(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024147747
(43)【公開日】2024-10-16
(54)【発明の名称】メダル配列装置及びメダルゲーム機
(51)【国際特許分類】
A63F 9/00 20060101AFI20241008BHJP
【ＦＩ】
A63F9/00 512Z
A63F9/00 508H
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024115576
(22)【出願日】2024-07-19
(62)【分割の表示】P 2021207048の分割
【原出願日】2021-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】000132471
【氏名又は名称】株式会社セガ
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100080953
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 克郎
(72)【発明者】
【氏名】寒川 祐一郎
(72)【発明者】
【氏名】花俣 暁
(57)【要約】 （修正有）
【課題】コストを軽減しつつ、小型化を実現できるとともに、メダルを安定的にかつ迅速に供給して積み上げられるメダル配列装置及びメダルゲーム機を提供する。
【解決手段】メダル配列装置５は、保持部と供給部３０とを備え、供給部３０は、メダルホッパ３２と案内部３３とを有し、メダル通路４００は、第１メダル通路４０１と第２メダル通路４０２とを有し、案内部３３は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に設けられた上流当接部５１１及び下流当接部５１２を有する。上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、一枚のメダルが所定位置Ｂに到達したとき、一枚のメダルを第２側壁面４６２に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が第１メダル通路４０１に位置し、かつ、一枚のメダルが所定位置Ｂを通過するとき、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１の外部に退避するように設けられている。
【選択図】図９
【解決手段】メダル配列装置５は、保持部と供給部３０とを備え、供給部３０は、メダルホッパ３２と案内部３３とを有し、メダル通路４００は、第１メダル通路４０１と第２メダル通路４０２とを有し、案内部３３は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に設けられた上流当接部５１１及び下流当接部５１２を有する。上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、一枚のメダルが所定位置Ｂに到達したとき、一枚のメダルを第２側壁面４６２に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が第１メダル通路４０１に位置し、かつ、一枚のメダルが所定位置Ｂを通過するとき、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１の外部に退避するように設けられている。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定配列で配置された複数のメダルによって構成された単層メダルセットを保持する保
持面を有する保持部と、
メダル通路を介してメダルを前記保持面に供給する供給部と、を備え、
前記供給部は、前記メダル通路にメダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、前記メダ
ル通路に射出されたメダルを案内する案内部と、を有し、
前記メダル通路は、前記保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互いに
対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、前記第１メダル通路の下
流端部に連結され前記保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、
前記案内部は、前記第２側壁面に向けて付勢されるように前記第１メダル通路の前記第
１側壁面側に設けられた可動式の上流当接部及び下流当接部を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記メダルホッパから射出された一枚のメダル
が前記下流端部の所定位置に到達したとき、前記一枚のメダルを前記第２側壁面に押し付
けるように、それぞれの少なくとも一部が前記第１メダル通路に位置し、かつ、前記一枚
のメダルが前記所定位置を通過するとき、前記下流当接部が前記第１メダル通路の外部に
退避するように、設けられている、
メダル配列装置。
持面を有する保持部と、
メダル通路を介してメダルを前記保持面に供給する供給部と、を備え、
前記供給部は、前記メダル通路にメダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、前記メダ
ル通路に射出されたメダルを案内する案内部と、を有し、
前記メダル通路は、前記保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互いに
対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、前記第１メダル通路の下
流端部に連結され前記保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、
前記案内部は、前記第２側壁面に向けて付勢されるように前記第１メダル通路の前記第
１側壁面側に設けられた可動式の上流当接部及び下流当接部を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記メダルホッパから射出された一枚のメダル
が前記下流端部の所定位置に到達したとき、前記一枚のメダルを前記第２側壁面に押し付
けるように、それぞれの少なくとも一部が前記第１メダル通路に位置し、かつ、前記一枚
のメダルが前記所定位置を通過するとき、前記下流当接部が前記第１メダル通路の外部に
退避するように、設けられている、
メダル配列装置。
【請求項2】
前記下流当接部は、前記上流当接部の前記第１メダル通路の幅方向における移動に連動
する、請求項１に記載のメダル配列装置。
する、請求項１に記載のメダル配列装置。
【請求項3】
前記案内部は、第１案内部を備え、
前記第１案内部は、レバー構造である第１当接部を有し、
前記第１当接部は、前記第１メダル通路の前記第１側壁面側に固定された支点部と、前
記下流端部側に設けられた下流自由端と、を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記第１当接部の前記下流自由端に設けられて
おり、
前記下流当接部は、前記上流当接部がメダルの側面に当接する位置の変更に伴い、前記
支点部を回転中心に、前記第１メダル通路に離れる方向又は近づく方向において回転する
ように設けられている、
請求項１又は２に記載のメダル配列装置。
前記第１案内部は、レバー構造である第１当接部を有し、
前記第１当接部は、前記第１メダル通路の前記第１側壁面側に固定された支点部と、前
記下流端部側に設けられた下流自由端と、を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記第１当接部の前記下流自由端に設けられて
おり、
前記下流当接部は、前記上流当接部がメダルの側面に当接する位置の変更に伴い、前記
支点部を回転中心に、前記第１メダル通路に離れる方向又は近づく方向において回転する
ように設けられている、
請求項１又は２に記載のメダル配列装置。
【請求項4】
前記上流当接部及び前記下流当接部は、ローラによって構成されており、
前記上流当接部及び前記下流当接部の最短間隔は、メダルの直径よりも小さい、請求項
１乃至３のいずれか一項に記載のメダル配列装置。
前記上流当接部及び前記下流当接部の最短間隔は、メダルの直径よりも小さい、請求項
１乃至３のいずれか一項に記載のメダル配列装置。
【請求項5】
前記第２メダル通路は、前記保持面の周方向に沿って形成された環状通路であり、メダ
ルは、前記環状通路を充填しつつ前記保持面に配置される、請求項１乃至４のいずれか一
項に記載のメダル配列装置。
ルは、前記環状通路を充填しつつ前記保持面に配置される、請求項１乃至４のいずれか一
項に記載のメダル配列装置。
【請求項6】
前記案内部は、前記保持面の中央に前記保持面に対して交差するように設けられた、前
記環状通路におけるメダルの走行方向を規定するように、メダルを誘導する、第２案内部
をさらに有する、請求項５に記載のメダル配列装置。
記環状通路におけるメダルの走行方向を規定するように、メダルを誘導する、第２案内部
をさらに有する、請求項５に記載のメダル配列装置。
【請求項7】
前記第２案内部は、前記環状通路において、前記第１メダル通路の前記下流端部に向か
うように設けられた突起部を有し、
前記突起部の先端と前記第１側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダルの直径以上
であり、前記突起部の前記先端と前記第２側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダル
の直径よりも小さい、請求項６に記載のメダル配列装置。
うように設けられた突起部を有し、
前記突起部の先端と前記第１側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダルの直径以上
であり、前記突起部の前記先端と前記第２側壁面の最も下流側端との間の距離は、メダル
の直径よりも小さい、請求項６に記載のメダル配列装置。
【請求項8】
前記案内部は、前記第２メダル通路の上方に、前記第２メダル通路の少なくとも一部を
覆うように設けられた、案内板を有する第３案内部をさらに有し、
前記案内板の前記保持面を向く側の面と前記保持面との間の距離は、１つのメダルの厚
みよりも大きく、２つのメダルの厚みよりも小さい、請求項１乃至７のいずれか一項に記
載のメダル配列装置。
覆うように設けられた、案内板を有する第３案内部をさらに有し、
前記案内板の前記保持面を向く側の面と前記保持面との間の距離は、１つのメダルの厚
みよりも大きく、２つのメダルの厚みよりも小さい、請求項１乃至７のいずれか一項に記
載のメダル配列装置。
【請求項9】
前記案内部は、前記第２メダル通路を覆う位置から、前記第２メダル通路を覆わない位
置までの範囲において、前記第３案内部を移動させる駆動部をさらに有する、請求項８に
記載のメダル配列装置。
置までの範囲において、前記第３案内部を移動させる駆動部をさらに有する、請求項８に
記載のメダル配列装置。
【請求項10】
単層メダルセット及び複数層の単層メダルセットによって構成されたメダルタワーを載
置する載置面を有する載置部と、
前記載置面よりも上方の位置から、前記第１メダル通路よりも下方の位置までの範囲に
おいて、前記保持部を上昇及び下降させる搬送部と、
をさらに備える、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のメダル配列装置。
置する載置面を有する載置部と、
前記載置面よりも上方の位置から、前記第１メダル通路よりも下方の位置までの範囲に
おいて、前記保持部を上昇及び下降させる搬送部と、
をさらに備える、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のメダル配列装置。
【請求項11】
メダルを投入するメダル投入機構と、
投入されたメダルを載置する載置台と、
前記載置台に載置されたメダルを移動させるプッシャテーブルと、
前記載置台から落下したメダルが入る入賞口と、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のメダル配列装置と、を備える、メダルゲーム
機。
投入されたメダルを載置する載置台と、
前記載置台に載置されたメダルを移動させるプッシャテーブルと、
前記載置台から落下したメダルが入る入賞口と、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のメダル配列装置と、を備える、メダルゲーム
機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、メダル配列装置及びメダルゲーム機に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、プレイヤがフィールド上へメダルを投入することにより、フィールド上を往復動
するプッシャによってメダルを押圧して落下させ、この落下させたメダルをプレイヤに払
い出すように構成されたメダルゲーム機が知られている。かかるメダルゲーム機に組み込
まれるメダル配列装置としては、ストッカにストックされたメダルを、回転板の取出孔を
介して一枚ずつ取り出し回転方向に移送させて所定位置でメダル孔の一つに供給し、この
ようなメダルの取出し及び移送を繰り返すことによりメダルＭを全てのメダル孔に嵌め込
むことができるように構成したものが開示されている（特許文献１）。かかるメダル配列
装置を採用すると、メダルの嵌込み等を容易且つ迅速に行うことができる、とされている
。
するプッシャによってメダルを押圧して落下させ、この落下させたメダルをプレイヤに払
い出すように構成されたメダルゲーム機が知られている。かかるメダルゲーム機に組み込
まれるメダル配列装置としては、ストッカにストックされたメダルを、回転板の取出孔を
介して一枚ずつ取り出し回転方向に移送させて所定位置でメダル孔の一つに供給し、この
ようなメダルの取出し及び移送を繰り返すことによりメダルＭを全てのメダル孔に嵌め込
むことができるように構成したものが開示されている（特許文献１）。かかるメダル配列
装置を採用すると、メダルの嵌込み等を容易且つ迅速に行うことができる、とされている
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－０７７８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、特許文献１に開示された従来のメダル配列装置は、メダルを環状に配置するこ
とに一定の時間が必要とされているため、それほど迅速にメダルを積み上げることができ
るとは言えないものであった。また、メダルを搬送する構成及び搬送動作が複雑であるた
め、製造コストが高いのみならず、メダルを搬送するときにメダルが装置内に詰まる可能
性もある。さらに、従来のメダル配列装置では、メダルは、傾斜しているメダル通路を介
して、ストッカから回転板に滑り落ちる。よって、傾斜しているメダル通路を設置する空
間を確保するために装置全体が大型化されてしまう上に、メダルが自重により回転板に滑
り落ちるため、メダルの個体差により滑り落ちる方向、速度、及び姿勢等に大きなバラツ
キが生じる可能性があり、その結果メダルの供給が不安定になり、積上げにも大きな影響
を与えることがある。
とに一定の時間が必要とされているため、それほど迅速にメダルを積み上げることができ
るとは言えないものであった。また、メダルを搬送する構成及び搬送動作が複雑であるた
め、製造コストが高いのみならず、メダルを搬送するときにメダルが装置内に詰まる可能
性もある。さらに、従来のメダル配列装置では、メダルは、傾斜しているメダル通路を介
して、ストッカから回転板に滑り落ちる。よって、傾斜しているメダル通路を設置する空
間を確保するために装置全体が大型化されてしまう上に、メダルが自重により回転板に滑
り落ちるため、メダルの個体差により滑り落ちる方向、速度、及び姿勢等に大きなバラツ
キが生じる可能性があり、その結果メダルの供給が不安定になり、積上げにも大きな影響
を与えることがある。
【0005】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、コストを軽減しつつ、小型化を実
現できるとともに、メダルを安定的にかつ迅速に供給して積み上げられるメダル配列装置
及びメダルゲーム機を提供することを目的とする。
現できるとともに、メダルを安定的にかつ迅速に供給して積み上げられるメダル配列装置
及びメダルゲーム機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記目的を達成するため、本発明に係るメダル配列装置は、所定配列で配置された複数
のメダルによって構成された単層メダルセットを保持する保持面を有する保持部と、メダ
ル通路を介してメダルを保持面に供給する供給部と、を備え、供給部は、メダル通路にメ
ダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、メダル通路に射出されたメダルを案内する案内
部と、を有し、メダル通路は、保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互
いに対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、第１メダル通路の下
流端部に連結され保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、案内部は、第２側壁
面に向けて付勢されるように第１メダル通路の第１側壁面側に設けられた可動式の上流当
接部及び下流当接部を有し、上流当接部及び下流当接部は、メダルホッパから射出された
一枚のメダルが下流端部の所定位置に到達したとき、一枚のメダルを第２側壁面に押し付
けるように、それぞれの少なくとも一部が第１メダル通路に位置し、かつ、一枚のメダル
が所定位置を通過するとき、下流当接部が第１メダル通路の外部に退避するように、設け
られているものである。
のメダルによって構成された単層メダルセットを保持する保持面を有する保持部と、メダ
ル通路を介してメダルを保持面に供給する供給部と、を備え、供給部は、メダル通路にメ
ダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、メダル通路に射出されたメダルを案内する案内
部と、を有し、メダル通路は、保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互
いに対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、第１メダル通路の下
流端部に連結され保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、案内部は、第２側壁
面に向けて付勢されるように第１メダル通路の第１側壁面側に設けられた可動式の上流当
接部及び下流当接部を有し、上流当接部及び下流当接部は、メダルホッパから射出された
一枚のメダルが下流端部の所定位置に到達したとき、一枚のメダルを第２側壁面に押し付
けるように、それぞれの少なくとも一部が第１メダル通路に位置し、かつ、一枚のメダル
が所定位置を通過するとき、下流当接部が第１メダル通路の外部に退避するように、設け
られているものである。
【0007】
かかる構成を採用すると、保持面よりも上流側にある所定位置において案内部の上流当
接部及び下流当接部がメダルを第２側壁面に押し付けてメダルの移動を若干抑制すること
で、メダルの移動状態の制御を実現させるとともに、保持面に供給されるメダルの枚数の
計測精度を向上させることができ、その後、メダルが所定位置を通過するときに下流当接
部が第１メダル通路の外部に退避することにより、メダルへの負荷を解除してメダルの移
動を許容することで、メダルの供給速度を維持することができる。その結果、メダルを安
定的にかつ迅速に供給して配置することができるメダル配列装置を得ることが可能になる
。
接部及び下流当接部がメダルを第２側壁面に押し付けてメダルの移動を若干抑制すること
で、メダルの移動状態の制御を実現させるとともに、保持面に供給されるメダルの枚数の
計測精度を向上させることができ、その後、メダルが所定位置を通過するときに下流当接
部が第１メダル通路の外部に退避することにより、メダルへの負荷を解除してメダルの移
動を許容することで、メダルの供給速度を維持することができる。その結果、メダルを安
定的にかつ迅速に供給して配置することができるメダル配列装置を得ることが可能になる
。
【0008】
また、メダル通路の一部を保持面上に配置する構成は、メダル通路の一部を保持面の周
囲に配置する構成と比較すると占有する面積が小さくなるため、装置の小型化及び簡易化
を実現できる。よって、コストを軽減しつつ、小型化の実現が可能なメダル配列装置を得
ることができる。
囲に配置する構成と比較すると占有する面積が小さくなるため、装置の小型化及び簡易化
を実現できる。よって、コストを軽減しつつ、小型化の実現が可能なメダル配列装置を得
ることができる。
【0009】
本発明に係るメダル配列装置において、下流当接部は、上流当接部の第１メダル通路の
幅方向における移動に連動してもよい。
幅方向における移動に連動してもよい。
【0010】
かかる構成を採用すると、上流当接部及び下流当接部の動作を簡易に制御することがで
きる。
きる。
【0011】
本発明に係るメダル配列装置において、案内部は、第１案内部を備え、第１案内部は、
レバー構造である第１当接部を有し、第１当接部は、第１メダル通路の第１側壁面側に固
定された支点部と、下流端部側に設けられた自由端と、を有し、上流当接部及び下流当接
部は、第１当接部の自由端に設けられており、下流当接部は、上流当接部がメダルの側面
に当接する位置の変更に伴い、支点部を回転中心に、第１メダル通路に離れる方向又は近
づく方向において回転するように設けられてもよい。
レバー構造である第１当接部を有し、第１当接部は、第１メダル通路の第１側壁面側に固
定された支点部と、下流端部側に設けられた自由端と、を有し、上流当接部及び下流当接
部は、第１当接部の自由端に設けられており、下流当接部は、上流当接部がメダルの側面
に当接する位置の変更に伴い、支点部を回転中心に、第１メダル通路に離れる方向又は近
づく方向において回転するように設けられてもよい。
【0012】
かかる構成を採用すると、簡易な構成を用いて、下流当接部の動作を制御することがで
きる。
きる。
【0013】
本発明に係るメダル配列装置において、上流当接部及び下流当接部は、ローラによって
構成されており、上流当接部及び下流当接部の最短間隔は、メダルの直径よりも小さくさ
れてもよい。
構成されており、上流当接部及び下流当接部の最短間隔は、メダルの直径よりも小さくさ
れてもよい。
【0014】
かかる構成を採用すると、上流当接部及び下流当接部がメダルに当接するときの摩擦力
を減少できるとともに、所定位置においてメダルの移動を確実に抑制することができる。
を減少できるとともに、所定位置においてメダルの移動を確実に抑制することができる。
【0015】
本発明に係るメダル配列装置において、第２メダル通路は、保持面の周方向に沿って形
成された環状通路であり、メダルは、環状通路を充填しつつ保持面に配置されてもよい。
成された環状通路であり、メダルは、環状通路を充填しつつ保持面に配置されてもよい。
【0016】
かかる構成を採用すると、保持面はメダル通路の一部を構成できるため、メダル通路の
構成の簡易化を実現できる。
構成の簡易化を実現できる。
【0017】
本発明に係るメダル配列装置において、案内部は、保持面の中央に保持面に対して交差
するように設けられた、環状通路におけるメダルの走行方向を規定するように、メダルを
誘導する、第２案内部をさらに有してもよい。
するように設けられた、環状通路におけるメダルの走行方向を規定するように、メダルを
誘導する、第２案内部をさらに有してもよい。
【0018】
かかる構成を採用すると、第２案内部によって、環状通路における誘導メダルの走行方
向を規定する（例えば時計回りの方向に規定する）ことができるので、メダルが環状通路
において別々の方向に走行することを抑制することができる。従って、メダルを環状通路
に安定的に充填することができる。
向を規定する（例えば時計回りの方向に規定する）ことができるので、メダルが環状通路
において別々の方向に走行することを抑制することができる。従って、メダルを環状通路
に安定的に充填することができる。
【0019】
本発明に係るメダル配列装置において、第２案内部は、環状通路において、第１メダル
通路の下流端部に向かうように設けられた突起部を有し、突起部の先端と第１側壁面の最
も下流側端との間の距離は、メダルの直径以上であり、突起部の先端と第２側壁面の最も
下流側端との間の距離は、メダルの直径よりも小さくされてもよい。
通路の下流端部に向かうように設けられた突起部を有し、突起部の先端と第１側壁面の最
も下流側端との間の距離は、メダルの直径以上であり、突起部の先端と第２側壁面の最も
下流側端との間の距離は、メダルの直径よりも小さくされてもよい。
【0020】
かかる構成を採用すると、簡易な構成を用いて、メダルの環状通路における走行方向を
規定することができる。
規定することができる。
【0021】
本発明に係るメダル配列装置において、案内部は、第２メダル通路の上方に、第２メダ
ル通路の少なくとも一部を覆うように設けられた、案内板を有する第３案内部をさらに有
し、案内板の保持面を向く側の面と保持面との間の距離は、１つのメダルの厚みよりも大
きく、２つのメダルの厚みよりも小さくされてもよい。
ル通路の少なくとも一部を覆うように設けられた、案内板を有する第３案内部をさらに有
し、案内板の保持面を向く側の面と保持面との間の距離は、１つのメダルの厚みよりも大
きく、２つのメダルの厚みよりも小さくされてもよい。
【0022】
かかる構成を採用すると、メダルの移動中における厚み方向の動きを規制することで、
第２メダル通路においてメダルの詰まりが発生することを抑制することができる。
第２メダル通路においてメダルの詰まりが発生することを抑制することができる。
【0023】
本発明に係るメダル配列装置において、案内部は、第２メダル通路を覆う位置から、第
２メダル通路を覆わない位置までの範囲において、第３案内部を移動させる駆動部をさら
に有してもよい。
２メダル通路を覆わない位置までの範囲において、第３案内部を移動させる駆動部をさら
に有してもよい。
【0024】
かかる構成を採用すると、必要に応じて第３案内部の第２メダル通路に対する位置を調
整することができ、第３案内部の使用自由度を向上させることができる。
整することができ、第３案内部の使用自由度を向上させることができる。
【0025】
本発明に係るメダル配列装置において、単層メダルセット及び複数層の単層メダルセッ
トによって構成されたメダルタワーを載置する載置面を有する載置部と、載置面よりも上
方の位置から、前記第１メダル通路よりも下方の位置までの範囲において、保持部を上昇
及び下降させる搬送部と、をさらに備えてもよい。
トによって構成されたメダルタワーを載置する載置面を有する載置部と、載置面よりも上
方の位置から、前記第１メダル通路よりも下方の位置までの範囲において、保持部を上昇
及び下降させる搬送部と、をさらに備えてもよい。
【0026】
かかる構成を採用すると、簡易な構成を用いて、メダルタワーの形成及び載置を行うこ
とができる。
とができる。
【0027】
本発明に係るメダルゲーム機は、メダルを投入するメダル投入機構と、投入されたメダ
ルを載置する載置台と、載置台に載置されたメダルを移動させるプッシャテーブルと、載
置台から落下したメダルが入る入賞口と、上述したメダル配列装置と、を備えるものであ
る。
ルを載置する載置台と、載置台に載置されたメダルを移動させるプッシャテーブルと、載
置台から落下したメダルが入る入賞口と、上述したメダル配列装置と、を備えるものであ
る。
【0028】
かかる構成を採用すると、メダルを安定的にかつ迅速に供給して配置することができる
とともに、コストの軽減を実現できるメダルゲーム機を提供することが可能になる。
とともに、コストの軽減を実現できるメダルゲーム機を提供することが可能になる。
【発明の効果】
【0029】
本発明によれば、コストを軽減しつつ、小型化を実現できるとともに、メダルを安定的
にかつ迅速に供給して積み上げられるメダル配列装置及びメダルゲーム機を提供すること
が可能となる。
にかつ迅速に供給して積み上げられるメダル配列装置及びメダルゲーム機を提供すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本実施形態に係るメダルゲーム機の構成を示す斜視図である。
【図3】本実施形態に係るメダルゲーム機の機能的構成を説明するためのブロック図である。
【図4】本実施形態に係るメダル配列装置の全体斜視図である。
【図5】本実施形態に係るメダル配列装置の分解斜視図である。
【図6】本実施形態に係るメダル配列装置の平面図である。
【図7】本実施形態に係るメダル配列装置の供給部の一部構成を示す斜視図である。
【図8】本実施形態に係るメダル配列装置の供給部の一部構成を示す平面図である。
【図9】本実施形態に係るメダル配列装置の供給部の構成及び第１状態を示す図である。
【図10】本実施形態に係るメダル配列装置の第１案内部の第４状態を示す図である。
【図11】本実施形態に係るメダル配列装置の第１案内部の第５状態を示す図である
【図12】本実施形態に係るメダル配列装置において、メダルが第２メダル通路の上流端部に入る状態を示す図である。
【図13】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部の構成を示す斜視図である。
【図14】本実施形態に係るメダル配列装置の保持部及び搬送部の駆動構成の一部を示す斜視図である。
【図15】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部の駆動構成の他の一部を示す斜視図である。
【図16A】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部が第１位置における搬送状態を示す図である。
【図16B】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部が第２位置における搬送状態を示す図である。
【図16C】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部が第３位置における搬送状態を示す図である。
【図18A】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部のセンサが搬送部の位置を測定できない状態を示す図である。
【図18B】本実施形態に係るメダル配列装置の搬送部のセンサが搬送部の位置を測定できない状態を示す図である。
【図19】本実施形態に係るメダルゲーム機の制御部の構成を説明するためのブロック図である。
【図20】本実施形態に係るメダルゲーム機の制御部によるメダルタワーの形成への制御を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、各図を参照しながら、本実施形態について説明する。なお、図面の上下左右等の
位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の
寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。さらに、以下の実施形態は、本発明
を説明するための例示であり、本発明をこの実施形態のみに限定する趣旨ではない。また
さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。
位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の
寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。さらに、以下の実施形態は、本発明
を説明するための例示であり、本発明をこの実施形態のみに限定する趣旨ではない。また
さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。
【0032】
＜メダルゲーム機＞
まず、図１乃至図３を参照しつつ、本実施形態に係るメダルゲーム機１の構成について
説明する。図１は、メダルゲーム機１の斜視図である。図２は、図１のＡ部の拡大図であ
る。図３は、メダルゲーム機１の機能的構成を説明するためのブロック図である。なお、
図２においては、メダル防護壁６の表示を省略している。
まず、図１乃至図３を参照しつつ、本実施形態に係るメダルゲーム機１の構成について
説明する。図１は、メダルゲーム機１の斜視図である。図２は、図１のＡ部の拡大図であ
る。図３は、メダルゲーム機１の機能的構成を説明するためのブロック図である。なお、
図２においては、メダル防護壁６の表示を省略している。
【0033】
本実施形態に係るメダルゲーム機１は、メダルゲームを行う装置の一例である。図１に
示すように、メダルゲーム機１は、前後方向において、フロント側にある、プレイヤがメ
ダルＭの投入操作等を行うための操作空間Ｓ１と、リア側にある、メダルタワーを作成す
るためのゲーム空間Ｓ２とを備える。
示すように、メダルゲーム機１は、前後方向において、フロント側にある、プレイヤがメ
ダルＭの投入操作等を行うための操作空間Ｓ１と、リア側にある、メダルタワーを作成す
るためのゲーム空間Ｓ２とを備える。
【0034】
また、メダルゲーム機１は、図１に示すように、操作空間Ｓ１に配置されたメダル投入
機構２と、操作空間Ｓ１及びゲーム空間Ｓ２を仕切る仕切部３と、ゲーム空間Ｓ２に配置
された、メダルＭを載置する載置台４と、メダルタワーを作成するメダル配列装置５と、
未完成メダルタワーの崩れを防止する透明なメダル防護壁６と、載置台４にあるメダルＭ
を移動させるプッシャテーブル７と、載置台４から落下したメダルＭが入る入賞口８と、
落下したメダルＭを払い出す払出口９と、を備える。
機構２と、操作空間Ｓ１及びゲーム空間Ｓ２を仕切る仕切部３と、ゲーム空間Ｓ２に配置
された、メダルＭを載置する載置台４と、メダルタワーを作成するメダル配列装置５と、
未完成メダルタワーの崩れを防止する透明なメダル防護壁６と、載置台４にあるメダルＭ
を移動させるプッシャテーブル７と、載置台４から落下したメダルＭが入る入賞口８と、
落下したメダルＭを払い出す払出口９と、を備える。
【0035】
また、メダルゲーム機１は、図３に示すように、各種データを記憶するメモリ１１０と
、プッシャテーブル７を往復移動させる往復駆動部１２０と、メダル防護壁６を昇降させ
る昇降駆動部１３０と、入賞口８にメダルＭが入ったことを検知する入賞センサ１４０と
、メダル配列装置５の動作を制御する制御手段１５０と、入賞センサ１４０及び制御手段
１５０からの情報に基づいて、各駆動部等の構成やゲームを制御するゲーム制御手段１６
０と、を備える。
、プッシャテーブル７を往復移動させる往復駆動部１２０と、メダル防護壁６を昇降させ
る昇降駆動部１３０と、入賞口８にメダルＭが入ったことを検知する入賞センサ１４０と
、メダル配列装置５の動作を制御する制御手段１５０と、入賞センサ１４０及び制御手段
１５０からの情報に基づいて、各駆動部等の構成やゲームを制御するゲーム制御手段１６
０と、を備える。
【0036】
メダル投入機構２は、メダル投入口２ａ、ハンドル２ｂ、及びメダル射出口２ｃを有す
る。ゲーム時、プレイヤが、メダルＭをメダル投入口２ａに投入した後に、ハンドル２ｂ
を回すことで、ばね等の付勢力によりメダル投入口２ａにあるメダルＭをメダル射出口２
ｃから載置台４に射出することができる。
る。ゲーム時、プレイヤが、メダルＭをメダル投入口２ａに投入した後に、ハンドル２ｂ
を回すことで、ばね等の付勢力によりメダル投入口２ａにあるメダルＭをメダル射出口２
ｃから載置台４に射出することができる。
【0037】
載置台４は、メダル射出口２ｃから射出されたメダルＭを載置する載置面４ａと、フロ
ント側にある側壁４ｂと、載置面４ａに形成された孔部４ｃと、を有する。また、ゲーム
空間Ｓ２において、載置台４の側壁４ｂよりもフロント側には、落下口Ｐが設けられてい
る。
ント側にある側壁４ｂと、載置面４ａに形成された孔部４ｃと、を有する。また、ゲーム
空間Ｓ２において、載置台４の側壁４ｂよりもフロント側には、落下口Ｐが設けられてい
る。
【0038】
メダル配列装置５は、載置台４のフロント側に設けられている。具体的には、図２に示
すように、メダル配列装置５は、後述するメダル配列装置５の載置面１１１が載置面４ａ
の孔部４ｃから露出できるように、載置台４の内部に配置されている。なお、メダル配列
装置５の詳細は後述する。
すように、メダル配列装置５は、後述するメダル配列装置５の載置面１１１が載置面４ａ
の孔部４ｃから露出できるように、載置台４の内部に配置されている。なお、メダル配列
装置５の詳細は後述する。
【0039】
メダル防護壁６は、昇降駆動部１３０によって載置面４ａに対して昇降できるように、
孔部４ｃにおいてメダル配列装置５の載置部１０の周囲に設けられている。ゲーム時、メ
ダルタワーが未完成の場合、メダル防護壁６が載置面４ａの上に上昇されるので、未完成
メダルタワーが移動中のメダルＭの押付により崩壊するのを防止できる。メダルタワーが
完成した場合、メダル防護壁６が載置面４ａの下に下降されるので、メダルタワーを崩せ
る状態にさせることができる。
孔部４ｃにおいてメダル配列装置５の載置部１０の周囲に設けられている。ゲーム時、メ
ダルタワーが未完成の場合、メダル防護壁６が載置面４ａの上に上昇されるので、未完成
メダルタワーが移動中のメダルＭの押付により崩壊するのを防止できる。メダルタワーが
完成した場合、メダル防護壁６が載置面４ａの下に下降されるので、メダルタワーを崩せ
る状態にさせることができる。
【0040】
プッシャテーブル７は、載置面４ａの上方かつメダル防護壁６よりもリア側に可動に設
けられている。また、プッシャテーブル７は、往復駆動部１２０の駆動によって、Ｄ０方
向にて往復移動する。プッシャテーブル７の往復幅は、変更することができる。
けられている。また、プッシャテーブル７は、往復駆動部１２０の駆動によって、Ｄ０方
向にて往復移動する。プッシャテーブル７の往復幅は、変更することができる。
【0041】
入賞口８は、載置台４の側壁４ｂに設けられている。こうして、メダルＭが載置台４の
載置面４ａから落下口Ｐに落下したとき、一部のメダルＭは、入賞口８に入ることができ
る。
載置面４ａから落下口Ｐに落下したとき、一部のメダルＭは、入賞口８に入ることができ
る。
【0042】
払出口９は、仕切部３の下部を前後方向に貫通するように設けられている。こうして、
落下口Ｐの底に落下したメダルＭは、図示していないホッパ機構の駆動によって払出口９
から操作空間Ｓ１側に払い出されることができる。
落下口Ｐの底に落下したメダルＭは、図示していないホッパ機構の駆動によって払出口９
から操作空間Ｓ１側に払い出されることができる。
【0043】
＜メダル配列装置の概要＞
次に、図２、図４乃至図６を用いて、本実施形態に係るメダル配列装置５の概要につい
て説明する。図４乃至図６は、メダル配列装置５の構成を示す全体斜視図、分解斜視図、
及び平面図である。以下の説明では、図４に示すメダル配列装置５の状態を「組立状態」
と呼び、メダル配列装置５が動作するときを「積上時」と呼ぶことがある。
次に、図２、図４乃至図６を用いて、本実施形態に係るメダル配列装置５の概要につい
て説明する。図４乃至図６は、メダル配列装置５の構成を示す全体斜視図、分解斜視図、
及び平面図である。以下の説明では、図４に示すメダル配列装置５の状態を「組立状態」
と呼び、メダル配列装置５が動作するときを「積上時」と呼ぶことがある。
【0044】
本実施形態に係るメダル配列装置５は、図１に示すメダルゲーム機１に使用されるメダ
ルタワーを作成する装置の一例である。ここで、メダルタワーは、所定配列で配置された
複数のメダルによって構成された単層メダルセットが、複数層に重なることで構成された
ものである。本実施形態に係るメダルタワーＭＴは、図２に示すように、複数層の単層メ
ダルセットＭＳが積み重ねることで構成された円筒状のものである。各単層メダルセット
ＭＳは、６枚のメダルＭが１つの円周上に環状に配置されて構成されている。各単層メダ
ルセットＭＳの外周の寸法は、後述する各単層メダルセットＭＳを搬送するための保持部
２１の外径よりも大きい（図６参照）。また、任意第ｎ層の単層メダルセットＭＳ（以下
「第ｎ層ＭＳ」と呼ぶ）を構成する各メダルＭは、第ｎ＋１層ＭＳ及び第ｎ－１層ＭＳを
構成する各メダルＭに対して、円周上における配列方向が所定円心角（例えば、３０°）
だけずれている。
ルタワーを作成する装置の一例である。ここで、メダルタワーは、所定配列で配置された
複数のメダルによって構成された単層メダルセットが、複数層に重なることで構成された
ものである。本実施形態に係るメダルタワーＭＴは、図２に示すように、複数層の単層メ
ダルセットＭＳが積み重ねることで構成された円筒状のものである。各単層メダルセット
ＭＳは、６枚のメダルＭが１つの円周上に環状に配置されて構成されている。各単層メダ
ルセットＭＳの外周の寸法は、後述する各単層メダルセットＭＳを搬送するための保持部
２１の外径よりも大きい（図６参照）。また、任意第ｎ層の単層メダルセットＭＳ（以下
「第ｎ層ＭＳ」と呼ぶ）を構成する各メダルＭは、第ｎ＋１層ＭＳ及び第ｎ－１層ＭＳを
構成する各メダルＭに対して、円周上における配列方向が所定円心角（例えば、３０°）
だけずれている。
【0045】
メダル配列装置５の概要の説明に戻る。メダル配列装置５は、図４及び図５に示すよう
に、単層メダルセットＭＳ及びメダルタワーＭＴを載置する載置部１０と、単層メダルセ
ットＭＳを載置部１０に搬送する搬送部２０と、単層メダルセットＭＳを形成する供給部
３０と、特定の事象が発生したときに装置内に残っているメダルＭを回収する回収部７０
と、搬送部２０、供給部３０、及び回収部７０の動作を制御する制御部８０と、メダル配
列装置５の上記構成を保持する筐体部９０と、を備える。
に、単層メダルセットＭＳ及びメダルタワーＭＴを載置する載置部１０と、単層メダルセ
ットＭＳを載置部１０に搬送する搬送部２０と、単層メダルセットＭＳを形成する供給部
３０と、特定の事象が発生したときに装置内に残っているメダルＭを回収する回収部７０
と、搬送部２０、供給部３０、及び回収部７０の動作を制御する制御部８０と、メダル配
列装置５の上記構成を保持する筐体部９０と、を備える。
【0046】
組立状態において、図４及び図５に示すように、搬送部２０の一部、供給部３０、及び
制御部８０は、筐体部９０に直接取り付けられている。載置部１０は、供給部３０の上方
に固定されており、回収部７０は、供給部３０の下方に固定されている。また、載置部１
０、供給部３０、及び回収部７０には、三者の中央部分を上下方向に貫通する貫通空間が
形成されている。この貫通空間は、単層メダルセットＭＳを載置部１０に搬送するための
搬送通路２００（図１６Ａ参照）を構成する。搬送部２０の後述する保持部２１は、搬送
通路２００において上下移動かつ回転できるように設けられている。
制御部８０は、筐体部９０に直接取り付けられている。載置部１０は、供給部３０の上方
に固定されており、回収部７０は、供給部３０の下方に固定されている。また、載置部１
０、供給部３０、及び回収部７０には、三者の中央部分を上下方向に貫通する貫通空間が
形成されている。この貫通空間は、単層メダルセットＭＳを載置部１０に搬送するための
搬送通路２００（図１６Ａ参照）を構成する。搬送部２０の後述する保持部２１は、搬送
通路２００において上下移動かつ回転できるように設けられている。
【0047】
ここで、搬送通路２００は、上下方向において、回収部７０の内部にある、保持部２１
が最も下方側に待機する第１位置Ｐ１から、載置部１０よりも上方にある、単層メダルセ
ットＭＳの載置状態を調整するための第３位置Ｐ３までの範囲内で形成されている。また
、搬送通路２００は、供給部３０がメダルＭを供給するための位置、すなわち、保持部２
１の後述する保持面２１１が第２メダル通路４０２の底部を構成するときの第２位置Ｐ２
を通過している。保持部２１の保持面２１１は、第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、及び第３
位置Ｐ３のそれぞれに停止できるように設けられている。
が最も下方側に待機する第１位置Ｐ１から、載置部１０よりも上方にある、単層メダルセ
ットＭＳの載置状態を調整するための第３位置Ｐ３までの範囲内で形成されている。また
、搬送通路２００は、供給部３０がメダルＭを供給するための位置、すなわち、保持部２
１の後述する保持面２１１が第２メダル通路４０２の底部を構成するときの第２位置Ｐ２
を通過している。保持部２１の保持面２１１は、第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、及び第３
位置Ｐ３のそれぞれに停止できるように設けられている。
【0048】
こうして、積上時、制御部８０の制御に基づいて、搬送部２０の保持面２１１は第２位
置Ｐ２に移動すると、供給部３０は、保持面２１１に６枚のメダルＭを供給して、第１層
ＭＳを構成する。続いて、保持面２１１は、第１層ＭＳを保持しながら、第３位置Ｐ３に
上昇し、第１層ＭＳの位置を載置部１０の載置面１１１及び後述する第２案内部５５の載
置面５５７（図４及び図６参照）の位置に対応させるように回転してから下降する。この
下降過程において、保持面２１１に保持されている第１層ＭＳは、載置面１１１及び載置
面５５７に配置されて載置部１０に載置される。その後、保持面２１１が第２位置Ｐ２に
戻り、上述した動作を繰り返すと、保持面２１１は、第２層ＭＳから第ｎ層ＭＳを載置部
１０に搬送して載置させることができる。このように、メダル配列装置５は、メダルタワ
ーＭＴを構成する。なお、メダル配列装置５によるメダルタワーＭＴの構成の詳細は、後
述する制御部８０による制御に合わせて説明する。
置Ｐ２に移動すると、供給部３０は、保持面２１１に６枚のメダルＭを供給して、第１層
ＭＳを構成する。続いて、保持面２１１は、第１層ＭＳを保持しながら、第３位置Ｐ３に
上昇し、第１層ＭＳの位置を載置部１０の載置面１１１及び後述する第２案内部５５の載
置面５５７（図４及び図６参照）の位置に対応させるように回転してから下降する。この
下降過程において、保持面２１１に保持されている第１層ＭＳは、載置面１１１及び載置
面５５７に配置されて載置部１０に載置される。その後、保持面２１１が第２位置Ｐ２に
戻り、上述した動作を繰り返すと、保持面２１１は、第２層ＭＳから第ｎ層ＭＳを載置部
１０に搬送して載置させることができる。このように、メダル配列装置５は、メダルタワ
ーＭＴを構成する。なお、メダル配列装置５によるメダルタワーＭＴの構成の詳細は、後
述する制御部８０による制御に合わせて説明する。
【0049】
＜メダル配列装置の詳細＞
続いて、図４乃至図２５を参照しつつ、メダル配列装置５の重要構成について詳細に説
明する。以下では、載置部１０、供給部３０、搬送部２０、回収部７０、制御部８０の順
番で説明する。
続いて、図４乃至図２５を参照しつつ、メダル配列装置５の重要構成について詳細に説
明する。以下では、載置部１０、供給部３０、搬送部２０、回収部７０、制御部８０の順
番で説明する。
【0050】
［載置部］
まず、図２及び図４乃至図６を参照しつつ、載置部１０の詳細について説明する。載置
部１０は、図４及び図６に示すように、単層メダルセットＭＳ及びメダルタワーＭＴを載
置する載置面部１１と、載置面部１１を支持する支持部１２と、を有する。
まず、図２及び図４乃至図６を参照しつつ、載置部１０の詳細について説明する。載置
部１０は、図４及び図６に示すように、単層メダルセットＭＳ及びメダルタワーＭＴを載
置する載置面部１１と、載置面部１１を支持する支持部１２と、を有する。
【0051】
載置面部１１は、リング状をなしている。図４乃至図６に示すように、載置面部１１は
、単層メダルセットＭＳの各メダルＭの主面の一部を載置するための６つの載置面１１１
と、隣り合う載置面１１１の間に設けられた６つの搬送面１１２と、を有する。
、単層メダルセットＭＳの各メダルＭの主面の一部を載置するための６つの載置面１１１
と、隣り合う載置面１１１の間に設けられた６つの搬送面１１２と、を有する。
【0052】
支持部１２は、円筒状をなしている。図４乃至図６に示すように、支持部１２の内周面
１２１は、載置面部１１の６つの搬送面１１２に対応するように形成された、６つの搬送
面１２２を有する。搬送面１２２は、上方になるに従ってその断面積が狭くなるように形
成されている。これにより、保持面２１１に配置されたメダルＭは、上方に搬送されるに
従って、支持部１２の中央側に寄せられて整列されることができる。
１２１は、載置面部１１の６つの搬送面１１２に対応するように形成された、６つの搬送
面１２２を有する。搬送面１２２は、上方になるに従ってその断面積が狭くなるように形
成されている。これにより、保持面２１１に配置されたメダルＭは、上方に搬送されるに
従って、支持部１２の中央側に寄せられて整列されることができる。
【0053】
［供給部］
次に、図４乃至図１２を参照しつつ、供給部３０の詳細について説明する。以下では、
供給部３０の各構成の詳細を説明した上で、供給部３０の動作について説明する。図７及
び図８は、供給部３０の一部構成を示す斜視図及び平面図である。図９は、供給部３０の
構成及び第１状態を示す図である。図１０及び図１１は、第１案内部の第４状態及び第５
状態を示す図である。図１２は、メダルＭが第２メダル通路４０２の上流端部４０４に入
る状態を示す図である。
次に、図４乃至図１２を参照しつつ、供給部３０の詳細について説明する。以下では、
供給部３０の各構成の詳細を説明した上で、供給部３０の動作について説明する。図７及
び図８は、供給部３０の一部構成を示す斜視図及び平面図である。図９は、供給部３０の
構成及び第１状態を示す図である。図１０及び図１１は、第１案内部の第４状態及び第５
状態を示す図である。図１２は、メダルＭが第２メダル通路４０２の上流端部４０４に入
る状態を示す図である。
【0054】
供給部３０は、図５及び図９に示すように、後述するメダル通路４００を構成する取付
部３１と、メダル通路４００にメダルＭを一枚ずつ射出するメダルホッパ３２と、射出さ
れたメダルＭを案内する案内部３３と、メダル通路４００の所定位置ＢにおけるメダルＭ
の有無情報を取得するメダルセンサ３４と、第２メダル通路４０２に流入するメダルＭの
枚数情報を取得するレバーセンサ３５と、を有する。
部３１と、メダル通路４００にメダルＭを一枚ずつ射出するメダルホッパ３２と、射出さ
れたメダルＭを案内する案内部３３と、メダル通路４００の所定位置ＢにおけるメダルＭ
の有無情報を取得するメダルセンサ３４と、第２メダル通路４０２に流入するメダルＭの
枚数情報を取得するレバーセンサ３５と、を有する。
【0055】
（取付部）
取付部３１は、図５に示すように、板状をなしている。組立状態において、取付部３１
は、筐体部９０に取り付けられている。また、取付部３１は、第１取付板４１と、第１取
付板４１上に設けられた第２取付板４２と、を有する。
取付部３１は、図５に示すように、板状をなしている。組立状態において、取付部３１
は、筐体部９０に取り付けられている。また、取付部３１は、第１取付板４１と、第１取
付板４１上に設けられた第２取付板４２と、を有する。
【0056】
第１取付板４１は、図５に示すように、厚み方向の両側にある第１主面４１１及び第２
主面４１２を有する。また、第１取付板４１は、厚み方向に第１取付板４１の中央部分を
貫通する孔部４３と、その他の複数の取り付けのための孔及び溝と、を有する。孔部４３
の平面視形状は、円状である。孔部４３の直径は、保持部２１の外形よりも大きい。
主面４１２を有する。また、第１取付板４１は、厚み方向に第１取付板４１の中央部分を
貫通する孔部４３と、その他の複数の取り付けのための孔及び溝と、を有する。孔部４３
の平面視形状は、円状である。孔部４３の直径は、保持部２１の外形よりも大きい。
【0057】
第２取付板４２は、図５に示すように、厚み方向の両側にある第１主面４２１及び第２
主面４２２を有する。また、第２取付板４２は、厚み方向に第２取付板４２を貫通する、
孔部４４と、切欠部４６と、その他の複数の取り付けのための孔及び溝と、を有する。孔
部４４は、組立状態において、第１取付板４１の孔部４３と同心に配置できる位置に設け
られており、切欠部４６は、孔部４４に連結するように設けられている。
主面４２２を有する。また、第２取付板４２は、厚み方向に第２取付板４２を貫通する、
孔部４４と、切欠部４６と、その他の複数の取り付けのための孔及び溝と、を有する。孔
部４４は、組立状態において、第１取付板４１の孔部４３と同心に配置できる位置に設け
られており、切欠部４６は、孔部４４に連結するように設けられている。
【0058】
また、孔部４４は、図７に示すように、第１主面４２１と直交するように設けられた側
壁部４４０を有する。孔部４４の平面視形状は、円状である。孔部４４の直径は、第１取
付板４１の孔部４３の直径よりも大きい。切欠部４６は、互いに対向する第１側壁面４６
１及び第２側壁面４６２を有する。切欠部４６の幅、すなわち第１側壁面４６１及び第２
側壁面４６２の間の距離は、メダルＭの直径よりも大きい。また、孔部４４の側壁部４４
０と切欠部４６の第２側壁面４６２との連結位置に、孔部４４の中央側に向かって突起し
ている突起部４８が設けられている。
壁部４４０を有する。孔部４４の平面視形状は、円状である。孔部４４の直径は、第１取
付板４１の孔部４３の直径よりも大きい。切欠部４６は、互いに対向する第１側壁面４６
１及び第２側壁面４６２を有する。切欠部４６の幅、すなわち第１側壁面４６１及び第２
側壁面４６２の間の距離は、メダルＭの直径よりも大きい。また、孔部４４の側壁部４４
０と切欠部４６の第２側壁面４６２との連結位置に、孔部４４の中央側に向かって突起し
ている突起部４８が設けられている。
【0059】
こうして、第２取付板４２を第１取付板４１の第１主面４１１に取り付けることで、メ
ダル通路４００を構成する。具体的には、第１主面４１１と、第１側壁面４６１と、第２
側壁面４６２と、によって、メダル通路４００の上流側にある第１メダル通路４０１を構
成している。第１主面４１１と、第２位置Ｐ２に位置する保持面２１１と、側壁部４４０
と、後述する第２案内部５５の側面５５４（図７及び図８参照）と、によって、メダル通
路４００の下流側にある第２メダル通路４０２を構成している。
ダル通路４００を構成する。具体的には、第１主面４１１と、第１側壁面４６１と、第２
側壁面４６２と、によって、メダル通路４００の上流側にある第１メダル通路４０１を構
成している。第１主面４１１と、第２位置Ｐ２に位置する保持面２１１と、側壁部４４０
と、後述する第２案内部５５の側面５５４（図７及び図８参照）と、によって、メダル通
路４００の下流側にある第２メダル通路４０２を構成している。
【0060】
ここで、第２位置Ｐ２に位置する保持面２１１の高さは、図７に示すように、第１主面
４１１の高さよりも若干低く（例えば、０．４ｍｍ低く）形成されることが好ましい。こ
れによって、メダルＭは第２メダル通路４０２においてよりスムーズに移動することがで
きる。以下では、第２位置Ｐ２で、第２メダル通路４０２の底部を構成する保持面２１１
を「第２メダル通路４０２の保持面２１１」と呼ぶことがある。
４１１の高さよりも若干低く（例えば、０．４ｍｍ低く）形成されることが好ましい。こ
れによって、メダルＭは第２メダル通路４０２においてよりスムーズに移動することがで
きる。以下では、第２位置Ｐ２で、第２メダル通路４０２の底部を構成する保持面２１１
を「第２メダル通路４０２の保持面２１１」と呼ぶことがある。
【0061】
第１メダル通路４０１は、ほぼ直線状の通路である。第１メダル通路４０１の幅は、メ
ダルＭの直径よりも大きい。また、第１メダル通路４０１は、上流端部４０３と、下流端
部４０５とを有する。上流端部４０３が所在する上流領域４０７は、直線状をなしており
、下流端部４０５は、上流領域４０７と後述する第２メダル通路４０２の上流端部４０４
とを連結するように湾曲している。こうして、下流端部４０５の案内によって、第１メダ
ル通路４０１において移動中のメダルＭは、スムーズに第２メダル通路４０２へ流入する
ことができる。
ダルＭの直径よりも大きい。また、第１メダル通路４０１は、上流端部４０３と、下流端
部４０５とを有する。上流端部４０３が所在する上流領域４０７は、直線状をなしており
、下流端部４０５は、上流領域４０７と後述する第２メダル通路４０２の上流端部４０４
とを連結するように湾曲している。こうして、下流端部４０５の案内によって、第１メダ
ル通路４０１において移動中のメダルＭは、スムーズに第２メダル通路４０２へ流入する
ことができる。
【0062】
第２メダル通路４０２は、第２位置Ｐ２に位置する保持面２１１上に保持面２１１の周
方向に沿って形成された、環状通路であり、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に連
結されている。第２メダル通路４０２の周長は、６枚のメダルＭが配置できるように形成
されている。第２メダル通路４０２の幅は、メダルＭの直径よりも大きい。また、第２メ
ダル通路４０２は、上流端部４０４と、下流端部４０６と、を有する。
方向に沿って形成された、環状通路であり、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に連
結されている。第２メダル通路４０２の周長は、６枚のメダルＭが配置できるように形成
されている。第２メダル通路４０２の幅は、メダルＭの直径よりも大きい。また、第２メ
ダル通路４０２は、上流端部４０４と、下流端部４０６と、を有する。
【0063】
下流端部４０６の先端側には、第２メダル通路４０２の内側に向かって伸びている突起
部４８が形成されている。このため、第２メダル通路４０２の、突起部４８が存在する部
分の幅は、メダルＭの直径よりも小さい。こうして、第２メダル通路４０２に移動するメ
ダルＭは、突起部４８によって停止されることになり、これにより第２メダル通路４０２
が６枚のメダルＭによって充填され、６枚のメダルＭが第２メダル通路４０２の保持面２
１１に配置されることとなる。
部４８が形成されている。このため、第２メダル通路４０２の、突起部４８が存在する部
分の幅は、メダルＭの直径よりも小さい。こうして、第２メダル通路４０２に移動するメ
ダルＭは、突起部４８によって停止されることになり、これにより第２メダル通路４０２
が６枚のメダルＭによって充填され、６枚のメダルＭが第２メダル通路４０２の保持面２
１１に配置されることとなる。
【0064】
（メダルホッパ）
メダルホッパ３２は、組立状態において、メダルＭの射出口（図示せず）が第１メダル
通路４０１の上流端部４０３に接続されるように、筐体部９０に取り付けられている。ま
た、メダルホッパ３２の射出口の下方面の高さは、第１メダル通路４０１の底部である第
１主面４１１とほぼ同じである。このため、積上時、メダルＭは、水平の状態でメダルホ
ッパ３２から、第１メダル通路４０１に高速かつ安定的に射出することができる。メダル
ホッパ３２としては、例えば、旭精工株式会社製の型番がＦＶ－５２５であるコインホッ
パーを採用することができる。なお、メダルホッパ３２は、ほかの物を採用してもよい。
メダルホッパ３２は、組立状態において、メダルＭの射出口（図示せず）が第１メダル
通路４０１の上流端部４０３に接続されるように、筐体部９０に取り付けられている。ま
た、メダルホッパ３２の射出口の下方面の高さは、第１メダル通路４０１の底部である第
１主面４１１とほぼ同じである。このため、積上時、メダルＭは、水平の状態でメダルホ
ッパ３２から、第１メダル通路４０１に高速かつ安定的に射出することができる。メダル
ホッパ３２としては、例えば、旭精工株式会社製の型番がＦＶ－５２５であるコインホッ
パーを採用することができる。なお、メダルホッパ３２は、ほかの物を採用してもよい。
【0065】
（案内部）
案内部３３は、メダルＭがメダル通路４００において移動するときの移動状態を案内す
る３つの案内部を有する。具体的には、図５及び図９に示すように、案内部３３は、第１
メダル通路４０１におけるメダルＭの移動速度等を調整する第１案内部５０と、第２メダ
ル通路４０２におけるメダルＭの走行方向を規定する第２案内部５５と、第２メダル通路
４０２におけるメダルＭの厚み方向の動きを規制する第３案内部６０と、を有する。また
、案内部３３は、第３案内部６０の動作を駆動する案内駆動部６５を有する。
案内部３３は、メダルＭがメダル通路４００において移動するときの移動状態を案内す
る３つの案内部を有する。具体的には、図５及び図９に示すように、案内部３３は、第１
メダル通路４０１におけるメダルＭの移動速度等を調整する第１案内部５０と、第２メダ
ル通路４０２におけるメダルＭの走行方向を規定する第２案内部５５と、第２メダル通路
４０２におけるメダルＭの厚み方向の動きを規制する第３案内部６０と、を有する。また
、案内部３３は、第３案内部６０の動作を駆動する案内駆動部６５を有する。
【0066】
第１案内部５０は、第１メダル通路４０１側に設けられている。図５及び図９に示すよ
うに、第１案内部５０は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に設けられた第１
当接部５１と、第１メダル通路４０１の第２側壁面４６２側に設けられた第２当接部５２
と、第１当接部５１及び第２当接部５２を互いに向かって付勢するように連結する連結部
５４と、第１当接部５１、第２当接部５２、及び連結部５４を取り付けるための取付板５
３とを有する。第１当接部５１及び第２当接部５２は、可動式のものである。連結部５４
は、ばね構造を有する。
うに、第１案内部５０は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に設けられた第１
当接部５１と、第１メダル通路４０１の第２側壁面４６２側に設けられた第２当接部５２
と、第１当接部５１及び第２当接部５２を互いに向かって付勢するように連結する連結部
５４と、第１当接部５１、第２当接部５２、及び連結部５４を取り付けるための取付板５
３とを有する。第１当接部５１及び第２当接部５２は、可動式のものである。連結部５４
は、ばね構造を有する。
【0067】
第１当接部５１は、レバー構造である。図９に示すように、第１当接部５１は、レバー
本体５１０と、レバー本体５１０を回転可能に支持する支点部５１３と、を有する。支点
部５１３は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に固定されている。レバー本体
５１０の支点部５１３によりも下流側に位置する部分は、レバー本体５１０の下流自由端
５１４を構成しており、レバー本体５１０の支点部５１３によりも上流側に位置する部分
は、レバー本体５１０の上流自由端５１６を構成している。下流自由端５１４及び上流自
由端５１６は、下流自由端５１４とメダルＭとの接触によって、支点部５１３を回転中心
に回転するように設けられている。
本体５１０と、レバー本体５１０を回転可能に支持する支点部５１３と、を有する。支点
部５１３は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に固定されている。レバー本体
５１０の支点部５１３によりも下流側に位置する部分は、レバー本体５１０の下流自由端
５１４を構成しており、レバー本体５１０の支点部５１３によりも上流側に位置する部分
は、レバー本体５１０の上流自由端５１６を構成している。下流自由端５１４及び上流自
由端５１６は、下流自由端５１４とメダルＭとの接触によって、支点部５１３を回転中心
に回転するように設けられている。
【0068】
下流自由端５１４は、図９に示すように、レバー本体５１０とメダルセンサ３４の光軸
との干渉を回避するための逃げ部５１５を有する。また、下流自由端５１４には、上流当
接部５１１及び下流当接部５１２が設けられている。上流当接部５１１及び下流当接部５
１２は、同じ大きさのローラによって構成されている。なお、上流当接部５１１及び下流
当接部５１２は、レバー本体５１０の一部に該当する突起、ばねによって支持された板、
又はレバー本体５１０に形成された凹部等であってもよい。上流当接部５１１及び下流当
接部５１２の最短間隔は、図１０に示すように、メダルＭの直径よりも小さい。
との干渉を回避するための逃げ部５１５を有する。また、下流自由端５１４には、上流当
接部５１１及び下流当接部５１２が設けられている。上流当接部５１１及び下流当接部５
１２は、同じ大きさのローラによって構成されている。なお、上流当接部５１１及び下流
当接部５１２は、レバー本体５１０の一部に該当する突起、ばねによって支持された板、
又はレバー本体５１０に形成された凹部等であってもよい。上流当接部５１１及び下流当
接部５１２の最短間隔は、図１０に示すように、メダルＭの直径よりも小さい。
【0069】
また、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、メダルＭとの接触によって、第１メ
ダル通路４０１に対する位置が変わるように設けられている。メダルＭが上流当接部５１
１に至らないとき、連結部５４によって、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、図
９に示すように、第２側壁面４６２に向けて付勢されるように設けられている。この場合
、上流当接部５１１及び下流当接部５１２のそれぞれの少なくとも一部は、第１メダル通
路４０１に位置する。
ダル通路４０１に対する位置が変わるように設けられている。メダルＭが上流当接部５１
１に至らないとき、連結部５４によって、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、図
９に示すように、第２側壁面４６２に向けて付勢されるように設けられている。この場合
、上流当接部５１１及び下流当接部５１２のそれぞれの少なくとも一部は、第１メダル通
路４０１に位置する。
【0070】
一方、メダルＭの移動によって、メダルＭが上流当接部５１１に当接すると、上流当接
部５１１は、図１０乃至図１２に示すように、メダルＭの押圧によって、第１メダル通路
４０１の幅方向において移動する。そのとき、下流当接部５１２は、上流当接部５１１が
メダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５１３を回転中心に、第１メダル通
路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転する。
部５１１は、図１０乃至図１２に示すように、メダルＭの押圧によって、第１メダル通路
４０１の幅方向において移動する。そのとき、下流当接部５１２は、上流当接部５１１が
メダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５１３を回転中心に、第１メダル通
路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転する。
【0071】
より詳細に説明すると、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、図１０に示すよう
に、一枚のメダルＭが下流端部４０５の所定位置Ｂ（図７及び図１０参照）に到達したと
き、該メダルＭを第２側壁面４６２に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が第
１メダル通路４０１に位置するように設けられている。こうして、メダルＭは、上流当接
部５１１、下流当接部５１２、及び第２側壁面４６２によって、僅かな時間で拘束されて
、移動が若干抑制されることができる。よって、メダルセンサ３４は、所定位置Ｂにおけ
るメダルＭの有無を正確に探知することができる。ここで、所定位置Ｂ（すなわち、第２
メダル通路４０２に入る直前の位置）は、メダルセンサ３４（図６及び図７参照）の測定
時の光軸が照射する位置である。
に、一枚のメダルＭが下流端部４０５の所定位置Ｂ（図７及び図１０参照）に到達したと
き、該メダルＭを第２側壁面４６２に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が第
１メダル通路４０１に位置するように設けられている。こうして、メダルＭは、上流当接
部５１１、下流当接部５１２、及び第２側壁面４６２によって、僅かな時間で拘束されて
、移動が若干抑制されることができる。よって、メダルセンサ３４は、所定位置Ｂにおけ
るメダルＭの有無を正確に探知することができる。ここで、所定位置Ｂ（すなわち、第２
メダル通路４０２に入る直前の位置）は、メダルセンサ３４（図６及び図７参照）の測定
時の光軸が照射する位置である。
【0072】
また、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、上述したメダルＭが所定位置Ｂを通
過するとき、図１１及び図１２に示すように、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１
の外部に退避するように設けられている。こうして、下流当接部５１２によるメダルＭへ
の負荷を解除してメダルの移動を許容することできる。その結果、メダルＭの供給速度を
維持することができる。
過するとき、図１１及び図１２に示すように、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１
の外部に退避するように設けられている。こうして、下流当接部５１２によるメダルＭへ
の負荷を解除してメダルの移動を許容することできる。その結果、メダルＭの供給速度を
維持することができる。
【0073】
上流自由端５１６は、図９及び図１１に示すように、端部に形成された棒状の突起部５
１８を有する。突起部５１８は、上流当接部５１１とメダルＭとの接触によって、レバー
センサ３５に対する位置が変わるように設けられている。メダルＭが上流当接部５１１に
至らないとき、連結部５４によって、突起部５１８は、図９に示すように、レバーセンサ
３５の直接上方に位置する。この場合、レバーセンサ３５は、突起部５１８を検知できる
。以下では、レバーセンサ３５が突起部５１８を検知できる場合の突起部５１８の位置を
「検知可位置」と呼び、レバーセンサ３５が突起部５１８を検知できない場合の突起部５
１８の位置を「検知不可位置」と呼ぶことがある。
１８を有する。突起部５１８は、上流当接部５１１とメダルＭとの接触によって、レバー
センサ３５に対する位置が変わるように設けられている。メダルＭが上流当接部５１１に
至らないとき、連結部５４によって、突起部５１８は、図９に示すように、レバーセンサ
３５の直接上方に位置する。この場合、レバーセンサ３５は、突起部５１８を検知できる
。以下では、レバーセンサ３５が突起部５１８を検知できる場合の突起部５１８の位置を
「検知可位置」と呼び、レバーセンサ３５が突起部５１８を検知できない場合の突起部５
１８の位置を「検知不可位置」と呼ぶことがある。
【0074】
一方、メダルＭの移動によって、メダルＭが上流当接部５１１に当接すると、突起部５
１８は、図１０乃至図１２に示すように、上流当接部５１１がメダルＭの側面に当接する
位置の変更に伴い、支点部５１３を回転中心に、レバーセンサ３５に離れる方向又は近づ
く方向において回転する。その結果、突起部５１８は、レバーセンサ３５の検知可位置と
検知不可位置との間で移動することができる。
１８は、図１０乃至図１２に示すように、上流当接部５１１がメダルＭの側面に当接する
位置の変更に伴い、支点部５１３を回転中心に、レバーセンサ３５に離れる方向又は近づ
く方向において回転する。その結果、突起部５１８は、レバーセンサ３５の検知可位置と
検知不可位置との間で移動することができる。
【0075】
より詳細に説明すると、第１メダル通路４０１の幅方向において、一枚のメダルＭの直
径に対応する側面部分が上流当接部５１１に当接するとき、突起部５１８は、図１１に示
すように、レバーセンサ３５の検知不可位置にある。これに対して、第１メダル通路４０
１の幅方向において、一枚のメダルＭの非直径に対応する他の側面部分が上流当接部５１
１に当接するとき、突起部５１８は、図１０及び図１２に示すように、レバーセンサ３５
の検知可位置にある。
径に対応する側面部分が上流当接部５１１に当接するとき、突起部５１８は、図１１に示
すように、レバーセンサ３５の検知不可位置にある。これに対して、第１メダル通路４０
１の幅方向において、一枚のメダルＭの非直径に対応する他の側面部分が上流当接部５１
１に当接するとき、突起部５１８は、図１０及び図１２に示すように、レバーセンサ３５
の検知可位置にある。
【0076】
このように、一枚のメダルＭが上流当接部５１１に当接し始めるときから、上流当接部
５１１との当接が解除されるとき（すなわち、所定位置Ｂを通過するとき）までの間に、
突起部５１８のレバーセンサ３５に対する位置は、検知可位置から検知不可位置へと変化
してから、再び検知可位置に戻るように変化している。こうして、レバーセンサ３５は、
上述した突起部５１８の位置変化を検知することで、一枚のメダルＭが所定位置Ｂを通過
したことを検知することができる。また、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置変化
回数を計算することで、第１メダル通路４０１の下流端部４０５にある、第２メダル通路
４０２に流入しようとするメダルＭの枚数を正確に検知することができる。
５１１との当接が解除されるとき（すなわち、所定位置Ｂを通過するとき）までの間に、
突起部５１８のレバーセンサ３５に対する位置は、検知可位置から検知不可位置へと変化
してから、再び検知可位置に戻るように変化している。こうして、レバーセンサ３５は、
上述した突起部５１８の位置変化を検知することで、一枚のメダルＭが所定位置Ｂを通過
したことを検知することができる。また、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置変化
回数を計算することで、第１メダル通路４０１の下流端部４０５にある、第２メダル通路
４０２に流入しようとするメダルＭの枚数を正確に検知することができる。
【0077】
第２当接部５２は、第１当接部５１のサブ当接部として採用されている。また、第２当
接部５２は、レバー構造であり、第１当接部５１よりも小さく形成されている。図９に示
すように、第２当接部５２は、レバー本体５２０と、レバー本体５２０を回転可能に支持
する支点部５２３と、を有する。支点部５２３は、第１メダル通路４０１の第２側壁面４
６２側に固定されている。
接部５２は、レバー構造であり、第１当接部５１よりも小さく形成されている。図９に示
すように、第２当接部５２は、レバー本体５２０と、レバー本体５２０を回転可能に支持
する支点部５２３と、を有する。支点部５２３は、第１メダル通路４０１の第２側壁面４
６２側に固定されている。
【0078】
レバー本体５２０の下流端部４０５側に位置する部分は、レバー本体５２０の自由端５
２４を構成している。自由端５２４には、当接部５２１が設けられている。当接部５２１
は、上流当接部５１１と同様のローラによって構成されている。第１メダル通路４０１の
幅方向において、当接部５２１は、上流当接部５１１と対向するように設けられている。
すなわち、当接部５２１は、上流当接部５１１と同時にメダルＭに接触するように設けら
れている。
２４を構成している。自由端５２４には、当接部５２１が設けられている。当接部５２１
は、上流当接部５１１と同様のローラによって構成されている。第１メダル通路４０１の
幅方向において、当接部５２１は、上流当接部５１１と対向するように設けられている。
すなわち、当接部５２１は、上流当接部５１１と同時にメダルＭに接触するように設けら
れている。
【0079】
メダルＭが当接部５２１と接触しないとき、連結部５４によって、当接部５２１は、第
１側壁面４６１に向けて付勢されるように設けられている。この場合、当接部５２１の一
部は、第１メダル通路４０１に位置する。一方、メダルＭが当接部５２１と接触すると、
当接部５２１は、当接部５２１がメダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５
２３を回転中心に第１メダル通路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転する。
１側壁面４６１に向けて付勢されるように設けられている。この場合、当接部５２１の一
部は、第１メダル通路４０１に位置する。一方、メダルＭが当接部５２１と接触すると、
当接部５２１は、当接部５２１がメダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５
２３を回転中心に第１メダル通路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転する。
【0080】
第２案内部５５は、棒状をなしている。組立状態において、第２案内部５５は、保持部
２１の中央を通過するように、筐体部９０の中心軸に固定されている（図１３参照）。図
５、図７、及び図８に示すように、第２案内部５５は、軸方向において、第２案内部５５
を筐体部９０の中心軸に取り付けるための第１部５５１と、第２メダル通路４０２の側壁
面を構成する第２部５５２と、搬送中のメダルＭの姿勢を保持する第３部５５３と、を有
する。組立状態において、第２部５５２は、第２メダル通路４０２側に配置されており、
第３部５５３は、載置部１０側に配置されている。
２１の中央を通過するように、筐体部９０の中心軸に固定されている（図１３参照）。図
５、図７、及び図８に示すように、第２案内部５５は、軸方向において、第２案内部５５
を筐体部９０の中心軸に取り付けるための第１部５５１と、第２メダル通路４０２の側壁
面を構成する第２部５５２と、搬送中のメダルＭの姿勢を保持する第３部５５３と、を有
する。組立状態において、第２部５５２は、第２メダル通路４０２側に配置されており、
第３部５５３は、載置部１０側に配置されている。
【0081】
第２部５５２は、図７に示すように、第２メダル通路４０２の保持面２１１の中央に、
保持面２１１に対して垂直するように設けられている。また、第２部５５２は、円筒状の
側面５５４と、側面５５４に形成された突起部５５６と、を有する。側面５５４は、側壁
部４４０とともに、第２メダル通路４０２の側壁部を構成している。突起部５５６は、図
８に示すように、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に向かうように設けられている
。
保持面２１１に対して垂直するように設けられている。また、第２部５５２は、円筒状の
側面５５４と、側面５５４に形成された突起部５５６と、を有する。側面５５４は、側壁
部４４０とともに、第２メダル通路４０２の側壁部を構成している。突起部５５６は、図
８に示すように、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に向かうように設けられている
。
【0082】
また、図８に示すように、突起部５５６の先端と第１側壁面４６１の最も下流側端との
間の距離、すなわち第２メダル通路４０２の上流端部４０４の幅寸法Ｗ１は、メダルＭの
直径以上である。なお、メダルＭをスムーズに第２メダル通路４０２に流入させ、かつ第
２メダル通路４０２の両側壁によるメダルＭの移動方向への案内効果を維持するために、
上流端部４０４の幅寸法Ｗ１は、メダルＭの直径よりも若干大きく形成されることが好ま
しい。一方、突起部５５６と第２側壁面４６２の最も下流側端との間の距離、すなわち第
２メダル通路４０２の下流端部４０６の幅寸法Ｗ２は、メダルＭの直径よりも小さい。こ
うして、メダルＭが第１メダル通路４０１から第２メダル通路４０２に流入するとき、突
起部５５６は、メダルＭを第２メダル通路４０２の上流端部４０４から流入させるように
誘導することができる。
間の距離、すなわち第２メダル通路４０２の上流端部４０４の幅寸法Ｗ１は、メダルＭの
直径以上である。なお、メダルＭをスムーズに第２メダル通路４０２に流入させ、かつ第
２メダル通路４０２の両側壁によるメダルＭの移動方向への案内効果を維持するために、
上流端部４０４の幅寸法Ｗ１は、メダルＭの直径よりも若干大きく形成されることが好ま
しい。一方、突起部５５６と第２側壁面４６２の最も下流側端との間の距離、すなわち第
２メダル通路４０２の下流端部４０６の幅寸法Ｗ２は、メダルＭの直径よりも小さい。こ
うして、メダルＭが第１メダル通路４０１から第２メダル通路４０２に流入するとき、突
起部５５６は、メダルＭを第２メダル通路４０２の上流端部４０４から流入させるように
誘導することができる。
【0083】
第３部５５３は、図５及び図７に示すように、略六角柱体をなしている。具体的には、
第３部５５３は、図７に示すように、略六角柱体の６つの側面５５５と、略六角柱体の上
方側の端面を構成する６つの載置面５５７と、を有する。
第３部５５３は、図７に示すように、略六角柱体の６つの側面５５５と、略六角柱体の上
方側の端面を構成する６つの載置面５５７と、を有する。
【0084】
各側面５５５は、メダルＭの形状に合わせるように形成された曲面である。組立状態に
おいて、載置部１０の支持部１２の内周面１２１と同心に設けられている。よって、保持
面２１１が単層メダルセットＭＳを保持しながら、第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３に向か
って上昇するとき、第３部５５３の各側面５５５及び内周面１２１の各搬送面１２２は、
単層メダルセットＭＳの各メダルＭを直径方向の両側からガイドすることができる。こう
して、搬送通路２００において、搬送中の単層メダルセットＭＳの各メダルＭの姿勢ずれ
を抑制することができる。
おいて、載置部１０の支持部１２の内周面１２１と同心に設けられている。よって、保持
面２１１が単層メダルセットＭＳを保持しながら、第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３に向か
って上昇するとき、第３部５５３の各側面５５５及び内周面１２１の各搬送面１２２は、
単層メダルセットＭＳの各メダルＭを直径方向の両側からガイドすることができる。こう
して、搬送通路２００において、搬送中の単層メダルセットＭＳの各メダルＭの姿勢ずれ
を抑制することができる。
【0085】
各載置面５５７は、図４に示すように、載置部１０の各載置面１１１と同じ高さになる
ように設けられている。また、各載置面５５７は、図６に示すように、各載置面１１１に
対応する位置に設けられている。こうして、単層メダルセットＭＳの各メダルＭは、対応
する位置に設けられた１つの載置面５５７及び１つの載置面１１１によって、メダル主面
の直径方向の両側から支持されることができる。その結果、単層メダルセットＭＳは、安
定な状態で、載置面５５７及び載置面１１１に載置されることができる。
ように設けられている。また、各載置面５５７は、図６に示すように、各載置面１１１に
対応する位置に設けられている。こうして、単層メダルセットＭＳの各メダルＭは、対応
する位置に設けられた１つの載置面５５７及び１つの載置面１１１によって、メダル主面
の直径方向の両側から支持されることができる。その結果、単層メダルセットＭＳは、安
定な状態で、載置面５５７及び載置面１１１に載置されることができる。
【0086】
第３案内部６０は、リンク構造を有する。図５及び図９に示すように、第３案内部６０
は、第１リンク部６１と、第２リンク部６２と、第１リンク部６１及び第２リンク部６２
を取り付けるための取付板６３及び取付板６４と、を有する。第１リンク部６１及び第２
リンク部６２は、取付板６３によって、取付部３１に取り付けられている。また、第１リ
ンク部６１及び第２リンク部６２は、対称な構成である。以下では、第１リンク部６１の
構成を中心に説明し、第２リンク部６２の説明を簡略化する。
は、第１リンク部６１と、第２リンク部６２と、第１リンク部６１及び第２リンク部６２
を取り付けるための取付板６３及び取付板６４と、を有する。第１リンク部６１及び第２
リンク部６２は、取付板６３によって、取付部３１に取り付けられている。また、第１リ
ンク部６１及び第２リンク部６２は、対称な構成である。以下では、第１リンク部６１の
構成を中心に説明し、第２リンク部６２の説明を簡略化する。
【0087】
第１リンク部６１は、図９に示すように、第１リンク６１１と、第１リンク６１１を取
付板６３に連結する第２リンク６１２と、第１リンク６１１を取付板６４に連結する第３
リンク６１３と、を有する。第１リンク６１１は、案内板の一例であり、Ｃ字状をなして
いる。具体的には、第１リンク６１１は、第２メダル通路４０２の上方から、第２メダル
通路４０２の上流側半分を覆うことができるように形成されている。
付板６３に連結する第２リンク６１２と、第１リンク６１１を取付板６４に連結する第３
リンク６１３と、を有する。第１リンク６１１は、案内板の一例であり、Ｃ字状をなして
いる。具体的には、第１リンク６１１は、第２メダル通路４０２の上方から、第２メダル
通路４０２の上流側半分を覆うことができるように形成されている。
【0088】
また、第１リンク６１１が第２メダル通路４０２を覆う場合、第１リンク６１１の、第
２メダル通路４０２の保持面２１１を向く側の面と、第２メダル通路４０２の保持面２１
１との間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚みよりも小
さい。こうして、第２メダル通路４０２の上流側の半分に移動するメダルＭの移動中にお
けるメダルＭの厚み方向の動き及び第２メダル通路４０２に通過できるメダルＭの枚数を
同時に規制することができる。
２メダル通路４０２の保持面２１１を向く側の面と、第２メダル通路４０２の保持面２１
１との間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚みよりも小
さい。こうして、第２メダル通路４０２の上流側の半分に移動するメダルＭの移動中にお
けるメダルＭの厚み方向の動き及び第２メダル通路４０２に通過できるメダルＭの枚数を
同時に規制することができる。
【0089】
第２リンク部６２は、図９に示すように、第１リンク部６１と同様の構成を有する。第
２リンク６２１の配置方向は、第１リンク６１１と逆である。すなわち、第２リンク６２
１は、第２メダル通路４０２の上方から、第２メダル通路４０２の下流側半分を覆うこと
ができるように形成されている。
２リンク６２１の配置方向は、第１リンク６１１と逆である。すなわち、第２リンク６２
１は、第２メダル通路４０２の上方から、第２メダル通路４０２の下流側半分を覆うこと
ができるように形成されている。
【0090】
第２リンク６２１が第２メダル通路４０２を覆う場合、第２リンク６２１の、第２メダ
ル通路４０２の保持面２１１を向く側の面と、第２メダル通路４０２の保持面２１１との
間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚みよりも小さい。
こうして、第２メダル通路４０２の下流側半分に移動するメダルＭの移動中におけるメダ
ルＭの厚み方向の動き及び第２メダル通路４０２に通過できるメダルＭの枚数を同時に規
制することができる。
ル通路４０２の保持面２１１を向く側の面と、第２メダル通路４０２の保持面２１１との
間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚みよりも小さい。
こうして、第２メダル通路４０２の下流側半分に移動するメダルＭの移動中におけるメダ
ルＭの厚み方向の動き及び第２メダル通路４０２に通過できるメダルＭの枚数を同時に規
制することができる。
【0091】
案内駆動部６５は、第３案内部６０の移動を駆動する構成である。図４に示すように、
案内駆動部６５は、取付部３１の第２主面４１２側に取り付けている。また、案内駆動部
６５は、制御部８０に接続されている。積上時、案内駆動部６５は、第１リンク６１１及
び第２リンク６１２を、第２メダル通路４０２を覆う位置に移動させる。こうして、第２
メダル通路４０２において移動するメダルＭの厚み方向の動きを規制することができる。
一方、単層メダルセットＭＳが形成された後に、案内駆動部６５は、第１リンク６１１及
び第２リンク６１２を、第２メダル通路を覆わない位置までに移動させる。こうして、第
２位置に位置する保持部２１は、第３位置へ上昇し、単層メダルセットＭＳを載置部１０
に搬送することができる。
案内駆動部６５は、取付部３１の第２主面４１２側に取り付けている。また、案内駆動部
６５は、制御部８０に接続されている。積上時、案内駆動部６５は、第１リンク６１１及
び第２リンク６１２を、第２メダル通路４０２を覆う位置に移動させる。こうして、第２
メダル通路４０２において移動するメダルＭの厚み方向の動きを規制することができる。
一方、単層メダルセットＭＳが形成された後に、案内駆動部６５は、第１リンク６１１及
び第２リンク６１２を、第２メダル通路を覆わない位置までに移動させる。こうして、第
２位置に位置する保持部２１は、第３位置へ上昇し、単層メダルセットＭＳを載置部１０
に搬送することができる。
【0092】
（メダルセンサ）
メダルセンサ３４は、第１メダル通路４０１の所定位置Ｂ（図７及び図１０参照）にお
けるメダルＭの有無を検知するためのセンサである。図５及び図７に示すように、メダル
センサ３４は、第１メダル通路４０１の所定位置Ｂに対向するように、取付部３１に固定
されている。こうして、メダルセンサ３４は、メダルＭが第２メダル通路４０２に流入す
る直前の位置における、メダルＭの有無を検知することができる。
メダルセンサ３４は、第１メダル通路４０１の所定位置Ｂ（図７及び図１０参照）にお
けるメダルＭの有無を検知するためのセンサである。図５及び図７に示すように、メダル
センサ３４は、第１メダル通路４０１の所定位置Ｂに対向するように、取付部３１に固定
されている。こうして、メダルセンサ３４は、メダルＭが第２メダル通路４０２に流入す
る直前の位置における、メダルＭの有無を検知することができる。
【0093】
また、メダルセンサ３４は、取得された所定位置ＢにおけるメダルＭの有無情報を制御
部８０に送信する。そして、制御部８０は、そのメダルＭの有無情報に基づいて、メダル
ホッパ３２によるメダルＭの供給を開始させたり、案内駆動部６５を起動して、第１リン
ク６１１及び第２リンク６１２を、第２メダル通路４０２を覆わない位置又は覆う位置に
移動させたりすることができるとともに、メダルホッパ３２及び案内駆動部６５の故障の
有無を検知することができる。こうして、メダルセンサ３４によって取得されたメダルＭ
の有無情報によって、メダルＭは、安定な状態で供給されて第２メダル通路４０２に流入
することができる。
部８０に送信する。そして、制御部８０は、そのメダルＭの有無情報に基づいて、メダル
ホッパ３２によるメダルＭの供給を開始させたり、案内駆動部６５を起動して、第１リン
ク６１１及び第２リンク６１２を、第２メダル通路４０２を覆わない位置又は覆う位置に
移動させたりすることができるとともに、メダルホッパ３２及び案内駆動部６５の故障の
有無を検知することができる。こうして、メダルセンサ３４によって取得されたメダルＭ
の有無情報によって、メダルＭは、安定な状態で供給されて第２メダル通路４０２に流入
することができる。
【0094】
（レバーセンサ）
レバーセンサ３５は、第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの枚数情報を
取得するためのセンサである。図９に示すように、レバーセンサ３５は、第１当接部５１
の上流自由端５１６側に位置するように、取付部３１に固定されている。レバーセンサ３
５は、上流自由端５１６の突起部５１８が検知可位置にあるか検知不可位置にあるかを検
知できるとともに、突起部５１８の検知可位置位置変化回数を測定することができる。そ
の結果、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置変化回数に基づいて、第１メダル通路
４０１の下流端部４０５にある、第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの枚
数を正確に検知することができる。
レバーセンサ３５は、第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの枚数情報を
取得するためのセンサである。図９に示すように、レバーセンサ３５は、第１当接部５１
の上流自由端５１６側に位置するように、取付部３１に固定されている。レバーセンサ３
５は、上流自由端５１６の突起部５１８が検知可位置にあるか検知不可位置にあるかを検
知できるとともに、突起部５１８の検知可位置位置変化回数を測定することができる。そ
の結果、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置変化回数に基づいて、第１メダル通路
４０１の下流端部４０５にある、第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの枚
数を正確に検知することができる。
【0095】
ここで、一枚のメダルＭが上流当接部５１１（若しくは、所定位置Ｂ）を通過する過程
において、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置が検知可位置から検知不可位置に変
化してから、再び検知可位置に戻るように変化することを検知することができる。言い換
えれば、レバーセンサ３５は、このような突起部５１８の位置変化を検知することで、所
定位置Ｂを通過したメダルＭの数が一枚であることを検知することができる。また、レバ
ーセンサ３５は、このような突起部５１８の位置変化の回数を測定すれば、所定位置Ｂを
通過し第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの数を正確に検知することがで
きる。
において、レバーセンサ３５は、突起部５１８の位置が検知可位置から検知不可位置に変
化してから、再び検知可位置に戻るように変化することを検知することができる。言い換
えれば、レバーセンサ３５は、このような突起部５１８の位置変化を検知することで、所
定位置Ｂを通過したメダルＭの数が一枚であることを検知することができる。また、レバ
ーセンサ３５は、このような突起部５１８の位置変化の回数を測定すれば、所定位置Ｂを
通過し第２メダル通路４０２に流入しようとするメダルＭの数を正確に検知することがで
きる。
【0096】
また、レバーセンサ３５は、取得されたメダルＭの枚数情報を制御部８０に送信する。
そして、制御部８０は、そのメダルＭの枚数情報に基づいて、メダルホッパ３２によるメ
ダルＭの供給の開始、継続、停止、又は再開をさせることができる。また、制御部８０は
、メダルＭの枚数情報に基づいて、案内駆動部６５の動作を制御することができる。こう
して、レバーセンサ３５に取得されたメダルＭの枚数情報によって、予め設定された枚数
のメダルＭのみを、第２メダル通路４０２に流入させることができる。よって、第２メダ
ル通路４０２に流入するメダルＭの枚数の不足によるメダルタワーＭＴの欠陥や、第２メ
ダル通路４０２に流入するメダルＭの枚数の過剰によるメダル通路４００の詰まり及びメ
ダルホッパ３２の故障を抑制することができる。
そして、制御部８０は、そのメダルＭの枚数情報に基づいて、メダルホッパ３２によるメ
ダルＭの供給の開始、継続、停止、又は再開をさせることができる。また、制御部８０は
、メダルＭの枚数情報に基づいて、案内駆動部６５の動作を制御することができる。こう
して、レバーセンサ３５に取得されたメダルＭの枚数情報によって、予め設定された枚数
のメダルＭのみを、第２メダル通路４０２に流入させることができる。よって、第２メダ
ル通路４０２に流入するメダルＭの枚数の不足によるメダルタワーＭＴの欠陥や、第２メ
ダル通路４０２に流入するメダルＭの枚数の過剰によるメダル通路４００の詰まり及びメ
ダルホッパ３２の故障を抑制することができる。
【0097】
［供給部の動作］
続いて、図９乃至図１１を参照しつつ、供給部３０の動作について説明する。以下では
、説明の便宜のために、第１メダル通路４０１の幅方向において、第１メダル通路４０１
を通過するメダルＭの直径に対応する側面部分を「メダルＭの直径部」と呼び、メダルＭ
の直径部よりも下流側にある側面の半部を「メダルＭの第１部」と呼び、メダルＭの直径
部よりも上流側にある側面の半部を「メダルＭの第２部」と呼ぶことがある。また、メダ
ルホッパ３２から射出する順番に基づいて、ｎ枚目のメダルＭを「メダルＭｎ」と呼ぶこ
とがある。なお、図９乃至図１１は、第２メダル通路４０２の状態を見やすくさせるため
に、第３案内部６０が第２メダル通路４０２を覆わないように表示しているが、実際では
、第３案内部６０が第２メダル通路４０２を覆うように形成されている。
続いて、図９乃至図１１を参照しつつ、供給部３０の動作について説明する。以下では
、説明の便宜のために、第１メダル通路４０１の幅方向において、第１メダル通路４０１
を通過するメダルＭの直径に対応する側面部分を「メダルＭの直径部」と呼び、メダルＭ
の直径部よりも下流側にある側面の半部を「メダルＭの第１部」と呼び、メダルＭの直径
部よりも上流側にある側面の半部を「メダルＭの第２部」と呼ぶことがある。また、メダ
ルホッパ３２から射出する順番に基づいて、ｎ枚目のメダルＭを「メダルＭｎ」と呼ぶこ
とがある。なお、図９乃至図１１は、第２メダル通路４０２の状態を見やすくさせるため
に、第３案内部６０が第２メダル通路４０２を覆わないように表示しているが、実際では
、第３案内部６０が第２メダル通路４０２を覆うように形成されている。
【0098】
制御部８０の制御に基づいて、供給部３０は作動し始める。まず、案内駆動部６５の駆
動によって、第３案内部６０の第１リンク６１１及び第２リンク６１２が、第２メダル通
路を覆う位置に移送される。次に、メダルホッパ３２のモータ（図示せず）の駆動によっ
て、メダルＭを一枚ずつ第１メダル通路４０１の上流端部４０３に射出される。メダルＭ
１が上流当接部５１１及び当接部５２１に至らない第１状態において、図９に示すように
、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、連結部５４の付勢によって、第２側壁面４
６２に向けて付勢されるように設けられており、当接部５２１は、第１側壁面４６１に向
けて付勢されるように設けられている。この場合、上流当接部５１１、下流当接部５１２
、及び当接部５２１のそれぞれの少なくとも一部は、第１メダル通路４０１に位置する。
また、第１状態において、メダルセンサ３４は、メダルＭ１を検知しない。レバーセンサ
３５は、検知可位置にある突起部５１８を検知する。
動によって、第３案内部６０の第１リンク６１１及び第２リンク６１２が、第２メダル通
路を覆う位置に移送される。次に、メダルホッパ３２のモータ（図示せず）の駆動によっ
て、メダルＭを一枚ずつ第１メダル通路４０１の上流端部４０３に射出される。メダルＭ
１が上流当接部５１１及び当接部５２１に至らない第１状態において、図９に示すように
、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、連結部５４の付勢によって、第２側壁面４
６２に向けて付勢されるように設けられており、当接部５２１は、第１側壁面４６１に向
けて付勢されるように設けられている。この場合、上流当接部５１１、下流当接部５１２
、及び当接部５２１のそれぞれの少なくとも一部は、第１メダル通路４０１に位置する。
また、第１状態において、メダルセンサ３４は、メダルＭ１を検知しない。レバーセンサ
３５は、検知可位置にある突起部５１８を検知する。
【0099】
一方、メダルＭ１の移動によって、メダルＭ１が上流当接部５１１及び当接部５２１に
当接する当接状態において、上流当接部５１１及び当接部５２１は、メダルＭ１の押圧に
よって、第１メダル通路４０１の幅方向において移動する。そのとき、下流当接部５１２
は、上流当接部５１１の第１メダル通路４０１の幅方向における移動に連動する。
当接する当接状態において、上流当接部５１１及び当接部５２１は、メダルＭ１の押圧に
よって、第１メダル通路４０１の幅方向において移動する。そのとき、下流当接部５１２
は、上流当接部５１１の第１メダル通路４０１の幅方向における移動に連動する。
【0100】
具体的には、メダルＭ１の移動によって、上述した第１状態は、メダルＭ１の第１部が
上流当接部５１１及び当接部５２１に当接するときからメダルＭ１の直径部が上流当接部
５１１及び当接部５２１に当接するまでの間の第２状態に移行する。第２状態において、
下流当接部５１２は、上流当接部５１１とともに、支点部５１３を回転中心に、第１メダ
ル通路４０１から離れる方向において回転し続ける。こうして、メダルＭ１は上流当接部
５１１及び当接部５２１との接触によって、移動姿勢が安定になる。なお、この場合、当
接部５２１を採用しなくでもよい。また、第２状態において、メダルセンサ３４は、メダ
ルＭ１を検知しない。レバーセンサ３５は、図１１に示すように、メダルＭ１の直径部が
上流当接部５１１に当接するとき、検知不可位置にある突起部５１８を検知しない。
上流当接部５１１及び当接部５２１に当接するときからメダルＭ１の直径部が上流当接部
５１１及び当接部５２１に当接するまでの間の第２状態に移行する。第２状態において、
下流当接部５１２は、上流当接部５１１とともに、支点部５１３を回転中心に、第１メダ
ル通路４０１から離れる方向において回転し続ける。こうして、メダルＭ１は上流当接部
５１１及び当接部５２１との接触によって、移動姿勢が安定になる。なお、この場合、当
接部５２１を採用しなくでもよい。また、第２状態において、メダルセンサ３４は、メダ
ルＭ１を検知しない。レバーセンサ３５は、図１１に示すように、メダルＭ１の直径部が
上流当接部５１１に当接するとき、検知不可位置にある突起部５１８を検知しない。
【0101】
次に、メダルＭ１が移動し続けることによって、上述した第２状態は、メダルＭ１の第
２部が上流当接部５１１及び当接部５２１に当接し、メダルＭ１の第１部が下流当接部５
１２に当接しない第３状態に移行する。第３状態において、下流当接部５１２は、上流当
接部５１１とともに、支点部５１３を回転中心に、第１メダル通路４０１に近づく方向に
おいて回転し続ける。また、第３状態において、メダルセンサ３４は、メダルＭ１を検知
する。レバーセンサ３５は、検知不可位置から検知可位置に戻ってくる突起部５１８を検
知するようになっている。
２部が上流当接部５１１及び当接部５２１に当接し、メダルＭ１の第１部が下流当接部５
１２に当接しない第３状態に移行する。第３状態において、下流当接部５１２は、上流当
接部５１１とともに、支点部５１３を回転中心に、第１メダル通路４０１に近づく方向に
おいて回転し続ける。また、第３状態において、メダルセンサ３４は、メダルＭ１を検知
する。レバーセンサ３５は、検知不可位置から検知可位置に戻ってくる突起部５１８を検
知するようになっている。
【0102】
続いて、メダルＭ１がさらに移動すると、上述した第３状態は、メダルＭ１が上流当接
部５１１及び下流当接部５１２の中央の所定位置Ｂに到達し、メダルＭ１の第１部が下流
当接部５１２に当接しながら、メダルＭ１の第２部が上流当接部５１１に当接する第４状
態に移行する。なお、この場合、メダルＭ１は、当接部５２１と接触しない。第４状態に
おいて、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、図１０に示すように、メダルＭ１を
第２側壁面４６２に押し付けるように付勢している。この場合、メダルＭ１は僅かに移動
できる状態である。よって、メダルＭ１は、上流当接部５１１、下流当接部５１２、及び
第２側壁面４６２で僅かな時間において拘束されて、移動が若干抑制される。こうして、
第４状態において、メダルセンサ３４は、所定位置Ｂを通過するメダルＭ１を検知するこ
とができ、レバーセンサ３５は、検知可位置にある突起部５１８を検知する。また、第４
状態において、上流当接部５１１及び下流当接部５１２によってメダルＭ１の移動が若干
抑制されているため、レバーセンサ３５は、突起部５１８を確実に検知でき、メダルＭ１
の枚数を正確に計算することができる。
部５１１及び下流当接部５１２の中央の所定位置Ｂに到達し、メダルＭ１の第１部が下流
当接部５１２に当接しながら、メダルＭ１の第２部が上流当接部５１１に当接する第４状
態に移行する。なお、この場合、メダルＭ１は、当接部５２１と接触しない。第４状態に
おいて、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、図１０に示すように、メダルＭ１を
第２側壁面４６２に押し付けるように付勢している。この場合、メダルＭ１は僅かに移動
できる状態である。よって、メダルＭ１は、上流当接部５１１、下流当接部５１２、及び
第２側壁面４６２で僅かな時間において拘束されて、移動が若干抑制される。こうして、
第４状態において、メダルセンサ３４は、所定位置Ｂを通過するメダルＭ１を検知するこ
とができ、レバーセンサ３５は、検知可位置にある突起部５１８を検知する。また、第４
状態において、上流当接部５１１及び下流当接部５１２によってメダルＭ１の移動が若干
抑制されているため、レバーセンサ３５は、突起部５１８を確実に検知でき、メダルＭ１
の枚数を正確に計算することができる。
【0103】
メダルＭ１が拘束される直後に、メダルＭ２の第１部が上流当接部５１１に当接し始め
る。こうして、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、上述したメダルＭ１の第２状
態と同様に、第１メダル通路４０１に離れる方向において回転し続ける。よって、下流当
接部５１２は、第１メダル通路４０１の外部に退避し、メダルＭ１と接触しない状態にな
る。それとともに、移動が若干抑制されたメダルＭ１は、移動中のメダルＭ２によって押
し付けられることで上流当接部５１１から離れる。つまり、図１１に示すように、この場
合、上流当接部５１１及び下流当接部５１２がともにメダルＭ１に接触しない第５状態に
なり、Ｍ１への負荷を解除している。このため、メダルＭ１の移動が許容されている。よ
って、メダルＭ１は、図１２に示すように、メダルＭ２から受けた力によって、第２メダ
ル通路４０２に向かって高速に移動することができる。また、第５状態において、メダル
センサ３４は、メダルＭ１を検知しない。レバーセンサ３５は、検知可位置にある突起部
５１８を検知する。
る。こうして、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、上述したメダルＭ１の第２状
態と同様に、第１メダル通路４０１に離れる方向において回転し続ける。よって、下流当
接部５１２は、第１メダル通路４０１の外部に退避し、メダルＭ１と接触しない状態にな
る。それとともに、移動が若干抑制されたメダルＭ１は、移動中のメダルＭ２によって押
し付けられることで上流当接部５１１から離れる。つまり、図１１に示すように、この場
合、上流当接部５１１及び下流当接部５１２がともにメダルＭ１に接触しない第５状態に
なり、Ｍ１への負荷を解除している。このため、メダルＭ１の移動が許容されている。よ
って、メダルＭ１は、図１２に示すように、メダルＭ２から受けた力によって、第２メダ
ル通路４０２に向かって高速に移動することができる。また、第５状態において、メダル
センサ３４は、メダルＭ１を検知しない。レバーセンサ３５は、検知可位置にある突起部
５１８を検知する。
【0104】
また、メダルＭ１が第２メダル通路４０２に流入する際、第２案内部５５の突起部５５
６の案内によってメダルＭ１の移動方向が規制され、第２メダル通路４０２の上流端部４
０４から第２メダル通路４０２の上流側へと流入することができる。さらに、第２メダル
通路４０２の上部に設けられた第３案内部６０によって、第２メダル通路４０２で跳ねる
ことがなく、安定な状態で移動することができる。
６の案内によってメダルＭ１の移動方向が規制され、第２メダル通路４０２の上流端部４
０４から第２メダル通路４０２の上流側へと流入することができる。さらに、第２メダル
通路４０２の上部に設けられた第３案内部６０によって、第２メダル通路４０２で跳ねる
ことがなく、安定な状態で移動することができる。
【0105】
なお、メダルＭ２からメダルＭ６までは、上流当接部５１１及び下流当接部５１２は、
上述した第２状態乃至第５状態と同様に動作する。メダルＭ６が所定位置Ｂに到達すると
き、例えば、レバーセンサ３５はメダル枚数情報を制御部８０に送信する。そして、制御
部８０の制御によって、メダルホッパ３２が一旦停止される。メダルＭ１乃至メダルＭ６
によって構成された第１層ＭＳが載置部１０に搬送されて、保持面２１１が第２位置Ｐ２
に戻った後に、例えば、メダルセンサ３４は所定位置ＢにメダルＭが無いという情報を制
御部８０に送信する。そして、制御部８０の制御によって、メダルホッパ３２の動作が再
開される。
上述した第２状態乃至第５状態と同様に動作する。メダルＭ６が所定位置Ｂに到達すると
き、例えば、レバーセンサ３５はメダル枚数情報を制御部８０に送信する。そして、制御
部８０の制御によって、メダルホッパ３２が一旦停止される。メダルＭ１乃至メダルＭ６
によって構成された第１層ＭＳが載置部１０に搬送されて、保持面２１１が第２位置Ｐ２
に戻った後に、例えば、メダルセンサ３４は所定位置ＢにメダルＭが無いという情報を制
御部８０に送信する。そして、制御部８０の制御によって、メダルホッパ３２の動作が再
開される。
【0106】
［搬送部］
続いて、図１３乃至１８Ｂを参照しつつ、搬送部２０の詳細について説明する。以下の
説明では、搬送部２０の構成を説明した上で、搬送部２０の動作を説明する。図１３は、
搬送部２０の構成を示す斜視図である。図１４及び図１５は、保持部２１及び搬送部２０
の駆動構成を示す斜視図である。図１６Ａ乃至図１８Ｂは、搬送部２０の各搬送状態及び
位置センサ２４の状態を示す図である。
続いて、図１３乃至１８Ｂを参照しつつ、搬送部２０の詳細について説明する。以下の
説明では、搬送部２０の構成を説明した上で、搬送部２０の動作を説明する。図１３は、
搬送部２０の構成を示す斜視図である。図１４及び図１５は、保持部２１及び搬送部２０
の駆動構成を示す斜視図である。図１６Ａ乃至図１８Ｂは、搬送部２０の各搬送状態及び
位置センサ２４の状態を示す図である。
【0107】
搬送部２０は、図５に示すように、単層メダルセットＭを保持する保持部２１と、保持
部２１を移動及び回転させる、リフトテーブル２２及びリフトクランク２３と、保持面２
１１の位置を検知するための位置センサ２４と、を有する。
部２１を移動及び回転させる、リフトテーブル２２及びリフトクランク２３と、保持面２
１１の位置を検知するための位置センサ２４と、を有する。
【0108】
ここで、リフトテーブル２２とリフトクランク２３とは、組み合わせることで保持部２
１の駆動部２５（図１３参照）を構成する。駆動部２５は、保持部２１を上下方向に移動
させる昇降駆動部２５１と、保持部２１を水平回転させる回転駆動部２５２と、を有する
。また、昇降駆動部２５１は、リフトテーブル２２に設けられた第１昇降部２５１１と、
リフトクランク２３に設けられた第２昇降部２５１２と、を有する。
１の駆動部２５（図１３参照）を構成する。駆動部２５は、保持部２１を上下方向に移動
させる昇降駆動部２５１と、保持部２１を水平回転させる回転駆動部２５２と、を有する
。また、昇降駆動部２５１は、リフトテーブル２２に設けられた第１昇降部２５１１と、
リフトクランク２３に設けられた第２昇降部２５１２と、を有する。
【0109】
（保持部）
保持部２１は、図１３及び図１４に示すように、単層メダルセットＭを保持するための
保持面２１１と、円筒状の保持本体２１２と、保持面２１１及び保持本体２１２を回転駆
動部２５２に取り付けるための支持部２１３と、を有する。
保持部２１は、図１３及び図１４に示すように、単層メダルセットＭを保持するための
保持面２１１と、円筒状の保持本体２１２と、保持面２１１及び保持本体２１２を回転駆
動部２５２に取り付けるための支持部２１３と、を有する。
【0110】
保持面２１１は、図１４に示すように、環状平面である。保持本体２１２の中央には、
第２案内部５５を通過させるための孔部２１４が設けられている。こうして、保持部２１
は、第２案内部５５の周囲において、第２案内部５５と干渉せずに上下移動することがで
きる。
第２案内部５５を通過させるための孔部２１４が設けられている。こうして、保持部２１
は、第２案内部５５の周囲において、第２案内部５５と干渉せずに上下移動することがで
きる。
【0111】
（リフトテーブル）
リフトテーブル２２は、図１３及び図１４に示すように、回転駆動部２５２を構成する
回転部２６と、第１昇降部２５１１を構成する位置決め板２８と、回転部２６及び位置決
め板２８を取り付けるための取付部２２０と、を有する。
リフトテーブル２２は、図１３及び図１４に示すように、回転駆動部２５２を構成する
回転部２６と、第１昇降部２５１１を構成する位置決め板２８と、回転部２６及び位置決
め板２８を取り付けるための取付部２２０と、を有する。
【0112】
取付部２２０は、筐体部９０に固定されたリフトガイド２２２と、リフトガイド２２２
に対して上下移動可能なように、リフトガイド２２２に取り付けられたベース部２２３と
、を有する。ベース部２２３は、上面２２１と、上面２２１に設けられた孔部２２５と、
を有する。
に対して上下移動可能なように、リフトガイド２２２に取り付けられたベース部２２３と
、を有する。ベース部２２３は、上面２２１と、上面２２１に設けられた孔部２２５と、
を有する。
【0113】
回転部２６は、保持部２１を回転させるための構成である。図１３に示すように、回転
部２６は、保持部２１の支持部２１３と連結されている。また、回転部２６は、図示され
ていない固定部を介して、回転可能に筐体部９０の中心軸に取り付けられている。また、
回転部２６は、ベース部２２３の孔部２２５を通過するように設けられている。こうして
、回転部２６は、ベース部２２３の上下移動との干渉を防ぐことができる。
部２６は、保持部２１の支持部２１３と連結されている。また、回転部２６は、図示され
ていない固定部を介して、回転可能に筐体部９０の中心軸に取り付けられている。また、
回転部２６は、ベース部２２３の孔部２２５を通過するように設けられている。こうして
、回転部２６は、ベース部２２３の上下移動との干渉を防ぐことができる。
【0114】
位置決め板２８は、後述するリフトクランク２３のカム部２７の位置を決めるための構
成である。図１４に示すように、位置決め板２８はベース部２２３の側面に取り付けられ
ている。また、位置決め板２８は、板状をなしており、下方側に形成された第１溝２８１
と、上方側に形成された第２溝２８２と、を有する。第１溝２８１及び第２溝２８２は、
後述するリフトクランク２３の第１リフトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２と３
つのパータンで噛み合うことで、リフトテーブル２２の上下移動を実現している。
成である。図１４に示すように、位置決め板２８はベース部２２３の側面に取り付けられ
ている。また、位置決め板２８は、板状をなしており、下方側に形成された第１溝２８１
と、上方側に形成された第２溝２８２と、を有する。第１溝２８１及び第２溝２８２は、
後述するリフトクランク２３の第１リフトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２と３
つのパータンで噛み合うことで、リフトテーブル２２の上下移動を実現している。
【0115】
（リフトクランク）
リフトクランク２３は、図１３及び図１５に示すように、第２昇降部２５１２を構成す
る、カム部２７及びカム部２７の回転を駆動する駆動部２９と、カム部２７と駆動部２９
とを取り付けるための取付部２３０と、を有する。
リフトクランク２３は、図１３及び図１５に示すように、第２昇降部２５１２を構成す
る、カム部２７及びカム部２７の回転を駆動する駆動部２９と、カム部２７と駆動部２９
とを取り付けるための取付部２３０と、を有する。
【0116】
カム部２７は、図１５に示すように、回転可能な円板部２７０と、円板部２７０に設け
られた第１リフトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２と、を有する。また、円板部
２７０の周縁側には、検知孔２７５が設けられている。
られた第１リフトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２と、を有する。また、円板部
２７０の周縁側には、検知孔２７５が設けられている。
【0117】
第１リフトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２は、位置決め板２８の第１溝２８
１及び第２溝２８２と噛み合うことで、昇降駆動部２５１のカム構成を形成する。第１リ
フトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２は、図１５に示すように、円板部２７０を
平面視するとき、円板部２７０の回転中心を通過する１つの直線上に設けられている。具
体的には、第１リフトローラ２７１は、円板部２７０の回転中心の一方側の周縁側に設け
られており、第２リフトローラ２７２は、円板部２７０の回転中心の他方側の周縁側であ
って回転中心寄りの位置に設けられている。こうして、第１リフトローラ２７１及び第２
リフトローラ２７２は、カムの長径方向の両端を構成する。
１及び第２溝２８２と噛み合うことで、昇降駆動部２５１のカム構成を形成する。第１リ
フトローラ２７１及び第２リフトローラ２７２は、図１５に示すように、円板部２７０を
平面視するとき、円板部２７０の回転中心を通過する１つの直線上に設けられている。具
体的には、第１リフトローラ２７１は、円板部２７０の回転中心の一方側の周縁側に設け
られており、第２リフトローラ２７２は、円板部２７０の回転中心の他方側の周縁側であ
って回転中心寄りの位置に設けられている。こうして、第１リフトローラ２７１及び第２
リフトローラ２７２は、カムの長径方向の両端を構成する。
【0118】
（位置センサ）
位置センサ２４は、取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０の検知孔２７５のそれ
ぞれの位置の位置を検知することで、保持面２１１の位置を検知するための構成である。
図１７Ａ～図１７Ｃに示すように、位置センサ２４は、取付部２２０の上面２２１の位置
を検知するための第１位置センサ２４１と、取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０
の検知孔２７５のいずれか１つの位置を検知するための第２位置センサ２４２と、円板部
２７０の検知孔２７５の位置を検知するための第３位置センサ２４３と、を有する。
位置センサ２４は、取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０の検知孔２７５のそれ
ぞれの位置の位置を検知することで、保持面２１１の位置を検知するための構成である。
図１７Ａ～図１７Ｃに示すように、位置センサ２４は、取付部２２０の上面２２１の位置
を検知するための第１位置センサ２４１と、取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０
の検知孔２７５のいずれか１つの位置を検知するための第２位置センサ２４２と、円板部
２７０の検知孔２７５の位置を検知するための第３位置センサ２４３と、を有する。
【0119】
第１位置センサ２４１、第２位置センサ２４２、及び第３位置センサ２４３は、ともに
、検知対象を検知した場合にオンになり、一方、検知しない場合にはオフになる。また、
第１位置センサ２４１、第２位置センサ２４２、及び第３位置センサ２４３のうちのいず
れか２つのセンサが取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０の検知孔２７５の位置を
検知してオンになっていれば、保持面２１１の位置を検知することができる。
、検知対象を検知した場合にオンになり、一方、検知しない場合にはオフになる。また、
第１位置センサ２４１、第２位置センサ２４２、及び第３位置センサ２４３のうちのいず
れか２つのセンサが取付部２２０の上面２２１及び円板部２７０の検知孔２７５の位置を
検知してオンになっていれば、保持面２１１の位置を検知することができる。
【0120】
組立状態において、第１位置センサ２４１は、図１３に示すように、取付部２２０の上
面２２１に取り付けられたブラケット２２７に固定されている。第２位置センサ２４２及
び第３位置センサ２４３は、図１５に示すように、カム部２７の円板部２７０の水平直径
方向の両側に位置するように、取付部２３０に固定されている。
面２２１に取り付けられたブラケット２２７に固定されている。第２位置センサ２４２及
び第３位置センサ２４３は、図１５に示すように、カム部２７の円板部２７０の水平直径
方向の両側に位置するように、取付部２３０に固定されている。
【0121】
［搬送部の動作］
続いて、図１６Ａ乃至図１８Ｂを参照しつつ、搬送部２０の動作について説明する。図
１６Ａ乃至図１８Ｂにおいては、リフトクランク２３の一部構成の表示を省略している。
また、図１７Ａ乃至図１８Ｂは、検知孔２７５及び上面２２１と位置センサ２４の各セン
サのオンオフとの関係を明確に示すために、検知孔２７５及び上面２２１双方が実際の形
状と異なり、ベース部２２３及び円板部２７０から突起するように表示している。また、
第１位置センサ２４１は、実際の取付と異なり、上面２２１と分離されているように表示
している。
続いて、図１６Ａ乃至図１８Ｂを参照しつつ、搬送部２０の動作について説明する。図
１６Ａ乃至図１８Ｂにおいては、リフトクランク２３の一部構成の表示を省略している。
また、図１７Ａ乃至図１８Ｂは、検知孔２７５及び上面２２１と位置センサ２４の各セン
サのオンオフとの関係を明確に示すために、検知孔２７５及び上面２２１双方が実際の形
状と異なり、ベース部２２３及び円板部２７０から突起するように表示している。また、
第１位置センサ２４１は、実際の取付と異なり、上面２２１と分離されているように表示
している。
【0122】
本実施形態では、搬送部２０が作動する前に、保持面２１１は第１位置Ｐ１に位置する
。なお、この場合、保持面２１１は第２位置Ｐ２又は第３位置Ｐ３に位置してもよい。保
持面２１１が第１位置Ｐ１に位置するとき、図１６Ａ及び図１７Ａに示すように、カム部
２７の第２リフトローラ２７２は、位置決め板２８の第２溝２８２に噛み合っているが、
カム部２７の第１リフトローラ２７１は、位置決め板２８の第１溝２８１に噛み合ってい
ない。このため、第３位置センサ２４３は検知孔２７５を検知してオンになっている。一
方、第１位置センサ２４１及び第２位置センサ２４２はオフになっている。こうして、制
御部８０は、保持面２１１が第１位置Ｐ１に位置することを確認することができる。
。なお、この場合、保持面２１１は第２位置Ｐ２又は第３位置Ｐ３に位置してもよい。保
持面２１１が第１位置Ｐ１に位置するとき、図１６Ａ及び図１７Ａに示すように、カム部
２７の第２リフトローラ２７２は、位置決め板２８の第２溝２８２に噛み合っているが、
カム部２７の第１リフトローラ２７１は、位置決め板２８の第１溝２８１に噛み合ってい
ない。このため、第３位置センサ２４３は検知孔２７５を検知してオンになっている。一
方、第１位置センサ２４１及び第２位置センサ２４２はオフになっている。こうして、制
御部８０は、保持面２１１が第１位置Ｐ１に位置することを確認することができる。
【0123】
制御部８０の制御に基づいて、搬送部２０は作動し始める。まず、駆動部２９の起動に
より、保持面２１１を第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に上昇させるように、カム部２７は
回転する。この場合、カム部２７は、第１リフトローラ２７１を第１溝２８１と噛み合わ
せるように、第２溝２８２と噛み合っている第２リフトローラ２７２を回転中心に回転す
る。そして、図１６Ｂ及び図１７Ｂに示すように、第１位置センサ２４１は上面２２１を
検知してオンになり、第２位置センサ２４２は検知孔２７５を検知してオンになり、第３
位置センサ２４３はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２７１が第１
溝２８１に噛み合いかつ第２リフトローラ２７２が第２溝２８２に噛み合って、保持面２
１１は第２位置Ｐ２に到達したことが確認できる。この場合、制御部８０の制御により、
駆動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の上昇が停止されて、保持面２
１１が第２位置Ｐ２に位置する姿勢が維持できる。よって、供給部３０は、安定な状態を
有する保持面２１１にメダルＭを提供することができる。
より、保持面２１１を第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に上昇させるように、カム部２７は
回転する。この場合、カム部２７は、第１リフトローラ２７１を第１溝２８１と噛み合わ
せるように、第２溝２８２と噛み合っている第２リフトローラ２７２を回転中心に回転す
る。そして、図１６Ｂ及び図１７Ｂに示すように、第１位置センサ２４１は上面２２１を
検知してオンになり、第２位置センサ２４２は検知孔２７５を検知してオンになり、第３
位置センサ２４３はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２７１が第１
溝２８１に噛み合いかつ第２リフトローラ２７２が第２溝２８２に噛み合って、保持面２
１１は第２位置Ｐ２に到達したことが確認できる。この場合、制御部８０の制御により、
駆動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の上昇が停止されて、保持面２
１１が第２位置Ｐ２に位置する姿勢が維持できる。よって、供給部３０は、安定な状態を
有する保持面２１１にメダルＭを提供することができる。
【0124】
続いて、駆動部２９の再起動により、保持面２１１を第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３に
上昇させるように、カム部２７は回転する。この場合、カム部２７は、第２リフトローラ
２７２と第２溝２８２との噛み合いを解消させるように、第２溝２８２と噛み合っている
第２リフトローラ２７２を回転中心に回転する。そして、図１６Ｃ及び図１７Ｃに示すよ
うに、第１位置センサ２４１は取付部２２０の上面２２１を検知してオンになり、第３位
置センサ２４３はカム部２７の検知孔２７５を検知してオンになり、第２位置センサ２４
２はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２７１が第１溝２８１に噛み
合いかつ第２リフトローラ２７２と第２溝２８２との噛み合いが解消されて、保持面２１
１は第３位置Ｐ３に到達したことが確認できる。この場合、制御部８０の制御により、駆
動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の上昇が停止されて、保持面２１
１が第３位置Ｐ３に位置する姿勢が維持できる。また、保持面２１１が第３位置Ｐ３に位
置するとき、回転部２６は、保持面２１１を回転させる。よって、単層メダルセットＭＳ
の載置面１１１への載置位置を調整することができる。
上昇させるように、カム部２７は回転する。この場合、カム部２７は、第２リフトローラ
２７２と第２溝２８２との噛み合いを解消させるように、第２溝２８２と噛み合っている
第２リフトローラ２７２を回転中心に回転する。そして、図１６Ｃ及び図１７Ｃに示すよ
うに、第１位置センサ２４１は取付部２２０の上面２２１を検知してオンになり、第３位
置センサ２４３はカム部２７の検知孔２７５を検知してオンになり、第２位置センサ２４
２はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２７１が第１溝２８１に噛み
合いかつ第２リフトローラ２７２と第２溝２８２との噛み合いが解消されて、保持面２１
１は第３位置Ｐ３に到達したことが確認できる。この場合、制御部８０の制御により、駆
動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の上昇が停止されて、保持面２１
１が第３位置Ｐ３に位置する姿勢が維持できる。また、保持面２１１が第３位置Ｐ３に位
置するとき、回転部２６は、保持面２１１を回転させる。よって、単層メダルセットＭＳ
の載置面１１１への載置位置を調整することができる。
【0125】
その後、駆動部２９の再起動により、保持面２１１を第３位置Ｐ３から第２位置Ｐ２に
下降させるように、カム部２７は逆方向へ回転する。この場合、カム部２７は、第２リフ
トローラ２７２を第２溝２８２と噛み合わせるように、第２リフトローラ２７２を回転中
心に回転する。そして、図１６Ｂ及び図１７Ｂに示すように、第１位置センサ２４１は上
面２２１を検知してオンになり、第２位置センサ２４２は検知孔２７５を検知してオンに
なり、第３位置センサ２４３はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２
７１が第１溝２８１に噛み合いかつ第２リフトローラ２７２が第２溝２８２に噛み合って
、保持面２１１は第２位置Ｐ２に下降したことが確認できる。この場合、制御部８０の制
御により、駆動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の下降が停止されて
、保持面２１１が第２位置Ｐ２に位置する姿勢が維持できる。よって、保持部２１は、下
降過程において単層メダルセットＭＳを載置面１１１に載置させることができ、また、保
持面２１１が第２位置Ｐ２に戻った後に、供給部３０は、再び保持面２１１にメダルＭを
提供して次の単層メダルセットＭＳを構成することができる。
下降させるように、カム部２７は逆方向へ回転する。この場合、カム部２７は、第２リフ
トローラ２７２を第２溝２８２と噛み合わせるように、第２リフトローラ２７２を回転中
心に回転する。そして、図１６Ｂ及び図１７Ｂに示すように、第１位置センサ２４１は上
面２２１を検知してオンになり、第２位置センサ２４２は検知孔２７５を検知してオンに
なり、第３位置センサ２４３はオフになっていれば、制御部８０は、第１リフトローラ２
７１が第１溝２８１に噛み合いかつ第２リフトローラ２７２が第２溝２８２に噛み合って
、保持面２１１は第２位置Ｐ２に下降したことが確認できる。この場合、制御部８０の制
御により、駆動部２９が停止される。こうして、リフトテーブル２２の下降が停止されて
、保持面２１１が第２位置Ｐ２に位置する姿勢が維持できる。よって、保持部２１は、下
降過程において単層メダルセットＭＳを載置面１１１に載置させることができ、また、保
持面２１１が第２位置Ｐ２に戻った後に、供給部３０は、再び保持面２１１にメダルＭを
提供して次の単層メダルセットＭＳを構成することができる。
【0126】
こうして、搬送部２０は、上述した動作を繰り返せば、複数層の単層メダルセットＭＳ
を載置部１０に搬送して載置させることで、メダルタワーＭＴを構成することができる。
なお、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、第１位置センサ２４１及び第２位置センサ２
４２のうちの１つのみオンになっている場合、又は、第１位置センサ２４１乃至第３位置
センサ２４３ともオフになっており場合、制御部８０は、位置センサ２４は、保持面２１
１の位置を検知していないと判断する。検知この場合、制御部８０の制御部８０に基づい
て、カム部２７は、正確な位置を見つけるようにさらに回転する。
を載置部１０に搬送して載置させることで、メダルタワーＭＴを構成することができる。
なお、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、第１位置センサ２４１及び第２位置センサ２
４２のうちの１つのみオンになっている場合、又は、第１位置センサ２４１乃至第３位置
センサ２４３ともオフになっており場合、制御部８０は、位置センサ２４は、保持面２１
１の位置を検知していないと判断する。検知この場合、制御部８０の制御部８０に基づい
て、カム部２７は、正確な位置を見つけるようにさらに回転する。
【0127】
このように、搬送部２０は、簡易なカム構成を採用することで、メダルタワーＭＴを構
成するために必要となる第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、及び第３位置Ｐ３のそれぞれのみ
に停止することによって、メダルタワーＭＴの形成を実現している。このため、ウォーム
ギアを採用する場合に比較して、カム構成を採用する搬送部２０は、搬送構造の簡易化及
び小型化を実現することで、搬送に係る制御の単純化及び製造コストの軽減を可能にして
いる。その結果、良好な耐久性及び生産性を有する搬送部２０を得ることができる。
成するために必要となる第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、及び第３位置Ｐ３のそれぞれのみ
に停止することによって、メダルタワーＭＴの形成を実現している。このため、ウォーム
ギアを採用する場合に比較して、カム構成を採用する搬送部２０は、搬送構造の簡易化及
び小型化を実現することで、搬送に係る制御の単純化及び製造コストの軽減を可能にして
いる。その結果、良好な耐久性及び生産性を有する搬送部２０を得ることができる。
【0128】
［回収部］
図４及び図５を参照しつつ、回収部７０の詳細について説明する。回収部７０は、特定
の事象（例えば、メダルの積み上げ動作中の停電等）が発生したときに装置内に残ってい
るメダルＭを速やかに回収するための機構である。回収部７０は、図４及び図５に示すよ
うに、特定の事象の発生時、保持面２１１に残されているメダルＭを回収するための回収
機構７１と、回収機構７１によって回収されたメダルＭをまとめて収納するための回収箱
７２と、保持面２１１から落下したメダルＭを回収箱７２に収納されるように、メダルＭ
を案内する回収案内部７３とを有する。回収機構７１は、図示されていない、保持面２１
１に残されているメダルＭを突き落とすための構成を有する。回収案内部７３は、回収機
構７１によって突き落されたメダルＭが回収箱７２に滑り落ちるように、斜めに傾斜した
板部材を有する。回収箱７２は、回収案内部７３の下方に設けられている。また、回収箱
７２は、取り外すことができる構成である。こうして、回収箱７２に収納されるメダルＭ
を容易に回収することができる。
図４及び図５を参照しつつ、回収部７０の詳細について説明する。回収部７０は、特定
の事象（例えば、メダルの積み上げ動作中の停電等）が発生したときに装置内に残ってい
るメダルＭを速やかに回収するための機構である。回収部７０は、図４及び図５に示すよ
うに、特定の事象の発生時、保持面２１１に残されているメダルＭを回収するための回収
機構７１と、回収機構７１によって回収されたメダルＭをまとめて収納するための回収箱
７２と、保持面２１１から落下したメダルＭを回収箱７２に収納されるように、メダルＭ
を案内する回収案内部７３とを有する。回収機構７１は、図示されていない、保持面２１
１に残されているメダルＭを突き落とすための構成を有する。回収案内部７３は、回収機
構７１によって突き落されたメダルＭが回収箱７２に滑り落ちるように、斜めに傾斜した
板部材を有する。回収箱７２は、回収案内部７３の下方に設けられている。また、回収箱
７２は、取り外すことができる構成である。こうして、回収箱７２に収納されるメダルＭ
を容易に回収することができる。
【0129】
［制御部］
次に、図１９乃至図２５を用いて、制御部８０の詳細について説明する。以下では、制
御部８０の構成を説明した上で、制御部８０による制御を詳細に説明する。図１９は、制
御部８０の構成を説明するためのブロック図である。図２０は、制御部８０によるメダル
タワーＭＴの形成への制御を説明するためのフローチャートである。図２１乃至図２５の
それぞれは、図２０のステップＳ１００の詳細、ステップＳ３００に係る制御、ステップ
Ｓ４００に係る制御、ステップＳ５００に係る制御、及びステップ６００に係る制御を説
明するための図である。以下の説明では、メダルタワーＭＴの形成処理を「メイン処理」
と呼ぶことがある。
次に、図１９乃至図２５を用いて、制御部８０の詳細について説明する。以下では、制
御部８０の構成を説明した上で、制御部８０による制御を詳細に説明する。図１９は、制
御部８０の構成を説明するためのブロック図である。図２０は、制御部８０によるメダル
タワーＭＴの形成への制御を説明するためのフローチャートである。図２１乃至図２５の
それぞれは、図２０のステップＳ１００の詳細、ステップＳ３００に係る制御、ステップ
Ｓ４００に係る制御、ステップＳ５００に係る制御、及びステップ６００に係る制御を説
明するための図である。以下の説明では、メダルタワーＭＴの形成処理を「メイン処理」
と呼ぶことがある。
【0130】
（制御部の構成）
まず、図１９を参照しつつ、制御部８０の構成について説明する。制御部８０は、メダ
ル配列装置５の全体の動作を制御するための構成である。制御部８０は、図１９に示すよ
うに、各種データを記憶するメモリ１００と、各種駆動装置の制御を行うための制御手段
１５０と、を有する。
まず、図１９を参照しつつ、制御部８０の構成について説明する。制御部８０は、メダ
ル配列装置５の全体の動作を制御するための構成である。制御部８０は、図１９に示すよ
うに、各種データを記憶するメモリ１００と、各種駆動装置の制御を行うための制御手段
１５０と、を有する。
【0131】
メモリ１００は、タワー層数ｎ、メダルタワーＭＴの最大層数Ｎ、メダルタワーＭＴの
各層における保持面２１１の回転角度Ｒ１～Ｒｎ等の各種情報を格納する。ここで、例え
ば、「Ｒ１＝３０」とは、積み重ねたメダルＭを３０°の円心角を用いて配列方向へ水平
回転させることを指す。また、回転角度Ｒ１～Ｒｎの各値は、－３０～＋３０までが設定
可能とされ、回転角度Ｒ１～Ｒｎが正の値の場合は、保持部２１が時計方向に水平回転し
、負の値の場合は、保持部２１が反時計方向に水平回転する。
各層における保持面２１１の回転角度Ｒ１～Ｒｎ等の各種情報を格納する。ここで、例え
ば、「Ｒ１＝３０」とは、積み重ねたメダルＭを３０°の円心角を用いて配列方向へ水平
回転させることを指す。また、回転角度Ｒ１～Ｒｎの各値は、－３０～＋３０までが設定
可能とされ、回転角度Ｒ１～Ｒｎが正の値の場合は、保持部２１が時計方向に水平回転し
、負の値の場合は、保持部２１が反時計方向に水平回転する。
【0132】
なお、本実施形態では、回転角度Ｒ１～Ｒｎを設定しているが、積み重ねたメダルＭが
水平移動する距離及び方向を設定してもよい。なお、最大層数Ｎ、回転角度Ｒ１～Ｒｎ又
は水平移動する距離及び方向の値は、予めメモリ１００内で決められている値でも良いし
、図示されていないディップスイッチ等によって設定してもよい。ディップスイッチ等に
よって設定する場合、制御手段１５０は、ディップスイッチの値を読み込み、それぞれの
値を決定する。
水平移動する距離及び方向を設定してもよい。なお、最大層数Ｎ、回転角度Ｒ１～Ｒｎ又
は水平移動する距離及び方向の値は、予めメモリ１００内で決められている値でも良いし
、図示されていないディップスイッチ等によって設定してもよい。ディップスイッチ等に
よって設定する場合、制御手段１５０は、ディップスイッチの値を読み込み、それぞれの
値を決定する。
【0133】
（制御部による制御）
続いて、図２０乃至図２５を参照しつつ、制御部８０による制御、すなわち、制御部８
０の制御手段１５０がメモリ１００に記憶されたデータに基づいて行うメイン処理につい
て詳細に説明する。以下では、第１層ＭＳの載置を例として説明する。第２層ＭＳ乃至第
Ｎ層ＭＳの載置は、第１層ＭＳの載置は同じであるため、説明を簡略する。
続いて、図２０乃至図２５を参照しつつ、制御部８０による制御、すなわち、制御部８
０の制御手段１５０がメモリ１００に記憶されたデータに基づいて行うメイン処理につい
て詳細に説明する。以下では、第１層ＭＳの載置を例として説明する。第２層ＭＳ乃至第
Ｎ層ＭＳの載置は、第１層ＭＳの載置は同じであるため、説明を簡略する。
【0134】
（ステップＳ１００）
まず、制御手段１５０は、初期化処理を行う。
まず、制御手段１５０は、初期化処理を行う。
【0135】
具体的には、図２１に示すように、制御手段１５０は、まず、メダルタワーの最大層数
Ｎを決定し、メモリ１００に記憶する（ステップＳ１１０）。次に、制御手段１５０は、
メダルタワーＭＴの各段における保持面２１１の回転角度Ｒ１～Ｒｎを設定し、メモリ１
００に記憶する（ステップＳ１２０）。続いて、制御手段１５０は、生成済みメダルタワ
ー層数ｎを１に初期化する（ステップＳ１３０）。その後、制御手段１５０は、第１位置
センサ２４１から送信された情報に基づいて、昇降駆動部２５１を駆動して、保持面２１
１を第２位置Ｐ２へ移動させる（ステップＳ１４０）。保持面２１１が第２位置Ｐ２に到
達することで、第２メダル通路４０２が構成される。こうして、制御手段１５０は、初期
化処理を終了する。
Ｎを決定し、メモリ１００に記憶する（ステップＳ１１０）。次に、制御手段１５０は、
メダルタワーＭＴの各段における保持面２１１の回転角度Ｒ１～Ｒｎを設定し、メモリ１
００に記憶する（ステップＳ１２０）。続いて、制御手段１５０は、生成済みメダルタワ
ー層数ｎを１に初期化する（ステップＳ１３０）。その後、制御手段１５０は、第１位置
センサ２４１から送信された情報に基づいて、昇降駆動部２５１を駆動して、保持面２１
１を第２位置Ｐ２へ移動させる（ステップＳ１４０）。保持面２１１が第２位置Ｐ２に到
達することで、第２メダル通路４０２が構成される。こうして、制御手段１５０は、初期
化処理を終了する。
【0136】
なお、本実施形態では、ステップＳ１４０において、保持面２１１を第２位置Ｐ２に移
動させることとして説明したが、必要に応じて、保持面２１１を第１位置Ｐ１又は第３位
置Ｐ３に移動させてもよい。
動させることとして説明したが、必要に応じて、保持面２１１を第１位置Ｐ１又は第３位
置Ｐ３に移動させてもよい。
【0137】
（ステップＳ２００）
次に、制御手段１５０は、単層メダルセットＭＳの構成処理を行う。
次に、制御手段１５０は、単層メダルセットＭＳの構成処理を行う。
【0138】
具体的には、制御手段１５０は、供給部３０、具体的には、案内駆動部６５及びメダル
ホッパ３２のモータ（図示せず）を駆動することで、第２メダル通路４０２の保持面２１
１に、単層メダルセットＭＳ（ここでは第１層ＭＳに該当する）を構成する。なお、供給
部３０の動作の詳細は、上述した供給部３０の動作説明で説明した内容と同じであるため
、ここで省略する。
ホッパ３２のモータ（図示せず）を駆動することで、第２メダル通路４０２の保持面２１
１に、単層メダルセットＭＳ（ここでは第１層ＭＳに該当する）を構成する。なお、供給
部３０の動作の詳細は、上述した供給部３０の動作説明で説明した内容と同じであるため
、ここで省略する。
【0139】
（ステップＳ３００）
続いて、制御手段１５０は、昇降駆動部２５１を駆動して、図２２に示すように、保持
面２１１を上昇させる。具体的には、制御手段１５０は、保持面２１１を第３位置Ｐ３（
図１６Ｃ及び図２３に示す保持面２１１の位置を参照）に至るように上昇させる。
続いて、制御手段１５０は、昇降駆動部２５１を駆動して、図２２に示すように、保持
面２１１を上昇させる。具体的には、制御手段１５０は、保持面２１１を第３位置Ｐ３（
図１６Ｃ及び図２３に示す保持面２１１の位置を参照）に至るように上昇させる。
【0140】
（ステップＳ４００）
次に、制御手段１５０は、回転駆動部２５２を駆動して、図２３に示すように、保持面
２１１を配列方向へＲ１だけ水平回転させる。これにより、保持面２１１に保持された第
１層ＭＳは、載置部１０の載置面１１１に対応する位置の上方に位置するように配置方向
が調整される。
次に、制御手段１５０は、回転駆動部２５２を駆動して、図２３に示すように、保持面
２１１を配列方向へＲ１だけ水平回転させる。これにより、保持面２１１に保持された第
１層ＭＳは、載置部１０の載置面１１１に対応する位置の上方に位置するように配置方向
が調整される。
【0141】
（ステップＳ５００）
続いて、制御手段１５０は、昇降駆動部２５１を駆動して、保持面２１１を第２位置Ｐ
２に下降させる。これにより、保持面２１１に保持された第１層ＭＳは、保持面２１１と
ともに下降する。また、載置面１１１を通過しようとするとき、第１層ＭＳは、載置面１
１１に引っ掛かれることで、載置面１１１上に残る。こうして、第１層ＭＳは、載置部１
０の載置面１１１に載置される。この第１層ＭＳは、未完成メダルタワーの最下層を構成
する。一方、保持部２１は、載置面１１１と干渉することがなく、第２位置Ｐ２に向かっ
て下降し続けることができる。
続いて、制御手段１５０は、昇降駆動部２５１を駆動して、保持面２１１を第２位置Ｐ
２に下降させる。これにより、保持面２１１に保持された第１層ＭＳは、保持面２１１と
ともに下降する。また、載置面１１１を通過しようとするとき、第１層ＭＳは、載置面１
１１に引っ掛かれることで、載置面１１１上に残る。こうして、第１層ＭＳは、載置部１
０の載置面１１１に載置される。この第１層ＭＳは、未完成メダルタワーの最下層を構成
する。一方、保持部２１は、載置面１１１と干渉することがなく、第２位置Ｐ２に向かっ
て下降し続けることができる。
【0142】
（ステップＳ６００）
次に、制御手段１５０は、タワー層数ｎをインクリメントする。この例では、タワー層
数ｎは、「０」から「１」になる。
次に、制御手段１５０は、タワー層数ｎをインクリメントする。この例では、タワー層
数ｎは、「０」から「１」になる。
【0143】
（ステップＳ７００）
その後、制御手段１５０は、タワー層数ｎ（ここでは「１」）が最大層数Ｎに到達した
か否かを判断する。
その後、制御手段１５０は、タワー層数ｎ（ここでは「１」）が最大層数Ｎに到達した
か否かを判断する。
【0144】
この例では、タワー層数ｎは「１」であるため、タワー層数ｎが最大層数Ｎに到達して
いない場合（ステップＳ７００のＹｅｓ）に該当する。そして、制御手段１５０は、処理
をステップＳ２００へ戻り、最大層数Ｎに到達まで同様の処理を繰り返す。
いない場合（ステップＳ７００のＹｅｓ）に該当する。そして、制御手段１５０は、処理
をステップＳ２００へ戻り、最大層数Ｎに到達まで同様の処理を繰り返す。
【0145】
また、例えば、第２回目のステップＳ３００において、保持面２１１は第２層ＭＳを保
持しながら第３位置Ｐ３に上昇する。保持面２１１に保持された第２層ＭＳは、載置部１
０に載置されている未完成メダルタワーの最下層の第１層ＭＳの下面に位置する。また、
第１層ＭＳは、保持面２１１に保持された第２層ＭＳと同じ配列で所定の回転角度だけず
れているため、両者は重なり領域を有する。よって、保持面２１１に保持された第２層Ｍ
Ｓを上昇させることで、その重なり領域により、保持部２１は、保持面２１１に保持され
た第２層ＭＳと、載置部１０に載置される未完成メダルタワーの第１層ＭＳとを一緒に持
ち上がる。こうして、第２層ＭＳが未完成メダルタワーの新しい最下層になり、タワー層
数ｎが「２」である新しい未完成メダルタワーが構成される。その他の処理は、上述した
内容と同じであるため、説明を省略する。
持しながら第３位置Ｐ３に上昇する。保持面２１１に保持された第２層ＭＳは、載置部１
０に載置されている未完成メダルタワーの最下層の第１層ＭＳの下面に位置する。また、
第１層ＭＳは、保持面２１１に保持された第２層ＭＳと同じ配列で所定の回転角度だけず
れているため、両者は重なり領域を有する。よって、保持面２１１に保持された第２層Ｍ
Ｓを上昇させることで、その重なり領域により、保持部２１は、保持面２１１に保持され
た第２層ＭＳと、載置部１０に載置される未完成メダルタワーの第１層ＭＳとを一緒に持
ち上がる。こうして、第２層ＭＳが未完成メダルタワーの新しい最下層になり、タワー層
数ｎが「２」である新しい未完成メダルタワーが構成される。その他の処理は、上述した
内容と同じであるため、説明を省略する。
【0146】
一方、タワー層数ｎが最大層数Ｎに到達した場合（ステップＳ７００のＮｏ）、制御手
段１５０は、メイン処理を終了する。これにより、図２５に示すように、タワー層数Ｎの
メダルタワーＭＴであって、各段が配列方向へ水平移動したメダルタワーＭＴが完成する
。
段１５０は、メイン処理を終了する。これにより、図２５に示すように、タワー層数Ｎの
メダルタワーＭＴであって、各段が配列方向へ水平移動したメダルタワーＭＴが完成する
。
【0147】
以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、上流当接部５１１及び下流
当接部５１２は、メダルホッパ３２から射出された一枚のメダルＭが下流端部４０５の所
定位置Ｂに到達したとき、一枚のメダルＭを第２側壁面４６２に押し付けるように、それ
ぞれの少なくとも一部が第１メダル通路４０１に位置し、かつ、一枚のメダルが所定位置
Ｂを通過するとき、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１の外部に退避するように、
設けられていることができる。その結果、保持面２１１よりも上流側にある所定位置Ｂに
おいて案内部３３の上流当接部５１１及び下流当接部５１２がメダルＭを第２側壁面４６
２に押し付けてメダルＭの移動を若干抑制することで、メダルＭの移動状態の制御を実現
させるとともに、保持面２１１に供給されるメダルＭの枚数の計測精度を向上させること
ができ、その後、メダルＭが所定位置Ｂを通過するときに下流当接部５１２が第１メダル
通路４０１の外部に退避することにより、メダルＭへの負荷を解除してメダルＭの移動を
許容することで、メダルＭの供給速度を維持することができる。その結果、メダルＭを安
定的にかつ迅速に供給して配置することができるメダル配列装置５を得ることが可能にな
る。また、メダル通路４００の第２メダル通路４０２を保持面２１１上に配置する構成は
、メダル通路４００の第２メダル通路４０２を保持面２１１の周囲に配置する構成と比較
すると占有する面積が小さくなるため、メダル配列装置５の小型化及び簡易化を実現でき
る。よって、コストを軽減しつつ、小型化の実現が可能なメダル配列装置５を得ることが
できる。
当接部５１２は、メダルホッパ３２から射出された一枚のメダルＭが下流端部４０５の所
定位置Ｂに到達したとき、一枚のメダルＭを第２側壁面４６２に押し付けるように、それ
ぞれの少なくとも一部が第１メダル通路４０１に位置し、かつ、一枚のメダルが所定位置
Ｂを通過するとき、下流当接部５１２が第１メダル通路４０１の外部に退避するように、
設けられていることができる。その結果、保持面２１１よりも上流側にある所定位置Ｂに
おいて案内部３３の上流当接部５１１及び下流当接部５１２がメダルＭを第２側壁面４６
２に押し付けてメダルＭの移動を若干抑制することで、メダルＭの移動状態の制御を実現
させるとともに、保持面２１１に供給されるメダルＭの枚数の計測精度を向上させること
ができ、その後、メダルＭが所定位置Ｂを通過するときに下流当接部５１２が第１メダル
通路４０１の外部に退避することにより、メダルＭへの負荷を解除してメダルＭの移動を
許容することで、メダルＭの供給速度を維持することができる。その結果、メダルＭを安
定的にかつ迅速に供給して配置することができるメダル配列装置５を得ることが可能にな
る。また、メダル通路４００の第２メダル通路４０２を保持面２１１上に配置する構成は
、メダル通路４００の第２メダル通路４０２を保持面２１１の周囲に配置する構成と比較
すると占有する面積が小さくなるため、メダル配列装置５の小型化及び簡易化を実現でき
る。よって、コストを軽減しつつ、小型化の実現が可能なメダル配列装置５を得ることが
できる。
【0148】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、下流当接部５１２は
、上流当接部５１１の第１メダル通路４０１の幅方向における移動に連動することができ
る。その結果、上流当接部５１１及び下流当接部５１２の動作を簡易に制御することがで
きる。
、上流当接部５１１の第１メダル通路４０１の幅方向における移動に連動することができ
る。その結果、上流当接部５１１及び下流当接部５１２の動作を簡易に制御することがで
きる。
【0149】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、案内部３３は、第１
案内部５０を備え、第１案内部５０は、レバー構造である第１当接部５１を有し、第１当
接部５１は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に固定された支点部５１３と、
下流端部４０５側に設けられた下流自由端５１４と、を有し、上流当接部５１１及び下流
当接部５１２は、第１当接部５１の下流自由端５１４に設けられており、下流当接部５１
２は、上流当接部５１１がメダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５１３を
回転中心に、第１メダル通路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転するように
設けられていることができる。その結果、簡易な構成を用いて、下流当接部５１２の動作
を制御することができる。
案内部５０を備え、第１案内部５０は、レバー構造である第１当接部５１を有し、第１当
接部５１は、第１メダル通路４０１の第１側壁面４６１側に固定された支点部５１３と、
下流端部４０５側に設けられた下流自由端５１４と、を有し、上流当接部５１１及び下流
当接部５１２は、第１当接部５１の下流自由端５１４に設けられており、下流当接部５１
２は、上流当接部５１１がメダルＭの側面に当接する位置の変更に伴い、支点部５１３を
回転中心に、第１メダル通路４０１に離れる方向又は近づく方向において回転するように
設けられていることができる。その結果、簡易な構成を用いて、下流当接部５１２の動作
を制御することができる。
【0150】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、上流当接部５１１及
び下流当接部５１２は、ローラによって構成されており、上流当接部５１１及び下流当接
部５１２の最短間隔は、メダルＭの直径よりも小さくすることができる。その結果、上流
当接部５１１及び下流当接部５１２がメダルＭに当接するときの摩擦力を減少できるとと
もに、所定位置ＢにおいてメダルＭの移動を確実に抑制することができる。
び下流当接部５１２は、ローラによって構成されており、上流当接部５１１及び下流当接
部５１２の最短間隔は、メダルＭの直径よりも小さくすることができる。その結果、上流
当接部５１１及び下流当接部５１２がメダルＭに当接するときの摩擦力を減少できるとと
もに、所定位置ＢにおいてメダルＭの移動を確実に抑制することができる。
【0151】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、第２メダル通路４０
２は、保持面２１１の周方向に沿って形成された環状通路であり、メダルＭは、第２メダ
ル通路４０２を充填しつつ保持面２１１に配置されることができる。その結果、保持面２
１１はメダル通路４００の一部を構成できるため、メダル通路４００の構成の簡易化を実
現できる。
２は、保持面２１１の周方向に沿って形成された環状通路であり、メダルＭは、第２メダ
ル通路４０２を充填しつつ保持面２１１に配置されることができる。その結果、保持面２
１１はメダル通路４００の一部を構成できるため、メダル通路４００の構成の簡易化を実
現できる。
【0152】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、案内部３３は、保持
面２１１の中央に保持面３１１に対して交差するように設けられた、第２メダル通路４０
２におけるメダルＭの走行方向を規定するように、メダルＭを誘導することができる。そ
の結果、第２案内部５５によって、環状通路である第２メダル通路４０２におけるメダル
Ｍの走行方向を規定する（例えば時計回りの方向に規定する）ことができるので、メダル
Ｍが第２メダル通路４０２において別々の方向に走行することを抑制することができる。
従って、メダルＭを第２メダル通路４０２に安定的に充填することができる。
面２１１の中央に保持面３１１に対して交差するように設けられた、第２メダル通路４０
２におけるメダルＭの走行方向を規定するように、メダルＭを誘導することができる。そ
の結果、第２案内部５５によって、環状通路である第２メダル通路４０２におけるメダル
Ｍの走行方向を規定する（例えば時計回りの方向に規定する）ことができるので、メダル
Ｍが第２メダル通路４０２において別々の方向に走行することを抑制することができる。
従って、メダルＭを第２メダル通路４０２に安定的に充填することができる。
【0153】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、第２案内部５５は、
第２メダル通路４０２において、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に向かうように
設けられた突起部４８を有し、突起部４８の先端と第１側壁面４６１の最も下流側端との
間の距離は、メダルＭの直径以上であり、突起部４８の先端と第２側壁面４６２の最も下
流側端との間の距離は、メダルＭの直径よりも小さくすることができる。その結果、簡易
な構成を用いて、メダルＭの第２メダル通路４０２における走行方向を規定することがで
きる。
第２メダル通路４０２において、第１メダル通路４０１の下流端部４０５に向かうように
設けられた突起部４８を有し、突起部４８の先端と第１側壁面４６１の最も下流側端との
間の距離は、メダルＭの直径以上であり、突起部４８の先端と第２側壁面４６２の最も下
流側端との間の距離は、メダルＭの直径よりも小さくすることができる。その結果、簡易
な構成を用いて、メダルＭの第２メダル通路４０２における走行方向を規定することがで
きる。
【0154】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、案内部３３は、第２
メダル通路４０２の上方に、第２メダル通路４０２の少なくとも一部を覆うように設けら
れた、案内板の一例である第１リンク６１１及び第２リンク６２１を有する第３案内部６
０をさらに有し、第１リンク６１１及び第２リンク６２１の保持面２１１を向く側の面と
保持面２１１との間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚
みよりも小さくすることができる。その結果、メダルＭの移動中における厚み方向の動き
を規制することで、第２メダル通路４０２においてメダルＭの詰まりが発生することを抑
制することができる。
メダル通路４０２の上方に、第２メダル通路４０２の少なくとも一部を覆うように設けら
れた、案内板の一例である第１リンク６１１及び第２リンク６２１を有する第３案内部６
０をさらに有し、第１リンク６１１及び第２リンク６２１の保持面２１１を向く側の面と
保持面２１１との間の距離は、１つのメダルＭの厚みよりも大きく、２つのメダルＭの厚
みよりも小さくすることができる。その結果、メダルＭの移動中における厚み方向の動き
を規制することで、第２メダル通路４０２においてメダルＭの詰まりが発生することを抑
制することができる。
【0155】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、案内部３３は、第２
メダル通路４０２を覆う位置から、第２メダル通路４０２を覆わない位置までの範囲にお
いて、第３案内部６０を移動させる案内駆動部６５をさらに有することができる。その結
果、必要に応じて第３案内部６０の第２メダル通路４０２に対する位置を調整することが
でき、第３案内部６０の使用自由度を向上させることができる。
メダル通路４０２を覆う位置から、第２メダル通路４０２を覆わない位置までの範囲にお
いて、第３案内部６０を移動させる案内駆動部６５をさらに有することができる。その結
果、必要に応じて第３案内部６０の第２メダル通路４０２に対する位置を調整することが
でき、第３案内部６０の使用自由度を向上させることができる。
【0156】
また、以上説明した実施形態に係るメダル配列装置５においては、単層メダルセットＭ
Ｓ及び複数層の単層メダルセットＭＳによって構成されたメダルタワーＭＴを載置する載
置面１１１を有する載置部１０と、載置面１１１よりも上方の第３位置Ｐ３から、第１メ
ダル通路４０１よりも下方の第１位置Ｐ１までの範囲において、保持部２１を上昇及び下
降させる搬送部２０と、をさらに備えることができる。その結果、簡易な構成を用いて、
メダルタワーＭＴの形成及び載置を行うことができる。
Ｓ及び複数層の単層メダルセットＭＳによって構成されたメダルタワーＭＴを載置する載
置面１１１を有する載置部１０と、載置面１１１よりも上方の第３位置Ｐ３から、第１メ
ダル通路４０１よりも下方の第１位置Ｐ１までの範囲において、保持部２１を上昇及び下
降させる搬送部２０と、をさらに備えることができる。その結果、簡易な構成を用いて、
メダルタワーＭＴの形成及び載置を行うことができる。
【0157】
以上説明した実施形態にメダルゲーム機１においては、メダルを投入するメダル投入機
構２と、投入されたメダルを載置する載置台４と、載置台４に載置されたメダルＭを移動
させるプッシャテーブル７と、載置台４から落下したメダルＭが入る入賞口８と、載置台
４に設けられた、上述したメダル配列装置５のいずれか一つと、を備えることができる。
その結果、メダルＭを安定的にかつ迅速に供給して配置することができるとともに、コス
トの軽減を実現できるメダルゲーム機１を提供することが可能になる。
構２と、投入されたメダルを載置する載置台４と、載置台４に載置されたメダルＭを移動
させるプッシャテーブル７と、載置台４から落下したメダルＭが入る入賞口８と、載置台
４に設けられた、上述したメダル配列装置５のいずれか一つと、を備えることができる。
その結果、メダルＭを安定的にかつ迅速に供給して配置することができるとともに、コス
トの軽減を実現できるメダルゲーム機１を提供することが可能になる。
【0158】
本発明は、以上の各実施形態に限定されるものではなく、これら実施形態に当業者が適
宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される
。すなわち、前記各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズ等
は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前記各実
施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これら
を組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される
。すなわち、前記各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズ等
は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前記各実
施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これら
を組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【0159】
１…メダルゲーム機
５…メダル配列装置
１０…載置部
２０…搬送部
２１…保持部
２２…リフトテーブル
２３…リフトクランク
３０…供給部
３１…取付部
３２…メダルホッパ
３３…案内部
５０…第１案内部
５１…第１当接部
５５…第２案内部
６０…第３案内部
６５…案内駆動部
７０…回収部
８０…制御部
９０…筐体部
２１１…保持面
４００…メダル通路
４０１…第１メダル通路
４０２…第２メダル通路
４０５…下流端部
４６１…第１側壁面
４６２…第２側壁面
５１１…上流当接部
５１２…下流当接部
Ｍ…メダル
ＭＳ…単層メダルセット
ＭＴ…メダルタワー
５…メダル配列装置
１０…載置部
２０…搬送部
２１…保持部
２２…リフトテーブル
２３…リフトクランク
３０…供給部
３１…取付部
３２…メダルホッパ
３３…案内部
５０…第１案内部
５１…第１当接部
５５…第２案内部
６０…第３案内部
６５…案内駆動部
７０…回収部
８０…制御部
９０…筐体部
２１１…保持面
４００…メダル通路
４０１…第１メダル通路
４０２…第２メダル通路
４０５…下流端部
４６１…第１側壁面
４６２…第２側壁面
５１１…上流当接部
５１２…下流当接部
Ｍ…メダル
ＭＳ…単層メダルセット
ＭＴ…メダルタワー
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18A】
【図18B】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【手続補正書】
【提出日】2024-08-19
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定配列で配置された複数のメダルによって構成された単層メダルセットを保持する保持面を有する保持部と、
メダル通路を介してメダルを前記保持面に供給する供給部と、を備え、
前記供給部は、前記メダル通路にメダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、前記メダル通路に射出されたメダルを案内する案内部と、を有し、
前記メダル通路は、前記保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互いに対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、前記第１メダル通路の下流端部に連結され前記保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、
前記案内部は、前記第２側壁面に向けて付勢されるように前記第１メダル通路の前記第１側壁面側に設けられた可動式の上流当接部及び下流当接部を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記メダルホッパから射出された一枚のメダルが前記下流端部の所定位置に到達したとき、前記一枚のメダルを前記第２側壁面に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が前記第１メダル通路に位置し、かつ、前記一枚のメダルが前記所定位置を通過するとき、前記下流当接部が前記第１メダル通路の外部に退避するように、設けられている、
メダル配列装置。
メダル通路を介してメダルを前記保持面に供給する供給部と、を備え、
前記供給部は、前記メダル通路にメダルを一枚ずつ射出するメダルホッパと、前記メダル通路に射出されたメダルを案内する案内部と、を有し、
前記メダル通路は、前記保持面よりもメダルの移動方向の上流側に形成されかつ互いに対向する第１側壁面及び第２側壁面を有する第１メダル通路と、前記第１メダル通路の下流端部に連結され前記保持面上に形成された第２メダル通路と、を有し、
前記案内部は、前記第２側壁面に向けて付勢されるように前記第１メダル通路の前記第１側壁面側に設けられた可動式の上流当接部及び下流当接部を有し、
前記上流当接部及び前記下流当接部は、前記メダルホッパから射出された一枚のメダルが前記下流端部の所定位置に到達したとき、前記一枚のメダルを前記第２側壁面に押し付けるように、それぞれの少なくとも一部が前記第１メダル通路に位置し、かつ、前記一枚のメダルが前記所定位置を通過するとき、前記下流当接部が前記第１メダル通路の外部に退避するように、設けられている、
メダル配列装置。