特開 2024-146691 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024146691

(43)【公開日】2024-10-15

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20241004BHJP

   H01L 25/00 20060101ALI20241004BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20241004BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241004BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 Q

H01L25/00 A

H01L25/08 Y

H01L23/12 F

H05K1/02 B

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023130346

(22)【出願日】2023-08-09

(31)【優先権主張番号】10-2023-0042652

(32)【優先日】2023-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】鄭 治鉉

(72)【発明者】

【氏名】李 晟煥

(72)【発明者】

【氏名】郭 鉉想

(72)【発明者】

【氏名】朴 ▲ミン▼哲

(72)【発明者】

【氏名】李 ▲尚▼鍾

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338BB12

5E338BB75

5E338CC01

5E338CD12

5E338EE32

(57)【要約】

【課題】簡単な工程および低費用で製造可能なインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】
本開示は、上面に複数の第１パッドが配置された基板と、封合材、上記封合材の上面に配置された複数の第２パッド、および上記封合材内に配置されて、上記複数の第２パッドの少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の金属ワイヤを含み、上記基板の上側に配置された連結構造体と、を含み、上記複数の第１および第２パッドは、それぞれ上面の少なくとも一部が上記基板および上記封合材のそれぞれの上面から上側方向に露出する、プリント回路基板に関するものである。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面に複数の第１パッドが配置された基板と、
封合材、前記封合材の上面に配置された複数の第２パッド、および前記封合材内に配置されて、前記複数の第２パッドの少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の金属ワイヤを含み、前記基板の上側に配置された連結構造体と、を含み、
前記複数の第１パッドおよび前記複数の第２パッドは、それぞれ上面の少なくとも一部が前記基板および前記封合材のそれぞれの上面から上側方向に露出する、プリント回路基板。

【請求項2】

前記複数の金属ワイヤは、前記複数の第２パッドの少なくとも２つを互いに連結する第１金属ワイヤを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１金属ワイヤを介して互いに連結される前記少なくとも２つの第２パッドは、それぞれ第１半導体チップおよび第２半導体チップと連結される半導体チップ実装用パッドである、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１金属ワイヤは、水平方向に所定の長さを有する第１－１ワイヤ部、前記第１－１ワイヤ部の一端から延びて前記複数の第２パッドのいずれか一つと連結された第１－２ワイヤ部、および前記第１－１ワイヤ部の他端から延びて前記複数の第２パッドのうち他のいずれか一つと連結された第１－３ワイヤ部を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記基板上にまたは前記基板内には、一つ以上の第３パッドがさらに配置され、前記連結構造体は前記一つ以上の第３パッド上に配置される、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記複数の金属ワイヤは、前記複数の第２パッドの少なくとも一つを前記一つ以上の第３パッドの少なくとも一つと連結する第２金属ワイヤをさらに含む、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２金属ワイヤと連結される前記少なくとも一つの第２パッドは、第１半導体チップおよび第２半導体チップの少なくとも一つと連結される半導体チップ実装用パッドである、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第２金属ワイヤは、垂直方向に所定の長さを有し、一端および他端がそれぞれ前記複数の第２パッドのいずれか一つおよび前記一つ以上の第３パッドのいずれか一つと連結された第２－１ワイヤ部を含む、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第２金属ワイヤは、水平方向に所定の長さを有する第３－１ワイヤ部、前記第３－１ワイヤ部の一端から延びて前記複数の第２パッドのいずれか一つと連結された第３－２ワイヤ部、および前記第３－１ワイヤ部の他端から延びて前記一つ以上の第３パッドのいずれか一つと連結された第３－３ワイヤ部を含む、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記基板の下面には、複数の第４パッドがさらに配置され、前記基板内には、前記一つ以上の第３パッドの少なくとも一つを前記複数の第４パッドの少なくとも一つと連結する一層以上の配線層および一層以上のビア層がさらに配置される、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記基板は、前記基板の上面から前記基板の下面に向かって前記基板の一部を貫通するキャビティを有し、前記連結構造体は、前記封合材の他面が前記キャビティの底面に付着するように前記キャビティ内に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記連結構造体は、前記複数の第２パッドのそれぞれの上面の少なくとも一部が前記基板の上面から露出するように前記基板の上側に内蔵されて配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記基板上に配置され、前記複数の第１パッドおよび前記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部と連結された第１半導体チップと、
前記基板上に配置され、前記複数の第１パッドおよび前記複数の第２パッドのそれぞれの他の少なくとも一部と連結された第２半導体チップと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記複数の金属ワイヤは金（Ａｕ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

基板と、
前記基板の最外側に配置され、複数の金属ワイヤを含み、前記複数の金属ワイヤの少なくとも一つが複数の半導体チップを互いにインターコネクトする信号ラインを含む連結構造体と、を含む、プリント回路基板。

【請求項16】

前記基板上に配置された前記複数の半導体チップをさらに含む、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【請求項17】

前記少なくとも一つの金属ワイヤは、連続的に所定の長さを有し、少なくとも一つの地点でベンディングする、請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板、例えば複数の半導体チップをインターコネクトするための連結構造体が内蔵されたプリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵのコア数が急激に増加することによって、効果的にコア数を増加させることができるダイスプリット技術が普遍化している。また、ＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）を含むパッケージの要求が増加するにつれて、ダイツーダイを微細回路の線幅で連結する技術が求められている。このような技術要求を満たすために、シリコンブリッジを埋め込む技術、シリコンインターポーザを利用する技術などが開発されたが、価格問題や複雑な組立工程などで商品化に限界がある。例えば、シリコンブリッジを埋め込む技術は、複数個のダイを連結する場合、各シリコンブリッジの整合が異なるため、整合性（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）の問題が発生する可能性があり、ダイが実装する基板のフロント面にアンジュレーションが発生して、パッケージングの歩留まりに問題が発生する可能性がある。また、シリコンインターポーザを利用する技術は高価であり、これを製造する工程が複雑であるという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示の様々な目的の一つは、簡単な工程で製造可能なインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本開示の様々な目的のもう一つは、低費用で製造可能なインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、金属ワイヤを用いてダイツーダイインターコネクトのための連結構造体を製造し、これを基板の上側に配置してインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供することである。

【0006】

例えば、一例に係るプリント回路基板は、上面に複数の第１パッドが配置された基板と、封合材、上記封合材の上面に配置された複数の第２パッド、および上記封合材内に配置されて上記複数の第２パッドの少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の金属ワイヤを含み、上記基板の上側に配置された連結構造体と、を含み、上記複数の第１パッドおよび上記複数の第２パッドは、それぞれ上面の少なくとも一部が上記基板および上記封合材のそれぞれの上面から上側方向に露出するものであることができる。

【0007】

例えば、一例に係るプリント回路基板は、基板と、上記基板の最外側に配置され、複数の金属ワイヤを含み、上記複数の金属ワイヤの少なくとも一つが複数の半導体チップを互いにインターコネクトする信号ラインを含む連結構造体と、を含むものであることができる。

【発明の効果】

【0008】

本開示の様々な効果の一つとして、簡単な工程で製造可能なインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本開示の様々な効果のもう一つとして、低費用で製造可能なインターコネクト機能を有するプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】ＢＧＡパッケージが電子機器のメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【図4】シリコンインターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【図5】有機インターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【図6】連結構造体の一例を概略的に示した斜視図である。

【図7】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図8】図７のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図9a】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9b】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9c】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9d】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9e】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9f】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9g】図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図10】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図11】図１０のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図12】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図13】図１２のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図14】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図15】図１４のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図16】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図17】図１６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図18】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図19】図１８のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状および大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0012】

〔電子機器〕
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【0013】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、およびその他の部品１０４０などが物理的および／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0014】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。

【0015】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、およびそれ以降のものとして指定された任意の他の無線および有線プロトコルが含まれるが、これに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。

【0016】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０および／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0017】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的および／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。

【0018】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。

【0019】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0020】

図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的および／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０および／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的および／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品および／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品および／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。

【0021】

〔インターポーザを含む半導体パッケージ〕
一般的に、半導体チップは多数の微細電気回路が集積されているが、それ自体としては半導体完成品としての役割を果たすことはできず、外部からの物理的または化学的衝撃によって損傷する可能性が存在する。そして、半導体チップ自体をそのまま用いずに、半導体チップをパッケージングしてパッケージ状態で電子機器などに用いている。

【0022】

半導体パッケージングが必要な理由は、電気的連結という観点からみるとき、半導体チップと電子機器のメインボードの回路幅に差があるだめである。具体的には、半導体チップの場合、接続パッドのサイズと接続パッドとの間の間隔が非常に微細であるのに対し、電子機器に用いられるメインボードの場合、部品実装パッドのサイズおよび部品実装パッドの間隔が半導体チップのスケールよりもはるかに大きい。したがって、半導体チップをこのようなメインボード上に直接装着することは困難であり、相互間の回路幅の差を緩和させることができるパッケージング技術が要求される。

【0023】

以下では、図面を参照して、このようなパッケージング技術で製造されるインターポーザを含む半導体パッケージについてより詳細に調べる。

【0024】

図３は、ＢＧＡパッケージが電子機器のメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【0025】

半導体チップのうち、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ：Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのアプリケーションスペシフィック集積回路（ＡＳＩＣ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、一つのチップの価格が非常に高いため、高い歩留まりでパッケージングを行うことが非常に重要である。この目的のために、半導体チップの実装前に数千から数十万個の接続パッドを再配線することができるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）基板２２１０などを先に用意し、ＧＰＵ２２２０などの高価の半導体チップを後続的にＢＧＡ基板２２１０上に表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）などで実装およびパッケージングし、その後、最終的にメインボード２１１０上に実装している。

【0026】

一方、ＧＰＵ２２２０の場合、高帯域幅メモリ（ＨＢＭ：Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリ（Ｍｅｍｏｒｙ）との信号経路を最小化することが必要であり、このために、ＨＢＭ２２４０などの半導体チップをインターポーザ２２３０上に実装した後にパッケージングし、これをＧＰＵ２２２０が実装されたパッケージ上にパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ：Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）形態で積層して用いられている。但し、この場合、装置の厚さが非常に厚くなるという問題があり、信号経路も最小化するには限界がある。

【0027】

図４は、シリコンインターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【0028】

上述した問題点を解決するための方案として、シリコンインターポーザ２２５０上にＧＰＵ２２２０などの第１半導体チップとＨＢＭ２２４０などの第２半導体チップを並べて（Ｓｉｄｅ－ｂｙ－Ｓｉｄｅ）表面実装した後にパッケージングするインターポーザ技術で有機インターポーザを含む半導体パッケージ２３１０を製造することを考慮することができる。この場合、インターポーザ２２５０を介して数千から数十万個の接続パッドを有するＧＰＵ２２２０およびＨＢＭ２２４０を再配線することもでき、これらを最小限の経路で電気的に連結することができる。また、このような有機インターポーザを含む半導体パッケージ２３１０を再びＢＧＡ基板２２１０などに実装して再配線すると、最終的にメインボード２１１０に実装することができる。

【0029】

但し、シリコンインターポーザ２２５０の場合、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ：Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）などの形成が非常に厳しいだけでなく、製造費用もかなり高いため、大面積化および低コスト化に不利である。

【0030】

図５は、有機インターポーザパッケージがメインボードに実装された場合を概略的に示した断面図である。

【0031】

上述した問題点を解決するための方案として、シリコンインターポーザ２２５０の代わりに有機インターポーザ２２６０を用いることを考慮することができる。例えば、有機インターポーザ２２６０上にＧＰＵ２２２０などの第１半導体チップとＨＢＭ２２４０などの第２半導体チップを並べて表面実装した後にパッケージングするインターポーザ技術で有機インターポーザを含む半導体パッケージ２３２０を製造することを考慮することができる。この場合、インターポーザ２２６０を介して数千から数十万個の接続パッドを有するＧＰＵ２２２０およびＨＢＭ２２４０を再配線することもでき、これらを最小限の経路で電気的に連結することができる。また、このような有機インターポーザを含む半導体パッケージ２３２０を再びＢＧＡ基板２２１０などに実装して再配線すると、最終的にメインボード２１１０に実装することができる。また、大面積化および低コスト化に有利である。

【0032】

但し、有機インターポーザ２２６０を用いる場合にも、有機インターポーザ２２６０に半導体チップ２２２０、２２４０を実装し、これを再びＢＧＡ基板２２１０に実装する必要があるため、工程が多少複雑である可能性があり、パッケージングの歩留まりが低下するおそれがある。

【0033】

〔連結構造体を含むプリント回路基板〕
図６は、連結構造体の一例を概略的に示した斜視図であり、図７は、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0034】

図面を参照すると、一例に係るプリント回路基板１００Ａは、基板１１０－１および基板１１０－１の上側に配置された連結構造体（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１２０－１を含む。例えば、基板１１０－１は、上面から下面に向かって基板１１０－１の一部を貫通するキャビティＣを有することができ、連結構造体１２０－１はキャビティＣ内に配置されることができる。連結構造体１２０－１は、封合材１２１と複数の第２パッド１２２と複数の金属ワイヤ１２４を含むことができる。基板１１０－１の上面には複数の第１パッド１１２が埋め込まれて配置されることができ、基板１１０－１の上面上に複数の第１パッド１１２が突出して配置されることもできる。封合材１２１の上面には複数の第２パッド１２２が埋め込まれて配置されることができ、封合材１２１の上面上に複数の第２パッド１２２が突出して配置されることもできる。複数の第１および第２パッド１１２、１２２は、それぞれ上面の少なくとも一部が基板１１０－１および封合材１２１のそれぞれの上面から上側方向に露出することができる。したがって、複数の半導体チップが複数の第１および第２パッド１１２、１２２上に実装配置されることができ、連結構造体１２０－１を介して信号的に互いにインターコネクトすることができる。また、後述するように比較的簡単な工程で連結構造体１２０－１を製造することができ、さらに材料費低減によって低費用製作を可能とすることができる。

【0035】

以下では、図面を参照して一例に係るプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0036】

基板１１０－１は、有機基板またはシリコン基板であることができ、好ましくは有機基板であることができる。有機基板は、コアタイプのプリント回路基板、コアレスタイプのプリント回路基板などであることができるが、これに限定されるものではない。有機基板は、リジッドプリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板、リジッド－フレキシブルプリント回路基板などの様々な形態を有することができる。有機基板は、複数の絶縁層、複数の絶縁層の上にまたは複数の絶縁層内にそれぞれ配置される複数の配線層、複数の絶縁層の少なくとも一つをそれぞれ貫通する複数のビア層を含むことができる。有機基板は、複数の絶縁層の最外側に配置されるソルダーレジスト層をさらに含むことができる。

【0037】

複数の絶縁層はそれぞれ絶縁物質を含むことができる。絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、または無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられることができるが、これに限定されるものではない。複数の絶縁層は互いに境界が区分されることができ、必要に応じて境界が区分されなくてもよい。例えば、互いに実質的に同一の絶縁物質を含む絶縁層は境界が曖昧であることがあるが、互いに異なる絶縁物質を含む絶縁層は境界がより容易に区分されることができる。但し、必ずしもこれに限定されるものではなく、絶縁物質とは関係なく境界が明確である場合もある。

【0038】

複数の配線層はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。複数の配線層は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。必要に応じて、銅箔をさらに含むことができる。複数の配線層は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターンおよび／またはパッド（Ｐａｄ）パターンを含むことができる。

【0039】

複数のビア層はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。複数のビア層は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）および電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。複数のビア層は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。複数のビア層のそれぞれのビアは、ビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであることができるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであることもできる。複数のビア層のそれぞれのビアは、円柱、砂時計、テーパなどの様々な形態を有することができる。

【0040】

ソルダーレジスト層は、基板１１０－１の内部構成要素を保護することができる。ソルダーレジスト層の材料は特に限定されない。例えば、絶縁物質が用いられることができるが、このとき、絶縁物質としてはソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）が用いられることができる。但し、これに限定されるものではなく、ＡＢＦなどが用いられることもできる。

【0041】

複数の第１パッド１１２は、基板１１０－１の上面に配置されることができ、例えば、基板１１０－１の上面に埋め込まれて配置されたり、または基板１１０－１の上面上に突出して配置されることができる。複数の第１パッド１１２は、半導体チップ実装用パッドであることができる。複数の第１パッド１１２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの金属物質を含むことができる。複数の第１パッド１１２は、無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。必要に応じて、銅箔をさらに含むことができる。複数の第１パッド１１２は、グランド用パッド、パワー用パッド、信号用パッドなどを含むことができる。

【0042】

連結構造体１２０－１は、複数の半導体チップ間のインターコネクト、例えばダイツーダイインターコネクトのためのブリッジであることができる。連結構造体１２０－１は、封合材１２１、封合材１２１の上面に配置された複数の第２パッド１２２、および封合材１２１内に配置され、複数の第２パッド１２２の少なくとも一つとそれぞれ連結された複数の金属ワイヤ１２４を含むことができる。連結構造体１２０－１は、基板１１０－１のキャビティＣの底面に封合材１２１の下面が付着されるようにキャビティＣ内に配置されることができる。必要に応じて、連結構造体１２０－１は接着剤などを用いて付着されることができる。

【0043】

封合材１２１は、連結構造体１２０－１の絶縁本体を提供することができる。封合材１２１は、複数の金属ワイヤ１２４を保護することができる。封合材１２１は絶縁物質を含むことができ、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料などを含むことができるが、これに限定されるものではない。例えば、ＡＢＦ、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などを用いることができるが、これに限定されるものではない。

【0044】

複数の第２パッド１２２は、封合材１２１の上面に配置されることができ、例えば封合材１２１の上面に埋め込まれて配置されたり、または封合材１２１の上面上に突出して配置されることができる。複数の第２パッド１２２は、半導体チップ実装用パッドであることができる。複数の第２パッド１２２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの金属物質を含むことができる。複数の第２パッド１２２は、無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。必要に応じて、銅箔をさらに含むことができる。複数の第２パッド１２２は信号用パッドを含むことができる。

【0045】

複数の金属ワイヤ１２４は封合材１２１内に配置されることができる。複数の金属ワイヤ１２４は金属物質を含むことができ、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）などを含むことができる。複数の金属ワイヤ１２４は、好ましくは金（Ａｕ）を含むことができ、この場合、例えば金ワイヤ（Ｇｏｌｄ Ｗｉｒｅ）が用いられることができる。金ワイヤは電流の流れに優れ、化学的に安定して腐食に強い。また、金ワイヤは硬度が適当であり、必要に応じて１次ボンディング時にボールが容易に形成されることができ、必要に応じて２次ボンディング時に半円状のループが適宜形成されることができる。複数の金属ワイヤ１２４は、別途のビアなしにもベンディングして、様々な形態でネットツーネット連結が可能なワイヤ形態であることができる。例えば、複数の金属ワイヤ１２４は、ワイヤボンディングに用いられる様々な形態の金属ワイヤを含むことができる。このような金属ワイヤは、例えば連続的に所定の長さを有することができ、少なくとも一つの地点、例えば必要な位置でベンディングすることができる。

【0046】

複数の金属ワイヤ１２４は、複数の第２パッド１２２の少なくとも一つとそれぞれ連結されることができる。例えば、複数の金属ワイヤ１２４は、複数の第２パッド１２２の少なくとも２つ１２２－１、１２２－２を互いに連結する第１金属ワイヤ１２４を含むことができる。例えば、第１金属ワイヤ１２４は、水平方向に所定の長さを有する第１－１ワイヤ部１２４－１、第１－１ワイヤ部１２４－１の一端から延びて複数の第２パッド１２２のいずれか一つ１２２－１と連結された第１－２ワイヤ部１２４－２、および第１－１ワイヤ部１２４－１の他端から延びて複数の第２パッド１２２のうち他のいずれか一つ１２２－２と連結された第１－３ワイヤ部１２４－３を含むことができる。第１金属ワイヤ１２４を介して互いに連結される複数の第２パッド１２２の少なくとも２つ１２２－１、１２２－２は、それぞれ第１および第２半導体チップと連結される半導体チップ実装用パッドであることができる。例えば、複数の金属ワイヤ１２４の少なくとも一つは、複数の半導体チップを互いにインターコネクトする、例えばダイツーダイインターコネクト用信号ラインを含むことができる。

【0047】

図８は、図７のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0048】

図面を参照すると、変形例に係るプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａにおいて、基板１１０－１上に配置され、複数の第１および第２パッド１１２、１２２のそれぞれの少なくとも一部と連結された第１半導体チップ１３１、および基板１１０－１上に配置され、複数の第１および第２パッド１１２、１２２のそれぞれの他の少なくとも一部と連結された第２半導体チップ１３２をさらに含むことができる。第１および第２半導体チップ１３１、１３２は、それぞれ第１および第２接続部材１４１、１４２を介して複数の第１および第２パッド１１２、１２２と連結されることができる。必要に応じて、基板１１０－１の下側に複数の電気連結金属１５０がさらに配置されることができる。例えば、変形例に係るプリント回路基板１００Ｂは、上述したプリント回路基板１００Ａを含む半導体パッケージ構造を有することができる。

【0049】

第１および第２半導体チップ１３１、１３２は、それぞれ数百～数百万個以上の素子が１つのチップ内に集積化している集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）ダイ（Ｄｉｅ）を含むことができる。このとき、集積回路は、例えば、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、アプリケーションプロセッサ（例えば、ＡＰ）、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップであることができるが、これに限定されるものではなく、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ、またはＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）などのように異なる種類であることもできる。例えば、第１半導体チップ１３１はＧＰＵなどのロジックチップを含むことができ、第２半導体チップ１３２、１３３はＨＢＭなどのメモリチップを含むことができる。

【0050】

第１および第２半導体チップ１３１、１３２は、それぞれアクティブウエハーをベースに形成されたものであることができ、この場合、それぞれの本体をなす母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが用いられることができる。本体には、様々な回路が形成されていることができる。各本体には、接続パッドが形成されることができ、接続パッドはアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの導電性物質を含むことができる。第１および第２半導体チップ１３１、１３２はそれぞれベアダイ（ｂａｒｅ ｄｉｅ）であることができ、この場合、接続パッド上には金属バンプが配置されることができる。第１および第２半導体チップ１３１、１３２は、それぞれパッケージングダイ（ｐａｃｋａｇｅｄ ｄｉｅ）であることもでき、この場合、接続パッド上にさらに再配線層が形成され、再配線層上に金属バンプが配置されることができる。

【0051】

第１および第２半導体チップ１３１、１３２は、第１および第２接続部材１４１、１４２を介して基板１１０－１および連結構造体１２０－１上に実装することができる。第１および第２接続部材１４１、１４２は、それぞれ低融点金属、例えば、スズ（Ｓｎ）－アルミニウム（Ａｌ）－銅（Ｃｕ）などのソルダーなどで形成されることができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。第１および第２接続部材１４１、１４２は、それぞれボールであることができる。第１および第２接続部材１４１、１４２は、それぞれ多重層または単一層で形成されることができる。多重層で形成される場合には、銅柱およびソルダーを含むことができ、単一層で形成される場合には、スズ－銀ソルダーや銅を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0052】

複数の電気連結金属１５０は、プリント回路基板１００Ｂを電子機器のメインボードや他の基板などに連結させるための構成である。複数の電気連結金属１５０は、基板１１０－１の最下層の配線層の少なくとも一部とそれぞれ連結されることができる。必要に応じて、複数の電気連結金属１５０は複数のアンダーバンプ金属を介してそれぞれ配置されることができる。複数の電気連結金属１５０は、導電性物質、例えばソルダーなどで形成されることができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。複数の電気連結金属１５０は、それぞれボール、ピンなどであることができる。複数の電気連結金属１５０は、それぞれ多重層または単一層で形成されることができる。多重層で形成される場合には銅柱およびソルダーを含むことができ、単一層で形成される場合にはスズ－銀ソルダーや銅を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0053】

その他の説明は、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａと同一であり、これに対する重複する説明は省略する。

【0054】

図９ａ～図９ｇは、図７および図８のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【0055】

図９ａを参照すると、キャリア２１０を用意する。キャリア２１０はガラスキャリアであることができるが、材質が特にガラスに限定されるものではない。

【0056】

図９ｂを参照すると、キャリア２１０上に複数の第２パッド１２２を形成する。複数の第２パッド１２２はめっき工程で形成することができる。例えば、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などを用いるめっき工程で形成することができる。

【0057】

図９ｃを参照すると、複数の第２パッド１２２と連結される複数の金属ワイヤ１２４を形成する。複数の金属ワイヤ１２４は、ワイヤボンディング技術を用いて形成することができる。例えば、金ワイヤボンディング技術が適用されることができる。この場合、ビルドアップ工程が不要であるため、材料費低減により低費用で製作が可能である。また、製造工程を単純化しながらもダイツーダイインターコネクトのための信号ラインの実現が可能である。

【0058】

図９ｄを参照すると、複数の第２パッド１２２と複数の金属ワイヤ１２４とを封合材１２１を用いて封合（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）する。このような比較的簡単な工程によって、キャリア２１０上に上述した連結構造体１２０－１が製造されることができる。

【0059】

図９ｅを参照すると、キャリア２１０を除去する。例えば、連結構造体１２０－１からキャリア２１０をデタッチすることができる。

【0060】

図９ｆを参照すると、キャビティＣが形成された基板１１０－１を用意し、基板１１０－１のキャビティＣに連結構造体１２０－１を配置する。例えば、連結構造体１２０－１をキャビティＣの底面に付着する。より具体的には、封合材１２１の裏面をキャビティＣの底面に付着する。必要に応じて、接着剤を用いることができる。一連の過程を介して、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａが製造されることができる。

【0061】

図９ｇを参照すると、基板１１０－１および連結構造体１２０－１上に第１および第２接続部材１４１、１４２を用いて第１および第２半導体チップ１３１、１３２を実装する。例えば、ソルダーボール付着およびリフロー工程等により、複数の第１および第２パッド１１２、１２２と第１および第２半導体チップ１３１、１３２を連結することができる。また、必要に応じてソルダーボール付着およびリフロー工程等により基板１１０－１の下側に複数の電気連結金属１５０を形成する。一連の過程を介して、上述した変形例に係るプリント回路基板１００Ｂが製造されることができる。

【0062】

その他の内容、例えば、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａと変形例に係るプリント回路基板１００Ｂで説明した内容は矛盾しない限り、これ以外にも適用されることができ、これに対する重複する内容の説明は省略する。

【0063】

図１０は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図であり、図１１は、図１０のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0064】

図面を参照すると、他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｄは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂにおいて、基板１１０－２上にまたは基板１１０－２内に、例えばキャビティＣの底面上にまたはキャビティＣの底面内に一つ以上の第３パッド１１４がさらに配置されることができ、連結構造体１２０－２が一つ以上の第３パッド１１４上に配置されることができる。複数の金属ワイヤ１２４、１２５は、複数の第２パッド１２２の少なくとも一つ１２２－３を一つ以上の第３パッド１１４の少なくとも一つと連結する第２金属ワイヤ１２５をさらに含むことができる。第２金属ワイヤ１２５と連結される少なくとも一つの第２パッド１２２－３は、第１および／または第２半導体チップ１３１、１３２と連結される半導体チップ実装用パッドであることができる。第２金属ワイヤ１２５は、垂直方向に所定の長さを有することができ、一端および他端がそれぞれ複数の第２パッド１２２のいずれか一つ１２２－３および一つ以上の第３パッド１１４のいずれか一つと連結された第２－１ワイヤ部１２５－１を含むことができる。基板１１０－２の下面には、複数の第４パッド１１６がさらに配置されることができ、基板１１０－２内には、一つ以上の第３パッド１１４の少なくとも一つを複数の第４パッド１１６の少なくとも一つと連結する一層以上の配線層１１８および一層以上のビア層１１９がさらに配置されることができる。このように、連結構造体１２０－２は変形された形態を有することができ、基板１１０－２と直接電気的に連結されることができる。

【0065】

一方、一つ以上の第３パッド１１４は、封合材１２１の下側に埋め込まれることができるが、これに限定されるものではない。例えば、封合材１２１が一つ以上の第３パッド１１４上に付着されることもできる。すなわち、配置関係は多様に変更されることができる。また、一つ以上の第３パッド１１４と第２金属ワイヤ１２５の連結形態は特に限定されず、例えば直接連結されることもでき、または導電性接着剤を用いて連結されることもできる。例えば、様々な形態で連結されることができる。

【0066】

一方、一つ以上の第３パッド１１４および複数の第４パッド１１６に対するより具体的な内容は、上述した複数の第１パッド１１２で説明した内容を適用することができる。また、一層以上の配線層１１８と一層以上のビア層１１９に対する具体的な内容は、上述した複数の配線層および複数のビア層で説明した内容を適用することができる。

【0067】

その他の説明は、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複する説明は省略する。

【0068】

図１２は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図であり、図１３は、図１２のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0069】

図面を参照すると、また他の一例に係るプリント回路基板１００Ｅおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｆは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂにおいて、基板１１０－３上にまたは基板１１０－３内に、例えばキャビティＣの底面上にまたはキャビティＣの底面内に一つ以上の第３パッド１１４がさらに配置されることができ、連結構造体１２０－３が一つ以上の第３パッド１１４上に配置されることができる。複数の金属ワイヤ１２４、１２６は、複数の第２パッド１２２の少なくとも一つ１２２－３を一つ以上の第３パッド１１４の少なくとも一つと連結する第３金属ワイヤ１２６をさらに含むことができる。第３金属ワイヤ１２６と連結される少なくとも一つの第２パッド１２２－３は、第１半導体チップ１３１と連結される半導体チップ実装用パッドであることができる。第３金属ワイヤ１２６は、水平方向に所定の長さを有する第３－１ワイヤ部１２６－１、上記第３－１ワイヤ部１２６－１の一端から延びて複数の第２パッド１２２のいずれか一つ１２２－３と連結された第３－２ワイヤ部１２６－２、および第３－１ワイヤ部１２６－１の他端から延びて一つ以上の第３パッド１１４のいずれか一つと連結された第３－３ワイヤ部１２６－３を含むことができる。基板１１０－３の下面には複数の第４パッド１１６がさらに配置されることができ、基板１１０－３内には一つ以上の第３パッド１１４の少なくとも一つを複数の第４パッド１１６の少なくとも一つと連結する一層以上の配線層１１８および一層以上のビア層１１９がさらに配置されることができる。このように、連結構造体１２０－３は変形された形態を有することができ、基板１１０－３と直接電気的に連結されることができる。

【0070】

一方、一つ以上の第３パッド１１４は、封合材１２１の下側に埋め込まれることができるが、これに限定されるものではない。例えば、封合材１２１が一つ以上の第３パッド１１４上に付着されることもできる。すなわち、配置関係は多様に変更されることができる。また、一つ以上の第３パッド１１４と第２金属ワイヤ１２５の連結形態は特に限定されず、例えば直接連結されることもでき、または導電性接着剤を用いて連結されることもできる。例えば、様々な形態で連結されることができる。

【0071】

一方、一つ以上の第３パッド１１４および複数の第４パッド１１６に対する具体的な内容は、上述した複数の第１パッド１１２で説明した内容を適用することができる。なお、一層以上の配線層１１８と一層以上のビア層１１９に対する具体的な内容は、上述した複数の配線層および複数のビア層で説明した内容を適用することができる。

【0072】

その他の説明は、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複する説明は省略する。

【0073】

図１４は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図であり、図１５は、図１４のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0074】

図面を参照すると、また他の一例に係るプリント回路基板１００Ｇおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｈは、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂにおいて、連結構造体１２０－１が複数の第２パッド１２２の上面の少なくとも一部が基板１１０－１の上面から露出するように基板１１０－１の上側に内蔵されて配置されることができる。例えば、基板１１０－１の最外側に連結構造体１２０－１が内蔵されて配置されることができる。

【0075】

その他の説明は、上述した一例に係るプリント回路基板１００Ａおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｂで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複する説明は省略する。

【0076】

図１６は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図であり、図１７は、図１６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0077】

図面を参照すると、また他の一例に係るプリント回路基板１００Ｉおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｊは、上述した他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｄにおいて、連結構造体１２０－２が複数の第２パッド１２２の上面の少なくとも一部が基板１１０－２の上面から露出するように基板１１０－２の上側に内蔵されて配置されることができる。例えば、基板１１０－２の最外側に連結構造体１２０－２が内蔵されて配置されることができる。

【0078】

その他の説明は、上述した他の一例に係るプリント回路基板１００Ｃおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｄで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複する説明は省略する。

【0079】

図１８は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図であり、図１９は、図１８のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0080】

図面を参照すると、また他の一例に係るプリント回路基板１００Ｋおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｌは、上述したまた他の一例に係るプリント回路基板１００Ｅおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｆにおいて、連結構造体１２０－３が複数の第２パッド１２２の上面の少なくとも一部が基板１１０－３の上面から露出するように基板１１０－３の上側に内蔵されて配置されることができる。例えば、基板１１０－３の最外側に連結構造体１２０－３が内蔵されて配置されることができる。

【0081】

その他の説明は、上述したまた他の一例に係るプリント回路基板１００Ｅおよびその変形例に係るプリント回路基板１００Ｆで説明したものと実質的に同一であるため、これに対する重複する説明は省略する。

【0082】

本開示において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューで見たときの平面形状であることができる。

【0083】

本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に有機インターポーザを含む半導体パッケージの実装面に向かう方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向に用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこの方向に対する記載によって特に限定されるものではない。

【0084】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序および／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0085】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0086】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0087】

１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
２１１０ メインボード
２２１０ ＢＧＡ基板
２２２０、２２４０ 半導体チップ
２２３０ インターポーザ
２２５０ シリコンインターポーザ
２２６０ 有機インターポーザ
２３１０、２３２０ インターポーザを含む半導体パッケージ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ プリント回路基板
１１０－１、１１０－２、１１０－３ 基板
１１２、１１４、１１６ パッド
１１８ 配線層
１１９ ビア層
１２０－１、１２０－２、１２０－３ 連結構造体
１２１ 封合材
１２２ パッド
１２４、１２５、１２６ 金属ワイヤ
１２４－１、１２４－２、１２４－３、１２５－１、１２６－１、１２６－２、１２６－３ ワイヤ部
２１０ キャリア

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9a】

【図9b】

【図9c】

【図9d】

【図9e】

【図9f】

【図9g】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】