知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146063
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】光照射モジュール
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20241004BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023058766
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000113263
【氏名又は名称】ＨＯＹＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100148895
【弁理士】
【氏名又は名称】荒木 佳幸
(72)【発明者】
【氏名】渡邊 浩明
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA02
5F142BA32
5F142CA03
5F142CA13
5F142CB17
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD18
5F142CD42
5F142DB12
5F142GA31
(57)【要約】
【課題】照射対象物への積算光量を増加させることが可能な光照射モジュールを提供すること。
【解決手段】光照射モジュールが、基板と、基板上に形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、複数のＬＥＤ素子と、を備え、各配線パターンは、第１～第３帯状部と、第１帯状部と第２帯状部とを接続する第１接続部と、第２帯状部と第３帯状部とを第２接続部と、を備え、ｉ番目（ｉは、１からｎ－１までの整数）の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部との間にｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部が配置され、複数のＬＥＤ素子は、各配線パターンの第２帯状部及び第３帯状部上に配置され、各ＬＥＤ素子の一方電極が直下の第２帯状部又は第３帯状部と接続され、ｉ番目の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部に配置されたＬＥＤ素子の他方電極がｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部と接続されている。
【選択図】図１
【解決手段】光照射モジュールが、基板と、基板上に形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、複数のＬＥＤ素子と、を備え、各配線パターンは、第１～第３帯状部と、第１帯状部と第２帯状部とを接続する第１接続部と、第２帯状部と第３帯状部とを第２接続部と、を備え、ｉ番目（ｉは、１からｎ－１までの整数）の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部との間にｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部が配置され、複数のＬＥＤ素子は、各配線パターンの第２帯状部及び第３帯状部上に配置され、各ＬＥＤ素子の一方電極が直下の第２帯状部又は第３帯状部と接続され、ｉ番目の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部に配置されたＬＥＤ素子の他方電極がｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部と接続されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向と前記第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、前記基板上に前記第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、前記配線パターン上に配置され前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、を備える光照射モジュールにおいて、
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、
ｉ番目（ｉは、１からｎ－１までの整数）の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部が配置され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記各配線パターンの前記第２帯状部及び前記第３帯状部上に、前記第２方向に沿って配置され、
前記各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の前記第２帯状部又は前記第３帯状部と電気的に接続され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部に配置された前記ＬＥＤ素子の他方電極が、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部と電気的に接続されている、
ことを特徴とする光照射モジュール。
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、
ｉ番目（ｉは、１からｎ－１までの整数）の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部が配置され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記各配線パターンの前記第２帯状部及び前記第３帯状部上に、前記第２方向に沿って配置され、
前記各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の前記第２帯状部又は前記第３帯状部と電気的に接続され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部に配置された前記ＬＥＤ素子の他方電極が、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部と電気的に接続されている、
ことを特徴とする光照射モジュール。
【請求項2】
第１方向と前記第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、前記基板上に前記第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、３以上の整数）の配線パターンと、前記配線パターン上に配置され前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ素子と、を備える光照射モジュールにおいて、
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、
ｉ番目（ｉは、１からｎ－２までの整数）の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部が配置され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第３帯状部とｉ＋２番目の配線パターンの前記第１帯状部との間に、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第２帯状部が配置され、
前記ｉ＋２番目の配線パターンの前記第１帯状部と前記第２帯状部の間に、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第３帯状部が配置され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記各配線パターンの前記第３帯状部上に、前記第２方向に沿って配置され、
前記各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の前記第３帯状部と電気的に接続され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第３帯状部に配置された前記ＬＥＤ素子の他方電極が、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部または前記第２帯状部と電気的に接続されている、
ことを特徴とする光照射モジュール。
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、
ｉ番目（ｉは、１からｎ－２までの整数）の配線パターンの前記第２帯状部と前記第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部が配置され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第３帯状部とｉ＋２番目の配線パターンの前記第１帯状部との間に、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第２帯状部が配置され、
前記ｉ＋２番目の配線パターンの前記第１帯状部と前記第２帯状部の間に、前記ｉ＋１番目の配線パターンの前記第３帯状部が配置され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記各配線パターンの前記第３帯状部上に、前記第２方向に沿って配置され、
前記各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の前記第３帯状部と電気的に接続され、
前記ｉ番目の配線パターンの前記第３帯状部に配置された前記ＬＥＤ素子の他方電極が、ｉ＋１番目の配線パターンの前記第１帯状部または前記第２帯状部と電気的に接続されている、
ことを特徴とする光照射モジュール。
【請求項3】
前記各配線パターンに配置された前記複数のＬＥＤ素子を一群のＬＥＤ素子群としたときに、各ＬＥＤ素子群が前記第１方向に沿って所定の間隔をおいて配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項4】
前記各ＬＥＤ素子群において、前記各ＬＥＤ素子の前記第１方向の配置ピッチが、前記第２方向の配置ピッチよりも広いことを特徴とする請求項３に記載の光照射モジュール。
【請求項5】
前記各ＬＥＤ素子群を覆うように配置されるシリンドリカルレンズをさらに有することを特徴とする請求項３に記載の光照射モジュール。
【請求項6】
前記光照射モジュールが、前記第１方向に複数連結されたときに、隣接する光照射モジュール間において最も近接するＬＥＤ素子群の前記第１方向の間隔が、前記所定の間隔と略等しいことを特徴とする請求項３に記載の光照射モジュール。
【請求項7】
前記複数のＬＥＤ素子が、前記第２方向に沿って一列に整列していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項8】
前記複数のＬＥＤ素子が、前記第２方向に沿って複数列に整列していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項9】
前記第１接続部が、前記第１帯状部と前記第２帯状部との間を前記第１方向に延びる帯状パターンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項10】
前記第２接続部が、前記第２帯状部と前記第３帯状部との間を前記第１方向に延びる帯状パターンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項11】
前記光照射モジュールが、前記光が照射される照射対象物に対して、前記第２の方向に相対的に移動することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
【請求項12】
第１方向と前記第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、前記基板上に前記第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、前記配線パターン上に配置され前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、を備える光照射モジュールにおいて、
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、
を備えることを特徴とする光照射モジュール。
前記各配線パターンは、
前記第２方向に延び、前記第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、
前記第１帯状部と前記第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２帯状部と前記第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、
を備えることを特徴とする光照射モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板上に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を備えた光照射モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして用いられる紫外線硬化型インキを硬化させるために、紫外光照射装置が用いられている。
【0003】
紫外光照射装置としては、従来、高圧水銀ランプや水銀キセノンランプ等を光源とするランプ型照射装置が知られているが、近年、消費電力の削減、長寿命化、装置サイズのコンパクト化の要請から、従来の放電ランプに替えて、紫外ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源として利用した紫外光照射装置が実用に供されている（例えば、特許文献１）。
【0004】
図７は、特許文献１に記載の光照射モジュール（紫外光照射装置）の構成を示す図であり、図７（ａ）は、光照射モジュールの平面図であり、図７（ｂ）は、光照射モジュールの基板１上の配線パターン（斜線部）を示す図である。図７に示すように、特許文献１に記載の光照射モジュールは、基板１と、基板１の表面に載置された複数（図７（ａ）においては４０個）のＬＥＤ素子３と、を備えている。また、基板１上には、電源用パターン６と、接地用パターン７と、複数の配線パターン８が形成されている。
【0005】
図７（ｂ）に示すように、各配線パターン８は、Ｘ軸方向に直線状に延びる帯状部８ａと、帯状部８ａからＹ軸方向に台形状に突出する第１突出部８ｂと、帯状部８ａからＹ軸方向と相反する方向に台形状に突出する第２突出部８ｃと、から構成されている。各配線パターン８の第１突出部８ｂと第２突出部８ｃが、Ｘ軸方向に沿って交互に形成されており、各配線パターン８の第１突出部８ｂ間に、隣接する配線パターン８の第２突出部８ｃが配置され、各配線パターン８の第２突出部８ｃ間に、隣接する配線パターン８の第１突出部８ｂが配置されるようになっている。
また、電源用パターン６は、Ｘ軸方向に直線状に延びる帯状部６ａと、帯状部６ａから、Ｙ軸方向に隣接する配線パターン８の第２突出部８ｃ間に台形状に突出する突出部６ｂとを有している。また、接地用パターン７は、Ｘ軸方向に直線状に延びる帯状部７ａと、帯状部７ａから、Ｙ軸方向と相反する方向に隣接する配線パターン８の第１突出部８ｂ間に台形状に突出する突出部７ｃとを有している。そして、図７（ａ）に示すように、本実施形態の各配線パターン８には、５箇所の第１突出部８ｂに対応して５個のＬＥＤ素子３が配置され、５箇所の第２突出部８ｃに対応する位置の帯状部８ａに５個のＬＥＤ素子３が配置されている。また、電源用パターン６には、５箇所の突出部６ｂに対応して５個のＬＥＤ素子３が配置され、Ｙ軸方向に隣接する配線パターン８の第２突出部８ｃに対応する位置に５個のＬＥＤ素子３が配置されている。
このように、各配線パターン８及び電源用パターン６には、１０個のＬＥＤ素子３がＹ軸方向に２列に分かれて配置されており、基板１上の４０個のＬＥＤ素子３は、全体として千鳥状配置となっている。そして、各ＬＥＤ素子３のアノード端子は、直下の配線パターン８（具体的には、第１突出部８ｂ又は帯状部８ａ）又は電源用パターン６（具体的には、突出部６ｂ又は帯状部６ａ）に対してダイボンド剤を介して接合されており、各ＬＥＤ素子３のカソード端子４は、ワイヤー５を介して、隣接する配線パターン８の帯状部８ａ、第２突出部８ｃ又は接地用パターン７の帯状部７ａ、突出部７ｃに電気的に接続されている。
また、電源用パターン６は、Ｘ軸方向に直線状に延びる帯状部６ａと、帯状部６ａから、Ｙ軸方向に隣接する配線パターン８の第２突出部８ｃ間に台形状に突出する突出部６ｂとを有している。また、接地用パターン７は、Ｘ軸方向に直線状に延びる帯状部７ａと、帯状部７ａから、Ｙ軸方向と相反する方向に隣接する配線パターン８の第１突出部８ｂ間に台形状に突出する突出部７ｃとを有している。そして、図７（ａ）に示すように、本実施形態の各配線パターン８には、５箇所の第１突出部８ｂに対応して５個のＬＥＤ素子３が配置され、５箇所の第２突出部８ｃに対応する位置の帯状部８ａに５個のＬＥＤ素子３が配置されている。また、電源用パターン６には、５箇所の突出部６ｂに対応して５個のＬＥＤ素子３が配置され、Ｙ軸方向に隣接する配線パターン８の第２突出部８ｃに対応する位置に５個のＬＥＤ素子３が配置されている。
このように、各配線パターン８及び電源用パターン６には、１０個のＬＥＤ素子３がＹ軸方向に２列に分かれて配置されており、基板１上の４０個のＬＥＤ素子３は、全体として千鳥状配置となっている。そして、各ＬＥＤ素子３のアノード端子は、直下の配線パターン８（具体的には、第１突出部８ｂ又は帯状部８ａ）又は電源用パターン６（具体的には、突出部６ｂ又は帯状部６ａ）に対してダイボンド剤を介して接合されており、各ＬＥＤ素子３のカソード端子４は、ワイヤー５を介して、隣接する配線パターン８の帯状部８ａ、第２突出部８ｃ又は接地用パターン７の帯状部７ａ、突出部７ｃに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６８８１８７４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
このように、図７の構成においては、ＬＥＤ素子３を千鳥配置にすることにより、光照射モジュールが照射対象物に対してＹ軸方向に相対的に移動した際に、光照射モジュールがたどる移動幅分の範囲に対して、隙間をあけず万遍なく紫外光を照射することができる。
【0008】
しかしながら、ＬＥＤ素子３を千鳥配置とする必要上、図７の基板をＸ軸方向（左右方向）に並べてＬＥＤ素子３の配列が連続的に規則正しい配列であるようにするためには、各配線パターン８及び電源用パターン６上において、ＬＥＤ素子３がＹ軸方向に２列に分かれて配置される必要があるため、各配線パターン８及び電源用パターン６上には偶数個のＬＥＤ素子３を配置する必要があり（つまり、偶数個のＬＥＤ素子３が並列に接続される必要があり）、電気回路設計上の制約ができる。
【0009】
また、このような光照射モジュールにおいては、照射対象物のプロセス速度をあげるために、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を上げることが求められている。しかしながら、積算光量を上げるためには、ＬＥＤ素子３のＹ軸方向の配置ピッチをできる限り狭くする必要があるところ、図７の構成においては、Ｙ軸方向にワイヤー５が引き出され、隣接する配線パターン８又は接地用パターン７に接続される構成であるため、ＬＥＤ素子３のＹ軸方向の配置ピッチをできる限り狭くするには物理的な制約がある。
【0010】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電気回路の設計の自由度を上げると共に、ＬＥＤ素子のＹ軸方向（照射対象物の移動方向）の配置ピッチを狭くし、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させることが可能な光照射モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するため、本発明の光照射モジュールは、第１方向と第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、基板上に第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、配線パターン上に配置され第１方向及び第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、を備える光照射モジュールにおいて、各配線パターンは、第２方向に延び、第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、第１帯状部と第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、第２帯状部と第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、ｉ番目（ｉは、１からｎ－１までの整数）の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部が配置され、複数のＬＥＤ素子は、各配線パターンの第２帯状部及び第３帯状部上に、第２方向に沿って配置され、各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の第２帯状部又は第３帯状部と電気的に接続され、ｉ番目の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部に配置されたＬＥＤ素子の他方電極が、ｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部と電気的に接続されていることを特徴とする。
【0012】
このような構成によれば、第２方向に延びる第２帯状部及び第３帯状部上にＬＥＤ素子が配置されるため、ＬＥＤ素子の第２方向の配置ピッチをＬＥＤ素子が接触しない範囲で狭めることが可能となり、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させることができる。また、並列接続されるＬＥＤ素子の個数は、第２帯状部及び第３帯状部上に配置されるＬＥＤ素子の個数で調整することができ、直列接続されるＬＥＤ素子の個数は、配線パターンの数によって調整することができるため、電気回路の設計の自由度が上がる。
【0013】
また、別の観点からは、本発明の光照射モジュールは、第１方向と第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、基板上に第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、３以上の整数）の配線パターンと、配線パターン上に配置され第１方向及び第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ素子と、を備える光照射モジュールにおいて、各配線パターンは、第２方向に延び、第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、第１帯状部と第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、第２帯状部と第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備え、ｉ番目（ｉは、１からｎ－２までの整数）の配線パターンの第２帯状部と第３帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部が配置され、ｉ番目の配線パターンの第３帯状部とｉ＋２番目の配線パターンの第１帯状部との間に、ｉ＋１番目の配線パターンの第２帯状部が配置され、ｉ＋２番目の配線パターンの第１帯状部と第２帯状部の間に、ｉ＋１番目の配線パターンの第３帯状部が配置され、複数のＬＥＤ素子は、各配線パターンの第３帯状部上に、第２方向に沿って配置され、各ＬＥＤ素子の一方電極が、直下の第３帯状部と電気的に接続され、ｉ番目の配線パターンの第３帯状部に配置されたＬＥＤ素子の他方電極が、ｉ＋１番目の配線パターンの第１帯状部または第２帯状部と電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【0014】
このような構成によれば、第２方向に延びる第３帯状部上にＬＥＤ素子が配置されるため、ＬＥＤ素子の第２方向の配置ピッチをＬＥＤ素子が接触しない範囲で狭めることが可能となり、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させることができる。また、並列接続されるＬＥＤ素子の個数は、第３帯状部上に配置されるＬＥＤ素子の個数で調整することができ、直列接続されるＬＥＤ素子の個数は、配線パターンの数によって調整することができるため、電気回路の設計の自由度が上がる。
【0015】
また、各配線パターンに配置された複数のＬＥＤ素子を一群のＬＥＤ素子群としたときに、各ＬＥＤ素子群が第１方向に沿って所定の間隔をおいて配置されていることが望ましい。
【0016】
また、各ＬＥＤ素子群において、各ＬＥＤ素子の第１方向の配置ピッチが、第２方向の配置ピッチよりも広いことが望ましい。
【0017】
また、各ＬＥＤ素子群を覆うように配置されるシリンドリカルレンズをさらに有することが望ましい。
【0018】
また、光照射モジュールが、第１方向に複数連結されたときに、隣接する光照射モジュール間において最も近接するＬＥＤ素子群の第１方向の間隔が、所定の間隔と略等しいことが望ましい。
【0019】
また、複数のＬＥＤ素子が、第２方向に沿って一列に整列していることが望ましい。
【0020】
また、複数のＬＥＤ素子が、第２方向に沿って複数列に整列していることが望ましい。
【0021】
また、第１接続部が、第１帯状部と第２帯状部との間を第１方向に延びる帯状パターンであることが望ましい。
【0022】
また、第２接続部が、第２帯状部と第３帯状部との間を第１方向に延びる帯状パターンであることが望ましい。
【0023】
また、光照射モジュールが、光が照射される照射対象物に対して、第２の方向に相対的に移動することが望ましい。
【0024】
また、別の観点からは、本発明の光照射モジュールは、第１方向と第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、基板上に第１方向に沿って形成されたｎ個（ｎは、２以上の整数）の配線パターンと、配線パターン上に配置され第１方向及び第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、を備える光照射モジュールにおいて、各配線パターンは、第２方向に延び、第１方向に間隔をおいて配置された第１～第３帯状部と、第１帯状部と第２帯状部とを電気的に接続する第１接続部と、第２帯状部と第３帯状部とを電気的に接続する第２接続部と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、電気回路の設計の自由度を上げることができる。
このような構成によれば、電気回路の設計の自由度を上げることができる。
【発明の効果】
【0025】
以上のように、本発明によれば、電気回路の設計の自由度を上げると共に、ＬＥＤ素子のＹ軸方向（照射対象物の移動方向）の配置ピッチを狭くし、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させることが可能な光照射モジュールが実現される。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明の第１の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図2】本発明の第２の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図3】本発明の第３の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図4】本発明の第４の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図5】本発明の第５の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図6】本発明の第６の実施形態に係る光照射モジュールの構成を説明する図である。
【図7】従来の光照射モジュールの構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
【0028】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光照射モジュール１０の概略構成を説明する図である。図１（ａ）は、本実施形態の光照射モジュール１０を連結した構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、光照射モジュール１０の拡大平面図であり、図１（ｃ）は、光照射モジュール１０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール１０は、紫外光照射装置等に搭載されて照射対象物に対して紫外光を照射する装置であり、一般に、１つ以上の光照射モジュール１０が、不図示の基台（例えば、ヒートシンク）上に配置されて、紫外光照射装置内に収容されている。なお、本明細書においては、光照射モジュール１０から出射される紫外光の進行方向をＺ軸方向とし、配線パターン１８の延びる方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向と直交する方向（図１の上下方向）をＹ軸方向と定義して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光照射モジュール１０の概略構成を説明する図である。図１（ａ）は、本実施形態の光照射モジュール１０を連結した構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、光照射モジュール１０の拡大平面図であり、図１（ｃ）は、光照射モジュール１０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール１０は、紫外光照射装置等に搭載されて照射対象物に対して紫外光を照射する装置であり、一般に、１つ以上の光照射モジュール１０が、不図示の基台（例えば、ヒートシンク）上に配置されて、紫外光照射装置内に収容されている。なお、本明細書においては、光照射モジュール１０から出射される紫外光の進行方向をＺ軸方向とし、配線パターン１８の延びる方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＺ軸方向と直交する方向（図１の上下方向）をＹ軸方向と定義して説明する。
【0029】
図１（ａ）に示すように、本実施形態の光照射モジュール１０は、複数の光照射モジュール１０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール１０間においてＬＥＤ素子１３の配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子１３のＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている。
【0030】
【0031】
基板１１は、例えば熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成された矩形状のセラミックス基板であり、その表面には、電源用パターン１６と、接地用パターン１７と、複数の（図１においては、１０個の）配線パターン１８ａ～１８ｊが形成されている。
【0032】
電源用パターン１６、接地用パターン１７及び配線パターン１８ａ～１８ｊは、ＬＥＤ素子１３に電力を供給する金属（例えば、銅、金）の薄膜である。
電源用パターン１６は、外部の電源装置（不図示）の電源端子（不図示）と電気的に接続されるパターンであり、本実施形態においては、基板１１の上辺に沿ってＸ軸方向に延びる第１電源パターン１６ａと、基板１１の左辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２電源パターン１６ｂと、第２電源パターン１６ｂからＸ軸方向に間隔をおいて第２電源パターン１６ｂと平行に延びる第３電源パターン１６ｃと、基板１１の下辺に沿って基板１１の左辺から基板１１の略中央部まで延びる第４電源パターン１６ｄと、から構成されている（図１（ｃ））。
また、接地用パターン１７は、外部の電源装置の接地端子（不図示）と電気的に接続されるパターンであり、本実施形態においては、基板１１の下辺に沿って基板１１の略中央部から基板１１の右辺に向かって延びる第１接地パターン１７ａと、基板１１の右辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２接地パターン１７ｂと、から構成されている（図１（ｃ））。
また、各配線パターン１８ａ～１８ｊは、Ｓ字を時計回りに９０度回転させたような形状を呈しており、Ｙ軸方向に直線状に延びる第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１と、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３と、第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１と第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２とをＹ軸方向の端部において電気的に接続する第１接続部１８ａ４～１８ｊ４と、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３とをＹ軸と相反する方向の端部において電気的に接続する第２接続部１８ａ５～１８ｊ５と、から構成されている（図１（ｃ））。なお、本明細書においては、配線パターン１８ａ～１８ｊについて代表して「配線パターン１８」と称する場合があり、第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１について代表して「第１帯状部１８－１」と称する場合があり、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２について代表して「第２帯状部１８－２」と称する場合があり、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３について代表して「第３帯状部１８－３」と称する場合がある。
電源用パターン１６は、外部の電源装置（不図示）の電源端子（不図示）と電気的に接続されるパターンであり、本実施形態においては、基板１１の上辺に沿ってＸ軸方向に延びる第１電源パターン１６ａと、基板１１の左辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２電源パターン１６ｂと、第２電源パターン１６ｂからＸ軸方向に間隔をおいて第２電源パターン１６ｂと平行に延びる第３電源パターン１６ｃと、基板１１の下辺に沿って基板１１の左辺から基板１１の略中央部まで延びる第４電源パターン１６ｄと、から構成されている（図１（ｃ））。
また、接地用パターン１７は、外部の電源装置の接地端子（不図示）と電気的に接続されるパターンであり、本実施形態においては、基板１１の下辺に沿って基板１１の略中央部から基板１１の右辺に向かって延びる第１接地パターン１７ａと、基板１１の右辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２接地パターン１７ｂと、から構成されている（図１（ｃ））。
また、各配線パターン１８ａ～１８ｊは、Ｓ字を時計回りに９０度回転させたような形状を呈しており、Ｙ軸方向に直線状に延びる第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１と、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３と、第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１と第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２とをＹ軸方向の端部において電気的に接続する第１接続部１８ａ４～１８ｊ４と、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３とをＹ軸と相反する方向の端部において電気的に接続する第２接続部１８ａ５～１８ｊ５と、から構成されている（図１（ｃ））。なお、本明細書においては、配線パターン１８ａ～１８ｊについて代表して「配線パターン１８」と称する場合があり、第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１について代表して「第１帯状部１８－１」と称する場合があり、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２について代表して「第２帯状部１８－２」と称する場合があり、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３について代表して「第３帯状部１８－３」と称する場合がある。
【0033】
図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態においては、各配線パターン１８ａ～１８ｉの第２帯状部１８ａ２～１８ｉ２と第３帯状部１８ａ３～１８ｉ３との間に、隣接する配線パターン１８ｂ～１８ｊの第１帯状部１８ｂ１～１８ｊ１が配置されている。
つまり、配線パターン１８ａ～１８ｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８としたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８の第２帯状部１８－２と第３帯状部１８－３との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８の第１帯状部１８－１が配置されている。
また、本実施形態においては、第２電源パターン１６ｂと第３電源パターン１６ｃとの間に、配線パターン１８ａの第１帯状部１８ａ１が配置され、配線パターン１８ｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８）の第２帯状部１８ｊ２と第３帯状部１８ｊ３との間に、第２接地パターン１７ｂが配置されている。
つまり、配線パターン１８ａ～１８ｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８としたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８の第２帯状部１８－２と第３帯状部１８－３との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８の第１帯状部１８－１が配置されている。
また、本実施形態においては、第２電源パターン１６ｂと第３電源パターン１６ｃとの間に、配線パターン１８ａの第１帯状部１８ａ１が配置され、配線パターン１８ｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８）の第２帯状部１８ｊ２と第３帯状部１８ｊ３との間に、第２接地パターン１７ｂが配置されている。
【0034】
そして、図１（ｂ）に示すように、第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、及び各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３上には、Ｙ軸方向に沿って所定の配置ピッチ（例えば、約２ｍｍ）で各１０個のＬＥＤ素子１３が配置されている。なお、第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、及び各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２と第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３上に配置された各ＬＥＤ素子１３は、Ｘ軸方向において所定の配置ピッチｐ（例えば、約３．５ｍｍ）で整列している。つまり、本実施形態のＬＥＤ素子１３は、全体として２２個（Ｘ軸方向）×１０個（Ｙ軸方向）の態様でＸ軸方向及びＹ軸方向に整列して配置されている。
なお、本実施形態においては、最も左側（Ｘ軸方向マイナス側）に位置する第２電源パターン１６ｂ上の各ＬＥＤ素子１３は、基板１１の左辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、最も右側（Ｘ軸方向プラス側）に位置する配線パターン１８ｊの第３帯状部１８ｊ３上の各ＬＥＤ素子１３は、基板１１の右辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、複数の光照射モジュール１０がＸ軸方向に連結されたときに、連結された光照射モジュール１０間においてＬＥＤ素子１３の配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子１３のＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図１（ａ）、（ｂ））。
また、本実施形態においては、各ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチをＸ軸方向の配置ピッチｐよりも狭くし、Ｘ軸方向には略均一な照射強度を有しつつも、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させている。
なお、本実施形態においては、最も左側（Ｘ軸方向マイナス側）に位置する第２電源パターン１６ｂ上の各ＬＥＤ素子１３は、基板１１の左辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、最も右側（Ｘ軸方向プラス側）に位置する配線パターン１８ｊの第３帯状部１８ｊ３上の各ＬＥＤ素子１３は、基板１１の右辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、複数の光照射モジュール１０がＸ軸方向に連結されたときに、連結された光照射モジュール１０間においてＬＥＤ素子１３の配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子１３のＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図１（ａ）、（ｂ））。
また、本実施形態においては、各ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチをＸ軸方向の配置ピッチｐよりも狭くし、Ｘ軸方向には略均一な照射強度を有しつつも、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させている。
【0035】
各ＬＥＤ素子１３は、例えば、２．０ｍｍ（Ｘ軸方向長さ）×２．０ｍｍ（Ｙ軸方向長さ）の平面視矩形状の外形を有し（図１（ｂ））、上面にカソード端子１４を備え、下面にアノード端子（不図示）を備えている。そして、各ＬＥＤ素子１３のアノード端子（一方電極）は、直下の第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、又は第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に対してダイボンド剤（不図示）を介して接合されている。ダイボンド剤は、ＬＥＤ素子１３と第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、又は第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３とを機械的及び電気的に接合するための部材であり、例えば、導電性を有する銀（Ａｇ）ペーストが用いられている。また、各ＬＥＤ素子１３のカソード端子１４（他方電極）は、Ｘ軸方向に引き出されるワイヤー１５を介して、隣接する配線パターン１８ａ～１８ｊの第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１に電気的に接続されている。
つまり、配線パターン１８ａ～１８ｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８としたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８の第２帯状部１８－２と第３帯状部１８－３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接するｉ＋１番目の配線パターン１８の第１帯状部１８－１と電気的に接続されている。
また、第２電源パターン１６ｂと第３電源パターン１６ｃに配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する配線パターン１８ａの第１帯状部１８ａ１と電気的に接続され、配線パターン１８ｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８）の第２帯状部１８ｊ２と第３帯状部１８ｊ３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する第２接地パターン１７ｂと電気的に接続されている。
つまり、配線パターン１８ａ～１８ｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８としたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８の第２帯状部１８－２と第３帯状部１８－３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接するｉ＋１番目の配線パターン１８の第１帯状部１８－１と電気的に接続されている。
また、第２電源パターン１６ｂと第３電源パターン１６ｃに配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する配線パターン１８ａの第１帯状部１８ａ１と電気的に接続され、配線パターン１８ｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８）の第２帯状部１８ｊ２と第３帯状部１８ｊ３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する第２接地パターン１７ｂと電気的に接続されている。
【0036】
このように、本実施形態の光照射モジュール１０においては、第２電源パターン１６ｂに配置された１０個のＬＥＤ素子１３と第３電源パターン１６ｃに配置された１０個のＬＥＤ素子１３が並列に接続され、各配線パターン１８ａ～１８ｊの各第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２に配置された１０個のＬＥＤ素子１３と各第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に配置された１０個のＬＥＤ素子１３が並列に接続されている。そして、並列に接続された各２０個のＬＥＤ素子１３が各配線パターン１８ａ～１８ｊの各第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１によって直列に接続されている。つまり、並列に接続された各２０個のＬＥＤ素子１３を一群のＬＥＤ素子群としたとき、１１群のＬＥＤ素子１３が直列に接続され、各ＬＥＤ素子群がＸ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配置されている。
従って、外部の電源装置（不図示）の電源端子（不図示）を電源用パターン１６に接続し、外部の電源装置の接地端子（不図示）を接地用パターン１７に接続し、所定の駆動電圧Ｖｐを印加すると、２２０個のＬＥＤ素子１３を同時に駆動することができる。なお、各ＬＥＤ素子１３の動作電圧Ｖｆを５（ｖ）とすると、光照射モジュール１０全体の駆動電圧Ｖｐとしては、Ｖｐ＝５（ｖ）×１１群＝５５（ｖ）を印加することになる。
従って、外部の電源装置（不図示）の電源端子（不図示）を電源用パターン１６に接続し、外部の電源装置の接地端子（不図示）を接地用パターン１７に接続し、所定の駆動電圧Ｖｐを印加すると、２２０個のＬＥＤ素子１３を同時に駆動することができる。なお、各ＬＥＤ素子１３の動作電圧Ｖｆを５（ｖ）とすると、光照射モジュール１０全体の駆動電圧Ｖｐとしては、Ｖｐ＝５（ｖ）×１１群＝５５（ｖ）を印加することになる。
【0037】
上述のように、本実施形態の光照射モジュール１０においては、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３にＬＥＤ素子１３を配置し、各ＬＥＤ素子１３のカソード端子１４を、Ｘ軸方向に引き出されるワイヤー１５を介して、第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１に接続している。
従って、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチは、ＬＥＤ素子１３が接触しない範囲で狭めることが可能となり、従来（図７）のような物理的な制約を受けない。つまり、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の密度を自由に設定することが可能となる。
また、本実施形態においては、１０個の配線パターン１８ａ～１８ｊによって、２０個／１群のＬＥＤ素子１３を並列に接続し、１１群のＬＥＤ素子１３を直列接続する回路構成としたが、配線パターン１８を適宜増減させることによって、ＬＥＤ素子１３の素子数（群数）を適宜変更することも可能である。つまり、電気回路の設計の自由度が上がる。
なお、上述したように、本実施形態の光照射モジュール１０は、複数の光照射モジュール１０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール１０間においてＬＥＤ素子１３の配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子１３のＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図１（ａ））。
従って、連結された光照射モジュール１０からも、Ｘ軸方向に略均一な照射強度を有する紫外光が出射され、複数の光照射モジュール１０をＸ軸方向に連結することにより、Ｘ軸方向の照射幅を自由に設定することができる。
従って、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチは、ＬＥＤ素子１３が接触しない範囲で狭めることが可能となり、従来（図７）のような物理的な制約を受けない。つまり、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の密度を自由に設定することが可能となる。
また、本実施形態においては、１０個の配線パターン１８ａ～１８ｊによって、２０個／１群のＬＥＤ素子１３を並列に接続し、１１群のＬＥＤ素子１３を直列接続する回路構成としたが、配線パターン１８を適宜増減させることによって、ＬＥＤ素子１３の素子数（群数）を適宜変更することも可能である。つまり、電気回路の設計の自由度が上がる。
なお、上述したように、本実施形態の光照射モジュール１０は、複数の光照射モジュール１０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール１０間においてＬＥＤ素子１３の配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子１３のＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図１（ａ））。
従って、連結された光照射モジュール１０からも、Ｘ軸方向に略均一な照射強度を有する紫外光が出射され、複数の光照射モジュール１０をＸ軸方向に連結することにより、Ｘ軸方向の照射幅を自由に設定することができる。
【0038】
以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。
【0039】
例えば、本実施形態の光照射モジュール１０においては、２２０個のＬＥＤ素子１３が２２個（Ｘ軸方向）×１０個（Ｙ軸方向）の態様で整列配置されるものとして説明したが、ＬＥＤ素子１３の個数や列数に制限はなく、仕様に応じて適宜選択することができる。
【0040】
また、本実施形態のＬＥＤ素子１３は、紫外光を発するものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤ素子１３は、可視域または赤外域の光を発するものであってもよい。
【0041】
また、本実施形態のＬＥＤ素子１３は、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に配置されるものとしたが、必ずしもこのような構成に限定されるものではなく、例えば、さらに各配線パターン１８ａ～１８ｊの第１接続部１８ａ４～１８ｊ４及び第２接続部１８ａ５～１８ｊ５にＬＥＤ素子１３を配置してもよい。この場合、第１接続部１８ａ４～１８ｊ４及び第２接続部１８ａ５～１８ｊ５に配置された各ＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、Ｙ軸方向に引き出されるワイヤー１５を介して、隣接する第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１に接続される。
【0042】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態に係る光照射モジュール２０の概略構成を説明する平面図である。本実施形態の光照射モジュール２０は、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチが第１の実施形態の光照射モジュール１０よりも狭く、例えば、約１．３ｍｍに設定されている点で第１の実施形態の光照射モジュール１０とは異なる。
図２は、本発明の第２の実施形態に係る光照射モジュール２０の概略構成を説明する平面図である。本実施形態の光照射モジュール２０は、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチが第１の実施形態の光照射モジュール１０よりも狭く、例えば、約１．３ｍｍに設定されている点で第１の実施形態の光照射モジュール１０とは異なる。
【0043】
図２に示すように、本実施形態のＬＥＤ素子１３は、第１の実施形態の光照射モジュール１０と同様、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に配置されるため（図１（ｃ）、図２）、本実施形態のＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチは、ＬＥＤ素子１３が接触しない範囲で自由に設定することができ、仕様に応じて照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を設定することが可能となる。
【0044】
（第３の実施形態）
図３は、本発明の第３の実施形態に係る光照射モジュール３０の概略構成を説明する平面図である。本実施形態の光照射モジュール３０は、Ｙ軸方向に並ぶ１０個のＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊが、ジグザグに配置されている点で第１の実施形態の光照射モジュール１０とは異なる。
より具体的には、本実施形態のＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊは、第１の実施形態の光照射モジュール１０と同様、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に配置されるが（図１（ｃ）、図３）、ＬＥＤ素子１３ａ、１３ｃ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｉが、ＬＥＤ素子１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈ、１３ｊに対してＸ軸方向マイナス側にシフトして配置されている。つまり、ＬＥＤ素子１３ａ、１３ｃ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｉがＹ軸方向に一列に並び、ＬＥＤ素子１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈ、１３ｊがＹ軸方向に一列に並ぶように構成されている（つまり、ＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊがＹ軸方向に沿って複数列に配置されている）。
図３は、本発明の第３の実施形態に係る光照射モジュール３０の概略構成を説明する平面図である。本実施形態の光照射モジュール３０は、Ｙ軸方向に並ぶ１０個のＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊが、ジグザグに配置されている点で第１の実施形態の光照射モジュール１０とは異なる。
より具体的には、本実施形態のＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊは、第１の実施形態の光照射モジュール１０と同様、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３に配置されるが（図１（ｃ）、図３）、ＬＥＤ素子１３ａ、１３ｃ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｉが、ＬＥＤ素子１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈ、１３ｊに対してＸ軸方向マイナス側にシフトして配置されている。つまり、ＬＥＤ素子１３ａ、１３ｃ、１３ｅ、１３ｇ、１３ｉがＹ軸方向に一列に並び、ＬＥＤ素子１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈ、１３ｊがＹ軸方向に一列に並ぶように構成されている（つまり、ＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊがＹ軸方向に沿って複数列に配置されている）。
【0045】
このような構成によれば、Ｙ軸方向に相対的に移動する照射対象物に対して、万遍なく（均一に）紫外光を照射することができる。
【0046】
（第４の実施形態）
図４は、本発明の第４の実施形態に係る光照射モジュール４０の概略構成を説明する図である。図４（ａ）は、光照射モジュール４０の拡大平面図であり、図４（ｂ）は、光照射モジュール４０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール４０は、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３、第４電源パターン１６ｄが、ＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊの配置に応じて、ジグザグ形状に形成されている点で第３の実施形態の光照射モジュール３０と異なる。
図４は、本発明の第４の実施形態に係る光照射モジュール４０の概略構成を説明する図である。図４（ａ）は、光照射モジュール４０の拡大平面図であり、図４（ｂ）は、光照射モジュール４０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール４０は、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３、第４電源パターン１６ｄが、ＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊの配置に応じて、ジグザグ形状に形成されている点で第３の実施形態の光照射モジュール３０と異なる。
【0047】
このように、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６ｂ、第３電源パターン１６ｃ、各配線パターン１８ａ～１８ｊの第１帯状部１８ａ１～１８ｊ１、第２帯状部１８ａ２～１８ｊ２、第３帯状部１８ａ３～１８ｊ３、第４電源パターン１６ｄは、必ずしも直線状である必要はなく、Ｙ軸方向に延びる、ＬＥＤ素子１３ａ～１３ｊの配置に応じた形状とすることができる。
【0048】
（第５の実施形態）
図５は、本発明の第５の実施形態に係る光照射モジュール５０の概略構成を説明する図である。図５（ａ）は、本実施形態の光照射モジュール５０を連結した構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は、光照射モジュール５０の拡大平面図であり、図５（ｃ）は、光照射モジュール５０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール５０は、電源用パターン１６Ａと、接地用パターン１７Ａと、複数の（図５においては、１０個の）配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの形状が異なり、ＬＥＤ素子１３の配置が異なる点で、第１の実施形態の光照射モジュール１０と異なる。
図５は、本発明の第５の実施形態に係る光照射モジュール５０の概略構成を説明する図である。図５（ａ）は、本実施形態の光照射モジュール５０を連結した構成を示す平面図であり、図５（ｂ）は、光照射モジュール５０の拡大平面図であり、図５（ｃ）は、光照射モジュール５０の配線パターン図である。本実施形態の光照射モジュール５０は、電源用パターン１６Ａと、接地用パターン１７Ａと、複数の（図５においては、１０個の）配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの形状が異なり、ＬＥＤ素子１３の配置が異なる点で、第１の実施形態の光照射モジュール１０と異なる。
【0049】
図５（ａ）に示すように、本実施形態の光照射モジュール５０も、第１の実施形態の光照射モジュール１０と同様、複数の光照射モジュール５０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール５０間においてＬＥＤ素子群１３Ｇの配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子群１３ＧのＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている。
【0050】
電源用パターン１６Ａは、外部の電源装置（不図示）の電源端子（不図示）と電気的に接続されるパターンであり、本実施形態においては、基板１１の下辺に沿って基板１１の左辺から基板１１の略中央に向かって延びる第１電源パターン１６Ａａと、基板１１の左辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２電源パターン１６Ａｂと、から構成されている（図５（ｃ））。
また、接地用パターン１７Ａは、基板１１の上辺に沿ってＸ軸方向に延びる第１接地パターン１７Ａａと、基板１１の右辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２接地パターン１７Ａｂと、第２接地パターン１７ＡｂからＸ軸方向マイナス側に間隔をおいて第２接地パターン１７Ａｂと平行に延びる第３接地パターン１７Ａｃと、基板１１の下辺に沿って基板１１の右辺から基板１１の略中央部まで延びる第４接地パターン１７Ａｄと、から構成されている（図５（ｃ））。
また、各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊは、Ｅ字を時計回り又は反時計回りに９０度回転させたような形状を呈しており、Ｙ軸方向に直線状に延びる第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１と、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２と、第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３と、第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２及び第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３をＹ軸方向プラス側又はマイナス側の端部において電気的に接続する第１接続部１８Ａａ４～１８ｊ４と、から構成されている（図５（ｃ））。なお、本明細書においては、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊについて代表して「配線パターン１８Ａ」と称する場合があり、第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１について代表して「第１帯状部１８Ａ－１」と称する場合があり、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２について代表して「第２帯状部１８Ａ－２」と称する場合があり、第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３について代表して「第３帯状部１８Ａ－３」と称する場合がある。
また、接地用パターン１７Ａは、基板１１の上辺に沿ってＸ軸方向に延びる第１接地パターン１７Ａａと、基板１１の右辺に沿ってＹ軸方向に延びる第２接地パターン１７Ａｂと、第２接地パターン１７ＡｂからＸ軸方向マイナス側に間隔をおいて第２接地パターン１７Ａｂと平行に延びる第３接地パターン１７Ａｃと、基板１１の下辺に沿って基板１１の右辺から基板１１の略中央部まで延びる第４接地パターン１７Ａｄと、から構成されている（図５（ｃ））。
また、各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊは、Ｅ字を時計回り又は反時計回りに９０度回転させたような形状を呈しており、Ｙ軸方向に直線状に延びる第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１と、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２と、第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３と、第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２及び第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３をＹ軸方向プラス側又はマイナス側の端部において電気的に接続する第１接続部１８Ａａ４～１８ｊ４と、から構成されている（図５（ｃ））。なお、本明細書においては、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊについて代表して「配線パターン１８Ａ」と称する場合があり、第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１について代表して「第１帯状部１８Ａ－１」と称する場合があり、第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２について代表して「第２帯状部１８Ａ－２」と称する場合があり、第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３について代表して「第３帯状部１８Ａ－３」と称する場合がある。
【0051】
図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態においては、各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｈの第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｈ２と第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｈ３との間に、隣接する配線パターン１８Ａｂ～１８Ａｊの第１帯状部１８Ａｂ１～１８Ａｊ１が配置され、各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｈの第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｈ３と各配線パターン１８Ａｃ～１８Ａｊの第１帯状部１８Ａｃ１～１８Ａｊ１との間に、各配線パターン１８Ａｂ～１８Ａｉの第２帯状部１８Ａｂ２～１８Ａｉ２が配置され、各配線パターン１８Ａｃ～１８Ａｊの第１帯状部１８Ａｃ１～１８Ａｈ１と各配線パターン１８Ａｂ～１８Ａｉの第２帯状部１８Ａｂ２～１８Ａｉ２との間に、各配線パターン１８Ａｂ～１８Ａｉの第３帯状部１８Ａｂ３～１８Ａｉ３が配置されている。
つまり、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８Ａとしたときに、ｉ番目（ｉは、１から８までの整数）の配線パターン１８Ａの第２帯状部１８Ａ－２と第３帯状部１８Ａ－３との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１が配置され、ｉ番目の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３とｉ＋２番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第２帯状部１８Ａ－２が配置され、ｉ＋２番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１と第２帯状部１８Ａ－２の間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３が配置されている。
また、本実施形態においては、配線パターン１８Ａａ（つまり、第１番目の配線パターン１８Ａ）の第１帯状部１８Ａａ１と第２帯状部１８Ａａ２との間に、第２電源パターン１６Ａｂが配置され、配線パターン１８Ａｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８Ａ）の第２帯状部１８Ａｊ２と第３帯状部１８Ａｊ３との間に、第３接地パターン１７Ａｃが配置されている。
つまり、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８Ａとしたときに、ｉ番目（ｉは、１から８までの整数）の配線パターン１８Ａの第２帯状部１８Ａ－２と第３帯状部１８Ａ－３との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１が配置され、ｉ番目の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３とｉ＋２番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１との間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第２帯状部１８Ａ－２が配置され、ｉ＋２番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１と第２帯状部１８Ａ－２の間に、ｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３が配置されている。
また、本実施形態においては、配線パターン１８Ａａ（つまり、第１番目の配線パターン１８Ａ）の第１帯状部１８Ａａ１と第２帯状部１８Ａａ２との間に、第２電源パターン１６Ａｂが配置され、配線パターン１８Ａｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８Ａ）の第２帯状部１８Ａｊ２と第３帯状部１８Ａｊ３との間に、第３接地パターン１７Ａｃが配置されている。
【0052】
そして、図５（ｂ）に示すように、第２電源パターン１６Ａｂ及び各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３上には、ＬＥＤ素子１３が２個（Ｘ軸方向）×１０個（Ｙ軸方向）の態様で整列して配置されている。なお、本実施形態においては、第２電源パターン１６Ａｂ及び各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３上に配置された各２０個のＬＥＤ素子１３を一群のＬＥＤ素子群１３Ｇとし、各ＬＥＤ素子群１３Ｇは、Ｘ軸方向において所定の配置ピッチｐ（例えば、約７．０ｍｍ）で整列している。
なお、本実施形態においては、最も左側（Ｘ軸方向マイナス側）に位置する第２電源パターン１６Ａｂ上のＬＥＤ素子群１３Ｇは、基板１１の左辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、最も右側（Ｘ軸方向プラス側）に位置する配線パターン１８Ａｊの第３帯状部１８Ａｊ３上のＬＥＤ素子群１３Ｇは、基板１１の右辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、複数の光照射モジュール５０がＸ軸方向に連結されたときに、連結された光照射モジュール５０間においてＬＥＤ素子群１３Ｇの配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子群１３ＧのＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図５（ａ）、（ｂ））。
また、本実施形態においては、各ＬＥＤ素子群１３ＧのＹ軸方向の配置ピッチをＸ軸方向の配置ピッチｐよりも狭くし、Ｘ軸方向には略均一な照射強度を有しつつも、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させている。
なお、本実施形態においては、最も左側（Ｘ軸方向マイナス側）に位置する第２電源パターン１６Ａｂ上のＬＥＤ素子群１３Ｇは、基板１１の左辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、最も右側（Ｘ軸方向プラス側）に位置する配線パターン１８Ａｊの第３帯状部１８Ａｊ３上のＬＥＤ素子群１３Ｇは、基板１１の右辺からｐ／２だけ離れた位置に配置され、複数の光照射モジュール５０がＸ軸方向に連結されたときに、連結された光照射モジュール５０間においてＬＥＤ素子群１３Ｇの配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子群１３ＧのＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図５（ａ）、（ｂ））。
また、本実施形態においては、各ＬＥＤ素子群１３ＧのＹ軸方向の配置ピッチをＸ軸方向の配置ピッチｐよりも狭くし、Ｘ軸方向には略均一な照射強度を有しつつも、照射対象物への積算光量（単位面積当たりの光エネルギー）を増加させている。
【0053】
各ＬＥＤ素子１３は、第１の実施形態と同様、例えば、２．０ｍｍ（Ｘ軸方向長さ）×２．０ｍｍ（Ｙ軸方向長さ）の平面視矩形状の外形を有し（図５（ｂ））、上面にカソード端子１４を備え、下面にアノード端子（不図示）を備えている。そして、各ＬＥＤ素子１３のアノード端子（一方電極）は、直下の第２電源パターン１６Ａｂ又は第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３に対してダイボンド剤（不図示）を介して接合されている。また、各ＬＥＤ素子１３のカソード端子１４（他方電極）は、Ｘ軸方向に引き出されるワイヤー１５を介して、隣接する配線パターン１８ｂ～１８ｊの第２帯状部１８Ａｂ２～１８Ａｊ２又は第３帯状部１８Ａｂ３～１８Ａｊ３に電気的に接続されている。
つまり、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８Ａとしたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接するｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１又は第２帯状部１８Ａ－２と電気的に接続されている。
また、第２電源パターン１６Ａｂに配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する配線パターン１８Ａａの第１帯状部１８Ａａ１又は第２帯状部１８Ａａ２と電気的に接続され、配線パターン１８Ａｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８Ａ）の第３帯状部１８Ａｊ３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する第２接地パターン１７Ａｂ又は第３接地パターン１７Ａｃと電気的に接続されている。
つまり、配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊを順に第１番目から第１０番目の配線パターン１８Ａとしたときに、ｉ番目（ｉは、１から９までの整数）の配線パターン１８Ａの第３帯状部１８Ａ－３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接するｉ＋１番目の配線パターン１８Ａの第１帯状部１８Ａ－１又は第２帯状部１８Ａ－２と電気的に接続されている。
また、第２電源パターン１６Ａｂに配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する配線パターン１８Ａａの第１帯状部１８Ａａ１又は第２帯状部１８Ａａ２と電気的に接続され、配線パターン１８Ａｊ（つまり、第１０番目の配線パターン１８Ａ）の第３帯状部１８Ａｊ３に配置されたＬＥＤ素子１３のカソード端子１４は、隣接する第２接地パターン１７Ａｂ又は第３接地パターン１７Ａｃと電気的に接続されている。
【0054】
このように、本実施形態の光照射モジュール５０においては、第２電源パターン１６Ａｂに配置された２０個のＬＥＤ素子１３が並列に接続され、各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの各第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３に配置された２０個のＬＥＤ素子１３が並列に接続されている。そして、並列に接続された各２０個のＬＥＤ素子１３（つまり、ＬＥＤ素子群１３Ｇ）が各配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊの各第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１及び各第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２によって直列に接続されている。つまり、並列に接続された各２０個のＬＥＤ素子１３を一群のＬＥＤ素子群１３Ｇとして、１１個のＬＥＤ素子群１３Ｇが直列に接続され、各ＬＥＤ素子群１３ＧがＸ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配置されている。
【0055】
上述のように、本実施形態の光照射モジュール５０においては、Ｙ軸方向に直線状に延びる第２電源パターン１６Ａｂ、第３帯状部１８Ａａ３～１８Ａｊ３にＬＥＤ素子群１３Ｇを配置し、各ＬＥＤ素子１３のカソード端子１４を、Ｘ軸方向に引き出されるワイヤー１５を介して、第１帯状部１８Ａａ１～１８Ａｊ１又は第２帯状部１８Ａａ２～１８Ａｊ２に接続している。
従って、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチは、ＬＥＤ素子１３が接触しない範囲で狭めることが可能となり、従来（図７）のような物理的な制約を受けない。つまり、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の密度を自由に設定することが可能となる。
また、本実施形態においては、１０個の配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊによって、２０個／１群のＬＥＤ素子１３を並列に接続し、１１個のＬＥＤ素子群１３Ｇを直列接続する回路構成としたが、配線パターン１８Ａを適宜増減させることによって、ＬＥＤ素子群１３Ｇの数（群数）を適宜変更することも可能である。つまり、電気回路の設計の自由度が上がる。
なお、上述したように、本実施形態の光照射モジュール５０は、複数の光照射モジュール５０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール５０間においてＬＥＤ素子群１３Ｇの配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子群１３ＧのＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図５（ａ））。
従って、連結された光照射モジュール５０からも、Ｘ軸方向に略均一な照射強度を有する紫外光が出射され、複数の光照射モジュール５０をＸ軸方向に連結することにより、Ｘ軸方向の照射幅を自由に設定することができる。
従って、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の配置ピッチは、ＬＥＤ素子１３が接触しない範囲で狭めることが可能となり、従来（図７）のような物理的な制約を受けない。つまり、ＬＥＤ素子１３のＹ軸方向の密度を自由に設定することが可能となる。
また、本実施形態においては、１０個の配線パターン１８Ａａ～１８Ａｊによって、２０個／１群のＬＥＤ素子１３を並列に接続し、１１個のＬＥＤ素子群１３Ｇを直列接続する回路構成としたが、配線パターン１８Ａを適宜増減させることによって、ＬＥＤ素子群１３Ｇの数（群数）を適宜変更することも可能である。つまり、電気回路の設計の自由度が上がる。
なお、上述したように、本実施形態の光照射モジュール５０は、複数の光照射モジュール５０をＸ軸方向に連結可能に構成されており、連結された光照射モジュール５０間においてＬＥＤ素子群１３Ｇの配置関係が連続する（つまり、ＬＥＤ素子群１３ＧのＸ軸方向の配置ピッチｐが維持される）ようになっている（図５（ａ））。
従って、連結された光照射モジュール５０からも、Ｘ軸方向に略均一な照射強度を有する紫外光が出射され、複数の光照射モジュール５０をＸ軸方向に連結することにより、Ｘ軸方向の照射幅を自由に設定することができる。
【0056】
（第６の実施形態）
図６は、本発明の第６の実施形態に係る光照射モジュール６０の概略構成を説明する図であり、図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は斜視図である。本実施形態の光照射モジュール６０は、第５の実施形態に係る光照射モジュール５０上に、複数のシリンドリカルレンズ６５を備える点で第５の実施形態に係る光照射モジュール５０と異なる。
図６は、本発明の第６の実施形態に係る光照射モジュール６０の概略構成を説明する図であり、図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は斜視図である。本実施形態の光照射モジュール６０は、第５の実施形態に係る光照射モジュール５０上に、複数のシリンドリカルレンズ６５を備える点で第５の実施形態に係る光照射モジュール５０と異なる。
【0057】
図６（ｂ）に示すように、本実施形態のシリンドリカルレンズ６５は、Ｘ軸方向にパワーをもち、Ｙ軸方向にパワーをもたない、平凸型のシリンドリカルレンズであり、光照射モジュール５０の１１個のＬＥＤ素子群１３Ｇを覆うようにそれぞれ配置されている。
【0058】
このような構成によれば、各ＬＥＤ素子群１３Ｇから出射される紫外光の広がり角をＸ軸方向に狭めることができるため（調整することができるため）Ｘ軸方向においてより均一な照射強度の紫外光を照射することができる。
【0059】
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0060】
１ ：基板
３ ：ＬＥＤ素子
４ ：カソード端子
５ ：ワイヤー
６ ：電源用パターン
６ａ ：帯状部
６ｂ ：突出部
７ ：接地用パターン
７ａ ：帯状部
７ｃ ：突出部
８ ：配線パターン
８ａ ：帯状部
８ｂ ：第１突出部
８ｃ ：第２突出部
１０ ：光照射モジュール
１１ ：基板
１３ ：ＬＥＤ素子
１３Ｇ ：ＬＥＤ素子群
１３ａ ：ＬＥＤ素子
１３ｂ ：ＬＥＤ素子
１３ｃ ：ＬＥＤ素子
１３ｄ ：ＬＥＤ素子
１３ｅ ：ＬＥＤ素子
１３ｆ ：ＬＥＤ素子
１３ｇ ：ＬＥＤ素子
１３ｈ ：ＬＥＤ素子
１３ｉ ：ＬＥＤ素子
１３ｊ ：ＬＥＤ素子
１４ ：カソード端子
１５ ：ワイヤー
１６ ：電源用パターン
１６Ａ ：電源用パターン
１６Ａａ ：第１電源パターン
１６Ａｂ ：第２電源パターン
１６ａ ：第１電源パターン
１６ｂ ：第２電源パターン
１６ｃ ：第３電源パターン
１６ｄ ：第４電源パターン
１７ ：接地用パターン
１７Ａ ：接地用パターン
１７Ａａ ：第１接地パターン
１７Ａｂ ：第２接地パターン
１７Ａｃ ：第３接地パターン
１７Ａｄ ：第４接地パターン
１７ａ ：第１接地パターン
１７ｂ ：第２接地パターン
１８ ：配線パターン
１８－１ ：第１帯状部
１８－２ ：第２帯状部
１８－３ ：第３帯状部
１８Ａ ：配線パターン
１８Ａ－１ ：第１帯状部
１８Ａ－２ ：第２帯状部
１８Ａ－３ ：第３帯状部
１８Ａａ ：配線パターン
１８Ａａ１ ：第１帯状部
１８Ａａ２ ：第２帯状部
１８Ａａ３ ：第３帯状部
１８Ａａ４ ：第１接続部
１８Ａｂ ：配線パターン
１８Ａｂ１ ：第１帯状部
１８Ａｂ２ ：第２帯状部
１８Ａｂ３ ：第３帯状部
１８Ａｃ ：配線パターン
１８Ａｃ１ ：第１帯状部
１８Ａｊ ：配線パターン
１８Ａｊ２ ：第２帯状部
１８Ａｊ３ ：第３帯状部
１８ａ ：配線パターン
１８ａ１ ：第１帯状部
１８ａ２ ：第２帯状部
１８ａ３ ：第３帯状部
１８ａ４ ：第１接続部
１８ａ５ ：第２接続部
１８ｂ ：配線パターン
１８ｂ１ ：第１帯状部
１８ｃ ：配線パターン
１８ｄ ：配線パターン
１８ｅ ：配線パターン
１８ｆ ：配線パターン
１８ｇ ：配線パターン
１８ｈ ：配線パターン
１８ｉ ：配線パターン
１８ｊ ：配線パターン
１８ｊ２ ：第２帯状部
１８ｊ３ ：第３帯状部
２０ ：光照射モジュール
３０ ：光照射モジュール
４０ ：光照射モジュール
５０ ：光照射モジュール
６０ ：光照射モジュール
６５ ：シリンドリカルレンズ
３ ：ＬＥＤ素子
４ ：カソード端子
５ ：ワイヤー
６ ：電源用パターン
６ａ ：帯状部
６ｂ ：突出部
７ ：接地用パターン
７ａ ：帯状部
７ｃ ：突出部
８ ：配線パターン
８ａ ：帯状部
８ｂ ：第１突出部
８ｃ ：第２突出部
１０ ：光照射モジュール
１１ ：基板
１３ ：ＬＥＤ素子
１３Ｇ ：ＬＥＤ素子群
１３ａ ：ＬＥＤ素子
１３ｂ ：ＬＥＤ素子
１３ｃ ：ＬＥＤ素子
１３ｄ ：ＬＥＤ素子
１３ｅ ：ＬＥＤ素子
１３ｆ ：ＬＥＤ素子
１３ｇ ：ＬＥＤ素子
１３ｈ ：ＬＥＤ素子
１３ｉ ：ＬＥＤ素子
１３ｊ ：ＬＥＤ素子
１４ ：カソード端子
１５ ：ワイヤー
１６ ：電源用パターン
１６Ａ ：電源用パターン
１６Ａａ ：第１電源パターン
１６Ａｂ ：第２電源パターン
１６ａ ：第１電源パターン
１６ｂ ：第２電源パターン
１６ｃ ：第３電源パターン
１６ｄ ：第４電源パターン
１７ ：接地用パターン
１７Ａ ：接地用パターン
１７Ａａ ：第１接地パターン
１７Ａｂ ：第２接地パターン
１７Ａｃ ：第３接地パターン
１７Ａｄ ：第４接地パターン
１７ａ ：第１接地パターン
１７ｂ ：第２接地パターン
１８ ：配線パターン
１８－１ ：第１帯状部
１８－２ ：第２帯状部
１８－３ ：第３帯状部
１８Ａ ：配線パターン
１８Ａ－１ ：第１帯状部
１８Ａ－２ ：第２帯状部
１８Ａ－３ ：第３帯状部
１８Ａａ ：配線パターン
１８Ａａ１ ：第１帯状部
１８Ａａ２ ：第２帯状部
１８Ａａ３ ：第３帯状部
１８Ａａ４ ：第１接続部
１８Ａｂ ：配線パターン
１８Ａｂ１ ：第１帯状部
１８Ａｂ２ ：第２帯状部
１８Ａｂ３ ：第３帯状部
１８Ａｃ ：配線パターン
１８Ａｃ１ ：第１帯状部
１８Ａｊ ：配線パターン
１８Ａｊ２ ：第２帯状部
１８Ａｊ３ ：第３帯状部
１８ａ ：配線パターン
１８ａ１ ：第１帯状部
１８ａ２ ：第２帯状部
１８ａ３ ：第３帯状部
１８ａ４ ：第１接続部
１８ａ５ ：第２接続部
１８ｂ ：配線パターン
１８ｂ１ ：第１帯状部
１８ｃ ：配線パターン
１８ｄ ：配線パターン
１８ｅ ：配線パターン
１８ｆ ：配線パターン
１８ｇ ：配線パターン
１８ｈ ：配線パターン
１８ｉ ：配線パターン
１８ｊ ：配線パターン
１８ｊ２ ：第２帯状部
１８ｊ３ ：第３帯状部
２０ ：光照射モジュール
３０ ：光照射モジュール
４０ ：光照射モジュール
５０ ：光照射モジュール
６０ ：光照射モジュール
６５ ：シリンドリカルレンズ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】