(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024147761
(43)【公開日】2024-10-16
(54)【発明の名称】システムインパッケージ及びそれを含むエアロゾル生成装置
(51)【国際特許分類】
A24F 40/51 20200101AFI20241008BHJP
A24F 40/53 20200101ALI20241008BHJP
A24F 40/57 20200101ALI20241008BHJP
A24F 40/40 20200101ALI20241008BHJP
【FI】
A24F40/51
A24F40/53
A24F40/57
A24F40/40
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2024116997
(22)【出願日】2024-07-22
(62)【分割の表示】P 2022560072の分割
【原出願日】2021-08-11
(31)【優先権主張番号】10-2020-0117049
(32)【優先日】2020-09-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】519217032
【氏名又は名称】ケーティー アンド ジー コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(72)【発明者】
【氏名】イ,スンウォン
(72)【発明者】
【氏名】キム,ヨンファン
(72)【発明者】
【氏名】ユン,スンウク
(72)【発明者】
【氏名】チャン,ソクス
(72)【発明者】
【氏名】ハン,デナム
(57)【要約】 (修正有)
【課題】エアロゾル生成装置が小型化されても、エアロゾル生成装置の内部構成要素が、誤作動や損傷されないエアロゾル生成装置を提供する。
【解決手段】エアロゾル生成装置は、エアロゾル生成装置に挿入されるシガレットを加熱するヒータ組立体、ヒータ組立体に電力を供給するバッテリ及びマイクロコントローラユニット;センサモジュール;並びにヒータ組立体の加熱動作を制御する加熱ICを含むシステムインパッケージを含む。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エアロゾル生成装置用システムインパッケージ(system-in-package, SIP)において、
マイクロコントローラユニット(micro controller unit, MCU)と、
センサモジュールと、
エアロゾル生成装置に含まれたヒータ組立体の加熱動作を制御する加熱IC(integrated
circuit)を含む、システムインパッケージ。
【請求項2】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって前記システムインパッケージのモールディング部に異物
が感知されることに基づいて、加熱動作を中断するように前記加熱ICを制御し、
前記モールディング部に異物が感知されなければ、前記ヒータ組立体の加熱動作を再開
するように前記加熱ICを制御する、請求項1に記載のシステムインパッケージ。
【請求項3】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって感知される異物の量が既設定のしきい値を超過すること
に基づいて、加熱動作を中断するように前記加熱ICを制御する、請求項2に記載のシス
テムインパッケージ。
【請求項4】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって感知される前記システムインパッケージの少なくとも1
つの構成要素の温度が既設定のしきい値を超過することに基づいて、加熱動作を中断する
ように前記加熱ICを制御する、請求項1に記載のシステムインパッケージ。
【請求項5】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記システムインパッケージの各構成要素の温度の総和が既設定のしきい値を超過する
ことに基づいて、加熱動作を中断するように前記加熱ICを制御する、請求項1に記載の
システムインパッケージ。
【請求項6】
前記システムインパッケージのモールディング部は、
前記システムインパッケージ内部の熱を分散させるために前記システムインパッケージ
の外部の少なくとも一部を覆うように配置される、請求項1に記載のシステムインパッケ
ージ。
【請求項7】
前記システムインパッケージは、バッテリの少なくとも一部に積層されて配置されるか
、前記バッテリと並んで配置される、請求項1に記載のシステムインパッケージ。
【請求項8】
前記マイクロコントローラユニット、加熱IC(integrated circuit)及びセンサモジュー
ルは、ウェーハレベルパッケージ(wafer level package, WLP)にパッケージされる、請求
項1に記載のシステムインパッケージ。
【請求項9】
エアロゾル生成装置において、
前記エアロゾル生成装置に挿入されるシガレットを加熱するヒータ組立体と、
前記ヒータ組立体に電力を供給するバッテリと、
システムインパッケージ(system-in package, SIP)と、を含み、
前記システムインパッケージは、
マイクロコントローラユニット(micro controller unit, MCU)と、
センサモジュールと、
前記ヒータ組立体の加熱動作を制御する加熱IC(integrated circuit)と、を含む、エア
ロゾル生成装置。
【請求項10】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって前記システムインパッケージのモールディング部に異物
が感知されることに基づいて、加熱動作を中断するように前記加熱ICを制御し、前記モ
ールディング部に異物が感知されなければ、前記ヒータ組立体の加熱動作を再開するよう
に前記加熱ICを制御する、請求項9に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項11】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって感知される前記システムインパッケージの少なくとも1
つの構成要素の温度が既設定のしきい値を超過することに基づいて、加熱動作を中断する
ように前記加熱ICを制御する、請求項10に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項12】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記センサモジュールによって感知される前記システムインパッケージの少なくとも1
つの構成要素の温度が既設定のしきい値を超過することに基づいて、加熱動作を中断する
ように前記加熱ICを制御する、請求項9に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項13】
前記マイクロコントローラユニットは、
前記システムインパッケージの各構成要素の温度の総合が既設定のしきい値を超過する
ことに基づいて、加熱動作を中断するように前記加熱ICを制御する、請求項12に記載
のエアロゾル生成装置。
【請求項14】
前記システムインパッケージのモールディング部は、
前記システムインパッケージ内部の熱を分散させるために前記システムインパッケージ
の外部の少なくとも一部を覆うように配置される、請求項9に記載のエアロゾル生成装置
。
【請求項15】
前記システムインパッケージは、前記バッテリの少なくとも一部に積層されて配置され
るか、前記バッテリと並んで配置される、請求項9に記載のエアロゾル生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、システムインパッケージ及びそれを含むエアロゾル生成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、一般的なシガレットの短所を克服する代替方法に係わる需要が増加している。例
えば、シガレットを燃焼させてエアロゾルを生成させる方法ではないシガレットまたは液
体保存部内のエアロゾル生成物質が加熱されることにより、エアロゾルを生成する方法に
関する需要が増加している。
【0003】
エアロゾルを生成する方法及びそれを用いた装置を活用する場合、ユーザに携帯性は、
重要な部分に該当しうる。エアロゾル生成装置に対する小型化は、携帯性を高めることが
できる方案になり、既存の機能を保持しながら、コンパクト(compact)なサイズに作製さ
れるために、内部構成要素の小型化に対する研究が遂行されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
エアロゾル生成装置と使用されるシガレットの大きさが伝統のシガレットほど小さくな
ったが、エアロゾル生成装置の大きさは、携帯性の側面では、画期的に小型化されていな
い。これと関連して、ユーザが簡便に携帯可能な小さいエアロゾル生成装置に係わる必要
性が存在する。但し、エアロゾル生成装置が小型化されれば、その内部構成要素が入り込
んで配置され、エアロゾル生成装置の構成要素の過熱または損傷の危険が増加する。また
、異物がエアロゾル生成装置の内部で生成されるか、エアロゾル生成装置の内部に流入さ
れうる。例えば、エアロゾルから生成された液滴またはシガレットからの液漏れによって
異物がエアロゾル生成装置の内部に流入されうる。その場合、エアロゾル生成装置の内部
構成要素は、誤作動するか、損傷されうる。前述した問題点を改善するための方案として
、本開示は、システムインパッケージ及びそれを含むエアロゾル生成装置を提供しようと
する。多様な実施例を通じて解決しようとする技術的課題は、前記技術的課題に限定され
るものではない。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上述した技術的課題を達成するための技術的手段として、一側面によるシステムインパ
ッケージ(system-in-package, SIP)は、マイクロコントローラユニット(micro controlle
r unit, MCU)、センサモジュール、及びエアロゾル生成装置に含まれたヒータ組立体の加
熱動作を制御する加熱IC(integrated circuit)を含む。
【0006】
他の側面によれば、エアロゾル生成装置は、前記エアロゾル生成装置に挿入されるシガ
レットを加熱するヒータ組立体、前記ヒータ組立体に電力を供給するバッテリ及びシステ
ムインパッケージ(system-in package, SIP)を含み、前記システムインパッケージは、マ
イクロコントローラユニット(micro controller unit, MCU)、センサモジュール、及びヒ
ータ組立体の加熱動作を制御する加熱IC(integrated circuit)を含む。
【発明の効果】
【0007】
エアロゾル生成装置は、実装空間を減らすためにシステムインパッケージを採用するこ
とができる。オンチップ(on-chip)形態及び/またはモジュール形態に形成されて他の機
能を遂行する装置は、1つのウェーハ上にパッケージにまとめられる。これにより、エア
ロゾル生成装置のハウジングの大きさが小さくなり、エアロゾル生成装置の携帯性が向上
しうる。エアロゾル生成装置は、システムインパッケージを取り囲むモールディング(mol
ding)によって外部から流入及び/または生成される異物からパッケージ内部の構成要素
を保護する。エアロゾル生成装置は、モールディング上の異物を感知する場合、ヒーティ
ング部の加熱動作は、例えば、短絡による安全問題を防止するために停止されうる。シス
テムインパッケージは、システムインパッケージ内部の構成要素が液滴、水分またはホコ
リのような異物と接触することを防止する。
【0008】
システムインパッケージのモールディングは、外部異物、加熱動作などによって生成さ
れる内部構成要素の熱を分散させうる。また、システムインパッケージの各パートの温度
に基づいて、システムインパッケージの過熱が検出されうる。システムインパッケージが
過熱と判断されれば、過熱による問題を防止するために、ヒーティング部の加熱動作が中
断されうる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】一実施例によるヒータ組立体を含むエアロゾル生成装置を構成する要素を説明するための図面である。
【
図2】一実施例に係わるエアロゾル生成物質を保有する交換可能なカートリッジとそれを備えたエアロゾル生成装置の結合関係を概略的に示す分離斜視図である。
【
図3】エアロゾル生成装置にシガレットが挿入された例を示す図面である。
【
図4A】エアロゾル生成装置にシガレットが挿入された例を示す図面である。
【
図4B】エアロゾル生成装置にシガレットが挿入された例を示す図面である。
【
図5】一部実施例によるエアロゾル生成装置の構成要素に関するブロック図である。
【
図6A】一部実施例によるシステムインパッケージを示す平面図である。
【
図6B】一部実施例によるシステムインパッケージを示す側面図である。
【
図7】一部実施例によるエアロゾル生成装置の動作方法を説明するためのフローチャートである。
【
図8A】一部実施例によるエアロゾル生成装置の構成要素の配置に係わる図面である。
【
図8B】一部実施例によるエアロゾル生成装置の構成要素の配置に係わる図面である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
実施例で使用される用語は、多様な実施例での機能を考慮しながら可能な限り、現在広
く使用される一般的な用語を選択したが、それは、当分野に従事する技術者の意図または
判例、新たな技術の出現などによっても異なる。また、特定の場合は、出願人が任意に選
定した用語もあり、その場合、当該発明の説明部分において、詳細にその意味を記載する
。したがって、多様な実施例で使用される用語は、単なる用語の名称ではない、その用語
が有する意味と多様な実施例の全般にわたる内容に基づいて定義されなければならない。
【0011】
明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、それは、特別に
反対となる記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含
んでもよいということを意味する。また、明細書に記載された「…部」、「…モジュール
」などの用語は、少なくとも1つの機能や動作を処理する単位を意味し、それは、ハード
ウェアまたはソフトウェアによって具現されるか、あるいは、ハードウェアとソフトウェ
アとの結合によっても具現される。
【0012】
ここで使用された「少なくとも1つ」のような表現は、全体構成リスト(list)を修飾し
、リストの個別構成を修飾しない。例えば、「a、b及びcのうち、少なくとも1つ」と
いう表現は、「a」、「b」、「c」、「aとb」、「aとc」、「bとc」または「a
、b及びc」をいずれも含むと理解されねばならない。
【0013】
「シガレット」(すなわち、「一般的な」、「伝統的な」または「燃焼される」のよう
な修飾語なしに単独で使用される場合)という表現は、伝統的は、燃焼されるシガレット
と類似した形状及び大きさを有するエアロゾル生成物品を意味する。シガレットは、エア
ロゾル生成装置の動作(例えば、加熱)によって、エアロゾルを生成するエアロゾル生成
物質を含む。または、シガレットは、エアロゾル生成物品を含んでおらず、エアロゾル生
成装置に設けられた他の物品(例えば、カートリッジ)から生成されたエアロゾルを伝達
することができる。
【0014】
以下、添付図面に基づいて実施例が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実
施可能なように詳細に説明する。しかし、実施例は、様々な互いに異なる形態にも具現さ
れ、ここで説明する実施例に限定されない。
【0015】
以下、図面を参照して多様な実施例を詳細に説明する。
【0016】
図1は、一実施例によるヒータ組立体を含むエアロゾル生成装置の構成要素を説明する
ための図面である。
【0017】
図1を参照すれば、エアロゾル生成装置100は、ヒータ組立体110、コイル120
、電源部130及び制御部140を含む。ただ、それに制限されるものではなく、
図1に
図示される要素以外に他の要素がエアロゾル生成装置100にさらに含まれうる。
【0018】
エアロゾル生成装置100は、誘導加熱(induction heating)方式でエアロゾル生成装
置100に収容されるシガレットを加熱することで、エアロゾルを生成することができる
。誘導加熱方式において、磁性物質は、周期的に方向が変更される交番的な磁場が印加さ
れることで、加熱されうる。磁性体に交番磁場が印加される場合、磁性体には、渦流損(e
ddy current loss)及びヒステリシス損(hysteresis loss)によるエネルギー損が発生し、
損失されるエネルギーが熱エネルギーとして磁性体から放出される。磁性体に印加される
交番磁場の振幅または周波数が大きいほど磁性体から多くの熱エネルギーが放出される。
熱エネルギーは、磁性物質から放出され、シガレットに伝達されうる。外部磁場によって
発熱する磁性体は、サセプタ(susceptor)でもある。サセプタは、切片、薄片またはスト
リップなどの形状でもってシガレット内部に含まれる代わりに、エアロゾル生成装置10
0に備えられうる。例えば、エアロゾル生成装置100の内部に配置されるヒータ組立体
110の少なくとも一部がサセプタ物質によっても形成される。
【0019】
サセプタ物質の少なくとも一部は、強磁性体(ferromagnetic alloy)によって形成され
る。例えば、サセプタ物質は、金属または炭素を含む。サセプタ物質は、フェライト(fe
rrite)、強磁性合金(ferromagnetic alloy)、ステンレス鋼(stainles ssteel)及び
アルミニウム(Al)のうち、少なくとも1つを含む。また、サセプタ物質は、セラミック
(例えば、黒鉛(graphite)、モリブデン(molybdenum)、シリコンカーバイド(silicon car
bide)、ニオブ(niobium)、ニッケル合金(nickel alloy)、金属フィルム(metal film)、ジ
ルコニア(zirconia))、遷移要素(例えば、ニッケル(Ni)やコバルト(Co))及び
半金属(例えば、ホウ素(B)やリン(P))を含んでもよい。
【0020】
エアロゾル生成装置100は、シガレットを収容することができる。エアロゾル生成装
置100には、シガレットを収容するための空間が形成されうる。シガレットを収容する
ための空間には、ヒータ組立体110が配置されうる。ヒータ組立体110は、内部にシ
ガレットを収容するための収容空間が形成される円筒状を有する。したがって、シガレッ
トがエアロゾル生成装置100に収容される場合、シガレットは、収容空間に収容され、
ヒータ組立体11は、シガレットを取り囲むように配置されうる。ヒータ組立体110は
、エアロゾル生成装置100に収容されるシガレットの側面の少なくとも一部を取り囲む
。例えば、ヒータ組立体110は、シガレットに含まれるタバコ媒質の位置に対応するシ
ガレットの側面の少なくとも一部を取り囲む。それにより、ヒータ組立体110からシガ
レットに含まれるタバコ媒質に熱がさらに効率的に伝達されうる。
【0021】
ヒータ組立体110は、エアロゾル生成装置100に収容されるシガレットを加熱する
。前述したように、例えば、ヒータ組立体110は、誘導加熱方式でシガレットを加熱す
る。その場合、ヒータ組立体110は、外部磁場によって発熱するサセプタ物質を含み、
エアロゾル生成装置100は、ヒータ組立体110に交番磁場を印加することができる。
【0022】
コイル120がエアロゾル生成装置100に備えられる。コイル120は、ヒータ組立
体110に交番磁場を印加する。エアロゾル生成装置100からコイル120に電力が供
給される場合、コイル120内部に磁場が形成されうる。コイル120に交流電流が印加
される場合、コイル120内部に形成される磁場の方向は、周期的に変更されうる。ヒー
タ組立体110がコイル120内部に位置すれば、これは、交番磁場に露出されうる。結
果として、ヒータ組立体110が発熱され、ヒータ組立体110に収容されるシガレット
が加熱されうる。
【0023】
コイル120は、ヒータ組立体110の周りに巻線されうる。コイル120は、エアロ
ゾル生成装置100の外部ハウジングに巻線されうる。ヒータ組立体110は、コイル1
20が巻線された内部空間に配置されうる。これにより、コイル120に電力が供給され
る場合、コイル120によって生成される交番磁場がヒータ組立体110に印加されうる
。
【0024】
コイル120は、エアロゾル生成装置100の長手方向に延びる。コイル120は、長
手方向に沿って適正な長さを有する。例えば、長手方向においてコイル120の長さは、
ヒータ組立体110の長さよりも長い。
【0025】
コイル120は、ヒータ組立体110に交番磁場を印加するのに好適な位置に配置され
うる。例えば、コイル120は、ヒータ組立体110に対応する位置に配置されうる。こ
のようなコイル120の大きさ及び配置によってコイル120の交番磁場がヒータ組立体
110に印加される効率が向上しうる。
【0026】
コイル120によって形成される交番磁場の振幅または周波数が変更される場合、ヒー
タ組立体110がシガレットを加熱する程度も変更されうる。コイル120による磁場の
振幅または周波数は、コイル120に印加される電力によって変更されうるので、エアロ
ゾル生成装置100は、コイル120に印加される電力を調整することで、シガレットの
加熱を制御する。例えば、エアロゾル生成装置100は、コイル120に印加される交流
電流の振幅及び周波数を制御することができる。
【0027】
一例示として、コイル120は、ソレノイド(solenoid)によっても具現される。コイル
120は、エアロゾル生成装置100の外部ハウジングに巻線されるソレノイドであり、
ヒータ組立体110とシガレットは、ソレノイドの内部空間に位置する。ソレノイドを構
成する導線の材質は、銅(Cu)でもある。但し、材質がそれに制限されるものではない
。材質は、銀(Ag)、金(Au)、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、亜鉛
(Zn)及びニッケル(Ni)または上述した材質のうち、少なくとも1つを含む合金を
含む。
【0028】
電源部130は、エアロゾル生成装置100に電力を供給する。電源部130は、コイ
ル120に電力を供給する。電源部130は、エアロゾル生成装置100に直流を供給す
るバッテリ、及びバッテリから供給される直流をコイル120に供給される交流に変換す
る変換部を含む。
【0029】
バッテリは、エアロゾル生成装置100に直流を供給する。バッテリは、リチウムリン
酸鉄(LiFePO4)バッテリでもあるが、それに制限されるものではない。例えば、
バッテリは、酸化リチウムコバルト(LiCoO2)バッテリ、リチウムチタン酸塩バッ
テリなどでもある。
【0030】
変換部は、バッテリから供給される直流に対するフィルタリングを遂行してコイル12
0に供給される交流を出力する低域通過フィルタ(low-pass filter)を含む。変換部は、
バッテリから供給される直流を増幅するための増幅器(amplifier)をさらに含んでもよい
。例えば、変換部は、D級増幅器(class-D amplifier)の負荷ネットワークを構成する低
域通過フィルタを通じて具現されうる。
【0031】
制御部140は、コイル120に供給される電力を制御する。制御部140は、コイル
120に供給される電力が調整されるように電源部130を制御する。例えば、制御部1
40は、ヒータ組立体110の温度に基づいて、ヒータ組立体110がシガレットを加熱
する温度を一定に保持するための制御を遂行する。
【0032】
制御部140は、多数の論理ゲートのアレイによって具現され、汎用的なマイクロプロ
セッサと、マイクロプロセッサで実行されるプログラムが保存されるメモリの組合わせに
よっても具現される。また、制御部140は、複数個のプロセッシングエレメント(proce
ssing elements)で構成されうる。
【0033】
エアロゾル生成装置100において、ヒータ組立体110がシガレットを加熱する温度
を一定に保持するために、または、シガレットを加熱する温度を特定ヒーティングプロフ
ァイル(heating profile)によって変更させるために、ヒータ組立体110の温度が測定
されうる。但し、エアロゾル生成装置100には、ヒータ組立体110の温度を測定する
ための別途の構成要素を含まず、ヒータ組立体110の温度は、ヒータ組立体110に一
体に含まれたセンサパターンを通じて測定されうる。
【0034】
図2は、一実施例に係わるエアロゾル生成物質を保有する交換可能なカートリッジとそ
れを備えたエアロゾル生成装置の結合関係を概略的に示す分離斜視図である。
【0035】
図2に示された実施例に係わるエアロゾル生成装置200(例えば、
図1のエアロゾル
生成装置100)は、エアロゾル生成物質を保有するカートリッジ220と、カートリッ
ジ220を支持する本体210を含む。
【0036】
カートリッジ220は、内部にエアロゾル生成物質を収容した状態で本体210に結合
する。カートリッジ220の一部が本体210の収容空間219に挿入されることで、カ
ートリッジ220が本体210に装着されうる。
【0037】
カートリッジ220は、例えば、液体状態や、固体状態や、気体状態や、ゲル(gel)状
態のうち、いずれか1つの状態を有するエアロゾル生成物質を保有する。エアロゾル生成
物質は、液状組成物を含む。例えば、液状組成物は、揮発性タバコ香成分を含むタバコ含
有物質を含む液体でもあり、非タバコ物質を含む液体でもある。
【0038】
液状組成物は、例えば、水、ソルベント、エタノール、植物抽出物、香料、香味剤、及
びビタミン混合物のいずれか1つの成分や、これら成分の混合物を含む。香料は、メント
ール、ペパーミント、スペアミントオイル、各種果物の香り成分などを含んでもよいが、
それらに制限されるものではない。香味剤は、ユーザに多様な香味または風味を提供する
成分を含む。ビタミン混合物は、ビタミンA、ビタミンB、ビタミンC及びビタミンEの
うち、少なくとも1つが混合されたものでもあるが、それらに制限されるものではない。
また、液状組成物は、グリセリン及びプロピレングリコールのようなエアロゾル形成剤を
含む。
【0039】
例えば、液状組成物は、ニコチン塩が添加された任意の重量比のグリセリン及びプロピ
レングリコール溶液を含む。液状組成物には、2種以上のニコチン塩が含まれうる。ニコ
チン塩は、ニコチンに有機酸または無機酸を含む適切な酸を添加することで形成されうる
。ニコチンは、自然に発生するニコチンまたは合成ニコチンであって、液状組成物の総溶
液重量に対する任意の適切な重量の濃度を有する。
【0040】
ニコチン塩の形成のための酸は、血中ニコチン吸収速度、エアロゾル生成装置200の
作動温度、香味または風味、溶解度などを考慮して適切に選択されうる。例えば、ニコチ
ン塩の形成のための酸は、安息香酸、乳酸、サリチル酸、ラウリン酸、ソルビン酸、レブ
リン酸、ピルビン酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、バレリン酸、カプロン酸、カプ
リル酸、カプリン酸、クエン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸、リノレン酸、フェニル酢酸、酒石酸、コハク酸、フマル酸、グルコン酸
、サッカリン酸、マロン酸またはリンゴ酸で構成された群から選択される単独の酸または
前記群から選択される2以上の酸の混合でもあるが、それらに限定されない。
【0041】
カートリッジ220は、本体210から伝達される電気信号または無線信号などによっ
て作動することで、カートリッジ220の内部のエアロゾル生成物質の相(phase)を気相
に変換してエアロゾル(aerosol)を発生させる機能を遂行する。エアロゾルは、エアロゾ
ル生成物質から発生した蒸気化された粒子と空気とが混合された状態の気体を意味する。
【0042】
例えば、カートリッジ220は、本体210から電気信号を供給され、エアロゾル生成
物質を加熱するか、超音波振動方式を利用するか、誘導加熱方式を用いることで、エアロ
ゾル生成物質の相を変換することができる。他の例として、カートリッジ220が自体電
力源を含む場合には、本体210からカートリッジ220に伝達される電気的な制御信号
や無線信号によってカートリッジ220が作動することで、エアロゾルを発生させうる。
【0043】
カートリッジ220は、内部にエアロゾル生成物質を収容する液体保存部221と、液
体保存部221のエアロゾル生成物質をエアロゾルに変換する機能を遂行する霧化器(ato
mizer)を含む。
【0044】
液体保存部221が内部に「エアロゾル生成物質を収容する」ということは、液体保存
槽221がエアロゾル生成物質を直接保存するコンテナとして動作するか、液体保存槽2
21がその内部にスポンジ、綿、布または多孔性セラミック構造体のようにエアロゾル生
成物質を含む要素を含むことを意味する。
【0045】
霧化器は、例えば、エアロゾル生成物質を吸収し、エアロゾルに変換するための最適の
状態に保持する液体伝達手段(例えば、芯)と、液体伝達手段を加熱してエアロゾルを発
生させるヒータを含む。
【0046】
液体伝達手段は、例えば、綿繊維、セラミック繊維、ガラス繊維、多孔性セラミックの
うち、少なくとも1つを含む。
【0047】
ヒータは、電気抵抗によって熱を発生させることで、液体伝達手段に伝達されるエアロ
ゾル生成物質を加熱するために、銅、ニッケル、タングステンなどの金属素材を含む。ヒ
ータは、例えば、金属熱線(wire)、金属熱板(plate)、セラミック発熱体などによって具
現され、ニクロム線のような素材を用いて伝導性フィラメントによって具現されるか、液
体伝達手段に巻かれるか、液体伝達手段に隣接して配置されうる。
【0048】
また、霧化器は、別途の液体伝達手段を使用せず、エアロゾル生成物質を吸収し、エア
ロゾルに変換するための最適の状態に保持する機能と、エアロゾル生成物質を加熱し、エ
アロゾルを発生させる機能をいずれも遂行するメッシュ状(mesh shape)や板状(plate sha
pe)の発熱体によって具現されうる。
【0049】
カートリッジ220の内部に収容されたエアロゾル生成物質を外部から視認可能なよう
にカートリッジ220の液体保存部221は、少なくとも一部が透明な素材を含む。液体
保存部221は、本体210への結合時に本体210の溝211に挿入されうるように液
体保存部221から突出する突出窓221aを含む。マウスピース222及び液体保存部
221の全体が透明なプラスチックやガラスなどの素材によって作製され、液体保存部2
21の一部に該当する突出窓221aのみが透明な素材によって作製されうる。
【0050】
本体210は、収容空間219の内側に配置された接続端子210tを含む。本体21
0の収容空間219にカートリッジ220の液体保存部221が挿入されれば、本体21
0は接続端子210tを介してカートリッジ220に電力を提供するか、カートリッジ2
20の作動に係わる信号をカートリッジ220に供給することができる。
【0051】
カートリッジ220の液体保存部221の一側端部には、マウスピース222が結合さ
れる。マウスピース222は、エアロゾル生成装置200のユーザの口腔に挿入される部
分である。マウスピース222は、液体保存部221内部のエアロゾル生成物質から発生
したエアロゾルを外部に排出する排出孔222aを含む。
【0052】
本体210には、スライダ207が本体210に対して移動可能に結合される。スライ
ダ207は、本体210に対して移動することで、本体210に結合されたカートリッジ
220のマウスピース222の少なくとも一部を覆うか、マウスピース222の少なくと
も一部を外部に露出させる機能を遂行する。スライダ207は、カートリッジ220の突
出窓221aの少なくとも一部を外部に露出させる長孔207aを含む。
【0053】
スライダ207は、内部が空いており、両端部が開放された筒状を有する。スライダ2
07の構造は、図示されたように筒状に制限されず、本体210の縁部に結合された状態
を保持しながら、本体210に対して移動可能なクリップ状の断面形状を有する折り曲げ
られた板の構造や、湾曲された円弧状の断面形状を有する折り曲げられた半円筒状などの
構造を有する。
【0054】
スライダ207は、本体210とカートリッジ220に対するスライダ207の位置を
保持するための磁性体を含む。磁性体は、永久磁石や、鉄、ニッケル、コバルト、または
それらの合金のような素材を含む。
【0055】
磁性体は、スライダ207の内部空間を挟んで互いに対面する2つの第1磁性体208
aと、スライダ207の内部空間を挟んで互いに対面する2つの第2磁性体208bを含
む。第1磁性体208aと第2磁性体208bは、スライダ207の移動方向、すなわち
本体210の延長方向である本体210の長手方向に沿って互いに離隔されるように配置
される。
【0056】
本体210は、スライダ207が本体210に対して移動する間、スライダ207の第
1磁性体208aと第2磁性体208bとが移動する経路上に配置された固定磁性体20
9を含む。本体210の固定磁性体209も収容空間219を挟んで互いに対面するよう
に2つが設けられうる。
【0057】
スライダ207の位置によって、固定磁性体209と第1磁性体208aまたは固定磁
性体209と第2磁性体208bとの間で作用する磁力によってスライダ207は、マウ
スピース222の端部を覆うか、露出させる位置に安定して保持されうる。
【0058】
本体210は、スライダ207が本体210に対して移動する間、スライダ207の第
1磁性体208aと第2磁性体208bの移動する経路上に配置される位置変化感知セン
サ203を含む。位置変化感知センサ203は、例えば、磁場の変化を感知して信号を発
生させるホール効果(hall effect)を用いたホールセンサ(hall IC)を含む。
【0059】
上述した実施例に係わるエアロゾル生成装置200において、本体210とカートリッ
ジ220とスライダ207は、長手方向を横切る方向での断面形状がほぼ長方形であるが
、実施例は、そのようなエアロゾル生成装置200の形状によって制限されない。エアロ
ゾル生成装置200は、例えば、円形や楕円形や正方形や様々な形態の多角形の断面形状
を有する。また、エアロゾル生成装置200が長手方向に延びるとき、必ずしも直線状に
延びる構造に制限されず、ユーザが手に取りやすく、例えば、流線形に湾曲されるか、特
定領域で既設定の角度に折り曲げられつつ長く延びる。
【0060】
図3ないし
図4Bは、エアロゾル生成装置にシガレットが挿入された例を示す図面であ
る。
【0061】
図3を参照すれば、エアロゾル生成装置300(例えば、
図1ないし
図2のエアロゾル
生成装置100、200)は、バッテリ310、制御部320及びヒータ330を含む。
図4A及び
図4Bを参照すれば、エアロゾル生成装置400は、蒸気化器440をさらに
含む。また、エアロゾル生成装置300、400の内部空間には、シガレット340、4
50が挿入されうる。
【0062】
図3ないし
図4Bに図示されたエアロゾル生成装置300、400には、本実施例に係
わる構成要素が図示されている。したがって、
図3ないし
図4Bに図示された構成要素以
外に他の汎用的な構成要素がエアロゾル生成装置300、400にさらに含まれるという
ことを、本実施例に係わる技術分野で通常の知識を有する者であれば、理解できるであろ
う。
【0063】
また、
図4A及び
図4Bには、エアロゾル生成装置400(例えば、
図1ないし
図3の
エアロゾル生成装置100、200、300)にヒータ430が含まれていると図示され
ているが、必要によって、ヒータ430は、省略されうる。
【0064】
図3には、バッテリ310、制御部320及びヒータ330が一列に配置されていると
図示されている。また、
図4Aには、バッテリ410、制御部420、蒸気化器440及
びヒータ430が一列に配置されていると図示されている。また、
図4Bには、蒸気化器
440及びヒータ430が並列に配置されていると図示されている。しかし、エアロゾル
生成装置300、400の内部構造は、
図3ないし
図4Bに図示されたところに限定され
ない。すなわち、エアロゾル生成装置300、400の設計によって、バッテリ310、
410、制御部320、420、ヒータ330、430及び蒸気化器440の配置は変更
されうる。
【0065】
シガレット340、450がエアロゾル生成装置300、400に挿入されれば、エア
ロゾル生成装置300、400は、ヒータ330、430及び/または蒸気化器440を
作動させ、シガレット340、450及び/または蒸気化器440からエアロゾルを発生
させうる。ヒータ330、430及び/または蒸気化器440によって発生したエアロゾ
ルは、シガレット340、450を通過してユーザに伝達される。
【0066】
必要によって、シガレット340、450がエアロゾル生成装置300、400に挿入
されていない場合にも、エアロゾル生成装置300、400は、ヒータ330、430を
加熱することができる。
【0067】
バッテリ310、410は、エアロゾル生成装置300、400の動作に用いられる電
力を供給する。例えば、バッテリ301、410は、ヒータ330、430または蒸気化
器440が加熱されるように電力を供給し、制御部320、420の動作に必要な電力を
供給する。また、バッテリ310、410は、エアロゾル生成装置300、400に設け
られたディスプレイ、センサ、モータなどの動作に必要な電力を供給する。
【0068】
制御部320、420は、エアロゾル生成装置300、400の動作を全般的に制御す
る。具体的に、制御部320、420は、バッテリ310、410、ヒータ330、43
0及び蒸気化器440だけではなく、エアロゾル生成装置300、400に含まれた他の
構成の動作を制御する。また、制御部320、420は、エアロゾル生成装置300、4
00の構成それぞれの状態を確認して、エアロゾル生成装置300、400が動作可能な
状態である否かを判断する。
【0069】
制御部320、420は、少なくとも1つのプロセッサを含む。プロセッサは、多数の
論理ゲートのアレイによって具現され、汎用的なマイクロプロセッサと、該マイクロプロ
セッサで実行されうるプログラムが保存されたメモリの組合わせによっても具現される。
また、他の形態のハードウェアによっても具現されるということを、当該実施例が属する
技術分野で通常の知識を有する者であれば、理解できるであろう。
【0070】
ヒータ330、430は、バッテリ310、410から供給された電力によって加熱さ
れうる。例えば、シガレットがエアロゾル生成装置300、400に挿入されれば、ヒー
タ330、430は、シガレットの外部に位置する。したがって、加熱されたヒータ33
0、430は、シガレット内のエアロゾル生成物質の温度を上昇させうる。
【0071】
ヒータ330、430は、電気抵抗性ヒータでもある。例えば、ヒータ330、430
には、導電性トラック(track)を含み、導電性トラックに電流が流れることにより、ヒー
タ330、430が加熱されうる。しかし、ヒータ330、430は、上述した例に限定
されず、希望温度まで加熱されるものであれば、制限なしに該当しうる。ここで、希望温
度は、エアロゾル生成装置300、400に予め設定されていてもよく、ユーザによって
所望の温度に設定されうる。
【0072】
一方、他の例として、ヒータ330、430は、誘導加熱式ヒータでもある。具体的に
、ヒータ330、430には、シガレットを誘導加熱方式で加熱するための導電性コイル
を含み、シガレットは、誘導加熱式ヒータによって加熱されるサセプタを含む。
【0073】
例えば、ヒータ330、430は、管状加熱要素、板状加熱要素、針状加熱要素または
棒状加熱要素を含み、加熱要素の形状によってシガレット340、450の内部または外
部を加熱することができる。
【0074】
また、エアロゾル生成装置300、400には、ヒータ330、430が複数個配置さ
れうる。この際、複数個のヒータ330、430は、シガレット340、450の内部に
挿入されるようにも配置され、シガレット340、450の外部にも配置されうる。また
、複数個のヒータ330、430のうち、一部は、シガレット340、450の内部に挿
入されるように配置され、残りは、シガレット340、450の外部に配置されうる。ま
た、ヒータ330、430の形状は、
図3ないし
図4Bに図示された形状に限定されず、
多様な形状にも作製される。
【0075】
蒸気化器440は、液状組成物を加熱し、エアロゾルを生成し、生成されたエアロゾル
は、シガレット450を通過してユーザに伝達されうる。すなわち、蒸気化器440によ
って生成されたエアロゾルは、エアロゾル生成装置400の気流通路に沿って移動し、気
流通路は、蒸気化器440によって生成されたエアロゾルがシガレットを通過してユーザ
に伝達されるように構成されうる。
【0076】
例えば、蒸気化器440は、液体保存部、液体伝達手段及び加熱要素を含んでもよいが
、それに限定されない。例えば、液体保存部、液体伝達手段及び加熱要素は、独立したモ
ジュールとしてエアロゾル生成装置400に含まれうる。
【0077】
液体保存部は、液状組成物を保存することができる。例えば、液状組成物は、揮発性タ
バコ香成分を含むタバコ含有物質を含む液体でもあり、非タバコ物質を含む液体でもある
。液体保存部は、蒸気化器440から/に脱/付着するように作製され、蒸気化器440と
一体として作製されうる。
【0078】
例えば、液状組成物は、水、ソルベント、エタノール、植物抽出物、香料、香味剤、ま
たは、ビタミン混合物を含む。香料は、メントール、ペパーミント、スペアミントオイル
、各種果物の香り成分などを含んでもよいが、それらに制限されるものではない。香味剤
は、ユーザに多様な香味または風味を提供する成分を含む。ビタミン混合物は、ビタミン
A、ビタミンB、ビタミンC及びビタミンEのうち、少なくとも1つが混合されたもので
もあるが、それらに制限されるものではない。また、液状組成物は、グリセリン及びプロ
ピレングリコールのようなエアロゾル形成剤を含む。
【0079】
液体伝達手段は、液体保存部の液状組成物を加熱要素に伝達する。例えば、液体伝達手
段は、綿繊維、セラミック繊維、ガラス繊維、多孔性セラミックのような芯(wick)にもな
るが、それらに限定されるものではない。
【0080】
加熱要素は、液体伝達手段によって伝達される液状組成物を加熱するための要素である
。例えば、加熱要素は、金属熱線、金属熱板、セラミックヒータなどにもなるが、それら
に限定されない。また、加熱要素は、ニクロム線のような伝導性フィラメントで構成され
、液体伝達手段に巻かれる構造によって配置されうる。加熱要素は、電流供給によって加
熱され、加熱要素と接触された液体組成物に熱を伝達し、液体組成物を加熱する。その結
果、エアロゾルが生成されうる。
【0081】
例えば、蒸気化器440は、カトマイザ(cartomizer)または霧化器(atomizer)とも称さ
れるが、それに限定されない。
【0082】
一方、エアロゾル生成装置300、400は、バッテリ310、410、制御部320
、420、ヒータ330、430及び蒸気化器440以外に汎用的な構成をさらに含んで
もよい。例えば、エアロゾル生成装置300、400は、視覚情報の出力が可能なディス
プレイ及び/または触覚情報の出力のためのモータを含む。また、エアロゾル生成装置3
00、400は、少なくとも1つのセンサ(パフ感知センサ、温度感知センサ、シガレッ
ト挿入感知センサなど)を含む。また、エアロゾル生成装置300、400は、シガレッ
ト340、450が挿入された状態でも外部空気が流入されるか、内部気体が流出される
構造によっても作製される。
【0083】
図3ないし
図4Bには、図示されていないが、エアロゾル生成装置300、400は、
別途のクレードルと共にシステムを構成してもよい。例えば、クレードルは、エアロゾル
生成装置300、400のバッテリ310、410の充電に用いられうる。または、クレ
ードルとエアロゾル生成装置300、400が結合された状態でヒータ330、430が
加熱されうる。
【0084】
シガレット340、450は、一般的な燃焼型シガレットと類似してもいる。例えば、
シガレット340、450は、エアロゾル生成物質を含む第1部分とフィルタなどを含む
第2部分に区分されうる。または、シガレット340、450の第2部分にもエアロゾル
生成物質が含まれうる。例えば、顆粒またはカプセルの形態に作られたエアロゾル生成物
質が第2部分に挿入されうる。
【0085】
エアロゾル生成装置300、400の内部には、第1部分の全体が挿入され、第2部分
は、外部に露出されうる。または、エアロゾル生成装置300、400の内部に第1部分
の一部だけ挿入され、また第1部分の全体及び第2部分の一部が挿入されうる。ユーザは
、第2部分を口にした状態でエアロゾルを吸い込む。この際、エアロゾルは、外部空気が
第1部分を通過することで生成され、生成されたエアロゾルは、第2部分を通過してユー
ザの口に伝達される。
【0086】
一例として、外部空気は、エアロゾル生成装置300、400に形成された少なくとも
1つの空気通路を介して流入されうる。例えば、エアロゾル生成装置300、400に形
成された空気通路の開閉及び/または空気通路の大きさは、ユーザによって調節されうる
。これにより、霧化量、喫煙感などがユーザによって調節されうる。他の例として、外部
空気は、シガレット340、450の表面に形成された少なくとも1つの孔(hole)を通じ
てシガレット340、450の内部に流入されうる。
【0087】
多様な実施例によれば、エアロゾル生成装置は、
図1ないし
図4Bのエアロゾル生成装
置100、200、300、400のうち、少なくとも1つを含む。例えば、エアロゾル
生成装置の構成要素は、
図1ないし
図4Bの実施例と異なって配置され、他の類型がシガ
レットが使用されうる。一実施例によれば、エアロゾル生成装置は、
図1ないし
図4Bの
エアロゾル生成装置100、200、300、400の構成及び/または機能のうち、少
なくとも一部を含む。一実施例によれば、エアロゾル生成装置のエアロゾル生成方法は、
図1ないし
図4Bのエアロゾル生成装置100、200、300、400のエアロゾル生
成方法と同一及び/または類似した方法を含む。
【0088】
図5は、一部実施例によるエアロゾル生成装置の構成要素に関するブロック図である。
【0089】
図5を参照すれば、デバイス50(例えば、
図1ないし
図4Bのエアロゾル生成装置1
00、200、300、400)は、バッテリ510、システムインパッケージ(system-
in-package, SIP)520及びヒータ組立体530を含む。
図5に図示されたデバイス50
には、本実施例に係わる構成要素が図示されている。したがって、
図5に図示された構成
要素以外に他の構成要素がデバイス50にさらに含まれるということを、本実施例に係わ
る技術分野で通常の知識を有する者であれば、理解できるであろう。多様な実施例による
デバイス50は、
図1ないし
図4Bのエアロゾル生成装置100、200、300、40
0の構成及び/または機能のうち、少なくとも一部を含む。
【0090】
SIP 520は、MCU(micro controller unit)521(例えば、プロセッサ、
図1の
制御部140、
図3ないし
図4Bの制御部320、420)、異物感知部522、温度感
知部523及びモールディング部524を含む。
図5に図示されたSIP 520の構成
要素以外にも他の構成要素がSIP 520にさらに含まれるということを、本実施例に
係わる技術分野で通常の知識を有する者であれば、理解できるであろう。
図3ないし
図4
Bの制御部320、420は、SIP 520のMCU 521と対応しうる。
【0091】
図5を参照すれば、SIP 520は、システムインパッケージ(system-in-package)
であって、デバイス50を制御する各種の半導体素子及び/または受動素子が実装されう
る。また、印刷回路基板(printed circuit board, PCB)に備えられる構成要素は、SIP
520に実装されうる。SIP 520は、単一のウェーハ(wafer)で構成されうる。
【0092】
異物感知部522は、デバイス50の内部で生成され、かつ/あるいはデバイス50及
び/またはSIP 520のモールディング部524に流入された異物を感知することが
できる。例えば、異物は、液滴(droplet)、液状、蒸気などの異物が含まれうる。
【0093】
異物感知部522は、少なくとも1つのセンサ(例えば、液漏れ感知センサ、水漏れ感
知センサなど)を含む。例えば、異物感知部522は、抵抗の変化、磁場の変化、色相の
変化などを感知してSIP 520のモールディング部524の少なくとも一部領域上の
異物を感知することができる。
【0094】
異物感知部522は、予め設定された周期(例えば、1ms)によって異物の量を感知
する。異物感知部522から感知された異物の量は、MCU 521を通じて既定のしき
い値(例えば、SIPの一般的な動作のためのしきい値)と比較されうる。異物の量が既
設定のしきい値を超過する場合、MCU 521は、ヒータ組立体530の加熱動作を中
断するように制御する。異物の量が既設定のしきい値以下で存在する場合(例えば、異物
が検出されない場合)、MCU 521は、ヒータ組立体530を用いた加熱動作を遂行
するように制御することができる。
【0095】
温度感知部523は、SIP 520のパート(part)別に温度を感知する。例えば、温
度感知部523は、SIP 520の構成要素と回路連結されて個別構成要素(例えば、
パート別)の温度を感知する。
【0096】
温度感知部523は、少なくとも1つのセンサ(例えば、サーミスタ)を含む。例えば
、温度感知部523は、SIP 520の各パートの温度を感知するように、それと直接
連結するか、隣接して連結されうる。
【0097】
温度感知部523は、予め設定された周期(例えば、1ms)によって温度を感知する
。MCU 521は、感知された温度を既設定のしきい値(例えば、SIPの過熱状態を
決定するためのしきい値)と比較する。少なくとも1つの構成要素の温度及び/または個
別構成要素の温度の総和が既設定のしきい値を超過すれば、MCU 521は、ヒータ組
立体530の加熱動作を中断させうる。感知される温度の総和が既設定のしきい値以下で
ある場合、MCU 521は、ヒータ組立体530の加熱動作を遂行させうる。他の実施
例によれば、少なくとも1つの構成要素の温度及び/または構成要素の温度の総和は、モ
ールディング部524の放熱機能によって感知されうる。例えば、温度感知部523は、
モールディング部524の少なくとも一部の温度を感知するようにモールディング部52
4に連結され、モールディング部524の温度に基づいて少なくとも1つの構成要素の温
度及び/または構成要素の温度の総和を決定することができる。
【0098】
モールディング部524は、ウェーハ上に配置される構成要素をいずれも覆う。例えば
、モールディング部524は、SIP 520を全体として覆い包むか、構成要素が配置
された上面(upper side)のみを取り囲むようにも作製される。
【0099】
モールディング部524は、放熱、防水が可能な材質の素材によっても作製される。例
えば、モールディング部524は、エポキシモールディングコンパウンド(epoxy molding
compound, EMC)によって作製されてSIP 520の外部を保護することができる。こ
こで、EMCは、モールディング部524で採用される素材の一例に過ぎず、同一及び/
または類似した機能を有する素材に代替されうる。放熱機能として、モールディング部5
24は、SIP 520の構成要素の高くなった温度に対応して内部の熱を放熱させてS
IP 520の温度を低める。例えば、モールディング部524は、バッテリ510及び
ヒータ組立体530と隣接した位置にあるSIP 520の外部熱を放熱させてSIP
520の温度を低める。
【0100】
ヒータ組立体530は、シガレットを加熱するヒーティング部531を含み、
図1のヒ
ータ組立体110、
図3ないし
図4Bのヒータ330、430の構成及び/または機能の
うち、少なくとも1つを含む。
【0101】
図5には、図示されていないが、デバイス50は、メモリを含み、メモリは、SIP
520の構成要素として含まれる。メモリ(図示せず)は、デバイス50内で処理される
データを保存する。例えば、メモリは、MCU 521で処理されたデータ及び処理され
るデータを保存する。メモリは、異物感知部522、温度感知部523の感知周期に関す
る設定などを保存する。また、メモリは異物量に対するしきい値、及びモールディング部
524またはSIP 520の温度に対するしきい値に係わる設定などを保存することが
できる。
【0102】
図6A及び
図6Bは、一部実施例によるシステムインパッケージの平面図及び側面図を
示す図面である。
【0103】
図6Aは、一部実施例によるシステムインパッケージの平面図を示す図面である。
図6
Aを参照すれば、SIP 60(例えば、
図5のSIP 520)は、MCU 610、
加熱IC(integrated circuit)620、メモリ630、センサモジュール640、充電IC
650及び通信モジュール660を含む。
図6Aに図示されたSIP 60は、一例示に
過ぎない。したがって、少なくとも1つの構成要素が省略されるか、
図6Aに図示された
構成要素以外に他の汎用的な構成要素がSIP 60にさらに含まれるということを、本
実施例に係わる技術分野で通常の知識を有する者であれば、理解できるであろう。多様な
実施例によれば、
図6AのMCU 610は、
図1の制御部140、
図3ないし
図4Bの
制御部320、420、及び/または
図5のMCU 521の構成及び/または、機能の
うち、少なくとも一部を含む。また、
図6Aのセンサモジュール640は、
図5の異物感
知部522及び/または
図5の温度感知部523の構成及び/または、機能のうち、少な
くとも一部を含む。
【0104】
図6Aを参照すれば、加熱IC620は、誘導加熱方式によってヒータの加熱動作を制
御する回路を含む。例えば、加熱IC 620は、MCU 610の制御下にヒータ組立
体の加熱動作を遂行するように電気信号を提供する。
【0105】
図6Aを参照すれば、メモリ630は、MCU 610内で処理されるデータを保存し
、MCU 610で処理されたデータ及び処理されるデータを保存する。メモリ630は
、センサモジュール640の感知周期に関する設定などを保存し、異物量に対するしきい
値及びモールディング部またはSIP 60の温度に対するしきい値に係わる設定などを
保存する。
【0106】
図6Aを参照すれば、充電IC 650は、バッテリ(例えば、
図1の電源部130、
図3ないし
図5のバッテリ310、410、510)の充電を制御する。例えば、充電の
ための電力供給が外部から提供されれば、充電IC 650は、バッテリの充電を遂行さ
せうる。一部実施例によれば、エアロゾル生成装置(例えば、
図1ないし
図4Bのエアロ
ゾル生成装置100、200、300、400、
図5のデバイス50)が無線充電を支援
する場合、SIP 60の充電IC 650は、バッテリと重畳して配置されうる。
【0107】
図6Aを参照すれば、通信モジュール660は、外部装置との通信を支援する構成を含
む。
【0108】
図6Bは、一部実施例によるシステムインパッケージの側面図を示す図面である。例え
ば、半導体素子、SoC(system-on-chip)及び/または受動素子は、SIP 60にパッキ
ング(packing)されうる。
図6Bは、基板上に積層された2個の区別されるチップについ
て図示されているが、実施例が、それに限定されるものではない。例えば、単一ウェーハ
上に形成された構成要素610、620は、ウェーハレベルパッケージ(wafer level pac
kage, WLP)によってパッキングされうる。その場合、SIP 60の構成要素610、6
20は、モールディング部670を用いた単一モールディング過程を通じてパッキングさ
れうる。SIP 60の構成要素610、620は、一例に過ぎず、他の構成要素に置き
換えられるか、追加的な構成要素が追加されうる。
【0109】
図6Bを参照すれば、SIP 60を構成する構成要素610、620は、マイクロ連
結バンプ684を含む。マイクロ連結バンプ684は、回路素子に信号を入出力するため
の端子であって、構成要素610、620を下部配線パターンに連結するために提供され
る。但し、構成要素が単一ウェーハからウェーハレベルパッケージにパッキングされる場
合には、マイクロ連結バンプ684が備えられない。
【0110】
図6Bを参照すれば、配線部681は、多様な配線パターンを含む。例えば、配線部6
81は、上部配線、ビア電極、下部配線などを含む。ここで、上部配線は、SIP 60
の構成要素610、620のマイクロ連結バンプ684が連結されうるパッドを含む。ビ
ア電極は、上部配線及び下部配線を連結する。下部配線は、構成要素610、620の回
路、電極682、ソルダボール683などと電気的に連結されうる。一実施例によれば、
配線パターンは、配線部681を指称する。SIP 60がウェーハレベルパッケージ(
WLP)によってパッキングされる場合、配線パターンは、個別構成要素(例えば、
図6
Aの610ないし660)それぞれを電気的に連結することができる。一部実施例による
図6A及び
図6Bの例示は、積層構造からなるが、それに限定されるものではない。構成
要素がウェーハレベルパッケージによってパッキングされる場合には、積層構造の構成が
省略されるか、他の構成に置き換えられる。
【0111】
図6Bを参照すれば、図示された個別構成要素610、620は、SIP 60の一側
面で示される構成要素に該当する。すなわち、
図6Aの他の構成要素630ないし660
が異なる視点で示される。
【0112】
図7は、一部実施例によるエアロゾル生成装置の動作方法を説明するためのフローチャ
ートである。
【0113】
図7を参照すれば、エアロゾル生成装置の動作方法は、
図1ないし
図4Bに図示された
エアロゾル生成装置及び
図5のデバイス50で処理される段階で構成されうる。したがっ
て、以下で省略された内容であっても、
図1ないし
図5のエアロゾル生成装置100、2
00、300、400またはデバイス50について前述した内容は、
図7のエアロゾル生
成装置の動作方法にも適用されうる。
【0114】
段階710において、エアロゾル生成装置は、システムインパッケージ(例えば、
図5
ないし
図6BのSIP 520、60)のモールディング部(例えば、
図5ないし
図6B
のモールディング部524、670)に異物が感知されたか否かを判断する。異物感知部
(例えば、
図5の異物感知部522)によって感知される異物の量に係わるしきい値は、
実験値に該当しうる。しきい値は、エアロゾル生成装置の駆動に影響を及ぼさないか、構
成要素に損傷を与えない無視できる異物の量に設定されうる。エアロゾル生成装置は、モ
ールディング部に異物が感知されていないと判断する場合、ヒータ組立体(例えば、
図1
のヒータ組立体110、
図3ないし
図4Bのヒータ330、430、
図5のヒータ組立体
530)の加熱動作を遂行する。
図7において、段階701と段階702は、必ずしも順
次に進められるものはない。例えば、エアロゾル生成装置は、既設定の周期によって繰り
返して段階710を遂行し、異物の存否によってヒータ組立体の加熱動作の遂行如何を決
定する(すなわち、段階720をスキップし、段階730及び段階740を遂行すること
ができる)。その場合、エアロゾル生成装置は、モールディング部に異物が感知されない
場合、段階730に進み、ヒータ組立体の加熱動作を遂行する。一方、エアロゾル生成装
置は、モールディング部に異物が感知される場合、段階740に進み、ヒータ組立体の加
熱動作を中断する。
【0115】
段階720において、エアロゾル生成装置は、モールディング部の過熱如何を感知する
。エアロゾル生成装置は、モールディング部の温度に基づいてシステムインパッケージの
過熱状態を判断する。温度感知部(例えば、
図5の温度感知部523)によって感知され
る温度に係わるしきい値は、実験値でもある(すなわち、しきい値が実験によって設定さ
れうる。)。しきい値は、エアロゾル生成装置の内部構成要素の駆動に影響を与えないか
、内部構成要素を損傷させない無視可能な温度に設定されうる。例えば、エアロゾル生成
装置は、既設定の周期によって繰り返して段階720を遂行し、モールディング部の過熱
状態に基づいて、ヒータ組立体の加熱動作の遂行如何を決定する。一実施例によれば、エ
アロゾル生成装置は、モールディング部が正常状態(すなわち、過熱されていない状態)
であると判断される場合、段階730に進めてヒータ組立体の加熱動作を遂行する。それ
と異なって、エアロゾル生成装置は、モールディング部が過熱状態であると判断される場
合、段階740に進めてヒータ組立体の加熱動作を中断する。
【0116】
図8A及び
図8Bは、一部実施例によるエアロゾル生成装置の構成要素配置に係わる図
面である。
【0117】
図8A及び
図8Bを参照すれば、エアロゾル生成装置80(例えば、
図1ないし
図4の
エアロゾル生成装置100、200、300、400、
図5のデバイス50)は、バッテ
リ810(例えば、
図1の電源部130、
図3ないし
図5のバッテリ310、410、5
10)、SIP 820(例えば、
図5のSIP 520、
図6A及び
図6BのSIP
60)及びヒータ組立体830(例えば、
図1のヒータ組立体110、
図3ないし
図4B
のヒータ330、430、
図5のヒータ組立体530)を含む。SIP 820の構成要
素のうち、モールディング部821は、パッケージの少なくとも一部を覆う。
【0118】
図8Aを参照すれば、エアロゾル生成装置80の内部は、シガレットが挿入されて加熱
されるヒータ組立体830を基準に下にバッテリ810とSIP 820が配置されうる
。バッテリ810とSIP 820とが並んで配置された図示は、例示に過ぎない。他の
実施例によれば、SIP 820の少なくとも一部がバッテリ810の少なくとも一部と
積層されて配置されうる。例えば、モールディング部821を含むSIP 820とバッ
テリ810のサイズが同一または類似している場合、バッテリ810とSIP 820は
、重ねられてエアロゾル生成装置80に実装されうる。
【0119】
図8Bを参照すれば、エアロゾル生成装置80の内部は、シガレットが挿入されて加熱
されるヒータ組立体830を基準に下にSIP 820が配置され、その下側にバッテリ
810が配置されうる。バッテリ810とSIP 820が上下に配置されたのは、図面
を理解するための例示に過ぎず、SIP 820の少なくとも一部がバッテリ810の少
なくとも一部と積層されて配置されうる。例えば、モールディング部821を含むSIP
820とバッテリ810のサイズが同一または類似している場合、バッテリ810とS
IP 820は、重ねられてエアロゾル生成装置80に実装されうる。
【0120】
本実施例に係わる技術分野で通常の知識を有する者は、前記記載の本質的な特性から外
れない範囲で変形された形態によっても具現されるということを理解できるであろう。し
たがって、開示された方法は、限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されねばなら
ない。権利範囲は、前述した説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等
な範囲内にある全ての相違点は、本発明に含まれていると解釈されねばならない。
【手続補正書】
【提出日】2024-07-22
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エアロゾル生成装置用システムインパッケージ(system-in-package, SIP)において、
マイクロコントローラユニット(micro controller unit, MCU)と、
センサモジュールと、
エアロゾル生成装置に含まれたヒータ組立体の加熱動作を制御する加熱IC(integrated circuit)を含む、システムインパッケージ。