特開 2024-148257 シート及び基板支持体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148257

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】シート及び基板支持体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241010BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

G02F1/13 101

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061238

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】520487808

【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】仲井 浩一

(72)【発明者】

【氏名】佐倉 右京

(72)【発明者】

【氏名】木村 和貴

(72)【発明者】

【氏名】平戸 伸一

(72)【発明者】

【氏名】池田 友成

【テーマコード（参考）】

2H088

5F131

【Ｆターム（参考）】

2H088FA17

2H088FA30

2H088HA01

2H088HA08

2H088HA12

2H088JA04

2H088JA10

2H088MA20

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131CA05

5F131DB02

5F131DB24

5F131DB25

5F131DB32

5F131DB34

5F131JA36

(57)【要約】      （修正有）

【課題】基板との間の剥離帯電を抑制する基板搬送装置のシート及び基板支持体を提供する。
【解決手段】基板搬送装置において、支持アームの基板支持部には、パッド２６及びシート２７が設けられている。シート２７は、基材２７Ａと、基材２７Ａにおけるパッド２６側の面に設けられる粘着層２７Ｂと、を有する。基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１と、フッ素を含有する絶縁性樹脂材料（絶縁性材料）と、からなる。基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１に絶縁性樹脂材料を含浸して製造されている。基材２７Ａに用いられる絶縁性樹脂材料は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）からなる。ＰＴＦＥは、比誘電率及び誘電正接が共に低いことから、優れた絶縁性能が得られる。粘着層２７Ｂは、シリコーン系粘着剤からなる。粘着層２７Ｂによってシート２７がパッド２６に対して取付状態に固着される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フッ素を含有する絶縁性材料からなり、導電性粒子を含むことなく、表面に粗面を有する表層部を備えるシート。

【請求項2】

前記粗面は、算術平均粗さＲａが１μｍ以上とされる請求項１記載のシート。

【請求項3】

前記粗面は、算術平均粗さＲａが２μｍ以上とされる請求項１または請求項２記載のシート。

【請求項4】

前記絶縁性材料は、ポリテトラフルオロエチレンを含む請求項１または請求項２記載のシート。

【請求項5】

前記表層部が設けられる基材を備えており、
前記基材は、ガラス繊維を含む請求項１または請求項２記載のシート。

【請求項6】

前記表層部内に分散配合されるスペーサを備える請求項１または請求項２記載のシート。

【請求項7】

請求項１または請求項２記載のシートと、
基板を支持する基板支持部と、を備え、
前記シートは、前記基板支持部のうち、前記基板側を向いた面に設けられ、前記粗面が前記基板に接する基板支持体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書が開示する技術は、シート及び基板支持体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板搬送ロボット等に備えられて、基板を支持する基板支持体の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、基板支持体の一例として板状ワークを保持する保持台が記載されている。特許文献１に記載の保持台は、板状体と、その板状体を被覆する有機導電性被膜とを備え、有機導電性被膜の表面では、その算術平均粗さＲａが１．０μｍ以上である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－２４９５４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記した特許文献１に記載のワーク保持台は、板状体を被覆する有機導電性被膜が導電性粒子を含有している。有機導電性被膜の表面の算術平均粗さＲａが１．０μｍ以上であっても、導電性粒子に起因して有機導電性被膜の表面の摩擦係数が高くなるため、板状ワークの離型性が低下するという問題があった。板状ワークの離型性が低下すると、剥離帯電が生じ易くなるおそれがある。

【0005】

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、剥離帯電を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本明細書に記載の技術に関わるシートは、フッ素を含有する絶縁性材料からなり、導電性粒子を含むことなく、表面に粗面を有する表層部を備える。

【0007】

（２）また、上記シートは、上記（１）に加え、前記粗面は、算術平均粗さＲａが１μｍ以上とされてもよい。

【0008】

（３）また、上記シートは、上記（１）または上記（２）に加え、前記粗面は、算術平均粗さＲａが２μｍ以上とされてもよい。

【0009】

（４）また、上記シートは、上記（１）から上記（３）のいずれかに加え、前記絶縁性材料は、ポリテトラフルオロエチレンを含んでもよい。

【0010】

（５）また、上記シートは、上記（１）から上記（４）のいずれかに加え、前記表層部が設けられる基材を備えており、前記基材は、ガラス繊維を含んでもよい。

【0011】

（６）また、上記シートは、上記（１）から上記（５）のいずれかに加え、前記表層部内に分散配合されるスペーサを備えてもよい。

【0012】

（７）本明細書に記載の技術に関わる基板支持体は、上記（１）から上記（６）のいずれかに記載のシートと、基板を支持する基板支持部と、を備え、前記シートは、前記基板支持部のうち、前記基板側を向いた面に設けられ、前記粗面が前記基板に接する。

【発明の効果】

【0013】

本明細書に記載の技術によれば、剥離帯電を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態１に係る液晶パネルの概略的な断面図

【図2】実施形態１に係る基板搬送装置の斜視図

【図3】実施形態１に係る支持アームの断面図

【図4】実施形態１に係るパッド及びシートの断面図

【図5】実施形態１に係る比較実験１の実験結果を示す表

【図6】実施形態１に係る比較実験２にて用いられる基板、台座及びシートを示す斜視図

【図7】実施形態１に係る比較実験２の実験結果を示す表

【図8】実施形態１に係る検証実験１の実験結果を示す表

【図9】実施形態２に係るパッド及びシートの断面図

【図10】実施形態３に係るパッド及びシートの断面図

【図11】実施形態４に係るベーク炉、シート及び基板の断面図

【図12】実施形態４に係る検証実験２の実験結果を示す表

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図８によって説明する。本実施形態では、液晶パネル１０を構成する基板ＳＵを搬送するための基板搬送装置２０に備わるシート２７及び支持アーム（基板支持体）２５について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。

【0016】

先に、液晶パネル１０の構成について簡単に説明する。液晶パネル１０は、図１に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１０Ａ，１０Ｂと、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に配される液晶層１０Ｃと、を備える。一対の基板１０Ａ，１０Ｂのうち、表側に配されるものが対向基板（ＣＦ基板）１０Ａであり、裏側に配されるものがアレイ基板（ＴＦＴ基板）１０Ｂである。対向基板１０Ａ及びアレイ基板１０Ｂは、いずれも透光性に優れたガラス材料からなる基板ＳＵを有しており、基板ＳＵの内面（液晶層１０Ｃ側の面）に各種の膜がフォトリソグラフィ法等により積層形成された構成とされる。液晶層１０Ｃは、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む。なお、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの外面側（液晶層１０Ｃ側とは反対側の面）には、それぞれ偏光板が貼り付けられている。

【0017】

アレイ基板１０Ｂの内面側には、図１に示すように、画素回路部１１、共通電極１２及び画素電極１３等が設けられる。画素回路部１１は、画素を駆動するための回路素子（ＴＦＴ等）や配線（ゲート配線及びソース配線等）を含む。共通電極１２は、全ての画素電極１３と重畳するよう、アレイ基板１０Ｂの主面内のほぼ全域にわたってベタ状に形成されている。共通電極１２には、画素回路部１１によって共通電位（基準電位）とされる共通電位信号が供給されている。画素電極１３は、画素を構成しており、複数がアレイ基板１０Ｂの主面内においてマトリックス状に並んで配されている。共通電極１２及び画素電極１３は、いずれもＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極材料からなる。画素電極１３は、画素回路部１１に含まれるＴＦＴに接続されており、ＴＦＴのスイッチング動作に基づいて所定の電位（ソース配線に供給される画像信号に基づく電位）に充電されるようになっている。画素電極１３は、共通電極１２に対して絶縁膜１４を介して上層側（液晶層１０Ｃ側）に配されている。画素電極１３には、複数のスリット１３Ａが開口形成されている。画素電極１３が充電されると、画素電極１３と共通電極１２との間には電位差が生じる。すると、画素電極１３におけるスリット１３Ａの開口縁と共通電極１２との間には、アレイ基板１０Ｂの主面に沿う成分に加えて、アレイ基板１０Ｂの主面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じる。従って、このフリンジ電界を利用することで液晶層１０Ｃに含まれる液晶分子の配向状態を制御することができ、この液晶分子の配向状態に基づいて所定の表示がなされる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。

【0018】

対向基板１０Ａの内面側には、図１に示すように、カラーフィルタ１５、遮光部（ブラックマトリクス）１６及びオーバーコート膜１７等が設けられる。カラーフィルタ１５は、アレイ基板１０Ｂの画素電極１３と重畳して配され、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）の３色を呈する。互いに対向するカラーフィルタ１５と画素電極１３とが、表示単位である画素を構成する。なお、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）に加えて、黄色（Ｙ）や白色（Ｗ）を含む４色のカラーフィルタ１５が設けられる場合もある。遮光部１６は、隣り合うカラーフィルタ１５間を仕切るよう格子状をなしており、画素間の混色防止等に機能する。オーバーコート膜１７は、対向基板１０Ａのほぼ全域にわたってベタ状に配され、対向基板１０Ａの内面を平坦化するのに機能する。なお、両基板１０Ａ，１０Ｂの最内面には、液晶層１０Ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ設けられている。

【0019】

上記のような構成の液晶パネル１０を製造する際には、対向基板１０Ａやアレイ基板１０Ｂを構成するガラス製の基板ＳＵを搬送したり、液晶パネル１０を搬送したりするため、図２に示されるような基板搬送装置２０が用いられる。基板搬送装置２０は、図２に示すように、ベース部２１と、ベース部２１に機械的に接続される第１可動部２２と、第１可動部２２に機械的に接続される第２可動部２３と、第２可動部２３に機械的に接続される第３可動部２４と、第３可動部２４に機械的に接続されていて基板ＳＵを支持する支持アーム（基板支持体）２５と、を有する。第１可動部２２は、柱状をなしている。第１可動部２２は、ベース部２１に対して伸縮自在とされ、それにより支持アーム２５をＺ軸方向について変位させることができる。第２可動部２３は、第１可動部２２に対して回動可能な状態で軸支されている。第３可動部２４は、第２可動部２３に対して回動可能な状態で軸支されている。第２可動部２３及び第３可動部２４をそれぞれの回動軸周りに適宜に回動させることで、支持アーム２５をＸ軸方向及びＹ軸方向について変位させることができる。

【0020】

支持アーム２５は、図２に示すように、基部２５Ａと、基部２５Ａに機械的に接続される複数の基板支持部２５Ｂと、を有する。基部２５Ａは、複数の基板支持部２５Ｂを横切る形で延在しており、複数の基板支持部２５Ｂにおける一方の端部に連ねられている。基板支持部２５Ｂは、基部２５Ａから直線的に延在する棒状をなしている。基板支持部２５Ｂは、基部２５Ａの延在方向について間隔を空けて複数が並んで配されている。複数の基板支持部２５Ｂは、表側（図２の上側）を向いた各主面が面一状をなしており、その主面が基板ＳＵを裏側から支持する支持面２５Ｂ１とされる。

【0021】

基板支持部２５Ｂには、図３に示すように、パッド２６及びシート２７が設けられている。パッド２６は、基板支持部２５Ｂの支持面２５Ｂ１に取り付けられている。パッド２６は、緩衝材からなる。パッド２６によって基板ＳＵを緩衝することができるので、基板ＳＵに衝撃が作用し難くなっている。シート２７は、パッド２６における基板支持部２５Ｂ側とは反対側の面に接する形で取り付けられている。つまり、パッド２６及びシート２７は、基板支持部２５Ｂの支持面２５Ｂ１上にて積層形成されている。積層されたパッド２６及びシート２７は、基板支持部２５Ｂの延在方向（Ｘ軸方向）について間隔を空けた位置に複数ずつ並んで配されている。パッド２６は、シート２７と基板支持部２５Ｂとの間に挟み込まれている。シート２７は、基板ＳＵに対して直接接する。

【0022】

シート２７の詳しい構成について図４を参照して説明する。シート２７は、図４に示すように、基材２７Ａと、基材２７Ａにおけるパッド２６側の面に設けられる粘着層２７Ｂと、を有する。基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１と、フッ素を含有する絶縁性樹脂材料（絶縁性材料）と、からなる。基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１に絶縁性樹脂材料を含浸して製造されている。基材２７Ａに用いられる絶縁性樹脂材料は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）からなる。ポリテトラフルオロエチレンは、比誘電率及び誘電正接が共に低いことから、優れた絶縁性能が得られる。粘着層２７Ｂは、シリコーン系粘着剤からなる。粘着層２７Ｂによってシート２７がパッド２６に対して取付状態に固着される。

【0023】

基材２７Ａのうち、粘着層２７Ｂ側とは反対側の部分が、図４に示すように、表層部２８とされる。表層部２８は、基材２７Ａを構成する絶縁性樹脂材料、つまりポリテトラフルオロエチレンからなる。表層部２８は、基板ＳＵに直接接する表面を含んでいる。表層部２８の表面は、微小な凹凸が繰り返し並んで形成される粗面２９とされる。そして、表層部２８は、導電性粒子（帯電防止剤）を含むことがない。導電性粒子は、シート２７におけるいずれの部位にも含まれていない。以上のように、表層部２８は、フッ素を含有する絶縁性材料からなるので、非粘着性に優れている。従って、表層部２８の表面上に載せた基板ＳＵを引き離す際の離型性が優れたものとなる。しかも、表層部２８は、基板ＳＵに接する表面に粗面２９を有しているから、基板ＳＵの離型性がより優れたものとなる。さらには、表層部２８は、導電性粒子を含まないので、表面の摩擦係数が低下し、基板ＳＵの離型性がさらに優れたものとなっている。以上により、表層部２８の表面上に載せた基板ＳＵを引き離す際に、剥離帯電が生じ難くなっている。しかも、基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１を含んでいるので、基材２７Ａの表面には、所定の表面粗さの凹凸が生じることになる。この凹凸を利用することで、表層部２８の表面は、所定の表面粗さの粗面２９となっている。

【0024】

表層部２８の粗面２９は、算術平均粗さＲａが１μｍ以上とされ、より好ましくは算術平均粗さＲａが２μｍ以上とされる。粗面２９の算術平均粗さＲａを１μｍ以上とすれば、仮に粗面の算術平均粗さＲａが１μｍに満たない場合に比べると、高い離型性が得られる。さらには、粗面２９の算術平均粗さＲａを２μｍ以上とすれば、仮に粗面の算術平均粗さＲａが２μｍに満たない場合に比べると、高い離型性が得られる。以上により、剥離帯電がより生じ難くなる。

【0025】

続いて、本実施形態に係るシート２７の優位性を検証するため、以下の比較実験１，２を行った。先に、比較実験１について説明する。比較実験１では、表面に粗面を有さず導電性粒子（帯電防止剤）を含有しないシートを比較例１とし、表面に粗面を有していて導電性粒子を含有するシートを比較例２とし、表面に粗面２９を有していて導電性粒子を含有しないシート２７を実施例１とし、実施例１よりも粗い粗面２９を有していて導電性粒子を含有しないシート２７を実施例２とした。比較例１，２のシートと、実施例１，２のシート２７と、は、いずれも基材がポリテトラフルオロエチレンを含む。比較例１のシートは、基材がガラス繊維２７Ａ１を含まない。比較例２のシートと、実施例１，２のシート２７と、は、いずれも基材がガラス繊維２７Ａ１を含む。従って、比較例２のシートと、実施例１，２のシート２７と、は、導電性粒子を含有するか否かで相違する。比較実験１では、上記した比較例１，２のシートと、実施例１，２のシート２７と、について、それぞれの表面を、例えばレーザ顕微鏡等を用いて走査することで、表面の凹凸形状を測定し、それぞれの断面プロファイルを作成した。得られた各断面プロファイルに基づいて、粗面に含まれる凸部間の平均距離（単位は「μｍ」）と、粗面に含まれる凹部と凸部との深さの差の最大値（単位は「μｍ」）と、面積率（単位は「％」）と、算術平均粗さＲａ（単位は「μｍ」）と、最大高さ粗さＲｚ（単位は「μｍ」）と、を得た。このうち、「面積率」は、各シートの表面の最大高さの９０％以上となる部分の面積を、シートの全面積にて除した百分率である。また、比較例２のシートと、実施例１，２のシート２７と、について、それぞれ走査電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いてガラス繊維２７Ａ１を撮像し、撮像して得た画像に基づいてガラス繊維２７Ａ１の太さ（単位は「μｍ」）を測定した。なお、比較例１のシートは、基材がガラス繊維２７Ａ１を含まないため、ガラス繊維２７Ａ１の太さを測定していない。これらの実験結果は、図５の表に示される通りである。

【0026】

比較実験１の実験結果について図５を用いて説明する。図５によれば、比較例１，２は、いずれも算術平均粗さＲａが１μｍに満たないのに対し、実施例１，２は、いずれも算術平均粗さＲａが１μｍ以上とされる。特に、実施例２は、算術平均粗さＲａが２μｍ以上とされる。比較例１，２は、いずれも最大高さ粗さＲｚが２μｍに満たないのに対し、実施例１，２は、いずれも最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以上とされる。特に、実施例２は、最大高さ粗さＲｚが１５μｍ以上とされる。このように、各シートの表面粗さに関しては、比較例１、比較例２、実施例１、実施例２、の順で粗度が高くなっていることが分かる。また、比較例２は、ガラス繊維２７Ａ１の太さが５μｍ台とされるのに対し、実施例１及び実施例２は、ガラス繊維２７Ａ１の太さが７μｍ台とされる。比較例２及び実施例１は、凸部間の平均距離が４００μｍ台とされ、凹部と凸部との深さの差の最大値が１０μｍ台とされるのに対し、実施例２は、凸部間の平均距離が６００μｍ台とされ、凹部と凸部との深さの差の最大値が６０μｍ台とされる。

【0027】

比較実験２について説明する。比較実験２では、図６に示すように、上記した比較実験１にて説明した比較例１，２のシートと、実施例１，２のシート２７と、をそれぞれ台座ＢＡ上に載置しておき、台座ＢＡの上方に配置した基板ＳＵを上下動させ、基板ＳＵを各シートに対して繰り返し接触・剥離させた。比較実験２では、接触・剥離の動作を２０回繰り返し行った後、所定の電位測定器（例えば、シシド静電気株式会社製の静電電位測定器「STATIRON DZ4」）によって基板ＳＵの裏側の主面（各シートとの接触面）と、各シートの表側の主面（基板ＳＵとの接触面）と、の表面電位（単位は「Ｖ」）を測定した。比較実験２の実験結果は、図７の表に示される通りである。なお、電位測定器と測定対象物（基板ＳＵや各シート）との間の距離は、３０ｍｍとされる。各シートは、一辺が５ｍｍの正方形とされる。比較実験２で用いた「基板ＳＵ」は、比較実験１の説明以前の段落にて説明した液晶パネル１０を構成していてカラーフィルタ１５等を備える対向基板１０Ａと同様の構造であり、幅寸法を１５ｍｍとし、長さ寸法を２５ｍｍとし、厚みを１ｍｍとしたものである。また、比較実験２を行った実験室の環境は、恒温恒湿に保たれており、具体的には室温が２２℃±１℃で、湿度が５０％±２％とされる。

【0028】

比較実験２の実験結果について図７を用いて説明する。図７によれば、比較例１のシートに関しては、基板ＳＵの表面電位が８０Ｖであり、シートの表面電位が３０Ｖであった。比較例２のシートに関しては、基板ＳＵの表面電位が３９５Ｖであり、シートの表面電位が０Ｖであった。実施例１のシート２７に関しては、基板ＳＵの表面電位が３５Ｖであり、シートの表面電位が０Ｖであった。実施例２のシート２７に関しては、基板ＳＵの表面電位が３Ｖであり、シートの表面電位が０Ｖであった。比較例１では、基板ＳＵ及びシートの両方に帯電が生じているのに対し、比較例２及び実施例１，２では、いずれも基板ＳＵのみに帯電が生じ、シートには帯電が生じていない点で異なる。比較例２では、基板ＳＵの表面に最大となる３９５Ｖもの帯電が生じている。これは、比較例２のシートに導電性粒子が含まれるため、表面の摩擦係数が高くなり、離型性が低下したことに起因すると推考される。実施例１では、基板ＳＵの表面に生じた帯電が比較例１，２のいずれよりも抑制されている。これは、実施例１のシート２７における粗面２９の算術平均粗さＲａが１μｍ以上の１．１５μｍとされることで、比較例１，２のいずれよりも高い離型性が得られたため、と推考される。実施例２では、基板ＳＵの表面に生じた帯電が実施例１よりもさらに抑制されている。これは、実施例２のシート２７における粗面２９の算術平均粗さＲａが２μｍ以上の２．２３μｍとされることで、実施例１よりもさらに高い離型性が得られたため、と推考される。

【0029】

続いて、検証実験１を行った。検証実験１では、比較実験１の説明以前の段落にて説明した基板搬送装置２０に備わる基板支持部２５Ｂのパッド２６にシート２７を取り付けた場合と取り付けなかった場合とで、液晶パネル１０（図１を参照）に不良が発生する確率である不良率に違いがあるか否かを検証した。検証実験１では、シート２７として、比較実験１，２にて説明した実施例２を用いている。検証実験１では、一対の基板ＳＵ（対向基板１０Ａ及びアレイ基板１０Ｂ）を貼り合わせてなる液晶パネル１０を基板搬送装置２０によって搬送した。詳しくは、検証実験１では、液晶パネル１０を外部から支持アーム２５へ受け渡して液晶パネル１０を基板支持部２５Ｂに支持させてから、液晶パネル１０を支持アーム２５から外部へ受け渡して液晶パネル１０を基板支持部２５Ｂから剥離した後に、液晶パネル１０を検査し、不良の有無を判定した。不良の種類としては、液晶パネル１０のうち、パッド２６によって支持されていた部分に他の部分とは異なる跡が生じる「パッド跡」と、液晶パネル１０に備わる複数の画素に、常時輝点となる画素が生じる「微小輝点」と、がある。これらの不良は、いずれも剥離帯電に起因して生じるものである。検証実験１の実験結果は、図８の表に示される通りである。

【0030】

検証実験１の実験結果について図８を用いて説明する。図８によれば、シート２７を取り付けなかった場合は、いずれの不良に係る不良率も１００％であったのに対し、シート２７を取り付けた場合は、いずれの不良に係る不良率も０％であった。このように、基板搬送装置２０にシート２７を使用することで、剥離放電に起因する不良を良好に防ぐことができる。

【0031】

以上説明したように本実施形態のシート２７は、フッ素を含有する絶縁性材料からなり、導電性粒子を含むことなく、表面に粗面２９を有する表層部２８を備える。

【0032】

表層部２８は、フッ素を含有する絶縁性材料からなるので、非粘着性に優れている。従って、表層部２８の表面上に載せた基板ＳＵ等を引き離す際の離型性が優れたものとなる。しかも、表層部２８は、表面に粗面２９を有しているから、離型性がより優れたものとなる。さらには、表層部２８は、導電性粒子を含まないので、表面の摩擦係数が低下し、離型性がさらに優れたものとなっている。以上により、表層部２８の表面上に載せた基板ＳＵ等を引き離す際に、剥離帯電が生じ難くなっている。

【0033】

また、粗面２９は、算術平均粗さＲａが１μｍ以上とされる。仮に粗面の算術平均粗さＲａが１μｍに満たない場合に比べると、高い離型性が得られる。これにより、剥離帯電がより生じ難くなる。

【0034】

また、粗面２９は、算術平均粗さＲａが２μｍ以上とされる。仮に粗面の算術平均粗さＲａが２μｍに満たない場合に比べると、高い離型性が得られる。これにより、剥離帯電がより生じ難くなる。

【0035】

また、絶縁性材料は、ポリテトラフルオロエチレンを含む。ポリテトラフルオロエチレンは、比誘電率及び誘電正接が共に低いことから、優れた絶縁性能が得られる。その反面、ポリテトラフルオロエチレンは、帯電が生じ易い傾向にある。その点、表層部２８は、表面に粗面２９を有するとともに、導電性粒子を含まないので、優れた離型性が得られており、それにより剥離帯電を生じ難くすることができる。

【0036】

また、表層部２８が設けられる基材２７Ａを備えており、基材２７Ａは、ガラス繊維２７Ａ１を含む。ガラス繊維２７Ａ１を含む基材２７Ａの表面には、所定の表面粗さの凹凸が生じている。この凹凸を利用することで、表層部２８の表面に所定の表面粗さの粗面２９を容易に設けることができる。

【0037】

また、本実施形態に係る支持アーム（基板支持体）２５は、上記記載のシート２７と、基板ＳＵを支持する基板支持部２５Ｂと、を備え、シート２７は、基板支持部２５Ｂのうち、基板ＳＵ側を向いた面に設けられ、粗面２９が基板ＳＵに接する。基板支持部２５Ｂのうち、基板ＳＵ側を向いた面に設けられたシート２７の粗面２９が基板ＳＵに接することで、基板ＳＵの支持が図られる。シート２７は、表面に粗面２９を有するとともに、導電性粒子を含まないので、基板支持部２５Ｂから基板ＳＵを引き離す際に基板ＳＵの離型性が優れたものとなる。これにより、剥離帯電が生じ難くなっている。

【0038】

＜実施形態２＞
実施形態２を図９によって説明する。この実施形態２では、シート１２７の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0039】

本実施形態に係るシート１２７は、図９に示すように、基材１２７Ａに、実施形態１に記載したガラス繊維２７Ａ１が含まれず、スペーサ３０が含有されている。スペーサ３０は、例えば合成樹脂製とされ、所定の平均粒径となるよう製造されている。スペーサ３０は、基材１２７Ａを構成する絶縁性樹脂材料（ポリテトラフルオロエチレン）に、所定の分布密度でもって分散配合されている。基材１２７Ａ中にスペーサ３０を分散配合させることで、スペーサ３０の粒径や分布密度等に応じて、表層部１２８の表面に所定の表面粗さ（算術平均粗さＲａが１μｍ以上または２μｍ以上）の粗面１２９を容易に設けることができる。

【0040】

以上説明したように本実施形態によれば、表層部１２８内に分散配合されるスペーサ３０を備える。表層部１２８内に分散配合されるスペーサ３０の粒径や分布密度等を調整することで、表層部１２８の表面に所定の表面粗さの粗面１２９を容易に設けることができる。

【0041】

＜実施形態３＞
実施形態３を図１０によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からシート２２７の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0042】

本実施形態に係るシート２２７は、図１０に示すように、基材２２７Ａに、実施形態１に記載したガラス繊維２７Ａ１と、実施形態２に記載したスペーサ３０と、がいずれも含まれない。シート２２７は、絶縁性樹脂材料（ポリテトラフルオロエチレン）によって構成される基材２２７Ａのうちの表層部２２８の表面に、研磨処理を施すことで、所定の表面粗さ（算術平均粗さＲａが１μｍ以上または２μｍ以上）の粗面２２９が設けられている。

【0043】

＜実施形態４＞
実施形態４を図１１または図１２によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１からシート３２７の取付対象物を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0044】

本実施形態に係るシート３２７は、図１１に示すように、基板ＳＵを焼成するためのベーク炉４０に用いられる。ベーク炉４０は、内部に基板ＳＵを収容する基板収容室４１Ａを有する炉本体（基板支持体）４１と、基板収容室４１Ａ内に配されて基板ＳＵを支持する基板支持部４２と、を有する。なお、炉本体４１には、基板収容室４１Ａを外部に開放させる開口が設けられるとともに、基板収容室４１Ａの開口を開閉可能な形で扉が取り付けられている。基板支持部４２は、基板ＳＵの主面に沿って延在する細長い板状をなしている。基板支持部４２は、基板収容室４１Ａの底面において、複数（図１１では３つ）が、自身の幅方向（Ｘ軸方向）について間隔を空けた位置に配されている。本実施形態では、シート３２７は、ベーク炉４０のうちの各基板支持部４２に取り付けられている。シート３２７は、基板支持部４２における基板収容室４１Ａの底面側とは反対側の面に接する形で取り付けられている。つまり、基板支持部４２及びシート３２７は、基板収容室４１Ａの底面上にて積層形成されている。シート３２７は、基板支持部４２の長さ方向に沿って延在し、基板支持部４２の全長にわたって設けられている。シート３２７は、粗面３２９が基板ＳＵに対して直接接する。

【0045】

続いて、検証実験２を行った。検証実験２では、本段落以前に説明したベーク炉４０に備わる基板支持部４２にシート３２７を取り付けた場合と取り付けなかった場合とで、液晶パネル１０（図１を参照）に不良が発生する確率である不良率に違いがあるか否かを検証した。検証実験２では、シート３２７として、比較実験１，２にて説明した実施例２を用いている。検証実験２では、一対の基板ＳＵ（対向基板１０Ａ及びアレイ基板１０Ｂ）を貼り合わせてなる液晶パネル１０をベーク炉４０に対して出し入れした。詳しくは、検証実験２では、液晶パネル１０を外部からベーク炉４０の基板収容室４１Ａ内に収容し、液晶パネル１０を基板支持部４２に支持させてから、液晶パネル１０を基板収容室４１Ａ外へ取り出して液晶パネル１０を基板支持部４２から剥離した後に、液晶パネル１０を検査し、不良の有無を判定した。不良の種類としては、液晶パネル１０のうち、基板支持部４２によって支持されていた部分に他の部分とは異なる跡が生じる筋状のムラである「スジムラ」と、液晶パネル１０に備わる複数の画素に、常時輝点となる画素が生じる「微小輝点」と、がある。これらの不良は、いずれも剥離帯電に起因して生じるものである。検証実験２の実験結果は、図１２の表に示される通りである。

【0046】

検証実験２の実験結果について図１２を用いて説明する。図１２によれば、シート３２７を取り付けなかった場合は、いずれの不良に係る不良率も１００％であったのに対し、シート３２７を取り付けた場合は、いずれの不良に係る不良率も０％であった。このように、ベーク炉４０にシート３２７を使用することで、剥離放電に起因する不良を良好に防ぐことができる。

【0047】

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

【0048】

（１）実施形態１の比較実験２において、基板ＳＵとしてアレイ基板１０Ｂを用いた場合でも、比較実験２の実験結果と同様の傾向の結果が得られると推考される。

【0049】

（２）実施形態１，２を組み合わせて、シート２７，１２７の基材２７Ａ，１２７Ａに、ガラス繊維２７Ａ１とスペーサ３０とを含ませることも可能である。

【0050】

（３）実施形態１，３を組み合わせて、ガラス繊維２７Ａ１を含有させた基材１２７Ａの表面に研磨処理を施してもよい。

【0051】

（４）実施形態２，３を組み合わせて、スペーサ３０を含有させた基材２２７Ａの表面に研磨処理を施してもよい。

【0052】

（５）実施形態４に記載したベーク炉４０に、実施形態２，３に記載したシート１２７，２２７を用いることも可能である。

【0053】

（６）実施形態４に記載したベーク炉４０に備わる基板支持部４２に、実施形態１に記載したようなパッド２６を取り付けることも可能である。その場合、パッド２６の材料として、基板ＳＵの焼成温度に耐え得る材料を用いればよい。

【0054】

（７）実施形態１～４に記載した基板搬送装置２０やベーク炉４０以外であっても、基板ＳＵを支持する基板支持部及び基板支持体を備える各種装置にシート２７，１２７，２２７，３２７を設けることが可能である。

【0055】

（８）シート２７，１２７，２２７，３２７は、粘着層２７Ｂを有さない構成でもよい。その場合、例えばシート２７，１２７，２２７，３２７を基板支持部２５Ｂ，４２に対して例えばコーティング等の手法によって一体的に設けるようにすればよい。

【0056】

（９）基板ＳＵは、ガラス基板以外にも合成樹脂製の樹脂基板でもよい。

【0057】

（１０）液晶パネル１０の表示モードは、ＶＡ、ＦＦＳ、ＩＰＳ等のうちのいずれでもよい。

【0058】

（１１）液晶パネル１０以外の表示パネル（有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル等）を構成する基板ＳＵに接するよう用いられるシート２７，１２７，２２７，３２７であってもよい。

【符号の説明】

【0059】

２５…支持アーム（基板支持体）、２５Ｂ…基板支持部、２７，１２７，２２７，３２７…シート、２７Ａ，１２７Ａ，２２７Ａ…基材、２７Ａ１…ガラス繊維、２８…表層部、２９，１２９，２２９，３２９…粗面、４１…炉本体（基板支持体）、４２…基板支持部、ＳＵ…基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】