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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024145779
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】液体吐出装置、及びプリントヘッド
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20241004BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 611
B41J2/14 305
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023058274
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
(74)【代理人】
【識別番号】100090398
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 美千栄
(74)【代理人】
【識別番号】100148323
【弁理士】
【氏名又は名称】川▲崎▼ 通
(74)【代理人】
【識別番号】100168860
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 充史
(72)【発明者】
【氏名】賀集 光一
(72)【発明者】
【氏名】松山 徹
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AF61
2C057AG44
2C057AG84
2C057AG91
2C057AR14
2C057AR16
2C057BA04
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】駆動信号を出力する駆動回路を、吐出された液体から保護できる液体吐出装置を提供すること。
【解決手段】圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路は、基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、集積回路、及び第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、を有し、第１スイッチング素子は、第１トランジスターチップと、第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、を含み、第１端子に入力される第１制御信号に応じて、第２端子と第３端子との導通状態が制御され、配線基板の法線方向に沿って、第１端子、第２端子、及び第３端子は、第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【選択図】図９
【解決手段】圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路は、基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、集積回路、及び第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、を有し、第１スイッチング素子は、第１トランジスターチップと、第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、を含み、第１端子に入力される第１制御信号に応じて、第２端子と第３端子との導通状態が制御され、配線基板の法線方向に沿って、第１端子、第２端子、及び第３端子は、第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする液体吐出装置。
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項2】
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項3】
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項4】
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項5】
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項6】
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力する、
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力する、
ことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項7】
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記駆動信号の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とするプリントヘッド。
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記駆動信号の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とするプリントヘッド。
【請求項8】
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含む、
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
【請求項9】
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
【請求項10】
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給する、
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
ことを特徴とする請求項７に記載のプリントヘッド。
【請求項11】
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子と
の導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子と
の導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられている、
ことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
【請求項12】
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリントヘッド。
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力する、
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体吐出装置、及びプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【0002】
液体を吐出することで、媒体に画像や文書を形成する液体吐出装置には、例えば、ピエゾ素子などの圧電素子を用いたものが知られている。圧電素子は、液体を複数のノズルのそれぞれに対応して設けられ、それぞれの圧電素子が駆動信号に従って動作することで、対応するノズルからインクを吐出させる。このような圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であり、圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。そのため、液体吐出装置は、圧電素子の駆動に対して、十分な電流の供給が可能な駆動信号出力回路を備える。
【0003】
例えば、特許文献１には、圧電素子を駆動する駆動信号を出力する駆動回路を備えた液体吐出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１１７０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載の液体吐出装置では、駆動信号を出力する駆動回路を、吐出された液体から保護するとの観点において十分ではなく、改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【0007】
本発明に係るプリントヘッドの一態様は、
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記圧電素子の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記圧電素子の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】液体吐出装置の概略構成を示す図である。
【図2】液体吐出装置の機能構成を示す図である。
【図3】吐出部の内の１つの概略構造を示す図である。
【図4】駆動信号出力回路の構成を示す図である。
【図5】スイッチング素子の構造の一例を示す図である。
【図6】スイッチング素子の構造の一例を示す図である。
【図7】スイッチング素子の構造の一例を示す図である。
【図8】スイッチング素子の構造の一例を示す図である。
【図9】駆動信号出力回路の構造を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【0010】
１．液体吐出装置の構造
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、搬送方向に沿って搬送される媒体Ｐに対して、所定のタイミングでプリントヘッド２０がインクを吐出することで、媒体Ｐに所望画像を形成する所謂ライン印刷方式のインクジェットプリンターである。このような液体吐出装置１における媒体Ｐとしては、印刷用紙、樹脂フィルム、布帛等の任意の印刷対象を用いることができる。なお、液体吐出装置１は、ライン印刷方式のインクジェットプリンターに限るものではなく、シリアル印刷方式のインクジェットプリンターであってもよい。また、液体吐出装置１は、インクジェットプリンターに限るものではなく、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置、及び捺染装置等であってもよい。
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、搬送方向に沿って搬送される媒体Ｐに対して、所定のタイミングでプリントヘッド２０がインクを吐出することで、媒体Ｐに所望画像を形成する所謂ライン印刷方式のインクジェットプリンターである。このような液体吐出装置１における媒体Ｐとしては、印刷用紙、樹脂フィルム、布帛等の任意の印刷対象を用いることができる。なお、液体吐出装置１は、ライン印刷方式のインクジェットプリンターに限るものではなく、シリアル印刷方式のインクジェットプリンターであってもよい。また、液体吐出装置１は、インクジェットプリンターに限るものではなく、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置、及び捺染装置等であってもよい。
【0011】
図１に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット１０、プリントヘッド２０、搬送ユ
ニット４０、及びインク容器８０を備える。
ニット４０、及びインク容器８０を備える。
【0012】
インク容器８０には、媒体Ｐに吐出される複数種類のインクであって、例えば、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、及びブラックＢｋの色彩のインクが貯留されている。このようなインクが貯留されるインク容器８０としては、インクカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及びインクの補充が可能なインクタンク等を用いることができる。
【0013】
制御ユニット１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリ等の記憶回路とを含み、プリントヘッド２０を含む液体吐出装置１の各要素を制御する。
【0014】
プリントヘッド２０は、複数の吐出ヘッド２００を含む。複数の吐出ヘッド２００は、少なくとも搬送される媒体Ｐの幅以上となるように、媒体Ｐの搬送方向と交差する走査軸に沿って並設されている。プリントヘッド２０には、制御ユニット１０が出力する制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈが入力される。また、プリントヘッド２０には、インク容器８０に貯留されるインクが、不図示のチューブを介して供給される。そして、プリントヘッド２０は、入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈに基づいて、インク容器８０から供給されるインクを吐出する。
【0015】
搬送ユニット４０は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて動作することで、搬送方向に沿って媒体Ｐを搬送する。
【0016】
以上のように構成された液体吐出装置１は、搬送ユニット４０による媒体Ｐの搬送に連動して、プリントヘッド２０が媒体Ｐにインクを吐出する。これにより、媒体Ｐの任意の位置にインクが着弾し、媒体Ｐに所望の画像を形成する。
【0017】
【0018】
制御ユニット１０は、制御回路１００、及び電圧出力回路１１０を有する。
【0019】
制御回路１００は、ホストコンピューター等の外部機器から画像信号が供給されることで、当該画像信号に応じた各種制御信号を生成し、対応する構成に出力する。
【0020】
具体的には、制御回路１００は、画像信号が供給され媒体Ｐへの印刷処理が実行されることで、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔを生成し出力する。制御回路１００が出力する制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔは、搬送ユニット４０に含まれる搬送モーター４１に入力される。搬送モーター４１は、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに応じて駆動する。この搬送モーター４１の駆動力によって、媒体Ｐが搬送方向に沿って搬送される。なお、搬送ユニット４０は、搬送モーター４１に加えて、１又は複数の搬送ローターを含んでもよい。また、搬送ユニット４０は、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔを、搬送モーター４１を駆動する所定の信号に変換する為の搬送モータードライバー回路を含んでもよい。
【0021】
また、制御回路１００は、外部機器から供給された画像信号に基づいて制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとして、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び基駆動信号ｄＡ，ｄＢを生成し、プリントヘッド２０に出力する。
【0022】
電圧出力回路１１０は、例えば４２Ｖの直流電圧の電圧ＶＨＶを生成し、プリントヘッ
ド２０に出力する。この電圧ＶＨＶは、プリントヘッド２０が有する各種構成の電源電圧等として用いられる。また、電圧出力回路１１０が出力する電圧ＶＨＶは、制御ユニット１０、及び搬送ユニット４０を含む液体吐出装置１の各種構成の電源電圧として用いられてもよい。なお、電圧出力回路１１０は、４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶに加えて、５Ｖの直流電圧や３．３Ｖの直流電圧等、複数の直流電圧を生成し、対応する構成に供給してもよい。
ド２０に出力する。この電圧ＶＨＶは、プリントヘッド２０が有する各種構成の電源電圧等として用いられる。また、電圧出力回路１１０が出力する電圧ＶＨＶは、制御ユニット１０、及び搬送ユニット４０を含む液体吐出装置１の各種構成の電源電圧として用いられてもよい。なお、電圧出力回路１１０は、４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶに加えて、５Ｖの直流電圧や３．３Ｖの直流電圧等、複数の直流電圧を生成し、対応する構成に供給してもよい。
【0023】
プリントヘッド２０は、駆動回路５０、及び複数の吐出ヘッド２００を有する。
【0024】
駆動回路５０は、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂを含む。駆動信号出力回路５１ａには、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとしてのデジタルの基駆動信号ｄＡと電圧ＶＨＶとが入力される。駆動信号出力回路５１ａは、入力される基駆動信号ｄＡをデジタル／アナログ変換し、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに応じた電圧値にＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡを出力する。そして、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡは、吐出ヘッド２００に供給される。同様に、駆動信号出力回路５１ｂには、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとしてのデジタルの基駆動信号ｄＢと電圧ＶＨＶとが入力される。駆動信号出力回路５１ｂは、入力される基駆動信号ｄＢをデジタル／アナログ変換し、変換されたアナログ信号を電圧ＶＨＶに応じた電圧値にＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢを出力する。そして、駆動信号出力回路５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢは、吐出ヘッド２００に供給される。
【0025】
すなわち、基駆動信号ｄＡは、駆動信号ＣＯＭＡの基となる信号であって、駆動信号ＣＯＭＡの波形を規定し、基駆動信号ｄＢは、駆動信号ＣＯＭＢの基となる信号であって、駆動信号ＣＯＭＢの波形を規定する。ここで、基駆動信号ｄＡ，ｄＢは、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を規定することが可能な信号であればよく、アナログの信号であってもよい。
【0026】
さらに、駆動回路５０は、基準電圧出力回路５２を含む。基準電圧出力回路５２は、電圧値が５．５Ｖ、６Ｖ等で一定の直流電圧である基準電圧信号ＶＢＳを生成し、吐出ヘッド２００に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳは、吐出ヘッド２００が有する後述する圧電素子６０の駆動の基準電位として機能する。このような基準電圧信号ＶＢＳの電位は、５．５Ｖ、６Ｖに限られるものではなく、グラウンド電位であってもよい。
【0027】
吐出ヘッド２００は、選択制御回路２１０、複数の選択回路２３０、及び複数の選択回路２３０のそれぞれに対応する複数の吐出部６００を含む。
【0028】
選択制御回路２１０には、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとしてのクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨが入力される。選択制御回路２１０は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、複数の選択回路２３０のそれぞれに対応する選択信号を生成し、対応する選択回路２３０に出力する。
【0029】
各選択回路２３０には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢと、選択制御回路２１０が出力する対応する選択信号とが入力される。選択回路２３０は、入力される選択信号に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を選択又は非選択とすることで、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。
【0030】
複数の吐出部６００は、それぞれが圧電素子６０を含む。圧電素子６０の一端には、対応する選択回路２３０が出力する駆動信号ＶＯＵＴが供給され、他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。そして、圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと、
他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて駆動する。この圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが吐出部６００から吐出される。
他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて駆動する。この圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが吐出部６００から吐出される。
【0031】
ここで本実施形態における液体吐出装置１では、プリントヘッド２０に含まれる複数の吐出ヘッド２００は、合計で５０００個以上の吐出部６００を含み、プリントヘッド２０が有する５０００個以上の吐出部６００には、１つの駆動回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが供給される。すなわち、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂは、複数の吐出ヘッド２００に含まれる５０００個以上の圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを供給する。
【0032】
本実施形態に示すようなライン印刷方式のインクジェットプリンターにおいて、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ：８．２７ｉｎｃｈ×１１．６９ｉｎｃｈ）の枚葉紙である媒体Ｐに対して、６００ｄｐｉで印刷を実行する場合、プリントヘッド２０には、少なくとも「６００個／ｉｎｃｈ×８．２７ｉｎｃｈ＝４９６２個」の吐出部６００が、走査軸に沿って並設されている。このとき、液体吐出装置１では、複数の吐出ヘッド２００を用いるが故に、図１に示すように、媒体Ｐの搬送方向に沿って見た場合に、複数の吐出ヘッド２００の一部が重なるように設けられている。そのため、媒体Ｐの搬送方向に沿って見た場合、一部の吐出部６００は重複して設けられている。さらに、複数の吐出部６００は、搬送ユニット４０によって搬送される媒体Ｐの搬送曲がり等を考慮し、プリントヘッド２０に配置される必要がある。
【0033】
係る点を加味すると、本実施形態に示すようなライン印刷方式のインクジェットプリンターにおいて、Ａ４サイズの枚葉紙である媒体Ｐに対して、６００ｄｐｉで印刷を実行する場合、媒体Ｐの短辺方向であって、走査軸に沿った方向において、プリントヘッド２０は、少なくとも５０００個以上の吐出部６００を有する。
【0034】
このようなプリントヘッド２０が有する５０００個以上の圧電素子６０に対して、１つ駆動回路５０が、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを供給することで、走査軸に沿った方向において並設する吐出部６００は、同じ信号波形の駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵＴによって駆動する。これにより、走査軸に沿った方向において並設する吐出部６００に供給される駆動信号ＶＯＵＴの相互間における信号波形にばらつきが生じるおそれが低減する。その結果、信号波形のばらつきに起因して、走査軸に沿った方向において並設する吐出部６００から吐出されるインクの吐出量にばらつきが生じるおそれが低減し、プリントヘッド２０から吐出されるインクの吐出精度であって、媒体Ｐに形成される画像品質が向上する。
【0035】
以上のように、本実施形態における液体吐出装置１は、圧電素子６０の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッド２００と、圧電素子６０を駆動させる駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂと、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの基となる基駆動信号ｄＡ，ｄＢを出力する制御回路１００と、を備える。
【0036】
３．吐出部の構造
ここで、吐出ヘッド２００が有する吐出部６００の構造の一例について説明する。図３は、吐出ヘッド２００が有する複数の吐出部６００の内の１つの概略構造を示す図である。図３に示すように、吐出部６００は、圧電素子６０、振動板６２１、キャビティー６３１、及びノズル６５１を含む。
ここで、吐出ヘッド２００が有する吐出部６００の構造の一例について説明する。図３は、吐出ヘッド２００が有する複数の吐出部６００の内の１つの概略構造を示す図である。図３に示すように、吐出部６００は、圧電素子６０、振動板６２１、キャビティー６３１、及びノズル６５１を含む。
【0037】
キャビティー６３１には、リザーバー６４１から供給されるインクが充填している。また、リザーバー６４１には、インク容器８０から不図示のインクチューブ、及び供給口６６１を経由してインクが導入される。すなわち、キャビティー６３１には、対応する液体
容器５に貯留されているインクが充填している。
容器５に貯留されているインクが充填している。
【0038】
振動板６２１は、図３において上面に設けられた圧電素子６０の駆動によって変位する。そして、振動板６２１の変位に伴って、インクが充填されるキャビティー６３１の内部容積が拡大、縮小する。すなわち、振動板６２１は、キャビティー６３１の内部容積を変化させるダイヤフラムとして機能する。
【0039】
ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられるとともに、キャビティー６３１に連通する開孔部である。そして、キャビティー６３１の内部容積が変化することで、内部容積の変化に応じた量のインクが、ノズル６５１から吐出される。
【0040】
圧電素子６０は、圧電体６０１を一対の電極６１１，６１２で挟んだ構造である。このような構造の圧電体６０１は、電極６１１，６１２により供給される電圧の電位差に応じて、電極６１１，６１２の中央部分が、振動板６２１とともに上下方向に撓む。具体的には、圧電素子６０の電極６１１又は電極６１２の一方には、駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、圧電素子６０の電極６１１又は電極６１２の他方には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴの電圧レベルが高くなると、上方向に撓み、駆動信号ＶＯＵＴの電圧レベルが低くなると、下方向に撓む。
【0041】
以上のように構成された吐出部６００では、圧電素子６０が上方向に撓むことで、振動板６２１が変位し、キャビティー６３１の内部容積が拡大する。その結果、インクがリザーバー６４１から引き込まれる。一方、圧電素子６０が下方向に撓むことで、振動板６２１が変位し、キャビティー６３１の内部容積が縮小する。その結果、縮小の程度に応じた量のインクが、ノズル６５１から吐出される。すなわち、吐出ヘッド２００は、電極６１１と電極６１２とを含み、電極６１１と電極６１２との電位差により駆動する圧電素子６０を有し、圧電素子６０の駆動によりインクを吐出する。
【0042】
なお、圧電素子６０は、図３に示す構造に限られず、吐出部６００からインクが吐出できる構造であればよい。すなわち、圧電素子６０は、上述した屈曲振動の構成に限られず、例えば、縦振動を用いる構成でもよい。
【0043】
４．駆動信号出力回路の構成
次に、駆動回路５０に含まれる駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの構成及び動作について説明する。ここで、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり同様の構成である。そのため、以下の説明では、基駆動信号ｄＡに基づいて駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動信号出力回路５１ａの構成及び動作について説明を行い、基駆動信号ｄＢに基づいて駆動信号ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５１ｂの構成及び動作についての詳細な説明は省略する。
次に、駆動回路５０に含まれる駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの構成及び動作について説明する。ここで、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり同様の構成である。そのため、以下の説明では、基駆動信号ｄＡに基づいて駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動信号出力回路５１ａの構成及び動作について説明を行い、基駆動信号ｄＢに基づいて駆動信号ＣＯＭＢを出力する駆動信号出力回路５１ｂの構成及び動作についての詳細な説明は省略する。
【0044】
図４は、駆動信号出力回路５１ａの構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号出力回路５１ａは、変調回路５１０を含む集積回路５００、増幅回路５５０、復調回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他複数の回路素子を有する。集積回路５００は、駆動信号ＣＯＭＡの基となる基駆動信号ｄＡに基づいてゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄにより駆動されるスイッチング素子Ｍ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより駆動されるスイッチング素子Ｍ２とを含み、増幅変調信号ＡＭｓを生成し復調回路５６０に出力する。復調回路５６０は、増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＡとして出力する。
【0045】
集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、端子Ｇｎｄ、端子Ｉｆｂ、及び端子Ｖｆｂを含む複数の端子を介して集積回路５
００の外部と電気的に接続される。集積回路５００は、端子Ｉｎから入力される基駆動信号ｄＡを変調し、増幅回路５５０が有するスイッチング素子Ｍ１を駆動するゲート信号Ｈｇｄを端子Ｈｄｒから出力し、スイッチング素子Ｍ２を駆動するゲート信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。すなわち、集積回路５００は、基駆動信号ｄＡが入力され、ゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。
００の外部と電気的に接続される。集積回路５００は、端子Ｉｎから入力される基駆動信号ｄＡを変調し、増幅回路５５０が有するスイッチング素子Ｍ１を駆動するゲート信号Ｈｇｄを端子Ｈｄｒから出力し、スイッチング素子Ｍ２を駆動するゲート信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。すなわち、集積回路５００は、基駆動信号ｄＡが入力され、ゲート信号Ｈｇｄとゲート信号Ｌｇｄとを出力する。
【0046】
集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、及び電源回路５８０を含む。
【0047】
電源回路５８０は、電圧ＤＡＣ＿ＨＶと電圧ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。
【0048】
ＤＡＣ５１１は、駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄＡを、電圧ＤＡＣ＿ＨＶと電圧ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａＡに変換し、変調回路５１０に出力する。なお、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は電圧ＤＡＣ＿ＨＶの電圧値で規定され、最小値は電圧ＤＡＣ＿ＬＶの電圧値で規定される。すなわち、電圧ＤＡＣ＿ＨＶは、ＤＡＣ５１１における高電圧側の基準電圧であり、電圧ＤＡＣ＿ＬＶは、ＤＡＣ５１１における低電圧側の基準電圧となる。そして、ＤＡＣ５１１から出力されるアナログの基駆動信号ａＡを増幅した信号が、駆動信号ＣＯＭＡに相当する。つまり、基駆動信号ａＡは、駆動信号ＣＯＭＡの増幅前の目標となるアナログ信号に相当し、基駆動信号ｄＡは、駆動信号ＣＯＭＡの増幅前の目標となるデジタル信号に相当する。なお、本実施形態における基駆動信号ａＡの電圧振幅は、例えば、１Ｖ～２Ｖである。
【0049】
変調回路５１０は、基駆動信号ａＡを変調した変調信号Ｍｓを生成し、ゲートドライブ回路５２０を介して増幅回路５５０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び減衰器５１７を含む。
【0050】
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力された端子Ｏｕｔの電圧値、すなわち、駆動信号ＣＯＭＡの電圧値を減衰するとともに積分し加算器５１２の－側の入力端に供給する。また、加算器５１２の＋側の入力端には基駆動信号ａＡが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を加算器５１３の＋側の入力端に供給する。
【0051】
ここで、基駆動信号ａＡの電圧振幅の最大値は、前述の通り２Ｖ程度であるのに対して、駆動信号ＣＯＭＡの電圧の最大値で４０Ｖを超える場合がある。このため、積分減衰器５１６は、偏差を求めるにあたり両電圧の振幅範囲を合わせるために、端子Ｖｆｂを介して入力された駆動信号ＣＯＭＡの電圧を減衰させる。
【0052】
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に供給する。また、加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から、－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧Ａｓを、コンパレーター５１４に出力する。
【0053】
この加算器５１３から出力される電圧Ａｓは、基駆動信号ａＡの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の電圧を差し引き、さらに、端子Ｉｆｂに供給された信号の電圧を差し引いた電圧である。このため、加算器５１３から出力される電圧Ａｓの電圧は、目標である基駆動信号ａＡの電圧から、駆動信号ＣＯＭＡの減衰電圧を差し引いた偏差を、駆動信
号ＣＯＭＡの高周波成分で補正した信号となる。
号ＣＯＭＡの高周波成分で補正した信号となる。
【0054】
コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧Ａｓに基づいて、パルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧Ａｓが電圧上昇時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ１以上になった場合にＨレベルとなり、電圧Ａｓが電圧下降時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ２を下回った場合にＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。ここで閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。なお、変調信号Ｍｓは、基駆動信号ｄＡ，ａＡに合わせて周波数やデューティー比が変化する。そのため、減衰器５１７が感度に相当する変調利得を調整することで、変調信号Ｍｓの周波数やデューティー比の変化量を調整することができる。
【0055】
コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に供給される。また、変調信号Ｍｓは、インバーター５１５により論理レベルが反転された後、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２にも供給される。すなわち、ゲートドライバー５２１に供給される信号の論理レベルとゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルとは、互いの排他的な関係にある。
【0056】
ここで、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、同時にＨレベルとはならないようにタイミングが制御されてもよい。すなわち、排他的な関係とは、厳密にいえば、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルが同時にＨレベルになることがないことを意味し、詳細には、増幅回路５５０に含まれるスイッチング素子Ｍ１とスイッチング素子Ｍ２とが同時にオンすることがないことを意味する。
【0057】
ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１と、ゲートドライバー５２２とを含む。
【0058】
ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒからゲート信号Ｈｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２１の電源電圧のうち高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及びダイオードＤ１のカソードに接続している。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続している。ダイオードＤ１のアノードは、端子Ｇｖｄに接続している。これにより、ダイオードＤ１のアノードには、不図示の電源回路から供給される例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、コンデンサーＣ５の両端の電位差、すなわち電圧Ｖｍにおよそ等しくなる。そして、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従う端子Ｓｗに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧のゲート信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。
【0059】
ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒからゲート信号Ｌｇｄとして出力する。ゲートドライバー５２２の電源電圧のうち高位側は、電圧Ｖｍが印加され、低位側は、端子Ｇｎｄを介して例えば０Ｖのグラウンド電位が供給される。そして、ゲートドライバー５２２に入力される信号に従う端子Ｇｎｄに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧のゲート信号Ｌｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。
【0060】
ここで、ゲート信号Ｈｇｄが、変調信号Ｍｓの電圧値をレベルシフトした信号であり、
また、ゲート信号Ｌｇｄは、及び変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した後、反転した信号の電圧値をレベルシフトした信号である点に鑑みると、ゲート信号Ｈｇｄ、及びゲート信号Ｌｇｄもまた基駆動信号ｄＡ、及び基駆動信号ａＡを変調した信号に相当する。
また、ゲート信号Ｌｇｄは、及び変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した後、反転した信号の電圧値をレベルシフトした信号である点に鑑みると、ゲート信号Ｈｇｄ、及びゲート信号Ｌｇｄもまた基駆動信号ｄＡ、及び基駆動信号ａＡを変調した信号に相当する。
【0061】
増幅回路５５０は、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２を含む。スイッチング素子Ｍ１は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等の半導体素子であって、ＦＥＴが形成されたトランジスターチップＴｒ１と、トランジスターチップＴｒ１のゲートと電気的に接続している端子ｔｇ１と、トランジスターチップＴｒ１のドレインと電気的に接続している端子ｔｄ１と、トランジスターチップＴｒ１のソースと電気的に接続している端子ｔｓ１と、を含む。スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１には、例えば４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶが供給される。スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１は、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続し、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続している。すなわち、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇには、集積回路５００の端子Ｈｄｒから出力されるゲート信号Ｈｇｄが供給される。そして、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１は、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続している。すなわち、スイッチング素子Ｍ１は、トランジスターチップＴｒ１と、トランジスターチップＴｒ１と電気的に接続している端子ｔｇ１、端子ｔｓ１、及び端子ｔｄ１と、を含む。
【0062】
以上のように構成されたスイッチング素子Ｍ１において、端子ｔｇ１に入力されるゲート信号Ｈｇｄは、トランジスターチップＴｒ１のドレインに供給される。これにより、トランジスターチップＴｒ１のドレインとソースとの間であって、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１と端子ｔｓ１との間の導通状態が制御される。すなわち、スイッチング素子Ｍ１は、ゲート信号Ｈｇｄにより動作する。具体的には、スイッチング素子Ｍ１は、端子ｔｇ１に入力されるゲート信号Ｈｇｄに応じて、端子ｔｓ１と端子ｔｄ１との導通状態が制御される。ここで、以下の説明において、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１と端子ｔｓ１との間が導通に制御されている場合をオンと称し、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１と端子ｔｓ１との間が非導通に制御されている場合をオフと称する場合がある。
【0063】
スイッチング素子Ｍ２は、ＦＥＴ等の半導体素子であって、ＦＥＴが形成されたトランジスターチップＴｒ２と、トランジスターチップＴｒ２のゲートと電気的に接続している端子ｔｇ２と、トランジスターチップＴｒ２のドレインと電気的に接続している端子ｔｄ２と、トランジスターチップＴｒ２のソースと電気的に接続している端子ｔｓ２と、を含む。スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２は、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続している。すなわち、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２とスイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１とは、互いに電気的に接続している。スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２には、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続し、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続している。すなわち、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２には、集積回路５００の端子Ｌｄｒから出力されるゲート信号Ｌｇｄが供給される。そして、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｓ２には、グラウンド電位が供給される。すなわち、スイッチング素子Ｍ２は、トランジスターチップＴｒ２と、トランジスターチップＴｒ２と電気的に接続している端子ｔｇ２、端子ｔｓ２、及び端子ｔｄ２と、を含む。
【0064】
以上のように構成されたスイッチング素子Ｍ２において、端子ｔｇ２に入力されるゲート信号Ｌｇｄは、トランジスターチップＴｒ２のドレインに供給される。これにより、トランジスターチップＴｒ２のドレインとソースとの間であって、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２と端子ｔｓ２との間の導通状態が制御される。すなわち、スイッチング素子Ｍ２は、ゲート信号Ｌｇｄにより動作する。具体的には、スイッチング素子Ｍ２は、端子ｔｇ２に入力されるゲート信号Ｌｇｄに応じて、端子ｔｄ２と端子ｔｓ２との導通状態が制御される。ここで、以下の説明において、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２と端子ｔｓ２との間が導通に制御されている場合をオンと称し、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２
と端子ｔｓ２との間が非導通に制御されている場合をオフと称する場合がある。
と端子ｔｓ２との間が非導通に制御されている場合をオフと称する場合がある。
【0065】
以上のように構成された増幅回路５５０において、スイッチング素子Ｍ１がオフ、スイッチング素子Ｍ２がオンに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、グラウンド電位となる。このとき、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍが供給される。一方で、スイッチング素子Ｍ１がオン、スイッチング素子Ｍ２がオフに制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電圧は、電圧ＶＨＶとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋Ｖｍの電位の電圧信号が供給される。
【0066】
すなわち、スイッチング素子Ｍ１を駆動させるゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源とし、コンデンサーＣ５の他端であって、端子Ｓｗの電位が、スイッチング素子Ｍ１及びスイッチング素子Ｍ２の動作に応じて、０Ｖ又は電圧ＶＨＶに変化することで、ゲートドライバー５２１は、Ｌレベルが電圧ＶＨＶの電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧Ｖｍの電位のゲート信号Ｈｇｄをスイッチング素子Ｍ１のゲート端子に供給する。
【0067】
一方、スイッチング素子Ｍ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、スイッチング素子Ｍ１及びスイッチング素子Ｍ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧Ｖｍの電位のゲート信号Ｌｇｄをスイッチング素子Ｍ２のゲート端子に供給する。
【0068】
以上のように、増幅回路５５０は、ゲート信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄに応じて、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２が動作することで、基駆動信号ｄＡ，ａＡが変調された変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅する。そして、増幅回路５５０は、増幅した信号を、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１と、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２と、が共通に接続される接続点から増幅変調信号ＡＭｓとして出力する。
【0069】
また、図４に示すように、増幅回路５５０に入力される電圧ＶＨＶが伝搬する伝搬経路には、コンデンサーＣｄが位置している。コンデンサーＣｄの一端には電圧ＶＨＶが供給され、他端にはグラウンド電位が供給されている。このコンデンサーＣｄは、例えば、電解コンデンサーであって、増幅回路５５０が動作することに起因して電圧ＶＨＶの電位が変動するおそれを低減する。
【0070】
復調回路５６０は、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで、駆動信号ＣＯＭＡを生成し、駆動信号出力回路５１ａから出力する。
【0071】
復調回路５６０は、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。コイルＬ１の一端は、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１、及びスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２と電気的に接続している。これにより、コイルＬ１の一端には、増幅回路５５０から出力された増幅変調信号ＡＭｓが入力さる。また、コイルＬ１の他端は、駆動信号出力回路５１ａの出力となる端子Ｏｕｔと接続している。また、コイルＬ１の他端は、コンデンサーＣ１の一端とも接続している。そして、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位が供給されている。すなわち、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とは、増幅回路５５０から出力される増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、駆動信号ＣＯＭＡとして出力する。
【0072】
帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端は、駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子Ｏｕｔと接続し、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続している。抵抗Ｒ４の他端には電圧ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子Ｏｕｔから帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭＡがプルアップされた状態で帰還する。
【0073】
帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と、抵抗Ｒ５，Ｒ６を含む。コンデンサーＣ２の一端は、駆動信号ＣＯＭＡが出力される端子Ｏｕｔと接続し、他端は、抵抗Ｒ５の一端、及び抵抗Ｒ６の一端と接続している。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位が供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とがハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端、及びコンデンサーＣ３の一端と接続している。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位が供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。なお、ローパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。このように、帰還回路５７２がハイパスフィルターとローパスフィルターと備えて構成されることで、帰還回路５７２は、駆動信号ＣＯＭＡの所定の周波数域を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
【0074】
そして、コンデンサーＣ４の他端が集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続している。これにより、端子Ｉｆｂには、所定の周波数成分を通過させるバンドパスフィルターとして機能する帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。
【0075】
ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭＡは、基駆動信号ｄＡに基づく増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０によって平滑された信号である。そして、駆動信号ＣＯＭＡは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。よって、駆動信号出力回路５１ａは、帰還の遅延と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振する。ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は、遅延量が大きいため、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは自励発振の周波数を駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。
【0076】
ここで、本実施形態における駆動信号出力回路５１ａにおける自励発振の発振周波数は、駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保しつつ、駆動信号出力回路５１ａで生じる発熱を低減させるとの観点において１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数が１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。換言すれば、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数は、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２で生じる発熱を低減させるとの観点において１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、さらに、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２で生じる損失を低減させることで、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合においては、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数は、１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0077】
本実施形態における液体吐出装置１では、駆動信号出力回路５１ａが、増幅変調信号ＡＭｓを平滑して駆動信号ＣＯＭＡを生成し、プリントヘッド２０が有する圧電素子６０に供給する。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＣＯＭＡに含まれる信号波形が供給されることによって駆動する。そして、吐出部６００から圧電素子６０の駆動に応じた量のインクが吐出される。
【0078】
このような圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡの信号波形に対して周波数スペクトル解析を実行すると、駆動信号ＣＯＭＡには、５０ｋＨｚ以上の周波数成分が含まれて
いることが知られている。このような５０ｋＨｚ以上の周波数成分を含む駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を精度よく生成するに際して、変調信号の周波数を１ＭＨｚよりも低くすると、駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡの信号波形のエッジ部に鈍りが生じ、当該鈍りが生じる。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を精度よく生成するには、変調信号Ｍｓの周波数を１ＭＨｚ以上とする必要がある。そして、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数が１ＭＨｚ以下である場合、駆動信号ＣＯＭＡの波形精度が低下するが故に、圧電素子６０の駆動精度が低下し、その結果、液体吐出装置１から吐出されるインクの吐出特性が悪化するおそれがある。
いることが知られている。このような５０ｋＨｚ以上の周波数成分を含む駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を精度よく生成するに際して、変調信号の周波数を１ＭＨｚよりも低くすると、駆動信号出力回路５１ａから出力される駆動信号ＣＯＭＡの信号波形のエッジ部に鈍りが生じ、当該鈍りが生じる。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を精度よく生成するには、変調信号Ｍｓの周波数を１ＭＨｚ以上とする必要がある。そして、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数が１ＭＨｚ以下である場合、駆動信号ＣＯＭＡの波形精度が低下するが故に、圧電素子６０の駆動精度が低下し、その結果、液体吐出装置１から吐出されるインクの吐出特性が悪化するおそれがある。
【0079】
このような問題に対して、変調信号Ｍｓの周波数、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数を１ＭＨｚ以上とすることで、駆動信号ＣＯＭＡの信号波形のエッジ部に鈍りが生じるおそれが低減する。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡの信号波形の波形精度が向上し、駆動信号ＣＯＭＡに基づいて駆動される圧電素子６０の駆動精度が向上する。よって、液体吐出装置１から吐出されるインクの吐出特性が悪化するおそれが低減される。
【0080】
しかしながら、変調信号Ｍｓの周波数、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数を高くすると、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２におけるスイッチング損失が大きくなる。このようなスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の生じるスイッチング損失は、駆動信号出力回路５１ａでの消費電力を増加させるとともに、駆動信号出力回路５１ａにおける発熱量も増加させる。すなわち、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数を高くしすぎた場合、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２におけるスイッチング損失が大きくなり、その結果、ＡＢ級アンプなどのリニア増幅に対するＤ級アンプの優位性の１つである省電力性、及び省発熱性が損なわれるおそれがある。このようなスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２のスイッチング損失を低減するとの観点においては、変調信号Ｍｓの周波数、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数が８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の省電力性を高めることが求められる場合、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数は、４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0081】
以上より、Ｄ級アンプを用いた駆動信号出力回路５１ａにおいて、出力する駆動信号ＣＯＭＡの信号波形の精度の向上と、省電力化とを両立させるとの観点において、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であってスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数が１ＭＨｚ以上８ＭＨｚ以下であることが好ましく、特に、液体吐出装置１の消費電力を低減させる場合には、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であってスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数が１ＭＨｚ以上４ＭＨｚ以下であることが好ましい。
【0082】
ここで、駆動信号出力回路５１ａの自励発振の発振周波数であってスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の駆動周波数には、上述した変調信号Ｍｓの周波数や、ゲート信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄの周波数、及び増幅変調信号ＡＭｓの周波数等が含まれる。
【0083】
以上のように、駆動信号出力回路５１ａは、基駆動信号ｄＡが入力され、ゲート信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄを出力する集積回路５００と、ゲート信号Ｈｇｄにより動作するスイッチング素子Ｍ１と、ゲート信号Ｌｇｄにより動作するスイッチング素子Ｍ２と、復調回路５６０と、を有し、集積回路５００は、基駆動信号ｄＡを変調した変調信号Ｍｓに応じたゲート信号Ｈｇｄ、及びゲート信号Ｌｇｄを出力し、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１とスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２とは電気的に接続し、復調回路５６０は、端子ｔｓ１と端子ｔｄ２とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、駆動信号ＣＯＭＡとして出力す
る。
る。
【0084】
５．駆動信号出力回路が実装された駆動回路基板の構造
ここで、液体吐出装置１では、ノズル６５１から吐出されたインクの多くは、媒体Ｐに着弾することで画像を形成する。しかしながら、ノズル６５１から吐出されたインクの一部は、媒体Ｐに着弾する前にミスト化し液体吐出装置１の内部に浮遊する。また、ノズル６５１から吐出されたインクが媒体Ｐに着弾した後であっても、媒体Ｐの搬送に伴い生じる気流等によって、再度ミスト化し浮遊する場合がある。このような、液体吐出装置１の内部で浮遊するインクミストは、非常に微小であるが故にレナード効果によって帯電し、液体吐出装置１の内部に設けられた各種回路に引き寄せられる。そして、当該インクミストが液体吐出装置１の内部に設けられた回路に付着した場合、液体吐出装置１の動作の安定性が低下する。
ここで、液体吐出装置１では、ノズル６５１から吐出されたインクの多くは、媒体Ｐに着弾することで画像を形成する。しかしながら、ノズル６５１から吐出されたインクの一部は、媒体Ｐに着弾する前にミスト化し液体吐出装置１の内部に浮遊する。また、ノズル６５１から吐出されたインクが媒体Ｐに着弾した後であっても、媒体Ｐの搬送に伴い生じる気流等によって、再度ミスト化し浮遊する場合がある。このような、液体吐出装置１の内部で浮遊するインクミストは、非常に微小であるが故にレナード効果によって帯電し、液体吐出装置１の内部に設けられた各種回路に引き寄せられる。そして、当該インクミストが液体吐出装置１の内部に設けられた回路に付着した場合、液体吐出装置１の動作の安定性が低下する。
【0085】
特に、本実施形態の液体吐出装置１において駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂは、５０００個以上の圧電素子６０に対して駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを供給する。それ故に、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを生成する各種の回路や、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬する伝搬経路には、大きな電流が流れ、その結果、当該回路、及び配線経路には、多くのインクミストが引き寄せられる。仮に、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを生成する各種の回路や、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬する伝搬経路にインクミストが付着した場合、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の波形精度が低下し、プリントヘッド２０からのインクの吐出精度を悪化させるおそれがある。
【0086】
そのため、液体吐出装置１では、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを生成する各種の回路や、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが伝搬する伝搬経路であって、特に、充電部が露出している充電部露出部に対して、インクミストが付着するおそれを低減することが求められている。
【0087】
係る要求に対して、本実施形態の液体吐出装置１は、充電部にインクミストが付着するおそれを低減できる駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂを備える。以下では、充電部にインクミストが付着するおそれを低減できる駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの構造の一例について説明する。なお、上述のとおり、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂはいずれも同様の構成であり、以下では、駆動信号出力回路５１ａを用いて説明を行い、駆動信号出力回路５１ｂの構造の説明は省略する。
【0088】
駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの構造の一例を説明するにあたり、まず、本実施形態の駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂに用いられるスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の構造について説明する。なお、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２はいずれも同じ構造であり、以下の説明において、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２を区別する必要がない場合、単にスイッチング素子Ｍと称する場合がある。その際、スイッチング素子Ｍは、スイッチング素子Ｍ１のトランジスターチップＴｒ１、及びスイッチング素子Ｍ２のトランジスターチップＴｒ２に相当するトランジスターチップＴｒと、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１、及びスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２に相当する端子ｔｇと、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１、及びスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２に相当する端子ｔｄと、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１、及びスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｓ２に相当する端子ｔｓと、を含むとして説明を行う。
【0089】
図５～図８は、スイッチング素子Ｍの構造の一例を示す図である。ここで、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を用いて説明を行う。また、以下の説明にお
いて、Ｘ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｘ側、選択側を＋Ｘ側と称し、Ｙ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｙ側、選択側を＋Ｙ側と称し、Ｚ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｚ側、選択側を＋Ｚ側と称する場合がある。
いて、Ｘ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｘ側、選択側を＋Ｘ側と称し、Ｙ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｙ側、選択側を＋Ｙ側と称し、Ｚ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－Ｚ側、選択側を＋Ｚ側と称する場合がある。
【0090】
【0091】
モールド部Ｍｏは、面Ｓｕ，Ｓｄ，Ｓｆ，Ｓｂ，Ｓｌ，Ｓｒをと含む略六面体である。具体的には、面Ｓｕと面Ｓｄとは、面Ｓｄが－Ｚ側、面Ｓｕが＋Ｚ側となるようにＺ軸に沿って向かい合って位置し、面Ｓｆと面Ｓｂとは、面Ｓｆが－Ｘ側、面Ｓｂが＋Ｘ側となるようにＸ軸に沿って向かい合って位置し、面Ｓｌと面Ｓｒとは、面Ｓｌが－Ｙ側、面Ｓｒが＋Ｙ側となるようにＹ軸に沿って向かい合って位置している。
【0092】
また、モールド部Ｍｏの面Ｓｕには、基準方向マークＭｒｋが設けられている。基準方向マークＭｒｋは、スイッチング素子Ｍが有する端子ｔｇ，ｔｄ，ｔｓの内、基準となる基準端子の位置を示すマークであって、本実施形態のスイッチング素子Ｍの場合、端子ｔｓに対応する位置に設けられている。すなわち、モールド部Ｍｏは、スイッチング素子Ｍの方向を示す基準方向マークＭｒｋを含む。このような基準方向マークＭｒｋは、例えば、モールド部Ｍｏにエンボス加工がなされることで形成されてもよく、モールド部Ｍｏに特定の文字や記号が印字されていてもよい。
【0093】
このようなモールド部Ｍｏの内部には、前述したトランジスターチップＴｒが位置している。すなわち、モールド部Ｍｏは、トランジスターチップＴｒを覆う。これにより、モールド部Ｍｏは、トランジスターチップＴｒを外部からの衝撃や外気から保護するとともに、トランジスターチップＴｒを絶縁する。
【0094】
ここで、液体吐出装置１で使用される液体は多岐にわたり、水系顔料インクや水系染料インクのような水を溶媒とする水系インクの他、有機溶剤を溶媒とするソルベントインク等の溶剤系インク、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型インク等が挙げられる。そのため、液体吐出装置１の内部で浮遊するインクミストの物性も多岐にわたり、モールド部Ｍｏには、多岐にわたり異なる液体の物性に対して高い耐性を有することが求められている。特に、有機溶剤を溶媒とする溶剤系インクが使用された場合、当該有機溶剤とモールド部Ｍｏとが反応することで、モールド部Ｍｏを溶解し、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの信頼性を低下させるおそれがある。
【0095】
本実施形態の液体吐出装置１では、駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂのスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２のそれぞれのモールド部Ｍｏとして、グリシジル基を有するポリブタジエンを含むエポキシ樹脂を用いる。すなわち、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２のそれぞれのモールド部Ｍｏは、グリシジル基ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂である。これにより、モールド部Ｍｏは、多岐にわたり異なる液体の物性に対して高い耐性を有するとともに、溶剤系インクが用い垂れた場合であっても、モールド部Ｍｏが溶解するおそれが低減する。その結果、液体吐出装置１が長期間使用される場合であっても、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、及びスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２を含む駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂの信頼性を高めることができる。
【0096】
端子ｔｇ、端子ｔｓ、及び端子ｔｄは、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、全てがモールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置に設けられている。換言すれば、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓ
ｄに見た場合、端子ｔｇ、端子ｔｓ、及び端子ｔｄは、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置にのみ設けられ、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重ならい位置には設けられていない。すなわち、スイッチング素子Ｍを＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、端子ｔｇ、端子ｔｓ、及び端子ｔｄは、モールド部Ｍｏの＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側のいずれからも突出していない。
ｄに見た場合、端子ｔｇ、端子ｔｓ、及び端子ｔｄは、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置にのみ設けられ、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重ならい位置には設けられていない。すなわち、スイッチング素子Ｍを＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、端子ｔｇ、端子ｔｓ、及び端子ｔｄは、モールド部Ｍｏの＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側のいずれからも突出していない。
【0097】
具体的には、端子ｔｄは、電極ｔｄｍと４個の電極ｔｄｓとを含む。電極ｔｄｍは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄに形成されている。４個の電極ｔｄｓのそれぞれは、電極ｔｄｍの＋Ｘ側に位置し、－Ｘ側で電極ｔｄｍに接触した状態でＹ軸に沿って並設されている。このとき、４個の電極ｔｄｓのそれぞれは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄから面Ｓｂに亘り形成されている。また、モールド部Ｍｏの面Ｓｂの内、４個の電極ｔｄｓが位置する領域には、凹部が形成されている。すなわち、端子ｔｄに含まれる４個の電極ｔｄｓのそれぞれは、面Ｓｂに形成された４個の凹部のそれぞれに対応して位置している。これにより、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、端子ｔｄは、モールド部Ｍｏの＋Ｘ側から突出せず、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置にのみ設けられる。
【0098】
端子ｔｓは、電極ｔｓｍと３個の電極ｔｓｓとを含む。電極ｔｓｍは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄにおいて、電極ｔｄｍの－Ｘ側に形成されている。３個の電極ｔｓｓのそれぞれは、電極ｔｓｍの－Ｘ側に位置し、＋Ｘ側で電極ｔｄｍに接触した状態でＹ軸に沿って並設されている。このとき、３個の電極ｔｓｓのそれぞれは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄから面Ｓｆに亘り形成されている。また、モールド部Ｍｏの面Ｓｆの内、３個の電極ｔｓｓが位置する領域には、凹部が形成されている。すなわち、端子ｔｓに含まれる３個の電極ｔｓｓのそれぞれは、面Ｓｆに形成された３個の凹部のそれぞれに対応して位置している。これにより、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、端子ｔｓは、モールド部Ｍｏの－Ｘ側から突出せず、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置にのみ設けられる。
【0099】
端子ｔｇは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄにおいて、電極ｔｄｍの－Ｘ側であって、且つ電極ｔｓｍの＋Ｙ側に形成されている。このとき、端子ｔｇは、モールド部Ｍｏの面Ｓｄから面Ｓｆに亘り形成されている。また、モールド部Ｍｏの面Ｓｆの内、端子ｔｇが位置する領域には、凹部が形成されている。すなわち、端子ｔｇは、面Ｓｆに形成された凹部に対応して位置している。これにより、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に見た場合であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに見た場合に、端子ｔｇは、モールド部Ｍｏの－Ｘ側から突出せず、モールド部Ｍｏの面Ｓｕと重なる位置にのみ設けられる。
【0100】
以上のように、本実施形態の駆動信号出力回路５１ａ，５１ｂに用いられるスイッチング素子Ｍは、トランジスターチップＴｒと、トランジスターチップＴｒと電気的に接続している端子ｔｇ、端子ｔｄ、及び端子ｔｓと、トランジスターチップＴｒを覆うモールド部Ｍｏと、を含み、スイッチング素子ＭをＺ軸に沿って＋Ｚ側から－Ｚ側に向かう方向であって、モールド部Ｍｏを面Ｓｕから面Ｓｄに向かう方向において、端子ｔｇ、端子ｔｄ、及び端子ｔｓは、モールド部Ｍｏと重なる位置にのみ設けられている。
【0101】
次に、上述した構造のスイッチング素子Ｍであって、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２を含む駆動信号出力回路５１ａの構造について説明する。ここで、以下の説明において、スイッチング素子Ｍ１に含まれるモールド部Ｍｏをモールド部Ｍｏ１と称し、モールド部Ｍｏ１に含まれる面Ｓｕ，Ｓｄ，Ｓｆ，Ｓｂ，Ｓｌ，Ｓｒを、面Ｓｕ１，Ｓｄ１，Ｓｆ１，Ｓｂ１，Ｓｌ１，Ｓｒ１と称し、スイッチング素子Ｍ２に含まれるモールド部Ｍｏをモールド部Ｍｏ２と称し、モールド部Ｍｏ２に含まれる面Ｓｕ，Ｓｄ，Ｓｆ，Ｓｂ，Ｓｌ，Ｓｒ
を、面Ｓｕ２，Ｓｄ２，Ｓｆ２，Ｓｂ２，Ｓｌ２，Ｓｒ２と称する場合がある。
を、面Ｓｕ２，Ｓｄ２，Ｓｆ２，Ｓｂ２，Ｓｌ２，Ｓｒ２と称する場合がある。
【0102】
図９は、駆動信号出力回路５１ａの構造を説明するための図である。ここで、図９では、上述したＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは独立した方向であって、互いに直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸を用いて説明を行う。また、以下の説明において、ｘ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－ｘ側、選択側を＋ｘ側と称し、ｙ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－ｙ側、選択側を＋ｙ側と称し、ｚ軸に沿った方向を規定する場合、図示する矢印の起点側を－ｚ側、選択側を＋ｚ側と称する場合がある。なお、図９では、駆動信号出力回路５１ａを構成する一部の回路素子の図示を省略し、又は簡略している。
【0103】
図９に示すように、駆動信号出力回路５１ａは、集積回路５００、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、コイルＬ１、コンデンサーＣ１，Ｃｄ、及び配線基板５５を含む。そして、駆動信号出力回路５１ａにおいて、集積回路５００、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、コイルＬ１、及びコンデンサーＣ１，Ｃｄは、配線基板５５に設けられている。このような配線基板５５は、集積回路５００、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、コイルＬ１、及びコンデンサーＣ１，Ｃｄを含む各種回路素子を電気的に接続するための配線パターンを有する。なお、図９では、集積回路５００、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、コイルＬ１、及びコンデンサーＣ１，Ｃｄが配線基板５５の＋ｚ側の面にのみ実装されている場合を図示しているが、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、コイルＬ１、及びコンデンサーＣ１，Ｃｄのいずれかが、－ｚ側の面に実装されていてもよい。また、配線基板５５は、＋ｚ側の面と－ｚ側の面との間に複数の配線層を有する所謂多層基板であってもよい。
【0104】
スイッチング素子Ｍ１とスイッチング素子Ｍ２とは、配線基板５５のｘ軸に沿って、スイッチング素子Ｍ１が－ｘ側、スイッチング素子Ｍ２が＋ｘ側となるように並んで位置している。
【0105】
具体的には、スイッチング素子Ｍ１は、端子ｔｇ１の一部、及び端子ｔｓ１の一部が設けられた面Ｓｆ１が＋ｘ側に位置し、端子ｔｄ１の一部が設けられた面Ｓｂ１が－ｘ側に位置し、端子ｔｇ１，ｔｄ１，ｔｓ１が設けられた面Ｓｄ１が配線基板５５の＋ｚ側の面と接触するように、配線基板５５に設けられている。すなわち、スイッチング素子Ｍ１は、ｚ軸に沿って＋ｚ側に面Ｓｕ１が位置し、－ｚ側に面Ｓｄ１が位置し、面Ｓｄ１と配線基板５５とが接触している。したがって、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ１を見た場合、端子ｔｇ１、端子ｔｄ１、及び端子ｔｓ１は、モールド部Ｍｏ１と重なる位置にのみ設けられている。換言すれば、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ１を見た場合、端子ｔｇ１、端子ｔｓ１、及び端子ｔｄ１は、モールド部Ｍｏ１の面Ｓｕ１と重なる位置にのみ設けられ、モールド部Ｍｏ１の面Ｓｕ１と重ならい位置には設けられていない。すなわち、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ１を見た場合、端子ｔｇ１、端子ｔｓ１、及び端子ｔｄ１は、モールド部Ｍｏ１の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側のいずれからも突出していない。
【0106】
そして、スイッチング素子Ｍ１は、端子ｔｄ１が、配線基板５５の配線パターンｐ１と電気的に接続し、端子ｔｇ１が、配線基板５５の配線パターンｐ２と電気的に接続し、端子ｔｓ１が、配線基板５５の配線パターンｐ３と電気的に接続している。
【0107】
スイッチング素子Ｍ２は、スイッチング素子Ｍ１の＋ｘ側において、端子ｔｇ２の一部、及び端子ｔｓ２の一部が設けられた面Ｓｆ２が＋ｘ側に位置し、端子ｔｄ２の一部が設けられた面Ｓｂ２が－ｘ側に位置し、端子ｔｇ２，ｔｄ２，ｔｓ２が設けられた面Ｓｄ２
が配線基板５５の＋ｚ側の面と接触するように、配線基板５５に設けられている。すなわち、スイッチング素子Ｍ２は、ｚ軸に沿って＋ｚ側に面Ｓｕ２が位置し、－ｚ側に面Ｓｄ２が位置し、面Ｓｄ２と配線基板５５とが接触している。したがって、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｄ２、及び端子ｔｓ２は、モールド部Ｍｏ２と重なる位置にのみ設けられている。換言すれば、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｓ２、及び端子ｔｄ２は、モールド部Ｍｏ２の面Ｓｕ２と重なる位置にのみ設けられ、モールド部Ｍｏ２の面Ｓｕ２と重ならい位置には設けられていない。すなわち、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｓ２、及び端子ｔｄ２は、モールド部Ｍｏ２の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側のいずれからも突出していない。
が配線基板５５の＋ｚ側の面と接触するように、配線基板５５に設けられている。すなわち、スイッチング素子Ｍ２は、ｚ軸に沿って＋ｚ側に面Ｓｕ２が位置し、－ｚ側に面Ｓｄ２が位置し、面Ｓｄ２と配線基板５５とが接触している。したがって、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｄ２、及び端子ｔｓ２は、モールド部Ｍｏ２と重なる位置にのみ設けられている。換言すれば、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｓ２、及び端子ｔｄ２は、モールド部Ｍｏ２の面Ｓｕ２と重なる位置にのみ設けられ、モールド部Ｍｏ２の面Ｓｕ２と重ならい位置には設けられていない。すなわち、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｓ２、及び端子ｔｄ２は、モールド部Ｍｏ２の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側のいずれからも突出していない。
【0108】
そして、端子ｔｄ２は、配線基板５５の配線パターンｐ３と電気的に接続し、端子ｔｇ２は、配線基板５５の配線パターンｐ４と電気的に接続し、端子ｔｓ２は、配線基板５５のグラウンド配線パターンｐｇと電気的に接続している。
【0109】
集積回路５００は、ｘ軸に沿って並んで設けられたスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の＋ｙ側に位置している。そして、集積回路５００は、基駆動信号ｄＡが入力される端子Ｉｎが＋ｙ側に位置し、スイッチング素子Ｍ１にゲート信号Ｈｇｄを出力する端子Ｈｄｒ、スイッチング素子Ｍ２にゲート信号Ｌｇｄを出力する端子Ｌｄｒ、及び、スイッチング素子Ｍ１，Ｍ２と電気的に接続する端子Ｓｗが、集積回路５００の－ｙ側に位置している。そして、端子Ｈｄｒは、配線パターンｐ２と電気的に接続し、端子Ｌｄｒは、配線パターンｐ４と電気的に接続し、端子Ｓｗは、配線パターンｐ３と電気的に接続している。なお、図９では、端子Ｈｄｒとスイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１との間に設けられる抵抗Ｒ１、及び、端子Ｌｄｒとスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２との間に設けられる抵抗Ｒ２の図示を省略している。
【0110】
コイルＬ１は、ｘ軸に沿って並んで設けられたスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２の－ｙ側に位置している。そして、コイルＬ１の一端は、配線パターンｐ３と電気的に接続し、コイルＬ１の他端は、配線パターンｐ５と電気的に接続している。
【0111】
コンデンサーＣ１は、ｘ軸に沿って並んで設けられたスイッチング素子Ｍ１，Ｍ２、及び、コイルＬ１の＋Ｘ側に位置している。コンデンサーＣ１の一端は、配線パターンｐ５と電気的に接続し、コンデンサーＣ１の他端は、グラウンド配線パターンｐｇと電気的に接続している。
【0112】
コンデンサーＣｄは、コイルＬ１の－Ｘ側に位置している。コンデンサーＣｄの一端は、配線パターンｐ１と電気的に接続し、コンデンサーＣ１の他端は、グラウンド配線パターンｐｇと電気的に接続している。
【0113】
以上のように構成された駆動信号出力回路５１ａでは、配線パターンｐ１に電圧ＶＨＶが供給される。配線パターンｐ１は、電解コンデンサーであるコンデンサーＣｄの＋側端子、及び、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｄ１と電気的に接続している。このとき、コンデンサーＣｄは、電圧ＶＨＶの電圧値が変動するおそれを低減する安定化コンデンサーとして機能する。
【0114】
また、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１は、配線パターンｐ２を介して集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続され、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１は、配線パターンｐ３と電気的に接続している。以上のように配線基板５５に設けられたスイッチング素
子Ｍ１は、配線パターンｐ２を介して入力されるゲート信号Ｈｇｄに応じて、端子ｔｄ１と端子ｔｓ１とが電気的に接続されるか否かが変化する。すなわち、スイッチング素子Ｍ１は、ゲート信号Ｈｇｄに応じて端子ｔｄ１と端子ｔｓ１との間の導通状態を切り替えることで、配線パターンｐ３に電圧ＶＨＶを供給するか否かを切り替える。
子Ｍ１は、配線パターンｐ２を介して入力されるゲート信号Ｈｇｄに応じて、端子ｔｄ１と端子ｔｓ１とが電気的に接続されるか否かが変化する。すなわち、スイッチング素子Ｍ１は、ゲート信号Ｈｇｄに応じて端子ｔｄ１と端子ｔｓ１との間の導通状態を切り替えることで、配線パターンｐ３に電圧ＶＨＶを供給するか否かを切り替える。
【0115】
配線パターンｐ３には、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２が電気的に接続されている。また、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２は、配線パターンｐ４を介して集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続され、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｓ２は、グラウンド電位が供給されているグラウンド配線パターンｐｇと電気的に接続している。以上のように配線基板５５に設けられたスイッチング素子Ｍ２は、配線パターンｐ４を介して入力されるゲート信号Ｌｇｄに応じて、端子ｔｄ２と端子ｔｓ２とが電気的に接続されるか否かが変化する。すなわち、スイッチング素子Ｍ２は、ゲート信号Ｌｇｄに応じて端子ｔｄ２と端子ｔｓ２との間の導通状態を切り替えることで、配線パターンｐ３の電位をグラウンド電位とするか否かを切り替える。
【0116】
以上のように、配線パターンｐ３は、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｓ１とスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｄ２とが電気的に接続されている。これにより、配線パターンｐ３には、ゲート信号Ｈｇｄ，Ｌｇｄに応じて、電圧ＶＨＶとグラウンド電位との間で電圧値が変化する増幅変調信号ＡＭｓが出力される。
【0117】
また、配線パターンｐ３には、コイルＬ１の一端が電気的に接続されている。コイルＬ１の他端は、配線パターンｐ５と電気的に接続している。配線パターンｐ５には、コンデンサーＣ１の一端が接続され、コンデンサーＣ１の他端は、グラウンド配線パターンｐｇと電気的に接続されている。これにより、コイルＬ１とコンデンサーＣ１とがローパスフィルターを構成する。その結果、配線パターンｐ５には、増幅変調信号ＡＭｓが復調された駆動信号ＣＯＭＡが生成される。この配線パターンｐ５に生成された駆動信号ＣＯＭＡが駆動信号出力回路５１ａから出力される。
【0118】
ここで、駆動回路５０が有する駆動信号出力回路５１ｂは、駆動信号出力回路５１ａとともに配線基板５５に設けられていてもよく、また、配線基板５５とは異なる基板に設けられていてもよい。
【0119】
ここで、駆動信号ＣＯＭＡが駆動信号の一例であり、駆動信号ＶＯＵＴが駆動信号ＣＯＭＡの信号波形を選択又は非選択とすることで生成されている点に鑑みると、駆動信号ＶＯＵＴもまた駆動信号の一例である。また、基駆動信号ｄＡを出力する制御回路１００が基駆動信号出力回路の一例である。また、駆動信号出力回路５１ａに含まれるゲート信号Ｈｇｄが第１制御信号の一例であり、ゲート信号Ｌｇｄが第２制御信号の一例であり、スイッチング素子Ｍ１が第１スイッチング素子の一例であり、スイッチング素子Ｍ２が第２スイッチング素子の一例である。また、スイッチング素子Ｍ１に含まれるトランジスターチップＴｒ１が第１トランジスターチップの一例であり、端子ｔｇ１が第１端子の一例であり、端子ｔｓ１が第２端子の一例であり、端子ｔｄ１が第３端子の一例であり、モールド部Ｍｏ１が第１モールド部材の一例であり、モールド部Ｍｏ１に形成された基準方向マークＭｒｋが方向指示マークの一例である。また、スイッチング素子Ｍ２に含まれるトランジスターチップＴｒ２が第２トランジスターチップの一例であり、端子ｔｇ２が第４端子の一例であり、端子ｔｄ２が第５端子の一例であり、端子ｔｓ２が第６端子の一例であり、モールド部Ｍｏ２が第２モールド部材の一例である。そして、ｚ軸に沿った方向であって、＋ｚ側から－ｚ側に向かう方向が法線方向の一例である。
【0120】
６．作用効果
以上のように、本実施形態の液体吐出装置１では、配線基板５５の法線方向に沿った方
向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ１を見た場合、端子ｔｇ１、端子ｔｄ１、及び端子ｔｓ１は、モールド部Ｍｏ１と重なる位置にのみ設けられている。すなわち、大電流が流れる駆動信号出力回路５１ａに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡを生成する各種の回路であって、充電部が露出しているスイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１，ｔｓ１，ｔｄ１は、モールド部Ｍｏ１によって遮られる。これにより、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１，ｔｓ１，ｔｄ１にインクミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡの信号精度が向上し、駆動信号出力回路５１ａを含むプリントヘッド２０からのインクの吐出精度が向上する。
以上のように、本実施形態の液体吐出装置１では、配線基板５５の法線方向に沿った方
向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ１を見た場合、端子ｔｇ１、端子ｔｄ１、及び端子ｔｓ１は、モールド部Ｍｏ１と重なる位置にのみ設けられている。すなわち、大電流が流れる駆動信号出力回路５１ａに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡを生成する各種の回路であって、充電部が露出しているスイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１，ｔｓ１，ｔｄ１は、モールド部Ｍｏ１によって遮られる。これにより、スイッチング素子Ｍ１の端子ｔｇ１，ｔｓ１，ｔｄ１にインクミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡの信号精度が向上し、駆動信号出力回路５１ａを含むプリントヘッド２０からのインクの吐出精度が向上する。
【0121】
さらに、本実施形態の液体吐出装置１では、配線基板５５の法線方向に沿った方向であって、ｚ軸に沿って＋ｚ側から－ｚ側にスイッチング素子Ｍ２を見た場合、端子ｔｇ２、端子ｔｄ２、及び端子ｔｓ２は、モールド部Ｍｏ２と重なる位置にのみ設けられている。すなわち、大電流が流れる駆動信号出力回路５１ａに含まれる電圧ＶＨＶから駆動信号ＣＯＭＡを生成する各種の回路であって、充電部が露出しているスイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２，ｔｓ２，ｔｄ２が、モールド部Ｍｏ２によって遮られる。これにより、スイッチング素子Ｍ２の端子ｔｇ２，ｔｓ２，ｔｄ２にインクミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路５１ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡの信号精度がさらに向上し、駆動信号出力回路５１ａを含むプリントヘッド２０からのインクの吐出精度がさらに向上する。
【0122】
以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【0123】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【0124】
上述した実施形態から以下の内容が導き出される。
【0125】
液体吐出装置の一態様は、
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
前記駆動信号の基となる基駆動信号を出力する基駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【0126】
この液体吐出装置によれば、配線基板の法線方向に沿って、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子が、第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられていることで、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子に液体ミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度が向上し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度が向上する。
【0127】
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含んでもよい。
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含んでもよい。
【0128】
この液体吐出装置によれば、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子が、第１モールド部材と重なる位置に設けられている場合であっても、第１スイッチング素子の実装方向を確認することができる。
【0129】
前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなってもよい。
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなってもよい。
【0130】
この液体吐出装置によれば、有機溶剤を媒体とするソルベントインク等が用いられた場合であっても、第１スイッチング素子に異常が生じるおそれが低減する。
【0131】
前記液体吐出装置の一態様において、
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給してもよい。
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給してもよい。
【0132】
この液体吐出装置によれば、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子に液体ミストが付着するおそれが低減するが故に、駆動信号出力回路が５０００個以上の圧電素子に駆動信号を供給するが故に、駆動信号の伝搬に伴い大電流が生じる場合であっても、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度が低下するおそれが低減し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度が低下するおそれが低減する。
【0133】
前記液体吐出装置の一態様において、
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は
、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていてもよい。
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は
、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていてもよい。
【0134】
この液体吐出装置によれば、配線基板の法線方向に沿って、第２スイッチング素子の第４端子、第５端子、及び第６端子が、第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていることで、第２スイッチング素子の第４端子、第５端子、及び第６端子に液体ミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度がさらに向上し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度がさらに向上する。
【0135】
前記液体吐出装置の一態様において、
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力してもよい。
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力してもよい。
【0136】
この液体吐出装置によれば、駆動信号出力回路は、第１スイッチング素子、及び第２スイッチング素子のスイッチング動作によって、基駆動信号を増幅し駆動信号を出力する。すなわち、駆動信号出力回路は、基駆動信号をＤ級増幅し駆動信号を出力する。これにより、駆動信号出力回路における増幅効率を高められ、大電流を伴う駆動信号を出力する場合であっても、駆動信号出力回路の消費電力が増加するおそれを低減することができる。
【0137】
プリントヘッドの一態様は、
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記駆動信号の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
圧電素子の駆動に応じて液体を吐出する吐出ヘッドと、
前記圧電素子を駆動させる駆動信号を出力する駆動信号出力回路と、
を備え、
前記駆動信号出力回路は、
前記駆動信号の基となる基駆動信号が入力され、第１制御信号を出力する集積回路と、
前記第１制御信号により動作する第１スイッチング素子と、
前記集積回路、及び前記第１スイッチング素子が設けられた配線基板と、
を有し、
前記第１スイッチング素子は、
第１トランジスターチップと、
前記第１トランジスターチップと電気的に接続している第１端子、第２端子、及び第３端子と、
前記第１トランジスターチップを覆う第１モールド部材と、
を含み、
前記第１端子に入力される前記第１制御信号に応じて、前記第２端子と前記第３端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第１端子、前記第２端子、及び前記第３端子は、前記第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられている。
【0138】
このプリントヘッドによれば、配線基板の法線方向に沿って、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子が、第１モールド部材と重なる位置にのみ設けられていることで、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子に液体ミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度が向上し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度が向上する。
【0139】
前記プリントヘッドの一態様において、
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含
んでもよい。
前記第１モールド部材は、前記第１スイッチング素子の方向を示す方向指示マークを含
んでもよい。
【0140】
このプリントヘッドによれば、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子が、第１モールド部材と重なる位置に設けられている場合であっても、第１スイッチング素子の実装方向を確認することができる。
【0141】
前記プリントヘッドの一態様において、
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなってもよい。
前記第１モールド部材は、グリシジル基含有ポリブタジエンを含むエポキシ樹脂からなってもよい。
【0142】
このプリントヘッドによれば、有機溶剤を媒体とするソルベントインク等が用いられた場合であっても、第１スイッチング素子に異常が生じるおそれが低減する。
【0143】
前記プリントヘッドの一態様において、
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給してもよい。
前記駆動信号出力回路は、５０００個以上の前記圧電素子に前記駆動信号を供給してもよい。
【0144】
このプリントヘッドによれば、第１スイッチング素子の第１端子、第２端子、及び第３端子に液体ミストが付着するおそれが低減するが故に、駆動信号出力回路が５０００個以上の圧電素子に駆動信号を供給するが故に、駆動信号の伝搬に伴い大電流が生じる場合であっても、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度が低下するおそれが低減し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度が低下するおそれが低減する。
【0145】
前記プリントヘッドの一態様において、
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていてもよい。
前記集積回路は、第２制御信号を出力し、
前記駆動信号出力回路は、
前記配線基板に設けられ、前記第２制御信号により動作する第２スイッチング素子を有し、
前記第２スイッチング素子は、
第２トランジスターチップと、
前記第２トランジスターチップと電気的に接続している第４端子、第５端子、及び第６端子と、
前記第２トランジスターチップを覆う第２モールド部材と、
を含み、
前記第４端子に入力される前記第２制御信号に応じて、前記第５端子と前記第６端子との導通状態が制御され、
前記配線基板の法線方向に沿って、前記第４端子、前記第５端子、及び前記第６端子は、前記第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていてもよい。
【0146】
このプリントヘッドによれば、配線基板の法線方向に沿って、第２スイッチング素子の第４端子、第５端子、及び第６端子が、第２モールド部材と重なる位置にのみ設けられていることで、第２スイッチング素子の第４端子、第５端子、及び第６端子に液体ミストが付着するおそれが低減する。その結果、駆動信号出力回路が出力する駆動信号の波形精度がさらに向上し、吐出ヘッドからのインクの吐出精度がさらに向上する。
【0147】
前記プリントヘッドの一態様において、
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力してもよい。
前記駆動信号出力回路は、復調回路を有し、
前記集積回路は、前記基駆動信号を変調した変調信号に応じた前記第１制御信号、及び前記第２制御信号を出力し、
前記第２端子と前記第５端子とは電気的に接続し、
前記復調回路は、前記第２端子と前記第５端子とが電気的に接続する接続点の信号を復調し、前記駆動信号として出力してもよい。
【0148】
このプリントヘッドによれば、駆動信号出力回路は、第１スイッチング素子、及び第２スイッチング素子のスイッチング動作によって、基駆動信号を増幅し駆動信号を出力する。すなわち、駆動信号出力回路は、基駆動信号をＤ級増幅し駆動信号を出力する。これにより、駆動信号出力回路における増幅効率を高められ、大電流を伴う駆動信号を出力する場合であっても、駆動信号出力回路の消費電力が増加するおそれを低減することができる。
【符号の説明】
【0149】
１…液体吐出装置、５…液体容器、１０…制御ユニット、２０…プリントヘッド、４０…搬送ユニット、４１…搬送モーター、５０…駆動回路、５１ａ，５１ｂ…駆動信号出力回路、５２…基準電圧出力回路、５５…配線基板、６０…圧電素子、８０…インク容器、１００…制御回路、１１０…電圧出力回路、２００…吐出ヘッド、２１０…選択制御回路、２３０…選択回路、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５５０…増幅回路、５６０…復調回路、５７０，５７２…帰還回路、５８０…電源回路、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６６１…供給口、ＡＭｓ…増幅変調信号、Ｃ１～Ｃ５，Ｃｄ…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、Ｌ１…コイル、Ｍ，Ｍ１，Ｍ２…スイッチング素子、Ｍｏ，Ｍｏ１，Ｍｏ２…モールド部、Ｍｒｋ…基準方向マーク、Ｐ…媒体、Ｒ１～Ｒ６…抵抗、Ｓｂ，Ｓｂ１，Ｓｂ２，Ｓｄ，Ｓｄ１，Ｓｄ２，Ｓｆ，Ｓｆ１，Ｓｆ２，Ｓｌ，Ｓｒ，Ｓｕ，Ｓｕ１，Ｓｕ２…面、Ｔｒ，Ｔｒ１，Ｔｒ２…トランジスターチップ、ｐ１～ｐ５…配線パターン、ｐｇ…グラウンド配線パターン、ｔｄ，ｔｄ１，ｔｄ２…端子、ｔｄｍ，ｔｄｓ…電極、ｔｇ，ｔｇ１，ｔｇ２…端子、ｔｓ，ｔｓ１，ｔｓ２…端子、ｔｓｍ，ｔｓｓ…電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】