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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024147310
(43)【公開日】2024-10-16
(54)【発明の名称】半導体装置および電子制御装置
(51)【国際特許分類】
H01L 25/04 20230101AFI20241008BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20241008BHJP
【ＦＩ】
H01L25/04 Z
H01L23/12 501B
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023060240
(22)【出願日】2023-04-03
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 裕人
(57)【要約】
【課題】配線基板における配線の長さが長くなることを抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】ＭＣＭ１０１は、通信対象のデバイス２００とともに配線基板１に実装され、配線基板に設けられた通信線２を介してデバイス２００と通信可能に構成されている。ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０と、デバイス２００との間において同一の通信態様で通信するための複数の高速通信端子群３１ａ，３１ｂを有した通信装置３０とを備えている。また、ＭＣＭ１０１は、一面の反対面に設けられ高速通信端子群３１ａ，３１ｂと通信線２とを電気的に接続するための複数の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えている。複数の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、ＭＣＭ基板１０の異なる複数の基板辺ＳＤ１，ＳＤ２に沿って配置されている。
【選択図】図１
【解決手段】ＭＣＭ１０１は、通信対象のデバイス２００とともに配線基板１に実装され、配線基板に設けられた通信線２を介してデバイス２００と通信可能に構成されている。ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０と、デバイス２００との間において同一の通信態様で通信するための複数の高速通信端子群３１ａ，３１ｂを有した通信装置３０とを備えている。また、ＭＣＭ１０１は、一面の反対面に設けられ高速通信端子群３１ａ，３１ｂと通信線２とを電気的に接続するための複数の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えている。複数の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、ＭＣＭ基板１０の異なる複数の基板辺ＳＤ１，ＳＤ２に沿って配置されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主基板（１）に実装可能であり、前記主基板に設けられた配線（２）を介して通信対象装置と通信可能に構成された半導体装置であり、
支持基板（１０）と、
前記支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、前記通信対象装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
前記一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、前記通信端子群と前記配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の前記接続端子群は、前記支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置されている半導体装置。
支持基板（１０）と、
前記支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、前記通信対象装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
前記一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、前記通信端子群と前記配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の前記接続端子群は、前記支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置されている半導体装置。
【請求項2】
複数の前記接続端子群は、対向する二つの前記基板辺に沿って配置されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記通信装置は、複数の前記基板辺に対向する複数の装置辺を備えており、
複数の前記通信端子群は、前記基板辺に対向する複数の前記装置辺に沿って配置されている請求項１または２に記載の半導体装置。
複数の前記通信端子群は、前記基板辺に対向する複数の前記装置辺に沿って配置されている請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記通信装置は、複数の前記基板辺に対向する複数の装置辺を備えており、
複数の前記通信端子群は、一つの前記装置辺に沿って配置されている請求項１または２に記載の半導体装置。
複数の前記通信端子群は、一つの前記装置辺に沿って配置されている請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記接続端子群は、受信端子群と送信端子群とを含んでおり、
前記受信端子群と前記送信端子群は、前記基板辺に沿って隣り合って設けられており、
複数の前記接続端子群は、前記受信端子群と前記送信端子群との並び順が異なる請求項１または２に記載の半導体装置。
前記受信端子群と前記送信端子群は、前記基板辺に沿って隣り合って設けられており、
複数の前記接続端子群は、前記受信端子群と前記送信端子群との並び順が異なる請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記接続端子群は、受信端子群と送信端子群とを含んでおり、
前記受信端子群と前記送信端子群は、前記基板辺から遠ざかる方向に隣り合って設けられており、
複数の前記接続端子群は、前記受信端子群と前記送信端子群との並び順が異なる請求項１または２に記載の半導体装置。
前記受信端子群と前記送信端子群は、前記基板辺から遠ざかる方向に隣り合って設けられており、
複数の前記接続端子群は、前記受信端子群と前記送信端子群との並び順が異なる請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項7】
配線が設けられた主基板（１）と、前記主基板の実装面に実装され前記配線を介して通信可能に構成された複数の半導体装置（１０１～１０４）と、を備えた電子制御装置であって、
前記半導体装置は、
支持基板（１０）と、
前記支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、他の前記半導体装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
前記一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、前記通信端子群と前記配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の前記接続端子群は、前記支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置され、
複数の前記半導体装置は、一部の前記接続端子群どうしが対向するように隣り合って配置されている電子制御装置。
前記半導体装置は、
支持基板（１０）と、
前記支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、他の前記半導体装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
前記一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、前記通信端子群と前記配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の前記接続端子群は、前記支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置され、
複数の前記半導体装置は、一部の前記接続端子群どうしが対向するように隣り合って配置されている電子制御装置。
【請求項8】
隣り合って配置された二つの前記半導体装置は、対向する前記接続端子群どうしが前記配線と直流絶縁素子を介して接続されている請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項9】
隣り合って配置された二つの前記半導体装置の少なくとも一方は、対向する前記接続端子群とは異なる前記接続端子群が前記配線を介してデバイスと接続されている請求項７または８に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置、および半導体装置を備えた電子制御装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体装置の一例として、特許文献１に開示された半導体モジュールがある。半導体モジュールは、主基板に実装される。主基板は、複数の端子群を備えている。半導体モジュールは、端子群を介して前席用モニタ装置などを接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６４４３５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、半導体モジュールは、通信相手である通信対象装置とともに主基板に実装されることが考えられる。この構成では、半導体モジュールと通信対象装置とが、主基板の配線を介して接続される。しかしながら、半導体モジュールは、主基板における通信対象装置の位置によって、主基板における配線の長さが長くなる虞がある。また、半導体モジュール、通信対象装置、主基板を備えた電子制御装置でも同様の虞がある。
【0005】
開示される一つの目的は、主基板における配線の長さが長くなることを抑制できる半導体装置を提供することである。開示される他の一つの目的は、主基板における配線の長さが長くなることを抑制できる電子制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ここに開示された半導体装置は、
主基板（１）に実装可能であり、主基板に設けられた配線（２）を介して通信対象装置と通信可能に構成された半導体装置であり、
支持基板（１０）と、
支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、通信対象装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、通信端子群と配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の接続端子群は、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置されていることを特徴とする。
主基板（１）に実装可能であり、主基板に設けられた配線（２）を介して通信対象装置と通信可能に構成された半導体装置であり、
支持基板（１０）と、
支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、通信対象装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、通信端子群と配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の接続端子群は、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置されていることを特徴とする。
【0007】
このように、半導体装置は、同一の通信態様で通信するための複数の通信端子群と主基板の配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群を備えている。そして、半導体装置は、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って複数の接続端子群が配置されている。このため、半導体装置は、主基板における通信対象装置の位置に依存して、配線の長さが長くなることを抑制できる。
【0008】
ここに開示された電子制御装置は、
配線が設けられた主基板（１）と、主基板の実装面に実装され配線を介して通信可能に構成された複数の半導体装置（１０１～１０４）と、を備えた電子制御装置であって、
半導体装置は、
支持基板（１０）と、
支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、他の半導体装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、通信端子群と配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の接続端子群は、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置され、
複数の半導体装置は、一部の接続端子群どうしが対向するように隣り合って配置されていることを特徴とする。
配線が設けられた主基板（１）と、主基板の実装面に実装され配線を介して通信可能に構成された複数の半導体装置（１０１～１０４）と、を備えた電子制御装置であって、
半導体装置は、
支持基板（１０）と、
支持基板の一面（Ｓ１）に実装され、他の半導体装置との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである複数の通信端子群（３１ａ，３１ｂ）を有した通信装置（３０）と、
一面の反対面（Ｓ２）に設けられ、通信端子群と配線とを電気的に接続するための複数の接続端子群（２１ａ，２１ｂ）と、を備え、
複数の接続端子群は、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って配置され、
複数の半導体装置は、一部の接続端子群どうしが対向するように隣り合って配置されていることを特徴とする。
【0009】
このように、電子制御装置は、配線が設けられた主基板と、主基板の実装面に実装され配線を介して通信可能に構成された複数の半導体装置を備えている。半導体装置は、上記のように、支持基板の異なる複数の基板辺に沿って複数の接続端子群が配置されている。そして、半導体装置は、互いの接続端子群どうしが対向するように隣り合って配置されている。このため、電子制御装置は、主基板における二つの半導体装置の位置に依存して、配線の長さが長くなることを抑制できる。
【0010】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第１実施形態におけるＭＣＭの概略構成を示す平面図である。
【図2】第１実施形態におけるＭＣＭ端子の概略構成を示す平面図である。
【図3】第２実施形態におけるＭＣＭの概略構成を示す平面図である。
【図4】第３実施形態におけるＭＣＭの概略構成を示す平面図である。
【図5】第３実施形態におけるＭＣＭ端子の概略構成を示す平面図である。
【図6】第４実施形態におけるＭＣＭの概略構成を示す平面図である。
【図7】第４実施形態におけるＭＣＭ端子の概略構成を示す平面図である。
【図8】第５実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図9】第６実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図10】第７実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図11】第８実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用できる。なお、以下においては、互いに直交する２方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、Ｘ方向とＹ方向とに直行する方向をＺ方向とも称する。
【0013】
（第１実施形態）
図１、２を用いて第１実施形態のマルチチップモジュール１０１に関して説明する。本実施形態では、半導体装置の一例として、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）１０１を採用している。ＭＣＭ１０１は、配線基板１に実装可能であり、配線基板１に設けられた通信線２を介してデバイス２００と通信可能に構成されるものである。デバイス２００は、配線基板１に実装可能な装置である。なお、図１には、マルチチップモジュール１０１に加えて、配線基板１およびデバイス２００を図示している。よって、本実施形態では、配線基板１およびデバイス２００に関しても説明する。
図１、２を用いて第１実施形態のマルチチップモジュール１０１に関して説明する。本実施形態では、半導体装置の一例として、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）１０１を採用している。ＭＣＭ１０１は、配線基板１に実装可能であり、配線基板１に設けられた通信線２を介してデバイス２００と通信可能に構成されるものである。デバイス２００は、配線基板１に実装可能な装置である。なお、図１には、マルチチップモジュール１０１に加えて、配線基板１およびデバイス２００を図示している。よって、本実施形態では、配線基板１およびデバイス２００に関しても説明する。
【0014】
＜配線基板＞
配線基板１は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材に、導電性の部材を主成分とする複数の配線が設けられたプリント基板である。配線基板１は、たとえば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。配線基板１は、ＭＣＭ１０１が実装される実装面を有している。
配線基板１は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材に、導電性の部材を主成分とする複数の配線が設けられたプリント基板である。配線基板１は、たとえば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。配線基板１は、ＭＣＭ１０１が実装される実装面を有している。
【0015】
また、配線は、基材の表面に設けられた表層配線や、基材の内部に設けられた内層配線や、異なる層の配線を電気的に接続する層間接続部材などを含んでいる。表層配線の一部は、ＭＣＭ１０１などが実装されるランドを構成している。配線基板１は、配線が基材を介して積層された多層基板を採用できる。なお、図１では、配線の一部である通信線２を図示している。
【0016】
図１では、一つのＭＣＭ１０１が実装された配線基板１を図示している。しかしながら、配線基板１は、複数のＭＣＭ１０１が実装されていてもよい。また、配線基板１は、ＭＣＭ１０１やデバイス２００以外の回路構成部品（電子部品）が実装されていてもよい。さらに、配線基板１は、実装面の反対面（裏面）に回路構成部品が実装されていてもよい。回路構成部品とは、抵抗やコンデンサなどの受動素子、ダイオード、トランジスタ、修正回路などの能動素子である。配線基板１は、主基板に相当する。配線基板１は、マザー基板とも称することができる。
【0017】
＜デバイス＞
デバイス２００は、回路構成部品の一つである。デバイス２００は、通信線２を介してＭＣＭ１０１と接続されている。デバイス２００は、ＢＧＡなどの表面実装タイプのチップである。デバイス２００は、たとえばＳＳＤなどの記憶装置などを採用できる。ＢＧＡは、Ball grid arrayの略称である。ＳＳＤは、Solid State Driveの略称である。また、デバイス２００は、後ほど説明するＭＣＭ１０と同様のＭＣＭであっても採用できる。デバイス２００は、通信対象装置に相当する。
デバイス２００は、回路構成部品の一つである。デバイス２００は、通信線２を介してＭＣＭ１０１と接続されている。デバイス２００は、ＢＧＡなどの表面実装タイプのチップである。デバイス２００は、たとえばＳＳＤなどの記憶装置などを採用できる。ＢＧＡは、Ball grid arrayの略称である。ＳＳＤは、Solid State Driveの略称である。また、デバイス２００は、後ほど説明するＭＣＭ１０と同様のＭＣＭであっても採用できる。デバイス２００は、通信対象装置に相当する。
【0018】
＜ＭＣＭ＞
図１、図２に示すように、ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０、ＭＣＭ端子２０、回路装置３０、電源装置４０などを備えている。ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０の上に、ベアチップ状の回路装置３０と電源装置４０が搭載された半導体モジュールである。ＭＣＭ基板１０は、支持基板に相当する。ＭＣＭ端子２０は、接続端子に相当する。回路装置３０は、通信装置に相当する。
図１、図２に示すように、ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０、ＭＣＭ端子２０、回路装置３０、電源装置４０などを備えている。ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ基板１０の上に、ベアチップ状の回路装置３０と電源装置４０が搭載された半導体モジュールである。ＭＣＭ基板１０は、支持基板に相当する。ＭＣＭ端子２０は、接続端子に相当する。回路装置３０は、通信装置に相当する。
【0019】
ＭＣＭ基板１０は、電気絶縁性の基材に、導電性の配線１１が形成されている。ＭＣＭ基板１０は、一面Ｓ１と一面Ｓ１の反対面Ｓ２とを有している。配線１１は、基材の表面に設けられた表層配線や、基材の内部に設けられた内層配線を含んでいる。表層配線の一部は、回路装置３０などが実装されるランドを構成している。
【0020】
図１に示すように、ＭＣＭ基板１０は、たとえば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。そのため、ＭＣＭ基板１０は、ＸＹ平面において四つの基板辺ＳＤ１～ＳＤ４を有している。基板辺ＳＤ１～ＳＤ４は、ＭＣＭ基板１０の側面と、一面Ｓ１および反対面Ｓ２とを区画する辺である。基板辺ＳＤ１，ＳＤ２は、Ｙ方向に平行な辺である。基板辺ＳＤ３，ＳＤ４は、Ｘ方向に平行な辺である。なお、基板辺ＳＤ１～ＳＤ４は、ＭＣＭ基板１０の四つの側面とみなすこともできる。なお、「ＸＹ平面において」とは、Ｚ方向から見た場合、ＸＹ平面視などと言い換えることもできる。
【0021】
【0022】
＜回路装置と電源装置＞
回路装置３０と電源装置４０は、はんだなどの導電性の接続部材を介してＭＣＭ基板１０に実装されている。つまり、回路装置３０と電源装置４０は、接続部材を介して、ＭＣＭ基板１０のランドと電気的に接続されている。なお、ＭＣＭ基板１０は、回路装置３０と電源装置４０とは異なる回路構成部品が実装されていてもよい。また、ＭＣＭ基板１０は、反対面Ｓ２に、回路装置３０とは異なる回路構成部品が実装されていてもよい。
回路装置３０と電源装置４０は、はんだなどの導電性の接続部材を介してＭＣＭ基板１０に実装されている。つまり、回路装置３０と電源装置４０は、接続部材を介して、ＭＣＭ基板１０のランドと電気的に接続されている。なお、ＭＣＭ基板１０は、回路装置３０と電源装置４０とは異なる回路構成部品が実装されていてもよい。また、ＭＣＭ基板１０は、反対面Ｓ２に、回路装置３０とは異なる回路構成部品が実装されていてもよい。
【0023】
回路装置３０は、ＭＣＭ基板１０との対向面と、対向面の反対面（以下、表面）とを有している。図１に示すように、回路装置３０は、たとえば、ＸＹ平面において矩形形状をなしている。そのため、回路装置３０は、ＸＹ平面において四つの装置辺ＳＤ１１～ＳＤ１４を有している。装置辺ＳＤ１１～ＳＤ４１は、回路装置３０の側面と、対向面および表面とを区画する辺である。なお、装置辺ＳＤ１１～ＳＤ１４は、回路装置３０の四つの側面とみなすこともできる。
【0024】
装置辺ＳＤ１１，ＳＤ１２は、Ｙ方向に平行な辺である。装置辺ＳＤ１３，ＳＤ１４は、Ｘ方向に平行な辺である。装置辺ＳＤ１１と装置辺ＳＤ１２は、互いに対向する装置辺といえる。装置辺ＳＤ１３と装置辺ＳＤ１４は、互いに対向する装置辺といえる。
【0025】
また、装置辺ＳＤ１１は、基板辺ＳＤ２よりも基板辺ＳＤ１側に偏った辺である。装置辺ＳＤ１２は、基板辺ＳＤ１よりも基板辺ＳＤ２側に偏った辺である。装置辺ＳＤ１３は、基板辺ＳＤ４よりも基板辺ＳＤ３側に偏った辺である。装置辺ＳＤ１４は、基板辺ＳＤ３よりも基板辺ＳＤ４側に偏った辺である。
【0026】
よって、装置辺ＳＤ１１は、基板辺ＳＤ１と対向する辺とみなせる。同様に、装置辺ＳＤ１２と基板辺ＳＤ２、装置辺ＳＤ１３と基板辺ＳＤ３、装置辺ＳＤ１４と基板辺ＳＤ４は、それぞれ対向する辺とみなせる。なお、本開示は、これに限定されない。各装置辺ＳＤ１１～ＳＤ１４と各基板辺ＳＤ１～ＳＤ４は、上記のような平行は位置関係でなくてもよい。
【0027】
回路装置３０は、少なくとも通信機能を有している。本実施形態では、一例として、高速通信機能と低速通信機能とを備えた回路装置３０を採用している。高速通信機能と低速通信機能は、相対的に通信速度が異なる機能である。また、高速通信機能と低速通信機能は、異なる通信規格に準拠した通信機能ともいえる。
【0028】
回路装置３０は、高速通信機能によってデバイス２００との間で通信（高速通信）を行う。なお、回路装置３０は、デバイス２００との間で通信を行う通信機能を備えていればよい。よって、回路装置３０は、低速通信機能を備えていなくてもよい。また、回路装置３０は、演算機能を有していてもよい。
【0029】
本実施形態では、回路装置３０の一例として、システムオンチップ（ＳｏＣ、System on Chip）を採用する。システムオンチップは、マイコンなどの処理装置を含んでおり、システムの動作に必要な機能が一つの半導体チップに実装されている。なお、回路装置３０は、通信機能を有した半導体チップともいえる。回路装置３０は、メモリ装置などであってもよい。
【0030】
図１では、一つの回路装置３０を図示している。しかしながら、回路装置３０は、ＭＣＭ基板１０に少なくとも一つ実装されていればよい。よって、回路装置３０は、ＭＣＭ基板１０に複数実装されていてもよい。つまり、ＭＣＭ基板１０は、種類（機能）が異なる複数の回路装置３０が実装されていてもよい。なお、電源装置４０は、回路装置３０に電力を供給する電源ＩＣ（電源回路）を備えている。
【0031】
回路装置３０と電源装置４０は、ＭＣＭ基板１０との対向面に複数の装置端子を備えている。たとえば、回路装置３０は、マイコンと装置端子とが電気的に接続されている。電源装置４０は、電源ＩＣと装置端子とが電気的に接続されている。装置端子は、ＭＣＭ基板１０のランドと電気的に接続するための端子である。また、装置端子は、ＭＣＭ基板１０の配線１１を介して、ＭＣＭ端子２０と接続されている。
【0032】
ここで、回路装置３０の装置端子に関して説明する。回路装置３０は、複数の装置端子を含む複数の装置端子群３１ａ，３１ｂ，３２，３３を備えている。符号３１ａ，３１ｂは、高速通信端子群（ＦＴ１、ＦＴ２）である。符号３２は、低速通信端子群（ＳＴ１）である。符号３３は、外部接続端子群である（ＯＴ１）。図１では、図面を簡略化するために、各装置端子群３１ａ，３１ｂ，３２，３３を点線の囲いで示している。よって、各点線の囲いには、複数の装置端子が含まれている。高速通信端子群３１ａ，３１ｂは、通信端子群に相当する。
【0033】
高速通信端子群３１ａ，３１ｂは、高速通信機能で用いられる装置端子の集合体である。回路装置３０は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂを介してデバイス２００と通信を行うことになる。高速通信端子群３１ａ，３１ｂは、デバイス２００との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースである。また、高速通信端子群３１ａ，３１ｂは、同じ規格の通信端子群ともいえる。さらに、高速通信端子群３１ａ，３１ｂは、同じ通信規格に準拠した通信に用いられる通信端子群ともいえる。よって、デバイス２００は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂのいずれと接続されてもよい。なお、回路装置３０は、冗長的に同じ装置端子群である高速通信端子群３１ａ，３１ｂが設けられているともいえる。
【0034】
低速通信端子群３２は、低速通信機能で用いられる装置端子の集合体である。外部通信端子群３３は、外部接続用の装置端子の集合体である。外部接続用とは、ＭＣＭ１０１と、ＭＣＭ１０１が実装される電子制御装置とは異なる電子制御装置との通信に用いられることを示している。
【0035】
各装置端子群３１ａ，３１ｂ，３２，３３は、各装置辺ＳＤ１１～ＳＤ１４に沿って設けられている。また、各装置端子群３１ａ，３１ｂ，３２，３３は、各装置辺ＳＤ１１～ＳＤ１４に偏った位置に設けられているともいえる。つまり、「沿って」とは、偏った位置と言い換えることもできる。ここでは、一例として、高速通信端子群３１ａが装置辺ＳＤ１１に沿って設けられ、高速通信端子群３１ｂが装置辺ＳＤ１２に沿って設けられている。また、低速通信端子群３２が装置辺ＳＤ１３に沿って設けられ、外部通信端子群３３が装置辺ＳＤ１４に沿って設けられている。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0036】
＜ＭＣＭ端子＞
図２に示すように、ＭＣＭ端子２０は、反対面Ｓ２に設けられている。ここでは、一例として、複数のＭＣＭ端子２０が環状に配置された環状端子群と、環状端子群で囲まれた位置に複数のＭＣＭ端子２０が矩形状に配置された中央端子群とを備えた例を採用する。
図２に示すように、ＭＣＭ端子２０は、反対面Ｓ２に設けられている。ここでは、一例として、複数のＭＣＭ端子２０が環状に配置された環状端子群と、環状端子群で囲まれた位置に複数のＭＣＭ端子２０が矩形状に配置された中央端子群とを備えた例を採用する。
【0037】
ＭＣＭ端子２０は、ＭＣＭ基板１０のランドと電気的に接続されている。ＭＣＭ端子２０は、はんだボールなどの導電性の接続部材である。ＭＣＭ端子２０は、配線基板１のランド（配線）と電気的に接続するための端子である。よって、ＭＣＭ１０１は、ＭＣＭ端子２０を介して配線基板１に実装されることで、回路装置３０などが配線基板１と電気的に接続される。
【0038】
ＭＣＭ基板１０は、複数のＭＣＭ端子２０を含む複数のＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂ，２２，２３を備えている。これらのＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂ，２２，２３は、環状端子群の一部である。符号２１ａ，２１ｂは、第１ＭＣＭ端子群（ＦＴ１、ＦＴ２）である。符号２２は、第２ＭＣＭ端子群（ＳＴ１）である。符号２３は、第３ＭＣＭ端子群である（ＯＴ１）。図１では、図面を簡略化するために、各端子群２１ａ，２１ｂ，２２，２３を点線の囲いで示している。よって、各点線の囲いには、複数のＭＣＭ端子２０が含まれている。第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、接続端子群に相当する。
【0039】
第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、高速通信機能で用いられるＭＣＭ端子２０の集合体である。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、配線１１を介して高速通信端子群３１ａと電気的に接続されている。第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、配線１１を介して高速通信端子群３１ｂと電気的に接続されている。
【0040】
第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、高速通信端子群３１ａ，３１ｂと通信線２とを電気的に接続するためのＭＣＭ端子２０の集合体といえる。よって、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、デバイス２００との間において同一の通信態様で通信するためのインタフェースともいえる。そのため、デバイス２００は、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂのいずれと接続されてもよい。
【0041】
第２ＭＣＭ端子群２２は、低速通信機能で用いられるＭＣＭ端子２０の集合体である。第２ＭＣＭ端子群２２は、配線１１を介して低速通信端子群３２と電気的に接続されている。
【0042】
第３ＭＣＭ端子群２３は、外部接続用のＭＣＭ端子２０の集合体である。第３ＭＣＭ端子群２３は、配線１１を介して外部通信端子群３３と電気的に接続されている。
【0043】
各ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂ，２２，２３は、各基板辺ＳＤ１～ＳＤ４に沿って設けられている。また、各ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂ，２２，２３は、各基板辺ＳＤ１～ＳＤ４に偏った位置に設けられているともいえる。ここでは、一例として、第１ＭＣＭ端子群２１ａが基板辺ＳＤ１に沿って設けられ、第１ＭＣＭ端子群２１ｂが基板辺ＳＤ２に沿って設けられている。また、第２ＭＣＭ端子群２２が基板辺ＳＤ３に沿って設けられ、第３ＭＣＭ端子群２３が基板辺ＳＤ４に沿って設けられている。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【0044】
特に、第１ＭＣＭ端子群２１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、異なる複数の基板辺ＳＤ１，ＳＤ２に沿って配置されている。ここでは、一例として、対向する二つの基板辺ＳＤ１と基板辺ＳＤ２に沿って配置された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。たとえば、第１ＭＣＭ端子群２１ａが基板辺ＳＤ３、第１ＭＣＭ端子群２１ｂが基板辺ＳＤ４に沿って配置されていてもよい。また、第１ＭＣＭ端子群２１ａが基板辺ＳＤ１、第１ＭＣＭ端子群２１ｂが基板辺ＳＤ４に沿って配置されていてもよい。
【0045】
＜効果＞
以上のように、ＭＣＭ１０１は、同じ規格の高速通信端子群３１ａ，３１ｂを備えた回路装置３０を備えている。また、ＭＣＭ１０１は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂと通信線２とを電気的に接続するための第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えている。そして、その第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、異なる複数の基板辺ＳＤ１，ＳＤ２に沿って配置されている。
以上のように、ＭＣＭ１０１は、同じ規格の高速通信端子群３１ａ，３１ｂを備えた回路装置３０を備えている。また、ＭＣＭ１０１は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂと通信線２とを電気的に接続するための第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えている。そして、その第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂは、異なる複数の基板辺ＳＤ１，ＳＤ２に沿って配置されている。
【0046】
よって、ＭＣＭ１０１は、配線基板１におけるデバイス２００の位置に依存して、通信線２の長さが長くなることを抑制できる。つまり、ＭＣＭ１０１は、第１ＭＣＭ端子群が一つだけ設けられた構成よりも通信線２の長さを短くしやすい。
【0047】
また、ＭＣＭ１０１は、対向する二つの基板辺ＳＤ１と基板辺ＳＤ２に沿って、第１ＭＣＭ端子群２１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ｂが配置されている。このため、ＭＣＭ１０１は、基板辺ＳＤ１と基板辺ＳＤ２のどちらにデバイス２００が配置されても通信線２の長さを短くできる。
【0048】
さらに、回路装置３０は、高速通信端子群３１ａが装置辺ＳＤ１１に沿って設けられ、高速通信端子群３１ｂが装置辺ＳＤ１２に沿って設けられている。装置辺ＳＤ１１は、基板辺ＳＤ１と対向する辺である。一方、装置辺ＳＤ１２は、基板辺ＳＤ２と対向する辺である。このため、ＭＣＭ１０１は、高速通信端子群３１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ａとを接続する配線１１の長さを短くできる。同様に、ＭＣＭ１０１は、高速通信端子群３１ｂと第１ＭＣＭ端子群２１ｂとを接続する配線１１の長さを短くできる。
【0049】
なお、本実施形態では、二つの高速通信端子群３１ａ，３１ｂと二つの第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えたＭＣＭ１０１を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、三つ以上の高速通信端子群３１ａ，３１ｂと三つ以上の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを備えたＭＣＭ１０１であっても採用できる。しかしながら、ＭＣＭ１０１は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂの個数と、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂの個数が同数であると好ましい。これらの点は、他の実施形態でも同様である。
【0050】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２実施形態～第８実施形態に関して説明する。上記実施形態および第２実施形態～第８実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【0051】
（第２実施形態）
図３に示すように、ＭＣＭ１０２は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂの位置がＭＣＭ１０１と異なる。つまり、ＭＣＭ１０２は、一つの装置辺ＳＤ１２に沿って、高速通信端子群３１ａ，３１ｂが配置されている。これに伴って、ＭＣＭ１０２は、高速通信端子群３１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ａとを接続している配線１１の長さがＭＣＭ１０１と異なる。しかしながら、ＭＣＭ１０２は、ＭＣＭ１０１と同様、通信線２の長さを短くしやすい。なお、ＭＣＭ１０２は、半導体装置に相当する。
図３に示すように、ＭＣＭ１０２は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂの位置がＭＣＭ１０１と異なる。つまり、ＭＣＭ１０２は、一つの装置辺ＳＤ１２に沿って、高速通信端子群３１ａ，３１ｂが配置されている。これに伴って、ＭＣＭ１０２は、高速通信端子群３１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ａとを接続している配線１１の長さがＭＣＭ１０１と異なる。しかしながら、ＭＣＭ１０２は、ＭＣＭ１０１と同様、通信線２の長さを短くしやすい。なお、ＭＣＭ１０２は、半導体装置に相当する。
【0052】
（第３実施形態）
図４に示すように、ＭＣＭ１０３は、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂの構成がＭＣＭ１０１と異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒとを備えている。第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒとを備えている。図５に示すように、各端子群２１ａｔ，２１ａｒ，２１ｂｔ，２１ｂｒは、複数のＭＣＭ端子２０を有している。図４では、送信端子群をＴＸ、受信端子群をＲＸと示している。なお、ＭＣＭ１０３は、半導体装置に相当する。
図４に示すように、ＭＣＭ１０３は、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂの構成がＭＣＭ１０１と異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒとを備えている。第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒとを備えている。図５に示すように、各端子群２１ａｔ，２１ａｒ，２１ｂｔ，２１ｂｒは、複数のＭＣＭ端子２０を有している。図４では、送信端子群をＴＸ、受信端子群をＲＸと示している。なお、ＭＣＭ１０３は、半導体装置に相当する。
【0053】
送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒは、基板辺ＳＤ１に沿って隣り合って設けられている。送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒは、基板辺ＳＤ２に沿って隣り合って設けられている。
【0054】
さらに、第１ＭＣＭ端子群２１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ｂとでは、端子群２１ａｔ，２１ａｒの並び順と、端子群２１ｂｔ，２１ｂｒの並び順が異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、基板辺ＳＤ４側から受信端子群２１ａｒ、送信端子群２１ａｔの順で並べられている。一方、第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、基板辺ＳＤ４側から送信端子群２１ｂｔ、受信端子群２１ｂｒの順で並べられている。つまり、ＭＣＭ１０３は、端子群２１ａｔ，２１ａｒの並び順と、端子群２１ｂｔ，２１ｂｒの並び順が逆である。ＭＣＭ１０３は、ＭＣＭ１０１と同様、通信線２の長さを短くしやすい。
【0055】
なお、ＭＣＭ１０３は、高速通信端子群３１ａ，３１ｂの構成として、ＭＣＭ１０２の構成を採用できる。この点は、ＭＣＭ１０４でも同様である。
【0056】
（第４実施形態）
図６に示すように、ＭＣＭ１０４は、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂの構成がＭＣＭ１０１と異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒとを備えている。第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒとを備えている。図７に示すように、各端子群２１ａｔ，２１ａｒ，２１ｂｔ，２１ｂｒは、複数のＭＣＭ端子２０を有している。なお、ＭＣＭ１０４は、半導体装置に相当する。
図６に示すように、ＭＣＭ１０４は、第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂの構成がＭＣＭ１０１と異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒとを備えている。第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒとを備えている。図７に示すように、各端子群２１ａｔ，２１ａｒ，２１ｂｔ，２１ｂｒは、複数のＭＣＭ端子２０を有している。なお、ＭＣＭ１０４は、半導体装置に相当する。
【0057】
送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒは、基板辺ＳＤ１から遠ざかる方向に隣り合って設けられている。つまり、送信端子群２１ａｔと受信端子群２１ａｒは、Ｘ方向において隣り合って設けられている。
【0058】
送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒは、基板辺ＳＤ２から遠ざかる方向に隣り合って設けられている。つまり、送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ｂｒは、Ｘ方向において隣り合って設けられている。
【0059】
さらに、第１ＭＣＭ端子群２１ａと第１ＭＣＭ端子群２１ｂとでは、端子群２１ａｔ，２１ａｒの並び順と、端子群２１ｂｔ，２１ｂｒの並び順が異なる。第１ＭＣＭ端子群２１ａは、基板辺ＳＤ１側から受信端子群２１ａｒ、送信端子群２１ａｔの順で並べられている。一方、第１ＭＣＭ端子群２１ｂは、基板辺ＳＤ２側から送信端子群２１ｂｔ、受信端子群２１ｂｒの順で並べられている。つまり、ＭＣＭ１０４は、端子群２１ａｔ，２１ａｒの並び順と、端子群２１ｂｔ，２１ｂｒの並び順が逆である。ＭＣＭ１０４は、ＭＣＭ１０１と同様、通信線２の長さを短くしやすい。
【0060】
（第５実施形態）
図８を用いて、ＭＣＭ１０１を備えた電子制御装置１００１に関して説明する。電子制御装置１００１は、通信線２などの配線が設けられた配線基板１と、配線基板１の実装面に実装され配線を介して通信可能に構成された複数のＭＣＭ１０１を備えている。
図８を用いて、ＭＣＭ１０１を備えた電子制御装置１００１に関して説明する。電子制御装置１００１は、通信線２などの配線が設けられた配線基板１と、配線基板１の実装面に実装され配線を介して通信可能に構成された複数のＭＣＭ１０１を備えている。
【0061】
各ＭＣＭ１０１は、独立して演算処理を行うものである。つまり、複数のＭＣＭ１０１は、異なる演算機能を有した回路装置３０を備えている。そして、複数のＭＣＭ１０１は、高速通信機能を用いて互いに通信を行う。なお、本実施形態では、一例として、二つのＭＣＭ１０１を備えた電子制御装置１００１を採用している。
【0062】
さらに、電子制御装置１００１は、電子制御装置１００１とは異なる電子制御装置との電気的な接続に用いられるコネクタ３００を備えている。また、配線基板１は、配線として、通信線２に加えて外部接続線３を備えている。外部接続線３は、コネクタ３００と電気的に接続されている。なお、異なる電子制御装置は、外部装置ともいえる。
【0063】
二つのＭＣＭ１０１は、互いの基板辺ＳＤ１が同じ方向を向くように配置されている。よって、二つのＭＣＭ１０１は、一方のＭＣＭ１０１の基板辺ＳＤ２と、他方のＭＣＭ１０１における基板辺ＳＤ１とが対向するように配置されている。つまり、二つのＭＣＭ１０１は、ＸＹ平面において、一方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ｂと、他方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ａとが対向するように隣り合って配置されている。このように、二つのＭＣＭ１０１は、一部の第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂどうしが対向するように隣り合って配置されているといえる。
【0064】
このため、電子制御装置１００１は、配線基板１における二つのＭＣＭ１０１の位置に依存して、通信線２の長さが長くなることを抑制できる。よって、電子制御装置１００１は、配線基板１上での高周波の伝導ノイズや放射ノイズの抑制ができ、かつ、配線基板１のサイズを小型化できる。また、電子制御装置１００１は、二つのＭＣＭ１０１の配置自由度を向上できる。
【0065】
なお、電子制御装置１００１は、ＭＣＭ１０１のかわりに、ＭＣＭ１０２～１０４を備えていてもよい。この点は、第６実施形態～第８実施形態でも同様である。また、電子制御装置１００１は、ＭＣＭ１０１～ＭＣＭ１０４の少なくとも二つを備えていればよい。例えば、電子制御装置１００１は、ＭＣＭ１０１とＭＣＭ１０２を備えていてもよい。この点は、第６実施形態、第７実施形態でも同様である。
【0066】
一例として、ＭＣＭ１０１のかわりに、二つのＭＣＭ１０３を備えた電子制御装置１００１に関して説明する。電子制御装置１００１は、ＸＹ平面において、一方のＭＣＭ１０３の受信端子群２１ｂｒと、他方のＭＣＭ１０３の送信端子群２１ａｔとが対向配置される。また、電子制御装置１００１は、ＸＹ平面において、一方のＭＣＭ１０３の送信端子群２１ｂｔと、他方のＭＣＭ１０３の受信端子群２１ａｒとが対向配置される。
【0067】
そして、対向配置された受信端子群２１ｂｒと送信端子群２１ａｔは、通信線２で電気的に接続される。対向配置された送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ａｒは、通信線２で電気的に接続される。
【0068】
このため、電子制御装置１００１は、ＸＹ平面において、通信線２を交差させることを抑制できる。よって、電子制御装置１００１は、配線基板１の配線が複雑になることを抑制できる。また、電子制御装置１００１は、通信線２の長さを短くできる。
【0069】
また、一例として、ＭＣＭ１０１のかわりに、二つのＭＣＭ１０４を備えた電子制御装置１００１に関して説明する。電子制御装置１００１は、ＸＹ平面において、一方のＭＣＭ１０３の送信端子群２１ｂｔと、他方のＭＣＭ１０３の受信端子群２１ａｒとが対向配置される。また、電子制御装置１００１は、一方のＭＣＭ１０３の受信端子群２１ｂｒと他方のＭＣＭ１０３の送信端子群２１ａｔは対向配置されない。
【0070】
そして、対向配置された送信端子群２１ｂｔと受信端子群２１ａｒは、通信線２で接続される。対向配置されてない受信端子群２１ｂｒと送信端子群２１ａｔは、通信線２で接続される。両通信線２は、異なる層の配線が用いられる。
【0071】
このため、電子制御装置１００１は、配線基板１内において通信線２を交差させることを抑制できる。よって、電子制御装置１００１は、ＭＣＭ１０３を採用した構成と同様、配線の複雑化を抑制できるとともに、通信線２の長さを短くできる。
【0072】
（第６実施形態）
図９に示すように、電子制御装置１００２は、カップリングコンデンサ４００およびレベルシフタ５００を備えている。また、電子制御装置１００２は、複数のＭＣＭ１０１が冗長構成となっている。その他の構成は、電子制御装置１００１と同様である。カップリングコンデンサ４００は、直流絶縁素子に相当する。
図９に示すように、電子制御装置１００２は、カップリングコンデンサ４００およびレベルシフタ５００を備えている。また、電子制御装置１００２は、複数のＭＣＭ１０１が冗長構成となっている。その他の構成は、電子制御装置１００１と同様である。カップリングコンデンサ４００は、直流絶縁素子に相当する。
【0073】
カップリングコンデンサ４００の一方の端子は、一方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ｂと通信線２を介して接続されている。また、カップリングコンデンサ４００の他方の端子は、他方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ａと通信線２を介して接続されている。つまり、電子制御装置１００２は、一方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ｂと、他方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ａがカップリングコンデンサ４００を介して接続されている。よって、電子制御装置１００２は、二つのＭＣＭ１０１がＤＣ（直流）的に絶縁されている。なお、第１ＭＣＭ端子群２１ｂと第１ＭＣＭ端子群２１ａは、カップリングコンデンサ４００を備えたインタフェースを介して接続されてもよい。
【0074】
レベルシフタ５００は、絶縁のために、配線基板１に設けられた配線の一部である低速通信線４を介して第２ＭＣＭ端子群２２どうしを接続している。しかしながら、電子制御装置１００２は、レベルシフタ５００を備えていなくてもよい。
【0075】
電子制御装置１００２は、カップリングコンデンサ４００を備えているため、冗長構成をとりつつ、電子制御装置１００１と同様の効果を奏することができる。
【0076】
（第７実施形態）
図１０に示すように、電子制御装置１００３は、ＭＣＭ１０１と高速通信可能なデバイス２００を備えている。その他の構成は、電子制御装置１００１と同様である。
図１０に示すように、電子制御装置１００３は、ＭＣＭ１０１と高速通信可能なデバイス２００を備えている。その他の構成は、電子制御装置１００１と同様である。
【0077】
デバイス２００は、一方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ａと通信線２を介して電気的に接続されている。また、デバイス２００は、他方のＭＣＭ１０１における第１ＭＣＭ端子群２１ｂと通信線２を介して電気的に接続されている。つまり、二つのＭＣＭ１０１は、互いに対向配置された第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂとは異なる第１ＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂが通信線２を介してデバイス２００と接続されている。なお、電子制御装置１００３は、少なくとも一つのＭＣＭ１０１がデバイス２００と接続されていればよい。
【0078】
よって、電子制御装置１００３は、ＭＣＭ１０１間の通信に用いられないＭＣＭ端子群２１ａ，２１ｂを有効活用できる。電子制御装置１００３は、電子制御装置１００１と同様の効果を奏することができる。
【0079】
（第８実施形態）
図１１に示すように、電子制御装置１００４は、三つのＭＣＭ１０１を備えていてもよい。さらに、電子制御装置１００４は、四つ以上のＭＣＭ１０１を備えていてもよい。つまり、電子制御装置１００４は、回路規模に応じてＭＣＭ１０１の数を変えることができる。電子制御装置１００４は、電子制御装置１００１と同様の効果を奏することができる。
図１１に示すように、電子制御装置１００４は、三つのＭＣＭ１０１を備えていてもよい。さらに、電子制御装置１００４は、四つ以上のＭＣＭ１０１を備えていてもよい。つまり、電子制御装置１００４は、回路規模に応じてＭＣＭ１０１の数を変えることができる。電子制御装置１００４は、電子制御装置１００１と同様の効果を奏することができる。
【0080】
本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【0081】
１…配線基板、２…通信線、３…外部接続線、４…低速通信線、１０…ＭＣＭ基板、２０…ＭＣＭ端子、２１ａ，２１ｂ…第１ＭＣＭ端子群、２１ａｔ，２１ｂｔ…送信端子群、２１ａｒ，２１ｂｒ…受信端子群、２２…第２ＭＣＭ端子群、２３…第３ＭＣＭ端子群、３０…回路装置、３１ａ，３１ｂ…高速通信端子群、３２…低速通信端子群、３３…外部接続端子群、４０…電源装置、１００～１０４…ＭＣＭ、２００…デバイス、３００…コネクタ、４００…カップリングコンデンサ、５００…レベルシフタ、１０００～１００３…電子制御装置、ＳＦ１…一面、ＳＦ２…反対面、ＳＤ１～ＳＤ４…基板辺、ＳＤ１１～ＳＤ１４…装置辺
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】