特開 2024-148468 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024148468

(43)【公開日】2024-10-18

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20241010BHJP

   H01R 12/55 20110101ALI20241010BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R12/55

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023061640

(22)【出願日】2023-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西谷 章弘

(72)【発明者】

【氏名】原 照雄

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB02

5E223AB18

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB22

5E223CB24

5E223CD01

5E223DB09

(57)【要約】

【課題】回路基板に対する固着強度を保ちつつ小型化を図る
【解決手段】本開示のコネクタ１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０に取り付けられた端子金具４０と、を備え、端子金具４０は、相手側端子に接続される端子接続部４１と、回路基板８０に対して導通可能に固着される複数の基板接続部４３と、を備えている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられた端子金具と、を備え、
前記端子金具は、
相手側端子に接続される端子接続部と、
回路基板に対して導通可能に固着される複数の基板接続部と、を備えているコネクタ。

【請求項2】

前記端子接続部は、
折り返し状に屈曲された折返部と、
前記折返部から平行に延出した一対の板状部と、を有し、
前記基板接続部は、
前記一対の板状部のうち前記折返部とは反対側の端縁部から互いに反対方向へ延出した第１基板接続部と第２基板接続部と、を有する請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記ハウジングは、前記端子金具が圧入される圧入孔を有し、
前記第１基板接続部は、前記圧入孔に対する前記端子金具の圧入方向と直交する第１押圧面を有し、
前記第２基板接続部は、前記圧入孔に対する前記端子金具の圧入方向と直交する第２押圧面を有する請求項１に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記第１基板接続部と前記第２基板接続部は、前記圧入孔に食い込む圧入突起を有する請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記板状部のうち、前記第１基板接続部と前記第２基板接続部との分岐点の近傍に、前記圧入孔に食い込む補助突起が形成されている請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記第１基板接続部は、互いに離隔して配置され、前記回路基板に対して別個に固着される複数の第１分岐接続部を有し、
前記第２基板接続部は、互いに離隔して配置され、前記回路基板に対して個別に固着される複数の第２分岐接続部を有する請求項２に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示のコネクタは、コネクタハウジング（以下、ハウジングともいう。）に、回路基板から離脱不能に係合する係合ペグ（以下、ペグともいう。）を備えている。ペグは、略矩形の板材を一箇所で略直角に折曲げて形成され、Ｌ字型をなしている。ペグの折曲部分よりも回路基板側に配置される載置部は、回路基板の表面に載置された状態で接着又は半田によって固定されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１８７９５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のコネクタは、ペグの載置部がハウジングの左右両側面から幅方向外方へ張り出しているため、コネクタ全体が大型化するという問題があった。

【0005】

本開示は、回路基板に対する固着強度を保ちつつ小型化を図ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

ハウジングと、
前記ハウジングに収容される端子金具と、を備え、
前記端子金具は、
相手側端子に接続される端子接続部と、
回路基板に対して導通可能に固着される複数の基板接続部と、を有しているコネクタ。

【発明の効果】

【0007】

本開示のコネクタは、回路基板に対する固着強度を保ちつつ小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１のコネクタの斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１のコネクタの備える端子金具の斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１のコネクタの正面図である。

【図4】図４は、実施形態１のコネクタの下方斜視図である。

【図5】図５は、実施形態１のコネクタのＡ－Ａ断面図である。

【図6】図６は、実施形態１のコネクタのＢ－Ｂ断面図である。

【図7】図７は、実施形態１のコネクタの正断面図である。

【図8】図８は、実施形態１の成形前の端子金具を示す展開図である。

【図9】図９は、実施形態２のコネクタの斜視図である。

【図10】図１０は、実施形態３のコネクタの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］

【0010】

（１）本開示のコネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた端子金具と、を備え、前記端子金具は、相手側端子に接続される端子接続部と、回路基板に対して導通可能に固着される複数の基板接続部と、を備えている。コネクタは、回路基板に対して、ハウジングに取り付けた端子金具の複数の基板接続部を固着することによって取り付けられている。この構成によれば、１つの端子金具が複数ヶ所において回路基板に固着されているので、ハウジングを回路基板に固定するためのペグを用いなくても、コネクタを回路基板に確実に固定することができる。よって、ペグを設けることに起因するコネクタの大型化を回避できる。

【0011】

（２）（１）に記載のコネクタにおいて、前記端子接続部は、折り返し状に屈曲された折返部と、前記折返部から平行に延出した一対の板状部とを有し、前記基板接続部は、前記一対の板状部のうち前記折返部とは反対側の端縁部から互いに反対方向へ延出した第１基板接続部と第２基板接続部とを有している。この構成によれば、端子接続部は一対の板状部と折返部とによって密着曲げした形状をなすので、高い剛性を有する。端子接続部から互いに反対方向へ延出した第１基板接続部と第２基板接続部は、回路基板に対して離隔した位置に固着されるので、回路基板に対する端子金具の姿勢が安定する。

【0012】

（３）（２）に記載のコネクタにおいて、前記ハウジングは、前記端子金具が圧入される圧入孔を有し、前記第１基板接続部は、前記圧入孔に対する前記端子金具の圧入方向と直交する第１押圧面を有し、前記第２基板接続部は、前記圧入孔に対する前記端子金具の圧入方向と直交する第２押圧面を有している。この構成によれば、第１押圧面及び第２押圧面に押圧力を付与することによって、端子金具を圧入孔に圧入することができる。端子金具の圧入時における操作面として機能する第１押圧面と第２押圧面を、基板接続部に設けたので、圧入用の操作面を基板接続部とは別の部位に形成したものに比べると、端子金具の形状を簡素化することができる。

【0013】

（４）（１）から（３）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記第１基板接続部と前記第２基板接続部は、前記圧入孔に食い込む圧入突起を有する。この構成によれば、第１基板接続部と第２基板接続部は、圧入突起によって別個にハウジングに固定されるので外力を受けたときに変形しにくい。
（５）（４）において、前記板状部のうち、前記第１基板接続部と前記第２基板接続部との分岐点の近傍に、前記圧入孔に食い込む補助突起が形成されている。この構成によれば、第１基板接続部と第２基板接続部の分岐点の近傍において、端子金具が補助突起によってハウジングに固定されるので、複数の基板接続部全体の変形が抑えられる。

【0014】

（６）（２）から（５）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記第１基板接続部は、互いに離隔して配置され、前記回路基板に対して別個に固着される複数の第１分岐接続部を有し、前記第２基板接続部は、互いに離隔して配置され、前記回路基板に対して個別に固着される複数の第２分岐接続部を有する。この構成によれば、回路基板に対する基板接続部の固着箇所を増やせるため、回路基板に対する固着強度を高めることができる。

【0015】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

【0016】

［実施形態１］
本開示の実施形態１のコネクタ１０は、複数の端子金具４０と、各端子金具４０を装着するハウジング２０とを備えている。コネクタ１０は、回路基板８０に実装される基板用コネクタである。ハウジング２０は、相手側ハウジング（図示省略）に嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向については、図１，２，４－６，８－１０において、「前側」を「Ｆ」で表している。上下方向については、図１－７，９，１０において、「上側」を「Ｕ」で表している。左右方向については、図１－４，７－１０において、「右側」を「Ｒ」で表している。

【0017】

［コネクタ１０］
コネクタ１０は、図１に示すように、ハウジング２０と、端子金具４０と、を備えている。
ハウジング２０は、合成樹脂製である。図１に示すように、ハウジング２０は、左右方向に延び、板厚方向を前後方向に向けて配置される壁部２１と、壁部２１の外縁から角筒状に前向きに突出するフード部２３と、を有している。フード部２３内には、相手側コネクタ（図示省略）が嵌合されるようになっている。フード部２３は、上下方向に間隔を空けて配置された上壁２５及び下壁２７と、左右方向に間隔を空けて配置された側壁２８と、を有している。下壁２７は、端子金具４０を取り付けるための圧入孔３０を有している。圧入孔３０には、ハウジング２０の下方から端子金具４０が圧入されている。

【0018】

図３、図５に示すように、下壁２７の前端部には、左右方向に延びる傾斜部２９が形成されている。傾斜部２９は、後方に向かって高くなるように傾斜した傾斜面を有している。圧入孔３０は、傾斜部２９の後端から、下壁２７の後端部に亘って形成されている。圧入孔３０は、スリット部３３と拡幅部３６とによって構成されている。スリット部３３は、下壁２７を上下方向に貫通している。スリット部３３は、圧入孔３０の上端側領域を構成し、下壁２７の左右幅方向における中心部において、前後方向に細長く開口している。スリット部３３の内部空間は、上内壁３５によって形成されている。上内壁３５は、前後方向に対向する１対の第１上内壁３５Ａと、左右方向に対向する１対の第２上内壁３５Ｂ（図７を参照。）とによって構成される。図７に示すように、一対の第２上内壁３５Ｂは、いずれも、圧入方向に対して平行に延びている。拡幅部３６は、スリット部３３の下端に連なり、圧入孔３０の下端側領域を構成している。拡幅部３６の左右方向の幅寸法は、スリット部３３の幅寸法よりも大きい。拡幅部３６の前後方向の寸法は、スリット部３３の前後方向の寸法と略同一である。拡幅部３６の内部空間は、４つの下内壁３７と、天壁３９によって形成される。下内壁３７は、前後方向に対向する１対の第１下内壁３７Ａと、左右方向に対向する１対の第２内壁３７Ｂとによって構成されている。一対の第１下内壁３７Ａ、一対の第２内壁３７Ｂは、いずれも、圧入方向に対して平行に延びている。天壁３９は、内部空間の上端部を形成し、圧入方向に対して直交する方向に延びている。天壁３９の左右方向中央部には、スリット部３３が開口している。に繋がっている。

【0019】

［端子金具４０］
図２に示すように、端子金具４０は、端子接続部４１と、基板接続部４３を有している。端子接続部４１は、１枚の板部を反転するように折り返した形状をなし、折返部４５と、左右一対の板状部４９とを有する。折返部４５は、端子接続部４１の上端部に配置されている。一対の板状部４９は、折返部４５から互いに平行をなして下方へ延出した平板状の部位であり、互いに密着するように配置されている。端子接続部４１の上端部には、前方に突出した突出部５２が形成されている。突出部５２は、相手側ハウジングの相手側端子に接続される部位である。

【0020】

基板接続部４３は、回路基板８０の回路に対して導通可能に接続され、且つ回路基板８０に対して固着される部位である。基板接続部４３は、一対の板状部４９の下端の端縁部４７から左右に分岐するように延出した第１基板接続部５３と第２基板接続部５５とによって構成されている。第１基板接続部５３と第２基板接続部５５は、板状部４９の端縁部４７から、左右方向へ互いに反対の向きに延出する延出部５９を有している。延出部５９は、第１基板接続部５３を構成する第１延出部５９Ａと、第２基板接続部５５を構成する第２延出部５９Ｂとを含む。端子金具４０は、第１基板接続部５３と第２基板接続部５５との分岐点６１の直上に、圧入孔３０に食い込む補助突起６３を有する。補助突起６３は、図５に示すように、スリット部３３を形成する４つの上内壁３５のうち、前後方向に対向する一対の第１上内壁３５Ａに食い込むように突出している。

【0021】

図２に示すように、第１延出部５９Ａは平板状をなす受圧部６０を有する。受圧部６０は、第１屈曲部６５を介して端縁部４７に繋がっており、板状部４９に対して直角をなしている。受圧部６０の下面は、端子金具４０を圧入孔３０に圧入する際に、下側から圧入方向（上方向）の押圧力を受ける第１押圧面６９Ａとして機能する。第１延出部５９Ａの延出端部は、第２屈曲部６７によって下向きに屈曲されている。第１基板接続部５３は、第１延出部５９Ａの延出端縁から回路基板８０に向かって垂直下方向に延びた前後一対の第１分岐接続部７０Ａを有している。一対の第１分岐接続部７０Ａは、第１延出部５９Ａの延出端部の前端部と後端部に配置されている。一対の第１分岐接続部７０Ａは、回路基板８０の前後方向に離隔した２位置に対して個別に固着される。第１延出部５９Ａの延出端部の前端部には、前方へ突出する圧入突起７１が形成され、第１延出部５９Ａの延出端部の後端部には、後方へ突出する圧入突起７１が形成されている。圧入突起７１は、拡幅部３６を構成する４つの下内壁３７のうち、前後方向に対向する第１下内壁３７Ａに食い込むようになっている。

【0022】

第２延出部５９Ｂは、第１延出部５９Ａと同様、平板状をなす受圧部６０を有する。受圧部６０は、第１屈曲部６５を介して端縁部４７に繋がっており、板状部４９に対して直角をなしている。受圧部６０の下面は、端子金具４０を圧入孔３０に圧入する際に、下側からら圧入方向（上方向）の押圧力を受ける第２押圧面６９Ｂとして機能する。第２延出部５９Ｂの延出端部は、第２屈曲部６７において下向きに屈曲されている。第２基板接続部５５は、第２延出部５９Ｂの延出端縁から回路基板８０に向かって垂直下方向に延びた前後一対の第２分岐接続部７０Ｂを有している。一対の第２分岐接続部７０Ｂは、第２延出部５９Ｂの延出端部の前端部と後端部に配置されている。一対の第２分岐接続部７０Ｂは、回路基板８０の前後方向に離隔した２位置に対して個別に固着される。第２延出部５９Ｂの延出端部の前端部には、前方へ突出する圧入突起７１が形成され、第２延出部５９Ｂの延出端部の後端部には、後方へ突出する圧入突起７１が形成されている。図６に示すように、圧入突起７１は、拡幅部３６を構成する４つの下内壁３７のうち、前後方向に対向する第１下内壁３７Ａに食い込むようになっている。

【0023】

［回路基板８０］
図３に示すように、回路基板８０は、回路基板８０を板厚方向に貫通する少なくとも４つのスルーホール８１を有している。４つのスルーホール８１は、前後方向及び左右方向に離隔した位置に配置されている。４つのスルーホール８１は、基板接続部４３を導通可能に固着させることによって、コネクタ１０を回路基板８０に対して強固に固定するための部位である。

【0024】

［実施例１の作用効果］
コネクタ１０の組み立て、及び回路基板８０に対するコネクタ１０の実装手順について説明する。図８に示すように、端子金具４０は、所定形状に打ち抜き加工した展開状態の金属板材８２からなり、この金属板材８２を曲げ加工することによって成形される。展開状態の金属板材８２は、折返部４５を中心として、線対称となっている。金属板材８２は、基板接続部４３の第１延出部５９Ａにおいて、繋止片８３を介して、帯状のキャリア９０と繋がっている。第１延出部５９Ａにおける繋止片８３との連結部には、ノッチ８５が形成され、金属板材８２は、ノッチ８５において繋止片８３から切り離される。

【0025】

次に、切り離した金属板材８２、点線Ａを折り目として反転させるように折り曲げる。これにより、折返部４５から一対の板状部４９が互いに密着して平行に延出した形態の端子接続部４１が形成される。密着した一対の板状部４９により、端子接続部４１の強度が高められる。

【0026】

次に、２本の点線Ｂのうち一方の点線Ｂを折り目として、金属板材８２を、板状部４９に対して９０°の角度をなすように左側へ折り曲げる。これにより、板状部４９の端縁部４７から板状部４９に対して垂直方向左方へ延出した第１延出部５９Ａが形成される。同様に、点線Ｃに沿って、金属板材８２を、板状部４９に対して垂直方向右方へ折り曲げることよって、第２延出部５９Ｂを形成する。点線Ｂ、及び点線Ｃは、成形後の端子金具４０の第１屈曲部６５に相当する箇所である。

【0027】

次に、点線Ｄを折り目として、金属板材８２を点線Ａにおける折曲げ方向と同方向へ垂直に折り曲げる。これにより、第１分岐接続部７０Ａが、端子接続部４１と平行な向きになる。同様に、点線Ｅを折り目として、金属板材８２を点線Ａにおける折曲げ方向と同方向へ垂直に折り曲げる。これにより、第２分岐接続部７０Ｂが、端子接続部４１と平行な向きになる。点線Ｄ、及び点線Ｅは、成形後の端子金具４０の第２屈曲部６７に相当する箇所である。

【0028】

次に、成形された端子金具４０を、ハウジング２０の圧入孔３０に圧入する。図７において参照されるように、圧入工程では、第１押圧面６９Ａと第２押圧面６９Ｂを押圧治具（図示省略）によって押圧することによって、端子接続部４１をハウジング２０の下方からスリット部３３に挿通させる。端子接続部４１の板厚は、スリット部３３の左右方向の幅寸法と略同一である。スリット部３３に対する端子接続部４１の得通をさらに進めると、第１延出部５９Ａと第２延出部５９Ｂが拡幅部３６内に進入する。

【0029】

第１延出部５９Ａと第２延出部５９Ｂが拡幅部３６内に進入すると、第１延出部５９Ａと第２延出部５９Ｂとの分岐点６１の直上に位置する一対の補助突起６３（図５参照）が、スリット部３３に進入して前後方向に対向する第１上内壁３５Ａに食い込む。同時に、第１分岐接続部７０Ａの上方近傍と第２分岐接続部７０Ｂの上方近傍に位置する４つの圧入突起７１が、拡幅部３６に進入して第１下内壁３７Ａに食い込む（図６参照。）。１対の第１分岐接続部７０Ａと１対の第２分岐接続部７０Ｂは、圧入突起７１により、別個にハウジング２０に固定されるため、外力を受けたときに変形しにくい。さらに、補助突起６３によって、第１基板接続部５３、及び第２基板接続部５５の変形を全体的に抑えられる。図７に示すように、第１延出部５９Ａ、及び第２延出部５９Ｂの上端面が、天壁３９に当接すると、ハウジング２０に対する端子金具４０の圧入の工程が完了し、同時に、端子金具４０がハウジング２０に対して強固に一体化された状態で取り付けられる。以上により、コネクタ１０の組付けが完了する。

【0030】

次に、コネクタ１０を回路基板８０に実装する。実装工程では、端子金具４０の基板接続部４３を、回路基板８０に対して導通可能に固着する。具体的には、図３、図６に示すように、基板接続部４３は、４つのスルーホール８１に対して、２本の第１分岐接続部７０Ａと２本の第２分岐接続部７０Ｂを個別に挿通させ、リフロー工程を経ることによって、導通可能に固着する。リフロー工程では、第１分岐接続部７０Ａと第２分岐接続部７０Ｂに塗布した半田を図示しないリフロー炉内で溶融させた後、冷却して固化させる。以上により、回路基板８０に対するコネクタ１０の組み付けが完了する。

【0031】

本実施例１のコネクタ１０は、回路基板８０に対して１つの端子金具４０が４ヶ所で固着されるようになっているので、１つの端子金具が回路基板に対して１ヶ所で固着されるものに比べると、回路基板８０に対するコネクタ１０の固着強度が高い。よって、ハウジング２０を回路基板８０に固定するためのペグを用いなくても、コネクタ１０を回路基板８０に確実に固定することができる。よって、ペグを設けることに起因するこの大型化を回避できる。また、第１分岐接続部７０Ａと第２分岐接続部７０Ｂは、左右方向に間隔を空けて配置されている。２本の第１分岐接続部７０Ａは、互いに前後方向に間隔を空けて配置されている。２本の第２分岐接続部７０Ｂも、互いに前後方向に間隔を空けて配置されている。したがって、２本の第１分岐接続部７０Ａと２本の第２分岐接続部７０Ｂは、回路基板８０に対して前後方向及び左右方向に離隔した４か所において固着されている。よって、コネクタ１０に対して前後方向や左右方向から外力が作用しても、基板接続部４３は、回路基板８０に対して傾き難くなっている。

【0032】

実施形態１のコネクタ１０は、ハウジング２０と、ハウジングに取り付けられた端子金具４０と、を備えている。端子金具４０は、相手側端子に接続される端子接続部４１と、回路基板８０に対して導通可能に固着される複数の基板接続部４３と、を備えている。この構成によれば、１つの端子金具４０が複数ヶ所において回路基板８０に固着されているので、ハウジング２０を回路基板８０に固定するためのペグを用いなくても、コネクタ１０を回路基板８０に確実に固定することができる。よって、ペグを設けることに起因するコネクタ１０の大型化を回避できる。

【0033】

端子接続部４１は、折り返し状に屈曲された折返部４５と、折返部４５から平行に延出した一対の板状部４９と、を有する。基板接続部４３は、一対の板状部４９のうち折返部４５とは反対側の端縁部４７から互いに反対方向へ延出した第１基板接続部５３と第２基板接続部５５と、を有する。端子接続部４１は一対の板状部４９と折返部４５とによって密着曲げした形状をなすので、高い剛性を有する。端子接続部４１から互いに反対方向へ延出した第１基板接続部５３と第２基板接続部５５は、回路基板８０に対して離隔した位置に固着されるので、回路基板８０に対する端子金具４０の姿勢が安定する。

【0034】

ハウジング２０は、端子金具４０が圧入される圧入孔３０を有する。第１基板接続部５３は、圧入孔３０に対する端子金具４０の圧入方向と直交する第１押圧面６９Ａを有する。第２基板接続部５５は、圧入孔３０に対する端子金具４０の圧入方向と直交する第２押圧面６９Ｂを有している。この構成によれば、第１押圧面６９Ａ及び第２押圧面６９Ｂに押圧力を付与することによって、端子金具４０を圧入孔３０に圧入することができる。端子金具４０の圧入時における操作面として機能する第１押圧面６９Ａと第２押圧面６９Ｂを、基板接続部４３に設けたので、圧入用の操作面を基板接続部４３とは別の部位に形成したものに比べると、端子金具４０の形状を簡素化することができる。

【0035】

第１基板接続部５３と第２基板接続部５５は、圧入孔３０に食い込む圧入突起７１を有する。この構成によれば、第１基板接続部５３と第２基板接続部５５は、圧入突起７１によって別個にハウジング２０に固定されるので外力を受けたときに変形しにくい。

【0036】

板状部４９のうち、第１基板接続部５３と第２基板接続部５５との分岐点６１の直上には、圧入孔３０に食い込む補助突起６３が形成されている。この構成によれば、第１基板接続部５３と第２基板接続部５５の分岐点６１の近傍において、端子金具４０が補助突起６３によってハウジングに固定されるので、第１基板接続部５３、及び第２基板接続部５５全体の変形が抑えられる。

【0037】

第１基板接続部５３は、互いに離隔して配置され、回路基板８０に対して別個に固着される複数の第１分岐接続部７０Ａを有する。第２基板接続部５５は、互いに離隔して配置され、回路基板８０に対して個別に固着される複数の第２分岐接続部７０Ｂを有する。この構成によれば、回路基板８０に対する基板接続部４３の固着箇所を増やせるため、回路基板８０に対する固着強度を高めることができる。

【0038】

［実施形態２］
本開示を具体化した実施形態２のコネクタ８９を、図９を参照して説明する。実施形態２の説明において、上記実施形態１と同じ構成については、説明を省略し、実施形態１と同じ作用効果についても説明を省略する。

【0039】

図９に示すように、本実施形態２のコネクタ８９の基板接続部９１は、端子接続部９２の端縁部９２Ｅから分岐して延びる、第１基板接続部９１Ａ、及び第２基板接続部９１Ｂを有している。第１基板接続部９１Ａと第２基板接続部９１Ｂは、端子接続部９２に対して直角な平板状をなす。第１基板接続部９１Ａは、前後一対の突起部（図示省略）を有する。この突起部は、拡幅部９６の内部空間において、前後方向に対向する一対の第１内壁（図示省略）に食い込む。同様に、第２基板接続部９１Ｂも一対の突起部（図示省略）を有する。この突起部も、拡幅部９６の内部空間において、前後方向に対向する一対の第１内壁（図示省略）に食い込む。

【0040】

基板接続部９１は、回路基板（図示省略）に対して導通可能に接続される。基板接続部９１の下端面９１Ｓは、板状の基板回路（図示省略）に対して半田付けにより接続される。実施形態２のコネクタ８９は、いわゆる表面実装タイプのコネクタである。第１基板接続部９１Ａは、圧入孔９４に対する端子金具９５の圧入方向と直交する第１押圧面９３Ａを有し、第２基板接続部９１Ｂは、圧入孔に対する端子金具９５の圧入方向と直交する第２押圧面９３Ｂを有する。

【0041】

［実施形態３］
本開示を具体化した実施形態３のコネクタ１００を、図１０を参照して説明する。実施形態３の説明において、上記実施形態１と同じ構成については、説明を省略し、実施形態１と同じ作用効果についても説明を省略する。

【0042】

図１０に示すように、実施形態３の端子金具１０１は、回路基板（図示省略）のスルーホール（図示省略）内に弾性変形した状態で挿入されるプレスフィット端子である。端子金具１０１は、圧入され、スルーホールの内周面に形成された導電部に対して弾性接触させることによって電気的接続をする。端子金具１０１は、第１基板接続部１０５と、第２基板接続部１０７とを有している。第１基板接続部１０５は、互いに前後方向に離隔して配置され、回路基板８０に対して別個に固着される２つの第１分岐接続部１０３Ａを有する。第２基板接続部１０７は、互いに前後方向に離隔して配置され、回路基板に対して個別に固着される２つの第２分岐接続部１０３Ｂを有している。

【0043】

第１分岐接続部１０３Ａと第２分岐接続部１０３Ｂは、下方へ片持ち状に延出した細長い部位である。第１分岐接続部１０３Ａ、及び第２分岐接続部１０３Ｂの上下方向における中央部には、一対の弾性接触片１０９と、両弾性接触片１０９の間に配された撓み空間１１１とが形成されている。一対の弾性接触片１０９は、互いに前後方向に離間するように膨らんだ形態である。第１分岐接続部１０３Ａと第２分岐接続部１０３Ｂは、弾性接触片１０９をスルーホール内に挿入させることによって、回路基板に取り付けられる。スルーホール内では、スルーホールの内周面に接触した一対の弾性接触片１０９が、撓み空間１１１内へ進出して相互間の前後方向の間隔を狭めるような形態で弾性変形する。第１分岐接続部１０３Ａと第２分岐接続部１０３Ｂは、弾性接触片１０９の弾性復元力に起因して弾性接触片とスルーホールの内周面との間に生じる摩擦力によって、回路基板に固着される。実施形態３の端子金具１０１は、弾性接触片１０９とスルーホールの内周面との間の摩擦力によって回路基板に固定されるため、半田接続工程（リフロー工程）を要しない。

【0044】

［本開示の他の実施形態］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記の実施形態も含まれる。
（１）実施形態１－３において、ハウジング内に複数のフード部を設け、複数のフード部内に端子金具をそれぞれ取り付けられていても良く、１つのフード部に複数の端子金具を取り付けてもよい。
（２）実施形態１－３において、ハウジングに対する端子金具の圧入方向は、上方向に限定されず、例えば左右方向や、後方向から圧入される構成としても良い。
（３）実施形態１－３において、圧入孔が、拡幅部を設けず、スリット部のみによって構成されていてもよい。
（４）実施形態１－３において、基板子接続部から圧入突起が突出する方向は、前後方向に限らず、左右方向でもよい。
（５）実施形態１－３において、第１押圧面と第２押圧面は、平面に限らず、凹凸を有する面で構成されていてもよい。第１押圧面と第２押圧面が凹凸を有する面であっても、第１押圧面と第２押圧面が、全体として、圧入孔に対する端子金具の圧入方向と直交する向きになっていればよい。

【符号の説明】

【0045】

１０，８９，１００… コネクタ
２０… ハウジング
２１… 壁部
２３… フード部
２５… 上壁
２７… 下壁
２８… 側壁
２９… 傾斜部
３０… 圧入孔
３３… スリット部
３５… 上内壁
３５Ａ… 第１上内壁
３５Ｂ… 第２上内壁
３６… 拡幅部
３７… 下内壁
３７Ａ… 第１下内壁
３７Ｂ… 第２下内壁
３９… 天壁
４０，１０１… 端子金具
４１，９２… 端子接続部
４３，９１… 基板接続部
４５… 折返部
４７，９２Ｅ… 端縁部
４９… 板状部
５２… 突出部
５３，９１Ａ，１０５… 第１基板接続部
５５，９１Ｂ，１０７… 第２基板接続部
５９… 延出部
５９Ａ… 第１延出部
５９Ｂ… 第２延出部
６０… 受圧部
６１… 分岐点
６３… 補助突起
６５… 第１屈曲部
６７… 第２屈曲部
６９Ａ，９３Ａ… 第１押圧面
６９Ｂ，９３Ｂ… 第２押圧面
７０Ａ，１０３Ａ… 第１分岐接続部
７０Ｂ，１０３Ｂ… 第２分岐接続部
７１… 圧入突起
８０… 回路基板
８１… スルーホール
８２… 金属板材
８３… 繋止片
８５… ノッチ
９０… キャリア
９１Ｓ… 下端面
１０９… 弾性接触片
１１１… 撓み空間
Ａ… 点線
Ｂ… 点線
Ｃ… 点線
Ｄ… 点線
Ｅ… 点線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】