ホーム > 特許ランキング > 芝浦メカトロニクス株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024146761
(43)【公開日】2024-10-15
(54)【発明の名称】実装装置及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20241004BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20241004BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
H05K13/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024018960
(22)【出願日】2024-02-09
(31)【優先権主張番号】P 2023057632
(32)【優先日】2023-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002428
【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100081961
【弁理士】
【氏名又は名称】木内 光春
(74)【代理人】
【識別番号】100112564
【弁理士】
【氏名又は名称】大熊 考一
(74)【代理人】
【識別番号】100163500
【弁理士】
【氏名又は名称】片桐 貞典
(74)【代理人】
【識別番号】230115598
【弁護士】
【氏名又は名称】木内 加奈子
(72)【発明者】
【氏名】広瀬 圭剛
【テーマコード（参考）】
5E353
5F044
【Ｆターム（参考）】
5E353EE02
5E353EE22
5E353JJ02
5E353KK01
5E353KK11
5E353QQ12
5F044KK06
5F044LL09
5F044PP16
5F044PP17
(57)【要約】
【課題】ドリフトの影響を抑えて、電子部品を基板の正確な位置に実装できる実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】実施形態の実装装置１０は、基準カメラ４０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像と、サブカメラ５０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像に基づいて、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求めるカメラ位置算出部１１０と、基準カメラ４０により撮像された電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの画像及びサブカメラ５０により撮像された基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像と、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係に基づいて、基板１と電子部品２の位置関係を求める補正演算部１２０とを有する。
【選択図】図２
【解決手段】実施形態の実装装置１０は、基準カメラ４０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像と、サブカメラ５０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像に基づいて、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求めるカメラ位置算出部１１０と、基準カメラ４０により撮像された電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの画像及びサブカメラ５０により撮像された基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像と、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係に基づいて、基板１と電子部品２の位置関係を求める補正演算部１２０とを有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を基板に実装する実装装置であって、
前記基板を保持するステージと、
前記ステージに固定され、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークが設けられた基準位置検出用プレートと、
ヘッド基準マークが設けられ、接合位置において前記電子部品を保持して、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドと、
前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変えることにより、前記電子部品と前記基板とを位置合わせする駆動機構と、
前記接合位置において、前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マーク及び前記電子部品のアライメントマークを撮像する基準カメラと、
前記接合位置とは別の位置において、前記第２の方向から、前記ステージ基準マーク及び前記基板のアライメントマークを撮像するサブカメラと、
前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求めるカメラ位置算出部と、
前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求める補正演算部と、
前記補正演算部により算出された前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように前記駆動機構を制御する機構制御部と、
を有することを特徴とする実装装置。
前記基板を保持するステージと、
前記ステージに固定され、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークが設けられた基準位置検出用プレートと、
ヘッド基準マークが設けられ、接合位置において前記電子部品を保持して、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドと、
前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変えることにより、前記電子部品と前記基板とを位置合わせする駆動機構と、
前記接合位置において、前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マーク及び前記電子部品のアライメントマークを撮像する基準カメラと、
前記接合位置とは別の位置において、前記第２の方向から、前記ステージ基準マーク及び前記基板のアライメントマークを撮像するサブカメラと、
前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求めるカメラ位置算出部と、
前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求める補正演算部と、
前記補正演算部により算出された前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように前記駆動機構を制御する機構制御部と、
を有することを特徴とする実装装置。
【請求項2】
前記基準カメラ及び前記サブカメラは、前記基準カメラが前記電子部品のアライメントマークを、前記サブカメラが前記基板のアライメントマークを、同時に撮像することを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項3】
前記基準カメラ及び前記サブカメラは、前記基準カメラが前記ヘッド基準マークを、前記サブカメラが前記ステージ基準マークを、同時に撮像することを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項4】
前記基準位置検出用プレートは、透明な材質により形成され、
前記ステージ基準マークは、前記基準位置検出用プレートの表裏から撮像可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
前記ステージ基準マークは、前記基準位置検出用プレートの表裏から撮像可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項5】
対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークが設けられた基準位置検出用プレートが固定されたステージに基板を保持し、
ヘッド基準マークが設けられ、電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドが、接合位置において前記電子部品を保持し、
基準カメラが、前記接合位置において前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マークを撮像し、
サブカメラが、前記第２の方向から、前記ステージ基準マークを撮像し、
カメラ位置算出部が、前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求め、
補正演算部が、前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求め、
駆動機構が、前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように、前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変える、
ことを特徴とする実装方法。
ヘッド基準マークが設けられ、電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドが、接合位置において前記電子部品を保持し、
基準カメラが、前記接合位置において前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マークを撮像し、
サブカメラが、前記第２の方向から、前記ステージ基準マークを撮像し、
カメラ位置算出部が、前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求め、
補正演算部が、前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求め、
駆動機構が、前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように、前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変える、
ことを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ステージに保持されたパネルに対して、圧着ヘッドに保持された電子部品を圧着して接合する際には、それぞれのアライメントマークを撮像して、これを基準として両者を位置合わせする必要がある。例えば、パネルと電子部品が透過的でない場合には、パネルのアライメントマーク、電子部品のアライメントマークを、対向するパネルと電子部品の間に進入した上下二視野カメラにより撮像し、得られた画像からパネルと電子部品の位置を検出して接合する方式が広く実施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－１７７２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、各部の位置、形状、姿勢などは、時間の経過に従って徐々に変化する。このような変化を以下、ドリフトと呼ぶ。上記のような接合方式の場合、このドリフトの影響を受けて、パネルに対して正確な位置に電子部品を接合することができない場合が生じる。
【0005】
まず、上下２視野カメラによる撮像は、パネルと電子部品に平行に進入して撮像しないと、パネルと電子部品の位置を正確に検出することができない。また、圧着ヘッドは、パネルと電子部品の間に上下二視野カメラが進入できるだけの距離を離間しなければならず、この離間距離分圧着ヘッドが正確に垂直に下降しないと、接合位置に対してずれた位置で接合してしまう。さらに、パネルが載置されたステージは、周囲の温度等による変形や圧着ヘッドとの距離の変動等により、目的とする位置に位置決めすることが出来ない。
【0006】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ドリフトの影響を抑えて、電子部品を基板の正確な位置に実装できる実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施形態は、電子部品を基板に実装する実装装置であって、前記基板を保持するステージと、前記ステージに固定され、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークが設けられた基準位置検出用プレートと、ヘッド基準マークが設けられ、接合位置において前記電子部品を保持して、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変えることにより、前記電子部品と前記基板とを位置合わせする駆動機構と、前記接合位置において、前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マーク及び前記電子部品のアライメントマークを撮像する基準カメラと、前記接合位置とは別の位置において、前記第２の方向から、前記ステージ基準マーク及び前記基板のアライメントマークを撮像するサブカメラと、前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求めるカメラ位置算出部と、前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求める補正演算部と、前記補正演算部により算出された前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように前記駆動機構を制御する機構制御部と、を有する。
【0008】
実施形態の実装方法は、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークが設けられた基準位置検出用プレートが固定されたステージに基板を保持し、ヘッド基準マークが設けられ、電子部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドが、接合位置において前記電子部品を保持し、基準カメラが、前記接合位置において前記第１の方向から前記ステージ基準マークを撮像し、前記第１の方向から前記ヘッド基準マークを撮像し、サブカメラが、前記第２の方向から、前記ステージ基準マークを撮像し、カメラ位置算出部が、前記基準カメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像と、前記サブカメラにより撮像された前記ステージ基準マークの画像に基づいて、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係を求め、補正演算部が、前記基準カメラにより撮像された前記電子部品のアライメントマークの画像及び前記サブカメラにより撮像された前記基板のアライメントマークの画像と、前記基準カメラと前記サブカメラの位置関係に基づいて、前記基板と前記電子部品の位置関係を求め、駆動機構が、前記基板と前記電子部品の位置関係に基づいて、前記電子部品と前記基板との位置を合わせるように、前記圧着ヘッドに対する前記ステージの相対位置を変える。
【発明の効果】
【0009】
本発明の実装装置によれば、ドリフトの影響を抑えて、電子部品を基板の正確な位置に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施形態の圧着対象となる基板及び電子部品を示す斜視図である。
【図2】実施形態の実装装置を示す側面図である。
【図3】実装装置のステージ及び圧着ヘッドを示す平面図である。
【図4】実装装置による実装手順を示すフローチャートである。
【図5】基準カメラによるステージ基準マークの撮像を示す側面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、サブカメラと基準カメラによるステージ基準マーク及びヘッド基準マークの撮像を示す側面図（Ｃ）、平面図（Ｄ）である。
【図6】基準カメラとサブカメラによるＬ側のアライメントマークの撮像を示す側面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、Ｒ側のアライメントマークの撮像を示す側面図（Ｃ）、平面図（Ｄ）である。
【図7】基準カメラとサブカメラの位置関係（Ａ）、アライメントマークの位置関係（Ｂ）、ヘッド基準マークＨＭと電子部品２の中心位置との位置関係（Ｃ）の算出原理を示す説明図である。
【図8】基板と圧着ヘッドとのθ方向の位置合わせの原理を示す説明図（Ａ）、ＸＹ方向の位置合わせの原理を示す説明図（Ｂ）である。
【図9】基板のアライメントマークの中点を、電子部品のアライメントマークの中点に一致するよう位置決めする際のステージ、圧着ヘッドおよびバックアップ部の動作を示す説明図であって、ステージおよび圧着ヘッドの上昇を示す側面図（Ａ）、ステージが接合位置に進入することを示す側面図（Ｂ）、ステージの下降とバックアップ部の移動を示す側面図（Ｃ）である。
【図10】圧着ヘッドが電子部品を保持する動作を示す説明図である。
【図11】圧着ヘッドが電子部品を保持する動作を示す説明図である。
【図12】圧着ヘッドおよびバックアップ部の両方から挟まれない範囲が発生する状態を示す模式図であって、電子部品が圧着ヘッドの加圧面からはみ出した状態（Ａ）、電子部品が圧着ヘッドの加圧面からはみ出していない状態（Ｂ）を示す模式図である。
【図13】ステージをθ回転させる際のステージの動作の変形例を示す説明図であって、ステージ回動量を算出し、算出した回動量で回転後に基板のアライメントマークが撮像範囲から外れた状態を示す説明図（Ａ）、撮像範囲から外れた基板のアライメントマーク位置を補正した状態を示す説明図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。
【0012】
［圧着対象］
図１を参照して、本実施形態による実装のための圧着対象となる基板１及び電子部品２と、ＡＣＦ３について説明する。基板１は、有機ＥＬディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。本実施形態の表示パネルは、単一の電子部品２が圧着される。但し、より大きな表示パネルであって、複数の電子部品２が圧着される場合もある。基板１の一方の面には、一辺に沿って導電性を有する部分である電極が設けられている。この電極が設けられた面が、電子部品２に対向し、圧着される面である。さらに、基板１の電極が設けられた面には、電極が沿う一辺の両端の近傍に、一対のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲが設けられている。
図１を参照して、本実施形態による実装のための圧着対象となる基板１及び電子部品２と、ＡＣＦ３について説明する。基板１は、有機ＥＬディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。本実施形態の表示パネルは、単一の電子部品２が圧着される。但し、より大きな表示パネルであって、複数の電子部品２が圧着される場合もある。基板１の一方の面には、一辺に沿って導電性を有する部分である電極が設けられている。この電極が設けられた面が、電子部品２に対向し、圧着される面である。さらに、基板１の電極が設けられた面には、電極が沿う一辺の両端の近傍に、一対のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲが設けられている。
【0013】
電子部品２は、基板１にＡＣＦ３を介して接合される部品である。電子部品２としては、ＩＣ、ＣＯＦ、ＦＰＣを用いる。電子部品２の一方の面には、導電性を有する部分である電極が設けられている。この電極が設けられた面が、基板１に対向し、圧着される面である。さらに、電子部品２の電極が設けられた面には、両端の近傍に、一対のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲが設けられている。
【0014】
ＡＣＦ３は、異方性導電部材であり、基材に導電粒子を分散させ、膜状としたフィルムである。基材としては、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が用いられる。ＡＣＦ３は、加熱圧着により、電子部品２と基板１との電気的接続と機械的接続を実現できる。本実施形態においては、基板１の電極に、ＡＣＦ３が貼付された状態で、実装装置１０に搬入される。なお、図２～図６では、ＡＣＦ３の図示は省略している。
【0015】
［構成］
本実施形態の実装装置１０の構成を、図２及び図３を参照して説明する。実装装置１０は、電子部品２を基板１に位置決めして仮圧着するための装置であるが、本圧着の場合にも適用することができる。つまり、電子部品２に対する基板１への最終的な固定となる本圧着の場合も、その前の仮圧着も実装と呼ぶ。
本実施形態の実装装置１０の構成を、図２及び図３を参照して説明する。実装装置１０は、電子部品２を基板１に位置決めして仮圧着するための装置であるが、本圧着の場合にも適用することができる。つまり、電子部品２に対する基板１への最終的な固定となる本圧着の場合も、その前の仮圧着も実装と呼ぶ。
【0016】
なお、図２及び図３において、実装装置１０による圧着方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する平面において、互いに直交する方向をＸ方向、Ｙ方向とする。Ｙ方向は、図視において左右方向であり、左側を手前、右側を奥とも言う。Ｚ方向が鉛直方向となるように、実装装置１０が設置された場合、ＸＹ平面は水平面となる。この場合、Ｚ方向は高さ方向であり、設置面側を下、反対側を上と呼ぶ。また、ＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向とする。さらに、図２中、白塗りの矢印で示す側を正面として、正面から見て左方をＬ側、右方がＲ側とする。つまり、図３において、Ｘ方向で図視上側がＬ側、下側がＲ側となる。実装装置１０は、支持部２０、圧着部３０、基準カメラ４０、サブカメラ５０、制御装置１００を有する。
【0017】
［支持部］
支持部２０は、基板１を支持する装置である。支持部２０は、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２、駆動機構２３を有する。
支持部２０は、基板１を支持する装置である。支持部２０は、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２、駆動機構２３を有する。
【0018】
（ステージ）
ステージ２１は基板１を保持する。より具体的には、ステージ２１は、基板１を水平方向に支持する平坦な矩形の台である。ステージ２１には、図示はしないが、真空源に接続された複数の穴が形成されている。これにより、ステージ２１は、基板１を吸着保持可能に構成されている。基板１は、電子部品２が圧着される領域が、ステージ２１の縁部から突出するように保持される。本実施形態では、ステージ２１は、基板１を、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲがＸ方向に並び、下方に向かうように吸着保持する。ステージ２１に保持された基板１は、アライメントマークＰＭＬがＬ側、アライメントマークＰＭＲがＲ側となる。
ステージ２１は基板１を保持する。より具体的には、ステージ２１は、基板１を水平方向に支持する平坦な矩形の台である。ステージ２１には、図示はしないが、真空源に接続された複数の穴が形成されている。これにより、ステージ２１は、基板１を吸着保持可能に構成されている。基板１は、電子部品２が圧着される領域が、ステージ２１の縁部から突出するように保持される。本実施形態では、ステージ２１は、基板１を、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲがＸ方向に並び、下方に向かうように吸着保持する。ステージ２１に保持された基板１は、アライメントマークＰＭＬがＬ側、アライメントマークＰＭＲがＲ側となる。
【0019】
（基準位置検出用プレート）
基準位置検出用プレート２２は、ステージ２１に固定され、対向する第１の方向と第２の方向から撮像可能なステージ基準マークＳＭが設けられている。基準位置検出用プレート２２は、透明な材質による矩形の板体である。透明とは、表裏の面を透過して撮像可能な程度に、光を透過することをいう。ステージ基準マークＳＭは、透明な板体に対して区別可能なマークである。つまり、ステージ基準マークＳＭは、基準位置検出用プレート２２の表裏から撮像可能である。例えば、十字形のマークをステージ基準マークＳＭとする。本実施形態では、第１の方向は下方から上方に向かう方向であり、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２の上面に向かう方向をいう。第２の方向は上方から下方に向かう方向であり、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２の下面に向かう方向をいう。ステージ基準マークＳＭは、基準位置検出用プレート２２の上下の面から撮像することができる。
基準位置検出用プレート２２は、ステージ２１に固定され、対向する第１の方向と第２の方向から撮像可能なステージ基準マークＳＭが設けられている。基準位置検出用プレート２２は、透明な材質による矩形の板体である。透明とは、表裏の面を透過して撮像可能な程度に、光を透過することをいう。ステージ基準マークＳＭは、透明な板体に対して区別可能なマークである。つまり、ステージ基準マークＳＭは、基準位置検出用プレート２２の表裏から撮像可能である。例えば、十字形のマークをステージ基準マークＳＭとする。本実施形態では、第１の方向は下方から上方に向かう方向であり、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２の上面に向かう方向をいう。第２の方向は上方から下方に向かう方向であり、ステージ２１、基準位置検出用プレート２２の下面に向かう方向をいう。ステージ基準マークＳＭは、基準位置検出用プレート２２の上下の面から撮像することができる。
【0020】
基準位置検出用プレート２２は、ステージ２１の基板１を保持する位置の隣に、ステージ基準マークＳＭを付した部分が、基板１が突出するステージ２１の縁部と共通の縁部から突出するように、ステージ２１に固定されている。
【0021】
（駆動機構）
駆動機構２３は、後述する圧着ヘッド３１に対するステージ２１の相対位置を変えることにより、電子部品２と基板１とを位置合わせする。駆動機構２３は、ステージ２１をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させる装置である。駆動機構２３は、θ方向に移動（回転）する際の回転中心２３ｃを有する。例えば、サーボモータを駆動源とする直動機構及び回転機構によって駆動されるＸＹＺθ軸ステージ機構を、駆動機構２３として用いることができる。なお、駆動機構２３には、ＸＹＺθ軸にリニアスケール（リニアエンコーダ）、ロータリースケール（ロータリーエンコーダ）等の検出部２３１が設けられ、ＸＹＺθ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。
駆動機構２３は、後述する圧着ヘッド３１に対するステージ２１の相対位置を変えることにより、電子部品２と基板１とを位置合わせする。駆動機構２３は、ステージ２１をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させる装置である。駆動機構２３は、θ方向に移動（回転）する際の回転中心２３ｃを有する。例えば、サーボモータを駆動源とする直動機構及び回転機構によって駆動されるＸＹＺθ軸ステージ機構を、駆動機構２３として用いることができる。なお、駆動機構２３には、ＸＹＺθ軸にリニアスケール（リニアエンコーダ）、ロータリースケール（ロータリーエンコーダ）等の検出部２３１が設けられ、ＸＹＺθ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。
【0022】
［圧着部］
圧着部３０は、基板１に対して、電子部品２を圧着する。圧着部３０は、基板１に貼付されたＡＣＦ３を介して、電子部品２を加熱圧着することにより、電子部品２を基板１に対して仮接合（仮圧着）、あるいは、基板１及び電子部品２の電極が電気的に接続されるとともに、両者が接着される（本接合、本圧着）。圧着部３０は、圧着ヘッド３１、ヘッド移動機構３２、バックアップ部３３を有する。
圧着部３０は、基板１に対して、電子部品２を圧着する。圧着部３０は、基板１に貼付されたＡＣＦ３を介して、電子部品２を加熱圧着することにより、電子部品２を基板１に対して仮接合（仮圧着）、あるいは、基板１及び電子部品２の電極が電気的に接続されるとともに、両者が接着される（本接合、本圧着）。圧着部３０は、圧着ヘッド３１、ヘッド移動機構３２、バックアップ部３３を有する。
【0023】
（圧着ヘッド）
圧着ヘッド３１は、電子部品２を保持して、電子部品２を基板１に圧着する。圧着ヘッド３１によって、電子部品２が基板１に圧着される位置が接合位置ＲＰである。詳しくは、圧着ヘッド３１が電子部品２を基板１に圧着する動作を行い、基板１と電子部品２を接合する位置が接合位置ＲＰである。なお、本実施形態では、接合位置ＲＰは、基板１と電子部品２を接合する際の基準となる点の座標（ＸＲＰ, ＹＲＰ, ＺＲＰ）を通るＺ軸に平行な直線を指す。なお、座標の値は、設計上の値である。また、接合高さＲｈとは、電子部品２と基板１とが接合する際の電子部品２の接合面の高さ、あるいは、電子部品２と基板１とが接合する際の基板１の接合面の高さを指す。接合高さＲｈは、前記座標（ＸＲＰ, ＹＲＰ, ＺＲＰ）の高さを目標に位置付けられたときの高さである。
圧着ヘッド３１は、電子部品２を保持して、電子部品２を基板１に圧着する。圧着ヘッド３１によって、電子部品２が基板１に圧着される位置が接合位置ＲＰである。詳しくは、圧着ヘッド３１が電子部品２を基板１に圧着する動作を行い、基板１と電子部品２を接合する位置が接合位置ＲＰである。なお、本実施形態では、接合位置ＲＰは、基板１と電子部品２を接合する際の基準となる点の座標（ＸＲＰ, ＹＲＰ, ＺＲＰ）を通るＺ軸に平行な直線を指す。なお、座標の値は、設計上の値である。また、接合高さＲｈとは、電子部品２と基板１とが接合する際の電子部品２の接合面の高さ、あるいは、電子部品２と基板１とが接合する際の基板１の接合面の高さを指す。接合高さＲｈは、前記座標（ＸＲＰ, ＹＲＰ, ＺＲＰ）の高さを目標に位置付けられたときの高さである。
【0024】
圧着ヘッド３１は、直方体形状のブロックである。圧着ヘッド３１の底面に形成された突出部分に、電子部品２を保持する平坦な加圧面が水平に設けられている。加圧面には、図示はしないが、真空源に接続された複数の穴が形成されている。これにより、圧着ヘッド３１は、電子部品２を吸着保持可能に構成されている。圧着ヘッド３１の加圧面には電子部品２の保持位置があり、この保持位置には設計上の電子部品２の保持中心がある。この保持中心を目標に電子部品２の中心が位置付けられるよう、圧着ヘッド３１は電子部品２を保持する。例えば、搬送アームＡＭが電子部品２を圧着ヘッド３１における加圧面の下方に搬送する（図１０、図１１参照）。搬送アームＡＭによって搬送された電子部品２を圧着ヘッド３１が保持する。
【0025】
本実施形態では、圧着ヘッド３１は、電子部品２を、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲがＸ方向に並び、下方に向かうように吸着保持する。圧着ヘッド３１に保持された電子部品２は、アライメントマークＥＭＬがＬ側、アライメントマークＥＭＲがＲ側となる。さらに、圧着ヘッド３１は、図示しない加熱部によって加熱される。加熱部は、例えば、電圧の印加により発熱するヒータを用いる。
【0026】
また、圧着ヘッド３１には、ヘッド基準マークＨＭが設けられている。ヘッド基準マークＨＭは、圧着ヘッド３１の底面の、加圧面の近傍に設けられている。本実施の形態では、ヘッド基準マークＨＭは、圧着ヘッド３１の加圧面よりもＺ方向において負の方向に位置している。つまり、ヘッド基準マークＨＭは、圧着ヘッド３１の加圧面よりも下方に突出している。このようにすることで、圧着ヘッド３１が電子部品２を保持した際に、ヘッド基準マークＨＭの高さが電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲと同じ高さとなる。ヘッド基準マークＨＭは、圧着ヘッド３１の表面に対して区別可能なマークである。例えば、十字形のマークをヘッド基準マークＨＭとする。
【0027】
（ヘッド移動機構）
ヘッド移動機構３２は、圧着ヘッド３１を基板１に接離する方向に移動させる。本実施形態のヘッド移動機構３２は、圧着ヘッド３１をＺ方向に移動させる。圧着ヘッド３１は、圧着方向にのみ移動可能に設けられ、ドリフトを抑える構成となっている。ヘッド移動機構３２は、例えば、モータによって駆動されるボールねじ機構を有する直動ガイドである。
ヘッド移動機構３２は、圧着ヘッド３１を基板１に接離する方向に移動させる。本実施形態のヘッド移動機構３２は、圧着ヘッド３１をＺ方向に移動させる。圧着ヘッド３１は、圧着方向にのみ移動可能に設けられ、ドリフトを抑える構成となっている。ヘッド移動機構３２は、例えば、モータによって駆動されるボールねじ機構を有する直動ガイドである。
【0028】
（バックアップ部）
バックアップ部３３は、圧着ヘッド３１との間で、電子部品２及び基板１を挟持する。バックアップ部３３は、圧着ヘッド３１の加圧面に対向する面が平坦な支持面を有する。バックアップ部３３は、図示しない駆動機構によって、支持面が接合位置ＲＰに移動した基板１の下面と同一高さとなる位置で、基板１を支持する位置と、後述する基準カメラ４０の撮像を妨げない位置をＹ方向に移動可能に設けられている。また、図示しないが、バックアップ部３３は、内蔵された加熱部によって加熱される。加熱部は、例えば、電圧の印加により発熱するヒータを用いる。
バックアップ部３３は、圧着ヘッド３１との間で、電子部品２及び基板１を挟持する。バックアップ部３３は、圧着ヘッド３１の加圧面に対向する面が平坦な支持面を有する。バックアップ部３３は、図示しない駆動機構によって、支持面が接合位置ＲＰに移動した基板１の下面と同一高さとなる位置で、基板１を支持する位置と、後述する基準カメラ４０の撮像を妨げない位置をＹ方向に移動可能に設けられている。また、図示しないが、バックアップ部３３は、内蔵された加熱部によって加熱される。加熱部は、例えば、電圧の印加により発熱するヒータを用いる。
【0029】
［基準カメラ］
基準カメラ４０は、第１の方向から、ステージ基準マークＳＭ、ヘッド基準マークＨＭ及び電子部品２のアライメントマークＥＭＲ、ＥＭＬを撮像する。本実施形態の基準カメラ４０は、下方から、基準位置検出用プレート２２、圧着ヘッド３１、電子部品２を撮像する。基準カメラ４０は、駆動機構４１によって、接合位置ＲＰの下方を通るＸＹ方向に移動可能に設けられている。例えば、サーボモータを駆動源とするボールねじ機構によって駆動されるＸＹガイド機構を、駆動機構４１として用いることができる。駆動機構４１には、リニアスケール（リニアエンコーダ）等の検出部４１１が設けられ、ＸＹ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。基準カメラ４０は、ドリフトの影響を抑えて、電子部品２を基板１に実装するために、制御装置１００が基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係および基板１と電子部品２の位置関係を求める際の基準となる。
基準カメラ４０は、第１の方向から、ステージ基準マークＳＭ、ヘッド基準マークＨＭ及び電子部品２のアライメントマークＥＭＲ、ＥＭＬを撮像する。本実施形態の基準カメラ４０は、下方から、基準位置検出用プレート２２、圧着ヘッド３１、電子部品２を撮像する。基準カメラ４０は、駆動機構４１によって、接合位置ＲＰの下方を通るＸＹ方向に移動可能に設けられている。例えば、サーボモータを駆動源とするボールねじ機構によって駆動されるＸＹガイド機構を、駆動機構４１として用いることができる。駆動機構４１には、リニアスケール（リニアエンコーダ）等の検出部４１１が設けられ、ＸＹ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。基準カメラ４０は、ドリフトの影響を抑えて、電子部品２を基板１に実装するために、制御装置１００が基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係および基板１と電子部品２の位置関係を求める際の基準となる。
【0030】
ここで、本実施形態において、設計上の座標と、基準カメラ４０を基準とした座標が登場する。そこで、設計上の座標について説明する際はＸＹＺで示し、基準カメラ４０を基準とした座標について説明する際はｘｙｚで示す。
【0031】
［サブカメラ］
サブカメラ５０は、接合位置ＲＰとは別の位置において、第２の方向から、ステージ基準マークＳＭ及び基板１のアライメントマークＰＭＲ、ＰＭＬを撮像する。本実施形態のサブカメラ５０は、上方から、基準位置検出用プレート２２、基板１を撮像する。サブカメラ５０は、駆動機構５１によって、ＸＹ方向に移動可能に設けられている。例えば、サーボモータを駆動源とするボールねじ機構によって駆動されるＸＹガイド機構を、駆動機構５１として用いることができる。駆動機構５１には、リニアスケール（リニアエンコーダ）等の検出部５１１が設けられ、ＸＹ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。
サブカメラ５０は、接合位置ＲＰとは別の位置において、第２の方向から、ステージ基準マークＳＭ及び基板１のアライメントマークＰＭＲ、ＰＭＬを撮像する。本実施形態のサブカメラ５０は、上方から、基準位置検出用プレート２２、基板１を撮像する。サブカメラ５０は、駆動機構５１によって、ＸＹ方向に移動可能に設けられている。例えば、サーボモータを駆動源とするボールねじ機構によって駆動されるＸＹガイド機構を、駆動機構５１として用いることができる。駆動機構５１には、リニアスケール（リニアエンコーダ）等の検出部５１１が設けられ、ＸＹ方向の移動量を検出、制御可能な構成となっている。
【0032】
［制御装置］
制御装置１００は、実装装置１０を制御する装置である。この制御装置１００は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置１００は、ステージ２１の駆動機構２３、圧着ヘッド３１のヘッド移動機構３２、加熱部、バックアップ部３３の加熱部、基準カメラ４０、駆動機構４１、サブカメラ５０、駆動機構５１等を作動させることにより、実装装置１０の動作を制御する。
制御装置１００は、実装装置１０を制御する装置である。この制御装置１００は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置１００は、ステージ２１の駆動機構２３、圧着ヘッド３１のヘッド移動機構３２、加熱部、バックアップ部３３の加熱部、基準カメラ４０、駆動機構４１、サブカメラ５０、駆動機構５１等を作動させることにより、実装装置１０の動作を制御する。
【0033】
制御装置１００には、加熱部の加熱温度、駆動機構２３、ヘッド移動機構３２、基準カメラ４０、駆動機構４１、サブカメラ５０、駆動機構５１の動作タイミング、動作量などを制御するプログラムが記憶されている。制御装置１００は、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりプログラム及びデータを読み出して実行することにより、各部の制御を行う。プログラムやデータの変更により、圧着対象となる基板１、電子部品２及びＡＣＦ３の多種多様な仕様に対応可能である。
【0034】
本実施形態の制御装置１００は、カメラ位置算出部１１０、補正演算部１２０、機構制御部１３０を有する。カメラ位置算出部１１０は、基準カメラ４０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像と、サブカメラ５０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像に基づいて、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求める。
【0035】
補正演算部１２０は、基準カメラ４０により撮像された電子部品２のアライメントマークＥＭＲ、ＥＭＬの画像及びサブカメラ５０により撮像された基板１のアライメントマークＰＭＲ、ＰＭＬの画像と、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係に基づいて、基板１と電子部品２の位置関係を求める。
【0036】
機構制御部１３０は、補正演算部１２０により算出された基板１と電子部品２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板１との位置を合わせるように駆動機構２３を制御する。また、機構制御部１３０は、カメラ位置算出部１１０による演算、補正演算部１２０による演算のための各部の移動、基板１と電子部品２との圧着のための各部の移動を制御する。
【0037】
なお、図示はしないが、制御装置１００は、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する記憶部、情報を入力する入力部、情報を出力する出力部を有する。
【0038】
［動作］
本実施形態の動作例を、図１から図３に加えて、図４～図８を参照して説明する。図４は、実装装置１０の動作手順を示すフローチャートである。ステージ２１は、ＡＣＦ３が貼付され、アライメントマークＰＭＲ、ＰＭＬが設けられた面が上を向き、圧着部３０側に突出するように基板１を支持し、負圧により吸着保持している。また、圧着ヘッド３１は、アライメントマークＥＭＲ、ＥＭＬが設けられた面が下を向くように、電子部品２を負圧により吸着保持している。圧着ヘッド３１は、初期位置として、設計上の位置であって、保持する電子部品２の中心が接合位置ＲＰを目標にして位置付けられ、保持する電子部品２がステージ２１に保持される基板１と干渉しない高さ位置に位置付けられている。つまり、圧着ヘッド３１は、基板１と干渉しない高さであって、保持する電子部品２の中心が接合位置ＲＰの直上となる位置を目標にして位置付けられている。なお、初期位置は待機位置と呼んでも良く、本願において両者は同義である。
本実施形態の動作例を、図１から図３に加えて、図４～図８を参照して説明する。図４は、実装装置１０の動作手順を示すフローチャートである。ステージ２１は、ＡＣＦ３が貼付され、アライメントマークＰＭＲ、ＰＭＬが設けられた面が上を向き、圧着部３０側に突出するように基板１を支持し、負圧により吸着保持している。また、圧着ヘッド３１は、アライメントマークＥＭＲ、ＥＭＬが設けられた面が下を向くように、電子部品２を負圧により吸着保持している。圧着ヘッド３１は、初期位置として、設計上の位置であって、保持する電子部品２の中心が接合位置ＲＰを目標にして位置付けられ、保持する電子部品２がステージ２１に保持される基板１と干渉しない高さ位置に位置付けられている。つまり、圧着ヘッド３１は、基板１と干渉しない高さであって、保持する電子部品２の中心が接合位置ＲＰの直上となる位置を目標にして位置付けられている。なお、初期位置は待機位置と呼んでも良く、本願において両者は同義である。
【0039】
バックアップ部３３は、圧着ヘッド３１直下から退避している。基準カメラ４０は、初期位置としてバックアップ部３３が圧着ヘッド３１直下にいても干渉しないだけ離れた位置であって、基準カメラ４０の基準位置（例えば撮像中心）が接合位置ＲＰを目標にして位置付けられる。サブカメラ５０は、初期位置として、ＲＰよりＹ方向に所定距離、例えば、圧着ヘッド３１が接合位置ＲＰにいても干渉しないだけの距離離れた位置に位置付けられている。
【0040】
まず、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ステージ２１が移動して、基準位置検出用プレート２２のステージ基準マークＳＭを、接合位置ＲＰを目標にして位置付け、基準カメラ４０がステージ基準マークＳＭを撮像する（ステップＳ１０１）。なお、ステージ２１にはドリフトの影響があるものの、ステージ２１の移動距離は、リニアエンコーダ（検出部２３１）によって正確に検出される。よって、実際に移動した距離は、設計上の移動距離（目標距離）と差がないと見なせる。
【0041】
基準カメラ４０がステージ基準マークＳＭを撮像する際、基準カメラ４０には、ドリフトの影響がある。そのため、基準カメラ４０の基準位置（撮像中心）と接合位置ＲＰにおける基板１と電子部品２を接合する際の基準となる点は、ｘｙ方向において一致しないおそれがある。また、ステージ２１が接合位置ＲＰを目標にして位置付けられた場合、設計上は、ステージ基準マークＳＭの中心および接合位置ＲＰにおける基板１と電子部品２を接合する際の基準となる点は、ＸＹ方向において同じ位置となる。しかし、ドリフトの影響があるため、ステージ基準マークＳＭの中心および接合位置ＲＰにおける基板１と電子部品２を接合する際の基準となる点は、ｘｙ方向において同じ位置とはならないおそれがある。
【0042】
次に、図５（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ステージ２１が移動して、基準位置検出用プレート２２のステージ基準マークＳＭを、サブカメラ５０の直下に位置付ける。また、圧着ヘッド３１が電子部品２を基板１との接合高さＲｈまで移動（下降）する。そして、基準カメラ４０がヘッド基準マークＨＭの直下を目標にして移動する。この状態で、サブカメラ５０が、ステージ基準マークＳＭを撮像する。同時に、基準カメラ４０が、ヘッド基準マークＨＭを撮像する（ステップＳ１０２）。圧着ヘッド３１を接合高さＲｈで撮像することで、接合時の位置（ｘｙ方向）を再現することになり、下降移動の誤差が含まれない位置検出が可能となる。
【0043】
カメラ位置算出部１１０は、基準カメラ４０によるステージ基準マークＳＭの撮像画像と、サブカメラ５０が撮像したステージ基準マークＳＭの撮像画像と、検出部２３１により検出されるステージ２１の移動量とに基づいて、ステージ基準マークＳＭを基準として、基準カメラ４０とサブカメラ５０との位置関係を求める（ステップＳ１０３）。ステージ基準マークＳＭは、透明な基準位置検出用プレート２２に設けられ、基準カメラ４０及びサブカメラ５０の双方によって撮像できるため、共通のステージ基準マークＳＭの位置を基準として、基準カメラ４０とサブカメラ５０との位置関係を求めることができる。
【0044】
ここで、位置関係として、基準カメラ４０とサブカメラ５０との距離を求める原理を、図７（Ａ）を参照して説明する。図７（Ａ）は、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係の算出原理を示す説明図である。図７（Ａ）における縦線は、左から順に、サブカメラ５０の基準位置（撮像中心）を通るＺ方向の直線、サブカメラ５０の基準位置を目標に位置付けられたステージ基準マークＳＭの中心を通るＺ方向の直線、接合位置ＲＰ、基準カメラ４０の基準位置（撮像中心）を通るＺ方向の直線、接合位置ＲＰを目標に位置付けられたステージ基準マークＳＭの中心を通るＺ方向の直線を表している。図７（Ａ）の横方向の矢印は、ｙ方向の距離（位置関係）を表している。各々の横線は、設計上の距離、リニアエンコーダ（検出部２３１あるいは検出部４１１）により検出された距離、ドリフトの影響による距離が示されている。
【0045】
図７（Ａ）において、基準カメラ４０とサブカメラ５０にとって共通のステージ基準マークＳＭを、基準カメラ４０により撮像する位置からサブカメラ５０により撮像する位置に移動させた場合に、ステージ２１の駆動機構２３の検出部２３１により検出された移動量を、ＤＡとする。サブカメラ５０と基準カメラ４０との距離をＤＢとする。ドリフトの影響が無ければ、移動量ＤＡと距離ＤＢは同じ値となる。しかし、ステージ２１、基準カメラ４０およびサブカメラ５０は、ドリフトの影響を受ける。そのため、ドリフトの影響によるずれ（距離）が発生する。ドリフトの影響による距離として、以下の２つの距離を定義する。基準カメラ４０の基準位置（例えば撮像中心）と、基準カメラ４０の画像におけるステージ基準マークＳＭとの距離をａ、サブカメラ５０の基準位置（例えば撮像中心）と、サブカメラ５０の画像におけるステージ基準マークＳＭとの距離をｂとする。すると、以下の（１）式のようになる。
ＤＢ＝ＤＡ＋ｂ－ａ （１）
このため、ＤＡ、ａ、ｂからＤＢを求めることができる。換言すると、ＤＡの移動量を基準としてステージ基準マークＳＭを介して基準カメラ４０とサブカメラ５０のｘｙ方向の距離、すなわち位置関係を求めている。
ＤＢ＝ＤＡ＋ｂ－ａ （１）
このため、ＤＡ、ａ、ｂからＤＢを求めることができる。換言すると、ＤＡの移動量を基準としてステージ基準マークＳＭを介して基準カメラ４０とサブカメラ５０のｘｙ方向の距離、すなわち位置関係を求めている。
【0046】
ここで、基準カメラ４０のドリフト量をｄｒ４０、サブカメラ５０のドリフト量をｄｒ５０、ステージ２１のドリフト量をｄｒ２１とすると、距離ａおよび距離ｂは、以下の（２）式、（３）式のように表すことができる。
ａ＝ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （２）
ｂ＝ｄｒ５０＋ｄｒ２１ （３）
ａ＝ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （２）
ｂ＝ｄｒ５０＋ｄｒ２１ （３）
【0047】
（１）式に（２）式および（３）式を代入すると、以下の（４）式のようになる。
ＤＢ＝ＤＡ＋ｄｒ５０－ｄｒ４０ （４）
つまり、距離ＤＢは、ステージ２１の駆動機構２３の検出部２３１により検出された移動量ＤＡに、基準カメラ４０のドリフト量ｄｒ４０およびサブカメラ５０のドリフト量ｄｒ５０を反映させた距離である。つまり、サブカメラ５０と基準カメラ４０との距離ＤＢは、基準カメラ４０のドリフト量ｄｒ４０およびサブカメラ５０のドリフト量ｄｒ５０を反映させた距離である。
ＤＢ＝ＤＡ＋ｄｒ５０－ｄｒ４０ （４）
つまり、距離ＤＢは、ステージ２１の駆動機構２３の検出部２３１により検出された移動量ＤＡに、基準カメラ４０のドリフト量ｄｒ４０およびサブカメラ５０のドリフト量ｄｒ５０を反映させた距離である。つまり、サブカメラ５０と基準カメラ４０との距離ＤＢは、基準カメラ４０のドリフト量ｄｒ４０およびサブカメラ５０のドリフト量ｄｒ５０を反映させた距離である。
【0048】
なお、距離ａおよび距離ｂを求める際には、基準カメラ４０あるいはサブカメラ５０における基準位置（撮像中心）の座標を原点とすることが好ましい。このようにすることで、距離ａあるいは距離ｂは、基準カメラ４０の画像あるいはサブカメラ５０の画像において、ステージ基準マークＳＭの座標のｙ方向の値として算出できる。また、算出結果によっては、距離ａあるいは距離ｂがマイナスの値となる。しかし、マイナスの値でも、上記（１）式にそのまま当てはめる。なお、この位置関係は、水平面上のｘｙ座標の位置である。上記の説明は、ｙ方向の位置についてであるが、ｘ方向についても同様である。
【0049】
実際には、設計上のサブカメラ５０の基準位置と基準カメラ４０の基準位置との距離をＤＡとしてステージ２１を駆動機構２３によって移動させる。つまり、ＤＡは目標距離と言うことになる。この移動距離は、リニアエンコーダ（検出部２３１）によって正確に検出される。よって、実際に移動した距離は、設計上の移動距離（目標距離）と差がないと見なせる。したがって、本実施の形態では、上記のように、所定の位置で離間する二つのカメラ間の位置関係は、一つのマーク（ステージ基準マークＳＭ）を二つのカメラ間で移動させて、それぞれのカメラで撮像し、その撮像結果から、ステージ基準マークＳＭの移動距離を基準としてサブカメラ５０と基準カメラ４０との距離ＤＢを求める。
【0050】
例えば、設計上のＤＡの距離に相当する２カ所にステージ基準マークＳＭを設けた基準位置検出用プレート２２を用意して、基準カメラ４０とサブカメラ５０とでそれぞれの撮像位置で同時に撮像できるステージ基準マークＳＭの画像から、両者の位置関係を求めるのと、実用上は差がない等価の位置関係を求めることができる。これにより、本実施の形態では、２カ所にステージ基準マークＳＭを設けた基準位置検出用プレート２２を用意する必要がなく、実装運転の時に邪魔になるような部材を設ける必要がなくなる。
【0051】
次に、以上のようにして求めた、基準カメラ４０とサブカメラ５０との距離ＤＢから、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥを求める原理を、図７（Ｂ）を参照して説明する。図７（Ｂ）は、アライメントマークの位置関係の算出原理を示す説明図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に、基板１のアライメントマークＰＭＬの中心を通るＺ方向の直線と電子部品２のアライメントマークＥＭＬの中心を通るＺ方向の直線が追加されている。また、アライメントマークＰＭＬの中心、アライメントマークＥＭＬの中心、サブカメラ５０の撮像中心および基準カメラ４０の撮像中心におけるｙ方向の位置関係を示す横方向の矢印が追加されている。なお、以下の説明で登場しないものは、二点鎖線で示している。
【0052】
図７（Ｂ）において、基準カメラ４０の基準位置と、基準カメラ４０の画像におけるアライメントマークＥＭＬとの距離をｃ、サブカメラ５０の基準位置と、サブカメラ５０の画像におけるアライメントマークＰＭＬとの距離をｄとする。すると、以下の（５）式のようになる。
ＤＥ＝ＤＢ－ｄ＋ｃ （５）
ここで、圧着ヘッド３１のドリフト量をｄｒ３１、基板１の位置ずれ量をＭｉｓ１、電子部品２の位置ずれ量をＭｉｓ２とすると、距離ｃおよび距離ｄは、以下の（６）式、（７）式のように表すことができる。
ｃ＝ｄｒ４０＋ｄｒ３１＋Ｍｉｓ２ （６）
ｄ＝ｄｒ５０＋ｄｒ２１＋Ｍｉｓ１ （７）
ＤＥ＝ＤＢ－ｄ＋ｃ （５）
ここで、圧着ヘッド３１のドリフト量をｄｒ３１、基板１の位置ずれ量をＭｉｓ１、電子部品２の位置ずれ量をＭｉｓ２とすると、距離ｃおよび距離ｄは、以下の（６）式、（７）式のように表すことができる。
ｃ＝ｄｒ４０＋ｄｒ３１＋Ｍｉｓ２ （６）
ｄ＝ｄｒ５０＋ｄｒ２１＋Ｍｉｓ１ （７）
【0053】
（５）式に（４）式、（６）式、（７）式を代入すると、以下の（８）式のようになる。
ＤＥ＝ＤＡ－ｄｒ２１－Ｍｉｓ１＋ｄｒ３１＋Ｍｉｓ２ （８）
したがって、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥは、ステージ２１の駆動機構２３の検出部２３１により検出された移動量ＤＡに、ステージ２１のドリフト量ｄｒ２１、基板１の位置ずれ量Ｍｉｓ１、圧着ヘッド３１のドリフト量ｄｒ３１および電子部品２の位置ずれ量Ｍｉｓ２を反映させた距離である。つまり、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥは、ステージ２１および圧着ヘッド３１のドリフト量ｄｒ２１、ｄｒ３１ならびに基板１および電子部品２の位置ずれ量Ｍｉｓ１、Ｍｉｓ２を反映させた距離である。
ＤＥ＝ＤＡ－ｄｒ２１－Ｍｉｓ１＋ｄｒ３１＋Ｍｉｓ２ （８）
したがって、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥは、ステージ２１の駆動機構２３の検出部２３１により検出された移動量ＤＡに、ステージ２１のドリフト量ｄｒ２１、基板１の位置ずれ量Ｍｉｓ１、圧着ヘッド３１のドリフト量ｄｒ３１および電子部品２の位置ずれ量Ｍｉｓ２を反映させた距離である。つまり、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥは、ステージ２１および圧着ヘッド３１のドリフト量ｄｒ２１、ｄｒ３１ならびに基板１および電子部品２の位置ずれ量Ｍｉｓ１、Ｍｉｓ２を反映させた距離である。
【0054】
したがって、ステージ２１を移動量ＤＥだけ移動させることにより、ステージ２１および圧着ヘッド３１のドリフト量ｄｒ２１、ｄｒ３１ならびに基板１および電子部品２の位置ずれ量Ｍｉｓ１、Ｍｉｓ２を考慮した移動が可能となる。その結果、基板１のアライメントマークＰＭＬと、電子部品２のアライメントマークＥＭＬの位置をドリフトの影響を抑制して合わせることができる。なお、この位置関係は、水平面上のｘｙ座標の位置である。上記の説明は、ｙ方向の位置についてであるが、ｘ方向についても同様である。
【0055】
但し、図７（Ｂ）は、基板１と電子部品２のθ方向の位置合わせについては考慮していない。また、図７（Ｂ）は、基板１のアライメントマークＰＭＬと、電子部品２のアライメントマークＥＭＬが各々１つずつである場合における移動量ＤＥの求め方について説明している。しかしながら、本実施形態においては、基板１のＬ側とＲ側に設けられた一対のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲ、電子部品２のＬ側とＲ側に設けられた一対のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲに基づいて、基板１と電子部品２のθ方向及びｘｙ方向の位置合わせを行う。以下、その手順を説明する。
【0056】
ステップＳ１０３にて基準カメラ４０とサブカメラ５０との位置関係を求めたら、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板１における電子部品２との圧着位置の中心（設計上の位置）ＰＣ１をサブカメラ５０の初期位置に一致するように、駆動機構２３によってステージ２１を移動させる。前述の通り、ステージ２１の移動距離は、リニアエンコーダ（検出部２３１）によって正確に検出される。つまり、図５（Ａ）、（Ｂ）で示したステージ基準マークＳＭがあった位置へ基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１を移動させる。同時に、圧着ヘッド３１が電子部品２を基板１との接合高さＲｈまで下げる。この状態で、サブカメラ５０が基板１上に移動して、Ｌ側のアライメントマークＰＭＬの直上を目標にして位置付けられるとともに、基準カメラ４０が移動し、電子部品２のＬ側のアライメントマークＥＭＬの直下を目標にして位置付けられる。そして、サブカメラ５０がアライメントマークＰＭＬを、基準カメラ４０がアライメントマークＥＭＬを、同時に撮像する。つまり、Ｌ側アライメントマークを同時に撮像する（ステップＳ１０４）。なお、サブカメラ５０がアライメントマークＰＭＬを撮像する際、ステージ２１上の基板１を接合高さＲｈで撮像することで、接合時の位置（ｘｙ方向）を再現することになり、ステージ２１の昇降移動による誤差が含まれない位置検出が可能となる。また、基準カメラ４０およびサブカメラ５０の移動は、リニアエンコーダ（検出部４１１および検出部５１１）により正確に検出されるので、実際に移動した距離は、設計上の移動距離（目標距離）と差がないと見なせる。また、後述の変形例に示すように、本実施形態では、サブカメラ５０が移動する構成であるが、サブカメラ５０を固定として、ステージ２１の移動によりサブカメラ５０の移動と同様の機能を果たすことができる。
【0057】
図６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、サブカメラ５０が移動して、基板１のＲ側のアライメントマークＰＭＲの直上を目標にして位置付けられるともに、基準カメラ４０が移動して、電子部品２のＲ側のアライメントマークＥＭＲの直下を目標にして位置付けられる。そして、サブカメラ５０がアライメントマークＰＭＲを、基準カメラ４０がアライメントマークＥＭＲを、同時に撮像する。つまり、Ｒ側アライメントマークを同時に撮像する（ステップＳ１０５）。なお、ステップＳ１０５でもサブカメラ５０がアライメントマークＰＭＬを撮像する場合、ステージ２１上の基板１を接合高さＲｈで撮像する。このようにすることで、接合時の位置（ｘｙ方向）を再現することになり、ステージ２１の昇降移動による誤差が含まれない位置検出が可能となる。
【0058】
補正演算部１２０は、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲ及びアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの撮像画像と、ステップＳ１０３で求めた基準カメラ４０、サブカメラ５０の位置関係に基づいて、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲ及びアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を算出し、基板１の姿勢が電子部品２の姿勢と平行となるステージ２１の移動（回動）量を算出する（ステップＳ１０６）。そして、機構制御部１３０は、算出された移動量に基づいて、駆動機構２３を制御することにより、ステージ２１をθ回転させる（ステップＳ１０７）。なお、ステージ２１をθ回転させる際には、駆動機構２３が有する回転中心２３ｃを中心として、ステージ２１を回転させる。ステージ２１を回転させたとしても、基準カメラ４０とサブカメラ５０との距離ＤＢは変わらない。
【0059】
このような回動量の算出による補正を、図８（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。図８（Ａ）、（Ｂ）において、Ｌ側、Ｒ側でのサブカメラ５０の撮像範囲をそれぞれＰＡＬ、ＰＡＲで示し、Ｌ側、Ｒ側での基準カメラ４０の撮像範囲をそれぞれＥＡＬ、ＥＡＲで示す。また、双方向の矢印は、サブカメラ５０、基準カメラ４０の移動軸である。補正演算部１２０は、図８（Ａ）に示すように、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線が、平行となるステージ２１の回動量を算出する。このように算出された回動量に基づいて、ステージ２１が回転中心２３ｃを軸として回動することにより、図８（Ｂ）に示すように、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線が平行となる。
【0060】
なお、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線の傾き（Δｙ／Δｘ）を求める際に、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標には、サブカメラ５０のドリフト量ｄｒ５０とステージ２１のドリフト量ｄｒ２１が含まれている。例えば、Δｙを求める場合、アライメントマークＰＭＬのｙ座標をｙＬ、アライメントマークＰＭＲのｙ座標をｙＲとすると、以下の（９）式のようになる。
Δｙ＝ｙＬ－ｙＲ （９）
ここで、ドリフトの影響を除いたＰＭＬのｙ座標をｙＰＭＬ、ドリフトの影響を除いたＰＭＲのｙ座標をｙＰＭＲとすると、ｙＬおよびｙＲは、以下のように表すことができる。
ｙＬ＝ｙＰＭＬ＋ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （１０）
ｙＲ＝ｙＰＭＲ＋ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （１１）
Δｙ＝ｙＬ－ｙＲ （９）
ここで、ドリフトの影響を除いたＰＭＬのｙ座標をｙＰＭＬ、ドリフトの影響を除いたＰＭＲのｙ座標をｙＰＭＲとすると、ｙＬおよびｙＲは、以下のように表すことができる。
ｙＬ＝ｙＰＭＬ＋ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （１０）
ｙＲ＝ｙＰＭＲ＋ｄｒ４０＋ｄｒ２１ （１１）
【0061】
（９）式に（１０）式および（１１）式を代入すると、以下の（１２）式のようになる。
Δｙ＝ｙＰＭＬ－ｙＰＭＲ （１２）
つまり、サブカメラ５０で撮像したアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像からドリフトの影響を抑制したΔｙを算出することができる。Δｘについても同様の考え方をすると、ドリフトの影響を抑制したΔｘを算出することができる。したがって、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線の傾き（Δｙ／Δｘ）を求める際に、ドリフトの影響を抑制することができる。
Δｙ＝ｙＰＭＬ－ｙＰＭＲ （１２）
つまり、サブカメラ５０で撮像したアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像からドリフトの影響を抑制したΔｙを算出することができる。Δｘについても同様の考え方をすると、ドリフトの影響を抑制したΔｘを算出することができる。したがって、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線の傾き（Δｙ／Δｘ）を求める際に、ドリフトの影響を抑制することができる。
【0062】
なお、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線の傾きを求める場合も同様の考え方で傾きを求めることができるので、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線の傾きを求める際にも、ドリフトの影響を抑制することができる。したがって、ドリフトの影響を抑制した状態で、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線を平行にすることができる。
【0063】
ステップＳ１０７において、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線とを平行にした後、ステップＳ１０４と同様に、アライメントマークＰＭＬ、ＥＭＬを同時に撮像し（ステップＳ１０８）、ステップＳ１０５と同様に、アライメントマークＰＭＲ、ＥＭＲを同時に撮像する（ステップＳ１０９）。そして、撮像した画像と、ステップＳ１０３で求めた基準カメラ４０、サブカメラ５０の位置関係に基づいて、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２の座標、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの中点ＥＣの座標を求めて、中点ＰＣ２と中点ＥＣを一致させるステージ２１の移動量を算出する（ステップＳ１１０）。つまり、図８（Ｂ）に示すアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの中点ＥＣの座標を求めて、中点ＰＣ２と中点ＥＣを一致させるステージ２１の移動量を算出する。
【0064】
ところで、図７（Ｂ）では、基板１のアライメントマークＰＭＬと、電子部品２のアライメントマークＥＭＬが各々１つずつある場合に、基板１のアライメントマークＰＭＬを、電子部品２のアライメントマークＥＭＬに合わせるためのステージ２１の移動量ＤＥを求める方法を説明した。しかし、基板１と電子部品２とでは、熱膨張係数が異なることが多い。また、圧着ヘッド３１は加熱部を有するため、基板１と電子部品２とで温度差が生じているおそれもある。このような場合、基板１と電子部品２に各々１個ずつアライメントマークを設けても、熱膨張によるずれに対応出来ない。
【0065】
そこで、本実施形態においては、基板１のＬ側とＲ側に設けられた一対のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲ、電子部品２のＬ側とＲ側に設けられた一対のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲに基づいて、基板１を電子部品２に合わせるためのステージ２１の移動量を算出する。
【0066】
具体的には、サブカメラ５０の初期位置における基準位置（撮像中心）と、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２の座標との距離を算出する（図７（Ｂ）の距離ｄに相当）。そして、基準カメラ４０が接合位置ＲＰを目標にして位置付けられた際の基準位置（例えば撮像中心）と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの中点ＥＣの座標との距離を算出する（図７（Ｂ）の距離ｃに相当。）。算出した距離ｄおよび距離ｃならびに予め求めておいた基準カメラ４０とサブカメラ５０との距離ＤＢから、基板１を電子部品２に合わせるためのステージ２１の移動量（図７（Ｂ）の移動量ＤＥに相当）を算出する。
【0067】
なお、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２の座標を求める際、サブカメラ５０により撮像され、ドリフトの影響を受けた２つの画像から中点ＰＣ２を求めることになる。しかしながら、前述のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線の傾きを求めた時と同様の考え方をすれば、算出した中点ＰＣ２の座標にはドリフトの影響が抑制される。同様に、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの中点ＥＣの座標もドリフトの影響が抑制される。
【0068】
機構制御部１３０は、算出された移動量に基づいて、駆動機構２３を制御することにより、ステージ２１を移動させて、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２を、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの中点ＥＣに一致するよう位置決めする（ステップＳ１１１）。なお、図９（Ａ）に示すように、ステージ２１は、ステップＳ１０８、１０９の撮像後、ステージ２１が接合高さＲｈから僅かに（基板１の底面がバックアップ部３３に干渉しない高さだけ）上昇するとともに、圧着ヘッド３１が、接合高さＲｈから僅かに上昇した位置にある基板１が接合位置ＲＰに進入できるだけの高さまで上昇する。この状態から、図９（Ｂ）に示すように、ステージ２１が算出された移動量分移動して、中点ＰＣ２を中点ＥＣの真下に移動させる。
【0069】
そして、図９（Ｃ）に示すように、退避していたバックアップ部３３が電子部品２と基板１を圧着する位置に移動する。バックアップ部３３の移動後、ステージ２１がステップＳ１０８の撮像高さに下降する。つまり、ステージ２１上の基板１が接合高さＲｈとなるようステージ２１が下降する。ステージ２１の下降後、圧着ヘッド３１が下降して、電子部品２を基板１に加熱圧着する（ステップＳ１１２）。
【0070】
ここで、上記のステップＳ１０２においては、サブカメラ５０によってステージ基準マークＳＭを撮像すると同時に、基準カメラ４０で、ヘッド基準マークＨＭを撮像している。これは、ドリフト状態の把握用となる。すなわち、ヘッド基準マークＨＭがドリフトにより変動してくると、ステップＳ１０１より前の工程における圧着ヘッド３１が電子部品２を保持する動作において、電子部品２の保持位置がずれる。このとき、電子部品２が圧着ヘッド３１の加圧面に保持されるために許容されるｘｙ方向のずれ量には限界がある。
【0071】
例えば、ｙ方向について説明する。図１０に示すように、ヘッド基準マークＨＭは、圧着ヘッド３１の加圧面よりも下方に突出している。そのため、電子部品２を搬送する搬送アームＡＭにおける電子部品２を圧着ヘッド３１に受け渡す位置がｙ方向において正の方向に変化していく（ドリフトしていく）と、圧着ヘッド３１が電子部品２を保持する際に、電子部品２がヘッド基準マークＨＭと衝突するおそれがある。あるいは、搬送アームＡＭにおける電子部品２を圧着ヘッド３１に受け渡す位置がｙ方向において負の方向にドリフトしていくと、図１１に示すように、電子部品２が圧着ヘッド３１の加圧面からはみ出した状態で圧着ヘッド３１に受け渡される。そのため、ステップＳ１０１～ステップＳ１１１の動作にてドリフトの影響を抑制したとしても、ステップＳ１１２において、図１２（Ａ）に示すように、保持位置と電子部品２の位置関係がずれたことにより、圧着ヘッド３１およびバックアップ部３３の両方から挟まれない範囲Ｌが発生する。この場合、電子部品２の圧着面の全面に対して均一な押圧が加えられない。この不具合を片押しと呼ぶ。
【0072】
なお、図１２（Ｂ）に示すように、圧着ヘッド３１の加圧面から電子部品２がはみ出していない場合も、圧着ヘッド３１およびバックアップ部３３の両方から挟まれない範囲Ｌが発生する。この場合も電子部品２の圧着面の全面に対して均一な押圧が加えられないので、この状態も片押しと呼ぶ。
【0073】
このように、保持位置と電子部品２の位置関係がずれると、片押しになる等の不具合が生じる。これを防止するために、図７（Ｃ）に示すように、基準カメラ４０で撮像した接合高さＲｈ位置でのヘッド基準マークＨＭの位置を、制御装置１００の記憶部が記憶する。これは、基準カメラ４０とヘッド基準マークＨＭの位置関係（図７（Ｃ）の（ｈ））となる。ヘッド基準マークＨＭと電子部品２の中心位置との位置関係の算出原理について、図７（Ｃ）を用いて説明する。図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）に基準カメラ４０がヘッド基準マークＨＭを目標に位置付けられた際の撮像中心を示す縦線と、ヘッド基準マークＨＭの中心を示す縦線が追加された図である。また、ヘッド基準マークＨＭの中心、初期位置における基準カメラ４０の撮像中心およびヘッド基準マークＨＭを目標に位置付けられた際の基準カメラ４０の撮像中心におけるｙ方向の位置関係を示す横方向の矢印が追加されている。なお、以下の説明で登場しないものは、二点鎖線で示している。
【0074】
撮像したアライメントマークＥＭＬとＥＭＲの中点ＥＣの位置（図８（Ｂ）参照）と基準カメラ４０との位置関係（図７（Ｃ）の（ｃ））および基準カメラ４０とヘッド基準マークＨＭとの位置関係（図７（Ｃ）の（ｈ））から求まる位置関係（図７（Ｃ）の（ｇ））は、ヘッド基準マークＨＭと電子部品２の中心位置との関係となる。なお、中点ＥＣと電子部品２の中心位置との位置関係が設計上判明している場合、上記関係が成立する。
【0075】
定期的に（ｈ）を認識し、（ｃ）から（ｇ）を算出し、電子部品２の保持位置がドリフトしていないかを確認することができる。（ｇ）及び／または（ｈ）の値自体にしきい値を設けて、一定以上のドリフトが観測されたら、搬送アームＡＭ（図１０、図１１参照）における電子部品２の受け取り位置を補正する。これで、電子部品２が圧着ヘッド３１の加圧面に保持されるために許容される値、かつ、片押しが発生しない値に（ｇ）の値も補正される。
【0076】
例えば、（ｇ）の値に対して、第１のしきい値および第２のしきい値を設ける。第１のしきい値は、第２のしきい値よりも小さい値とする。（ｇ）の値が第１のしきい値よりも小さかった場合、図１０に示したような不具合が発生するおそれがある。そのため、（ｇ）の値が第１のしきい値以下となった場合に搬送アームＡＭにおける電子部品２の受け取り位置を補正する。また、（ｇ）の値が第２のしきい値よりも大きかった場合、図１２で示したような片押しとなる不具合が発生するおそれがある。そのため、（ｇ）の値が第２のしきい値以上となった場合に搬送アームＡＭにおける電子部品２の受け取り位置を補正する。つまり、（ｇ）の値が第１のしきい値より大きく、第２のしきい値より小さな値の範囲内となっているかを制御装置１００が計算する。この範囲内に（ｇ）の値が収まっていない場合、一定以上のドリフトが発生しているとして、搬送アームＡＭにおける電子部品２の受け取り位置を補正する。
【0077】
実装時の動作は、以下の通りである。すなわち、サブカメラ５０によってステージ基準マークＳＭを撮像すると同時に、基準カメラ４０で、ヘッド基準マークＨＭを撮像している。この時、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、基準カメラ４０は、圧着ヘッド３１が接合高さＲｈ位置に下降している状態で、ヘッド基準マークＨＭの直下を目標にして移動している。この移動は、設計上の接合位置ＲＰと圧着ヘッド３１の電子部品２を保持する保持部分の中心とが一致するよう目標にして圧着ヘッド３１を位置付けた状態で、設計上の電子部品２の保持部分の中心位置から、ヘッド基準マークＨＭの位置までの距離を目標にして移動している。この移動距離は、リニアエンコーダによって正確に検出される。つまり、実際に移動した距離は、設計上の移動距離（目標距離）と差がないと見なせる。
【0078】
接合位置ＲＰを目標にして位置付けられたステージ基準マークＳＭを撮像したのと同じ基準カメラ４０で、ヘッド基準マークＨＭを撮像している。上記のように、基準カメラ４０のヘッド基準マークＨＭを撮像する移動は設計値と見なせるので、この設計値と、基準カメラ４０の撮像中心からのヘッド基準マークＨＭのずれ量（図７（Ｃ）の（ｋ））から、接合位置ＲＰを目標にして位置付けられたステージ基準マークＳＭを撮像したのと同じ基準カメラ４０の撮像中心とヘッド基準マークＨＭとの距離（図７（Ｃ）の（ｈ））を算出することができる。したがって、撮像したアライメントマークＥＭＬとＥＭＲの中点ＥＣの位置と基準カメラ４０との位置関係（図７（Ｃ）の（ｃ））およびヘッド基準マークＨＭと基準カメラ４０との位置関係（図７（Ｃ）の（ｈ））からヘッド基準マークＨＭと電子部品２の中心位置との関係（図７（Ｃ）の（ｇ））が算出できる。
【0079】
なお、サブカメラ５０によってステージ基準マークＳＭを撮像すると同時に、基準カメラ４０で、ヘッド基準マークＨＭを撮像しているので、ステージ２１の移動や基準カメラ４０の移動による振動等の影響を排除することができる。
【0080】
［効果］
（１）本実施形態は、電子部品２を基板１に実装する実装装置１０であって、基板１を保持するステージ２１と、ステージ２１に固定され、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークＳＭが設けられた基準位置検出用プレート２２と、ヘッド基準マークＨＭが設けられ、接合位置ＲＰにおいて電子部品２を保持して、電子部品２を基板１に圧着する圧着ヘッド３１と、圧着ヘッド３１に対するステージ２１の相対位置を変えることにより、電子部品２と基板１とを位置合わせする駆動機構２３と、接合位置ＲＰにおいて、第１の方向からステージ基準マークＳＭを撮像し、第１の方向からヘッド基準マークＨＭ及び電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲを撮像する基準カメラ４０と、接合位置ＲＰとは別の位置において、第２の方向から、ステージ基準マークＳＭ及び基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを撮像するサブカメラ５０とを有する。
（１）本実施形態は、電子部品２を基板１に実装する実装装置１０であって、基板１を保持するステージ２１と、ステージ２１に固定され、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークＳＭが設けられた基準位置検出用プレート２２と、ヘッド基準マークＨＭが設けられ、接合位置ＲＰにおいて電子部品２を保持して、電子部品２を基板１に圧着する圧着ヘッド３１と、圧着ヘッド３１に対するステージ２１の相対位置を変えることにより、電子部品２と基板１とを位置合わせする駆動機構２３と、接合位置ＲＰにおいて、第１の方向からステージ基準マークＳＭを撮像し、第１の方向からヘッド基準マークＨＭ及び電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲを撮像する基準カメラ４０と、接合位置ＲＰとは別の位置において、第２の方向から、ステージ基準マークＳＭ及び基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを撮像するサブカメラ５０とを有する。
【0081】
そして、実装装置１０は、基準カメラ４０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像と、サブカメラ５０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像に基づいて、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求めるカメラ位置算出部１１０と、基準カメラ４０により撮像された電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの画像及びサブカメラ５０により撮像された基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像と、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係に基づいて、基板１と電子部品２の位置関係を求める補正演算部１２０と、補正演算部１２０により算出された基板１と電子部品２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板１との位置を合わせるように駆動機構２３を制御する機構制御部１３０と、を有する。
【0082】
本実施形態の実装方法は、対向する第１の方向及び第２の方向から撮像可能なステージ基準マークＳＭが設けられた基準位置検出用プレート２２が固定されたステージ２１に基板１を保持し、ヘッド基準マークＨＭが設けられ、電子部品２を基板１に圧着する圧着ヘッド３１が、接合位置ＲＰにおいて電子部品２を保持し、基準カメラ４０が、接合位置ＲＰにおいて第１の方向からステージ基準マークＳＭを撮像し、第１の方向からヘッド基準マークＨＭを撮像し、サブカメラ５０が、第２の方向からステージ基準マークＳＭを撮像する。
【0083】
そして、本実施形態の実装方法は、カメラ位置算出部１１０が、基準カメラ４０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像と、サブカメラ５０により撮像されたステージ基準マークＳＭの画像に基づいて、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求め、補正演算部１２０が、基準カメラ４０により撮像された電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの画像及びサブカメラ５０により撮像された基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの画像と、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係に基づいて、基板１と電子部品２の位置関係を求め、駆動機構２３が、基板１と電子部品２の位置関係に基づいて、電子部品２と基板１との位置を合わせるように、圧着ヘッド３１に対するステージ２１の相対位置を変える。
【0084】
このように、対向する２方向から撮像可能な共通のステージ基準マークＳＭを基準として、基準カメラ４０とサブカメラ５０の位置関係を求めて、この位置関係からステージ２１に保持された基板１と、圧着ヘッド３１に保持された電子部品２とを位置決めできる。このため、基準カメラ４０、サブカメラ５０、ステージ２１、圧着ヘッド３１の移動によるドリフトの影響を抑えて、正確な位置決めが可能となる。
【0085】
（２）基準カメラ４０及びサブカメラ５０は、基準カメラ４０が電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲを、サブカメラ５０が基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを、同時に撮像する。このため、電子部品２のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲと、基板１のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲとの撮像タイミングのずれによるドリフトの影響を受けることがない。
【0086】
（３）基準カメラ４０及びサブカメラ５０は、基準カメラ４０がヘッド基準マークＨＭを、サブカメラ５０がステージ基準マークＳＭを同時に撮像する。このため、ヘッド基準マークＨＭと、ステージ基準マークＳＭとの撮像タイミングのずれによるドリフトの影響を受けることがない。
【0087】
（４）基準位置検出用プレート２２は、透明な材質により形成され、ステージ基準マークＳＭは、基準位置検出用プレート２２の表裏から撮像可能に設けられている。このため、基準カメラ４０とサブカメラ５０によって、共通のステージ基準マークＳＭを撮像できる。
【0088】
［変形例］
（１）実装装置１０の設置方向、ステージ２１の移動方向や、圧着ヘッド３１の圧着方向は、上記の態様には限定されない。例えば、ステージ２１と圧着ヘッド３１は、上下方向が逆であってもよい。
（１）実装装置１０の設置方向、ステージ２１の移動方向や、圧着ヘッド３１の圧着方向は、上記の態様には限定されない。例えば、ステージ２１と圧着ヘッド３１は、上下方向が逆であってもよい。
【0089】
（２）ステージ基準マークＳＭ、ヘッド基準マークＨＭ、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲ、ＥＭＬ、ＥＭＲは、印刷、刻印などの溝穴、貫通孔、突起であってもよいし、基板１、電子部品２、圧着ヘッド３１、基準位置検出用プレート２２の角など、それぞれの部材の一部であってもよい。基準位置検出用プレート２２は、ステージ基準マークＳＭを基準カメラ４０で撮像できる位置に位置付けることができ、第１の方向と第２の方向から撮像できればよいので、透明である必要はなく、表裏の同じ位置にステージ基準マークＳＭが形成されていてもよい。例えば、表裏に貫通する同時に加工された孔であれば、精度の高い同じ位置のマークとできる。
【0090】
（３）上記の説明では、図４で示したように、ステップＳ１０１～Ｓ１０３の処理は、実装が行われる毎に実施されているが、必ずしもその必要はなく。起動時のみ、あるいは定期的に実施するだけでもよい。
【0091】
（４）ヘッド基準マークＨＭを接合位置ＲＰのＹ軸の＋側としたが、接合位置のＸ軸上としてもよい。基準カメラ４０は、電子部品２の２点のアライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲを撮像するために、Ｘ移動可能にできている。ヘッド基準マークＨＭがＹ軸の＋側だと、Ｙ軸移動機構が必要となるが、接合位置ＲＰのＸ軸上だと、Ｘ軸移動だけで撮像できる。このため、精度の向上、コストの低減ができる。
【0092】
（５）サブカメラ５０を、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲに移動するように設けているが、固定として精度を高めてもよい。アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの移動は、ステージ２１の移動によって兼用されるので、移動機構がなく簡素となり、コストの低減になる。
【0093】
（６）バックアップ部３３を透過部材とし、バックアップ部３３を透過して基準カメラ４０で撮像しても良い。これにより、バックアップ部３３の移動機構を必要とせず、簡素化、低コスト化になる。
【0094】
（７）バックアップ部３３と同じＸ軸上に基準カメラ４０を配置しても良い。この場合、バックアップ部３３と基準カメラ４０とを一体的に移動する構成とすることで、コストを低減することができる。
【0095】
（８）前述の実施形態では、基準カメラ４０の基準位置（撮像中心）を基準（原点）として移動量ＤＥを算出したが、ヘッド基準マークＨＭを基準（原点）としてもよい。圧着ヘッド３１は、Ｚ方向へ移動するための軸のみ有している。そのため、基準カメラ４０よりもドリフトの影響が少ない。したがって、ドリフトの影響を補正する場合、ドリフトの影響が少ない方を基準とすれば、設計上の位置からも大きくずれることが無く好ましい。
【0096】
（９）前述の実施形態では、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの座標を結ぶ直線と、アライメントマークＥＭＬ、ＥＭＲの座標を結ぶ直線が、平行となるステージ２１の回動量を算出し、ステージ２１を回動させている。しかしながら、駆動機構２３の回転中心２３ｃとアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの位置関係および回動量次第によっては、図１３（Ａ）に示すように、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲがサブカメラ５０の撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまうことがある。なお、図１３（Ａ）では、回動前のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲおよび基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１を二点鎖線で示し、回動後のアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲおよび基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１を実線で示している。
【0097】
アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲがサブカメラ５０の撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまう場合には、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲがサブカメラ５０の撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまう回動量（以下、単に撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまう回動量とよぶ）を予め求めておき、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまう回動量で有った場合、以下の（ａ）、（ｂ）のいずれかの処理を行うことで、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを撮像した際に、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまうことを抑制できる。
【0098】
（ａ）図１３（Ｂ）に示すように、ステージ２１を回動後にサブカメラ５０の初期位置を目標にして基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１の移動（位置付け）を行う。なお、図１３（Ｂ）において、基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１の移動前の位置を二点鎖線で示している。
【0099】
（ｂ）ステージ２１を回動後にサブカメラ５０の初期位置を目標にしてアライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲの中点ＰＣ２の移動（位置付け）を行う。
【0100】
さらに、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまう回動量を予め求めておかなくても、以下のいずれかの処理を行ってもよい。
【0101】
（ｃ）ステージ２１を回動した後、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを撮像した際に、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れていた場合には、（ａ）あるいは（ｂ）の工程を実行する。（ｃ）を行うことで、回転量を算出して、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまうか計算する手間が省ける。
【0102】
（ｄ）回動量がどんな値であったとしても、ステージ２１を回動後に（ａ）あるいは（ｂ）の工程を実行する。（ｄ）を行うことで、回転量を算出して、撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまうか計算する手間が省け、アライメントマークＰＭＬ、ＰＭＲを撮像した際に撮像範囲ＰＡＬ、ＰＡＲから外れてしまうことを抑制できる。
【0103】
（１０）ステップＳ１０４において、アライメントマークＰＭＬおよびアライメントマークＥＭＬの撮像を行う前に、サブカメラ５０の初期位置を目標に基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１の移動（位置付け）が行われている。しかしながら、サブカメラ５０の初期位置を目標にアライメントマークＰＭＬを位置付けてもよい。このようにすることで、サブカメラ５０の移動量は増加するが、サブカメラ５０の初期位置を目標に基板１における電子部品２との圧着位置の中心ＰＣ１を位置付ける工程を減らすことができる。もちろん、ステップＳ１０４とステップＳ１０５の順番は逆になっても構わない。
【0104】
［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な態様は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な態様は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
【符号の説明】
【0105】
１ 基板
２ 電子部品
１０ 実装装置
２０ 支持部
２１ ステージ
２２ 基準位置検出用プレート
２３ 駆動機構
３０ 圧着部
３１ 圧着ヘッド
３２ ヘッド移動機構
３３ バックアップ部
４０ 基準カメラ
４１ 駆動機構
５０ サブカメラ
５１ 駆動機構
１００ 制御装置
１１０ カメラ位置算出部
１２０ 補正演算部
１３０ 機構制御部
２３１ 検出部
４１１ 検出部
５１１ 検出部
２ 電子部品
１０ 実装装置
２０ 支持部
２１ ステージ
２２ 基準位置検出用プレート
２３ 駆動機構
３０ 圧着部
３１ 圧着ヘッド
３２ ヘッド移動機構
３３ バックアップ部
４０ 基準カメラ
４１ 駆動機構
５０ サブカメラ
５１ 駆動機構
１００ 制御装置
１１０ カメラ位置算出部
１２０ 補正演算部
１３０ 機構制御部
２３１ 検出部
４１１ 検出部
５１１ 検出部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】