特開 2024-148220 下受け部材供給装置および下受け部材供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148220

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】下受け部材供給装置および下受け部材供給方法

(51)【国際特許分類】

   B41F 15/26 20060101AFI20241010BHJP

   B41F 15/08 20060101ALI20241010BHJP

   B41F 15/12 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

B41F15/26 A

B41F15/08 303E

B41F15/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061150

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】黒田 聖弥

(72)【発明者】

【氏名】宮原 清一

【テーマコード（参考）】

2C035

【Ｆターム（参考）】

2C035AA06

2C035FA22

2C035FA30

2C035FA31

2C035FB24

2C035FD05

2C035FD42

(57)【要約】

【課題】小さな設置面積で実現することができる下受け部材供給装置および下受け部材供給方法を提供する。
【解決手段】下受け部材供給装置Ｍ２は、下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）が載置される載置部３５（２）～３５（３）と、載置部３５（２）～３５（３）を垂直方向に動かして、基板を搬送するラインへ下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）を供給可能な位置（ライン高さＨ）へ下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）を移動させる駆動部３２と、供給可能な位置において、載置部３５（２）～３５（３）を動作させて下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）をラインへ供給させる供給制御部３３を有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パターン孔が設けられたマスクに基板を当接させ、前記マスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して前記基板に前記ペーストを印刷する印刷装置に対して、前記基板を下方から支持する下受け部材を供給する下受け部材供給装置であって、
前記下受け部材が載置される載置部と、
前記載置部を垂直方向に動かして、前記基板を搬送するラインへ前記下受け部材を供給可能な位置へ前記下受け部材を移動させる駆動部と、
前記供給可能な位置において、前記載置部を動作させて前記下受け部材を前記ラインへ供給させる制御部を有する下受け部材供給装置。

【請求項2】

請求項１に記載の下受け部材供給装置であって、
前記制御部は、前記供給可能な位置において前記載置部を動作させて、前記印刷装置から前記ラインに搬出された前記下受け部材を空の前記載置部に回収させる下受け部材供給装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の下受け部材供給装置であって、
第１の品種に対応する第１の下受け部材が載置される第１の載置部と、前記第１の載置部に対して垂直方向に設けられ、前記第１の品種とは異なる第２の品種に対応する第２の下受け部材が載置される第２の載置部を含む下受け部材供給装置。

【請求項4】

請求項３に記載の下受け部材供給装置であって、
前記制御部は、
前記第１の品種の生産が完了後、前記供給可能な位置において前記第１の載置部を動作させて、前記印刷装置から前記ラインに搬出された前記第１の下受け部材を前記第１の載置部に回収させ、
前記第１の下受け部材の回収が完了すると、前記駆動部を動かして、前記第２の載置部を前記供給可能な位置に移動させ、
前記供給可能な位置において、前記第２の載置部を動作させて前記第２の下受け部材を前記ラインへ供給させる下受け部材供給装置。

【請求項5】

請求項４に記載の下受け部材供給装置であって、さらに、
前記第１の載置部に載置された前記第１の下受け部材に対応する第１の情報、および前記第２の載置部に載置された前記第２の下受け部材に対応する第２の情報を所定位置において取得する情報取得部を有し、
前記制御部は、前記第１の情報および前記第２の情報に基づいて前記駆動部を動作させて、前記供給可能な位置に前記第１の下受け部材および第２の下受け部材を移動させる下受け部材供給装置。

【請求項6】

請求項５に記載の下受け部材供給装置であって、
前記制御部は、前記第１の情報および前記第２の情報に基づいて、前記第１の載置部と前記第１の下受け部材が対応する情報と前記第２の載置部と前記第２の下受け部材が対応する情報を生成する下受け部材供給装置。

【請求項7】

請求項１に記載の下受け部材供給装置であって、
前記下受け部材は、キャリアに保持されており、
前記載置部は、前記キャリアを前記ラインへ搬送して、前記下受け部材を前記印刷装置へ供給する下受け部材供給装置。

【請求項8】

請求項１に記載の下受け部材供給装置であって、さらに、
前記載置部に対して垂直方向に設けられ、前記印刷装置とは反対側から搬送された前記基板を前記印刷装置の側に通過させて前記ラインへ供給する通過部を有する下受け部材供給装置。

【請求項9】

パターン孔が設けられたマスクに基板を当接させ、前記マスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して前記基板に前記ペーストを印刷する印刷装置に対して、前記基板を下方から支持する下受け部材を供給する下受け部材供給方法であって、
前記下受け部材が載置される載置部を垂直方向に動かして、前記基板を搬送するラインへ前記下受け部材を供給可能な位置へ前記下受け部材を移動させ、
前記供給可能な位置において、前記下受け部材を前記載置部から前記ラインへ供給させる下受け部材供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を支持する下受け部材を印刷装置に供給する下受け部材供給装置および下受け部材供給方法に関する。

【背景技術】

【0002】

印刷装置は、搬送コンベアが搬送した基板を印刷部の下受け部材で支持した状態で、基板の表面にペーストを印刷する。下受け部材は、基板の裏面に実装済みの部品等に干渉しないように、基板の種類毎に異なる形状のものが用意される。印刷装置では、印刷対象の基板の種類を切り換える際に下受け部材が交換される。特許文献１の印刷装置は、印刷部の側方に下受け部材を上下段に収納するストッカと、ストッカを昇降させる昇降手段を備える下受け部材収納部と、下受け部材収納部と印刷部の間で下受け部材を移動させる移動手段を有しており、基板の種類を切り換える際に自動で下受け部材を交換している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平７－１８６３６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、下受け部材を自動で交換することはできるものの、下受け部材を収納する下受け部材収納部と下受け部材を移動させる移動手段を印刷装置の内部に設ける必要が有り、印刷装置が大型化してフロアの設置面積が大きくなり、また、印刷装置のコストも高くなるという問題点があった。

【0005】

そこで本発明は、小さな設置面積で実現することができる下受け部材供給装置および下受け部材供給方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の下受け部材供給装置は、パターン孔が設けられたマスクに基板を当接させ、前記マスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して前記基板に前記ペーストを印刷する印刷装置に対して、前記基板を下方から支持する下受け部材を供給する下受け部材供給装置であって、前記下受け部材が載置される載置部と、前記載置部を垂直方向に動かして、前記基板を搬送するラインへ前記下受け部材を供給可能な位置へ前記下受け部材を移動させる駆動部と、前記供給可能な位置において、前記載置部を動作させて前記下受け部材を前記ラインへ供給させる制御部を有する。

【0007】

本発明の下受け部材供給方法は、パターン孔が設けられたマスクに基板を当接させ、前記マスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して前記基板に前記ペーストを印刷する印刷装置に対して、前記基板を下方から支持する下受け部材を供給する下受け部材供給方法であって、前記下受け部材が載置される載置部を垂直方向に動かして、前記基板を搬送するラインへ前記下受け部材を供給可能な位置へ前記下受け部材を移動させ、前記供給可能な位置において、前記下受け部材を前記載置部から前記ラインへ供給させる。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、小さな設置面積で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施の形態の印刷システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の印刷装置の要部の構成説明図

【図3】（ａ）～（ｅ）本発明の一実施の形態の印刷装置が備える下受け部材保持部から下受け部材を取り外す工程の説明図

【図4】（ａ）～（ｅ）本発明の一実施の形態の印刷装置が備える下受け部材保持部に下受け部材を装着する工程の説明図

【図5】本発明の一実施の形態の下受け部材供給装置の要部の構成説明図

【図6】（ａ）～（ｃ）本発明の一実施の形態の印刷システムにおいて下受け部材を交換する工程の説明図

【図7】（ａ）～（ｃ）本発明の一実施の形態の印刷システムにおいて下受け部材を交換する工程の説明図

【図8】（ａ）～（ｃ）本発明の一実施の形態の印刷システムにおいて下受け部材を交換する工程の説明図

【図9】本発明の一実施の形態の下受け部材回収方法のフロー図

【図10】本発明の一実施の形態の下受け部材供給方法のフロー図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、印刷システム、管理コンピュータ、下受け部材供給装置、印刷装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図２における上下方向）が示される。

【0011】

まず図１を参照して、印刷システム１の構成を説明する。印刷システム１は、パターン孔が設けられたマスクを介して、下受け部材によって下方から支持された基板Ｂにクリームはんだ等のペーストＰを印刷する機能を有する。また、本実施の形態の印刷システム１は、印刷装置Ｍ３に装着される下受け部材を基板Ｂの種類毎に自動で交換する機能を有する。

【0012】

印刷システム１は、基板搬送方向の上流（紙面左側）から下流（紙面右側）に向けて、第１コンベア装置Ｍ１、下受け部材供給装置Ｍ２、印刷装置Ｍ３、第２コンベア装置Ｍ４が直列に連結されている。各装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。また、各装置は通信ネットワーク２を介して相互にデータを送受信する。管理コンピュータ３は、第１コンベア装置Ｍ１、下受け部材供給装置Ｍ２、印刷装置Ｍ３、第２コンベア装置Ｍ４等を統括して管理する機能を有している。

【0013】

図１において、第１コンベア装置Ｍ１、下受け部材供給装置Ｍ２、印刷装置Ｍ３、第２コンベア装置Ｍ４は、それぞれ基板搬送機構４～７を備えている。基板搬送機構４～７は、基板Ｂを搬送する一対の搬送コンベアを備えている。また、基板搬送機構４～７は、搬送する基板Ｂの幅に対応して一対の搬送コンベアの間隔を自動で変更する機能を有している。基板搬送機構４～７は直列に連結されており、上流の装置から下流の装置に基板Ｂを搬送するラインＬを構成する。

【0014】

第１コンベア装置Ｍ１は、電極Ｅが形成された基板Ｂを上流の基板供給装置等から受け取り（矢印ａ）、下流の下受け部材供給装置Ｍ２に搬出する。下受け部材供給装置Ｍ２は、印刷システム１が印刷作業を実行している際は、第１コンベア装置Ｍ１から受け取った基板Ｂを、下流の印刷装置Ｍ３に搬出する。また、下受け部材供給装置Ｍ２は、キャリアＪ（図３）に保持された下受け部材Ｓ（図２）を保管する機能を有している。下受け部材供給装置Ｍ２は、印刷対象の基板Ｂの種類を変更する際に、印刷装置Ｍ３から使用済みの下受け部材Ｓを回収し、印刷装置Ｍ３に次に使用される下受け部材Ｓを供給する。

【0015】

図１において、印刷装置Ｍ３は、下受け部材供給装置Ｍ２から受け取った基板Ｂを下受け部材Ｓで下方から支持し、パターン孔が設けられたマスクを介して基板ＢにペーストＰを印刷する印刷作業を行う。印刷装置Ｍ３は、印刷済みの基板Ｂを下流の第２コンベア装置Ｍ４に搬出する。第２コンベア装置Ｍ４は、印刷装置Ｍ３から印刷済みの基板Ｂを受け取り、下流に配置される部品実装装置等に搬出する（矢印ｂ）。部品実装装置では、ペーストＰが印刷された基板Ｂに部品を搭載する部品実装作業が実行される。

【0016】

次に、図２を参照して、印刷装置Ｍ３の要部の構成を説明する。印刷装置Ｍ３は、パターン孔１０ｈが設けられたマスク１０を介して基板ＢにペーストＰを印刷する機能を有している。パターン孔１０ｈは、基板Ｂに形成された電極Ｅ（ランド）の形状、位置に対応して形成されている。印刷装置Ｍ３は、基板保持移動ユニット１１、スキージユニット１２及びペースト供給部（図示省略）を備えている。

【0017】

基板保持移動ユニット１１は、基台１３上に設けられており、基板Ｂの保持及び移動を行う。マスク１０は、基板保持移動ユニット１１に保持された基板Ｂの上方に水平姿勢で保持されている。スキージユニット１２は、マスク１０の上方に設けられている。ペースト供給部は、スキージユニット１２と一体に設けられており、マスク１０上にペーストＰを供給する。印刷装置Ｍ３の各部は、印刷装置Ｍ３が備える印刷制御部１４によって制御される。

【0018】

図２において、基板保持移動ユニット１１は、ＸＹθ移動機構１５、ベーステーブル１６、第１昇降テーブル１７、及び第２昇降テーブル１８が、基台１３上に下から順に設けられている。ＸＹθ移動機構１５は、印刷制御部１４によって制御されており、ベーステーブル１６を水平面内（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で移動させ、Ｚ軸回りにθ回転させる。第１昇降テーブル１７は、印刷制御部１４によって制御される第１昇降テーブル昇降モータ１７ｍによってベーステーブル１６に対して昇降する。第２昇降テーブル１８は、印刷制御部１４によって制御される第２昇降テーブル昇降モータ１８ｍによって第１昇降テーブル１７に対して昇降する。

【0019】

第１昇降テーブル１７の上方には、第２昇降テーブル１８を貫通して上方に延びる一対のコンベア支持部材１９が設けられている。一対のコンベア支持部材１９は、Ｘ軸に沿って延びてＹ軸方向に対向配置された一対の搬送コンベア２０を支持している。一対の搬送コンベア２０は印刷制御部１４によって制御されており、基板Ｂの両端部を下方から支持してＸ軸に沿って搬送する。また、一対の搬送コンベア２０は、印刷制御部１４によって制御される印刷コンベア幅変更機構（図示省略）によって、一対の搬送コンベア２０の間隔が変更される。なお、一対の搬送コンベア２０は、基板ＢをＸ軸に沿って下流に搬送する他、基板ＢをＸ軸に沿って上流に搬送することも可能である。

【0020】

図２において、第２昇降テーブル１８の上面には、下受け部材保持部２１が設けられている。下受け部材保持部２１の上面には、下受け部材Ｓが保持されている。一対の搬送コンベア２０の上方には、Ｘ軸に沿って延びてＹ軸方向に対向配置された一対のクランプ部材２２が設けられている。一対のクランプ部材２２は、印刷制御部１４によって制御されるクランプ部材開閉シリンダ２２ｓの作動によってＹ軸方向に開閉し、下受け部材Ｓによって下方から支持された基板Ｂの両端部を挟んで保持（クランプ）する。

【0021】

図２において、スキージユニット１２は、Ｘ軸に沿って延びて設けられたスキージベース２３の下方にＹ軸方向に対向配置された２つのスキージ２４を備えている。スキージベース２３は、印刷制御部１４によって制御されるスキージユニット移動機構（図示省略）によってＹ軸に沿って移動する。２つのスキージ２４は、スキージベース２３に設けられた印刷制御部１４によって制御されるスキージ昇降シリンダ２５によってスキージベース２３に対して個別に昇降する。印刷制御部１４は、ペースト供給部によってマスク１０上にペーストＰを供給させ、スキージ昇降シリンダ２５によって一方のスキージ２４をマスク１０上に下降させて当接させ、スキージユニット移動機構によってスキージ２４をＹ軸に沿って移動させる印刷作業を実行させる。

【0022】

このように、印刷装置Ｍ３は、下受け部材Ｓによって基板Ｂを下方から支持し、パターン孔１０ｈが設けられたマスク１０に基板Ｂを当接させ、マスク１０上にペーストＰを供給してスキージ２４を摺動させることによりパターン孔１０ｈを介して基板ＢにペーストＰを印刷する。

【0023】

次に、図３、図５を参照して、下受け部材保持部２１、下受け部材Ｓ、キャリアＪの構成について説明する。第２昇降テーブル１８の上面に設けられた下受け部材保持部２１は、下受けベース２６を備えている。下受けベース２６の上面には、印刷制御部１４によって制御される吸引装置（図示省略）に連通する複数の吸引溝２６ａが形成されている。下受け部材Ｓの下面が下受けベース２６に当接する状態で印刷制御部１４が吸引装置を作動させることによって、下受け部材保持部２１は下受け部材Ｓを吸着して保持する。

【0024】

下受け部材Ｓの下面であって、下受けベース２６に当接しない位置には、下受け部材保持部２１に保持された下受け部材Ｓが水平姿勢なるように支持する、複数のスペーサＳａが配置されている。下受け部材ＳのＸ軸方向の両側面には、把持部Ｓｂが配置されている。把持部Ｓｂは、下受け部材Ｓが下受けベース２６に当接する領域に近い位置に配置されている。キャリアＪの下面には、把持部Ｓｂに把持される複数の被把持部材Ｊａが配置されている。また、キャリアＪの下面には、磁力によって下受け部材Ｓを引き寄せる複数の磁石Ｊｂが配置されている。このように、キャリアＪは、下受け部材Ｓを保持する。

【0025】

次に、図３、図４（ａ）を参照して、印刷装置Ｍ３の下受け部材保持部２１から使用済みの下受け部材Ｓを取り外してキャリアＪに装着する下受け部材取外し処理について説明する。下受け部材取外し処理は、印刷制御部１４が各部を制御することによって実行される。

【0026】

まず、印刷制御部１４は、搬送コンベア２０によって下受け部材Ｓが装着されている下受け部材保持部２１の上方にキャリアＪを搬送させる（図３（ａ））。次いで印刷制御部１４は、一対のクランプ部材２２によってキャリアＪを挟んで保持させる（図３（ｂ）の矢印ｃ１）。次いで印刷制御部１４は、第２昇降テーブル１８を上昇させて（図３（ｃ）の矢印ｃ２）、下受け部材Ｓの上面をキャリアＪの下面に当接させる。下受け部材Ｓが上昇する過程で、キャリアＪの被把持部材Ｊａが下受け部材Ｓの把持部Ｓｂに把持され、キャリアＪの磁石Ｊｂに下受け部材Ｓが吸着される。

【0027】

次いで印刷制御部１４は吸引装置を停止させて、下受けベース２６による下受け部材Ｓの吸引を停止させる（図３（ｃ））。次いで印刷制御部１４は、第２昇降テーブル１８を下降させる（図３（ｄ）の矢印ｃ３）。これによって、下受け部材保持部２１から下受け部材Ｓが解放され、解放された下受け部材ＳはキャリアＪに保持される。次いで印刷制御部１４は、一対のクランプ部材２２にキャリアＪを解放させる（図３（ｅ）の矢印ｃ４）。次いで印刷制御部１４は、搬送コンベア２０によって下受け部材Ｓが装着されたキャリアＪを印刷装置Ｍ３から搬出させる（図４（ａ））。

【0028】

次に、図４（ｂ）から図４（ｅ）を参照して、印刷装置Ｍ３の下受け部材保持部２１に下受け部材Ｓを取り付ける下受け部材取付け処理について説明する。下受け部材取付け処理は、印刷制御部１４が各部を制御することによって実行される。

【0029】

まず、印刷制御部１４は、搬送コンベア２０によって下受け部材Ｓが装着されているキャリアＪを下受け部材保持部２１の上方に搬送させる（図４（ｂ））。次いで印刷制御部１４は、一対のクランプ部材２２によってキャリアＪを挟んで保持させる（図４（ｃ）の矢印ｄ１）。次いで印刷制御部１４は、第２昇降テーブル１８を上昇させて（図４（ｃ）の矢印ｄ２）、下受け部材保持部２１をキャリアＪに装着された下受け部材Ｓの下面に当接させる。

【0030】

次いで印刷制御部１４は吸引装置を作動させて、下受け部材保持部２１の下受けベース２６に下受け部材Ｓを吸引させる（図４（ｃ））。次いで印刷制御部１４は、第２昇降テーブル１８を下降させる（図４（ｄ）の矢印ｄ３）。下受け部材保持部２１が下降する過程で、把持されていたキャリアＪの被把持部材Ｊａが下受け部材Ｓの把持部Ｓｂから外れる。これによって、キャリアＪが下受け部材Ｓが解放され、解放された下受け部材Ｓは下受け部材保持部２１に取り付けられる。次いで印刷制御部１４は、一対のクランプ部材２２にキャリアＪを解放させる（図４（ｅ）の矢印ｄ４）。次いで印刷制御部１４は、搬送コンベア２０によって下受け部材Ｓが取り外されたキャリアＪを印刷装置Ｍ３から搬出させる。

【0031】

次に、図５を参照して、下受け部材供給装置Ｍ２の要部の構成を説明する。下受け部材供給装置Ｍ２は、下受け部材Ｓが装着されたキャリアＪを保管し、保管するキャリアＪを供給し、キャリアＪを回収する機能を有している。また、下受け部材供給装置Ｍ２は、上流から基板Ｂを受け取って、下流に搬出する機能を有している。

【0032】

図５において、下受け部材供給装置Ｍ２は、筐体３０の内部に、ストッカ３１と、ストッカ３１を昇降（矢印ｅ）させる駆動部３２と、供給制御部３３を備えている。駆動部３２は、供給制御部３３によって制御される。

【0033】

筐体３０のＸ軸方向の上流側の側面であって、第１コンベア装置Ｍ１の基板搬送機構４と印刷装置Ｍ３の基板搬送機構６が基板Ｂを搬送する高さであるライン高さＨには、基板ＢまたはキャリアＪを下受け部材供給装置Ｍ２に搬入し、あるいは搬出するための筐体上流開口３０ａが形成されている。同様に、筐体３０のＸ軸方向の下流側の側面のライン高さＨには、基板ＢまたはキャリアＪを下受け部材供給装置Ｍ２に搬入し、あるいは搬出するための筐体下流開口３０ｂが形成されている。

【0034】

図５において、ストッカ３１の最下部には、通過部３４が配置されている。通過部３４の上方には、３つの載置部３５（１）、載置部３５（２）、載置部３５（３）が下からこの順番で垂直方向に並んで配置されている。通過部３４、載置部３５（１）～３５（３）は、周回するコンベアベルト３６によって基板ＢまたはキャリアＪをＸ軸に沿って上流または下流に搬送（矢印ｆ）する一対の搬送コンベアをそれぞれ備えている。通過部３４、載置部３５（１）～３５（３）の一対の搬送コンベアは、供給制御部３３によって制御される。

【0035】

筐体３０のＸ軸方向の上流側の側面であって、通過部３４、載置部３５（１）～３５（３）が基板ＢまたはキャリアＪを搬入し、あるいは搬出する位置には、ストッカ上流開口３１ａが形成されている。筐体３０のＸ軸方向の下流側の側面であって、通過部３４、載置部３５（１）～３５（３）が基板ＢまたはキャリアＪを搬入し、あるいは搬出する位置には、ストッカ下流開口３１ｂが形成されている。

【0036】

図５、図６（ａ）において、駆動部３２によってライン高さＨに移動した通過部３４は、供給制御部３３によって制御される供給コンベア幅変更機構（図示省略）によって、搬送する基板Ｂの幅に応じて一対の搬送コンベアの間隔が変更される。通過部３４は、ライン高さＨにおいて、第１コンベア装置Ｍ１から搬出された基板Ｂを受け取り（矢印ｇ１）、一時保管し、印刷装置Ｍ３に受け渡す（矢印ｇ２）。このように、通過部３４は、載置部３５（１）～３５（３）に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に設けられ、印刷装置Ｍ３とは反対側（上流）から搬送された基板Ｂを印刷装置Ｍ３の側（下流）に通過させてラインＬへ供給する。

【0037】

図５において、載置部３５（１）～３５（３）には、下受け部材Ｓを保持するキャリアＪ、または下受け部材Ｓを保持していないキャリアＪ（以下、単に「空のキャリアＪ」などと称する。）が載置されている。駆動部３２によってライン高さＨに移動した載置部３５（１）～３５（３）は、ラインＬへキャリアＪを供給し、あるいはラインＬからキャリアＪを回収する。

【0038】

図５の例では、載置部３５（１）には、空のキャリアＪ（１）が載置されている。載置部３５（２）には、下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）が載置されている。載置部３５（３）には、下受け部材Ｓ（３）を保持するキャリアＪ（３）が載置されている。また、図６の例では、印刷装置Ｍ３には下受け部材Ｓ（１）が装着されている。

【0039】

図５において、下受け部材ＳのＹ軸方向の側面には、下受け部材Ｓを特定する情報を示すバーコードや２次元コードなどのラベルＣが付されている。下受け部材供給装置Ｍ２には、ライン高さＨに移動した載置部３５（１）～３５（３）に載置されるキャリアＪ（１）～Ｊ（３）に保持された下受け部材Ｓ（１）～Ｓ（３）に付されたラベルＣの情報を取得するリーダなどの情報取得部８が配置されている（図１も参照）。情報取得部８は、供給制御部３３によって制御されている。

【0040】

供給制御部３３は、情報取得部８が取得したラベルＣに含まれる情報に基づいて、載置部３５（１）～３５（３）と下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）が対応する情報を生成し、管理コンピュータ３または印刷装置Ｍ３に送信する。なお、供給制御部３３は、情報取得部８が取得したラベルＣに含まれる情報を管理コンピュータ３または印刷装置Ｍ３に送信し、管理コンピュータ３または印刷制御部１４が、載置部３５（１）～３５（３）と下受け部材Ｓ（２）～Ｓ（３）が対応する情報を生成してもよい。管理コンピュータ３は、記憶する下受け部材Ｓ（１）～Ｓ（３）に対応する情報に基づいて、下受け部材Ｓ（１）～Ｓ（３）を回収し、供給するための指令を下受け部材供給装置Ｍ２および印刷装置Ｍ３に送信する。

【0041】

このように、情報取得部８は、下受け部材供給装置Ｍ２の所定位置において、ラベルＣに含まれる下受け部材Ｓに対応する情報を取得する。具体的には、情報取得部８は、載置部３５（１）（第１の載置部）に載置された下受け部材Ｓ（１）（第１の下受け部材）に対応する第１の情報、および載置部３５（２）（第２の載置部）に載置された下受け部材Ｓ（２）（第２の下受け部材）に対応する第２の情報を所定位置において取得する。また、下受け部材Ｓを特定する情報を取得する情報取得部８（リーダ）を配線等によって印刷装置Ｍ３に接続し、印刷装置Ｍ３の印刷制御部１４が下受け部材Ｓに対応する情報を取得する構成であってもよい。

【0042】

また、供給制御部３３は、ラベルＣに含まれる情報に基づいて、載置部３５（１）～３５（３）と下受け部材Ｓ（１）～Ｓ（３）が対応する情報を生成する。具体的には、供給制御部３３（制御部）は、第１の情報および第２の情報に基づいて、載置部３５（１）（第１の載置部）と下受け部材Ｓ（１）（第１の下受け部材）が対応する情報と載置部３５（２）（第２の載置部）と下受け部材Ｓ（２）（第２の下受け部材）が対応する情報を生成する。そして、供給制御部３３は、第１の情報および第２の情報に基づいて駆動部３２を動作させて、供給可能な位置（ライン高さＨ）に下受け部材Ｓ（１）および下受け部材Ｓ（２）を移動させる。なお、ラベルＣは、キャリアＪ（１）～Ｊ（３）の側面に付されていてもよい。

【0043】

次に、図６、図７（ａ）を参照して、基板Ｂ１（第１の品種の基板）に対応する下受け部材Ｓ（１）（第１の下受け部材）が装着された印刷装置Ｍ３における基板Ｂ１に対する印刷が終了し、使用済みの下受け部材Ｓ（１）を下受け部材供給装置Ｍ２に回収する下受け部材回収処理について説明する。下受け部材回収処理は、下受け部材供給装置Ｍ２の供給制御部３３と印刷装置Ｍ３の印刷制御部１４が、各部を制御することによって実行される。

【0044】

図６（ｂ）において、基板Ｂ１に対する印刷が終了すると、供給制御部３３は、駆動部３２を動かして空のキャリアＪ（１）を載置する載置部３５（１）（第１の載置部）をライン高さＨに移動させる（矢印ｈ１）。また、印刷制御部１４は、印刷コンベア幅変更機構によって一対の搬送コンベア２０の間隔をキャリアＪ（１）の幅に変更する。

【0045】

図６（ｃ）において、次いで供給制御部３３は、載置部３５（１）の一対の搬送コンベアを動作させて、空のキャリアＪ（１）を下受け部材供給装置Ｍ２からラインＬに搬出させる。また、印刷制御部１４は、一対の搬送コンベア２０を作動させて、空のキャリアＪ（１）を下受け部材保持部２１の上方まで搬送させる（矢印ｈ２）。次いで印刷制御部１４は、下受け部材取外し処理を実行して、下受け部材保持部２１に装着されていた使用済みの下受け部材Ｓ（１）を取り外して、下受け部材Ｓ（１）をキャリアＪ（１）に装着させる（図３（ａ）～図３（ｅ）参照）。

【0046】

図７（ａ）において、次いで印刷制御部１４は、一対の搬送コンベア２０を作動させて、下受け部材Ｓ（１）を保持するキャリアＪ（１）を印刷装置Ｍ３からラインＬに搬出させる。また、供給制御部３３は、載置部３５（１）の一対の搬送コンベアを動作させて、下受け部材Ｓ（１）を保持するキャリアＪ（１）を載置部３５（１）に回収させる（矢印ｈ３）。

【0047】

このように、供給制御部３３（制御部）は、第１の品種（基板Ｂ１）の生産が完了後、ラインＬへ下受け部材Ｓを供給可能な位置（ライン高さＨ）において第１の載置部（載置部３５（１））を動作させて、印刷装置Ｍ３からラインＬに搬出されたキャリアＪ（１）に保持された第１の下受け部材（下受け部材Ｓ（１））を第１の載置部に回収させる（矢印ｈ３）。

【0048】

次に、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図８を参照して、第１の品種とは異なる第２の品種に対応する下受け部材Ｓ（２）（第２の下受け部材）を印刷装置Ｍ３に供給する下受け部材供給処理について説明する。下受け部材供給処理は、下受け部材供給装置Ｍ２の供給制御部３３と印刷装置Ｍ３の印刷制御部１４が、各部を制御することによって実行される。

【0049】

図７（ｂ）において、下受け部材Ｓ（１）（第１の下受け部材）の回収が完了すると、供給制御部３３は駆動部３２を動かして、下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）を載置する載置部３５（２）（第２の載置部）をライン高さＨに移動させる（矢印ｉ１）。

【0050】

図７（ｃ）において、次いで供給制御部３３は、載置部３５（２）の一対の搬送コンベアを動作させて、下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）を下受け部材供給装置Ｍ２からラインＬに搬出させる。また、印刷制御部１４は、一対の搬送コンベア２０を作動させて、下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）を下受け部材保持部２１の上方まで搬送させる（矢印ｉ２）。

【0051】

図８（ａ）において、次いで印刷制御部１４は、下受け部材取付け処理を実行して、キャリアＪ（２）が保持する下受け部材Ｓ（２）を取り外して、下受け部材保持部２１に装着させる（図４（ｂ）～図４（ｅ）参照）。

【0052】

図８（ｂ）において、次いで印刷制御部１４は、一対の搬送コンベア２０を作動させて、空のキャリアＪ（２）を印刷装置Ｍ３からラインＬに搬出させる。また、供給制御部３３は、載置部３５（２）の一対の搬送コンベアを動作させて、空のキャリアＪ（２）を載置部３５（２）に回収させる（矢印ｉ３）。

【0053】

図８（ｃ）において、次いで供給制御部３３は、駆動部３２を動かして通過部３４をライン高さＨに移動させる（矢印ｉ４）。また、印刷制御部１４は、印刷コンベア幅変更機構によって一対の搬送コンベア２０の間隔を第２の品種の基板の幅に変更する。これによって、印刷装置Ｍ３において第２の品種の生産を実行する準備が完了する。

【0054】

このように、供給制御部３３（制御部）は、第１の下受け部材（下受け部材Ｓ（１））の回収が完了すると、駆動部３２を動かして、第２の載置部（載置部３５（２））をラインＬに供給可能な位置（ライン高さＨ）に移動させ（矢印ｉ１）、供給可能な位置において、第２の載置部（載置部３５（２））を動作させてキャリアＪ（２）に保持された第２の下受け部材（下受け部材Ｓ（２））をラインＬへ供給させる。

【0055】

次に、図９に示すフローに沿って、図面を参照しながら下受け部材供給装置Ｍ２によって印刷装置Ｍ３から下受け部材Ｓ（１）を回収する下受け部材回収方法について説明する。第１の品種（基板Ｂ１）の生産が完了後、印刷制御部１４は、印刷コンベア幅変更機構によって一対の搬送コンベア２０の間隔を空のキャリアＪ（１）の幅に変更する（ＳＴ１）。次いで供給制御部３３は、駆動部３２によって空のキャリアＪ（１）を載置する載置部３５（１）を垂直方向に動かしてライン高さＨに移動させる（ＳＴ２）（図６（ｂ））。

【0056】

次いで供給制御部３３は、載置部３５（１）の一対の搬送コンベアを動作させて、空のキャリアＪ（１）をラインＬに搬出させる（ＳＴ３）（図６（ｃ））。次いで印刷装置Ｍ３において下受け部材取外し処理を実行し、キャリアＪ（１）に下受け部材Ｓ（１）が装着させる（ＳＴ４）（図３（ａ）～図３（ｅ））。次いで供給制御部３３は、載置部３５（１）の一対の搬送コンベアを動作させて、下受け部材Ｓ（１）を保持するキャリアＪ（１）を載置部３５（１）に回収させる（ＳＴ５）（図７（ａ））。

【0057】

次に、図１０に示すフローに沿って、図面を参照しながら下受け部材供給装置Ｍ２によって印刷装置Ｍ３に対して下受け部材Ｓ（２）を供給する下受け部材供給方法について説明する。下受け部材Ｓ（１）の回収が完了すると、供給制御部３３は駆動部３２を動かして、下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）が載置される載置部３５（２）を垂直方向に動かして、ライン高さＨに移動させる（ＳＴ１１）（図７（ｂ））。次いで供給制御部３３は、載置部３５（２）の一対の搬送コンベアを動作させて、ライン高さＨ（供給可能な位置）において下受け部材Ｓ（２）を保持するキャリアＪ（２）をラインＬに搬出させる（ＳＴ１２）（図７（ｃ））。

【0058】

次いで印刷装置Ｍ３において下受け部材取付け処理を実行し、キャリアＪ（２）が保持する下受け部材Ｓ（２）を取り外して、印刷装置Ｍ３に装着させる（ＳＴ１３）（図４（ｂ）～図４（ｅ））。次いで供給制御部３３は、載置部３５（２）の一対の搬送コンベアを動作させて、空のキャリアＪ（２）を載置部３５（２）に回収させる（ＳＴ１４）（図８（ｂ））。次いで供給制御部３３は、駆動部３２を動かして通過部３４をライン高さＨに移動させる（ＳＴ１５）（図８（ｃ））。次いで印刷制御部１４は、印刷コンベア幅変更機構によって一対の搬送コンベア２０の間隔を下受け部材Ｓ（２）に対応する基板の幅に変更する（ＳＴ１６）。

【0059】

上記説明したように、本実施の形態の下受け部材供給装置Ｍ２は、下受け部材Ｓが載置される載置部３５（１）～３５（３）と、載置部３５（１）～３５（３）を垂直方向に動かして、基板Ｂを搬送するラインＬへ下受け部材Ｓを供給可能な位置（ライン高さＨ）へ下受け部材Ｓを移動させる駆動部３２と、供給可能な位置において、載置部３５（１）～３５（３）を動作させて下受け部材ＳをラインＬへ供給させる供給制御部３３（制御部）を有する。これによって、下受け部材供給装置Ｍ２を小さな設置面積で実現することができる。

【産業上の利用可能性】

【0060】

本発明の下受け部材供給装置および下受け部材供給方法は、小さな設置面積で実現することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0061】

８ 情報取得部
１０ マスク
１０ｈ パターン孔
２４ スキージ
３２ 駆動部
３３ 供給制御部（制御部）
３４ 通過部
３５（１）～３５（３） 載置部
Ｂ、Ｂ１ 基板
Ｈ ライン高さ（供給可能な位置）
Ｊ、Ｊ（１）～Ｊ（３） キャリア
Ｌ ライン
Ｍ２ 下受け部材供給装置
Ｍ３ 印刷装置
Ｐ ペースト
Ｓ、Ｓ（１）～Ｓ（３） 下受け部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】