知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 株式会社東芝の特許一覧 ▶ 東芝電機サービス株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146269
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】情報処理装置、情報処理方法、プログラム及びシステム
(51)【国際特許分類】
G01N 21/33 20060101AFI20241004BHJP
G01N 21/27 20060101ALI20241004BHJP
H04N 7/18 20060101ALI20241004BHJP
G01N 21/35 20140101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
G01N21/33
G01N21/27 Z
H04N7/18 K
G01N21/35
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023059066
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(71)【出願人】
【識別番号】598076591
【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(72)【発明者】
【氏名】篠木 直哉
【テーマコード（参考）】
2G059
5C054
【Ｆターム（参考）】
2G059AA05
2G059AA10
2G059EE02
2G059HH01
2G059HH03
2G059KK01
2G059KK04
2G059MM09
2G059MM10
5C054CA03
5C054CA04
5C054CA05
5C054CC02
5C054DA07
5C054FA07
(57)【要約】
【課題】所定の素材を効果的に発見することができる情報処理装置、情報処理方法、プログラム及びシステムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、情報処理装置は、入力インターフェースと、プロセッサと、を備える。入力インターフェースは、対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する。プロセッサは、前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する。
【選択図】 図１
【解決手段】実施形態によれば、情報処理装置は、入力インターフェースと、プロセッサと、を備える。入力インターフェースは、対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する。プロセッサは、前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する入力インターフェースと、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
プロセッサと、
を備える情報処理装置。
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
プロセッサと、
を備える情報処理装置。
【請求項2】
外部装置に接続する出力インターフェースを備え、
前記プロセッサは、前記対象領域に前記所定の素材が存在すると判定すると、前記出力インターフェースを通じて前記対象領域の位置を示す位置情報を前記外部装置に送信する、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記プロセッサは、前記対象領域に前記所定の素材が存在すると判定すると、前記出力インターフェースを通じて前記対象領域の位置を示す位置情報を前記外部装置に送信する、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記所定の素材は、木材である、
請求項１に記載の情報処理装置。
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記プロセッサは、前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率との差が所定の閾値以上である場合、前記対象領域に木材が存在すると判定する、
請求項３に記載の情報処理装置。
請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記入力インターフェースは、赤外線及び紫外線を測定する光学センサを備えるドローンに接続する、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の情報処理装置。
請求項１乃至４の何れか１項に記載の情報処理装置。
【請求項6】
対象領域を加熱する前に測定された加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記対象領域を加熱した後に測定された加熱後温度を示す加熱後温度情報とを取得する入力インターフェースと、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定するプロセッサと、
を備える情報処理装置。
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定するプロセッサと、
を備える情報処理装置。
【請求項7】
外部装置に接続する出力インターフェースを備え、
前記プロセッサは、前記対象領域に前記所定の素材が存在すると判定すると、前記出力インターフェースを通じて前記対象領域の位置を示す位置情報を前記外部装置に送信する、
請求項６に記載の情報処理装置。
前記プロセッサは、前記対象領域に前記所定の素材が存在すると判定すると、前記出力インターフェースを通じて前記対象領域の位置を示す位置情報を前記外部装置に送信する、
請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項8】
前記所定の素材は、木材である、
請求項６に記載の情報処理装置。
請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項9】
前記プロセッサは、前記加熱前温度と前記加熱後温度との差が所定の閾値以下である場合、前記対象領域に木材が存在すると判定する、
請求項８に記載の情報処理装置。
請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項10】
前記入力インターフェースは、赤外線及び紫外線を測定する光学センサを備えるドローンに接続する、
請求項６乃至９の何れか１項に記載の情報処理装置。
請求項６乃至９の何れか１項に記載の情報処理装置。
【請求項11】
プロセッサによって実行される情報処理方法であって、
対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得し、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
情報処理方法。
対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得し、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
情報処理方法。
【請求項12】
プロセッサによって実行される情報処理方法であって、
対象領域を加熱する前に測定された加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記対象領域を加熱した後に測定された加熱後温度を示す加熱後温度情報とを取得し、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
情報処理方法。
対象領域を加熱する前に測定された加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記対象領域を加熱した後に測定された加熱後温度を示す加熱後温度情報とを取得し、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
情報処理方法。
【請求項13】
プロセッサによって実行されるプログラムであって、
前記プロセッサに、
対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する機能と、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出する機能と、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出する機能と、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する機能と、
を実現させるプログラム。
前記プロセッサに、
対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する機能と、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出する機能と、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出する機能と、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する機能と、
を実現させるプログラム。
【請求項14】
プロセッサによって実行されるプログラムであって、
前記プロセッサに、
対象領域を加熱する前に測定された加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記対象領域を加熱した後に測定された加熱後温度を示す加熱後温度情報とを取得する機能と、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する機能と、
を実現させるプログラム。
前記プロセッサに、
対象領域を加熱する前に測定された加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記対象領域を加熱した後に測定された加熱後温度を示す加熱後温度情報とを取得する機能と、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する機能と、
を実現させるプログラム。
【請求項15】
ドローンと情報処理装置とを備えるシステムであって、
前記ドローンは、
対象領域に紫外線及び赤外線を照射する照射機構と、
前記対象領域から反射した紫外線及び赤外線を測定する光学センサと、
前記照射機構及び光学センサを飛行させる飛行機構と、
前記紫外線に関する紫外線情報と前記赤外線に関する赤外線情報とを前記情報処理装置に送信する出力インターフェースと、
を備え、
前記情報処理装置は、
前記紫外線情報と前記赤外線情報とを取得する入力インターフェースと、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
プロセッサと、
を備える、
システム。
前記ドローンは、
対象領域に紫外線及び赤外線を照射する照射機構と、
前記対象領域から反射した紫外線及び赤外線を測定する光学センサと、
前記照射機構及び光学センサを飛行させる飛行機構と、
前記紫外線に関する紫外線情報と前記赤外線に関する赤外線情報とを前記情報処理装置に送信する出力インターフェースと、
を備え、
前記情報処理装置は、
前記紫外線情報と前記赤外線情報とを取得する入力インターフェースと、
前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、
前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、
前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する、
プロセッサと、
を備える、
システム。
【請求項16】
ドローンと情報処理装置とを備えるシステムであって、
前記ドローンは、
対象領域を加熱する加熱機構と、
前記対象領域の加熱前温度と加熱後温度とを測定する温度センサと、
前記加熱機構及び温度センサを飛行させる飛行機構と、
前記加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記加熱後温度を示す加熱後温度情報とを前記情報処理装置に送信する出力インターフェースと、
を備え、
前記情報処理装置は、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とを取得する入力インターフェースと、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定するプロセッサと、
を備える、
システム。
前記ドローンは、
対象領域を加熱する加熱機構と、
前記対象領域の加熱前温度と加熱後温度とを測定する温度センサと、
前記加熱機構及び温度センサを飛行させる飛行機構と、
前記加熱前温度を示す加熱前温度情報と前記加熱後温度を示す加熱後温度情報とを前記情報処理装置に送信する出力インターフェースと、
を備え、
前記情報処理装置は、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とを取得する入力インターフェースと、
前記加熱前温度情報と前記加熱後温度情報とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定するプロセッサと、
を備える、
システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、情報処理装置、情報処理方法、プログラム及びシステムに関する。
【背景技術】
【0002】
産業廃棄物を処理する処分場などでは、廃棄物の中から、木材（素材）からなる廃棄物（木くず）を除去する作業が行われることがある。そのような処分場では、作業員が目視で廃棄物の中から木くずを探し出す。
【0003】
また、作業員を補助するために廃棄物の画像などに基づいて木くずの位置を提示するシステムが提供されている。
【0004】
しかしながら、従来、システムは、木くずの破損又は汚れなどによって木くずを発見することができないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１４－１３２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記の課題を解決するため、所定の素材を効果的に発見することができる情報処理装置、情報処理方法、プログラム及びシステムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態によれば、情報処理装置は、入力インターフェースと、プロセッサと、を備える。入力インターフェースは、対象領域から反射した紫外線に関する紫外線情報と前記対象領域から反射した赤外線に関する赤外線情報とを取得する。プロセッサは、前記紫外線情報に基づいて、前記対象領域における紫外線の反射率を算出し、前記赤外線情報に基づいて、前記対象領域における赤外線の反射率を算出し、前記紫外線の反射率と前記赤外線の反射率とに基づいて、前記対象領域に所定の素材が存在するかを判定する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して実施形態について説明する。
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。
実施形態に係る検知システムは、廃棄物の中から所定の素材（ここでは、木材）を検知する。検知システムは、平たく広げた廃棄物（ゴミ山）の中から、木材からなる廃棄物（木くず）が存在する位置（木材が存在する可能性が高い位置）を検知する。検知システムは、検知された位置を作業員に提示する。たとえば、作業員は、提示された位置に従って木くずを除去する。
たとえば、検知システムは、廃棄物処理場などで用いられる。
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。
実施形態に係る検知システムは、廃棄物の中から所定の素材（ここでは、木材）を検知する。検知システムは、平たく広げた廃棄物（ゴミ山）の中から、木材からなる廃棄物（木くず）が存在する位置（木材が存在する可能性が高い位置）を検知する。検知システムは、検知された位置を作業員に提示する。たとえば、作業員は、提示された位置に従って木くずを除去する。
たとえば、検知システムは、廃棄物処理場などで用いられる。
【0010】
図１は、実施形態に係る検知システム１の構成例を概略的に示す。図１が示すように、検知システム１は、油圧シャベル７、ゴミ山９、サーバ１０、ドローン２０及びユーザ端末３０などを備える。サーバ１０は、ドローン２０及びユーザ端末３０と通信可能に接続する。
【0011】
油圧シャベル７は、廃棄物を平たく広げるための機械である。油圧シャベル７は、廃棄物を平たく広げてゴミ山９を形成する。
【0012】
ゴミ山９は、廃棄物を平たく広げて形成される。ゴミ山９は、木くずを含む（含み得る）。ゴミ山９は、木くずの他に、金属くず、廃プラスチック、瓦礫、ガラス陶磁器くず又はゴムくずなどから構成される。
【0013】
ドローン２０は、無人で飛行する飛翔体である。ドローン２０は、ゴミ山９の上部を飛行する。ドローン２０は、ゴミ山９の上部を飛行する間において、ゴミ山９の各部に紫外線及び赤外線を照射する。ドローン２０は、紫外線及び赤外線の反射光の強度を取得しサーバ１０に通知する。ドローン２０については、後に詳述する。
【0014】
ユーザ端末３０（外部装置）は、木くずを除去する作業員Ｐが所持する端末である。ユーザ端末３０は、木くずの位置を示す位置情報をサーバ１０から取得する。ユーザ端末３０は、位置情報に基づいて、木くずの位置を作業員Ｐに提示する。ここでは、ユーザ端末３０は、スマートグラスである。ユーザ端末３０は、ＡＲ（Augmented Reality）技術を用いて現実のゴミ山９に木くずの位置を重ねて表示する。ユーザ端末３０については、後に詳述する。
【0015】
サーバ１０（情報処理装置）は、ドローン２０からの情報などに基づいて木くずの有無を判定する。サーバ１０は、木くずが存在すると判定すると、木くずの位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信する。
【0016】
次に、サーバ１０の構成例について説明する。
図２は、サーバ１０の構成例を示す。図２が示すように、サーバ１０は、プロセッサ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、操作部１６、表示部１７、ドローンインターフェース１８及び端末インターフェース１９などを備える。プロセッサ１１と、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、操作部１６、表示部１７、ドローンインターフェース１８及び端末インターフェース１９と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
図２は、サーバ１０の構成例を示す。図２が示すように、サーバ１０は、プロセッサ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、操作部１６、表示部１７、ドローンインターフェース１８及び端末インターフェース１９などを備える。プロセッサ１１と、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、ＮＶＭ１４、操作部１６、表示部１７、ドローンインターフェース１８及び端末インターフェース１９と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
【0017】
なお、サーバ１０は、図２が示すような構成の他に必要に応じた構成をさらに具備したり、サーバ１０から特定の構成が除外されたりしてもよい。
【0018】
プロセッサ１１は、サーバ１０全体の動作を制御する機能を有する。プロセッサ１１は、内部キャッシュ及び各種のインターフェースなどを備えてもよい。プロセッサ１１は、内部メモリ、ＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４が予め記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実現する。
【0019】
なお、プロセッサ１１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであってもよい。この場合、プロセッサ１１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。
【0020】
ＲＯＭ１２は、制御プログラム及び制御データなどが予め記憶された不揮発性のメモリである。ＲＯＭ１２に記憶される制御プログラム及び制御データは、サーバ１０の仕様に応じて予め組み込まれる。
【0021】
ＲＡＭ１３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ１３は、プロセッサ１１の処理中のデータなどを一時的に格納する。ＲＡＭ１３は、プロセッサ１１からの命令に基づき種々のアプリケーションプログラムを格納する。また、ＲＡＭ１３は、アプリケーションプログラムの実行に必要なデータ及びアプリケーションプログラムの実行結果などを格納してもよい。
【0022】
ＮＶＭ１４は、データの書き込み及び書き換えが可能な不揮発性のメモリである。たとえば、ＮＶＭ１４は、たとえば、ＨＤＤ、ＳＳＤ又はフラッシュメモリなどから構成される。ＮＶＭ１４は、サーバ１０の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション及び種々のデータなどを格納する。
【0023】
操作部１６は、オペレータから種々の操作の入力を受け付ける。操作部１６は、入力された操作を示す信号をプロセッサ１１へ送信する。操作部１６は、キーボード、ボタン又はタッチパネルなどから構成される。
【0024】
表示部１７は、プロセッサ１１からの制御に基づいて情報を表示する。たとえば、表示部１７は、液晶モニタから構成される。操作部１６がタッチパネルから構成される場合、表示部１７は、操作部１６と一体的に形成された液晶モニタから構成される。
【0025】
ドローンインターフェース１８（入力インターフェース）は、ドローン２０などとデータを送受信するためのインターフェースである。たとえば、ドローンインターフェース１８は、無線ＬＡＮ（Local Area Network）接続をサポートするものである。
【0026】
端末インターフェース１９（出力インターフェース）は、ユーザ端末３０などとデータを送受信するためのインターフェースである。たとえば、端末インターフェース１９は、無線ＬＡＮ接続をサポートするものである。
【0027】
なお、ドローンインターフェース１８と端末インターフェース１９とは、一体的に構成されるものであってもよい。
【0028】
次に、ドローン２０の構成例について説明する。
図３は、ドローン２０の構成例を示す。図３が示すように、ドローン２０は、プロセッサ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、通信部２５、飛行機項２６、超音波センサ２７、カメラ２８、位置センサ２９、照射機構２０１及び光学センサ２０２などを備える。
図３は、ドローン２０の構成例を示す。図３が示すように、ドローン２０は、プロセッサ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、通信部２５、飛行機項２６、超音波センサ２７、カメラ２８、位置センサ２９、照射機構２０１及び光学センサ２０２などを備える。
【0029】
プロセッサ２１と、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、通信部２５、飛行機項２６、超音波センサ２７、カメラ２８、位置センサ２９、照射機構２０１及び光学センサ２０２と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
【0030】
なお、ドローン２０は、図３が示すような構成の他に必要に応じた構成をさらに具備したり、ドローン２０から特定の構成が除外されたりしてもよい。
【0031】
プロセッサ２１は、ドローン２０全体の動作を制御する機能を有する。プロセッサ２１は、内部キャッシュ及び各種のインターフェースなどを備えてもよい。プロセッサ２１は、内部メモリ、ＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４が予め記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実現する。
【0032】
なお、プロセッサ２１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであってもよい。この場合、プロセッサ２１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。
【0033】
ＲＯＭ２２は、制御プログラム及び制御データなどが予め記憶された不揮発性のメモリである。ＲＯＭ２２に記憶される制御プログラム及び制御データは、ドローン２０の仕様に応じて予め組み込まれる。
【0034】
ＲＡＭ２３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ２３は、プロセッサ２１の処理中のデータなどを一時的に格納する。ＲＡＭ２３は、プロセッサ２１からの命令に基づき種々のアプリケーションプログラムを格納する。また、ＲＡＭ２３は、アプリケーションプログラムの実行に必要なデータ及びアプリケーションプログラムの実行結果などを格納してもよい。
【0035】
ＮＶＭ２４は、データの書き込み及び書き換えが可能な不揮発性のメモリである。たとえば、ＮＶＭ２４は、たとえば、ＨＤＤ、ＳＳＤ又はフラッシュメモリなどから構成される。ＮＶＭ２４は、ドローン２０の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション及び種々のデータなどを格納する。
【0036】
通信部２５は、サーバ１０などとデータを送受信するためのインターフェースである。たとえば、通信部２５は、無線ＬＡＮ接続をサポートするものである。
【0037】
飛行機構２６は、プロセッサ２１からの制御に従ってドローン２０を飛行させる機構である。飛行機構２６は、ドローン２０をホバリング、旋回、前進、後退、上昇及び下降させる。たとえば、飛行機構２６は、モータ及びモータによって駆動されるプロペラなどから構成される。
【0038】
超音波センサ２７は、超音波を照射して障害物を検知するためのセンサである。超音波センサ２７は、超音波を送信し障害物からの反射波を受信することで、障害物の有無又は障害物との距離などを測定する。超音波センサ２７は、障害物の有無又は距離などをプロセッサ２１に通知する。
【0039】
カメラ２８は、ドローン２０の周囲を撮影する。たとえば、カメラ２８は、障害物などを撮影する。カメラ２８は、撮影した画像をプロセッサ２１に送信する。たとえば、カメラ２８は、ライトなどを備えるものであってもよい。
【0040】
位置センサ２９は、ドローン２０の位置を検知するセンサである。たとえば、位置センサ２９は、ＧＰＳ（Global Positioning System）をサポートする。位置センサ２９は、ドローン２０の位置を示す信号をプロセッサ２１に送信する。
【0041】
照射機構２０１は、プロセッサ２１からの制御に従って、紫外線及び赤外線を照射する。照射機構２０１は、ゴミ山９に対して紫外線及び赤外線を照射する。たとえば、照射機構２０１は、ドローン２０の下部に下向きに設置されている。
たとえば、照射機構２０１は、紫外線及び赤外線を発生するランプ及び紫外線及び赤外線を集光するレンズなどから構成される。
たとえば、照射機構２０１は、紫外線及び赤外線を発生するランプ及び紫外線及び赤外線を集光するレンズなどから構成される。
【0042】
また、照射機構２０１は、紫外線を照射する照射機構と赤外線を照射する照射機構とから構成されるものであってもよい。
【0043】
光学センサ２０２は、照射機構２０１が照射した紫外線及び赤外線の反射光の強度を測定する。光学センサ２０２は、紫外線及び赤外線がゴミ山９で反射した反射光の強度を測定する。
【0044】
たとえば、光学センサ２０２は、反射光を集光するレンズ及び集光された反射光を電圧に変換する素子などから構成される。
【0045】
また、光学センサ２０２は、紫外線の反射光の強度を測定する光学センサと赤外線の反射光の強度を測定する光学センサとから構成されるものであってもよい。
また、照射機構２０１と光学センサ２０２とは、一体的に構成されるものであってもよい。
また、照射機構２０１と光学センサ２０２とは、一体的に構成されるものであってもよい。
【0046】
次に、ユーザ端末３０の構成例について説明する。前述の通り、ユーザ端末３０は、スマートグラスである。
図４は、ユーザ端末３０の構成例を示す。図４が示すように、ユーザ端末３０は、プロセッサ３１、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＮＶＭ３４、操作部３６、表示部３７、位置センサ３８、電子コンパス３９及び加速度センサ３０１などを備える。プロセッサ３１と、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＮＶＭ３４、操作部３６、表示部３７、位置センサ３８、電子コンパス３９及び加速度センサ３０１と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
図４は、ユーザ端末３０の構成例を示す。図４が示すように、ユーザ端末３０は、プロセッサ３１、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＮＶＭ３４、操作部３６、表示部３７、位置センサ３８、電子コンパス３９及び加速度センサ３０１などを備える。プロセッサ３１と、ＲＯＭ３２、ＲＡＭ３３、ＮＶＭ３４、操作部３６、表示部３７、位置センサ３８、電子コンパス３９及び加速度センサ３０１と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
【0047】
なお、ユーザ端末３０は、図４が示すような構成の他に必要に応じた構成をさらに具備したり、ユーザ端末３０から特定の構成が除外されたりしてもよい。
【0048】
プロセッサ３１は、ユーザ端末３０全体の動作を制御する機能を有する。プロセッサ３１は、内部キャッシュ及び各種のインターフェースなどを備えてもよい。プロセッサ３１は、内部メモリ、ＲＯＭ３２又はＮＶＭ３４が予め記憶するプログラムを実行することにより種々の処理を実現する。
【0049】
なお、プロセッサ３１がプログラムを実行することにより実現する各種の機能のうちの一部は、ハードウエア回路により実現されるものであってもよい。この場合、プロセッサ３１は、ハードウエア回路により実行される機能を制御する。
【0050】
ＲＯＭ３２は、制御プログラム及び制御データなどが予め記憶された不揮発性のメモリである。ＲＯＭ３２に記憶される制御プログラム及び制御データは、ユーザ端末３０の仕様に応じて予め組み込まれる。
【0051】
ＲＡＭ３３は、揮発性のメモリである。ＲＡＭ３３は、プロセッサ３１の処理中のデータなどを一時的に格納する。ＲＡＭ３３は、プロセッサ３１からの命令に基づき種々のアプリケーションプログラムを格納する。また、ＲＡＭ３３は、アプリケーションプログラムの実行に必要なデータ及びアプリケーションプログラムの実行結果などを格納してもよい。
【0052】
ＮＶＭ３４は、データの書き込み及び書き換えが可能な不揮発性のメモリである。たとえば、ＮＶＭ３４は、たとえば、ＨＤＤ、ＳＳＤ又はフラッシュメモリなどから構成される。ＮＶＭ３４は、ユーザ端末３０の運用用途に応じて制御プログラム、アプリケーション及び種々のデータなどを格納する。
【0053】
操作部３６は、オペレータから種々の操作の入力を受け付ける。操作部３６は、入力された操作を示す信号をプロセッサ３１へ送信する。操作部３６は、キーボード、ボタン又はタッチパネルなどから構成される。
【0054】
表示部３７は、プロセッサ３１からの制御に基づいて情報を表示する。表示部３７は、現実に情報を重ねて表示する。たとえば、表示部３７は、有機ＥＬ（electro-luminescence）ディスプレイから構成される。
【0055】
位置センサ３８は、ユーザ端末３０の位置を検知するセンサである。たとえば、位置センサ３８は、ＧＰＳをサポートする。位置センサ３８は、ユーザ端末３０の位置を示す信号をプロセッサ３１に送信する。
【0056】
電子コンパス３９は、ユーザ端末３０が向いている方角を検知するセンサである。たとえば、電子コンパス３９は、地磁気を検知して方角を検知する。電子コンパス３９は、ユーザ端末３０が向いている方角を示す信号をプロセッサ２１に送信する。
【0057】
加速度センサ３０１は、ユーザ端末３０に掛かる加速度を検知する。ここでは、加速度センサ３０１は、ユーザ端末３０の向きを検知する。加速度センサ３０１は、ユーザ端末３０の向きを示す信号をプロセッサ２１に送信する。
【0058】
次に、ドローン２０が実現する機能について説明する。ドローン２０が実現する機能は、プロセッサ２１が内部メモリ、ＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。
【0059】
まず、プロセッサ２１は、飛行機構２６を用いてゴミ山９の上空を飛行する機能を有する。
【0060】
ここでは、プロセッサ２１は、木くずを検知する対象となる検知領域に設定された飛行経路を飛行する。検知領域は、ゴミ山９の少なくとも一部を含む。
【0061】
【0062】
図５は、木くずを検知する対象となる検知領域４０を示す。検知領域４０は、矩形に形成されている。検知領域４０の内部には、飛行経路４１が設定されている。
【0063】
飛行経路４１は、検知領域４０においてｘ軸方向の一端から他端に架けて設定されている。飛行経路４１は、検知領域４０の他端まで進むとｙ軸方向に所定の距離進んで、ｘ軸方向の一端に向かって進む。飛行経路４１は、上記のように、検知領域４０の各部を通過する。
【0064】
たとえば、飛行経路４１は、ドローン２０が紫外線及び赤外線を検知領域の各部に照射可能となるように設定される。
たとえば、ティーチングプレイバック法で飛行経路４１がドローン２０に設定される。
たとえば、ティーチングプレイバック法で飛行経路４１がドローン２０に設定される。
【0065】
なお、プロセッサ２１は、超音波センサ２７及びカメラ２８を用いて障害物を避けながら飛行するものであってもよい。また、プロセッサ２１は、飛行経路４１上に障害物がある場合には停止するものであってもよい。
【0066】
また、プロセッサ２１は、光学センサ２０２を用いて、紫外線の反射波の強度を測定する機能を有する。
【0067】
図６は、プロセッサ２１が紫外線の強度を測定する動作例を示す。
【0068】
プロセッサ２１は、飛行経路４１を飛行中において、照射機構２０１を用いて紫外線をゴミ山９の一部（対象領域）に照射する。プロセッサ２１は、ドローン２０を停止してもよいし、所定の速度で移動し続けてもよい。
【0069】
紫外線を照射すると、プロセッサ２１は、光学センサ２０２を用いて、紫外線の反射波の強度を測定する。紫外線の反射波の強度（紫外線反射強度）を測定すると、プロセッサ２１は、位置センサ２９を用いて、自身の位置を検査位置（対象領域の位置）として取得する。検査位置を取得すると、プロセッサ２１は、通信部２５を通じて、検査位置と紫外線反射強度とを示す紫外線情報（反射した紫外線に関する情報）をサーバ１０に送信する。
【0070】
また、プロセッサ２１は、光学センサ２０２を用いて、赤外線の反射波の強度を測定する機能を有する。
図６は、プロセッサ２１が赤外線の強度を測定する動作例を示す。
図６は、プロセッサ２１が赤外線の強度を測定する動作例を示す。
【0071】
紫外線情報を送信すると、プロセッサ２１は、照射機構２０１を用いて赤外線をゴミ山９の当該一部に照射する。赤外線を照射すると、プロセッサ２１は、光学センサ２０２を用いて、赤外線の反射波の強度（赤外線反射強度）を測定する。赤外線の反射波の強度を測定すると、プロセッサ２１は、通信部２５を通じて、検査位置と赤外線反射強度とを示す赤外線情報（反射した赤外線に関する情報）をサーバ１０に送信する。
【0072】
なお、プロセッサ２１は、赤外線の強度を測定した後に、紫外線情報及び赤外線情報をサーバ１０に送信してもよい。
【0073】
プロセッサ２１は、飛行経路４１に沿って飛行しながら、ゴミ山９の各部における紫外線情報及び赤外線情報をサーバ１０に送信する。
【0074】
次に、サーバ１０が実現する機能について説明する。サーバ１０が実現する機能は、プロセッサ１１が内部メモリ、ＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。
【0075】
まず、プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて紫外線情報及び赤外線情報をドローン２０から取得する機能を有する。
【0076】
前述の通り、ドローン２０のプロセッサ２１は、紫外線情報及び赤外線情報をサーバ１０に送信する。
【0077】
プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて紫外線情報及び赤外線情報を受信する。
【0078】
なお、プロセッサ１１は、プッシュ通知で紫外線情報及び赤外線情報をドローン２０から取得してもよい。また、プロセッサ１１は、ドローン２０にリクエストを送信して、当該リクエストに対するレスポンスとして紫外線情報及び赤外線情報を取得してもよい。
【0079】
また、プロセッサ１１は、紫外線情報及び赤外線情報に基づいて木くずの有無を判定する機能を有する。
【0080】
紫外線情報及び赤外線情報を取得すると、プロセッサ１１は、ゴミ山９の検査位置における紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出する。
【0081】
たとえば、ＮＶＭ１４は、ドローン２０の照射機構２０１が照射する紫外線の強度（紫外線照射強度）及び赤外線の強度（赤外線照射強度）を示す情報を予め格納する。プロセッサ１１は、紫外線反射強度を紫外線照射強度で除算して紫外線の反射率を算出する。同様に、プロセッサ１１は、赤外線反射強度を赤外線照射強度で除算して赤外線の反射率を算出する。
【0082】
紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出すると、プロセッサ１１は、紫外線の反射率及び赤外線の反射率に基づいて、検査位置における木くずの有無を判定する。
【0083】
たとえば、木材における紫外線の反射率は、コンクリート及びアルミニウムにおけるそれらと比べて低い。また、木材における赤外線の反射率は、コンクリート及びアルミニウムにおけるそれらと比べて高い。即ち、木材における紫外線の反射率と赤外線の反射率との差は、コンクリート及びアルミニウムにおける紫外線の反射率と赤外線の反射率との差よりも大きくなる。
【0084】
従って、プロセッサ１１は、算出された紫外線の反射率と赤外線の反射率との差が所定の閾値以上である場合、当該検査位置に木くずが存在と判定する。また、プロセッサ１１は、当該差が所定の閾値未満である場合、当該検査位置に木くずが存在しないと判定する。
【0085】
当該検査位置に木くずが存在すると判定すると、プロセッサ１１は、端末インターフェース１９を通じて、木くずが存在する位置として当該検査位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信する。
プロセッサ１１は、紫外線情報及び赤外線情報を取得するごとに上記の通り動作する。
プロセッサ１１は、紫外線情報及び赤外線情報を取得するごとに上記の通り動作する。
【0086】
次に、ユーザ端末３０が実現する機能について説明する。ユーザ端末３０が実現する機能は、プロセッサ３１が内部メモリ、ＲＯＭ３２又はＮＶＭ３４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。
【0087】
まず、プロセッサ３１は、通信部３５を通じて位置情報をサーバ１０から取得する機能を有する。
【0088】
前述の通り、サーバ１０のプロセッサ１１は、位置情報をユーザ端末３０に送信する。
【0089】
プロセッサ３１は、通信部３５を通じて位置情報を受信する。
【0090】
なお、プロセッサ３１は、プッシュ通知で位置情報をサーバ１０から取得してもよい。また、プロセッサ３１は、サーバ１０にリクエストを送信して、当該リクエストに対するレスポンスとして位置情報を取得してもよい。
【0091】
また、プロセッサ３１は、表示部３７に位置情報を表示する機能を有する。
ここでは、プロセッサ３１は、ＡＲ技術を用いて位置情報を現実に重ねて表示する。
ここでは、プロセッサ３１は、ＡＲ技術を用いて位置情報を現実に重ねて表示する。
【0092】
たとえば、プロセッサ３１は、位置センサ３８を用いて自身の位置を取得する。また、プロセッサ３１は、電子コンパス３９を用いて自身が向いている方角を取得する。また、プロセッサ３１は、加速度センサ３０１を用いて自身の向きを取得する。
【0093】
プロセッサ３１は、自身の位置、方角及び向きに基づいて、現実に重なるように位置情報を表示部３７に表示する。
【0094】
図７は、プロセッサ３１が位置情報を表示部３７に表示する表示例である。ここでは、作業員Ｐは、表示部３７越しにゴミ山９を視認しているものとする。
【0095】
プロセッサ３１は、ゴミ山９上にマーカ９１を表示する。ここでは、プロセッサ３１は、マーカ９１ａ乃至９１ｃを表示する。
【0096】
マーカ９１は、木くずが存在する位置を示す。即ち、マーカ９１は、位置情報を示す。マーカ９１は、現実のゴミ山９において木くずが存在する位置に重なるように表示される。
また、プロセッサ３１は、位置情報を受信するごとに表示部３７に位置情報を追加してもよい。
また、プロセッサ３１は、位置情報を受信するごとに表示部３７に位置情報を追加してもよい。
【0097】
次に、サーバ１０の動作例について説明する。
図８は、サーバ１０の動作例について説明するためのフローチャートである。
図８は、サーバ１０の動作例について説明するためのフローチャートである。
【0098】
まず、サーバ１０のプロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて紫外線情報を取得する（Ｓ１１）。紫外線情報を取得すると、プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて赤外線情報を取得する（Ｓ１２）。
【0099】
赤外線情報を取得すると、プロセッサ１１は、紫外線情報及び赤外線情報にそれぞれ基づいて紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出する（Ｓ１３）。紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出すると、プロセッサ１１は、紫外線の反射率と赤外線の反射率との差が所定の閾値以上であるかを判定する（Ｓ１４）。
【0100】
差が所定の閾値以上であると判定すると（Ｓ１４、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、端末インターフェース１９を通じて、紫外線情報又は赤外線情報の検査位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信する（Ｓ１５）。
【0101】
差が所定の閾値未満であると判定した場合（Ｓ１４、ＮＯ）、又は、位置情報をユーザ端末３０に送信した場合（Ｓ１５）、プロセッサ１１は、動作を終了するかを判定する（Ｓ１６）。たとえば、プロセッサ１１は、ドローン２０が飛行経路４１を通過し終えたかを判定する。また、プロセッサ１１は、操作部１６を通じて動作を終了する操作を入力したかを判定する。
【0102】
動作を終了しないと判定すると（Ｓ１６、ＮＯ）、プロセッサ１１は、Ｓ１１に戻る。
動作を終了すると判定すると（Ｓ１６、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、動作を終了する。
動作を終了すると判定すると（Ｓ１６、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、動作を終了する。
【0103】
なお、プロセッサ１１は、紫外線の反射率が所定の閾値以下であり赤外線の反射率が所定の閾値以上である場合に、木くずが存在すると判定してもよい。プロセッサ１１が紫外線の反射率及び赤外線の反射率に基づいて木くずの有無を判定する方法は、特定の方法に限定されるものではない。
【0104】
また、プロセッサ１１は、カメラ２８を用いて撮影された画像にさらに基づいて木くずの有無を判定してもよい。たとえば、プロセッサ１１は、人工知能などの画像処理アルゴリズムに従って画像から木くずを認識してもよい。プロセッサ１１は、紫外線の反射率と赤外線の反射率と認識結果とに基づいて木くずの有無を判定してもよい。
また、プロセッサ１１は、木材以外の素材の有無を判定するものであってもよい。
また、プロセッサ１１は、木材以外の素材の有無を判定するものであってもよい。
【0105】
また、ドローン２０のプロセッサ２１は、紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出するものであってもよい。この場合、プロセッサ２１は、紫外線の反射率を示す紫外線情報及び赤外線の反射率を示す赤外線情報をサーバ１０に送信してもよい。
また、ドローン２０のプロセッサ２１は、紫外線の反射率及び赤外線の反射率に基づいて木くずの有無を判定するものであってもよい。この場合、プロセッサ２１は、木くずの位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信するものであってもよい。また、プロセッサ２１は、木くずを検知すると音又は光などで作業員Ｐに木くずの位置を通知するものであってもよい。
また、ドローン２０のプロセッサ２１は、紫外線の反射率及び赤外線の反射率に基づいて木くずの有無を判定するものであってもよい。この場合、プロセッサ２１は、木くずの位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信するものであってもよい。また、プロセッサ２１は、木くずを検知すると音又は光などで作業員Ｐに木くずの位置を通知するものであってもよい。
【0106】
また、ユーザ端末３０は、スマートフォンなどであってもよい。この場合、ユーザ端末３０のプロセッサ３１は、位置情報を座標などで表示部３７に表示するものであってもよい。
【0107】
以上のように構成された検知システムは、ゴミ山の各部において紫外線の反射率及び赤外線の反射率を算出する。検知システムは、紫外線の反射率及び赤外線の反射率に基づいて木くずの有無を判定する。その結果、検知システムは、効果的に木くずの有無を判定することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態に係る検知システムは、ゴミ山９の表面の温度に基づいて木くずの有無を判定する点で第１の実施形態に係るそれと異なる。従って、その他の点については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態に係る検知システムは、ゴミ山９の表面の温度に基づいて木くずの有無を判定する点で第１の実施形態に係るそれと異なる。従って、その他の点については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0108】
図１は、第２の実施形態に係る検知システム１’の構成例を概略的に示す。図１が示すように、検知システム１’は、油圧シャベル７、ゴミ山９、サーバ１０、ドローン２０’及びユーザ端末３０などを備える。サーバ１０は、ドローン２０’及びユーザ端末３０と通信可能に接続する。
【0109】
ドローン２０’は、無人で飛行する飛翔体である。ドローン２０’は、ゴミ山９の上部を飛行する。ドローン２０は、ゴミ山９の上部を飛行する間において、ゴミ山９の各部に加熱する。ドローン２０は、加熱前の温度と加熱後の温度とを取得しサーバ１０に通知する。
【0110】
図９は、ドローン２０’の構成例を示す。図９が示すように、ドローン２０’は、プロセッサ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、通信部２５、飛行機項２６、超音波センサ２７、カメラ２８、位置センサ２９、加熱機構２０３及び温度センサ２０４などを備える。
【0111】
プロセッサ２１と、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、ＮＶＭ２４、通信部２５、飛行機項２６、超音波センサ２７、カメラ２８、位置センサ２９、加熱機構２０３及び温度センサ２０４と、は、データバス又は所定のインターフェースなどを介して通信可能に接続する。
【0112】
なお、ドローン２０’は、図９が示すような構成の他に必要に応じた構成をさらに具備したり、ドローン２０’から特定の構成が除外されたりしてもよい。
【0113】
加熱機構２０３は、プロセッサ２１からの制御に従って、ゴミ山９の一部を加熱する。たとえば、加熱機構２０３は、マイクロ波を照射して対象物を加熱する誘電加熱によりゴミ山９の一部を加熱する。また、加熱機構２０３は、ヒータなどを用いて空気を媒体として対象物を加熱する乾式加熱によりゴミ山９の一部を加熱するものであってもよい。
【0114】
温度センサ２０４は、加熱機構２０３が加熱する領域の温度を測定する。温度センサ２０４は、赤外線などを検知して温度を測定する。温度センサ２０４は、測定された温度を示す信号をプロセッサ２１に送信する。
【0115】
なお、加熱機構２０３と温度センサ２０４とは、一体的に構成されるものであってもよい。
【0116】
次に、ドローン２０’が実現する機能について説明する。ドローン２０’が実現する機能は、プロセッサ２１が内部メモリ、ＲＯＭ２２又はＮＶＭ２４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。
【0117】
ドローン２０’は、第１の実施形態に係るドローン２０が実行する機能に加えて以下の機能を実現する。
【0118】
まず、プロセッサ２１は、温度センサ２０４を用いて、加熱前におけるゴミ山９の一部（対象領域）の温度を測定する機能を有する。
【0119】
ここでは、ドローン２０’は、飛行経路４１を飛行しているものとする。
図１０は、プロセッサ２１が加熱前におけるゴミ山９の検査位置の温度を測定する動作例を示す。
図１０は、プロセッサ２１が加熱前におけるゴミ山９の検査位置の温度を測定する動作例を示す。
【0120】
プロセッサ２１は、飛行経路４１を飛行中において、温度センサ２０４を用いてゴミ山９の検査位置の温度（加熱前温度）を測定する。プロセッサ２１は、ドローン２０’を停止してもよいし、所定の速度で移動し続けてもよい。
【0121】
加熱前温度を測定すると、プロセッサ２１は、位置センサ２９を用いて、自身の位置を検査位置（対象領域の位置）として取得する。検査位置を取得すると、プロセッサ２１は、通信部２５を通じて、検査位置と加熱前温度とを示す加熱前温度情報をサーバ１０に送信する。
【0122】
また、プロセッサ２１は、加熱機構２０３を用いて、ゴミ山９の検査位置を加熱する機能を有する。
図１０は、プロセッサ２１がゴミ山９の検査位置を加熱する動作例を示す。
図１０は、プロセッサ２１がゴミ山９の検査位置を加熱する動作例を示す。
【0123】
加熱前情報を送信すると、プロセッサ２１は、加熱機構２０３を用いてゴミ山９の検査位置を加熱する。たとえば、加熱機構２０３が誘電加熱を行う場合、プロセッサ２１は、加熱機構２０３を用いて、マイクロ波をゴミ山９の検査位置に所定の時間照射する。また、加熱機構２０３が乾式加熱を行う場合、プロセッサ２１は、加熱機構２０３を用いて、ゴミ山９の検査位置周辺の空気を所定の期間加熱する。
【0124】
また、プロセッサ２１は、加熱後におけるゴミ山９の検査位置の温度を測定する機能を有する。
図１０は、プロセッサ２１が加熱後におけるゴミ山９の検査位置の温度を測定する動作例を示す。
図１０は、プロセッサ２１が加熱後におけるゴミ山９の検査位置の温度を測定する動作例を示す。
【0125】
ゴミ山９の検査位置を加熱すると、プロセッサ２１は、温度センサ２０４を用いてゴミ山９の検査位置の温度（加熱後温度）を測定する。加熱後温度を測定すると、プロセッサ２１は、通信部２５を通じて、検査位置と加熱後温度とを示す加熱後温度情報をサーバ１０に送信する。
【0126】
なお、プロセッサ２１は、加熱後温度を測定した後に、加熱前情報及び加熱後温度情報をサーバ１０に送信してもよい。
【0127】
プロセッサ２１は、飛行経路４１に沿って飛行しながら、ゴミ山９の各部における加熱前温度情報及び加熱後温度情報をサーバ１０に送信する。
【0128】
次に、サーバ１０が実現する機能について説明する。サーバ１０が実現する機能は、プロセッサ１１が内部メモリ、ＲＯＭ１２又はＮＶＭ１４などに格納されるプログラムを実行することで実現される。
【0129】
サーバ１０は、第１の実施形態に係るサーバ１０が実行する機能に加えて以下の機能を実現する。
【0130】
まず、プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて加熱前温度情報及び加熱後温度情報をドローン２０から取得する機能を有する。
【0131】
前述の通り、ドローン２０のプロセッサ２１は、加熱前温度情報及び加熱後温度情報をサーバ１０に送信する。
【0132】
プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて加熱前温度情報及び加熱後温度情報を受信する。
【0133】
なお、プロセッサ１１は、プッシュ通知で加熱前温度情報及び加熱後温度情報をドローン２０から取得してもよい。また、プロセッサ１１は、ドローン２０にリクエストを送信して、当該リクエストに対するレスポンスとして加熱前温度情報及び加熱後温度情報を取得してもよい。
【0134】
また、プロセッサ１１は、加熱前温度情報及び加熱後温度情報に基づいて木くずの有無を判定する機能を有する。
【0135】
加熱前温度情報及び加熱後温度情報を取得すると、プロセッサ１１は、加熱前温度及び加熱後温度に基づいて、検査位置における木くずの有無を判定する。
【0136】
たとえば、木材の熱伝導率は、鉄、花崗岩、コンクリート、ガラス、ポリスチレン及び水のそれらと比べて低い。即ち、検査位置に木材が存在する場合、加熱前温度と加熱後温度と差は、検査位置に鉄、花崗岩、コンクリート、ガラス、ポリスチレン及び水が存在する場合に比較して小さくなる。
【0137】
従って、プロセッサ１１は、加熱前温度と加熱後温度との差が所定の閾値以下である場合、当該検査位置に木くずが存在と判定する。また、プロセッサ１１は、当該差が所定の閾値より大きい場合、当該検査位置に木くずが存在しないと判定する。
【0138】
当該検査位置に木くずが存在すると判定すると、プロセッサ１１は、端末インターフェース１９を通じて、木くずが存在する位置として当該検査位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信する。
プロセッサ１１は、加熱前温度情報及び加熱後温度情報を取得するごとに上記の通り動作する。
プロセッサ１１は、加熱前温度情報及び加熱後温度情報を取得するごとに上記の通り動作する。
【0139】
次に、サーバ１０の動作例について説明する。
図１１は、サーバ１０の動作例について説明するためのフローチャートである。
図１１は、サーバ１０の動作例について説明するためのフローチャートである。
【0140】
まず、サーバ１０のプロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて加熱前温度情報を取得する（Ｓ２１）。加熱前温度情報を取得すると、プロセッサ１１は、ドローンインターフェース１８を通じて加熱後温度情報を取得する（Ｓ２２）。
【0141】
加熱後温度情報を取得すると、プロセッサ１１は、加熱前温度情報が示す加熱前温度と加熱後温度情報が示す加熱後温度との差が所定の閾値以下であるかを判定する（Ｓ２３）。
【0142】
差が所定の閾値以下であると判定すると（Ｓ２３、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、端末インターフェース１９を通じて、加熱前温度情報又は加熱後温度情報の検査位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信する（Ｓ２４）。
【0143】
差が所定の閾値より大きいと判定した場合（Ｓ２３、ＮＯ）、又は、位置情報をユーザ端末３０に送信した場合（Ｓ２４）、プロセッサ１１は、動作を終了するかを判定する（Ｓ２５）。たとえば、プロセッサ１１は、ドローン２０が飛行経路４１を通過し終えたかを判定する。また、プロセッサ１１は、操作部１６を通じて動作を終了する操作を入力したかを判定する。
【0144】
動作を終了しないと判定すると（Ｓ２５、ＮＯ）、プロセッサ１１は、Ｓ２１に戻る。
動作を終了すると判定すると（Ｓ２５、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、動作を終了する。
動作を終了すると判定すると（Ｓ２５、ＹＥＳ）、プロセッサ１１は、動作を終了する。
【0145】
なお、プロセッサ１１は、加熱前温度及び加熱後温度などに基づいて、ゴミ山９の検査位置における熱伝導率を算出してもよい。熱伝導率が所定の閾値以下である場合に、木くずが存在すると判定してもよい。プロセッサ１１が加熱前温度及び加熱後温度に基づいて木くずの有無を判定する方法は、特定の方法に限定されるものではない。
【0146】
また、プロセッサ１１は、カメラ２８を用いて撮影された画像にさらに基づいて木くずの有無を判定してもよい。たとえば、プロセッサ１１は、人工知能などの画像処理アルゴリズムに従って画像から木くずを認識してもよい。プロセッサ１１は、加熱前温度と加熱後温度と認識結果とに基づいて木くずの有無を判定してもよい。
また、プロセッサ１１は、木材以外の素材の有無を判定するものであってもよい。
また、プロセッサ１１は、木材以外の素材の有無を判定するものであってもよい。
【0147】
また、ドローン２０’のプロセッサ２１は、加熱前温度及び加熱後温度に基づいて木くずの有無を判定するものであってもよい。この場合、プロセッサ２１は、木くずの位置を示す位置情報をユーザ端末３０に送信するものであってもよい。また、プロセッサ２１は、木くずを検知すると音又は光などで作業員Ｐに木くずの位置を通知するものであってもよい。
【0148】
また、ユーザ端末３０は、スマートフォンなどであってもよい。この場合、ユーザ端末３０のプロセッサ３１は、位置情報を座標などで表示部３７に表示するものであってもよい。
【0149】
以上のように構成された検査システムは、ゴミ山の各部を加熱する。検査システムは、加熱前温度及び加熱後温度を測定する。検査システムは、加熱前温度及び加熱後温度に基づいて木くずの有無を判定する。その結果、検知システムは、効果的に木くずの有無を判定することができる。
【0150】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0151】
１…検知システム、１’…検知システム、７…油圧シャベル、９…ゴミ山、１０…サーバ、１１…プロセッサ、１２…ＲＯＭ、１３…ＲＡＭ、１４…ＮＶＭ、１６…操作部、１７…表示部、１８…ドローンインターフェース、１９…端末インターフェース、２０…ドローン、２０’…ドローン、２１…プロセッサ、２２…ＲＯＭ、２３…ＲＡＭ、２４…ＮＶＭ、２５…通信部、２６…飛行機構、２７…超音波センサ、２８…カメラ、２９…位置センサ、３０…ユーザ端末、３１…プロセッサ、３２…ＲＯＭ、３３…ＲＡＭ、３４…ＮＶＭ、３５…通信部、３６…操作部、３７…表示部、３８…位置センサ、３９…電子コンパス、４０…検知領域、４１…飛行経路、９１…マーカ、９１ａ…マーカ、９１ｂ…マーカ、９１ｃ…マーカ、２０１…照射機構、２０２…光学センサ、２０３…加熱機構、２０４…温度センサ、３０１…加速度センサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
