(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024147521
(43)【公開日】2024-10-16
(54)【発明の名称】放熱のための構造を含む電子装置
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20241008BHJP
G06F 1/20 20060101ALI20241008BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20241008BHJP
B60R 16/02 20060101ALI20241008BHJP
【FI】
H05K7/20 B
G06F1/20 B
G06F1/20 C
G06F1/16 312E
G06F1/16 312F
G06F1/16 312Z
H05K7/20 F
B60R16/02 610D
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2024058722
(22)【出願日】2024-04-01
(31)【優先権主張番号】10-2023-0043493
(32)【優先日】2023-04-03
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】516082420
【氏名又は名称】シンクウェア コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】THINKWARE CORPORATION
(74)【代理人】
【識別番号】110002789
【氏名又は名称】弁理士法人IPX
(72)【発明者】
【氏名】リー・ヨン
【テーマコード(参考)】
5E322
【Fターム(参考)】
5E322AA01
5E322AA02
5E322AA03
5E322AA04
5E322AB06
5E322BA01
5E322EA10
5E322FA04
(57)【要約】
【課題】放熱のための構造を含む電子装置を提供する。
【解決手段】一実施形態によれば、電子装置は、内部空間を含む第1のハウジングと、第1のハウジングに対して傾斜するように、第1のハウジングと結合される第2のハウジングと、内部空間に配置されたプリント回路基板と、内部空間に延びるスリットと、プリント回路基板上に配置され、スリットに向かう中央処理装置とを含むことができる。この電子装置は、中央処理装置から放出された熱を、電子装置の外部に伝達するために、中央処理装置上に配置され、スリットを介して少なくとも一部が外部に突出した放熱板を含むことができる。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置100であって、
第1の面111、前記第1の面111とは反対の第2の面112、及び前記第1の面111と前記第2の面112との間の内部空間を含む第1のハウジング110、
前記第1のハウジング110に対して傾斜するように、前記第1のハウジング110と結合され(coupled with)、前記第2の面112に対向して離れた第3の面121と、前記第3の面121とは反対の第4の面122とを含む第2のハウジング120、
前記第1の面111を介して少なくとも一部が露出するカメラ130、
前記第4の面122の少なくとも一部を形成するディスプレイ140、
前記第1のハウジング110の前記内部空間に配置されたプリント回路基板210、
前記第2の面112から前記内部空間に延びるスリット220、
前記プリント回路基板210の前記第2の面112に向かう一面211上に配置され、前記スリット220に向かう中央処理装置230、及び
前記中央処理装置230から放出された熱を、前記電子装置100の外部に伝達するために、前記中央処理装置230上に配置され、前記スリット220を介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板150を含む、電子装置100。
【請求項2】
前記第2の面112は、
前記スリット220を包み、前記内部空間から前記外部に接続された複数の通気孔(a plurality of vent holes)160を含む放熱部112aを含む、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項3】
前記第2の面112は、
前記放熱部112aから延びる締結部112bをさらに含み、
前記第2のハウジング120は、
前記第3の面121から延び、前記締結部112b上に取り付けられた支持面(support surface)123をさらに含む、請求項2に記載の電子装置100。
【請求項4】
前記中央処理装置230を囲み、前記中央処理装置230から放出された前記熱の少なくとも一部を、前記放熱板150に伝達するように構成された前記一面211上のシールド缶240をさらに含む、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項5】
前記シールド缶240内で前記スリット220に向かい、前記中央処理装置230と前記シールド缶240に接する放熱部材250をさらに含む、請求項4に記載の電子装置100。
【請求項6】
前記シールド缶240と前記放熱板150との間の接着部材260をさらに含む、請求項4に記載の電子装置100。
【請求項7】
前記放熱板150は、
前記中央処理装置230に隣接する位置に平坦な形状を有する第1の部分151、及び
前記第1の部分151から前記スリット220を通過して、前記外部に延びる第2の部分152を含む、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項8】
前記第2の部分152は、
複数の突起152a、及び
前記複数の突起152a間に配置された複数の溝152bを含む、請求項7に記載の電子装置100。
【請求項9】
前記第1のハウジング110は、
前記第2の面112上の第1の縁部125aと、前記第1の縁部125aに対向する第2の縁部125bとをさらに含み、
前記第1の縁部125aから前記放熱板150までの距離d1、及び、前記第2の縁部125bから前記放熱板150までの距離d2のそれぞれは、
5cm以上10cm以下の範囲内である、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項10】
前記第1の縁部125aから前記放熱板150までの前記距離d1は、
前記第2の縁部125bから前記放熱板150までの前記距離d2に等しい、請求項9に記載の電子装置100。
【請求項11】
前記第1のハウジング110は、
前記第1の縁部125aと前記第2の縁部125bとを連結し、前記第3の面121に対向する第3の縁部125cをさらに含み、
前記第3の縁部125cから前記第3の面121までの距離d3は、
1mm以上15mm以下の範囲内である、請求項9に記載の電子装置100。
【請求項12】
前記第2のハウジング120は、
上方から見たとき、前記第1のハウジング110と重なる、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項13】
前記中央処理装置230は、
前記プリント回路基板210の前記一面211に接する第5の面231、及び
前記第5の面231とは反対であり、前記スリット220に向かう第6の面232を含み、
前記中央処理装置230に向かう前記放熱板150の面積S1は、
前記中央処理装置230の前記第6の面232の面積S2より大きい、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項14】
前記第2のハウジング120は、
前記第1のハウジング110に対して回転可能である、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項15】
前記第1のハウジング110と前記第2のハウジング120との間の角度aは、
5度(degree)以上20度以下の範囲内である、請求項1に記載の電子装置100。
【請求項16】
電子装置100であって、
第1の面111、前記第1の面111とは反対の第2の面112、及び前記第1の面111と前記第2の面112との間の内部空間を含む第1のハウジング110、
前記第1のハウジング110に対して傾斜するように、前記第1のハウジング110と結合され、前記第2の面112に対向して離れた第3の面121と、前記第3の面121とは反対の第4の面122とを含み、上方から見たとき、前記第1のハウジング110と重なる第2のハウジング120、
前記第1の面111を介して少なくとも一部が露出するカメラ130、
前記第4の面122の少なくとも一部を形成するディスプレイ140、
前記第1のハウジング110の前記内部空間に配置されたプリント回路基板210、
前記第2の面112から前記内部空間に延びるスリット220、
前記プリント回路基板210の前記第2の面112にむかう一面211上に配置され、前記スリット220に向かう中央処理装置230、
前記中央処理装置230から放出された熱を、前記電子装置100の外部に伝達するために、前記中央処理装置230上に配置され、前記スリット220を介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板150、及び
前記中央処理装置230を囲み、前記中央処理装置230から放出された前記熱の少なくとも一部を、前記放熱板150に伝達するように構成された前記一面211上のシールド缶240を含む、電子装置100。
【請求項17】
前記第2の面112は、
前記スリット220を包み、前記内部空間から前記外部に接続された複数の通気孔160を含む放熱部112aを含む、請求項16に記載の電子装置100。
【請求項18】
前記シールド缶240内で前記スリット220に向かい、前記中央処理装置230と前記シールド缶240に接する放熱部材250をさらに含む、請求項16に記載の電子装置100。
【請求項19】
前記放熱板150は、
前記中央処理装置230に隣接する位置に平坦な形状を有する第1の部分151、及び
前記第1の部分151から前記スリット220を通過して、前記外部に延びる第2の部分152を含み、
前記第2の部分152は、
複数の突起152a、及び
前記複数の突起152a間に配置された複数の溝152bを含む、請求項16に記載の電子装置100。
【請求項20】
前記シールド缶240と前記放熱板150との間の接着部材260をさらに含む、請求項16に記載の電子装置100。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、放熱のための構造を含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は、様々な電子部品を含むことができる。電子装置がユーザの要求に応えるために、電子装置の電子部品は、ユーザの要求に応答するための動作を実行することができる。電子装置内に配置された電子部品がユーザの要求に応答するための動作を実行すると、電子装置内で熱が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
一実施形態によれば、電子装置は、第1の面、前記第1の面とは反対の第2の面、及び前記第1の面と前記第2の面との間の内部空間を含む第1のハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記第1のハウジングに対して傾斜するように、前記第1のハウジングと結合され(coupled with)、前記第2の面に対向して離れた第3の面と、前記第3の面と反対の第4の面とを含む第2のハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記第1の面を介して少なくとも一部が露出するカメラと、前記第4の面の少なくとも一部を形成するディスプレイと、前記第1のハウジングの前記内部空間に配置されたプリント回路基板と、前記第2の面から前記内部空間に延びるスリットと、前記プリント回路基板の前記第2の面に向かう一面上に配置され、前記スリットに向かう中央処理装置とを含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を、前記電子装置の外部に伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板(heatsink)を含むことができる。
【0004】
一実施形態によれば、電子装置は、第1の面、前記第1の面とは反対の第2の面、及び前記第1の面と前記第2の面との間の内部空間を含む第1のハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記第1のハウジングに対して傾斜するように、前記第1のハウジングと結合され、前記第2の面に対向して離れた第3の面と、前記第3の面とは反対の第4の面とを含み、上方から見たとき、前記第1のハウジングと重なる第2のハウジングを含むことができる。前記電子装置は、前記第1の面を介して少なくとも一部が露出するカメラと、前記第4の面の少なくとも一部を形成するディスプレイと、前記第1のハウジングの前記内部空間に配置されたプリント回路基板と、前記第2の面から前記内部空間に延びるスリットと、前記プリント回路基板の前記第2の面に向かう一面上に配置され、前記スリットに向かう中央処理装置とを含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を、前記電子装置の外部に伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板を含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置を囲み、前記中央処理装置から放出された熱の少なくとも一部を、前記放熱板に伝達するように構成された前記一面上のシールド缶を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【
図1a】例示的な電子装置の斜視図(perspective view)である。
【
図1c】例示的な電子装置の背面図(rear view)である。
【
図2】例示的な電子装置の分解斜視図(exploded perspective view)である。
【
図3a】
図1cのA-A′に沿って切断した例示的な電子装置の断面図(cross-sectional view)である。
【
図3b】
図1cのB-B′に沿って切断した例示的な電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
図1aは、例示的な電子装置の斜視図(perspective view)である。
図1bは、例示的な電子装置を示す。
図1cは、例示的な電子装置の背面図(rear view)である。
【0007】
図1a、
図1b、及び
図1cを参照すると、電子装置100は、第1のハウジング110、第2のハウジング120、カメラ130、ディスプレイ140、及び放熱板150を含むことができる。
【0008】
一実施形態によれば、電子装置100は、車両(vehicle)の内部に配置されたブラックボックス(dashcam)と呼ばれることがある。電子装置100は、前記車両の外部環境に関連する静止画及び/又は動画を撮影することができる。電子装置100は、車両の外部環境に関する情報を取得するために、車両内の外部環境に隣接する車両の一部に配置されてもよい。例えば、示されていないが、電子装置100は、車両内のフロントガラス(front wind shield)に隣接する前記車両の一部(例えば、ダッシュボード(dash board))に取り付けられ(attached)てもよい。電子装置100は、カメラ130を介して、前記車両の前方(front direction)環境に関する映像情報を取得し、この映像情報を電子装置100内のメモリ(図示せず)に格納するか、前記映像情報に基づいて、ディスプレイ140を介して視覚情報として出力するように構成されてもよい。例えば、示されていないが、電子装置100は、車両のダッシュボード上に取り付けられたクレードルによって支持されることによって、前記車両の外部環境に関連するデータを取得するように、前記車両内に配置することができる。
【0009】
電子装置100が車両内のフロントガラスに隣接する部分に取り付けられていると説明したが、電子装置100が前記車両内で取り付けられる位置は、限定されない。例えば、電子装置100は、車両の後方環境(rear direction)に関する映像情報を取得するために、リアガラス(rear wind shield)に隣接する前記車両の一部に取り付けられてもよい。しかしながら、これに限定されず、電子装置100は、車両の外部環境に関する情報を取得可能な位置に配置することができる。
【0010】
一実施形態によれば、第1のハウジング110は、第1の面111、前記第1の面111と反対の第2の面112、及び前記第1の面111と前記第2の面112との間の内部空間を含むことができる。例えば、第1のハウジング110は、第1の面111及び/又は第2の面112のうち少なくとも一部を形成する構造を指すことができる。例えば、第2の面112は、第1の面111に対向して離れて(faced away)いてもよい。例えば、第1の面111及び第2の面112は、第1のハウジング110の内部空間の少なくとも一部を包む(cover)ことができる。例えば、第1の面111と第2の面112との間の内部空間内に、電子装置100の少なくとも1つの電子部品(例えば、
図2のプリント回路基板210)が配置されてもよい。
【0011】
一実施形態によれば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合(coupled with)することができる。第2のハウジング120は、第1のハウジング110の第2の面112に対向して離れた第3の面121と、前記第3の面121と反対の第4の面122とを含むことができる。
【0012】
例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110と共に電子装置100の外観を形成することができる。例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と連結され(connected with)てもよい。例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110から離隔された部分を含むことができる。例えば、第1のハウジング110と結合された第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して部分的に傾斜することができる。第2のハウジング120の一部は、第1のハウジング110と接触することによって、第2のハウジング120が第1のハウジング110に結合されるように構成されてもよい。第2のハウジング120の残りの部分は、第2のハウジング120の前記一部から、第1のハウジング110に対して傾斜するように延びることができる。第2のハウジング120の前記残りの部分は、第1のハウジング110から離隔されてもよい。第2のハウジング120の前記残りの部分は、第1のハウジング110の内部空間から発生した熱を放出する放熱部112aに対向して離れた部分であってもよい。第2のハウジング120の前記残りの部分は、第1のハウジング110に対して傾斜することによって、放熱部112aから放出される熱による第2のハウジング120の破損を減らすことができる。第2のハウジング120は、第1のハウジング110と結合された部分から、第2のハウジング120が第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の指定角度aを有するように延長され得る。
【0013】
例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110に組み立てられ(assembled to)てもよい。例えば、第2のハウジング120の第3の面121は、第1のハウジング110の第2の面112に対して傾斜してもよい。例えば、電子装置100は、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の指定された範囲内の角度aを含むことができる。
【0014】
例えば、電子装置100が動作すると、第1のハウジング110の内部空間内に配置された少なくとも1つの電子部品から熱が発生する可能性がある。この熱は、第1のハウジング110の第2の面112に形成された構造(例えば、
図1cの複数の通気孔(vent hole)160及び/又は
図2のスリット220)を介して、電子装置100の外部に放出することができる。第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合されるので、電子装置100は、第2のハウジング120が第1のハウジング110の第2の面112を通って放出される熱によって破損するのを減らすことができる。
【0015】
一実施形態によれば、第1のハウジング110の第1の面111は、複数の平面(planar surfaces)のそれぞれが互いに対して傾斜するように連結された形状を有することができる。一実施形態によれば、第2のハウジング120の第4の面122は、平坦な形状(planar shape)を有することができる。しかし、これに限定されない。
【0016】
一実施形態によれば、第2のハウジング120は、第4の面122を上方から見たときに、第1のハウジング110の少なくとも一部と重なってもよい。例えば、
図1cを参照すると、第4の面122を上方から見たとき、第2のハウジング120の第4の面122は、第1のハウジング110の第2の面112の少なくとも一部と重なることができる。例えば、第1のハウジング110は、第2の面112上に第1のハウジング110の内部空間から発生した熱を、電子装置100の外部に放出するための複数の通気孔160を含むことができる。第4の面122を上方から見たとき、第2の面112上の複数の通気孔160のうち少なくとも一部は、第2のハウジング120によって覆われる(cover)ことがある。複数の通気孔160のうち少なくとも一部を除いた残りの部分は、第2のハウジング120と重ならないので、第1のハウジング110の内部空間から電子装置100の外部に向けて放出することができる。
【0017】
一実施形態によれば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して回転可能であり得る。例えば、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の角度aは、変わり得る。例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して回転可能に、第1のハウジング110の第2の面112に結合されてもよい。例えば、第2のハウジング120は、第1のハウジング110と第2のハウジング120との連結部に位置するヒンジ構造(図示せず)により、第1のハウジング110に対して回転可能であるように、第1のハウジング110と連結することができる。第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して回転可能であることによって、電子装置100は、電子装置100のユーザに利便性を提供することができる。
【0018】
一実施形態によれば、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の角度aは、5度(degree)以上20度以下の範囲内であってもよい。例えば、第1のハウジング110の第2の面112と、第2の面112に対向する第2のハウジング120の第3の面121との間の角度は、5度以上20度以下の範囲内であり得る。第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の角度aが、5度以上20度以下の範囲内であることにより、電子装置100は、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間に、ユーザの身体の一部(例えば、指)が挿入されるのを抑え、ユーザの身体の一部が第1のハウジング110の内部空間から第2の面112を通って放出される熱によって怪我をするのを減らすことができる。
【0019】
一実施形態によれば、カメラ130は、第1のハウジング110の第1の面111を介して少なくとも一部が露出されてもよい。例えば、第1の面111は、カメラ130のためのカメラホール(図示せず)を含むことができる。カメラ130の一部は、第1のハウジング110の内部空間に配置されてもよい。カメラ130のレンズ(lens)を含む残りの一部は、カメラホールを介して、電子装置100の外部に露出することができる。例えば、カメラ130の少なくとも一部は、第1の面111から電子装置100の外部に向かって突出していてもよい。一実施形態によれば、カメラ130は、第1のハウジング110に対して回転可能(rotatable)であり得る。
【0020】
一実施形態によれば、ディスプレイ140は、第2のハウジング120の第4の面122の少なくとも一部を形成することができる。例えば、ディスプレイ140は、第4の面122を介して少なくとも一部が電子装置100の外部に露出することによって、電子装置100のユーザに視覚情報を提供することができる。例えば、第4の面122は、ディスプレイ140の視覚情報が表示される領域を含むことができる。例えば、ディスプレイ140は、第2のハウジング120内に配置され、第4の面122の下に配置された少なくとも1つの電子部品(例えば、フレキシブルプリント回路基板(flexible printed circuit board)(図示せず))と接続することができる。
【0021】
例えば、電子装置100が動作するとき、第1のハウジング110の内部空間から、第1のハウジング110の第2の面112を通って熱が放出することができる。この熱は、第2の面112を通って、第2の面112に対向して離れた第2のハウジング120の第3の面121に向かって放出することができる。ディスプレイ140は、第2のハウジング120の第3の面121とは反対の第4の面122の少なくとも一部を形成するので、熱によるディスプレイ140の破損を減らすことができる。
【0022】
一実施形態によれば、放熱板150は、少なくとも一部が第1のハウジング110の第2の面112から、第2のハウジング120の第3の面121に向かって突出することができる。例えば、放熱板150の一部は、第1のハウジング110の内部空間に配置され、放熱板150の残りの一部は、第2の面112から第2のハウジング120の第3の面121に向かって突出することができる。例えば、第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合されるので、第2のハウジング120は、第1のハウジング110の第2の面112から突出した放熱板150から離隔することができる。放熱板150は、第1のハウジング110の内部空間から発生した熱を、第2のハウジング120の第3の面121に向けて放出することができる。第3の面121が放熱板150から離隔されるので、第3の面121は、放熱板150から放出される熱による第2のハウジング120の破損を減らすことができる。
【0023】
例えば、放熱板150は、電子装置100が動作すると、第1のハウジング110の内部空間から発生した熱を、伝導熱伝達(conduction heat transfer)を通じて、電子装置100の外部に伝達するように構成することができる。第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して傾斜しているので、第1のハウジング110の第2の面112から、少なくとも一部が突出した放熱板150は、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間のギャップ(gap)を通して、電子装置100の外部の空気と接触することができる。放熱板150は、第1のハウジング110の内部空間から伝達された熱を、電子装置100の外部の空気による対流熱伝達(convection heat transfer)を通じて、電子装置100の外部に放出することができる。第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合され、ディスプレイ140は、放熱板150に対向する第2のハウジング120の第3の面121とは反対の第4の面122を形成するので、電子装置100は、放熱板150から放出される熱によるディスプレイ140の損傷を減らすことができる。放熱板150が第1のハウジング110の内部空間に配置された少なくとも1つの電子部品(例えば、
図2の中央処理装置230)から放出された熱を、伝導熱伝達を通じて、電子装置100の外部に放出することについては、以下、
図2と関連して後述する。
【0024】
一実施形態によれば、第2の面112は、第1のハウジング110の内部空間から電子装置100の外部に連結される複数の通気孔160を形成することができる。例えば、複数の通気孔160は、第2の面112を貫通することができる。例えば、複数の通気孔160は、電子装置100の外部と第1のハウジング110の内部空間とを連結することができる。例えば、複数の通気孔160は、第2の面112上に形成することができる。複数の通気孔160のうち少なくとも一部は、第2のハウジング120の第3の面121に対向してもよい。例えば、複数の通気孔160は、電子装置100が駆動することによって、第1のハウジング110の内部空間から発生した熱を、複数の通気孔160のそれぞれを通過する空気による対流熱伝達を通じて、電子装置100の外部に放出することができる。第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合されているので、電子装置100は、複数の通気孔160から放出される熱による第2のハウジング120の破損を減らすことができる。
【0025】
前述の実施形態によれば、電子装置100は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合される第2のハウジング120を含むことによって、電子装置100が駆動することによって、第1のハウジング110から発生する熱による第2のハウジング120の破損を減らすことができる。電子装置100は、第1のハウジング110の第2の面112を介して、第1のハウジング110の内部空間から電子装置100の外部に熱を放出するように構成された放熱板150及び/又は複数の通気孔160を含むことによって、熱による第1のハウジング110内の複数の電子部品の破損を減らすことができる。電子装置100は、熱が放出される第2の面112に対して傾斜した第3の面121と、第3の面121と反対の第4の面122の少なくとも一部を形成するディスプレイ140を含むことによって、第2の面112から放出される熱によるディスプレイ140の破損を減らすことができる。
【0026】
図2は、例示的な電子装置の分解斜視図(exploded perspective view)である。
【0027】
図2を参照すると、電子装置100は、第1のハウジング110、第2のハウジング120、カメラ130、ディスプレイ140、放熱板150、プリント回路基板210、スリット220、及び中央処理装置230を含むことができる。第1のハウジング110は、第1の面111、前記第1の面と反対の第2の面112、及び前記第1の面111と前記第2の面112との間の内部空間を含むことができる。第2のハウジング120は、第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合され、第2の面112に対向して離れた第3の面121と、この第3の面121とは反対の第4の面122とを含むことができる。カメラ130は、第1の面111を介して少なくとも一部が露出されてもよい。ディスプレイ140は、第4の面122の少なくとも一部を形成することができる。
【0028】
以下、
図1a、
図1b、及び
図1cで説明した構成について重複する説明は、省略する。
【0029】
一実施形態によれば、プリント回路基板210には、プロセッサ、メモリ、及び/又はインターフェースが取り付けることができる。プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、画像信号プロセッサ、センサハブプロセッサ、又は通信プロセッサのうち1つ又はそれ以上を含むことができる。メモリは、例えば、揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含み得る。インターフェースは、例えば、HDMI(登録商標)(high definition multimedia interface)、USB(universal serial bus)インターフェース、SDカードインターフェース、及び/又はオーディオインターフェースを含むことができる。インターフェースは、電子装置100を外部電子装置と電気的又は物理的に接続することができ、USBコネクタ、SDカード/MMCコネクタ、又はオーディオコネクタを含むことができる。
【0030】
一実施形態によれば、プリント回路基板210は、第1のハウジング110の内部空間に配置することができる。プリント回路基板210は、第1のハウジング110の第2の面112に向かう一面211と、第2の面112と反対の第1の面111に向かう他面212とを含むことができる。
【0031】
例えば、プリント回路基板210は、第1のハウジング110の内部空間内の固定構造(fastening structure)を介して、第1のハウジング110の内部空間内に着座することができる。例えば、プリント回路基板210は、第1のハウジング110の内部空間にスクリュー(screw)などの係合部材を介して固定配置されてもよい。しかしながら、前記の例によって限定されるものではない。
【0032】
例えば、プリント回路基板210の一面211は、第1のハウジング110の第2の面112を介して少なくとも一部が外部に露出する放熱板150及び/又は第2の面112に形成された複数の通気孔160に対向してもよい。電子装置100が動作するにつれて、プリント回路基板210の一面211上に配置された少なくとも1つの電子部品から熱が発生することがある。この熱は、放熱板150及び/又は複数の通気孔160を通して、電子装置100の外部に放出することができる。例えば、プリント回路基板210の一面211と反対の他面212は、第1のハウジング110の第1の面111を介して少なくとも一部が露出するカメラ130と電気的に接続することができる。しかし、これに限定されるものではない。
【0033】
一実施形態によれば、スリット220は、第2の面112から第1のハウジング110の内部空間に延びることができる。例えば、スリット220は、第2の面112を貫通することができる。例えば、スリット220は、第2のハウジング120の第3の面121に対向して離れていてもよい。例えば、スリット220は、電子装置100の外部から、プリント回路基板210が配置された第1のハウジング110の内部空間に接続されてもよい。例えば、プリント回路基板210及び/又はプリント回路基板210上の少なくとも1つの電子部品(例えば、中央処理装置230)から放出された熱が電子装置100の外部に伝達される通路であることもある。電子装置100がスリット220を含むことによって、電子装置100は、プリント回路基板210及び/又は少なくとも1つの電子部品から発生する熱を、スリット220を通じて電子装置100の外部に放出するように構成することができる。
【0034】
一実施形態によれば、中央処理装置230は、プリント回路基板210の第2の面112に向かう一面211上に配置されてもよい。中央処理装置230は、スリット220に向かってもよい。
【0035】
本明細書では、ある要素(element)が別の要素「上」にあると言及されている場合、それは、前記別の要素上に直接存在するか、又はそれらの間に(therebetween)中間要素(intervening element)が存在する可能性があることを意味することがあるため、2つの構成要素間の配置関係を限定するのではないことに留意すべきである。例えば、本明細書において、「A上に配置されたB」は、「Aの上に(over)配置されたB」を示してもよい。例えば、本明細書において、「A上に配置されたB」は、「Aの下に(under)配置されたB」を示してもよい。例えば、本明細書において、「A上に配置されたB」は、「Aと対向して離れた(faced away)B」を示してもよい。例えば、「一面211上に配置された中央処理装置230」は、「-x方向に基づいて、一面211上に配置された中央処理装置230」を示してもよい。例えば、「一面211上に配置された中央処理装置230」は、「+x方向に基づいて、一面211の下に配置された中央処理装置230」を示してもよい。例えば、「一面211上に配置された中央処理装置230」は、「一面211に接する中央処理装置230」を示してもよい。例えば、「一面211上に配置された中央処理装置230」は、「一面211に対向して離れた中央処理装置230」を示してもよい。
【0036】
例えば、中央処理装置230は、プリント回路基板210の一面211と結合される(coupled)ことができる。例えば、中央処理装置230は、プリント回路基板210の一面211と電気的に接続することができる。例えば、中央処理装置230は、スリット220が形成された第1のハウジング110の第2の面112に向かってもよい。例えば、中央処理装置230は、第2のハウジング120の第3の面121に向かってもよい。例えば、中央処理装置230は、電子装置100が動作しているときに、スリット220に向かって熱を放出することができる。第2のハウジング120が第1のハウジング110に対して傾斜するように、第1のハウジング110と結合されるので、電子装置100は、中央処理装置230から発生する熱を、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間のエアギャップ(air gap)に放出することによって、熱によるディスプレイ140の破損を減らすことができる。
【0037】
電子装置100が中央処理装置230から放出される熱を、電子装置100の外部に放出することを説明したが、これに限定されない。電子装置100は、中央処理装置230を含めて、電子装置100が駆動されると、熱を発生させる少なくとも1つの発熱体(heating element)を含むことができる。少なくとも1つの発熱体は、例えば、電子装置100内のプロセッサ(例えば、画像信号プロセッサ)、メモリ、グラフィック処理装置、及び/又はインターフェースを含むことができるが、これらに限定されない。電子装置100は、第1のハウジング110の内部空間の少なくとも1つの発熱体から発生した熱を、電子装置100の外部に放出するように構成されることで、電子装置100内の前記少なくとも1つの発熱体及び前記少なくとも1つの発熱体の周囲の電子部品の損傷を減らすことができる。
【0038】
一実施形態によれば、放熱板150は、中央処理装置230から放出された熱を、電子装置100の外部に伝達するために、中央処理装置230上に配置されてもよい。放熱板150は、スリット220を介して、少なくとも一部が電子装置100の外部に露出することができる。
【0039】
例えば、放熱板150は、中央処理装置230と第2のハウジング120の第3の面121との間に配置されてもよい。例えば、放熱板150の一部は、第1のハウジング110の内部空間に配置されることによって、中央処理装置230に対向することができる。放熱板150の残りの一部は、放熱板150の前記一部からスリット220を貫通して、電子装置100の外部に露出することができる。スリット220を通過して外部に露出した放熱板150の前記残りの部分は、第2の面112に対向して離れた第3の面121に対向してもよい。例えば、放熱板150は、電子装置100が動作するときに、第1のハウジング110の内部空間で中央処理装置230から放出された熱を伝達され得る。放熱板150は、中央処理装置230から伝達された熱を、第2のハウジング120の第3の面121に向けて放出するように構成することができる。例えば、放熱板150は、中央処理装置230から発生した熱が電子装置100の外部に向けて放出される熱伝達経路上に配置されてもよい。例えば、放熱板150は、第1のハウジング110の第2の面112と、第2のハウジング120の第3の面121との間のギャップ(gap)を通して、放熱板150と接触する空気の対流により、中央処理装置230から伝達された熱を、電子装置100の外部に放出することができる。
【0040】
一実施形態によれば、第2の面112は、スリット220を包み、第1のハウジング110の内部空間から、電子装置100の外部に接続される複数の通気孔160を含む放熱部112aを含むことができる。一実施形態によれば、第2の面112は、放熱部112aから延びる締結部112bをさらに含むことができる。第2のハウジング120は、第3の面121から延び、締結部112b上に取り付けられた支持面(support surface)123をさらに含むことができる。
【0041】
例えば、放熱部112aは、第2のハウジング120の第3の面121に対向して離れていてもよい。例えば、放熱部112aは、プリント回路基板210及び/又はプリント回路基板210上の中央処理装置230から放出された熱を、電子装置100の外部に伝達するための熱伝達経路を提供することができる。例えば、放熱部112aは、第1のハウジング110の内部空間で発生した熱を、電子装置100の外部に放出するために、放熱板150を通過させるスリット220、及び複数の通気孔160を形成することができる。放熱部112aが第2のハウジング120の第3の面121に対向して離れているので、電子装置100は、第1のハウジング110の内部空間から放熱部112aを介して、電子装置100の外部に放出される熱による第2のハウジング120及び/又は第2のハウジング120上に配置されたディスプレイ140の破損を減らすことができる。
【0042】
例えば、締結部112bは、第2のハウジング120と接触する(attached)部分であってもよい。例えば、締結部112bは、第2のハウジング120と連結される(connected)部分であってもよい。例えば、締結部112bは、第2のハウジング120に配置された少なくとも1つの電子部品(例えば、ディスプレイ140、フレキシブルプリント回路基板(図示せず))と第1のハウジング110の内部空間に配置されたプリント回路基板210を電気的に接続するための通路を提供することができる。例えば、締結部112bは、放熱部112a内に形成された複数の通気孔160によって囲まれてもよい。
【0043】
例えば、支持面123は、第1のハウジング110と接触する面であってもよい。例えば、支持面123は、締結部112bと結合することができる。例えば、支持面123は、締結部112b上に取り付けられてもよい。例えば、支持面123は、第1のハウジング110の第2の面112を用いて、第2のハウジング120を支持することができる。例えば、支持面123は、締結部112bを介して、第1のハウジング110の内部空間内に配置されてもよい。支持面123は、締結部112b及び/又は締結部112bの下に配置された第1のハウジング110内の締結構造と締結されることにより、第2のハウジング120を第1のハウジング110に締結することができる。
【0044】
一実施形態によれば、電子装置100は、中央処理装置230を囲み、中央処理装置230から放出された熱の少なくとも一部を、放熱板150に伝達するように構成されたシールド缶240をさらに含むことができる。シールド缶240は、第2の面112に向かうプリント回路基板210の一面211上に配置することができる。
【0045】
例えば、シールド缶240は、プリント回路基板210の一面211上に配置することができる。シールド缶240は、中央処理装置230が配置され、中央処理装置230を囲む空間(space)をシール(seal)するように構成されてもよい。例えば、シールド缶240は、一面211上にはんだ付けする(soldering)ことができる。例えば、シールド缶240は、中央処理装置230を包む(cover)ことができる。例えば、シールド缶240は、一面211と放熱板150との間に配置されてもよい。シールド缶240は、中央処理装置230を囲むことによって、中央処理装置230から放出された熱が、第1のハウジング110の内部空間内で中央処理装置230の周囲(surround)に拡散(diffuse)するのを減らすことができる。シールド缶240は、中央処理装置230を囲むことによって、中央処理装置230から放出された熱を、放熱板150に伝達するように構成することができる。
【0046】
一実施形態によれば、電子装置100は、シールド缶240内でスリット220に向かって、中央処理装置230とシールド缶240に接する放熱部材250とをさらに含んでもよい。例えば、放熱部材250は、中央処理装置230とシールド缶240との間に配置されてもよい。例えば、放熱部材250は、プリント回路基板210の一面211とシールド缶240との間の空間内に配置することができる。例えば、電子装置100が動作するときに、中央処理装置230から放出された熱は、放熱部材250を介して、シールド缶240に伝導する(conducted)ことができる。電子装置100は、シールド缶240内で、シールド缶240及び中央処理装置230と接触する放熱部材250を含むことにより、中央処理装置230から放出される熱を、放熱板150に伝達するように構成することができる。
【0047】
一実施形態によれば、電子装置100は、シールド缶240と放熱板150との間の接着部材260をさらに含むことができる。例えば、接着部材260は、シールド缶240のスリット220に向かう一面上に配置することができる。例えば、接着部材260は、放熱板150をシールド缶240上に固定する(fasten)ことができる。接着部材260は、シールド缶240と放熱板150との間に配置されることによって、放熱板150がシールド缶240及び/又はスリット220から離脱するのを減らすことができる。一実施形態によれば、接着部材260は、サーマルテープ(thermal tape)及びサーマルパッド(thermal pad)のうち少なくとも1つを含むことができる。しかし、これに限定されない。
【0048】
一実施形態によれば、図示されていないが、放熱部材250は、省略されてもよい。この場合、シールド缶240は、中央処理装置230と接触することができる。中央処理装置230から放出された熱は、シールド缶240及び/又は接着部材260を介して、放熱板150に伝達することができる。
【0049】
前述の実施形態によれば、電子装置100は、電子装置100が動作するときに、第1のハウジング110の内部空間内に配置されたプリント回路基板210、及び/又は中央処理装置230から第1のハウジング110の第2の面112を通って、電子装置100の外部に向かって放出するように構成された放熱板150を含むことによって、熱による第1のハウジング110内の電子部品の破損を減らすことができる。電子装置100は、前記熱が放出される第2の面112に対して傾斜した第2のハウジング120と、第2のハウジング120上に配置されたディスプレイ140とを含むことによって、前記熱による第2のハウジング120及び/又はディスプレイ140の破損を減らすことができる。
【0050】
図3aは、
図1cのA-A′に沿って切断した例示的な電子装置の断面図(cross-sectional view)である。
図3bは、
図1cのB-B′に沿って切断した例示的な電子装置の断面図である。
【0051】
図3a及び
図3bを参照すると、電子装置100は、第1のハウジング110、第2のハウジング120、カメラ130、ディスプレイ140、放熱板150、プリント回路基板210、スリット220、及び中央処理装置230を含むことができる。一実施形態によれば、電子装置100は、シールド缶240を含むことができる。一実施形態によれば、電子装置100は、複数の通気孔160、放熱部材250、及び/又は接着部材(例えば、
図2の接着部材260)をさらに含むことができる。
【0052】
一実施形態によれば、放熱板150は、中央処理装置230に隣接する位置に平坦な形状を有する第1の部分151、及び第1の部分151からスリット220を通過して、電子装置100の外側に延びる第2の部分152を含むことができる。
【0053】
例えば、第1の部分151は、第1のハウジング110の内部空間内に配置される部分であり得る。例えば、第1の部分151は、中央処理装置230を囲むシールド缶240と接触する部分であってもよい。例えば、第1の部分151は、中央処理装置230に隣接する部分であってもよい。例えば、第1の部分151は、シールド缶240の第2の面112に向かう一面を覆うことができる。例えば、第1の部分151は、中央処理装置230からシールド缶240に伝導された熱を伝達される部分であってもよい。例えば、第1の部分151は、中央処理装置230に隣接する位置に平坦な形状を有するので、シールド缶240によって支持されることができる。
【0054】
例えば、第2の部分152は、スリット220を貫通することができる。例えば、第2の部分152は、第1の部分151からスリット220を通過して、電子装置100の外部に向かって延びることができる。例えば、第2の部分152の一部は、スリット220内に配置され、第2の部分152の残りの部分は、電子装置100の外部に露出することができる。例えば、第2の部分152は、第1のハウジング110と、第1のハウジング110に対して傾斜した第2のハウジング120との間のギャップ(gap)間を流れる空気と接触する部分であってもよい。中央処理装置230から放熱板150の第1の部分151に伝導された熱は、第2の部分152に伝達されてもよい。第2の部分152に伝達された熱は、対流熱伝達を通じて、第2の部分152から電子装置100の外部の空気に伝達され得る。
【0055】
一実施形態によれば、放熱板150の第2の部分152は、複数の突起152aと、複数の突起152a間に配置された複数の溝152bとを含むことができる。例えば、複数の突起152aのそれぞれは、スリット220を介して、電子装置100の外部に突出することができる。例えば、複数の突起152aの各々は、互いに離隔されてもよい。複数の突起152aのそれぞれは、放熱板150の第1の部分151からスリット220を通過して、第2の面112から突出することができる。例えば、複数の溝152bのそれぞれは、スリット220内に配置されてもよい。例えば、複数の溝152bのそれぞれは、複数の突起152aの各々が互いに離隔されることによって形成されてもよい。第2の部分152は、複数の突起152a間に配置された複数の溝152bを含むことによって、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の隙間に流入する空気と接触する面積を増やすことができる。第2の部分152は、空気と接触する面積を増やすことによって、放熱板150から電子装置100外部の空気への対流熱伝達率を増加させることができる。
【0056】
一実施形態によれば、第1のハウジング110は、第2の面112上の第1の縁部125aと、第1の縁部125aに対向する第2の縁部125bとをさらに含むことができる。第1の縁部125aから放熱板150までの距離d1、及び、第2の縁部125bから放熱板150までの距離d2はそれぞれ、5cm以上10cm以下の範囲内にあり得る。
【0057】
例えば、第1の縁部125a及び第2の縁部125bは、第1のハウジング110の短軸(minor axis)と平行な縁部であり得る。例えば、第1の縁部125a、又は第2の縁部125bは、第2の面112上の第1のハウジング110の縁部のうち放熱板150から最も遠い縁部であり得る。例えば、第1の縁部125a及び第2の縁部125bは、ディスプレイ140を上方から見たときに、第2のハウジング120と重ならない縁部であり得る。距離d1及び距離d2がそれぞれ、5cm以上10cm以下の範囲内にあることにより、電子装置100は、第1のハウジング110と第2のハウジング120との間の隙間を介して、ユーザの身体の一部(例えば、指)が第2の面112を介して露出する放熱板150と接触するのを抑え、ユーザの身体の一部が放熱板150から放出される熱によって怪我をするのを減らすことができる。
【0058】
一実施形態によれば、第1の縁部125aから放熱板150までの距離d1は、第2の縁部125bから放熱板150までの距離d2と等しくてもよい。例えば、放熱板150は、第1の縁部125aと第2の縁部125bの中央に位置することができる。距離d1と距離d2が等しいことにより、電子装置100は、第1の縁部125aと第2のハウジング120との間の隙間、又は第2の縁部125bと第2のハウジング120との間の隙間で、放熱板150から放出される熱によって、ユーザの身体の一部が怪我をするのを減らすことができる。
【0059】
一実施形態によれば、第1のハウジング110は、第1の縁部125aと第2の縁部125bとを接続し、第3の面121に対向する第3の縁部125cをさらに含むことができる。第3の縁部125cから第3の面121までの距離d3は、1mm以上15mm以下の範囲内であり得る。例えば、第3の縁部125cは、第1のハウジング110の長軸(major axis)と平行な方向に延びることができる。例えば、第3の縁部125cは、第2のハウジング120の第4の面122を上方から見たときに、第2のハウジング120と重なることができる。距離d3が1mm以上15mm以下の範囲内であることにより、電子装置100は、第3の縁部125cと第2のハウジング120との間の隙間にユーザの体の一部が挿入されることを抑え、ユーザの身体の一部が放熱板150及び/又は複数の通気孔160から放出される熱によって怪我をするのを減らすことができる。
【0060】
一実施形態によれば、中央処理装置230は、プリント回路基板210の一面211に接する第5の面231と、第5の面231とは反対であり、スリット220に向かう第6の面232とを含むことができる。中央処理装置230に向かう放熱板150の面積S1は、中央処理装置230の第6の面232の面積S2よりも大きくてもよい。例えば、中央処理装置230の第5の面231は、プリント回路基板210と電気的に接続されてもよい。例えば、放熱板150を上方から見たとき、中央処理装置230の第6の面232は、放熱板150と重なっていてもよい。例えば、放熱板150は、中央処理装置230の第6の面232を覆うことができる。面積S1が面積S2よりも大きいので、中央処理装置230の第6の面232から放熱板150に伝達される熱伝達率を増加させることができる。
【0061】
前述の実施形態によれば、電子装置100は、電子装置100が動作するときに、第1のハウジング110の内部空間内に配置されたプリント回路基板210、及び/又は中央処理装置230から第1のハウジング110の第2の面112を通って、電子装置100の外部に向かって放出するように構成された放熱板150を含むことによって、前記熱による第1のハウジング110内の電子部品の破損を減らすことができる。電子装置100は、前記熱が放出される第2の面112に対して傾斜した第2のハウジング120と、第2のハウジング120上に配置されたディスプレイ140とを含むことによって、前記熱による第2のハウジング120及び/又はディスプレイ140の破損を減らすことができる。放熱板150は、第1のハウジング110の第2の面112上の指定された位置から突出することによって、前記熱によるユーザの身体の一部の傷害を減らすことができる。
【0062】
前述の実施形態によれば、電子装置(例えば、
図1aの電子装置100)は、第1の面(例えば、
図1aの第1の面111)、前記第1の面とは反対の第2の面(例えば、
図1aの第2の面112)、及び前記第1の面と前記第2の面との間の内部空間を含む第1のハウジング(例えば、
図1aの第1のハウジング110)を含むことができる。この電子装置は、前記第1のハウジングに対して傾斜するように、前記第1のハウジングと結合され(coupled with)、前記第2の面に対向して離れた第3の面(例えば、
図1aの第3の面121)及び前記第3の面とは反対の第4の面(例えば、
図1aの第4の面122)を含む第2のハウジング(例えば、
図1aの第2のハウジング120)を含むことができる。この電子装置は、前記第1の面を介して少なくとも一部が露出されるカメラ(例えば、
図1aのカメラ130)、前記第4の面の少なくとも一部を形成するディスプレイ(例えば、
図1aのディスプレイ140)、前記第1のハウジングの前記内部空間に配置されたプリント回路基板(例えば、
図2のプリント回路基板210)、前記第2の面から前記内部空間に延びるスリット(例えば、
図2のスリット220)、及び前記プリント回路基板の前記第2の面に向かう一面上に配置され、前記スリットに向かう中央処理装置(例えば、
図2の中央処理装置230)を含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を、前記電子装置の外部に伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板(例えば、
図1bの放熱板150)を含むことができる。
【0063】
一実施形態によれば、前記第2の面は、前記スリットを包み、前記内部空間から前記外部に接続される複数の通気孔(a plurality of vent holes)(例えば、
図1cの複数の通気孔160)を含む放熱部(例えば、
図2の放熱部112a)を含むことができる。
【0064】
一実施形態によれば、前記第2の面は、前記放熱部から延びる締結部(例えば、
図2の締結部112b)をさらに含み、前記第2のハウジングは、前記第3の面から延び、前記締結部上に取り付けられた支持面(support surface)(例えば、
図2の支持面123)をさらに含むことができる。
【0065】
一実施形態による電子装置は、前記中央処理装置を囲み、前記中央処理装置から放出された熱の少なくとも一部を、前記放熱板に伝達するように構成された前記一面上のシールド缶(例えば、
図2のシールド缶240)をさらに含むことができる。
【0066】
一実施形態による電子装置は、前記シールド缶内で前記スリットに向かって、前記中央処理装置と前記シールド缶に接する放熱部材(例えば、
図2の放熱部材250)をさらに含むことができる。
【0067】
一実施形態による電子装置は、前記シールド缶と前記放熱板との間の接着部材(例えば、
図2の接着部材260)をさらに含むことができる。
【0068】
一実施形態によれば、前記放熱板は、前記中央処理装置に隣接する位置に平坦な形状を有する第1の部分(例えば、
図3bの第1の部分151)、及び前記第1の部分から前記スリットを通過して、前記外部に延びる第2の部分(例えば、
図3bの第2の部分152)を含むことができる。
【0069】
一実施形態によれば、前記第2の部分は、複数の突起(例えば、
図3bの複数の突起152a)と、前記複数の突起間に配置された複数の溝(例えば、
図3bの複数の溝152b)とを含むことができる。
【0070】
一実施形態によれば、前記第1のハウジングは、前記第2の面上の第1の縁部(例えば、
図3aの第1の縁部125a)と、前記第1の縁部に対向する第2の縁部(例えば、
図3aの第2の縁部125b)とをさらに含み、前記第1の縁部から前記放熱板までの距離(例えば、
図3aの距離d1)及び前記第2の縁部から前記放熱板までの距離(例えば、
図3aの距離d2)の各々は、5cm以上10cm以下の範囲内であってもよい。
【0071】
一実施形態によれば、前記第1の縁部から前記放熱板までの前記距離は、前記第2の縁部から前記放熱板までの前記距離と等しくてもよい。
【0072】
一実施形態によれば、前記第1のハウジングは、前記第1の縁部と前記第2の縁部とを接続し、前記第3の面に対向する第3の縁部(例えば、
図3bの第3の縁部125c)をさらに含み、前記第3の縁部から前記第3の面までの距離(例えば、
図3bの距離d3)は、1mm以上15mm以下の範囲内であってもよい。
【0073】
一実施形態によれば、前記第2のハウジングは、上方から見たときに、前記第1のハウジングと重なってもよい。
【0074】
一実施形態によれば、前記中央処理装置は、前記プリント回路基板の前記一面に接する第5の面(例えば、
図3bの第5の面231)、及び前記第5の面とは反対であり、前記スリットに向かう第6の面(例えば、
図3bの第6の面232)を含むことができる。前記中央処理装置に向かう前記放熱板の面積(例えば、
図3bの面積S1)は、前記中央処理装置の第6の面の面積(例えば、
図3bの面積S2)よりも大きくてもよい。
【0075】
一実施形態によれば、前記第2のハウジングは、前記第1のハウジングに対して回転可能であり得る。
【0076】
一実施形態によれば、前記第1のハウジングと前記第2のハウジングとの間の角度は、5度(degree)以上20度以下の範囲内であり得る。
【0077】
一実施形態によれば、電子装置は、第1の面、前記第1の面とは反対の第2の面、及び前記第1の面と前記第2の面との間の内部空間を含む第1のハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記第1のハウジングに対して傾斜するように、前記第1のハウジングと結合され、前記第2の面に対向して離れた第3の面と、前記第3の面とは反対の第4の面とを含み、上方から見たときに、前記第1のハウジングと重なる第2のハウジングを含むことができる。前記電子装置は、前記第1の面を介して少なくとも一部が露出するカメラと、前記第4の面の少なくとも一部を形成するディスプレイと、前記第1のハウジングの前記内部空間に配置されたプリント回路基板と、前記第2の面から前記内部空間に延びるスリットと、前記プリント回路基板の前記第2の面に向かう一面上に配置され、前記スリットに向かう中央処理装置とを含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を、前記電子装置の外部に伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを介して少なくとも一部が前記外部に突出した放熱板を含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置を囲み、前記中央処理装置から放出された熱の少なくとも一部を、前記放熱板に伝達するように構成された前記一面上のシールド缶を含むことができる。
【0078】
一実施形態によれば、前記第2の面は、前記スリットを包み、前記内部空間から前記外部に接続された複数の通気孔を含む放熱部を含むことができる。
【0079】
一実施形態によれば、前記シールド缶内で前記スリットに向かって、前記中央処理装置と前記シールド缶に接する放熱部材をさらに含むことができる。
【0080】
一実施形態によれば、前記放熱板は、前記中央処理装置に隣接する位置に平坦な形状を有する第1の部分と、前記第1の部分から前記スリットを通過して、前記外部に延びる第2の部分とを含むことができる。前記第2の部分は、複数の突起と、前記複数の突起間に配置された複数の溝とを含むことができる。
【0081】
一実施形態による電子装置は、前記シールド缶と前記放熱板との間の接着部材をさらに含むことができる。
【0082】
本明細書に開示された様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置(例えば、スマートフォン)、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、電子装置、又は家電機器を含むことができる。本明細書の実施形態による電子装置は、前述した機器に限定されない。
【0083】
本開示の様々な実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、前記項目1つ又は複数を含むことができる。本明細書において、「A又はB」、「A及びBのうち少なくとも1つ」、「A又はBのうち少なくとも1つ」、「A、B又はC」、「A、B及びCのうち少なくとも1つ」、及び「A、B、又はCのうち少なくとも1つ」などの句の各々は、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。「第1」、「第2」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面(例えば、重要性又は順序)に限定しない。ある(例えば、第1の)構成要素が、他の(例えば、第2の)構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合された(coupled)」又は「連結された(connected)」と言及されている場合、前記のいくつかの構成要素は、前記の他の構成要素に直接(例えば、有線で)、無線で、又は第3の構成要素を介して接続され得ることを意味する。
【0084】
本開示の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。モジュールは、一体に構成された部品又は1つ又はそれ以上の機能を実行する、前記部品の最小単位又はその一部であってもよい。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ASIC(application-specific integrated circuit)の形態で実施することができる。
【0085】
本開示の様々な実施形態は、機器(machine、例えば、電子装置100)によって読み取り可能な記憶媒体(storage medium)(例えば、内蔵メモリ又は外部メモリ)に格納された1つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア(例えば、プログラム)として実施することができる。例えば、機器(例えば、電子装置100)のプロセッサ(例えば、中央処理装置230)は、記憶媒体に格納された1つ又はそれ以上の命令のうち少なくとも1つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これは、機器が、前記呼び出された少なくとも1つの命令に従って、少なくとも1つの機能を実行するように動作することを可能にする。前記1つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的(non-transitory)記憶媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在(tangible)する装置であり、信号(signal、例えば、電磁波)を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。
【0086】
一実施形態によれば、本開示の様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品(computer program product)に含まれて提供されてもよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体(例えば、compact disc read only memory(CD-ROM))の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア(例えば、プレイストアTM)を介して、又は2つのユーザ装置(例えば、スマートフォン)間で直接、オンラインで配布(例えば、ダウンロード又はアップロード)されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存するか、一時的に生成することができる。
【0087】
様々な実施形態によれば、前記の構成要素の各構成要素(例えば、モジュール又はプログラム)は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置することができる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち1つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略してもよく、又は1つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。代替的又は追加的に、複数の構成要素(例えば、モジュール又はプログラム)は、1つの構成要素に統合することができる。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素の各構成要素の1つ又はそれ以上の機能を、統合前に前記複数の構成要素のうち該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行することができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されてもよく、又は前記動作のうち1つ又はそれ以上が、異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、又は1つ以上の他の動作が追加されてもよい。
【符号の説明】
【0088】
100 電子装置
110 第1のハウジング
120 第2のハウジング
130 カメラ
140 ディスプレイ
150 放熱板
160 通気孔
210 プリント回路基板
220 スリット
230 中央処理装置
240 シールド缶
250 放熱部材
260 接着部材