特開 2024-147134 カードリーダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024147134

(43)【公開日】2024-10-16

(54)【発明の名称】カードリーダ

(51)【国際特許分類】

   G06K 7/00 20060101AFI20241008BHJP

【ＦＩ】

G06K7/00 021

G06K7/00 056

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023059951

(22)【出願日】2023-04-03

(71)【出願人】

【識別番号】000002233

【氏名又は名称】ニデックインスツルメンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100125690

【弁理士】

【氏名又は名称】小平 晋

(72)【発明者】

【氏名】宮澤 伸也

(72)【発明者】

【氏名】瀧田 幸彦

(57)【要約】

【課題】ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能なカードリーダを提供する。
【解決手段】このカードリーダでは、ＩＣ接点ブロック８は、複数のＩＣ接点バネ７を保持する樹脂製のブロック本体１４と、カードの奥側の端面が当接するカード当接面１５ａが形成されるとともにブロック本体１４と別体で形成されブロック本体１４に取り付けられるカード当接部材１５とを備えている。カード当接部材１５は、樹脂よりも硬い材料で形成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数の前記ＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、前記カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームとを備え、
前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの移動方向の一方側を奥側とし、奥側の反対側を手前側とし、前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、
前記ＩＣ接点ブロックは、複数の前記ＩＣ接点バネを保持する樹脂製のブロック本体と、前記カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるとともに前記ブロック本体と別体で形成され前記ブロック本体に取り付けられるカード当接部材とを備え、前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で前記本体フレームに対して移動可能となっており、
前記カード当接面に当接する前記カードによって前記カード当接部材が奥側に向かって押されると、前記ＩＣ接点ブロックは、前記退避位置から前記接触位置に向かって移動し、
前記退避位置から前記接触位置に向かって移動する前記ＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動し、
前記カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されていることを特徴とするカードリーダ。

【請求項2】

前記カード当接部材は、金属またはセラミックで形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。

【請求項3】

前記カード当接部材は、前記カードの厚さ方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための２個の規制用突起と、２個の前記規制用突起の基端が繋がる本体部とを備え、
２個の前記規制用突起は、前記本体部から奥側または手前側に向かって突出するとともに前記カードの厚さ方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ブロック本体は、前記カードの厚さ方向において２個の前記規制用突起の間に配置されるとともに前記規制用突起が接触するブロック本体側規制部を備え、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの移動方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための規制ピンを備え、
前記ブロック本体には、前記カード当接部材の少なくとも一部が配置される配置穴と、前記規制ピンが挿通される挿通穴とが形成され、
前記カードの移動方向における前記ブロック本体側規制部の側面である規制部側面は、前記カードの移動方向における前記配置穴の一方の側面となっており、
前記カードの移動方向における前記配置穴の幅は、前記カードの移動方向における前記カード当接部材の幅よりも広くなっており、
前記規制用突起が奥側に向かって突出している場合には、前記本体部の奥側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の手前側の面が前記規制ピンに接触し、
前記規制用突起が手前側に向かって突出している場合には、前記本体部の手前側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の奥側の面が前記規制ピンに接触していることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。

【請求項4】

前記本体フレームには、前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カム溝に係合して前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する複数本のカムピンを備え、
複数本の前記カムピンのうちの１本の前記カムピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。

【請求項5】

前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
前記本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、前記カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ前記固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、
２本の前記固定側ピンは、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
２個の前記リンク部材は、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、
２本の前記固定側ピンと２個の前記リンク部材と２本の前記リンクピンとによって前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、
２本の前記リンクピンのうちの１本の前記リンクピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。

【請求項6】

前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
複数の前記カード当接部材が前記カードの幅方向において間隔をあけた状態で前記ブロック本体に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カード移動路が形成される本体フレームと、カードに形成されたＩＣチップの外部接続端子に接触する複数の接点バネと、複数の接点バネを保持するＩＣ接点ブロックとを備えている。特許文献１に記載のカードリーダで処理されるカードは、塩化ビニール製のカードである。

【0003】

特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックは、樹脂で形成されている。ＩＣ接点ブロックは、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっている。ＩＣ接点ブロックには、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内するためのガイド軸が取り付けられている。本体フレームには、ガイド軸の端部が係合するカム溝が形成されており、ガイド軸とカム溝とによって、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックが案内される。

【0004】

特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックに、カードリーダの奥側に向かってカード移動路を移動するカードの奥側の端面が当接する当接部が形成されている。当接部のカード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックが奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動する。退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがってカードの厚さ方向においてカードに向かって移動する。そのため、当接部がカードに押されてＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動すると、カードの奥側の端面がカード当接面に所定の接触圧で接触した状態でカードがカード当接面に対してカードの厚さ方向に相対的に移動する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１９－８７１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

近年、従来は使用されていなかった金属製のカードが市場に流通し始めている。特許文献１に記載のカードリーダで金属製のカードが処理されると、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動するときに、金属製のカードの奥側の端面が樹脂製のＩＣ接点ブロックのカード当接面に所定の接触圧で接触した状態でカードがカード当接面に対してカードの厚さ方向に相対的に移動するため、カード当接面に傷や摩耗が発生するおそれがある。

【0007】

特許文献１に記載のカードリーダにおいて、カード当接面に傷が生じると、カード当接面に沿ってカードの厚さ方向にカードが相対的に移動しにくくなるため、カードリーダの操作性が低下するおそれがある。また、特許文献１に記載のカードリーダにおいて、カード当接面に摩耗が生じると、カード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックを奥側に押しても、接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させることができなくなったり、カードの、外部接続端子よりも奥側の箇所にＩＣ接点バネが接触したりするおそれがある。

【0008】

そこで、本発明の課題は、ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能なカードリーダを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の課題を解決するため、本発明の一態様のカードリーダは、カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数のＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームとを備え、カード移動路を直線的に移動するカードの移動方向の一方側を奥側とし、奥側の反対側を手前側とし、カード移動路を直線的に移動するカードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、ＩＣ接点ブロックは、複数のＩＣ接点バネを保持する樹脂製のブロック本体と、カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるとともにブロック本体と別体で形成されブロック本体に取り付けられるカード当接部材とを備え、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっており、カード当接面に当接するカードによってカード当接部材が奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックは、退避位置から接触位置に向かって移動し、退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動し、カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されていることを特徴とする。

【0010】

本態様において、カード当接部材は、たとえば、金属またはセラミックで形成されている。

【0011】

本態様のカードリーダでは、カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されている。そのため、本態様では、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動するときに、金属製のカードの奥側の端面がカード当接部材のカード当接面に所定の接触圧で接触した状態でカードがカード当接面に対してカードの厚さ方向に相対的に移動しても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能になる。したがって、本態様のカードリーダでは、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能になる。

【0012】

本態様において、カード当接部材は、カードの厚さ方向においてブロック本体に対するカード当接部材の移動を規制するための２個の規制用突起と、２個の規制用突起の基端が繋がる本体部とを備え、２個の規制用突起は、本体部から奥側または手前側に向かって突出するとともにカードの厚さ方向において間隔をあけた状態で配置され、ブロック本体は、カードの厚さ方向において２個の規制用突起の間に配置されるとともに規制用突起が接触するブロック本体側規制部を備え、ＩＣ接点ブロックは、カードの移動方向においてブロック本体に対するカード当接部材の移動を規制するための規制ピンを備え、ブロック本体には、カード当接部材の少なくとも一部が配置される配置穴と、規制ピンが挿通される挿通穴とが形成され、カードの移動方向におけるブロック本体側規制部の側面である規制部側面は、カードの移動方向における配置穴の一方の側面となっており、カードの移動方向における配置穴の幅は、カードの移動方向におけるカード当接部材の幅よりも広くなっており、規制用突起が奥側に向かって突出している場合には、本体部の奥側の面が規制部側面に接触するとともに、本体部の手前側の面が規制ピンに接触し、規制用突起が手前側に向かって突出している場合には、本体部の手前側の面が規制部側面に接触するとともに、本体部の奥側の面が規制ピンに接触していることが好ましい。

【0013】

このように構成すると、ブロック本体側規制部によってカードの厚さ方向においてブロック本体に対するカード当接部材の移動が規制され、規制部側面と規制ピンとによってカードの移動方向においてブロック本体に対するカード当接部材の移動が規制され、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交するカードの幅方向における配置穴の側面によってカードの幅方向においてブロック本体に対するカード当接部材の移動が規制されるため、接着や圧入によってカード当接部材がブロック本体に取り付けられている場合と比較して、カード当接部材をブロック本体に確実に取り付けることが可能になる。したがって、カード当接面にカードが繰り返し当接しても、また、カード当接面に対してカードの厚さ方向にカードが繰り返し相対的に移動しても、ブロック本体からカード当接部材が外れにくくなる。

【0014】

また、このように構成すると、カードの移動方向における配置穴の幅がカードの移動方向におけるカード当接部材の幅よりも広くなっているため、ブロック本体の挿通穴から規制ピンを取り外せば、配置穴を利用して、ブロック本体に対してカード当接部材を着脱することが可能になる。したがって、カード当接部材の取付作業や交換作業を容易に行うことが可能になる。

【0015】

本態様において、本体フレームには、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、ＩＣ接点ブロックは、カム溝に係合して接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内する複数本のカムピンを備え、複数本のカムピンのうちの１本のカムピンが規制ピンとなっていることが好ましい。このように構成すると、カムピンを利用してブロック本体に対するカード当接部材の移動を規制することができるため、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。

【0016】

本態様において、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交する方向をカードの幅方向とすると、カードリーダは、本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、２本の固定側ピンは、カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、２個のリンク部材は、カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、ＩＣ接点ブロックは、リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、２本の固定側ピンと２個のリンク部材と２本のリンクピンとによって接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、２本のリンクピンのうちの１本のリンクピンが規制ピンとなっていても良い。この場合には、リンクピンを利用してブロック本体に対するカード当接部材の移動を規制することができるため、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。

【0017】

本態様において、カードの移動方向とカードの厚さ方向とに直交する方向をカードの幅方向とすると、たとえば、複数のカード当接部材がカードの幅方向において間隔をあけた状態でブロック本体に取り付けられている。この場合には、カード当接面に当接するカードの状態を安定させることが可能になる。

【発明の効果】

【0018】

以上のように、本発明の態様では、ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。

【図2】図１に示すＩＣ接点ブロック等を異なる方向から示す斜視図である。

【図3】図１に示すＩＣ接点ブロック等の平面図である。

【図4】図１に示すＩＣ接点ブロックの動作を説明するための断面図である。

【図5】（Ａ）は、図３のＥ－Ｅ断面の断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すカード当接部材の取付手順を説明するための断面図である。

【図6】本発明の他の実施の形態にかかるＩＣ接点ブロックの構成を説明するための側面図である。

【図7】図６に示すＩＣ接点ブロックの構成を説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

【0021】

（カードリーダの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すＩＣ接点ブロック８等を異なる方向から示す斜視図である。図３は、図１に示すＩＣ接点ブロック８等の平面図である。図４は、図１に示すＩＣ接点ブロック８の動作を説明するための断面図である。

【0022】

本形態のカードリーダ１は、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置である。具体的には、カードリーダ１は、カードリーダ１へのカード２の挿入とカードリーダ１からのカード２の抜取りとを手動で行ってデータの読取りや記録を行ういわゆるディップ式のカードリーダである。カードリーダ１は、所定の上位装置に搭載されて使用される。

【0023】

カード２は、たとえば、厚さが０．７～０．８ｍｍ程度の矩形状のカードである。本形態のカードリーダ１で処理が行われるカード２は、金属で形成されている。たとえば、カード２は、チタンで形成されている。カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２の一方の面には、図１に示すように、ＩＣチップの外部接続端子２ａが形成されている。なお、カードリーダ１では、塩化ビニール製のカード２の処理も可能である。

【0024】

カードリーダ１は、カード２が移動するカード移動路３（図４参照）が形成される本体フレーム４と、カード２の挿入口５が形成されるベゼル６と、カード２の外部接続端子２ａに接触する複数のＩＣ接点バネ７と、複数のＩＣ接点バネ７を保持するＩＣ接点ブロック８とを備えている。すなわち、カードリーダ１は、接触式のＩＣカードリーダである。

【0025】

本形態では、手動で操作されるカード２は、図１等のＸ方向に直線的に移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の移動方向である。カード２は、カード２の移動方向の一方側である図１等のＸ１方向側に挿入され、カード２の移動方向の他方側である図１等のＸ２方向側に抜き取られる。また、Ｘ方向に直交する図１等のＺ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＺ方向とに直交する図１等のＹ方向は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の幅方向（短手幅方向）である。

【0026】

以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、カードリーダ１へのカード２の挿入方向側であるＸ１方向側を「奥」側または「後ろ」側とし、その反対側であるＸ２方向側を「手前」側または「前」側とする。また、以下の説明では、上下方向の一方側である図１等のＺ１方向側を「上」側とし、その反対側である図１等のＺ２方向側を「下」側とする。本形態の下側（Ｚ２方向側）は、カード移動路３を直線的に移動するカード２の厚さ方向の一方側である第１方向側となっている。

【0027】

本体フレーム４は、上下方向に分割される上フレーム９と下フレーム１０とによって構成されている。上フレーム９および下フレーム１０は、樹脂で形成されている。上フレーム９は、本体フレーム４の上側部分を構成し、下フレーム１０は、本体フレーム４の下側部分を構成している。カード移動路３は、上フレーム９と下フレーム１０との間に形成されている。上フレーム９には、ＩＣ接点ブロック８の一部が配置される開口部が形成されている。この開口部は、上フレーム９を上下方向で貫通しており、カード移動路３に通じている。ベゼル６は、本体フレーム４の前端に固定されている。

【0028】

ＩＣ接点ブロック８は、ＩＣ接点バネ７がカード２の外部接続端子２ａに接触可能な接触位置８Ａ（図４（Ｂ）参照）と、ＩＣ接点バネ７が外部接続端子２ａに接触しない位置まで退避する退避位置８Ｂ（図４（Ａ）参照）との間で本体フレーム４に対して移動可能となっている。以下、ＩＣ接点ブロック８およびＩＣ接点ブロック８の周辺部分の構成について説明する。

【0029】

（ＩＣ接点ブロックおよびＩＣ接点ブロックの周辺部分の構成）
図５（Ａ）は、図３のＥ－Ｅ断面の断面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示すカード当接部材１５の取付手順を説明するための断面図である。

【0030】

ＩＣ接点ブロック８は、複数のＩＣ接点バネ７を保持するブロック本体１４と、カードリーダ１に挿入されたカード２の奥側の端面（奥端面）が当接するカード当接面１５ａが形成される複数のカード当接部材１５とを備えている。本形態のＩＣ接点ブロック８は、２個のカード当接部材１５を備えている。カード当接部材１５は、ブロック本体１４と別体で形成されており、ブロック本体１４に取り付けられている。また、ＩＣ接点ブロック８は、接触位置８Ａと退避位置８Ｂとの間でＩＣ接点ブロック８を案内するための複数本のカムピン１６、１７を備えている。本形態のＩＣ接点ブロック８は、２本のカムピン１６、１７を備えている。

【0031】

カムピン１６、１７は、ブロック本体１４と別体で形成されている。カムピン１６、１７は、細長い円柱状に形成されている。カムピン１６、１７は、カムピン１６、１７の軸方向と左右方向とが一致するように配置されている。また、カムピン１６とカムピン１７とは、前後方向において間隔をあけた状態で配置されている。本形態では、カムピン１６がカムピン１７よりも後ろ側に配置されている。

【0032】

ブロック本体１４は、樹脂で形成されている。また、ブロック本体１４は、扁平な略直方体のブロック状に形成されている。ブロック本体１４は、上述のように複数のＩＣ接点バネ７を保持している。ＩＣ接点バネ７の上端側部分には、図示を省略するフレキシブルプリント基板が接続されている。ブロック本体１４は、ＩＣ接点バネ７がカード移動路３に上側から臨むように配置されている。

【0033】

ブロック本体１４は、カード当接部材１５を保持する保持部１４ａを備えている。保持部１４ａは、ブロック本体１４の後端部を構成している。本形態のブロック本体１４は、左右方向において間隔をあけた状態で配置される２個の保持部１４ａを備えている。左右方向から見たときの保持部１４ａの形状は、Ｌ形状となっており、保持部１４ａの後端側は、下側に向かって突出する突出部１４ｂとなっている。突出部１４ｂの前面は、前後方向に直交する平面となっている。突出部１４ｂの下面は、上下方向に直交する平面となっている。

【0034】

保持部１４ａには、カード当接部材１５の少なくとも一部が配置される配置穴１４ｃが形成されている。すなわち、ブロック本体１４には、２個の配置穴１４ｃが形成されている。配置穴１４ｃは、上下方向で保持部１４ａを貫通する貫通穴である。配置穴１４ｃの左右方向の側面は、左右方向に直交する平面となっている。配置穴１４ｃの前面は、突出部１４ｂの前面よりも前側に配置されている。配置穴１４ｃの前面は、前後方向に直交する平面となっている。配置穴１４ｃの後面は、突出部１４ｂの前面よりも後ろ側に配置されている。

【0035】

保持部１４ａの、配置穴１４ｃの後ろ側部分（奥側部分）は、ブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するためのブロック本体側規制部１４ｄとなっている（図５（Ｂ）参照）。すなわち、ブロック本体１４は、ブロック本体側規制部１４ｄ（以下、「規制部１４ｄ」とする。）を備えている。左右方向から見たときの規制部１４ｄの断面形状は、上下方向を長辺の方向とする長方形状となっている。

【0036】

規制部１４ｄの上面および下面は、上下方向に直交する平面となっている。規制部１４ｄの上面は、保持部１４ａの上面よりも下側に配置され、規制部１４ｄの下面は、保持部１４ａの下面（具体的には、突出部１４ｂの下面）よりも上側に配置されている。規制部１４ｄの前面１４ｅは、前後方向に直交する平面となっている。規制部１４ｄの前面１４ｅは、配置穴１４ｃの後面となっている。すなわち、前後方向における規制部１４ｄの一方の側面である前面１４ｅは、配置穴１４ｃの前後方向の一方の側面となっている。本形態の前面１４ｅは、規制部側面となっている。

【0037】

ブロック本体１４には、カムピン１６が挿通される挿通穴１４ｆが形成されている。挿通穴１４ｆは、左右方向でブロック本体１４を貫通する丸穴である。挿通穴１４ｆの前端は、配置穴１４ｃの前面よりも前側に配置され、挿通穴１４ｆの後端は、配置穴１４ｃの前面よりも後ろ側に配置されている。また、挿通穴１４ｆの上端は、規制部１４ｄの上面よりも上側に配置され、挿通穴１４ｆの下端は、規制部１４ｄの上面よりも下側に配置されている。挿通穴１４ｆに挿通されるカムピン１６の左右方向の両端は、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に配置されている。挿通穴１４ｆの内径は、カムピン１６の外径とほぼ等しくなっている。

【0038】

同様に、ブロック本体１４には、カムピン１７が挿通される挿通穴が形成されている。この挿通穴は、左右方向でブロック本体１４を貫通する丸穴である。この挿通穴に挿通されるカムピン１７の左右方向の両端は、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に配置されている。この挿通穴の内径は、カムピン１７の外径とほぼ等しくなっている。

【0039】

カード当接部材１５は、ブロック状に形成されている。また、カード当接部材１５は、樹脂よりも硬い材料で形成されている。具体的には、カード当接部材１５は、金属またはセラミックで形成されている。カード当接部材１５の左右方向の側面は、左右方向に直交する平面となっている。カード当接部材１５の上面および下面は、上下方向に直交する平面となっている。カード当接部材１５は、上下方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための２個の規制用突起１５ｂと、２個の規制用突起１５ｂの基端が繋がる本体部１５ｃとを備えている。本形態のカード当接部材１５は、２個の規制用突起１５ｂと１個の本体部１５ｃとによって構成されている。

【0040】

本体部１５ｃの後面（奥面）は、前後方向に直交する平面になっている。本体部１５ｃは、本体部１５ｃの上側部分を構成する本体上部１５ｄと、本体部１５ｃの下側部分を構成する本体下部１５ｅとによって構成されている。本体上部１５ｄの前後方向の幅は、本体下部１５ｅの前後方向の幅よりも広くなっている。本体上部１５ｄの前面および本体下部１５ｅの前面は、前後方向に直交する平面となっている。本体上部１５ｄの前面は、本体下部１５ｅの前面よりも前側に配置されている。本体下部１５ｅの前面は、カード当接面１５ａとなっている。カード当接面１５ａの一部は、カード移動路３の中に配置されている。

【0041】

２個の規制用突起１５ｂは、本体部１５ｃから奥側に向かって突出している。また、２個の規制用突起１５ｂは、上下方向に間隔をあけた状態で配置されている。一方の規制用突起１５ｂは、本体部１５ｃの上端部から奥側に向かって突出し、他方の規制用突起１５ｂは、本体部１５ｃの下端部から奥側に向かって突出している。規制用突起１５ｂの上面および下面は、上下方向に直交する平面となっている。規制用突起１５ｂの後面は、前後方向に直交する平面となっている。

【0042】

上述のように、カード当接部材１５の少なくとも一部は、配置穴１４ｃに配置されており、２個のカード当接部材１５が左右方向において間隔をあけた状態でブロック本体１４に取り付けられている。カード当接部材１５がブロック本体１４に取り付けられた状態では、図５（Ａ）に示すように、上下方向において２個の規制用突起１５ｂの間に規制部１４ｄが配置されており、規制部１４ｄは、規制用突起１５ｂに接触している。具体的には、上側に配置される規制用突起１５ｂの下面が規制部１４ｄの上面の前側部分に接触し、下側に配置される規制用突起１５ｂの上面が規制部１４ｄの下面の前側部分に接触している。

【0043】

また、カード当接部材１５がブロック本体１４に取り付けられた状態では、本体部１５ｃの後面（奥側の面）は、規制部１４ｄの前面１４ｅに接触し、本体部１５ｃの前面（手前側の面）は、カムピン１６に接触している。具体的には、本体上部１５ｄの前面がカムピン１６に接触している。本形態のカムピン１６は、前後方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための規制ピンとなっている。すなわち、本形態では、２本のカムピン１６、１７のうちの一方のカムピン１６が規制ピンとなっている。カムピン１６は、ブロック本体１４からのカード当接部材１５の外れを防止する機能を果たしている。

【0044】

また、カード当接部材１５がブロック本体１４に取り付けられた状態では、カード当接部材１５の左右方向の側面は、配置穴１４ｃの左右方向の側面と軽く接触しているか、わずかな隙間をあけて対向している。また、この状態では、カード当接面１５ａは、突出部１４ｂの前面よりもわずかに前側に配置されている。また、カード当接部材１５の上面は、保持部１４ａの上面よりも下側に配置され、カード当接部材１５の下面は、上下方向において突出部１４ｂの下面とほぼ同じ位置に配置されている。

【0045】

配置穴１４ｃの前後方向の幅Ｗ１（図５（Ｂ）参照）は、カード当接部材１５の前後方向の幅Ｗ２（図５（Ｂ）参照）よりも広くなっている。ブロック本体１４にカード当接部材１５を取り付けるときには、カムピン１６が取り付けられていないブロック本体１４の下側からカード当接部材１５を配置穴１４ｃに挿入した後、カード当接部材１５を後ろ側に移動させる（図５（Ｂ）の矢印参照）。その後、挿通穴１４ｆにカムピン１６を挿入して、カード当接部材１５を固定する。ブロック本体１４からカード当接部材１５を取り外すときには、カムピン１６を抜いてから、カード当接部材１５を前側に移動させた後、下側に移動させる。

【0046】

上フレーム９には、接触位置８Ａと退避位置８Ｂとの間でＩＣ接点ブロック８を案内するためのカム溝９ａ、９ｂが形成されている（図４参照）。カム溝９ａ、９ｂは、左右方向においてブロック本体１４の外側に配置されている。カム溝９ａには、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に突出するカムピン１６の端部が係合している。カム溝９ｂには、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に突出するカムピン１７の端部が係合している。

【0047】

ＩＣ接点ブロック８は、図示を省略する引張りコイルバネ等のバネ部材によって退避位置８Ｂに向かって付勢されている。退避位置８Ｂに配置されるＩＣ接点ブロック８は、接触位置８Ａに配置されるＩＣ接点ブロック８よりも手前上側に配置されている。カードリーダ１にカード２が挿入されていないときには、ＩＣ接点ブロック８は、バネ部材の付勢力によって退避位置８Ｂに配置されている。カードリーダ１にカード２が挿入されると、奥側に向かってカード移動路３を移動するカード２の奥端面がカード当接面１５ａに当接する。

【0048】

カード当接面１５ａに当接するカード２によってカード当接部材１５が奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロック８は、退避位置８Ｂから接触位置８Ａに移動する。退避位置８Ｂから接触位置８Ａに移動するＩＣ接点ブロック８は、奥側に向かって移動するにしたがって下側に向かって移動する。そのため、ＩＣ接点ブロック８が退避位置８Ｂから接触位置８Ａに向かって移動するときには、カード２の奥端面がカード当接面１５ａに所定の接触圧で接触した状態でカード２がカード当接面１５ａに対して上下方向に相対的に移動する。

【0049】

ＩＣ接点ブロック８が接触位置８Ａに到達すると、カード２の外部接続端子２ａにＩＣ接点バネ７が所定の接触圧で接触して、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録が行われる。また、カードリーダ１に挿入されたカード２が引き抜かれると、接触位置８ＡにあるＩＣ接点ブロック８がバネ部材の付勢力によって退避位置８Ｂに移動する。

【0050】

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、カード当接部材１５は、樹脂よりも硬い金属またはセラミックで形成されている。そのため、本形態では、ＩＣ接点ブロック８が退避位置８Ｂから接触位置８Ａに向かって移動するときに、金属製のカード２の奥端面がカード当接面１５ａに所定の接触圧で接触した状態でカード２がカード当接面１５ａに対して上下方向に相対的に移動しても、カード当接面１５ａの傷や摩耗の発生を抑制することが可能になる。したがって、本形態のカードリーダ１では、金属製のカード２の処理が行われても、カード当接面１５ａの傷や摩耗の発生を抑制することが可能になる。

【0051】

本形態では、上下方向においてカード当接部材１５の２個の規制用突起１５ｂの間にブロック本体１４の規制部１４ｄが配置されており、上側に配置される規制用突起１５ｂの下面が規制部１４ｄの上面に接触し、下側に配置される規制用突起１５ｂの上面が規制部１４ｄの下面に接触している。また、本形態では、カード当接部材１５の本体部１５ｃの後面は、規制部１４ｄの前面１４ｅに接触し、本体部１５ｃの前面は、カムピン１６に接触している。そのため、本形態では、接着や圧入によってカード当接部材１５がブロック本体１４に取り付けられている場合と比較して、カード当接部材１５をブロック本体１４に確実に取り付けることが可能になる。したがって、本形態では、カード当接面１５ａにカード２の奥端面が繰り返し当接しても、また、カード当接面１５ａに対して上下方向にカード２が繰り返し相対的に移動しても、ブロック本体１４からカード当接部材１５が外れにくくなる。

【0052】

本形態では、ブロック本体１４の配置穴１４ｃの前後方向の幅Ｗ１がカード当接部材１５の前後方向の幅Ｗ２よりも広くなっており、ブロック本体１４の挿通穴１４ｆからカムピン１６を取り外せば、配置穴１４ｃを利用して、ブロック本体１４に対してカード当接部材１５を着脱することが可能になっている。そのため、本形態では、カード当接部材１５の取付作業や交換作業を容易に行うことが可能になる。

【0053】

本形態では、カム溝９ａに係合して接触位置８Ａと退避位置８Ｂとの間でＩＣ接点ブロック８を案内するためカムピン１６によって、ブロック本体１４に対するカード当接部材１５の前後方向の移動が規制されている。そのため、本形態では、ブロック本体１４に対するカード当接部材１５の前後方向の移動を規制するためのピンが別途設けられている場合と比較して、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。また、本形態では、２個のカード当接部材１５が左右方向において間隔をあけた状態でブロック本体１４に取り付けられているため、カード当接面１５ａに当接するカード２の状態を安定させることが可能になる。

【0054】

（ＩＣ接点ブロックおよびＩＣ接点ブロックの周辺部分の変更例）
図６は、本発明の他の実施の形態にかかるＩＣ接点ブロック８の構成を説明するための側面図である。図７は、図６に示すＩＣ接点ブロック８の構成を説明するための断面図である。なお、図６、図７では、上述した形態と同様の構成には同一の符号を付している。

【0055】

上述した形態では、カム溝９ａ、９ｂとカムピン１６、１７とによって接触位置８Ａと退避位置８Ｂとの間でＩＣ接点ブロック８が案内されているが、図６に示すように、平行リンク機構２１によって接触位置８Ａと退避位置８Ｂとの間でＩＣ接点ブロック８が案内されても良い。この変更例では、カードリーダ１は、上フレーム９に取り付けられる２本の固定側ピン２２と、左右方向を回動の軸方向としてかつ固定側ピン２２を回動中心にして回動可能な２個のリンク部材２３とを備えている。

【0056】

２本の固定側ピン２２は、前後方向において間隔をあけた状態で配置され、２個のリンク部材２３は、前後方向において間隔をあけた状態で配置されている。固定側ピン２２は、たとえば、上フレーム９に回動可能に保持されている。リンク部材２３は、たとえば、固定側ピン２２に回動可能に保持されている。ＩＣ接点ブロック８は、リンク部材２３に回動可能に保持される２本のリンクピン２６、２７を備えている。リンクピン２６は、リンクピン２７よりも後ろ側に配置されている。平行リンク機構２１は、２本の固定側ピン２２と２個のリンク部材２３と２本のリンクピン２６、２７とによって構成されている。

【0057】

ブロック本体１４には、リンクピン２６が挿通される挿通穴１４ｇが形成されている。挿通穴１４ｇに挿通されるリンクピン２６の左右方向の両端は、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に配置されており、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に突出するリンクピン２６の端部がリンク部材２３に回動可能に保持されている。リンクピン２６は、たとえば、ブロック本体１４に対して回動可能となっている。

【0058】

同様に、ブロック本体１４には、リンクピン２７が挿通される挿通穴が形成されている。この挿通穴に挿通されるリンクピン２７の左右方向の両端は、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に配置されており、ブロック本体１４よりも左右方向の外側に突出するリンクピン２７の端部がリンク部材２３に回動可能に保持されている。リンクピン２７は、たとえば、ブロック本体１４に対して回動可能となっている。

【0059】

図７に示すように、カード当接部材１５がブロック本体１４に取り付けられた状態では、本体部１５ｃの前面（具体的には、本体上部１５ｄの前面）がリンクピン２６に接触している。この変更例では、リンクピン２６は、前後方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための規制ピンとなっている。すなわち、この変更例では、２本のリンクピン２６、２７のうちの一方のリンクピン２６が規制ピンとなっている。

【0060】

この変更例では、平行リンク機構２１を構成するリンクピン２６によって、ブロック本体１４に対するカード当接部材１５の前後方向の移動が規制されているため、ブロック本体１４に対するカード当接部材１５の前後方向の移動を規制するためのピンが別途設けられている場合と比較して、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。また、この変更例においても上述した形態と同様の効果を得ることができる。

【0061】

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

【0062】

上述した形態において、２個の規制用突起１５ｂは、本体部１５ｃから手前側に向かって突出していても良い。この場合には、保持部１４ａの、配置穴１４ｃの手前側の部分がブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するためのブロック本体側規制部となっており、本体部１５ｃの手前側の面が、規制部側面であるブロック本体側規制部の奥側の面に接触している。また、この場合には、カード当接部材１５よりも奥側にカムピン１６が配置されており、本体部１５ｃの奥側の面がカムピン１６に接触している。

【0063】

上述した形態において、ＩＣ接点ブロック８は、カムピン１６に加えて、前後方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための規制ピンを備えていても良い。この場合には、本体部１５ｃの手前側の面は、カムピン１６には接触せずに規制ピンに接触している。また、この場合には、カムピン１６は、ブロック本体１４と一体で形成されていても良い。

【0064】

また、図６、図７に示す変更例において、ＩＣ接点ブロック８は、リンクピン２６に加えて、前後方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための規制ピンを備えていても良い。この場合には、本体部１５ｃの手前側の面は、リンクピン２６には接触せずに規制ピンに接触している。また、この場合には、リンクピン２６は、ブロック本体１４と一体で形成されていても良い。

【0065】

上述した形態において、ＩＣ接点ブロック８が有するカード当接部材１５の数は、３個以上であっても良いし、１個であっても良い。また、上述した形態において、ＩＣ接点ブロック８は、３本以上のカムピンを備えていても良い。さらに、上述した形態において、カムピン１６、１７は、ブロック本体１４に固定されていても良い。また、図６、図７に示す変更例において、リンクピン２６、２７は、ブロック本体１４に固定されていても良い。また、リンクピン２６、２７は、リンク部材２３に固定されていても良い。

【0066】

上述した形態において、カード当接部材１５は、接着や圧入によってブロック本体１４に取り付けられていても良い。また、カード当接部材１５は、ネジによってブロック本体１４に取り付けられていても良い。この場合には、前後方向においてブロック本体１４に対するカード当接部材１５の移動を規制するための規制ピンが不要になる。また、この場合には、ブロック本体１４に配置穴１４ｃや規制部１４ｄが形成されていなくても良いし、カード当接部材１５に規制用突起１５ｂが形成されていなくても良い。

【0067】

上述した形態では、カードリーダ１は手動式のカードリーダであるが、カードリーダ１は、カード２を自動で搬送するカード搬送機構を有するカード搬送式のカードリーダであっても良い。この場合には、カード移動路３に相当するカード搬送路がカードリーダ１の内部に形成されている。なお、厚さが０．１８～０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さの紙カード等がカードリーダ１で処理されても良い。

【0068】

（本技術の構成）
なお、本技術は以下のような構成を取ることが可能である。
（１）カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数の前記ＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、前記カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームとを備え、
前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの移動方向の一方側を奥側とし、奥側の反対側を手前側とし、前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、
前記ＩＣ接点ブロックは、複数の前記ＩＣ接点バネを保持する樹脂製のブロック本体と、前記カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるとともに前記ブロック本体と別体で形成され前記ブロック本体に取り付けられるカード当接部材とを備え、前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で前記本体フレームに対して移動可能となっており、
前記カード当接面に当接する前記カードによって前記カード当接部材が奥側に向かって押されると、前記ＩＣ接点ブロックは、前記退避位置から前記接触位置に向かって移動し、
前記退避位置から前記接触位置に向かって移動する前記ＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動し、
前記カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されていることを特徴とするカードリーダ。
（２）前記カード当接部材は、金属またはセラミックで形成されていることを特徴とする（１）記載のカードリーダ。
（３）前記カード当接部材は、前記カードの厚さ方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための２個の規制用突起と、２個の前記規制用突起の基端が繋がる本体部とを備え、
２個の前記規制用突起は、前記本体部から奥側または手前側に向かって突出するとともに前記カードの厚さ方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ブロック本体は、前記カードの厚さ方向において２個の前記規制用突起の間に配置されるとともに前記規制用突起が接触するブロック本体側規制部を備え、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの移動方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための規制ピンを備え、
前記ブロック本体には、前記カード当接部材の少なくとも一部が配置される配置穴と、前記規制ピンが挿通される挿通穴とが形成され、
前記カードの移動方向における前記ブロック本体側規制部の側面である規制部側面は、前記カードの移動方向における前記配置穴の一方の側面となっており、
前記カードの移動方向における前記配置穴の幅は、前記カードの移動方向における前記カード当接部材の幅よりも広くなっており、
前記規制用突起が奥側に向かって突出している場合には、前記本体部の奥側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の手前側の面が前記規制ピンに接触し、
前記規制用突起が手前側に向かって突出している場合には、前記本体部の手前側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の奥側の面が前記規制ピンに接触していることを特徴とする（１）または（２）記載のカードリーダ。
（４）前記本体フレームには、前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カム溝に係合して前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する複数本のカムピンを備え、
複数本の前記カムピンのうちの１本の前記カムピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする（３）記載のカードリーダ。
（５）前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
前記本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、前記カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ前記固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、
２本の前記固定側ピンは、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
２個の前記リンク部材は、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、
２本の前記固定側ピンと２個の前記リンク部材と２本の前記リンクピンとによって前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、
２本の前記リンクピンのうちの１本の前記リンクピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする（３）記載のカードリーダ。
（６）前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
複数の前記カード当接部材が前記カードの幅方向において間隔をあけた状態で前記ブロック本体に取り付けられていることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載のカードリーダ。

【符号の説明】

【0069】

１ カードリーダ
２ カード
２ａ 外部接続端子
３ カード移動路
４ 本体フレーム
７ ＩＣ接点バネ
８ ＩＣ接点ブロック
８Ａ 接触位置
８Ｂ 退避位置
９ａ、９ｂ カム溝
１４ ブロック本体
１４ｃ 配置穴
１４ｄ 規制部（ブロック本体側規制部）
１４ｅ 前面（規制部側面）
１４ｆ、１４ｇ 挿通穴
１５ カード当接部材
１５ａ カード当接面
１５ｂ 規制用突起
１５ｃ 本体部
１６ カムピン（規制ピン）
１７ カムピン
２１ 平行リンク機構
２２ 固定側ピン
２３ リンク部材
２６ リンクピン（規制ピン）
２７ リンクピン
Ｗ１ カードの移動方向における配置穴の幅
Ｗ２ カードの移動方向におけるカード当接部材の幅
Ｘ カードの移動方向
Ｘ１ 奥側
Ｘ２ 手前側
Ｙ カードの幅方向
Ｚ カードの厚さ方向
Ｚ２ 第１方向側

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】