知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024148150
(43)【公開日】2024-10-17
(54)【発明の名称】積層型キャパシタ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20241009BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 311E
H01G4/30 513
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024040619
(22)【出願日】2024-03-15
(31)【優先権主張番号】10-2023-0044182
(32)【優先日】2023-04-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、チャエドン
(72)【発明者】
【氏名】キム、セウン ア
(72)【発明者】
【氏名】ヨン、ギュホ
(72)【発明者】
【氏名】ジェオン、ビュンジュン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC02
5E082AB03
(57)【要約】 （修正有）
【課題】生産性と経済性を害しないながらも等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減し曲げ強度を改善してチップクラック発生を抑制する積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】開示された積層型キャパシタ１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むキャパシタボディー１１０と、第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、第１外部電極及び第２外部電極は、キャパシタボディーの表面に接触するベース電極１３１、１４１、ベース電極をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように位置する導電性樹脂層１３３、１４３をそれぞれ含み、厚さ方向に互いに対向する第１面と第２面のキャパシタボディーの表面から垂直な方向に導電性樹脂層の外表面まで測定した導電性樹脂層の厚さにおいて、第１面と第２面のベース電極の端部での導電性樹脂層の厚さＰ１、Ｐ２は互いに異なってもよい。
【選択図】図２
【解決手段】開示された積層型キャパシタ１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むキャパシタボディー１１０と、第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、第１外部電極及び第２外部電極は、キャパシタボディーの表面に接触するベース電極１３１、１４１、ベース電極をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように位置する導電性樹脂層１３３、１４３をそれぞれ含み、厚さ方向に互いに対向する第１面と第２面のキャパシタボディーの表面から垂直な方向に導電性樹脂層の外表面まで測定した導電性樹脂層の厚さにおいて、第１面と第２面のベース電極の端部での導電性樹脂層の厚さＰ１、Ｐ２は互いに異なってもよい。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、および前記誘電体層を挟んで積層される第１内部電極と第２内部電極を含み、前記誘電体層が積層される方向である厚さ方向、前記厚さ方向に垂直な長さ方向、および前記厚さ方向と前記長さ方向に垂直な幅方向を有し、前記厚さ方向に互いに対向する第１面および第２面、前記長さ方向に互いに対向する第３面および第４面が位置するキャパシタボディーと、
前記キャパシタボディーの前記第３面および第４面に位置する接続部と、前記接続部から前記第１面および第２面に延長されたバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極および第２外部電極は、
前記キャパシタボディーの表面に接触するベース電極、および前記ベース電極をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように位置する導電性樹脂層をそれぞれ含み、
前記第１面と前記第２面の前記キャパシタボディーの表面から垂直な方向に前記導電性樹脂層の外表面まで測定した導電性樹脂層の厚さにおいて、
前記第１面と前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが互いに異なる、積層型キャパシタ。
前記キャパシタボディーの前記第３面および第４面に位置する接続部と、前記接続部から前記第１面および第２面に延長されたバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極および第２外部電極は、
前記キャパシタボディーの表面に接触するベース電極、および前記ベース電極をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように位置する導電性樹脂層をそれぞれ含み、
前記第１面と前記第２面の前記キャパシタボディーの表面から垂直な方向に前記導電性樹脂層の外表面まで測定した導電性樹脂層の厚さにおいて、
前記第１面と前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが互いに異なる、積層型キャパシタ。
【請求項2】
前記バンド部を前記長さ方向に測定した長さにおいて、前記第１面での前記バンド部の長さが前記第２面での前記バンド部の長さよりさらに長いか同じである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項3】
前記第１面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さよりさらに厚い、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項4】
前記キャパシタボディーの表面から垂直な方向に前記第１外部電極と前記第２外部電極それぞれの外表面まで測定した前記第１外部電極および第２外部電極の厚さにおいて、
前記第１面と前記第２面の間の中間地点を基準にして、前記接続部の前記第１面に近い下段部分と前記第２面に近い上段部分の厚さが互いに異なる、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
前記第１面と前記第２面の間の中間地点を基準にして、前記接続部の前記第１面に近い下段部分と前記第２面に近い上段部分の厚さが互いに異なる、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項5】
前記第１面と前記第２面の間を四等分するとき、前記第１外部電極および第２外部電極の厚さは前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さよりさらに厚い、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
【請求項6】
前記接続部は、前記上段部分から前記下段部分に行くほど漸進的に厚くなる部分を有する、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
【請求項7】
前記接続部の前記ベース電極の外表面から垂直な方向に前記導電性樹脂層の外表面まで測定した前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、
前記下段部分と前記上段部分が互いに異なる、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
前記下段部分と前記上段部分が互いに異なる、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
【請求項8】
前記第１面と前記第２面の間を四等分するとき、前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、
前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さよりさらに厚い、請求項７に記載の積層型キャパシタ。
前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さよりさらに厚い、請求項７に記載の積層型キャパシタ。
【請求項9】
前記接続部の前記導電性樹脂層は、前記上段部分から前記下段部分に行くほど漸進的に厚くなる部分を有する、請求項８に記載の積層型キャパシタ。
【請求項10】
前記バンド部の前記導電性樹脂層を前記長さ方向に測定した長さにおいて、前記第１面での長さが前記第２面での長さよりさらに長いか同じである、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項11】
前記第１面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さの１．５倍よりさらに厚く２倍より薄いか同じである、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項12】
前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さの２倍よりさらに厚く３倍よりさらに薄いか同じである、請求項７に記載の積層型キャパシタ。
【請求項13】
第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートの表面に第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層をそれぞれ形成し、
前記第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が少なくとも一部は重畳しないように前記第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を形成し、
前記誘電体グリーンシート積層体を焼成して誘電体層が形成されたキャパシタボディーを製造し、
前記キャパシタボディーの一面にベース電極を形成し、
前記ベース電極上に高分子樹脂および導電性金属を含む樹脂層用ペーストを塗布し、そして
前記樹脂層用ペーストが塗布された前記キャパシタボディーを前記誘電体層が重力方向と互いに交差するように傾けて前記樹脂層用ペーストを硬化すること
を含む積層型キャパシタの製造方法。
前記第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が少なくとも一部は重畳しないように前記第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を形成し、
前記誘電体グリーンシート積層体を焼成して誘電体層が形成されたキャパシタボディーを製造し、
前記キャパシタボディーの一面にベース電極を形成し、
前記ベース電極上に高分子樹脂および導電性金属を含む樹脂層用ペーストを塗布し、そして
前記樹脂層用ペーストが塗布された前記キャパシタボディーを前記誘電体層が重力方向と互いに交差するように傾けて前記樹脂層用ペーストを硬化すること
を含む積層型キャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記樹脂層用ペーストを硬化することは、
前記誘電体層が重力方向に垂直になるように傾けて硬化することを含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。
前記誘電体層が重力方向に垂直になるように傾けて硬化することを含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【請求項15】
前記樹脂層用ペーストは、前記ベース電極が形成された前記キャパシタボディーをエポキシ樹脂、導電性金属粒子が含まれているペーストにディッピングして塗布される、請求項１３または１４に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【請求項16】
前記樹脂層用ペーストを硬化することは、乾燥角度、乾燥温度、乾燥時間または温度維持時間を制御することを含む、請求項１３または１４に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は積層型キャパシタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型キャパシタは小型でありながら高容量実現が可能で様々な電子機器に使用されている。コンピュータ、モバイル機器など各種電子機器が小型化、高出力化されるにつれて積層型キャパシタに対する小型化および高容量化の要求が増大しており、高信頼性および高強度特性が要求されている。
【0003】
高信頼性および高強度特性を確保するために、既存の電極層から構成される外部電極を電極層および導電性樹脂層の２層構造とするキャパシタが製造されている。
【0004】
しかし、導電性樹脂層を電極層上に適用する場合、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）が上昇するようになる問題点があり、外部電極も現在より高い水準の曲げ強度特性が要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
実施形態の一側面は、生産性と経済性を害しないながらも等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減し曲げ強度を改善してチップクラック発生を抑制する積層型キャパシタを提供する。
【0006】
しかし、実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
一実施形態による積層型キャパシタは、誘電体層、および前記誘電体層を挟んで積層される第１内部電極と第２内部電極を含み、前記誘電体層が積層される方向である厚さ方向、前記厚さ方向に垂直な長さ方向、および前記厚さ方向と前記長さ方向に垂直な幅方向を有し、前記厚さ方向に互いに対向する第１面および第２面、前記長さ方向に互いに対向する第３面および第４面が位置するキャパシタボディーと、前記キャパシタボディーの前記第３面および第４面に位置する接続部と、前記接続部から前記第１面および第２面に延長されたバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極とを含み、前記第１外部電極および第２外部電極は、前記キャパシタボディーの表面に接触するベース電極、および前記ベース電極をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように位置する導電性樹脂層をそれぞれ含み、前記第１面と前記第２面の前記キャパシタボディーの表面から垂直な方向に前記導電性樹脂層の外表面まで測定した導電性樹脂層の厚さにおいて、前記第１面と前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが互いに異なってもよい。
【0008】
前記バンド部を前記長さ方向に測定した長さにおいて、前記第１面での前記バンド部の長さが前記第２面での前記バンド部の長さよりさらに長いか同じであってもよい。
【0009】
前記第１面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが、前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さよりさらに厚くてもよい。
【0010】
前記キャパシタボディーの表面から垂直な方向に前記第１外部電極と前記第２外部電極それぞれの外表面まで測定した前記第１外部電極および第２外部電極の厚さにおいて、前記第１面と前記第２面の間の中間地点を基準にして、前記接続部の前記第１面に近い下段部分と前記第２面に近い上段部分の前記外部電極の厚さが互いに異なってもよい。
【0011】
前記第１面と前記第２面の間を四等分するとき、前記第１外部電極および第２外部電極の厚さは前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さよりさらに厚くてもよい。
【0012】
前記接続部は、前記上段部分から前記下段部分に行くほど漸進的に厚くなる部分を有することができる。
【0013】
前記接続部の前記ベース電極の外表面から垂直な方向に前記導電性樹脂層の外表面まで測定した前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、前記下段部分と前記上段部分が互いに異なってもよい。
【0014】
前記第１面と前記第２面の間を四等分するとき、前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さよりさらに厚くてもよい。
【0015】
前記接続部の前記導電性樹脂層は、前記上段部分から前記下段部分に行くほど漸進的に厚くなる部分を有することができる。
【0016】
前記バンド部の前記導電性樹脂層を前記長さ方向に測定した長さにおいて、前記第１面での長さが前記第２面での長さよりさらに長いか同じであってもよい。
【0017】
前記第１面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さが、前記第２面の前記ベース電極の端部での前記導電性樹脂層の厚さの１．５倍よりさらに厚く２倍よりさらに薄いか同じであってもよい。
【0018】
前記接続部の前記導電性樹脂層の厚さは、前記第１面に近い四分地点での厚さが前記第２面に近い四分地点での厚さの２倍よりさらに厚く３倍よりさらに薄いか同じであってもよい。
【0019】
他の実施形態による積層型キャパシタの製造方法は、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートの表面に第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層をそれぞれ形成し、前記第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が少なくとも一部は重畳しないように前記第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を形成し、前記誘電体グリーンシート積層体を焼成して誘電体層が形成されたキャパシタボディーを製造し、前記キャパシタボディーの一面にベース電極を形成し、前記ベース電極上に高分子樹脂および導電性金属を含む樹脂層用ペーストを塗布し、そして前記樹脂層用ペーストが塗布された前記キャパシタボディーを前記誘電体層が重力方向と互いに交差するように傾けて前記樹脂層用ペーストを硬化することを含むことができる。
【0020】
前記樹脂層用ペーストを硬化することは、前記誘電体層が重力方向に垂直なように傾けて硬化することを含むことができる。
【0021】
前記樹脂層用ペーストは、前記ベース電極が形成された前記キャパシタボディーをエポキシ樹脂、導電性金属粒子が含まれているペーストにディッピングして塗布することができる。
【0022】
前記樹脂層用ペーストを硬化することは、乾燥角度、乾燥温度、乾燥時間または温度維持時間を制御することを含むことができる。
【発明の効果】
【0023】
実施形態による積層型キャパシタによれば、追加的な材料消耗や生産時間増加なく最小限の工程で所望の部分の導電性樹脂層の厚さを増加させることができて生産性と経済性を維持しながらも曲げ強度を向上させることができる。
【0024】
同時に、曲げ強度向上に寄与しない部分の導電性樹脂層の厚さを減少させることによって等価直列抵抗（ＥＳＲ）を減少させることができる。
【0025】
しかし、実施形態の効果が上述の効果に限定されるのではなく、本発明の思想および領域から逸脱しない範囲で多様に拡張できるのが自明である。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】一実施形態による積層型キャパシタの外観を示した斜視図である。
【図4】一実施形態による積層型キャパシタの製造方法でベース電極に形成されたペーストを硬化して導電性樹脂層を形成する方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面で本発明を明確に説明するために不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付けた。また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるかまたは概略的に図示され、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。
【0028】
添付された図面は本明細書に開示された実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物や代替物を含むと理解されるものである。
【0029】
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。
【0030】
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分"の上に"または"上に"あるという時、これは他の部分"の直上に"ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分"の直上に"あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分"の上に"または"上に"あるということは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向側に"の上に"または"上に"位置することを意味するのではない。
【0031】
明細書全体で、"含む"または"有する"などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在するのを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解されるものである。したがって、ある部分がある構成要素を"含む"という時、これは特に反対になる記載がない限り他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0032】
また、明細書全体で、"平面上"という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、"断面上"という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
【0033】
また、明細書全体で、"連結される"という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが、一体であることを意味することができる。
【0034】
図１は一実施形態による積層型キャパシタ１００の外観を示した斜視図であり、図２は図１に示された積層型キャパシタ１００をＩＩ－ＩＩ'線に沿って切断した断面図であり、図３は図２に示された積層型キャパシタ１００が基板２００に実装されたことを示した断面図である。
【0035】
本実施形態を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸、Ｔ軸はそれぞれキャパシタボディー１１０の長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延長される軸を示す。ここで、厚さ方向（Ｔ軸方向）はシート形状の構成要素の広い面に垂直な方向であってもよく、一例として誘電体層１１１が積層される積層方向と同一な概念として使用できる。長さ方向（Ｌ軸方向）はシート形状の構成要素の広い面に平行に延長される方向で厚さ方向（Ｔ軸方向）と大略的に垂直な方向であってもよく、一例として両側に第１外部電極１３０および第２外部電極１４０が位置する方向であってもよい）。幅方向（Ｗ軸方向）はシート形状の構成要素の広い面に平行に延長される方向で厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）と垂直な方向であってもよく、一例として両側に第１外部電極１３０および第２外部電極１４０が位置しない方向であってもよい。
【0036】
【0037】
キャパシタボディー１１０は互いに交差する方向に沿って予め設定された大きさの厚さ、長さ、および幅を有する大略六面体形状に形成できるが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0038】
本実施形態では説明の便宜のために、キャパシタボディー１１０で厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対向する両面は第１面および第２面と、前記第１面および第２面と連結され長さ方向（Ｌ軸方向）に互いに対向する両面を第３面および第４面と、前記第１面および第２面と連結され前記第３面および第４面と連結され幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対向する両面を第５面および第６面と定義する。図１および図２で下面として示された第１面が実装方向に向かう面になり得る。
【0039】
キャパシタボディー１１０の形状、寸法および誘電体層１１１の積層数が本実施形態の図面に示されたものに限定されるのではない。
【0040】
キャパシタボディー１１０は複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後に焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と誘電体層１１１を挟んで厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を含む。この時、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は互いに異なる極性を有することができる。
【0041】
キャパシタボディー１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１の間の境界は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずに確認することが困難な程度に一体化できる。
【0042】
キャパシタボディー１１０は、アクティブ領域とカバー領域１１２、１１３を含むことができる。
【0043】
前記アクティブ領域は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、前記アクティブ領域は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１内部電極１２１または第２内部電極１２２が重畳（ｏｖｅｒｌａｐ）した領域であってもよい。
【0044】
カバー領域１１２、１１３は厚さ方向マージン部であって厚さ方向（Ｔ軸方向）に前記アクティブ領域の第１面および第２面側にそれぞれ配置できる。このようなカバー領域１１２、１１３は、単一誘電体層１１１または二つ以上の誘電体層１１１が前記アクティブ領域の上面および下面にそれぞれ積層されたものであってもよい。
【0045】
キャパシタボディー１１０は、側面カバー領域をさらに含むことができる。前記側面カバー領域は幅方向マージン部であって幅方向（Ｗ軸方向）にアクティブ領域の前記第５面および第６面側に配置できる。前記側面カバー領域は、誘電体グリーンシート表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両方の側面には導電性ペースト層を塗布していない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することによって形成することができる。
【0046】
カバー領域１１２、１１３と前記側面カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の損傷を防止する役割を果たす。
【0047】
誘電体層１１１にはセラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などをさらに添加することができる。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物、遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。
【0048】
一例として、各誘電体層１１１の平均厚さは０．５μｍ～１０μｍであってもよい。
【0049】
第１内部電極１２１と第２内部電極１２２は誘電体層１１１を挟んで厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに対向するように交互に配置され、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２はその間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁できる。
【0050】
キャパシタボディー１１０の前記第３面および第４面を通じて交互に露出される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の端部は、第１外部電極１３０および第２外部電極１４０とそれぞれ接続されて電気的に連結できる。
【0051】
第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は導電性金属を含み、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。また、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子を含むこともできる。
【0052】
一例として、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２それぞれの平均厚さは、０．１μｍ～２μｍであってもよい。
【0053】
前述のような構成により、第１外部電極１３０および第２外部電極１４０に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、前記アクティブ領域で厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の重畳面積と比例するようになる。
【0054】
第１外部電極１３０および第２外部電極１４０は互いに異なる極性の電圧が提供され、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の露出される部分とそれぞれ接続されて電気的に連結できる。
【0055】
第１外部電極１３０および第２外部電極１４０は、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２とバンド部１５０をそれぞれ含むことができる。接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２は第１接続部Ｕ１、Ｌ１および第２接続部Ｕ２、Ｌ２を含み、バンド部１５０は第１バンド部Ａ、Ｂおよび第２バンド部Ｃ、Ｄを含むことができる。
【0056】
第１外部電極１３０は、キャパシタボディー１１０の前記第３面に位置する第１接続部Ｕ１、Ｌ１と、第１接続部Ｕ１、Ｌ１から前記第１面および第２面に延長された第１バンド部Ａ、Ｂとを含むことができる。第２外部電極１４０は、キャパシタボディー１１０の前記第４面に位置する第２接続部Ｕ２、Ｌ２と、第２接続部Ｕ２、Ｌ２から前記第１面および第２面に延長された第２バンド部Ｃ、Ｄを含むことができる。
【0057】
本実施形態を明確に説明するために、以下では、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２を前記第１面と第２面の間の中間地点を基準にして前記第１面に近い下段部分Ｌ１、Ｌ２と前記第２面に近い上段部分Ｕ１、Ｕ２に区分する。これは外部電極１３３、１４０だけでなく、外部電極１３３、１４０が含むベース電極１３１、１４１と導電性樹脂層１３３、１４３の場合も同一である。
【0058】
また他の記載がなければ、以下で表現される層の厚さに関連する表現は、一つの層の表面から他の層が現れるまで垂直な方向に測定したものを意味することができる。例えば、外部電極１３０、１４０の厚さはキャパシタボディー１１０の表面から垂直な方向に外部電極１３０、１４０の外表面まで測定したものであり、導電性樹脂層１３３、１４３の厚さは導電性樹脂層１３３、１４３の外表面から垂直な方向に表面電極１３１、１４１の外表面まで測定するか、または垂直な方向に表面電極１３１、１４１がない場合、キャパシタボディー１１０の表面まで測定したものであってもよい。
【0059】
第１外部電極１３０および第２外部電極１４０の接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２で、上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２は互いに非対称に形成できる。外部電極１３０、１４０は、上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さＴ１が互いに異なってもよい。この時、外部電極１３０、１４０の厚さＴ１は、キャパシタボディー１１０の表面から垂直な方向に第１外部電極１３０と第２外部電極１４０それぞれの外表面まで測定した厚さであってもよい。第１外部電極１３０および第２外部電極１４０の接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２は下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さが上段部分Ｕ１、Ｕ２の厚さよりさらに厚くてもよい。厚さの比較基準は、下段部分Ｌ１、Ｌ２と上段部分Ｕ１、Ｕ２それぞれの最大厚さであってもよい。一例として、下段部分Ｌ１、Ｌ２の最大厚さが上段部分Ｕ１、Ｕ２の最大厚さより大きい場合、下段部分Ｌ１、Ｌ２が上段部分Ｕ１、Ｕ２より厚いと判断することができる。
【0060】
また、厚さの比較基準は、特定地点での外部電極１３０、１４０の厚さＴ１であってもよい。一例として、前記第１面と第２面の間を四等分するとき、前記第１面に近い四分地点Ｑ１での外部電極１３０、１４０の厚さＴ１と前記第２面に近い四分地点Ｑ２での外部電極１３０、１４０の厚さＴ１を測定することができる。例えば、前記第１面に近い四分地点Ｑ１での外部電極１３０、１４０の厚さＴ１が前記第２面に近い四分地点Ｑ２での外部電極１３０、１４０の厚さＴ１よりさらに厚い場合、下段部分Ｌ１、Ｌ２が上段部分Ｕ１、Ｕ２よりさらに厚いと判断することができる。
【0061】
第１外部電極１３０および第２外部電極１４０の接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２は、前記第２面から前記第１面方向に行くほど大体次第に厚くなるように形成できる。外部電極形成時に重力の影響を受けるようにして外部電極構成物質中の一部が自然に下段に移動しながら硬化するようにすることができる。この場合、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２には、上段部分Ｕ１、Ｕ２から下段部分Ｌ１、Ｌ２に行くほど漸進的に厚くなる形態が少なくとも部分的に形成できる。
【0062】
バンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを長さ方向（Ｌ軸方向）に測定した長さにおいて、前記第１面でのバンド部Ａ、Ｃの長さが前記第２面でのバンド部Ｂ、Ｄの長さより同一またはさらに長くてもよい。即ち、第１外部電極１３０および第２外部電極１４０は、長さ方向（Ｌ軸方向）に測定した長さにおいて、前記第１面での外部電極１３０、１４０の長さが前記第２面での外部電極１３０、１４０の長さより同一またはさらに長くてもよい。
【0063】
第１外部電極１３０および第２外部電極１４０は、ベース電極１３１、１４１および導電性樹脂層１３３、１４３をそれぞれ含むことができる。即ち、第１外部電極１３０は第１ベース電極１３１および第１導電性樹脂層１３３を含み、第２外部電極１４０は第２ベース電極１４１および第２導電性樹脂層１４３を含むことができる。
【0064】
第１ベース電極１３１はキャパシタボディー１１０の前記第３面の表面上に接触するように位置して、第１内部電極１２１と接続され、第２ベース電極１４１はキャパシタボディー１１０の前記第４面の表面上に接触するように位置して、第２内部電極１２２と接続できる。
【0065】
第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。また、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１は銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうちの一つ以上の物質とガラスを含むことができる。
【0066】
一例として、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１の形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにキャパシタボディー１１０をディッピングして形成するか、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷するか、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面に塗布するかまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディー１１０上に転写して形成することができる。
【0067】
第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１を前述の導電性ペーストから形成することによって十分な導電性を維持しながらも、添加したガラスによって第１外部電極１３０および第２外部電極１４０の緻密度を高めることによってメッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。
【0068】
一例として、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１に含まれるガラス成分は酸化物が混合された組成であってもよく、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された一つ以上であってもよい。遷移金属は亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属はリチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属はマグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された一つ以上であってもよい。
【0069】
第１導電性樹脂層１３３および第２導電性樹脂層１４３は第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１をそれぞれ少なくとも部分的に覆うように形成でき、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１を完全に覆うこともできる。
【0070】
接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２で、第１導電性樹脂層１３３および第２導電性樹脂層１４３は、下段部分Ｌ１、Ｌ２と上段部分Ｕ１、Ｕ２が非対称的に形成できる。導電性樹脂層１４３の下段部分Ｌ１、Ｌ２と上段部分Ｕ１、Ｕ２は厚さＴ２が互いに異なってもよい。この時、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１４３の厚さＴ２は、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１の外表面から垂直な方向に第１導電性樹脂層１３３および第２導電性樹脂層１４３の外表面まで測定した厚さであってもよい。具体的に、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２で、導電性樹脂層１３３、１４３の厚さは、下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さが上段部分Ｕ１、Ｕ２の厚さよりさらに厚くてもよい。厚さの比較基準は、下段部分Ｌ１、Ｌ２と上段部分Ｕ１、Ｕ２それぞれの導電性樹脂層１３３、１４３の最大厚さであってもよい。例えば、導電性樹脂層１３３、１４３の最大厚さが上段部分Ｕ１、Ｕ２より下段部分Ｌ１、Ｌ２が大きい場合、導電性樹脂層１３３、１４３が下段部分Ｌ１、Ｌ２でさらに厚いと判断することができる。
【0071】
また、厚さの比較基準は、特定地点での導電性樹脂層１３３、１４３の厚さＴ２であってもよい。一例として、第１面と第２面の間を四等分するとき、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１３３、１４３の厚さは、前記第１面に近い四分地点Ｑ１での厚さＴ２が前記第２面に近い四分地点Ｑ２での厚さＴ２よりさらに厚くてもよい。この場合、導電性樹脂層１３３、１４３が上段部分Ｕ１、Ｕ２より下段部分Ｌ１、Ｌ２でさらに厚いと判断することができる。
【0072】
導電性樹脂層１３３、１４３は、上段部分Ｕ１、Ｕ２から下段部分Ｌ１、Ｌ２に行くほど大体次第に厚くなるように形成できる。導電性樹脂層１３３、１４３はその硬化過程で構成物質が重力の影響を受けて自然に部分的に移動できる。この時、上段部分Ｕ１、Ｕ２から下段部分Ｌ１、Ｌ２に行くほど漸進的に厚くなる形態が少なくとも部分的に形成できる。
【0073】
導電性樹脂層１３３、１４３は、外部電極１３０、１４０のバンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ一部を構成することができる。導電性樹脂層１３３、１４３は、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２から前記第１面および第２面に延長されてバンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを構成することができる。
【0074】
バンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで、前記第１面と第２面の導電性樹脂層１３３、１４３は互いに非対称的に形成できる。導電性樹脂層１３３、１４３は、前記第１面で測定した厚さと前記第２面で測定した厚さが互いに異なってもよい。一例として、前記第１面のベース電極１３１、１４１の端部で測定した導電性樹脂層１３３、１４３の厚さＰ１と前記第２面のベース電極１３１、１４１の端部で測定した導電性樹脂層１３３、１４３の厚さＰ２が互いに異なってもよい。この時、導電性樹脂層１３３、１４３の厚さＰ１、Ｐ２は、前記第１面と前記第２面のキャパシタボディー１１０の表面から垂直な方向に導電性樹脂層１３３、１４３の外表面まで測定したものであってもよい。
【0075】
また、導電性樹脂層１３３、１４３を長さ方向（Ｌ軸方向）に測定した長さにおいて、前記第１面に延長された長さが前記第２面に延長された長さより同一またはさらに長くてもよい。
【0076】
図３を参照すれば、実施形態による積層型キャパシタ１００を前記第１面方向に基板２００に実装する時、外部電極１３０、１４０のバンド部が前記第１面に長く延長されれば、電極パッド２１０、２２０の間の間隔を減らすことができる。この時、バンド部の導電性樹脂層１３３、１４３が前記第１面に長く延長されれば、バンド部のベース電極１３１、１４１を長く形成させなくても電極パッド２１０、２２０の間の間隔を十分に減らすことができる。
【0077】
前記第１面のバンド部で、導電性樹脂層１３３、１４３がキャパシタボディー１１０の前記第１面と大体平行になる形態が少なくとも部分的に形成できる。
【0078】
導電性樹脂層１３３、１４３は、エポキシ樹脂、導電性金属粒子、および硬化剤を含む導電性樹脂組成物から形成できる。この導電性金属粒子は銅粉末であってもよく、必要時には表面が銀でコーティングされてもよい。ここで、硬化剤はエポキシ官能基を有する樹脂を互いに連結させる役割を果たすものであって、エポキシ樹脂を使用する度に硬化剤を混合させて使用することができ、硬化剤を予め混合しておいた一液型タイプを使用することができる。一液型タイプのエポキシ樹脂を製造する時に使用する硬化剤は潜在性硬化剤を使用することができ、外部から加熱、ＵＶ、吸気などによって制御される時に硬化剤の役割を果たすことができる。潜在性硬化剤はアミンおよびイミダゾール系の物質を含むことができ、オニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、多価カルボン酸の活性エステルなどのような陽イオン系硬化剤、フェノール系硬化剤（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｈａｒｄｅｎｅｒｓ）または酸無水物硬化剤（ａｎｈｙｄｒｉｄｅ ｈａｒｄｅｎｅｒｓ）などを使用したエポキシペーストを使用することができる。
【0079】
一例として、エポキシと硬化剤およびその他の添加剤にＣｕ、Ａｇ、Ａｇ－ｃｏａｔｅｄ Ｃｕなどの導電性金属粒子が添加されたペースト形態で適用することができる。
【0080】
以下では本実施形態による積層型キャパシタの製造方法を説明する。
【0081】
複数の誘電体グリーンシートを準備する。誘電体グリーンシートは、焼成した後にキャパシタボディー１１０の誘電体層１１１になる。
【0082】
誘電体グリーンシートは、セラミック粉末、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、および分散剤などを混合してペーストを製造し、このペーストをドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を通じて数μｍ厚さのシート形状に製造することができる。
【0083】
一例として、セラミック粉末はＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、またはＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
【0084】
セラミック添加剤として、例えば、遷移金属酸化物、遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。
【0085】
誘電体グリーンシート表面に導電性ペースト層を形成する。導電性ペースト層は、焼成後に第１内部電極１２１および第２内部電極１２２になり得る。
【0086】
導電性ペースト層は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体グリーンシート表面にドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を用いて塗布することによって形成することができる。
【0087】
導電性金属は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。
【0088】
一例として、第１導電性ペースト層を第１パターンで第１誘電体グリーンシート表面に塗布し、第２導電性ペースト層を第２パターンで第２誘電体グリーンシート表面に塗布することができる。第１パターンと第２パターンは、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを交互に積層する時、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層の一部は重畳し、一部は重畳しないように整列できる。
【0089】
第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートは第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が重畳し、少なくとも一部は重複しないように積層される。
【0090】
選択的に、誘電体グリーンシート積層体を圧着する。
【0091】
誘電体グリーンシート積層体は、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が両側端部面を通じてそれぞれ露出されるように切断することができる。第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の内部電極それぞれにおいて、その端部が前記誘電体グリーンシート積層体の両端部面のうちのいずれか一つに露出できる。
【0092】
誘電体グリーンシート積層体を高温で焼成してキャパシタボディー１１０を製造する。焼成後に誘電体グリーンシートは誘電体層１１１を形成する。誘電体グリーンシート表面に形成された導電性ペースト層は焼成によって第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を形成し一つの誘電体層１１１を挟んで交互に配置できる。第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁できる。
【0093】
キャパシタボディー１００の第１内部電極１２１および第２内部電極１２２がそれぞれ露出される両側端面に第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１を形成する。第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１は、導電性金属を含む導電性ペーストにキャパシタボディー１１０をディッピングして形成することができる。他の例として、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１は、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷するか、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面に塗布するかまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディー１１０上に転写して形成することができる。
【0094】
図４は一実施形態による積層型キャパシタの製造方法でベース電極に形成されたペーストを硬化して導電性樹脂層を形成する方法を示す図であり、図５は図４の積層型キャパシタの製造方法でペーストを硬化する他の実施形態を示す図である。図４および図５を参照して、第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１の外側にそれぞれ形成された第１導電性樹脂層１３３および第２導電性樹脂層１４３を含む第１外部電極１３０および第２外部電極１４０を形成する方法を説明する。
【0095】
第１ベース電極１３１および第２ベース電極１４１が形成されたキャパシタボディー１１０をエポキシ樹脂、導電性金属粒子が含まれているペーストにディッピングするか、このペーストをベース電極１３１、１４１が形成されたキャパシタボディー１１０表面に塗布して未硬化導電性樹脂層用ペースト１３３ａの層を形成する。
【0096】
未硬化導電性樹脂層用ペースト１３３ａを硬化する時、前記第１面が重力方向に向かうように位置させて乾燥することができる。または図５に示されているように、前記第１面が重力方向と鋭角を形成するように傾きを調節して乾燥することができる。即ち、未硬化導電性樹脂層用ペースト１３３ａが塗布されたキャパシタボディー１１０を誘電体層１１１が重力方向と互いに交差するように傾けて未硬化導電性樹脂層用ペースト１３３ａを硬化することができる。一例として、図４に示されているように、誘電体層１１１が重力方向に垂直になるように傾けて未硬化導電性樹脂層用ペースト１３３ａを硬化することができる。
【0097】
未硬化樹脂層用ペースト１３３ａは粘性、温度などの条件によって重力方向に部分的に移動して接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１３３、１４３の下部が上部よりさらに厚くなるように形成できる。バンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの導電性樹脂層１３３、１４３も前記第１面のバンド部が前記第２面のバンド部よりさらに長くて厚く形成できる。
【0098】
硬化条件を制御して接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１３３、１４３の厚さ、バンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの導電性樹脂層１３３、１４３の厚さと長さを調節することができる。一例として、乾燥温度、乾燥時間、温度維持時間などを制御して接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１３３、１４３の上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さ比率および／またはバンド部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで前記第１面と第２面の導電性樹脂層１３３、１４３の厚さ比率を調節することができる。
【0099】
接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２の導電性樹脂層１３３、１４３の上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さ比率の適正性有無は、上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さの最大値を基準にして判断することができる。
【0100】
【0101】
図６を参照すれば、外部電極１３０の接続部Ｕ１、Ｌ１で、導電性樹脂層１３３の上段部分Ｕ１と下段部分Ｌ１の厚さ比率の適正性有無は、特定地点の厚さを測定して判断することができる。一例として、接続部Ｕ１、Ｕ２、Ｌ１、Ｌ２を四等分して前記第１面に近い四分地点で測定した厚さｂ＊を下段部分Ｌ１の導電性樹脂層１３３の厚さとし、そして前記第２面に近い四分地点で測定した厚さｂを上段部分Ｕ１の導電性樹脂層１３３の厚さとして、両厚さの比率で判断することができる。
【0102】
［実験例１］
三星電機の３２Ｙ１０６量産機種に対して、一般的な対称構造で外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が形成された積層型キャパシタ（比較例１）、そして接続部の導電性樹脂層１３３、１４３が上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さが非対称的に形成された積層型キャパシタ（実施例１、２）をそれぞれ２００個ずつ準備した。実験に使用した積層型キャパシタは上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２において導電性樹脂層１３３、１４３の厚さ比率を異にしたことを除いては同一の条件で製造したものであった。
三星電機の３２Ｙ１０６量産機種に対して、一般的な対称構造で外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が形成された積層型キャパシタ（比較例１）、そして接続部の導電性樹脂層１３３、１４３が上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２の厚さが非対称的に形成された積層型キャパシタ（実施例１、２）をそれぞれ２００個ずつ準備した。実験に使用した積層型キャパシタは上段部分Ｕ１、Ｕ２と下段部分Ｌ１、Ｌ２において導電性樹脂層１３３、１４３の厚さ比率を異にしたことを除いては同一の条件で製造したものであった。
【0103】
【表1】
【0104】
上記表１は、準備した積層型キャパシタを３つのグループに分け、これらをそれぞれ基板に実装して、初期等価直列抵抗（ＥＳＲ）と温度サイクル（ＴＣ、ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｙｃｌｅ）１００回以後の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定して比較した結果を示したものである。
【0105】
一般的な対称構造で導電性樹脂層１３３、１４３が形成された積層型キャパシタを比較例１に分類した。導電性樹脂層１３３、１４３の接続部を四等分して前記第１面に近い四分地点で測定した厚さｂ＊と前記第２面に近い四分地点で測定した厚さｂを測定しその比率によって実施例を２つのグループに分類した。即ち、ｂ＊／ｂが１よりは大きく２よりは小さいか同じであるグループを実施例１に、ｂ＊／ｂが２よりは大きく３よりは小さいか同じであるグループを実施例２に分類した。
【0106】
前記表１に示されているように、導電性樹脂層１３３、１４３の上部厚さより下部厚さが厚くなるにつれて等価直列抵抗（ＥＳＲ）の初期値が次第に低くなることを確認することができた。それだけでなく、ＴＣ１００以後等価直列抵抗（ＥＳＲ）の変化から分かるように、耐性も増加することを確認することができた。
【0107】
［実験例２］
三星電機の３２Ｙ１０６量産機種に対して、一般的な対称構造で外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が形成された積層型キャパシタ（比較例２）、そしてキャパシタボディーの前記第１面に形成された外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が前記第２面に形成された導電性樹脂層１３３、１４３よりさらに厚い積層型キャパシタ（実施例３、４）をそれぞれ６０個ずつ準備した。比較例２と実施例３、４はキャパシタボディーの第１面と第２面での導電性樹脂層１３３、１４３の厚さが互いに異なることを除いては同一の条件で製造したものであった。
三星電機の３２Ｙ１０６量産機種に対して、一般的な対称構造で外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が形成された積層型キャパシタ（比較例２）、そしてキャパシタボディーの前記第１面に形成された外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が前記第２面に形成された導電性樹脂層１３３、１４３よりさらに厚い積層型キャパシタ（実施例３、４）をそれぞれ６０個ずつ準備した。比較例２と実施例３、４はキャパシタボディーの第１面と第２面での導電性樹脂層１３３、１４３の厚さが互いに異なることを除いては同一の条件で製造したものであった。
【0108】
【表2】
【0109】
上記表２は、準備した積層型キャパシタが実装された基板の曲げ強度を評価したテスト結果を示したものである。実験は、積層型キャパシタが実装された基板を人為的に１０ｍｍ曲がるようにした後、クラック発生頻度を測定することを５０回反復（ｎ＝５０ｅａ）する方法で行った。
【0110】
準備した積層型キャパシタを３グループに分類した。一般的な対称構造の積層型キャパシタは比較例２に分類した。キャパシタボディー１１０の前記第１面のベース電極１３１、１４１の端部で導電性樹脂層１３３、１４３の厚さａ＊を測定し、前記第２面のベース電極１３１、１４１の端部で導電性樹脂層１３３、１４３の厚さａを測定して、その比率によって実験群を２つのグループに分類した。即ち、ａ＊／ａが１よりは大きく１．５よりは小さいか同じであるグループを実施例３に、ａ＊／ａが１．５よりは大きく２よりは小さいか同じであるグループを実施例４に分類した。
【0111】
前記表２に示されているように、外部電極１３０、１４０の導電性樹脂層１３３、１４３が前記第２面での厚さに比べて前記第１面での厚さが厚くなるほどクラック発生頻度が低まることを確認することができた。即ち、前記第１面の導電性樹脂層１３３、１４３厚さが厚くなるほど曲げ強度が高まることを確認することができた。
【0112】
以上を通じて本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、請求範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然である。
【符号の説明】
【0113】
１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタボディー
１３０：第１外部電極
１３１：第１ベース電極
１３３：第１導電性樹脂層
１４０：第２外部電極
１４１：第２ベース電極
１４３：第２導電性樹脂層
２００：基板
２１０、２２０：電極パッド
１１０：キャパシタボディー
１３０：第１外部電極
１３１：第１ベース電極
１３３：第１導電性樹脂層
１４０：第２外部電極
１４１：第２ベース電極
１４３：第２導電性樹脂層
２００：基板
２１０、２２０：電極パッド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】