特開 2024-148336 成形用金型、樹脂成形品の製造方法および樹脂成形品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148336

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】成形用金型、樹脂成形品の製造方法および樹脂成形品

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/27 20060101AFI20241010BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20241010BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

B29C45/27

B29C45/26

B29C45/17

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061392

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】平▲柳▼ 祐太

(72)【発明者】

【氏名】原 徳佳

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F202AH73

4F202AM32

4F202AR12

4F202CA11

4F202CB01

4F202CK02

4F202CK06

4F202CK12

4F206AH73

4F206AM32

4F206AR12

4F206JA07

4F206JL02

4F206JQ81

(57)【要約】

【課題】残留応力の発生が抑制される成形用金型と樹脂成形品の製造方法と樹脂成形品とを提供する。
【解決手段】射出成形用金型１は、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、製品成形部３０、ランナー部３１および潜りゲート部３３を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。製品成形部３０は、第１成形面９と第３成形面１１ａ、１１ｂと第２成形面２１とによって形成される。樹脂ゲート３５は、第１成形面９に開口する。樹脂ゲート３５は、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１から、第１位置Ｐ１よりも内側の第２位置Ｐ２まで開口し、かつ、第１位置Ｐ１に沿って延在するように形成される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１被成形面、第２被成形面および第３被成形面を有する樹脂成形品を成形するキャビティ本体を含む１つ以上のキャビティが形成された、第１金型および第２金型を含む成形用金型であって、
前記第１金型に形成され、前記第１被成形面を成形する第１成形面と、
前記第１金型と対向するように配置される前記第２金型に形成され、前記第２被成形面を成形する第２成形面と、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記第１成形面と前記第２成形面との間を接続するように形成され、前記第３被成形面を成形する第３成形面と、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記第１成形面、前記第２成形面および前記第３成形面を含む複数の成形面によって形成される前記キャビティ本体に樹脂を送り込む樹脂ゲートと
を備え、
前記樹脂ゲートは、前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、互いに対向する前記第１成形面および前記第２成形面のいずれかに開口し、かつ、前記第３成形面に沿って延在するように形成された、成形用金型。

【請求項2】

前記樹脂ゲートは、前記第１成形面に開口し、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記樹脂ゲートは、前記第１成形面において、前記第３成形面が位置する第１位置から、前記第１位置よりも内側の第２位置まで開口し、かつ、前記第１位置に沿って延在するように形成された、請求項１記載の成形用金型。

【請求項3】

前記キャビティは、
前記樹脂が供給されるランナー部と、
前記ランナー部から前記樹脂ゲートに連通し、供給された前記樹脂を前記樹脂ゲートに送り込む連通路部と
を含み、
前記第１金型には、
前記第１成形面となる底面および前記第３成形面となる側壁面を有する第１金型側第１凹部と、
前記第１金型側第１凹部よりも深い第１金型側第２凹部と、
前記第１金型側第２凹部よりも浅い第１金型側第３凹部と
がそれぞれ形成され、
前記第２金型には、前記第１金型側第２凹部と対向し、前記第３成形面の一部を含むことになる第２金型側凸部が形成され、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態において、
前記第１金型側第１凹部における前記第１成形面および前記第３成形面と、前記第２金型側凸部における前記第３成形面の前記一部と、前記第２金型における前記第２成形面とによって、前記キャビティ本体が形成され、
前記第１金型側第３凹部によって前記ランナー部が形成され、
前記第１金型側第２凹部と前記第２金型側凸部とが、間隔を開けて対向することによって、前記ランナー部と前記樹脂ゲートとを連通する前記連通路部が形成される、請求項２記載の成形用金型。

【請求項4】

前記樹脂ゲートは、前記第１成形面に開口し、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記樹脂ゲートは、前記第１成形面において、前記第３成形面よりも内側に距離を隔てられた第３位置から、前記第３位置よりも内側の第４位置まで開口し、かつ、前記第３成形面が位置する第１位置に沿って延在するように形成された、請求項１記載の成形用金型。

【請求項5】

前記キャビティは、
前記樹脂が供給されるランナー部と、
前記ランナー部から前記樹脂ゲートに連通し、供給された前記樹脂を前記樹脂ゲートに送り込む連通路部と
を含み、
前記第１金型には、
前記第１成形面となる底面および前記第３成形面となる側壁面を有する第１金型側第１凹部と、
前記第１金型側第１凹部よりも深い第１金型側第２凹部と、
前記第１金型側第２凹部よりも浅い第１金型側第３凹部と
がそれぞれ形成され、
前記第２金型には、前記第１金型側第２凹部と対向し、前記第３成形面の一部および前記第１成形面の一部を含むことになる第２金型側凸部が形成され、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態において、
前記第１金型側第１凹部における前記第１成形面および前記第３成形面と、前記第２金型側凸部における前記第３成形面の前記一部および前記第１成形面の前記一部と、前記第２金型における前記第２成形面とによって、前記キャビティ本体が形成され、
前記第１金型第３凹部によって前記ランナー部が形成され、
前記第１金型側第２凹部と前記第２金型側凸部とが、間隔を開けて対向することによって、前記ランナー部と前記樹脂ゲートとを連通する前記連通路部が形成される、請求項４記載の成形用金型。

【請求項6】

前記樹脂ゲートは、前記第２成形面に開口し、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記樹脂ゲートは、前記第２成形面において、前記第３成形面が位置する第５位置から、前記第５位置よりも内側の第６位置まで開口し、かつ、前記第５位置に沿って延在するように形成された、請求項１記載の成形用金型。

【請求項7】

前記キャビティは、
前記樹脂が供給されるランナー部と、
前記ランナー部から前記樹脂ゲートに連通し、供給された前記樹脂を前記樹脂ゲートに送り込む連通路部と
を含み、
前記第１金型には、
前記第１成形面となる底面および前記第３成形面となる側壁面を有する第１金型側第１凹部と、
前記第２金型に向かって突出し、前記第３成形面の一部を含むことになる第１金型側凸部と、
第１金型側第３凹部と
がそれぞれ形成され、
前記第２金型には、前記第１金型の前記第１金型側凸部と対向する第２金型側凹部が形成され、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態において、
前記第１金型側第１凹部における前記第１成形面および前記第３成形面と、前記第１金型側凸部における前記第３成形面の前記一部と、前記第２金型における前記第２成形面とによって、前記キャビティ本体が形成され、
前記第１金型第３凹部によって前記ランナー部が形成され、
前記第１金型側凸部と前記第２金型側凹部とが、間隔を開けて対向することによって、前記ランナー部と前記樹脂ゲートとを連通する前記連通路部が形成される、請求項６記載の成形用金型。

【請求項8】

前記第１成形面を平面視した状態で、前記ランナー部および前記連通路部は、前記ランナー部から前記キャビティ本体に向かって幅が拡がる態様で、台形形状となるように形成された、請求項３記載の成形用金型。

【請求項9】

前記連通路部は、前記ランナー部から前記樹脂ゲートに向かって前記樹脂が流れる方向に沿った断面が湾曲状となる態様で形成された、請求項３記載の成形用金型。

【請求項10】

前記キャビティは、前記キャビティ本体に対して前記樹脂をそれぞれ送り込む、前記樹脂ゲートとしての第１樹脂ゲート、および、前記樹脂ゲートとしての第２樹脂ゲートを含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の成形用金型。

【請求項11】

第１被成形面、第２被成形面および第３被成形面を有する樹脂成形品を成形するキャビティ本体が形成された成形用金型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
第１金型および第２金型を有する前記成形用金型を用意する工程と、
前記成形用金型の前記キャビティ本体に樹脂を充填する工程と、
前記キャビティ本体に充填されて成形された前記樹脂成形品を、前記成形用金型から取り出す工程と
を備え、
前記成形用金型を用意する工程では、
前記第１金型に、前記第１被成形面を成形する第１成形面が形成され、
前記第２金型に、前記第２被成形面を成形する第２成形面が形成され、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、前記第１成形面と前記第２成形面との間を接続するように、前記第３被成形面を成形する第３成形面が形成され、
前記第１金型と前記第２金型とが互いに当接した状態で、互いに対向する前記第１成形面および前記第２成形面と、前記第３成形面とを含む複数の成形面によって前記キャビティ本体が形成され、
互いに対向する前記第１成形面および前記第２成形面のいずれかに開口し、かつ、前記第３成形面に沿って延在するように、前記キャビティ本体に樹脂を送り込む樹脂ゲートが形成された、前記成形用金型が用意され、
前記キャビティ本体に前記樹脂を充填する工程では、前記樹脂ゲートから、前記第１成形面および前記第２成形面のいずれかと交差する態様で、前記キャビティ本体に前記樹脂が充填され、
前記樹脂成形品を前記成形用金型から取り出す工程では、前記樹脂成形品における前記第１被成形面および前記第２被成形面のいずれかに、前記第３被成形面に沿って延在するように樹脂ゲート痕が残される、樹脂成形品の製造方法。

【請求項12】

第１被成形面と、
前記第１被成形面と対向するように位置する第２被成形面と、
前記第１被成形面と前記第２被成形面との間を接続する第３被成形面と
を備え、
前記第１被成形面および前記第２被成形面のいずれかには、樹脂ゲート痕が、前記第３被成形面に沿って延在するように残されている、樹脂成形品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、成形用金型、樹脂成形品の製造方法および樹脂成形品に関する。

【背景技術】

【0002】

レンズ、プリズムまたはディスプレイパネル等の光学製品（透明品）には、従来より、ガラスが適用されている。近年、このような光学製品には、軽量化が求められている。また、設計の自由度を高めることが求められている。そのような要求に応えるために、プラスチック（樹脂）の使用が検討されている。

【0003】

一般に、プラスチック製品の製造手法として、射出成形が適用されている（特許文献１、特許文献２）。射出成形では、加熱溶融した樹脂を金型内に注入し冷却することで、複雑な形状を有する光学製品を短時間で大量に製造することができる。

【0004】

一方、この射出成形では、複屈折に起因して位相差が発生するという課題がある。複屈折は、残留応力によって誘起される。光学製品において位相差が発生すると、結像が乱れてしまい、光学特性または視認性が悪化することがある。このような課題を解決するために、たとえば、複屈折が低減される材料または金型の開発が進められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平１０－０２７５１２号公報

【特許文献2】特開平１０－１９３３９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

樹脂（プラスチック）を使用した光学製品等の樹脂成形品には、さらなる複屈折（残留応力）の低減が求められている。本開示は、そのような問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的は、残留応力の発生が抑制される成形用金型を提供することであり、他の目的は、残留応力の発生が抑制される樹脂成形品の製造方法を提供することであり、さらに他の目的は、そのような樹脂成形品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係る成形用金型は、第１被成形面、第２被成形面および第３被成形面を有する樹脂成形品を成形するキャビティ本体を含む１つ以上のキャビティが形成された、第１金型および第２金型を含む成形用金型であって、第１成形面と第２成形面と第３成形面と樹脂ゲートとを備えている。第１成形面は、第１金型に形成され、第１被成形面を成形する。第２成形面は、第１金型と対向するように配置される第２金型に形成され、第２被成形面を成形する。第３成形面は、第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、第１成形面と第２成形面との間を接続するように形成され、第３被成形面を成形する。樹脂ゲートは、第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、第１成形面、第２成形面および第３成形面を含む複数の成形面によって形成されるキャビティ本体に樹脂を送り込む。樹脂ゲートは、第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、互いに対向する第１成形面および第２成形面のいずれかに開口し、かつ、第３成形面に沿って延在するように形成されている。

【0008】

本開示に係る樹脂成形品の製造方法は、第１被成形面、第２被成形面および第３被成形面を有する樹脂成形品を成形するキャビティ本体が形成された成形用金型を用いた樹脂成形品の製造方法であって、以下の工程を備えている。第１金型および第２金型を有する成形用金型を用意する。成形用金型のキャビティ本体に樹脂を充填する。キャビティ本体に充填されて成形された樹脂成形品を、成形用金型から取り出す。成形用金型を用意する工程では、以下の成形用金型が用意される。第１金型に、第１被成形面を成形する第１成形面が形成されている。第２金型に、第２被成形面を成形する第２成形面が形成されている。第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、第１成形面と第２成形面との間を接続するように、第３被成形面を成形する第３成形面が形成されている。第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、互いに対向する第１成形面および第２成形面と、第３成形面とを含む複数の成形面によってキャビティ本体が形成される。互いに対向する第１成形面および第２成形面のいずれかに開口し、かつ、第３成形面に沿って延在するように、キャビティ本体に樹脂を送り込む樹脂ゲートが形成されている。キャビティ本体に樹脂を充填する工程では、樹脂ゲートから、第１成形面および第２成形面のいずれかと交差する態様で、キャビティ本体に樹脂が充填される。樹脂成形品を成形用金型から取り出す工程では、樹脂成形品における第１被成形面および第２被成形面のいずれかに、第３被成形面に沿って延在するように樹脂ゲート痕が残される。

【0009】

本開示に係る樹脂成形品は、第１被成形面と第２被成形面と第３被成形面とを備えている。第２被成形面は、第１被成形面と対向するように位置する。第３被成形面は、第１被成形面と第２被成形面との間を接続する。第１被成形面および第２被成形面のいずれかには、樹脂ゲート痕が、第３被成形面に沿って延在するように残されている。

【発明の効果】

【0010】

本開示に係る成形用金型によれば、樹脂ゲートは、第１金型と第２金型とが互いに当接した状態で、互いに対向する第１成形面および第２成形面のいずれかに開口し、かつ、第３成形面に沿って延在するように形成されている。これにより、樹脂成形品の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。

【0011】

本開示に係る樹脂成形品の製造方法によれば、樹脂成形品の残留応力を低減することができ、複屈折が低減された樹脂成形品を製造することができる。
残留応力を低減することができる。

【0012】

本開示に係る樹脂成形品によれば、残留応力が低減されて、複屈折の低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】各実施の形態に係る射出成形用金型を備えた射出成形装置の一例を示す側面図である。

【図2】各実施の形態に係る射出成形用金型の構造の一例を示す断面図である。

【図3】各実施の形態に係る射出成形用金型によって成形される樹脂成形品の一例を示す第１の斜視図である。

【図4】各実施の形態に係る射出成形用金型によって成形される樹脂成形品の一例を示す第２の斜視図である。

【図5】実施の形態１に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図6】同実施の形態において、図５に示される断面線ＶＩ－ＶＩにおける断面図である。

【図7】同実施の形態において、射出成形用金型を使用した樹脂成形体の製造方法の一工程を示す断面図である。

【図8】同実施の形態において、図７に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。

【図9】同実施の形態において、図８に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。

【図10】同実施の形態において、図９に示す工程の後に行われる工程を示す断面図である。

【図11】同実施の形態において、射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の一例を示す斜視図である。

【図12】比較例に係る射出成形用金型を示す部分断面図である。

【図13】比較例に係る射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の課題を説明するための斜視図である。

【図14】同実施の形態において、射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の作用効果を説明するための斜視図である。

【図15】同実施の形態において、リタデーションの評価結果を示す図である。

【図16】実施の形態２に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図17】同実施の形態において、図１６に示される断面線ＸＶＩＩ－ＸＶＩＩにおける断面図である。

【図18】同実施の形態において、射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の一例を示す斜視図である。

【図19】実施の形態３に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図20】同実施の形態において、図１９に示される断面線ＸＸ－ＸＸにおける断面図である。

【図21】同実施の形態において、射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の一例を示す斜視図である。

【図22】実施の形態４に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図23】実施の形態５に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図24】同実施の形態において、図２３に示される断面線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶにおける断面図である。

【図25】実施の形態６に係る射出成形用金型を示す分解斜視図である。

【図26】同実施の形態において、射出成形用金型を使用して製造された樹脂成形体の一例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

まず、各実施の形態に係る射出成形用金型を備えた射出成形装置の一例について説明する。図１に示すように、射出成形装置４１は、成形用金型としての射出成形用金型１、ホッパー４３およびシリンダー４５を備えている。射出成形用金型１は、第１金型としての可動側金型３と、第２金型としての固定側金型１９とを備えている。

【0015】

ホッパー４３には、樹脂材料（図示せず）が投入される。シリンダー４５では、投入された樹脂材料が加熱されて溶融する。溶融した樹脂材料は、シリンダー４５からスクリュー（図示せず）によって射出成形用金型１に射出される。射出された樹脂材料は、射出成形用金型１の表面に接触することで冷却される。樹脂材料の冷却が完了するまで、射出成形用金型１内で樹脂材料が保持される。

【0016】

樹脂材料の冷却が完了すると、射出成形用金型１が開く。このとき、可動側金型３が、固定側金型１９から離れる方向にスライドする。冷却されて固化した樹脂材料が、樹脂成形品として取り出される。こうして、樹脂材料の成形が完了する。

【0017】

次に、射出成形用金型１について説明する。図２に示すように、射出成形用金型１には、可動側金型３と固定側金型５とが互いに当接した状態で、キャビティ２９が形成される。キャビティ２９は、キャビティ本体としての製品成形部３０、連通路部としての潜りゲート部３３およびランナー部３１を備えている。固定側金型１９には、ランナー部３１へ樹脂を供給するための筒状のランナー２７が形成されている。

【0018】

ランナー２７からランナー部３１へ供給された樹脂は、潜りゲート部３３を流れ、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ送り込まれる。樹脂は、ランナー部３１から、重力方向上方から下方に向かって流れて、製品成形部３０へ充填される。可動側金型３には、キャビティ２９内で成形された樹脂成形品を含む成形体を、可動側金型３から取り外すエジェクターピン１８が配置されている。以下、射出成形用金型１の具体的な構造について、各実施の形態において説明する。

【0019】

実施の形態１．
実施の形態１に係る射出成形用金型１について説明する。はじめに、射出成形用金型１によって成形される樹脂成形品の一例について説明する。図３および図４に示すように、樹脂成形品５１は、光透過部５３とベゼル５５とを有する光学部品の一種である。ベゼル５５は、光透過部５３の周囲を取り囲むように位置する。

【0020】

樹脂成形品５１は、射出成形用金型１によってそれぞれ成形される第１被成形面６１、第２被成形面および第３被成形面６５を有する。第１被成形面６１と第２被成形面６３とは、対向するように位置する。第３被成形面６５は、第１被成形面６１と第２被成形面６３との間を接続するように位置する。第３被成形面６５は、樹脂成形品５１の厚さ方向に位置する。第１被成形面６１には、射出成形用金型１に設けられた樹脂ゲートに対応した樹脂ゲート痕５７が残されている。

【0021】

次に、このような樹脂成形品５１を成形する射出成形用金型１の一例について説明する。図５および図６に示すように、射出成形用金型１では、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、キャビティ２９が形成される。キャビティ２９は、キャビティ本体としての製品成形部３０と、連通路部としての潜りゲート部３３と、ランナー部３１と含む。

【0022】

可動側金型３には、第１金型側第１凹部としての可動側第１凹部７と、第１金型側第２凹部としての可動側第２凹部１３と、第１金型側第３凹部としての可動側第３凹部１７とが形成されている。可動側第２凹部１３は、可動側第１凹部７および可動側第３凹部１７のそれぞれよりも、深く形成されている。固定側金型１９には、可動側第２凹部１３と対向することになる第２金型側凸部としての固定側凸部２３が形成されている。

【0023】

可動側第１凹部７の底面には、樹脂成形品５１の第１被成形面６１を成形する第１成形面９が位置する。可動側第１凹部７の側壁面には、樹脂成形品５１の第３被成形面６５を成形する第３成形面１１（第３成形面１１ａ）が位置する。固定側凸部２３は、樹脂成形品５１の第３被成形面６５を成形する第３成形面１１の一部（第３成形面１１ｂ）を含む。固定側金型１９には、樹脂成形品５１の第２被成形面６３を成形する第２成形面２１が位置する。

【0024】

可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、キャビティ本体としての製品成形部３０、ランナー部３１、および、連通路部としての潜りゲート部３３を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。製品成形部３０は、可動側第１凹部７における第１成形面９および第３成形面１１ａと、固定側凸部２３における第３成形面１１ｂと、固定側金型１９における第２成形面２１とによって形成される。

【0025】

可動側第２凹部１３と固定側凸部２３とが、間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第１成形面に形成される。第１成形面９に開口する樹脂ゲート３５は、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１から、第１位置Ｐ１よりも内側の第２位置Ｐ２まで開口し、かつ、第１位置Ｐ１に沿って延在するように形成される。ランナー部３１は、可動側第３凹部１７によって形成される。潜りゲート部３３は、製品成形部３０に対して、第１成形面９に向かって潜り込む態様で、ランナー部３１と樹脂ゲート３５との間を連通している。

【0026】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。図７に示すように、可動側金型３と固定側金型１９とを対向させて、可動側金型３を固定側金型１９に接近させ、図８に示すように、可動側金型３と固定側金型１９とを互いに当接する。次に、図９に示すように、ランナー２７からランナー部３１へ樹脂４７を供給する。ランナー部３１へ供給された樹脂４７は、潜りゲート部３３を流れて樹脂ゲート３５に到達する。図１０に示すように、樹脂ゲート３５に到達した樹脂４７は、製品成形部３０を下方に向かって流れ込み、徐々に製品成形部３０に樹脂４７が充填される。

【0027】

製品成形部３０に充填された樹脂４７が十分に冷却された後、可動側金型３が、固定側金型１９から離れる方向にスライドする。エジェクターピン１８により、製品成形部３０に充填された樹脂成形品５１を含む成形品が、射出成形用金型１から取り出される。その後、ランナー部３１に位置していた樹脂の部分および潜りゲート部に位置していた樹脂の部分が取り除かれる。こうして、図１１に示すように、樹脂成形品５１が成形される。

【0028】

樹脂成形品５１の第１被成形面６１には、潜りゲート部３３等に位置していた樹脂の部分を取り除くことによって、樹脂ゲート３５に対応する樹脂ゲート痕５７が残されている。樹脂ゲート痕５７は、第１被成形面６１において、第３被成形面６５が位置する位置（第１位置Ｐ１に対応）からその位置よりも内側の位置（第２位置Ｐ２に対応）までの幅を有し、かつ、第３被成形面６５に沿って延在するように帯状に残されている。

【0029】

ここで、樹脂成形品５１の意匠面が、固定側金型１９における第２成形面２１によって成形され、樹脂成形品５１の非意匠面が、可動側金型３における第１成形面９によって成形されるとする。そうすると、第１成形面９によって成形された樹脂成形品５１の第１被成形面６１は非意匠面として成形される。樹脂ゲート痕５７は、非意匠面である第１被成形面６１に残されていることになる。

【0030】

上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５が第１成形面９に開口していることで、樹脂成形品５１の残留応力を低減することができる。これについて、比較例に係る射出成形用金型と比べて説明する。

【0031】

図１２に示すように、比較例に係る射出成形用金型１０１では、可動側金型１０３と固定側金型１１９とが互いに当接した状態で、キャビティ１２９として、製品成形部１３０と、連通路部１３３と、ランナー部１３１とが形成される。

【0032】

可動側金型１０３には、可動側第１凹部１０７と可動側第２凹部１１３と可動側第３凹部１１７とが形成されている。可動側第１凹部１０７、可動側第２凹部１１３および可動側第３凹部１１７は、同じ深さになるように形成されている。固定側金型１１９には、可動側第２凹部１１３と対向することになる固定側凸部１２３が形成されている。

【0033】

可動側第１凹部１０７の底面には、樹脂成形品１５１（図１３参照）の第１被成形面１６１を成形する第１成形面１０９が位置する。可動側第１凹部１０７の側壁面には、樹脂成形品１５１の第３被成形面１６５を成形する第３成形面１１１の一部（第３成形面１１１ａ）が位置する。固定側凸部１２３の側壁面には、第３成形面１１１の一部（第３成形面１１１ｂ）が位置する。固定側金型１１９には、樹脂成形品１５１の第２被成形面１６３を成形する第２成形面１２１が位置する。

【0034】

可動側金型１０３と固定側金型１１９とが互いに当接した状態において、製品成形部１３０とランナー部１３１と連通路部１３３が形成される。製品成形部１３０へ樹脂を送り出す樹脂ゲート１３５は、製品成形部１３０における第３成形面１１１に開口する。比較例に係る射出成形用金型１０１では、ランナー１２７からランナー部１３１へ供給された樹脂は、連通路部１３３を流れて樹脂ゲート１３５に到達する。

【0035】

樹脂ゲート１３５に到達した樹脂は、製品成形部１３０を第１成形面１０９（第２成形面１２１）に沿って流れ込み、徐々に製品成形部１３０に樹脂が充填される。製品成形部１３０に充填された樹脂が十分に冷却された後、製品成形部１３０に充填された樹脂成形品１５１を含む成形品１７３（図１３参照）が、射出成形用金型１０１から取り出される。

【0036】

このとき、図１３に示すように、取り出された成形品１７３が変形することがある。樹脂成形品１５１の形状が矩形状である場合には、長辺方向に山反りしてしまうことが多い。このことについて説明する。

【0037】

樹脂ゲート１３５は、製品成形部１３０への接続態様から、サイドゲートと称されている。一般的に、サイドゲートでは、ゲートカットを考慮し、製品成形部１３０に近づくにしたがい、連通路部１３３の厚さが薄くなる構造が多く採用されている。すなわち、連通路部１３３に位置していた樹脂残部１７１の厚さが、樹脂成形品１５１の厚さよりも薄くなるように連通路部１３３が形成されている。

【0038】

このため、射出成形用金型１０１から取り出された成形品１７３では、厚さが相対的に厚い樹脂成形品１５１の反り量は、厚さが相対的に薄い樹脂残部１７１の反り量よりも、大きくなる。なお、図１２では、反り量が、二点鎖線によって誇張して示されている。樹脂成形品１５１の反りに対して樹脂残部１７１の反りが追従できなくなり、樹脂成形品１５１の反り量と樹脂残部１７１の反り量との間に差が生じることになる。

【0039】

反り量に差が生じることで、樹脂成形品１５１と樹脂残部１７１との接続部分（繋ぎ目部分）では、応力が集中しやすくなる。この接続部分は、樹脂ゲート１３５の位置に対応する。樹脂残部１７１を取り除いた後において、接続部分で集中する応力が樹脂成形品１５１に残留すると、複屈折が誘起されやすくなり、位相差が発生することがある。その結果、樹脂成形品１５１の光学特性が悪化することが想定される。

【0040】

比較例に係る射出成形用金型１０１に対して、実施の形態１に係る射出成形用金型１では、製品成形部３０へ樹脂を送り出す樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第３成形面１１ではなく、第１成形面９に開口している。このため、図１４に示すように、射出成形用金型１から取り出された成形品７３では、樹脂成形品５１の第１被成形面６１に、樹脂残部７１が接続された構造になる。

【0041】

これにより、樹脂残部１７１が樹脂成形品１５１の第３被成形面１６５に接続された構造と比較すると、樹脂成形品５１の反りに対して、樹脂残部７１の反りが追従しやすくなる。また、長手方向に反ろうとする樹脂成形品５１の第１被成形面６１に、その長手方向に延在する樹脂残部７１が接続されていることで、樹脂成形品５１が反るのを抑制することができる。このため、樹脂成形品５１の反り量と樹脂残部７１の反り量が、比較例の場合と比べて小さくなる。なお、図１４では、比較例と比べて小さい反り量が、二点鎖線によって示されている。

【0042】

樹脂成形品５１の反り量と樹脂残部７１の反り量とが小さくなることで、樹脂成形品５１と樹脂残部７１との接続部分において、応力が集中するのを抑制することができる。これにより、樹脂残部７１を取り除いた後において、樹脂成形品５１に残留する応力が低減されて、残留応力に起因する樹脂成形品５１の光学特性が悪化するのを抑制することができる。

【0043】

次に、実施の形態１に係る樹脂成形品５１と比較例に係る樹脂成形品１５１とについて、複屈折を評価した結果について説明する。図１５に示すように、実施の形態に係る樹脂成形品５１の長手方向の長さＬ１を２００ｍｍ、短手方向の長さＬ２を１２０ｍｍ、樹脂残部７１の幅Ｗ、すなわち、樹脂ゲート３５の幅Ｗを８０ｍｍとした。一方、比較例に係る樹脂成形品１５１の長手方向の長さＣＬ１を２００ｍｍ、短手方向の長さＣＬ２を１２０ｍｍ、樹脂残部１７１の幅ＣＷ、すなわち、樹脂ゲート１３５の幅ＣＷを８０ｍｍとした。なお、いずれの場合も、光透過部のサイズは、１８０ｍｍ×１００ｍｍとした。

【0044】

樹脂として、透明な樹脂の中でも複屈折が生じやすいポリカーボネート樹脂を使用した。樹脂成形品５１における光透過部（１８０ｍｍ×１００ｍｍ）の領域のリタデーション値を測定し、リタデーション値の平均値の大小関係をハッチングの粗密の程度によって表現した。同様に、樹脂成形品１５１における光透過部（１８０ｍｍ×１００ｍｍ）の領域のリタデーション値を測定し、リタデーション値の平均値の大小関係をハッチングの粗密の程度によって表現した。

【0045】

リタデーション値とは、光が樹脂成形品５１（樹脂成形品１５１）を透過する際に、位相差がどの程度変化するかを示す値である。一般的に、単位としてｎｍが使用される。リタデーション値が低いほど、低複屈折であるといえる。評価の結果、実施の形態に係る樹脂成形品５１では、リタデーション値の平均値は４２ｎｍであることがわかった。一方、比較例に係る樹脂成形品１５１では、リタデーション値の平均値は５９ｎｍであることがわかった。実施の形態に係る樹脂成形品では、第１成形面に樹脂ゲート３５が開口する射出成形用金型１を使用することで、比較例と比べて、複屈折が３０％程度低減させることができることが実証された。

【0046】

なお、樹脂成形品５１のサイズとしては、上述したサイズに限られるものではない。射出成形用金型１によって成形される樹脂成形品５１のサイズとしては、２００×１２０（Ｌ１：２００ｍｍ、Ｌ２：１２０ｍｍ）よりも大きいサイズを有する樹脂成形品についても成形することが可能である。発明者らは、３００×１５０（Ｌ１：３００ｍｍ、Ｌ２：１５０ｍｍ）のサイズを有する樹脂成形品を成形したところ、上述したサイズの樹脂成形品５１と同様に、複屈折の低減効果が得られることを確認した。

【0047】

ところで、樹脂ゲート３５が位置する部分において、固定側凸部２３との側壁面と可動側第１凹部７における第１成形面９とのなす角度θ（図６参照）は、９０°付近の角度が望ましいと考えられる。角度θが、９０°よりも十分に大きい角度になると、樹脂が製品成形部３０において十分に充填されないおそれが想定される。一方、角度θが、９０°よりも十分に小さい角度になると、比較例に係るサイドゲートの構造に近づくため、複屈折の低減効果が半減してしまうおそれが想定される。

【0048】

また、樹脂ゲート３５の幅Ｗは、製品成形部３０の長手方向の長さＬ１（図５参照）の１／５以上の長さを有していることが望ましいと考えられる。これは、樹脂ゲート３５の幅Ｗが、長さＬ１の１／５よりも短い長さになると、製品成形部３０へ樹脂を送り出す圧力（成形圧）がさらに必要となり、樹脂成形品５１の成形自体が難しくなることが想定されるためである。なお、樹脂の流動性に問題がなければ、樹脂ゲート３５の幅Ｗは短い方が望ましい。これは、樹脂ゲート３５の幅Ｗが短い方が、樹脂ゲート痕５７の長さが短くなるためである。

【0049】

樹脂ゲートの構造の一つとして、バナナゲートが知られている。バナナゲートは、製品成形部に対応するキャビティ本体に、ピンポイントで開口している。すなわち、バナナゲートは、キャビティ本体における成形面に、略円形状のゲートが開口した構造とされる。これにより、バナナゲートを採用した射出成形用金型を使用して成形した樹脂成形品には、略円形状の樹脂ゲート痕が残ることになる。

【0050】

一方、上述したように、実施の形態１に係る射出成形用金型１を使用して成形した樹脂成形品５１では、樹脂ゲート痕５７は、帯状に延在するように残されることになる。このため、実施の形態１に係る樹脂成形品５１の樹脂ゲート痕は、バナナゲートを採用した射出成形用金型によって成形される樹脂成形品の樹脂ゲート痕とは、明らかに構造が異なる。すなわち、樹脂成形品の樹脂ゲート痕を確認することで、射出成形用金型１を使用して製造された樹脂成形品５１であるか否かを判断することができる。なお、射出成形用金型１を使用した樹脂成形品５１の製造方法としては、製品成形部３０（キャビティ本体）が水平となる配置の下で、樹脂４７を注入するようにしてもよい。

【0051】

実施の形態２．
実施の形態２に係る射出成形用金型の一例について説明する。図１６および図１７に示すように、射出成形用金型１における可動側金型３には、可動側第１凹部７と可動側第２凹部１３と可動側第３凹部１７とが形成されている。固定側金型１９には、可動側第２凹部１３と対向することになる固定側凸部２３が形成されている。

【0052】

可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、製品成形部３０、ランナー部３１および潜りゲート部３３を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。可動側第２凹部１３と固定側凸部２３とが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第１成形面９に形成される。

【0053】

第１成形面９に開口する樹脂ゲート３５は、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１よりも内側の第３位置Ｐ３から、第３位置Ｐ３よりも内側の第４位置Ｐ４まで開口し、かつ、第１位置Ｐ１に沿って延在するように形成される。

【0054】

製品成形部３０は、可動側第１凹部７における第１成形面９ａ（第１成形面９）および第３成形面１１ａ（第３成形面１１）と、固定側凸部２３における第３成形面１１ｂ（第３成形面１１）および第１成形面９ｂ（第１成形面９）と、固定側金型１９における第２成形面２１とによって形成される。なお、これ以外の構成については、図５および図６に示す射出成形用金型１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。

【0055】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法について説明する。上述した射出成形用金型１を使用した製造方法は、実施の形態１において説明した射出成形用金型１を使用した製造方法と同様である。図１７に示すように、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ樹脂を充填することによって、樹脂成形品５１が成形される。

【0056】

図１８に示すように、成形された樹脂成形品５１の第１被成形面６１には、樹脂ゲート３５に対応する樹脂ゲート痕５７が残されている。樹脂ゲート痕５７は、第１被成形面６１において、第３被成形面６５が位置する位置よりも内側の位置（第３位置Ｐ３に対応）から、その位置よりも内側の位置（第４位置Ｐ４に対応）までの幅を有し、かつ、第３被成形面６５に沿って延在するように帯状に残されている。樹脂ゲート痕５７は、非意匠面である第１被成形面６１に残されている。

【0057】

上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５が製品成形部３０における第１成形面９に開口している。これにより、実施の形態１において説明したのと同様に、樹脂成形品５１の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。特に、樹脂ゲート３５が、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１よりも内側の第３位置Ｐ３から、第３位置Ｐ３よりも内側の第４位置Ｐ４まで開口していることで、製品成形部３０内に樹脂を充填させやすくなり、さらなる複屈折の低減に寄与することができる。なお、樹脂ゲート３５は、樹脂成形品５１における光透過部５３へ影響を与えない所望の位置に開口させる必要がある。

【0058】

実施の形態３．
実施の形態３に係る射出成形用金型の一例について説明する。図１９および図２０に示すように、射出成形用金型１における可動側金型３には、可動側第１凹部７と、第１金型側凸部としての可動側凸部１５と、可動側第３凹部１７とが形成されている。固定側金型１９には、可動側凸部１５と対向することになる第２金型凹部としての固定側凹部２５が形成されている。

【0059】

可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、製品成形部３０、ランナー部３１および連通路部３４を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。可動側凸部１５と固定側凹部２５とが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第２成形面２１に形成される。また、連通路部３４は、潜りゲート部３３とは反対に、可動側凸部１５を乗り越える態様で形成される。

【0060】

第２成形面２１に開口する樹脂ゲート３５は、第２成形面２１において、第３成形面１１ｃが位置する第５位置Ｐ５から、第５位置Ｐ５よりも内側の第６位置Ｐ６まで開口し、かつ、第５位置Ｐ５に沿って延在するように形成される。

【0061】

製品成形部３０は、可動側第１凹部７における第１成形面９および第３成形面１１ａ（第３成形面１１）と、可動側凸部１５における第３成形面１１ｃ（第３成形面１１）と、固定側金型１９における第２成形面２１とによって形成される。なお、これ以外の構成については、図５および図６に示す射出成形用金型１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。

【0062】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法について説明する。上述した射出成形用金型１を使用した製造方法は、実施の形態１において説明した射出成形用金型１を使用した製造方法と同様である。図２０に示すように、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ樹脂を充填することによって、樹脂成形品５１が成形される。

【0063】

図２１に示すように、成形された樹脂成形品５１の第２被成形面６３には、樹脂ゲート３５に対応する樹脂ゲート痕５７が残されている。樹脂ゲート痕５７は、第２被成形面６３において、第３被成形面６５が位置する位置（第５位置Ｐ５に対応）から、その位置よりも内側の位置（第６位置Ｐ６に対応）までの幅を有し、かつ、第３被成形面６５に沿って延在するように帯状に残されている。この樹脂成形品５１では、樹脂ゲート痕５７は、意匠面である第２被成形面６３に残されている。

【0064】

一般的には、樹脂成形品では、樹脂ゲート痕は非意匠面に残るように成形される。樹脂ゲート痕が意匠面に残っても支障がない場合には、上述した射出成形用金型１を使用して、意匠面である第２被成形面６３に樹脂ゲート痕５７が残された樹脂成形品５１を成形してもよい。この場合には、連通路部３４は、可動側凸部１５を乗り越える態様で形成されることで、潜りゲート部３３と比べると、連通路部３４の構造がシンプルになる。これにより、連通路部３４に残る樹脂の量を低減することができ、廃棄する樹脂の量を削減することができる。

【0065】

また、上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５が製品成形部３０における第２成形面２１に開口していることで、実施の形態１において説明したのと同様に、樹脂成形品５１の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。

【0066】

実施の形態４．
実施の形態４に係る射出成形用金型の一例について説明する。図２２に示すように、射出成形用金型１における可動側金型３には、可動側第１凹部７と可動側第２凹部１３と可動側第３凹部１７とが形成されている。固定側金型１９には、可動側第２凹部１３と対向することになる固定側凸部２３が形成されている。

【0067】

図６に示されているのと同様に、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、製品成形部３０、ランナー部３１および潜りゲート部３３を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。可動側第２凹部１３と固定側凸部２３とが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第１成形面９に形成される。

【0068】

第１成形面９に開口する樹脂ゲート３５は、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１から、第１位置Ｐ１よりも内側の第２位置Ｐ２まで開口し、かつ、第１位置Ｐ１に沿って延在するように形成される。

【0069】

ランナー部３１および潜りゲート部３３は、第１成形面９を平面視した状態で、ランナー部３１から潜りゲート部３３へ向かって、幅が幅Ｗ１から幅Ｗ２へ徐々に拡がる台形状に形成されている。なお、これ以外の構成については、図５および図６に示す射出成形用金型１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。

【0070】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法について説明する。上述した射出成形用金型１を使用した製造方法は、実施の形態１において説明した射出成形用金型１を使用した製造方法と同様である。図６に示されているのと同様に、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ樹脂を充填することによって、樹脂成形品５１が成形される。

【0071】

図１１に示されているのと同様に、成形された樹脂成形品５１の第１被成形面６１には、樹脂ゲート３５に対応する樹脂ゲート痕５７が残されている。樹脂ゲート痕５７は、第１被成形面６１において、第３被成形面６５が位置する位置（第１位置Ｐ１に対応）から、その位置よりも内側の位置（第２位置Ｐ２対応）までの幅を有し、かつ、第３被成形面６５に沿って延在するように帯状に残されている。樹脂ゲート痕５７は、非意匠面である第１被成形面６１に残されている。

【0072】

上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５が製品成形部３０における第１成形面９に開口していることで、実施の形態１において説明したのと同様に、樹脂成形品５１の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。

【0073】

また、ランナー部３１および潜りゲート部３３は、第１成形面９を平面視した状態で、ランナー部３１から潜りゲート部３３へ向かって、幅が徐々に拡がる台形状に形成されている。特に、潜りゲート部３３が、平面視的に台形状に形成されていることで、潜りゲート部３３に残る樹脂の量を低減することができ、廃棄する樹脂の量の削減に貢献することができる。

【0074】

なお、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ、樹脂を効率的に送り込むためには、樹脂ゲート３５の開口形状として、第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２へ向かって拡がる形状を有していることが望ましい（図２２参照）。

【0075】

実施の形態５．
実施の形態５に係る射出成形用金型の一例について説明する。図２３および図２４に示すように、射出成形用金型１における可動側金型３には、可動側第１凹部７と可動側第２凹部１３と可動側第３凹部１７とが形成されている。固定側金型１９には、可動側第２凹部１３と対向することになる固定側凸部２３が形成されている。

【0076】

可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、製品成形部３０、ランナー部３１および潜りゲート部３３を含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５とが形成される。可動側第２凹部１３と固定側凸部２３とが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５は、製品成形部３０における第１成形面９に形成される。

【0077】

第１成形面９に開口する樹脂ゲート３５は、第１成形面９において、第３成形面１１ｂが位置する第１位置Ｐ１から、第１位置Ｐ１よりも内側の第２位置Ｐ２まで開口し、かつ、第１位置Ｐ１に沿って延在するように形成される。

【0078】

潜りゲート部３３は、ランナー部３１から樹脂ゲート３５に向かって樹脂が流れる方向に沿って、かつ、第１成形面９および第２成形面２１に直交する方向の断面が、湾曲状になるように形成されている。潜りゲート部３３は、円弧を描くように形成されている。なお、これ以外の構成については、図５および図６に示す射出成形用金型１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。

【0079】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法について説明する。上述した射出成形用金型１を使用した製造方法は、実施の形態１において説明した射出成形用金型１を使用した製造方法と同様である。図２４に示されているように、可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、樹脂ゲート３５から製品成形部３０へ樹脂を充填することによって、樹脂成形品５１が成形される。

【0080】

図１１に示されているのと同様に、成形された樹脂成形品５１の第１被成形面６１には、樹脂ゲート３５に対応する樹脂ゲート痕５７が残されている。樹脂ゲート痕５７は、第１被成形面６１において、第３被成形面６５が位置する位置（第１位置Ｐ１に対応）から、その位置よりも内側の位置（第２位置Ｐ２対応）までの幅を有し、かつ、第３被成形面６５に沿って延在するように帯状に残されている。樹脂ゲート痕５７は、非意匠面である第１被成形面６１に残されている。

【0081】

上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５が製品成形部３０における第１成形面９に開口していることで、実施の形態１において説明したのと同様に、樹脂成形品５１の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。

【0082】

また、潜りゲート部３３は、ランナー部３１から樹脂ゲート３５に向かって樹脂が流れる方向に沿った断面形状が、円弧を描くように湾曲状に形成されている。これにより、製品成形部３０に充填された樹脂が十分に冷却された後に、可動側金型３をスライドさせて固定側金型から可動側金型３を離型させる際に、比較的容易に離型させることができる。

【0083】

実施の形態６．
実施の形態６に係る射出成形用金型の一例について説明する。図２５に示すように、射出成形用金型１における可動側金型３には、可動側第１凹部７、可動側第２凹部１３ａ、可動側第２凹部１３ｂ、可動側第３凹部１７ａおよび可動側第３凹部１７ｂが形成されている。固定側金型１９には、可動側第２凹部１３ａと対向することになる固定側凸部２３ａと、可動側第２凹部１３ｂと対向することになる固定側凸部２３ｂとが形成されている。

【0084】

可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態において、製品成形部３０、ランナー部３１ａ、ランナー部３１ｂ、潜りゲート部３３ａおよび潜りゲート部３３ｂを含むキャビティ２９と、樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ｂとが形成される。

【0085】

可動側第２凹部１３ａと固定側凸部２３ａとが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５ａは、製品成形部３０における第１成形面９に形成される。可動側第２凹部１３ｂと固定側凸部２３ｂとが間隔を開けて対向することによって、樹脂ゲート３５ｂも、製品成形部３０における第１成形面９に形成される。

【0086】

すなわち、射出成形用金型１では、一つの製品成形部３０に対して、２つの樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ｂが形成されている。樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ｂは、１つの樹脂成形品に形成される２つの光透過部にそれぞれ対応する位置に配置される。

【0087】

なお、これ以外の構成については、図５および図６に示す射出成形用金型１の構成と同様なので、同一部材には同一符号を付し、必要である場合を除きその説明を繰り返さないこととする。

【0088】

次に、上述した射出成形用金型１を使用した樹脂成形品の製造方法について説明する。上述した射出成形用金型１を使用した製造方法は、実施の形態１において説明した射出成形用金型１を使用した製造方法と同様である。可動側金型３と固定側金型１９とが互いに当接した状態で、樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ｂのそれぞれから、製品成形部３０へ樹脂を充填することによって、樹脂成形品５１が成形される。

【0089】

図２６に示すように、成形された樹脂成形品５１には、２つの光透過部５３ａと光透過部５３ｂとが形成されている。樹脂成形品５１の第１被成形面６１には、樹脂ゲート３５ａに対応する樹脂ゲート痕５７ａと、樹脂ゲート３５ｂに対応する樹脂ゲート痕５７ｂとが残されている。樹脂ゲート痕５７ａは、光透過部５３ａに対応する位置に残されている。樹脂ゲート痕５７ｂは、光透過部５３ｂに対応する位置に残されている。

【0090】

上述した射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ｂが、製品成形部３０における第１成形面９に開口していることで、実施の形態１において説明したのと同様に、樹脂成形品５１の残留応力が低減されて、複屈折を低減することができる。

【0091】

また、射出成形用金型１では、樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ａのそれぞれから、一つの製品成形部３０に樹脂が充填される。樹脂ゲート３５ａから充填される樹脂と樹脂ゲート３５ｂから充填される樹脂とが合流することによって、製品成形部３０内においてウエルドラインが発生することがある。ウエルドラインが発生すると、樹脂成形品５１の表面に線が出現する。

【0092】

樹脂成形品５１における光透過部５３ａまたは光透過部５３ｂに線が出現すると、光が透過する際に結像が乱れてしまうおそれがある。このため、樹脂ゲート３５ａおよび樹脂ゲート３５ａは、製品成形部３０に対して、ウエルドラインが発生しない位置に形成する必要がある。

【0093】

なお、樹脂成形品５１としては、レンズまたはディスプレーパネル等の光学製品の他に、製品成形部の形状を変えることで、たとえば、プリズム等の光学製品にも適用することができる。各実施の形態において説明した射出成形用金型については、必要に応じて種々組み合わせることが可能である。

【0094】

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本開示は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。

【産業上の利用可能性】

【0095】

本開示は、射出成形用金型に有効に利用される。

【符号の説明】

【0096】

１ 射出成形金型、３ 可動側金型、７ 可動側第１凹部、９、９ａ、９ｂ 第１成形面、１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 第３成形面、１３、１３ａ、１３ｂ 可動側第２凹部、１５ 可動側第１凸部、１７、１７ａ、１７ｂ 可動側第３凹部、１８ エジェクターピン、１９ 固定側金型、２１ 第２成形面、２３、２３ａ、２３ｂ 固定側凸部、２５ 固定側凹部、２７ ランナー、２９ キャビティ、３０ 製品成形部、３１、３１ａ、３１ｂ ランナー部、３３、３３ａ、３３ｂ 潜りゲート部、３４ 連通路部、３５、３５ａ、３５ｂ 樹脂ゲート、４１ 射出成型装置、４３ ホッパー、４５ シリンダー、４７ 樹脂、５１ 樹脂成形品、５３ 光透過部、５５ ベゼル、５７ 樹脂ゲート痕、６１ 第１被成形面、６３ 第２被成形面、６５ 第３被成形面、７１ 樹脂残部、７３ 成形品、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５ 位置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】