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特開2024-146631表面処理用組成液並びに表面処理物質・金属被覆樹脂・樹脂積層体及び樹脂被覆物質の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146631
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】表面処理用組成液並びに表面処理物質・金属被覆樹脂・樹脂積層体及び樹脂被覆物質の製造方法
(51)【国際特許分類】
C09D 201/02 20060101AFI20241004BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20241004BHJP
B05D 7/24 20060101ALI20241004BHJP
B05D 5/00 20060101ALI20241004BHJP
C09D 5/00 20060101ALI20241004BHJP
C09D 177/06 20060101ALI20241004BHJP
C09D 7/63 20180101ALI20241004BHJP
C09D 183/10 20060101ALI20241004BHJP
C09J 201/02 20060101ALI20241004BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20241004BHJP
C09J 177/06 20060101ALI20241004BHJP
C09J 183/10 20060101ALI20241004BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
C09D201/02
B32B27/00 D
B05D7/24 301P
B05D7/24 303E
B05D7/24 302Y
B05D7/24 302U
B05D7/24 302P
B05D5/00 Z
C09D5/00 D
C09D177/06
C09D7/63
C09D183/10
C09J201/02
C09J11/06
C09J177/06
C09J183/10
H05K3/28 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023059655
(22)【出願日】2023-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】520206988
【氏名又は名称】豊光社テクノロジーズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100084342
【弁理士】
【氏名又は名称】三木 久巳
(74)【代理人】
【識別番号】100213883
【弁理士】
【氏名又は名称】大上 雅史
(72)【発明者】
【氏名】楢崎 優
(72)【発明者】
【氏名】安 克彦
(72)【発明者】
【氏名】光田 和弘
(72)【発明者】
【氏名】高橋 悠樹
(72)【発明者】
【氏名】倉光 宏
【テーマコード（参考）】
4D075
4F100
4J038
4J040
5E314
【Ｆターム（参考）】
4D075AC53
4D075AE04
4D075BB05Z
4D075BB21Z
4D075BB38Z
4D075BB46Z
4D075BB49X
4D075BB57X
4D075BB60Z
4D075BB65X
4D075BB65Z
4D075BB69X
4D075BB87Z
4D075CA13
4D075CA47
4D075CA48
4D075DA04
4D075DB01
4D075DB31
4D075DB53
4D075DC18
4D075DC21
4D075EA05
4D075EA35
4D075EB22
4D075EB33
4D075EB43
4D075EB51
4D075EC07
4D075EC30
4D075EC51
4F100AB01C
4F100AB33B
4F100AH02A
4F100AK01B
4F100AK25A
4F100AK35A
4F100AK52A
4F100AK53A
4F100AL05A
4F100BA01
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100CC00A
4F100EH46A
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4F100EH71C
4F100EJ08
4F100EJ17
4F100EJ42A
4F100EJ54A
4J038DJ011
4J038DL151
4J038GA01
4J038GA07
4J038GA15
4J038JB15
4J038NA12
4J038PA17
4J038PA19
4J040EH011
4J040EK111
4J040GA01
4J040GA11
4J040GA29
4J040HC13
4J040JA02
4J040JA09
4J040JB02
4J040JB07
4J040LA06
4J040MA02
4J040MA10
4J040MB03
4J040MB09
4J040PA30
4J040PA32
4J040PA33
5E314AA25
5E314BB01
5E314CC01
5E314CC15
5E314FF01
5E314GG11
(57)【要約】
【課題】密着性を確保するための表面処理液であって中性から塩基性の領域で使用できる汎用の組成液を提供すること、及び、それを用いためっき又は貼り合わせによる金属被覆樹脂や樹脂積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、ビスアジド化合物と、を含む組成液である。当該組成液には、塗布後の加熱又は紫外線の照射により、界面分子結合に係る化学反応が進行するような複数の化合物が含まれる。好ましくは、前記ビスアジド化合物に含まれるアジド基のうち少なくとも２つが、芳香環に直接結合したアジド基である。前記第２の繰り返し単位はポリシロキサン骨格を含むことが好ましい。
【選択図】図１
【解決手段】１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、ビスアジド化合物と、を含む組成液である。当該組成液には、塗布後の加熱又は紫外線の照射により、界面分子結合に係る化学反応が進行するような複数の化合物が含まれる。好ましくは、前記ビスアジド化合物に含まれるアジド基のうち少なくとも２つが、芳香環に直接結合したアジド基である。前記第２の繰り返し単位はポリシロキサン骨格を含むことが好ましい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布して用いるための組成液であり、
１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、
ビスアジド化合物と、
を含む組成液。
１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、
ビスアジド化合物と、
を含む組成液。
【請求項2】
前記第２の繰り返し単位が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する請求項１に記載の組成液。
【請求項3】
めっきの密着性向上の目的でめっきされる物質に塗布して用いるための組成液であり、
１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する第２の繰り返し単位と、を具えた重合体
を含む組成液。
１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する第２の繰り返し単位と、を具えた重合体
を含む組成液。
【請求項4】
前記重合体が、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を具えた第２の繰り返し単位を有する請求項１、２又は３に記載の組成液。
【請求項5】
前記第２の繰り返し単位がポリシロキサン骨格を含む請求項２又は３に記載の組成液。
【請求項6】
前記重合体がポリエチレンイミン構造を有する請求項１、２又は３に記載の組成液。
【請求項7】
前記ビスアジド化合物に含まれるアジド基のうち少なくとも２つが、芳香環に直接結合したアジド基である請求項１又は２に記載の組成液。
【請求項8】
請求項１、２又は３に記載の組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）を有する表面処理物質の製造方法。
【請求項9】
請求項１、２又は３に記載の組成液を樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、湿式めっきにより前記表面の上に金属めっき層を形成する工程（めっき工程）と、
を有する金属被覆樹脂の製造方法。
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、湿式めっきにより前記表面の上に金属めっき層を形成する工程（めっき工程）と、
を有する金属被覆樹脂の製造方法。
【請求項10】
請求項１に記載の組成液を樹脂及び金属箔のうち少なくとも一方の表面に塗布する工程（塗布工程）と、
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面を介して前記の樹脂と金属箔を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、
を有する金属被覆樹脂の製造方法。
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面を介して前記の樹脂と金属箔を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、
を有する金属被覆樹脂の製造方法。
【請求項11】
請求項１に記載の組成液を第１の樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面の上に第２の樹脂を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、
を有する樹脂積層体の製造方法。
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面の上に第２の樹脂を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、
を有する樹脂積層体の製造方法。
【請求項12】
請求項１に記載の組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）と、
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面の上に樹脂のワニスを塗布する工程（樹脂塗布工程）と、
前記ワニスを硬化させる工程（硬化工程）と、
を有する樹脂被覆物質の製造方法。
前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、
次いで、前記表面の上に樹脂のワニスを塗布する工程（樹脂塗布工程）と、
前記ワニスを硬化させる工程（硬化工程）と、
を有する樹脂被覆物質の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、密着性向上の目的で物質に塗布して用いる表面処理用の組成液、並びに、当該組成液を用いた、表面処理物質の製造方法、金属被覆樹脂の製造方法、樹脂積層体の製造方法及び樹脂被覆物質の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
２つ以上の官能基を有する化合物は、それぞれの官能基の特性を利用して化学結合を形成し得ることから、２つの物質の界面に介在させて化学結合により両物質を結合する界面分子結合（ＩＭＢ；Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｂｏｎｄｉｎｇ）のための界面分子結合剤として有用である。界面分子結合剤は２つの物質を化学結合で結合するから、両物質の結合は強く、結合の形成に必ずしも高温を要しない。界面分子結合によれば、粗面化によるアンカー効果に頼ることなく、２つの物質を平坦な界面で結合することができる。また、界面に少量の界面分子結合剤の分子が存在するだけであるから、揮発ガスによる接合脆弱化の問題が生じにくく、環境面でも利点がある。
【0003】
界面分子結合技術は、２つの物質を界面で結合するための、多くのアプリケーションで使用され得る。特に、電気・電子分野に幅広い応用が可能である。例えば、プリント配線板や軽量のスペーサ、半導体試験装置のプローブソケット（試験用治具）、電池極板用樹脂コア金属箔等の、電気・電子デバイスの製造への応用が挙げられる。
【0004】
界面分子結合技術を使用するためには通常、２つ以上の官能基を有する化合物を含む組成液が必要である。本願発明者の一部による特許文献８には、アジド芳香族カルボン酸とアミンポリマーを含み、弱酸性から酸性のｐＨを示す組成液である組成液が開示されている。この組成液は、樹脂と樹脂、樹脂と金属等の、多様な物質同士の密着性を確保する上で有用であるが、主に弱酸性から酸性のｐＨ領域での使用に適する。また、特許文献９には、芳香族アジド基とアルコキシシリル基を有するシラン化合物モノマーと、アミノ基とアルコキシシリル基を有するシラン化合物モノマーと、が加水分解・脱水縮合してなるシロキサンオリゴマーを含む組成液が開示されている。この組成液も、樹脂と樹脂、樹脂と金属等の、多様な物質同士の密着性を確保する上で有用であるが、製造に高コストを要する。酸性以外の広いｐＨ範囲で使用でき、広い物質の組合せに対して密着性を確保できる組成液が求められている。
【0005】
特許文献１には、エポキシシラン化合物とポリアルキレンイミンを含むプラスチックの表面処理剤の発明が開示されている。この表面処理剤は、２つの物質を結合するための界面分子結合剤でなく、プラスチック表面に硬化物による被覆を形成するための組成液である。また、この表面処理剤はビスアジド化合物を含んでいない。
【0006】
特許文献２には、シラン変性ポリマーアミンを含む殺生物活性を有する組成物の発明が開示されている。当該組成物は、樹脂フィルム等の表面に施与した後には実質的にべたつきを有さないコーティングを形成するためのものであり、２つの物質を結合するための界面分子結合剤でない。また、当該組成物はビスアジド化合物を含んでいない。
【0007】
特許文献３には、プリント回路板を製造する方法が開示されており、基体を多アミンポリマーでコーティングした後、貴金属イオンと接触させることが含まれている。この方法は、接触前にアミノ基に反応性の官能基を含む化合物を使って多アミンポリマーを変性することが特徴である。しかし、この文献には、シラン化合物を使って多アミンポリマーを変性することは記載されておらず、ビスアジド化合物の記載もない。
【0008】
特許文献４には、金属ナノワイヤ等の複合材料の製法であって、水性媒体中で、直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーの会合体に、エポキシ系アルコキシシランを加えることにより、ポリマーの会合体とシリカの複合体を得る工程と、当該複合体と遷移金属イオンが溶解した溶液とを接触させて、遷移金属イオンを前記ポリマー中の直鎖状ポリエチレンイミン骨格に配位結合させる工程と、還元剤により、上記配位結合した遷移金属イオンを還元させる工程と、を含む複合材料の製法の発明が開示されている。しかし、特許文献４には、シラン変性ポリエチレンイミンを含む組成液を、樹脂フィルムの表面など基材のマクロな広がりをもつ表面に無電解めっきを行う際の前処理用の組成液として使用することは記載されず、また、ビスアジド化合物の記載もない。
【0009】
特許文献５は、基材の高分子表面の変性方法を開示しており、官能基を有する高分子表面にポリアミン化合物と架橋剤を接触させることで、グラフトした架橋ネットワークを形成する方法を示している。この文献では、架橋剤としてエポキシシラン、アクリルオキシシラン、グリシジルアクリレートなどが例示されているが、ビスアジド化合物については言及されていない。また、この文献には、ポリマーと金属被膜との接着性についての記載はあるが、上記変性方法を無電解めっき工程に応用することについての記載はない。
【0010】
特許文献６には、包装用積層フィルムの層間接着に有用な、バリア性を有するポリアミンコーティングの発明が開示されており、コーティングを形成するための組成液にはポリアミン、架橋剤としてアクリルシラン、エポキシシラン、グシリジルアクリレート等が含まれ得るが、ビスアジド化合物の記載はない。
【0011】
特許文献７には、包装用途に有用なバリア特性を持つ、エチレン性不飽和酸、ポリアミン、ビスシランを含むコーティングの発明が開示され、架橋剤としてエポキシシラン、アクリルオキシシラン、グリシジルメタクリレート等を添加することが好ましいと記載されているが、ビスアジド化合物の記載はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0012】
【特許文献1】特公昭５９－０４３０５１号公報
【特許文献2】特表２００８－５４０７５３号公報
【特許文献3】特開平０３－１７３１９６号公報
【特許文献4】特許第３９７８４４０号公報
【特許文献5】特表２００３－５１２４９０号公報
【特許文献6】特許第３８５１３５４号公報
【特許文献7】特表２００４－５２８３９５号公報
【特許文献8】特許第７１２０６９５号公報
【特許文献9】特開２０２２－０４８０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
本発明の目的は、第１に、めっき、貼り合わせ等における密着性を確保する目的で物質に塗布して用いるための組成液であって、主に中性から塩基性の領域で使用することができ、多様な物質又は物質の組合せに適用可能な組成液を提供することであり、或いは、第２に、上記分散液を用いた、表面処理物質の製造方法、めっき若しくは貼り合わせによる金属被覆樹脂の製造方法、樹脂積層体の製造方法、又は樹脂被覆物質の製造方法を提供することである。上記組成液は塗布後に、加熱により、及び／又は、紫外線の照射により、界面分子結合に係る化学反応が進行するような化合物又は複数の化合物の組合せを含む。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明の第１形態は、２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布して用いるための組成液であり、１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、ビスアジド化合物と、を含む組成液である。
【0015】
本発明の第２形態は、前記第１形態において、前記第２の繰り返し単位が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する組成液である。
【0016】
本発明の第３形態は、めっきの密着性向上の目的でめっきされる物質に塗布して用いるための組成液であり、１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する第２の繰り返し単位と、を具えた重合体、を含む組成液である。
【0017】
本発明の第４形態は、前記第１、第２又は第３形態において、前記重合体が、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を具えた第２の繰り返し単位を有する組成液である。
【0018】
本発明の第５形態は、前記第２又は第３形態において、前記第２の繰り返し単位がポリシロキサン骨格を含む組成液である。
【0019】
本発明の第６形態は、前記第１、第２又は第３形態において、前記重合体がポリエチレンイミン構造を有する組成液である。
【0020】
本発明の第７形態は、前記第１又は第２形態において、前記ビスアジド化合物に含まれるアジド基のうち少なくとも２つが、芳香環に直接結合したアジド基である組成液である。
【0021】
本発明の第８形態は、前記第１、第２又は第３形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）を有する表面処理物質の製造方法である。
【0022】
本発明の第９形態は、前記第１、第２又は第３形態に係る組成液を樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、湿式めっきにより前記表面の上に金属めっき層を形成する工程（めっき工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法である。
【0023】
本発明の第１０形態は、前記第１形態に係る組成液を樹脂及び金属箔のうち少なくとも一方の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面を介して前記の樹脂と金属箔を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法である。
【0024】
本発明の第１１形態は、前記第１形態に係る組成液を第１の樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に第２の樹脂を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、を有する樹脂積層体の製造方法である。
【0025】
本発明の第１２形態は、前記第１形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に樹脂のワニスを塗布する工程（樹脂塗布工程）と、前記ワニスを硬化させる工程（硬化工程）と、を有する樹脂被覆物質の製造方法である。
【発明の効果】
【0026】
本発明の一形態によれば、めっき、貼り合わせ等における密着性を確保する目的で物質に塗布して用いるための組成液であって、主に中性から塩基性の領域で使用することができ、多様な物質又は物質の組合せに適用可能な組成液を提供することができる。上記組成液は塗布後に、加熱により、及び／又は、紫外線の照射により、界面分子結合に係る化学反応が進行するような化合物又は複数の化合物の組合せを含んでいる。
本発明の別の一形態によれば、当該分散液を用いた、表面処理物質の製造方法、めっき若しくは貼り合わせによる金属被覆樹脂の製造方法、樹脂積層体の製造方法、又は樹脂被覆物質の製造方法を提供することができる。
本発明の別の一形態によれば、当該分散液を用いた、表面処理物質の製造方法、めっき若しくは貼り合わせによる金属被覆樹脂の製造方法、樹脂積層体の製造方法、又は樹脂被覆物質の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下に記載された実施形態や実施例のみに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の及ぶ範囲において実施される各種の変形形態や変形例をも含むものとして理解されるべきである。
【0029】
＜組成液＞
本発明の一形態によれば、２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布して用いるための組成液であり、１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、ビスアジド化合物と、を含む組成液を提供できる。
本発明の一形態によれば、２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布して用いるための組成液であり、１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位、並びに、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する第２の繰り返し単位、を具えた重合体と、ビスアジド化合物と、を含む組成液を提供できる。
【0030】
（密着性向上の目的）
「２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布」とは、物質と他の物質との界面に、組成液由来の化合物を介在させることにより、密着性を向上させる意である。例えば、２枚の樹脂フィルムが一体的に結合されてなる樹脂フィルム積層体を製造する目的で、又は、樹脂の表面に結合した金属被覆をめっきや貼り合わせによって形成する目的で、或いは、金属やガラス、セラミック等の無機物に結合した樹脂ワニス硬化物の被覆を形成する目的で、本形態に係る組成液を樹脂、金属又は他の無機物に塗布して用いる。
「２つの物質の密着性向上の目的で少なくとも一方の物質に塗布」とは、物質と他の物質との界面に、組成液由来の化合物を介在させることにより、密着性を向上させる意である。例えば、２枚の樹脂フィルムが一体的に結合されてなる樹脂フィルム積層体を製造する目的で、又は、樹脂の表面に結合した金属被覆をめっきや貼り合わせによって形成する目的で、或いは、金属やガラス、セラミック等の無機物に結合した樹脂ワニス硬化物の被覆を形成する目的で、本形態に係る組成液を樹脂、金属又は他の無機物に塗布して用いる。
【0031】
（塗布）
ここで、「塗布」とは、刷毛塗り等の方法に限らず、一般に、物質の表面に液を「付着させること」又は「接触状態で存在させること」を言う。好ましくは、「塗布」は、物質の表面に液を付着又は接触させた後に、液の溶媒を乾燥等により除去して、溶質を表面に残存させる工程を含む。
ここで、「塗布」とは、刷毛塗り等の方法に限らず、一般に、物質の表面に液を「付着させること」又は「接触状態で存在させること」を言う。好ましくは、「塗布」は、物質の表面に液を付着又は接触させた後に、液の溶媒を乾燥等により除去して、溶質を表面に残存させる工程を含む。
【0032】
（１級アミノ基又は２級アミノ基を有する第１の繰り返し単位）
本組成液は、１級アミノ基（－ＮＨ2）又は２級アミノ基（－ＮＨ－）を有する第１の繰り返し単位を具えた重合体を含む。当該重合体は、本組成液の塗布と活性化工程の後に、前記物質の表面及び／又はビスアジド化合物と、化学反応により結合を形成し、界面分子結合の形成に寄与する。第１の繰り返し単位の例は、次の式（１）～式（６）のいずれかに示される繰り返し単位である。
本組成液は、１級アミノ基（－ＮＨ2）又は２級アミノ基（－ＮＨ－）を有する第１の繰り返し単位を具えた重合体を含む。当該重合体は、本組成液の塗布と活性化工程の後に、前記物質の表面及び／又はビスアジド化合物と、化学反応により結合を形成し、界面分子結合の形成に寄与する。第１の繰り返し単位の例は、次の式（１）～式（６）のいずれかに示される繰り返し単位である。
【0033】
【化1】
【0034】
式（１）～式（６）の各式において、ａは０以上の整数、例えば１以上１０以下の整数、好ましくは１以上４以下の整数、より好ましくは１であり、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ独立して、Ｈ原子、置換若しくは非置換のアルキル基（例えば炭素数が１以上２５以下、又は、１以上５以下）又はアリール基（例えばフェニル基若しくはベンジル基）、Ｚ-は溶液中の陰イオンを表したもので前記重合体には含まれない。好ましくは各式において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3のうち、少なくとも１つはＨ原子である。
【0035】
式（１）～式（６）の各式において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3で表されるアルキル基、アリール基は１つ以上の置換基を有し得る。適切な置換基としては、例えば４級アンモニウム基であるカチオン基、又は、例えば１級、２級若しくは３級アルキルもしくはアリールアミンであるアミン基等が挙げられる。他の適切な置換基の例としては、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、アリール基、ポリ（エチレンイミン）などのポリ（アルキレンイミン）等が挙げられる。
【0036】
第１の繰り返し単位は、好ましくは、ポリ低級アルキレンイミン（［ＣmＨ2mＮＨ］n，ｍは１以上４以下の整数、ｎは２以上の整数）、ポリビニルアミン、ポリアリルアミンからなる群から選択される１以上の重合体に含まれる繰り返し単位であり、更に好ましくは、ポリエチレンイミン、ポリビニルアミン、ポリアリルアミンからなる群から選択される１以上の重合体に含まれる繰り返し単位である。
【0037】
（第２の繰り返し単位）
本組成液は、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する第２の繰り返し単位を具えた重合体を含む。当該重合体は、上記第２の繰り返し単位を具えるゆえ、より広い範囲の物質に対して、本組成液の塗布と活性化工程の後に、前記物質の表面及び／又はビスアジド化合物と、化学反応により結合を形成し、界面分子結合の形成に寄与することができる。
第２の繰り返し単位としては、例えば、第１の繰り返し単位の例である式（１）～式（６）の各式において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つが、式
－Ｚ1－Ｑ1
で表される基に置き換えられた繰り返し単位が挙げられる。ここで、Ｚ1は２価の連結基であり、Ｑ1は、シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基、エポキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基である。
「シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基」は、式
－Ｓｉ（Ｒ4）3
で表される基であり、ここで、３つのＲ4はそれぞれ独立に、水素原子、ОＨ基、炭素数４以下のアルキル基、炭素数４以下のアルコキシ基、フェニル基、フェニルオキシ基、ベンジル基及びベンジルオキシ基からなる群から選ばれた基であり、かつ、３つのＲ4のうち少なくとも１つはＯ原子を含む。「シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基」の例としては、トリメトキシシリル基やトリエトキシシリル基、トリシラノール基等が挙げられる。
Ｚ1は、置換又は非置換の直鎖アルキレン基であり、かつ、式
－（ＣＲ5Ｒ6）b－
で表される基（ただし、ｂは１以上２５以下の整数、好ましくは１以上１０以下の整数、より好ましくは１以上５以下の整数。複数のＲ5、Ｒ6はそれぞれ独立に、Ｈ原子、アルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）又はアリール基（炭素数が９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）である。）、又は、上記式
－（ＣＲ5Ｒ6）b－
で表される基の左端、右端及び任意の隣接するＣ原子の間から選ばれた１か所又は２か所又は３か所に、重複を許して１個ないし３個の挿入基が挿入された基であり、当該挿入基は、－Ｏ－、－（Ｃ＝Ｏ）－、－（Ｃ＝Ｏ）ＮＲ－、－ＮＲ（Ｃ＝Ｏ）－、－（Ｃ＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ（О＝Ｃ）－、－Ｃ（ＯＨ）－、及び、－ＮＲ－からなる群からそれぞれ独立して選ばれる。Ｒは、Ｈ原子、置換若しくは非置換のアルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）又はアリール基（炭素数９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）である。ここで、Ｒで表されるアルキル基又はアリール基は、１つ以上の置換基を有し得る。適切な置換基としては、例えば４級アンモニウム基であるカチオン基、又は、例えば１級、２級若しくは３級の、アルキルアミンもしくはアリールアミンであるアミン基等が挙げられる。他の適切な置換基の例としては、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）、アリール基（炭素数が９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）、ポリ（エチレンイミン）などのポリ（アルキレンイミン）等が挙げられる。
本組成液は、シラノール基、アルコキシシリル基、エポキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する第２の繰り返し単位を具えた重合体を含む。当該重合体は、上記第２の繰り返し単位を具えるゆえ、より広い範囲の物質に対して、本組成液の塗布と活性化工程の後に、前記物質の表面及び／又はビスアジド化合物と、化学反応により結合を形成し、界面分子結合の形成に寄与することができる。
第２の繰り返し単位としては、例えば、第１の繰り返し単位の例である式（１）～式（６）の各式において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つが、式
－Ｚ1－Ｑ1
で表される基に置き換えられた繰り返し単位が挙げられる。ここで、Ｚ1は２価の連結基であり、Ｑ1は、シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基、エポキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基である。
「シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基」は、式
－Ｓｉ（Ｒ4）3
で表される基であり、ここで、３つのＲ4はそれぞれ独立に、水素原子、ОＨ基、炭素数４以下のアルキル基、炭素数４以下のアルコキシ基、フェニル基、フェニルオキシ基、ベンジル基及びベンジルオキシ基からなる群から選ばれた基であり、かつ、３つのＲ4のうち少なくとも１つはＯ原子を含む。「シラノール基若しくはアルコキシシリル基を含む基」の例としては、トリメトキシシリル基やトリエトキシシリル基、トリシラノール基等が挙げられる。
Ｚ1は、置換又は非置換の直鎖アルキレン基であり、かつ、式
－（ＣＲ5Ｒ6）b－
で表される基（ただし、ｂは１以上２５以下の整数、好ましくは１以上１０以下の整数、より好ましくは１以上５以下の整数。複数のＲ5、Ｒ6はそれぞれ独立に、Ｈ原子、アルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）又はアリール基（炭素数が９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）である。）、又は、上記式
－（ＣＲ5Ｒ6）b－
で表される基の左端、右端及び任意の隣接するＣ原子の間から選ばれた１か所又は２か所又は３か所に、重複を許して１個ないし３個の挿入基が挿入された基であり、当該挿入基は、－Ｏ－、－（Ｃ＝Ｏ）－、－（Ｃ＝Ｏ）ＮＲ－、－ＮＲ（Ｃ＝Ｏ）－、－（Ｃ＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ（О＝Ｃ）－、－Ｃ（ＯＨ）－、及び、－ＮＲ－からなる群からそれぞれ独立して選ばれる。Ｒは、Ｈ原子、置換若しくは非置換のアルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）又はアリール基（炭素数９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）である。ここで、Ｒで表されるアルキル基又はアリール基は、１つ以上の置換基を有し得る。適切な置換基としては、例えば４級アンモニウム基であるカチオン基、又は、例えば１級、２級若しくは３級の、アルキルアミンもしくはアリールアミンであるアミン基等が挙げられる。他の適切な置換基の例としては、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルキル基（炭素数が１以上１０以下、又は、１以上５以下）、アリール基（炭素数が９以下、又は、フェニル基若しくはベンジル基）、ポリ（エチレンイミン）などのポリ（アルキレンイミン）等が挙げられる。
【0038】
第２の繰り返し単位の別の例としては、例えば、第１の繰り返し単位の例である式（１）～式（６）の各式において、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つが、式
－Ｚ1－＊－Ｑ1
で表される基に置き換えられた繰り返し単位が挙げられる。ここで、Ｚ1とＱ1は上記と同様の基を表し、＊は、シロキサンポリマー（若しくはオリゴマー）又は有機ポリマー（若しくはオリゴマー）を表す。
このように、第２の繰り返し単位がポリマー又はオリゴマーを有する本組成液の１つの形態においては、組成液に含まれる重合体の側鎖が、末端に官能基Ｑ1を具えたポリマー又はオリゴマーを有するゆえ、界面で向き合う２つの物質の表面間の距離の、ミクロに見た場合の場所による差を吸収しつつ架橋して、界面分子結合における密着性を安定的に確保することができる利点がある。なお、本形態の組成液は概ね、第２の繰り返し単位がシロキサンポリマーを含む場合には２つの物質の少なくとも一方が無機材料である界面分子接合に適し、第２の繰り返し単位が有機ポリマーを含む場合には２つの物質の少なくとも一方が有機材料である界面分子接合に適する。
－Ｚ1－＊－Ｑ1
で表される基に置き換えられた繰り返し単位が挙げられる。ここで、Ｚ1とＱ1は上記と同様の基を表し、＊は、シロキサンポリマー（若しくはオリゴマー）又は有機ポリマー（若しくはオリゴマー）を表す。
このように、第２の繰り返し単位がポリマー又はオリゴマーを有する本組成液の１つの形態においては、組成液に含まれる重合体の側鎖が、末端に官能基Ｑ1を具えたポリマー又はオリゴマーを有するゆえ、界面で向き合う２つの物質の表面間の距離の、ミクロに見た場合の場所による差を吸収しつつ架橋して、界面分子結合における密着性を安定的に確保することができる利点がある。なお、本形態の組成液は概ね、第２の繰り返し単位がシロキサンポリマーを含む場合には２つの物質の少なくとも一方が無機材料である界面分子接合に適し、第２の繰り返し単位が有機ポリマーを含む場合には２つの物質の少なくとも一方が有機材料である界面分子接合に適する。
【0039】
（本発明に係る重合体の具体例）
本発明に係る重合体は必ず、第１の繰り返し単位を有する。第１の繰り返し単位は１級アミノ基又は２級アミノ基を有する。第２の繰り返し単位はそれ以外の官能基を有するものの総称であり、重合体内に複数種類の第２の繰り返し単位が存在し得る。
第２の繰り返し単位がトリメトキシシリル基を有し、かつ、上記重合体がポリエチレンイミン構造を有する重合体の具体例として、次の化合物（以下、「化合物ＥＴ」と呼ぶ。）がある。（ｎ，ｍは自然数、又は、構成比を表す正の実数。以下も同じ。）
本発明に係る重合体は必ず、第１の繰り返し単位を有する。第１の繰り返し単位は１級アミノ基又は２級アミノ基を有する。第２の繰り返し単位はそれ以外の官能基を有するものの総称であり、重合体内に複数種類の第２の繰り返し単位が存在し得る。
第２の繰り返し単位がトリメトキシシリル基を有し、かつ、上記重合体がポリエチレンイミン構造を有する重合体の具体例として、次の化合物（以下、「化合物ＥＴ」と呼ぶ。）がある。（ｎ，ｍは自然数、又は、構成比を表す正の実数。以下も同じ。）
【0040】
【化2】
【0041】
また、メタクリロイル基を有する第２の繰り返し単位と、エポキシ基を有する第２の繰り返し単位と、をともに具え、かつ、上記重合体がポリエチレンイミン構造を有する重合体の具体例として、次の化合物（以下、「化合物ＥＴＧ」と呼ぶ。）がある。
【0042】
【化3】
【0043】
また、トリメトキシシリル基を有する第２の繰り返し単位と、メタクリロイル基を有する第２の繰り返し単位と、エポキシ基を有する第２の繰り返し単位と、をともに具え、かつ、上記重合体がポリエチレンイミン構造を有する重合体の具体例として、次の化合物（以下、「化合物ＥＴＭＸ」と呼ぶ。）がある。
【0044】
【化4】
【0045】
（重合体の製法）
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位を具えた重合体の製法は公知であり、例えば、特開２０１６－０４７８４９号公報及び同文献が引用する特許文献等に開示されている。
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体は、例えば、後ほど合成例において示すように、まず、第１の繰り返し単位を具えた重合体を作製した後、エポキシシラン化合物やエポキシアクリレート化合物と反応させて、当該重合体に含まれる１級アミノ基又は２級アミノ基の一部を、修飾することにより作製することができる。
上記反応に用いるエポキシシラン化合物としては、限定されるものではないが、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
上記反応に用いるエポキシアクリレート化合物としては、限定されるものではないが、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位を具えた重合体の製法は公知であり、例えば、特開２０１６－０４７８４９号公報及び同文献が引用する特許文献等に開示されている。
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体は、例えば、後ほど合成例において示すように、まず、第１の繰り返し単位を具えた重合体を作製した後、エポキシシラン化合物やエポキシアクリレート化合物と反応させて、当該重合体に含まれる１級アミノ基又は２級アミノ基の一部を、修飾することにより作製することができる。
上記反応に用いるエポキシシラン化合物としては、限定されるものではないが、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
上記反応に用いるエポキシアクリレート化合物としては、限定されるものではないが、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
【0046】
（重合体の構造）
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体は、直鎖構造、分岐構造、デンドリマー構造のいずれであってもよい。また、エピクロロヒドリン等の二官能性架橋剤で架橋されていてもよい。
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体は、直鎖構造、分岐構造、デンドリマー構造のいずれであってもよい。また、エピクロロヒドリン等の二官能性架橋剤で架橋されていてもよい。
【0047】
（重合体の重量平均分子量）
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体の重量平均分子量は、本組成液の塗布ムラを抑制する観点から、２００００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましく、１５００以下であることが更に好ましい。また、前記重量平均分子量は、界面で向き合う２つの物質の表面間の距離の、ミクロに見た場合の場所による差を吸収しつつ架橋し、界面分子結合における密着性を確保する観点から、好ましくは２００以上であり、より好ましくは４５０以上であり、更に好ましくは９００以上である。なお、本明細書において、重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ法）により計測されるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
本組成液に含まれる、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体の重量平均分子量は、本組成液の塗布ムラを抑制する観点から、２００００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましく、１５００以下であることが更に好ましい。また、前記重量平均分子量は、界面で向き合う２つの物質の表面間の距離の、ミクロに見た場合の場所による差を吸収しつつ架橋し、界面分子結合における密着性を確保する観点から、好ましくは２００以上であり、より好ましくは４５０以上であり、更に好ましくは９００以上である。なお、本明細書において、重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ法）により計測されるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
【0048】
本組成液において、上記重合体は、１種類を用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0049】
（重合体の濃度）
本組成液において、上記重合体の濃度は、界面分子結合における密着性を確保する観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上が更に好ましい。また、前記濃度は、塗布ムラを抑制する観点から、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。なお、２種類以上の上記重合体を組み合わせて用いる場合、「上記重合体の濃度」は、各種の上記重合体の濃度の和を意味する。
本組成液において、上記重合体の濃度は、界面分子結合における密着性を確保する観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上が更に好ましい。また、前記濃度は、塗布ムラを抑制する観点から、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。なお、２種類以上の上記重合体を組み合わせて用いる場合、「上記重合体の濃度」は、各種の上記重合体の濃度の和を意味する。
【0050】
（ビスアジド化合物）
本組成液はビスアジド化合物を含む。本明細書において「ビスアジド化合物」とは、一分子内に、当該分子の異なる末端に位置するアジド基（－Ｎ3）を２つ以上有する化合物を意味する。アジド基は、アジ化物イオン（Ｎ3 -）由来の基であってもよい。なお、２つのアジド基が「異なる末端に位置する」とは、２つのアジド基が一分子内の同じ原子に直接的に結合していないことを言う。ビスアジド化合物は、アジド基を含むことにより、加熱又は光の照射の結果、活性種としてナイトレンを生じさせることができる。８０～１６０℃程度の低温の加熱又は紫外線の中でも長波長の２６０～３６５ｎｍ程度の波長の光の照射によっても、ナイトレンの生成を促進することができるという観点から、ビスアジド化合物は、置換又は非置換の芳香族基（芳香環）を含むことが好ましく、当該芳香環はアジド基に直接結合していることがより好ましく、アジド基に直接結合した当該芳香環が置換又は非置換のベンゼン環であることが更に好ましい。本組成液がビスアジド化合物を含むことにより、ビスアジド化合物と前記重合体との結合反応、及び／又は、ビスアジド化合物と本組成液が塗布された物質若しくは当該物質に積層された他の物質との結合反応を促進することができ、これにより、本組成液が塗布された物質と当該物質に積層された他の物質との密着性を向上させることができる。
本組成液はビスアジド化合物を含む。本明細書において「ビスアジド化合物」とは、一分子内に、当該分子の異なる末端に位置するアジド基（－Ｎ3）を２つ以上有する化合物を意味する。アジド基は、アジ化物イオン（Ｎ3 -）由来の基であってもよい。なお、２つのアジド基が「異なる末端に位置する」とは、２つのアジド基が一分子内の同じ原子に直接的に結合していないことを言う。ビスアジド化合物は、アジド基を含むことにより、加熱又は光の照射の結果、活性種としてナイトレンを生じさせることができる。８０～１６０℃程度の低温の加熱又は紫外線の中でも長波長の２６０～３６５ｎｍ程度の波長の光の照射によっても、ナイトレンの生成を促進することができるという観点から、ビスアジド化合物は、置換又は非置換の芳香族基（芳香環）を含むことが好ましく、当該芳香環はアジド基に直接結合していることがより好ましく、アジド基に直接結合した当該芳香環が置換又は非置換のベンゼン環であることが更に好ましい。本組成液がビスアジド化合物を含むことにより、ビスアジド化合物と前記重合体との結合反応、及び／又は、ビスアジド化合物と本組成液が塗布された物質若しくは当該物質に積層された他の物質との結合反応を促進することができ、これにより、本組成液が塗布された物質と当該物質に積層された他の物質との密着性を向上させることができる。
【0051】
２つの芳香環を有するビスアジド化合物で、かつ、本組成液の成分として好ましいものを、２つのアジド基の間の距離（ここで、「距離」とは、２つのアジド基を連結する原子の並びに含まれる原子の数の最小値を意味する。例えば、ジアジドメタンにおいて、２つのアジド基は１つのＣ原子を介して連結されているから、２つのアジド基の間の「距離」は１である。）が小さい順に例示すると、
３，３’－ジアジドジフェニルスルホン、３，３’－ジアジドジフェニルスルフィド、
３，３’－ジアジドジフェニルジスルフィド、４，４’－ジアジドビフェニル、
４，４’－ジアジドジフェニルエーテル、４，４’－ジアジドベンゾフェノン、４，４’－ジアジドジフェニルメタン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアジドジフェニルメタン、４，４’－ジアジドジフェニルスルホン、４，４’－ジアジドジフェニルスルフィド、
４，４’－ジアジドスチルベン、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホン酸（二ナトリウム塩）、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニルアミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）アミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシエチルフェニル）アミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アミド、４，４’－ジアジドジフェニルジスルフィド、
４，４’－ジアジドカルコン、４，４’－ジアジドカルコン－２－スルホン酸（ナトリウム塩）、
２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－エチルシクロヘキサノン、１，３－ビス（４’－アジドベンジリデン)－２－プロパノン、１，３－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））－２－プロパノン、４，４’－ジアジドベンジリデンアセトン、２，５－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））シクロペンタノン、
２，６－ビス（４’－アジドシンナミリデン）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドシンナミリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、１，３－ビス（４’－アジドシンナミリデン)－２－プロパノン、等が挙げられる。
３，３’－ジアジドジフェニルスルホン、３，３’－ジアジドジフェニルスルフィド、
３，３’－ジアジドジフェニルジスルフィド、４，４’－ジアジドビフェニル、
４，４’－ジアジドジフェニルエーテル、４，４’－ジアジドベンゾフェノン、４，４’－ジアジドジフェニルメタン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアジドジフェニルメタン、４，４’－ジアジドジフェニルスルホン、４，４’－ジアジドジフェニルスルフィド、
４，４’－ジアジドスチルベン、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホン酸（二ナトリウム塩）、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニルアミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）アミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシエチルフェニル）アミド、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アミド、４，４’－ジアジドジフェニルジスルフィド、
４，４’－ジアジドカルコン、４，４’－ジアジドカルコン－２－スルホン酸（ナトリウム塩）、
２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－エチルシクロヘキサノン、１，３－ビス（４’－アジドベンジリデン)－２－プロパノン、１，３－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））－２－プロパノン、４，４’－ジアジドベンジリデンアセトン、２，５－ビス（４’－アジドベンジリデン－２’－スルホン酸（ナトリウム塩））シクロペンタノン、
２，６－ビス（４’－アジドシンナミリデン）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－アジドシンナミリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、１，３－ビス（４’－アジドシンナミリデン)－２－プロパノン、等が挙げられる。
【0052】
３つ以上の芳香環又は縮合環を有するビスアジド化合物で、かつ、本組成液の成分として好ましいものを、２つのアジド基の間の距離が小さい順に例示すると、
２，７－ジアジド－９Ｈ－フルオレン－９－オン、６－アジド－２－（４'－アジドスチリル）ベンゾイミダゾール、１，４－ビス（３’－アジドスチリル）ベンゼン、１，４’－アジドベンジリデン－３－α－ヒドロキシ－４”－アジドベンジルインデン、等が挙げられる。
２，７－ジアジド－９Ｈ－フルオレン－９－オン、６－アジド－２－（４'－アジドスチリル）ベンゾイミダゾール、１，４－ビス（３’－アジドスチリル）ベンゼン、１，４’－アジドベンジリデン－３－α－ヒドロキシ－４”－アジドベンジルインデン、等が挙げられる。
【0053】
本組成液において、ビスアジド化合物は、１種類を用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0054】
ベンゼン環に直接結合したアジド基を２つ有するビスアジド化合物で、本発明の実施に好適な化合物の一例として、２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン（以下、「ＢＡＢＭＣ」と呼ぶ。）の構造式を次に示す。
【0055】
【化5】
【0056】
（ビスアジド化合物の合成）
上記のようなビスアジド化合物の合成方法は特に限定されないが、例えば、芳香族化合物に対して、（１）アジ化ナトリウムを用いてアジド基を導入、（２）トシルアジドやトリフルオロメタンスルホニルアジドを用いてアジド基を導入、（３）銅触媒を用いたカップリング反応によりアジド基を導入、等の公知の方法により得ることができる。また、上記ビスアジド化合物の多くは市場で入手可能である。
上記のようなビスアジド化合物の合成方法は特に限定されないが、例えば、芳香族化合物に対して、（１）アジ化ナトリウムを用いてアジド基を導入、（２）トシルアジドやトリフルオロメタンスルホニルアジドを用いてアジド基を導入、（３）銅触媒を用いたカップリング反応によりアジド基を導入、等の公知の方法により得ることができる。また、上記ビスアジド化合物の多くは市場で入手可能である。
【0057】
（ビスアジド化合物の濃度）
本組成液におけるビスアジド化合物の濃度は、界面分子結合における密着性を確保する観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上が更に好ましい。また、前記濃度は、塗布ムラを抑制する観点から、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。なお、２種類以上のビスアジド化合物を組み合わせて用いる場合、「ビスアジド化合物の濃度」は、各種のビスアジド化合物の濃度の和を意味する。
本組成液におけるビスアジド化合物の濃度は、界面分子結合における密着性を確保する観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上が更に好ましい。また、前記濃度は、塗布ムラを抑制する観点から、５質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。なお、２種類以上のビスアジド化合物を組み合わせて用いる場合、「ビスアジド化合物の濃度」は、各種のビスアジド化合物の濃度の和を意味する。
【0058】
（本組成液の溶媒）
本組成液は溶媒を含む。当該溶媒としては、上記重合体及びビスアジド化合物を溶解することができればよく、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（以下、「ＳＦ」と呼ぶ）等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン等の脂肪族炭化水素、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル等のエステル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、エチルブチルエーテル、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等のエーテル、水等を用いることができる。これらの中でも、アルコール、エーテル及び水が好ましい。溶媒は、１種のみを用いてもよく、又は２種以上を混合して用いてもよい。
本組成液は溶媒を含む。当該溶媒としては、上記重合体及びビスアジド化合物を溶解することができればよく、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、セルソルブ、カルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（以下、「ＳＦ」と呼ぶ）等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、オクタデカン等の脂肪族炭化水素、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、プロピオン酸メチル、フタル酸メチル等のエステル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、エチルブチルエーテル、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等のエーテル、水等を用いることができる。これらの中でも、アルコール、エーテル及び水が好ましい。溶媒は、１種のみを用いてもよく、又は２種以上を混合して用いてもよい。
【0059】
（本組成液のｐＨ）
本組成液の２５℃におけるｐＨは、１１．０以下であることが好ましく、１０．０以下であることがより好ましく、９．０以下であることが更に好ましい。また、同ｐＨは、７．０以上であることが好ましく、７．５以上であることがより好ましく、８．０以上であることが更に好ましい。本組成液のｐＨが上記の条件を満たすことにより、大気雰囲気での本組成液の化学的安定性が確保され、かつ、塗布後の界面分子結合の形成が促進される。なお、本明細書において、組成液のｐＨは、２５℃においてｐＨ試験紙（ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ試験紙，アドバンテック東洋株式会社製）で測定される値を意味し、その測定誤差は±０．５程度である。
本組成液の２５℃におけるｐＨは、１１．０以下であることが好ましく、１０．０以下であることがより好ましく、９．０以下であることが更に好ましい。また、同ｐＨは、７．０以上であることが好ましく、７．５以上であることがより好ましく、８．０以上であることが更に好ましい。本組成液のｐＨが上記の条件を満たすことにより、大気雰囲気での本組成液の化学的安定性が確保され、かつ、塗布後の界面分子結合の形成が促進される。なお、本明細書において、組成液のｐＨは、２５℃においてｐＨ試験紙（ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ試験紙，アドバンテック東洋株式会社製）で測定される値を意味し、その測定誤差は±０．５程度である。
【0060】
（物質）
本組成液を用いた積層体の製法等に供せられる２つの物質は、同一の材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。各物質は、複数の材料から構成されるものであってもよい。各物質は、塗膜等が表面に形成されたものであってもよい。各物質は、複数の材料からなる物体の一部であってもよい。各物質を構成する材料としては、例えば、樹脂、エラストマー等の有機材料や、ガラス、セラミック、金属、シリコンウェハ、めっき下地（触媒）等の無機材料が挙げられる。
本組成液を用いた積層体の製法等に供せられる２つの物質は、同一の材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。各物質は、複数の材料から構成されるものであってもよい。各物質は、塗膜等が表面に形成されたものであってもよい。各物質は、複数の材料からなる物体の一部であってもよい。各物質を構成する材料としては、例えば、樹脂、エラストマー等の有機材料や、ガラス、セラミック、金属、シリコンウェハ、めっき下地（触媒）等の無機材料が挙げられる。
【0061】
本明細書における「樹脂」としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、汎用樹脂、エンジニアリング樹脂、スーパーエンジニアリング樹脂等が挙げられる。汎用樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。エンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ（変性ＰＰＯ））、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、超高分子量ポリエチレン（Ｕ－ＰＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。スーパーエンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂（ＰＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリイミド（ＰＩ）、変性ポリイミド（ＭＰＩ）、熱硬化性ポリイミドが挙げられる。また、熱硬化性樹脂の商品形態としては、例えば、ポリイミド等のＣステージ（硬化）シートや、ビルドアップシート、プリプレグ、ダイボンドシート、ＡＣＦ（異方性導電シート）等のＢステージ（未硬化）シートや、導電性又は絶縁性の、コンパウンド、ペースト又はインク等のＡステージ材料等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、汎用樹脂、エンジニアリング樹脂、スーパーエンジニアリング樹脂等が挙げられる。汎用樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。エンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ（変性ＰＰＯ））、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、超高分子量ポリエチレン（Ｕ－ＰＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられる。スーパーエンジニアリング樹脂としては、例えば、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂（ＰＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリイミド（ＰＩ）、変性ポリイミド（ＭＰＩ）、熱硬化性ポリイミドが挙げられる。また、熱硬化性樹脂の商品形態としては、例えば、ポリイミド等のＣステージ（硬化）シートや、ビルドアップシート、プリプレグ、ダイボンドシート、ＡＣＦ（異方性導電シート）等のＢステージ（未硬化）シートや、導電性又は絶縁性の、コンパウンド、ペースト又はインク等のＡステージ材料等が挙げられる。
【0062】
エストラマーとしては、例えば、天然ゴム、合成ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。
【0063】
金属としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム等が挙げられる。
【0064】
ガラスとしては、例えば、一般ソーダガラス（白板ガラス等）、硼珪酸ガラス、鉛ガラス、フリント系ガラス、光学ガラス、石英ガラス等が挙げられる。
【0065】
セラミックとしては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フォルステライト、ステアタイト、コージライト、サイアロン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト、ムライト、マイカ等が挙げられる。
【0066】
２つの物質の形状としては特に限定されない。本発明に係る組成液を塗布する物質の具体的形状としては、例えば、板状、シート状、膜状、管状、柱状、紐状、不定形の塊状、その他所定形状に成形された任意の形状等が挙げられる。
本発明のいくつかの形態においては、組成液を塗布する物質（表面処理を行う物質）は、非繊維状の基材であることが好ましい。繊維とは、例えば、紐状の固体であって、その直径の最大値が０．１ｍｍ未満であり、かつ、長さが前記直径の最大値の１０倍を超える固体である。当該形態の組成液を、塗布する物質の形状が紐状の場合には、その直径の最大値は０．１ｍｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上がより好ましい。また、その長さは、直径の最大値の１０倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましい。このように非繊維状の物質に対して表面処理を行うことで、２つの物質の結合体を効率的に得ることができる。
本発明のいくつかの形態においては、組成液を塗布する物質（表面処理を行う物質）は、非繊維状の基材であることが好ましい。繊維とは、例えば、紐状の固体であって、その直径の最大値が０．１ｍｍ未満であり、かつ、長さが前記直径の最大値の１０倍を超える固体である。当該形態の組成液を、塗布する物質の形状が紐状の場合には、その直径の最大値は０．１ｍｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上がより好ましい。また、その長さは、直径の最大値の１０倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましい。このように非繊維状の物質に対して表面処理を行うことで、２つの物質の結合体を効率的に得ることができる。
【0067】
（シラノール基又はアルコキシシリル基と物質の結合性）
アルコキシシリル基は、加水分解又は加溶媒分解によりシラノール基を生成する。
シラノール基は、カルボキシ基とはシリルエステル化によりＳｉ－О結合を形成することができ、また、ヒドロキシ基とはシランカップリング反応によりＳｉ－О結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がシラノール基又はアルコキシシリル基を有するような、本組成液の形態は、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の物質の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の物質の界面分子結合に有用である。
カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基を有する樹脂としては、例えば、ポリアリルアミン（ＰＡＡ）等があげられる。
アルコキシシリル基は、加水分解又は加溶媒分解によりシラノール基を生成する。
シラノール基は、カルボキシ基とはシリルエステル化によりＳｉ－О結合を形成することができ、また、ヒドロキシ基とはシランカップリング反応によりＳｉ－О結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がシラノール基又はアルコキシシリル基を有するような、本組成液の形態は、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の物質の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の物質の界面分子結合に有用である。
カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基を有する樹脂としては、例えば、ポリアリルアミン（ＰＡＡ）等があげられる。
【0068】
（１級アミノ基又は２級アミノ基と物質の結合性）
１級アミノ基又は２級アミノ基は、カルボキシ基とはアミド化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、また、エポキシ基とは開環アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、更に、エステル基－（Ｃ＝О）О－とはトランスアミド化によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
本組成液は、上記第１の繰り返し単位が１級アミノ基又は２級アミノ基を有するから、カルボキシ基、エポキシ基又はエステル基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の有機材料の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の有機材料の界面分子結合に有用である。前処理工程を施した各種の有機材料としては、大気プラズマ処理した有機材料やアルカリ処理したポリイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
カルボキシ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
エポキシ基を有する樹脂としては、例えば、各種のエポキシ樹脂等があげられる。
エステル基を有する樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等があげられる。
１級アミノ基又は２級アミノ基は、カルボキシ基とはアミド化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、また、エポキシ基とは開環アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、更に、エステル基－（Ｃ＝О）О－とはトランスアミド化によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
本組成液は、上記第１の繰り返し単位が１級アミノ基又は２級アミノ基を有するから、カルボキシ基、エポキシ基又はエステル基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の有機材料の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の有機材料の界面分子結合に有用である。前処理工程を施した各種の有機材料としては、大気プラズマ処理した有機材料やアルカリ処理したポリイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
カルボキシ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
エポキシ基を有する樹脂としては、例えば、各種のエポキシ樹脂等があげられる。
エステル基を有する樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等があげられる。
【0069】
（エポキシ基と物質の結合性）
エポキシ基は、カルボキシ基とはエステル化によりＣ－О結合を形成することができ、また、ヒドロキシ基とはエーテル化によりＣ－О結合を形成することができ、更に、アミノ基とは開環アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、加えて、エポキシ基とは開環重合によりＣ－Ｃ結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がエポキシ基を有するような、本組成液の形態は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基又はエポキシ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の物質の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の物質の界面分子結合に有用である。
カルボキシ基又はヒドロキシ基を有する樹脂の例、及び、エポキシ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
アミノ基を有する樹脂としては、例えば、ポリアリルアミン（ＰＡＡ）、アミノ基を持つように変性した各種の樹脂等があげられる。
エポキシ基は、カルボキシ基とはエステル化によりＣ－О結合を形成することができ、また、ヒドロキシ基とはエーテル化によりＣ－О結合を形成することができ、更に、アミノ基とは開環アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、加えて、エポキシ基とは開環重合によりＣ－Ｃ結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がエポキシ基を有するような、本組成液の形態は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基又はエポキシ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。また、カルボキシ基及び／又はヒドロキシ基は、後述する前処理工程を施した各種の物質の表面に形成されるので、当該形態の組成液は、前処理工程を施した各種の物質の界面分子結合に有用である。
カルボキシ基又はヒドロキシ基を有する樹脂の例、及び、エポキシ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
アミノ基を有する樹脂としては、例えば、ポリアリルアミン（ＰＡＡ）、アミノ基を持つように変性した各種の樹脂等があげられる。
【0070】
（アクリロイル基又はメタクリロイル基と物質の結合性）
アクリロイル基又はメタクリロイル基は、アミノ基とアザマイケル付加によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するような、本組成液の形態は、アミノ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。
アミノ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
アクリロイル基又はメタクリロイル基は、アミノ基とアザマイケル付加によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
上記第２の繰り返し単位がアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するような、本組成液の形態は、アミノ基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。
アミノ基を有する樹脂の例は、上記の通りである。
【0071】
（アジド基と物質の結合性）
アジド基は、加熱又は光の照射により窒素分子を脱離して、ナイトレンとなる。
アジド基（ナイトレン）は、アルケニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－）とアジリジン化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、また、メチレン基（－ＣＨ2－）とＣ－Ｈアミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、更に、メチル基（－ＣＨ3）と水素引抜型アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、加えて、フェニル基と［２＋１］付加環化反応によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
アジド基はまた、アルケニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－）と［３＋２］付加環化反応によりトリアゾール環を形成して、Ｃ－Ｎ結合を形成することができる。
ビスアジド化合物を含む本組成液の形態は、アルケニル基、メチレン基、メチル基又はフェニル基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。
アルケニル基を有する樹脂としては、例えば、ＡＢＳ樹脂や重合末端に二重結合が存在するポリオレフィン等が挙げられる。
メチレン基を有する樹脂としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
メチル基を有する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
フェニル基を有する樹脂としては、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
本組成液の当該形態が含むビスアジド化合物が有する少なくとも２つのアジド基は各々、上記の通り、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体とＣ－Ｎ結合を形成することができるから、当該ビスアジド化合物は当該重合体の架橋剤として働いて、任意の２つの物質の界面分子結合を強固にする。
アジド基は、加熱又は光の照射により窒素分子を脱離して、ナイトレンとなる。
アジド基（ナイトレン）は、アルケニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－）とアジリジン化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、また、メチレン基（－ＣＨ2－）とＣ－Ｈアミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、更に、メチル基（－ＣＨ3）と水素引抜型アミノ化によりＣ－Ｎ結合を形成することができ、加えて、フェニル基と［２＋１］付加環化反応によりＣ－Ｎ結合を形成することができる。
アジド基はまた、アルケニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－）と［３＋２］付加環化反応によりトリアゾール環を形成して、Ｃ－Ｎ結合を形成することができる。
ビスアジド化合物を含む本組成液の形態は、アルケニル基、メチレン基、メチル基又はフェニル基を有する樹脂等の物質の界面分子結合に有用である。
アルケニル基を有する樹脂としては、例えば、ＡＢＳ樹脂や重合末端に二重結合が存在するポリオレフィン等が挙げられる。
メチレン基を有する樹脂としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
メチル基を有する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
フェニル基を有する樹脂としては、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
本組成液の当該形態が含むビスアジド化合物が有する少なくとも２つのアジド基は各々、上記の通り、第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体とＣ－Ｎ結合を形成することができるから、当該ビスアジド化合物は当該重合体の架橋剤として働いて、任意の２つの物質の界面分子結合を強固にする。
【0072】
（界面分子結合メカニズム）
本発明における界面分子結合のメカニズムを検証することは容易ではないが、本組成液を介在させた界面で、およそ図１に模式的に示すような化学結合が生じているものと推測される。図１は、物質２、物質４及び物質５を積層してなる積層体１において、物質２と物質４の界面に本組成液に係る縮合物層３を介在させた様子を示す。物質４と物質５は、物質２と物質４の接合と同様に界面分子結合により接合していてもよく、或いは、例えば高温プレスなどの他の方法で接合していてもよい。図中、Ａ１～Ａ４は、本組成液に係るビスアジド化合物由来の部分を表し、Ｐ１とＰ２は、本組成液に係る第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体（以下、アミンポリマーと呼ぶ。）を表す。Ｐ１は直鎖状、Ｐ２は分岐状のアミンポリマーである。
物質２と物質４の表面には元々、又は前処理工程で生じた、ＯＨ基、カルボキシ基、カルボニル基、１級アミノ基又は２級アミノ基等の官能基が存在する。アミンポリマーＰ１及びＰ２に含まれるアミノ基、シラノール基、エポキシ基、アクリロイル基等の官能基は、上記表面の官能基と反応して結合を形成する。
ビスアジド化合物由来の部分Ａ１は、ビスアジド化合物の一端のアジド基が分解して生じたナイトレンにより、物質４の表面とラジカル結合する。Ａ１の他端は、アミンポリマーＰ１とラジカル結合する。同様に、ビスアジド化合物由来の部分Ａ２の一端は、物質４の表面とラジカル結合し、Ａ２の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。ビスアジド化合物由来の部分Ａ３の一端は、物質２の表面とラジカル結合し、Ａ３の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。ビスアジド化合物由来の部分Ａ４の一端は、アミンポリマーＰ１とラジカル結合し、Ａ４の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。このように、本組成液に係るビスアジド化合物は、２つの物質とアミンポリマーどうしを、相互に架橋して結合を形成する。
なお、図１には示していないが、アミンポリマーＰ１及びＰ２が有する官能基どうしの反応により、Ｐ１とＰ２、或いは、Ｐ２の分岐鎖どうしが、結合を形成することがあり得る。例えば、Ｐ１とＰ２がシラノール基を有する場合には、シロキサン結合により、Ｐ１とＰ２が結合することがあり得る。他に、例えば、エポキシ基とアミノ基、或いは、（メタ）アクリロイル基とアミノ基等の反応により、アミンポリマーどうしの結合が形成され得る。
本発明における界面分子結合のメカニズムを検証することは容易ではないが、本組成液を介在させた界面で、およそ図１に模式的に示すような化学結合が生じているものと推測される。図１は、物質２、物質４及び物質５を積層してなる積層体１において、物質２と物質４の界面に本組成液に係る縮合物層３を介在させた様子を示す。物質４と物質５は、物質２と物質４の接合と同様に界面分子結合により接合していてもよく、或いは、例えば高温プレスなどの他の方法で接合していてもよい。図中、Ａ１～Ａ４は、本組成液に係るビスアジド化合物由来の部分を表し、Ｐ１とＰ２は、本組成液に係る第１の繰り返し単位及び第２の繰り返し単位を具えた重合体（以下、アミンポリマーと呼ぶ。）を表す。Ｐ１は直鎖状、Ｐ２は分岐状のアミンポリマーである。
物質２と物質４の表面には元々、又は前処理工程で生じた、ＯＨ基、カルボキシ基、カルボニル基、１級アミノ基又は２級アミノ基等の官能基が存在する。アミンポリマーＰ１及びＰ２に含まれるアミノ基、シラノール基、エポキシ基、アクリロイル基等の官能基は、上記表面の官能基と反応して結合を形成する。
ビスアジド化合物由来の部分Ａ１は、ビスアジド化合物の一端のアジド基が分解して生じたナイトレンにより、物質４の表面とラジカル結合する。Ａ１の他端は、アミンポリマーＰ１とラジカル結合する。同様に、ビスアジド化合物由来の部分Ａ２の一端は、物質４の表面とラジカル結合し、Ａ２の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。ビスアジド化合物由来の部分Ａ３の一端は、物質２の表面とラジカル結合し、Ａ３の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。ビスアジド化合物由来の部分Ａ４の一端は、アミンポリマーＰ１とラジカル結合し、Ａ４の他端は、アミンポリマーＰ２とラジカル結合する。このように、本組成液に係るビスアジド化合物は、２つの物質とアミンポリマーどうしを、相互に架橋して結合を形成する。
なお、図１には示していないが、アミンポリマーＰ１及びＰ２が有する官能基どうしの反応により、Ｐ１とＰ２、或いは、Ｐ２の分岐鎖どうしが、結合を形成することがあり得る。例えば、Ｐ１とＰ２がシラノール基を有する場合には、シロキサン結合により、Ｐ１とＰ２が結合することがあり得る。他に、例えば、エポキシ基とアミノ基、或いは、（メタ）アクリロイル基とアミノ基等の反応により、アミンポリマーどうしの結合が形成され得る。
【0073】
＜表面処理物質の製造方法＞
図２のフロー図を参照して、本発明の一形態によれば、上記いずれかの形態の組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程（Ｓ２））を具える表面処理物質の製造方法を提供することができる。本製造方法は、前処理工程Ｓ１と、活性化工程と、を具えることが好ましい。活性化工程は、前記組成液が塗布された前記物質の表面を加熱する工程（加熱活性化工程（Ｓ４））と、前記組成液が塗布された前記物質の表面に紫外線を照射する工程（ＵＶ活性化工程（Ｓ６））と、を含み得る。本製造方法は、活性化後洗浄工程（Ｓ８）を具えることができる。
図２のフロー図を参照して、本発明の一形態によれば、上記いずれかの形態の組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程（Ｓ２））を具える表面処理物質の製造方法を提供することができる。本製造方法は、前処理工程Ｓ１と、活性化工程と、を具えることが好ましい。活性化工程は、前記組成液が塗布された前記物質の表面を加熱する工程（加熱活性化工程（Ｓ４））と、前記組成液が塗布された前記物質の表面に紫外線を照射する工程（ＵＶ活性化工程（Ｓ６））と、を含み得る。本製造方法は、活性化後洗浄工程（Ｓ８）を具えることができる。
【0074】
（塗布工程）
塗布工程（Ｓ２）では、ポリイミドフィルム等の物質に本組成液等の処理液を塗布する。ここで「塗布する」とは、当該物質の表面に処理液を「付着させる」又は「接触状態で存在させる」ことを言う。塗布する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、刷毛塗り方式、インクジェット方式、グラビアコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式が挙げられる。本組成液を塗布したときの塗膜の厚さ（ウェット膜厚）の下限は、表面処理物質と他の物質（物質や金属）との密着性を確保する観点から、例えば０．５μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましく、５μｍが更に好ましい。同じく塗膜の厚さ（乾燥膜厚）の下限は、例えば１ｎｍが好ましく、３ｎｍがより好ましく、１０ｎｍが更に好ましい。一方、この塗膜の厚さ（ウェット膜厚）の上限は、塗布容易性及び塗布ムラ抑制の観点から、例えば５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、５０μｍが更に好ましい。同じく塗膜の厚さ（乾燥膜厚）の上限は、例えば１μｍが好ましく、３００ｎｍがより好ましく、１００ｎｍが更に好ましい。ディップコート方式を用いた場合の浸漬時間としては、例えば３秒以上６０秒以下が好ましい。「塗布」は、物質の表面の一部に対して行われてもよいし、物質の表面の全面に対して行われてもよい。また、物質がフィルム状若しくはシート状の場合、「塗布」は、物質の表又は裏の片面に対してのみ行われてもよいし、物質の表及び裏の両面に対して行われてもよい。
なお、「塗布」の後には通常、処理液を塗布した物質の表面を、大気雰囲気での自然乾燥、風乾、又は４０℃～７０℃程度の温風吹付等により乾燥させる工程（乾燥工程）が行われる。上記の塗布工程及び乾燥工程により、本組成液が含有する、アミンポリマー及びビスアジド化合物が、上記物質の表面に配置される。
塗布工程（Ｓ２）では、ポリイミドフィルム等の物質に本組成液等の処理液を塗布する。ここで「塗布する」とは、当該物質の表面に処理液を「付着させる」又は「接触状態で存在させる」ことを言う。塗布する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、刷毛塗り方式、インクジェット方式、グラビアコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式が挙げられる。本組成液を塗布したときの塗膜の厚さ（ウェット膜厚）の下限は、表面処理物質と他の物質（物質や金属）との密着性を確保する観点から、例えば０．５μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましく、５μｍが更に好ましい。同じく塗膜の厚さ（乾燥膜厚）の下限は、例えば１ｎｍが好ましく、３ｎｍがより好ましく、１０ｎｍが更に好ましい。一方、この塗膜の厚さ（ウェット膜厚）の上限は、塗布容易性及び塗布ムラ抑制の観点から、例えば５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、５０μｍが更に好ましい。同じく塗膜の厚さ（乾燥膜厚）の上限は、例えば１μｍが好ましく、３００ｎｍがより好ましく、１００ｎｍが更に好ましい。ディップコート方式を用いた場合の浸漬時間としては、例えば３秒以上６０秒以下が好ましい。「塗布」は、物質の表面の一部に対して行われてもよいし、物質の表面の全面に対して行われてもよい。また、物質がフィルム状若しくはシート状の場合、「塗布」は、物質の表又は裏の片面に対してのみ行われてもよいし、物質の表及び裏の両面に対して行われてもよい。
なお、「塗布」の後には通常、処理液を塗布した物質の表面を、大気雰囲気での自然乾燥、風乾、又は４０℃～７０℃程度の温風吹付等により乾燥させる工程（乾燥工程）が行われる。上記の塗布工程及び乾燥工程により、本組成液が含有する、アミンポリマー及びビスアジド化合物が、上記物質の表面に配置される。
【0075】
（加熱活性化工程）
加熱活性化工程（Ｓ４）では、本組成液を塗布した物質の表面を加熱する。加熱により、当該表面は、他の物質との加熱圧着や金属めっき等の接合に適した状態となる。加熱時の物質の表面の温度は、例えば８０～１６０℃、好ましくは９０℃～１２０℃であり、物質の表面がその温度に保たれる時間は、例えば３０秒～６０分、好ましくは５～２０分である。加熱活性化工程において生じている現象の解析は困難であるが、およそ次のような現象が生じているものと推測される。加熱処理によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解されてＮ2分子が離脱し、ナイトレンが生成して、ビスアジド化合物が樹脂や金属等の物質及びアミンポリマーとの結合に適した状態になるであろう。また、加熱により、アミンポリマーが有する各種の官能基が、ビスアジド化合物及び樹脂や金属等の物質との結合に適した状態になるであろう。ビスアジド化合物とアミンポリマーは互いに結合し、物質とも結合して、物質の表面で縮合物の極めて薄い層を形成するであろう。このようにして、加熱活性化工程では、物質の表面に密着した縮合物の極めて薄い層が形成され、当該縮合物の表面は、別の樹脂や金属等の物質との結合に適した状態になると考えられる。
加熱活性化工程（Ｓ４）では、本組成液を塗布した物質の表面を加熱する。加熱により、当該表面は、他の物質との加熱圧着や金属めっき等の接合に適した状態となる。加熱時の物質の表面の温度は、例えば８０～１６０℃、好ましくは９０℃～１２０℃であり、物質の表面がその温度に保たれる時間は、例えば３０秒～６０分、好ましくは５～２０分である。加熱活性化工程において生じている現象の解析は困難であるが、およそ次のような現象が生じているものと推測される。加熱処理によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解されてＮ2分子が離脱し、ナイトレンが生成して、ビスアジド化合物が樹脂や金属等の物質及びアミンポリマーとの結合に適した状態になるであろう。また、加熱により、アミンポリマーが有する各種の官能基が、ビスアジド化合物及び樹脂や金属等の物質との結合に適した状態になるであろう。ビスアジド化合物とアミンポリマーは互いに結合し、物質とも結合して、物質の表面で縮合物の極めて薄い層を形成するであろう。このようにして、加熱活性化工程では、物質の表面に密着した縮合物の極めて薄い層が形成され、当該縮合物の表面は、別の樹脂や金属等の物質との結合に適した状態になると考えられる。
【0076】
（ＵＶ活性化工程）
上記の加熱活性化工程では、加熱によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解したのであるが、ＵＶ活性化工程においては、紫外線の照射処理によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解されてＮ2分子が離脱し、ナイトレンが生成して、ビスアジド化合物が樹脂や金属等の物質及びアミンポリマーとの結合に適した状態になると考えられる。照射する紫外線の波長は、密着性の確保及び紫外線によるポリイミドフィルム等の樹脂の劣化防止の観点から、好ましくは２６０～４２０ｎｍ、更に好ましくは３３０～３６５ｎｍである。紫外線光源としては、水銀ランプ、メタルハライドランプ及びＵＶ－ＬＥＤのいずれを用いてもよい。
本組成液中のアミンポリマーが（メタ）アクリロイル基のような光感応性の官能基を有する場合には、紫外線の照射処理により、アミンポリマーが樹脂や金属等の物質及びビスアジド化合物との結合に適した状態になると考えられる。
本発明においては、ＵＶ活性化工程に加えて、上記の加熱活性化工程を行ってもよい。その場合、加熱活性化工程とＵＶ活性化工程の順序は問わず、いずれが先でもよいし、同時に行ってもよい。又、塗布工程と加熱活性化工程とＵＶ活性化工程を、副生成物除去のための活性化後洗浄処理工程（Ｓ８）等の他の処理と組み合わせて、或いは、組み合わせることなく、任意の順序で反復適用してもよい。結合に寄与しない副生成物を洗浄除去することで、密着性を向上させることができる。
上記の加熱活性化工程では、加熱によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解したのであるが、ＵＶ活性化工程においては、紫外線の照射処理によりビスアジド化合物が有するアジド基が分解されてＮ2分子が離脱し、ナイトレンが生成して、ビスアジド化合物が樹脂や金属等の物質及びアミンポリマーとの結合に適した状態になると考えられる。照射する紫外線の波長は、密着性の確保及び紫外線によるポリイミドフィルム等の樹脂の劣化防止の観点から、好ましくは２６０～４２０ｎｍ、更に好ましくは３３０～３６５ｎｍである。紫外線光源としては、水銀ランプ、メタルハライドランプ及びＵＶ－ＬＥＤのいずれを用いてもよい。
本組成液中のアミンポリマーが（メタ）アクリロイル基のような光感応性の官能基を有する場合には、紫外線の照射処理により、アミンポリマーが樹脂や金属等の物質及びビスアジド化合物との結合に適した状態になると考えられる。
本発明においては、ＵＶ活性化工程に加えて、上記の加熱活性化工程を行ってもよい。その場合、加熱活性化工程とＵＶ活性化工程の順序は問わず、いずれが先でもよいし、同時に行ってもよい。又、塗布工程と加熱活性化工程とＵＶ活性化工程を、副生成物除去のための活性化後洗浄処理工程（Ｓ８）等の他の処理と組み合わせて、或いは、組み合わせることなく、任意の順序で反復適用してもよい。結合に寄与しない副生成物を洗浄除去することで、密着性を向上させることができる。
【0077】
（前処理工程）
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程の前に、前記物質に対して、洗浄処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、ケイ酸化炎処理（「イトロ処理」とも呼ばれる。）及び脱フッ素化処理からなる群より選ばれる１つ以上の前処理を行う工程（前処理工程（Ｓ１））を更に具える、表面処理物質の製造方法を提供することができる。
前処理工程は、ポリイミドフィルム等の物質の表面に前処理を行う工程であり、後の塗布工程及び乾燥工程において物質の表面に配置される、ビスアジド化合物及びアミンポリマーが、当該表面に固定され易くする目的で、並びに、さらに後の加熱活性化工程及び／又はＵＶ活性化工程を効率的に行う目的で実施する。前処理工程を実施することにより、物質は、その表面にＯＨ基、カルボキシ基、カルボニル基、１級アミノ基又は２級アミノ基等の官能基が存在する活性化された状態となり、ビスアジド化合物及びアミンポリマーと結合を形成し易くなる。前処理工程としては、洗浄処理、酸処理、アルカリ処理、当該物質の表面にコロナ放電照射を行うコロナ放電処理、当該物質の表面をアルゴンプラズマ、酸素プラズマ又は大気プラズマ等のプラズマで処理するプラズマ処理、紫外線照射処理、及び、当該物質の表面をシラン化合物等のカップリング剤を混入した燃焼ガスの燃焼炎にさらすケイ酸化炎処理（イトロ処理）からなる群から選ばれた１以上の処理を行うことができる。１つの処理のみを実施してもよく、これらの処理の複数を組み合わせて実施してもよい。
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程の前に、前記物質に対して、洗浄処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、ケイ酸化炎処理（「イトロ処理」とも呼ばれる。）及び脱フッ素化処理からなる群より選ばれる１つ以上の前処理を行う工程（前処理工程（Ｓ１））を更に具える、表面処理物質の製造方法を提供することができる。
前処理工程は、ポリイミドフィルム等の物質の表面に前処理を行う工程であり、後の塗布工程及び乾燥工程において物質の表面に配置される、ビスアジド化合物及びアミンポリマーが、当該表面に固定され易くする目的で、並びに、さらに後の加熱活性化工程及び／又はＵＶ活性化工程を効率的に行う目的で実施する。前処理工程を実施することにより、物質は、その表面にＯＨ基、カルボキシ基、カルボニル基、１級アミノ基又は２級アミノ基等の官能基が存在する活性化された状態となり、ビスアジド化合物及びアミンポリマーと結合を形成し易くなる。前処理工程としては、洗浄処理、酸処理、アルカリ処理、当該物質の表面にコロナ放電照射を行うコロナ放電処理、当該物質の表面をアルゴンプラズマ、酸素プラズマ又は大気プラズマ等のプラズマで処理するプラズマ処理、紫外線照射処理、及び、当該物質の表面をシラン化合物等のカップリング剤を混入した燃焼ガスの燃焼炎にさらすケイ酸化炎処理（イトロ処理）からなる群から選ばれた１以上の処理を行うことができる。１つの処理のみを実施してもよく、これらの処理の複数を組み合わせて実施してもよい。
【0078】
＜金属被覆樹脂の製造方法（湿式めっき）＞
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、湿式めっきにより前記表面の上に金属めっき層を形成する工程（めっき工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法を提供できる。
本形態では、塗布工程及び活性化工程を経た樹脂の表面に、例えば、無電解めっき、蒸着又はスパッタリングにより金属被覆を形成する（シード層形成工程）。その後、当該金属被覆を電解めっきにより厚膜化してもよい（電解めっき工程）。金属被覆は表面全体に形成してもよく、フォトリソグラフィー等の公知の手法によりパターン状に形成してもよい。本形態により製造される金属被覆樹脂は、フレキシブル金属張積層板やプリント配線板として好適である。処理時間や処理コストの観点から、無電解めっき、蒸着又はスパッタリングにより形成される金属被覆の厚みは、好ましくは０．１～２μｍ、より好ましくは０．２～１μｍである。金属被覆を電解めっきにより厚膜化する場合には、厚膜化後の金属被覆の厚みは、好ましくは０．２～５０μｍ、より好ましくは０．５～２０μｍである。無電解めっきされる金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉなどである。蒸着又はスパッタにより形成される金属被覆の金属は、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇなどである。また、金属被覆が電解めっきにより形成された層を含む場合、電解めっきされる金属は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｂｉなどである。金属被覆は、金属単体でもよく、合金であってもよい。本方法で得られる金属被覆樹脂の、樹脂とめっき金属との間の密着性向上のため、好ましくは、シード層形成工程及び／又は電解めっき工程の後で、１００℃～２５０℃の温度で５～６０分間のアニール処理を行う。
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、湿式めっきにより前記表面の上に金属めっき層を形成する工程（めっき工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法を提供できる。
本形態では、塗布工程及び活性化工程を経た樹脂の表面に、例えば、無電解めっき、蒸着又はスパッタリングにより金属被覆を形成する（シード層形成工程）。その後、当該金属被覆を電解めっきにより厚膜化してもよい（電解めっき工程）。金属被覆は表面全体に形成してもよく、フォトリソグラフィー等の公知の手法によりパターン状に形成してもよい。本形態により製造される金属被覆樹脂は、フレキシブル金属張積層板やプリント配線板として好適である。処理時間や処理コストの観点から、無電解めっき、蒸着又はスパッタリングにより形成される金属被覆の厚みは、好ましくは０．１～２μｍ、より好ましくは０．２～１μｍである。金属被覆を電解めっきにより厚膜化する場合には、厚膜化後の金属被覆の厚みは、好ましくは０．２～５０μｍ、より好ましくは０．５～２０μｍである。無電解めっきされる金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉなどである。蒸着又はスパッタにより形成される金属被覆の金属は、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇなどである。また、金属被覆が電解めっきにより形成された層を含む場合、電解めっきされる金属は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｂｉなどである。金属被覆は、金属単体でもよく、合金であってもよい。本方法で得られる金属被覆樹脂の、樹脂とめっき金属との間の密着性向上のため、好ましくは、シード層形成工程及び／又は電解めっき工程の後で、１００℃～２５０℃の温度で５～６０分間のアニール処理を行う。
【0079】
＜金属被覆樹脂の製造方法（金属箔の貼り合わせ）＞
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を樹脂及び金属箔のうち少なくとも一方の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面を介して前記の樹脂と金属箔を積層し、加圧して一体化し、金属被覆樹脂を得る工程（プレス工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法を提供できる。貼り合わせる金属箔の厚みは、好ましくは０．２～５０μｍ、より好ましくは０．５～２０μｍである。金属箔を構成する金属は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎであり、特に、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌ等が挙げられる。金属箔は、金属単体でもよく、合金であってもよい。金属箔の、樹脂と貼り合わせる表面は、粗化されていても、無粗化であってもよい。本形態により製造される金属被覆樹脂は、フレキシブル金属張積層板やプリント配線板として好適である。
上記プレス工程は、樹脂又は金属箔の、本組成液により表面処理が行われた表面を介して、樹脂と金属箔を重ね合わせる工程（重ね合わせ工程）と、力を加えることにより、両者が一体的に結合される工程（加圧工程）を具える。加圧工程では、例えば、大気雰囲気下、窒素雰囲気下あるいは真空中で、平板プレス、ロールプレス等を行う。生産性向上及び加工コスト低減の観点からは、大気雰囲気下での平板プレス又はロールプレスが好ましい。製造される金属被覆樹脂の品質安定性の観点からは、窒素雰囲気下又は真空中でのプレスが好ましい。プレス圧力は１～１００ＭＰａが好ましく、２０～７０ＭＰａであることが更に好ましい。一般にプレス圧力が大きいほど製造される金属被覆樹脂の密着強度が大きくなり好ましいが、プレス圧力が大きすぎると支持体を破損するおそれがある。上記の圧力を加える時間は、例えば５～６０分、より好ましくは１０～２０分である。加圧工程においては、同時に加熱を行うことが好ましい。加圧工程における前記樹脂の温度は、その耐熱温度を越えない範囲内とする。前記温度は、例えば４０℃以上３５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２５０℃以下、より好ましくは１５０℃以上２３０℃以下である。
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を樹脂及び金属箔のうち少なくとも一方の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面を介して前記の樹脂と金属箔を積層し、加圧して一体化し、金属被覆樹脂を得る工程（プレス工程）と、を有する金属被覆樹脂の製造方法を提供できる。貼り合わせる金属箔の厚みは、好ましくは０．２～５０μｍ、より好ましくは０．５～２０μｍである。金属箔を構成する金属は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎであり、特に、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｌ等が挙げられる。金属箔は、金属単体でもよく、合金であってもよい。金属箔の、樹脂と貼り合わせる表面は、粗化されていても、無粗化であってもよい。本形態により製造される金属被覆樹脂は、フレキシブル金属張積層板やプリント配線板として好適である。
上記プレス工程は、樹脂又は金属箔の、本組成液により表面処理が行われた表面を介して、樹脂と金属箔を重ね合わせる工程（重ね合わせ工程）と、力を加えることにより、両者が一体的に結合される工程（加圧工程）を具える。加圧工程では、例えば、大気雰囲気下、窒素雰囲気下あるいは真空中で、平板プレス、ロールプレス等を行う。生産性向上及び加工コスト低減の観点からは、大気雰囲気下での平板プレス又はロールプレスが好ましい。製造される金属被覆樹脂の品質安定性の観点からは、窒素雰囲気下又は真空中でのプレスが好ましい。プレス圧力は１～１００ＭＰａが好ましく、２０～７０ＭＰａであることが更に好ましい。一般にプレス圧力が大きいほど製造される金属被覆樹脂の密着強度が大きくなり好ましいが、プレス圧力が大きすぎると支持体を破損するおそれがある。上記の圧力を加える時間は、例えば５～６０分、より好ましくは１０～２０分である。加圧工程においては、同時に加熱を行うことが好ましい。加圧工程における前記樹脂の温度は、その耐熱温度を越えない範囲内とする。前記温度は、例えば４０℃以上３５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２５０℃以下、より好ましくは１５０℃以上２３０℃以下である。
【0080】
＜樹脂積層体の製造方法＞
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を第１の樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に第２の樹脂を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、を有する樹脂積層体の製造方法を提供できる。樹脂の形状としては、例えば、樹脂フィルム、樹脂シート、樹脂ブロック等が挙げられる。
上記プレス工程は、２つの樹脂を、本組成液により表面処理が行われた表面を介して、重ね合わせる工程（重ね合わせ工程）と、力を加えることにより、両者が一体的に結合される工程（加圧工程）を具える。加圧工程では、例えば、大気雰囲気下、窒素雰囲気下あるいは真空中で、平板プレス、ロールプレス等を行う。生産性向上及び加工コスト低減の観点からは、大気雰囲気下での平板プレス又はロールプレスが好ましい。製造される樹脂積層体の品質安定性の観点からは、窒素雰囲気下又は真空中でのプレスが好ましい。プレス圧力は１～１００ＭＰａが好ましく、２０～７０ＭＰａであることが更に好ましい。一般にプレス圧力が大きいほど製造される積層体の密着強度が大きくなり好ましいが、プレス圧力が大きすぎると支持体を破損するおそれがある。上記の圧力を加える時間は、例えば５～６０分、より好ましくは１０～２０分である。前記加圧工程においては、同時に加熱を行うことが好ましい。加圧工程における前記樹脂フィルムの温度は、その耐熱温度を越えない範囲内とする。前記温度は、例えば４０℃以上３５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２５０℃以下、より好ましくは１５０℃以上２３０℃以下である。
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を第１の樹脂の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に第２の樹脂を積層し、加圧して一体化する工程（プレス工程）と、を有する樹脂積層体の製造方法を提供できる。樹脂の形状としては、例えば、樹脂フィルム、樹脂シート、樹脂ブロック等が挙げられる。
上記プレス工程は、２つの樹脂を、本組成液により表面処理が行われた表面を介して、重ね合わせる工程（重ね合わせ工程）と、力を加えることにより、両者が一体的に結合される工程（加圧工程）を具える。加圧工程では、例えば、大気雰囲気下、窒素雰囲気下あるいは真空中で、平板プレス、ロールプレス等を行う。生産性向上及び加工コスト低減の観点からは、大気雰囲気下での平板プレス又はロールプレスが好ましい。製造される樹脂積層体の品質安定性の観点からは、窒素雰囲気下又は真空中でのプレスが好ましい。プレス圧力は１～１００ＭＰａが好ましく、２０～７０ＭＰａであることが更に好ましい。一般にプレス圧力が大きいほど製造される積層体の密着強度が大きくなり好ましいが、プレス圧力が大きすぎると支持体を破損するおそれがある。上記の圧力を加える時間は、例えば５～６０分、より好ましくは１０～２０分である。前記加圧工程においては、同時に加熱を行うことが好ましい。加圧工程における前記樹脂フィルムの温度は、その耐熱温度を越えない範囲内とする。前記温度は、例えば４０℃以上３５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２５０℃以下、より好ましくは１５０℃以上２３０℃以下である。
【0081】
＜樹脂被覆物質の製造方法＞
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に樹脂のワニスを塗布する工程（樹脂塗布工程）と、前記ワニスを硬化させる工程（硬化工程）と、を有する樹脂被覆物質の製造方法を提供できる。
本形態では、本組成液に係る塗布工程及び活性化工程を経た物質の表面に、樹脂のワニスを塗布して硬化させることにより、樹脂被覆物質を製造する。樹脂のワニスは、熱硬化性又はＵＶ硬化性の樹脂からなることが好ましい。本形態により製造される樹脂被覆物質は、密着性に優れる。本形態の変形形態においては、樹脂のワニスは導電性フィラーを含有していて、物質の上にパターン状に塗布（印刷）され、前記硬化工程を経て得られる樹脂被覆物質はパターン状の導電部を具える。
本発明の一形態によれば、本発明のいずれかの形態に係る組成液を物質の表面に塗布する工程（塗布工程）と、前記表面を加熱し、又は、前記表面に紫外線を照射する工程（活性化工程）と、次いで、前記表面の上に樹脂のワニスを塗布する工程（樹脂塗布工程）と、前記ワニスを硬化させる工程（硬化工程）と、を有する樹脂被覆物質の製造方法を提供できる。
本形態では、本組成液に係る塗布工程及び活性化工程を経た物質の表面に、樹脂のワニスを塗布して硬化させることにより、樹脂被覆物質を製造する。樹脂のワニスは、熱硬化性又はＵＶ硬化性の樹脂からなることが好ましい。本形態により製造される樹脂被覆物質は、密着性に優れる。本形態の変形形態においては、樹脂のワニスは導電性フィラーを含有していて、物質の上にパターン状に塗布（印刷）され、前記硬化工程を経て得られる樹脂被覆物質はパターン状の導電部を具える。
【0082】
（ポリイミド）
樹脂の中でも、ポリイミドは高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂であり、－２６９℃の低温から＋３００℃の高温まで広い温度領域にわたって物性変化が極めて少ないために、電気・電子分野での利用が拡大している。電気分野では、例えば、産業用モーターのコイルや超伝導電線の絶縁等に用いられ、電子分野では、例えば、フレキシブルプリント基板のベースフィルム、軽量なスペーサ、半導体試験装置のプローブソケット（試験用治具）等に利用されている。
樹脂の中でも、ポリイミドは高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂であり、－２６９℃の低温から＋３００℃の高温まで広い温度領域にわたって物性変化が極めて少ないために、電気・電子分野での利用が拡大している。電気分野では、例えば、産業用モーターのコイルや超伝導電線の絶縁等に用いられ、電子分野では、例えば、フレキシブルプリント基板のベースフィルム、軽量なスペーサ、半導体試験装置のプローブソケット（試験用治具）等に利用されている。
【0083】
本発明において樹脂として使用されるポリイミドは、公知の物質であり、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分を主成分として用いて重縮合反応により得ることができる。ポリイミドフィルムは一般に、溶媒中でジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミド酸溶液を、支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルムとなし、さらに高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。原料として用いるジアミン成分及びテトラカルボン酸二無水物成分は、樹脂フィルム積層体や金属被覆樹脂の用途に応じて求められる諸特性を考慮の上、適宜最適なものが選択される。
【0084】
ポリアミド酸を構成するテトラカルボン酸二無水物成分としては、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物類や、脂環式テトラカルボン酸二無水物類、脂肪族テトラカルボン酸二無水物類を用いることができる。中でも、芳香族テトラカルボン酸二無水物類、脂環式テトラカルボン酸二無水物類が好ましい。耐熱性の観点からは芳香族テトラカルボン酸二無水物類がより好ましく、光透過性の観点からは脂環式テトラカルボン酸二無水物類がより好ましい。
【0085】
芳香族テトラカルボン酸二無水物類としては、特に限定されないが、前記ビスアジド化合物がベンゼン環を有する場合には、前記ビスアジド化合物との親和性及び結合容易性の観点から、ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環を有する酸二無水物であることが好ましく、ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有しない酸二無水物であることがより好ましい。
【0086】
ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有しない芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、
３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、３，４，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、
ｐ－テルフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ｍ－テルフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、
ｐ－クアテルフェニル－３，４，３'''，４'''－テトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェニル）フェニル］プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物が挙げられる。
３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、３，４，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、
ｐ－テルフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ｍ－テルフェニル－３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、
ｐ－クアテルフェニル－３，４，３'''，４'''－テトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェニル）フェニル］プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物が挙げられる。
【0087】
ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ナフタレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，２，６，７－テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－テトラクロロナフタレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－テトラクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，６－ジクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，７－ジクロロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－３，７－ジヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－１，５－ジヒドロナフタレン－２，３，６，７－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，６，７－テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン－１，２，７，８－テトラカルボン酸二無水物、ペリレン－２，３，８，９－テトラカルボン酸二無水物、ペリレン－３，４，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、チオフェン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【0088】
脂環式テトラカルボン酸二無水物類としては、例えば、シクロブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物、ビシクロヘキシル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、１－カルボキシメチル－シクロペンタン－２，３，５－カルボン酸－２，６：３，５－二無水物、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【0089】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物類としては、例えば、エタン－１，１，２，２－テトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、プロパン－１，１，３，３－テトラカルボン酸二無水物、ブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【0090】
テトラカルボン酸二無水物成分は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【0091】
ポリアミド酸を構成するジアミン成分としては、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族ジアミン類や、脂環式ジアミン類、脂肪族ジアミン類を用いることができる。中でも、芳香族ジアミン類、脂環式ジアミン類が好ましい。耐熱性の観点からは芳香族ジアミン類がより好ましく、光透過性の観点からは脂環式ジアミン類がより好ましい。
【0092】
芳香族ジアミン類としては、特に限定されないが、前記ビスアジド化合物がベンゼン環を有する場合には、前記ビスアジド化合物との親和性及び結合容易性の観点から、ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環を有する芳香族ジアミンであることが好ましく、ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有しない芳香族ジアミンであることがより好ましい。
【0093】
ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有しない芳香族ジアミンとしては、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノトルエン、４，６－ジヒドロキシ－１，３－フェニレンジアミン、３，５－ジアミノ安息香酸、ｍ－アミノベンジルアミン、ｐ－アミノベンジルアミン、
３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラアミノビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジカルボキシ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノ－５，５’－ジエチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニル－ジフルオロメタン、ビス（２－メチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（２－エチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－アミノフェニル）メタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－チオジアニリン、３，３’－チオジアニリン、４，４’－スルホニルジアニリン、３，３’－スルホニルジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノベンズアニリド、４，４’－ジアミノ－１’－メトキシベンズアニリド、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ｎ－ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ｎ－ペンタン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，２－ビス［２－（４－アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、５－アミノ－１－（４－アミノフェニル）－１，３，３－トリメチルインダン、３，７－ジアミノ－ジメチルジベンゾチオフェン－５，５－ジオキシド、２，６－ジアミノアントラキノン、２，７－ジアミノアントラキノン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、
１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、
９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，１０－ビス（４－アミノフェニル）アントラセンが挙げられる。
３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラアミノビフェニル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジカルボキシ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノ－５，５’－ジエチルジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニル－ジフルオロメタン、ビス（２－メチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（２－エチル－４－アミノフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－アミノフェニル）メタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－チオジアニリン、３，３’－チオジアニリン、４，４’－スルホニルジアニリン、３，３’－スルホニルジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノベンズアニリド、４，４’－ジアミノ－１’－メトキシベンズアニリド、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ｎ－ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ｎ－ペンタン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，２－ビス［２－（４－アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、５－アミノ－１－（４－アミノフェニル）－１，３，３－トリメチルインダン、３，７－ジアミノ－ジメチルジベンゾチオフェン－５，５－ジオキシド、２，６－ジアミノアントラキノン、２，７－ジアミノアントラキノン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、
１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、
９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，１０－ビス（４－アミノフェニル）アントラセンが挙げられる。
【0094】
ベンゼン環又は置換基を具えたベンゼン環以外の芳香環を有する芳香族ジアミンとしては、例えば、２，６－ジアミノナフタレン、２，７－ジアミノナフタレン、１，５－ジアミノナフタレン、１，４－ジアミノナフタレンが挙げられる。
【0095】
脂環式ジアミン類としては、例えば、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノ－２，６－ジメチルシクロヘキシル）メタンが挙げられる。
【0096】
脂肪族ジアミン類としては、例えば、１，２－ジアミノエタン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，８－ジアミノオクタン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンが挙げられる。
【0097】
ジアミン成分は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【0098】
本発明において樹脂として使用するポリイミドフィルムとしては、耐熱性の観点から芳香環を含むものが好ましく、非熱可塑性であるか熱可塑性であるかを問わず、特にその種類は限定されないが、具体的に例を挙げると、例えば、東レ・デュポン株式会社製のカプトンシリーズ、宇部興産株式会社製のユーピレックスシリーズ、鐘淵化学工業株式会社製のアピカルシリーズ、日東電工株式会社製のＵ－フィルムシリーズ、ゼノマックスジャパン株式会社製のゼノマックスシリーズ等の非熱可塑性のポリイミドフィルムを好適に用いることができる。前記ビスアジド化合物及び前記アミンポリマーがベンゼン環を有する場合には、親和性及び密着性確保の観点から、ベンゼン環を含むポリイミドからなるフィルム、特に芳香環としてベンゼン環のみを含むポリイミドからなるフィルムを好適に用いることができる。高耐熱性用途のフィルムを構成するポリイミドのガラス転移点温度は、好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上である。また、ポリイミドフィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１２．５μｍ、２５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ、２５０μｍ等が挙げられる。
【実施例0099】
＜合成例１＞ （化合物ＥＴの合成例）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（商品名：エポミン（登録商標），品番：ＳＰ－０１２，株式会社日本触媒製，平均分子量：１２００，アミン価：１９ｍｍоｌ／ｇ，アミン比：１級アミノ基３５％，２級アミノ基３５％，３級アミノ基３０％）の液体を１９ｇの３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（以下では「ＳＦ」と呼ぶ。）に溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に１ｇの３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて更に３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分６．７％の薄黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料の３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約３１．８％がシラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴ」と呼ぶ。（式（７）を参照。）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（商品名：エポミン（登録商標），品番：ＳＰ－０１２，株式会社日本触媒製，平均分子量：１２００，アミン価：１９ｍｍоｌ／ｇ，アミン比：１級アミノ基３５％，２級アミノ基３５％，３級アミノ基３０％）の液体を１９ｇの３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール（以下では「ＳＦ」と呼ぶ。）に溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に１ｇの３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて更に３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分６．７％の薄黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料の３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約３１．８％がシラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴ」と呼ぶ。（式（７）を参照。）
【0100】
＜実施例１＞ （組成液ＥＴＢＡの作製例）
「ビスアジド化合物」として２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン（商品名：ＢＡＣ－Ｍ，東洋合成工業株式会社製、以下では「ＢＡＢＭＣ」と呼ぶ。）の粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度（組成液全体に占める質量％。以下では単に「％」と記載する。）は、上記ビスアジド化合物０．２％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＢＡ」と呼ぶ。
「ビスアジド化合物」として２，６－ビス（４’－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン（商品名：ＢＡＣ－Ｍ，東洋合成工業株式会社製、以下では「ＢＡＢＭＣ」と呼ぶ。）の粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度（組成液全体に占める質量％。以下では単に「％」と記載する。）は、上記ビスアジド化合物０．２％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＢＡ」と呼ぶ。
【0101】
＜実施例１’＞ （組成液ＥＴの作製例）
上で合成した化合物ＥＴを、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴ」と呼ぶ。
上で合成した化合物ＥＴを、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴ」と呼ぶ。
【0102】
＜合成例２＞ （化合物ＥＴＧの合成例）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に０．５ｇのグリシジルメタクリレートを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて更に３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分５．１％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料のグリシジルメタクリレートのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２６．５％が変性を受けたものと推定できる。ＩＲ分析により、生成した化合物においてエポキシ基とアクリロイル基（又はメタクリロイル基）の比率は約１：７と推定された。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＧ」と呼ぶ。（式（８）を参照。）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に０．５ｇのグリシジルメタクリレートを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて更に３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分５．１％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料のグリシジルメタクリレートのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２６．５％が変性を受けたものと推定できる。ＩＲ分析により、生成した化合物においてエポキシ基とアクリロイル基（又はメタクリロイル基）の比率は約１：７と推定された。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＧ」と呼ぶ。（式（８）を参照。）
【0103】
＜実施例２＞ （組成液ＥＴＧＢＡの作製例）
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位と、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＧを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＧＢＡ」と呼ぶ。
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位と、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＧを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＧＢＡ」と呼ぶ。
【0104】
＜実施例２’＞ （組成液ＥＴＧの作製例）
上で合成した化合物ＥＴＧを、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＧ」と呼ぶ。
上で合成した化合物ＥＴＧを、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＧ」と呼ぶ。
【0105】
＜合成例３＞ （化合物ＥＴＭＸの合成例）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、４．５ｇのエタノール中に０．５ｇの３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランを含む溶液を３０分間に亘り滴下し、次いで、４．５ｇのエタノール中に０．２５ｇのグリシジルメタクリレートを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。更に、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分５．９％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料の３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシラン及びグリシジルメタクリレートのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２９．１％が変性を受けたものと推定できる。ＩＲ分析により、生成した化合物においてエポキシ基とアクリロイル基（又はメタクリロイル基）の比率は約１：８と推定された。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＭＸ」と呼ぶ。（式（９）を参照。）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、４．５ｇのエタノール中に０．５ｇの３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシランを含む溶液を３０分間に亘り滴下し、次いで、４．５ｇのエタノール中に０．２５ｇのグリシジルメタクリレートを含む溶液を３０分間に亘り滴下した。更に、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分５．９％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液をガスクロマトグラフィーで測定したところ、原料の３－（グリシドキシ）プロピルトリメトキシシラン及びグリシジルメタクリレートのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２９．１％が変性を受けたものと推定できる。ＩＲ分析により、生成した化合物においてエポキシ基とアクリロイル基（又はメタクリロイル基）の比率は約１：８と推定された。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＭＸ」と呼ぶ。（式（９）を参照。）
【0106】
＜実施例３＞ （組成液ＥＴＭＸＢＡの作製例）
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位と、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＭＸを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＭＸＢＡ」と呼ぶ。
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位と、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＭＸを、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＭＸＢＡ」と呼ぶ。
【0107】
＜実施例３’＞ （組成液ＥＴＭＸの作製例）
上で合成した化合物ＥＴＭＸを、所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＭＸ」と呼ぶ。
上で合成した化合物ＥＴＭＸを、所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＭＸ」と呼ぶ。
【0108】
＜合成例４＞ （化合物ＥＴＸ（有機鎖型）の合成例）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に１ｇの、エポキシ基とエトキシシリル基を有する有機鎖型のシランカップリング剤（品番：Ｘ－１２－９８１Ｓ，信越化学工業株式会社製，エポキシ当量：２９０ｇ／モル）を含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分６．７％の薄黄色の溶液が得られた。
この溶液を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、Ｘ－１２－９８１Ｓのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２５．９％がシラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＸ（有機鎖型）」と呼ぶ。
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に１ｇの、エポキシ基とエトキシシリル基を有する有機鎖型のシランカップリング剤（品番：Ｘ－１２－９８１Ｓ，信越化学工業株式会社製，エポキシ当量：２９０ｇ／モル）を含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分６．７％の薄黄色の溶液が得られた。
この溶液を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、Ｘ－１２－９８１Ｓのシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２５．９％がシラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＸ（有機鎖型）」と呼ぶ。
【0109】
＜実施例４＞ （組成液ＥＴＸＢＡ（有機鎖型）の作製例）
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＸ（有機鎖型）を、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＸＢＡ（有機鎖型）」と呼ぶ。
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＸ（有機鎖型）を、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＸＢＡ（有機鎖型）」と呼ぶ。
【0110】
＜実施例４’＞ （組成液ＥＴＸ（有機鎖型）の作製例）
上で合成した化合物ＥＴＸ（有機鎖型）を、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＸ（有機鎖型）」と呼ぶ。
上で合成した化合物ＥＴＸ（有機鎖型）を、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＸ（有機鎖型）」と呼ぶ。
【0111】
＜合成例５＞ （化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）の合成例）
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に３ｇの、エポキシ基とメトキシシリル基を有する無機鎖型（ポリシロキサン骨格）のシランカップリング剤（品番：ＫＲ－５１７，信越化学工業株式会社製，エポキシ当量：８３０ｇ／モル）を含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分１２．５％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ＫＲ－５１７のシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２７．２％が、シラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）」と呼ぶ。
ガラス反応器中に、１ｇのポリエチレンイミン（同上）の液体を１９ｇのＳＦに溶解した。ガラス反応器を乾燥窒素によりパージして、攪拌しながら内部温度を１５０℃まで上昇させた。内部温度が１５０℃に達するとすぐに、９ｇのＳＦ中に３ｇの、エポキシ基とメトキシシリル基を有する無機鎖型（ポリシロキサン骨格）のシランカップリング剤（品番：ＫＲ－５１７，信越化学工業株式会社製，エポキシ当量：８３０ｇ／モル）を含む溶液を３０分間に亘り滴下した。次いで、混合物を１５０℃にて３時間攪拌した。この後、ガラス反応器中の反応バッチをゆっくりと冷却した。有効成分１２．５％の淡黄色の溶液が得られた。
この溶液を高速液体クロマトグラフィーで分析したところ、ＫＲ－５１７のシグナルは検出されなかったゆえ、反応は完了したものと判断した。生成した目的化合物においては、原料のポリエチレンイミンが含んでいた１級又は２級のアミノ基の、モル比率にして約２７．２％が、シラン変性を受けたものと推定できる。この化合物を、以下では「化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）」と呼ぶ。
【0112】
＜実施例５＞ （組成液ＥＴＫＲＢＡ（無機鎖型）の作製例）
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）を、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＫＲＢＡ（無機鎖型）」と呼ぶ。
「ビスアジド化合物」としてＢＡＢＭＣの粉末を安息香酸メチルに溶解させ２％溶液に調整した。この２％調整した溶液と「１級アミノ基又は２級アミノ基を有する繰り返し単位と、シラノール基又はアルコキシシリル基を有する繰り返し単位と、を具えた重合体」として上で合成した化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）を、各々所要質量だけ秤量し、エタノールに混合して、淡黄色の組成液を得た。各成分の濃度は、上記ビスアジド化合物０．２０％、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＫＲＢＡ（無機鎖型）」と呼ぶ。
【0113】
＜実施例５’＞ （組成液ＥＴＫＲ（無機鎖型）の作製例）
上で合成した化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）を、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＫＲ（無機鎖型）」と呼ぶ。
上で合成した化合物ＥＴＫＲ（無機鎖型）を、所要質量だけ秤量し、エタノールに溶解して、淡黄色の組成液を得た。成分の濃度は、上記重合体０．６０％であり、ｐＨ試験紙で測定した組成液のｐＨは８．０であった。この組成液を、以下では「組成液ＥＴＫＲ（無機鎖型）」と呼ぶ。
【0114】
＜比較例１＞ （溶液ＩＭＢ－ＫＰの作製例）
特許文献９の記載に従って、化合物ＩＭＢ－ＫＰの１％エタノール溶液を作製した。ｐＨは約４．５であった。化合物ＩＭＢ－ＫＰは、シロキサンオリゴマーであり、アミノ基とアルコキシシリル基とアジドフェニル基を有している。この溶液を、以下では「溶液ＩＭＢ－ＫＰ」と呼ぶ。
特許文献９の記載に従って、化合物ＩＭＢ－ＫＰの１％エタノール溶液を作製した。ｐＨは約４．５であった。化合物ＩＭＢ－ＫＰは、シロキサンオリゴマーであり、アミノ基とアルコキシシリル基とアジドフェニル基を有している。この溶液を、以下では「溶液ＩＭＢ－ＫＰ」と呼ぶ。
【0115】
＜比較例２＞ （組成液ＩＭＢ－８の作製例）
特許文献８の記載に従って、４－アジド安息香酸０．１０％、ポリエチレンイミン０．
１０％、無水マレイン酸０．１５％のＳＦ溶液を作製した。ｐＨは約４．０であった。この溶液を、以下では「組成液ＩＭＢ－８」と呼ぶ。
特許文献８の記載に従って、４－アジド安息香酸０．１０％、ポリエチレンイミン０．
１０％、無水マレイン酸０．１５％のＳＦ溶液を作製した。ｐＨは約４．０であった。この溶液を、以下では「組成液ＩＭＢ－８」と呼ぶ。
【0116】
各組成液（又は溶液）を構成する化合物が有する官能基を表にまとめると次の通りである。
【表1】
【0117】
＜実施例６－１＞
（表面処理樹脂の製造）
樹脂として、３ｃｍ×６ｃｍサイズのポリイミドフィルム（商品名「カプトン２００Ｈ」、厚み５０μｍ、東レ・デュポン株式会社製）２枚を用意し、それぞれアセトンで洗浄後、片面にアルゴンプラズマ処理（アルゴン流量１００ｍＬ／分，５分，２００Ｗ）を施した（前処理工程）。次いで、バーコーターを用いて、予め調製した組成液ＥＴＧＢＡ（各成分の濃度は、ビスアジド化合物０．０５％、重合体０．４％）をウェット膜厚２５μｍで、アルゴンプラズマ処理を施した面に塗布した（塗布工程）。その後、２枚のポリイミドフィルムを１００℃の恒温槽で１０分間保持した（加熱活性化工程）。
（樹脂積層体の製造）
これら表面処理済みの２枚のポリイミドフィルムを、表面処理がなされた面どうしが対向するようにして重ね合せ、上下に添えたクッション板を介して、平板プレス機でプレス温度２００℃、プレス時間５分、プレス圧力２７．２ＭＰａで加熱圧着してポリイミドフィルム積層体（樹脂積層体）を作製した（加圧工程）。このポリイミドフィルム積層体を２５０℃のオーブンに投入して３０分間放置した（アニール工程）。
（ピール強度の測定）
自然冷却後、３０ｍｍ幅のポリイミドフィルム積層体に対し、９０°の剥離強度試験を行った。縦型電動計測スタンドＭＸ２－５００Ｎ（株式会社イマダ製）にフォースゲージＺＴＡ－５０Ｎを取り付け、９０°剥離のピール強度試験機を構成した。剥離速度は５０ｍｍ／分とした。全長６ｃｍのうち、両端の１ｃｍを除く４ｃｍ分についてピール強度を連続的に計測し、その平均値を求めた。
（表面処理樹脂の製造）
樹脂として、３ｃｍ×６ｃｍサイズのポリイミドフィルム（商品名「カプトン２００Ｈ」、厚み５０μｍ、東レ・デュポン株式会社製）２枚を用意し、それぞれアセトンで洗浄後、片面にアルゴンプラズマ処理（アルゴン流量１００ｍＬ／分，５分，２００Ｗ）を施した（前処理工程）。次いで、バーコーターを用いて、予め調製した組成液ＥＴＧＢＡ（各成分の濃度は、ビスアジド化合物０．０５％、重合体０．４％）をウェット膜厚２５μｍで、アルゴンプラズマ処理を施した面に塗布した（塗布工程）。その後、２枚のポリイミドフィルムを１００℃の恒温槽で１０分間保持した（加熱活性化工程）。
（樹脂積層体の製造）
これら表面処理済みの２枚のポリイミドフィルムを、表面処理がなされた面どうしが対向するようにして重ね合せ、上下に添えたクッション板を介して、平板プレス機でプレス温度２００℃、プレス時間５分、プレス圧力２７．２ＭＰａで加熱圧着してポリイミドフィルム積層体（樹脂積層体）を作製した（加圧工程）。このポリイミドフィルム積層体を２５０℃のオーブンに投入して３０分間放置した（アニール工程）。
（ピール強度の測定）
自然冷却後、３０ｍｍ幅のポリイミドフィルム積層体に対し、９０°の剥離強度試験を行った。縦型電動計測スタンドＭＸ２－５００Ｎ（株式会社イマダ製）にフォースゲージＺＴＡ－５０Ｎを取り付け、９０°剥離のピール強度試験機を構成した。剥離速度は５０ｍｍ／分とした。全長６ｃｍのうち、両端の１ｃｍを除く４ｃｍ分についてピール強度を連続的に計測し、その平均値を求めた。
【0118】
＜実施例６－２及び６－３＞
樹脂として、以下の、３ｃｍ×６ｃｍサイズのポリイミドフィルム２枚を用いることを除いては、実施例６－１と同様にしてポリイミドフィルム積層体を作成し、ピール強度の平均値を計測した。
実施例６－２ 商品名「カプトンＥＮ－Ｙ」、厚み５０μｍ、東レ・デュポン株式会社製、（Ｌоｗ－ＣＴＥ）
実施例６－３ 商品名「ゼノマックス」、厚み３８μｍ、ゼノマックスジャパン株式会社製、（高耐熱，Ｌоｗ－ＣＴＥ）
樹脂として、以下の、３ｃｍ×６ｃｍサイズのポリイミドフィルム２枚を用いることを除いては、実施例６－１と同様にしてポリイミドフィルム積層体を作成し、ピール強度の平均値を計測した。
実施例６－２ 商品名「カプトンＥＮ－Ｙ」、厚み５０μｍ、東レ・デュポン株式会社製、（Ｌоｗ－ＣＴＥ）
実施例６－３ 商品名「ゼノマックス」、厚み３８μｍ、ゼノマックスジャパン株式会社製、（高耐熱，Ｌоｗ－ＣＴＥ）
【0119】
＜比較例６－１乃至６－３＞
組成液ＥＴＧＢＡの代わりに組成液ＩＭＢ－８を用いることを除いては、それぞれ、実施例６－１乃至６－３と同様にしてポリイミドフィルム積層体を作成し、ピール強度の平均値を計測した。
組成液ＥＴＧＢＡの代わりに組成液ＩＭＢ－８を用いることを除いては、それぞれ、実施例６－１乃至６－３と同様にしてポリイミドフィルム積層体を作成し、ピール強度の平均値を計測した。
【0120】
（測定結果）
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
実施例 比較例
番号 ２つの樹脂 組成液ＥＴＧＢＡ 組成液ＩＭＢ－８
６－１ カプトンＨ２００ 母材破壊 母材破壊
６－２ カプトンＥＮ－Ｙ ６．０Ｎ／３ｃｍ １．５Ｎ／３ｃｍ
６－３ ゼノマックス ２７．０Ｎ／３ｃｍ ０．０Ｎ／３ｃｍ
（考察）
実施例６－１乃至６－３からわかるように、本発明に係る組成液ＥＴＧＢＡは、ポリイミド樹脂全般について密着が得られる。一方、比較例６－１乃至６－３からわかるように、組成液ＩＭＢ－８はカプトン２００Ｈでしか密着が得られない。なお、「母材破壊」とは、９０°剥離のピール強度試験の際に、塗布した組成液に由来する縮合物層の内部で剥離が生じたのではなく、母材（ポリイミドフィルム）が破壊されて剥離が生じたことを意味する。「母材破壊」は、２つの物質どうしの界面分子結合に係る接合が強固であることを示すものである。
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
実施例 比較例
番号 ２つの樹脂 組成液ＥＴＧＢＡ 組成液ＩＭＢ－８
６－１ カプトンＨ２００ 母材破壊 母材破壊
６－２ カプトンＥＮ－Ｙ ６．０Ｎ／３ｃｍ １．５Ｎ／３ｃｍ
６－３ ゼノマックス ２７．０Ｎ／３ｃｍ ０．０Ｎ／３ｃｍ
（考察）
実施例６－１乃至６－３からわかるように、本発明に係る組成液ＥＴＧＢＡは、ポリイミド樹脂全般について密着が得られる。一方、比較例６－１乃至６－３からわかるように、組成液ＩＭＢ－８はカプトン２００Ｈでしか密着が得られない。なお、「母材破壊」とは、９０°剥離のピール強度試験の際に、塗布した組成液に由来する縮合物層の内部で剥離が生じたのではなく、母材（ポリイミドフィルム）が破壊されて剥離が生じたことを意味する。「母材破壊」は、２つの物質どうしの界面分子結合に係る接合が強固であることを示すものである。
【0121】
＜実施例６－１’＞
実施例６－１における加熱活性化工程の代わりに、風乾及びＵＶ活性化工程を実施することを除いては、実施例６－１と同様にして、ポリイミドフィルム積層体を作製してピール強度の平均値を計測した。ＵＶ活性化工程においては、ＵＶ照射装置から被照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ2で塗布面に紫外線を照射した。
その結果、実施例６－１と同様に、母材破壊が生じるほどの密着が得られた。
実施例６－１における加熱活性化工程の代わりに、風乾及びＵＶ活性化工程を実施することを除いては、実施例６－１と同様にして、ポリイミドフィルム積層体を作製してピール強度の平均値を計測した。ＵＶ活性化工程においては、ＵＶ照射装置から被照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ2で塗布面に紫外線を照射した。
その結果、実施例６－１と同様に、母材破壊が生じるほどの密着が得られた。
【0122】
＜実施例７－１＞
（めっきによる金属被覆樹脂の製造）
実施例６－１と同じポリイミドフィルム１枚を用意し、その片面に実施例６－１と同じ組成液を用いて、実施例１と同様の表面処理を施した。ただし、加熱活性化処理は１６０℃，１０分に変更した。
次いで、表面処理済みの表面処理ポリイミドフィルムを試料として、無電解めっき工程を実施した。無電解めっき工程においては、試料をプレディップ液に浸漬するプレディップ処理と、続いて、試料をインデューサーＡＭ（奥野製薬工業株式会社製）に浸漬する触媒付与処理と、続いて、試料をＯＰＣ－１５０クリスターＲＷ（奥野製薬工業株式会社製）に浸漬するアクセラレータ処理と、続いて、試料に銅の無電解めっきを施す無電解めっき処理と、続いて、めっき応力を低減するために、試料を３０分間１００℃の温度に保つ無電解めっき後アニール処理と、が実施された。無電解めっきのめっき厚は０．１μｍであった。
次いで、厚付けめっきのために、試料に電解銅めっきを施す電解めっき処理工程が実施された。めっき皮膜の膜厚は２０μｍであった。続いて、めっき応力を低減するために、試料を３０分間１５０℃の温度に保つ電解めっき後アニール処理を実施した。こうして、金属被覆ポリイミドフィルムを得た。その後、金属被覆ポリイミドフィルムを１０ｍｍ幅に裁断し、実施例６－１と同様にしてピール強度（平均値）を測定した。なお、上記の触媒付与処理に用いた溶液は、アルカリ性のＰｄ触媒含有溶液であり、微細配線の形成に適したものである。
（めっきによる金属被覆樹脂の製造）
実施例６－１と同じポリイミドフィルム１枚を用意し、その片面に実施例６－１と同じ組成液を用いて、実施例１と同様の表面処理を施した。ただし、加熱活性化処理は１６０℃，１０分に変更した。
次いで、表面処理済みの表面処理ポリイミドフィルムを試料として、無電解めっき工程を実施した。無電解めっき工程においては、試料をプレディップ液に浸漬するプレディップ処理と、続いて、試料をインデューサーＡＭ（奥野製薬工業株式会社製）に浸漬する触媒付与処理と、続いて、試料をＯＰＣ－１５０クリスターＲＷ（奥野製薬工業株式会社製）に浸漬するアクセラレータ処理と、続いて、試料に銅の無電解めっきを施す無電解めっき処理と、続いて、めっき応力を低減するために、試料を３０分間１００℃の温度に保つ無電解めっき後アニール処理と、が実施された。無電解めっきのめっき厚は０．１μｍであった。
次いで、厚付けめっきのために、試料に電解銅めっきを施す電解めっき処理工程が実施された。めっき皮膜の膜厚は２０μｍであった。続いて、めっき応力を低減するために、試料を３０分間１５０℃の温度に保つ電解めっき後アニール処理を実施した。こうして、金属被覆ポリイミドフィルムを得た。その後、金属被覆ポリイミドフィルムを１０ｍｍ幅に裁断し、実施例６－１と同様にしてピール強度（平均値）を測定した。なお、上記の触媒付与処理に用いた溶液は、アルカリ性のＰｄ触媒含有溶液であり、微細配線の形成に適したものである。
【0123】
＜実施例７－２乃至７－５＞
実施例７－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、本発明に係る別の組成液である、組成液ＥＴ、ＥＴＢＡ、ＥＴＭＸＢＡ又はＥＴＫＲＢＡを用いることを除いては、実施例７－１と同様にして、めっきによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
実施例７－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、本発明に係る別の組成液である、組成液ＥＴ、ＥＴＢＡ、ＥＴＭＸＢＡ又はＥＴＫＲＢＡを用いることを除いては、実施例７－１と同様にして、めっきによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0124】
＜比較例７－１及び７－２＞
実施例７－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、比較例に係る別の組成液等である、組成液ＩＭＢ－８又は溶液ＩＭＢ－ＫＰを用いることを除いては、実施例７－１と同様にして、めっきによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
実施例７－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、比較例に係る別の組成液等である、組成液ＩＭＢ－８又は溶液ＩＭＢ－ＫＰを用いることを除いては、実施例７－１と同様にして、めっきによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0125】
（測定結果）
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
記号 組成液等 樹脂 ピール強度
実施例７－１ ＥＴＧＢＡ カプトンＨ２００ ４．３Ｎ／ｃｍ
実施例７－２ ＥＴ 同上 ３．５Ｎ／ｃｍ
実施例７－３ ＥＴＢＡ 同上 ６．０Ｎ／ｃｍ
実施例７－４ ＥＴＭＸＢＡ 同上 ５．０Ｎ／ｃｍ
比較例７－１ ＩＭＢ－８ 同上 ４．５Ｎ／ｃｍ
比較例７－２ ＩＭＢ－ＫＰ 同上 ３．５Ｎ／ｃｍ
（考察）
これらの５件の実施例は、２つの比較例と同等かそれ以上の密着性を示している。組成液ＥＴとＥＴＢＡの比較から、組成液にビスアジド化合物を添加することで密着性が向上することが分かる。また、組成液ＥＴＢＡ、ＥＴＭＸＢＡ及びＥＴＧＢＡの比較から、シラノール基がめっきの密着性を向上させることが分かる。比較例７－２は、組成液のｐＨが約４．５で酸性側のため、アルカリＰｄめっきでの密着が弱いと推察される。対して、５件の実施例は、ｐＨが約８．０でアルカリ側であるため、微細配線向きのアルカリＰｄめっきとの相性が良い。
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
記号 組成液等 樹脂 ピール強度
実施例７－１ ＥＴＧＢＡ カプトンＨ２００ ４．３Ｎ／ｃｍ
実施例７－２ ＥＴ 同上 ３．５Ｎ／ｃｍ
実施例７－３ ＥＴＢＡ 同上 ６．０Ｎ／ｃｍ
実施例７－４ ＥＴＭＸＢＡ 同上 ５．０Ｎ／ｃｍ
比較例７－１ ＩＭＢ－８ 同上 ４．５Ｎ／ｃｍ
比較例７－２ ＩＭＢ－ＫＰ 同上 ３．５Ｎ／ｃｍ
（考察）
これらの５件の実施例は、２つの比較例と同等かそれ以上の密着性を示している。組成液ＥＴとＥＴＢＡの比較から、組成液にビスアジド化合物を添加することで密着性が向上することが分かる。また、組成液ＥＴＢＡ、ＥＴＭＸＢＡ及びＥＴＧＢＡの比較から、シラノール基がめっきの密着性を向上させることが分かる。比較例７－２は、組成液のｐＨが約４．５で酸性側のため、アルカリＰｄめっきでの密着が弱いと推察される。対して、５件の実施例は、ｐＨが約８．０でアルカリ側であるため、微細配線向きのアルカリＰｄめっきとの相性が良い。
【0126】
＜実施例７－１’乃至７－４’＞
実施例７－１乃至７－４における加熱活性化工程の代わりに風乾及びＵＶ活性化工程を実施すること、樹脂としてカプトンＨ２００の代わりに２軸配向ポリプロピレン（ＯＰＰ）を使用すること、及び、電解アニールの条件を１００℃，６０分に変更することを除いては、実施例７－１乃至７－４と同様にして、ОＰＰフィルム積層体を作製した。ＵＶ活性化工程においては、ＵＶ照射装置から被照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ2で塗布面に紫外線を照射した。これらを順に、実施例７－１’乃至７－４’と呼ぶ。
その結果、実施例７－１乃至７－４と同様に、良好なめっき付き性が確認された。
実施例７－１乃至７－４における加熱活性化工程の代わりに風乾及びＵＶ活性化工程を実施すること、樹脂としてカプトンＨ２００の代わりに２軸配向ポリプロピレン（ＯＰＰ）を使用すること、及び、電解アニールの条件を１００℃，６０分に変更することを除いては、実施例７－１乃至７－４と同様にして、ОＰＰフィルム積層体を作製した。ＵＶ活性化工程においては、ＵＶ照射装置から被照射エネルギー１０００ｍＪ／ｃｍ2で塗布面に紫外線を照射した。これらを順に、実施例７－１’乃至７－４’と呼ぶ。
その結果、実施例７－１乃至７－４と同様に、良好なめっき付き性が確認された。
【0127】
＜実施例８－１＞
（貼り合わせによる金属被覆樹脂の製造）
６ｃｍ×３ｃｍのサイズの下記のポリイミドフィルム１枚と、無粗化銅箔を用意した。
実施例８－１ 商品名「カプトンＥＮ」、厚み２５μｍ、東レ・デュポン株式会社製、（Ｌоｗ－ＣＴＥ）
無粗化銅箔、厚み１２μｍ、表面粗さＳａ０．１９μｍ、福田金属箔粉工業株式会社製
ポリイミドフィルムの片面に実施例７－１と同じ組成液を用いて、実施例７－１と同様の表面処理を施した。上記銅箔には表面処理を施さなかった。
次いで、上記表面処理ポリイミドフィルムと銅箔の貼り合わせ工程を実施した。表面処理ポリイミドフィルムの表面処理が施された面に上記銅箔を重ねて、上下に添えたクッション板を介して、平板プレス機でプレス温度２３０℃、プレス時間５分、プレス圧力５８．３ＭＰａで加熱圧着して金属被覆ポリイミドフィルムを作製した（加圧工程）。自然冷却後、アニール工程を実施しないで、金属被覆ポリイミドフィルムを１０ｍｍ幅に裁断してから、実施例６－１と同様にしてピール強度を測定した。
（貼り合わせによる金属被覆樹脂の製造）
６ｃｍ×３ｃｍのサイズの下記のポリイミドフィルム１枚と、無粗化銅箔を用意した。
実施例８－１ 商品名「カプトンＥＮ」、厚み２５μｍ、東レ・デュポン株式会社製、（Ｌоｗ－ＣＴＥ）
無粗化銅箔、厚み１２μｍ、表面粗さＳａ０．１９μｍ、福田金属箔粉工業株式会社製
ポリイミドフィルムの片面に実施例７－１と同じ組成液を用いて、実施例７－１と同様の表面処理を施した。上記銅箔には表面処理を施さなかった。
次いで、上記表面処理ポリイミドフィルムと銅箔の貼り合わせ工程を実施した。表面処理ポリイミドフィルムの表面処理が施された面に上記銅箔を重ねて、上下に添えたクッション板を介して、平板プレス機でプレス温度２３０℃、プレス時間５分、プレス圧力５８．３ＭＰａで加熱圧着して金属被覆ポリイミドフィルムを作製した（加圧工程）。自然冷却後、アニール工程を実施しないで、金属被覆ポリイミドフィルムを１０ｍｍ幅に裁断してから、実施例６－１と同様にしてピール強度を測定した。
【0128】
＜実施例８－２乃至８－４＞
実施例８－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、本発明に係る別の組成液である、組成液ＥＴＢＡ、組成液ＥＴＭＸＢＡ又は組成液ＥＴＸＢＡを用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
実施例８－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、本発明に係る別の組成液である、組成液ＥＴＢＡ、組成液ＥＴＭＸＢＡ又は組成液ＥＴＸＢＡを用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0129】
＜比較例８－１及び８－２＞
実施例８－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、比較例に係る別の組成液等である、組成液ＩＭＢ－８又は溶液ＩＭＢ－ＫＰを用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
実施例８－１で用いた組成液ＥＴＧＢＡの代わりに、比較例に係る別の組成液等である、組成液ＩＭＢ－８又は溶液ＩＭＢ－ＫＰを用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0130】
＜実施例８－５及び８－６＞
実施例８－１で用いた樹脂（ポリイミドフィルム「カプトンＥＮ」）の代わりに、別のポリイミドフィルム「ゼノマックス」を用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
実施例８－１で用いた樹脂（ポリイミドフィルム「カプトンＥＮ」）の代わりに、別のポリイミドフィルム「ゼノマックス」を用いることを除いては、実施例８－１と同様にして、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0131】
＜比較例８－３及び８－４＞
比較例８－１及び８－２で用いたポリイミドフィルム「カプトンＥＮ」の代わりに、ポリイミドフィルム「ゼノマックス」を用いることを除いては、比較例８－１及び８－２と同様にして、それぞれ、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
比較例８－１及び８－２で用いたポリイミドフィルム「カプトンＥＮ」の代わりに、ポリイミドフィルム「ゼノマックス」を用いることを除いては、比較例８－１及び８－２と同様にして、それぞれ、貼り合わせによる金属被覆ポリイミドフィルムを作製し、ピール強度（平均値）を計測した。
【0132】
（測定結果）
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
記号 組成液等 樹脂 ピール強度
実施例８－１ ＥＴＧＢＡ カプトンＥＮ ６．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－２ ＥＴＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－３ ＥＴＭＸＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－４ ＥＴＸＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ ＊）
実施例８－５ ＥＴＫＲＢＡ カプトンＥＮ ６．８Ｎ／ｃｍ
比較例８－１ ＩＭＢ－８ カプトンＥＮ ０．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－２ ＩＭＢ－ＫＰ カプトンＥＮ ８．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－５ ＥＴＢＡ ゼノマックス ４．５Ｎ／ｃｍ
実施例８－６ ＥＴＸＢＡ ゼノマックス ５．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－３ ＩＭＢ－８ ゼノマックス ０．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－４ ＩＭＢ－ＫＰ ゼノマックス ３．５Ｎ／ｃｍ
＊）実施例８－４は、サンプルの一部で１５．０Ｎ／ｃｍの強密着が見られた。
（考察）
比較例の組成液ＩＭＢ－８は密着性が悪いが、溶液ＩＭＢ－ＫＰは高い密着性を示す。本発明に係る実施例は、カプトンＥＮでは、比較例に係る溶液ＩＭＢ－ＫＰより若干低いものの、同程度の密着性を示す。また、本発明に係る実施例は、ゼノマックスでは、比較例に係る溶液ＩＭＢ－ＫＰより高い密着性を示す。側鎖に有機鎖を有する繰り返し単位を具える重合体を含む組成液を用いる実施例８－４では、サンプルの一部で強密着が見られた。
ピール強度（平均値）の測定結果は次の通りである。
記号 組成液等 樹脂 ピール強度
実施例８－１ ＥＴＧＢＡ カプトンＥＮ ６．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－２ ＥＴＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－３ ＥＴＭＸＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－４ ＥＴＸＢＡ カプトンＥＮ ７．０Ｎ／ｃｍ ＊）
実施例８－５ ＥＴＫＲＢＡ カプトンＥＮ ６．８Ｎ／ｃｍ
比較例８－１ ＩＭＢ－８ カプトンＥＮ ０．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－２ ＩＭＢ－ＫＰ カプトンＥＮ ８．０Ｎ／ｃｍ
実施例８－５ ＥＴＢＡ ゼノマックス ４．５Ｎ／ｃｍ
実施例８－６ ＥＴＸＢＡ ゼノマックス ５．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－３ ＩＭＢ－８ ゼノマックス ０．０Ｎ／ｃｍ
比較例８－４ ＩＭＢ－ＫＰ ゼノマックス ３．５Ｎ／ｃｍ
＊）実施例８－４は、サンプルの一部で１５．０Ｎ／ｃｍの強密着が見られた。
（考察）
比較例の組成液ＩＭＢ－８は密着性が悪いが、溶液ＩＭＢ－ＫＰは高い密着性を示す。本発明に係る実施例は、カプトンＥＮでは、比較例に係る溶液ＩＭＢ－ＫＰより若干低いものの、同程度の密着性を示す。また、本発明に係る実施例は、ゼノマックスでは、比較例に係る溶液ＩＭＢ－ＫＰより高い密着性を示す。側鎖に有機鎖を有する繰り返し単位を具える重合体を含む組成液を用いる実施例８－４では、サンプルの一部で強密着が見られた。
【0133】
（塗布膜厚依存性）
実施例８－３において、ポリイミドフィルムに組成液ＥＴＭＸＢＡを塗布する際の塗布膜厚（ｗｅｔ厚）とピール強度との関係を調べた。結果は、次の通りである。
塗布膜厚（ｗｅｔ厚） ピール強度
１．５μｍ ３．５Ｎ／ｃｍ
７．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
１２．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
２５．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
塗布膜厚が７μｍ未満の場合、塗布膜厚が薄いほど、ピール強度は減少する。一方、塗布膜厚が７μｍ以上２５．０μｍ以下の場合には、ピール強度は変化しない。
実施例８－３において、ポリイミドフィルムに組成液ＥＴＭＸＢＡを塗布する際の塗布膜厚（ｗｅｔ厚）とピール強度との関係を調べた。結果は、次の通りである。
塗布膜厚（ｗｅｔ厚） ピール強度
１．５μｍ ３．５Ｎ／ｃｍ
７．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
１２．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
２５．０μｍ ６．０Ｎ／ｃｍ
塗布膜厚が７μｍ未満の場合、塗布膜厚が薄いほど、ピール強度は減少する。一方、塗布膜厚が７μｍ以上２５．０μｍ以下の場合には、ピール強度は変化しない。
【0134】
＜実施例９＞ （樹脂被覆物質の製造）
（表面処理）
シリコンウェハを用意し、エタノールで洗浄した。次いで、バーコーターを用いて、予め調製した組成液ＥＴＢＡ（各成分の濃度は、ビスアジド化合物０．０５％、重合体０．４％）をウェット膜厚２５μｍで、シリコンウェハの片面に塗布した（塗布工程）。その後、当該シリコンウェハを１００℃の恒温槽で１０分間保持した（加熱活性化工程）。
（樹脂被覆物質の製造）
ポリイミドワニス（ユピアＡＴ、宇部興産製、固形分濃度１８±１％、粘度５±１Ｐａ・ｓ、溶剤ＮＭＰ、熱硬化条件３５０℃２０分）を用意し、シリコンウェハの上記塗布面にスピンコート（１５００ｒｐｍ、２０秒）した。続いて、ポリイミドワニスの推奨熱硬化条件で熱処理を行い、ポリイミドワニスを硬化させた。その後、生じた塗膜に１ｍｍ幅５×５マスでカットを入れ、テープ剥離試験（クロスカット試験）を行って、格子の密着数（＝２５－ 剥離数） を確認した。密着数は２５、塗膜の膜厚は３３μｍであった。
（表面処理）
シリコンウェハを用意し、エタノールで洗浄した。次いで、バーコーターを用いて、予め調製した組成液ＥＴＢＡ（各成分の濃度は、ビスアジド化合物０．０５％、重合体０．４％）をウェット膜厚２５μｍで、シリコンウェハの片面に塗布した（塗布工程）。その後、当該シリコンウェハを１００℃の恒温槽で１０分間保持した（加熱活性化工程）。
（樹脂被覆物質の製造）
ポリイミドワニス（ユピアＡＴ、宇部興産製、固形分濃度１８±１％、粘度５±１Ｐａ・ｓ、溶剤ＮＭＰ、熱硬化条件３５０℃２０分）を用意し、シリコンウェハの上記塗布面にスピンコート（１５００ｒｐｍ、２０秒）した。続いて、ポリイミドワニスの推奨熱硬化条件で熱処理を行い、ポリイミドワニスを硬化させた。その後、生じた塗膜に１ｍｍ幅５×５マスでカットを入れ、テープ剥離試験（クロスカット試験）を行って、格子の密着数（＝２５－ 剥離数） を確認した。密着数は２５、塗膜の膜厚は３３μｍであった。
【0135】
＜比較例９－１及び９－２＞
実施例９と同じシリコンウェハーを用意し、組成液ＥＴＢＡの代わりに下記のような組成液等を用いること（或いは全く組成液等を用いないこと）を除いては、実施例９と同様に、シリコンウェハー上に塗膜を形成した。その後、テープ剥離試験で塗膜の密着性を確認した。結果は次の通りであり、本発明に係る組成液ＥＴＢＡにおいて、比較例９－１と同程度の密着性向上効果が確認できた。
（結果）
記号 組成液等 膜厚 密着数
実施例９ ＥＴＢＡ ３３μｍ ２５
比較例９－１ ＩＭＢ－ＫＰ ２９μｍ ２５
比較例９－２ なし ２０μｍ ０
実施例９と同じシリコンウェハーを用意し、組成液ＥＴＢＡの代わりに下記のような組成液等を用いること（或いは全く組成液等を用いないこと）を除いては、実施例９と同様に、シリコンウェハー上に塗膜を形成した。その後、テープ剥離試験で塗膜の密着性を確認した。結果は次の通りであり、本発明に係る組成液ＥＴＢＡにおいて、比較例９－１と同程度の密着性向上効果が確認できた。
（結果）
記号 組成液等 膜厚 密着数
実施例９ ＥＴＢＡ ３３μｍ ２５
比較例９－１ ＩＭＢ－ＫＰ ２９μｍ ２５
比較例９－２ なし ２０μｍ ０
【産業上の利用可能性】
【0136】
本発明の組成液は、主に中性から塩基性のｐＨ領域で使用でき、界面分子結合により多様な物質同士の密着性を向上させることができるから、多くのアプリケーションで使用され得る。特に、電気・電子分野に幅広い応用が可能である。例えば、プリント配線板や軽量のスペーサ、半導体試験装置のプローブソケット（試験用治具）、電池極板用樹脂コア金属箔等の、電気・電子デバイスの製造への応用が挙げられる。
【符号の説明】
【0137】
１ 積層体
２，４，５ 物質
３ 縮合物層
Ａ１～Ａ４ ビスアジド化合物由来部分
Ｐ１，Ｐ２ 重合体（ポリマーアミン）
Ｓ１ 前処理工程
Ｓ２ 塗布工程
Ｓ４ 加熱活性化工程
Ｓ６ ＵＶ活性化工程
Ｓ８ 活性化後洗浄処理工程
Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ９ 分岐判断ステップ
２，４，５ 物質
３ 縮合物層
Ａ１～Ａ４ ビスアジド化合物由来部分
Ｐ１，Ｐ２ 重合体（ポリマーアミン）
Ｓ１ 前処理工程
Ｓ２ 塗布工程
Ｓ４ 加熱活性化工程
Ｓ６ ＵＶ活性化工程
Ｓ８ 活性化後洗浄処理工程
Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ９ 分岐判断ステップ
【図1】
【図2】