ホーム > 特許ランキング > ネクスペリア ベー．フェー．
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024014817
(43)【公開日】2024-02-01
(54)【発明の名称】ピックアンドプレース装置、システム、及び方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240125BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023118000
(22)【出願日】2023-07-20
(31)【優先権主張番号】22186488.7
(32)【優先日】2022-07-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(31)【優先権主張番号】23158762.7
(32)【優先日】2022-07-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(71)【出願人】
【識別番号】517438583
【氏名又は名称】ネクスペリア ベー．フェー．
(74)【代理人】
【識別番号】100120891
【弁理士】
【氏名又は名称】林 一好
(74)【代理人】
【識別番号】100145713
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 竜太
(74)【代理人】
【識別番号】100205659
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 拓也
(74)【代理人】
【識別番号】100126000
【弁理士】
【氏名又は名称】岩池 満
(74)【代理人】
【識別番号】100185269
【弁理士】
【氏名又は名称】小菅 一弘
(72)【発明者】
【氏名】ヴェルストエプ スティーヴン
(72)【発明者】
【氏名】デ コニング ニールズ
(72)【発明者】
【氏名】エレンブロエク ティム
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA04
5F131BA52
5F131CA32
5F131DA03
5F131DA32
5F131DA42
5F131DB22
5F131DD33
5F131DD82
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高スループット動作を依然として可能にしながら、基板上で性能の均一性の改善を達成するするピックアンドプレース装置及びを提供する。
【解決手段】ピックアンドプレース装置は各パスの間、複数の部品の中の部品は、交互配置された載置パターン４００Ｄの集合の中の、それぞれの載置パターンで上記基板の上に載置される。
【選択図】図４
【解決手段】ピックアンドプレース装置は各パスの間、複数の部品の中の部品は、交互配置された載置パターン４００Ｄの集合の中の、それぞれの載置パターンで上記基板の上に載置される。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されているパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレース装置。
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されているパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレース装置。
【請求項2】
前記キャリアは箔若しくはフィルムを含み、かつ／又は前記複数の部品は、前記キャリア上に配置される半導体ダイ若しくはパッケージ化された半導体ダイを含み、かつ／又は前記複数の部品は、前記キャリア上に配置されたダイシングされた半導体ウエハによって形成され、かつ／又は前記複数の部品は発光ダイオードを含む請求項１に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項3】
前記部品は、前記部品が収集されるべき位置である前記キャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置され、前記基板は、前記部品が載置されるべき位置である前記基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含む請求項１又は請求項２に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項4】
各載置パターンについて、並びに前記第２の行に対応する方向及び前記第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている請求項３に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項5】
それぞれの載置パターンは、実質的に、互いの平行移動されたコピーである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項6】
各載置パターンは、実質的に前記基板全体を覆う請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項7】
前記載置パターンは均一な載置パターンである請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項8】
各載置パターンは、単位セル（４０１Ａ～４０１Ｄ）の反復を含み、前記単位セルは、その載置パターンが対応する第２の位置と、他の載置パターンが対応する第２の位置を表す空の位置とを含み、前記単位セルは、第１の方向に第１のサイズを有し、前記第１の方向とは異なる第２の方向に第２のサイズを有し、前記第１の方向における単位セルの各対の間の距離は、前記第１のサイズの整数倍に等しく、前記第２の方向における単位セルの各対の間の距離は、前記第２のサイズの整数倍に等しい請求項７に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項9】
前記コントローラは、１回のパスを実行するために、関連する載置パターンに対応する単位セルをライン単位で処理するように構成され、各ラインは、前記第１の方向に隣接して配置された複数の単位セルを含み、
前記ピックアンドプレース装置は、好ましくは、各単位セルについて、単位セルのラインを処理するときに前記第２の方向に１つ以上のオフセットを導入するように構成される
請求項８に記載のピックアンドプレース装置。
前記ピックアンドプレース装置は、好ましくは、各単位セルについて、単位セルのラインを処理するときに前記第２の方向に１つ以上のオフセットを導入するように構成される
請求項８に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項10】
各収集パターンについて、並びに前記第１の行に対応する方向及び前記第１の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その収集パターンに対応する第１の位置は、他の収集パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第１の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている、請求項３又は請求項３に従属するいずれかの請求項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項11】
前記パターン決定ユニットは、前記コントローラに含まれ、かつ／又は前記コントローラによって具体化される請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項12】
前記搬送ユニットは、空間内の同じ収集位置（Ｃ）で前記キャリアから各部品を収集するように構成され、前記コントローラは、前記キャリアから前記部品を収集する目的で、空間内の前記収集位置に対して前記供給源支持ユニットを移動させるために前記第１の駆動ユニットを制御するように構成され、かつ／又は
前記搬送ユニットは、空間内の同じ解放位置（Ｒ）で収集された各部品を前記基板キャリアの上で解放するように構成され、前記コントローラは、前記部品を前記基板の上で解放する目的で、空間内の前記解放位置に対して前記可動式基板テーブルを移動させるために前記第２の駆動ユニットを制御するように構成される
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のピックアンドプレースシステム。
前記搬送ユニットは、空間内の同じ解放位置（Ｒ）で収集された各部品を前記基板キャリアの上で解放するように構成され、前記コントローラは、前記部品を前記基板の上で解放する目的で、空間内の前記解放位置に対して前記可動式基板テーブルを移動させるために前記第２の駆動ユニットを制御するように構成される
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のピックアンドプレースシステム。
【請求項13】
ピックアンドプレースシステム（１００）であって、
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）であって、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び／又は載置パターンを記述するデータを受信するように構成されるコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されるパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレースシステム。
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）であって、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び／又は載置パターンを記述するデータを受信するように構成されるコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されるパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレースシステム。
【請求項14】
供給源支持ユニット上に配置されたキャリアから部品を収集し、収集された前記部品をターゲット支持ユニット上に配置された基板の上に載置する方法であって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップを受信する工程と、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合のピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定する工程と、
前記総合メトリックの決定された値を使用して、前記複数の組み合わせの中で収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせを決定する工程と、
複数のパスにおいて前記キャリアから前記部品を収集する工程であって、各パスの間、複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集される工程、及び／又は
複数のパスにおいて前記部品を前記基板の上に載置する工程であって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターンで前記基板の上に載置される工程と
を含む方法。
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップを受信する工程と、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合のピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定する工程と、
前記総合メトリックの決定された値を使用して、前記複数の組み合わせの中で収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせを決定する工程と、
複数のパスにおいて前記キャリアから前記部品を収集する工程であって、各パスの間、複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集される工程、及び／又は
複数のパスにおいて前記部品を前記基板の上に載置する工程であって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターンで前記基板の上に載置される工程と
を含む方法。
【請求項15】
前記部品は、前記部品が収集されるべき位置である前記キャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置され、前記基板は、前記部品が載置されるべき位置である前記基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含み、各載置パターンについて、並びに前記第２の行に対応する方向及び前記第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の態様は、ピックアンドプレース装置及びシステムに関する。本開示の態様はさらに、供給源支持ユニット上に配置されたキャリアから部品を収集し、収集された部品をターゲット支持ユニット上に配置された基板の上に載置する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオード、ＬＥＤ、を基板の上に載置して、ディスプレイパネル（表示パネル）を形成することができる。そのようなパネルの一例は、パターン又は画像を生成するためにＬＥＤを個々に制御することができるパネルである。典型的には、そのようなディスプレイパネルを製造するために、パッケージ化された又は裸の半導体ダイの形態の発光ダイオードは、パッケージ化された又は裸の半導体ダイを提供及び／又は支持するキャリア（運搬装置、ｃａｒｒｉｅｒ）から収集される。キャリアは、フィルム又は箔（ｆｏｉｌ）、例えばダイシング箔、の形態を有することができる。
【0003】
発光ダイオードは、放出された光の波長又は色、及び強度によって特徴付けることができる。典型的には、これらのパラメータは、ウエハにわたって不均一な分布を示す。例えば、ウエハは、特定の所望の性能を示す半導体ダイを保持する「最良」領域と、所望の性能とは異なる性能を示す半導体ダイを保持する「最悪」領域とを有する可能性がある。これらの後者の領域は、典型的には、ウエハのエッジの周りに見出すことができる。
【0004】
キャリアからＬＥＤを収集し、収集されたＬＥＤを基板の上に載置するプロセスは、ピックアンドプレースプロセスとして知られており、このプロセスを実行するために使用される装置は、ピックアンドプレース装置と呼ばれる。
【0005】
公知のピックアンドプレース装置は、上述のＬＥＤ等の複数の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を備えかつ／又は支持するキャリアを保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源（ｓｏｕｒｃｅ）支持ユニットを含む。これらの装置はさらに、基板を保持するように構成された、可動式ターゲットテーブル等のターゲット（ｔａｒｇｅｔ）支持ユニットと、供給源支持ユニットを駆動するための第１の駆動ユニットと、ターゲット支持ユニットを駆動するための第２の駆動ユニットと、キャリアから部品を収集し、収集された部品を基板の上に載置する（置く、ｐｌａｃｉｎｇ）ための搬送ユニットとを含む。これらの装置は、第１及び第２の駆動ユニット並びに搬送ユニットを制御するためのコントローラも含む。
【0006】
高スループットピックアンドプレース装置では、搬送ユニットは、多くの場合、空間内の同じ収集位置でキャリアから各部品を収集するように構成され、コントローラは、キャリアから部品を収集する目的で、空間内の上記収集位置に対して供給源支持ユニットを移動させるために第１の駆動ユニットを制御するように構成される。さらには、搬送ユニットは、多くの場合、空間内の同じ解放位置で収集された各部品を基板の上で解放するように構成され、コントローラは、部品を基板の上で解放する目的で、空間内の上記解放位置に対して可動式基板テーブルを移動させるために第２の駆動ユニットを制御するように構成される。
【0007】
公知のピックアンドプレース装置１００の概略図が図１に示されている。この図では、供給源支持ユニット及びターゲット支持ユニットは、それぞれ参照符号１０１及び１０２を用いて参照される。説明のために、供給源支持ユニット１０１は、単一の部品１０７を保持するキャリア１０１Ａを支持するように示され、ターゲット支持ユニット１０２は、単一の部品１０７を保持する基板１０２Ａを支持するように示されている。さらには、供給源支持ユニット１０１及びターゲット支持ユニット１０２は、それぞれ第１の駆動ユニット１０８及び第２の駆動ユニット１０９を使用して作動させることができる。
【0008】
搬送ユニット１０３は、２つのシリンダ又はドラム１０４、１０５を含み、その上に（複数の）真空ユニット１０６が取り付けられ、これらの真空ユニットは、それぞれが真空によって部品１０７を保持するように構成される。ドラム１０５を回転させることによって、空の真空ユニット１０６は、部品１０７を保持するキャリア１０１Ａの近傍の収集位置Ｃに、又はその近くに位置付けることができる。例えば、ダイシングされた半導体ウエハをダイシング箔上に配置することができ、この組み合わせを供給源支持ユニット１０１上に配置することができる。
【0009】
真空を適用することによって、部品１０７をキャリア１０１Ａから収集することができる。続いてドラム１０５を回転させることによって、収集された部品１０７をドラム１０４の真空ユニット１０６の近傍に運ぶことができる。ここで、ドラム１０５とドラム１０４との間で受け渡し（引き継ぎ）が発生してもよい。これは、例えば、ドラム１０５の真空ユニット１０６の真空をオフに切り替えることによって、及びドラム１０４の真空ユニット１０６の真空をオンに切り替えるか又は維持することによって達成することができる。ドラム１０５とドラム１０４との間の受け渡しは、部品１０７が反転されることを可能にする。
【0010】
基板１０２Ａ上に部品を配置するために、ドラム１０４は、予め定義された解放位置Ｒに到達するか又は近づくまで回転される。この位置では、真空をオフにして、部品１０７を基板１０２Ａ上の所望の位置に落下させることができる。
【0011】
この例では、ドラム１０４及びドラム１０５は回転可能に取り付けられている。半導体ウエハからすべての半導体ダイを収集するために必要な移動は、典型的には半導体ウエハに平行な平面内で２つの直交方向に移動するように構成される供給源支持ユニット１０１を使用して達成される。他方、基板１０２Ａ上にすべての半導体ダイを載置するために必要な移動は、典型的には基板１０２Ａに平行な平面内で２つの直交方向に移動するように構成されるターゲット支持ユニット１０２を使用して達成される。さらには、収集位置Ｃ及び解放位置Ｒは、典型的には、空間内で固定される。
【0012】
公知のピックアンドプレースプロセスでは、キャリアから部品を収集するために蛇行プロセスが使用される。蛇行プロセスでは、部品が収集される順序がキャリア上の蛇行形状に対応するように、供給源支持ユニットが搬送ユニットに対して移動される。例えば、供給源支持ユニットは、まず、右から左への移動（横方向の移動）を行って、同じ列の部品を収集し、次いで、上下方向にシフトして、部品の次の列に移動する。次いで、この列は、左から右への移動を行うことによって収集され、その後、次の列に移動するために別のシフトが実行され、上記のプロセスが繰り返されることを可能にする。
【0013】
蛇行プロセスの利点は、このプロセスが非常に高いスループットを提供するということである。これは、一般に比較的重い構成要素である供給源支持ユニットの最小限の移動に関連する。蛇行プロセスの欠点は、キャリア上の部品のデバイス性能の不均一性が基板に転写される（そのまま反映される）という事実に関連する。
【0014】
典型的には、部品の性能は、製造後に決定される。例えば、ダイシングされた半導体ウエハ上の各ＬＥＤの色及び／又は強度を決定及び／又は測定することができる。これは、ウエハ上の半導体ダイの位置の関数としてこれらの半導体ダイの１つ以上のパラメータを記述する、いわゆるウエハマップをもたらす。
【0015】
基板上の部品の均一性の問題に対処するための公知の例は、部品をピックアンドプレースするためにロボットアームを使用することである。そのようなアームを使用し、ウエハマップに基づいて、基板上での部品のいくらかランダムな分配を実現することができる。しかしながら、ロボットアームを使用することは、高スループットを可能にしない。
【0016】
特開２０１６－１６２９５５Ａ号公報はピックアンドプレース装置を開示する。米国特許出願公開第２０１７／２８３２５６Ａ１号明細書及び国際公開第２０１９／１６３１０８Ａ１号パンフレットからさらなる装置が公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0017】
【特許文献1】特開２０１６－１６２９５５Ａ号公報
【特許文献2】米国特許出願公開第２０１７／２８３２５６Ａ１号明細書
【特許文献3】国際公開第２０１９／１６３１０８Ａ１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0018】
本開示の態様は、高スループット動作を依然として可能にしながら、基板上で性能の均一性の改善を達成することができるピックアンドプレース装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【0019】
この目的のために、上述のタイプのピックアンドプレース装置であって、コントローラは、部品を複数のパス（通路、通過）で基板の上に載置されるようにするように構成され、各パスの間、複数の部品の中の部品は、交互配置された（ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ）載置パターンの集合（ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）の中のそれぞれの載置パターンで基板の上に載置されるピックアンドプレース装置が提供される。
【0020】
本開示の態様によれば、部品は、複数のパスにおいて載置される。例えば、基板は、ｎ個の部品が配置されることを必要としてもよい。ターゲット支持ユニットが開始位置から終了位置に移動する単一のプロセスにおいてｎ個の部品を配置する代わりに、ｍ個のパスが使用され、この場合において、各パスの間にｎ／ｍ個の部品が載置される。各パスについて、ターゲット支持ユニットは、パス固有のオフセットを使用するにもかかわらず、ほぼ同じ位置で開始及び終了する。
【0021】
各パスの間、部品は、特定の載置パターンを使用して配置される。載置パターンは、所与のパスにおいて載置される基板上の部品のパターンに対応する。本開示によれば、ｎ個の部品は、ｍ＞１のｍ個の別個の載置パターンを使用して載置される。ｍ個の載置パターンは、交互配置された載置パターンの集合を形成する。載置パターンは、概して、空の位置と、載置される必要がある部品に対応する位置とを含む。
【0022】
本開示の文脈において、載置パターンの交互配置された集合は、１つの載置パターンに対応する部品の多くが他の載置パターンに対応する部品の途中（間）に配置されている載置パターンの集合として解釈されるべきである。このようにして、キャリアの特定の領域に属する部品は、基板上に広がり、より好ましくは実質的に基板全体にわたって広がる。これは、基板上の他の領域と比較して性能の大きい差を示す基板上の特定の領域の形成を防止する。言い換えれば、本開示の一態様による載置は、基板上の部品の載置のランダム性を改善し、これにより均一性を改善する。
【0023】
キャリアは、箔又はフィルムを含んでもよく、かつ／又は複数の部品は、キャリア上に配置される半導体ダイ又はパッケージ化された半導体ダイを含んでもよい。追加的又は代替的に、上記複数の部品は、キャリア上に配置されたダイシングされた半導体ウエハによって形成されてもよい。追加的又は代替的に、上記複数の部品は、ベース半導体ダイの形態又はパッケージ化された形態のいずれかで、発光ダイオードを含んでもよい。
【0024】
複数の部品は、部品が収集されるべき位置であるキャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置することができる。さらには、基板は、部品が載置されるべき位置である基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含んでもよい。
【0025】
各載置パターンについて、並びに第２の行に対応する方向及び第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ上記少なくとも１つの方向に離れている（分離される）ことが可能である。例えば、行方向はｘ方向に対応してもよく、列方向はｘ方向に垂直なｙ方向に対応してもよい。載置パターンの例を以下に示すが、この例において水平方向はｘ方向に対応し、垂直（上下）方向はｙ方向に対応する。
ＸＯＸＯ ＸＯＸＯ ＸＸＸＸ
ＸＯＸＯ ＯＸＯＸ ＯＯＯＯ
ＸＯＸＯ ＸＯＸＯ ＸＸＸＸ
ＸＯＸＯ ＸＯＸＯ ＸＸＸＸ
ＸＯＸＯ ＯＸＯＸ ＯＯＯＯ
ＸＯＸＯ ＸＯＸＯ ＸＸＸＸ
【0026】
上記の例において、「Ｘ」は、その載置パターンを処理するときに、この位置において部品が基板の上に載置されることを示し、「Ｏ」は、その載置パターンを処理するときに、この位置において部品が基板の上に載置されないことを示す。上記の例では、これらの載置パターンを交互配置にすることによって、基板上のすべての利用可能な第２の位置に部品を配置することができると結論付けることができる。
【0027】
それぞれの載置パターンは、実質的に、互いの平行移動されたコピーであることができる。ここで、用語「実質的に」は、載置パターンの縁部の周囲に載置パターン間の差が存在してもよいことを示す。
【0028】
各載置パターンは、実質的に基板全体を覆ってもよい。これは、単一の載置パターンが処理される各パスの間、部品が実質的に基板全体にわたって広がることを意味する。さらには、載置パターンは、均一な載置パターンであることができる。ここで、均一な載置パターンは、隣接する第２の位置の間の距離が行方向において一定であり、列方向において一定であるパターンを指してもよい。
【0029】
均一な載置パターンのさらなる例として、各載置パターンは、単位セルの反復を含んでもよい。単位セルは、その載置パターンが対応する第２の位置と、他の載置パターンが対応する第２の位置を表す空の位置とを含んでもよい。単位セルは、第１の方向に第１のサイズを有し、第１の方向とは異なる、例えば第１の方向に垂直な第２の方向に第２のサイズを有してもよい。その場合、第１の方向における単位セルの各対の間の距離は、第１のサイズの整数倍に等しく、第２の方向における単位セルの各対の間の距離は、第２のサイズの整数倍に等しい。
【0030】
上記コントローラは、１回のパスを実行するために、関連する載置パターンに対応する単位セルをライン単位で処理するように構成されてもよく、各ラインは、第１の方向に隣接して配置された複数の単位セルを含む。ライン単位で行うことは、ターゲット支持ユニットの移動を制限し、これにより高いスループットを可能にする。
【0031】
当該ピックアンドプレース装置は、各単位セルについて、単位セルのラインを処理するときに第２の方向に１つ以上のオフセットを導入するように構成することができる。オフセットが使用されない単位セルの例を以下に示す。
ＸＸ
ＯＯ
ＸＸ
ＯＯ
【0032】
ここで、第１の方向は左右方向に対応し、第２の方向は上下方向に対応する。第２の方向にオフセットを適用することによって、以下の単位セルを得ることができる。
ＸＯ
ＯＸ
ＸＯ
ＯＸ
【0033】
上記コントローラは、部品が複数のパスにおいてキャリアから収集されるようにするように構成することができ、各パスの間、複数の部品の中の部品は、交互配置された収集パターンの集合の中のそれぞれの収集パターンに従ってキャリアから収集される。
【0034】
各収集パターンについて、並びに第１の行に対応する方向及び第１の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その収集パターンに対応する第１の位置は、他の収集パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第１の位置だけ上記少なくとも１つの方向に離れていることが可能である。可動式基板テーブルは一般に比較的重いので、高スループットを可能にするためにこのテーブルの移動を制限することが好ましい。この目的のために、適切な収集パターンは、例えば、以下に示されるような１×３単位セルの規則的な反復であってもよい。
ＸＸＸＸ
ＯＯＯＯ
ＯＯＯＯ
ＸＸＸＸ
ＯＯＯＯ
ＯＯＯＯ
【0035】
すべての部品がキャリアから収集されることを確実にするために、３つのパスが必要とされる。
【0036】
当該ピックアンドプレース装置は、基板の上に載置されるキャリア上の部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップを受信するように構成されたパターン決定ユニットを含んでもよい。このパターン決定ユニットは、複数の組み合わせの中の収集パターン及び載置パターンのそれぞれの予め定義された組み合わせについて、部品がその予め定義された組み合わせに基づいて基板上にピックアンドプレースされる場合の基板にわたる部品の性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリック（指標、ｍｅｔｒｉｃ）の値、その予め定義された組み合わせを使用する場合のピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、並びに均一性メトリックの値とスループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値を決定するようにさらに構成することができる。
【0037】
パターン決定ユニットは、総合メトリックの決定された値を使用して複数の組み合わせの中で収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせを決定し、その収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせをコントローラに提供するようにさらに構成することができる。このようにして、収集パターン及び載置パターンを、所与のウエハマップに対して最適化することができる。ウエハマップが異なるウエハに対して同様の傾向を示すシナリオでは、パターン決定ユニットを伴わずに、収集パターンと載置パターンとの同じ組み合わせを使用することができる。
【0038】
概して、パスの数を増加させることによって、並びに／又は載置パターン及び／若しくは収集パターンの数を増加させることによって、より良好なランダム性及び均一性を達成することができる。しかしながら、パスの数を増加させることは、装置のスループットの点でコストがかかる。総合メトリックを使用することによって、トレードオフを見つけることができる。さらには、スループットと均一性との間のバランスは、ユーザ及び／又は用途によって異なる可能性がある。これは、可変の又は調整可能な重み係数を有することによって考慮に入れることができる。
【0039】
搬送ユニットは、空間内の同じ収集位置でキャリアから各部品を収集するように構成することができ、コントローラは、キャリアから部品を収集する目的で、空間内の上記収集位置に対してターゲット支持ユニットを移動させるために第１の駆動ユニットを制御するように構成することができる。追加的又は代替的に、搬送ユニットは、空間内の同じ解放位置で、収集された各部品をキャリアから解放するように構成することができ、コントローラは、部品を基板の上で解放する目的で、空間内の上記解放位置に対して基板テーブルを移動させるために第２の駆動ユニットを制御するように構成することができる。例えば、供給源支持ユニットは、異なる第１の位置を整列させ、及び／又は収集位置に近づけるように移動させることができる。同様に、ターゲット支持ユニットは、異なる第２の位置を整列させ、及び／又は解放位置に近づけるように移動させることができる。
【0040】
さらなる態様によれば、本開示は、供給源支持ユニット上に配置されたキャリアから部品を収集し、収集された部品をターゲット支持ユニット上に配置された基板の上に載置する方法であって、上記収集された部品を載置することは、複数のパスにおいて部品を基板の上に載置することを含み、各パスの間、複数の部品の中の部品は、交互配置された載置パターンの集合の中のそれぞれの載置パターンで基板の上に載置される方法を提供する。
【0041】
複数の部品は、部品が収集されるべき位置であるキャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置することができ、基板は、部品が載置されるべき位置である基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含んでもよい。各載置パターンについて、並びに第２の行に対応する方向及び第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ上記少なくとも１つの方向に離れていることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0042】
本開示の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照してより具体的な説明が行われ、その実施形態のうちのいくつかが添付の図面に示される。しかしながら、添付の図面は、典型的な実施形態のみを示し、それゆえ、実施形態の範囲を限定するものと見なされるべきではないことに留意されたい。図面は、本開示の理解を容易にするためのものであり、従って必ずしも縮尺通りに描かれていない。請求項に係る主題の利点は、添付の図面と併せて本明細書を読むと当業者には明らかとなろう。添付の図面では、同一の要素を示すために同一の参照符号が使用されている。
【0043】
【発明を実施するための形態】
【0044】
図２は、ウエハマップ２００の例を示す。この図では、所与の位置における灰色は、その位置における半導体ダイの挙動を記述するパラメータを表す値を示す。例えば、灰色は、その位置における発光ダイオードに関連する輝度又は色温度を示すことができる。
【0045】
図２は、ウエハマップ２００に対応するウエハからＬＥＤを使用して実現することができるディスプレイパネル３００Ａ、３００Ｂという２つの例をさらに示す。ディスプレイパネル３００Ａ、３００Ｂはそれぞれ、多数の、例えば１０４～１０６個の発光ダイオード半導体ダイを含んでもよい。
【0046】
ディスプレイパネル３００Ａ、３００Ｂを示す図は、ディスプレイパネル３００Ａ、３００Ｂによって放出される光の色均一性を示す。ディスプレイパネル３００Ａ、３００Ｂの間の違いは、ディスプレイパネル３００Ａが公知の蛇行ベースのピックアンドプレース方法を使用して構築され、ディスプレイパネル３００Ｂが本開示の態様に係るピックアンドプレース方法を使用して構築されていることである。確認できるように、ユーザが知覚するディスプレイパネル３００Ｂの均一性は、ディスプレイパネル３００Ａの均一性よりも良好である。
【0047】
図３は、本開示の一態様に係る載置パターン４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃといういくつかの例を示す。各載置パターンは、行方向ｒ及び列方向ｃにおける単位セル４０１Ａ、４０１Ｂ、４０１Ｃの規則的な繰り返しを含む。これらの単位セルは、それぞれの載置パターンの下に描かれている。
【0048】
載置パターン４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃは基板１０２Ａにわたって配置されている。その一例を載置パターン４００Ａについて示す。各載置パターンについて、黒いマスは、その載置パターンの処理中、すなわち単一のパス中に、部品がその位置で基板１０２Ａ上に配置されるべきであることを示し、白いマスは、部品がその位置に配置される必要がないことを示す。各単位セルの占有レベル、すなわち、黒いマスの数をマスの総数で割ったものは、基板１０２Ａを完全に充填するために必要なパスの数を決定する。例えば、単位セル４０１Ｂについて、占有レベルは１／４に等しく、基板１０２Ａを完全に充填するために４回のパスを必要とする。典型的には、必要とされるパスの数は、占有レベルの逆数を最も近いより大きい整数に丸めたものに等しい。
【0049】
載置パターン４００Ａと同様の２つの載置パターンを交互配置にすることによって、基板１０２Ａが部品で完全に充填されることを保証することができる。これは図３の右側に示されている。ここでは、第１の載置パターン４００Ａが、第１のパス中に部品を配置するために基板１０２Ａにわたって配置される。第２の載置パターン４００Ａ’も、第２のパス中に部品を配置するために基板１０２Ａにわたって配置される。第１のパス及び第２のパスを連続して実行することによって、基板１０２Ａが部品で完全に充填されることを保証することができる。さらには、載置パターン１０２Ａ、１０２Ａ’は、互いの平行移動されたコピーを表す。
【0050】
載置パターン４００Ａ～４００Ｃは、ターゲット支持ユニットが蛇行ベースの移動を行うことを可能にすることによって処理することができる。例えば、可動式ターゲットテーブルは、基板１０２Ａの左上隅から開始し、最初に右から左への移動を実行してもよい。可動式ターゲットテーブルは、基板１０２Ａの右側の端（エッジ）に到達すると、１行上へシフトし、左から右への移動を実行する。可動式ターゲットテーブルが基板１０２Ａの左側の端に到達すると、可動式ターゲットテーブルは１行上へシフトし、上述の移動を繰り返すことができる。
【0051】
図４は、本開示の一態様に係る載置パターン４００Ｄという別の例を示す。載置パターン４００Ａ～４００Ｃと比較して、単位セル４０１Ｄは、１×ｎ構成の代わりに２次元的である。例えば、単位セル４０１Ｄは、５×５の位置にわたる。
【0052】
単位セル４０１Ｄは、基板１０２Ａ上に部品を配置するためにこの載置パターンを使用するとき、改善されたランダム性の利点を提供する。このようなランダム性は、基板１０２Ａ上の部品の均一性を向上させる。
【0053】
単位セル４０１Ｄは、図４に示されるような列インデックスｎを使用することによって得ることができる。所与の列インデックスに使用される列方向のオフセットＯｆｆは、
Ｏｆｆ＝ｍｏｄ（ｎ＋ｎ・ｆｌｏｏｒ（Ｎ／Ｂ），Ｎ）
を使用して見出すことができ、式中、Ｎはパスの数であり、Ｂは定数であり、ｍｏｄ（ａ，ｂ）はａをｂで割ったときに剰余を返す関数であり、ｆｌｏｏｒ（ａ）はａをその最低隣接整数に丸める。例えば、単位セル４０１Ｄの場合、Ｎ＝５及びＢ＝５であるので、
ｎ＝０に対するＯｆｆはｍｏｄ（０＋０×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝０に等しい
ｎ＝１に対するＯｆｆはｍｏｄ（１＋１×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝２に等しい
ｎ＝２に対するＯｆｆはｍｏｄ（２＋２×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝４に等しい
ｎ＝３に対するＯｆｆはｍｏｄ（３＋３×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝１に等しい
ｎ＝４に対するＯｆｆはｍｏｄ（４＋４×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝３に等しい
となる。
Ｏｆｆ＝ｍｏｄ（ｎ＋ｎ・ｆｌｏｏｒ（Ｎ／Ｂ），Ｎ）
を使用して見出すことができ、式中、Ｎはパスの数であり、Ｂは定数であり、ｍｏｄ（ａ，ｂ）はａをｂで割ったときに剰余を返す関数であり、ｆｌｏｏｒ（ａ）はａをその最低隣接整数に丸める。例えば、単位セル４０１Ｄの場合、Ｎ＝５及びＢ＝５であるので、
ｎ＝０に対するＯｆｆはｍｏｄ（０＋０×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝０に等しい
ｎ＝１に対するＯｆｆはｍｏｄ（１＋１×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝２に等しい
ｎ＝２に対するＯｆｆはｍｏｄ（２＋２×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝４に等しい
ｎ＝３に対するＯｆｆはｍｏｄ（３＋３×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝１に等しい
ｎ＝４に対するＯｆｆはｍｏｄ（４＋４×ｆｌｏｏｒ（５／５），１）＝３に等しい
となる。
【0054】
上記の議論において、部品がキャリアから収集される様式については何も言及されなかった。部品の収集には、上述した載置パターンと同様のパターンを用いることができる。しかしながら、供給源支持ユニットの移動を最小限に抑えるために、このテーブルが比較的単純な移動を行うことが好ましい。例えば、収集パターンは、載置パターン４００Ｃのものと同様であってもよい。単一の行をスキップする代わりに、複数の行をスキップすることができる。これにより、ディスプレイパネルの均一性は向上するものの、供給源支持ユニットがより多く移動することを要求されることになるのでスループットが低下することになる。
【0055】
一実施形態では、本発明の一態様に係るピックアンドプレース装置は、コントローラ１１０が第１の駆動ユニット１０８、第２の駆動ユニット１０９、及び搬送ユニット１０３を制御して上述のピックアンドプレース方法を可能にするように適合されていることを除いて、図１の装置として構成される。
【0056】
さらなる実施形態では、コントローラは、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び／又は載置パターンを記述するデータを受信するように構成されてもよい。この実施形態では、これらのパターンは、ピックアンドプレース装置から離れて計算及び／又は決定される。代替として、コントローラは、収集パターン及び／又は載置パターンのパラメータを記述するユーザ入力を、例えばユーザインターフェースを使用して、受信するように構成されてもよい。そのようなパラメータの例は、部品収集中に行間で切り替えるときにスキップする行の数、及び／又は部品載置中に行間及び／又は列間で切り替えるときにそれぞれ行方向及び／又は列方向にスキップする位置の数であることができる。
【0057】
収集パターン及び／又は載置パターンの決定を支援するために、均一性メトリックが使用されてもよい。このメトリックは、基板上の部品の性能を記述する１つ以上のパラメータ、例えばＬＥＤの輝度又は色、の均一性を記述する。そのようなメトリックは、局所平均パラメータ値が、基板全体にわたるそのパラメータの平均値、すなわち、いわゆる全体平均値（グローバル平均値）からどの程度逸脱しているかを示すはずである。例えば、基板上の所与の位置に対する局所平均パラメータ値は、その位置におけるパラメータ値とその位置における最近傍のパラメータ値の平均を求めることによって求めることができる。このプロセスは図５に示されている。
【0058】
例えば、図５では、位置Ｐ１の局所平均値は、（２＋３＋１＋１＋３＋２＋１＋２＋１）／９＝１６／９を使用して計算することができ、これは図５では最も近い整数２に丸められている。端では、最近傍の数は８未満であり、代用値が使用されてもよい。例えば、位置Ｐ２について、局所平均値は、（Ａｖ＋Ａｖ＋Ａｖ＋Ａｖ＋１＋１＋Ａｖ＋２＋２）／９を用いて計算することができ、式中、Ａｖはパラメータの全体平均値である。代用値を使用する代わりに、値が分かっている位置のみを考慮に入れてウィンドウを縮小してもよい。例えば、左上隅の局所平均値は、（１＋１＋２＋２）／４＝６／４を使用して計算することができ、これは、図５では、右に示されるように、最も近い整数２に丸められている。
【0059】
各位置における局所平均値を計算すると、それを全体平均値と比較することができる。例えば、全体平均値と局所平均値の集合の標準偏差との間の比としてメトリックを定義することができる。この場合、標準偏差が小さい方がメトリックの値は大きくなる。
【0060】
上述のメトリックは、基板にわたる均一性を記述する均一性メトリックである。このメトリックは、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び載置パターン、並びにウエハマップに依存する。ピックアンドプレース装置のスループットもこれらのパターンによって決定される。例えば、基板を充填するのにより多くのパスが必要とされるほど、スループットは低くなる。加えて、図４に示されるもののようなより複雑なパターンは、図３に示されるもののようなより複雑でないパターンよりも多くのターゲット支持ユニットの移動を必要とする。
【0061】
例えば、基板を完全に充填するために必要な時間、又はある時間間隔で充填することができる基板の数に対応するスループットメトリックを使用することができる。均一性メトリック及びスループットメトリックを使用して、基板にわたる均一性とスループットとの間のトレードオフを記述する総合メトリックを構築することができる。例えば、スループットメトリックＭｔが、ある時間間隔内に充填される基板の数を記述すると仮定すると、総合メトリックＭｇは、Ｍｇ＝ｗ１×Ｍｕ＋ｗ２×Ｍｔを使用して計算することができ、Ｍｕは均一性メトリックであり、ｗ１及びｗ２は重み定数である。
【0062】
スループットメトリック、均一性メトリック、及び総合メトリックは、収集パターン及び載置パターンの各組み合わせに対して計算することができる。一実施形態では、メトリックは、パターンの異なる組み合わせの所与の集合に対して決定される。これにより、所与のウエハマップに対して最良の組み合わせが選択されることが可能になる。
【0063】
コントローラ１１０は、その最良の組み合わせを自動的に決定するように構成されてもよい。そのために、コントローラ１１０は、ウエハマップを取得し、そのような組み合わせの予め定義された集合の中で収集パターンと載置パターンとの各組み合わせについて総合メトリックを決定するパターン決定ユニットを含んでもよい。コントローラ１１０は、最良の組み合わせを決定すると、ピックアンドプレースプロセスのための関連する収集パターン及び載置パターンを使用する。これらの計算を実行するためにコントローラ１１０の一部でありかつ／又はコントローラ１１０によって具体化されるパターン決定ユニットを使用する代わりに、出力が手動又は自動のいずれかでコントローラ１１０に供給される外部デバイスが同様に使用されてもよいことに留意されたい。
【0064】
本発明の特定の好ましい態様は、添付の独立請求項に記載されている。従属請求項及び／又は独立請求項からの特徴の組み合わせは、単に請求項に記載されるものに限られず、適宜組み合わされてもよい。
【0065】
例えば、図１は、特定の搬送ユニットを示す。しかしながら、本開示の実施形態は、キャリアから部品を収集し、収集された部品を基板の上に載置する異なるタイプの搬送ユニットを含んでもよい。
【0066】
本開示の範囲は、明示的又は暗示的のいずれかで本明細書に開示されるいずれかの新規の特徴若しくは特徴の組み合わせ、又はその任意の一般化を、それが請求項に係る発明に関するかどうかにかかわらず、又は本発明によって対処される問題のいずれか若しくはすべてに対して軽減するかどうかにかかわらず含む。これによって、本出願人は、本出願又はそれから派生する任意のそのようなさらなる出願の手続き中に、そのような特徴に新しい請求項を策定することができるということを知らせる。特に、添付の請求項を参照すると、従属請求項からの特徴は、独立請求項の特徴と組み合わされてもよく、それぞれの独立請求項からの特徴は、請求項に列挙される特定の組み合わせにおいてのみではなく、任意の適切な様式で組み合わされてもよい。
【0067】
別個の実施形態の文脈で説明される特徴は、単一の実施形態で組み合わせて提供されてもよい。逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈で説明される様々な特徴は、別々に、又は任意の適切な副次的な組み合わせで提供されてもよい。
【0068】
用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（含む）」は、他の要素又は工程を除外せず、用語「ａ」又は「ａｎ」は複数を除外しない。請求項における参照符号は、請求項の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【0069】
１００ ピックアンドプレース装置
１０１ 供給源支持ユニット
１０１Ａ キャリア
１０２ ターゲット支持ユニット
１０２Ａ 基板
１０３ 搬送ユニット
１０４ シリンダ
１０５ ドラム
１０６ 真空ユニット
１０７ 部品
１０８ 第１の駆動ユニット
１０９ 第２の駆動ユニット
１１０ コントローラ
２００ ウエハマップ
３００Ａ、３００Ｂ ディスプレイパネル
１０２Ａ、１０２Ａ’、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ 載置パターン
４００Ａ’ 第２の載置パターン
４０１Ａ、４０１Ｂ、４０１Ｃ、４０１Ｄ 単位セル
Ｃ 収集位置
Ｒ 解放位置
１０１ 供給源支持ユニット
１０１Ａ キャリア
１０２ ターゲット支持ユニット
１０２Ａ 基板
１０３ 搬送ユニット
１０４ シリンダ
１０５ ドラム
１０６ 真空ユニット
１０７ 部品
１０８ 第１の駆動ユニット
１０９ 第２の駆動ユニット
１１０ コントローラ
２００ ウエハマップ
３００Ａ、３００Ｂ ディスプレイパネル
１０２Ａ、１０２Ａ’、４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ 載置パターン
４００Ａ’ 第２の載置パターン
４０１Ａ、４０１Ｂ、４０１Ｃ、４０１Ｄ 単位セル
Ｃ 収集位置
Ｒ 解放位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【手続補正書】
【提出日】2023-08-14
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されているパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレース装置。
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されているパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレース装置。
【請求項2】
前記キャリアは箔若しくはフィルムを含み、かつ／又は前記複数の部品は、前記キャリア上に配置される半導体ダイ若しくはパッケージ化された半導体ダイを含み、かつ／又は前記複数の部品は、前記キャリア上に配置されたダイシングされた半導体ウエハによって形成され、かつ／又は前記複数の部品は発光ダイオードを含む請求項１に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項3】
前記部品は、前記部品が収集されるべき位置である前記キャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置され、前記基板は、前記部品が載置されるべき位置である前記基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含む請求項１に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項4】
各載置パターンについて、並びに前記第２の行に対応する方向及び前記第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている請求項３に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項5】
それぞれの載置パターンは、実質的に、互いの平行移動されたコピーである請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項6】
各載置パターンは、実質的に前記基板全体を覆う請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項7】
前記載置パターンは均一な載置パターンである請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項8】
各載置パターンは、単位セル（４０１Ａ～４０１Ｄ）の反復を含み、前記単位セルは、その載置パターンが対応する第２の位置と、他の載置パターンが対応する第２の位置を表す空の位置とを含み、前記単位セルは、第１の方向に第１のサイズを有し、前記第１の方向とは異なる第２の方向に第２のサイズを有し、前記第１の方向における単位セルの各対の間の距離は、前記第１のサイズの整数倍に等しく、前記第２の方向における単位セルの各対の間の距離は、前記第２のサイズの整数倍に等しい請求項７に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項9】
前記コントローラは、１回のパスを実行するために、関連する載置パターンに対応する単位セルをライン単位で処理するように構成され、各ラインは、前記第１の方向に隣接して配置された複数の単位セルを含み、
前記ピックアンドプレース装置は、好ましくは、各単位セルについて、単位セルのラインを処理するときに前記第２の方向に１つ以上のオフセットを導入するように構成される
請求項８に記載のピックアンドプレース装置。
前記ピックアンドプレース装置は、好ましくは、各単位セルについて、単位セルのラインを処理するときに前記第２の方向に１つ以上のオフセットを導入するように構成される
請求項８に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項10】
各収集パターンについて、並びに前記第１の行に対応する方向及び前記第１の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その収集パターンに対応する第１の位置は、他の収集パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第１の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている、請求項３に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項11】
前記パターン決定ユニットは、前記コントローラに含まれ、かつ／又は前記コントローラによって具体化される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項12】
前記搬送ユニットは、空間内の同じ収集位置（Ｃ）で前記キャリアから各部品を収集するように構成され、前記コントローラは、前記キャリアから前記部品を収集する目的で、空間内の前記収集位置に対して前記供給源支持ユニットを移動させるために前記第１の駆動ユニットを制御するように構成され、かつ／又は
前記搬送ユニットは、空間内の同じ解放位置（Ｒ）で収集された各部品を前記基板キャリアの上で解放するように構成され、前記コントローラは、前記部品を前記基板の上で解放する目的で、空間内の前記解放位置に対して前記可動式ターゲットテーブルを移動させるために前記第２の駆動ユニットを制御するように構成される
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
前記搬送ユニットは、空間内の同じ解放位置（Ｒ）で収集された各部品を前記基板キャリアの上で解放するように構成され、前記コントローラは、前記部品を前記基板の上で解放する目的で、空間内の前記解放位置に対して前記可動式ターゲットテーブルを移動させるために前記第２の駆動ユニットを制御するように構成される
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のピックアンドプレース装置。
【請求項13】
ピックアンドプレースシステム（１００）であって、
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）であって、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び／又は載置パターンを記述するデータを受信するように構成されるコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されるパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレースシステム。
ピックアンドプレース装置（１００）であって、
複数の部品（１０７）を備えかつ／又は支持するキャリア（１０１Ａ）を保持するように構成される、可動式供給源テーブル等の供給源支持ユニット（１０１）、
基板（１０２Ａ）を保持するように構成される、可動式ターゲットテーブル等のターゲット支持ユニット（１０２）、
前記供給源支持ユニット（１０１）を駆動するための第１の駆動ユニット（１０８）、
前記ターゲット支持ユニット（１０２）を駆動するための第２の駆動ユニット（１０９）、
前記キャリアから部品を収集し、収集された前記部品を前記基板の上に載置するための搬送ユニット（１０３）、並びに
前記第１の駆動ユニット、前記第２の駆動ユニット、及び前記搬送ユニットを制御するためのコントローラ（１１０）であって、ピックアンドプレースプロセス中に使用される収集パターン及び／又は載置パターンを記述するデータを受信するように構成されるコントローラ（１１０）
を含むピックアンドプレース装置（１００）と、
パターン決定ユニットであって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップ（２００）を受信すること、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合の前記ピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定すること、
前記総合メトリックの決定された値を使用して前記複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを決定すること、並びに
前記交互配置された収集パターン及び／又は交互配置された載置パターンの最適な組み合わせを前記コントローラに提供すること
を行うように構成されるパターン決定ユニットと
を含み、
前記コントローラは、
前記部品が複数のパスにおいて前記キャリアから収集されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集されること、及び／又は
前記部品が複数のパスにおいて前記基板の上に載置されるようにすることであって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターン（４００Ａ～４００Ｄ）で前記基板の上に載置されること
を行うように構成される、ピックアンドプレースシステム。
【請求項14】
供給源支持ユニット上に配置されたキャリアから部品を収集し、収集された前記部品をターゲット支持ユニット上に配置された基板の上に載置する方法であって、
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップを受信する工程と、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合のピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定する工程と、
前記総合メトリックの決定された値を使用して、前記複数の組み合わせの中で収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせを決定する工程と、
複数のパスにおいて前記キャリアから前記部品を収集する工程であって、各パスの間、複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集される工程、及び／又は
複数のパスにおいて前記部品を前記基板の上に載置する工程であって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターンで前記基板の上に載置される工程と
を含む方法。
前記基板の上に載置される前記キャリア上の前記部品の性能及び／又は特性を示すウエハマップを受信する工程と、
複数の組み合わせの中で交互配置された収集パターン及び交互配置された載置パターンの各組み合わせについて、
前記部品が各予め定義された組み合わせに基づいて前記基板上にピックアンドプレースされる場合の前記基板にわたる前記性能及び／又は特性の均一性を記述する均一性メトリックの値、
前記予め定義された組み合わせを使用する場合のピックアンドプレース装置のスループットを記述するスループットメトリックの値、
前記均一性メトリックの値と前記スループットメトリックの値との重み付けされた組み合わせに基づく総合メトリックの値
を決定する工程と、
前記総合メトリックの決定された値を使用して、前記複数の組み合わせの中で収集パターンと載置パターンとの最適な組み合わせを決定する工程と、
複数のパスにおいて前記キャリアから前記部品を収集する工程であって、各パスの間、複数の部品の中の部品は、前記交互配置された収集パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの収集パターンに従って前記キャリアから収集される工程、及び／又は
複数のパスにおいて前記部品を前記基板の上に載置する工程であって、各パスの間、前記複数の部品の中の部品は、前記交互配置された載置パターンの最適な組み合わせの中のそれぞれの載置パターンで前記基板の上に載置される工程と
を含む方法。
【請求項15】
前記部品は、前記部品が収集されるべき位置である前記キャリア上の第１の位置の複数の第１の行及び第１の列に配置され、前記基板は、前記部品が載置されるべき位置である前記基板上の第２の位置の複数の第２の行及び第２の列を含み、各載置パターンについて、並びに前記第２の行に対応する方向及び前記第２の列に対応する方向のうちの少なくとも１つの方向について、その載置パターンに対応する第２の位置は、他の載置パターンのうちの１つ以上に対応する１つ以上の第２の位置だけ前記少なくとも１つの方向に離れている請求項１４に記載の方法。
【外国語明細書】