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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024145632
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】電子部品及び電子部品内蔵基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/18 20060101AFI20241004BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20241004BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20241004BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20241004BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20241004BHJP
H01C 7/00 20060101ALI20241004BHJP
H01C 1/01 20060101ALI20241004BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20241004BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
H05K1/18 K
H01F27/32 101
H01F27/29 123
H01G4/228 A
H01G2/06 501
H01C7/00 110
H01C1/01 Z
H05K3/46 Q
H05K1/18 R
H01G4/224
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023058070
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】新井 隆幸
(72)【発明者】
【氏名】柏 智男
【テーマコード（参考）】
5E001
5E028
5E033
5E070
5E316
5E336
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC03
5E001AC04
5E001AC08
5E001AC09
5E001AJ01
5E028CA01
5E028DA05
5E028JB03
5E028JC11
5E033BB09
5E033BC01
5E033BH01
5E070AA01
5E070AB02
5E070EA01
5E070EB04
5E316AA12
5E316AA32
5E316AA43
5E316CC09
5E316DD22
5E316FF04
5E316GG15
5E316GG17
5E316GG22
5E316GG23
5E316HH31
5E316JJ12
5E316JJ13
5E336AA08
5E336AA09
5E336BB01
5E336BB15
5E336BC26
5E336CC31
5E336CC60
5E336GG30
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制する電子部品及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、基体、内部導体２５、第１外部電極２１、第２外部電極２２、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に設けられる絶縁部３１とを備える。第１外部電極及び第２外部電極は、基体の上面１０ａに設けられ、第２外部電極は、第１方向において第１外部電極から離間するように設けられ、第１外部電極は、第２外部電極と対向する第１対向面２１ａを有し、第２外部電極は、第１外部電極の第１対向面と対向する第２対向面２２ａを有する。絶縁部は、第１外部電極の第１対向面と接する第１端部３１ａと、第２外部電極の第２対向面と接する第２端部３１ｂとを有する。基体の上面に直交する第２方向における絶縁部の寸法は、第１端部又は第２端部において最大となる。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品は、基体、内部導体２５、第１外部電極２１、第２外部電極２２、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に設けられる絶縁部３１とを備える。第１外部電極及び第２外部電極は、基体の上面１０ａに設けられ、第２外部電極は、第１方向において第１外部電極から離間するように設けられ、第１外部電極は、第２外部電極と対向する第１対向面２１ａを有し、第２外部電極は、第１外部電極の第１対向面と対向する第２対向面２２ａを有する。絶縁部は、第１外部電極の第１対向面と接する第１端部３１ａと、第２外部電極の第２対向面と接する第２端部３１ｂとを有する。基体の上面に直交する第２方向における絶縁部の寸法は、第１端部又は第２端部において最大となる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体と、
前記基体の内部に設けられる第１内部導体と、
前記基体の第１面に設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に、第１方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、
を備え、
前記第１外部電極は、前記第２外部電極と対向する第１対向面を有し、
前記第２外部電極は、前記第１外部電極の前記第１対向面と対向する第２対向面を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１外部電極の前記第１対向面と接する第１端部と、前記第２外部電極の前記第２対向面と接する第２端部と、を有し、
前記第１面に直交する第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第１端部又は前記第２端部において最大となる、
電子部品。
前記基体の内部に設けられる第１内部導体と、
前記基体の第１面に設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に、第１方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、
を備え、
前記第１外部電極は、前記第２外部電極と対向する第１対向面を有し、
前記第２外部電極は、前記第１外部電極の前記第１対向面と対向する第２対向面を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１外部電極の前記第１対向面と接する第１端部と、前記第２外部電極の前記第２対向面と接する第２端部と、を有し、
前記第１面に直交する第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第１端部又は前記第２端部において最大となる、
電子部品。
【請求項2】
前記第１絶縁部は、前記基体の前記第１面に接する底面、前記第２方向において前記底面と対向する上面と、を有しており、
前記第１絶縁部の前記上面は、湾曲面のみで構成されている、
請求項１に記載の電子部品。
前記第１絶縁部の前記上面は、湾曲面のみで構成されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第２方向における前記第１絶縁部の前記第１端部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．８倍以上である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、第１端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、第１端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第２端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
請求項４に記載の電子部品。
請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記中央部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．２倍以下である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第２方向における前記中央部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．２倍以下である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項7】
前記第１方向及び前記第２方向に平行な平面で切断された切断面において、前記第１絶縁部が占める面積は、前記第１対向面、前記第２対向面、及び前記基体の前記第１面により画定されるギャップ領域が占める面積の５０％未満である、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１絶縁部は、樹脂、ガラス、又は絶縁性の金属酸化物から構成される、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第１絶縁部の表面粗さは、前記基体の表面粗さよりも小さい、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第１面のみにおいて前記基体と接する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項11】
前記第１絶縁部は、前記第１端部から前記第２外部電極に向かって延びる第１絶縁部材と、前記第２端部から前記第１外部電極に向かって延びており前記第１絶縁部材から離間している第２絶縁部材と、を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項12】
前記基体の内部に前記第１内部導体から離間して設けられる第２内部導体と、
前記基体に、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第３外部電極と、
前記基体に、前記第３方向において前記第２外部電極から離間し、且つ、前記第１方向において前記第３外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第４外部電極と、
前記第１外部電極と前記第３外部電極との間に設けられた第２絶縁部と、
をさらに備え、
前記第１外部電極は、前記第３方向において前記第３外部電極と対向する第３対向面を有し、
前記第３外部電極は、前記第３方向において前記第１外部電極の前記第３対向面と対向する第４対向面を有し、
前記第２絶縁部は、前記第１外部電極の前記第３対向面と接する第３端部と、前記第３外部電極の前記第４対向面と接する第４端部と、を有し、
前記第２方向における前記第２絶縁部の寸法は、前記第３端部又は前記第４端部において最大となる、
請求項１又は２に記載の電子部品。
前記基体に、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第３外部電極と、
前記基体に、前記第３方向において前記第２外部電極から離間し、且つ、前記第１方向において前記第３外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第４外部電極と、
前記第１外部電極と前記第３外部電極との間に設けられた第２絶縁部と、
をさらに備え、
前記第１外部電極は、前記第３方向において前記第３外部電極と対向する第３対向面を有し、
前記第３外部電極は、前記第３方向において前記第１外部電極の前記第３対向面と対向する第４対向面を有し、
前記第２絶縁部は、前記第１外部電極の前記第３対向面と接する第３端部と、前記第３外部電極の前記第４対向面と接する第４端部と、を有し、
前記第２方向における前記第２絶縁部の寸法は、前記第３端部又は前記第４端部において最大となる、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項13】
絶縁層に形成されたキャビティに、請求項１に記載の電子部品を載置する工程と、
前記キャビティに封止樹脂を注入する工程と、
前記封止樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に形成された第１ビアホールに第１ビア導体を形成し、前記樹脂層に形成された第２ビアホールに第２ビア導体を形成する工程と、
を備える、電子部品内蔵基板の製造方法。
前記キャビティに封止樹脂を注入する工程と、
前記封止樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に形成された第１ビアホールに第１ビア導体を形成し、前記樹脂層に形成された第２ビアホールに第２ビア導体を形成する工程と、
を備える、電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書の開示は、主に、電子部品、及び、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０１６－１７８２８２号公報に記載されているように、従来の電子部品では、絶縁性の向上のために、外部電極間に絶縁材料から形成された絶縁膜が設けられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１７８２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板内に電子部品が埋め込まれている電子部品内蔵基板が知られている。電子部品内蔵基板の製造工程においては、キャビティ内に電子部品を載置した後、未硬化の樹脂をキャビティ内に注入し、このキャビティ内に注入された樹脂を硬化させることで、電子部品が基板内に埋め込まれる。
【0005】
電子部品の表面に絶縁膜を形成すると、電子部品とキャビティの設置面との間隔が絶縁膜の分だけ狭くなるので、表面に絶縁膜を有する電子部品を基板に埋め込む際に、電子部品とキャビティの接地面との間に樹脂が流動しにくい。このため、表面に絶縁膜を有する電子部品が埋め込まれた電子部品内蔵基板においては、電子部品の外部電極間に樹脂が存在しないボイドが生じやすくなる。ボイドには水分が入り込みやすいため、この水分によって電子部品内蔵基板内の配線パターンや絶縁層が劣化しやすくなる。また、ボイドに含まれる空気が温度変化により膨張及び収縮するため、電子部品内蔵基板がボイドの周囲において破損しやすくなる。
【0006】
本明細書において開示される発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決または緩和することである。本明細書に開示される発明のより具体的な目的の一つは、外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制することである。本明細書において開示される様々な発明は、「本発明」と総称されることがある。
【0007】
本発明の前記以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、「発明を解決しようとする課題」の欄の記載以外から把握される課題を解決するものであってもよい。本明細書に、実施形態の作用効果が記載されている場合には、その作用効果から当該実施形態に対応する発明の課題を把握することができる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様における電子部品は、基体と、基体の内部に設けられる第１内部導体と、第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、第１外部電極と第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、を備える。第１外部電極及び第２外部電極は、基体の第１面に設けられる。第２外部電極は、第１方向において第１外部電極から離間するように設けられている。第１外部電極は、第２外部電極と対向する第１対向面を有する。第２外部電極は、第１外部電極の第１対向面と対向する第２対向面を有する。第１絶縁部は、第１外部電極の第１対向面と接する第１端部と、第２外部電極の第２対向面と接する第２端部と、を有する。一態様において、第１面に直交する第２方向における第１絶縁部の寸法は、第１端部又は第２端部において最大となる。
【発明の効果】
【0009】
本明細書に開示されている発明の一態様によれば、外部電極間に形成される絶縁膜による樹脂の流動の阻害を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】一実施形態に係る電子部品を模式的に示す斜視図である。
【図3】ギャップ領域Ｒ１について説明するための拡大断面図である。
【図4】絶縁部３１の変形例を示す拡大断面図である。
【図5】絶縁部３１の製造方法を説明する模式図である。
【図6a】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図6b】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図6c】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図6d】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図6e】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図6f】一実施形態に従って電子部品内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【図7】別の実施形態に係る電子部品を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一又は類似の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される実施形態は、必ずしも特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0012】
１ 第１実施形態
１－１ 電子部品１の基本構造
本明細書に開示される様々な実施形態は、電子部品内蔵基板に内蔵される電子部品に関する。図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る電子部品１について説明する。図１は、電子部品１を模式的に示す斜視図であり、図２は、Ｉ－Ｉ線で切断した電子部品１の断面の一部を拡大して示す模式的な断面図である。図１及び図２には、基板に内蔵される前の電子部品１が示されている。電子部品１の基板への内蔵については追って説明する。
１－１ 電子部品１の基本構造
本明細書に開示される様々な実施形態は、電子部品内蔵基板に内蔵される電子部品に関する。図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る電子部品１について説明する。図１は、電子部品１を模式的に示す斜視図であり、図２は、Ｉ－Ｉ線で切断した電子部品１の断面の一部を拡大して示す模式的な断面図である。図１及び図２には、基板に内蔵される前の電子部品１が示されている。電子部品１の基板への内蔵については追って説明する。
【0013】
各図には、説明の便宜のため、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が記載されていることがある。本明細書において、電子部品１の各構成部材の寸法、配置、形状、及びこれら以外の特徴は、Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸を基準に説明されることがある。本明細書においては、各部材のＴ軸方向における寸法を「厚さ寸法」と呼ぶことがある。
【0014】
電子部品１は、電子部品内蔵基板に内蔵され得る任意の電子部品である。電子部品１は、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動素子であってもよいし、半導体ＩＣ等の能動素子であってもよい。
【0015】
図示されているように、電子部品１は、基体１０と、基体１０の内部に設けられた内部導体２５と、基体１０の表面に設けられた第１外部電極２１と、基体１０の表面において第１外部電極２１から離間した位置に設けられた第２外部電極２２と、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に設けられた絶縁性の絶縁部３１と、を備える。第１外部電極２１は、内部導体２５の一端と電気的に接続されており、第２外部電極２２は、内部導体２５の他端と電気的に接続されている。第１外部電極２１は、Ｌ軸方向において、第２外部電極２２から離間するように配置されている。
【0016】
電子部品１の種類に応じて、内部導体２５は、様々な形状を取り得る。電子部品１がインダクタの場合、内部導体２５は、インダクタンスを生じさせるコイル導体である。コイル導体は、例えば、コイル軸の周りに所定ターンだけ巻回される。コイル導体の一端及び他端は、第１外部電極２１及び第２外部電極にそれぞれ接続される。電子部品１がインダクタの場合に、基体１０は、互いに結合した複数の軟磁性金属粒子を含有してもよい。軟磁性金属粒子同士は、絶縁性の絶縁膜で被覆されている。軟磁性金属粒子の表面の絶縁膜が破損すると、軟磁性金属粒子を結合して構成された基体１０の絶縁抵抗は低くなる。このため、軟磁性金属粒子を結合して構成された基体１０においては、絶縁部３１を設けることで絶縁抵抗をより高めることができる。
【0017】
電子部品１がコンデンサの場合、基体１０は、ＢａＴｉＯ3等のセラミック材料の焼結体から構成される誘電体である。電子部品１がコンデンサの場合、内部導体２５は、誘電体を構成する誘電体層を挟んで配置される第１内部電極層と第２内部電極層とを含む。第１内部電極層は、第１外部電極２１と電気的に接続され、第２内部電極層は、第２外部電極２２と電気的に接続される。第１外部電極２１と第２外部電極との間に電圧が印加されると、第１内部電極層と第２内部電極層との間に静電容量が発生する。
【0018】
一態様において、基体１０は、直方体形状を有するように構成されてもよい。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。基体１０は、上面１０ａ、下面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外表面が画定されている。上面１０ａは、Ｔ軸方向と直交している。
【0019】
一態様において、第１外部電極２１及び第２外部電極２２は、基体１０の上面１０ａに設けられる。第１外部電極２１及び第２外部電極２２はいずれも、基体１０の外表面のうち、上面１０ａのみと接していてもよい。
【0020】
１－２ 絶縁部３１
次に、第１実施形態における絶縁部３１について図２を参照してさらに説明する。上述したように、絶縁部３１は、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に設けられる。絶縁部３１は、絶縁性に優れた絶縁材料から構成される。絶縁部３１は、基体１０よりも高い電気抵抗率を有する。絶縁部３１の材料は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス、及びＡｌ酸化物などの金属酸化物である。
次に、第１実施形態における絶縁部３１について図２を参照してさらに説明する。上述したように、絶縁部３１は、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に設けられる。絶縁部３１は、絶縁性に優れた絶縁材料から構成される。絶縁部３１は、基体１０よりも高い電気抵抗率を有する。絶縁部３１の材料は、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス、及びＡｌ酸化物などの金属酸化物である。
【0021】
図示の実施形態において、絶縁部３１は、Ｌ軸方向において、第１外部電極２１の外表面のうち第２外部電極２２と対向する第１対向面２１ａから、第２外部電極２２の外表面のうち第１対向面２１ａと対向する第２対向面２２ａまで延伸している。絶縁部３１は、Ｗ軸方向において、基体１０の上面１０ａの一端から他端まで延伸している。図示の実施形態においては、基体１０の上面１０ａのうち第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域は全て絶縁部３１で覆われている。このため、絶縁部３１により、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間での絶縁抵抗の低下による短絡の発生を抑制することができる。
【0022】
絶縁部３１は、第１外部電極２１の第１対向面２１ａと接する第１端部３１ａと、第２外部電極２２の第２対向面２２ａと接する第２端部３１ｂと、第１対向面２１ａ及び第２対向面２２ａからのＬ軸方向に沿う距離が等距離である中央部３１ｃを有している。また、絶縁部３１は、基体１０の上面１０ａと接する底面３１ｄと、Ｔ軸方向において底面３１ｄと対向する上面３１ｅと、を有している。
【0023】
第１端部３１ａは、絶縁部３１の表面のうち、第１外部電極２１の第１対向面２１ａと接する第１側面を含む領域を指す。一態様において、第１端部３１ａの厚さ寸法（Ｔ軸方向における寸法）ｔ３１ａは、第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．８倍以上１．０倍未満である。第１端部３１ａの厚さ寸法ｔ３１ａを第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．８倍以上とすることで、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の短絡をより確実に抑制することができる。第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の短絡をさらに確実に抑制するために、第１端部３１ａの厚さ寸法ｔ３１ａは、第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．９倍以上であることが望ましい。
【0024】
第２端部３１ｂは、絶縁部３１の表面のうち、第２外部電極２２の第２対向面２２ａと接する第２側面を含む領域を指す。一態様において、第２端部３１ｂの厚さ寸法ｔ３１ｂは、第２外部電極２２の第２対向面２２ａの厚さ寸法ｔ２２の０．８倍以上１．０倍未満である。第２端部３１ｂの厚さ寸法ｔ３１ｂを第２外部電極２２の第２対向面２２ａの厚さ寸法ｔ２２の０．８倍以上とすることで、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の絶縁抵抗の低下による短絡をより確実に抑制することができる。
【0025】
一態様において、絶縁部３１は、その厚さ寸法が第１端部３１ａ又は第２端部３１ｂにおいて最大となるように構成される。第１端部３１ａの厚さ寸法ｔ３１ａは、第２端部３１ｂの厚さ寸法ｔ３１ｂと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0026】
一態様において、絶縁部３１の上面３１ｅは、第１端部３１ａから中央部３１ｃに向かって凹み、且つ、第２端部３１ｂから中央部３１ｃに向かって凹む湾曲面である。一態様において、絶縁部３１の上面３１ｅは、湾曲面のみから構成される。言い換えると、一態様における絶縁部３１の上面３１ｅは、直線状の部分を含まない。この場合、上面３１ｅは、２つの直線状の部分によって形成される角（又は段差）を含まない。絶縁部３１が角を含むと、電子部品１を樹脂封止する際に、その角の部分に樹脂が流動しにくくなり、ボイド形成の原因となり得る。絶縁部３１の上面３１ｅを湾曲面のみで構成することにより、樹脂封止時のボイドの形成を抑制することができる。
【0027】
一態様において、絶縁部３１は、その厚さ寸法が、Ｌ軸に沿って第１端部３１ａから中央部３１ｃに近づくに従って単調に減少するように構成される。一態様において、絶縁部３１は、その厚さ寸法が、Ｌ軸に沿って第２端部３１ｂから中央部３１ｃに近づくに従って単調に減少するように構成される。絶縁部３１の厚さ寸法が第１端部３１ａから中央部３１ｃに向かって単調に減少し、また、第２端部３１ｂから中央部３１ｃに向かって単調に減少する場合には、絶縁部３１の上面３１ｅは、第１端部３１ａと中央部３１ｃとの間で一貫して下方に凸な湾曲面を呈する。絶縁部３１の上面３１ｅが、Ｌ軸方向の全領域に亘って下方に向かって凸な湾曲面を呈することで、封止樹脂が上面３１ｅに沿って流動しやすくなる。
【0028】
一態様において、絶縁部３１の中央部３１ｃの厚さ寸法ｔ３１ｃは、第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．２倍以下である。中央部３１ｃの厚さ寸法ｔ３１ｃを第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．２倍以下とすることにより、樹脂封入時に基体１０と電子部品１の接地面との間に空間を大きく確保することができるので、封止樹脂が上面３１ｅに沿って流動しやすくなる。樹脂封入時の樹脂が流動する空間をより大きく確保するために、中央部３１ｃの厚さ寸法ｔ３１ｃは、第１外部電極２１の第１対向面２１ａの厚さ寸法ｔ２１の０．１倍以下であることが望ましい。絶縁部３１の中央部３１ｃは、厚さ寸法ｔ３１ｃの測定が困難なほど薄くてもよい。
【0029】
図３に示されているように、電子部品１をＬＴ面に平行な平面で切断した切断面において、第１外部電極２１の第１対向面２１ａ、第２外部電極２２の第２対向面２２ａ、及び基体１０の上面１０ａ、及び第１対向面２１ａの上辺と第２対向面２２ａの上辺とを接続する仮想平面ＶＰ１とにより画定される（囲まれる）ギャップ領域Ｒ１のうち、絶縁部３１が占める面積が大きくなるほど、封止樹脂が流動できる領域が減少する。一態様では、電子部品１をＬＴ面に平行な平面で切断した切断面におけるギャップ領域Ｒ１の面積に対する絶縁部３１の面積の比を百分率で５０％未満とする。ギャップ領域Ｒ１の面積に対する絶縁部３１の面積の比を５０％未満とすることにより、封止樹脂が流動できる領域を大きく確保することができるので、樹脂封入時のボイド形成を抑制できる。封止樹脂の流動をさらに促進するために、ギャップ領域Ｒ１の面積に対する絶縁部３１の面積の比は、百分率で２５％未満とすることが望ましい。
【0030】
一態様において、絶縁部３１の上面３１ｅの表面粗さは、基体１０の外表面の表面粗さよりも小さい。言い換えると、絶縁部３１の上面３１ｅは、基体１０の外表面よりも平滑である。絶縁部３１の上面３１ｅを平滑に形成することにより、封止樹脂の流動が促進されるので、樹脂封入時のボイド形成を抑制できる。絶縁部３１の上面３１ｅの表面粗さ及び基体１０の外表面の表面粗さは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定器を用いることによって算出される算術表面粗さＳａで表され得る。算術表面粗さＳａは、株式会社キーエンス製の形状解析レーザ顕微鏡（ＶＫ－Ｘ２５０）等の算術表面粗さＳａを測定できる市販の機器を用いて測定することができる。
【0031】
次に、図４を参照して、絶縁部３１の変形例について説明する。図４に示されているように、絶縁部３１は、２つの部材に分割されていてもよい。より具体的には、絶縁部３１は、第１端部３１ａから第２外部電極２２に向かって延びる第１絶縁部材３２と、第２端部３１ｂから第１外部電極２１に向かって延びており第１絶縁部材３２から離間している第２絶縁部材３３と、を有していてもよい。図４に示されている実施形態では、Ｌ軸方向において、第１絶縁部材３２と第２絶縁部材３３との間で基体１０の上面１０ａが露出している。図４の実施形態においては、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の短絡を第１絶縁部材３２及び第２絶縁部材３３により抑制するとともに、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間に封止樹脂が流動できる領域を大きく確保することができるので、樹脂封入時のボイド形成を抑制できる。
【0032】
１－３ 絶縁部３１の製造方法
次に、図５を参照して、絶縁部３１の形成方法について説明する。まず、電子部品１を作製する。電子部品１がコイル部品である場合には、電子部品１は、シート積層法によって作製されてもよい。電子部品１は、任意の公知の方法に従って作製される。絶縁部３１を作製するために、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂を基体１０の上面１０ａの第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域に塗布し、この塗布された樹脂を硬化することで、絶縁層４１を形成する。絶縁層４１は、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂に、アルミナやガラス等の絶縁性材料を混合することで形成された絶縁性ペーストを、基体１０の上面１０ａの第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域に塗布し、この絶縁性ペーストの樹脂を硬化させることで形成されてもよい。
次に、図５を参照して、絶縁部３１の形成方法について説明する。まず、電子部品１を作製する。電子部品１がコイル部品である場合には、電子部品１は、シート積層法によって作製されてもよい。電子部品１は、任意の公知の方法に従って作製される。絶縁部３１を作製するために、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの樹脂を基体１０の上面１０ａの第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域に塗布し、この塗布された樹脂を硬化することで、絶縁層４１を形成する。絶縁層４１は、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂に、アルミナやガラス等の絶縁性材料を混合することで形成された絶縁性ペーストを、基体１０の上面１０ａの第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域に塗布し、この絶縁性ペーストの樹脂を硬化させることで形成されてもよい。
【0033】
次に、絶縁層４１に表面加工を施すことで、絶縁層４１の上面に中央部が凹む湾曲面を形成する。絶縁層４１に表面加工を施すことにより絶縁部３１が得られる。絶縁層４１への表面加工は、サンドブラスト、研磨、バレル加工、及びこれら以外の公知の表面加工手段により行うことができる。バレル加工では、第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の間隔よりも直径の大きいメディアを用いることにより、絶縁層４１の中央部をメディアに接触させる一方で、絶縁層４１の第１外部電極２１の近傍にある領域及び第２外部電極２２の近傍にある領域がメディアに接触しないように絶縁層４１のバレル加工を行うことができる。これにより、絶縁部３１の上面を、中央部３１ｃに向かって凹む湾曲面に形成することができる。
【0034】
【0035】
まず、図６ａに示されているように、フィルム５１の上に絶縁層５２を形成し、この絶縁層５２にキャビティＣ１を形成する。そして、第１外部電極２１及び第２外部電極２２がフィルム５１に接するように、電子部品１をキャビティＣ１内に載置する。フィルム５１は、電子部品内蔵基板の製造工程において、電子部品１を暫定的に取り付けるためのフィルムである。絶縁層５２は、多層プリント基板の一部である。図示は省略されているが、絶縁層５２の内部には複数の配線パターン及び配線パターン同士を接続するビア導体が形成されていてもよい。絶縁層５２は、ガラスエポキシ等の絶縁材料から構成される。絶縁層５２の材料は、ガラスエポキシには限られず、多層プリント基板の絶縁層に適した様々な材料から構成され得る。
【0036】
次に、図６ｂに示されているように、電子部品１が載置されたキャビティＣ１内に、電子部品１を覆うように第１樹脂層５３を形成する。第１樹脂層５３は、例えば、熱硬化性樹脂から構成される。第１樹脂層５３は、キャビティＣ１に未硬化の熱硬化性樹脂を注入し、この注入された熱硬化性樹脂を加熱して硬化することで形成されてもよい。基体１０の上面１０ａに中央が凹んでいる絶縁部３１が設けられているため、電子部品１とフィルム５１との間への樹脂の流動が促進される。よって、電子部品１を封止する第１樹脂層５３におけるボイドの発生を抑制することができる。このようにして、キャビティＣ１内に第１樹脂層５３により電子部品１が封止された中間体が作製される。
【0037】
次に、図６ｃに示されているように、中間体を上下反転させた後、フィルム５１を取り除き、このフィルム５１が取り除かれた中間体の上面に、第２樹脂層５４を形成する。第２樹脂層５４は、第１樹脂層５３と同じ熱硬化性樹脂から構成されてもよい。第２樹脂層５４は、フィルム５１を取り除いた際に露出する第１外部電極２１及び第２外部電極２２を覆うように形成される。
【0038】
次に図６ｄに示されているように、第２樹脂層５４に第１ビアホールＶＨ１及び第２ビアホールＶＨ２を形成して、第１外部電極２１の一部及び第２外部電極２２の一部を露出させる。第１ビアホールＶＨ１は、紙面の上方から第１外部電極２１に向かってレーザを照射することにより形成される。同様に、第２ビアホールＶＨ２は、紙面の上方から第２外部電極２２に向かってレーザを照射することにより形成される。照射されるレーザは、例えば、炭酸ガスレーザである。２台の炭酸ガスレーザ加工機を用いることにより、第１外部電極２１及び第２外部電極２２に向かってレーザを同時に照射することができるので、第１ビアホールＶＨ１及び第２ビアホールＶＨ２を並行して形成することができる。これにより、製造時間の短縮化を図ることができる。第１ビアホールＶＨ１及び第２ビアホールＶＨ２は、
【0039】
次に、図６ｅに示されているように、第１ビアホールＶＨ１を画定する底面及び壁面、第２ビアホールＶＨ２を画定する底面及び壁面にめっき処理を施すことにより、第１ビアホールＶＨ１内にビア導体６１が形成され、第２ビアホールＶＨ２内にビア導体６２が形成される。また、第２樹脂層５４の表面にめっき処理を施すことにより、第２樹脂層５４の表面に導体層７０が形成される。
【0040】
次に、図６ｆに示されているように、導体層７０のうち、Ｌ軸方向において第１外部電極２１と第２外部電極２２との間の領域をエッチングすることにより、第１外部電極２１に接続される第１配線パターン７１及び第２外部電極２２に接続される第２配線パターン７２が形成される。
【0041】
以上により、内部に電子部品１が埋め込まれた電子部品内蔵基板８１が作製される。
【0042】
電子部品内蔵基板８１には、図示されている電子部品１以外に、様々な電子部品が内蔵されていてもよい。電子部品内蔵基板８１に内蔵される電子部品１以外の電子部品は、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動素子であってもよいし、半導体ＩＣ等の能動素子であってもよい。
【0043】
電子部品内蔵基板８１は、様々な電子機器に搭載され得る。電子部品内蔵基板８１が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。
【0044】
２ 第２実施形態
続いて、図７ないし図９を参照して、第２実施形態に係る電子部品１０１について説明する。図７は、第２実施形態に係る電子部品１０１の斜視図であり、図８は、電子部品１０１をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した断面図であり、図９は、電子部品１０１をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。電子部品１０１は、８つの外部電極１２１～１２８を備えている点で、２つの外部電極を備えている電子部品１と異なっている。
続いて、図７ないし図９を参照して、第２実施形態に係る電子部品１０１について説明する。図７は、第２実施形態に係る電子部品１０１の斜視図であり、図８は、電子部品１０１をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断した断面図であり、図９は、電子部品１０１をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。電子部品１０１は、８つの外部電極１２１～１２８を備えている点で、２つの外部電極を備えている電子部品１と異なっている。
【0045】
電子部品１０１は、例えば、基体１１０の内部に、複数の素子がパッケージ化されたアレイ型素子である。アレイ型素子においては、複数の素子が一つの素子としてパッケージ化されているので、複数の素子を実装する際の実装スペースを小さくできる。電子部品１０１においては、第１実施形態で説明した電子部品１がＷ軸方向に４つ分並んでおり、この４つの電子部品が一つの素子としてパッケージ化されている。電子部品１０１には、異なる種類の素子がパッケージ化されていてもよい。例えば、電子部品１０１は、ＬＣフィルタ、ＬＣＲフィルタ、及びインダクタから選択された４つの素子を基体１１０の内部にパッケージ化することで構成されてもよい。電子部品１０１は、同種の４つの素子を基体１１０の内部にパッケージ化することで構成されてもよい。例えば、電子部品１０１は、４つのインダクタ素子がパッケージ化されたアレイ型インダクタであってもよい。電子部品１０１には、２つより多くの外部電極に接続される素子、例えば、磁気結合型のインダクタ（例えば、コモンモードチョークコイル）を含んでもよい。
【0046】
外部電極１２１～１２８はいずれも、基体１１０の外表面のうち、上面１１０ａのみと接していてもよい。
【0047】
外部電極１２１は、不図示の第１内部導体の一端と接続されており、外部電極１２２は、当該第１内部導体の他端と接続されている。電子部品１０１がアレイ型インダクタの場合には、第１内部導体は、第１コイル導体である。外部電極１２３は、不図示の第２内部導体の一端と接続されており、外部電極１２４は、当該第２内部導体の他端と接続されている。電子部品１０１がアレイ型インダクタの場合には、第２内部導体は、第２コイル導体である。外部電極１２５は、不図示の第３内部導体の一端と接続されており、外部電極１２６は、当該第３内部導体の他端と接続されている。電子部品１０１がアレイ型インダクタの場合には、第３内部導体は、第３コイル導体である。外部電極１２７は、不図示の第４内部導体の一端と接続されており、外部電極１２８は、当該第４内部導体の他端と接続されている。電子部品１０１がアレイ型インダクタの場合には、第４内部導体は、第４コイル導体である。
【0048】
基体１１０の上面１１０ａのうち、外部電極１２１～１２８により覆われていない領域は、絶縁部１３１により覆われている。このため、外部電極１２１～１２８のうち隣接するもの同士の間には、絶縁部１３１の一部が介在している。よって、絶縁部１３１により外部電極１２１～１２８間での短絡の発生を抑制することができる。
【0049】
電子部品１０１をＬＴ面又はＷＴ面で切断した断面において、隣接する外部電極の間の領域において、絶縁部１３１は、下方に向かって湾曲する上面を有するように形成される。ＬＴ面又はＷＴ面で切断した断面における、隣接する外部電極間における絶縁部１３１の形状は、ＬＴ面に沿って切断した絶縁部３１の形状（図２参照）と同様である。
【0050】
絶縁部１３１の具体的な形状について、図８及び図９を参照してさらに説明する。図８に示されているように、絶縁部１３１は、Ｌ軸方向において、外部電極１２１の外表面のうち外部電極１２２と対向する第１対向面１２１ａから、外部電極１２２の外表面のうち第１対向面１２１ａと対向する第２対向面１２２ａまで延伸している。外部電極１２１と外部電極１２２との間の領域において、絶縁部１３１は、外部電極１２１の第１対向面１２１ａと接する第１端部１３１ａと、外部電極１２２の第２対向面１２２ａと接する第２端部１３１ｂと、を有している。絶縁部１３１は、外部電極１２１と外部電極１２２との間の領域において、その厚さ寸法が第１端部１３１ａ又は第２端部１３１ｂにおいて最大となるように構成される。
【0051】
図８を参照して説明した絶縁部１３１の形状は、Ｌ軸方向において対向している他の外部電極間の領域における絶縁部１３１の形状にも当てはまる。例えば、Ｌ軸方向において対向している外部電極１２３と外部電極１２４との間の領域における絶縁部１３１の形状は、図８に示されている、外部電極１２１と外部電極１２２との間の領域における絶縁部１３１の形状と同様である。
【0052】
図９に示されているように、絶縁部１３１は、Ｗ軸方向において、外部電極１２１の外表面のうち外部電極１２３と対向する第３対向面１２１ｂから、外部電極１２３の外表面のうち第３対向面１２１ｂと対向する第４対向面１２３ａまで延伸している。外部電極１２１と外部電極１２３との間の領域において、絶縁部１３１は、外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと接する第３端部１３１ｃと、外部電極１２３の第４対向面１２３ａと接する第４端部１３１ｄと、を有している。絶縁部１３１は、外部電極１２１と外部電極１２３との間の領域において、その厚さ寸法が第３端部１３１ｃ又は第４端部１３１ｄにおいて最大となるように構成される。
【0053】
図９を参照して説明した絶縁部１３１の形状は、Ｗ軸方向において対向している他の外部電極間の領域における絶縁部１３１の形状にも当てはまる。例えば、Ｗ軸方向において対向している外部電極１２２と外部電極１２４との間の領域における絶縁部１３１の形状は、図９に示されている、外部電極１２１と外部電極１２３との間の領域における絶縁部１３１の形状と同様である。
【0054】
図９においては、外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとの間の間隔が、外部電極１２１のＷ軸方向における寸法よりも小さく図示されているが、電子部品１０１において隣り合う外部電極同士の間隔は、図９に示されている態様には限られない。例えば、Ｗ軸方向において隣り合う外部電極同士の間隔（例えば、外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとの間の間隔）は、外部電極１２１のＷ軸方向における寸法より大きくてもよい。外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとのＷ軸に沿った間隔が外部電極１２１のＷ軸方向における寸法よりも小さい場合でも、外部電極１２１の第１対向面１２１ａと外部電極１２２の第２対向面１２２ａとの間のＬ軸に沿った間隔は、外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとのＷ軸に沿った間隔より大きい。外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとのＷ軸に沿った間隔が外部電極１２１のＷ軸方向における寸法よりも大きい場合には、外部電極１２１の第１対向面１２１ａと外部電極１２２の第２対向面１２２ａとの間のＬ軸に沿った間隔は、外部電極１２１の第３対向面１２１ｂと外部電極１２３の第４対向面１２３ａとのＷ軸に沿った間隔より小さくてもよい。上記のように、Ｗ軸方向に沿った外部電極の間隔とＬ軸方向に沿った外部電極の間隔は、一方が小さくなると他方が大きくなる関係にある。
【0055】
電子部品１０１は、電子部品１と同様に、図５ａないし図５ｆに示した工程を経て電子部品内蔵基板に実装される。電子部品１０１の基体１１０の上面１１０ａには、隣接する外部電極間の中央付近が凹んでいる絶縁部１３１が設けられているので、電子部品１とフィルム５１との間への樹脂の流動が促進される。よって、電子部品１０１を封止する第１樹脂層５３におけるボイドの発生を抑制することができる。
【0056】
３ 注記
前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。
前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。
【0057】
本明細書において明示的に説明していない構成要素を、上述の各実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【0058】
本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。
【0059】
本明細書において、ある構成要素を「含む」という場合は、本発明の内容と矛盾しない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0060】
４ 付記
本明細書において開示される実施形態には、以下の事項も含まれる。
本明細書において開示される実施形態には、以下の事項も含まれる。
【0061】
［付記１］
基体と、
前記基体の内部に設けられる第１内部導体と、
前記基体の第１面に設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に、第１方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、
を備え、
前記第１外部電極は、前記第２外部電極と対向する第１対向面を有し、
前記第２外部電極は、前記第１外部電極の前記第１対向面と対向する第２対向面を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１外部電極の前記第１対向面と接する第１端部と、前記第２外部電極の前記第２対向面と接する第２端部と、を有し、
前記第１面に直交する第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第１端部又は前記第２端部において最大となる、
電子部品。
［付記２］
前記第１絶縁部は、前記基体の前記第１面に接する底面と、前記第２方向において前記底面と対向する上面と、を有しており、
前記第１絶縁部の前記上面は、湾曲面のみで構成されている、
［付記１］に記載の電子部品。
［付記３］
前記第２方向における前記第１絶縁部の前記第１端部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．８倍以上である、
［付記１］又は［付記２］に記載の電子部品。
［付記４］
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、第１端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
［付記１］から［付記３］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記５］
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第２端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
［付記４］に記載の電子部品。
［付記６］
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記中央部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．２倍以下である、
［付記１］から［付記５］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記７］
前記第１方向及び前記第２方向に平行な平面で切断された切断面において、前記第１絶縁部が占める面積は、前記第１対向面、前記第２対向面、及び前記基体の前記第１面により画定されるギャップ領域が占める面積の５０％未満である、
［付記１］から［付記６］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記８］
前記第１絶縁部は、樹脂、ガラス、又は絶縁性の金属酸化物から構成される、
［付記１］から［付記７］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記９］
前記第１絶縁部の表面粗さは、前記基体の表面粗さよりも小さい、
［付記１］から［付記８］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１０］
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第１面のみにおいて前記基体と接する、
［付記１］から［付記９］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１１］
前記第１絶縁部は、前記第１端部から前記第２外部電極に向かって延びる第１絶縁部材と、前記第２端部から前記第１外部電極に向かって延びており前記第１絶縁部材から離間している第２絶縁部材と、を有する、
［付記１］から［付記１０］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１２］
前記基体の内部に前記第１内部導体から離間して設けられる第２内部導体と、
前記基体に、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第３外部電極と、
前記基体に、前記第３方向において前記第２外部電極から離間し、且つ、前記第１方向において前記第３外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第４外部電極と、
前記第１外部電極と前記第３外部電極との間に設けられた第２絶縁部と、
をさらに備え、
前記第１外部電極は、前記第３方向において前記第３外部電極と対向する第３対向面を有し、
前記第３外部電極は、前記第３方向において前記第１外部電極の前記第３対向面と対向する第４対向面を有し、
前記第２絶縁部は、前記第１外部電極の前記第３対向面と接する第３端部と、前記第３外部電極の前記第４対向面と接する第４端部と、を有し、
前記第２方向における前記第２絶縁部の寸法は、前記第３端部又は前記第４端部において最大となる、
［付記１］から［付記１１］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１３］
絶縁層に形成されたキャビティに、請求項１に記載の電子部品を載置する工程と、
前記キャビティに封止樹脂を注入する工程と、
前記封止樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に形成された第１ビアホールに第１ビア導体を形成し、前記樹脂層に形成された第２ビアホールに第２ビア導体を形成する工程と、
を備える、電子部品内蔵基板の製造方法。
基体と、
前記基体の内部に設けられる第１内部導体と、
前記基体の第１面に設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に、第１方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第１内部導体と電気的に接続される第２外部電極と、
前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に設けられる第１絶縁部と、
を備え、
前記第１外部電極は、前記第２外部電極と対向する第１対向面を有し、
前記第２外部電極は、前記第１外部電極の前記第１対向面と対向する第２対向面を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１外部電極の前記第１対向面と接する第１端部と、前記第２外部電極の前記第２対向面と接する第２端部と、を有し、
前記第１面に直交する第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第１端部又は前記第２端部において最大となる、
電子部品。
［付記２］
前記第１絶縁部は、前記基体の前記第１面に接する底面と、前記第２方向において前記底面と対向する上面と、を有しており、
前記第１絶縁部の前記上面は、湾曲面のみで構成されている、
［付記１］に記載の電子部品。
［付記３］
前記第２方向における前記第１絶縁部の前記第１端部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．８倍以上である、
［付記１］又は［付記２］に記載の電子部品。
［付記４］
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、第１端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
［付記１］から［付記３］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記５］
前記第２方向における前記第１絶縁部の寸法は、前記第２端部から前記中央部に近づくに従って単調に減少する、
［付記４］に記載の電子部品。
［付記６］
前記第１絶縁部は、前記第１対向面及び前記第２対向面から等距離にある中央部をさらに有し、
前記第２方向における前記中央部の寸法は、前記第２方向における前記第１外部電極の前記第１対向面の寸法の０．２倍以下である、
［付記１］から［付記５］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記７］
前記第１方向及び前記第２方向に平行な平面で切断された切断面において、前記第１絶縁部が占める面積は、前記第１対向面、前記第２対向面、及び前記基体の前記第１面により画定されるギャップ領域が占める面積の５０％未満である、
［付記１］から［付記６］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記８］
前記第１絶縁部は、樹脂、ガラス、又は絶縁性の金属酸化物から構成される、
［付記１］から［付記７］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記９］
前記第１絶縁部の表面粗さは、前記基体の表面粗さよりも小さい、
［付記１］から［付記８］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１０］
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はいずれも、前記第１面のみにおいて前記基体と接する、
［付記１］から［付記９］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１１］
前記第１絶縁部は、前記第１端部から前記第２外部電極に向かって延びる第１絶縁部材と、前記第２端部から前記第１外部電極に向かって延びており前記第１絶縁部材から離間している第２絶縁部材と、を有する、
［付記１］から［付記１０］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１２］
前記基体の内部に前記第１内部導体から離間して設けられる第２内部導体と、
前記基体に、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記第１外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第３外部電極と、
前記基体に、前記第３方向において前記第２外部電極から離間し、且つ、前記第１方向において前記第３外部電極から離間するように設けられ、前記第２内部導体と電気的に接続される第４外部電極と、
前記第１外部電極と前記第３外部電極との間に設けられた第２絶縁部と、
をさらに備え、
前記第１外部電極は、前記第３方向において前記第３外部電極と対向する第３対向面を有し、
前記第３外部電極は、前記第３方向において前記第１外部電極の前記第３対向面と対向する第４対向面を有し、
前記第２絶縁部は、前記第１外部電極の前記第３対向面と接する第３端部と、前記第３外部電極の前記第４対向面と接する第４端部と、を有し、
前記第２方向における前記第２絶縁部の寸法は、前記第３端部又は前記第４端部において最大となる、
［付記１］から［付記１１］のいずれか一つに記載の電子部品。
［付記１３］
絶縁層に形成されたキャビティに、請求項１に記載の電子部品を載置する工程と、
前記キャビティに封止樹脂を注入する工程と、
前記封止樹脂を硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に形成された第１ビアホールに第１ビア導体を形成し、前記樹脂層に形成された第２ビアホールに第２ビア導体を形成する工程と、
を備える、電子部品内蔵基板の製造方法。
【符号の説明】
【0062】
１、１０１ 電子部品
１０ 基体
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
２５ 内部導体
３１、１３１ 絶縁部
８１ 電子部品内蔵基板
１０ 基体
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
２５ 内部導体
３１、１３１ 絶縁部
８１ 電子部品内蔵基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【図6f】
【図7】
【図8】
【図9】
