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特開2024-146308積層体の製造方法、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物及び積層体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146308
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】積層体の製造方法、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物及び積層体
(51)【国際特許分類】
B29C 48/15 20190101AFI20241004BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20241004BHJP
B29C 48/08 20190101ALI20241004BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20241004BHJP
C08L 23/04 20060101ALI20241004BHJP
C08L 23/08 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
B29C48/15
B32B27/32 E
B29C48/08
C08J5/18 CES
C08L23/04
C08L23/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023059120
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】303060664
【氏名又は名称】日本ポリエチレン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100124855
【弁理士】
【氏名又は名称】坪倉 道明
(74)【代理人】
【識別番号】100129713
【弁理士】
【氏名又は名称】重森 一輝
(74)【代理人】
【識別番号】100137213
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100143823
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 英彦
(74)【代理人】
【識別番号】100183519
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻田 芳恵
(74)【代理人】
【識別番号】100196483
【弁理士】
【氏名又は名称】川嵜 洋祐
(74)【代理人】
【識別番号】100160749
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 陽一
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(74)【代理人】
【識別番号】100172683
【弁理士】
【氏名又は名称】綾 聡平
(74)【代理人】
【識別番号】100219265
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 崇大
(74)【代理人】
【識別番号】100203208
【弁理士】
【氏名又は名称】小笠原 洋平
(74)【代理人】
【識別番号】100146318
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 吉和
(74)【代理人】
【識別番号】100127812
【弁理士】
【氏名又は名称】城山 康文
(72)【発明者】
【氏名】井藤 航太
(72)【発明者】
【氏名】斉藤 好正
(72)【発明者】
【氏名】宇都 雄一
【テーマコード（参考）】
4F071
4F100
4F207
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F071AA18
4F071AA19
4F071AA82
4F071AA88
4F071AF19
4F071AF30
4F071AH04
4F071BA01
4F071BB06
4F071BC02
4F100AK03B
4F100AK03G
4F100AK04A
4F100AK06C
4F100AK06J
4F100AK63C
4F100AK63J
4F100AL02C
4F100AL02J
4F100CB00B
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4F100EH202
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4F100EJ37A
4F100GB15
4F207AA04
4F207AA08
4F207AG01
4F207AG03
4F207AR06
4F207KA01
4F207KA17
4F207KB13
4F207KB26
4F207KM15
4J002BB03X
4J002BB05W
4J002GF00
(57)【要約】 （修正有）
【課題】低温で押出ラミネート加工が可能であり、高いラミネート接着強度を発現する積層体の製造方法、それに用いる低温押出ラミネート加工用樹脂組成物及びそれを用いる押出ラミネート製造方法、更には積層体を提供する。特に、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材に適した積層体を提供する。
【解決手段】特定のＭＦＲと密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と特定のＭＦＲと密度を有する分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）とを特定の割合で含むポリエチレン層を低温で押出ラミネート加工してなる層を少なくとも含む積層体の製造方法である。
【選択図】なし
【解決手段】特定のＭＦＲと密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と特定のＭＦＲと密度を有する分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）とを特定の割合で含むポリエチレン層を低温で押出ラミネート加工してなる層を少なくとも含む積層体の製造方法である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
押出ラミネート加工法によって得られる積層体の製造方法であって、少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）をラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃であって、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、ポリエチレン層（ＩＩＩ）中に分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる樹脂組成物からなることを特徴とする積層体の製造方法。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
【請求項2】
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方法。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
【請求項3】
基材層（Ｉ）がポリエチレン系樹脂からなる延伸基材であり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項4】
ダイリップ内の樹脂温度が２２０℃～２８０℃である低温下で押出ラミネート加工を行う、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物であって、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする樹脂組成物。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
【請求項5】
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする請求項４に記載の低温押出ラミネート加工用樹脂組成物。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
【請求項6】
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が上記請求項４または５の樹脂組成物からなり、当該ポリエチレン層（ＩＩＩ）を押出ラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃と低温であることを特徴とする押出ラミネート製造方法。
【請求項7】
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、基材層（Ｉ）がポリエチレン系フィルムからなり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなり、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする積層体。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
【請求項8】
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする請求項７に記載の積層体。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
【請求項9】
ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側にポリオレフィンフィルム（ＩV）が隣接して積層された請求項７または８に記載の積層体。
【請求項10】
請求項７又は請求項８に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
【請求項11】
請求項９に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層体の製造方法、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物及びそれを用いた押出ラミネート製造方法、更には積層体に関する。詳しくは、従来一般的に行われている温度よりも低温、すなわちダイリップ内温度が２２０℃～２８０℃という低温でも押出ラミネート加工が可能であり、高いラミネート接着強度を発現する積層体の製造方法、それに用いる樹脂組成物及びそれを用いる低温ラミネート製造方法、更には積層体に関する。また、特にポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、地球温暖化に伴う自然災害リスクの増大が認識され、モノやサービスなどの生産活動における温室効果ガス削減に対し、益々関心が集まっている。この潮流はプラスチック製品においても同様であり、包装材の生産から廃棄までのライフサイクル全体を通じた二酸化炭素排出量を削減する取り組みが盛んに行われている。また、世界情勢の不安定化によるエネルギー価格の高騰も伴い、包装材生産工程での省エネルギー化が求められている。更には、プラスチック材料をリサイクルすることによって実質的な二酸化炭素排出量を削減する目的から、マテリアルリサイクル可能な包装材も求められている。
【0003】
一般的にポリエチレンを用いた包装材の製造方法として、インフレーション加工、押出ラミネート加工、ドライラミネート加工などがある。この中でも押出ラミネート加工は生産性が高く様々な包装材の製造に用いられているが、ラミネート強度を上げるために高温で樹脂表面を強制的に酸化させる必要があり、樹脂を加熱溶融させるために多くのヒーターエネルギーを必要とする。また、高温で加工することによるフィルム有効幅の縮小（ネックイン）を避けるため、分岐状低密度ポリエチレンが使用されることが多い。
しかしながら、ラミネート加工時のヒーターのエネルギー消費量を低減するために、加工温度を下げると、樹脂表面の酸化が十分に進まず、ラミネート強度が低下し、包装材にしたときにデラミやシール強度不良などの問題が発生する。
また、ポストコンシューマーリサイクル（ＰＣＲ）やポストインダストリアルリサイクル（ＰＩＲ）をはじめとするマテリアルリサイクル性の観点から、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材も開発されはじめている。一般的な押出ラミネートにおいて、ポリエチレン基材を用いる場合、加工温度がポリエチレン基材の融点よりも圧倒的に高温となるため、ラミネートした際の、ポリエチレン基材の収縮やたるみ、シワの問題が発生する。
以上より、分岐状低密度ポリエチレンを用いて、ラミネート加工時のヒーターエネルギー消費量を抑制しながら、十分なラミネート強度を有する包装材を提供することは困難であった。また、一般的な高温での押出ラミネート加工においては、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材の提供は困難であった。
しかしながら、ラミネート加工時のヒーターのエネルギー消費量を低減するために、加工温度を下げると、樹脂表面の酸化が十分に進まず、ラミネート強度が低下し、包装材にしたときにデラミやシール強度不良などの問題が発生する。
また、ポストコンシューマーリサイクル（ＰＣＲ）やポストインダストリアルリサイクル（ＰＩＲ）をはじめとするマテリアルリサイクル性の観点から、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材も開発されはじめている。一般的な押出ラミネートにおいて、ポリエチレン基材を用いる場合、加工温度がポリエチレン基材の融点よりも圧倒的に高温となるため、ラミネートした際の、ポリエチレン基材の収縮やたるみ、シワの問題が発生する。
以上より、分岐状低密度ポリエチレンを用いて、ラミネート加工時のヒーターエネルギー消費量を抑制しながら、十分なラミネート強度を有する包装材を提供することは困難であった。また、一般的な高温での押出ラミネート加工においては、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材の提供は困難であった。
【0004】
低温ラミネート加工において、十分なラミネート強度を発現する包装材を提供する方法として、ポリオレフィン系樹脂と分子内不飽和結合を有する化合物を含むポリオレフィン系樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。しかしながら、この発明における加工温度領域は２８０℃程度であり、ヒーターエネルギー消費量の低減という観点では、効果は限定的である。
また、ポリエチレン基材とポリエチレンヒートシールフィルムをポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物からなる接着層を用いて積層させることによるモノマテリアル包装材が提案されている（特許文献２）。しかしながら、接着層を構成する樹脂組成物がウレタン結合によって硬化するため、ポリエチレンとの相溶性が悪くなり、マテリアルリサイクルした際のポリエチレン中での分散性が悪く、光学特性を低下させやすい。また、ポリエチレン基材とヒートシールフィルムそれぞれを積層させる場合、接着強度を保持するために接着層を３μｍ程度と厚く設ける必要があり、包装材全体に対する接着層成分の比率が高くなるため、より光学特性の低下を起こしやすいという問題がある。
また、ポリエチレン基材とポリエチレンヒートシールフィルムをポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物からなる接着層を用いて積層させることによるモノマテリアル包装材が提案されている（特許文献２）。しかしながら、接着層を構成する樹脂組成物がウレタン結合によって硬化するため、ポリエチレンとの相溶性が悪くなり、マテリアルリサイクルした際のポリエチレン中での分散性が悪く、光学特性を低下させやすい。また、ポリエチレン基材とヒートシールフィルムそれぞれを積層させる場合、接着強度を保持するために接着層を３μｍ程度と厚く設ける必要があり、包装材全体に対する接着層成分の比率が高くなるため、より光学特性の低下を起こしやすいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０００―１０８２７８号公報
【特許文献2】特開２０２０―０５５１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明では、従来技術が抱える上述の問題点を解決することを課題としてなされたものであり、その目的とするところは、従来の押出ラミネート加工における加工温度よりもさらに低温、具体的にはダイリップ内での樹脂温度が２２０℃～２８０℃となる低温下で押出ラミネート加工することにより、製造工程でのヒーター消費電力を抑えつつ、十分なラミネート強度を確保できる樹脂組成物の提供、およびそれを用いた低温ラミネート加工法、積層体の製造方法の提供である。さらには、マテリアルリサイクル性に優れたポリエチレン系モノマテリアル積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
＜発明１＞
押出ラミネート加工法によって得られる積層体の製造方法であって、少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）をラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃であって、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、ポリエチレン層（ＩＩＩ）中に分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる樹脂組成物からなることを特徴とする積層体の製造方法。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明２＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする発明１に記載の積層体の製造方法。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明３＞
基材層（Ｉ）がポリエチレン系樹脂からなる延伸基材であり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなることを特徴とする発明１又は２に記載の積層体の製造方法。
＜発明４＞
ダイリップ内の樹脂温度が２２０℃～２８０℃である低温下で押出ラミネート加工を行う、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物であって、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする樹脂組成物。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明５＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする請求項４に記載の低温押出ラミネート加工用樹脂組成物。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明６＞
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が上記発明４または５の樹脂組成物からなり、当該ポリエチレン層（ＩＩＩ）を押出ラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃と低温であることを特徴とする押出ラミネート製造方法。
＜発明７＞
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、基材層（Ｉ）がポリエチレン系フィルムからなり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなり、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする積層体。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明８＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする発明７に記載の積層体。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明９＞
ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側にポリオレフィンフィルム（ＩV）が隣接して積層された発明７または８に記載の積層体。
＜発明１０＞
発明７又は発明８に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
＜発明１１＞
発明９に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
＜発明１＞
押出ラミネート加工法によって得られる積層体の製造方法であって、少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）をラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃であって、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、ポリエチレン層（ＩＩＩ）中に分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる樹脂組成物からなることを特徴とする積層体の製造方法。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明２＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする発明１に記載の積層体の製造方法。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明３＞
基材層（Ｉ）がポリエチレン系樹脂からなる延伸基材であり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなることを特徴とする発明１又は２に記載の積層体の製造方法。
＜発明４＞
ダイリップ内の樹脂温度が２２０℃～２８０℃である低温下で押出ラミネート加工を行う、低温押出ラミネート加工用樹脂組成物であって、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする樹脂組成物。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明５＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする請求項４に記載の低温押出ラミネート加工用樹脂組成物。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明６＞
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、前記ポリエチレン層（ＩＩＩ）が上記発明４または５の樹脂組成物からなり、当該ポリエチレン層（ＩＩＩ）を押出ラミネート加工するときの樹脂温度がダイリップ内において２２０℃～２８０℃と低温であることを特徴とする押出ラミネート製造方法。
＜発明７＞
少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層され、基材層（Ｉ）がポリエチレン系フィルムからなり、接着層（ＩＩ）がポリオレフィン系接着剤からなり、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－２）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれることを特徴とする積層体。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
＜発明８＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たすことを特徴とする発明７に記載の積層体。
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
＜発明９＞
ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側にポリオレフィンフィルム（ＩV）が隣接して積層された発明７または８に記載の積層体。
＜発明１０＞
発明７又は発明８に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
＜発明１１＞
発明９に記載の積層体を用いたモノマテリアル包装材。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、低温で押出ラミネート加工することにより、省エネルギー性に優れ、十分なラミネート強度を有する積層体や、それに用いる樹脂組成物を提供できる。さらには、それを用いた低温押出ラミネート加工法、およびマテリアルリサイクル性に優れたポリエチレン系モノマテリアル積層体を提供できる。ポリエチレン基材へのラミネート時に基材の収縮やたるみ、シワの発生を低減するだけでなく、マテリアルリサイクル時の光学特性の低下を抑制する積層体も提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の積層体の製造方法に適した低温押出ラミネート用樹脂組成物およびそれを用いた積層体、積層体の製造方法、包装材について、項目ごとに詳細に説明する。
【0010】
１．積層体の基本構成
本願発明の積層体は、少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層された積層構成を有し、さらに、該ポリエチレン層（ＩＩＩ）が、押出ラミネート加工法によって得られる積層体である（以下「本発明の積層体」とも言う）。基材層（Ｉ）、接着層（ＩＩ）、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の詳細については後述する。
さらに好ましくは、該基材層（Ｉ）がポリエチレン樹脂からなる基材（ポリエチレンフィルム）、特に好ましくはポリエチレン延伸基材であり、さらには接着層（ＩＩ）がポリエチレン系接着剤からなる積層体であることを一つの好ましい特徴とする。すべての層がポリエチレンからなる、モノマテリアル材であることで、マテリアルリサイクル性に優れた積層体となる。
積層体の更に好ましい態様として、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側に、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）が隣接して積層された積層体が挙げられる。
本願発明の積層体は、少なくとも、基材層（Ｉ）／接着層（ＩＩ）／ポリエチレン層（ＩＩＩ）がこの順番に隣接して積層された積層構成を有し、さらに、該ポリエチレン層（ＩＩＩ）が、押出ラミネート加工法によって得られる積層体である（以下「本発明の積層体」とも言う）。基材層（Ｉ）、接着層（ＩＩ）、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の詳細については後述する。
さらに好ましくは、該基材層（Ｉ）がポリエチレン樹脂からなる基材（ポリエチレンフィルム）、特に好ましくはポリエチレン延伸基材であり、さらには接着層（ＩＩ）がポリエチレン系接着剤からなる積層体であることを一つの好ましい特徴とする。すべての層がポリエチレンからなる、モノマテリアル材であることで、マテリアルリサイクル性に優れた積層体となる。
積層体の更に好ましい態様として、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側に、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）が隣接して積層された積層体が挙げられる。
【0011】
１．１ 基材層（Ｉ）
本願発明の基材層（Ｉ）としては、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体等の単層フィルムまたはこれらの同種若しくは異種材料からなる積層フィルムが例示できる。これらの延伸フィルムが挙げられる。ここで、基材層（Ｉ）に含まれるポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂の量は、例えば５０重量％～１００重量％である。その他の樹脂と組み合わせてもよい。
本願発明の基材層（Ｉ）としては、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体等の単層フィルムまたはこれらの同種若しくは異種材料からなる積層フィルムが例示できる。これらの延伸フィルムが挙げられる。ここで、基材層（Ｉ）に含まれるポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂の量は、例えば５０重量％～１００重量％である。その他の樹脂と組み合わせてもよい。
【0012】
１．２．ポリエチレン基材フィルム
特に本願発明の積層体は、ポリエチレン樹脂からなる基材（ポリエチレン系フィルム）であることが好ましく、さらに、ポリエチレン樹脂からなる延伸基材であることが好ましい。ポリエチレン樹脂からなる基材やポリエチレン樹脂の延伸基材は、昨今のモノマテリアルリサイクル性の包装材の開発において、すべてをポリエチレン系の樹脂材で構成したモノマテリアル積層体において必要とされている。しかしながら、一般的な高温での押出ラミネート加工においては、ポリエチレン基材の融点が低いため、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材の提供は困難であった。しかし、本発明において、低温押出ラミネート加工が可能な樹脂組成物との組み合わせにより十分な効果を発揮することができる。
特に本願発明の積層体は、ポリエチレン樹脂からなる基材（ポリエチレン系フィルム）であることが好ましく、さらに、ポリエチレン樹脂からなる延伸基材であることが好ましい。ポリエチレン樹脂からなる基材やポリエチレン樹脂の延伸基材は、昨今のモノマテリアルリサイクル性の包装材の開発において、すべてをポリエチレン系の樹脂材で構成したモノマテリアル積層体において必要とされている。しかしながら、一般的な高温での押出ラミネート加工においては、ポリエチレン基材の融点が低いため、ポリエチレン基材を用いたモノマテリアル包装材の提供は困難であった。しかし、本発明において、低温押出ラミネート加工が可能な樹脂組成物との組み合わせにより十分な効果を発揮することができる。
【0013】
ポリエチレン樹脂からなる基材フィルムとしては、未延伸基材フィルム、延伸基材フィルム又は電子線架橋フィルムなどを用いることができるが、好ましくは未延伸基材フィルム、延伸基材フィルムが用いられる。
【0014】
未延伸基材フィルムとは、ポリエチレン樹脂組成物をインフレーション成形またはＴダイ成形にて得られるフィルムを意味する。延伸基材フィルムとは、ポリエチレン樹脂組成物をインフレーション成形またはＴダイ成形にて得られたフィルムを、延伸して得られるフィルムのことを意味する。
【0015】
・使用するポリエチレン樹脂組成物
ポリエチレン基材フィルムに使用されるポリエチレン樹脂組成物は特に限定されないが、エチレンを単独重合、もしくはエチレンとα―オレフィンを共重合させたバージン樹脂でも、使用済みのポリエチレンを主成分とする製品をメカニカルリサイクルして得られるリサイクル樹脂でも、ＩＳＣＣ ＰＬＵＳ認証などにより認証されたマスバランス方式を採用して製造したエチレン系重合体であってもよい。分類としては低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられ、これらを混合したポリエチレン基材フィルム用樹脂組成物であってもよい。
ポリエチレン基材フィルムに使用されるポリエチレン樹脂組成物は特に限定されないが、エチレンを単独重合、もしくはエチレンとα―オレフィンを共重合させたバージン樹脂でも、使用済みのポリエチレンを主成分とする製品をメカニカルリサイクルして得られるリサイクル樹脂でも、ＩＳＣＣ ＰＬＵＳ認証などにより認証されたマスバランス方式を採用して製造したエチレン系重合体であってもよい。分類としては低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられ、これらを混合したポリエチレン基材フィルム用樹脂組成物であってもよい。
【0016】
また、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に樹脂組成物用として用いられている添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、中和剤、アンチブロッキング剤、粘着付与剤、帯電防止剤、スリップ剤、核剤、発泡剤、架橋剤、バイオマス資源、生分解促進剤等が配合されてもよい。
【0017】
・未延伸ポリエチレン基材フィルム
未延伸ポリエチレン基材フィルムの製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法またはカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形またはＴダイ成形法が好ましい。また単層フィルムであってもよいし、多層フィルムであってもよい。
また未延伸ポリエチレン基材フィルムの製造条件は特に限定されるものではないが、フィルムの厚みは５μｍ～１００μが好ましい。より好ましくは１０μｍ～９０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～８０μｍである。
未延伸ポリエチレン基材フィルムの製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法またはカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形またはＴダイ成形法が好ましい。また単層フィルムであってもよいし、多層フィルムであってもよい。
また未延伸ポリエチレン基材フィルムの製造条件は特に限定されるものではないが、フィルムの厚みは５μｍ～１００μが好ましい。より好ましくは１０μｍ～９０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ～８０μｍである。
【0018】
・延伸ポリエチレン基材フィルム
延伸ポリエチレン基材フィルムは原反を延伸することで得られる。原反の製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法またはカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形またはＴダイ成形法が好ましい。また単一のポリエチレン樹脂組成物を用いた単層フィルムであってもよいし、複数のポリエチレン樹脂組成物を用いた多層フィルムであってもよい。
また原反の製造条件は特に限定されるものではないが、原反フィルムの厚みは２０μｍ～２００μｍが好ましい。より好ましくは３０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～２００μｍである。
・延伸ポリエチレン基材フィルムの延伸方法
延伸ポリエチレン基材フィルムとしては１軸延伸フィルムであっても、２軸延伸フィルムであってもよい。延伸方法は縦１軸延伸、横１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸のいずれかが使用可能である。
延伸ポリエチレン基材フィルムは原反を延伸することで得られる。原反の製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法またはカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形またはＴダイ成形法が好ましい。また単一のポリエチレン樹脂組成物を用いた単層フィルムであってもよいし、複数のポリエチレン樹脂組成物を用いた多層フィルムであってもよい。
また原反の製造条件は特に限定されるものではないが、原反フィルムの厚みは２０μｍ～２００μｍが好ましい。より好ましくは３０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～２００μｍである。
・延伸ポリエチレン基材フィルムの延伸方法
延伸ポリエチレン基材フィルムとしては１軸延伸フィルムであっても、２軸延伸フィルムであってもよい。延伸方法は縦１軸延伸、横１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸のいずれかが使用可能である。
【0019】
・多層延伸フィルム
ポリエチレン樹脂組成物から構成される延伸基材フィルムは、複数のフィルムを積層させた多層延伸フィルムであってもよい。
使用できる樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）が挙げられる。また、積層の方法は共押成形によって得られる共押フィルムを、更に延伸してもよいし、接着剤を使用してフィルム同士を接着したものであってもよい。
ポリエチレン樹脂組成物から構成される延伸基材フィルムは、複数のフィルムを積層させた多層延伸フィルムであってもよい。
使用できる樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）が挙げられる。また、積層の方法は共押成形によって得られる共押フィルムを、更に延伸してもよいし、接着剤を使用してフィルム同士を接着したものであってもよい。
【0020】
積層体を構成する基材層として利用可能なポリエチレンの延伸フィルムの製造方法については、例えば特開２０２２－１５５３５０号公報、特開２０２２－０３９８４３号公報などに記載されている。その他公知のポリエチレンのフィルム、又はその延伸フィルムを用いることができる。
基材層には、印刷、蒸着、各種コーティング等が施されていてもよい。
基材層には、印刷、蒸着、各種コーティング等が施されていてもよい。
【0021】
１．２ 接着層（ＩＩ）
本願発明の接着層（ＩＩ）を構成するものとしては、接着剤を使用することができる。使用する接着剤は少なくとも１つの樹脂組成物を含むが、特に制限はない。使用できる接着剤は例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系がある。また、近年開発されたポリオレフィン系がある。また、上記いずれかの樹脂組成物を含む接着剤は、特に制限はないが必要に応じて１液型、２液型、ホットメルト型を使用することができる。
特に、近年開発ニーズが高まっている、すべてがポリエチレン樹脂から構成される、モノマテリアルの包装材においては、ポリオレフィン系接着剤を用いて使うことが好ましい。
ポリオレフィン系接着剤としては、例えば特許３７５９１６０号公報に記載のような、ポリオレフィン樹脂水性分散液型の接着剤を用いることができる。
本願発明の接着層（ＩＩ）を構成するものとしては、接着剤を使用することができる。使用する接着剤は少なくとも１つの樹脂組成物を含むが、特に制限はない。使用できる接着剤は例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系がある。また、近年開発されたポリオレフィン系がある。また、上記いずれかの樹脂組成物を含む接着剤は、特に制限はないが必要に応じて１液型、２液型、ホットメルト型を使用することができる。
特に、近年開発ニーズが高まっている、すべてがポリエチレン樹脂から構成される、モノマテリアルの包装材においては、ポリオレフィン系接着剤を用いて使うことが好ましい。
ポリオレフィン系接着剤としては、例えば特許３７５９１６０号公報に記載のような、ポリオレフィン樹脂水性分散液型の接着剤を用いることができる。
【0022】
１．３ ポリエチレン層（ＩＩＩ）
ポリエチレン層（ＩＩＩ）は押出ラミネート加工により設ける層であり、本発明の好ましい態様としては、２２０℃～２８０℃といった、一般的な押出ラミネート加工では実施されない領域の低温下においてラミネート加工されて設けられる層である。この層を構成する樹脂組成物の特徴については後述する。
ポリエチレン層（ＩＩＩ）は押出ラミネート加工により設ける層であり、本発明の好ましい態様としては、２２０℃～２８０℃といった、一般的な押出ラミネート加工では実施されない領域の低温下においてラミネート加工されて設けられる層である。この層を構成する樹脂組成物の特徴については後述する。
【0023】
１．４ ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）
本願の積層体において、好ましくは、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の上に、さらに積層することが可能となる。
ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を用いて、サンドイッチラミネートをすると、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着強度が著しく向上していることが確認できる。これは、ラミネート部においてポリエチレン層（ＩＩＩ）と冷却ロールの間にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を介することで、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が保温され、冷却固化速度が低下することによって、溶融状態での接着層（ＩＩ）との接触時間が長くなることによる界面相互作用の向上が寄与していると考えられる。
ポリオレフィンフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを主成分とした未延伸又は一軸又は二軸の延伸フィルムが挙げられる。
本願の積層体において、好ましくは、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の上に、さらに積層することが可能となる。
ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を用いて、サンドイッチラミネートをすると、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着強度が著しく向上していることが確認できる。これは、ラミネート部においてポリエチレン層（ＩＩＩ）と冷却ロールの間にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を介することで、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が保温され、冷却固化速度が低下することによって、溶融状態での接着層（ＩＩ）との接触時間が長くなることによる界面相互作用の向上が寄与していると考えられる。
ポリオレフィンフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを主成分とした未延伸又は一軸又は二軸の延伸フィルムが挙げられる。
【0024】
２．ポリエチレン層（ＩＩＩ）を構成する低温押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物
ポリエチレン層（ＩＩＩ）を構成する本発明のポリエチレン樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－３）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、ポリエチレン層（ＩＩＩ）中に分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる樹脂組成物からなることを特徴とする。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
ポリエチレン層（ＩＩＩ）を構成する本発明のポリエチレン樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、以下（ａ－１）～（ａ－２）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と以下（ｂ－１）～（ｂ－３）を満たす分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）を少なくとも含み、ポリエチレン層（ＩＩＩ）中に分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる樹脂組成物からなることを特徴とする。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
（ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
（ｂ－２）密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３
【0025】
２．１ 直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）とはエチレンとエチレン以外のα－オレフィンとのランダム共重合体であり、通常触媒重合法により得られる。これらのエチレン・α－オレフィン共重合体のコモノマーとして用いられるα－オレフィンは、炭素数３～２０、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数３～８のα－オレフィンである。α－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１等が挙げられる。エチレン・α－オレフィン共重合体としては、具体例には、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体等が挙げられる。
コモノマーとして用いられるα－オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。例えば、ターポリマーのようにα－オレフィンを２種類以上用いた多元系共重合体も用いることができる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１－ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１－ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）とはエチレンとエチレン以外のα－オレフィンとのランダム共重合体であり、通常触媒重合法により得られる。これらのエチレン・α－オレフィン共重合体のコモノマーとして用いられるα－オレフィンは、炭素数３～２０、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数３～８のα－オレフィンである。α－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１等が挙げられる。エチレン・α－オレフィン共重合体としては、具体例には、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体等が挙げられる。
コモノマーとして用いられるα－オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。例えば、ターポリマーのようにα－オレフィンを２種類以上用いた多元系共重合体も用いることができる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１－ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１－ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。
【0026】
これらのエチレン・α－オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、例えば、エチレン含有量が５０～９９重量％、より好ましくは６０～９７重量％、さらに好ましくは７０～９５重量％の範囲から選択される。また、α－オレフィン含有量は、好ましくは１～５０重量％、より好ましくは３～４０重量％、さらに好ましくは５～３０重量％の範囲から選択される。
なお、エチレン含有量は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析により測定される値であり、オルトジクロロベンゼンに溶解した試料（濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ）の、ヘキサメチルジシロキサンを標準物質として、温度１２０℃、周波数１００ＭＨｚ、スペクトル幅２００００Ｈｚ、パルス繰り返し時間１０秒、フリップ角４０度の条件で測定される。
上記エチレン・α－オレフィン共重合体の製造方法としては、後述する特性の物性を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体組成物が得られれば、特に限定されず、チーグラー触媒、メタロセン触媒などの公知の触媒を用いて製造することができる。中でも、メタロセン触媒により製造されたメタロセン触媒特有の物性を有するメタロセン触媒系エチレン・α－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂は、市販されているものの中からも適宜選択することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。
なお、エチレン含有量は、１３Ｃ－ＮＭＲスペクトル分析により測定される値であり、オルトジクロロベンゼンに溶解した試料（濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ）の、ヘキサメチルジシロキサンを標準物質として、温度１２０℃、周波数１００ＭＨｚ、スペクトル幅２００００Ｈｚ、パルス繰り返し時間１０秒、フリップ角４０度の条件で測定される。
上記エチレン・α－オレフィン共重合体の製造方法としては、後述する特性の物性を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体組成物が得られれば、特に限定されず、チーグラー触媒、メタロセン触媒などの公知の触媒を用いて製造することができる。中でも、メタロセン触媒により製造されたメタロセン触媒特有の物性を有するメタロセン触媒系エチレン・α－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂は、市販されているものの中からも適宜選択することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。
【0027】
（ａ－１）ＭＦＲ
本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、より好ましくは３～７０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、より好ましくは３～７０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
【0028】
ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、コモノマー量などを適宜調節する方法がとられる。エチレン・プロピレン共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
【0029】
（ａ－２）密度
本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）は、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であることを必要とし、好ましくは、密度が０．８５～０．９１８ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８７～０．９１６ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８８～０．９１５ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
本発明に用いる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）は、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であることを必要とし、好ましくは、密度が０．８５～０．９１８ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８７～０．９１６ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８８～０．９１５ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
【0030】
ポリマーの密度を調節するには、例えばコモノマー含有量、重合温度、触媒量など適宜調節する方法がとられる。なお、エチレン・プロピレン共重合体の密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
また、上記共重合体組成物は、３種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体を使用することができる。
また、上記共重合体組成物は、３種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体を使用することができる。
【0031】
２．２ 好適な直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（Ａ）（エチレン・プロピレン共重合体）
さらに、好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たす特殊な直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（Ａ）であることが挙げられる。（以下、「エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）」とも称する。）
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
また、さらに下記（ａ－７）の条件を満たすことが好ましい。
（ａ－７）当該樹脂組成物中の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）が１～９０重量％
（ただし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）以外のその他成分を含む場合は各成分の重量％の合計が１００重量％を超えない）
さらに、好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）がさらに以下の（ａ－３）～（ａ－４）を満たす特殊な直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（Ａ）であることが挙げられる。（以下、「エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）」とも称する。）
（ａ－３）エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を必須の副成分として２～２０ｍｏｌ％含み、エチレン及びプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として４ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。（ただし、前記第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない）
（ａ－４）エチレン系共重合体中のビニル、ビニリデンの合計量が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上
（ただし、ビニル、ビニリデンの個数は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。）
また、さらに下記（ａ－７）の条件を満たすことが好ましい。
（ａ－７）当該樹脂組成物中の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）が１～９０重量％
（ただし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）以外のその他成分を含む場合は各成分の重量％の合計が１００重量％を超えない）
【0032】
なお、エチレンとプロピレンを構成成分とする共重合体としては、いわゆるエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）と呼ばれる、プロピレン成分を２０ｍｏｌ％より多く含み、密度も０．８７０ｇ／ｃｍ３以下の溶液重合法により得られるゴム状重合体が、エラストマーの分野において用いられているが、本願発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、これらエチレンプロピレンゴムとは、密度範囲も、含まれるエチレンやプロピレンの量が異なり、物性等も全く異なる重合体である。
【0033】
また、プロピレン重合体において、製造過程でエチレン成分を若干量含むプロピレンエチレン共重合体も知られているが、これらもそのプロピレン含有量等の点で大きく異なり、物性等もまったく異なる重合体である。
【0034】
また、いわゆる通常の直鎖状の分子構造を有するエチレン・α－オレフィン共重合体（ＬＬＤＰＥ）においてはフィルム用途に開発されることが多いため、通常、高強度の共重合体を得るために、Ｃ４やＣ６といったＣ４以上のα－オレフィンを主のコモノマー成分とするのが常である。比較的低強度となるＣ３コモノマーを主のコモノマー成分として用いたエチレンとプロピレンからなる共重合体であって、密度が０．８７ｇ／ｃｍ３を超える共重合体は、今まで殆ど市販されていなかった。
【0035】
今般、新たに、かかる密度領域の、Ｃ３コモノマーを主の副成分として用いてエチレン・プロピレン共重合体を、特に好ましくは高温で重合可能な高圧イオン重合法プロセスにより試作し、種々検討したところ、特に（ａ－１）～（ａ－４）といった新たな領域の物性を有するエチレン・プロピレン共重合体を用いたポリエチレン樹脂組成物を含む積層体において、本願発明の効果が特に好ましいことを見出した。
【0036】
（ｉ）エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の特性
（ａ－３）モノマー構成
本発明に用いられるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を副成分として２～２０ｍｏｌ％含むことを特徴とする、エチレン・プロピレン共重合体であり、具体例としては触媒重合法により重合してなる共重合体であって、実質的に直鎖状にランダムに重合してなる共重合体である。具体的には、エチレンとプロピレンのランダム共重合体である。好ましくは、エチレンに由来する構成単位の含有量が８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位の含有量が２～２０ｍｏｌ％、更に好ましくはエチレンに由来する構成単位の含有量が８５～９５ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位の含有量が５～１５ｍｏｌ％である。ここで、エチレン含有量等のモノマー量は、１３Ｃ－ＮＭＲにより、後述する実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。
（ａ－３）モノマー構成
本発明に用いられるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、エチレンに由来する構成単位を主成分として８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位を副成分として２～２０ｍｏｌ％含むことを特徴とする、エチレン・プロピレン共重合体であり、具体例としては触媒重合法により重合してなる共重合体であって、実質的に直鎖状にランダムに重合してなる共重合体である。具体的には、エチレンとプロピレンのランダム共重合体である。好ましくは、エチレンに由来する構成単位の含有量が８０～９８ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位の含有量が２～２０ｍｏｌ％、更に好ましくはエチレンに由来する構成単位の含有量が８５～９５ｍｏｌ％、プロピレンに由来する構成単位の含有量が５～１５ｍｏｌ％である。ここで、エチレン含有量等のモノマー量は、１３Ｃ－ＮＭＲにより、後述する実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。
【0037】
なお、その他のα－オレフィン、特に炭素数４～２０のα－オレフィンに由来する構成単位および他のモノマー成分を全く含まない構成が好ましいが、実質的に微量でかかる構成を含んでいてもよい。本明細書においては、エチレンおよびプロピレン以外のα－オレフィンを第３のα－オレフィンという。本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、エチレンおよびプロピレン以外の第３のα－オレフィンに由来する構成単位を副成分として、例えば４ｍｏｌ％以下、好ましくは２ｍｏｌ％以下、更に好ましくは１．５ｍｏｌ％以下、一層好ましくは１ｍｏｌ％以下、最も好ましくは０．５ｍｏｌ％以下含んでいてもよい。ここで、本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）が第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、エチレンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位と第３のα－オレフィンに由来する構成単位の合計が１００ｍｏｌ％を超えない。また、この場合、プロピレンに由来する構成単位の含有量は、第３のα－オレフィンに由来する構成単位の含有量より高いことが好ましい。また、本発明のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）が第３のα－オレフィンに由来する構成単位を含む場合は、１種または２種以上の第３のα－オレフィンを使用することができる。
【0038】
また、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、（ａ－１）～（ａ－４）を充足する範囲で、１種または２種以上の組み合わせでもよい。
【0039】
プロピレンを副成分として必須コモノマーとし、特に、後に記載するメタロセン触媒を用いた高圧イオン重合法を採用した場合、特異的にビニル、ビニリデンの合計数が多いエチレン・α－オレフィン共重合体を得ることが可能となる。１－ヘキセン、１－オクテンといったα－オレフィンをコモノマー主成分として重合した場合、この効果は得られにくい。
【0040】
（ａ－１）ＭＦＲ
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、より好ましくは３～７０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０分であり、好ましくは１～８０ｇ／１０分であり、より好ましくは３～７０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると成形時の延展性が悪くなり、押出機内のモーター負荷が高くなるため好ましくない。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると成形時の溶融膜の状態が不安定になるので好ましくない。
【0041】
ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、コモノマー量などを適宜調節する方法がとられる。エチレン・プロピレン共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する。
【0042】
（ａ－２）密度
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であり、好ましくは０．８５～０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であり、さらに好ましくは０．８７～０．９１６ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８８～０．９１５ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
本発明に用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であり、好ましくは０．８５～０．９１８ｇ／ｃｍ３未満であり、さらに好ましくは０．８７～０．９１６ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８８～０．９１５ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８５ｇ／ｃｍ３未満であると、ブロッキングが不良になるので好ましくない。一方、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３を超えると、接着性が不良となるので好ましくない。
【0043】
ポリマーの密度を調節するには、例えばコモノマー含有量、重合温度、触媒量など適宜調節する方法がとられる。なお、エチレン・プロピレン共重合体の密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
【0044】
（ａ－４）ビニル、ビニリデンの合計数
エチレンとα－オレフィンの１種以上を共重合してなる共重合体においては、積極的なジエンモノマーの添加を行わない場合でも、製造過程のメカニズムの違いに起因して、種々の二重結合（ビニル、ビニリデン、シスービニレン、トランス－ビニレン、三置換オレフィン）を生じる場合があり、その量や種類も様々である。
本発明では、エチレン・プロピレン共重合体に含まれる種々の二重結合のうち、特にビニルとビニリデンが接着強度において重要であることを見出し、かつ、ビニルとビニリデンの合計数が、通常のエチレン・α－オレフィン共重合体よりも多いエチレン・プロピレン共重合体を含む樹脂組成物が、低温ラミネート積層用の樹脂組成物として特に好適に本発明の効果を達成することを見出し、完成したものである。
エチレンとα－オレフィンの１種以上を共重合してなる共重合体においては、積極的なジエンモノマーの添加を行わない場合でも、製造過程のメカニズムの違いに起因して、種々の二重結合（ビニル、ビニリデン、シスービニレン、トランス－ビニレン、三置換オレフィン）を生じる場合があり、その量や種類も様々である。
本発明では、エチレン・プロピレン共重合体に含まれる種々の二重結合のうち、特にビニルとビニリデンが接着強度において重要であることを見出し、かつ、ビニルとビニリデンの合計数が、通常のエチレン・α－オレフィン共重合体よりも多いエチレン・プロピレン共重合体を含む樹脂組成物が、低温ラミネート積層用の樹脂組成物として特に好適に本発明の効果を達成することを見出し、完成したものである。
【0045】
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数当たりのビニル、ビニリデンの合計量、即ち、ビニル、ビニリデンの二重結合の合計数が０．３５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上であり、好ましくは０．４０～５．０（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）であり、より好ましくは０．４５～４．５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）であり、更に好ましくは０．５０～４．０（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
ビニル、ビニリデンの合計数が上記範囲であると、接着強度に優れた樹脂組成物となり、０．３５個未満であると、接着強度が十分になりにくい。ビニル、ビニリデンの合計数は、適当なメタロセン触媒の選択、重合温度、コモノマー種、コモノマー量を適宜調節することにより、上記範囲に制御することができる。
なお、これら二重結合の数は、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの特性ピークの積算強度を用いて算出した値であり、後述の実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。
更に本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）中のビニルの個数は、０．２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。
また、本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体中のビニリデンの個数は、０．１２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。
ビニル、ビニリデンの合計数が上記範囲であると、接着強度に優れた樹脂組成物となり、０．３５個未満であると、接着強度が十分になりにくい。ビニル、ビニリデンの合計数は、適当なメタロセン触媒の選択、重合温度、コモノマー種、コモノマー量を適宜調節することにより、上記範囲に制御することができる。
なお、これら二重結合の数は、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの特性ピークの積算強度を用いて算出した値であり、後述の実施例に記載の条件で測定し、算出した値である。
更に本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）中のビニルの個数は、０．２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。
また、本発明においては、エチレン・プロピレン共重合体中のビニリデンの個数は、０．１２（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）以上の範囲を満たすことが好ましい。
【0046】
（ａ－５）コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）との関係
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が、下記式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：（Ｙ）≧ －１１５７×（Ｘ）＋１０８０
密度と分岐数が上記式（１）の関係を満たすと、コモノマーによる分岐数が十分に確保され、接着強度に優れた樹脂組成物となる。
ここで、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）をＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
また、密度（Ｘ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の密度であり、上記の通り測定される。
なお、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、ポリマー中に含まれる三級炭素の量を示し、ＮＭＲで測定した、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、例えばＥ． Ｗ． Ｈａｎｓｅｎ， Ｒ． Ｂｌｏｍ， ａｎｄ Ｏ． Ｍ． Ｂａｄｅ， Ｐｏｌｙｍｅｒ， ３６巻 ４２９５頁（１９９７年）を参考に１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルから算出することができる。
密度と分岐数の関係は、共重合するコモノマーの種類と比率、重合温度等の重合条件により調整することができる。
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が、下記式（１）を満たすことが好ましい。
式（１）：（Ｙ）≧ －１１５７×（Ｘ）＋１０８０
密度と分岐数が上記式（１）の関係を満たすと、コモノマーによる分岐数が十分に確保され、接着強度に優れた樹脂組成物となる。
ここで、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）をＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
また、密度（Ｘ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の密度であり、上記の通り測定される。
なお、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、ポリマー中に含まれる三級炭素の量を示し、ＮＭＲで測定した、主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数であり、例えばＥ． Ｗ． Ｈａｎｓｅｎ， Ｒ． Ｂｌｏｍ， ａｎｄ Ｏ． Ｍ． Ｂａｄｅ， Ｐｏｌｙｍｅｒ， ３６巻 ４２９５頁（１９９７年）を参考に１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルから算出することができる。
密度と分岐数の関係は、共重合するコモノマーの種類と比率、重合温度等の重合条件により調整することができる。
【0047】
（ａ－６）コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）との関係
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が、下記式（２）を満たすことがより好ましい。
式（２）：（Ｙ）≧ －１１５７×（Ｘ）＋１０８４
密度と分岐数が上記式（２）の関係を満たすと、コモノマーによる分岐数が十分に確保され、接着強度に優れた樹脂組成物となる。
ここで、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）をＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
本発明で用いるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）は、コモノマーによる分岐数（Ｙ）と密度（Ｘ）が、下記式（２）を満たすことがより好ましい。
式（２）：（Ｙ）≧ －１１５７×（Ｘ）＋１０８４
密度と分岐数が上記式（２）の関係を満たすと、コモノマーによる分岐数が十分に確保され、接着強度に優れた樹脂組成物となる。
ここで、コモノマーによる分岐数（Ｙ）は、エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）をＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）である。
【0048】
（ｉｉ）エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の重合触媒および重合方法
本発明で使用されるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の製造に用いられる触媒としては、特に限定されないが、より好ましくはメタロセン触媒を用いる。
メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。特に、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物を使用するのが好ましい。
製造法としては、特に限定されず、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等を用いることができるが、本発明に係る二重結合を調整したエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）を得るためには１５０～３３０℃の高温で重合を行うことが望ましいため、高圧イオン重合法を利用するのが好ましい（「ポリエチレン技術読本」第４章、松浦一雄・三上尚孝 編著、２００１年）。
本発明で使用されるエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の製造に用いられる触媒としては、特に限定されないが、より好ましくはメタロセン触媒を用いる。
メタロセン触媒としては、特に限定されるわけではないが、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物と助触媒とを触媒成分とする触媒が挙げられる。特に、シクロペンタジエニル骨格を有する基等が配位したジルコニウム化合物などのメタロセン化合物を使用するのが好ましい。
製造法としては、特に限定されず、高圧イオン重合法、気相法、溶液法、スラリー法等を用いることができるが、本発明に係る二重結合を調整したエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）を得るためには１５０～３３０℃の高温で重合を行うことが望ましいため、高圧イオン重合法を利用するのが好ましい（「ポリエチレン技術読本」第４章、松浦一雄・三上尚孝 編著、２００１年）。
【0049】
（ｉｉｉ）エチレン・プロピレン共重合体（Ａ）の量
当該樹脂組成物中のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）が１～９０重量％（ただし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）以外のその他成分を含む場合は各成分の重量％の合計が１００重量％を超えない）であることが好ましい。さらに好ましくは、２０～８０重量％である。８０重量％を上回ると加工性が低下する懸念がり、２０重量％を下回ると、十分な接着強度が発現しない。
当該樹脂組成物中のエチレン・プロピレン共重合体（Ａ）が１～９０重量％（ただし、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）以外のその他成分を含む場合は各成分の重量％の合計が１００重量％を超えない）であることが好ましい。さらに好ましくは、２０～８０重量％である。８０重量％を上回ると加工性が低下する懸念がり、２０重量％を下回ると、十分な接着強度が発現しない。
【0050】
２．３ 分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）とは、エチレンを高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）とも呼称される。ＨＰＬＤの分子構造は多分岐であり、溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。ＨＰＬＤの物性としては特に規定されないが、ＭＦＲが１～１００ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３のものが好ましい。ＭＦＲ及び密度が上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。エチレン・α－オレフィン共重合体組成物中のＨＰＬＤの添加量は５～３０重量％であることが好ましい。これよりもＨＰＬＤの添加量が多いと低温シール性やホットタック性が悪くなりやすい。
分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）とは、エチレンを高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）とも呼称される。ＨＰＬＤの分子構造は多分岐であり、溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。ＨＰＬＤの物性としては特に規定されないが、ＭＦＲが１～１００ｇ／１０ｍｉｎ、密度が０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３のものが好ましい。ＭＦＲ及び密度が上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。エチレン・α－オレフィン共重合体組成物中のＨＰＬＤの添加量は５～３０重量％であることが好ましい。これよりもＨＰＬＤの添加量が多いと低温シール性やホットタック性が悪くなりやすい。
【0051】
（ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎ
本発明に用いる分岐状（高圧ラジカル重合法）低密度ポリエチレン（ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１～１００ｇ／１０分、好ましくは、１～５０ｇ／１０分であり、より好ましくは１～３０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では延展性が不十分となり高速成形時に膜切れを生じる。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると溶融膜が不安定となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ７２１０（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
本発明に用いる分岐状（高圧ラジカル重合法）低密度ポリエチレン（ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１～１００ｇ／１０分、好ましくは、１～５０ｇ／１０分であり、より好ましくは１～３０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では延展性が不十分となり高速成形時に膜切れを生じる。一方、ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると溶融膜が不安定となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ７２１０（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
【0052】
（ｂ－２）密度
本発明に用いる分岐状低密度ポリエチレン（ｂ）の密度は、０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１６～０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．９１７～０．９２５ｇ／ｃｍ３である。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（２３℃）。
本発明に用いる分岐状低密度ポリエチレン（ｂ）の密度は、０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１６～０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．９１７～０．９２５ｇ／ｃｍ３である。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（２３℃）。
【0053】
本発明で使用する分岐状低密度ポリエチレン（ｂ）の製造は、一般に槽型反応器または管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１０００～３０００ｋｇ／ｃｍ２、重合温度１５０～３００℃の条件下でエチレンを重合することによって行われる。分子量調節剤として水素やメタン、エタンなどの炭化水素を用いることによってメルトフローレートを調節することができる。
【0054】
（３）成分（ａ）と成分（ｂ）の組成割合
本発明で用いる低温押出ラミネート加工用樹脂組成物において、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる。より具体的には、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）との比率は、（ａ）：（ｂ）が、１５～９９重量％：１～８５重量％であり、好ましくは２０～９５重量％：５～８０重量％であり、より好ましくは３０～９５重量％：５～７０重量％である。更に好ましくは４０～９５重量％：５～６０重量％であり、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）が多すぎると、溶融膜の安定性が悪く、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が多いと接着強度が低下する。
本発明で用いる低温押出ラミネート加工用樹脂組成物において、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が１～８５重量％含まれる。より具体的には、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）との比率は、（ａ）：（ｂ）が、１５～９９重量％：１～８５重量％であり、好ましくは２０～９５重量％：５～８０重量％であり、より好ましくは３０～９５重量％：５～７０重量％である。更に好ましくは４０～９５重量％：５～６０重量％であり、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）が多すぎると、溶融膜の安定性が悪く、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（ｂ）が多いと接着強度が低下する。
【0055】
３．低温押出ラミネート加工方法
積層体の製造方法としては、特に限定されないが、少なくとも、基材層に、ポリエチレン樹脂組成物を溶融押出しして積層する、いわゆる押出ラミネート加工法を用いることを一つの特徴とする。また、上記押出ラミネート層は単層、サンドイッチラミネート、共押出ラミネート、タンデムラミネート等の方法により一層以上積層されることが好ましい。
また、基材層との接着性を確保する方法としては特に限定されないが、例えば、基材の表面処理を行ってもよい。表面処理の方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げられる。また、溶融樹脂へオゾンを吹きかける方法も挙げられる。なお、他基材層を備える場合は、必要に応じて、アンカーコート処理することが好ましい。
積層体の製造方法としては、特に限定されないが、少なくとも、基材層に、ポリエチレン樹脂組成物を溶融押出しして積層する、いわゆる押出ラミネート加工法を用いることを一つの特徴とする。また、上記押出ラミネート層は単層、サンドイッチラミネート、共押出ラミネート、タンデムラミネート等の方法により一層以上積層されることが好ましい。
また、基材層との接着性を確保する方法としては特に限定されないが、例えば、基材の表面処理を行ってもよい。表面処理の方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げられる。また、溶融樹脂へオゾンを吹きかける方法も挙げられる。なお、他基材層を備える場合は、必要に応じて、アンカーコート処理することが好ましい。
【0056】
従来の押出ラミネート加工における加工温度よりもさらに低温、具体的にはダイリップ内での樹脂温度が２２０℃～２８０℃となる低温下で押出ラミネート加工することにより、製造工程でのヒーター消費電力を抑えつつ、十分なラミネート強度を確保できる。また、基材として、ポリエチレン樹脂基材を用いた場合でも、基材に対して十分なラミネート強度を有する積層体を得ることができる。
【0057】
４．モノマテリアル包装材
本発明のもう１つの態様は、本発明の積層体を用いたモノマテリアル包装材である。
また、本発明のもう１つの態様は、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）が隣接して積層された本発明の積層体を用いたモノマテリアル包装材である。
以下これらをまとめて本発明のモノマテリアル包装材とも言う。
本発明のもう１つの態様は、本発明の積層体を用いたモノマテリアル包装材である。
また、本発明のもう１つの態様は、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の接着層（ＩＩ）とは反対側にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）が隣接して積層された本発明の積層体を用いたモノマテリアル包装材である。
以下これらをまとめて本発明のモノマテリアル包装材とも言う。
【0058】
本発明のモノマテリアル包装材の用途としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋等があげられる。
【実施例0059】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例において使用した測定法、評価方法及び樹脂材料は以下の通りである。
【0060】
[測定方法]
ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
密度：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２（２３℃）に準拠して行った。
コモノマー量、コモノマーによる分岐数および二重結合数：
コモノマー量およびコモノマーによる分岐数（Ｙ）は、１３Ｃ－ＮＭＲにより、二重結合数（ビニル、ビニリデン）は、１Ｈ－ＮＭＲにより、次の条件で測定し、主鎖および側鎖の合計１０００個の炭素あたりの個数で求めた。
装置：ブルカー・バイオスピン（株）ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ ｃｒｙｏ－４００ＭＨｚ
溶媒：ｏ－ジクロロベンゼン／重化ブロモベンゼン＝８／２混合溶液
＜試料量＞
試料４６０ｍｇ／溶媒２．３ｍｌ
＜１３Ｃ－ＮＭＲ＞
・１Ｈデカップル、ＮＯＥあり
・積算回数：２５６ｓｃａｎ
・フリップ角：９０°
・パルス間隔２０秒・ＡＱ（取り込み時間）＝５．４５ｓ Ｄ１（待ち時間）＝１４．５５ｓ
＜１Ｈ－ＮＭＲ＞
・積算回数：１４００ｓｃａｎ
・フリップ角：１．０３°
・ＡＱ（取り込み時間）＝１．８ｓ Ｄ１（待ち時間）＝０．０１ｓ
接着強度：得られた積層体を、流れ方向に１５ｍｍ幅の短冊状に切出し、基材層（Ｉ）とポリエチレン層（ＩＩＩ）との層間の界面で剥離し、被検体数５、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ剥離試験での剥離強度をもって接着強度とした。
再混錬フィルムのヘーズ：
[プレス成形]
得られた積層体を以下の通りプレス成形したのち、細かく裁断しペレット状のサンプル片を得た。
ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
密度：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２（２３℃）に準拠して行った。
コモノマー量、コモノマーによる分岐数および二重結合数：
コモノマー量およびコモノマーによる分岐数（Ｙ）は、１３Ｃ－ＮＭＲにより、二重結合数（ビニル、ビニリデン）は、１Ｈ－ＮＭＲにより、次の条件で測定し、主鎖および側鎖の合計１０００個の炭素あたりの個数で求めた。
装置：ブルカー・バイオスピン（株）ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ ｃｒｙｏ－４００ＭＨｚ
溶媒：ｏ－ジクロロベンゼン／重化ブロモベンゼン＝８／２混合溶液
＜試料量＞
試料４６０ｍｇ／溶媒２．３ｍｌ
＜１３Ｃ－ＮＭＲ＞
・１Ｈデカップル、ＮＯＥあり
・積算回数：２５６ｓｃａｎ
・フリップ角：９０°
・パルス間隔２０秒・ＡＱ（取り込み時間）＝５．４５ｓ Ｄ１（待ち時間）＝１４．５５ｓ
＜１Ｈ－ＮＭＲ＞
・積算回数：１４００ｓｃａｎ
・フリップ角：１．０３°
・ＡＱ（取り込み時間）＝１．８ｓ Ｄ１（待ち時間）＝０．０１ｓ
接着強度：得られた積層体を、流れ方向に１５ｍｍ幅の短冊状に切出し、基材層（Ｉ）とポリエチレン層（ＩＩＩ）との層間の界面で剥離し、被検体数５、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ剥離試験での剥離強度をもって接着強度とした。
再混錬フィルムのヘーズ：
[プレス成形]
得られた積層体を以下の通りプレス成形したのち、細かく裁断しペレット状のサンプル片を得た。
【0061】
プレス成形機：１００ｔプレス
プレス温度：１８０℃
冷却温度：３０℃
プレス時間：余熱２ｍｉｎ、加圧２ｍｉｎ、冷却３ｍｉｎ
スペーサー：縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ×厚み１ｍｍ
[再混錬]
上述の方法で得られたペレット状のサンプル片を用いて、以下の通り再混錬し、フィルムを得た。
プレス温度：１８０℃
冷却温度：３０℃
プレス時間：余熱２ｍｉｎ、加圧２ｍｉｎ、冷却３ｍｉｎ
スペーサー：縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ×厚み１ｍｍ
[再混錬]
上述の方法で得られたペレット状のサンプル片を用いて、以下の通り再混錬し、フィルムを得た。
【0062】
混錬装置：小型混錬機Ｘｐｌｏｒｅ ＭＣ１５（ＤＳＭ社製）
設定温度：２００℃
スクリュー回転数：５０ｒｐｍ
混錬時間：１ｍｉｎ
[フィルム成形]
上記の混錬装置のバレル排出口にＴダイユニットを取り付け、所定時間混錬したのち、以下の条件でＴダイフィルムを得た。
設定温度：２００℃
スクリュー回転数：５０ｒｐｍ
混錬時間：１ｍｉｎ
[フィルム成形]
上記の混錬装置のバレル排出口にＴダイユニットを取り付け、所定時間混錬したのち、以下の条件でＴダイフィルムを得た。
【0063】
設定温度：２００℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
チルロール速度：１ｍ／ｍｉｎ
フィルム厚み：５０μｍ
[ヘーズ測定]
上記手法にて得られたＴダイフィルムをＪＩＳ Ｋ７１３６（Ａ法）に準拠して行った。
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
チルロール速度：１ｍ／ｍｉｎ
フィルム厚み：５０μｍ
[ヘーズ測定]
上記手法にて得られたＴダイフィルムをＪＩＳ Ｋ７１３６（Ａ法）に準拠して行った。
【0064】
測定機器：ヘーズメーターＨＭ－１５０（村上色彩技術研究所製）
【0065】
[材料]
基材層（Ｉ）
・東洋紡社製 東洋紡エステルフィルムT４１０２（厚さ１２μｍ）
・三井化学東セロ社製 エルスマートC－１（３０μｍ）
接着層（ＩＩ）
・三井化学社製 タケラックＡ－３２１０、タケネートＡ－３０７５
（ポリウレタン系接着剤）
・ユニチカ社製 アローベースＳＢ－５２３０Ｎ
（変性ポリオレフィン樹脂エマルジョン）
ポリエチレン層（ＩＩＩ）
基材層（Ｉ）
・東洋紡社製 東洋紡エステルフィルムT４１０２（厚さ１２μｍ）
・三井化学東セロ社製 エルスマートC－１（３０μｍ）
接着層（ＩＩ）
・三井化学社製 タケラックＡ－３２１０、タケネートＡ－３０７５
（ポリウレタン系接着剤）
・ユニチカ社製 アローベースＳＢ－５２３０Ｎ
（変性ポリオレフィン樹脂エマルジョン）
ポリエチレン層（ＩＩＩ）
【0066】
・直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（以下、ＬＬＤＰＥ）（ａ）
ＬＬＤＰＥ（ａ－１）：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－２）：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－３）：エチレン・プロピレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－４）：エチレン・プロピレン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８８７ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－５）：エチレン・プロピレン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１１ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－１）：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－２）：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－３）：エチレン・プロピレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－４）：エチレン・プロピレン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．８８７ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤＰＥ（ａ－５）：エチレン・プロピレン共重合体（メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン、ＭＦＲ１１ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３）
【0067】
・分岐状低密度ポリエチレン系樹脂（以下、ＬＤＰＥ）（ｂ）
ＬＤＰＥ（ｂ－１）：分岐状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１７ｇ／ｃｍ３）
ＬＤＰＥ（ｂ－２）：分岐状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ４ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
ＬＤＰＥ（ｂ－１）：分岐状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１７ｇ／ｃｍ３）
ＬＤＰＥ（ｂ－２）：分岐状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ４ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
【0068】
【表1】
【0069】
４.ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）
・フタムラ化学社製 ＬＬ－ＸＭＴＮ（３０μｍ）
・フタムラ化学社製 ＬＬ－ＸＭＴＮ（３０μｍ）
【0070】
[実施例１]
[樹脂組成物：ＰＥ１]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ１）を得た。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み１２μｍのエステルフィルムT４１０２を基材層（Ｉ）として、その上に、アローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、１００℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ１を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、ポリエチレン層（ＩＩＩ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
[樹脂組成物：ＰＥ１]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ１）を得た。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み１２μｍのエステルフィルムT４１０２を基材層（Ｉ）として、その上に、アローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、１００℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ１を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、ポリエチレン層（ＩＩＩ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0071】
[実施例２、５～９]
下記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ２～ＰＥ７）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。いずれも押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
下記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ２～ＰＥ７）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。いずれも押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0072】
[樹脂組成物：ＰＥ２]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－３）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ２）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ３]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－４）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ３）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ４]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－５）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ４）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ５]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：２０ｗｔ％、（ａ－４）：６０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ５）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ６]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：３０ｗｔ％、（ａ－４）：５０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ６）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ７]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：４０ｗｔ％、（ａ－４）：４０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ７）を得た。
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－３）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ２）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ３]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－４）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ３）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ４]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－５）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ４）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ５]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：２０ｗｔ％、（ａ－４）：６０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ５）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ６]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：３０ｗｔ％、（ａ－４）：５０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ６）を得た。
[樹脂組成物：ＰＥ７]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－２）：４０ｗｔ％、（ａ－４）：４０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ７）を得た。
【0073】
[実施例３]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ３）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み３０μｍのエルスマートＣ－１を基材層（Ｉ）として、その上に、タケラックＡ３２１０とタケネートＡ３０７５とＮＣ４０１溶剤を重量比で３対１対２８で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、８０℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ３を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、更に３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートして、ポリエチレン層（ＩＩＩ）及びポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ３）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み３０μｍのエルスマートＣ－１を基材層（Ｉ）として、その上に、タケラックＡ３２１０とタケネートＡ３０７５とＮＣ４０１溶剤を重量比で３対１対２８で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、８０℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ３を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、更に３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートして、ポリエチレン層（ＩＩＩ）及びポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0074】
[実施例４]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ４）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、実施例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ４）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、実施例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0075】
[実施例１０]
接着層（ＩＩ）にアローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を用い、乾燥炉を１００℃とした以外は、実施例３と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
接着層（ＩＩ）にアローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を用い、乾燥炉を１００℃とした以外は、実施例３と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0076】
[比較例１]
[樹脂組成物：ＰＥ８]
ＬＤＰＥとして（ｂ－１）を単独で用いた。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み１２μｍのエステルフィルムT４１０２を基材層（Ｉ）として、その上に、アローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、１００℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ８を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、ポリエチレン層（ＩＩＩ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
[樹脂組成物：ＰＥ８]
ＬＤＰＥとして（ｂ－１）を単独で用いた。
[評価用積層体フィルムの作製]
押出ラミネート装置を用いて、幅５００ｍｍ、厚み１２μｍのエステルフィルムT４１０２を基材層（Ｉ）として、その上に、アローベースＳＢ－５２３０Ｎとメタノールを重量比１対２．３で希釈した溶液を接着層（ＩＩ）としてボウズロールにて塗工し、１００℃の乾燥炉を通過させた。ラミネート部ではオゾンを１．５ ＮＬ／ｍｉｎ（濃度１５ ｇ／ｍ３）で吹きつけを行いながら 、樹脂組成物ＰＥ８を引取速度１００ｍ／ｍｉｎ、被服厚み３０μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、ポリエチレン層（ＩＩＩ）を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０mmΦの押出機に装着したＴダイから押し出される樹脂の温度が２５０℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２０℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／ｍｉｎの場合に被覆厚みが３０μｍになるように押出量を調整した。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0077】
[比較例２]
３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0078】
[比較例３]
[樹脂組成物：ＰＥ９]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－１）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ９）を得た。
[評価用積層体フィルムの作製]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
[樹脂組成物：ＰＥ９]
ＬＬＤＰＥとして、（ａ－１）：８０ｗｔ％、ＬＤＰＥとして（ｂ－２）：２０ｗｔ％を用いた。これらの樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、樹脂組成物（ＰＥ９）を得た。
[評価用積層体フィルムの作製]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用いた以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0079】
[比較例４]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0080】
[比較例５]
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのエルスマートＣ－１を基材層（Ｉ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
上記の方法により得られた樹脂組成物（ＰＥ９）をポリエチレン層（ＩＩＩ）に用い、３０μｍのエルスマートＣ－１を基材層（Ｉ）に用い、３０μｍのＬＬ－ＸＭＴＮフィルムをサンドイッチラミネートした以外は、比較例１と同様に積層体フィルムを得た。押出ラミネート加工は特に問題なく加工できた。得られた積層体フィルムの評価結果を表２に示す。
【0081】
【表2】
【0082】
比較例１～５については、２５０℃でのラミネート加工において、ＰＥＴとポリエチレン系延伸基材のいずれに対しても、１Ｎ／１５ｍｍ以下と十分な接着強度は得られていない。一方で、実施例１～１０においては、２５０℃でのラミネート加工において、ＰＥＴとポリエチレン系延伸基材のいずれに対しても、高い接着強度が得られている。
さらに、サンドイッチラミネートによるポリオレフィンフィルム（ＩＶ）の有無による接着強度への影響に着目すると、比較例１と２、及び比較例３と４を比較すると、その効果は限定的である。一方で、実施例４と５を比較すると、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）をサンドイッチラミネートすると、接着強度が著しく向上していることが確認できる。これは、ラミネート部においてポリエチレン層（ＩＩＩ）と冷却ロールの間にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を介することで、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が保温され、冷却固化速度が低下することによって、溶融状態での接着層（ＩＩ）との接触時間が長くなることによる界面相互作用の向上が寄与していると考えられる。実施例及び比較例からもわかるように、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の樹脂組成物が、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂単独である場合や、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂と分岐状低密度ポリエチレン系樹脂の混合物から構成される場合においては、この特異的な効果は発現しないため、本発明によって得られる樹脂組成物の特長的な性能であると考えられる。
また実施例３と実施例１０を比較すると、ポリオレフィン系接着剤を用いたほうが、再混錬フィルムのヘーズが低くなっていることから、マテリアルリサイクルを想定したモノマテリアル包材に対してはポリオレフィン系接着剤が好適であると考えられる。
さらに、サンドイッチラミネートによるポリオレフィンフィルム（ＩＶ）の有無による接着強度への影響に着目すると、比較例１と２、及び比較例３と４を比較すると、その効果は限定的である。一方で、実施例４と５を比較すると、ポリオレフィンフィルム（ＩＶ）をサンドイッチラミネートすると、接着強度が著しく向上していることが確認できる。これは、ラミネート部においてポリエチレン層（ＩＩＩ）と冷却ロールの間にポリオレフィンフィルム（ＩＶ）を介することで、ポリエチレン層（ＩＩＩ）が保温され、冷却固化速度が低下することによって、溶融状態での接着層（ＩＩ）との接触時間が長くなることによる界面相互作用の向上が寄与していると考えられる。実施例及び比較例からもわかるように、ポリエチレン層（ＩＩＩ）の樹脂組成物が、分岐状低密度ポリエチレン系樹脂単独である場合や、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂と分岐状低密度ポリエチレン系樹脂の混合物から構成される場合においては、この特異的な効果は発現しないため、本発明によって得られる樹脂組成物の特長的な性能であると考えられる。
また実施例３と実施例１０を比較すると、ポリオレフィン系接着剤を用いたほうが、再混錬フィルムのヘーズが低くなっていることから、マテリアルリサイクルを想定したモノマテリアル包材に対してはポリオレフィン系接着剤が好適であると考えられる。