特開 2024-147973 表示装置用マザー基板及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024147973

(43)【公開日】2024-10-17

(54)【発明の名称】表示装置用マザー基板及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241009BHJP

   H10K 77/10 20230101ALI20241009BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20241009BHJP

   H10K 50/84 20230101ALI20241009BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20241009BHJP

   H10K 59/173 20230101ALI20241009BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 308Z

H10K77/10

H10K59/10

H10K50/84

H10K59/122

H10K59/173

G09F9/30 365

G09F9/30 338

G09F9/30 348A

G09F9/30 309

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023060774

(22)【出願日】2023-04-04

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高崎 良太

(72)【発明者】

【氏名】岩橋 直哉

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 昌

(72)【発明者】

【氏名】田畠 弘志

(72)【発明者】

【氏名】土谷 崇

【テーマコード（参考）】

3K107

5C094

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC21

3K107DD11

3K107DD89

3K107DD92

3K107DD94

3K107DD95

3K107EE41

3K107FF15

3K107GG52

5C094AA31

5C094BA27

5C094DA05

5C094DA07

5C094DA15

5C094EA04

(57)【要約】

【課題】信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、閉領域を囲む環状の側面を有する第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記側面から突出した環状の突出部を有する第１上部と、を有し、前記閉領域を囲む前記第１隔壁の内周部は、平面視において、複数の直線部と、隣り合う２つの前記直線部を接続する複数の角部と、を有し、前記直線部においては、前記側面及び前記突出部の端部が直線状に延び、前記角部においては、前記側面及び前記突出部の前記端部が円弧状に形成されている。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のパネル部と、
前記パネル部よりも外側の余白部と、
前記余白部に配置された第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、閉領域を囲む環状の側面を有する第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記側面から突出した環状の突出部を有する第１上部と、を有し、
前記閉領域を囲む前記第１隔壁の内周部は、平面視において、複数の直線部と、隣り合う２つの前記直線部を接続する複数の角部と、を有し、
前記直線部においては、前記側面及び前記突出部の端部が直線状に延び、
前記角部においては、前記側面及び前記突出部の前記端部が円弧状に形成されている、
表示装置用マザー基板。

【請求項2】

前記角部における前記突出部の前記端部の曲率は、前記角部における前記側面の曲率よりも大きい、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項3】

前記突出部は、全周にわたり一定の幅を有している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項4】

前記内周部は、平面視において、同一方向に延びた第１直線部及び第２直線部と、前記第１直線部と前記第２直線部との間に位置し且つ前記第１直線部及び前記第２直線部から前記閉領域に向かって突出した凸部と、を有している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項5】

前記第１隔壁は、互いに面積の異なる複数の閉領域を囲む格子状に形成され、
前記凸部を有する前記内周部は、最大の面積を有する前記閉領域を囲んでいる、請求項４に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項6】

前記内周部は、平面視において、同一方向に延びた第３直線部及び第４直線部と、前記第３直線部と前記第４直線部との間に位置し且つ前記第３直線部及び前記第４直線部とは異なる方向に延びた第５直線部と、を有している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項7】

前記パネル部の各々は、
導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項8】

さらに、前記パネル部及び前記余白部に亘って配置され、前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項７に記載の表示装置用マザー基板。

【請求項9】

画像を表示する表示領域と、
前記表示領域よりも外側の周辺領域と、
前記周辺領域に配置された第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、閉領域を囲む環状の側面を有する第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記側面から突出した環状の突出部を有する第１上部と、を有し、
前記閉領域を囲む前記第１隔壁の内周部は、平面視において、複数の直線部と、隣り合う２つの前記直線部を接続する複数の角部と、を有し、
前記直線部においては、前記側面及び前記突出部の端部が直線状に延び、
前記角部においては、前記側面及び前記突出部の前記端部が円弧状に形成されている、
表示装置。

【請求項10】

前記角部における前記突出部の前記端部の曲率は、前記角部における前記側面の曲率よりも大きい、請求項９に記載の表示装置。

【請求項11】

前記突出部は、全周にわたり一定の幅を有している、請求項９に記載の表示装置。

【請求項12】

前記内周部は、平面視において、同一方向に延びた第１直線部及び第２直線部と、前記第１直線部と前記第２直線部との間に位置し且つ前記第１直線部及び前記第２直線部から前記閉領域に向かって突出した凸部と、を有している、請求項９に記載の表示装置。

【請求項13】

前記第１隔壁は、互いに面積の異なる複数の閉領域を囲む格子状に形成され、
前記凸部を有する前記内周部は、最大の面積を有する前記閉領域を囲んでいる、請求項１２に記載の表示装置。

【請求項14】

前記内周部は、平面視において、同一方向に延びた第３直線部及び第４直線部と、前記第３直線部と前記第４直線部との間に位置し且つ前記第３直線部及び前記第４直線部とは異なる方向に延びた第５直線部と、を有している、請求項９に記載の表示装置。

【請求項15】

さらに、
導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項９に記載の表示装置。

【請求項16】

さらに、前記表示領域及び前記周辺領域に亘って配置され、前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項１５に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、表示装置用マザー基板及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－１９５６７７号公報

【特許文献2】特開２００４－２０７２１７号公報

【特許文献3】特開２００８－１３５３２５号公報

【特許文献4】特開２００９－３２６７３号公報

【特許文献5】特開２０１０－１１８１９１号公報

【特許文献6】国際公開第２０１８／１７９３０８号

【特許文献7】米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板及び表示装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、
複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、閉領域を囲む環状の側面を有する第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記側面から突出した環状の突出部を有する第１上部と、を有し、前記閉領域を囲む前記第１隔壁の内周部は、平面視において、複数の直線部と、隣り合う２つの前記直線部を接続する複数の角部と、を有し、前記直線部においては、前記側面及び前記突出部の端部が直線状に延び、前記角部においては、前記側面及び前記突出部の前記端部が円弧状に形成されている。

【0006】

一実施形態によれば、表示装置は、
画像を表示する表示領域と、前記表示領域よりも外側の周辺領域と、前記周辺領域に配置された第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、閉領域を囲む環状の側面を有する第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記側面から突出した環状の突出部を有する第１上部と、を有し、前記閉領域を囲む前記第１隔壁の内周部は、平面視において、複数の直線部と、隣り合う２つの前記直線部を接続する複数の角部と、を有し、前記直線部においては、前記側面及び前記突出部の端部が直線状に延び、前記角部においては、前記側面及び前記突出部の前記端部が円弧状に形成されている。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。

【図2】図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。

【図3】図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。

【図4】図４は、表示装置用マザー基板１００の一例を示す平面図である。

【図5】図５は、図４における表示装置用マザー基板１００の一部の領域１０Ａを拡大した平面図である。

【図6】図６は、図５におけるＣ－Ｄ線に沿う表示装置用マザー基板１００の断面図である。

【図7】図７は、内周部ＩＦ１を説明するための平面図である。

【図8】図８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図9】図９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図10】図１０は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図11】図１１は、レジストＲ１の塗布方向ＤＸを説明するための図である。

【図12】図１２は、レジストＲ１の塗布方向ＤＹを説明するための図である。

【図13】図１３は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図14】図１４は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図15】図１５は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図16】図１６は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図17】図１７は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図18】図１８は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図19】図１９は、表示装置ＤＳＰの製造方法を説明するための図である。

【図20】図２０は、隔壁７の他の構成例を示す図である。

【図21】図２１は、レジストＲ１の広がりの様子を説明するための図である。

【図22】図２２は、レジストＲ１の広がりの様子を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。

【0010】

本実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。

【0011】

図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。

【0012】

表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡよりも外側の周辺領域ＳＡと、を有する表示パネルＰＮＬを備えている。基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。

【0013】

本実施形態においては、平面視における基板１０の形状が長方形である。ただし、基板１０の平面視における形状は長方形に限らず、正方形、円形あるいは楕円形などの他の形状であってもよい。

【0014】

表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを含む。一例では、画素ＰＸは、第１色の副画素ＳＰ１、第２色の副画素ＳＰ２、及び、第３色の副画素ＳＰ３を含む。第１色、第２色、及び、第３色は、互いに異なる色である。なお、画素ＰＸは、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３とともに、あるいは副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のいずれかに代えて、白色などの他の色の副画素ＳＰを含んでもよい。

【0015】

副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子２０と、を備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４と、を備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。

【0016】

画素スイッチ２のゲート電極は、走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極及びドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極及びキャパシタ４に接続されている。駆動トランジスタ３において、ソース電極及びドレイン電極の一方は電源線ＰＬ及びキャパシタ４に接続され、他方は表示素子２０のアノードに接続されている。

【0017】

なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。例えば、画素回路１は、より多くの薄膜トランジスタ及びキャパシタを備えてもよい。

【0018】

表示素子２０は、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であり、有機ＥＬ素子と称する場合がある。

【0019】

周辺領域ＳＡは、ＩＣチップやフレキシブルプリント回路基板を接続するための複数の端子ＴＥを有している。複数の端子ＴＥは、一方向に並んでいる。図示した例では、複数の端子ＴＥは、第１方向Ｘに沿って並んでいる。

【0020】

図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。

【0021】

図２の例においては、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに並んでいる。副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ２が第１方向Ｘに並び、副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。

【0022】

副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３がこのようなレイアウトである場合、表示領域ＤＡには、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに交互に配置された列と、複数の副画素ＳＰ１が第２方向Ｙに配置された列とが形成される。これらの列は、第１方向Ｘに交互に並ぶ。

【0023】

なお、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトは図２の例に限られない。他の一例として、各画素ＰＸにおける副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３が第１方向Ｘに順に並んでいてもよい。

【0024】

表示領域ＤＡには、無機絶縁層５及び隔壁６が配置されている。無機絶縁層５は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３においてそれぞれ開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を有している。これらの開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を有する無機絶縁層５は、リブと称する場合がある。
隔壁６は、平面視において無機絶縁層５と重なっている。隔壁６は、開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を囲む格子状に形成されている。隔壁６は、無機絶縁層５と同様に副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３において開口を有するということもできる。例えば、開口ＡＰ１を囲む隔壁６の内周部６Ｉは、平面視において、４つの直線部６Ｌと、４つの角部６Ｃとを有している。各角部６Ｃは、円弧状に形成されている。開口ＡＰ２、ＡＰ３をそれぞれ囲む隔壁６の内周部も、内周部６Ｉと同様に形成されている。

【0025】

副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３は、表示素子２０として、それぞれ表示素子２０１、２０２、２０３を備えている。

【0026】

副画素ＳＰ１の表示素子２０１は、開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を備えている。下電極ＬＥ１の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、有機層ＯＲ１、及び、上電極ＵＥ１を備える表示素子２０１は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ１は、例えば青波長域の光を放つ発光層を含む。

【0027】

副画素ＳＰ２の表示素子２０２は、開口ＡＰ２とそれぞれ重なる下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２を備えている。下電極ＬＥ２の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ２、有機層ＯＲ２、及び、上電極ＵＥ２を備える表示素子２０２は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ２は、例えば緑波長域の光を放つ発光層を含む。

【0028】

副画素ＳＰ３の表示素子２０３は、開口ＡＰ３とそれぞれ重なる下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３を備えている。下電極ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ３、有機層ＯＲ３、及び、上電極ＵＥ３を備える表示素子２０３は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ３は、例えば赤波長域の光を放つ発光層を含む。

【0029】

図２の例においては、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の外形は点線で示し、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３、及び、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３の外形は一点鎖線で示している。なお、図示した下電極、有機層、上電極のそれぞれの外形は、正確な形状を反映したものとは限らない。

【0030】

下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、表示素子のアノードに相当する。上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、表示素子のカソード、あるいは、共通電極に相当する。

【0031】

下電極ＬＥ１は、コンタクトホールＣＨ１を通じて副画素ＳＰ１の画素回路１（図１参照）に接続されている。下電極ＬＥ２は、コンタクトホールＣＨ２を通じて副画素ＳＰ２の画素回路１に接続されている。下電極ＬＥ３は、コンタクトホールＣＨ３を通じて副画素ＳＰ３の画素回路１に接続されている。

【0032】

図２の例においては、開口ＡＰ１の面積、開口ＡＰ２の面積、及び、開口ＡＰ３の面積は、互いに異なる。開口ＡＰ１の面積が開口ＡＰ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２の面積が開口ＡＰ３の面積よりも大きい。換言すると、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１の面積は開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積は開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３の面積よりも大きい。

【0033】

図３は、図２中のＡ－Ｂ線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。

【0034】

回路層１１は、基板１０の上に配置されている。回路層１１は、図１に示した画素回路１などの各種回路と、走査線ＧＬ、信号線ＳＬ、電源線ＰＬなどの各種配線と、を含む。回路層１１は、絶縁層１２により覆われている。絶縁層１２は、回路層１１により生じる凹凸を平坦化する有機絶縁層である。

【0035】

下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、絶縁層１２の上に配置され、互いに離間している。無機絶縁層５は、絶縁層１２及び下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の上に配置されている。無機絶縁層５の開口ＡＰ１は下電極ＬＥ１に重なり、開口ＡＰ２は下電極ＬＥ２に重なり、開口ＡＰ３は下電極ＬＥ３に重なっている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３のうち、互いに隣接する下電極の間では、絶縁層１２が無機絶縁層５により覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、絶縁層１２に設けられたコンタクトホールを通じて副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のそれぞれの画素回路１に接続されている。なお、絶縁層１２のコンタクトホールは、図３では省略するが、図２のＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３に相当する。

【0036】

隔壁６は、無機絶縁層５の上に配置された導電性を有する下部（茎）６１と、下部６１の上に配置された上部（笠）６２と、を含む。図の右側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ１と開口ＡＰ２との間に位置している。図の左側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ２と開口ＡＰ３との間に位置している。上部６２は、下部６１よりも大きい幅を有している。上部６２の両端部は、下部６１の側面よりも突出している。このような隔壁６の形状は、オーバーハング状と呼ばれる。

【0037】

有機層ＯＲ１は、開口ＡＰ１を通じて下電極ＬＥ１に接触し、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。

【0038】

有機層ＯＲ２は、開口ＡＰ２を通じて下電極ＬＥ２に接触し、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ２は、有機層ＯＲ２を覆い、下部６１に接触している。

【0039】

有機層ＯＲ３は、開口ＡＰ３を通じて下電極ＬＥ３に接触し、開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ３は、有機層ＯＲ３を覆い、下部６１に接触している。

【0040】

図３の例においては、副画素ＳＰ１はキャップ層ＣＰ１及び封止層ＳＥ１を有し、副画素ＳＰ２はキャップ層ＣＰ２及び封止層ＳＥ２を有し、副画素ＳＰ３はキャップ層ＣＰ３及び封止層ＳＥ３を有している。キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、それぞれ有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３から放たれた光の取り出し効率を向上させる光学調整層としての役割を有している。

【0041】

キャップ層ＣＰ１は、上電極ＵＥ１の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ２は、上電極ＵＥ２の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ３は、上電極ＵＥ３の上に配置されている。

【0042】

封止層ＳＥ１は、キャップ層ＣＰ１の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ１の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ２は、キャップ層ＣＰ２の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ２の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ３は、キャップ層ＣＰ３の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ３の各部材を連続的に覆っている。

【0043】

図３の例においては、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ１の周囲の隔壁６の上に位置している。これらの部分は、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のうち開口ＡＰ１に位置する部分（表示素子２０１を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ２の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のうち開口ＡＰ２に位置する部分（表示素子２０２を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ３の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のうち開口ＡＰ３に位置する部分（表示素子２０３を構成する部分）から離間している。

【0044】

封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３の端部は、隔壁６の上に位置している。図３の例においては、副画素ＳＰ１、ＳＰ２間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ１、ＳＥ２の端部同士が離間し、副画素ＳＰ２、ＳＰ３間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ２、ＳＥ３の端部同士が離間している。

【0045】

封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３は、樹脂層１３によって覆われている。樹脂層１３は、封止層１４によって覆われている。封止層１４は、樹脂層１５によって覆われている。

【0046】

無機絶縁層５、封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３、及び、封止層１４は、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、または、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などの他の無機絶縁材料で形成されている。

【0047】

隔壁６の下部６１は、導電材料で形成され、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３と電気的に接続されている。隔壁６の上部６２は、例えば導電材料によって形成されているが、絶縁材料で形成されもよい。下部６１は、上部６２とは異なる材料で形成されている。

【0048】

下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの酸化物導電材料で形成された透明電極と、銀などの金属材料で形成された金属電極とを含む多層体である。

【0049】

有機層ＯＲ１は、発光層ＥＭ１を含む。有機層ＯＲ２は、発光層ＥＭ２を含む。有機層ＯＲ３は、発光層ＥＭ３を含む。発光層ＥＭ１、発光層ＥＭ２、及び、発光層ＥＭ３は、互いに異なる材料で形成されている。一例では、発光層ＥＭ１は、青波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ２は、緑波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ３は、赤波長域の光を放つ材料によって形成されている。
また、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３の各々は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層を含む。

【0050】

上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、例えば、マグネシウム及び銀の合金（ＭｇＡｇ）などの金属材料で形成されている。

【0051】

キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、複数の薄膜の多層体である。複数の薄膜は、いずれも透明であり、しかも、互いに異なる屈折率を有している。

【0052】

図３に示した回路層１１、絶縁層１２、及び、無機絶縁層５は、表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡに亘って配置されている。

【0053】

次に、複数の表示装置ＤＳＰを一括して製造するための表示装置用マザー基板１００について説明する。

【0054】

図４は、表示装置用マザー基板１００の一例を示す平面図である。

【0055】

表示装置用マザー基板１００は、大型の基板１０の上に、複数のパネル部ＰＰと、これらのパネル部ＰＰよりも外側の余白部ＭＰと、を備えている。大型の基板１０は、矩形状に形成され、直線状の第１辺１０Ｘ及び第２辺１０Ｙを有している。第１辺１０Ｘは、第１方向Ｘに延出している。第２辺１０Ｙは、第２方向Ｙに延出している。

【0056】

複数のパネル部ＰＰは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。パネル部ＰＰの各々は、表示装置用マザー基板１００をカットラインＣＬに沿って割断することで取り出される。取り出されたパネル部ＰＰの各々は、図１に示した表示パネルＰＮＬに相当する。図４に一点鎖線で示すカットラインＣＬは、表示パネルＰＮＬの外形に相当する。パネル部ＰＰの各々は、表示領域ＤＡと、端子ＴＥなどが配置される周辺領域ＳＡと、を備えている。

【0057】

図５は、図４における表示装置用マザー基板１００の一部の領域１０Ａを拡大した平面図である。

【0058】

隔壁７は、領域１０Ａに配置されている。領域１０Ａは、図４に示した余白部ＭＰの一部である。なお、隔壁７は、余白部ＭＰのみならず、パネル部ＰＰの周辺領域ＳＡに配置されてもよい。

【0059】

隔壁７は、複数の閉領域ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ３を囲む格子状に形成されている。図示した例では、閉領域ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ３の各々の面積は、互いに異なる。閉領域ＣＡ１の面積は閉領域ＣＡ２の面積より大きく、閉領域ＣＡ２の面積は閉領域ＣＡ３の面積より大きい。閉領域ＣＡ１は、最大の面積を有する閉領域に相当する。

【0060】

隔壁７は、閉領域ＣＡ１を囲む内周部ＩＦ１と、閉領域ＣＡ２を囲む内周部ＩＦ２と、閉領域ＣＡ３を囲む内周部ＩＦ３と、を有している。

【0061】

内周部ＩＦ１は、第１方向Ｘに延びた一対の直線部ＬＸ１と、第２方向Ｙに延びた一対の直線部ＬＹ１と、円弧状に形成された４つの角部ＣＮ１と、を有している。角部ＣＮ１の各々は、隣り合う直線部ＬＸ１と直線部ＬＹ１とを接続している。

【0062】

内周部ＩＦ２は、第１方向Ｘに延びた一対の直線部ＬＸ２と、第２方向Ｙに延びた一対の直線部ＬＹ２と、円弧状に形成された４つの角部ＣＮ２と、を有している。角部ＣＮ２の各々は、隣り合う直線部ＬＸ２と直線部ＬＹ２とを接続している。

【0063】

内周部ＩＦ３は、第１方向Ｘに延びた一対の直線部ＬＸ３と、第２方向Ｙに延びた一対の直線部ＬＹ３と、円弧状に形成された４つの角部ＣＮ３と、を有している。角部ＣＮ３の各々は、隣り合う直線部ＬＸ３と直線部ＬＹ３とを接続している。

【0064】

図示した隔壁７のパターンは、例えば、図２に示した表示領域ＤＡにおける隔壁６のパターンと同一である。

【0065】

図６は、図５におけるＣ－Ｄ線に沿う表示装置用マザー基板１００の断面図である。

【0066】

図示した例では、絶縁層１２及び無機絶縁層５は、領域１０Ａに延出している。

【0067】

隔壁７は、無機絶縁層５の上に配置された下部７１と、下部７１の上に配置された上部７２とを有している。
下部７１は、側面７１Ｓを有している。図示した例においては、下部７１の側面７１Ｓは、第３方向Ｚと略平行である。他の例として、側面７１Ｓは、下部７１が上方に向けて先細るように第３方向Ｚに対し傾斜してもよい。
上部７２は、下部７１よりも大きい幅を有している。上部７２は、下部７１の側面７１Ｓの各々よりも隔壁７の幅方向（第３方向Ｚと直交する方向）に突出した突出部７Ｐを有している。突出部７Ｐの幅Ｗ１は、側面７１Ｓから突出部７Ｐの端部７２Ｅまでの、隔壁７の幅方向における長さに相当する。上部７２の両側に位置する突出部７Ｐの各々の幅Ｗ１は同一である。

【0068】

このように、隔壁７は、図３に示した隔壁６と同様のオーバーハング状である。隔壁７は、隔壁６と同一工程で形成することができる。この場合、下部７１は下部６１と同一材料で形成され、上部７２は上部６２と同一材料で形成される。

【0069】

ここで、閉領域ＣＡ１を囲む内周部ＩＦ１についてより具体的に説明する。

【0070】

図７は、内周部ＩＦ１を説明するための平面図である。

【0071】

内周部ＩＦ１は、図６に示した側面７１Ｓ及び端部７２Ｅを含む。側面７１Ｓ及び端部７２Ｅの平面視における形状は、いずれも閉領域ＣＡ１を囲む環状である。図７において、突出部７Ｐは、側面７１Ｓと端部７２Ｅとの間の部分に相当する。突出部７Ｐの平面視における形状も閉領域ＣＡ１を囲む環状である。

【0072】

側面７１Ｓは、直線部ＬＸ１においては第１方向Ｘと平行に直線状に延び、直線部ＬＹ１においては第２方向Ｙと平行に直線状に延び、角部ＣＮ１においては円弧状に形成されている。
同様に、突出部７Ｐの端部７２Ｅは、直線部ＬＸ１においては第１方向Ｘと平行に直線状に延び、直線部ＬＹ１においては第２方向Ｙと平行に直線状に延び、角部ＣＮ１においては円弧状に形成されている。

【0073】

本実施形態においては、突出部７Ｐの幅Ｗ１が、突出部７Ｐの全周にわたり一定である。このような構成を実現するために、角部ＣＮ１における端部７２Ｅの曲率半径Ｒ１１は、角部ＣＮ１における側面７１Ｓの曲率半径Ｒ１２よりも小さい。換言すると、角部ＣＮ１における端部７２Ｅの曲率は、角部ＣＮ１における側面７１Ｓの曲率よりも大きい。幅Ｗ１は、曲率半径Ｒ１１と曲率半径Ｒ１２との差分に相当する。

【0074】

次に、図８乃至図１９を参照して、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。なお、図８乃至図１０、図１３乃至図１９においては、絶縁層１２よりも下方の図示を省略している。以下の説明では、隔壁７が余白部ＭＰ及び周辺領域ＳＡに形成される場合について説明するが、周辺領域ＳＡには隔壁７が形成されない場合もあり得る。

【0075】

まず、図８に示すように、表示領域ＤＡにおいて、絶縁層１２の上に、副画素ＳＰ１の下電極ＬＥ１、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３を形成する。その後、表示領域ＤＡ、周辺領域ＳＡ、及び、余白部ＭＰに亘り、無機絶縁層５を形成する。表示領域ＤＡにおいては、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、無機絶縁層５で覆われる。

【0076】

続いて、図９に示すように、表示領域ＤＡにおいて、無機絶縁層５の上に位置する下部６１と、下部６１の上に位置する上部６２と、を有する隔壁６を形成する。同時に、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて、無機絶縁層５の上に位置する下部７１と、下部７１の上に位置する上部７２と、を有する隔壁７を形成する。

【0077】

これらの隔壁６及び隔壁７は、例えば以下の工程を経て形成される。すなわち、無機絶縁層５の上に第１層（導電層）を形成し、第１層の上に第２層を形成し、第２層をパターニングすることで上部６２及び上部７２を形成し、その後、第１層をパターニングすることで下部６１及び下部７１を形成する。

【0078】

続いて、図１０に示すように、表示領域ＤＡ、周辺領域ＳＡ、及び、余白部ＭＰに亘り、レジストＲ１を塗布する。レジストＲ１は、無機絶縁層５、隔壁６、隔壁７を覆っている。

【0079】

以下に、レジストＲ１を塗布する工程について説明する。

【0080】

図１１に示す例では、レジストＲ１を塗布するための塗布装置２００は、第２方向Ｙに並んだ複数のノズル２００Ａを有している。塗布装置２００は、表示装置用マザー基板１００に向けて有機材料を吐出しながら第１方向Ｘに移動する。つまり、塗布装置２００によるレジストＲ１の塗布方向ＤＸは、第１辺１０Ｘあるいは第１方向Ｘと平行である。なお、固定された塗布装置２００に対して、表示装置用マザー基板１００が第１方向Ｘに移動してもよい。

【0081】

上記の通り、隔壁７の内周部ＩＦ１は円弧状の角部ＣＮ１を有し、内周部ＩＦ２は円弧状の角部ＣＮ２を有し、内周部ＩＦ３は円弧状の角部ＣＮ３を有している。このため、内周部ＩＦ１、ＩＦ２、ＩＦ３が角部を有していない場合と比較して、塗布方向ＤＸに対して直交する直線部ＬＹ１、ＬＹ２、ＬＹ３のそれぞれの長さが短縮される。また、塗布されたレジストＲ１は、角部ＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３から直線部ＬＹ１、ＬＹ２、ＬＹ３に回り込みやすくなり、隔壁７に接しながら広がる。これにより、レジストＲ１に不所望な空隙が形成されるような不具合を抑制することができる。換言すると、図１０に示したように、後のエッチングの際に保護すべき領域を確実にレジストＲ１で覆うことができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。

【0082】

以下、レジストＲ１を塗布する他の工程について説明する。

【0083】

図１２に示す例では、レジストＲ１を塗布するための塗布装置２００は、第１方向Ｘに並んだ複数のノズル２００Ａを有している。塗布装置２００は、表示装置用マザー基板１００に向けて有機材料を吐出しながら第２方向Ｙに移動する。つまり、塗布装置２００によるレジストＲ１の塗布方向ＤＹは、第２辺１０Ｙあるいは第２方向Ｙと平行である。なお、固定された塗布装置２００に対して、表示装置用マザー基板１００が第２方向Ｙに移動してもよい。

【0084】

上記の通り、隔壁７の内周部ＩＦ１は円弧状の角部ＣＮ１を有し、内周部ＩＦ２は円弧状の角部ＣＮ２を有し、内周部ＩＦ３は円弧状の角部ＣＮ３を有している。このため、内周部ＩＦ１、ＩＦ２、ＩＦ３が角部を有していない場合と比較して、塗布方向ＤＹに対して直交する直線部ＬＸ１、ＬＸ２、ＬＸ３のそれぞれの長さが短縮される。また、塗布されたレジストＲ１は、角部ＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３から直線部ＬＸ１、ＬＸ２、ＬＸ３に回り込みやすくなり、隔壁７に接しながら広がる。したがって、図１１を参照して説明したのと同様の効果が得られる。

【0085】

続いて、図１３に示すように、レジストＲ１を所定の形状にパターニングする。このとき、図示した例では、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいては、レジストＲ１は、無機絶縁層５及び隔壁７を覆っている。表示領域ＤＡにおいては、レジストＲ１は、隔壁６を覆い、無機絶縁層５の一部（下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３に重畳する部分）を露出している。

【0086】

続いて、図１４に示すように、レジストＲ１をマスクとしたエッチングを行う。これにより、表示領域ＤＡにおいて、無機絶縁層５に開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３が形成される。開口ＡＰ１は副画素ＳＰ１の下電極ＬＥ１に重なり、開口ＡＰ２は副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２に重なり、開口ＡＰ３は副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３に重なる。
その後、レジストＲ１を除去する。

【0087】

上記の通り、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて、無機絶縁層５及び隔壁７は、レジストＲ１で確実に覆われているため、エッチングによるダメージをほとんど受けない。

【0088】

続いて、表示素子２０１を形成する。表示素子２０１の形成工程については、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰの図示を省略する。

【0089】

まず、図１５に示すように、隔壁６をマスクとして、下電極ＬＥ１の上に、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層ＥＭ１、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの各層を形成するための材料を順次蒸着して、有機層ＯＲ１を形成する。
その後、隔壁６をマスクとして、有機層ＯＲ１の上に、マグネシウム及び銀の混合物を蒸着して、上電極ＵＥ１を形成する。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
その後、隔壁６をマスクとして、上電極ＵＥ１の上に、高屈折率材料及び低屈折率材料を順次蒸着して、キャップ層ＣＰ１を形成する。
これらの有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、真空環境を維持した状態で連続して形成される。
その後、キャップ層ＣＰ１及び隔壁６を連続的に覆うように、封止層ＳＥ１を形成する。

【0090】

有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１は、少なくとも表示領域ＤＡの全体に形成され、副画素ＳＰ１だけでなく副画素ＳＰ２、ＳＰ３にも配置されている。有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、オーバーハング状の隔壁６によって分断される。

【0091】

有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１がそれぞれ蒸着によって形成される際に、蒸着源から放たれた材料は、上部６２によって遮られる。このため、上部６２の上には、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部が積層される。上部６２の上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１の各々は、下電極ＬＥ１の直上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１から離間している。

【0092】

続いて、図１６に示すように、封止層ＳＥ１の上に、所定の形状にパターニングされたレジストＲ２を形成する。レジストＲ２は、副画素ＳＰ１とその周囲の隔壁６の一部に重なっている。
なお、詳述しないが、レジストＲ２が形成される際、レジストＲ１と同様に、レジストＲ２の塗布方向が設定される。図１１に示した塗布方向ＤＸまたは図１２に示した塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて隔壁７でレジストＲ２の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ２の不所望な欠落を抑制することができる。

【0093】

続いて、図１７に示すように、レジストＲ２をマスクとしたエッチングを行うことにより、レジストＲ２から露出した封止層ＳＥ１、キャップ層ＣＰ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を順次除去する。これにより、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２及び副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。
その後、レジストＲ２を除去する。これにより、副画素ＳＰ１に表示素子２０１が形成される。

【0094】

続いて、図１８に示すように、表示素子２０２を形成する。表示素子２０２を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ２の上に、発光層ＥＭ２を含む有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、キャップ層ＣＰ２、及び、封止層ＳＥ２を順に形成する。その後、封止層ＳＥ２の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしたエッチングにより、封止層ＳＥ２、キャップ層ＣＰ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ２に表示素子２０２が形成され、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。

【0095】

続いて、図１９に示すように、表示素子２０３を形成する。表示素子２０３を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ３の上に、発光層ＥＭ３を含む有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、キャップ層ＣＰ３、及び、封止層ＳＥ３を順に形成する。その後、封止層ＳＥ３の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしたエッチングにより、封止層ＳＥ３、キャップ層ＣＰ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ３に表示素子２０３が形成される。

【0096】

その後、図３に示した樹脂層１３、封止層１４、及び、樹脂層１５を順に形成する。これにより、表示装置ＤＳＰが完成する。

【0097】

なお、以上の製造工程においては、最初に表示素子２０１が形成され、次に表示素子２０２が形成され、最後に表示素子２０３が形成される場合を想定したが、表示素子２０１、２０２、２０３の形成順はこの例に限られない。

【0098】

上記の表示素子２０１、２０２、２０３をそれぞれ形成する工程において、余白部ＭＰ及び周辺領域ＳＡにも多層膜が形成される。例えば、表示素子２０１を形成する工程では、多層膜は、図１５を参照して説明した蒸着によって形成される有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１を含んでいる。余白部ＭＰ及び周辺領域ＳＡにおいては、上記の通り、隔壁７が閉領域ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ３を形成している。このため、多層膜と無機絶縁層５との間に空隙が生じたとしても、多層膜が隔壁７によって分断されているため、空隙の拡大が抑制される。しかも、浮き上がった多層膜は、封止層ＳＥ１によって抑え込まれているため、多層膜及び封止層ＳＥ１の離脱が抑制される。これにより、製造装置の汚染や、不所望な異物の生成が抑制される。したがって、信頼性の低下が抑制される。

【0099】

次に、隔壁７の他の構成例について説明する。

【0100】

図２０は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２０に示す構成例は、図５に示した構成例と比較して、閉領域ＣＡ１を囲む内周部ＩＦ１が凸部ＣＶを有し、閉領域ＣＡ２を囲む内周部ＩＦ２の一部が屈曲し、閉領域ＣＡ３を囲む内周部ＩＦ３の一部が屈曲している点で相違している。

【0101】

内周部ＩＦ１は、第２方向Ｙに延びた直線部ＬＹ１１及び直線部ＬＹ１２と、凸部ＣＶとを有している。直線部ＬＹ１１及び直線部ＬＹ１２は、同一直線上に位置している。直線部ＬＹ１１及び直線部ＬＹ１２は、それぞれ角部ＣＮ１に接続されている。直線部ＬＹ１１及び直線部ＬＹ１２の各々の第２方向Ｙに沿った長さは、ほぼ同等である。凸部ＣＶは、直線部ＬＹ１１と直線部ＬＹ１２との間に位置し、直線部ＬＹ１１及び直線部ＬＹ１２から閉領域ＣＡ１に向かって第１方向Ｘに突出している。閉領域ＣＡ１は、隔壁７によって形成される閉領域のうち、最大の面積を有する閉領域に相当する。

【0102】

内周部ＩＦ２は、第１方向Ｘに延びた直線部ＬＸ２１及び直線部ＬＸ２２と、直線部ＬＸ２１及び直線部ＬＸ２２とは異なる方向に延びた直線部ＬＸ２３と、を有している。直線部ＬＸ２１及び直線部ＬＸ２２は、第２方向Ｙにずれている。直線部ＬＸ２１及び直線部ＬＸ２２は、それぞれ角部ＣＮ２に接続されている。直線部ＬＸ２１は、直線部ＬＸ２２より長い。直線部ＬＸ２３は、直線部ＬＸ２１と直線部ＬＸ２２との間に位置し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する斜め方向に延びている。

【0103】

内周部ＩＦ３は、第１方向Ｘに延びた直線部ＬＸ３１及び直線部ＬＸ３２と、直線部ＬＸ３１及び直線部ＬＸ３２とは異なる方向に延びた直線部ＬＸ３３と、を有している。直線部ＬＸ３１及び直線部ＬＸ３２は、第２方向Ｙにずれている。直線部ＬＸ３１及び直線部ＬＸ３２は、それぞれ角部ＣＮ３に接続されている。直線部ＬＸ３１は、直線部ＬＸ３２より短い。直線部ＬＸ３３は、直線部ＬＸ３１と直線部ＬＸ３２との間に位置し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する斜め方向に延びている。

【0104】

また、直線部ＬＸ２１は、第２方向Ｙにおいて、直線部ＬＸ３１及び直線部ＬＸ３３と対向している。直線部ＬＸ３２は、第２方向Ｙにおいて、直線部ＬＸ２２及び直線部ＬＸ２３と対向している。また、直線部ＬＸ２１の一部は、第２方向Ｙにおいて、直線部ＬＸ３２の一部と対向している。これにより、閉領域ＣＡ２と閉領域ＣＡ３との間の隔壁７は、平面視で屈曲した形状を有している。

【0105】

次に、図２０に示す構成例において、レジストＲ１を塗布する工程について説明する。

【0106】

図２１に示す例では、レジストＲ１の塗布方向ＤＸは、第１方向Ｘと平行である。図１１を参照して説明したのと同様に、内周部ＩＦ１、ＩＦ２、ＩＦ３の各々において、塗布方向ＤＸに対して直交する直線部の長さが短縮される。また、塗布されたレジストＲ１は、角部ＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３から各直線部に回り込みやすくなり、隔壁７に接しながら広がる。

【0107】

図２２に示す例では、レジストＲ１の塗布方向ＤＹは、第２方向Ｙと平行である。図１２を参照して説明したのと同様に、内周部ＩＦ１、ＩＦ２、ＩＦ３の各々において、塗布方向ＤＹに対して直交する直線部の長さが短縮される。また、塗布されたレジストＲ１は、角部ＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３から各直線部に回り込みやすくなり、隔壁７に接しながら広がる。

【0108】

これにより、レジストＲ１に不所望な空隙が形成されるような不具合を抑制することができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。

【0109】

上記の実施形態において、例えば、隔壁７は第１隔壁に相当し、下部７１は第１下部に相当し、上部７２は第１上部に相当し、隔壁６は第２隔壁に相当し、下部６１は第２下部に相当し、上部６２は第２上部に相当する。また、例えば、直線部ＬＹ１１は第１直線部に相当し、直線部ＬＹ１２は第２直線部に相当し、直線部ＬＸ３１は第３直線部に相当し、直線部ＬＸ３２は第４直線部に相当し、直線部ＬＸ３３は第５直線部に相当する。

【0110】

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板及び表示装置を提供することができる。

【0111】

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置用マザー基板及び表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置用マザー基板及び表示装置も、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に属する。

【0112】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0113】

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0114】

ＤＳＰ…表示装置 １０…基板 １２…絶縁層（有機絶縁層）
５…無機絶縁層 ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…開口
６…隔壁 ６１…下部 ６２…上部 ７…隔壁 ７１…下部 ７２…上部
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素
２０１、２０２、２０３…表示素子（有機ＥＬ素子）
ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…上電極
ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層
ＤＡ…表示領域 ＳＡ…周辺領域
ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ３…閉領域
１００…表示装置用マザー基板 ＰＰ…パネル部 ＭＰ…余白部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】