特開 2024-146242 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024146242

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20241004BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

H05K7/14 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023059026

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】白石 和洋

(72)【発明者】

【氏名】八代 圭司

(72)【発明者】

【氏名】岩瀬 裕亮

【テーマコード（参考）】

5E348

5H770

【Ｆターム（参考）】

5E348AA32

5E348CC10

5H770BA05

5H770DA03

5H770DA41

5H770KA01W

5H770QA01

5H770QA22

5H770QA28

5H770QA31

5H770QA33

(57)【要約】

【課題】ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積を増加させる。
【解決手段】インバータ３０は、金属製のハウジング１４と、ハウジング１４に収容され、回路パターン３４ｄが形成された基板３４と、ハウジング１４に収容され、基板３４に実装されるＹコンデンサ４１と、を有する。ハウジング１４には、基板３４に向けて突出し、金属製の締結部材７０によって基板３４が固定される円柱状のボス６１が形成される。ボス６１は、締結部材７０が螺合される締結孔６１ｈと、回路パターン３４ｄにおけるハウジング１４に接地される第１アースパターン１３４ｄが当接する当接面６２と、を有する。当接面６２は、外周側から締結孔６１ｈに向けて凹む凹形状面６４を有する。基板３４は、凹形状面６４に第１アースパターン１３４ｄが当接するように突出する凸形状面７５を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属製のハウジングと、
前記ハウジングに収容され、回路パターンが形成された基板と、
前記ハウジングに収容され、前記基板に実装される電子部品と、を有し、
前記ハウジングには、前記基板に向けて突出し、金属製の締結部材によって前記基板が固定される円柱状のボスが形成され、
前記ボスは、前記締結部材が螺合される締結孔と、前記回路パターンにおける前記ハウジングに接地されるアースパターンが当接する当接面と、を有する電子機器であって、
前記当接面は、外周側から前記締結孔に向けて凹む凹形状面を有し、
前記基板は、前記凹形状面に前記アースパターンが当接するように突出する凸形状面を有することを特徴とする電子機器。

【請求項2】

前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて湾曲している、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて傾斜している、請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記当接面は、前記凹形状面を有する外周部と、前記外周部よりも内周側に設けられ、前記締結孔に向けて平面に形成された内周部と、を有し、
前記内周部は、前記基板を介して前記締結部材の頭部と重なる、請求項１に記載の電子機器。

【請求項5】

前記基板は、前記凸形状面よりも外周側に設けられたスリットを有し、
前記スリットは、前記回路パターンを避けて形成されており、
前記凸形状面は、前記スリットと前記締結部材が挿入される前記基板の貫通孔との間に延在している、請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記外周部の縁は前記基板に向けて尖っている、請求項４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器としては、例えば、基板と、基板に実装される電子部品と、基板および電子部品を収容する金属製のハウジングと、を備えるものが知られている。基板には回路パターンが形成されている。回路パターンの一部は、ハウジングに接地されることによりアースパターンとして機能する。これにより、基板のアースパターンとハウジングとの間でノイズの伝達を行わせることができる。

【0003】

特許文献１に記載の電子機器におけるハウジングには、基板に向けて突出する円柱状のボスが形成されている。ボスには、金属製の締結部材によって基板が固定される。このボスは、締結部材が螺合される締結孔と、基板が当接する当接面と、を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４－３２７７８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板のアースパターンをハウジングに接地するための締結部材を、特許文献１に記載の電子機器にて採用する場合、ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積が小さい。そのため、基板のアースパターンとハウジングとの間でのノイズの伝達を好適に行えない虞がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決する電子機器は、金属製のハウジングと、前記ハウジングに収容され、回路パターンが形成された基板と、前記ハウジングに収容され、前記基板に実装される電子部品と、を有し、前記ハウジングには、前記基板に向けて突出し、金属製の締結部材によって前記基板が固定される円柱状のボスが形成され、前記ボスは、前記締結部材が螺合される締結孔と、前記回路パターンにおける前記ハウジングに接地されるアースパターンが当接する当接面と、を有する電子機器であって、前記当接面は、外周側から前記締結孔に向けて凹む凹形状面を有し、前記基板は、前記凹形状面に前記アースパターンが当接するように突出する凸形状面を有することを特徴とする。

【0007】

上記構成によれば、当接面の全体が平面状に延びている場合と比較して、ボスの径方向の幅を増加させることなく、ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積を増加させることができる。

【0008】

電子機器において、前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて湾曲していてもよい。
電子機器において、前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて傾斜していてもよい。

【0009】

電子機器において、前記当接面は、前記凹形状面を有する外周部と、前記外周部よりも内周側に設けられ、前記締結孔に向けて平面に形成された内周部と、を有し、前記内周部は、前記基板を介して前記締結部材の頭部と重なってもよい。

【0010】

上記構成によれば、基板を、内周部と締結部材の頭部とで挟持することによって、外周部に沿って湾曲させることができる。したがって、基板のアースパターンを当接面に好適に当接させることができる。

【0011】

電子機器において、前記基板は、前記凸形状面よりも外周側に設けられたスリットを有し、前記スリットは、前記回路パターンを避けて形成されており、前記凸形状面は、前記スリットと前記締結部材が挿入される前記基板の貫通孔との間に延在していてもよい。

【0012】

上記構成によれば、基板が当接面に沿って湾曲する際に、スリットの開口が広がることにより、基板を好適に変形させることができる。スリットは、回路パターンを避けて形成されている。凸形状面は、スリットと貫通孔との間に延在している。したがって、ノイズ等の成分の伝達に支障が生じることを抑制できる。

【0013】

電子機器において、前記外周部の縁は前記基板に向けて尖っていてもよい。
上記構成によれば、基板が当接面に沿って湾曲する際に、外周部の縁を起点として基板が変形することによって、基板を好適に変形させることができる。

【発明の効果】

【0014】

この発明によれば、ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積を増加させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】電子機器としてのインバータが用いられる車両空調装置を示す断面図である。

【図2】インバータの電気構成を示す回路図である。

【図3】実施形態におけるインバータを示す断面図である。

【図4】実施形態におけるボスへの締結部材の締結方法を説明するための断面図である。

【図5】変更例におけるインバータを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、電子機器をインバータに具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。本実施形態のインバータは、例えば、車両空調装置に用いられる電動圧縮機のモータを駆動させるものである。

【0017】

＜車両空調装置＞
図１に示すように、車両空調装置１０は、電動圧縮機１１と、外部冷媒回路１２と、を備えている。外部冷媒回路１２は、電動圧縮機１１に対して流体としての冷媒を供給する。外部冷媒回路１２は、例えば、熱交換器及び膨張弁等を有している。車両空調装置１０は、電動圧縮機１１によって冷媒が圧縮され、且つ、外部冷媒回路１２によって冷媒の熱交換及び膨張が行われることによって、車内の冷暖房を行う。

【0018】

車両空調装置１０は、空調ＥＣＵ１３を備えている。空調ＥＣＵ１３は、車両空調装置１０の全体を制御する。空調ＥＣＵ１３は、車内温度やカーエアコンの設定温度等を把握可能に構成されている。そして、空調ＥＣＵ１３は、車内温度やカーエアコンの設定温度等のパラメータに基づいて、電動圧縮機１１に対してＯＮ／ＯＦＦ指令等といった各種指令を送信する。

【0019】

＜電動圧縮機の基本構成＞
電動圧縮機１１は、ハウジング１４を備えている。ハウジング１４は、例えば、アルミニウム等の伝熱性を有する金属材料で形成されている。したがって、ハウジング１４は、金属製である。ハウジング１４は、車両１００のボディに接地されている。

【0020】

ハウジング１４は、吸入ハウジング１５と、吐出ハウジング１６と、を有している。吸入ハウジング１５及び吐出ハウジング１６は、互いに組み付けられている。吸入ハウジング１５は、板状の端壁１５ａと、筒状の周壁１５ｂと、を有している。周壁１５ｂは、端壁１５ａの外周縁から筒状に延びている。吐出ハウジング１６は、吸入ハウジング１５の開口を塞いだ状態で、吸入ハウジング１５に組み付けられている。これにより、ハウジング１４内には、内部空間が形成されている。

【0021】

ハウジング１４には、吸入口１４ａおよび吐出口１４ｂが形成されている。吸入口１４ａは、吸入ハウジング１５の周壁１５ｂに形成されている。吸入口１４ａは、吸入ハウジング１５の周壁１５ｂのうち、吐出ハウジング１６よりも端壁１５ａに近い部位に形成されている。吸入口１４ａには、外部冷媒回路１２から冷媒が吸入される。したがって、ハウジング１４には、冷媒が吸入される。吐出口１４ｂは、吐出ハウジング１６に形成されている。吐出口１４ｂは、冷媒を外部冷媒回路１２へ吐出する。

【0022】

電動圧縮機１１は、回転軸１７と、圧縮部１８と、モータ１９と、を備えている。回転軸１７、圧縮部１８、及びモータ１９は、ハウジング１４内に収容されている。回転軸１７は、ハウジング１４に対して回転可能な状態で支持されている。回転軸１７は、回転軸１７の軸方向が周壁１５ｂの軸方向と一致した状態で、ハウジング１４内に配置されている。

【0023】

圧縮部１８は、吸入ハウジング１５内に収容されている。圧縮部１８は、例えば、吸入ハウジング１５内に固定された図示しない固定スクロールと、固定スクロールに対向配置される図示しない旋回スクロールとから構成されるスクロール式である。圧縮部１８は、吸入ハウジング１５内において、吸入口１４ａよりも吐出口１４ｂに近い位置に配置されている。圧縮部１８は、回転軸１７に連結されている。圧縮部１８は、回転軸１７の回転によって駆動して冷媒を圧縮する。

【0024】

モータ１９は、吸入ハウジング１５内に収容されている。モータ１９は、吸入ハウジング１５内における圧縮部１８と端壁１５ａとの間に配置されている。モータ１９は、ロータ２０と、ステータ２１と、を有している。ステータ２１は、円筒形状のステータコア２２と、ｕ相コイル２３ｕと、ｖ相コイル２３ｖと、ｗ相コイル２３ｗと、を有している。

【0025】

ｕ相コイル２３ｕ、ｖ相コイル２３ｖ、及びｗ相コイル２３ｗの各々は、ステータコア２２に巻きつけられている。ｕ相コイル２３ｕ、ｖ相コイル２３ｖ、及びｗ相コイル２３ｗは、例えば、Ｙ結線されている。なお、ｕ相コイル２３ｕ、ｖ相コイル２３ｖ、及びｗ相コイル２３ｗの結線態様は、Ｙ結線に限られず、任意であり、例えば、デルタ結線でもよい。

【0026】

ロータ２０は、円筒形状である。ロータ２０は、回転軸１７に固定されている。これにより、回転軸１７は、ロータ２０と一体回転可能に構成されている。ステータ２１は、吸入ハウジング１５の周壁１５ｂに固定されている。ロータ２０及びステータ２１は、回転軸１７の径方向に対向している。

【0027】

ロータ２０は、ｕ相コイル２３ｕ、ｖ相コイル２３ｖ、及びｗ相コイル２３ｗが所定のパターンで通電されることにより回転する。ロータ２０の回転に伴い、回転軸１７が回転する。これにより、圧縮部１８が駆動する。したがって、モータ１９は、圧縮部１８を駆動する。外部冷媒回路１２を流れる冷媒が、吸入口１４ａからハウジング１４内に吸入される。圧縮部１８は、ハウジング１４内に吸入された冷媒を圧縮する。圧縮された冷媒は、吐出口１４ｂから外部冷媒回路１２へと吐出される。

【0028】

＜インバータ＞
電動圧縮機１１は、インバータ３０を備えている。インバータ３０は、モータ１９を駆動する。ハウジング１４は、インバータカバー３１と、カバー底壁３３と、を有している。インバータ３０は、インバータカバー３１と、カバー底壁３３と、を含む。すなわち、インバータ３０は、金属製のハウジング１４を有する。カバー底壁３３及びインバータカバー３１は、例えば、アルミニウム等の金属材料により形成されている。カバー底壁３３は、端壁１５ａに沿って延びる板状である。インバータカバー３１は、カバー底壁３３及び端壁１５ａにボルト３２を介して取り付けられている。カバー底壁３３及びインバータカバー３１は、インバータ収容室Ｓ１を形成している。

【0029】

電動圧縮機１１は、コネクタ２７を備えている。コネクタ２７は、車両１００に搭載された蓄電装置２８に電気的に接続されている。コネクタ２７は、インバータカバー３１に設けられている。コネクタ２７は、インバータカバー３１から突出している。蓄電装置２８は、車両１００に搭載された機器に電力を供給する電源である。蓄電装置２８は、直流電源である。蓄電装置２８は、例えば、二次電池やキャパシタである。

【0030】

インバータ３０は、基板３４を有する。基板３４は、インバータ収容室Ｓ１に収容されている。すなわち、基板３４は、ハウジング１４に収容されている。基板３４は、カバー底壁３３に対して回転軸１７の軸方向に所定の間隔を隔てて対向配置されている。基板３４は、基板３４の厚み方向が回転軸１７の軸方向に一致した状態でインバータ収容室Ｓ１に収容されている。

【0031】

インバータ３０は、インバータ回路３５と、ノイズ低減部３６と、を備えている。インバータ回路３５は、直流電力を交流電力に変換する。ノイズ低減部３６は、インバータ回路３５の入力側に設けられている。ノイズ低減部３６は、例えば、インバータ回路３５に入力される前の直流電力に含まれるコモンモードノイズ及びノーマルモードノイズを低減させる。インバータ回路３５とノイズ低減部３６とは、基板３４に実装されている。ハウジング１４は、インバータ回路３５及びノイズ低減部３６を収容する。

【0032】

図２に示すように、インバータ回路３５は、２本の接続ラインＥＬ１，ＥＬ２を備えている。インバータ回路３５は、ｕ相コイル２３ｕに対応するｕ相スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２を備えている。インバータ回路３５は、ｖ相コイル２３ｖに対応するｖ相スイッチング素子Ｑｖ１，Ｑｖ２を備えている。インバータ回路３５は、ｗ相コイル２３ｗに対応するｗ相スイッチング素子Ｑｗ１，Ｑｗ２を備えている。各スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２，Ｑｖ１，Ｑｖ２，Ｑｗ１，Ｑｗ２は、例えば、ＩＧＢＴ等のパワースイッチング素子である。なお、各スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２，Ｑｖ１，Ｑｖ２，Ｑｗ１，Ｑｗ２には、それぞれ還流ダイオードＤｕ１，Ｄｕ２，Ｄｖ１，Ｄｖ２，Ｄｗ１，Ｄｗ２が接続されている。

【0033】

各ｕ相スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２は、直列接続されている。各ｕ相スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２の間は、ｕ相コイル２３ｕに接続されている。各ｕ相スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２の直列接続体は、両接続ラインＥＬ１，ＥＬ２に電気的に接続されている。

【0034】

各ｖ相スイッチング素子Ｑｖ１，Ｑｖ２は、直列接続されている。各ｖ相スイッチング素子Ｑｖ１，Ｑｖ２の間は、ｖ相コイル２３ｖに接続されている。各ｖ相スイッチング素子Ｑｖ１，Ｑｖ２の直列接続体は、両接続ラインＥＬ１，ＥＬ２に電気的に接続されている。

【0035】

各ｗ相スイッチング素子Ｑｗ１，Ｑｗ２は、直列接続されている。各ｗ相スイッチング素子Ｑｗ１，Ｑｗ２の間は、ｗ相コイル２３ｗに接続されている。各ｗ相スイッチング素子Ｑｗ１，Ｑｗ２の直列接続体は、両接続ラインＥＬ１，ＥＬ２に電気的に接続されている。

【0036】

インバータ３０は、制御部３７を備えている。制御部３７は、各スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２，Ｑｖ１，Ｑｖ２，Ｑｗ１，Ｑｗ２のスイッチング動作を制御する。制御部３７は、例えば、１つ以上の専用のハードウェア回路、及び／又は、コンピュータプログラム（ソフトウェア）に従って動作する１つ以上のプロセッサ（制御回路）によって実現することができる。プロセッサは、ＣＰＵ並びに、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のメモリを含み、メモリは、例えば、各種処理をプロセッサに実行させるように構成されたプログラムコードまたは指令を格納している。メモリ即ちコンピュータ可読媒体は、汎用または専用のコンピュータでアクセスできるあらゆる利用可能な媒体を含む。

【0037】

制御部３７は、コネクタ２７を介して空調ＥＣＵ１３と電気的に接続されている。制御部３７は、空調ＥＣＵ１３からの指令に基づいて、各スイッチング素子Ｑｕ１，Ｑｕ２，Ｑｖ１，Ｑｖ２，Ｑｗ１，Ｑｗ２を周期的にＯＮ／ＯＦＦさせる。詳細には、制御部３７は、空調ＥＣＵ１３からの指令に基づいて、各スイッチング素子Ｑｕ１～Ｑｗ２をパルス幅変調制御（ＰＷＭ制御）する。より具体的には、制御部３７は、キャリア信号（搬送波信号）と指令電圧値信号（比較対象信号）とを用いて、制御信号を生成する。そして、制御部３７は、生成された制御信号を用いて各スイッチング素子Ｑｕ１～Ｑｗ２のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うことにより直流電力を交流電力に変換する。

【0038】

ノイズ低減部３６は、コモンモードチョークコイル３８と、ノーマルモードチョークコイル４２と、平滑コンデンサ３９と、を備えている。平滑コンデンサ３９は、コモンモードチョークコイル３８及びノーマルモードチョークコイル４２と共にローパスフィルタ４０を構成する。ローパスフィルタ４０は、接続ラインＥＬ１，ＥＬ２上に設けられている。ローパスフィルタ４０は、回路的にはコネクタ２７とインバータ回路３５との間に設けられている。コモンモードチョークコイル３８及びノーマルモードチョークコイル４２の各々は、両接続ラインＥＬ１，ＥＬ２上に設けられている。

【0039】

平滑コンデンサ３９は、コモンモードチョークコイル３８に対して、インバータ回路３５側とコネクタ２７側との各々に設けられている。平滑コンデンサ３９は、インバータ回路３５に対して並列接続されたＸコンデンサである。平滑コンデンサ３９は、両接続ラインＥＬ１，ＥＬ２に電気的に接続されている。

【0040】

ノイズ低減部３６は、Ｙコンデンサ４１を２つ備えている。２つのＹコンデンサ４１は、直列接続されている。２つのＹコンデンサ４１の間は、ハウジング１４に接地されている。２つのＹコンデンサ４１は、コモンモードチョークコイル３８に対してインバータ回路３５側に設けられている。２つのＹコンデンサ４１は、コモンモードチョークコイル３８及びノーマルモードチョークコイル４２に対して直列接続されている。２つのＹコンデンサ４１は、平滑コンデンサ３９に対して並列接続されている。２つのＹコンデンサ４１は、インバータ回路３５と平滑コンデンサ３９との間に位置している。

【0041】

本実施形態におけるＹコンデンサ４１は、電子部品に相当する。そのため、インバータ３０は、電子部品としてのＹコンデンサ４１を有する。電子部品としてのＹコンデンサ４１は基板３４に実装される。電子部品としてのＹコンデンサ４１は、ハウジング１４に収容されている。

【0042】

コモンモードチョークコイル３８及びノーマルモードチョークコイル４２は、車両１００側で発生する高周波ノイズが電動圧縮機１１のインバータ回路３５に伝わるのを抑制する。コモンモードチョークコイル３８は、コモンモードノイズを低減する。ノーマルモードチョークコイル４２は、ノーマルモードノイズを低減する。

【0043】

＜基板の詳細＞
図３に示すように、基板３４は、裏面に相当する第１面３４ａと、第１面３４ａとは反対側の表面に相当する第２面３４ｂと、を有する。基板３４はガラエポ基板(ガラスエポキシ基板)である。第１面３４ａには、ハウジング１４にアースするためのアースパターンとしての第１アースパターン１３４ｄが形成されている。第２面３４ｂには、ハウジング１４にアースするための第２アースパターン２３４ｄが形成されている。なお、基板３４の内層にもハウジング１４にアースするための内層アースパターン３３４ｄが形成されていてもよい。内層アースパターン３３４ｄは、例えば、基板３４のうち、Ｙコンデンサ４１の実装部分に設けられた第１アースパターン１３４ｄと、インバータ回路３５の実装部分に設けられた第１アースパターン１３４ｄと、を繋いでいる。

【0044】

基板３４には、回路パターン３４ｄが形成されている。第１面３４ａには、第１アースパターン１３４ｄを含む回路パターン３４ｄを形成する金属層３４ｃが設けられている。第２面３４ｂには、第２アースパターン２３４ｄを含む回路パターン３４ｄを形成する金属層３４ｃが設けられている。回路パターン３４ｄには、インバータ回路３５やノイズ低減部３６を構成する電子部品やスイッチング素子等が実装される。第１アースパターン１３４ｄは、インバータ回路３５やノイズ低減部３６を構成する電子部品やスイッチング素子等のアースラインに接続されている。第２アースパターン２３４ｄは、インバータ回路３５やノイズ低減部３６を構成する電子部品やスイッチング素子等のアースラインに接続されている。

【0045】

図３に示すように、第１アースパターン１３４ｄの一部と第２アースパターン２３４ｄの一部とは、互いに基板３４の厚み方向において重なっている。第１アースパターン１３４ｄは、ハウジング１４のカバー底壁３３側に配置されている。第２アースパターン２３４ｄは、インバータカバー３１側に配置されている。第１アースパターン１３４ｄと第２アースパターン２３４ｄとは、複数のスルーホール４３で電気的に接続されている。

【0046】

基板３４は、板厚方向に貫通する貫通孔３４ｈを有する。貫通孔３４ｈは、第１面３４ａと第２面３４ｂとの間で貫通する。貫通孔３４ｈは、例えば、平面視において丸形の丸孔である。貫通孔３４ｈは、第１アースパターン１３４ｄ及び第２アースパターン２３４ｄの各々を貫通する。詳細には、貫通孔３４ｈは、例えば、第１アースパターン１３４ｄ及び第２アースパターン２３４ｄの各々の中央を貫通する。第１面３４ａにおける貫通孔３４ｈの開口は、ハウジング１４のカバー底壁３３側に向かって開口している。第２面３４ｂにおける貫通孔３４ｈの開口は、インバータカバー３１側に向かって開口している。

【0047】

基板３４は、板厚方向に貫通するスリット３４ｓを有する。スリット３４ｓは第１面３４ａ及び第２面３４ｂに開口する。第１面３４ａにおけるスリット３４ｓの開口は、ハウジング１４のカバー底壁３３側に向かって開口している。第２面３４ｂにおけるスリット３４ｓの開口は、インバータカバー３１側に向かって開口している。

【0048】

スリット３４ｓは、基板３４のうち、貫通孔３４ｈと電子部品としてのＹコンデンサ４１の実装部分との間の部分以外に形成されている。詳細には、平面視において、スリット３４ｓは、例えば、貫通孔３４ｈに沿って半円状に延びている。スリット３４ｓは、回路パターン３４ｄを避けて形成されている。スリット３４ｓは、第１アースパターン１３４ｄ、及び、Ｙコンデンサ４１の実装部分と第１アースパターン１３４ｄを繋ぐ回路パターン３４ｄを避けて第１面３４ａに開口している。スリット３４ｓは、第２アースパターン２３４ｄを避けて第２面３４ｂに開口している。すなわち、基板３４における貫通孔３４ｈの周囲のうち、スリット３４ｓが形成されない部分と基板３４へのＹコンデンサ４１の実装部分とは、第１面３４ａに沿って延びる仮想的な直線で結ばれる位置関係となっている。

【0049】

＜ボス＞
ハウジング１４には、ボス６１が形成されている。ボス６１は、基板３４に向けて突出する。詳細には、ボス６１は、ハウジング１４のカバー底壁３３から第１面３４ａに向けて延びている。ボス６１は、円柱状である。ハウジング１４のカバー底壁３３からのボス６１の突出方向は、基板３４の板厚方向と同じ方向である。ボス６１は、平面視で基板３４のスリット３４ｓと重ならない位置に設けられている。ボス６１は、スリット３４ｓの近傍に設けられている。ボス６１は、スルーホール４３と対向している。

【0050】

ボス６１は、第１面３４ａと当接する当接面６２を有する。ボス６１のハウジング１４のカバー底壁３３側の端部を基端とすると、当接面６２はボス６１の突出方向に対して基端とは反対側のボス６１の先端に位置する。当接面６２は、平面視で円形状である。

【0051】

ボス６１は、締結孔６１ｈを有する。締結孔６１ｈは、当接面６２に開口する。詳細には、締結孔６１ｈは、平面視で当接面６２の中央に開口している。締結孔６１ｈは、当接面６２からハウジング１４側へと延びている。締結孔６１ｈは、当接面６２からハウジング１４側のカバー底壁３３へと延びている。締結孔６１ｈは、ボス６１の内部において、雌ねじが形成された円筒状の区画面によって区画形成されている。締結孔６１ｈは、スルーホール４３と対向していない。

【0052】

当接面６２は、締結孔６１ｈの開口よりも外周側に外周部６２ａを有する。外周部６２ａは、外周側から締結孔６１ｈに向けて凹む凹形状面６４を有する。言い換えると、当接面６２は凹形状面６４を有する。当接面６２は、締結孔６１ｈの開口と外周部６２ａとの間に内周部６２ｂを有する。内周部６２ｂは、外周部６２ａよりも当接面６２の内周側に設けられている。内周部６２ｂは、外周部６２ａよりもハウジング１４のカバー底壁３３側に向けて凹んでいる。外周部６２ａは、内周部６２ｂに近づくほどハウジング１４のカバー底壁３３に近づくように湾曲している。これにより、凹形状面６４は、外周側から締結孔６１ｈに向けて湾曲している。平面視で、外周部６２ａは、円環状をなす。側面視で、外周部６２ａの縁６３は、基板３４の第１面３４ａに向けて尖っている。平面視で、外周部６２ａの縁６３は、円環状をなす。

【0053】

内周部６２ｂは、ボス６１の突出方向に対して直交する方向に延びる平面状をなす。内周部６２ｂは、平面視で、円環状である。側面視で、内周部６２ｂは平面状である。内周部６２ｂは、締結孔６１ｈに向けて平面に形成されている。

【0054】

＜締結部材＞
インバータ３０は、金属製の締結部材７０を備える。締結部材７０は、基板３４をハウジング１４に固定する。締結部材７０は、第１アースパターン１３４ｄを当接面６２に当接させ、ハウジング１４に接地させる。言い換えると、当接面６２には、回路パターン３４ｄにおけるハウジング１４に接地されるアースパターンである第１アースパターン１３４ｄが当接する。締結部材７０は、第２アースパターン２３４ｄを当接面６２に当接させず、ハウジング１４に接地させる。第２アースパターン２３４ｄは、スルーホール４３を介して、ハウジング１４に接地される。締結部材７０は、頭部７１と、頭部７１から延びるねじ部７２と、を有する。頭部７１は、例えば、円形の平板状である。ねじ部７２は、例えば円柱状である。ねじ部７２の外周面には、雄ねじが形成されている。ねじ部７２は、第２面３４ｂにおける貫通孔３４ｈの開口側から貫通孔３４ｈに挿入されている。これにより、貫通孔３４ｈには、締結部材７０が挿入される。頭部７１は第２アースパターン２３４ｄに接する。頭部７１からねじ部７２の延びる方向は、基板３４の板厚方向と同じ方向である。ねじ部７２は、締結孔６１ｈに螺合されている。すなわち、締結孔６１ｈには締結部材７０が螺合される。これにより、締結部材７０はボス６１に固定されている。締結部材７０によって基板３４がボス６１に固定される。ボス６１への締結部材７０の固定によって、基板３４はハウジング１４に締結される。したがって、締結部材７０は、基板３４をハウジング１４に固定する。そして、締結部材７０は、第１アースパターン１３４ｄを当接面６２に当接させ、ハウジング１４に接地させる。また、締結部材７０は、第２アースパターン２３４ｄを当接面６２に当接させず、ハウジング１４に接地させる。換言すると、第２アースパターン２３４ｄは、締結部材７０を介してハウジング１４に接地される。

【0055】

内周部６２ｂは、平面視で、基板３４を介して締結部材７０の頭部７１と重なる。内周部６２ｂは、頭部７１と平行に延びる。換言すると、頭部７１が基板３４と重なる面は平面状である。平面視で、頭部７１は内周部６２ｂの全体と重なっている。平面視で、頭部７１は内周部６２ｂの一部のみと重なってもよい。

【0056】

＜当接面への基板の当接＞
締結部材７０によってハウジング１４に固定された基板３４は変形し、当接面６２に沿って延びている。詳細には、基板３４は、外周部６２ａに沿って湾曲した状態で、外周部６２ａに接している。すなわち、基板３４は、凹形状面６４に第１アースパターン１３４ｄが当接するように突出する凸形状面７５を有する。凸形状面７５は、スリット３４ｓと貫通孔３４ｈとの間で変形し、当接面６２に沿って延びている。また、基板３４は、内周部６２ｂに沿って平板状に延びた状態で、内周部６２ｂに接している。こうして、基板３４は、ボス６１の当接面６２に接した状態でハウジング１４に固定される。なお、基板３４のうち、ボス６１の当接面６２に接する部分は、基板３４の第１面３４ａの第１アースパターン１３４ｄである。また、基板３４のうち、頭部７１に接する部分は、基板３４の第２面３４ｂの第２アースパターン２３４ｄである。当接面６２の全体が第１アースパターン１３４ｄと接するように、第１アースパターン１３４ｄの大きさが設定されている。第２アースパターン２３４ｄの全体が頭部７１と接するように、第２アースパターン２３４ｄの大きさが設定されている。

【0057】

スリット３４ｓは、基板３４の貫通孔３４ｈよりも外周側に設けられている。スリット３４ｓは、基板３４のうち、当接面６２と当接する部位よりも外周側に設けられている。すなわち、スリット３４ｓは、凸形状面７５よりも外周側に設けられている。凸形状面７５は、スリット３４ｓと貫通孔３４ｈとの間に延在している。スリット３４ｓは、基板３４のＹコンデンサ４１の実装部分よりも内周側に設けられている。スリット３４ｓは、平面視で、貫通孔３４ｈを間に挟んでＹコンデンサ４１の実装部分とは反対側に設けられている。

【0058】

このように、締結部材７０がボス６１に締結されることによって、基板３４が変形して当接面６２に接し、基板３４がハウジング１４に固定される。したがって、第１アースパターン１３４ｄが変形してハウジング１４に接地される。また、第２アースパターン２３４ｄが変形して、締結部材７０を介してハウジング１４に接地される。第１アースパターン１３４ｄのノイズは、ハウジング１４に伝達された後、ハウジング１４から車両１００のボディに伝達される。第２アースパターン２３４ｄのノイズは、締結部材７０を介してハウジング１４に伝達された後、ハウジング１４から車両１００のボディに伝達される。

【0059】

［実施形態の作用］
実施形態の作用について、ボス６１への締結部材７０の締結方法と共に以下に説明する。

【0060】

図４に示すように、貫通孔３４ｈに挿入されたねじ部７２がボス６１の締結孔６１ｈに螺合される。このとき、ねじ部７２が締結孔６１ｈに螺合される途中では、基板３４は当接面６２に沿って変形していない。そのため、基板３４は、ボス６１上で平板状に延びた状態となっている。基板３４の第１面３４ａは、例えば、ボス６１の外周部６２ａの縁６３に接した状態となっている。

【0061】

図３に示すように、締結孔６１ｈへのねじ部７２の螺合が進むと、頭部７１によって基板３４が当接面６２に向けて押されることにより、基板３４は当接面６２に沿うように変形する。基板３４は、外周部６２ａに沿って湾曲するとともに、外周部６２ａに接するようになる。基板３４のうち、貫通孔３４ｈの周囲の部分は、頭部７１とボス６１の内周部６２ｂとで挟持された状態となる。これにより、基板３４のうちで貫通孔３４ｈの周囲の部分は、内周部６２ｂに沿って平板状に延びた状態となるとともに、内周部６２ｂに接するようになる。こうして、基板３４は、ボス６１の当接面６２に接した状態となる。

【0062】

［実施形態の効果］
本実施形態の効果を説明する。
（１）当接面６２は、外周側から締結孔６１ｈに向けて凹む凹形状面６４を有する。当接面６２は、内周部６２ｂが外周部６２ａよりもハウジング１４のカバー底壁３３側に向けて凹んでいる。外周部６２ａは、内周部６２ｂに近づくほどハウジング１４のカバー底壁３３に近づくように湾曲している。内周部６２ｂは、ボス６１の突出方向に対して直交する方向に延びる平面状をなす。一方、締結部材７０によってハウジング１４に固定された基板３４は、当接面６２に沿って延びている。基板３４は、凹形状面６４に第１アースパターン１３４ｄが当接するように突出する凸形状面７５を有する。基板３４の第１アースパターン１３４ｄは、外周部６２ａに沿って湾曲した状態で、外周部６２ａに接している。基板３４の第１アースパターン１３４ｄは、内周部６２ｂに沿って平板状に延びた状態で、内周部６２ｂに接している。そのため、当接面６２の全体が平面状に延びている場合と比較して、ボス６１の径方向の幅を増加させることなく、ボス６１の当接面６２と基板３４の第１アースパターン１３４ｄとの当接面積を増加させることができる。

【0063】

（２）内周部６２ｂは、平面視で、基板３４を介して頭部７１と重なる。また、外周部６２ａは、平面視で、基板３４を介して頭部７１と重ならない。そのため、基板３４を、内周部６２ｂと頭部７１とで挟持することによって、外周部６２ａに沿って湾曲させることができる。したがって、基板３４の第１アースパターン１３４ｄを当接面６２に好適に当接させることができる。

【0064】

（３）基板３４は、板厚方向に貫通するスリット３４ｓを有する。スリット３４ｓは、外周部６２ａの近傍に設けられる。このため、基板３４が当接面６２に沿って湾曲する際に、スリット３４ｓの開口が広がることにより、基板３４を好適に変形させることができる。スリット３４ｓは、第１アースパターン１３４ｄ、及び、Ｙコンデンサ４１の実装部分と第１アースパターン１３４ｄを繋ぐ回路パターン３４ｄを避けて第１面３４ａに開口している。スリット３４ｓは、第２アースパターン２３４ｄを避けて第２面３４ｂに開口している。したがって、ノイズ等の成分の伝達に支障が生じることを抑制できる。

【0065】

（４）外周部６２ａの縁６３は、基板３４の第１面３４ａに向けて尖っているため、基板３４が当接面６２に沿って湾曲する際に、外周部６２ａの縁６３を起点として基板３４が変形することによって、基板３４を好適に変形させることができる。

【0066】

［変更例］
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施できる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施できる。

【0067】

○ 図５に示すように、外周部６２ａは、側面視で湾曲する形状ではなく傾斜するテーパ形状であってもよい。要するに、凹形状面６４は、外周側から締結孔６１ｈに向けて傾斜していてもよい。この場合、平面視では、外周部６２ａは、円環状をなす。

【0068】

○ 外周部６２ａの縁６３の全周ではなく、一部だけが第１面３４ａに向けて尖っていてもよい。この場合、外周部６２ａの縁６３のうち、尖っていない部分は、例えばボス６１の突出方向に対して直交する方向に延びる平面状であってもよい。

【0069】

○ 外周部６２ａの縁６３の全周が尖っておらず、外周部６２ａの縁６３の全周が面取りされていてもよい。
○ スリット３４ｓは、基板３４を貫通するものでなくてもよい。要するに、スリット３４ｓは、基板３４の第１面３４ａ及び第２面３４ｂのどちらか一方に開口すればよい。

【0070】

○ 基板３４へのスリット３４ｓの形成を省略してもよい。
○ 基板３４は、ガラエポ基板ではなく、金属ベース基板であってもよい。
○ 内周部６２ｂが外周部６２ａから連続して湾曲していてもよい。また、内周部６２ｂが外周部６２ａから連続して傾斜していてもよい。この場合の当接面６２は、例えば、締結孔６１ｈの開口縁に近づくほどハウジング１４のカバー底壁３３に近づくように凹む形状をなす。

【0071】

○ ハウジング１４は、基板３４を収容する部分と、圧縮部１８とモータ１９とを収容する部分とが一体となるように構成されているが、それぞれ別体となるようにハウジングを別途追加してもよい。

【0072】

○ ボス６１の当接面６２に基板３４を当接させることによって、ノイズではなく、静電気を伝達させてもよい。
○ 基板３４の貫通孔３４ｈを区画する周面には、第１面３４ａと第２面３４ｂとを電気的に接続する金属膜が施されていてもよい。

【0073】

○ 基板３４の第１アースパターン１３４ｄは、外周部６２ａに当接し、内周部６２ｂには当接していなくてもよい。この場合、外周部６２ａの面積が内周部６２ｂの面積よりも大きい。また、基板３４の第１アースパターン１３４ｄと外周部６２ａとの当接面積は、当接面６２の全体が平面状に延びている場合における基板３４の第１アースパターン１３４ｄと当接面６２との当接面積よりも大きい。

【0074】

○ 圧縮部１８は、スクロール式に限らない。例えば、圧縮部１８は、ピストン式やベーン式等であってもよい。
○ 電子機器は、車両空調装置１０に用いられていたが、これに限らない。例えば、電子機器は、燃料電池車に搭載されていてもよい。電子機器を備える電動圧縮機１１は、燃料電池に供給される流体としての空気を圧縮部１８により圧縮するものであってもよい。

【符号の説明】

【0075】

１４…ハウジング、３０…電子機器としてのインバータ、３４…基板、３４ｄ…回路パターン、３４ｈ…貫通孔、３４ｓ…スリット、４１…電子部品としてのＹコンデンサ、６１…ボス、６１ｈ…締結孔、６２…当接面、６２ａ…外周部、６２ｂ…内周部、６３…縁、６４…凹形状面、７０…締結部材、７１…頭部、７５…凸形状面、１３４ｄ…アースパターンとしての第１アースパターン。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】