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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024014709
(43)【公開日】2024-02-01
(54)【発明の名称】配線回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240125BHJP
H04N 23/68 20230101ALI20240125BHJP
H04N 23/50 20230101ALI20240125BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K1/02 C
H04N23/68
H04N23/50
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023073353
(22)【出願日】2023-04-27
(31)【優先権主張番号】P 2022116361
(32)【優先日】2022-07-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003812
【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】柴田 周作
(72)【発明者】
【氏名】町谷 博章
(72)【発明者】
【氏名】新納 鉄平
(72)【発明者】
【氏名】池田 敬裕
【テーマコード（参考）】
5C122
5E338
【Ｆターム（参考）】
5C122EA41
5C122GE11
5C122GE18
5E338BB02
5E338BB12
5E338BB31
5E338CD17
5E338EE21
(57)【要約】
【課題】搭載部を小さな力で揺れ補正できる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１は、フレーム２と、搭載部３と、ジョイント４と、を備える。搭載部３は、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。ジョイント４は、フレーム２および搭載部３を連結する。フレーム２および搭載部３のそれぞれは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４とを含み、金属支持層１１を含んでもよい。ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部を被覆する。ジョイント４は、金属支持層１１を含まない。ジョイント４は、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。
【選択図】 図３
【解決手段】配線回路基板１は、フレーム２と、搭載部３と、ジョイント４と、を備える。搭載部３は、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。ジョイント４は、フレーム２および搭載部３を連結する。フレーム２および搭載部３のそれぞれは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４とを含み、金属支持層１１を含んでもよい。ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部を被覆する。ジョイント４は、金属支持層１１を含まない。ジョイント４は、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。
【選択図】 図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントと、を備え、
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、ベース絶縁層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置される配線層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置されるカバー絶縁層であって、前記配線層の一部を被覆するカバー絶縁層と、を含み、厚み方向において前記ベース絶縁層の他方面に配置される金属支持層を含んでもよく、
前記ジョイントは、前記金属支持層を含まず、前記ベース絶縁層と、前記配線層と、前記カバー絶縁層と、を含む、配線回路基板。
前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、ベース絶縁層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置される配線層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置されるカバー絶縁層であって、前記配線層の一部を被覆するカバー絶縁層と、を含み、厚み方向において前記ベース絶縁層の他方面に配置される金属支持層を含んでもよく、
前記ジョイントは、前記金属支持層を含まず、前記ベース絶縁層と、前記配線層と、前記カバー絶縁層と、を含む、配線回路基板。
【請求項2】
前記搭載部における配線層は、互いに間隔が隔てられる複数の端子と、互いに間隔が隔てられる複数の配線であって、前記複数の端子と電気的にそれぞれ接続される複数の配線と、を備え、
前記ジョイントは、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される複数のジョイント配線を備え、
前記搭載部は、前記複数の配線が前記複数の端子から延びる第１部分と、前記第１部分と前記搭載部の外周縁との間に配置される第２部分であって、前記複数の配線が収束する第２部分と、を有し、
前記ジョイントは、前記第２部分に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される複数のジョイント配線を備え、
前記搭載部は、前記複数の配線が前記複数の端子から延びる第１部分と、前記第１部分と前記搭載部の外周縁との間に配置される第２部分であって、前記複数の配線が収束する第２部分と、を有し、
前記ジョイントは、前記第２部分に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項3】
前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記接続部の長さの比（前記接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する接続部を含み、
前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記接続部の長さの比（前記接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項4】
前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、
前記ジョイントは、前記辺における中央部を含む中央領域であって、前記辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、前記辺における中央部を含む中央領域であって、前記辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項5】
前記ジョイントは、前記辺における中央部を含む中央領域であって、前記辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、請求項３に記載の配線回路基板。
【請求項6】
前記ジョイントは、前記辺の前記中央部に接続する、請求項４または請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項7】
前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において、複数の辺を有し、
前記ジョイントは、前記複数の辺に対応して複数備えられ、
複数の前記ジョイントのうち、最も長い前記ジョイントと、最も短い前記ジョイントとの長さの差は、３ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、前記複数の辺に対応して複数備えられ、
複数の前記ジョイントのうち、最も長い前記ジョイントと、最も短い前記ジョイントとの長さの差は、３ｍｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項8】
前記ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
前記ジョイントにおける前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項１に記載の配線回路基板。
前記ジョイントにおける前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項9】
前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、請求項８に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、請求項８に記載の配線回路基板。
【請求項10】
前記ジョイントは、前記スリットによって仕切られる複数の配線体部を含み、
一の前記配線体部は、少なくとも２つのジョイント配線を含む、請求項８に記載の配線回路基板。
一の前記配線体部は、少なくとも２つのジョイント配線を含む、請求項８に記載の配線回路基板。
【請求項11】
前記スリットは、前記複数の配線体部に沿って延び、
前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数の配線体部を連結するサブジョイントを有する、請求項１０に記載の配線回路基板。
前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数の配線体部を連結するサブジョイントを有する、請求項１０に記載の配線回路基板。
【請求項12】
前記ジョイントにおける前記配線層は、前記金属支持層と電気的に接続されるグランド配線を含む、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項13】
前記ジョイントは、曲線形状を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項14】
前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項15】
前記搭載部は、略矩形状を有し、
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、請求項３に記載の配線回路基板。
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、請求項３に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
撮像素子を搭載するための配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板は、フレームと、フレームに囲まれる搭載部と、それらを連結する支持部材と、を備える。支持部材は、剛性材料からなる。剛性材料は、ステンレスを含む。特許文献１に記載される配線回路基板は、搭載部において撮像素子を搭載した状態で、撮像装置に備えられる。特許文献１に記載の配線回路基板では、フレームは、支持部材によって、搭載部を弾性的に支持する。
【0003】
撮像装置が移動（振動）すると、フレームが移動（振動）する。そうすると、フレームの移動（振動）に連動して、搭載部が揺れる（振れる）。しかし、支持部材によって、搭載部の上記した揺れ（振れ）を補正する。上記した補正は、揺れ補正（振れ補正）と称呼される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表２０２０－３０３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
配線回路基板の用途および目的に応じて、搭載部を、小さな力で揺れ補正したい要求がある。しかし、特許文献１に記載される配線回路基板は、上記した要求を満足できないという不具合がある。
【0006】
本発明は、搭載部を小さな力で揺れ補正できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明［１］は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結するジョイントと、を備え、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、ベース絶縁層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置される配線層と、厚み方向において前記ベース絶縁層の一方面に配置されるカバー絶縁層であって、前記配線層の一部を被覆するカバー絶縁層と、を含み、厚み方向において前記ベース絶縁層の他方面に配置される金属支持層を含んでもよく、前記ジョイントは、前記金属支持層を含まず、前記ベース絶縁層と、前記配線層と、前記カバー絶縁層と、を含む、配線回路基板を含む。
【0008】
この配線回路基板では、ジョイントは、金属支持層を含まない。そのため、ジョイントの剛性が低減されている。その結果、搭載部を小さな力で揺れ補正できる。
【0009】
本発明［２］は、前記搭載部における配線層は、互いに間隔が隔てられる複数の端子と、互いに間隔が隔てられる複数の配線であって、前記複数の端子と電気的にそれぞれ接続される複数の配線と、を備え、前記ジョイントは、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線であって、前記複数の配線と電気的にそれぞれ接続される複数のジョイント配線を備え、前記搭載部は、前記複数の配線が前記複数の端子から延びる第１部分と、前記第１部分と前記搭載部の外周縁との間に配置される第２部分であって、前記複数の配線が収束する第２部分と、を有し、前記ジョイントは、前記第２部分に接続する、［１］に記載の配線回路基板を含む。
【0010】
この配線回路基板では、ジョイントは、配線が収束する第２部分に接続する。そのため、ジョイントにおいて、第２部分に接続する接続部が広がることを抑制できる。その結果、ジョイントの剛性を確実に低減できる。
【0011】
また、フレームが移動して、ジョイントが撓む場合に、接続部が広がると、ジョイントにおいて幅方向の中央部にかかる力と、幅方向の一端部にかかる力との差が増大し、そのため、搭載部の揺れを精度よくコントロールできない場合がある。
【0012】
しかし、この配線回路基板では、フレームが移動して、ジョイントが撓む場合に、接続部が広がることが抑制されるので、ジョイントにおいて幅方向の中央部にかかる力と、幅方向の一端部にかかる力との差が低減され、そのため、搭載部の揺れを精度よくコントロールできる。
【0013】
本発明［３］は、前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、前記ジョイントは、前記辺において前記ジョイントが接続する接続部を含み、前記辺の長さに対する、前記辺に沿う方向における前記接続部の長さの比（前記接続部の長さ／前記辺の長さ）は、０．３以下である、［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。
【0014】
この配線回路基板では、辺の長さに対する、辺に沿う方向における接続部の長さの比は、０．３以下であるので、接続部が広がることが抑制される。そのため、ジョイントの剛性を確実に低減できる。
【0015】
また、フレームが移動して、ジョイントが撓む場合に、接続部が広がると、ジョイントにおいて幅方向の中央部にかかる力と、幅方向の一端部にかかる力との差が増大し、そのため、搭載部の揺れを精度よくコントロールできない場合がある。
【0016】
しかし、この配線回路基板では、フレームが移動して、ジョイントが撓む場合に、接続部が広がることが抑制されるので、ジョイントにおいて幅方向の中央部にかかる力と、幅方向の一端部にかかる力との差が低減され、そのため、搭載部の揺れを精度よくコントロールできる。
【0017】
本発明［４］は、前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において辺を有し、前記ジョイントは、前記辺における中央部を含む中央領域であって、前記辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、［１］から［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
【0018】
この配線回路基板では、ジョイントは、中央領域に接続するので、搭載部の揺れを精度よくコントロールできる。
【0019】
本発明［５］は、前記ジョイントは、前記辺における中央部を含む中央領域であって、前記辺の長さの１／２の長さを有する中央領域に接続する、［３］に記載の配線回路基板を含む。
【0020】
この配線回路基板では、ジョイントは、中央領域に接続するので、搭載部の揺れを精度よくコントロールできる。
【0021】
本発明［６］は、前記ジョイントは、前記辺の前記中央部に接続する、［４］または［５］に記載の配線回路基板を含む。
【0022】
この配線回路基板では、ジョイントは、中央部に接続するので、搭載部の揺れを精度よくコントロールできる。
【0023】
本発明［７］は、前記搭載部は、前記搭載部の外周縁において、複数の辺を有し、前記ジョイントは、前記複数の辺に対応して複数備えられ、複数の前記ジョイントのうち、最も長い前記ジョイントと、最も短い前記ジョイントとの長さの差は、３ｍｍ以下である、［１］から［６］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
【0024】
この配線回路基板では、最も長いジョイントと、最も短いジョイントとの長さの差は、３ｍｍ以下であるので、搭載部の揺れ補正の精度を向上できる。
【0025】
本発明［８］は、前記ジョイントにおける前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、［１］から［７］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
【0026】
この配線回路基板では、ジョイントにおけるベース絶縁層およびカバー絶縁層は、スリットを有するので、ジョイントの剛性をより一層低減できる。
【0027】
本発明［９］は、前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、［８］に記載の配線回路基板を含む。
【0028】
この配線回路基板では、サブジョイントによって、スリットに起因して、ジョイントの剛性が過度に低下することを抑制できる。そのため、ジョイントの過度な変形を抑制できる。
【0029】
本発明［１０］は、前記ジョイントは、前記スリットによって仕切られる複数の配線体部を含み、一の前記配線体部は、少なくとも２つのジョイント配線を含む、［９］に記載の配線回路基板を含む。
【0030】
この配線回路基板では、一の配線体部は、少なくとも２つの配線を含むので、少なくとも２つの配線は、差動配線として機能できる。
【0031】
本発明［１１］は、前記スリットは、前記複数の配線体部に沿って延び、前記ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数の配線体部を連結するサブジョイントを有する、［１０］に記載の配線回路基板を含む。
【0032】
この配線回路基板では、サブジョイントによって、スリットに起因して、ジョイントの剛性が過度に低下することを抑制できる。そのため、ジョイントの過度な変形を抑制できる。
【0033】
本発明［１２］は、前記ジョイントにおける前記配線層は、前記金属支持層と電気的に接続されるグランド配線を含む、［１］から［１１］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
【0034】
本発明［１３］は、前記ジョイントは、曲線形状を有する、［１］から［１２］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
【0035】
この配線回路基板では、ジョイントは、曲線形状を有するので、直線形状および／または屈曲形状を有する態様に比べて、揺れ補正の精度を向上できる。
【0036】
本発明［１４］は、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。
【0037】
この配線回路基板では、ジョイントは、辺と、辺と向かい合わない非対向辺とを接続するので、ジョイントを長くできる。そのため、ジョイントの剛性が低減されている。
【0038】
本発明［１５］は、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続する、［３］に記載の配線回路基板を含む。
【発明の効果】
【0039】
本発明の配線回路基板は、搭載部を小さな力で揺れ補正できる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図である。
【図4】図３に示す配線回路基板の製造工程図である。図４Ａは、ベース絶縁層を形成する工程である。図４Ｂは、配線層を形成する工程である。図４Ｃは、カバー絶縁層を形成する工程である。図４Ｄは、金属支持層を形成する工程である。図４Ｅは、撮像素子および外部基板を配線回路基板に搭載する工程である。
【図5】第１変形例の平面図である。
【図6】第２変形例の平面図である。
【図7】第３変形例の平面図である。
【図8】第４変形例の平面図である。
【図10】第５変形例の断面図である。
【図11】第６変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0041】
【0042】
図１に示すように、配線回路基板１は、シート形状を有する。図３に示すように、配線回路基板１は、厚みを有する。図１に示すように、配線回路基板１は、面方向に延びる。
面方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、フレーム２と、搭載部３と、ジョイント４と、を備える。
面方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、フレーム２と、搭載部３と、ジョイント４と、を備える。
【0043】
１．２ フレーム２
本実施形態では、フレーム２は、略矩形枠形状を有する。フレーム２は、内周縁２０を含む。本実施形態では、フレーム２は、内周縁２０において、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを有する。４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺２３Ａおよび辺２３Ｃは、互いに向かい合う。辺２３Ｂは、辺２３Ａの一端部および辺２３Ｃの一端部を接続する。辺２３Ｄは、辺２３Ａの他端部および辺２３Ｃの他端部を接続する。辺２３Ｂおよび辺２３Ｄは、互いに向かい合う。
本実施形態では、フレーム２は、略矩形枠形状を有する。フレーム２は、内周縁２０を含む。本実施形態では、フレーム２は、内周縁２０において、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを有する。４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺２３Ａおよび辺２３Ｃは、互いに向かい合う。辺２３Ｂは、辺２３Ａの一端部および辺２３Ｃの一端部を接続する。辺２３Ｄは、辺２３Ａの他端部および辺２３Ｃの他端部を接続する。辺２３Ｂおよび辺２３Ｄは、互いに向かい合う。
【0044】
図３に示すように、フレーム２は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４を含む。
【0045】
１．２．１ フレーム２における金属支持層１１
フレーム２において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向におけるフレーム２の他方面を形成する。
フレーム２において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向におけるフレーム２の他方面を形成する。
【0046】
フレーム２における金属支持層１１の材料は、例えば、剛性材料である。剛性材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。
剛性材料として、フレーム２および搭載部３の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。フレーム２における金属支持層１１の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。
剛性材料として、フレーム２および搭載部３の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。フレーム２における金属支持層１１の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。
【0047】
１．２．２ フレーム２におけるベース絶縁層１２
フレーム２において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、フレーム２において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。
フレーム２において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、フレーム２において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。
【0048】
フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム２におけるベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下である。
【0049】
１．２．３ フレーム２における配線層１３
フレーム２において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図２に示すように、配線層１３は、複数のフレーム端子１３１と、複数のフレーム配線１３２とを含む。
フレーム２において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図２に示すように、配線層１３は、複数のフレーム端子１３１と、複数のフレーム配線１３２とを含む。
【0050】
１．２．３．１ フレーム端子１３１
複数のフレーム端子１３１は、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに等しい間隔が隔てられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、複数のフレームグランド端子１３１Ｇと、複数のフレーム差動端子１３１Ｄと、を含む。図示しないが、辺２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１と同一の構成を有する。
複数のフレーム端子１３１は、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに等しい間隔が隔てられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、複数のフレームグランド端子１３１Ｇと、複数のフレーム差動端子１３１Ｄと、を含む。図示しないが、辺２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１と同一の構成を有する。
【0051】
１．２．３．２ フレーム配線１３２
複数のフレーム配線１３２は、複数のフレーム端子１３１と電気的にそれぞれ接続される。本実施形態では、辺２３Ａに対応する複数のフレーム配線１３２は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１のそれぞれから延び、屈曲し、互いに収束し、その後、内周縁２０に至る。具体的には、複数のフレーム配線１３２のそれぞれは、フレーム延出線１３２Ａと、フレーム収束線１３２Ｂと、を含む。
複数のフレーム配線１３２は、複数のフレーム端子１３１と電気的にそれぞれ接続される。本実施形態では、辺２３Ａに対応する複数のフレーム配線１３２は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１のそれぞれから延び、屈曲し、互いに収束し、その後、内周縁２０に至る。具体的には、複数のフレーム配線１３２のそれぞれは、フレーム延出線１３２Ａと、フレーム収束線１３２Ｂと、を含む。
【0052】
辺２３Ａに対応するフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１のそれぞれから、辺２３Ａに向かって延びる。辺２３Ａに対応するフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１に対応して複数設けられる。
【0053】
複数のフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のフレーム延出線１３２Ａのそれぞれは、辺２３Ａに交差する方向に延びる。
フレーム延出線１３２Ａは、複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧと、複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤと、を含む。複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧのそれぞれは、複数のフレームグランド端子１３１Ｇのそれぞれから延びる。複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤのそれぞれは、複数のフレーム差動端子１３１Ｄのそれぞれから延びる。
フレーム延出線１３２Ａは、複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧと、複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤと、を含む。複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧのそれぞれは、複数のフレームグランド端子１３１Ｇのそれぞれから延びる。複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤのそれぞれは、複数のフレーム差動端子１３１Ｄのそれぞれから延びる。
【0054】
フレーム２において、複数のフレーム延出線１３２Ａが設けられる領域は、第３部分２５とされる。
【0055】
【0056】
辺２３Ａに対応するフレーム収束線１３２Ｂは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム延出線１３２Ａに対応して複数設けられる。複数のフレーム収束線１３２Ｂは、互いに収束して、フレーム３におけるジョイント４Ａの第２接続部４６（後述）の近傍に向かう。複数のフレーム収束線１３２Ｂのそれぞれは、複数のフレーム延出線１３２Ａの一端縁を起点として、厚み方向において辺２３Ａと重なる箇所を終点とする。一端縁は、フレーム延出線１３２Ａにおいてフレーム端子１３１の逆側の端縁である。フレーム収束線１３２Bの起点は、フレーム配線１３２における第１の屈曲点となっている。フレーム収束線１３２Bは、ジョイント４Ａの第２接続部４６と対向する領域において、屈曲する。フレーム収束線１３２Bにおける上記した屈曲は、フレーム配線１３２における第２の屈曲点となる。フレーム配線１３２における第２の屈曲点は、辺２３Ａに沿う方向において、フレーム配線１３２における第１の屈曲点と間隔が隔てられる。第２の屈曲点は、辺２３Ａに直交する方向おいて、ジョイント４Ａと対向する一方、対応するフレーム端子１３１と対向していなくてもよい。複数のフレーム収束線１３２Ｂの配線密度は、上記したフレーム延出線１３２Ａの配線密度より、高い。複数のフレーム収束線１３２Ｂは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数のフレーム収束線１３２Ｂのそれぞれは、略Ｌ字形状を有する。
【0057】
フレーム２において、フレーム収束線１３２Ｂが設けられる領域は、第４部分２６とされる。第４部分２６は、内周縁２０（辺２３Ａ）と、上記した第３部分２５との間に配置される。辺２３Ａと、第４部分２６と、第３部分２５とは、順に並ぶ。第４部分２６におけるフレーム収束線１３２Bの配線密度は、第３部分２５におけるフレーム延出線１３２Ａの配線密度より、高い。
【0058】
【0059】
フレーム２における配線層１３の材料としては、例えば、導体が挙げられる。導体として、好ましくは、銅が挙げられる。
【0060】
フレーム２における配線層１３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下である。
【0061】
１．２．４ フレーム２におけるカバー絶縁層１４
図３に示すように、フレーム２において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部であるフレーム配線１３２（フレーム延出線１３２Ａおよびフレーム収束線１３２Ｂ、図２参照）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部であるフレーム端子１３１（フレームグランド端子１３１Ｇ、および、フレーム差動端子１３１Ｄ、図２参照）を露出する。
図３に示すように、フレーム２において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部であるフレーム配線１３２（フレーム延出線１３２Ａおよびフレーム収束線１３２Ｂ、図２参照）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部であるフレーム端子１３１（フレームグランド端子１３１Ｇ、および、フレーム差動端子１３１Ｄ、図２参照）を露出する。
【0062】
カバー絶縁層１４の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム２におけるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下である。
【0063】
１．２．５ フレーム２の寸法
フレーム２の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺２３Ａおよび辺２３Ｃの間隔と、辺２３Ｂおよび辺２３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃおよび２３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、内周縁２０および外周縁間の長さである。
フレーム２の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺２３Ａおよび辺２３Ｃの間隔と、辺２３Ｂおよび辺２３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃおよび２３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、内周縁２０および外周縁間の長さである。
【0064】
図２に示すように、複数のフレーム端子１３１のそれぞれの幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【0065】
複数のフレーム端子１３１のピッチは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
ピッチは、隣り合うフレーム端子１３１のそれぞれの端縁の間隔である。２つの端縁のそれぞれは、辺２３Ａに沿う方向における一端縁である。ピッチの定義は、以下同様である。
ピッチは、隣り合うフレーム端子１３１のそれぞれの端縁の間隔である。２つの端縁のそれぞれは、辺２３Ａに沿う方向における一端縁である。ピッチの定義は、以下同様である。
【0066】
対して、本実施形態では、複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分におけるピッチは、複数のフレーム延出線１３２Ａのピッチより小さい。複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分におけるピッチは、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、８００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。複数のフレーム延出線１３２Ａのピッチに対する、複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分のピッチの比は、例えば、１未満、好ましくは、０．８以下、より好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０１以上である。
【0067】
フレーム配線１３２の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【0068】
１．３ 搭載部３
図１に示すように、搭載部３は、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。本実施形態では、搭載部３は、略矩形状を有する。好ましくは、搭載部３は、略矩形の外形を有しており、具体的には、略矩形枠形状を有する。搭載部３は、外周縁３０と、内周縁３９と、を含む。本実施形態では、搭載部３は、外周縁３０において、４つの辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄを含む。
図１に示すように、搭載部３は、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。本実施形態では、搭載部３は、略矩形状を有する。好ましくは、搭載部３は、略矩形の外形を有しており、具体的には、略矩形枠形状を有する。搭載部３は、外周縁３０と、内周縁３９と、を含む。本実施形態では、搭載部３は、外周縁３０において、４つの辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄを含む。
【0069】
４つの辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。搭載部３の辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄのそれぞれは、フレーム２の辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄのそれぞれと向かい合う。
【0070】
換言すれば、搭載部３の辺３３Ｂは、フレーム２の辺２３Ｂと向かい合う（対向する）。換言すれば、辺２３Ｂは、辺３３Ｂに対する対向辺である。辺３３Ｂは、辺２３Ｂと同じ方向に延びる。
【0071】
搭載部３の辺３３Ｂは、フレーム２の辺２３Ａと向かい合わない（対向しない）。換言すれば、辺２３Ａは、辺３３Ｂに対する非対向辺である。辺３３Ｂは、辺３３Ａと隣接する。辺３３Ｂは、辺２３Ａと交差する方向に延びる。好ましくは、辺３３Ｂは、辺２３Ａと直交する方向に延びる。
【0072】
辺３３Ｃは、辺３３Ａと同じ方向に沿う。辺３３Ｂは、辺３３Ａの一端部および辺３３Ｃの一端部を接続する。辺３３Ｄは、辺３３Ａの他端部および辺３３Ｃの他端部を接続する。辺３３Ｄは、辺３３Ｂと同じ方向に沿う。
【0073】
図３に示すように、搭載部３は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４を含む。
【0074】
１．３．１ 搭載部３における金属支持層１１
搭載部３において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向における搭載部３の他方面を形成する。搭載部３における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれと同一である。
搭載部３において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向における搭載部３の他方面を形成する。搭載部３における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれと同一である。
【0075】
１．３．２ 搭載部３におけるベース絶縁層１２
搭載部３において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、搭載部３において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。搭載部３におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれと同一である。
搭載部３において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、搭載部３において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。搭載部３におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれと同一である。
【0076】
１．３．３ 搭載部３における配線層１３
搭載部３において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図２に示すように、搭載部３における配線層１３は、複数の端子１３３と、複数の配線１３４と、を備える。
搭載部３において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図２に示すように、搭載部３における配線層１３は、複数の端子１３３と、複数の配線１３４と、を備える。
【0077】
１．３．３．１ 端子１３３
複数の端子１３３は、４つの辺３３Ａ（図１参照），３３Ｂ，３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。具体的には、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに等しい間隔が隔てられる。
辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、複数のグランド端子１３３Ｇと、複数の差動端子１３３Ｄと、を含む。図示しないが、辺３３Ａ（図１参照），３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数の端子は、辺３３Ｂに対応する端子１３３と同一の構成を有する。
複数の端子１３３は、４つの辺３３Ａ（図１参照），３３Ｂ，３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。具体的には、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに等しい間隔が隔てられる。
辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、複数のグランド端子１３３Ｇと、複数の差動端子１３３Ｄと、を含む。図示しないが、辺３３Ａ（図１参照），３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数の端子は、辺３３Ｂに対応する端子１３３と同一の構成を有する。
【0078】
１．３．３．２ 配線１３４
複数の配線１３４は、複数の端子１３３と電気的にそれぞれ接続される。複数の配線１３４は、互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、辺３３Ｂに対応する複数の配線１３４は、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３のそれぞれから延び、その後、互いに収束し、その後、外周縁３０に至る。具体的には、複数の配線１３４のそれぞれは、延出線１３４Ａと、収束線１３４Ｂと、とを含む。
複数の配線１３４は、複数の端子１３３と電気的にそれぞれ接続される。複数の配線１３４は、互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、辺３３Ｂに対応する複数の配線１３４は、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３のそれぞれから延び、その後、互いに収束し、その後、外周縁３０に至る。具体的には、複数の配線１３４のそれぞれは、延出線１３４Ａと、収束線１３４Ｂと、とを含む。
【0079】
辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３のそれぞれから、辺３３Ｂに向かって延びる。辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３に対応して複数設けられる。
【0080】
複数の延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数の延出線１３４Ａのそれぞれは、辺３３Ｂに交差する方向に延びる。延出線１３４Ａは、複数のグランド延出線１３４ＡＧと、複数の差動延出線１３４ＡＤと、を含む。複数のグランド延出線１３４ＡＧのそれぞれは、複数のグランド端子１３３Ｇのそれぞれから延びる。複数の差動延出線１３４ＡＤのそれぞれは、複数の差動端子１３３Ｄのそれぞれから延びる。
【0081】
搭載部３において、複数の延出線１３４Ａが設けられる領域は、第１部分３１とされる。換言すれば、搭載部３は、第１部分３１を含む。換言すれば、第１部分３１では、複数の配線１３４が複数の端子１３３から延びる。
【0082】
【0083】
辺３３Ｂに対応する収束線１３４Ｂは、辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａに対応して複数設けられる。複数の収束線１３４Ｂは、互いに収束して、搭載部３におけるジョイント４Ａの接続部４５（後述）の近傍に向かう。複数の収束線１３４Ｂのそれぞれは、複数の延出線１３４Ａの一端縁を起点として、厚み方向において辺３３Ｂと重なる箇所を終点とする。一端縁は、延出線１３４Ａにおいて端子１３３の逆側の端縁である。収束線１３４Ｂの起点は、配線１３４における第１の屈曲点となっている。収束線１３４Ｂは、ジョイント４Ａの接続部４５と対向する領域において、屈曲する。収束線１３４Ｂにおける上記した屈曲は、配線１３４における第２の屈曲点となる。配線１３４における第２の屈曲点は、辺３３Ｂに沿う方向において、配線１３４における第１の屈曲点と間隔が隔てられる。第２の屈曲点は、辺３３Ｂに直交する方向おいて、ジョイント４Ａと対向する一方、対応する端子１３３と対向していなくてもよい。複数の収束線１３４Ｂの配線密度は、上記した延出線１３４Ａの配線密度より、高い。複数の収束線１３４Ｂは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数の収束線１３４Ｂのそれぞれは、略Ｌ字形状を有する。
【0084】
搭載部３において、収束線１３４Ｂが設けられる領域は、第２部分３２とされる。換言すれば、搭載部３は、第２部分３２を有する。第２部分３２は、外周縁３０（辺３３Ａ）と、上記した第１部分３１との間に配置される。辺３３Ａと、第１部分３１と、第２部分３２とは、内周縁３９に向かって順に並ぶ。第２部分３２では、複数の配線１３４が収束する。第２部分３２における収束線１３４Bの配線密度は、第１部分３１における延出線１３４Ａの配線密度より、高い。
【0085】
１．３．４ 搭載部３におけるカバー絶縁層１４
図３に示すように、搭載部３において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部である配線１３４（延出線１３４Ａおよび収束線１３４Ｂ、図２参照）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部である端子１３３（図２参照）を露出する。
図３に示すように、搭載部３において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部である配線１３４（延出線１３４Ａおよび収束線１３４Ｂ、図２参照）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部である端子１３３（図２参照）を露出する。
【0086】
１．３．５ 搭載部３の寸法
搭載部３の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺３３Ａおよび辺３３Ｃの間隔と、辺３３Ｂおよび辺３３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。
搭載部３の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺３３Ａおよび辺３３Ｃの間隔と、辺３３Ｂおよび辺３３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。
【0087】
搭載部３の幅は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下である。搭載部３の幅は、外周縁３０および内周縁３９間の長さである。
【0088】
図２に示すように、複数の端子１３３のそれぞれの幅は、上記した複数のフレーム端子１３１のそれぞれの幅と同一である。
【0089】
複数の端子１３３のピッチは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。隣り合う端子１３３の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上より、好ましくは、１５００μｍ以上であり、また、例えば、８００μｍ以下である。
【0090】
複数の延出線１３４Ａのピッチは、好ましくは、複数の端子１３３のピッチと同一である。収束線１３４Ｂの等間隔部分におけるピッチは、複数の延出線１３４Ａのピッチより小さい。収束線１３４Ｂの等間隔部分におけるピッチは、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、８００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。複数の延出線１３４Ａのピッチに対する、収束線１３４Ｂの等間隔部分のピッチの比は、例えば、１未満、好ましくは、０．８以下、より好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０１以上である。
【0091】
配線１３４の幅は、上記したフレーム配線１３２の幅と同一である。
【0092】
１．４ ジョイント４
図１に示すように、ジョイント４は、フレーム２および搭載部３の間に配置される。ジョイント４は、フレーム２および搭載部３を連結する。ジョイント４は、搭載部３における複数の辺３３に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数のジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、搭載部３における複数の辺３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ａのそれぞれに対応する。具体的には、ジョイント４Ａは、フレーム２における辺２３Ａと、搭載部３における辺３３Ｂと、を接続する。ジョイント４Ｂは、フレーム２における辺２３Ｂと、搭載部３における辺３３Ｃと、を接続する。ジョイント４Ｃは、フレーム２における辺２３Ｃと、搭載部３における辺３３Ｄと、を接続する。ジョイント４Ｄは、フレーム２における辺２３Ｄと、搭載部３における辺３３Ａと、を接続する。
図１に示すように、ジョイント４は、フレーム２および搭載部３の間に配置される。ジョイント４は、フレーム２および搭載部３を連結する。ジョイント４は、搭載部３における複数の辺３３に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数のジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、搭載部３における複数の辺３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ａのそれぞれに対応する。具体的には、ジョイント４Ａは、フレーム２における辺２３Ａと、搭載部３における辺３３Ｂと、を接続する。ジョイント４Ｂは、フレーム２における辺２３Ｂと、搭載部３における辺３３Ｃと、を接続する。ジョイント４Ｃは、フレーム２における辺２３Ｃと、搭載部３における辺３３Ｄと、を接続する。ジョイント４Ｄは、フレーム２における辺２３Ｄと、搭載部３における辺３３Ａと、を接続する。
【0093】
以下、ジョイント４Ａの詳細を説明する。ジョイント４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、ジョイント４Ａと同様の構成を有し、それらの詳細を省略する。
【0094】
１．４．１ ジョイント４Ａの形状
図２に示すように、本実施形態では、ジョイント４Ａは、平面視において、曲線形状を有する。好ましくは、ジョイント４Ａは、直線形状、および／または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、ジョイント４Ａは、Ｓ字形状またはフック形状を有する。ジョイント４Ａが曲線形状を有すれば、応力を局所的に集中させることなく、まんべんなく緩和できることから、搭載部３の揺れ補正の精度を向上できる。
図２に示すように、本実施形態では、ジョイント４Ａは、平面視において、曲線形状を有する。好ましくは、ジョイント４Ａは、直線形状、および／または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、ジョイント４Ａは、Ｓ字形状またはフック形状を有する。ジョイント４Ａが曲線形状を有すれば、応力を局所的に集中させることなく、まんべんなく緩和できることから、搭載部３の揺れ補正の精度を向上できる。
【0095】
１．４．２ ジョイント４の搭載部３への接続
ジョイント４Ａは、搭載部３における第２部分３２に接続する。つまり、ジョイント４Ａは、搭載部３において、複数の端子１３３とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数の延出線１３４Ａが配置される第１部分３１に接続するのではなく、複数の端子１３３よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第２部分３２に接続する。
ジョイント４Ａは、搭載部３における第２部分３２に接続する。つまり、ジョイント４Ａは、搭載部３において、複数の端子１３３とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数の延出線１３４Ａが配置される第１部分３１に接続するのではなく、複数の端子１３３よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第２部分３２に接続する。
【0096】
ジョイント４Ａは、上記した第２部分３２に接続する接続部４５を含む。図１に示すように、例えば、接続部４５は、搭載部３におけるの辺３３Ｂの中央領域３４に接続する。
【0097】
中央領域３４は、辺３３Ｂにおいて中央部３５を含む領域である。中央部３５は、辺３３Ｂにおける中央点およびその近傍部である。中央領域３４は、辺３３Ｂの長さの１／２の長さを有する。中央領域３４は、好ましくは、辺３３Ｂの長さの１／３の長さを有し、より好ましくは、辺３３Ｂの長さの１／４の長さを有する。
【0098】
好ましくは、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂの中央部３５に接続する。
【0099】
辺３３Ｂの長さに対する、辺３３Ｂに沿う方向における接続部４５の長さの比（接続部４５の長さ／辺３３Ｂの長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。
【0100】
辺３３Ｂの長さに対する、辺３３Ｂに沿う方向における接続部４５の長さの比が上記した上限以下であれば、辺３３Ｂが延びる方向において、接続部４５が広がることが抑制される。そのため、ジョイント４Ａの剛性を確実に低減できる。
【0101】
１．４．３ ジョイント４のフレーム２への接続
図２に示すように、ジョイント４Ａは、フレーム２における第４部分２６に接続する。つまり、ジョイント４Ａは、フレーム２において、複数のフレーム端子１３１とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数のフレーム延出線１３２Ａが配置される第３部分２５に接続するのではなく、複数のフレーム端子１３１よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第４部分２６に接続する。
図２に示すように、ジョイント４Ａは、フレーム２における第４部分２６に接続する。つまり、ジョイント４Ａは、フレーム２において、複数のフレーム端子１３１とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数のフレーム延出線１３２Ａが配置される第３部分２５に接続するのではなく、複数のフレーム端子１３１よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第４部分２６に接続する。
【0102】
ジョイント４Ａは、第４部分２６に接続する第２接続部４６を含む。図１に示すように、例えば、第２接続部４６は、フレーム２におけるの辺２３Ａの第２中央領域２９に接続する。
【0103】
第２中央領域２９は、辺２３Ａにおいて第２中央部２８を含む領域である。第２中央部２８は、辺２３Ａにおける中央点およびその近傍部である。第２中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／２の長さを有する。好ましくは、第２中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／３の長さを有する。より好ましくは、第２中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／４の長さを有する。
【0104】
好ましくは、ジョイント４Ａは、辺２３Ａの第２中央部２８に接続する。
【0105】
辺２３Ａの長さに対する、辺２３Ａに沿う方向における第２接続部４６の長さの比（第２接続部４６の長さ／辺２３Ａの長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。
【0106】
辺２３Ａの長さに対する、辺２３Ａに沿う方向における第２接続部４６の長さの比が上記した上限以下であれば、辺２３Ａが延びる方向において、第２接続部４６が広がることが抑制される。そのため、ジョイント４Ａの剛性を確実に低減できる。
【0107】
図２に示すように、本実施形態において、ジョイント４Ａは、複数のスリット４２１，４２２，４２３と、複数の配線体部４３１，４３２と、グランド配線体部４３３，４３４と、を含む。
【0108】
１．４．４ スリット４２１，４２２，４２３
複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）におけるジョイント４の中間部に配置される。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、交差方向に互いに間隔が隔てられる。
複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）におけるジョイント４の中間部に配置される。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、交差方向に互いに間隔が隔てられる。
【0109】
複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、ジョイント４においてジョイント４が延びる方向の全体に配置される。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、交差方向において向かって順に並ぶ。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１と、配線体部４３２と、グランド配線体部４３３と、グランド配線体部４３４と、を仕切る。図３に示すように、複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を厚み方向に貫通する。
【0110】
１．４．５ 配線体部４３１，４３２
配線体部４３１および配線体部４３２は、スリット４２１，４２２，４２３によって仕切られる。配線体部４３１および配線体部４３２は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１，４３２に沿って延びる。配線体部４３１および配線体部４３２のそれぞれは、４つのジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を含む。
配線体部４３１および配線体部４３２は、スリット４２１，４２２，４２３によって仕切られる。配線体部４３１および配線体部４３２は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１，４３２に沿って延びる。配線体部４３１および配線体部４３２のそれぞれは、４つのジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を含む。
【0111】
ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、交差方向において、順に並ぶ。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４に沿って延びる。本実施形態では、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、差動配線として機能できる。例えば、ジョイント配線１３４１およびジョイント配線１３４２は、差動ペアとして作動する。ジョイント配線１３４３およびジョイント配線１３４４は、差動ペアとして作動する。
【0112】
１つのベース絶縁層１２は、配線体部４３１，４３２のそれぞれにおいて、厚み方向におけるジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の他方面に接触する。
【0113】
１つのカバー絶縁層１４は、配線体部４３１，４３２のそれぞれにおいて、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４をまとめて被覆する。カバー絶縁層１４は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４のそれぞれの一方面および外側面に接触する。
【0114】
１．４．６ グランド配線体部４３３，４３４
グランド配線体部４３３は、配線体部４３１とスリット４２１を隔てて配置される。グランド配線体部４３４は、配線体部４３２とスリット４２３を隔てて配置される。グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれは、グランド配線１３４５と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を備える。
グランド配線体部４３３は、配線体部４３１とスリット４２１を隔てて配置される。グランド配線体部４３４は、配線体部４３２とスリット４２３を隔てて配置される。グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれは、グランド配線１３４５と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を備える。
【0115】
１つのベース絶縁層１２は、グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれにおいて、厚み方向におけるグランド配線１３４５の下面に接触している。グランド配線１３４５は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４に比べて、厚い。
【0116】
１つのカバー絶縁層１４は、グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれにおいて、グランド配線１３４５を被覆する。カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるグランド配線１３４５の一方面および外側面に接触する。
【0117】
図２に示すように、グランド配線１３４５は、フレーム２におけるフレームグランド端子１３１Ｇと電気的に接続される。具体的には、グランド配線１３４５は、グランド延出線１３４ＡＧに対応する収束線１３４Ｂ、グランド延出線１３４ＡＧ、および、フレームグランド端子１３１Ｇを介して、フレーム２における金属支持層１１と電気的に接続される。これによって、グランド配線１３４５は、フレームグランド端子１３１Ｇに接地される。
【0118】
図３に示すように、本実施形態では、ジョイント４Ａは、金属支持層１１を含まない。金属支持層１１は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の他方面に配置される層である。金属支持層１１の材料は、例えば、上記した剛性材料である。
【0119】
ジョイント４Ａは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。好ましくは、ジョイント４Ａは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、のみを含む。
【0120】
１．４．７ ジョイント４Ａにおけるベース絶縁層１２
ジョイント４Ａにおいて、ベース絶縁層１２は、厚み方向におけるジョイント４Ａの他方面を形成する。ベース絶縁層１２は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
ジョイント４Ａにおいて、ベース絶縁層１２は、厚み方向におけるジョイント４Ａの他方面を形成する。ベース絶縁層１２は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
【0121】
ベース絶縁層１２は、上記した複数のスリット４２１，４２２，４２３を有する。配線体部４３１，４３２の間と、配線体部４３１およびグランド配線体部４３３の間と、配線体部４３２およびグランド配線体部４３４の間と、に配置される。
【0122】
１．４．８ ジョイント４Ａにおける配線層１３
ジョイント４Ａにおいて、配線層１３は、上記したジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、上記した２つのグランド配線１３４５と、を備える。
ジョイント４Ａにおいて、配線層１３は、上記したジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、上記した２つのグランド配線１３４５と、を備える。
【0123】
ジョイント４Ａにおいて、配線層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、ジョイント４Ａにおいて、交差方向（好ましくは、直交方向）において互いに間隔が隔てられる。図２に示すように、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、複数の配線１３４と電気的にそれぞれ接続される。また、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、複数のフレーム配線１３２と電気的にそれぞれ接続される。つまり、複数のジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、フレーム２における複数のフレーム配線１３２と、搭載部３における複数の配線１３４とを電気的に接続する。
【0124】
１．４．９ ジョイント４Ａにおけるカバー絶縁層１４
図３に示すように、ジョイント４Ａにおいて、カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるジョイント４Ａの一方面を形成する。カバー絶縁層１４は、厚み方向の一方側に向かって露出する。カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、複数のジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、グランド配線１３４５と、を被覆する。
図３に示すように、ジョイント４Ａにおいて、カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるジョイント４Ａの一方面を形成する。カバー絶縁層１４は、厚み方向の一方側に向かって露出する。カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、複数のジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、グランド配線１３４５と、を被覆する。
【0125】
カバー絶縁層１４は、上記した複数のスリット４２１，４２２，４２３を、ベース絶縁層１２とともに有する。複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、カバー絶縁層１４を厚み方向に貫通する。カバー絶縁層１４における複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれを仕切る内側面は、ベース絶縁層１２における複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれを仕切る内側面と面一である。
【0126】
１．４．１０ ジョイント４Ａの寸法
ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みに対する、グランド配線１３４５の厚みの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上、より好ましくは、１以上であり、また、例えば、１０以下である。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みは、フレーム配線１３２の厚みと同一である。グランド配線１３４５の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みに対する、グランド配線１３４５の厚みの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上、より好ましくは、１以上であり、また、例えば、１０以下である。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みは、フレーム配線１３２の厚みと同一である。グランド配線１３４５の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【0127】
複数のジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのうち、長さが互いに同一であってもよく、または、相違してもよい。複数のジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの長さが互いに相違する場合には、最も長いジョイント４と、最も短いジョイント４との長さの差は、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下、より好ましくは、１．５ｍｍ以下である。最も長いジョイント４と、最も短いジョイント４との長さの差が上記した上限以下であれば、搭載部３の揺れ補正の精度を向上できる。
【0128】
複数の配線体部４３１，４３２のそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。複数の配線体部４３１，４３２のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0129】
グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0130】
スリット４２１，４２２，４２３のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【0131】
【0132】
図４Ａに示すように、この方法では、まず、ベース絶縁層１２を、厚み方向における金属支持板１１０の一方面に形成する。
【0133】
金属支持板１１０は、金属支持層１１を形成するための金属板である。金属支持板１１０は、金属支持層１１と同じ材料からなり、金属支持層１１と同じ厚みを有する。
【0134】
例えば、樹脂を、金属支持板１１０の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム２、搭載部３およびジョイント４に対応するパターンを有するベース絶縁層１２を形成する。この工程では、フレーム２のベース絶縁層１２と、搭載部３のベース絶縁層１２と、ジョイント４のベース絶縁層１２とを、同時に形成する。
【0135】
図４Ｂに示すように、次いで、配線層１３を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、導体パターン形成法によって、配線層１３を形成する。導体パターン形成法としては、例えば、アディティブ法、および、サブトラクティブ法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。アディティブ法で配線層１３を形成するには、まず、フレーム２の配線層１３と、搭載部３の配線層１３の一部と、ジョイント４の配線層１３とを、同時に形成する。搭載部３の配線層１３の一部は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、厚み方向におけるグランド配線１３４５の他方側部分（仮想線参照）である。その後、厚み方向におけるグランド配線１３４５の一方側部分（仮想線参照）を、グランド配線１３４５の他方側部分に積層する。
【0136】
図４Ｃに示すように、カバー絶縁層１４を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に、フレーム配線１３２、配線１３４およびジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４を被覆するように、形成する。
【0137】
例えば、樹脂を、金属支持板１１０、ベース絶縁層１２および配線層１３の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム２、搭載部３およびジョイント４に対応するパターンを有するカバー絶縁層１４を形成する。この工程では、フレーム２のカバー絶縁層１４と、搭載部３のカバー絶縁層１４と、ジョイント４のカバー絶縁層１４とを、同時に形成する。
【0138】
図４Ｄに示すように、金属支持板１１０を外形加工して、金属支持層１１を形成する。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。外形加工として、好ましくは、生産性の観点から、エッチングが挙げられる。金属支持板１１０の外形加工によって、フレーム２と搭載部３との間における金属支持板１１０が除去される。これによって、ジョイント４は、金属支持層１１を含まない。
【0139】
図４Ｅに示すように、撮像素子５を搭載部３に搭載する。撮像素子５の電極５１と、搭載部３における複数の端子１３３とを、電気的に接続する。なお、図示しない実装基板を介して撮像素子５を搭載部３に搭載できる。
【0140】
併せて、外部基板６をフレーム２に実装する。外部基板６の電極６１と、フレーム２における複数のフレーム端子１３１とを、電気的に接続する。フレーム２の外辺２４（図１参照）は、外部部材（図示せず）に支持されていてもよい。
【0141】
２． 一実施形態の作用効果
図３に示すように、この配線回路基板１では、ジョイント４は、金属支持層１１を含まない。そのため、ジョイント４の剛性が低減されている。その結果、搭載部３を小さな力で揺れ補正できる。
図３に示すように、この配線回路基板１では、ジョイント４は、金属支持層１１を含まない。そのため、ジョイント４の剛性が低減されている。その結果、搭載部３を小さな力で揺れ補正できる。
【0142】
図２に示すように、この配線回路基板１では、ジョイント４は、搭載部３において収束線１３４Ｂが配置される第２部分３２に接続する。そのため、ジョイント４において、第２部分３２に接続する接続部４５が、交差する方向（幅方向）に広がることを抑制できる。その結果、ジョイント４の剛性を確実に低減できる。
【0143】
この配線回路基板１では、フレーム２が移動して、ジョイント４が撓む場合に、接続部４５が広がることが抑制されるので、ジョイント４において幅方向の中央部にかかる力と、幅方向の一端部にかかる力との差が低減され、そのため、搭載部３の揺れを精度よくコントロールできる。
【0144】
この配線回路基板１では、辺３３Ｂの長さに対する、辺３３Ｂに沿う方向における接続部４５の長さの比は、０．３以下であるので、接続部４５が広がることが抑制される。そのため、ジョイントの剛性を確実に低減できる。
【0145】
また、この配線回路基板では、ジョイント４は、中央領域３４に接続するので、搭載部３の揺れを精度よくコントロールできる。
【0146】
図１に示すように、ジョイント４は、中央部３５に接続するので、搭載部３の揺れを精度よくコントロールできる。
【0147】
図３に示すように、この配線回路基板１では、ジョイント４におけるベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、スリット４２１，４２２，４２３を有するので、ジョイントの剛性をより一層低減できる。
【0148】
この配線回路基板では、配線体部４３１，４３２のそれぞれは、４つのジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４を含むので、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、差動配線として機能できる。
【0149】
図１に示すように、この配線回路基板１では、ジョイント４は、曲線形状を有するので、直線形状および／または屈曲形状を有する態様に比べて、揺れ補正の精度を向上できる。
【0150】
この配線回路基板１では、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂと、辺３３Ｂと向かい合わない非対向辺である辺２３Ａと、を接続するので、ジョイント４Ａを長くできる。そのため、ジョイント４Ａの剛性が低減されている。
【0151】
３．変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0152】
３．１ 第１変形例
図５に示すように、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第１位置３６に接続する。第１位置３６は、中央領域３４において、中央部３５から辺３３Ｃ側にずれている。第１位置３６は、中央領域３４に含まれる。
図５に示すように、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第１位置３６に接続する。第１位置３６は、中央領域３４において、中央部３５から辺３３Ｃ側にずれている。第１位置３６は、中央領域３４に含まれる。
【0153】
３．２ 第２変形例
図６に示すように、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第２位置３７に接続する。第２位置３７は、中央領域３４において、中央部３５から辺３３Ａ側にずれている。第２位置３７は、中央領域３４に含まれる。
図６に示すように、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第２位置３７に接続する。第２位置３７は、中央領域３４において、中央部３５から辺３３Ａ側にずれている。第２位置３７は、中央領域３４に含まれる。
【0154】
一実施形態、第１変形例および第２変形例のうち、好ましくは、一実施形態である。一実施形態では、ジョイント４Ａが辺３３Ｂの中央部３５に接続するので、搭載部３の揺れを精度よくコントロールできる。
【0155】
３．３ 第３変形例
図７に示すように、ジョイント４Ａは、辺２３Ａにおける第３位置２８１に接続する。第３位置２８１は、第２中央領域２９において、第２中央部２８から辺２３Ｂ側にずれている。なお、第２変形例（図６）と同様に、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第２位置３７に接続する。
図７に示すように、ジョイント４Ａは、辺２３Ａにおける第３位置２８１に接続する。第３位置２８１は、第２中央領域２９において、第２中央部２８から辺２３Ｂ側にずれている。なお、第２変形例（図６）と同様に、ジョイント４Ａは、辺３３Ｂにおける第２位置３７に接続する。
【0156】
ジョイント４Ｄは、辺２３Ａにおける第４位置２８２に接続する。第４位置２８２は、第２中央領域２９において、第２中央部２８から辺２３Ｄ側にずれている。
【0157】
ジョイント４Ｂは、フレーム２の辺２３Ｃと、搭載部３の辺３３Ｂと、を接続する。ジョイント４Ｄは、フレーム２の辺２３Ａと、搭載部３の辺３３Ｄと、を接続する。
【0158】
つまり、第３変形例では、ジョイント４Ａ，４Ｄのそれぞれは、フレーム２の辺２３Ａに接続する。ジョイント４Ｂ，４Ｃのそれぞれは、フレーム２の辺２３Ｃに接続する。
【0159】
第３変形例では、ジョイント４Ａ，４Ｂのそれぞれは、搭載部３の辺３３Ｂに接続する。ジョイント４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、搭載部３の辺３３Ｄに接続する。
【0160】
３．４ 第４変形例
第４変形例では、図８に示すように、ジョイント４は、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２を備える。
第４変形例では、図８に示すように、ジョイント４は、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２を備える。
【0161】
サブジョイント４５１１、４５１２は、スリット４２１が延びる方向において、スリット４２１を分割する。サブジョイント４５１１，４５１２は、スリット４２１が延びる方向において、間隔が隔てられる。
【0162】
サブジョイント４５２１，４５２２は、スリット４２２が延びる方向において、スリット４２２を分割する。サブジョイント４５２１、４５２２は、スリット４２２が延びる方向において、間隔が隔てられる。図９に示すように、サブジョイント４５２１，４５２２のそれぞれは、配線体部４３１と、配線体部４３２とを連結する。また、サブジョイント４５２１，４５２２のそれぞれは、配線体部４３１のジョイント配線１３４４と、配線体部４３２のジョイント配線１３４１とを連結する。
【0163】
図８に示すように、ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）において、サブジョイント４５１１，４５２１，４５３１は、並ぶ。ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）において、サブジョイント４５１２，４５２２，４５３２は、並ぶ。
【0164】
サブジョイント４５３１，４５３２は、スリット４２１が延びる方向において、スリット４２３を分割する。サブジョイント４５３１，４５３２は、スリット４２３が延びる方向において、間隔が隔てられる。
【0165】
図９に示すように、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２を含む。本変形例では、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２のみを含む。
【0166】
第４変形例によれば、サブジョイント４５２１，４５２２によって、スリット４２２に起因して、ジョイント４の剛性が過度に低下することを抑制できる。そのため、ジョイント４の過度な変形を抑制できる。
【0167】
３．５ 第５変形例
図１０に示すように、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を含む。本変形例では、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のみを含む。
図１０に示すように、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を含む。本変形例では、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のみを含む。
【0168】
図示しないが、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、カバー絶縁層１４のみを含んでもよい。
【0169】
３．６ 第６変形例
図１１に示すように、フレーム２と搭載部３とジョイント４とのそれぞれは、金属支持層１１を備えない。
図１１に示すように、フレーム２と搭載部３とジョイント４とのそれぞれは、金属支持層１１を備えない。
【0170】
第６変形例では、フレーム２が外部基板６および外部部材（図示せず）に支持され、搭載部３が撮像素子５に支持されることから、フレーム２および搭載部３のそれぞれの剛性に対して、ジョイント４の剛性は、低い。そのため、搭載部３を小さな力で揺れ補正できる。
【0171】
３．７ 他の変形例
図示しないが、搭載部３は、第２部分３２を有さなくてもよい。この場合には、ジョイント４Ａは、搭載部３の第１部分３１に接続する。
図示しないが、搭載部３は、第２部分３２を有さなくてもよい。この場合には、ジョイント４Ａは、搭載部３の第１部分３１に接続する。
【0172】
好ましくは、一実施形態のように、搭載部３は、第２部分３２を有し、ジョイント４Ａが、搭載部３の第２部分３２に接続する。一実施形態であれば、ジョイント４において、第２部分３２に接続する接続部４５が、交差する方向（幅方向）に広がることを抑制できる。その結果、ジョイント４の剛性を確実に低減できる。
【0173】
一実施形態では、搭載部３は、矩形枠形状を有するが、内周縁３９を有さない矩形状であってもよい。
【0174】
搭載部３は、曲線形状を有してもよく、さらには、円形状であってもよい。この場合には、搭載部３の外周縁３０は、辺を有しない。
【0175】
フレーム２は、曲線形状を有してもよく、さらには、円環形状であってもよい。この場合には、フレーム２の内周縁２０は、辺を有しない。
【0176】
ジョイント４Ａは、略波形状を有してもよい。
【0177】
ジョイント４の数は、２つであってもよい。
【0178】
ジョイント４は、直線形状および／または屈曲形状を有してもよい。
【符号の説明】
【0179】
１ 配線回路基板
２ フレーム
３ 搭載部
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ ジョイント
１１ 金属支持層
１２ ベース絶縁層
１３ 配線層
１４ カバー絶縁層
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ 辺
３０ 外周縁
３１ 第１部分
３２ 第２部分
３３，３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ 辺
３４ 中央領域
３５ 中央部
４５ 接続部
１３３，１３３Ｂ 端子
１３４ 配線
４２１，４２２，４２３ スリット
４３１，４３２ 配線体部
４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２ サブジョイント
１３４１，１３４２，１３４３，１３４４ ジョイント配線
１３４５ グランド配線
２ フレーム
３ 搭載部
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ ジョイント
１１ 金属支持層
１２ ベース絶縁層
１３ 配線層
１４ カバー絶縁層
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ 辺
３０ 外周縁
３１ 第１部分
３２ 第２部分
３３，３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ 辺
３４ 中央領域
３５ 中央部
４５ 接続部
１３３，１３３Ｂ 端子
１３４ 配線
４２１，４２２，４２３ スリット
４３１，４３２ 配線体部
４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２ サブジョイント
１３４１，１３４２，１３４３，１３４４ ジョイント配線
１３４５ グランド配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
