特開 2024-14752 ソケット及び検査用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024014752

(43)【公開日】2024-02-01

(54)【発明の名称】ソケット及び検査用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20240125BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20240125BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 504Z

H01R33/76 505Z

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023105098

(22)【出願日】2023-06-27

(31)【優先権主張番号】10 2022 118 313.0

(32)【優先日】2022-07-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(71)【出願人】

【識別番号】000208765

【氏名又は名称】株式会社エンプラス

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】砂子田 智

【テーマコード（参考）】

2G003

5E024

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AC01

2G003AG01

2G003AG16

5E024CA15

5E024CA19

(57)【要約】

【課題】省スペースで小型化可能であり、電気部品の回転を確実に回避して電気部品を好適に位置決めする。
【解決手段】第１電気部品と第２電気部品とを電気的に接続するソケットであって、第１電気部品を配置する配置領域と、配置領域に対して進退移動自在に配置され、配置領域への進入方向に付勢される位置調整部材と、位置調整部材が第１電気部品を付勢した際、第１電気部品の移動を規制する規制部材と、を有し、位置調整部材は、少なくとも第１電気部品の側面中央部を付勢する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電気部品と第２電気部品とを電気的に接続するソケットであって、
前記第１電気部品を配置する配置領域と、
前記配置領域に対して進退移動自在に配置され、前記配置領域への進入方向に付勢される位置調整部材と、
前記位置調整部材が前記第１電気部品を付勢した際、前記第１電気部品の移動を規制する規制部材と、を有し、
前記位置調整部材は、少なくとも前記第１電気部品の側面中央部を付勢する、
ソケット。

【請求項2】

前記第１電気部品を前記規制部材の固定位置に到達するまで押圧するよう前記位置調整部材を付勢する付勢部材をさらに有する、
請求項１記載のソケット。

【請求項3】

前記付勢部材は、前記位置調整部材の下方に配置されている、
請求項２記載のソケット。

【請求項4】

前記位置調整部材は、前記進入方向に沿って長さを有する位置調整部材本体を有し、
前記付勢部材は、前記位置調整部材本体の下方で前記進入方向に沿って伸縮自在な弾性体である、
請求項３記載のソケット。

【請求項5】

前記配置領域には、上下動可能なフローティングが設けられており、
前記位置調整部材は、
前記フローティングに設けられた上側切欠部内で移動自在な位置調整部材本体と、
前記位置調整部材本体の先端部から下方に垂下する係合爪部と、を有し、
前記付勢部材は、前記フローティングの下方に配置された基部の下側切欠部内に配置され、可動端部が、前記係合爪部に係合する、
請求項３記載のソケット。

【請求項6】

前記配置領域に対して上下動自在に配置されたカバー部を有し、
前記カバー部の上方移動又は下方移動に連動して、前記第１電気部品を、押圧状態で保持し又は当該保持を解除するラッチ部をさらに有し、
前記規制部材は、前記第１電気部品が前記ラッチ部に保持される前に３箇所で挟持されるよう前記位置調整部材に移動を許容する、
請求項５記載のソケット。

【請求項7】

電気部品の電気的特性の検査に用いる検査用ソケットであって、
請求項１記載のソケットを備える、
検査用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続されるソケット及び検査用ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるテスト用のソケットは、ソケット本体が配線基板の上に装着され、収容するＩＣパッケージの端子と配線基板との電気的な接続を行う。このようなソケットとしては、例えば、収容したＩＣパッケージと配線基板との電気的な接続を確実に行うため、ＩＣパッケージが所定の位置からずれないようにＩＣパッケージを位置決めするための位置決め機構を有するソケットが知られている。

【0003】

例えば、特許文献１の位置決め機構は、台座部上の固体撮像装置を、天面に平行なＸ方向で、固体撮像装置の対角線上の一方の角部から他方の角部に向けて押圧して位置決めする第１位置決め手段を有する。この第１位置決め手段は、付勢手段により固体撮像装置の天面に垂直なＺ方向に付勢され、位置設定手段により、付勢手段による第１位置決め手段のＺ方向への移動上限を設定して、固体撮像装置に対する第１位置決め手段のＺ方向の位置が設定される。この構成により、第１位置決め手段は、例えば、基板を搭載した固体撮像装置をテストする場合に、固体撮像装置との接触位置を、基板搭載部分以外の部分に設定して位置決めできるものとなっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９－８９３７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、バーンイン試験等を行う際のヒータ等のように、配置領域に収容したＩＣパッケージを上部から押圧して、ＩＣパッケージの検査を行うＩＣソケットが知られている。

【0006】

このＩＣソケットではＩＣパッケージを押圧した際にＩＣパッケージが回転してしまうおそれがあり、この場合、好適に測定することができない。

【0007】

よって、この場合、特許文献１における位置決め機構を適用することが考えられるが、特許文献１の位置決め機構は、第１位置決め手段は、略Ｌ字型の板状部材の直角三角形状の切り欠き部同士で、対角上でテスト対象の固体撮像装置を位置決めしている。

【0008】

このため、固体撮像装置の対角方向外側に、第１位置決め手段と、その押圧を受ける部材とを配置する構造となるのでソケット自体が大きくなり、ＩＣパッケージの小型化に対応した小型化の実現が困難となるという問題があった。また、従来の第１位置決め手段は、対角上のＬ字部分で位置決めするため、固体撮像装置の角部がずれた状態で、正確に位置決めされない状態で保持されるおそれがあるという問題がある。

【0009】

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、省スペースで小型化可能であり、電気部品の回転を確実に回避して電気部品を好適に位置決めできるソケット及び検査用ソケットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明のソケットの一態様は、第１電気部品と第２電気部品とを電気的に接続するソケットであって、
前記第１電気部品を配置する配置領域と、
前記配置領域に対して進退移動自在に配置され、前記配置領域への進入方向に付勢される位置調整部材と、
前記位置調整部材が前記第１電気部品を付勢した際、前記第１電気部品の移動を規制する規制部材と、を有し、
前記位置調整部材は、少なくとも前記第１電気部品の側面中央部を付勢する構成を採る。

【0011】

本発明の検査用ソケットの一態様は、電気部品の電気的特性の検査に用いる検査用ソケットであって、
上記構成のソケットを備える構成を採る。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、省スペースで小型化可能であり、電気部品の回転を確実に回避して電気部品を好適に位置決めできる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施の形態に係るソケットの平面図である。

【図2】図１で示すソケットのＡ－Ａ線矢視断面斜視図である。

【図3】図１で示すソケットのＢ－Ｂ線矢視断面図である。

【図4】図２で示すソケットにおいてカバー部を外した状態のＣ－Ｃ線矢視断面図である。

【図5】フローティング部を示す平面図である。

【図6】駒部の後方斜視図である。

【図7】駒部の動作の説明に供する図である。

【図8】駒部の動作の説明に供する図である。

【図9】駒部の動作の説明に供する図である。

【図10】駒部の動作の説明に供する図である。

【図11】ＩＣパッケージを収容可能な状態のソケットの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0015】

本実施の形態では、ソケットの一例として、電気部品の電気的特性を検査する検査用のソケットを例示する。この検査では、検査対象の電気部品に対して、各種試験が行われる。例えば、電気部品の実際の使用環境と同じ環境、又は、実際の環境よりも負荷のかかる環境において、電気部品が適正に動作するかどうか等が調べられる。

【0016】

また、本実施の形態に係るソケットは、第１電気部品と第２電気部品との電気的接続を行うものであれば、他の用途の場合にも適用可能である。この適用例では、ソケットは、第２電気部品である外部の配線基板上に半田付けされ、その後に、第１電気部品であるＩＣチップ（例えば、シリコン基板上で相互接続されたトランジスタ、抵抗、コンデンサ及びインダクタを含む、電子回路）を、ソケット内部に挿入して収容する。これにより、ＩＣチップを半田付け時の熱による損傷から保護することができる。

【0017】

図１は、本発明の実施の形態に係るソケットの平面図であり、図２は、図１で示すソケットのＡ－Ａ線矢視断面斜視図であり、図３は、図１で示すソケットのＢ－Ｂ線矢視断面図である。

【0018】

（本実施の形態に係るＩＣソケットの構成）
ＩＣソケット１は、第１電気部品であるＩＣパッケージＰを配置する配置領域２１を有するソケット本体２上に、配置領域２１を囲む枠状のカバー部５が上下動自在に設けられている。

【0019】

カバー部５をソケット本体２に近接させた状態で、ＩＣパッケージＰを配置領域２１内に配置できる。配置領域２１にＩＣパッケージＰを配置した後、カバー部５をソケット本体２から上方に離間させることにより、ラッチ部２６が、ＩＣパッケージＰを上面側から押圧してＩＣパッケージＰを保持する。これにより、ＩＣパッケージＰは、第２電気部品に電気的に接続され、特性の測定が可能な状態で、ラッチ部２６により保持される。

【0020】

本実施の形態のＩＣソケット１では、ラッチ部２６によりＩＣパッケージＰが保持される前に、位置調整部材３により、ＩＣパッケージＰを付勢して、好適な電気的接続位置である所定位置で回転不能に位置決めする。

【0021】

カバー部５は、外形が矩形に形成され、中央付近に上下方向に貫通する貫通穴５１が形成された枠状の部材であり、上下動でラッチ部２６がＩＣパッケージＰを所定位置で保持或いは保持解放させる。

【0022】

（ソケット本体）
ソケット本体２では、配置領域２１は上方に開口する凹状に形成される。ソケット本体２は、基部２２と基部２２を囲むように配置される周壁部２４と、フローティング部２５と、ラッチ部２６と、カバー部付勢部材２７と、位置調整部材３と、付勢部材３３と、ガイド部４０と、を有する。

【0023】

配置領域２１は、基部２２上に配置されたフローティング部２５に、周壁部２４の内周面で囲まれ、上方に開口する凹状に構成されている。

【0024】

本実施の形態では、基部２２と周壁部２４とが別々の部材となっているが、基部２２と周壁部２４とは一体的に形成されていてもよい。配置領域２１は、ＩＣパッケージＰを収容可能な構成であればよく、フローティング部２５が無い構成であれば、基部２２の上面に構成されてもよく、ソケット本体２に構成されていればよい。

【0025】

基部２２は、厚さを有する例えば平面状に形成され、ソケット本体２の配置領域２１を構成する。基部２２は、平板状の下プレート２２２と上プレート２２４を積層して構成されている。基部２２の上面、つまり上プレート２２４の上面には、基部２２の上面から所定の範囲内で接離方向に移動自在なフローティング部２５が配置されている。

【0026】

フローティング部２５の上面が配置領域２１、つまり、載置面２１ａとなる。このフローティング部２５が無い構成の場合、基部２２の上面を配置領域、つまり載置面としてもよい。また、本実施の形態では、基部２２の厚さ方向を上下方向と呼び、以降において、「上」及び「下」は、この上下方向における上及び下のことを示す。フローティング部２５についての詳細は後述する。なお、下プレート２２２及び上プレート２２４には、双方に亘って、付勢部材３３が配設される下側切欠部２２８が形成されている。付勢部材３３は、位置調整部材３を付勢する。

【0027】

また、基部２２、つまり上下プレート２２４、２２２には、上下方向に貫通する貫通孔が複数設けられており、これらの貫通孔にコンタクトピンが上下プレート２２２、２２４に亘ってそれぞれ挿通されている。コンタクトピンは、基部２２の下方で検査機器としての基板の回路と電気的に接続され、フローティング部２５を介してＩＣパッケージＰの端子と回路基板とを電気的に接続する。

【0028】

具体的には、配置領域２１に収容され、所定位置に位置決めされたＩＣパッケージＰは、ラッチ部２６に押圧される。この押圧により、コンタクトピンの上方及び下方の先端がそれぞれ、フローティング部２５を介してＩＣパッケージＰの端子及び回路基板の端子と圧接することで、確実な電気的接続が形成される。なお、基部２２は、貫通孔に挿通されたコンタクトピンを、脱落しないように保持する。貫通孔におけるコンタクトピンの保持には公知の技術を適用可能であるため、ここではその詳細な説明を省略する。

【0029】

周壁部２４は、基部２２上の配置領域２１を包囲するように配置され上方に突出するように設けられている。周壁部２４には、カバー部５を上方に付勢するカバー部付勢部材２７と、ラッチ部２６の移動を案内する案内カム部２４５（図４参照）とが配設されている。

【0030】

なお、カバー部付勢部材２７は、カバー本体５２と周壁部２４との間に設けられ、カバー本体５２を周壁部２４に対して、基部２２から離れる方向に向けて付勢する部材である。カバー部付勢部材２７は、圧縮コイルバネであり、例えば、コイルバネである。

【0031】

周壁部２４は、カバー部５の上方向への移動を案内するとともに、カバー部付勢部材２７の付勢力に抗してカバー部５の下方向への移動を案内する。周壁部２４は、カバー部５を基部２２に対して接離方向、つまり上下方向に移動自在に支持している。周壁部２４は、基部２２に対してカバー部５を上下方向に移動自在に案内するよう構成されている。

【0032】

周壁部２４には、カバー部５の上下動に連動して、上下動するとともに揺動し、先端部２６ａでＩＣパッケージＰを保持又は解放するラッチ部２６が設けられている。

【0033】

案内カム部２４５は、湾曲面で、開閉動作するラッチ部２６の摺動部２６６が摺動自在に配置されている。案内カム部２４５は、ラッチ部２６の回動を案内し、その先端部２６ａを、保持位置（閉状態）と、解放位置（開状態）とに変位させる。

【0034】

具体的には、周壁部２４において対向する壁部のそれぞれに上下方向に延在する長穴がそれぞれ形成され、この長穴内に、ラッチ部２６の基端部２６ｂにおいて上下方向と直交する方向に突出する軸部２６４の両端部が、挿入されている。

【0035】

軸部２６４は、例えば、周壁部２４の一対の対向壁部に沿って延在し、配置領域２１を挟む位置で左右対称に配置され、ラッチ部２６の基端部２６ｂに挿通されている。なお、軸部２６４と基端部２６ｂとは一体に形成されていてもよい。

【0036】

図４に示すラッチ部２６は、配置領域２１に収容されるＩＣパッケージＰを配置領域２１で保持する。ラッチ部２６は、先端部２６ａが揺動して配置領域２１に収容されるＩＣパッケージＰを上方から押圧して配置領域２１に固定した状態で保持する。

【0037】

ラッチ部２６は、基端部２６ｂがラッチ付勢部材２９により上方に付勢された状態で取り付けられている。ラッチ部２６は、上方位置にあるとき、図示しないばねにより先端部２６ａでＩＣパッケージＰを押圧するように付勢されている。ラッチ部２６は、基端部２６ｂを中心に揺動自在に設けられ、揺動により先端部２６ａが配置領域２１の上方の位置からその位置から外れた位置に退避自在である。

【0038】

具体的には、ラッチ部２６は、ラッチ付勢部材２９の付勢力に抗して軸部２６４が下方に移動すると、摺動部２６６と案内カム部２４５とが摺動しつつ、基端部２６ｂは、下方に移動する。これにより、ラッチ部２６の先端部２６ａは、上方に変位し、配置領域２１を、ＩＣパッケージＰを収容可能な開状態（図１１参照）にする。

【0039】

レバー部２８が回動することにより、ラッチ部２６が連動して配置領域２１に収容されたＩＣパッケージＰの保持、保持解放を行う。

【0040】

レバー部２８では、基端部２８４は周壁部２４に回動自在に取り付けられ、自由端部である先端部２８２は、カバー部５に設けられた切り欠き案内部５６を摺動するよう配置されている。先端部２８２は、カバー部５の上下動に伴い移動する切り欠き案内部５６により案内されて、軸部（図示省略、基端部２８４に位置する）を中心に揺動し、上下に変位する。

【0041】

レバー部２８は、レバー部２８自体の回動により、変位してラッチ部２６に作用する突起部２８６を有する。

【0042】

突起部２８６は、レバー部２８の基端部２８４側で、レバー部２８の上面側に突設され、先端部２８２の揺動により先端部２８２と逆方向に移動する。すなわち、先端部２８２が下方に移動すると上方に変位し、先端部２８２が上方に移動すると、突起部２８６は変位して、下部で当接するラッチ部２６の軸部２６４を下方に押圧する。

【0043】

レバー部２８は、カバー部５が上方に移動した際に、ラッチ部２６にＩＣパッケージＰを保持させ、カバー部５が下方に移動した際にラッチ部２６にＩＣパッケージＰの保持状態を解放させるように構成されてもよい。なお、ラッチ部２６は、下方に移動することでＩＣパッケージＰを保持し、上方移動することでＩＣパッケージＰを解除するようにしてもよい。

【0044】

これにより、ラッチ部２６は、カバー部５が下方に移動すると、レバー部２８の先端部２８２が下方に押圧され、レバー部２８は回動し、突起部２８６によるラッチ部２６（軸部２６４）への下方の押圧を解除する。

【0045】

突起部２８６が、基端部２６ｂの下方への押圧を解除すると、突起部２８６は、ラッチ付勢部材２９の付勢力により上方に移動する。と同時に、案内カム部２４５に沿って摺動部２６６が摺動する。これにより、案内カム部２４５をラッチ部２６の摺動部２６６が摺動して、ラッチ部２６の先端部２６ａは、配置領域２１から離間する。これにより、配置領域２１にＩＣパッケージＰが収容できる。

【0046】

ラッチ部２６では、カバー部５が上方に移動するとレバー部２８の先端部２８２が上方に移動する。これにより、突起部２８６は、軸部２６４を下方に押圧する。これにより、案内カム部２４５にラッチ部２６の摺動部２６６が摺動し、ラッチ部２６の先端部２６ａを閉じる方向に移動する。

【0047】

なお、本実施の形態では、下方に押圧されることにより下面側の第２電気部品と接続される第１電気部品としては、ＰＧＡ（Pin grid array）タイプ、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣ等、どのようなタイプのものでもよい。

【0048】

（フローティング部）
フローティング部２５は、平面視が矩形の板状部材であり、基部２２上、具体的には、上プレート２２４上に配置される。

【0049】

フローティング部２５は、上プレート２２４に対して、双方の間に配置されたコイルバネ等の付勢部材を介して離間して配置され、接離方向で移動自在である。フローティング部２５は、例えば、絶縁性を有する樹脂で形成される。

【0050】

図５はフローティング部の平面図であり、この図では、フローティング部とともに基部２２の上プレート２２４を示す。

【0051】

フローティング部２５は、上プレート２２４の上に配置され、付勢部材により離間する方向に付勢されている。フローティング部２５は、矩形板状である。フローティング部２５には、その上面にガイド部４０が配置され、ガイド部４０の一部に至るように凹状の上側切欠部２５２が形成されている。この上側切欠部２５２には、駒部（位置調整部材とも称する）３が、上側切欠部２５２の延在方向に移動自在に配置されている。

【0052】

ガイド部（案内部）４０は、装着されるＩＣパッケージＰを囲むように配置される。ガイド部４０は、載置面２１ａに載置されるＩＣパッケージＰを所定位置に案内するためのものである。

【0053】

ガイド部４０は、ＩＣパッケージＰの配置領域の四辺Ｐ－１～Ｐ－４の夫々の中央部を空けて、四辺Ｐ－１～Ｐ－４の両端部の夫々でＩＣパッケージＰの角部に対面するよう配置領域（載置面）に固定された複数の壁部、例えば、Ｌ字型の角状壁部を有する。ガイド部４０は、ＩＣパッケージＰを配置領域としての所定位置に案内する。

【0054】

第１辺Ｐ－１は、壁部４１１、４１２を有し、第１辺Ｐ－１に対向する第２辺Ｐ－２は、壁部４２１、４２２を有する。第２辺Ｐ－２には、第１壁部４２１、第２壁部４２２が分離固定されている。第１辺Ｐ－１～Ｐ－４のそれぞれの両端部は、それぞれ角状壁部が配置されている。

【0055】

角状壁部の内面に傾斜が付けられており、４辺Ｐ－１～Ｐ－４、つまり、４つの角状壁部で囲む矩形状の領域が下方につれて小さくなるよう構成されている。

【0056】

またこれら角状壁部を構成する分離固定された壁部どうしの接合部分である入り隅部分には切り欠きが形成され、ＩＣパッケージＰの角部が入り込んでその姿勢を修正可能となっている。なお、角状壁部は、内側に配置されるＩＣパッケージＰとの間に隙間があくように形成されている。

【0057】

載置面２１ａ内では、ＩＣパッケージＰは、四辺Ｐ－１～Ｐ－４のうちの第１辺Ｐ－１の中央部を介して第１辺Ｐ－１から配置領域へ進入移動する位置調整部材３と、第２辺Ｐ－２の両端部に分離固定された第１壁部４２１及び第２壁部４２２と、からなる３箇所で、挟持される。これによりＩＣパッケージＰは、配置領域で、回転不能に位置決めされる。このように、壁部のうち、位置調整部材がＩＣパッケージを付勢した際、ＩＣパッケージの移動を規制する壁部を規制部材とする。

【0058】

ＩＣパッケージＰが装着される位置である所定位置は、配置領域２１の底面、つまり載置面２１ａ内の領域であり、コンタクトピンを介して、ＩＣパッケージＰと基部２２の下方の第２電気部品である回路基板とが好適に電気的に接続される位置である。

【0059】

フローティング部２５には、載置面２１ａに載置されるＩＣパッケージＰを一側方向から押圧可能な位置調整部材３が移動自在に配置される上側切欠部２５２が形成されている。

【0060】

上側切欠部２５２は、ガイド部４０の一辺の内側に至る位置まで延在し、ガイド部４０内からガイド部４０外まで、位置調整部材３は移動可能である。

【0061】

（位置調整部材）
図６は位置調整部材３の後方斜視図である。位置調整部材３は、四辺Ｐ－１～Ｐ－４のうちの第１辺Ｐ－１の中央部に、載置面２１ａに対して進退移動自在に配置され、載置面２１ａへの進入方向に付勢されている。位置調整部材３は、付勢部材３３によりＩＣパッケージＰ側に付勢されている。すなわち、ＩＣパッケージＰを平面視した場合の一辺における中央部（側面中央部）が、位置調整部材３により付勢される。このＩＣパッケージＰにおける付勢される位置は、少なくとも中央部を含めばよく、その他の位置を付勢することを排除するものではない。

【0062】

位置調整部材３は、フローティング部２５の上側切欠部２５２に遊嵌する遊嵌部３１３を有し、上側切欠部２５２の延在方向に沿って移動可能な位置調整部材本体（駒本体）３１２と、摺動規制部３１４と、係合爪部３１６、後端掛止部３１８とを有する。

【0063】

位置調整部材本体３１２は、前記進入方向に沿って長さを有する。位置調整部材本体３１２は、下側切欠部２２８上で、且つ、上側切欠部２５２を移動することにより、ガイド部４０に対して、つまり収容されるＩＣパッケージＰに対して接離方向に移動可能である。中央部に係合孔としての摺動規制部３１４が設けられ、ＩＣパッケージＰ側の面（先端面）を、ＩＣパッケージＰに当接する押圧面３１５とする。また位置調整部材本体３１２は、進入方向に沿って長さを有し付勢部材３３は、位置調整部材本体３１２の下方で進入方向に沿って伸縮自在な弾性体であるので、ソケットの外周を著しく小さくして小型化を図ることができる。

【0064】

位置調整部材本体３１２は、フローティング部２５の上側切欠部２５２内で、上プレート２２４上をスライド自在に配置される。後端掛止部３１８は、上プレート２２４の基端部側の縁部に掛止し、ガイド部４０から離間する方向への移動が規制されている。
摺動規制部３１４に、カバー部５に設けられた移動規制部５５が挿入して係合されることにより、位置調整部材本体３１２自体の移動が規制される。

【0065】

摺動規制部３１４は、移動規制部５５を誘い込み挿通させるように構成される孔部であり、孔部の内周面には基端側の内周面に下り勾配が付けられている。移動規制部５５が、この下り勾配（傾斜面３１４ａに相当）を摺動することにより、位置調整部材本体３１２は付勢力に抗して、ＩＣパッケージＰ側への移動を規制し、基端部側へ移動する。また、この傾斜面３１４ａを摺動する移動規制部５５が上方に移動すると、傾斜面３１４ａとの係合位置が、ＩＣパッケージＰ側に移動していく。これにより、位置調整部材本体３１２は、付勢部材３３の付勢力により、先端側、つまり、ＩＣパッケージＰ側に移動していき、ＩＣパッケージＰに当接して押圧する。

【0066】

このように、摺動規制部３１４に挿入される移動規制部５５が上下動することにより、摺動規制部３１４の下り勾配の基端側の内周面を、摺動する。内周面との係合状態により、位置調整部材３はＩＣパッケージＰに向かって移動自在可能となっている。

【0067】

係合爪部３１６は、位置調整部材本体３１２の先端部から下方に垂下し、この係合爪部３１６には、フローティング部２５の下方に配置された基部２２の下側切欠部２２８内に配置された付勢部材３３の可動端部が係合する。
これにより、フローティング部２５を有するソケットにおいても、位置調整部材３のＩＣパッケージＰに対する付勢力を確実に伝達することができる。

【0068】

（付勢部材）
付勢部材３３は、上プレート２２４及び下プレート２２２に形成された溝状の下側切欠部２２８内に配置され、上側切欠部２５２に沿って移動する駒部（位置調整部材）３をＩＣパッケージＰ側に付勢している。付勢部材３３は、位置調整部材本体３１２の進入方向に沿って伸縮自在な弾性体である。

【0069】

付勢部材３３は、ＩＣパッケージＰを第１壁部４２１及び第２壁部４２２の固定位置に到達するまで押圧するよう位置調整部材３を付勢する。これにより、位置調整部材３と、第１壁部４２１、第２壁部４２２とを含む３か所でＩＣパッケージＰを強固に挟持できる。

【0070】

付勢部材３３は、付勢部材収容空間の一面と、その一面に対向して配置され接離動自在な係合爪部３１６が係合している。また、付勢部材３３は、位置調整部材３の下方に配置されているので、ソケット自体の外周を小型化できる。

【0071】

（カバー部）
カバー部５は、ソケット本体２を覆う部材である。カバー部５は、カバー本体５２と、移動規制部５５と、切り欠き案内部５６と、を有する。

【0072】

カバー本体５２は、中央に矩形の開口部を有する矩形枠状体であり、周壁部２４に対して上下方向に移動自在に被覆するように設けられている。
カバー本体５２は、周壁部２４との間に介設されたカバー部付勢部材２７を介して、上側位置と下側位置との間で上方に付勢された状態で配置される。

【0073】

移動規制部５５は、位置調整部材３の摺動規制部３１４に挿入して係合することにより、付勢部材３３の付勢力に抗して、ＩＣパッケージＰ側に付勢される位置調整部材３の移動を規制する。言い換えれば、移動規制部５５は、摺動規制部３１４への係合度合い、つまり、接触度合いによって、位置調整部材３の移動を制御する。

【0074】

具体的には、移動規制部５５は、位置調整部材３の上方から位置調整部材３に向かって上下動自在に垂設されており、位置調整部材３の摺動規制部３１４の傾斜面３１４ａを摺動し、位置調整部材３自体の移動を規制する。

【0075】

移動規制部５５は、上下動することにより、摺動規制部３１４の傾斜面３１４ａを摺動或いは離脱する。移動規制部５５が最下端に位置する場合、摺動規制部３１４を挿通し、傾斜面３１４ａの先端が係合して、位置調整部材３は、ＩＣパッケージＰから退避した位置に位置する。また、移動規制部５５が最上端に位置する場合、摺動規制部３１４から離脱するか或いは位置調整部材３の最も基端部に近い位置で係合し、位置調整部材３自体の移動の規制を解放した状態にする。

【0076】

切り欠き案内部５６は、カバー本体５２の上下動により、レバー部２８の先端部２８２に当接して摺動する。切り欠き案内部５６は、カバー本体５２の天面部分５２２に設けられている。切り欠き案内部５６が下方に移動すると、レバー部２８の先端部２８２と係合して、先端部２８２は、摺動して下方に移動する。これにより、レバー部２８が回動し、突起部２８６は上方に移動して、軸部２６４を介したラッチ部２６への下方の押圧を解除する。

【0077】

切り欠き案内部５６が上方に移動すると、レバー部２８の先端部２８２との係合状態が解除され、先端部２８２が摺動して上方に移動し、レバー部２８が回動し、突起部２８６は下方に移動して、ラッチ部２６の基端部２６ｂを下方に押圧する。

【0078】

案内カム部２４５は、カバー本体５２の上下動により、ラッチ部２６の摺動部２６６が摺動し、ラッチ部２６が開状態、閉状態となるようにラッチ部２６を案内する。カバー本体５２が上側位置にある場合、ラッチ部２６は、案内カム部２４５に案内される摺動部２６６を介して、閉位置、つまり、ラッチ爪部が、ＩＣパッケージＰを保持する閉位置に位置する。

【0079】

案内カム部２４５は、カバー本体５２が下側位置にある場合、摺動部２６６の摺動により、ラッチ部２６を開位置に位置、つまり、先端部２６ａが、ＩＣパッケージＰを着脱可能な開位置に位置させる。

【0080】

なお、カバー本体５２は、ソケット本体２に引っ掛かる爪（不図示）を有する。爪がソケット本体２に引っ掛かることにより、カバー本体５２はソケット本体２に固定される。また、爪のソケット本体２への引っ掛かりが解除されることにより、カバー本体５２のソケット本体２への固定が解除される。

【0081】

（位置調整部材の挙動）
次に、フローティング部２５の配置領域２１にＩＣパッケージＰを収容して、ＩＣパッケージＰをソケット本体２に固定する際の、ソケット１の挙動、具体的には、位置調整部材３の挙動について説明する。

【0082】

本実施の形態では、カバー部５が下方に位置する場合、移動規制部５５（詳細にはその先端部）が最下端位置に位置し、摺動規制部３１４内に挿入される。移動規制部５５の先端が摺動規制部３１４の下側開口部に至るとき、位置調整部材３を最も第１壁部４２１及び第２壁部４２２から離れた位置で保持する。この状態を図７に示す。このとき、位置調整部材３は、第１辺Ｐ－１の中央部に位置している。

【0083】

図７に示すように、位置調整部材３の摺動規制部３１４に移動規制部５５が挿入されている状態では、位置調整部材３は、第２辺、つまり、第１壁部４２１及び第２壁部４２２への移動が規制されている。この状態のソケットの平面図を図１１に示す。

【0084】

図１１に示すように、ガイド部４０で囲まれた配置領域２１に、貫通穴５１を介してＩＣパッケージＰを収容可能となっている。

【0085】

配置領域２１に検査対象となるＩＣパッケージＰを収容して、カバー部５を基部２２から上方に離間する方向に移動させる。

【0086】

すると図８に示すように、カバー部５の上昇により、移動規制部５５が、位置調整部材３の摺動規制部３１４から上方に抜ける方向に移動する。

【0087】

位置調整部材３、つまり、摺動規制部３１４は、第１壁部４２１及び第２壁部４２２側に押圧されているので、移動規制部５５は、摺動規制部３１４の傾斜面３１４ａを摺動しつつ上方に、摺動規制部３１４から離間する方向に移動する。これにより位置調整部材３は、第１壁部４２１及び第２壁部４２２側に移動する。

【0088】

そして、更にカバー部５の上昇に伴い、移動規制部５５が上方に移動すると、位置調整部材３は、図９に示すように、第１壁部４２１及び第２壁部４２２側に接近し、ＩＣパッケージＰの側面に当接する。このとき、位置調整部材３は、ＩＣパッケージＰの一側辺部の略中央部（側面中央部）に対して押圧面３１５で、線或いは面接触する（図５の想像線で示すＩＣパッケージＰ参照）。

【0089】

そして、さらに、カバー部５が上昇し、移動規制部５５と摺動規制部３１４との摺動関係が解除されると、移動規制部５５による位置調整部材３のＩＣパッケージＰ側への移動の規制が解放される。これにより位置調整部材３は、付勢部材３３により付勢され、ＩＣパッケージＰを押圧する。位置調整部材３は、フローティング部２５において、第１辺Ｐ－１側から配置領域である載置面２１ａの配置領域へ進入移動する。位置調整部材３は、位置調整部材３のＩＣパッケージ付勢面と、第１辺Ｐ－１に対向する第２辺Ｐ－２に分離固定された第１壁部４２１及び第２壁部４２２と、の３箇所で、ＩＣパッケージＰを挟持する。具体的には、位置調整部材３は、ＩＣパッケージＰを付勢して第１壁部４２１及び第２壁部４２２の第２辺Ｐ－２に押し付けることで、ＩＣパッケージＰの回転を抑制できる。

【0090】

本実施の形態のソケット１では、配置領域２１に対して上下動自在に配置されたカバー部５を有し、カバー部５は、カバー部５の上方移動又は下方移動に連動して、位置調整部材３の移動を許容又は規制する移動規制部５５を有する。この構成によりカバー部５の上下動だけでＩＣパッケージＰの回転することのない好適な電気的接続及び解放を行うことができ利便性の向上を図ることができる。また、カバー部５の上方移動又は下方移動に連動して、ＩＣパッケージＰを、底部であるフローティング部２５に押し付けた状態で保持し又は当該保持を解除するラッチ部２６をさらに有する。移動規制部５５は、ＩＣパッケージＰがラッチ部２６に保持される前に３箇所で挟持されるよう位置調整部材３に移動を許容する。

【0091】

ソケット１では、所謂、片寄ではなく、対向する２辺のうちの１辺Ｐ－１の中央から、他の１辺Ｐ－２に押し付けて、ＩＣパッケージＰの回転を防止しており、また、位置調整部材３の下方に、位置調整部材３を付勢する付勢部材３３が配置されている。

【0092】

よって、ＩＣパッケージ等の電気部品の電気的特性の検査を行うソケットとして、電気部品の四方に電気部品に対し接離方向に移動自在に配置した位置決め部材で、センタリングする構造のソケットよりも小型化を図ることができる。また、部品点数を少なくできるので、コストの削減を図ることができる。さらに、テスト対象となる電気部品を、その四方から位置決め部材によって、その中央に位置させる、つまり、センタリングによる位置決めの思想とは、異なる簡易な方法で電気部品の回転防止を行うことができる。
このように、ソケット１によれば、省スペースで小型化可能であり、且つ、電気部品の回転を確実に回避する好適な電気部品位置決めを行うことができる。

【0093】

以上、本発明の実施の形態について説明した。なお、以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されない。つまり、上記ソケットの構成や各部分の形状についての説明は一例であり、本発明の範囲においてこれらの例に対する様々な変更や追加が可能であることは明らかである。

【産業上の利用可能性】

【0094】

本発明に係るソケットは、省スペースで小型化可能であり、電気部品の回転を確実に回避して好適に位置決めできる効果を有し、検査用のソケットとしても有用である。

【符号の説明】

【0095】

１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ 位置調整部材
５ カバー部
２１ 配置領域
２１ａ 載置面
２２ 基部
２４ 周壁部
２５ フローティング部
２６ ラッチ部
２６ａ 先端部
２６ｂ 基端部
２７ カバー部付勢部材
２８ レバー部
２９ ラッチ付勢部材
３３ 付勢部材
４０ ガイド部
５２ カバー本体
５５ 移動規制部
５６ 切り欠き案内部
２４５ 案内カム部
２２２ 下プレート
２２４ 上プレート
２２８ 下側切欠部
２５２ 上側切欠部
２６４ 軸部
２６６ 摺動部
２８２ 先端部
２８４ 基端部
２８６ 突起部
３１２ 位置調整部材本体
３１３ 遊嵌部
３１４ 摺動規制部
３１４ａ 傾斜面
３１５ 押圧面
３１６ 係合爪部
３１８ 後端掛止部
４１１、４１２ 壁部
４２１ 第１壁部
４２２ 第２壁部
５２２ 天面部分
Ｐ ＩＣパッケージ
Ｐ－１ 第１辺
Ｐ－２ 第２辺
Ｐ－３ 第３辺
Ｐ－４ 第４辺

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】