特開 2024-146173 積層セラミック電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024146173

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20241004BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 513

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023058916

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】浅井 尚

(72)【発明者】

【氏名】加藤 洋一

(72)【発明者】

【氏名】江口 智康

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC33

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

(57)【要約】      （修正有）

【課題】応力集中による不具合を抑制することが可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１００は、内部電極と誘電体層とが積層された容量領域１５と、積層方向において積層体を挟む一対のカバー誘電体層１６と、内部電極１４が、交互に露出する一対の端面と、内部電極を側面から挟む一対のサイドマージン領域１８とを有し、一対の端面上に形成され、第１金属層と第２金属層からなる外部電極を有し、第１金属層は、一対のカバー誘電体層および一対のサイドマージン領域の内部電極側の第１部分５７ａと、を覆い、カバー誘電体層およびサイドマージン領域の第１部分以外の第２部分５８ａを覆わず、内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とし、第２金属層は、第１金属層を覆い、第２部分のうち少なくとも第１金属層２１ａ側の部分を覆い、スズを主成分とする。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、
前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とする第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、スズを主成分とする第２金属層と、を備える一対の外部電極と、
を備える積層セラミック電子部品。

【請求項2】

複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、
前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触する第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、前記第１金属層のヤング率より小さいヤング率を有する第２金属層と、を備える一対の外部電極と、
を備える積層セラミック電子部品。

【請求項3】

前記第１金属層は、ニッケルまたは銅を主成分とし、
前記第２金属層はスズを主成分とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項4】

前記第１部分の面積は前記第２部分の面積の１／１０以上かつ９／１０以下である請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項5】

前記少なくとも一方の外部電極は、前記素体の前記対応する端面以外の面を覆わない請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項6】

前記第２金属層は、前記対応する端面の端まで覆う請求項５に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項7】

前記第２金属層は、前記対応する端面の周縁部の少なくとも一部の第３部分を覆わない請求項５に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項8】

前記第３部分の幅は前記第２部分の幅の１／２以下である請求項７に記載の積層セラミック電子部品。

【請求項9】

前記一対の外部電極の両方は、前記第１金属層と前記第２金属層を備える請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミック電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品において、内部ニッケル電極層を外部ニッケル電極層が覆わない非被覆領域を設け、非被覆領域に外部銅電極層を設けることが知られている（例えば、特許文献１）。外部電極がサイドマージン部の側面を覆わない構造が知られている（例えば、特許文献２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１４５３２号公報

【特許文献2】特開２０１７－１９５３５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

積層セラミック電子部品を実装基板に実装したときに、外部電極が素体に接する端部に応力が集中すると、素体のクラックまたは外部電極の剥がれ等の不具合が生じることがある。

【0005】

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、応力集中による不具合を抑制することが可能な積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触し、ニッケルまたは銅を主成分とする第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、スズを主成分とする第２金属層と、を備える一対の外部電極と、を備える積層セラミック電子部品である。

【0007】

本発明は、上記構成において、複数の内部電極と複数の誘電体層とが第１方向に交互に積層された積層体と、前記第１方向において前記積層体を挟む一対のカバー誘電体層と、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し第２方向において対向する一対の端面と、を備え、前記複数の誘電体層は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向において前記複数の内部電極を挟む一対のサイドマージン領域を有する素体と、前記一対の端面をそれぞれ覆い、少なくとも一方の外部電極は、対応する端面において、前記複数の内部電極の一部と、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記複数の内部電極側の第１部分と、を覆い、前記一対のカバー誘電体層および前記一対のサイドマージン領域の前記第１部分以外の第２部分を覆わず、前記複数の内部電極の一部に接触する第１金属層と、前記第１金属層を覆い、前記対応する端面において前記第２部分のうち少なくとも前記第１金属層側の部分を覆い、前記第１金属層のヤング率より小さいヤング率を有する第２金属層と、を備える一対の外部電極と、を備える積層セラミック電子部品である。

【0008】

上記構成において、前記第１金属層は、ニッケルまたは銅を主成分とし、前記第２金属層はスズを主成分とする構成とすることができる。

【0009】

上記構成において、前記第１部分の面積は前記第２部分の面積の１／１０以上かつ９／１０以下である構成とすることができる。

【0010】

上記構成において、前記少なくとも一方の外部電極は、前記素体の前記対応する端面以外の面を覆わない構成とすることができる。

【0011】

上記構成において、前記第２金属層は、前記対応する端面の端まで覆う構成とすることができる。

【0012】

上記構成において、前記第２金属層は、前記対応する端面の周縁部の少なくとも一部の第３部分を覆わない構成とすることができる。

【0013】

上記構成において、前記第３部分の幅は前記第２部分の幅の１／２以下である構成とすることができる。

【0014】

上記構成において、前記一対の外部電極の両方は、前記第１金属層と前記第２金属層を備える構成とすることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、応力集中による不具合を抑制することが可能な積層セラミック電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサの部分断面斜視図である。

【図2】図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。

【図4】図４は、図１の第１面を、外部電極を透過してみた図である。

【図5】図５は、図１の第２面を、外部電極を透過してみた図である。

【図6】図６は、比較対象１の積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ断面に相当する断面図である。

【図7】図７は、比較対象２の積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ断面に相当する断面図である。

【図8】図８（ａ）および図８（ｂ）は、比較対象１および２の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装したときの図であり、図８（ｃ）は、実施形態の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装したときの図である。

【図9】図９は、比較対象３の積層セラミックコンデンサの第１面を、外部電極を透過してみた図である。

【図10】図１０は、積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。

【図11】図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを製造する方法を示す断面図である。

【図12】図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを製造する方法を示す断面図である。

【図13】図１３（ａ）から図１３（ｄ）は、実施形態における外部電極の様々な例を示す断面図である。

【図14】図１４は、図１３（ｂ）の第１面を、外部電極を透過してみた図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照しつつ、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを例に実施形態について説明する。

【0018】

（実施形態）
図１は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００の部分断面斜視図である。図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。図３は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。図４は、図１の第１面を、外部電極を透過してみた図である。図５は、図１の第２面を、外部電極を透過してみた図である。図４および図５において、金属層２１ａおよび２１ｂが設けられる領域を太点線で示している。

【0019】

図１～図５において、Ｚ方向（第１方向）は、誘電体層１４、内部電極１２ａおよび１２ｂが積層される積層方向であって、素体１０の第５面５５と第６面５６が対向する方向である。Ｘ方向（第２方向）は、素体１０の長さ方向であって、素体１０の第１面５１と第２面５２が対向する方向である。Ｙ方向（第３方向）は、内部電極１２ａおよび１２ｂの幅方向であり、素体１０の第３面５３と第４面５４が対向する方向である。Ｘ方向と、Ｙ方向とおよびＺ方向は、互いに直交している。

【0020】

積層セラミックコンデンサ１００は、略直方体形状を有する素体１０と、外部電極２０ａおよび２０ｂとを備える。

【0021】

素体１０は、複数の誘電体層１４と、複数の内部電極１２ａおよび１２ｂと、カバー誘電体層１６とを有する。複数の内部電極１２ａと複数の内部電極１２ｂとはＺ方向に交互に積層されている。複数の内部電極１２ａのうち１つと複数の内部電極１２ｂのうち１つとの間に複数の誘電体層１４のうち１つが設けられている。誘電体層１４、内部電極１２ａおよび１２ｂが積層された積層体４０の積層方向（Ｚ方向）における最外層は内部電極１２ａおよび１２ｂであり、積層体４０のＺ方向において積層体４０を挟む一対のカバー誘電体層１６が設けられている。誘電体層１４を挟み内部電極１２ａと内部電極１２ｂが対向する領域は容量領域１５である。図２における素体１０のＸ方向において容量領域１５を挟む領域は一対のエンドマージン領域４２である。図３から図５におけるＹ方向において容量領域１５を挟む領域は一対のサイドマージン領域１８である。

【0022】

第１面５１および第２面５２には、内部電極１２ａおよび１２ｂが交互に露出する。第１面５１から内部電極１２ａが露出し内部電極１２ｂは露出しない。第２面５２から内部電極１２ｂが露出し内部電極１２ａは露出しない。すなわち、内部電極１２ａと１２ｂとは、異なる第１面５１および第２面５２に接続されている。

【0023】

図２、図４および図５のように、外部電極２０ａ（および２０ｂ）（一対の外部電極）は、金属層２１ａ（および２１ｂ）（第１金属層）と金属層２２ａ（および２２ｂ）（第２金属層）とを備えている。第１面５１（および第２面５２）において、内部電極１２ａ（および１２ｂ）を囲みカバー誘電体層１６およびサイドマージン領域１８の内部電極１２ａ（および１２ｂ）側の部分は部分５７ａ（および５７ｂ）（第１部分）であり、カバー誘電体層１６およびサイドマージン領域１８の部分５７ａ（および５７ｂ）以外の部分は部分５８ａ（および５８ｂ）（第２部分）である。金属層２１ａ（および２１ｂ）は、内部電極１２ａ（および１２ｂ）に接触し、部分５７ａ（および５７ｂ）をそれぞれ覆いかつ接触し、部分５８ａ（および５８ｂ）をそれぞれ覆わない。

【0024】

金属層２２ａ（および２２ｂ）は、金属層２１ａ（および２１ｂ）を覆い、第１面５１（および第２面５２）において部分５８ａ（および５８ｂ）を覆いかつ接触する。金属層２２ａ（および２２ｂ）は第３面５３および第４面５４には設けられていない。

【0025】

積層セラミックコンデンサ１００のサイズは、例えば、長さ（Ｘ方向における長さ）０．２５ｍｍ、幅（Ｙ方向における幅）０．１２５ｍｍ、高さ（Ｚ方向における高さ）０．１２５ｍｍであり、または長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ、高さ０．２ｍｍ、または長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍであり、または長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍであり、または長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、高さ１．６ｍｍであり、または長さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ、高さ２．５ｍｍであるが、これらのサイズに限定されるものではない。

【0026】

サイドマージン領域１８のＹ方向における幅は、例えば１０μｍ～３０μｍである。エンドマージン領域４２のＸ方向における長さは、例えば１０μｍ～５０μｍである。

【0027】

内部電極１２ａおよび１２ｂは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）等の卑金属を主成分とする。内部電極１２ａおよび１２ｂとして、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）などの貴金属やこれらを含む合金を用いてもよい。内部電極１２ａおよび１２ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上１μｍ以下である。

【0028】

誘電体層１４は、例えば、一般式ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト構造を有するセラミック材料を主相とする。なお、当該ペロブスカイト構造は、化学量論組成から外れたＡＢＯ_３－αを含む。例えば、当該セラミック材料として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）、およびペロブスカイト構造を形成するＢａ_{１-ｘ－ｙ}Ｃａ_ｘＳｒ_ｙＴｉ_１－ｚＺｒ_ｚＯ_３(０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，０≦ｚ≦１)等のうち少なくとも１つから選択して用いることができる。Ｂａ_{１-ｘ－ｙ}Ｃａ_ｘＳｒ_ｙＴｉ_１－ｚＺｒ_ｚＯ_３は、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸カルシウムおよびチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムなどである。例えば、誘電体層１４において、主成分セラミックは、９０原子％以上含まれている。誘電体層１４の厚みは、例えば、２μｍ以上かつ５μｍ以下である。

【0029】

誘電体層１４には、添加物が添加されていてもよい。誘電体層１４への添加物として、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、マグネシウム(Ｍｇ）、マンガン(Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、バナジウム(Ｖ）、クロム(Ｃｒ）、希土類元素(イットリウム(Ｙ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ)、ツリウム（Ｔｍ）およびイッテルビウム（Ｙｂ）)の酸化物、または、コバルト(Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、リチウム（Ｌｉ）、ホウ素（Ｂ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）もしくはシリコン（Ｓｉ）を含む酸化物、または、コバルト、ニッケル、リチウム、ホウ素、ナトリウム、カリウムもしくはケイ素を含むガラスが挙げられる。

【0030】

カバー誘電体層１６の主成分セラミックの組成は、誘電体層１４の主成分セラミックと同じでもよいし、異なっていてもよい。サイドマージン領域１８は、誘電体層１４と異なるサイド誘電体層でもよい。この場合、サイド誘電体層の主成分セラミックの組成は、誘電体層１４の主成分セラミックと同じでもよいし、異なっていてもよい。

【0031】

外部電極２０ａおよび２０ｂのうち金属層２１ａおよび２１ｂは、銅、ニッケル、アルミニウム（Ａｌ）、Ｚｎ（亜鉛）などの金属、またはこれらの２以上の合金（例えば、銅とニッケルとの合金）を主成分とし、金属層２１ａおよび２１ｂの緻密化のためのガラス成分を含んでいる。金属層２１ａおよび２１ｂを焼成する場合には、金属層２１ａおよび２１ｂの焼結性を制御するための共材、などのセラミックを含んでいる。ガラス成分は、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛、アルミニウム、ケイ素またはホウ素等の酸化物である。共材は、例えば、誘電体層１４の主成分と同じ材料を主成分とするセラミック成分である。

【0032】

外部電極２０ａおよび２０ｂのうち金属層２２ａおよび２２ｂは、スズ等を主成分とする。金属層２２ａおよび２２ｂは、金属層２１ａおよび２１ｂより柔らかい。すなわち、金属層２２ａおよび２２ｂのヤング率は、金属層２１ａおよび２１ｂのヤング率より小さい。

【0033】

図６は、比較対象１の積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ断面に相当する断面図である。図６のように、比較対象１の積層セラミックコンデンサ１１０では、外部電極２０ａは、第１面５１と、第３面５３、第４面５４、第５面５５および第６面５６の各々の端部と、に設けられている。外部電極２０ｂは、第２面５２と、第３面５３、第４面５４、第５面５５および第６面５６の各々の端部と、に設けられている。金属層２２ａおよび２２ｂは金属層２１ａおよび２１ｂ上に設けられている。金属層２２ａおよび２２ｂは、それぞれ第１面５１および第２面５２には接して設けられていない。

【0034】

図７は、比較対象２の積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ断面に相当する断面図である。図７のように、比較対象２の積層セラミックコンデンサ１１２では、外部電極２０ａおよび２０ｂは、それぞれ第１面５１および第２面５２に設けられ、第３面５３、第４面５４、第５面５５および第６面５６に設けられていない。金属層２１ａおよび２１ｂは第１面５１および第２面５２の全面に設けられ、金属層２２ａおよび２２ｂは、金属層２１ａおよび２１ｂの外側の第１面５１および第２面５２には接して設けられていない。

【0035】

図８（ａ）および図８（ｂ）は、比較対象１および２の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装したときの図であり、図８（ｃ）は、実施形態の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装したときの図である。図８（ａ）に示すように、実装基板３０上のランド３１に、比較対象１の積層セラミックコンデンサ１１０を実装する。外部電極２０ａおよび２０ｂとランド３１とは、はんだ等の接合材３２により接合される。実装基板３０と素体１０との線膨張係数との差に起因する熱応力が素体１０加わると、第５面５５における外部電極２０ａおよび２０ｂの端部の箇所６０に応力が集中する。これにより、素体１０にクラック６２が生じる可能性がある。

【0036】

図８（ｂ）に示すように、比較対象２の積層セラミックコンデンサ１１２は、外部電極２０ａおよび２０ｂが第５面５５に設けられていないため、素体１０の第５面５５での応力集中を抑制できる。しかし、外部電極２０ａおよび２０ｂが第１面５１に接する端部の箇所６４は金属層２１ａおよび２１ｂの端部である。金属層２１ａおよび２１ｂは硬い金属のため、箇所６４に応力が集中すると、金属層２１ａおよび２１ｂが素体１０から剥がれる可能性がある。

【0037】

図８（ｃ）に示すように、積層セラミックコンデンサ１００では、金属層２２ａおよび２２ｂは、第１面５１および第２面５２のうち金属層２１ａおよび２１ｂが覆わない部分５８ａおよび５８ｂを覆う。金属層２２ａおよび２２ｂは、金属層２１ａおよび２１ｂより柔らかい。このため、箇所６４に応力が集中しても金属層２２ａおよび２２ｂは、比較対象２の積層セラミックコンデンサ１１２に比べ、素体１０から剥がれにくい。金属層２１ａおよび２１ｂの端部の箇所６６には、箇所６４より応力が集中しにくいため、金属層２１ａおよび２１ｂは素体１０から剥がれにくい。

【0038】

図９は、比較対象３の積層セラミックコンデンサの第１面を、外部電極を透過してみた図である。金属層２１ａが設けられる領域を太破線で示している。図９のように、比較対象３の積層セラミックコンデンサ１１４では、金属層２１ａは、Ｙ方向における内部電極１２ａの端部の領域７０を覆っていない。これにより、金属層２２ａは、領域７０において内部電極１２ａに接触する。金属層２２ａと内部電極１２ａとの接触抵抗が高い場合、外部電極２０ａと内部電極１２ａとの接触抵抗が高くなってしまう。

【0039】

図４および図５のように、実施形態の積層セラミックコンデンサ１００では、金属層２１ａおよび２１ｂは、内部電極１２ａおよび１２ｂに接触し、部分５７ａおよび５７ｂを覆う。これにより、外部電極２０ａと内部電極１２ａとの接触抵抗を低くすることができる。

【0040】

（積層セラミックコンデンサの製造方法）
積層セラミックコンデンサ１００の製造方法について説明する。図１０は、積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。

【0041】

（グリーンシート成形工程）
まず、グリーンシートを成形する（工程Ｓ１０）。工程Ｓ１０では、例えばセラミック粉末に各種の添加化合物（焼結補助剤など）を添加することで得られた誘電体材料に、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂等のバインダと、エタノールまたはトルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法またはドクターブレード法を用い、基材上にグリーンシートを塗工して乾燥させる。基材は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムである。

【0042】

（内部電極印刷工程）
続いて、グリーンシート上に内部電極を印刷する（工程Ｓ１２）。工程Ｓ１２では、基材上のグリーンシートに、有機バインダを含む内部電極形成用の金属導電ペーストを、例えばグラビア印刷法を用い印刷する。これにより、グリーンシート上に、内部電極１２ａおよび１２ｂに対応する複数の内部電極パターンを互いに離間させて成膜する。金属導電ペーストには、共材としてセラミック粒子を添加する。セラミック粒子の主成分は、特に限定するものではないが、誘電体層１４の主成分セラミックと同じであることが好ましい。

【0043】

（圧着工程）
続いて、グリーンシートを積層し圧着する（工程Ｓ１４）。工程Ｓ１４では、内部電極１２ａおよび１２ｂとなる内部電極パターンが印刷されたグリーンシートを積層することにより積層シートを形成する。積層シートの積層方向における両端面には、カバー誘電体層１６に対応するグリーンシートがそれぞれ積層される。続いて、積層シートを加圧することにより複数のグリーンシート間を圧着する。圧着手段としては、例えば静水圧プレスを用いる。続いて、切断ブレードにより積層シートを所定のカット線に沿って積層方向に切断することにより複数の素体１０が形成される。

【0044】

（焼成工程）
続いて、素体１０を焼成する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、素体１０を、２５０℃～５００℃の窒素ガス囲気中で脱バインダ処理した後、還元雰囲気中で１３００℃～１４００℃で１時間程度焼成する。これにより、素体１０、サイド誘電体層１８ａおよび１８ｂ内の各粒子が焼結する。

【0045】

（第１金属層形成工程）
続いて、金属層２１ａおよび２１ｂを形成する（工程Ｓ１８）。以下に図１１（ａ）から図１２（ｂ）を参照して工程Ｓ１８について説明する。

【0046】

図１１（ａ）から図１２（ｃ）は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを製造する方法を示す断面図である。図１１（ａ）のように、平板状の弾性体２４上に金属シート２８を配置する。金属シート２８は、第１面５１を覆うように配置される。素体１０の第２面５２上にテープ２６が貼り付けられる。

【0047】

続いて、図１１（ｂ）のように、テープ２６を不図示の押圧装置により下方（－Ｘ方向）へ押圧させる。これにより、素体１０の第１面５１は金属シート２８の表面に押し付けられる。このとき、金属シート２８の押し付けられた部分は素体１０からの押圧により凹み、素体１０の下方の弾性体２４も凹む。金属シート２８の凹んだ部分は、弾性体２４からの復元力により素体１０の第１面５１に押し当てられる。これにより第１面５１に金属シート２８の一部が貼り付く。このとき、積層方向（Ｚ方向）における第１面５１の両端部では、素体１０の角部に沿って金属シート２８が貼り付く。その後、素体１０の押圧力が増加すると、金属シート２８の貼り付いた部分とその他の部分の間にせん断力が生ずるため、張り付いた部分と他の部分は互いに切り離される。

【0048】

続いて、図１１（ｃ）のように、テープ２６を不図示の押圧装置により上方（＋Ｘ方向）へ移動させる。これにより、素体１０が弾性体２４から離れるように移動する。このとき、金属シート２８の切り離された部分は素体１０の第１面５１に貼り付く。

【0049】

続いて、図１１（ａ）から図１１（ｃ）と同様に、素体１０の第２面５２に金属シート２８を貼り付ける。図１２（ａ）に示すように、第１面５１および第２面５２の全面に金属シート２８が貼り付けられる。

【0050】

続いて、図１２（ｂ）にように、バレル研磨を行う。これにより、金属シート２８の外側の部分が研磨され、第１面５１および第２面５２のうち周縁部の部分５８ａおよび５８ｂにおける金属シート２８が除去され、金属層２１ａおよび２１ｂが形成される。このとき、素体１０の角が研磨され、素体１０の角部が丸くなってもよい。バレル研磨の条件を選択することで、素体１０より金属シート２８をより研磨することもできる。

【0051】

（第２金属層形成工程）
続いて、金属層２２ａおよび２２ｂを形成する（工程Ｓ２０）。以下に図１２（ｃ）を参照して工程Ｓ２０について説明する。

【0052】

図１２（ｃ）に示すように、金属層２１ａおよび２１ｂの表面をめっき処理することで、金属層２１ａおよび２１ｂの表面に金属層２２ａおよび２２ｂを形成する。めっき条件を適宜選択することにより、金属層２１ａおよび２１ｂの端面にも金属層２２ａおよび２２ｂを形成することで、部分５８ａおよび５８ｂに接する金属層２２ａおよび２２ｂを形成できる。めっき処理の時間を適宜選択することで、金属層２２ａおよび２２ｂは、部分５８ａおよび５８ｂの全面を覆うことができる。無電解めっきまたはスパッタリング法等により、金属層２１ａおよび２１ｂの表面および部分５８ａおよび５８ｂに薄いシード層を形成した後に、シード層の表面に金属層２２ａおよび２２ｂをめっき法により形成してもよい。

【0053】

金属層２１ａと２２ａにより外部電極２０ａが形成され、金属層２１ｂと２２ｂにより外部電極２０ｂが形成される。

【0054】

（外部電極形成工程の別の例）
図１０の工程Ｓ１６の素体１０の焼成工程の前に、図１２（ａ）のように、第１面５１および第２面５２に金属シート２８として、ペーストを塗布する。続いて、図１０の工程Ｓ１６の焼成を行う。図１２（ｂ）のように、金属シート２８が収縮し、第１面５１および第２面５２の周縁部に金属層２１ａおよび２１ｂに覆われない部分５８ａおよび５８ｂが形成される。続いて、図１２（ｃ）のように、金属層２２ａおよび２２ｂを形成する。このように外部電極２０ａおよび２０ｂを形成してもよい。外部電極２０ａおよび２０ｂの形成方法は上記方法には限定されない。

【0055】

（外部電極の例）
図１３（ａ）から図１３（ｄ）は、実施形態における外部電極の様々な例を示す断面図である。図１３（ａ）に示すように、金属層２２ａ（および２２ｂ）は部分５８ａ（および部分５８ｂ）をすべて覆っていてもよい。

【0056】

図１４は、図１３（ｂ）の第１面を、外部電極を透過してみた図である。金属層２１ａおよび２２ａが覆う領域を太点線で示している。図１３（ｂ）および図１４に示すように、金属層２２ａ（および２２ｂ）は部分５８ａ（および部分５８ｂ）のうち内側の部分を覆い、外側の部分５９ａを覆わなくてもよい。この場合にも、最も応力が集中する外部電極２０ａ（および２０ｂ）の端部の箇所６４は、柔らかい金属層２２ａ（および２２ｂ）と素体１０とが接しているため、金属層２２ａ（および２２ｂ）の素体１０からの剥がれを抑制できる。

【0057】

図１３（ｃ）に示すように、金属層２２ａ（および２２ｂ）と金属層２１ａ（および２１ｂ）との間に、金属層２３ａを設けてもよい。外部電極２０ａ（および２０ｂ）の最も外側の金属層２２ａおよび２２ｂが内部電極１２ａ（および１２ｂ）と接触する金属層２１ａおよび２１ｂより柔らかければよい。

【0058】

図１３（ｄ）に示すように、金属層２２ａ（および２２ｂ）は、第５面５５および第６面５６の端部を覆ってもよい。この場合にも、最も応力が集中する外部電極２０ａ（および２０ｂ）の端部の箇所６０は、柔らかい金属層２２ａ（および２２ｂ）と素体１０とが接しているため、金属層２２ａ（および２２ｂ）の素体１０からの剥がれを抑制できる。また、図８（ａ）のような、クラック６２の発生を抑制できる。また、金属層２１ａ（および２１ｂ）の端部の箇所６４が素体１０の角部に設けられていないため、箇所６４における応力集中を抑制できる。

【0059】

図１３（ａ）から図１３（ｄ）において、内部電極１２ａ（および１２ｂ）は、例えばニッケルを主成分とする。金属層２１ａ（および２１ｂ）は、例えばニッケルまたは銅を主成分とする。金属層２２ａ（および２２ｂ）は、例えばスズを主成分とする。金属層２３ａは、例えば金属層２１ａ（および２１ｂ）が銅主成分とし、金属層２２ａ（および２２ｂ）がスズを主成分とする場合に、拡散のバリア層として設けられ、ニッケルを主成分とする。

【0060】

以上のように、実施形態では、図２および図４のように、金属層２１ａ（および２１ｂ）は部分５７ａ（および５７ｂ）を覆い部分５８ａ（および５８ｂ）を覆わない。金属層２２ａ（および２２ｂ）は、金属層２１ａ（および２１ｂ）のヤング率より小さなヤング率を有し、金属層２１ａ（および２１ｂ）を覆い、第１面５１（および第２面５２）において部分５８ａ（および５８ｂ）のうち少なくとも金属層２１ａ（および２１ｂ）側の部分を覆う。これにより、図８（ｃ）のように、素体１０のクラックまたは外部電極２０ａおよび２０ｂの剥がれ等の不具合を抑制できる。不具合を抑制する観点から、金属層２２ａ（および２２ｂ）のヤング率は、金属層２１ａ（および２１ｂ）のヤング率の３／４以下が好ましく、１／２以下がより好ましい。金属層２１ａおよび２１ｂが第１面５１および第２面５２にそれぞれ露出する内部電極１２ａおよび１２ｂ全体にそれぞれ接触する。これにより、外部電極２０ａおよび２０ｂと内部電極１２ａおよび１２ｂとの接触抵抗を小さくすることができる。

【0061】

柔らかい金属はヤング率が低い。ニッケル、銅およびスズのヤング率は、それぞれ２０４ＧＰａ、１３０ＧＰａおよび４１ＧＰａである。よって、金属層２１ａおよび２１ｂはニッケルまたは銅を主成分とし、金属層２２ａおよび２２ｂはスズを主成分とする。金属層２１ａおよび２１ｂはニッケルまたは銅に共材等を含んでもよい。金属層２２ａおよび２２ｂはスズ・銀・銅はんだまたはスズ・銀はんだ、等のスズを主成分とするはんだでもよい。ここで、主成分とは、意図的または意図せずに他の元素または化合物が添加されることを許容し、例えば含有率が５０原子％以上であり、８０原子％以上であり、９０原子％以上である。

【0062】

図１３（ｄ）のように、外部電極２０ａおよび２０ｂのうち金属層２２ａおよび２２ｂは、第３面５３、第４面５４、第５面５５および第６面５６の端部を覆ってもよい。しかし、積層セラミックコンデンサが大型化する。そこで、図１３（ａ）から図１３（ｃ）のように、外部電極２０ａ（および２０ｂ）は、素体１０の第１面５１（および第２面５２）以外の面を覆わない。これにより、積層セラミックコンデンサを小型化することができる。

【0063】

図１３（ａ）のように、金属層２２ａ（および２２ｂ）は、第１面５１（および第２面５２）の端まで覆ってもよいし、図１３（ｂ）のように、金属層２２ａ（および２２ｂ）は、第１面５１（および第２面５２）の周縁部の少なくとも一部の部分５９ａ（第３部分）を覆わなくてもよい。

【0064】

図４および図５において、部分５８ａおよび５８ｂの面積が大きすぎると、金属層２１ａおよび２１ｂと内部電極１２ａおよび１２ｂとの位置合わせがずれた場合に、金属層２１ａおよび２１ｂから内部電極１２ａおよび１２ｂが露出する可能性がある。この観点から、部分５８ａの面積は、部分５７ａと部分５８ａの合計の面積の９／１０以下が好ましく、４／５以下がより好ましい。部分５８ｂの面積は、部分５７ｂと部分５８ｂの合計の面積の９／１０以下が好ましく、４／５以下がより好ましい。

【0065】

部分５８ａおよび５８ｂの面積が小さすぎると、金属層２１ａおよび２１ｂの端部の箇所６６（図８（ｃ）参照）が、第１面５１および第２面５２の端の箇所６４に近くなり、箇所６６の応力集中が大きくなり、金属層２１ａおよび２１ｂが素体１０から剥がれる可能性がある。この観点から、部分５８ａの面積は、部分５７ａと部分５８ａの合計の面積の１／１０以上が好ましく、１／５以上がより好ましい。部分５８ｂの面積は、部分５７ｂと部分５８ｂの合計の面積の１／１０以上が好ましく、１／５以上がより好ましい。

【0066】

図４および図５のように、サイドマージン領域１８における部分５７ａおよび５７ｂのＹ方向における幅をＬ１ｂ、部分５８ａおよび５８ｂのＹ方向における幅をＬ２ｂ、サイドマージン領域１８のＹ方向における幅をＬ３ｂとする。カバー誘電体層１６における部分５７ａおよび部分５７ｂのＺ方向における幅をＬ１ａ、部分５８ａおよび５８ｂのＺ方向における幅をＬ２ａ、カバー誘電体層１６のＺ方向における幅をＬ３ａとする。

【0067】

金属層２１ａ（および２１ｂ）から内部電極１２ａ（および１２ｂ）を露出させない観点から、幅Ｌ１ａ（およびＬ１ｂ）は、幅Ｌ３ａ（およびＬ３ｂ）の１／１０以上が好ましく、１／５以上がより好ましい。金属層２１ａ（および２１ｂ）の剥がれを抑制する観点から、幅Ｌ１ａ（およびＬ１ｂ）は、それぞれ幅Ｌ３ａ（およびＬ３ｂ）の９／１０以下が好ましく、４／５以下がより好ましい。

【0068】

図１４において、金属層２２ａが設けられていない幅Ｌ４ａおよびＬ４ｂが大きいと、金属層２１ａの端に応力が集中し、金属層２１ａが素体１０から剥がれやすくなる。この観点から、幅Ｌ４ａおよびＬ４ｂは、それぞれ幅Ｌ２ａおよびＬ２ｂの１／２以下が好ましく、１／３以下がより好ましい。第２面５２においても同じである。

【0069】

一対の外部電極２０ａおよび２０ｂの両方が、第１金属層２１ａおよび２１ｂと第２金属層２２ａおよび２２ｂを備える例を説明した。少なくとも一方の外部電極２０ａおよび２０ｂが、対応する第５面５５および第６面５６のうち少なくとも一方の面の金属層２１ａおよび２１ｂ、および金属層２２ａおよび２２ｂを備えればよい。

【0070】

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0071】

１０ 素体
１２ａ、１２ｂ 内部電極
１４ 誘電体層
１５ 容量領域
１６ カバー誘電体層
１８ サイドマージン領域
２０ａ、２０ｂ 外部電極
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ 金属層
２８ 金属シート
４０ 積層体
４２ エンドマージン領域
５１ 第１面
５２ 第２面
５３ 第３面
５４ 第４面
５５ 第５面
５６ 第６面
５７ａ、５７ｂ、５８ａ、５８ｂ、５９ａ 部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】