層３０に対する複合層４０の配置を調整することによって、スペーサ層３０の厚みにバラつきがあった場合に、そのバラつきによって生じるミリ波吸収特性の不安定さを補正することがきる。
【0073】
［エーミング用パーテーション］
第二の実施形態として、第一の実施形態における電磁波吸収部材１０が設けられたエーミング用パーテーションが挙げられる。
本実施形態のエーミング用パーテーションは、台座部と、台座部に設置された支柱部と、支柱部に支えられた吊り下げ部と、を備える。前記吊り下げ部には、電磁波吸収部材１０が吊り下げられる。また、前記台座部には、吊り下げられた前記電磁波吸収部材１０が揺れるのを防止するため、下端固定部が設けられていてもよい。
第二の実施形態として、第一の実施形態における電磁波吸収部材１０が設けられたエーミング用パーテーションが挙げられる。
本実施形態のエーミング用パーテーションは、台座部と、台座部に設置された支柱部と、支柱部に支えられた吊り下げ部と、を備える。前記吊り下げ部には、電磁波吸収部材１０が吊り下げられる。また、前記台座部には、吊り下げられた前記電磁波吸収部材１０が揺れるのを防止するため、下端固定部が設けられていてもよい。
【0074】
電磁波吸収部材１０の大きさ（面積）は、エーミングを行う自動車を前面から見た場合の投影面積に応じて適宜調整される。例えば、縦０．５ｍ～５ｍ×横０．５ｍ～５ｍであることが好ましく、縦１ｍ～３ｍ×横１ｍ～３ｍであることがより好ましい。大きさが足りない場合、あるいは、前面と側面等、多方面に設置したい場合は、エーミング用パーテーションを複数個並べて使用してもよい。複数個並べて使用する場合は、隙間が空かないように配置する必要がある。
【0075】
本発明を理解し易いよう、第一の実施形態及び第二の実施形態と具体的に記載したが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。例えば、電磁波吸収部材１０において、複合層４０におけるスペーサ層３０と反対側の面には、剥離剤層が設けられていてもよいし、粘着剤層が設けられていてもよい。また、エーミング用パーテーションにおいても粘着剤層付きの貼付板を設け、吊り下げずに貼付して使用することもできる。
【実施例0076】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0077】
［比較例１］
「電磁波吸収部材の作製」
ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる基材上に銅を蒸着して銅薄膜を形成した。
その後、フォトリソグラフィにより、銅薄膜を図２に示す導電体パターンにパターニングし、抵抗層を得た。
得られた抵抗層の導電体パターン側の面に以下の粘着剤層を貼付し、スペーサ層として厚み１．８０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）と貼合した。次に、複合層としてのアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（アルミニウム層の厚み０．１μｍ、ＰＥＴ層の厚み５０μｍ、曲げ剛性：８．３３Ｐａ・ｍｍ４）のアルミニウム層側と前記スペーサ層のもう一方の面を以下の粘着剤層を介して積層した。これにより、比較例１の電磁波吸収部材を作製した。
「電磁波吸収部材の作製」
ＰＥＴフィルム（商品名：ＰＥＴ５０Ａ４１６０、東洋紡株式会社製）からなる基材上に銅を蒸着して銅薄膜を形成した。
その後、フォトリソグラフィにより、銅薄膜を図２に示す導電体パターンにパターニングし、抵抗層を得た。
得られた抵抗層の導電体パターン側の面に以下の粘着剤層を貼付し、スペーサ層として厚み１．８０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）と貼合した。次に、複合層としてのアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（アルミニウム層の厚み０．１μｍ、ＰＥＴ層の厚み５０μｍ、曲げ剛性：８．３３Ｐａ・ｍｍ４）のアルミニウム層側と前記スペーサ層のもう一方の面を以下の粘着剤層を介して積層した。これにより、比較例１の電磁波吸収部材を作製した。
【0078】
「粘着剤層の作製」
アクリル酸ｎ－ブチル９５．５質量％、メタクリル酸メチル２．５質量％、アクリル酸２質量％含有する重量平均分子量１００万のアクリルポリマー１００質量部（固形分換算値、以下同様とする）に対して、架橋剤としてトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（トーヨーケム社製、製品名「ＢＨＳ８５１５」）０．６質量部、および安定化ロジンエステル（ハリマ化成社製、製品名「ハリタックＦＫ１００」）５０質量部を配合し、トルエンで希釈混合することにより粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を剥離処理された剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１２０」）の剥離処理面にナイフコーターで塗布された後、１００℃、４分間乾燥され、その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下、７日間養生され、厚さ２５μｍの粘着剤層が形成された。
アクリル酸ｎ－ブチル９５．５質量％、メタクリル酸メチル２．５質量％、アクリル酸２質量％含有する重量平均分子量１００万のアクリルポリマー１００質量部（固形分換算値、以下同様とする）に対して、架橋剤としてトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（トーヨーケム社製、製品名「ＢＨＳ８５１５」）０．６質量部、および安定化ロジンエステル（ハリマ化成社製、製品名「ハリタックＦＫ１００」）５０質量部を配合し、トルエンで希釈混合することにより粘着剤組成物を得た。
得られた粘着剤組成物は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を剥離処理された剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１２０」）の剥離処理面にナイフコーターで塗布された後、１００℃、４分間乾燥され、その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下、７日間養生され、厚さ２５μｍの粘着剤層が形成された。
【0079】
［比較例２］
スペーサ層として厚み２．００ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、比較例２の電磁波吸収部材を作製した。
スペーサ層として厚み２．００ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、比較例２の電磁波吸収部材を作製した。
【0080】
［比較例３］
スペーサ層として厚み２．２０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、比較例３の電磁波吸収部材を作製した。
スペーサ層として厚み２．２０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、比較例３の電磁波吸収部材を作製した。
【0081】
［実施例１］
複合層として、アルミ蒸着ＰＥＴフィルム（厚み０．１μｍのアルミニウム層と、アルミニウム層の一方の面に設けられた厚み５０μｍＰＥＴ層（第１誘電率調整層）を有するフィルム）の第１誘電率調整層をスペーサ層側に配置したこと以外は比較例１と同様にして、実施例１の電磁波吸収部材を作製した。
複合層として、アルミ蒸着ＰＥＴフィルム（厚み０．１μｍのアルミニウム層と、アルミニウム層の一方の面に設けられた厚み５０μｍＰＥＴ層（第１誘電率調整層）を有するフィルム）の第１誘電率調整層をスペーサ層側に配置したこと以外は比較例１と同様にして、実施例１の電磁波吸収部材を作製した。
【0082】
［実施例２］
スペーサ層として厚み２．００ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用い、アルミ蒸着ＰＥＴフィルムのスペーサ層側にアルミニウム層側（第２誘電率調整層＝厚さ０μｍ）を配置した以外は実施例１と同様にして、実施例２の電磁波吸収部材を作製した。
スペーサ層として厚み２．００ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用い、アルミ蒸着ＰＥＴフィルムのスペーサ層側にアルミニウム層側（第２誘電率調整層＝厚さ０μｍ）を配置した以外は実施例１と同様にして、実施例２の電磁波吸収部材を作製した。
【0083】
［実施例３］
スペーサ層側に第１誘電率調整層を配置した以外は実施例２と同様にして、実施例３の電磁波吸収部材を作製した。
スペーサ層側に第１誘電率調整層を配置した以外は実施例２と同様にして、実施例３の電磁波吸収部材を作製した。
【0084】
［実施例４］
スペーサ層として厚み２．２０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いた以外は実施例２と同様にして、実施例４の電磁波吸収部材を作製した。
スペーサ層として厚み２．２０ｍｍの発泡ウレタンシート（株式会社イノアックコーポレーション製）を用いた以外は実施例２と同様にして、実施例４の電磁波吸収部材を作製した。
【0085】
［評価］
実施例１～４および比較例１～３の電磁波吸収部材について、下記の評価を行った。
フリースペース法を用いて７９ＧＨｚにおける反射係数測定し、吸収率に変換した。
結果を表１に示す。
実施例１～４および比較例１～３の電磁波吸収部材について、下記の評価を行った。
フリースペース法を用いて７９ＧＨｚにおける反射係数測定し、吸収率に変換した。
結果を表１に示す。
【0086】
【表1】
【0087】
表１に示す結果から、実施例の電磁波吸収部材は、スペーサ層の厚みにバラつきがあっても、ミリ波吸収特性が安定していることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【0088】
本発明の電磁波吸収部材は、自動車等の輸送機器の電磁波吸収用部材に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【0089】
１０ 電磁波吸収部材
２０ 抵抗層
２１ 基材
２２ 導電体パターン
３０ スペーサ層
４０ 複合層
４１ 反射層
４２ 第１誘電率調整層
４３ 第２誘電率調整層
２０ 抵抗層
２１ 基材
２２ 導電体パターン
３０ スペーサ層
４０ 複合層
４１ 反射層
４２ 第１誘電率調整層
４３ 第２誘電率調整層
【図1】
【図2】
【図3】