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特開2024-146277フィラー配列フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146277
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】フィラー配列フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20241004BHJP
H01R 11/01 20060101ALI20241004BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20241004BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20241004BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20241004BHJP
H01B 5/16 20060101ALI20241004BHJP
H05K 1/03 20060101ALN20241004BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
H01R11/01 501Z
H01L33/62
C08K3/013
H01L21/60 311Q
H01B5/16
H05K1/03 670
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023059074
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000224
【氏名又は名称】弁理士法人田治米国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】渡部 一夢
(72)【発明者】
【氏名】野田 大樹
(72)【発明者】
【氏名】白岩 俊紀
(72)【発明者】
【氏名】塚尾 怜司
(72)【発明者】
【氏名】林 直樹
【テーマコード（参考）】
4J002
5F044
5F142
5G307
【Ｆターム（参考）】
4J002AA001
4J002AC021
4J002BE061
4J002BG021
4J002CD001
4J002CD051
4J002CF001
4J002CH081
4J002CK021
4J002CM041
4J002CP031
4J002DE076
4J002DE136
4J002DE226
4J002DJ016
4J002DJ046
4J002FD016
4J002GP00
5F044KK02
5F044LL13
5F044QQ00
5F142AA33
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB23
5F142CD02
5F142DB17
5F142FA34
5F142GA02
5G307HA02
5G307HB03
5G307HB05
5G307HB06
5G307HC01
5G307HC02
(57)【要約】
【課題】μＬＥＤディスプレイを、異方性導電フィルムとして機能することができるフィラー配列フィルムを用いて作成する際に、作成に必要なフィラー配列フィルムに対し、レーザーリフトオフ法による個片化を不要とし且つ簡便な転写型を用いて形成できる構造を付与する。
【解決手段】フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有するフィラー配列フィルムは、フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されている。凸部は、規則配列していることが好ましい。フィラー群内において、複数のフィラーが規則配列していることが好ましい。凹部にはフィラーが配置されていないことが好ましい。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有するフィラー配列フィルムは、フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されている。凸部は、規則配列していることが好ましい。フィラー群内において、複数のフィラーが規則配列していることが好ましい。凹部にはフィラーが配置されていないことが好ましい。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有するフィラー配列フィルムであって、
フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、
前記凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されているフィラー配列フィルム。
フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、
前記凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されているフィラー配列フィルム。
【請求項2】
前記フィラー群を構成する各フィラーが、凸部の表面に、又は凸部を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層に少なくとも一部が埋め込まれた状態で、配置されている請求項１記載のフィラー配列フィルム。
【請求項3】
凸部が規則配列している請求項１又は２記載のフィラー配列フィルム。
【請求項4】
フィラー群内において、複数のフィラーが規則配列している請求項１又は２記載のフィラー配列フィルム。
【請求項5】
凹部にはフィラーが配置されていない請求項１又は２記載のフィラー配列フィルム。
【請求項6】
凹部が貫通している請求項１又は２記載のフィラー配列フィルム。
【請求項7】
フィラー保持用絶縁性樹脂層の少なくとも片面に、別の絶縁性樹脂層が積層されている請求項１又は２記載のフィラー配列フィルム。
【請求項8】
凹部が貫通し、貫通した凹部により凸部が他の凸部から切り離されている請求項７記載のフィラー配列フィルム。
【請求項9】
該別の絶縁性樹脂層が、ブラックマトリックス形成用絶縁性樹脂層である請求項７記載のフィラー配列フィルム。
【請求項10】
請求項１記載のフィラー配列フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ～工程Ｃ：
（工程Ａ）
剥離処理が施されている剥離フィルム上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層を形成する工程；
（工程Ｂ）
フィラー保持用絶縁性樹脂層に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部を有する押し型を当接させて熱プレスを行うことによりフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とを形成する工程；及び
（工程Ｃ）
凸部の天面に、転写用基材の片面に複数のフィラーが配置されたフィラー転写シートのフィラー配置面を対向させ、転写用基材側から押圧することにより、凸部の天面にフィラーを転写する工程；
を有するフィラー配列フィルムの製造方法。
（工程Ａ）
剥離処理が施されている剥離フィルム上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層を形成する工程；
（工程Ｂ）
フィラー保持用絶縁性樹脂層に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部を有する押し型を当接させて熱プレスを行うことによりフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とを形成する工程；及び
（工程Ｃ）
凸部の天面に、転写用基材の片面に複数のフィラーが配置されたフィラー転写シートのフィラー配置面を対向させ、転写用基材側から押圧することにより、凸部の天面にフィラーを転写する工程；
を有するフィラー配列フィルムの製造方法。
【請求項11】
工程Ｃに続き、以下の工程Ｄ：
（工程Ｄ）
凸部の天面に転写された各フィラーをその少なくとも一部が埋め込まれるようにフィラー保持用絶縁性樹脂層に埋め込む工程；
を更に有する請求項１０記載のフィラー配列フィルムの製造方法。
（工程Ｄ）
凸部の天面に転写された各フィラーをその少なくとも一部が埋め込まれるようにフィラー保持用絶縁性樹脂層に埋め込む工程；
を更に有する請求項１０記載のフィラー配列フィルムの製造方法。
【請求項12】
前記押し型が、凹型単板である請求項１０又は１１記載の製造方法。
【請求項13】
請求項１記載のフィラー配列フィルムを介して第１物品が第２物品に接続してなる接続構造体。
【請求項14】
第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が導電フィルムである請求項１３記載の接続構造体。
【請求項15】
第１物品と第２物品との間に、請求項１記載のフィラー配列フィルムを挟持させ、圧着することを特徴とする接続構造体の製造方法。
【請求項16】
第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が導電フィルムである請求項１５記載の接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フィラー配列フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、次世代ディスプレイとして、自発光型のμＬＥＤ（Micro light-emitting diode）をディスプレイ用配線基板にマストランスファーさせてマトリックス状に配置したディスプレイが、比較的小型のスマートフォーン用ディスプレイや、比較的大型のＴＶ用ディスプレイ、サイネージ用ディスプレイとして注目されている。μＬＥＤは、通常、片面に一対の電極が配置されているものであるが、微小電子部品であり、電極間スペースが極めて狭いファインピッチとなっている。
【0003】
このような微小のμＬＥＤを配線基板に接続する手法として、ハンダリフロー法や共晶法等の手法ではμＬＥＤの電極レベルのファインピッチに対応が難しく、膨大な数のμＬＥＤを均一且つ確実にマストランスファーすることも難しいため、ファインピッチ及びマストランスファーの双方に対応可能なフィラー配列フィルムの一種である導電フィルムを用いた導電接続方法や異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続方法に大きな注目が集まっている。
【0004】
例えば、μＬＥＤに適用可能な異方性導電フィルムとして、絶縁性樹脂シートの全面に、複数の導電粒子からなる導電粒子群を互いに離隔して規則配列させたものや（特許文献１）、いわゆるレーザーリフトオフ法によりマイクロＬＥＤサイズに個片化した異方性導電フィルムとして機能し得るフィラー配列フィルムが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６－１０３４７６号公報
【特許文献2】特開２０２２－１５１８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、特許文献１の異方性導電フィルムの場合、複数の導電粒子からなる導電粒子群をμＬＥＤに対応して配線基板に転写するための転写型を予め作成することが必要となるが、異方性導電フィルムを適用すべきμＬＥＤディスプレイのμＬＥＤの規則配列パターンが変化すると、その都度、新たな転写型を作成する必要がある。しかも、その場合にも、導電粒子群内の複数の導電粒子の規則配列パターンに変動がなくても、転写型に導電粒子群を構成する導電粒子の規則配列パターンを作り込む手間が生ずるという問題があった。また、特許文献２の異方性導電フィルムとして機能し得るフィラー配列フィルムの場合、転写型が必要となることはないものの、レーザーリフトオフ法を実施するために高額なレーザーリフトオフ装置を用意する必要があり、また、ロールツーロールでの加工ができないためタクトタイムが増長しかねず、また、硬化性樹脂から構成した場合には、レーザーの輻射熱による意図しない硬化の発生、個片のエッジ形状のゆがみや個片エッジの欠けの発生が懸念される。
【0007】
本発明は、従来の問題を解決しようとするものであり、μＬＥＤディスプレイ等の多数の微細な光学素子をディスプレイ基板に配列した画像表示装置を、異方性導電フィルムとして機能することができるフィラー配列フィルムを用いて作成する際に、作成に必要なフィラー配列フィルムに対し、上述したレーザーリフトオフ法に代表される個片化工程を不要とし且つ簡便な転写型を用いて形成できる構造を付与することを目的とする。なお、本発明の課題や構成、効果について、μＬＥＤを例にとり説明するが、光学素子としてμＬＥＤより大きいもの（ミニＬＥＤ）と判断できるものであっても、本発明は同様の効果を発揮できる。また光学素子以外の微小部品に適用することもできる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有するフィラー配列フィルムのフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とを設け、その凸部に複数のフィラーからなるフィラー群を配置することにより、本発明の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0009】
即ち、本発明は、フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有するフィラー配列フィルムであって、
フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、
該凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されているフィラー配列フィルムを提供する。フィラー群を構成する各フィラーは、凸部の天面に、又は凸部を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層に少なくとも一部が埋め込まれた状態で、配置されることが好ましい。このフィラー配列フィルムにおいて、凸部が規則配列していることが好ましく、フィラー群内において、複数のフィラーが規則配列していることが好ましい。また、凹部にはフィラーが配置されていないことが好ましい。そのような凹部はフィラー保持用絶縁性樹脂層を貫通していてもよい。フィラー保持用絶縁性樹脂層の少なくとも片面に、別の絶縁性樹脂層が積層されていてもよく、その場合、貫通した凹部により、凸部が他の凸部から切り離されてもよい。また、更に別の絶縁性樹脂層が積層されていてもよい。このように積層される別の絶縁性樹脂層として、ブラックマトリックス形成用絶縁性樹脂層を好ましく採用することができる。
フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とが形成されており、
該凸部に、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されているフィラー配列フィルムを提供する。フィラー群を構成する各フィラーは、凸部の天面に、又は凸部を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層に少なくとも一部が埋め込まれた状態で、配置されることが好ましい。このフィラー配列フィルムにおいて、凸部が規則配列していることが好ましく、フィラー群内において、複数のフィラーが規則配列していることが好ましい。また、凹部にはフィラーが配置されていないことが好ましい。そのような凹部はフィラー保持用絶縁性樹脂層を貫通していてもよい。フィラー保持用絶縁性樹脂層の少なくとも片面に、別の絶縁性樹脂層が積層されていてもよく、その場合、貫通した凹部により、凸部が他の凸部から切り離されてもよい。また、更に別の絶縁性樹脂層が積層されていてもよい。このように積層される別の絶縁性樹脂層として、ブラックマトリックス形成用絶縁性樹脂層を好ましく採用することができる。
【0010】
また、本発明は、上述の本発明のフィラー配列フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ～工程Ｃ：
（工程Ａ）
剥離処理が施されている剥離フィルム上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層を形成する工程；
（工程Ｂ）
フィラー保持用絶縁性樹脂層に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部を有する押し型を当接させて熱プレスを行うことによりフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とを形成する工程；及び
（工程Ｃ）
凸部の天面に、転写用基材の片面に複数のフィラーが配置されたフィラー転写シートのフィラー配置面を対向させ、転写用基材側から押圧することにより、凸部の天面にフィラーを転写する工程；
を有するフィラー配列フィルムの製造方法を提供する。
（工程Ａ）
剥離処理が施されている剥離フィルム上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層を形成する工程；
（工程Ｂ）
フィラー保持用絶縁性樹脂層に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部を有する押し型を当接させて熱プレスを行うことによりフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部と凸部とを形成する工程；及び
（工程Ｃ）
凸部の天面に、転写用基材の片面に複数のフィラーが配置されたフィラー転写シートのフィラー配置面を対向させ、転写用基材側から押圧することにより、凸部の天面にフィラーを転写する工程；
を有するフィラー配列フィルムの製造方法を提供する。
【0011】
このフィラー配列フィルムの製造方法では、工程Ｃに続き、更に、以下の工程Ｄ：
（工程Ｄ）
凸部の天面に転写された各フィラーをその少なくとも一部が埋め込まれるようにフィラー保持用絶縁性樹脂層に埋め込む工程；
を有することが好ましい。
（工程Ｄ）
凸部の天面に転写された各フィラーをその少なくとも一部が埋め込まれるようにフィラー保持用絶縁性樹脂層に埋め込む工程；
を有することが好ましい。
【0012】
更に、本発明は、第１物品に上述の本発明のフィラー配列フィルムを介して第２物品を接続した接続構造体であって、
第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが対応（好ましくは一対一で対応)している接続構造体を提供する。この場合、第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が異方性導電フィルムとして機能することが好ましい。
第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが対応（好ましくは一対一で対応)している接続構造体を提供する。この場合、第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が異方性導電フィルムとして機能することが好ましい。
【0013】
また、本発明は、第１物品と第２物品との間に、上述の本発明のフィラー配列フィルムを、好ましくは第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが対応（好ましくは一対一で対応）するように、挟持させ、圧着、例えば熱圧着することを特徴とする接続構造体の製造方法を提供する。この場合、第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が導電フィルムあるいは異方性導電フィルムとして機能することが好ましい。なお、フィラー配列フィルムについて、異方性導電フィルムを例にとり説明する場合があるが、その説明の内容は、導電フィルムを例にとり説明する場合にも適用することができる。また、対象となる第２物品として、μＬＥＤに代えてミニＬＥＤなどの別の微小な発光素子や微小な部品（電子部品）を適用することもできる。第２物品の大きさの一例として、１辺の最大長が２００μｍ以下のものが挙げられる。１０～３０μｍ角の手作業が極めて困難な大きさになることもある。
【発明の効果】
【0014】
本発明のフィラー配列フィルムは、フィラー保持用絶縁性樹脂層とフィラーとを有し、フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面にそれぞれ複数の凹部と凸部とを有している。各凸部には、複数のフィラーからなるフィラー群が少なくとも一つ配置されている。この凸部については、フィラー配列フィルムで接続すべきμＬＥＤ等の微小電子部品と基本的に一対一で対応するように作成することができる。しかも、フィラーが全面に規則配列しているフィラー転写シートから、凸部の天面にのみにフィラーを転写させ、他方、凹部底には、フィラーを配置しないようにすることができる。従って、ファインピッチのμＬＥＤ等の微小電子部品を配線基板等に異方性導電接続する場合に、ショートを懸念することなく、フィラー配列フィルムの凸部部分を実質的に個片のフィラー配列フィルムとして機能させて異方性導電接続することができる。また、凹部には、薄い絶縁性樹脂層を残存させることができるので、取り扱い中に凸部が脱落し難いという利点もある。
【0015】
また、本発明のフィラー配列フィルムの製造方法では、フィラー保持用絶縁性樹脂層に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部を有する押し型を当接させて熱プレスを行うことによりフィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に複数の凸部と凹部とを形成する。このため、押し型により、フィラー配列フィルムの凸部の天面の平面形状と表面積、凸部の断面形状と高さとを比較的容易に形成することができる。しかも、この押し型には、微小なフィラーを規則配列させるための微細な孔を作り込む必要がないことから、押し型を低コストで作成することが可能となっている。また、本発明のフィラー配列フィルムの製造方法では、押し型により形成した凸部のみに、全面にフィラーが配置されている従来のフィラー転写シートを用いてフィラーを転写することができる。つまり、フィラー配列フィルムのフィラー群の配列が変更された場合であっても、比較的容易に且つ低コストで作成できる押し型を新たに作成すればよいことになる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0018】
＜フィラー配列フィルム＞
図１Ａに示すように、本発明のフィラー配列フィルム１０は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１とフィラー２とを有する。フィラー保持用絶縁性樹脂層１の片面には、凹部３と凸部４とが、好ましくはそれぞれ複数個形成されている。凸部４は、フィラー２を保持する部分であり、凸部４には、複数のフィラー２からなるフィラー群２０が少なくとも一つ配置されている。図１Ａでは、凸部４の表面にフィラー群２０を構成するフィラー２が配置されているが、図１Ｂ～１Ｄに示すように、フィラー群２０を構成する各フィラー２が、凸部４を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１に少なくとも一部が埋め込まれるように配置されていてもよい。例えば、図１Ｂでは、フィラー２のほぼ半分がフィラー保持用絶縁性樹脂層１に埋まっており、図１Ｃでは、フィラー２の端部がフィラー保持用絶縁性樹脂層１と面一になるように埋まっており、図１Ｄでは、フィラー２がフィラー保持用絶縁性樹脂層１に露出することなく完全に埋まっている。このような本発明のフィラー配列フィルム１０の凸部にフィラーを配置する際に、その凹部（非凸状部）の内底面にはフィラーが転写されない。これは、凸部にフィラーを配置するために使用する転写型（特許第６１８７６６５号明細書）の開口に収容されたフィラーや、後述する図１６のフィラー転写シートのフィラー配置面に配置されたフィラーが、フィラー転写時にフィラー配列フィルムの凹部底に届かない（もしくは届き難い）ためである。また、他の要因として、フィラー配列フィルムの凹部底の樹脂厚が凸部の樹脂厚よりも非常に薄くなっているため、凹部の粘着力が大きく低下し、フィラーが転写され難くなるためである。このため、各凸部が実質的に個片状のフィラー配列フィルムとして機能している。従って、フィラーが導電粒子である場合には、フィラー配列フィルムは、実質的に個片状の異方性導電フィルムとして機能することができる。
図１Ａに示すように、本発明のフィラー配列フィルム１０は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１とフィラー２とを有する。フィラー保持用絶縁性樹脂層１の片面には、凹部３と凸部４とが、好ましくはそれぞれ複数個形成されている。凸部４は、フィラー２を保持する部分であり、凸部４には、複数のフィラー２からなるフィラー群２０が少なくとも一つ配置されている。図１Ａでは、凸部４の表面にフィラー群２０を構成するフィラー２が配置されているが、図１Ｂ～１Ｄに示すように、フィラー群２０を構成する各フィラー２が、凸部４を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１に少なくとも一部が埋め込まれるように配置されていてもよい。例えば、図１Ｂでは、フィラー２のほぼ半分がフィラー保持用絶縁性樹脂層１に埋まっており、図１Ｃでは、フィラー２の端部がフィラー保持用絶縁性樹脂層１と面一になるように埋まっており、図１Ｄでは、フィラー２がフィラー保持用絶縁性樹脂層１に露出することなく完全に埋まっている。このような本発明のフィラー配列フィルム１０の凸部にフィラーを配置する際に、その凹部（非凸状部）の内底面にはフィラーが転写されない。これは、凸部にフィラーを配置するために使用する転写型（特許第６１８７６６５号明細書）の開口に収容されたフィラーや、後述する図１６のフィラー転写シートのフィラー配置面に配置されたフィラーが、フィラー転写時にフィラー配列フィルムの凹部底に届かない（もしくは届き難い）ためである。また、他の要因として、フィラー配列フィルムの凹部底の樹脂厚が凸部の樹脂厚よりも非常に薄くなっているため、凹部の粘着力が大きく低下し、フィラーが転写され難くなるためである。このため、各凸部が実質的に個片状のフィラー配列フィルムとして機能している。従って、フィラーが導電粒子である場合には、フィラー配列フィルムは、実質的に個片状の異方性導電フィルムとして機能することができる。
【0019】
なお、フィラー配列フィルムの「配列」には二つの意味がある。一つの意味は、図１に示すように、凹部３から立ち上がった凸部４自体がランダム配列又は規則配列（例えば、正方格子配列、六方格子配列等であるが、格子配列に限定されるものではない）していることであり、もう一つの意味は、凸部４に配置されたフィラー群２０内のフィラー２自体がランダム配列又は規則配列（例えば、正方格子配列、六方格子配列等）していることである。凸部４の配列及びフィラー２の配列は、それぞれ規則配列(特に六方格子配列)していることが、フィラー捕捉性と製造コストの観点から好ましい。
【0020】
（フィラー保持用絶縁性樹脂層１）
本発明のフィラー配列フィルム１０を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１としては、従来の異方性導電フィルムや導電フィルム等におけるフィラーを保持する絶縁性樹脂層と同様の構成とすることができ、例えば、熱硬化性樹脂組成物から形成することができる。このような熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、ゴム成分と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、無機フィラーとを含有するものである。この無機フィラーは、凸部４に配置されるフィラーとは異なるものであり、フィラー保持用絶縁性樹脂層１に均一に分散されるものである。なお、フィラー保持用絶縁性樹脂層１は、必要に応じて、発明の効果を損なわない範囲で公知の他の添加剤を含有することができる。また、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の層厚は、凹部３及び凸部４の形状や表面積等に応じて適宜決めることができるが、フィラーの平均粒子径と同等以上２倍以下であることが好ましい。層厚が厚すぎると、凹部３の底厚が薄くならず、フィラーが配列されてしまう可能性や、凹部３の光透過率が低下することが懸念される。また、フィラー配列フィルムで物品同士を接合した場合に、離隔していた凸部４同士がくっついてしまうことが懸念される。反対に、薄すぎる場合には、凸部４の樹脂量が不足し、意図した形状に形成できないことが懸念される。なお、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の一例として、一般的な異方性導電フィルムのように粘着性を有した接着フィルムや接続フィルムとして機能するものを挙げることができる。
本発明のフィラー配列フィルム１０を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１としては、従来の異方性導電フィルムや導電フィルム等におけるフィラーを保持する絶縁性樹脂層と同様の構成とすることができ、例えば、熱硬化性樹脂組成物から形成することができる。このような熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、ゴム成分と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、無機フィラーとを含有するものである。この無機フィラーは、凸部４に配置されるフィラーとは異なるものであり、フィラー保持用絶縁性樹脂層１に均一に分散されるものである。なお、フィラー保持用絶縁性樹脂層１は、必要に応じて、発明の効果を損なわない範囲で公知の他の添加剤を含有することができる。また、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の層厚は、凹部３及び凸部４の形状や表面積等に応じて適宜決めることができるが、フィラーの平均粒子径と同等以上２倍以下であることが好ましい。層厚が厚すぎると、凹部３の底厚が薄くならず、フィラーが配列されてしまう可能性や、凹部３の光透過率が低下することが懸念される。また、フィラー配列フィルムで物品同士を接合した場合に、離隔していた凸部４同士がくっついてしまうことが懸念される。反対に、薄すぎる場合には、凸部４の樹脂量が不足し、意図した形状に形成できないことが懸念される。なお、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の一例として、一般的な異方性導電フィルムのように粘着性を有した接着フィルムや接続フィルムとして機能するものを挙げることができる。
【0021】
＊ゴム成分
熱硬化性樹脂組成物が含有するゴム成分は、フィラー保持用絶縁性樹脂層にクッション性（衝撃吸収性）を付与するための成分であり、クッション性の良好なエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）などを挙げることができる。これらの中でも、アクリルゴム、シリコーンゴムから選択される１種以上であることが好ましい。ゴム成分の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。
熱硬化性樹脂組成物が含有するゴム成分は、フィラー保持用絶縁性樹脂層にクッション性（衝撃吸収性）を付与するための成分であり、クッション性の良好なエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）などを挙げることができる。これらの中でも、アクリルゴム、シリコーンゴムから選択される１種以上であることが好ましい。ゴム成分の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。
【0022】
＊膜形成樹脂
膜形成樹脂としては、膜形成性の観点から、好ましくは約１００００以上８００００以下の重量平均分子量のフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３５質量部以上、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。
膜形成樹脂としては、膜形成性の観点から、好ましくは約１００００以上８００００以下の重量平均分子量のフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは２０質量部以上、より好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３５質量部以上、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。
【0023】
＊熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物等を挙げることができ、特にエポキシ化合物が好ましい。これらの化合物はモノマー、オリゴマー、ポリマーであってもよい。熱硬化性樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４０質量部以下、更に好ましくは３５質量部以下である。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物等を挙げることができ、特にエポキシ化合物が好ましい。これらの化合物はモノマー、オリゴマー、ポリマーであってもよい。熱硬化性樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは４０質量部以下、更に好ましくは３５質量部以下である。
【0024】
熱硬化性樹脂として使用できるエポキシ化合物としては、分子内に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等であってもよく、ウレタン変性のエポキシ樹脂であっても構わない。これらの中でも、高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば三菱ケミカル株式会社製の商品名「ＹＬ９８０」を挙げることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ化合物を使用する場合、エポキシ化合物の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは３５質量部以上、好ましくは６０質量部以下、より好ましくは５５質量部以下、さらに好ましくは４５質量部以下である。
【0025】
＊熱硬化剤
熱硬化剤は、熱硬化性樹脂に応じて選択され、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ化合物である場合には、熱アニオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤を好ましく選択することができ、レーザー光による硬化反応を抑制し、熱により速硬化させることができる熱カチオン重合開始剤をより好ましく選択することができる。熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類や熱硬化性樹脂の種類等に応じて決定することができる。熱硬化剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、更に好ましくは３質量部以上、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは８質量部以下、更に好ましくは６質量部以下である。
熱硬化剤は、熱硬化性樹脂に応じて選択され、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ化合物である場合には、熱アニオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤を好ましく選択することができ、レーザー光による硬化反応を抑制し、熱により速硬化させることができる熱カチオン重合開始剤をより好ましく選択することができる。熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類や熱硬化性樹脂の種類等に応じて決定することができる。熱硬化剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、更に好ましくは３質量部以上、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは８質量部以下、更に好ましくは６質量部以下である。
【0026】
なお、エポキシ化合物に好ましく適用可能な熱カチオン重合開始剤としては、熱によりカチオン重合型化合物をカチオン重合させ得る酸を発生するものであり、公知のヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができる。これらの中でも、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。芳香族スルホニウム塩系の重合開始剤の具体例としては、例えば三新化学工業株式会社製の商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」を挙げることができる。このような熱カチオン重合開始剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、更に好ましくは３質量部以上、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは８質量部以下である。
【0027】
＊無機フィラー
熱硬化性樹脂組成物中の無機フィラーは、フィラー保持用絶縁性樹脂層１のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を調整する目的で用いられるものであり、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物中の無機フィラーは、フィラー保持用絶縁性樹脂層１のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を調整する目的で用いられるものであり、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。
【0028】
無機フィラーの含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは５質量部以上、更に好ましくは８質量部以上、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１５質量部以下、更に好ましくは１２質量部以下である。特に、ゴム成分の含有量が、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対して２質量部以上１０質量部以下である場合に、無機フィラーの含有量を８質量部以上１２質量部以下とすることにより、所望のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を容易に実現可能となる。
【0029】
（凸部４）
凸部４はフィラー２を保持するものであり、好ましくはその天面又は凸部４を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１にフィラー２を保持するものである。このような凸部４は、μＬＥＤなどの第２物品を、配線基板などの第１物品に接合する場合に、第２物品に対応した位置に形成されていることが好ましい。この場合、第２物品と凸部４とは１：１で対応することが好ましいが、一つの凸部４が２以上の第２物品に対応してもよい。
凸部４はフィラー２を保持するものであり、好ましくはその天面又は凸部４を構成するフィラー保持用絶縁性樹脂層１にフィラー２を保持するものである。このような凸部４は、μＬＥＤなどの第２物品を、配線基板などの第１物品に接合する場合に、第２物品に対応した位置に形成されていることが好ましい。この場合、第２物品と凸部４とは１：１で対応することが好ましいが、一つの凸部４が２以上の第２物品に対応してもよい。
【0030】
凸部４の平面形状と大きさ（面積）とは、接合すべき第２物品もしくはその電極の平面形状と大きさとにほぼ合致させることが好ましい。例えば、第２物品がμＬＥＤである場合、凸部４の平面形状と大きさとは、μＬＥＤの外形もしくはμＬＥＤ内の一つの電極と略同一とすることが好ましい。例えば、一辺が５μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、一辺が１０μｍ以上３０μｍ以下の矩形であることが好ましい。また、図１Ａ～１Ｄでは、凸部４の側面は凹部３から垂直に立ち上がっているが、図２に示すようなテーパーを有していてもよく、図３に示すように、階段状になっていてもよい。なお、凸部４の平面形状と大きさ（面積）について、接続対象物である第２物品としてμＬＥＤを例にとり説明したが、ミニＬＥＤなどの比較的大きい物品を接続対象とすることもできる。接続対象物の大きさに合わせて凸部４の大きさを調整すればよい。１辺が１００μｍ以上の外形の部品であっても、発明の効果を損なわなければ接続対象物となる。
【0031】
凸部４の高さｔ０（図１Ａ参照）は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の厚みに相当し、フィラーの配列の難易度や第２物品を接合する場合の強度等を考慮すると、通常、１μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下であり、フィラー２の平均粒子径の１倍以上２倍以下であることが好ましい。凸部４の高さを接続する部品のバンプ高さより大きくし、且つ接続する部品の厚みとバンプ高さの合計よりも小さくすることで、接続する部品がフィラー保持用絶縁性樹脂層１に完全に埋没することなく、部品の周辺部にフィレットを形成することができる。なお、凸部４の平面形状や、大きさ（面積）や高さ、凸面と底面の関係などは、全て揃っていることが好ましいが、これに限定されるものではない。
【0032】
凸部４の個数密度[個／ｍｍ２]は、フィラー配列フィルムの使用目的や接合対象物等に応じて最適な個数密度を適宜選択することができる。一般的には、５０[個／ｍｍ２]以上１００００[個／ｍｍ２]以下であるが、フィラー配列フィルムを異方性導電フィルムもしくは導電フィルムとして使用し、μＬＥＤの実装に適用する場合には、好ましくは１００[個／ｍｍ２]以上、より好ましくは３００[個／ｍｍ２]以上、好ましくは３０００[個／ｍｍ２]以下、より好ましくは１５００[個／ｍｍ２]以下である。また、凸部４間の最小距離は、粒子転写工程や、部品実装での離間する個片同士の付着を回避する点から５μｍ以上であることが好ましい。
【0033】
一つの凸部４に設けられるフィラーの個数は、特に制限はないが、下限は２個以上が好ましく、上限は１５００個以下であることが好ましい。微小な外形の部品に設けられた最大２個の電極に捕捉されることを想定すると、このような範囲とすることが好ましい。
【0034】
（凹部３）
凹部３は、凸部４の形成に際し反射的に形成されるものであり、凸部４を隣接する凸部４から離隔させる機能を有する。凹部３の深さｔ１及び巾ｗ１には特に制限はなく、フィラー配列フィルムで接合すべき第２物品の形状や大きさ等を考慮して適宜決定することができる。図１Ａ～１Ｄでは、凹部３の内壁は垂直になっており、底は平坦になっているが、それに限定されるものではない。図４に示すように、上広がりのテーパーを有してもよく、図５に示すように、階段状になっていてもよい。また、図４及び図５の場合、凸部４の側面を図２または図３に示したようにしてもよい。
凹部３は、凸部４の形成に際し反射的に形成されるものであり、凸部４を隣接する凸部４から離隔させる機能を有する。凹部３の深さｔ１及び巾ｗ１には特に制限はなく、フィラー配列フィルムで接合すべき第２物品の形状や大きさ等を考慮して適宜決定することができる。図１Ａ～１Ｄでは、凹部３の内壁は垂直になっており、底は平坦になっているが、それに限定されるものではない。図４に示すように、上広がりのテーパーを有してもよく、図５に示すように、階段状になっていてもよい。また、図４及び図５の場合、凸部４の側面を図２または図３に示したようにしてもよい。
【0035】
また、凹部３の底部の厚みを薄くすると、その部分の光透過性が向上し、凸部４と光学的に識別が容易となり、凸部４を実質的に個片状にフィラー配列フィルム１０として取り扱いやすくなる。なお、凸部４がフィラー配列フィルム１０から完全に切り離されないようにするかぎり、凹部３の底面の少なくとも一部が貫通していてもよい。凹部３を貫通させて完全に個片化させた凸部４は、フィラー配列フィルム１０の一部として取り扱うことができなくなるからである。
【0036】
（フィラー２)
凸部４に配置されるフィラー２としては、公知のフィラー配列フィルムに用いられている各種フィラーを、フィラー配列フィルムの用途（導電フィルム、異方性導電フィルム、接着フィルム、光学フィルム、強磁性フィルム等）に応じて適宜選択して使用することができる。例えば、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来たさない絶縁処理が施されていてもよい。上述の用途別に挙げたフィラーは、当該用途に限定されるものではなく、必要に応じて他の用途のフィラー配列フィルムが含有してもよい。また、各用途のフィラー配列フィルムでは、必要に応じて２種以上のフィラーを併用することができる。
凸部４に配置されるフィラー２としては、公知のフィラー配列フィルムに用いられている各種フィラーを、フィラー配列フィルムの用途（導電フィルム、異方性導電フィルム、接着フィルム、光学フィルム、強磁性フィルム等）に応じて適宜選択して使用することができる。例えば、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来たさない絶縁処理が施されていてもよい。上述の用途別に挙げたフィラーは、当該用途に限定されるものではなく、必要に応じて他の用途のフィラー配列フィルムが含有してもよい。また、各用途のフィラー配列フィルムでは、必要に応じて２種以上のフィラーを併用することができる。
【0037】
フィラー２の形状は、フィラー配列フィルムの用途に応じ、球形、楕円球、柱状、針状、それらの組み合わせ等から適宜選択して定められる。フィラー配置の確認が容易になり、均等な状態を維持し易い点から、球形が好ましい。特に、異方性導電フィルムでは、導電粒子が、略真球であることが好ましい。導電粒子として略真球のものを使用することにより、例えば、特開２０１４－６０１５０号公報に記載のように転写型を用いて導電粒子を配列させた異方性導電フィルムを製造するにあたり、転写型上で導電粒子が滑らかに転がるので、導電粒子を転写型上の所定の位置へ高精度に充填することができる。したがって、導電粒子を精確に配置することができる。
【0038】
ここで、略真球とは、次式で算出される真球度が７０～１００であることをいう。
【0039】
【数1】
【0040】
上記式中、Ｓoはフィラーの平面画像における該フィラーの外接円の面積であり、Ｓiはフィラーの平面画像における該フィラーの内接円の面積である。
【0041】
この算出方法では、フィラーの平面画像をフィラー配列フィルムの面視野および断面で撮り、それぞれの平面画像において任意のフィラー１００個以上（好ましくは２００個以上）の外接円の面積と内接円の面積を計測し、外接円の面積の平均値と内接円の面積の平均値を求め、上述のＳｏ、Ｓｉとすることが好ましい。また、面視野及び断面のいずれにおいても、真球度が上記の範囲内であることが好ましい。面視野および断面の真球度の差は２０以内であることが好ましく、より好ましくは１０以内である。フィラー配列フィルムの生産時の検査は主に面視野であり、物品に熱圧着した後の詳細な良否判定は面視野と断面の両方で行うため、真球度の差は小さい方が好ましい。なお、この真球度はフィラー単体であるなら、湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることもできる。
【0042】
フィラーの粒子径Ｄは、フィラー配列フィルムの用途に応じて適宜定められる。例えば、異方性導電フィルムでは、配線高さのバラツキに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２．５μｍ以上、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下である。接続対象物によっては、９μｍより大きいものが適する場合もある。
【0043】
なお、フィラー配列フィルム１０の凸部４に配置させる前のフィラーの粒子径Ｄは、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒子径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。粒度分布測定装置の一例としてＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を挙げることができる。一方、フィラー配列フィルムにおけるフィラーの粒子径Ｄは、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。この場合、粒子径Ｄを測定するサンプル数を２００以上とすることが望ましい。また、フィラーの形状が球形でない場合、最大長または球形に模した形状の直径をフィラーの粒子径Ｄとすることができる。
【0044】
本発明では、フィラー配列フィルムにおけるフィラーの粒子径Ｄのバラツキを、ＣＶ値（標準偏差/平均）２０％以下とする。ＣＶ値を２０％以下とすることにより、フィラー配列フィルムの物品への圧着時にフィラー配列フィルムが均等に押圧され易くなり、特にフィラーが配列している場合には押圧力が局所的に集中することを防止でき、接続の安定性に寄与できる。また接続後に圧痕による接続状態の評価を精確に行うことができる。具体的には、フィラー配列フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合に、異方性導電フィルムと電子部品の異方性導電接続後の検査において、端子サイズが大きいもの（ＦＯＧなど）でも、小さいもの（ＣＯＧなど）でも圧痕による接続状態の確認を精確に行うことができる。従って、異方性導電接続後の検査が容易になり、接続工程の生産性を向上させることが期待できる。
【0045】
ここで、粒子径のバラツキは画像型粒度分析装置などにより算出することができる。フィラー配列フィルムに含有されていない、フィラー配列フィルムの原料粒子としてのフィラーの粒子径も上述の湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることができる。この場合、フィラー個数は１０００個以上、好ましくは３０００個以上、より好ましくは５０００個以上を測定すれば正確にフィラー単体の粒子径のバラツキを把握することができる。フィラーがフィラー配列フィルムに配置されている場合は、上記真球度と同様に平面画像又は断面画像により求めることができる。
【0046】
（フィラー群２０）
フィラー群２０は、フィラー配列フィルム１０を介して第１物品に第２物品を接合する際に、フィラーの捕捉性を高めるために凸部４に配置された複数のフィラーから構成する。本発明においては、前述したように、凸部４には、複数のフィラー２からなるフィラー群２０が少なくとも一つ配置されている。従って、複数のフィラー群２０が一つの凸部に配置されていてもよい。その場合、図６（一つの凸部を平面視した図）に示す様に、一つの凸部４において隣り合うフィラー群同士（２０ａと２０ｂ）は、完全に離隔していることが好ましいが、図７に示す様に、一部のフィラー２ａが共通するように離隔していてもよい。特に、図６のように、フィラー群が完全に離隔している場合、例えば、μＬＥＤをフィラー配列フィルムで接続する際に、離隔しているフィラー群２０ａ及び２０ｂをμＬＥＤのアノード電極及びカソード電極のそれぞれに対応させることにより、それらの間にショートが発生しないようにすることができる。また、フィラー群２０内のフィラー２は、既に述べたように、ランダム配列でもよいが、規則配列（例えば、正方格子配列、六方格子配列等であるが、格子配列に限定されるものではない）していることが、フィラー捕捉性と製造コストの観点から好ましい。なお、一つの凸部４に設けられるフィラー群は離間して複数のフィラー群が存在する態様も含む。フィラー群２０を凸部４に配置させる際、予め対象物に合わせて（例えば、電極上のみに配置する）複数のフィラー群になるように設計してもよいためである。フィラー群の外周や外縁と、凸部４の少なくとも天面の外形が同じになっていることは、本発明の好ましい特徴の一つになる。
フィラー群２０は、フィラー配列フィルム１０を介して第１物品に第２物品を接合する際に、フィラーの捕捉性を高めるために凸部４に配置された複数のフィラーから構成する。本発明においては、前述したように、凸部４には、複数のフィラー２からなるフィラー群２０が少なくとも一つ配置されている。従って、複数のフィラー群２０が一つの凸部に配置されていてもよい。その場合、図６（一つの凸部を平面視した図）に示す様に、一つの凸部４において隣り合うフィラー群同士（２０ａと２０ｂ）は、完全に離隔していることが好ましいが、図７に示す様に、一部のフィラー２ａが共通するように離隔していてもよい。特に、図６のように、フィラー群が完全に離隔している場合、例えば、μＬＥＤをフィラー配列フィルムで接続する際に、離隔しているフィラー群２０ａ及び２０ｂをμＬＥＤのアノード電極及びカソード電極のそれぞれに対応させることにより、それらの間にショートが発生しないようにすることができる。また、フィラー群２０内のフィラー２は、既に述べたように、ランダム配列でもよいが、規則配列（例えば、正方格子配列、六方格子配列等であるが、格子配列に限定されるものではない）していることが、フィラー捕捉性と製造コストの観点から好ましい。なお、一つの凸部４に設けられるフィラー群は離間して複数のフィラー群が存在する態様も含む。フィラー群２０を凸部４に配置させる際、予め対象物に合わせて（例えば、電極上のみに配置する）複数のフィラー群になるように設計してもよいためである。フィラー群の外周や外縁と、凸部４の少なくとも天面の外形が同じになっていることは、本発明の好ましい特徴の一つになる。
【0047】
本発明では凸部が孤立して離間しており、その１つの凸部にフィラーが複数配置されている。１つの凸部に１つのフィラーを配置すると、１つ１つのフィラーの固定には有効ではあるが、実用の観点からそのような凸部を複数密集させなければならないため、フィラーを樹脂に押し込むために推力を増大させる必要があり、フィラーを保持する樹脂が高粘度であると更にその傾向が高まる。そのため低粘度の樹脂設計が必要となるが、低粘度であるとフィラーを転写型からバランス良く離型させ難くなり、樹脂設計が難しくなる。一方、１つの凸部に複数のフィラーを配置する本発明の場合、１つの凸部に１つのフィラーを配置する場合と比べて、相対的にフィラー量に対して樹脂の量が少なくなるため、押し込み時に過大な推力は特段必要とならない。つまり凸部の設計条件によって樹脂流動や樹脂充填などの条件を調整できるメリットがあり、樹脂設計の自由度が高くなる点は本発明の大きな特徴ともいえる。例えば、１つもしくは２つの凸部で２つの電極間に跨るように設計することで、凸部の大きさや凸部に設けられるフィラーの面積を、電極の面積や電極間距離といった設計条件に合わせて調整することで、接続条件を安定させることになり、生産性に大きく寄与することができる。例えば、μＬＥＤ素子全体の寸法が３０×６０μｍであり、１つの電極寸法が２０×２０μｍ（面積：４００μｍ２）であり、２つの凸部で２つの電極を接続することを想定した場合、凸部の仕様について、電極にフィラーが保持されれば特に限定されるものではないが、凸部の寸法は２０×２０μｍ以上であることが好ましく、１つの凸部上に３個以上フィラーがあることが好ましい。１つの凸部で２つの電極を接続する場合は、凸部の寸法は３０×６０μｍ以上であることが好ましく、１０個以上フィラーがあることが好ましい。微小な部品の接続において、推力などの押圧装置側の制約を減少させることになり、本発明の顕著な効果と言える。
【0048】
フィラー群２０におけるフィラーの個数密度は特に制限はなく、フィラー配列フィルムの使用目的や接続対象の外形の大きさや電極レイアウト、ファインピッチ化の程度に応じて適宜決定されるが、孤立化している状態の凸部４における単位面積[ｍｍ２]あたり（凸部のみをつなぎ合わせた面積、と考えてもよい）、下限については好ましくは１００個以上、より好ましくは１０００個以上、更に好ましくは１００００個以上、上限については好ましくは３０００００個以下、より好ましくは２０００００個以下、更に好ましくは１０００００個以下である。
【0049】
＜フィラー配列フィルムの変形態様＞
本発明のフィラー配列フィルムは、フィラー保持用絶縁性樹脂層の少なくとも片面に、別の絶縁性樹脂層を積層することができる。例えば、図８に示すように、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の凸部４側に別の絶縁性樹脂層５を設けてもよく、図９Ａに示すように、凸部４の反対面に別の絶縁性樹脂層６を設けてもよい。この場合、図９Ｂに示すように、凹部３を絶縁性樹脂層６まで貫通させてもよく、図９Ｃに示すように、貫通した凹部３により凸部４を他の凸部から切り離し独立させてもよい。なお、図９Ｂの場合、絶縁性樹脂層６が設けられていなくても、貫通していない凹部３が存在するので、貫通した凹部３を貫通したままに維持することができる。また、図１０に示すように、絶縁性樹脂層５，６を両面に設けてもよい。別の絶縁性樹脂層５、６は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１で説明しているものと略同じものと考えてよい。
本発明のフィラー配列フィルムは、フィラー保持用絶縁性樹脂層の少なくとも片面に、別の絶縁性樹脂層を積層することができる。例えば、図８に示すように、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の凸部４側に別の絶縁性樹脂層５を設けてもよく、図９Ａに示すように、凸部４の反対面に別の絶縁性樹脂層６を設けてもよい。この場合、図９Ｂに示すように、凹部３を絶縁性樹脂層６まで貫通させてもよく、図９Ｃに示すように、貫通した凹部３により凸部４を他の凸部から切り離し独立させてもよい。なお、図９Ｂの場合、絶縁性樹脂層６が設けられていなくても、貫通していない凹部３が存在するので、貫通した凹部３を貫通したままに維持することができる。また、図１０に示すように、絶縁性樹脂層５，６を両面に設けてもよい。別の絶縁性樹脂層５、６は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１で説明しているものと略同じものと考えてよい。
【0050】
このような別の絶縁性樹脂層５、絶縁性樹脂層６は、フィラー保持用絶縁性樹脂層１と同様の組成から形成することができる。目的に合わせて組成を変更、調整してもよい。これらの層を含むフィラー配列フィルムの全樹脂厚は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは８μｍ以下である。
【0051】
また、別の絶縁性樹脂層５、６は、ブラック顔料を含有していれば、ブラックマトリックス形成用絶縁性樹脂層として機能することができる。例えば、図１１に示すように、第１物品である配線基板１００と第２物品であるμＬＥＤ２００との間に、図８のフィラー配列フィルム１０を挟持させてヒートツールＨで熱圧着すると、図１２に示すように、μＬＥＤ２００の側面にブラックマトリックス形成用絶縁性樹脂層からフィレットＦが形成され、このフィレットＦをブラックマトリックスとして機能させることができる。
【0052】
ブラック顔料としては、カーボンブラックやチタンブラック等の公知のブラック顔料を使用することができる。中でも、不純物イオンの含有量が極めて低く、しかもそれ自体が絶縁性であるチタンブラックを好ましく使用することができる。ブラック顔料としてチタンブラックを使用した場合、ブラックマトリックス用黒色樹脂組成物中のチタンブラック含有量は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。これらのブラック顔料の平均粒子径は、１０～１００ｎｍである。このブラック顔料は導電粒子の平均粒子径より小さいことが望ましい。
【0053】
＜フィラー配列フィルムの製造方法＞
本発明のフィラー配列フィルムは、以下の工程Ａ～工程Ｃを含む製造方法により製造することができる。この製造方法は、工程Ｃに続き工程Ｄを有することが好ましい。
本発明のフィラー配列フィルムは、以下の工程Ａ～工程Ｃを含む製造方法により製造することができる。この製造方法は、工程Ｃに続き工程Ｄを有することが好ましい。
【0054】
（工程Ａ）
工程Ａは、図１３に示すように、剥離処理が施されている剥離フィルム（ＰＥＴ）３０上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層１を形成する工程である。フィラー保持用絶縁性樹脂層の形成は、常法により行うことができ、例えば、フィラー保持用絶縁性樹脂組成物を剥離フィルムに塗布し、成膜することにより行うことができる。
工程Ａは、図１３に示すように、剥離処理が施されている剥離フィルム（ＰＥＴ）３０上に、フィラー保持用絶縁性樹脂層１を形成する工程である。フィラー保持用絶縁性樹脂層の形成は、常法により行うことができ、例えば、フィラー保持用絶縁性樹脂組成物を剥離フィルムに塗布し、成膜することにより行うことができる。
【0055】
（工程Ｂ）
工程Ｂは、図１４に示すように、工程Ａで得られたフィラー保持用絶縁性樹脂層１に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部７を有する押し型８を当接させて熱プレスを行うことにより、フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部３と凸部４とを形成する工程である（図１５参照）。当接の際、剥離フィルムを介在させてもよい。押し型８としては、凹部を有する金属製もしくは樹脂製の一枚の単板が好ましいが、凹部を有するロールでもよい。凹部を有するフィルムでもよい。熱プレスの手法としても、一般的なヒートツール、真空ラミネータ等を使用することができる。また、凹部７の形状や深さ、ピッチなどは、フィラー配列フィルムの凸部の形状、高さ、ピッチ（換言すれば、接続すべき第２物品の形状、厚み、ピッチ、表面積等）に応じて適宜決定することができる。例えば、第２物品としてμＬＥＤを選択した場合、凹部の深さは、浅すぎるとフィラーを配列させることが難しくなり、深すぎるとμＬＥＤが樹脂に埋もれてしまうことが懸念されるので、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。
工程Ｂは、図１４に示すように、工程Ａで得られたフィラー保持用絶縁性樹脂層１に対し、フィラー配列フィルムの凸部に対応した凹部７を有する押し型８を当接させて熱プレスを行うことにより、フィラー保持用絶縁性樹脂層の片面に凹部３と凸部４とを形成する工程である（図１５参照）。当接の際、剥離フィルムを介在させてもよい。押し型８としては、凹部を有する金属製もしくは樹脂製の一枚の単板が好ましいが、凹部を有するロールでもよい。凹部を有するフィルムでもよい。熱プレスの手法としても、一般的なヒートツール、真空ラミネータ等を使用することができる。また、凹部７の形状や深さ、ピッチなどは、フィラー配列フィルムの凸部の形状、高さ、ピッチ（換言すれば、接続すべき第２物品の形状、厚み、ピッチ、表面積等）に応じて適宜決定することができる。例えば、第２物品としてμＬＥＤを選択した場合、凹部の深さは、浅すぎるとフィラーを配列させることが難しくなり、深すぎるとμＬＥＤが樹脂に埋もれてしまうことが懸念されるので、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。
【0056】
（工程Ｃ）
工程Ｃは、図１６に示すように、転写用基材４０の片面に複数のフィラー２が配置されたフィラー転写シート４１のフィラー配置面を、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の凸部４の天面に対向させ、転写用基材４０側から押圧することにより、凸部４の天面に複数のフィラー２を転写する工程である。転写後にはフィラー転写シート４１を引き剥がし取り除くことにより、図１７Ａに示すような構造の、剥離フィルム３０に積層されたフィラー配列フィルム１０が得られる。フィラー配列フィルム１０を凸部側から撮影した光学顕微鏡写真の一例を図１８に示す。凸部４の表面には、フィラー２が六方格子状に配列し、凹部３にはフィラーが存在しないことが見て取れる。なお、図１６では、フィラー２は、フィラー転写シート４１の粘着性の転写用基材４０の表面に保持されているが、転写用基材４０として、フィラーを収容する凹部を有する転写型を使用してもよい。
工程Ｃは、図１６に示すように、転写用基材４０の片面に複数のフィラー２が配置されたフィラー転写シート４１のフィラー配置面を、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の凸部４の天面に対向させ、転写用基材４０側から押圧することにより、凸部４の天面に複数のフィラー２を転写する工程である。転写後にはフィラー転写シート４１を引き剥がし取り除くことにより、図１７Ａに示すような構造の、剥離フィルム３０に積層されたフィラー配列フィルム１０が得られる。フィラー配列フィルム１０を凸部側から撮影した光学顕微鏡写真の一例を図１８に示す。凸部４の表面には、フィラー２が六方格子状に配列し、凹部３にはフィラーが存在しないことが見て取れる。なお、図１６では、フィラー２は、フィラー転写シート４１の粘着性の転写用基材４０の表面に保持されているが、転写用基材４０として、フィラーを収容する凹部を有する転写型を使用してもよい。
【0057】
（工程Ｄ）
本発明のフィラー配列フィルムの製造方法では、工程Ｃに続き、凸部４の天面に転写されたフィラー２を、剥離フィルム（ＰＥＴ）を介して熱プレス等の公知の加熱押圧手法により、フィラー保持用絶縁性樹脂層１に埋め込むことが好ましい。これにより図１７Ｂに示すようなフィラー配列フィルム１０が得られる。別の絶縁性樹脂層の積層についての詳細な説明は割愛するが、予め積層したものを準備していてもよく、工程Ｄの後に積層してもよい。
本発明のフィラー配列フィルムの製造方法では、工程Ｃに続き、凸部４の天面に転写されたフィラー２を、剥離フィルム（ＰＥＴ）を介して熱プレス等の公知の加熱押圧手法により、フィラー保持用絶縁性樹脂層１に埋め込むことが好ましい。これにより図１７Ｂに示すようなフィラー配列フィルム１０が得られる。別の絶縁性樹脂層の積層についての詳細な説明は割愛するが、予め積層したものを準備していてもよく、工程Ｄの後に積層してもよい。
【0058】
以上説明したように、フィラー配列フィルムの製造方法では、工程Ｂで押し型を使用することを１つの特徴としている。このような押し型を使用することにより、フィラー配列フィルムの意図した位置に形成した凸部にのみにフィラーを配列させた、個片として機能することができるフィラー配列フィルムを得ることができる。しかも、フィラー配列フィルムの凸部に少なくとも１つ以上のフィラーを配置することができ、しかもフィルム全体に対して所期の位置に凸部と凹部とを配置することができる。また、凹部はフィルム厚が薄くなっているため、透光性や視認性に優れている。また、フィラーが存在しない凹部が存在することにより、フィラー配列フィルムを異方性導電フィルムとして利用した場合にショートの発生リスクを大きく軽減することができる。また、フィラー配列フィルムを単体の樹脂フィルムから構成することができ、更に、他の樹脂層を積層することもできるので、設計の自由度が高まるというメリットもある。
【0059】
なお、フィラー転写シート４１は、転写用基材４０の片面にフィラー２を配置したものであるが、フィラー保持用絶縁性樹脂層１の凹部３にはフィラーが転写されないことから、フィラー転写シート４１の全面にフィラーをランダムまたは規則的、好ましくは六方格子状に配置させることができ、フィラー転写シート４１の作成が容易となる。また、フィラー転写シート４１におけるフィラーの個数密度は、フィラー配列フィルムのフィラー群におけるフィラーの個数密度と同じになる。
【0060】
＜接続構造体及びその製造方法＞
本発明のフィラー配列フィルムは、配線基板等の比較的大きい第１物品に、複数の第２物品がフィラー配列フィルムを介して接続されている接続構造体の当該フィラー配列フィルムに好ましく適用でき、また、第１物品と第２物品との間に、フィラー配列フィルムを、好ましくは第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが対応するように挟持させ、圧着（例えば熱圧着）することを特徴とする接続構造体の製造方法における当該フィラー配列フィルムに好ましく適用できる。これらの場合、第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが複数対一又は一対複数となるように対応していてもよいが、設計のし易さや、位置精度等の観点から、一対一で対応していることが好ましい。また、第１物品と第２物品が、対向して導通できるように電極を備えていることが好ましい。対抗する電極を備えた第１物品と第２物品間に挟持して、導電接続や異方性導電接続に用いることもできる。特に、本発明の接続構造体は、第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が導電フィルムとして機能している場合の接続構造体の製造に好ましく適用できる。従って、このような接続構造体自体だけでなくその製造方法自体も本発明の変形態様である。なお、導電フィルムに代えて異方性導電フィルムを使用することもできる。
本発明のフィラー配列フィルムは、配線基板等の比較的大きい第１物品に、複数の第２物品がフィラー配列フィルムを介して接続されている接続構造体の当該フィラー配列フィルムに好ましく適用でき、また、第１物品と第２物品との間に、フィラー配列フィルムを、好ましくは第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが対応するように挟持させ、圧着（例えば熱圧着）することを特徴とする接続構造体の製造方法における当該フィラー配列フィルムに好ましく適用できる。これらの場合、第２物品とフィラー配列フィルムの凸部とが複数対一又は一対複数となるように対応していてもよいが、設計のし易さや、位置精度等の観点から、一対一で対応していることが好ましい。また、第１物品と第２物品が、対向して導通できるように電極を備えていることが好ましい。対抗する電極を備えた第１物品と第２物品間に挟持して、導電接続や異方性導電接続に用いることもできる。特に、本発明の接続構造体は、第１物品が片面に透明電極が配置された透明ディスプレイ基板であり、第２物品が片面に電極が形成されたμＬＥＤであり、フィラー配列フィルムの凸部に配置されたフィラーが導電粒子であり、フィラー配列フィルム自体が導電フィルムとして機能している場合の接続構造体の製造に好ましく適用できる。従って、このような接続構造体自体だけでなくその製造方法自体も本発明の変形態様である。なお、導電フィルムに代えて異方性導電フィルムを使用することもできる。
【0061】
（接続構造体としてのμＬＥＤディスプレイ）
本発明のフィラー配列フィルムを用いてμＬＥＤディスプレイを製造する場合、換言すれば、複数のμＬＥＤがウエハ上で規則的に配列した状態でμＬＥＤの電極と、基板の電極とを接続する場合、まず、基板の電極上にフィラー配列フィルムを位置合わせして貼着し、そのフィラー配列フィルムと、ウエハ上に配列したμＬＥＤとを位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧してμＬＥＤの電極と基板の電極とを接続する。この場合、２段階方式で加熱加圧することにより接続してもよい（特開２０１９－２１６０９７号公報）。また、導電粒子がハンダ粒子等である場合に、リフローにより接続してもよい。接続構造体についてμＬＥＤディスプレイを例にとり説明したが、本発明の接続構造体はより大きい発光素子を用いたディスプレイにも適用できる。
本発明のフィラー配列フィルムを用いてμＬＥＤディスプレイを製造する場合、換言すれば、複数のμＬＥＤがウエハ上で規則的に配列した状態でμＬＥＤの電極と、基板の電極とを接続する場合、まず、基板の電極上にフィラー配列フィルムを位置合わせして貼着し、そのフィラー配列フィルムと、ウエハ上に配列したμＬＥＤとを位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧してμＬＥＤの電極と基板の電極とを接続する。この場合、２段階方式で加熱加圧することにより接続してもよい（特開２０１９－２１６０９７号公報）。また、導電粒子がハンダ粒子等である場合に、リフローにより接続してもよい。接続構造体についてμＬＥＤディスプレイを例にとり説明したが、本発明の接続構造体はより大きい発光素子を用いたディスプレイにも適用できる。
【0062】
なお、本発明のフィラー配列フィルムは、実質的に個片形状となっているが、全体のフィルムから凸部部分を完全に個片化したフィラー配列フィルムとして使用することもできる。その場合、個片化フィラー配列フィルムの仮貼りは、スタンプ材やレーザーを用いた手法（レーザーリフトオフ法）といった公知の手法やそれを応用した手法を用いることができ（例えば、特開平９－１２４０２０号公報、特開２０１１－７６８０８号公報、特許６６３６０１７号公報、特許６１８７６６５号公報等に記載の方法）、発明の効果が発揮できる手法であれば特に限定はされない。フィラー転写シートの作成、μＬＥＤの基板上への搭載の場合も、同様に、スタンプ材やレーザーを用いた手法（レーザーリフトオフ法）といった公知の手法やそれを応用した手法を用いることができる。
【実施例0063】
以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明する。なお、実施例及び比較例においては、フィラー配列フィルムの具体的態様である異方性導電フィルムを作成した。
【0064】
参考例１＜異方性導電フィルムの導電粒子保持用絶縁性樹脂層の形成＞
表１に示す配合の組成物（単位：質量部）を均一に混合し、得られた混合物を剥離処理が施されている５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに、表１の層厚となるように塗布し、６０℃・３ｍｉｎという条件で乾燥することにより、導電粒子保持用絶縁性樹脂層として接着フィルムを得た。
表１に示す配合の組成物（単位：質量部）を均一に混合し、得られた混合物を剥離処理が施されている５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに、表１の層厚となるように塗布し、６０℃・３ｍｉｎという条件で乾燥することにより、導電粒子保持用絶縁性樹脂層として接着フィルムを得た。
【0065】
【表1】
【0066】
参考例２＜実施例及び比較例で用いた押し型＞
異方性導電フィルムでμＬＥＤを基板に実装することを想定したときに、異方性導電フィルムの導電粒子保持用絶縁性樹脂層に凸部を形成するための押し型として、以下のステンレス製の押し型１と押し型２とを用意した。押し型１は、一つの凹で一つのμＬＥＤに対応させる場合に使用し、押し型２は、二つの凹で一つのμＬＥＤに対応させる場合に使用する。
異方性導電フィルムでμＬＥＤを基板に実装することを想定したときに、異方性導電フィルムの導電粒子保持用絶縁性樹脂層に凸部を形成するための押し型として、以下のステンレス製の押し型１と押し型２とを用意した。押し型１は、一つの凹で一つのμＬＥＤに対応させる場合に使用し、押し型２は、二つの凹で一つのμＬＥＤに対応させる場合に使用する。
【0067】
＊押し型１：
凹サイズ：縦４０μｍ×横６０μｍ×深４μｍ、凹ピッチ：縦・横共に３０μｍ； 図１９に押し型１を用いて作成した異方性導電フィルムの部分拡大図を示す。この図は、凸部４の天面にのみ導電粒子２が配置されていることを示している。また。点線は、実装されるμＬＥＤの外形を表しており、凸部４とμＬＥＤとは一対一で対応することを示している。
凹サイズ：縦４０μｍ×横６０μｍ×深４μｍ、凹ピッチ：縦・横共に３０μｍ； 図１９に押し型１を用いて作成した異方性導電フィルムの部分拡大図を示す。この図は、凸部４の天面にのみ導電粒子２が配置されていることを示している。また。点線は、実装されるμＬＥＤの外形を表しており、凸部４とμＬＥＤとは一対一で対応することを示している。
【0068】
＊押し型２：
凹サイズ：縦４０μｍ×横２０μｍ×深４μｍ、対となる凹間スペース２０μｍ、凹ピッチ：縦・横共に３０μｍ； 図２０に押し型２を用いて作成した異方性導電フィルムの部分拡大図を示す。この図は、凸部４の天面にのみ導電粒子２が配置されていることを示している。また。点線は、実装されるμＬＥＤの外形を表しており、凸部４とμＬＥＤとは二対一で対応することを示している。
凹サイズ：縦４０μｍ×横２０μｍ×深４μｍ、対となる凹間スペース２０μｍ、凹ピッチ：縦・横共に３０μｍ； 図２０に押し型２を用いて作成した異方性導電フィルムの部分拡大図を示す。この図は、凸部４の天面にのみ導電粒子２が配置されていることを示している。また。点線は、実装されるμＬＥＤの外形を表しており、凸部４とμＬＥＤとは二対一で対応することを示している。
【0069】
参考例３＜導電粒子転写シートの作成＞
フィルム全面に表２の平均粒子径の導電粒子（ミクロパールＡＵシリーズ、積水化学工業(株)）を、表２の個数密度となるように、特許第６１８７６６５号の段落０１１１－０１１２及び図１Ａに記載の導電粒子規則配列処理に従って導電粒子転写シートを作成した。
フィルム全面に表２の平均粒子径の導電粒子（ミクロパールＡＵシリーズ、積水化学工業(株)）を、表２の個数密度となるように、特許第６１８７６６５号の段落０１１１－０１１２及び図１Ａに記載の導電粒子規則配列処理に従って導電粒子転写シートを作成した。
【0070】
実施例１－７、比較例１－４
＜異方性導電フィルムの形成＞
実施例及び比較例で用いる異方性導電フィルムを表２に従って作成した。即ち、参考例１で作成した導電粒子保持用絶縁性樹脂層に、実施例の場合は押し型１又は押し型２を載置し、真空ラミネータを用いて型押しすることにより、押し型の凹部と非凹部とに対応して導電粒子保持用絶縁性樹脂層に凸部と凹部とを作成した。次に、導電粒子保持用絶縁性樹脂層の凸部形成面に、参考例３の導電粒子転写シートの導電粒子配列面を重ね合わせ、ヒートツールで加熱加圧することにより、凸部だけに導電粒子を転写することにより、異方性導電フィルムを得た。
＜異方性導電フィルムの形成＞
実施例及び比較例で用いる異方性導電フィルムを表２に従って作成した。即ち、参考例１で作成した導電粒子保持用絶縁性樹脂層に、実施例の場合は押し型１又は押し型２を載置し、真空ラミネータを用いて型押しすることにより、押し型の凹部と非凹部とに対応して導電粒子保持用絶縁性樹脂層に凸部と凹部とを作成した。次に、導電粒子保持用絶縁性樹脂層の凸部形成面に、参考例３の導電粒子転写シートの導電粒子配列面を重ね合わせ、ヒートツールで加熱加圧することにより、凸部だけに導電粒子を転写することにより、異方性導電フィルムを得た。
【0071】
実施例１－７の導電粒子面密度は、フィルムの凸部における面密度であり、比較例１－４の導電粒子面密度はフィルム全面における面密度である。
【0072】
＜導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体の作成＞
ガラス基板のＣｒ／Ａｕ層を、図２１に示すように、実施例のフィラー配列フィルムの凸部パターンに合致するようにパターニングを行った。得られたガラス基板のＣｒ／Ａｕパターンに実施例及び比較例の異方性導電フィルムをアライメントして貼り付け、μＬＥＤに模した１．５ｃｍ角のＩＣチップを載せ、１５０℃、１０Ｐａ、３０秒という条件で熱圧着することにより導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体を得た。
ガラス基板のＣｒ／Ａｕ層を、図２１に示すように、実施例のフィラー配列フィルムの凸部パターンに合致するようにパターニングを行った。得られたガラス基板のＣｒ／Ａｕパターンに実施例及び比較例の異方性導電フィルムをアライメントして貼り付け、μＬＥＤに模した１．５ｃｍ角のＩＣチップを載せ、１５０℃、１０Ｐａ、３０秒という条件で熱圧着することにより導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体を得た。
【0073】
＜可視光透過率評価用接続構造体の作成＞
３０μｍ×５０μｍサイズのＩＣチップを、可視光透過率測定用のμＬＥＤとして用意した。このＩＣチップを、１．５ｃｍ角の範囲に並べ、同様に熱圧着することにより可視光透過率評価用接続構造体を得た。
３０μｍ×５０μｍサイズのＩＣチップを、可視光透過率測定用のμＬＥＤとして用意した。このＩＣチップを、１．５ｃｍ角の範囲に並べ、同様に熱圧着することにより可視光透過率評価用接続構造体を得た。
【0074】
＜導通抵抗評価＞
導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体の導通抵抗を常法により測定し、以下の基準に従って評価し、評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価又はＢ評価であることが望まれる。
導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体の導通抵抗を常法により測定し、以下の基準に従って評価し、評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価又はＢ評価であることが望まれる。
【0075】
（導通抵抗評価基準）
ランク： 基準
Ａ：３０Ω以下
Ｂ：３０Ω超え１００Ω以下
Ｃ：１００Ω超え３００Ω以下
Ｄ：３００Ω超え
ランク： 基準
Ａ：３０Ω以下
Ｂ：３０Ω超え１００Ω以下
Ｃ：１００Ω超え３００Ω以下
Ｄ：３００Ω超え
【0076】
＜絶縁性評価＞
導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体の絶縁性について、間隔が５μｍの電極間を１００箇所選択し、それぞれの抵抗値を常法により測定し、ショートの発生箇所数を調べ、以下の基準に従って評価した。評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価、Ｂ評価又はＣ評価であることが望まれる。なお、抵抗が１０７Ω以下の場合をショートとして判定した。
導通抵抗・絶縁性評価用接続構造体の絶縁性について、間隔が５μｍの電極間を１００箇所選択し、それぞれの抵抗値を常法により測定し、ショートの発生箇所数を調べ、以下の基準に従って評価した。評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価、Ｂ評価又はＣ評価であることが望まれる。なお、抵抗が１０７Ω以下の場合をショートとして判定した。
【0077】
（絶縁性評価基準）
ランク： 基準
Ａ：ショート発生箇所が０ヶ所(ショートなし)
Ｂ：ショート発生箇所が１ヶ所
Ｃ：ショート発生箇所が２ヶ所
Ｄ：ショート発生箇所が３ヶ所以上
ランク： 基準
Ａ：ショート発生箇所が０ヶ所(ショートなし)
Ｂ：ショート発生箇所が１ヶ所
Ｃ：ショート発生箇所が２ヶ所
Ｄ：ショート発生箇所が３ヶ所以上
【0078】
＜光透過性評価＞
光透過性評価用接続構造体の４００～７００ｎｍの可視光に対する平均光透過率を、市販の光透過率測定装置で測定し、以下の基準に従って評価した。評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価、Ｂ評価又はＣ評価であることが望まれる。
光透過性評価用接続構造体の４００～７００ｎｍの可視光に対する平均光透過率を、市販の光透過率測定装置で測定し、以下の基準に従って評価した。評価結果を表２に示す。実用上、Ａ評価、Ｂ評価又はＣ評価であることが望まれる。
【0079】
（光透過性評価基準）
ランク： 基準
Ａ：可視光透過率が５０％以上
Ｂ：可視光透過率が３５％以上５０％未満
Ｃ：可視光透過率が２０％以上３５％未満
Ｄ：可視光透過率が２０％未満
ランク： 基準
Ａ：可視光透過率が５０％以上
Ｂ：可視光透過率が３５％以上５０％未満
Ｃ：可視光透過率が２０％以上３５％未満
Ｄ：可視光透過率が２０％未満
【0080】
【表2】
【0081】
表２の結果から、異方性導電フィルムの導電粒子保持用絶縁性樹脂層に押し型で作成した凸部のみに導電粒子を配列させた実施例１－７の異方性導電フィルムは、凸部部分を実質的に個片の異方性導電フィルムとして機能させることができ、導通抵抗、絶縁性、可視光透過率について、いずれも実用上問題のない結果を示した。
【0082】
なお、比較例１～４の異方性導電フィルムの場合、フィルム全面に導電粒子が配置されているため、可視光透過率に問題が生じていた。
【産業上の利用可能性】
【0083】
本発明のフィラー配列フィルムによれば、ファインピッチのμＬＥＤ等の微小電子部品を配線基板等に異方性導電接続する場合に、ショートを懸念することなく、フィラー配列フィルムの凸部部分を実質的に個片のフィラー配列フィルムとして機能させて異方性導電接続することができ、しかも、本発明のフィラー配列フィルムは、簡便な転写型を用いて形成できる構造となっている。よって、本発明のフィラー配列フィルムは、レーザーリフトオフ法による個片化に匹敵する構造が作り込まれたものであり、μＬＥＤディスプレイの製造に有用である。
【0084】
なお、本発明のフィラー配列フィルムについて、異方性導電フィルム及びこれを利用した異方性導電接続方法を例に取り説明したが、その説明の内容を、本発明の効果を損なわない限り、導電フィルム及びこれを利用した導電接続方法を例に取り説明する場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【0085】
１ フィラー保持用絶縁性樹脂層
２、２ａ フィラー、導電粒子
３ 凹部
４ 凸部
５、６ 別の絶縁性樹脂層
７ 押し型の凹部
８ 押し型
１０ フィラー配列フィルム
２０、２０ａ、２０ｂ フィラー群
３０ 剥離フィルム
４０ 転写用基材
４１ フィラー転写シート
１００ 配線基板
２００ μＬＥＤ
Ｈ ヒートツール
２、２ａ フィラー、導電粒子
３ 凹部
４ 凸部
５、６ 別の絶縁性樹脂層
７ 押し型の凹部
８ 押し型
１０ フィラー配列フィルム
２０、２０ａ、２０ｂ フィラー群
３０ 剥離フィルム
４０ 転写用基材
４１ フィラー転写シート
１００ 配線基板
２００ μＬＥＤ
Ｈ ヒートツール
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17A】
【図17B】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】