特開 2024-146600 ヘッドアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024146600

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】ヘッドアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/17 20060101AFI20241004BHJP

【ＦＩ】

B41J2/17 103

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023059601

(22)【出願日】2023-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000005267

【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099793

【弁理士】

【氏名又は名称】川北 喜十郎

(74)【代理人】

【識別番号】100154586

【弁理士】

【氏名又は名称】藤田 正広

(72)【発明者】

【氏名】恒岡 佑哉

(72)【発明者】

【氏名】鳥飼 孝介

(72)【発明者】

【氏名】八太 郁佳

【テーマコード（参考）】

2C056

【Ｆターム（参考）】

2C056EA16

2C056FA04

2C056FA13

2C056HA09

2C056HA15

2C056HA51

(57)【要約】

【課題】基板に実装された電源を冷却することができ、且つ、ヘッドを用いて印刷を行う際に発生する微小インク滴のミストが舞い上がることによる汚れを抑制するための技術を提供する。
【解決手段】
ヘッドアセンブリ１０は、複数のヘッド１１を備えるヘッド群２０と、ヘッド群２０のヘッド１１に対応した複数のリジッド基板１１０と、水冷式の冷却器６００とを備えている。各ヘッド１１は複数の駆動素子４６を備えており、駆動素子４６はそれぞれ個別電極４５を備えている。各リジッド基板１１０には、複数の電源１１２ａ～１１２ｅが実装されており、各電源１１２ａ～１１２ｅは対応するヘッド１１の複数の個別電極４５に接続されている。冷却器６００はリジッド基板１１０に実装された電源１１２ａ～１１２ｅを冷却する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

それぞれが電極を有する複数の圧力発生機を備えるヘッドを複数備えるヘッド群と、
前記ヘッド群の前記複数のヘッドに対応して、前記複数のヘッドに電気的に接続された複数の基板を備える基板群と、
水冷式の冷却器と、を備え、
前記基板群に含まれる前記複数の基板には、それぞれ、対応する前記ヘッドの前記複数の電極に接続するように構成された電源が実装され、
前記冷却器は、前記複数の基板のそれぞれに実装された前記電源を冷却するように構成されていることを特徴とするヘッドアセンブリ。

【請求項2】

前記基板群に含まれる前記複数の基板は、第１方向に沿って列状に並んでおり、
前記冷却器は、前記第１方向に沿って延在する水冷部を備える請求項１に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項3】

前記基板群に含まれる前記複数の基板は、前記第１方向に直交する第２方向に沿って並んだ２つの基板列を構成するように前記第１方向に沿って並んでおり、
前記水冷部は、前記２つの基板列に対応して、それぞれが前記第１方向に沿って延在し、且つ、前記第２方向に沿って並んだ２つの水冷ブロックを備える請求項２に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項4】

前記２つの水冷ブロックは、それぞれ冷却水の入口及び出口を備え、
前記冷却器は、前記２つの水冷ブロックの２つの入口に接続され、且つ、前記冷却水を前記２つの入口に向けて分岐する分岐部と、前記２つの水冷ブロックの２つの出口に接続され、且つ、前記前記２つの出口から出た冷却水を合流する合流部とを備える請求項３に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項5】

前記２つの基板列のうちの一方の基板列に含まれる前記基板の、前記電源が実装された実装面の裏面と、他方の基板列に含まれる前記基板の、前記電源が実装された実装面の裏面とが、前記第２方向において互いに向かい合う請求項３に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項6】

前記第２方向において、前記２つの水冷ブロックの間に、前記２つの基板列が位置している請求項５に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項7】

さらに、前記複数の基板を前記第１方向と交差する挿抜方向に挿入するように構成されたコネクタを備え、
前記冷却器の前記水冷部は、前記複数の基板に対して、前記第１方向及び前記挿抜方向に交差する離間方向に沿って離間するように構成されている請求項２に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項8】

さらに、前記複数の基板を支持する支持部を備え、
前記冷却器は、さらに、
前記支持部に固定された固定部と、
一端が前記固定部に当接し、且つ、他端が前記水冷部を前記離間方向に沿って付勢するように構成された付勢部材と、
前記水冷部に対して前記挿抜方向に沿ってスライド可能なレバーであって、前記水冷部から前記離間方向に離間した第１部分と、前記第１部分と異なる第２部分であって、前記第１部分の前記挿抜方向の一方に位置して前記水冷部に当接した第２部分とにわたって前記挿抜方向に沿って延在するスリットが形成されたレバーと、
前記離間方向に延び且つ前記スリットに挿入された位置決めピンと、を備え、
前記冷却器は、前記位置決めピンが前記レバーの前記第１部分に当接するように、前記レバーを前記水冷部に対して前記挿抜方向にスライドさせたときに、前記水冷部が前記固定部に対して前記離間方向に最も近づくように構成されていることを特徴とする請求項７に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項9】

前記冷却器は、前記位置決めピンが前記レバーの前記第１部分に当接する状態から、前記位置決めピンが前記レバーの前記第２部分に位置するように、前記レバーを前記水冷部に対して前記挿抜方向の他方側にスライド移動させたときに、前記水冷部が前記固定部に対して前記離間方向に離間するように構成されている請求項８に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項10】

前記複数の基板は、それぞれ、前記電源を含む複数の電源と、前記複数の電源に熱接触するヒートスプレッダとを備え、
前記複数の電源は、前記ヒートスプレッダを介して前記冷却器と熱接触している請求項２に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項11】

前記複数の電源と前記ヒートスプレッダとの間には、熱伝導シートが位置しており、前記熱電導シートは、前記複数の電源の少なくとも１つと、前記ヒートスプレッダとに接触している請求項１０に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項12】

前記ヒートスプレッダの、前記複数の電源のうち最も発熱量が大きい電源と重なる部分の、前記最も発熱量が大きい電源と反対側の面に熱伝導シートが位置し、
前記熱伝導シートは前記冷却器と熱接触している請求項１０に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項13】

前記ヒートスプレッダの、前記複数の電源のうち２番目に発熱量が大きい電源と重なる部分の、前記２番目に発熱量が大きい電源と反対側の面に、前記熱伝導シートが位置している請求項１２に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項14】

前記複数のヘッドは、それぞれ、ＩＣと、前記ＩＣを水冷するＩＣ冷却部とを備え、
前記冷却器と前記ＩＣ冷却部とは、流体的に接続されている請求項１に記載のヘッドアセンブリ。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか一項に記載のヘッドアセンブリと、
記録媒体を搬送するように構成された搬送機構と、
を備える印刷装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数のヘッドを有するヘッド群を備えるヘッドアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

ある公知のヘッドアセンブリは、複数のヘッドと、中継基板を通じて複数のヘッドに電気的に接続される複数の基板（リジッド基板）とを備えている。各基板（リジッド基板）には、ヘッドに対して電圧を供給する電源が実装されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１５４４２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

公知のヘッドアセンブリは、上下の２つの空間に区画された筐体を有しており、筐体内の上方の空間に複数の基板（リジッド基板）が位置している。そして、筐体の、上方の空間を形成する壁には、上方の空間に風を送るためのファンが位置している。

【0005】

上記の公知のヘッドアセンブリは、ファンにより複数の基板（リジッド基板）に実装された電源を冷却することができる。しかしながら、ヘッドを用いて印刷を行う際に、微小インク滴のミストが発生することがあり、ファンからの気流によって、ミストが舞い上がる。その舞い上がったミストが、ヘッドアセンブリやヘッドアセンブリを有する印刷装置内を汚すおそれがある。

【0006】

本発明の目的は、基板に実装された電源を冷却することができ、且つ、ヘッドを用いて印刷を行う際に発生する微小インク滴のミストが舞い上がることによる汚れを抑制するための技術を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の態様に従えば、それぞれが電極を有する複数の圧力発生機を備えるヘッドを複数備えるヘッド群と、
前記ヘッド群の前記複数のヘッドにそれぞれ対応する複数の基板を備える基板群と、
水冷式の冷却器と、を備え、
前記基板群に含まれる前記複数の基板は、それぞれ、対応する前記ヘッドに電気的に接続され、且つ、対応する前記ヘッドの前記電極に接続するように構成された電源が実装され、
前記冷却器は、前記複数の基板のそれぞれに実装された前記電源を冷却するように構成されていることを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。

【発明の効果】

【0008】

基板に実装された電源は、冷却器により水冷されている。これにより、電源を効率的に冷却することができる。さらに、ヘッドを用いて印刷を行う際に発生する微小インク滴のミストが舞い上がることによる汚れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は印刷装置１の概略を示す平面図である。

【図2】図２は印刷装置１の概略を示す概略図である。

【図3】図３はヘッド群２０に含まれるヘッド１１の並びを説明するための概略図である。

【図4】図４は流路ユニット４２の内部を説明するための概略説明図である。

【図5】図５はヘッドアセンブリ１０の概略説明図である。

【図6】（ａ）は中継基板３００の上面図であり、（ｂ）は中継基板３００の下面図である。

【図7】図７はリジッド基板１１０の分解斜視図である。

【図8】図８は冷却器６００の概略説明図である。

【図9】図９は水冷ブロック６１０の冷却水の流路を説明するための説明図である。

【図10】図１０はレバー６４０の操作を説明するための概略説明図である。

【図11】図１１はレバー６４０の操作を説明するための概略説明図である。

【図12】図１２は電源１１２ａ～１１２ｅと、駆動素子４６の個別電極４５との接続について説明するための説明図である。

【図13】図１３は電源１１２ａ～１１２ｅと、駆動素子４６の個別電極４５との接続処理（電源接続処理）について説明するためのフローチャートである。

【図14】図１４は図１３のＳ１０の処理の詳細を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態に係る印刷装置１を、図面に基づいて説明する。図１において、記録媒体４の搬送方向は印刷装置１の前後方向に対応する。また記録媒体４の幅方向は印刷装置１の左右方向に対応する。また前後方向及び左右方向と直交する方向、即ち図１における紙面に垂直な方向は印刷装置１の上下方向に対応する。

【0011】

図１、２に示すように、印刷装置１は、筐体２内に収容されたプラテン３、３つのヘッドアセンブリ１０（本発明のヘッドアセンブリの一例）、２つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂ、アーチフレーム６、コントローラ７、５つのインクリザーバ８等を備える。なお、図１、２においては、図面を簡略化するために１つのインクリザーバ８だけが図示されている。

【0012】

図１、２に示されるように、プラテン３の上面には、記録媒体４が載置される。３つのヘッドアセンブリ１０は、プラテン３の上方において、プラテン３に対向するように位置している。各ヘッドアセンブリ１０には、インクリザーバ８からインクが供給される。ヘッドアセンブリ１０の構造については後ほど説明する。なお、３つのヘッドアセンブリ１０は、前後方向（記録媒体４の搬送方向）に沿って並んだ状態でアーチフレーム６に固定されている。図２に示されるように、アーチフレーム６はアーチ形状を有しており、３つのヘッドアセンブリ１０はそれぞれ異なる角度で水平面に対して傾いている。

【0013】

図１、２に示すように、二つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂは、プラテン３の後方及び前方にそれぞれ位置している。二つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂは、図示しないモータによって駆動される。図２に示されるように、記録媒体４はロール状に巻かれた給送ロール４Ａから送出されて、巻取ロール４Ｂに巻き取られる。例えば、記録媒体４はロール紙である。給送ロール４Ａ及び巻取ロール４Ｂには、それぞれ、不図示のモータにより回転する回転シャフト４Ｃ、４Ｄが固定されている。これらの二つの回転シャフト４Ｃ、４Ｄ及び二つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂが協働して、記録媒体４が給送ロール４Ａから送出され、プラテン３の上を通るように搬送方向の下流（前方）へ搬送されて巻取ロール４Ｂに巻き取られる。二つの回転シャフト４Ｃ、４Ｄ及び二つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂは、本発明の搬送機構の一例である。

【0014】

図３に示されるように、各ヘッドアセンブリ１０は、複数のヘッド１１（例えば１２個のヘッド１１）を有するヘッド群２０を備えている。複数のヘッド１１は前後方向に並んだ２つのヘッド列を構成している。各ヘッド列には、それぞれ、左右方向に並ぶ６つのヘッド１１が含まれている。左右方向に並ぶ６つのヘッド１１の、前後方向の位置は同じである。但し、以下の説明において、位置が同じであるということは、厳密に位置が同じであることを意図しているのでは無く、製造誤差及び取り付け誤差の範囲内で位置が同じであることを意図している。なお、２つのヘッド列に含まれるヘッド１１の左右方向の位置は互いにずれている。つまり、ヘッド群２０の１２個のヘッド１１は千鳥状に位置している。

【0015】

各ヘッド１１の下面は複数のノズル１１ａが形成されたノズル面１１ｂである。図３に示すように、ヘッド１１の複数のノズル１１ａは、ヘッド群２０（ヘッドアセンブリ１０）の長手方向である左右方向に沿って列状に並んでいる。なお、本実施形態においては、ヘッド１１は２列のノズル列を備えているが、これはあくまでも例示であり、ヘッド１１が２列以上のノズル列を備えてもよい。また、図３においては、図面の簡略化のため、各ノズル列に含まれるノズル１１ａの数を減らして図示しているが、各ノズル列に含まれるノズル１１ａの数は任意の数にすることができる。例えば、各ノズル列が１０００個以上のノズル１１ａを備えてもよい。なお、ヘッド１１の内部にはヘッド内流路が形成されているが、ヘッド内流路の形状等については後述する。

【0016】

上述のように、各ヘッドアセンブリ１０（ヘッド群２０）の１２個のヘッド１１は、２つのヘッド列を形成している。上述のように、各ヘッド１１は２列のノズル列を有している。各ノズル列から、それぞれ異なる色のインクを吐出することが可能であるので、各ヘッド１１は、最大で２色のインクを吐出することができる。最も後方（搬送方向の最も上流）に位置するヘッドアセンブリ１０の１２個のヘッド１１には、５つのインクリザーバ８の１つから、ホワイトインクが供給される。ホワイトインクは、下地印刷に用いることができる。後方から２番目（搬送方向において上流から２番目）のヘッドアセンブリ１０の１２個のヘッド１１には、５つのインクリザーバ８のうちの２つのインクリザーバ８から、それぞれイエローインクとマゼンダインクとが供給される。各ヘッド１１の、後方（搬送方向の上流）のノズル列からイエローインクが吐出され、前方（搬送方向の下流）のノズル列からマゼンタインクが吐出される。最も前方（搬送方向の最も下流）に位置するヘッドアセンブリ１０の１２個のヘッド１１には、５つのインクリザーバ８のうちの２つのインクリザーバ８から、それぞれシアンインクとブラックインクとが供給される。各ヘッド１１の、後方（搬送方向の上流）のノズル列からシアンインクが吐出され、前方（搬送方向の下流）のノズル列からブラックインクが吐出される。このように、搬送方向に並んだ３つのヘッドアセンブリ１０から、搬送方向の上流から下流に向かって順に淡色から濃色のインクが吐出される。なお、ホワイトインク、イエローインク、マゼンダインク、シアンインク、ブラックインクは、例えば、いずれもＵＶ硬化インクである。ＵＶ硬化インクの粘度は、温度によって大きく変動する。吐出不良を防ぐためには、インクの粘度を適正な範囲内に保つ必要がある。そのためには、ＵＶ硬化インクの温度を適正な温度に保つ必要がある。

【0017】

次に、図３、４を参照しつつ、各ヘッド１１を構成する流路ユニット４２及びアクチュエータユニット４０について説明する。なお、流路ユニット４２及びアクチュエータユニット４０の構造は、１２個のヘッド１１において共通しているため、１個のヘッド１１における流路ユニット４２及びアクチュエータユニット４０について説明する。

【0018】

図４に示されるように、流路ユニット４２は、上下方向に積層された複数の金属プレート及びノズルプレート４１により形成されている。複数の金属プレートには、エッチングにより、圧力室１２ａを含む個別流路１２、供給マニホルド１３ａ及び帰還マニホルド１３ｂ等のインク流路が形成されている。ノズルプレート４１は、例えば、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料により形成され、積層された金属プレートの下面に接着剤で接合される。ノズルプレート４１の下面が上述のノズル面１１ｂとなっている。なお、ノズルプレート４１も、ステンレス鋼等の金属材料で形成されていてもよい。

【0019】

図４に示されるように、流路ユニット４２の内部には、各ノズル１１ａに連通する個別流路１２と、個別流路１２に連通する供給マニホルド１３ａ及び帰還マニホルド１３ｂが形成されている。図には示されていないが、供給マニホルド１３ａ及び帰還マニホルド１３ｂは左右方向（図４においては紙面に垂直な方向）に延びている。供給マニホルド１３ａは、流路ユニット４２に形成された不図示のインク供給口を介して、ヘッド１１の外部に位置するタンク４００に接続されている。帰還マニホルド１３ｂは、流路ユニット４２に形成された不図示のインク排出口を介して、ヘッド１１の外部に位置するタンク４００に接続されている。これにより、タンク４００から出たインクが、供給マニホルド１３ａ、個別流路１２、帰還マニホルド１３ｂを通ってタンク４００に戻るインクの循環経路が形成される。

【0020】

なお、図示はされていないが、上述のように複数のノズル１１ａが、左右方向に延びる２列のノズル列を形成するように位置していることに対応して、流路ユニット４２には、ノズル１１ａにそれぞれ対応する複数の個別流路１２が、左右方向に延びる２列の個別流路列を形成するように位置している。また、流路ユニット４２には、供給マニホルド１３ａ及び帰還マニホルド１３ｂがそれぞれ１２本形成されており、各供給マニホルド１３ａ及び各帰還マニホルド１３ｂは、２列分の個別流路列を構成する複数の個別流路１２に連通している。これにより、流路ユニット４２の内部には、供給マニホルド１３ａから複数の個別流路１２の圧力室１２ａを通ってノズル１１ａ及び帰還マニホルド１３ｂに至る、複数のインク流路が形成されている。なお、流路ユニット４２に形成される供給マニホルド１３ａ及び帰還マニホルド１３ｂの数は、ノズル１１ａの数に合わせて調整される。また各供給マニホルド１３ａ及び各帰還マニホルド１３ｂと連通する個別流路１２の数もノズル１１ａの数に合わせて調整される。

【0021】

図４に示すように、各個別流路１２には圧力室１２ａが形成されており、圧力室１２ａの上方には、アクチュエータユニット４０が位置している。アクチュエータユニット４０は、全ての圧力室１２ａを覆うように流路ユニット４２の上面に配置された振動板４３と、振動板４３の上面の、圧力室１２ａと対向する位置にそれぞれ位置した複数の圧電体４４と、複数の圧電体４４の上面にそれぞれ配置された複数の個別電極４５とを備えている。後述のように、振動板４３は共通電極として機能している。共通電極としての振動板４３と、個別電極４５と、圧電体４４とが、１つの駆動素子４６を形成している。つまり、アクチュエータユニット４０には、複数のノズル１１ａにそれぞれ対応する複数の駆動素子４６が含まれる。

【0022】

振動板４３は、平面視で略矩形状の金属板であり、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。導電性を有する振動板４３の上面は、圧電体４４の下方に位置している。そのため、振動板４３の上面は、共通電極を兼ねることができる。共通電極としての振動板４３は、アクチュエータユニット４０を駆動するドライバＩＣ２８（図１２参照）のグランド配線に接続されて、常にグランド電位に保持される。なお、振動板４３は必ずしも金属板である必要は無く、例えば、圧電体４４と同じ圧電材料から形成され、その上面に共通電極としての金属膜が形成されていてもよい。

【0023】

圧電体４４は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料により形成される。圧電体４４は、少なくとも圧力室１２ａと対向する領域（個別電極４５と振動板４３とに挟まれた部分）において厚み方向（上下方向）に分極されている。本実施形態においては、複数の圧力室１２ａに対応して、複数の圧電体４４があるが、圧電体４４は、振動板４３の上面において、複数の圧力室１２ａに跨って連続的に形成された圧電体の層（圧電層）であってもよい。この場合には、共通電極としての振動板４３と、個別電極４５と、圧電体４４の個別電極４５と振動板４３とに挟まれた部分とが、１つの駆動素子４６を形成している。

【0024】

次に、インク噴射時におけるアクチュエータユニット４０の駆動素子４６の作用について説明する。ある個別電極４５に対して、ドライバＩＣ２８（図１２参照）から所定の駆動電位が付与されたときには、この駆動電位が付与された個別電極４５とグランド電位に保持されている共通電極としての振動板４３との間に電位差が生じる。これにより、個別電極４５と振動板４３の間に挟まれた圧電体４４に厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は圧電体４４の分極方向と平行である。そのため、個別電極４５と対向する領域（活性領域）の圧電体４４が厚み方向と直交する面方向に収縮する。ここで、圧電体４４の下方の振動板４３は流路ユニット４２に固定されている。そのため、この振動板４３の上面に位置する圧電体４４が面方向に収縮するのに伴って、振動板４３の圧力室１２ａを覆う部分が圧力室１２ａに向かってに凸となるように変形する（ユニモルフ変形、図４参照）。このとき、圧力室１２ａ内の容積が減少するために圧力室１２ａ内のインク圧力が上昇し、この圧力室１２ａに連通するノズル１１ａからインクが噴射される。

【0025】

コントローラ７は、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を備える。なおコントローラ７はＣＰＵ（Central Processing Unit）、又はＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備えてもよい。コントローラ７は、ＰＣ等の外部装置９（図１参照）とデータ通信可能に接続されており、外部装置９から送られた印刷データに基づいて、印刷装置１の各部を制御する。コントローラ７は、後述の電源接続処理（図１３、１４参照）を実行する。

【0026】

コントローラ７は、回転シャフト４Ｃ、４Ｄを駆動するモータ及び搬送ローラ５Ａ、５Ｂを駆動するモータを制御して、二つの搬送ローラ５Ａ、５Ｂに記録媒体４を搬送方向に搬送させる。また、コントローラ７は、３つのヘッドアセンブリ１０を制御し、ノズル１１ａから記録媒体４に向けてインクを吐出させる。これにより、記録媒体４に画像が印刷される。

【0027】

＜ヘッドアセンブリ１０の構造＞
次に、ヘッドアセンブリ１０の構造について、図面を参照しつつ説明する。なお、３つのヘッドアセンブリ１０は、同じ構造を有しているので、１つに着目して説明する。上述のように、３つのヘッドアセンブリ１０は水平面に対してそれぞれ異なる角度で傾いている。しかしながら、説明を簡略化するために、以下の記載においては、ヘッドアセンブリ１０が水平面に対して垂直な状態であるものとして方向を定義する。図５に示されるように、各ヘッドアセンブリ１０は、筐体５００と、１２個のヘッド１１を含むヘッド群２０と、１０枚のリジッド基板１１０と、１２枚のフレキシブル基板２８０と、中継基板３００と、タンク４００と、ヒータ２５０と、ヘッド１１とタンク４００とを繋ぐ複数のチューブ４１６と、冷却器６００とを主に備える。なお、図面を簡略化するため、図５においては、１２枚のリジッド基板１１０のうち１０枚のリジッド基板が図示され、１２枚のフレキシブル基板２８０のうちの５枚のフレキシブル基板２８０が図示されている。

【0028】

＜筐体５００＞
図５に示されるように、筐体５００は略直方体の形状を有しており、第１空間Ｓ１を画定する第１フレーム部５１０と、第２空間Ｓ２を画定する第２フレーム部５２０と、第１フレーム部５１０の上方に位置する蓋５３０とを有する。筐体５００の上面５１０Ｕにはグリップ１０８が設けられている。なお、図５においては、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２を見やすくするために、第１フレーム部５１０及び第２フレーム部５２０の前方及び後方の側壁は取り除かれている。また、後述の冷却器６００の構成の一部（レバー６４０、固定部６３０など）の図示も省略されている。なお、左右方向は第１フレーム部５１０及び第２フレーム部５２０の奥行き方向に対応し、前後方向は第１フレーム部５１０及び第２フレーム部５２０の幅方向に対応する。左右方向（第１フレーム部５１０及び第２フレーム部５２０の奥行き方向に対応）は、上下方向及び前後方向（第１フレーム部５１０及び第２フレーム部５２０の幅方向に対応）の両方に直交する。

【0029】

図５に示されるように、第１フレーム部５１０は、略直方体形状を有するフレーム部材である。第１フレーム部５１０は、底面５１０Ｄと、底面５１０Ｄの左右方向両端から上方に延びる右の側壁５１０Ｒ及び左の側壁５１０Ｌと、上面５１０Ｕとを有する。底面５１０Ｄには不図示の開口が形成されている。また、上面５１０Ｕには別の開口（不図示）が形成されており、この開口を覆うように蓋５３０が、上面５１０Ｕに位置している。右の側壁５１０Ｒには電源入力ポート２１１が位置している。

【0030】

第２フレーム部５２０は、略直方体形状を有するフレーム部材である。第２フレーム部５２０は、底面５２０Ｄと、底面５２０Ｄの左右方向両端から上方に延びる右の側壁５２０Ｒ及び左の側壁５２０Ｌと、上面５２０Ｕとを有する。第２フレーム部５２０の右の側壁５２０Ｒは、第１フレーム部５１０の右の側壁５１０Ｒと連続している。第２フレーム部５２０の左の側壁５２０Ｌは、第１フレーム部５１０の左の側壁５１０Ｌと連続している。右の側壁５２０Ｒには、４つのインクポート２２１と、冷却水ポート２２５とが位置している。

【0031】

冷却水ポート２２５は、ヘッド１１を冷却するための冷却水を供給するためのポートである。ヘッド１１内の駆動素子４６及び駆動素子４６を駆動するドライバＩＣ２８（図１２参照）は、駆動素子４６の駆動に伴って発熱する。そのため、ヘッド１１が充分に冷却されない場合には、ヘッド１１内に温度ムラが発生し、それに起因して、あるノズル１１ａと別のノズル１１ａの間でインクの粘度が異なってしまうことがある。その場合には、同じ波形の駆動信号を入力した場合であっても、上記のあるノズル１１ａと別のノズル１１ａとから吐出されるインク滴の大きさに差がでることがあり、印字品質の低下に繋がる恐れがある。そこで、本実施形態においては、冷却水ポート２２５から冷却水を導入し、ヘッド１１を冷却している。冷却水ポート２２５から導入された冷却水の経路が本発明のＩＣ冷却部に対応する。第２空間Ｓ２に配置されているヘッド１１を冷却した冷却水は、中継ポート２２６を介して第１空間Ｓ１に送られて、後述の水冷ブロック６１０を冷却する冷却水として用いられる。この場合には、ヘッド１１を冷却する冷却水と、冷却器６００を冷却する冷却水を共通にすることができるため、冷却水の循環系の構成を簡素化できる。

【0032】

電源入力ポート２１１には、不図示の外部電源からの不図示の電源ケーブルが接続される。４つのインクポート２２１は、インク供給ポート２２１ｆとインク排出ポート２２１ｄのペアを２対を有しており、それぞれ、タンク４００が有する不図示の供給ポート及び排出ポートに接続されている。インク供給ポート２２１ｆとインク排出ポート２２１ｄのペアは、同一のインクリザーバ８（図１、２参照）に接続されており、同一のインクが流れる。なお、一方のインク供給ポート２２１ｆとインク排出ポート２２１ｄのペアに流れるインクと、他方のインク供給ポート２２１ｆとインク排出ポート２２１ｄのペアに流れるインクとは、必ずしも同じインクで無くてもよく、例えば別の色のインクであってもよい。

【0033】

図５に示されるように、４つのインクポート２２１は、電源入力ポート２１１の下方に位置しているので、インクポート２２１からインクが漏れて下に垂れた場合に、電源入力ポート２１１にインクが付着する恐れがない。これにより、電源入力ポート２１１の汚損及びインクの付着によるショートを防ぐことができる。

【0034】

第２フレーム部５２０の上面５２０Ｕと、第１フレーム部５１０の底面５１０Ｄとは、同一の板材の上面と下面に相当する。そのため、上述の第１フレーム部５１０の底面５１０Ｄに形成された不図示の開口は、第２フレーム部５２０の上面５２０Ｕにも開口している。そして、第２フレーム部５２０の上面５２０Ｕの不図示の開口を塞ぐように、中継基板３００が位置している。これにより、中継基板３００の上面は第１空間Ｓ１の一部を画定し、中継基板３００の下面は第２空間Ｓ２の一部を画定している。

【0035】

＜中継基板３００＞
図６（ａ）、６（ｂ）に示されるように、中継基板３００は、１２個の第１コネクタ３０１と、１２個の第２コネクタ３０２と、電源コネクタ３０３とを備えている。第１コネクタ３０１が本発明のコネクタに対応する。電源コネクタ３０３は中継基板３００の右端に位置している。上述のように、第２筐体２００の右の側壁２０２Ｒには、電源入力ポート２１１が位置している。図４に示されるように、中継基板３００の電源コネクタ３０３と電源入力ポート２１１とは、電源ケーブル３０４により接続されている。また、第１空間Ｓ１に露出している中継基板３００の上面には、１２個の第１コネクタ３０１が位置している（図６（ａ）参照）。言い換えると、第１空間Ｓ１に向かい合う中継基板３００の上面には１２個の第１コネクタ３０１が位置している。１２個の第１コネクタ３０１は前後方向に２列に並んでいる。第１コネクタ３０１の各列は、左右方向に並んだ６つの第１コネクタ３０１を含んでいる。つまり、第１コネクタ３０１の列の延びる方向（列方向）は、奥行き方向（左右方向）に平行である。図６（ｂ）に示されるように、第２空間Ｓ２に露出している中継基板３００の下面には、１２個の第２コネクタ３０２が位置している。言い換えると、第２空間Ｓ２に向かい合う中継基板３００の下面には、１２個の第２コネクタ３０２が位置している。１２個の第２コネクタ３０２も幅方向（前後方向）に２列に並んでおり、第２コネクタ３０２の各列は、奥行き方向（左右方向）に並んだ６つの第２コネクタ３０２を含んでいる。つまり、第２コネクタ３０２の列の延びる方向（列方向）は、奥行き方向（左右方向）に平行である。左右方向は本発明の第１方向の一例であり、前後方向は本発明の第２方向の一例である。

【0036】

中継基板３００は、１２個の第１コネクタ３０１と１２個の第２コネクタ３０２とをそれぞれ繋ぐ不図示の配線を備えている。これにより、中継基板３００の下面に位置している第２コネクタ３０２と、上面に位置している第１コネクタ３０１とが電気的に接続されている。さらに、中継基板３００は、電源コネクタ３０３と１２個の第１コネクタ３０１とを繋ぐ不図示の電源配線と、電源コネクタ３０３と１２個の第２コネクタ３０２とを繋ぐ不図示の電源配線とを備えている。これにより、中継基板３００は、第１コネクタ３０１及び第２コネクタ３０２に接続された機器等に対して、不図示の外部電源からの電力を供給することができる。なお、不図示の外部電源は、後述のリジッド基板１１０の電源１１２とは異なる。

【0037】

＜第１空間Ｓ１＞
以下、第１空間Ｓ１に位置する部材について図面を参照しつつ説明する。

【0038】

＜リジッド基板１１０＞
図５に示されるように、１２個のリジッド基板１１０が第１空間Ｓ１に配置されている。図７に示されるように、リジッド基板１１０は、略矩形状の基板であり、ヘッド１１を駆動し制御するためのヘッド制御基板である。リジッド基板１１０が本発明の基板に対応する。各リジッド基板１１０には、基板コネクタ１１１と５つの電源１１２ａ～１１２ｅと複数の回路素子１１３と、ヒートスプレッダ１１４と、熱伝導シート１１５（熱伝導シート１１５ａ、１１５ｂ）とを主に備える。リジッド基板１１０の第１面１１０ａには、５つの電源１１２ａ～１１２ｅと複数の回路素子１１３の一部が実装される。なお、以下の説明において、電源１１２ａ～１１２ｅを特に区別しない場合、これらを総称して単に電源１１２と呼ぶことがある。図７においては図示されていないが、第１面１１０ａの裏面である第２面１１０ｂ（図８参照）には、電源１１２は実装されておらず、複数の回路素子１１３の一部（例えば、高速信号を処理するための回路素子）が実装されている。なお、複数の回路素子１１３は、全てが同じ種類の回路素子ではなく、複数の種類の回路素子を含んでいる。

【0039】

リジッド基板１１０の第１面１１０ａに実装されている電源１１２の高さは、裏面である第２面１１０ｂに実装されている複数の回路素子１１３の高さよりも高い。なお、ここでいう高さは、リジッド基板１１０に垂直な法線方向（図５では前後方向に平行）における、第１面１１０ａ（又は第２面１１０ｂ）からの高さを表している。

【0040】

電源１１２ａ～１１２ｅは、リジッド基板１１０の第１面１１０ａにおいて、上下方向に分散するように実装されている。電源１１２ａ～１１２ｅが上下方向に分散するとは、５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうち、少なくとも１つの電源の上下方向の位置が、他の電源の上下方向の位置とは異なることをいう。本実施形態においては、図７に示されるように、電源１１２ａが最も上方に位置し、電源１１２ｂ、１１２ｃは電源１１２ａの下方に位置している。電源１１２ｂと電源１１２ｃとの上下方向の位置はほぼ同じである。電源１１２ｄは電源１１２ｂ、１１２ｃの下方に位置しており、電源１１２ｅは電源１１２ｄの下方に位置している。

【0041】

リジッド基板１１０の第１面１１０ａには、ヒートスプレッダ１１４が重ねられる。ヒートスプレッダ１１４はアルミニウムなどの金属製の板によって形成されている。ヒートスプレッダ１１４の、リジッド基板１１０の第１面１１０ａと対向する面は、熱伝導シート１１５ａを介して電源１１２ａ～１１２ｅと熱接触している。ヒートスプレッダ１１４と電源１１２ａ～１１２ｅとの間に、熱伝導シート１１５ａが位置している。熱伝導シート１１５ａは弾性を有しているので、電源１１２ａ～１１２ｅの実装時にハンダの量のばらつきによって発生する若干の高さの差がある場合においても高さの差を吸収することができる。つまり、電源１１２ａ～１１２ｅに若干の高さの差がある場合においても、熱伝導シート１１５ａと電源１１２ａ～１１２ｅとを確実に接触させることができる。これにより、ヒートスプレッダ１１４と電源１１２ａ～１１２ｅとを確実に熱接触させることができる。

【0042】

また、ヒートスプレッダ１１４の、リジッド基板１１０と反対側の面の、前後方向において電源１１２ａ及び回路素子１１３Ｈと重なる位置には、熱伝導シート１１５ｂが位置している。後述のように、５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうち、電源１１２ａが最も多くの個別電極４５と接続される電源である。そのため、電源１１２ａは、５つの電源１１２ａ～１１２ｅの中で最も発熱量が大きくなる。また、回路素子１１３Ｈは複数の回路素子１１３の１つであり、リジッド基板１１０に実装された複数の回路素子１１３と５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうちで最も発熱量が大きい。

【0043】

本実施形態においては、後述のように、熱伝導シート１１５ｂに水冷ブロック６１０が当接している。これにより、５つの電源１１２ａ～１１２ｅの中で最も発熱量が大きくなる電源１１２ａと、リジッド基板１１０に実装された複数の回路素子１１３と５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうちで最も発熱量が大きい回路素子１１３Ｈとを、確実に水冷ブロック６１０に熱接触させることができる。

【0044】

基板コネクタ１１１は、リジッド基板１１０の下端に位置しており、中継基板３００の第１コネクタ３０１に挿抜可能に構成されている。リジッド基板１１０の挿抜方向は上下方向に対応する。これにより、リジッド基板１１０は、第１コネクタ３０１に挿入された状態では、中継基板３００に対して垂直に立つように固定される（図８参照）。上述のように、第１コネクタ３０１が２列に並んでいるので、リジッド基板１１０も２列に並ぶ。図８に示されるように、電源１１２が実装された第１面１１０ａが幅方向（前後方向）に対向しないように、各列のリジッド基板１１０は背中合わせで２列に配列されている。

【0045】

＜冷却器６００＞
図８、９、１０に示されるように、冷却器６００は、２つの水冷ブロック６１０を有する水冷部６０１と、水冷部６０１の水冷ブロック６１０を前後方向に沿って付勢する４つのバネ６２０（本発明の付勢部材の一例）と、２本のシャフト６２５と、シャフト６２５の一端を固定する固定部６３０と、４本のレバー６４０とを主に備える（図１０、１１参照）。固定部６３０は、２列に並んだリジッド基板１１０の間を、左右方向に沿って延びる板状の部材であり、リジッド基板１１０を支持する支持部４１０（図１０、１１参照）に対して固定されている。

【0046】

図８に示されるように、水冷ブロック６１０は、固定部６３０とほぼ平行に左右方向に沿って延びる略直方体の部材であり、冷却水の入口６１２と、出口６１３とを備える。水冷ブロック６１０の内部には、入口６１２から左右方向に沿って延在し、水冷ブロック６１０の左右方向の端部でＵターンして出口６１３まで戻る、略Ｕ字状の冷却水路が形成されている（図９参照）。水冷ブロック６１０の左右方向の両端には、シャフト６２５を挿通するための貫通孔６１１が形成されている（図１０、１１参照）。

【0047】

図８に示されるように、ヘッド１１を冷却した冷却水は、中継ポート２２６を通ったあと、分岐部２２７で分岐されて、２つの水冷ブロック６１０の入口６１２に導入される。上記の水冷ブロック６１０の内部の冷却水路を通ったあと、２つの水冷ブロック６１０の出口６１３から出た冷却水は、合流部２２８において合流する。

【0048】

次に、図１０、１１を参照しつつ、シャフト６２５の形状について説明する。固定部６３０の左端には、２本のシャフト６２５のうち、１本のシャフト６２５が固定されている。シャフト６２５は、固定部６３０の左端の後面から、前後方向に沿って後方に延びるとともに、固定部６３０の左端の前面から、前後方向に沿って前方に延びている。つまり、シャフト６２５は、固定部６３０を貫いて前後方向の両側に延びている。シャフト６２５の前後方向の略中央部が固定部６３０に固定されている。図示はされていないが、固定部６３０の右端にも同様に１本のシャフト６２５が固定されている。各シャフト６２５は、水冷ブロック６１０の左右方向の端に形成された貫通孔６１１に挿通されており、シャフト６２５の先端（固定部６３０と反対側の端部）は貫通孔６１１を通ってさらに前後方向に突出してレバー６４０に当接している。レバー６４０の、シャフト６２５と当接している部分には、上下方向に延びるスリット６４１が形成されている。シャフト６２５の径はレバー６４０のスリット６４１の幅よりも大きいので、シャフト６２５の先端がスリット６４１を通って前後方向に突出することはできず、上述のようにシャフト６２５の先端はレバー６４０に当接している。シャフト６２５の先端には、前後方向に沿って固定部６３０から離れる向きに突出する位置決めピン６２６が位置している。位置決めピン６２６の径はレバー６４０のスリット６４１の幅よりも小さく、位置決めピン６２６の先端はレバー６４０のスリット６４１を通って前後方向に突出している。そして、位置決めピン６２６の先端には抜け止め用のワッシャ６２７が位置している。ワッシャ６２７の径はスリット６４１の幅よりも大きいため、位置決めピン６２６がレバー６４０のスリット６４１から抜けることが防止される。これにより、位置決めピン６２６がレバー６４０のスリット６４１に挿入された状態で、レバー６４０が前後方向においてシャフト６２５の先端とワッシャ６２７とに挟まれている。

【0049】

コイルバネである当該バネ６２０の内径内に、各シャフト６２５が位置している。バネ６２０の一端は固定部６３０に当接し、他端は水冷ブロック６１０の固定部６３０と対向する面に当接している。バネ６２０は、前後方向において固定部６３０から離れる向きに水冷ブロック６１０を付勢している。

【0050】

水冷ブロック６１０の貫通孔６１１の上方には、前後方向において固定部６３０から離れる向きに突出するガイドピン６２８が立てられている。ガイドピン６２８もレバー６４０に形成されたスリット６４１に挿入されており、ガイドピン６２８の先端はレバー６４０のスリット６４１から前後方向に突出している。位置決めピン６２６の先端と同様に、ガイドピン６２８の先端にも抜け止め用のワッシャ６２９が位置しており、ガイドピン６２８がレバー６４０のスリット６４１から抜けることが防止される。これにより、ガイドピン６２８がレバー６４０のスリット６４１に挿入された状態で、レバー６４０が前後方向において水冷ブロック６１０の固定部６３０と反対側の面とワッシャ６２７とに挟まれている。

【0051】

図１０、１１に示されるように、レバー６４０は上下方向に長尺なＬ字状の部材である。レバー６４０は、前後方向において、水冷ブロック６１０の固定部６３０と反対側に位置している。レバー６４０の上部はユーザがレバー６４０を把持して操作する操作部分であり、上下方向に沿って延びた後、前後方向に沿って固定部６３０に近づく向きに延在している。レバー６４０の下部には上下方向に沿って延びるスリット６４１が形成されている。レバー６４０の、スリット６４１が形成された部分は、第１部分６４０ａと、第１部分６４０ａと異なる第２部分６４０ｂとを備える。第１部分６４０ａは、前後方向において、水冷ブロック６１０の固定部６３０と反対側の面から離間している。第２部分６４０ｂは、第１部分６４０ａの上下方向の両側に位置し、且つ、水冷ブロック６１０の固定部６３０と反対側の面に当接する。

【0052】

図１０に示されるように、レバー６４０の第１部分６４０ａと位置決めピン６２６とが重なる位置にあり、レバー６４０の第２部分６４０ｂとガイドピン６２８とが重なる位置にある場合、水冷ブロック６１０は固定部６３０に対して前後方向に最も近づく。このとき、水冷ブロック６１０は、ヒートスプレッダ１１４に貼り付けられた熱伝導シート１１５ｂ（図７参照）に当接する。これにより、水冷ブロック６１０を熱伝導シート１１５ｂに確実に押し当てることができ、熱伝導シート１１５ｂと前後方向に重なるように位置にする電源１１２ａ及び回路素子１１３Ｈを水冷ブロック６１０により水冷することができる。これに対して、図１１に示されるように、レバー６４０の第１部分６４０ａと位置決めピン６２６とが重なる位置にあり、レバー６４０の第２部分６４０ｂとガイドピン６２８とが重なる位置にある場合、水冷ブロック６１０はバネ６２０によって付勢されて固定部６３０に対して前後方向に最も遠ざかる。このとき、水冷ブロック６１０は、ヒートスプレッダ１１４に貼り付けられた熱伝導シート１１５ｂから離間する。リジッド基板１１０に実装された電源１１２が故障した場合などには、リジッド基板１１０を交換することがある。水冷ブロック６１０をヒートスプレッダ１１４に貼り付けられた熱伝導シート１１５ｂから離間させることができるので、リジッド基板１１０の交換の際に、容易にリジッド基板１１０を抜き取ることができる。このように、ユーザはレバー６４０を上下方向にスライドさせるだけで、容易に水冷ブロック６１０を容易に前後方向に移動させることができる。前後方向は本発明の離間方向の一例である。

【0053】

＜第２空間Ｓ２＞
次に、第２空間Ｓ２に配置されている部材について説明する。図５に示されるように、第２空間Ｓ２には、中継基板３００の下面が露出している。さらに、第２空間Ｓ２には、１２個のヘッド１１を含むヘッド群２０と、１２枚のフレキシブル基板２８０と、タンク４００と、ヒータ２５０と、１２個のヘッド１１とタンク４００とを繋ぐ複数のチューブ４１６とが位置している。なお、上述のように、図面を簡略化するため、図５においては、ヘッド１１、チューブ４１６、フレキシブル基板２８０の数を減らして図示している。

【0054】

＜フレキシブル基板２８０＞
各フレキシブル基板２８０の一端は、中継基板３００の第２コネクタ３０２の１つに接続される。また、各フレキシブル基板２８０の他端は、ヘッド１１の１つに接続される。なお、上述のように中継基板３００の第２コネクタ３０２は中継基板３００の上面に位置した第１コネクタ３０１と電気的に接続されており、さらに第１コネクタ３０１はリジッド基板１１０の基板コネクタ１１１に電気的に接続されている。つまり、ヘッド１１を駆動し制御するためのヘッド制御基板であるリジッド基板１１０は、中継基板３００及びフレキシブル基板２８０を介してヘッド１１に接続される。これにより、各リジッド基板１１０は、ヘッド１１のアクチュエータユニット４０の駆動素子４６に対する駆動信号等のヘッド１１に対する制御信号を、中継基板３００及びフレキシブル基板２８０を介してヘッド１１の１つに送信することができる。

【0055】

＜タンク４００＞
図５に示されるように、第２空間Ｓ２の、中継基板３００の下方には、タンク４００が位置している。タンク４００は、左右方向に長尺な略直方体の形状を有する。タンク４００は１２個のヘッド１１とそれぞれ、チューブ４１６を介して接続される。図面を簡略化するため、図８においてはタンク４００に接続されるチューブ４１６の数を減らして図示している。

【0056】

＜ヒータ２５０＞
本実施形態においては、ＵＶ硬化インクを用いているので、インクの温度を所定の温度に維持する必要がある。そこで、本実施形態のヘッドアセンブリ１０は、タンク４００とヘッド１１とを繋ぐチューブ４１６内のインクを温めるためのヒータ２５０を有する。図５に示されるように、ヒータ２５０は、チューブ４１６と前後方向に重なるように位置している。ヒータ２５０として、例えばカーボンシートに電流を流すことによって発熱するカーボンヒータを用いることができる。なお、タンク４００内のインクを予め温めるために、タンク４００の下面に、例えばシート状のヒータを位置させてもよい。

【0057】

次に、電源１１２ａ～１１２ｅと、駆動素子４６の個別電極４５との接続について説明する。図１２に示されるように、電源１１２ａ～１１２ｅは、ドライバＩＣ２８に含まれるスイッチング回路２７を介して、第１電源線ＰＬ（１）～第ｎ電源線ＰＬ（ｎ）（ｎは２以上の整数）に接続される。ＦＰＧＡ１１３ａは、スイッチング回路２７に対して、第１電源線ＰＬ（１）～第ｎ電源線ＰＬ（ｎ）のそれぞれを電源１１２ａ～１１２ｅのいずれかに接続させるための信号を出力する。スイッチング回路２７は、ＦＰＧＡ１１３ａからの信号に基づいて、第１電源線ＰＬ（１）～第ｎ電源線ＰＬ（ｎ）のそれぞれを電源１１２ａ～１１２ｅのいずれかに接続させる。

【0058】

図示はされていないが、スイッチング回路２７の第１電源線ＰＬ（１）～第ｎ電源線ＰＬ（ｎ）は、不図示のＣＭＯＳ回路（詳細には、ＣＭＯＳ回路のＰＭＯＳトランジスタのソース端子）に接続されている。ドライバＩＣ２８は、当該ＣＭＯＳ回路を含み、このＣＭＯＳ回路は、駆動素子４６の個別電極４５に接続されている。さらに、ＦＰＧＡ１１３ａは、第１制御線ＣＬ（１）～第ｎ制御線ＣＬ（ｎ）（ｎは２以上の整数）を介して、ＣＭＯＳ回路に対してゲート信号を出力する。これにより、ＦＰＧＡ１１３ａからのゲート信号に基づいて、ＣＭＯＳ回路を通じて、電源１１２ａ～１１２ｅのいずれかの出力電圧信号が、駆動素子４６の個別電極４５に出力される。

【0059】

本実施形態においては、上述のように、ヘッド１１にはノズル１１ａの数に対応した複数の駆動素子４６、つまり、ノズル１１ａの数に対応した複数の個別電極４５が含まれている。そして、各個別電極４５には、上記のように、ＣＭＯＳ回路を通じて、電源１１２ａ～１１２ｅのいずれかの出力電圧信号が供給される。各個別電極４５の接続先が、５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうち、どの電源であるかの情報（以下、接続先情報という）は、ヘッド１１の不揮発性メモリ１１ｍに保持されている。ＦＰＧＡ１１３ａは、不揮発性メモリ１１ｍに保持された接続先情報に基づいて、スイッチング回路２７を制御して各個別電極４５の接続先を電源１１２ａ～１１２ｅのいずれか１つに設定している。

【0060】

個別電極４５を、５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうち、どの電源と接続されるかに応じて、５つのグループに分けることができる。本実施形態においては、５つのグループに含まれる個別電極４５の数は全て同じではない。本実施形態においては、接続先情報を不揮発性メモリ１１ｍに保持する際に、最も多くの個別電極４５が含まれるグループに対応する接続先は、電源１１２ａとなっている。また、２番目に多くの個別電極４５が含まれるグループに対応する接続先は、電源１１２ｅとなっている。さらに、３番目に多くの個別電極４５が含まれるグループに対応する接続先は、電源１１２ｂとなっている。なお、上述のように、リジッド基板１１０の第１面１１０ａにおいて、５つの電源１１２ａ～１１２ｅのうち電源１１２ａが最も上方に位置し、電源１１２ｅは電源１１２ｄの下方に位置している。そして、電源１１２ｂは電源１１２ａと電源１１２ｅとの間に位置している。

【0061】

次に、コントローラ７が実行する電源接続処理について、図１３及び図１４を参照しつつ説明する。

【0062】

図１３に示されるように、コントローラ７は、不揮発性メモリ１１ｍに保持されている５つのグループと個別電極４５（駆動素子４６）との対応関係に基づいて、各駆動素子４６の接続先となる電源を電源１１２ａ～１１２ｅのいずれか一つに決定し、決定した接続先情報を不揮発性メモリ１１ｍに保持させる（ステップＳ１０）。

【0063】

具体的には、図１４に示すように、コントローラ７は、個別電極４５の数が最も多いグループに含まれる個別電極４５の接続先を、リジッド基板１１０において最も上方に位置する電源１１２ａに決定する（ステップＳ１１）。次に、コントローラ７は、個別電極４５の数が２番目に多いグループに含まれる個別電極４５の接続先を、リジッド基板１１０において最も下方に位置する電源１１２ｅに決定する（ステップＳ１２）。なお、ステップＳ１１とステップＳ１２の順序は逆であってもよい。即ち、まずステップＳ１２を実行し、その後にステップＳ１１を実行してもよい。そして、コントローラ７は、個別電極４５の数が３番目に多いグループに含まれる個別電極４５の接続先を、リジッド基板１１０において最も上方に位置する電源１１２ａと最も下方に位置する電源１１２ｅとの間に位置する電源１１２ｂに決定する（ステップＳ１３）。そして、コントローラ７は、決定した接続先情報を不揮発性メモリ１１ｍに保持させる（ステップＳ１４）。

【0064】

コントローラ７は、ＦＰＧＡ１１３ａに、不揮発性メモリ１１ｍに保持された接続先情報を読み込ませ、さらに、ＦＰＧＡ１１３ａに、読み込ませた接続先情報に基づいて各個別電極４５を電源１１２ａ～１１２ｅのいずれか１つに接続させるよう、ＦＰＧＡ１１３ａを制御する（ステップＳ２０）。

【0065】

＜実施形態の作用効果＞

【0066】

上記実施形態において、ヘッドアセンブリ１０は、複数のヘッド１１を備えるヘッド群２０と、ヘッド群２０のヘッド１１に対応した複数のリジッド基板１１０（本発明の基板群の一例）と、水冷式の冷却器６００とを備えている。なお、１つのヘッド１１に１枚のリジッド基板１１０が対応しており、これらが電気的に接続されている。各ヘッド１１は複数の駆動素子４６を備えており、駆動素子４６はそれぞれ個別電極４５を備えている。各リジッド基板１１０には、複数の電源１１２ａ～１１２ｅが実装されており、各電源１１２ａ～１１２ｅは対応するヘッド１１の複数の個別電極４５に接続されている。そして、冷却器６００はリジッド基板１１０に実装された電源１１２ａ～１１２ｅを冷却する。

【0067】

リジッド基板１１０に実装された電源１１２ａ～１１２ｅは、冷却器６００により水冷されている。これにより、電源１１２ａ～１１２ｅを効率的に冷却することができる。従来のように、リジッド基板に実装された電源をファンにより空冷するヘッドの場合には、印刷を行う際に、微小インク滴のミストが発生することがあった。この場合には、ファンからの気流によって舞い上がったミストが、ヘッドアセンブリやヘッドアセンブリを有する印刷装置内を汚すおそれがあった。これに対して、本実施形態においては、リジッド基板１１０に実装された電源１１２ａ～１１２ｅは、冷却器６００により水冷されている。すなわち、従来ではファンによる空冷であったが、本実施形態では冷却器６００による水冷であるので、ファンのような空冷によって発生する気流がない。そのため、印刷を行う際に、微小インク滴のミストの舞い上がりを抑制できる。これにより、従来で発生していた課題、つまり、ファンからの気流によって舞い上がったミストが、ヘッドアセンブリ１０の内部やヘッドアセンブリ１０を有する印刷装置１の内部を汚すこと、を解決することができる。

【0068】

複数のリジッド基板１１０は、左右方向（本発明の第１方向の一例）に沿って列状に並んでおり、冷却器６００は左右方向に沿って延在する水冷部６０１を備えている。また、リジッド基板１１０は、左右方向に直交する前後方向（本発明の第２方向の一例）に沿って２列に並んでいる。そして、冷却器６００の水冷部６０１は、リジッド基板１１０の列に対応して前後方向に並んだ２つの水冷ブロック６１０を備えている。各水冷ブロック６１０は左右方向に延在している。これにより、１つの水冷ブロック６１０で、一列に並んだ複数のリジッド基板１１０を同時に冷却することができ、冷却器６００の省スペース化に寄与することができる。

【0069】

上記実施形態において、中継基板３００は、１２個の第１コネクタ３０１（本発明のコネクタの一例）を備えている。そして、リジッド基板１１０は、上下方向（本発明の挿抜方向の一例）に挿抜可能に第１コネクタ３０１に挿入されている。そして、冷却器６００の水冷ブロック６１０は、左右方向及び上下方向に交差する前後方向に沿って、リジッド基板１１０に対して離間するように構成されている。水冷ブロック６１０をリジッド基板１１０に対して離間させた状態で、リジッド基板１１０を挿抜できるので、リジッド基板１１０のメンテナンスなどの際に容易にリジッド基板１１０の挿抜を行うことができる。

【0070】

本実施形態においては、水冷ブロック６１０をリジッド基板１１０から離間させるための機構として、冷却器６００が固定部６３０と、バネ６２０（本発明の付勢部材の一例）と、レバー６４０とを備えている。レバー６４０は水冷ブロック６１０に対して上下方向にスライド可能である。レバー６４０には、水冷ブロック６１０に対して前後方向に離間した第１部分６４０ａと、水冷ブロック６１０に当接した第２部分６４０ｂとにわたって、上下方向に延在するスリット６４１が形成されている。上記のように、冷却器６００はシャフト６２５を備えており、シャフト６２５の先端には位置決めピン６２６が位置している。この場合において、レバー６４０の第１部分６４０ａと位置決めピン６２６とが重なる位置にあるとき、水冷ブロック６１０は固定部６３０に対して前後方向に最も近づく。これにより、水冷ブロック６１０を熱伝導シート１１５ｂに確実に押し当てることができ、熱伝導シート１１５ｂと前後方向に重なる位置に配置されている電源１１２ａ及び回路素子１１３Ｈを水冷ブロック６１０により水冷することができる。

【0071】

また、レバー６４０の第２部分６４０ｂとガイドピン６２８とが重なる位置にある場合、水冷ブロック６１０はバネ６２０によって付勢されて固定部６３０に対して前後方向に最も遠ざかる。この場合には、リジッド基板１１０に実装された電源１１２の交換などの際に、容易にリジッド基板１１０を抜き取ることができる。

【0072】

本実施形態のように、水冷ブロック６１０と熱伝導シート１１５ｂとが接触する場合には、水冷ブロック６１０をリジッド基板１１０から離間させるための機構があることが有効である。仮に、水冷ブロック６１０をリジッド基板１１０から離間させるための機構がない場合には、水冷ブロック６１０と熱伝導シート１１５ｂとが接触した状態でリジッド基板１１０を抜き取る必要がある。この場合には、水冷ブロック６１０と熱伝導シート１１５ｂとの間の接触抵抗により、熱伝導シート１１５ｂに歪みが生じてヒートスプレッダ１１４から剥がれる可能性がある。これに対して、本実施形態においては、上述のように、水冷ブロック６１０をリジッド基板１１０から容易に離間させることができる。そのため、リジッド基板１１０を抜き取る際に、熱伝導シート１１５ｂがヒートスプレッダ１１４から剥がれることを抑制することができる。

【0073】

上記実施形態において、リジッド基板１１０の、電源１１２が実装された面には、ヒートスプレッダ１１４が位置しており、電源１１２はヒートスプレッダ１１４を介して冷却器６００の水冷ブロック６１０に熱接触している。このような構成により、電源１１２の形状に合わせてヒートスプレッダ１１４の形状を調整すればよく、水冷ブロック６１０の形状を電源１１２の高さに応じて調整する必要がない。そのため、内部に冷却水の流路が形成される水冷ブロック６１０の作製が容易となる。

【0074】

また、ヒートスプレッダ１１４と電源１１２との間に熱伝導シート１１５ａを介在させることができる。。ヒートスプレッダ１１４と電源１１２（電源１１２ａ～１１２ｅ）との間に、熱伝導シート１１５ａが挟まれているので、電源１１２ａ～１１２ｅに若干の高さの差がある場合においても高さの差を吸収することができ、ヒートスプレッダ１１４と電源１１２ａ～１１２ｅとを確実に熱接触させることができる。また、、ヒートスプレッダ１１４の、リジッド基板１１０と反対側の面の、前後方向において電源１１２ａと重なる位置には、熱伝導シート１１５ｂが位置している。上述のように、熱伝導シート１１５ｂには、水冷ブロック６１０を当接させることができる。そのため、５つの電源１１２ａ～１１２ｅの中で最も発熱量が大きくなる電源１１２ａを、確実に水冷ブロック６１０に熱接触させることができる。

【0075】

なお、上記実施形態においては、５つの電源１１２ａ～１１２ｅの中で２番目に発熱量が大きくなる電源１１２ｅを、リジッド基板１１０の最も下方に実装していた。しかしながら、電源１１２ｅを、熱伝導シート１１５ｂと重なる位置におくことができる。この場合には、５つの電源１１２ａ～１１２ｅの中で２番目に発熱量が大きくなる電源１１２ｅを、確実に水冷ブロック６１０に熱接触させることができる。

【0076】

今回開示した実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではない。上記実施形態で示された各構成は、全てが必須のものではなく、必要に応じて構成を変更又は省略することができる。

【0077】

上記実施形態において、リジッド基板１１０の挿抜方向は上下方向であり、水冷ブロック６１０の離間方向は、上下方向に直交する前後方向であった。本発明はそのような態様には限られず、挿抜方向が上下方向と必ずしも平行でなくてもよい。また、離間方向は挿抜方向と交差していればよく、必ずしも離間方向と挿抜方向とが直交していなくてもよい。

【0078】

上記実施形態においては、ヘッドアセンブリ１０の数は３つであった。しかしながら本発明はそのような態様には限られず、ヘッドアセンブリ１０の数や配置は適宜変更しうる。同様に、１つのヘッド群２０に含まれるヘッド１１の数や配置等は適宜変更しうる。また、各ヘッド１１に含まれるノズル１１ａの数や配置等も適宜変更しうる。また、上記実施形態においては、印刷装置１にコントローラ７が設けられていたが、本発明はそのような態様には限られない。例えば、ヘッドアセンブリ１０にコントローラ７が設けられていてもよい。また、上記実施形態において、不揮発性メモリ１１ｍは各ヘッド１１に備えられていたが、不揮発性メモリ１１ｍが例えばリジッド基板１１０に備えられていてもよく、コントローラ７に備えられていてもよい。

【0079】

上記実施形態において、冷却器６００は水冷ブロック６１０を備えていたが、必ずしもブロック状の形状を有していなくてもよい。例えば、水冷ブロック６１０に代えて、水冷管を用いることができる。

【0080】

上記実施形態において、記録媒体４として、ロール状に巻かれた記録媒体（例えばロール紙）が用いられている。しかしながら本発明はそのような態様には限られず、必要に応じて適宜の形状及び材質の記録媒体４を用いることができる。上記実施形態において、タンク４００の構造、形状、材質等は適宜変更しうる。例えば、上記実施形態の印刷装置１は、３つのヘッドアセンブリ１０を備えており、ホワイトインク、シアンインク、マゼンダインク、イエローインク、ブラックインクの５色のインクを吐出するように構成されていた。本発明はそのような態様には限られず、印刷装置１が適宜の色のインクを吐出するように構成することができる。また、本実施形態においては、ＵＶ硬化インクが用いられていた。しかしながら、本発明はそのような態様には限られず、ＵＶ硬化インク以外のインク（例えば、水性インク、顔料インクなど）を用いることもできる。

【0081】

また、本発明は必ずしもラインヘッドを含むヘッドアセンブリに限定されず、複数のヘッドを含むヘッドアセンブリに広く適用できる。また、本発明はインクを吐出するインクジェット形式の印刷装置には限られない。また、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される印刷装置においても本教示は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する印刷装置にも、本教示を適用することは可能である。本発明の範囲は、特許請求の範囲内での全ての変更及び特許請求の範囲と均等の範囲が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0082】

１ 印刷装置
１０ ヘッドアセンブリ
１１ ヘッド
１１０ リジッド基板
１１２ａ～１１２ｅ 電源
１１３ 回路素子
１１４ ヒートスプレッダ
６００ 冷却器
６１０ 水冷ブロック
６４０ レバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】