(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024149588
(43)【公開日】2024-10-18
(54)【発明の名称】半導体装置の作製方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/336 20060101AFI20241010BHJP
H01L 29/786 20060101ALI20241010BHJP
H05B 33/14 20060101ALI20241010BHJP
H10K 59/121 20230101ALI20241010BHJP
H10K 71/20 20230101ALI20241010BHJP
G02F 1/1368 20060101ALN20241010BHJP
【ＦＩ】
H01L29/78 627C
H01L29/78 616T
H01L29/78 618B
H01L29/78 618C
H05B33/14 Z
H10K59/121 213
H10K71/20
G02F1/1368
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024124428
(22)【出願日】2024-07-31
(62)【分割の表示】P 2023097711の分割
【原出願日】2009-10-22
(31)【優先権主張番号】P 2008274634
(32)【優先日】2008-10-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000153878
【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所
(72)【発明者】
【氏名】須澤 英臣
(72)【発明者】
【氏名】笹川 慎也
(72)【発明者】
【氏名】村岡 大河
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 俊一
(72)【発明者】
【氏名】細羽 みゆき
(57)【要約】
【課題】露光マスク数を削減することでフォトリソグラフィ工程を簡略化し、酸化物半導
体を有する半導体装置を低コストで生産性よく作製することを課題の一とする。
【解決手段】チャネルエッチ構造の逆スタガ型薄膜トランジスタを有する半導体装置の作
製方法において、透過した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって
形成されたマスク層を用いて酸化物半導体膜及び導電膜のエッチング工程を行う。エッチ
ング工程において、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを
用い、第２のエッチング工程はエッチングガスによるドライエッチングを用いる。
【選択図】図１
体を有する半導体装置を低コストで生産性よく作製することを課題の一とする。
【解決手段】チャネルエッチ構造の逆スタガ型薄膜トランジスタを有する半導体装置の作
製方法において、透過した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって
形成されたマスク層を用いて酸化物半導体膜及び導電膜のエッチング工程を行う。エッチ
ング工程において、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを
用い、第２のエッチング工程はエッチングガスによるドライエッチングを用いる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁表面を有する基板上にゲート電極層を形成し、
前記ゲート電極層上にゲート絶縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜を積層し、
前記ゲート絶縁層、前記酸化物半導体膜、及び前記導電膜上に第１のマスク層を形成し、
前記第１のマスク層を用いて前記酸化物半導体膜、及び前記導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、酸化物半導体層、及び導電層を形成し、前記第１のマスク層をアッシングして第２のマスク層を形成し、
前記第２のマスク層を用いて前記酸化物半導体層、及び前記導電層を第２のエッチング工程によりエッチングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記第１のマスク層は露光マスクを用いて形成し、
前記第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用い、前記第２のエッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、
前記凹部を有する酸化物半導体層において、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層と重なる領域の膜厚より薄い膜厚の領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
前記ゲート電極層上にゲート絶縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜を積層し、
前記ゲート絶縁層、前記酸化物半導体膜、及び前記導電膜上に第１のマスク層を形成し、
前記第１のマスク層を用いて前記酸化物半導体膜、及び前記導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、酸化物半導体層、及び導電層を形成し、前記第１のマスク層をアッシングして第２のマスク層を形成し、
前記第２のマスク層を用いて前記酸化物半導体層、及び前記導電層を第２のエッチング工程によりエッチングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース電極層及びドレイン電極層を形成し、
前記第１のマスク層は露光マスクを用いて形成し、
前記第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用い、前記第２のエッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、
前記凹部を有する酸化物半導体層において、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層と重なる領域の膜厚より薄い膜厚の領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
酸化物半導体を用いる半導体装置及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示装置に代表されるように、ガラス基板等の平板に形成される薄膜トランジスタは
、アモルファスシリコン、多結晶シリコンによって作製されている。アモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタは、電界効果移動度が低いもののガラス基板の大面積化に対
応することができ、一方、結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタは電界効果移動度が高
いものの、レーザアニール等の結晶化工程が必要であり、ガラス基板の大面積化には必ず
しも適応しないといった特性を有している。
、アモルファスシリコン、多結晶シリコンによって作製されている。アモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタは、電界効果移動度が低いもののガラス基板の大面積化に対
応することができ、一方、結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタは電界効果移動度が高
いものの、レーザアニール等の結晶化工程が必要であり、ガラス基板の大面積化には必ず
しも適応しないといった特性を有している。
【0003】
これに対し、酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、電子デバイスや光デバイ
スに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導体膜として酸化亜鉛、Ｉｎ－Ｇ
ａ－Ｚｎ－Ｏ系酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、画像表示装置のスイッ
チング素子などに用いる技術が特許文献１及び特許文献２で開示されている。
スに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導体膜として酸化亜鉛、Ｉｎ－Ｇ
ａ－Ｚｎ－Ｏ系酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、画像表示装置のスイッ
チング素子などに用いる技術が特許文献１及び特許文献２で開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－１２３８６１号公報
【特許文献2】特開２００７－９６０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
酸化物半導体にチャネル形成領域を設ける薄膜トランジスタは、アモルファスシリコンを
用いた薄膜トランジスタよりも高い電界効果移動度が得られている。酸化物半導体膜はス
パッタリング法などによって３００℃以下の温度で膜形成が可能であり、酸化物半導体を
用いた薄膜トランジスタは多結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタよりも製造工程が簡
単である。
用いた薄膜トランジスタよりも高い電界効果移動度が得られている。酸化物半導体膜はス
パッタリング法などによって３００℃以下の温度で膜形成が可能であり、酸化物半導体を
用いた薄膜トランジスタは多結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタよりも製造工程が簡
単である。
【0006】
このような酸化物半導体を用いてガラス基板、プラスチック基板等に薄膜トランジスタを
形成し、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセンスディスプレイ又は電子ペーパー等へ
の応用が期待されている。
形成し、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセンスディスプレイ又は電子ペーパー等へ
の応用が期待されている。
【0007】
また、薄膜トランジスタの作製には、多数の露光マスク（フォトマスクともいう）を用い
、フォトリソグラフィ工程によって積層構造を形成する方法が用いられる。しかし、フォ
トリソグラフィ工程は、多数の工程を含む工程であり、製造コストや歩留まり、生産性な
どに大きく影響を与える要因の１つである。中でも設計や製造コストが高い露光マスク数
の削減は大きな課題である。
、フォトリソグラフィ工程によって積層構造を形成する方法が用いられる。しかし、フォ
トリソグラフィ工程は、多数の工程を含む工程であり、製造コストや歩留まり、生産性な
どに大きく影響を与える要因の１つである。中でも設計や製造コストが高い露光マスク数
の削減は大きな課題である。
【0008】
上述した問題に鑑み、露光マスク数を削減することでフォトリソグラフィ工程を簡略化し
、半導体装置を低コストで生産性よく作製することを課題の一とする。
、半導体装置を低コストで生産性よく作製することを課題の一とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
逆スタガ型薄膜トランジスタを有する半導体装置の作製方法において、透過した光が複数
の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたマスク層を用いてエッチ
ング工程を行う。
の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたマスク層を用いてエッチ
ング工程を行う。
【0010】
多階調マスクを用いて形成したマスク層は複数の膜厚を有する形状となり、エッチングを
行うことでさらに形状を変形することができるため、異なるパターンに加工する複数のエ
ッチング工程に用いることができる。よって、一枚の多階調マスクによって、少なくとも
二種類以上の異なるパターンに対応するマスク層を形成することができる。よって露光マ
スク数を削減することができ、対応するフォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程
の簡略化が可能となる。
行うことでさらに形状を変形することができるため、異なるパターンに加工する複数のエ
ッチング工程に用いることができる。よって、一枚の多階調マスクによって、少なくとも
二種類以上の異なるパターンに対応するマスク層を形成することができる。よって露光マ
スク数を削減することができ、対応するフォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程
の簡略化が可能となる。
【0011】
逆スタガ型薄膜トランジスタの作製工程においては、半導体膜、及び導電膜を島状に加工
するエッチング工程（第１のエッチング工程）と、導電膜と半導体層をソース電極層、ド
レイン電極層、及び凹部を有する半導体層にエッチング加工するエッチング工程（第２の
エッチング工程）を行う。この第１のエッチング工程をエッチング液によるウエットエッ
チングを用いて行い、かつ第２のエッチング工程をエッチングガスによるドライエッチン
グを用いて行う。
するエッチング工程（第１のエッチング工程）と、導電膜と半導体層をソース電極層、ド
レイン電極層、及び凹部を有する半導体層にエッチング加工するエッチング工程（第２の
エッチング工程）を行う。この第１のエッチング工程をエッチング液によるウエットエッ
チングを用いて行い、かつ第２のエッチング工程をエッチングガスによるドライエッチン
グを用いて行う。
【0012】
エッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液や、アンモニア過水を用いること
ができる。
ができる。
【0013】
エッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えばＣｌ２、ＢＣｌ３、Ｓｉ
Ｃｌ４など）が好ましい。さらに上記ガスに酸素や希ガス（例えばＡｒなど）を添加した
エッチングガスを用いてもよい。
Ｃｌ４など）が好ましい。さらに上記ガスに酸素や希ガス（例えばＡｒなど）を添加した
エッチングガスを用いてもよい。
【0014】
本明細書中で用いる酸化物半導体は、ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される薄
膜を形成し、その薄膜を半導体層として用いた薄膜トランジスタを作製する。なお、Ｍは
、ガリウム（Ｇａ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）及びコバルト（
Ｃｏ）から選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素を示す。例えばＭとして、Ｇａの場
合があることの他、ＧａとＮｉ又はＧａとＦｅなど、Ｇａ以外の上記金属元素が含まれる
場合がある。また、上記酸化物半導体において、Ｍとして含まれる金属元素の他に、不純
物元素としてＦｅ、Ｎｉその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含まれている
ものがある。本明細書においてはこの薄膜をＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜とも呼ぶ
。
膜を形成し、その薄膜を半導体層として用いた薄膜トランジスタを作製する。なお、Ｍは
、ガリウム（Ｇａ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）及びコバルト（
Ｃｏ）から選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素を示す。例えばＭとして、Ｇａの場
合があることの他、ＧａとＮｉ又はＧａとＦｅなど、Ｇａ以外の上記金属元素が含まれる
場合がある。また、上記酸化物半導体において、Ｍとして含まれる金属元素の他に、不純
物元素としてＦｅ、Ｎｉその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含まれている
ものがある。本明細書においてはこの薄膜をＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜とも呼ぶ
。
【0015】
Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の結晶構造は、スパッタ法で成膜した後、２００℃～
５００℃、代表的には３００～４００℃で１０分～１００分行っているため、アモルファ
ス構造がＸＲＤ（Ｘ線回析）の分析では観察される。また、薄膜トランジスタの電気特性
もゲート電圧±２０Ｖにおいて、オンオフ比が１０９以上、移動度が１０以上のものを作
製することができる。
５００℃、代表的には３００～４００℃で１０分～１００分行っているため、アモルファ
ス構造がＸＲＤ（Ｘ線回析）の分析では観察される。また、薄膜トランジスタの電気特性
もゲート電圧±２０Ｖにおいて、オンオフ比が１０９以上、移動度が１０以上のものを作
製することができる。
【0016】
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、絶縁表面を有する基板上にゲート電極層を形
成し、ゲート電極層上にゲート絶縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜を積層し、ゲート絶
縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜上に第１のマスク層を形成し、第１のマスク層を用い
て酸化物半導体膜、及び導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、酸化物半
導体層、及び導電層を形成し、第１のマスク層をアッシング（エッチング）して第２のマ
スク層を形成し、第２のマスク層を用いて酸化物半導体層、及び導電層を第２のエッチン
グ工程によりエッチングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース電極層及びドレイン
電極層を形成し、第１のマスク層は透過した光が複数の強度となる露光マスクを用いて形
成し、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用い、第２の
エッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、凹部を有する酸化物
半導体層において、ソース電極層及びドレイン電極層と重なる領域の膜厚より薄い膜厚の
領域を有する。
成し、ゲート電極層上にゲート絶縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜を積層し、ゲート絶
縁層、酸化物半導体膜、及び導電膜上に第１のマスク層を形成し、第１のマスク層を用い
て酸化物半導体膜、及び導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、酸化物半
導体層、及び導電層を形成し、第１のマスク層をアッシング（エッチング）して第２のマ
スク層を形成し、第２のマスク層を用いて酸化物半導体層、及び導電層を第２のエッチン
グ工程によりエッチングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース電極層及びドレイン
電極層を形成し、第１のマスク層は透過した光が複数の強度となる露光マスクを用いて形
成し、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用い、第２の
エッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、凹部を有する酸化物
半導体層において、ソース電極層及びドレイン電極層と重なる領域の膜厚より薄い膜厚の
領域を有する。
【0017】
本明細書で開示する発明の構成の他の一形態は、絶縁表面を有する基板上にゲート電極層
を形成し、ゲート電極層上にゲート絶縁層、第１の酸化物半導体膜、第２の酸化物半導体
膜、及び導電膜を積層し、ゲート絶縁層、第１の酸化物半導体膜、第２の酸化物半導体膜
、及び導電膜上に第１のマスク層を形成し、第１のマスク層を用いて第１の酸化物半導体
膜、第２の酸化物半導体膜、及び導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、
第１の酸化物半導体層、第２の酸化物半導体層、及び導電層を形成し、第１のマスク層を
アッシング（エッチング）して第２のマスク層を形成し、第２のマスク層を用いて第１の
酸化物半導体層、第２の酸化物半導体層、及び導電層を第２のエッチング工程によりエッ
チングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース領域、ドレイン領域、ソース電極層及
びドレイン電極層を形成し、第１のマスク層は透過した光が複数の強度となる露光マスク
を用いて形成し、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用
い、第２のエッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、凹部を有
する酸化物半導体層において、ソース領域及びドレイン領域と重なる領域の膜厚より薄い
膜厚の領域を有する。
を形成し、ゲート電極層上にゲート絶縁層、第１の酸化物半導体膜、第２の酸化物半導体
膜、及び導電膜を積層し、ゲート絶縁層、第１の酸化物半導体膜、第２の酸化物半導体膜
、及び導電膜上に第１のマスク層を形成し、第１のマスク層を用いて第１の酸化物半導体
膜、第２の酸化物半導体膜、及び導電膜を第１のエッチング工程によりエッチングして、
第１の酸化物半導体層、第２の酸化物半導体層、及び導電層を形成し、第１のマスク層を
アッシング（エッチング）して第２のマスク層を形成し、第２のマスク層を用いて第１の
酸化物半導体層、第２の酸化物半導体層、及び導電層を第２のエッチング工程によりエッ
チングして、凹部を有する酸化物半導体層、ソース領域、ドレイン領域、ソース電極層及
びドレイン電極層を形成し、第１のマスク層は透過した光が複数の強度となる露光マスク
を用いて形成し、第１のエッチング工程は、エッチング液によるウエットエッチングを用
い、第２のエッチング工程は、エッチングガスによるドライエッチングを用い、凹部を有
する酸化物半導体層において、ソース領域及びドレイン領域と重なる領域の膜厚より薄い
膜厚の領域を有する。
【0018】
本明細書に開示する半導体装置の作製方法は、上記課題の少なくとも一つを解決する。
【0019】
また、薄膜トランジスタのソース領域及びドレイン領域として用いる第２の酸化物半導体
膜は、チャネル形成領域として用いる第１の酸化物半導体膜の膜厚よりも薄く、且つ、よ
り高い導電率（電気伝導度）を有するのが好ましい。
膜は、チャネル形成領域として用いる第１の酸化物半導体膜の膜厚よりも薄く、且つ、よ
り高い導電率（電気伝導度）を有するのが好ましい。
【0020】
第２の酸化物半導体膜は、ｎ型の導電型を示し、ソース領域及びドレイン領域として機能
する。
する。
【0021】
また第１の酸化物半導体膜は非晶質構造を有し、第２の酸化物半導体膜は非晶質構造の中
に結晶粒（ナノクリスタル）を含む場合がある。この第２の酸化物半導体膜中の結晶粒（
ナノクリスタル）は直径１ｎｍ～１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ～４ｎｍ程度である。
に結晶粒（ナノクリスタル）を含む場合がある。この第２の酸化物半導体膜中の結晶粒（
ナノクリスタル）は直径１ｎｍ～１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ～４ｎｍ程度である。
【0022】
ソース領域及びドレイン領域（ｎ＋層）として用いる第２の酸化物半導体膜としてＩｎ－
Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を用いることができる。
Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を用いることができる。
【0023】
薄膜トランジスタを覆い、かつチャネル形成領域を含む酸化物半導体層に接する絶縁膜を
形成してもよい。
形成してもよい。
【0024】
また、薄膜トランジスタは静電気などにより破壊されやすいため、ゲート線またはソース
線に対して、駆動回路保護用の保護回路を同一基板上に設けることが好ましい。保護回路
は、酸化物半導体を用いた非線形素子を用いて構成することが好ましい。
線に対して、駆動回路保護用の保護回路を同一基板上に設けることが好ましい。保護回路
は、酸化物半導体を用いた非線形素子を用いて構成することが好ましい。
【0025】
なお、第１、第２として付される序数詞は便宜上用いるものであり、工程順又は積層順を
示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称
を示すものではない。
示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称
を示すものではない。
【0026】
また、駆動回路を有する表示装置としては、液晶表示装置の他に、発光素子を用いた発光
表示装置や、電気泳動表示素子を用いた電子ペーパーとも称される表示装置が挙げられる
。
表示装置や、電気泳動表示素子を用いた電子ペーパーとも称される表示装置が挙げられる
。
【0027】
発光素子を用いた発光表示装置においては、画素部に複数の薄膜トランジスタを有し、画
素部においてもある薄膜トランジスタのゲート電極と他のトランジスタのソース配線、或
いはドレイン配線を接続させる箇所を有している。また、発光素子を用いた発光表示装置
の駆動回路においては、薄膜トランジスタのゲート電極とその薄膜トランジスタのソース
配線、或いはドレイン配線を接続させる箇所を有している。
素部においてもある薄膜トランジスタのゲート電極と他のトランジスタのソース配線、或
いはドレイン配線を接続させる箇所を有している。また、発光素子を用いた発光表示装置
の駆動回路においては、薄膜トランジスタのゲート電極とその薄膜トランジスタのソース
配線、或いはドレイン配線を接続させる箇所を有している。
【0028】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【発明の効果】
【0029】
露光マスク数を削減することでフォトリソグラフィ工程を簡略化し、信頼性のある半導体
装置を低コストで生産性よく作製することができる。
装置を低コストで生産性よく作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図2】半導体装置を説明する図。
【図3】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図4】半導体装置を説明する図。
【図5】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図6】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図7】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図8】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図9】半導体装置の作製方法を説明する図。
【図10】半導体装置を説明する図。
【図11】半導体装置を説明する図。
【図12】半導体装置を説明する図。
【図13】半導体装置を説明する図。
【図14】半導体装置のブロック図を説明する図。
【図15】信号線駆動回路の構成を説明する図。
【図16】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図17】信号線駆動回路の動作を説明するタイミングチャート。
【図18】シフトレジスタの構成を説明する図。
【図20】半導体装置の画素等価回路を説明する図。
【図21】半導体装置を説明する図。
【図22】半導体装置を説明する図。
【図23】半導体装置を説明する図。
【図24】半導体装置を説明する図。
【図25】電子ペーパーの使用形態の例を説明する図。
【図26】電子書籍の一例を示す外観図。
【図27】テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図。
【図28】遊技機の例を示す外観図。
【図29】携帯電話機の一例を示す外観図。
【図30】多階調マスクを説明する図。
【発明を実施するための形態】
【0031】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下の説明に限定されず、趣
旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者
であれば容易に理解される。従って、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、以下に説明する構成において、同一部分又は同様な機能を有す
る部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者
であれば容易に理解される。従って、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、以下に説明する構成において、同一部分又は同様な機能を有す
る部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【0032】
【0033】
図２（Ａ１）は本実施の形態の半導体装置の有する薄膜トランジスタ４２０の平面図であ
り、図２（Ａ２）は図２（Ａ１）の線Ｃ１－Ｃ２における断面図である。薄膜トランジス
タ４２０は逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁層４
０２、半導体層４０３、ソース領域又はドレイン領域として機能するｎ＋層４０４ａ、４
０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂを含む。
り、図２（Ａ２）は図２（Ａ１）の線Ｃ１－Ｃ２における断面図である。薄膜トランジス
タ４２０は逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極層４０１、ゲート絶縁層４
０２、半導体層４０３、ソース領域又はドレイン領域として機能するｎ＋層４０４ａ、４
０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂを含む。
【0034】
図１（Ａ）乃至（Ｅ）は薄膜トランジスタ４２０の作製工程を示す断面図に相当する。
【0035】
図１（Ａ）において、下地膜となる絶縁膜４０７が設けられた基板４００上にゲート電極
層４０１を設ける。絶縁膜４０７は、基板４００からの不純物元素の拡散を防止する機能
があり、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一
又は複数の膜による積層構造により形成することができる。本実施の形態では、絶縁膜４
０７として、酸化珪素膜（膜厚１００ｎｍ）を用いる。ゲート電極層４０１の材料は、モ
リブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、ス
カンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層し
て形成することができる。
層４０１を設ける。絶縁膜４０７は、基板４００からの不純物元素の拡散を防止する機能
があり、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一
又は複数の膜による積層構造により形成することができる。本実施の形態では、絶縁膜４
０７として、酸化珪素膜（膜厚１００ｎｍ）を用いる。ゲート電極層４０１の材料は、モ
リブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、ス
カンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層し
て形成することができる。
【0036】
例えば、ゲート電極層４０１の２層の積層構造としては、アルミニウム層上にモリブデン
層が積層された２層の積層構造、または銅層上にモリブデン層を積層した二層構造、また
は銅層上に窒化チタン層若しくは窒化タンタル層を積層した二層構造、窒化チタン層とモ
リブデン層とを積層した二層構造とすることが好ましい。３層の積層構造としては、タン
グステン層または窒化タングステン層と、アルミニウムとシリコンの合金またはアルミニ
ウムとチタンの合金と、窒化チタン層またはチタン層とを積層した積層とすることが好ま
しい。
層が積層された２層の積層構造、または銅層上にモリブデン層を積層した二層構造、また
は銅層上に窒化チタン層若しくは窒化タンタル層を積層した二層構造、窒化チタン層とモ
リブデン層とを積層した二層構造とすることが好ましい。３層の積層構造としては、タン
グステン層または窒化タングステン層と、アルミニウムとシリコンの合金またはアルミニ
ウムとチタンの合金と、窒化チタン層またはチタン層とを積層した積層とすることが好ま
しい。
【0037】
ゲート電極層４０１上にゲート絶縁層４０２、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化
物半導体膜４３２、及び導電膜４３３を順に積層する。
物半導体膜４３２、及び導電膜４３３を順に積層する。
【0038】
ゲート絶縁層４０２は、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法等を用いて、酸化シリコ
ン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層又は窒化酸化シリコン層を単層で又は積層し
て形成することができる。また、ゲート絶縁層４０２として、有機シランガスを用いたＣ
ＶＤ法により酸化シリコン層を形成することも可能である。有機シランガスとしては、珪
酸エチル（ＴＥＯＳ：化学式Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）、テトラメチルシラン（ＴＭＳ：化
学式Ｓｉ（ＣＨ３）４）、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＭＣＴＳ）、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン（ＯＭＣＴＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、
トリエトキシシラン（ＳｉＨ（ＯＣ２Ｈ５）３）、トリスジメチルアミノシラン（ＳｉＨ
（Ｎ（ＣＨ３）２）３）等のシリコン含有化合物を用いることができる。
ン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層又は窒化酸化シリコン層を単層で又は積層し
て形成することができる。また、ゲート絶縁層４０２として、有機シランガスを用いたＣ
ＶＤ法により酸化シリコン層を形成することも可能である。有機シランガスとしては、珪
酸エチル（ＴＥＯＳ：化学式Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４）、テトラメチルシラン（ＴＭＳ：化
学式Ｓｉ（ＣＨ３）４）、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＭＣＴＳ）、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン（ＯＭＣＴＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、
トリエトキシシラン（ＳｉＨ（ＯＣ２Ｈ５）３）、トリスジメチルアミノシラン（ＳｉＨ
（Ｎ（ＣＨ３）２）３）等のシリコン含有化合物を用いることができる。
【0039】
なお、第１の酸化物半導体膜４３１をスパッタ法により成膜する前に、アルゴンガスを導
入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層４０２の表面に付着してい
るゴミを除去することが好ましい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、
アルゴン雰囲気下で基板側にＲＦ電源を用いて電圧を印加して基板にプラズマを形成して
表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いて
もよい。また、アルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい
。また、アルゴン雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層４０２の表面に付着してい
るゴミを除去することが好ましい。逆スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、
アルゴン雰囲気下で基板側にＲＦ電源を用いて電圧を印加して基板にプラズマを形成して
表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いて
もよい。また、アルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい
。また、アルゴン雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
【0040】
また、第２の酸化物半導体膜４３２と導電膜４３３との接触領域はプラズマ処理によって
改質されていることが好ましい。本実施の形態では、導電膜４３３を形成する前に、第２
の酸化物半導体膜４３２（本実施の形態ではＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）にアル
ゴン雰囲気下でプラズマ処理を行う。
改質されていることが好ましい。本実施の形態では、導電膜４３３を形成する前に、第２
の酸化物半導体膜４３２（本実施の形態ではＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）にアル
ゴン雰囲気下でプラズマ処理を行う。
【0041】
プラズマ処理は、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、ア
ルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン
雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
ルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン
雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
【0042】
本実施の形態では、第１の酸化物半導体膜４３１及び第２の酸化物半導体膜４３２として
Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を用いる。第１の酸化物半導体膜４３１と第２の酸化
物半導体膜４３２とは異なる成膜条件で形成され、第２の酸化物半導体膜４３２の方がよ
り導電率が高く低抵抗な酸化物半導体膜である。例えば第２の酸化物半導体膜４３２とし
て、スパッタ法でのアルゴンガス流量を４０ｓｃｃｍとした条件で得られる酸化物半導体
膜で形成する。第２の酸化物半導体膜４３２は、ｎ型の導電型を有し、活性化エネルギー
（ΔＥ）が０．０１ｅＶ以上０．１ｅＶ以下である。なお、本実施の形態では、第２の酸
化物半導体膜４３２は、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜であり、少なくともアモルフ
ァス成分を含んでいるものとする。第２の酸化物半導体膜４３２は非晶質構造の中に結晶
粒（ナノクリスタル）を含む場合がある。この第２の酸化物半導体膜４３２中の結晶粒（
ナノクリスタル）は直径１ｎｍ～１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ～４ｎｍ程度である。
Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を用いる。第１の酸化物半導体膜４３１と第２の酸化
物半導体膜４３２とは異なる成膜条件で形成され、第２の酸化物半導体膜４３２の方がよ
り導電率が高く低抵抗な酸化物半導体膜である。例えば第２の酸化物半導体膜４３２とし
て、スパッタ法でのアルゴンガス流量を４０ｓｃｃｍとした条件で得られる酸化物半導体
膜で形成する。第２の酸化物半導体膜４３２は、ｎ型の導電型を有し、活性化エネルギー
（ΔＥ）が０．０１ｅＶ以上０．１ｅＶ以下である。なお、本実施の形態では、第２の酸
化物半導体膜４３２は、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜であり、少なくともアモルフ
ァス成分を含んでいるものとする。第２の酸化物半導体膜４３２は非晶質構造の中に結晶
粒（ナノクリスタル）を含む場合がある。この第２の酸化物半導体膜４３２中の結晶粒（
ナノクリスタル）は直径１ｎｍ～１０ｎｍ、代表的には２ｎｍ～４ｎｍ程度である。
【0043】
ｎ＋層となる第２の酸化物半導体膜４３２を設けることにより、金属層である導電膜４３
３と、チャネル形成領域となる第１の酸化物半導体膜４３１との間を良好な接合としてシ
ョットキー接合に比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、チャネルのキャリアを供
給する（ソース側）、またはチャネルのキャリアを安定して吸収する（ドレイン側）、ま
たは抵抗成分を配線との界面に作らないためにも積極的にｎ＋層を設けると効果的である
。また低抵抗化により、高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持することができる。
３と、チャネル形成領域となる第１の酸化物半導体膜４３１との間を良好な接合としてシ
ョットキー接合に比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、チャネルのキャリアを供
給する（ソース側）、またはチャネルのキャリアを安定して吸収する（ドレイン側）、ま
たは抵抗成分を配線との界面に作らないためにも積極的にｎ＋層を設けると効果的である
。また低抵抗化により、高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持することができる。
【0044】
ゲート絶縁層４０２、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２、導電
膜４３３を大気に触れさせることなく連続的に形成することができる。大気に触れさせる
ことなく連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染される
ことなく各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低
減することができる。
膜４３３を大気に触れさせることなく連続的に形成することができる。大気に触れさせる
ことなく連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染される
ことなく各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低
減することができる。
【0045】
ゲート絶縁層４０２、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２、導電
膜４３３上にマスク４３４を形成する。
膜４３３上にマスク４３４を形成する。
【0046】
本実施の形態では、マスク４３４を形成するために高階調マスクを用いた露光を行う例を
示す。マスク４３４を形成するためレジストを形成する。レジストは、ポジ型レジストま
たはネガ型レジストを用いることができる。ここでは、ポジ型レジストを用いて示す。
示す。マスク４３４を形成するためレジストを形成する。レジストは、ポジ型レジストま
たはネガ型レジストを用いることができる。ここでは、ポジ型レジストを用いて示す。
【0047】
次に、露光マスクとして多階調マスク５９を用いて、レジストに光を照射して、レジスト
を露光する。
を露光する。
【0048】
ここで、多階調マスク５９を用いた露光について、図３０を用いて説明する。
【0049】
多階調マスクとは、露光部分、中間露光部分、及び未露光部分に３つの露光レベルを行う
ことが可能なマスクであり、透過した光が複数の強度となる露光マスクである。一度の露
光及び現像工程により、複数（代表的には二種類）の厚さの領域を有するレジストマスク
を形成することが可能である。このため、多階調マスクを用いることで、露光マスクの枚
数を削減することが可能である。
ことが可能なマスクであり、透過した光が複数の強度となる露光マスクである。一度の露
光及び現像工程により、複数（代表的には二種類）の厚さの領域を有するレジストマスク
を形成することが可能である。このため、多階調マスクを用いることで、露光マスクの枚
数を削減することが可能である。
【0050】
【0051】
図３０（Ａ）に示すように、グレートーンマスク５９ａは、透光性基板６３及びその上に
形成される遮光部６４並びに回折格子６５で構成される。遮光部６４においては、光の透
過率が０％である。一方、回折格子６５はスリット、ドット、メッシュ等の光透過部の間
隔を、露光に用いる光の解像度限界以下の間隔とすることにより、光の透過率を制御する
ことができる。なお、回折格子６５は、周期的なスリット、ドット、メッシュ、または非
周期的なスリット、ドット、メッシュどちらも用いることができる。
形成される遮光部６４並びに回折格子６５で構成される。遮光部６４においては、光の透
過率が０％である。一方、回折格子６５はスリット、ドット、メッシュ等の光透過部の間
隔を、露光に用いる光の解像度限界以下の間隔とすることにより、光の透過率を制御する
ことができる。なお、回折格子６５は、周期的なスリット、ドット、メッシュ、または非
周期的なスリット、ドット、メッシュどちらも用いることができる。
【0052】
透光性基板６３としては、石英等の透光性基板を用いることができる。遮光部６４及び回
折格子６５は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することがで
きる。
折格子６５は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することがで
きる。
【0053】
グレートーンマスク５９ａに露光光を照射した場合、図３０（Ｂ）に示すように、遮光部
６４においては、光透過率６６は０％であり、遮光部６４及び回折格子６５が設けられて
いない領域では光透過率６６は１００％である。また、回折格子６５においては、１０～
７０％の範囲で調整可能である。回折格子６５における光の透過率の調整は、回折格子の
スリット、ドット、またはメッシュの間隔及びピッチの調整により可能である。
６４においては、光透過率６６は０％であり、遮光部６４及び回折格子６５が設けられて
いない領域では光透過率６６は１００％である。また、回折格子６５においては、１０～
７０％の範囲で調整可能である。回折格子６５における光の透過率の調整は、回折格子の
スリット、ドット、またはメッシュの間隔及びピッチの調整により可能である。
【0054】
図３０（Ｃ）に示すように、ハーフトーンマスク５９ｂは、透光性基板６３及びその上に
形成される半透過部６８並びに遮光部６７で構成される。半透過部６７は、ＭｏＳｉＮ、
ＭｏＳｉ、ＭｏＳｉＯ、ＭｏＳｉＯＮ、ＣｒＳｉなどを用いることができる。遮光部１６
８は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することができる。
形成される半透過部６８並びに遮光部６７で構成される。半透過部６７は、ＭｏＳｉＮ、
ＭｏＳｉ、ＭｏＳｉＯ、ＭｏＳｉＯＮ、ＣｒＳｉなどを用いることができる。遮光部１６
８は、クロムや酸化クロム等の光を吸収する遮光材料を用いて形成することができる。
【0055】
ハーフトーンマスク５９ｂに露光光を照射した場合、図３０（Ｄ）に示すように、遮光部
６７においては、光透過率６９は０％であり、遮光部６７及び半透過部１６７が設けられ
ていない領域では光透過率６９は１００％である。また、半透過部６８においては、１０
～７０％の範囲で調整可能である。半透過部６８に於ける光の透過率の調整は、半透過部
６８の材料により調整により可能である。
６７においては、光透過率６９は０％であり、遮光部６７及び半透過部１６７が設けられ
ていない領域では光透過率６９は１００％である。また、半透過部６８においては、１０
～７０％の範囲で調整可能である。半透過部６８に於ける光の透過率の調整は、半透過部
６８の材料により調整により可能である。
【0056】
多階調マスクを用いて露光した後、現像することで、図１（Ｂ）に示すように膜厚の異な
る領域を有するマスク４３４を形成することができる。
る領域を有するマスク４３４を形成することができる。
【0057】
次に、マスク４３４を用いて第１のエッチング工程を行い、第１の酸化物半導体膜４３１
、第２の酸化物半導体膜４３２、導電膜４３３をエッチングし島状に加工する。この結果
、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７を形成する
ことができる（図１（Ｂ）参照。）。
、第２の酸化物半導体膜４３２、導電膜４３３をエッチングし島状に加工する。この結果
、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７を形成する
ことができる（図１（Ｂ）参照。）。
【0058】
本実施の形態では、この第１のエッチング工程をエッチング液によるウエットエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0059】
エッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、アンモニア過水（過酸化水素：
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化
学社製）を用いてもよい。
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化
学社製）を用いてもよい。
【0060】
所望の加工形状にエッチングできるように、導電膜４３３の材料に合わせてエッチング条
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
【0061】
例えば導電膜４３３としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合は、燐
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜４３３としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜４３３としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
【0062】
例えば、導電膜４３３としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合、第
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、第１
の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２、導電膜４３３をエッチング加工
すればよい。
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、第１
の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２、導電膜４３３をエッチング加工
すればよい。
【0063】
第１のエッチング工程において導電膜と酸化物半導体膜とを異なるエッチング液でエッチ
ングしてもよい。例えば、導電膜４３３としてチタン膜を用いる場合、第１のエッチング
工程のエッチング液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）
を用いて導電膜４３３をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて第１の酸
化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２をエッチング加工してもよい。
ングしてもよい。例えば、導電膜４３３としてチタン膜を用いる場合、第１のエッチング
工程のエッチング液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）
を用いて導電膜４３３をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて第１の酸
化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２をエッチング加工してもよい。
【0064】
第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２、導電膜４３３を第１のエッ
チング工程でウエットエッチングすると、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半
導体膜４３２、導電膜４３３は等方的にエッチングされるため、マスク４３４の端部と、
第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７の端部は一致
せずより後退し、その端部は曲率を有する形状となる。
チング工程でウエットエッチングすると、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半
導体膜４３２、導電膜４３３は等方的にエッチングされるため、マスク４３４の端部と、
第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７の端部は一致
せずより後退し、その端部は曲率を有する形状となる。
【0065】
また、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７の端部
は、エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によって、エッチングレートが異な
るため、それぞれ異なる曲率や不連続な端部形状を有する場合もある。
は、エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によって、エッチングレートが異な
るため、それぞれ異なる曲率や不連続な端部形状を有する場合もある。
【0066】
また、ウエットエッチング後のエッチング液はエッチングされた材料とともに洗浄によっ
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
【0067】
次に、マスク４３４をアッシングする。この結果、マスクの面積が縮小し、厚さが薄くな
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層４０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク４３８を形成することができる（図１（Ｃ）参照
。）。
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層４０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク４３８を形成することができる（図１（Ｃ）参照
。）。
【0068】
マスク４３８を用いて第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電
層４３７を第２のエッチング工程によりエッチングし、半導体層４０３、ｎ＋層４０４ａ
、４０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂを形成する。（図１（
Ｄ）参照。）。なお、半導体層４０３は一部のみがエッチングされ、溝部（凹部）を有す
る半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出した形状となる。
層４３７を第２のエッチング工程によりエッチングし、半導体層４０３、ｎ＋層４０４ａ
、４０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂを形成する。（図１（
Ｄ）参照。）。なお、半導体層４０３は一部のみがエッチングされ、溝部（凹部）を有す
る半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出した形状となる。
【0069】
本実施の形態では、この第２のエッチング工程をエッチングガスによるドライエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0070】
エッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えば塩素（Ｃｌ２）、塩化硼
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
【0071】
また、フッ素を含むガス（フッ素系ガス、例えば四弗化炭素（ＣＦ４）、弗化硫黄（ＳＦ
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
【0072】
ドライエッチング法としては、平行平板型ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈ
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
【0073】
本実施の形態では、ＩＣＰエッチング法により、Ｃｌ２をとＯ２用いて、エッチング条件
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
【0074】
また、ＩＣＰエッチング法により、エッチングガスとしてＣｌ２（流量１００ｓｃｃｍ）
を用いて、エッチング条件は、コイル型の電極に印加される電力量２０００Ｗ、基板側の
電極に印加される電力量６００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行ってもよい。
を用いて、エッチング条件は、コイル型の電極に印加される電力量２０００Ｗ、基板側の
電極に印加される電力量６００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行ってもよい。
【0075】
また、エッチング処理中、プラズマの発光強度を測定し、酸化物半導体膜中の各原子に対
応する波長をモニターすることでエッチングの終点（エンドポイントともいう）を判断す
るとよい。該方法を用いると、酸化物半導体膜のエッチング量をより正確に制御すること
ができる。
応する波長をモニターすることでエッチングの終点（エンドポイントともいう）を判断す
るとよい。該方法を用いると、酸化物半導体膜のエッチング量をより正確に制御すること
ができる。
【0076】
塩素系ガス（Ｃｌ２）に酸素ガス（Ｏ２）（好ましくはエッチングガス中の酸素ガスの含
有量を１５体積％以上）を添加してエッチングを行うと、ゲート絶縁層４０２に酸化窒化
珪素膜を用いる場合、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６に用い
られるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、より
第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２のみを選択的にエッチングす
ることが可能となり、ゲート絶縁層４０２へのダメージを十分に低減できるためである。
有量を１５体積％以上）を添加してエッチングを行うと、ゲート絶縁層４０２に酸化窒化
珪素膜を用いる場合、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６に用い
られるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、より
第１の酸化物半導体膜４３１、第２の酸化物半導体膜４３２のみを選択的にエッチングす
ることが可能となり、ゲート絶縁層４０２へのダメージを十分に低減できるためである。
【0077】
同様に第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化物半導体層４３６、導電層４３７を第２
のエッチング工程でドライエッチングすると、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化
物半導体層４３６、導電層４３７は異方的にエッチングされるため、マスク４３８の端部
と、半導体層４０３の凹部及び端部、ｎ＋層４０４ａ、４０４ｂ、ソース電極層又はドレ
イン電極層４０５ａ、４０５ｂの端部は一致し、連続的な形状となる。
のエッチング工程でドライエッチングすると、第１の酸化物半導体層４３５、第２の酸化
物半導体層４３６、導電層４３７は異方的にエッチングされるため、マスク４３８の端部
と、半導体層４０３の凹部及び端部、ｎ＋層４０４ａ、４０４ｂ、ソース電極層又はドレ
イン電極層４０５ａ、４０５ｂの端部は一致し、連続的な形状となる。
【0078】
また、半導体層４０３の端部、ｎ＋層４０４ａ、４０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電
極層４０５ａ、４０５ｂの端部は、エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によ
って、エッチングレートが異なるため、それぞれ異なるテーパー角や不連続な端部形状を
有する場合もある。
極層４０５ａ、４０５ｂの端部は、エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によ
って、エッチングレートが異なるため、それぞれ異なるテーパー角や不連続な端部形状を
有する場合もある。
【0079】
この後、マスク４３８を除去する。
【0080】
また、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂの材料として、半導体層４０
３よりエッチングレートが高い材料を用いることが好ましい。これは、エッチングにより
、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂと半導体層４０３を一回でエッチ
ングする場合、半導体層４０３のエッチングレートをソース電極層又はドレイン電極層４
０５ａ、４０５ｂのエッチングレートより小さくすることにより、半導体層４０３が過度
にエッチングされることを抑制することができるためである。その結果、半導体層４０３
の消失を抑制することが可能となる。
３よりエッチングレートが高い材料を用いることが好ましい。これは、エッチングにより
、ソース電極層又はドレイン電極層４０５ａ、４０５ｂと半導体層４０３を一回でエッチ
ングする場合、半導体層４０３のエッチングレートをソース電極層又はドレイン電極層４
０５ａ、４０５ｂのエッチングレートより小さくすることにより、半導体層４０３が過度
にエッチングされることを抑制することができるためである。その結果、半導体層４０３
の消失を抑制することが可能となる。
【0081】
その後、２００℃～６００℃、代表的には３００℃～５００℃の熱処理を行うと良い。こ
こでは、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行う。この熱処理により半導体層４
０３、ｎ＋層４０４ａ、４０４ｂを構成するＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系酸化物半導体の原子
レベルの再配列が行われる。この熱処理（光アニール等も含む）は、半導体層４０３、ｎ
＋層４０４ａ、４０４ｂ中におけるキャリアの移動を阻害する歪みを解放できる点で重要
である。なお、上記の熱処理を行うタイミングは、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の
酸化物半導体膜４３２の形成後であれば特に限定されない。
こでは、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行う。この熱処理により半導体層４
０３、ｎ＋層４０４ａ、４０４ｂを構成するＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系酸化物半導体の原子
レベルの再配列が行われる。この熱処理（光アニール等も含む）は、半導体層４０３、ｎ
＋層４０４ａ、４０４ｂ中におけるキャリアの移動を阻害する歪みを解放できる点で重要
である。なお、上記の熱処理を行うタイミングは、第１の酸化物半導体膜４３１、第２の
酸化物半導体膜４３２の形成後であれば特に限定されない。
【0082】
また、露出している半導体層４０３の凹部に対して酸素ラジカル処理を行ってもよい。酸
素ラジカル処理を行うことにより半導体層４０３をチャネル形成領域とする薄膜トランジ
スタをノーマリーオフとすることができる。また、ラジカル処理を行うことにより、半導
体層４０３のエッチングによるダメージを回復することができる。ラジカル処理は、Ｏ２
、Ｎ２Ｏ、酸素を含むＮ２、Ｈｅ、Ａｒなどの雰囲気下で行うことが好ましい。また、上
記雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４を加えた雰囲気下で行ってもよい。なお、ラジカル処理は、基
板側にバイアス電圧を印加せずに行うことが好ましい。
素ラジカル処理を行うことにより半導体層４０３をチャネル形成領域とする薄膜トランジ
スタをノーマリーオフとすることができる。また、ラジカル処理を行うことにより、半導
体層４０３のエッチングによるダメージを回復することができる。ラジカル処理は、Ｏ２
、Ｎ２Ｏ、酸素を含むＮ２、Ｈｅ、Ａｒなどの雰囲気下で行うことが好ましい。また、上
記雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４を加えた雰囲気下で行ってもよい。なお、ラジカル処理は、基
板側にバイアス電圧を印加せずに行うことが好ましい。
【0083】
以上の工程で、図１（Ｅ）に示す逆スタガ型の薄膜トランジスタ４２０を作製することが
できる。
できる。
【0084】
本実施の形態のように、多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
【0085】
【0086】
図４（Ａ１）は本実施の形態の半導体装置の有する薄膜トランジスタ４６０の平面図であ
り、図４（Ａ２）は図４（Ａ１）の線Ｄ１－Ｄ２における断面図である。薄膜トランジス
タ４６０は逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極層４５１、ゲート絶縁層４
５２、半導体層４５３、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂを含む。
り、図４（Ａ２）は図４（Ａ１）の線Ｄ１－Ｄ２における断面図である。薄膜トランジス
タ４６０は逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極層４５１、ゲート絶縁層４
５２、半導体層４５３、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂを含む。
【0087】
図３（Ａ）乃至（Ｅ）は薄膜トランジスタ４６０の作製工程を示す断面図に相当する。
【0088】
図３（Ａ）において、下地膜となる絶縁膜４５７が設けられた基板４５０上にゲート電極
層４５１を設ける。本実施の形態では、絶縁膜４５７として、酸化珪素膜（膜厚１００ｎ
ｍ）を用いる。ゲート電極層４５１上にゲート絶縁層４５２、酸化物半導体膜４８１及び
導電膜４８３を順に積層する。
層４５１を設ける。本実施の形態では、絶縁膜４５７として、酸化珪素膜（膜厚１００ｎ
ｍ）を用いる。ゲート電極層４５１上にゲート絶縁層４５２、酸化物半導体膜４８１及び
導電膜４８３を順に積層する。
【0089】
酸化物半導体膜４８１と導電膜４８３との接触領域はプラズマ処理によって改質されてい
ることが好ましい。本実施の形態では、導電膜４８３を形成する前に、酸化物半導体膜４
８１（本実施の形態ではＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）にアルゴン雰囲気下でプラ
ズマ処理を行う。
ることが好ましい。本実施の形態では、導電膜４８３を形成する前に、酸化物半導体膜４
８１（本実施の形態ではＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）にアルゴン雰囲気下でプラ
ズマ処理を行う。
【0090】
プラズマ処理は、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、ア
ルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン
雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
ルゴン雰囲気に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン
雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
【0091】
ゲート絶縁層４５２、酸化物半導体膜４８１、導電膜４８３を大気に触れさせることなく
連続的に形成することができる。大気に触れさせることなく連続成膜することで、大気成
分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されることなく各積層界面を形成することが
できるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低減することができる。
連続的に形成することができる。大気に触れさせることなく連続成膜することで、大気成
分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されることなく各積層界面を形成することが
できるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低減することができる。
【0092】
ゲート絶縁層４５２、酸化物半導体膜４８１、導電膜４８３上にマスク４８４を形成する
。
。
【0093】
本実施の形態では、マスク４８４を形成するために多階調（高階調）マスクを用いた露光
を行う例を示す。マスク４８４は実施の形態１のマスク４３４と同様に形成することがで
きる。
を行う例を示す。マスク４８４は実施の形態１のマスク４３４と同様に形成することがで
きる。
【0094】
透過した光が複数の強度となる多階調マスクを用いて露光した後、現像することで、図３
（Ｂ）に示すように膜厚の異なる領域を有するマスク４８４を形成することができる。多
階調マスクを用いることで、露光マスクの枚数を削減することが可能である。
（Ｂ）に示すように膜厚の異なる領域を有するマスク４８４を形成することができる。多
階調マスクを用いることで、露光マスクの枚数を削減することが可能である。
【0095】
次に、マスク４８４を用いて第１のエッチング工程を行い、酸化物半導体膜４３１、導電
膜４３３をエッチングし島状に加工する。この結果、酸化物半導体層４８５、導電層４８
７を形成することができる（図３（Ｂ）参照。）。
膜４３３をエッチングし島状に加工する。この結果、酸化物半導体層４８５、導電層４８
７を形成することができる（図３（Ｂ）参照。）。
【0096】
本実施の形態では、この第１のエッチング工程をエッチング液によるウエットエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0097】
エッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、アンモニア過水（過酸化水素：
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化
学社製）を用いてもよい。
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化
学社製）を用いてもよい。
【0098】
所望の加工形状にエッチングできるように、導電膜４８３の材料に合わせてエッチング条
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
【0099】
例えば導電膜４８３としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合は、燐
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜４８３としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜４８３としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
【0100】
例えば、導電膜４８３としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合、第
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、酸化
物半導体膜４８１、導電膜４８３、酸化物半導体層４８５、導電層４８７をエッチング加
工すればよい。
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、酸化
物半導体膜４８１、導電膜４８３、酸化物半導体層４８５、導電層４８７をエッチング加
工すればよい。
【0101】
第１のエッチング工程において導電膜と酸化物半導体膜とを異なるエッチング液でエッチ
ングしてもよい。
ングしてもよい。
【0102】
例えば、導電膜４８３としてチタン膜を用いる場合、第１のエッチング工程のエッチング
液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いて導電膜４
８３をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて酸化物半導体膜４８１をエ
ッチング加工してもよい。
液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いて導電膜４
８３をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて酸化物半導体膜４８１をエ
ッチング加工してもよい。
【0103】
酸化物半導体膜４８１、導電膜４８３を第１のエッチング工程でウエットエッチングする
と、酸化物半導体膜４８１、導電膜４８３は等方的にエッチングされるため、マスク４８
４の端部と、酸化物半導体層４８５、導電層４８７の端部は一致せずより後退し、その端
部は曲率を有する形状となる。
と、酸化物半導体膜４８１、導電膜４８３は等方的にエッチングされるため、マスク４８
４の端部と、酸化物半導体層４８５、導電層４８７の端部は一致せずより後退し、その端
部は曲率を有する形状となる。
【0104】
また、酸化物半導体層４８５、導電層４８７の端部は、エッチング条件や、酸化物半導体
及び導電性材料によって、エッチングレートが異なるため、それぞれ異なる曲率や不連続
な端部形状を有する場合もある。
及び導電性材料によって、エッチングレートが異なるため、それぞれ異なる曲率や不連続
な端部形状を有する場合もある。
【0105】
また、ウエットエッチング後のエッチング液はエッチングされた材料とともに洗浄によっ
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
【0106】
次に、マスク４８４をアッシングする。この結果、マスクの面積が縮小し、厚さが薄くな
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層４５１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク４８８を形成することができる（図３（Ｃ）参照
。）。
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層４５１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク４８８を形成することができる（図３（Ｃ）参照
。）。
【0107】
マスク４８８を用いて酸化物半導体層４８５、導電層４８７を第２のエッチング工程によ
りエッチングし、半導体層４５３、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂ
を形成する。（図３（Ｄ）参照。）。なお、半導体層４５３は一部のみがエッチングされ
、溝部（凹部）を有する半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出
した形状となる。
りエッチングし、半導体層４５３、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂ
を形成する。（図３（Ｄ）参照。）。なお、半導体層４５３は一部のみがエッチングされ
、溝部（凹部）を有する半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出
した形状となる。
【0108】
本実施の形態では、この第２のエッチング工程をエッチングガスによるドライエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0109】
エッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えば塩素（Ｃｌ２）、塩化硼
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
【0110】
また、フッ素を含むガス（フッ素系ガス、例えば四弗化炭素（ＣＦ４）、弗化硫黄（ＳＦ
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
【0111】
ドライエッチング法としては、平行平板型ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈ
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
【0112】
本実施の形態では、ＩＣＰエッチング法により、Ｃｌ２をとＯ２用いて、エッチング条件
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
【0113】
塩素系ガス（Ｃｌ２）に酸素ガス（Ｏ２）（好ましは１５％以上）を添加してエッチング
を行うと、ゲート絶縁層４０２に酸化窒化珪素膜を用いる場合、酸化物半導体層４８５に
用いられるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、
より酸化物半導体膜４８１のみを選択的にエッチングすることが可能となる。
を行うと、ゲート絶縁層４０２に酸化窒化珪素膜を用いる場合、酸化物半導体層４８５に
用いられるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、
より酸化物半導体膜４８１のみを選択的にエッチングすることが可能となる。
【0114】
酸化物半導体層４８５、導電層４８７を第２のエッチング工程でドライエッチングすると
、酸化物半導体層４８５、導電層４８７は異方的にエッチングされるため、マスク４８８
の端部と、半導体層４５３の凹部、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂ
の端部は一致し、連続的な形状となる。
、酸化物半導体層４８５、導電層４８７は異方的にエッチングされるため、マスク４８８
の端部と、半導体層４５３の凹部、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂ
の端部は一致し、連続的な形状となる。
【0115】
また、半導体層４５３、ソース電極層又はドレイン電極層４５５ａ、４５５ｂの端部は、
エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によって、エッチングレートが異なるた
め、それぞれ異なるテーパー角や不連続な端部形状を有する場合もある。
エッチング条件や、酸化物半導体及び導電性材料によって、エッチングレートが異なるた
め、それぞれ異なるテーパー角や不連続な端部形状を有する場合もある。
【0116】
この後、マスク４８８を除去する。
【0117】
以上の工程で、図３（Ｅ）に示す逆スタガ型の薄膜トランジスタ４６０を作製することが
できる。
できる。
【0118】
本実施の形態のように、多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
【0119】
【0120】
図５（Ａ）において、透光性を有する基板１００にはバリウムホウケイ酸ガラスやアルミ
ノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板を用いることができる。
ノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板を用いることができる。
【0121】
次いで、導電層を基板１００全面に形成した後、第１のフォトリソグラフィ工程を行い、
レジストマスクを形成し、エッチングにより不要な部分を除去して配線及び電極（ゲート
電極層１０１を含むゲート配線、容量配線１０８、及び第１の端子１２１）を形成する。
このとき少なくともゲート電極層１０１の端部にテーパー形状が形成されるようにエッチ
ングする。この段階での上面図を図５（Ａ）に示した。なお、この段階での上面図が図７
に相当する。
レジストマスクを形成し、エッチングにより不要な部分を除去して配線及び電極（ゲート
電極層１０１を含むゲート配線、容量配線１０８、及び第１の端子１２１）を形成する。
このとき少なくともゲート電極層１０１の端部にテーパー形状が形成されるようにエッチ
ングする。この段階での上面図を図５（Ａ）に示した。なお、この段階での上面図が図７
に相当する。
【0122】
ゲート電極層１０１を含むゲート配線と容量配線１０８、端子部の第１の端子１２１は、
耐熱性導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、
モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、Ｎｄ（ネオジム）、スカンジウム（Ｓｃ）から選
ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金
膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成することが望ましい。また、アルミニ
ウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの低抵抗導電性材料で形成する場合は、Ａｌ単体では耐熱
性が劣り、また腐蝕しやすい等の問題点があるので上記耐熱性導電性材料と組み合わせて
形成する。
耐熱性導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、
モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、Ｎｄ（ネオジム）、スカンジウム（Ｓｃ）から選
ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金
膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成することが望ましい。また、アルミニ
ウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの低抵抗導電性材料で形成する場合は、Ａｌ単体では耐熱
性が劣り、また腐蝕しやすい等の問題点があるので上記耐熱性導電性材料と組み合わせて
形成する。
【0123】
次いで、ゲート電極層１０１上にゲート絶縁層１０２を全面に成膜する。ゲート絶縁層１
０２はスパッタ法などを用い、膜厚を５０～２５０ｎｍとする。
０２はスパッタ法などを用い、膜厚を５０～２５０ｎｍとする。
【0124】
例えば、ゲート絶縁層１０２としてスパッタ法により酸化シリコン膜を用い、１００ｎｍ
の厚さで形成する。勿論、ゲート絶縁層１０２はこのような酸化シリコン膜に限定される
ものでなく、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム、酸化タンタル膜
などの他の絶縁膜を用い、これらの材料から成る単層または積層構造として形成しても良
い。
の厚さで形成する。勿論、ゲート絶縁層１０２はこのような酸化シリコン膜に限定される
ものでなく、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム、酸化タンタル膜
などの他の絶縁膜を用い、これらの材料から成る単層または積層構造として形成しても良
い。
【0125】
なお、酸化物半導体膜を成膜する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆
スパッタを行い、ゲート絶縁層の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。な
お、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、アルゴン雰囲気
に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン雰囲気にＣｌ
２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
スパッタを行い、ゲート絶縁層の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。な
お、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、アルゴン雰囲気
に酸素、水素、Ｎ２Ｏなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン雰囲気にＣｌ
２、ＣＦ４などを加えた雰囲気で行ってもよい。
【0126】
次に、ゲート絶縁層１０２上に、第１の酸化物半導体膜１０９（本実施の形態では第１の
Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）を成膜する。プラズマ処理後、大気に曝すことなく
第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を成膜することは、ゲート絶縁層と半導体膜の
界面にゴミや水分を付着させない点で有用である。ここでは、直径８インチのＩｎ、Ｇａ
、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲット（Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：
１）を用いて、基板とターゲットの間との距離を１７０ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（Ｄ
Ｃ）電源０．５ｋＷ、アルゴン又は酸素雰囲気下で成膜する。なお、パルス直流（ＤＣ）
電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。第１のＩｎ－
Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍ～２００ｎｍとする。本実施の形態では第
１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、１００ｎｍとする。
Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）を成膜する。プラズマ処理後、大気に曝すことなく
第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を成膜することは、ゲート絶縁層と半導体膜の
界面にゴミや水分を付着させない点で有用である。ここでは、直径８インチのＩｎ、Ｇａ
、及びＺｎを含む酸化物半導体ターゲット（Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：
１）を用いて、基板とターゲットの間との距離を１７０ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（Ｄ
Ｃ）電源０．５ｋＷ、アルゴン又は酸素雰囲気下で成膜する。なお、パルス直流（ＤＣ）
電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。第１のＩｎ－
Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍ～２００ｎｍとする。本実施の形態では第
１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、１００ｎｍとする。
【0127】
次いで、大気に曝すことなく、第２の酸化物半導体膜１１１（本実施の形態では第２のＩ
ｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）をスパッタ法で成膜する。ここでは、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇ
ａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用い、成膜条件は、圧力を０．４Ｐａ
とし、電力を５００Ｗとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量４０ｓｃｃｍを導入
してスパッタ成膜を行う。Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲッ
トを意図的に用いているにも関わらず、成膜直後で大きさ１ｎｍ～１０ｎｍの結晶粒を含
むＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜が形成されることがある。なお、ターゲットの成分
比、成膜圧力（０．１Ｐａ～２．０Ｐａ）、電力（２５０Ｗ～３０００Ｗ：８インチφ）
、温度（室温～１００℃）、反応性スパッタの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒
の有無や、結晶粒の密度や、直径サイズは、１ｎｍ～１０ｎｍの範囲で調節されうると言
える。第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍ～２０ｎｍとする。勿
論、膜中に結晶粒が含まれる場合、含まれる結晶粒のサイズが膜厚を超える大きさとなら
ない。本実施の形態では第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍとす
る。
ｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）をスパッタ法で成膜する。ここでは、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇ
ａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲットを用い、成膜条件は、圧力を０．４Ｐａ
とし、電力を５００Ｗとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量４０ｓｃｃｍを導入
してスパッタ成膜を行う。Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１としたターゲッ
トを意図的に用いているにも関わらず、成膜直後で大きさ１ｎｍ～１０ｎｍの結晶粒を含
むＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜が形成されることがある。なお、ターゲットの成分
比、成膜圧力（０．１Ｐａ～２．０Ｐａ）、電力（２５０Ｗ～３０００Ｗ：８インチφ）
、温度（室温～１００℃）、反応性スパッタの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒
の有無や、結晶粒の密度や、直径サイズは、１ｎｍ～１０ｎｍの範囲で調節されうると言
える。第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍ～２０ｎｍとする。勿
論、膜中に結晶粒が含まれる場合、含まれる結晶粒のサイズが膜厚を超える大きさとなら
ない。本実施の形態では第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の膜厚は、５ｎｍとす
る。
【0128】
第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜は、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜
の成膜条件と異ならせる。例えば、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件
における酸素ガス流量とアルゴンガス流量の比よりも第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単
結晶膜の成膜条件における酸素ガス流量の占める比率が多い条件とする。具体的には、第
２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件は、希ガス（アルゴン、又はヘリウム
など）雰囲気下（または酸素ガス１０％以下、アルゴンガス９０％以上）とし、第１のＩ
ｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件は、酸素雰囲気下（又は酸素ガス流量とアル
ゴンガス流量の比１：１以上）とする。
の成膜条件と異ならせる。例えば、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件
における酸素ガス流量とアルゴンガス流量の比よりも第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単
結晶膜の成膜条件における酸素ガス流量の占める比率が多い条件とする。具体的には、第
２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件は、希ガス（アルゴン、又はヘリウム
など）雰囲気下（または酸素ガス１０％以下、アルゴンガス９０％以上）とし、第１のＩ
ｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜条件は、酸素雰囲気下（又は酸素ガス流量とアル
ゴンガス流量の比１：１以上）とする。
【0129】
第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の成膜は、先に逆スパッタを行ったチャンバー
と同一チャンバーを用いてもよいし、先に逆スパッタを行ったチャンバーと異なるチャン
バーで成膜してもよい。
と同一チャンバーを用いてもよいし、先に逆スパッタを行ったチャンバーと異なるチャン
バーで成膜してもよい。
【0130】
スパッタ法にはスパッタ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタ法と、ＤＣスパッタ法
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスＤＣスパッタ法もある。ＲＦスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、ＤＣスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスＤＣスパッタ法もある。ＲＦスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、ＤＣスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
【0131】
また、材料の異なるターゲットを複数設置できる多元スパッタ装置もある。多元スパッタ
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
【0132】
また、チャンバー内部に磁石機構を備えたマグネトロンスパッタ法を用いるスパッタ装置
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるＥＣＲスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるＥＣＲスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
【0133】
また、スパッタ法を用いる成膜方法として、成膜中にターゲット物質とスパッタガス成分
とを化学反応させてそれらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に
基板にも電圧をかけるバイアススパッタ法もある。
とを化学反応させてそれらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に
基板にも電圧をかけるバイアススパッタ法もある。
【0134】
次に、酸化物半導体膜１０９及び酸化物半導体膜１１１上に金属材料からなる導電膜１３
２をスパッタ法や真空蒸着法で形成する。この段階での上面図を図５（Ｃ）に示した。
２をスパッタ法や真空蒸着法で形成する。この段階での上面図を図５（Ｃ）に示した。
【0135】
導電膜１３２の材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素、ま
たは上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等が挙げられ
る。また、２００℃～６００℃の熱処理を行う場合には、この熱処理に耐える耐熱性を導
電膜に持たせることが好ましい。また、２００℃～６００℃の熱処理を行う場合には、こ
の熱処理に耐える耐熱性を導電膜に持たせることが好ましい。Ａｌ単体では耐熱性が劣り
、また腐蝕しやすい等の問題点があるので耐熱性導電性材料と組み合わせて形成する。Ａ
ｌと組み合わせる耐熱性導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タン
グステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｓｃ（スカ
ンジウム）から選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を
組み合わせた合金膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成する。
たは上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等が挙げられ
る。また、２００℃～６００℃の熱処理を行う場合には、この熱処理に耐える耐熱性を導
電膜に持たせることが好ましい。また、２００℃～６００℃の熱処理を行う場合には、こ
の熱処理に耐える耐熱性を導電膜に持たせることが好ましい。Ａｌ単体では耐熱性が劣り
、また腐蝕しやすい等の問題点があるので耐熱性導電性材料と組み合わせて形成する。Ａ
ｌと組み合わせる耐熱性導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タン
グステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｓｃ（スカ
ンジウム）から選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を
組み合わせた合金膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成する。
【0136】
ここでは、導電膜１３２としてチタン膜の単層構造とする。また、導電膜１３２は、２層
構造としてもよく、アルミニウム膜上にチタン膜を積層してもよい。また、導電膜１３２
としてＴｉ膜と、そのＴｉ膜上に重ねてＮｄを含むアルミニウム（Ａｌ－Ｎｄ）膜を積層
し、さらにその上にＴｉ膜を成膜する３層構造としてもよい。導電膜１３２は、シリコン
を含むアルミニウム膜の単層構造としてもよい。
構造としてもよく、アルミニウム膜上にチタン膜を積層してもよい。また、導電膜１３２
としてＴｉ膜と、そのＴｉ膜上に重ねてＮｄを含むアルミニウム（Ａｌ－Ｎｄ）膜を積層
し、さらにその上にＴｉ膜を成膜する３層構造としてもよい。導電膜１３２は、シリコン
を含むアルミニウム膜の単層構造としてもよい。
【0137】
次に、第２のフォトリソグラフィ工程を行い、レジストマスクであるマスク１３３を形成
する。本実施の形態では、マスク１３３を形成するために多階調（高階調）マスクを用い
た露光を行う例を示す。マスク１３３は実施の形態１のマスク４３４と同様に形成するこ
とができる。
する。本実施の形態では、マスク１３３を形成するために多階調（高階調）マスクを用い
た露光を行う例を示す。マスク１３３は実施の形態１のマスク４３４と同様に形成するこ
とができる。
【0138】
透過した光が複数の強度となる多階調マスクを用いて露光した後、現像することで、図５
（Ｃ）に示すように膜厚の異なる領域を有するマスク１３３を形成することができる。多
階調マスクを用いることで、露光マスクの枚数を削減することが可能である。
（Ｃ）に示すように膜厚の異なる領域を有するマスク１３３を形成することができる。多
階調マスクを用いることで、露光マスクの枚数を削減することが可能である。
【0139】
次に、マスク１３３を用いて第１のエッチング工程を行い、第１のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ
系非単結晶膜である酸化物半導体膜１０９、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜で
ある酸化物半導体膜１１１、導電膜１３２をエッチングし島状に加工する。この結果、第
１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６を形成すること
ができる（図５（Ｃ）参照。）。なお、この段階での上面図が図８に相当する。
系非単結晶膜である酸化物半導体膜１０９、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜で
ある酸化物半導体膜１１１、導電膜１３２をエッチングし島状に加工する。この結果、第
１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６を形成すること
ができる（図５（Ｃ）参照。）。なお、この段階での上面図が図８に相当する。
【0140】
本実施の形態では、この第１のエッチング工程をエッチング液によるウエットエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0141】
エッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、アンモニア過水（過酸化水素：
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。
アンモニア：水＝５：２：２）などを用いることができる。
【0142】
所望の加工形状にエッチングできるように、導電膜１３２の材料に合わせてエッチング条
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
件（エッチング液、エッチング時間、温度等）を適宜調節する。
【0143】
例えば導電膜１３２としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合は、燐
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜１３２としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウエットエッチングを行うことができる。また、導
電膜１３２としてチタン膜を用いる場合、エッチング液としてアンモニア過水（過酸化水
素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いたウエットエッチングを行うことができる。
【0144】
例えば、導電膜１３２としてアルミニウム膜、又はアルミニウム合金膜を用いる場合、第
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、第１
の酸化物半導体膜１０９、第２の酸化物半導体膜１１１、導電膜１３２、第１の酸化物半
導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６をエッチング加工すればよい
。
１のエッチング工程のエッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて、第１
の酸化物半導体膜１０９、第２の酸化物半導体膜１１１、導電膜１３２、第１の酸化物半
導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６をエッチング加工すればよい
。
【0145】
第１のエッチング工程において導電膜と酸化物半導体膜とを異なるエッチング液でエッチ
ングしてもよい。
ングしてもよい。
【0146】
例えば、導電膜１３２としてチタン膜を用いる場合、第１のエッチング工程のエッチング
液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いて導電膜１
３２をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて第１の酸化物半導体膜１０
９、第２の酸化物半導体膜１１１をエッチング加工してもよい。
液としてアンモニア過水（過酸化水素：アンモニア：水＝５：２：２）を用いて導電膜１
３２をエッチングし、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いて第１の酸化物半導体膜１０
９、第２の酸化物半導体膜１１１をエッチング加工してもよい。
【0147】
第１の酸化物半導体膜１０９、第２の酸化物半導体膜１１１、導電膜１３２を第１のエッ
チング工程でウエットエッチングすると、第１の酸化物半導体膜１０９、第２の酸化物半
導体膜１１１、導電膜１３２は等方的にエッチングされるため、マスク１３３の端部と、
第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６の端部は一致
せずより後退し、その端部は曲率を有する形状となる。
チング工程でウエットエッチングすると、第１の酸化物半導体膜１０９、第２の酸化物半
導体膜１１１、導電膜１３２は等方的にエッチングされるため、マスク１３３の端部と、
第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６の端部は一致
せずより後退し、その端部は曲率を有する形状となる。
【0148】
また、ウエットエッチング後のエッチング液はエッチングされた材料とともに洗浄によっ
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
【0149】
次に、マスク１３３をアッシングする。この結果、マスクの面積が縮小し、厚さが薄くな
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層１０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク１３１を形成することができる（図３（Ｃ）参照
。）。
る。このとき、膜厚の薄い領域のマスクのレジスト（ゲート電極層１０１の一部と重畳す
る領域）は除去され、分離されたマスク１３１を形成することができる（図３（Ｃ）参照
。）。
【0150】
マスク１３１を用いて第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電
層１３６を第２のエッチング工程によりエッチングし、半導体層１０３、ソース領域及び
ドレイン領域であるｎ＋層１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０５
ａ、１０５ｂを形成する。なお、半導体層１０３は一部のみがエッチングされ、溝部（凹
部）を有する半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出した形状と
なる。
層１３６を第２のエッチング工程によりエッチングし、半導体層１０３、ソース領域及び
ドレイン領域であるｎ＋層１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０５
ａ、１０５ｂを形成する。なお、半導体層１０３は一部のみがエッチングされ、溝部（凹
部）を有する半導体層となり、かつ端部においても、一部エッチングされ露出した形状と
なる。
【0151】
本実施の形態では、この第２のエッチング工程をエッチングガスによるドライエッチング
を用いて行う。
を用いて行う。
【0152】
エッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えば塩素（Ｃｌ２）、塩化硼
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましい。
塩素を含有するガスを用いてエッチングを行うことで、塩素を含有しないガスを用いる場
合と比較して、エッチングの面内ばらつきを低減することができるためである。
【0153】
また、フッ素を含むガス（フッ素系ガス、例えば四弗化炭素（ＣＦ４）、弗化硫黄（ＳＦ
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ
）、酸素（Ｏ２）、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
【0154】
ドライエッチング法としては、平行平板型ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈ
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
ｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ：誘導
結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
【0155】
本実施の形態では、ＩＣＰエッチング法により、Ｃｌ２をとＯ２用いて、エッチング条件
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
は、コイル型の電極に印加される電力量１５００Ｗ、基板側の電極に印加される電力量２
００Ｗ、圧力１．５Ｐａ、基板温度－１０℃で行う。
【0156】
塩素系ガス（Ｃｌ２）に酸素ガス（Ｏ２）（好ましは１５％以上）を添加してエッチング
を行うと、ゲート絶縁層１０２に酸化窒化珪素膜を用いる場合、酸化物半導体層１０５に
用いられるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、
より酸化物半導体膜４８１のみを選択的にエッチングすることが可能となる。
を行うと、ゲート絶縁層１０２に酸化窒化珪素膜を用いる場合、酸化物半導体層１０５に
用いられるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜との選択比を高くすることができるため、
より酸化物半導体膜４８１のみを選択的にエッチングすることが可能となる。
【0157】
第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導体層１３５、導電層１３６を第２のエッ
チング工程でドライエッチングすると、第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導
体層１３５、導電層１３６は異方的にエッチングされるため、マスク１３１の端部と、半
導体層１０３の凹部、ｎ＋層１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０
５ａ、１０５ｂの端部は一致し、連続的な形状となる。
チング工程でドライエッチングすると、第１の酸化物半導体層１３４、第２の酸化物半導
体層１３５、導電層１３６は異方的にエッチングされるため、マスク１３１の端部と、半
導体層１０３の凹部、ｎ＋層１０４ａ、１０４ｂ、ソース電極層又はドレイン電極層１０
５ａ、１０５ｂの端部は一致し、連続的な形状となる。
【0158】
次いで、２００℃～６００℃、代表的には３００℃～５００℃の熱処理を行うことが好ま
しい。ここでは炉に入れ、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行う。この熱処理
によりＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の原子レベルの再配列が行われる。この熱処理
によりキャリアの移動を阻害する歪が解放されるため、ここでの熱処理（光アニールも含
む）は重要である。なお、熱処理を行うタイミングは、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非
単結晶膜の成膜後であれば特に限定されず、例えば画素電極形成後に行ってもよい。
しい。ここでは炉に入れ、窒素雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行う。この熱処理
によりＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜の原子レベルの再配列が行われる。この熱処理
によりキャリアの移動を阻害する歪が解放されるため、ここでの熱処理（光アニールも含
む）は重要である。なお、熱処理を行うタイミングは、第２のＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非
単結晶膜の成膜後であれば特に限定されず、例えば画素電極形成後に行ってもよい。
【0159】
さらに、露出している半導体層１０３のチャネル形成領域に、酸素ラジカル処理を行って
もよい。酸素ラジカル処理を行うことにより薄膜トランジスタをノーマリーオフとするこ
とができる。また、ラジカル処理を行うことにより、半導体層１０３のエッチングによる
ダメージを回復することができる。ラジカル処理はＯ２、Ｎ２Ｏ、好ましくは酸素を含む
Ｎ２、Ｈｅ、Ａｒ雰囲気下で行うことが好ましい。また、上記雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４を
加えた 雰囲気下で行ってもよい。なお、ラジカル処理は、無バイアスで行うことが好ま
しい。
もよい。酸素ラジカル処理を行うことにより薄膜トランジスタをノーマリーオフとするこ
とができる。また、ラジカル処理を行うことにより、半導体層１０３のエッチングによる
ダメージを回復することができる。ラジカル処理はＯ２、Ｎ２Ｏ、好ましくは酸素を含む
Ｎ２、Ｈｅ、Ａｒ雰囲気下で行うことが好ましい。また、上記雰囲気にＣｌ２、ＣＦ４を
加えた 雰囲気下で行ってもよい。なお、ラジカル処理は、無バイアスで行うことが好ま
しい。
【0160】
【0161】
また、第２のエッチング工程において、半導体層１０３と同じ材料である端子層１２４、
ｎ＋層１０４ａ、１０４ｂと同じ材料である端子１２３、ソース電極層又はドレイン電極
層１０５ａ、１０５ｂと同じ材料である第２の端子１２２を端子部に残す。なお、第２の
端子１２２はソース配線（ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含むソ
ース配線）と電気的に接続されている。
ｎ＋層１０４ａ、１０４ｂと同じ材料である端子１２３、ソース電極層又はドレイン電極
層１０５ａ、１０５ｂと同じ材料である第２の端子１２２を端子部に残す。なお、第２の
端子１２２はソース配線（ソース電極層又はドレイン電極層１０５ａ、１０５ｂを含むソ
ース配線）と電気的に接続されている。
【0162】
多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの領域を有するレジストマ
スクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため、工程簡略化、低コスト
化が図れる。
スクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため、工程簡略化、低コスト
化が図れる。
【0163】
次いで、マスク１３１を除去し、薄膜トランジスタ１７０を覆う保護絶縁層１０７を形成
する。保護絶縁層１０７はスパッタ法などを用いて得られる窒化シリコン膜、酸化シリコ
ン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化タンタル膜などを用いることがで
きる。
する。保護絶縁層１０７はスパッタ法などを用いて得られる窒化シリコン膜、酸化シリコ
ン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化タンタル膜などを用いることがで
きる。
【0164】
次に、第３のフォトリソグラフィ工程を行い、レジストマスクを形成し、ゲート絶縁層１
０２、及び保護絶縁層１０７のエッチングによりドレイン電極層１０５ｂに達するコンタ
クトホール１２５を形成する。また、ここでのエッチングにより第２の端子１２２に達す
るコンタクトホール１２７、第２の端子１２１に達するコンタクトホール１２６も形成す
る。この段階での断面図を図６（Ｂ）に示す。
０２、及び保護絶縁層１０７のエッチングによりドレイン電極層１０５ｂに達するコンタ
クトホール１２５を形成する。また、ここでのエッチングにより第２の端子１２２に達す
るコンタクトホール１２７、第２の端子１２１に達するコンタクトホール１２６も形成す
る。この段階での断面図を図６（Ｂ）に示す。
【0165】
次いで、レジストマスクを除去した後、透明導電膜を成膜する。透明導電膜の材料として
は、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）や酸化インジウム酸化スズ合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ
２、ＩＴＯと略記する）などをスパッタ法や真空蒸着法などを用いて形成する。このよう
な材料のエッチング処理は塩酸系の溶液により行う。しかし、特にＩＴＯのエッチングは
残渣が発生しやすいので、エッチング加工性を改善するために酸化インジウム酸化亜鉛合
金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）を用いても良い。
は、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）や酸化インジウム酸化スズ合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ
２、ＩＴＯと略記する）などをスパッタ法や真空蒸着法などを用いて形成する。このよう
な材料のエッチング処理は塩酸系の溶液により行う。しかし、特にＩＴＯのエッチングは
残渣が発生しやすいので、エッチング加工性を改善するために酸化インジウム酸化亜鉛合
金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）を用いても良い。
【0166】
次に、第４のフォトリソグラフィ工程を行い、レジストマスクを形成し、エッチングによ
り不要な部分を除去して画素電極層１１０を形成する。
り不要な部分を除去して画素電極層１１０を形成する。
【0167】
また、この第４のフォトリソグラフィ工程において、容量部におけるゲート絶縁層１０２
及び保護絶縁層１０７を誘電体として、容量配線１０８と画素電極層１１０とで保持容量
が形成される。
及び保護絶縁層１０７を誘電体として、容量配線１０８と画素電極層１１０とで保持容量
が形成される。
【0168】
また、この第４のフォトリソグラフィ工程において、第１の端子及び第２の端子をレジス
トマスクで覆い端子部に形成された透明導電膜１２８、１２９を残す。透明導電膜１２８
、１２９はＦＰＣとの接続に用いられる電極または配線となる。第１の端子１２１と直接
接続された接続電極１２０上に形成された透明導電膜１２８は、ゲート配線の入力端子と
して機能する接続用の端子電極となる。第２の端子１２２上に形成された透明導電膜１２
９は、ソース配線の入力端子として機能する接続用の端子電極である。
トマスクで覆い端子部に形成された透明導電膜１２８、１２９を残す。透明導電膜１２８
、１２９はＦＰＣとの接続に用いられる電極または配線となる。第１の端子１２１と直接
接続された接続電極１２０上に形成された透明導電膜１２８は、ゲート配線の入力端子と
して機能する接続用の端子電極となる。第２の端子１２２上に形成された透明導電膜１２
９は、ソース配線の入力端子として機能する接続用の端子電極である。
【0169】
【0170】
また、図１１（Ａ１）、図１１（Ａ２）は、この段階でのゲート配線端子部の上面図及び
断面図をそれぞれ図示している。図１１（Ａ１）は図１１（Ａ２）中のＥ１－Ｅ２線に沿
った断面図に相当する。図１１（Ａ１）において、保護絶縁膜１５４上に形成される透明
導電膜１５５は、入力端子として機能する接続用の端子電極である。また、図１１（Ａ１
）において、端子部では、ゲート配線と同じ材料で形成される第１の端子１５１と、ソー
ス配線と同じ材料で形成される接続電極層１５３とがゲート絶縁層１５２を介して重なり
、透明導電膜１５５で導通させている。なお、図６（Ｃ）に図示した透明導電膜１２８と
第１の端子１２１とが接触している部分が、図１１（Ａ１）の透明導電膜１５５と第１の
端子１５１が接触している部分に対応している。
断面図をそれぞれ図示している。図１１（Ａ１）は図１１（Ａ２）中のＥ１－Ｅ２線に沿
った断面図に相当する。図１１（Ａ１）において、保護絶縁膜１５４上に形成される透明
導電膜１５５は、入力端子として機能する接続用の端子電極である。また、図１１（Ａ１
）において、端子部では、ゲート配線と同じ材料で形成される第１の端子１５１と、ソー
ス配線と同じ材料で形成される接続電極層１５３とがゲート絶縁層１５２を介して重なり
、透明導電膜１５５で導通させている。なお、図６（Ｃ）に図示した透明導電膜１２８と
第１の端子１２１とが接触している部分が、図１１（Ａ１）の透明導電膜１５５と第１の
端子１５１が接触している部分に対応している。
【0171】
また、図１１（Ｂ１）、及び図１０（Ｂ２）は、図６（Ｃ）に示すソース配線端子部とは
異なるソース配線端子部の上面図及び断面図をそれぞれ図示している。また、図１１（Ｂ
１）は図１１（Ｂ２）中のＦ１－Ｆ２線に沿った断面図に相当する。図１１（Ｂ１）にお
いて、保護絶縁膜１５４上に形成される透明導電膜１５５は、入力端子として機能する接
続用の端子電極である。また、図１１（Ｂ１）において、端子部では、ゲート配線と同じ
材料で形成される電極層１５６が、ソース配線と電気的に接続される第２の端子１５０の
下方にゲート絶縁層１５２を介して重なる。電極層１５６は第２の端子１５０とは電気的
に接続しておらず、電極層１５６を第２の端子１５０と異なる電位、例えばフローティン
グ、ＧＮＤ、０Ｖなどに設定すれば、ノイズ対策のための容量または静電気対策のための
容量を形成することができる。また、第２の端子１５０は、保護絶縁膜１５４を介して透
明導電膜１５５と電気的に接続している。
異なるソース配線端子部の上面図及び断面図をそれぞれ図示している。また、図１１（Ｂ
１）は図１１（Ｂ２）中のＦ１－Ｆ２線に沿った断面図に相当する。図１１（Ｂ１）にお
いて、保護絶縁膜１５４上に形成される透明導電膜１５５は、入力端子として機能する接
続用の端子電極である。また、図１１（Ｂ１）において、端子部では、ゲート配線と同じ
材料で形成される電極層１５６が、ソース配線と電気的に接続される第２の端子１５０の
下方にゲート絶縁層１５２を介して重なる。電極層１５６は第２の端子１５０とは電気的
に接続しておらず、電極層１５６を第２の端子１５０と異なる電位、例えばフローティン
グ、ＧＮＤ、０Ｖなどに設定すれば、ノイズ対策のための容量または静電気対策のための
容量を形成することができる。また、第２の端子１５０は、保護絶縁膜１５４を介して透
明導電膜１５５と電気的に接続している。
【0172】
ゲート配線、ソース配線、及び容量配線は画素密度に応じて複数本設けられるものである
。また、端子部においては、ゲート配線と同電位の第１の端子、ソース配線と同電位の第
２の端子、容量配線と同電位の第３の端子などが複数並べられて配置される。それぞれの
端子の数は、それぞれ任意な数で設ければ良いものとし、実施者が適宜決定すれば良い。
。また、端子部においては、ゲート配線と同電位の第１の端子、ソース配線と同電位の第
２の端子、容量配線と同電位の第３の端子などが複数並べられて配置される。それぞれの
端子の数は、それぞれ任意な数で設ければ良いものとし、実施者が適宜決定すれば良い。
【0173】
こうして４回のフォトリソグラフィー工程により、４枚のフォトマスクを使用して、ボト
ムゲート型のｎチャネル型薄膜トランジスタである薄膜トランジスタ１７０を有する画素
薄膜トランジスタ部、保持容量を完成させることができる。そして、これらを個々の画素
に対応してマトリクス状に配置して画素部を構成することによりアクティブマトリクス型
の表示装置を作製するための一方の基板とすることができる。本明細書では便宜上このよ
うな基板をアクティブマトリクス基板と呼ぶ。
ムゲート型のｎチャネル型薄膜トランジスタである薄膜トランジスタ１７０を有する画素
薄膜トランジスタ部、保持容量を完成させることができる。そして、これらを個々の画素
に対応してマトリクス状に配置して画素部を構成することによりアクティブマトリクス型
の表示装置を作製するための一方の基板とすることができる。本明細書では便宜上このよ
うな基板をアクティブマトリクス基板と呼ぶ。
【0174】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置を作製する場合には、アクティブマトリクス基板
と、対向電極が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と
対向基板とを固定する。なお、対向基板に設けられた対向電極と電気的に接続する共通電
極をアクティブマトリクス基板上に設け、共通電極と電気的に接続する第４の端子を端子
部に設ける。この第４の端子は、共通電極を固定電位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定す
るための端子である。
と、対向電極が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と
対向基板とを固定する。なお、対向基板に設けられた対向電極と電気的に接続する共通電
極をアクティブマトリクス基板上に設け、共通電極と電気的に接続する第４の端子を端子
部に設ける。この第４の端子は、共通電極を固定電位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定す
るための端子である。
【0175】
また、図１０の画素構成に限定されず、図１０とは異なる上面図の例を図１２に示す。図
１２では容量配線を設けず、画素電極を隣り合う画素のゲート配線と保護絶縁膜及びゲー
ト絶縁層を介して重ねて保持容量を形成する例であり、この場合、容量配線及び容量配線
と接続する第３の端子は省略することができる。なお、図１２において、図１０と同じ部
分には同じ符号を用いて説明する。
１２では容量配線を設けず、画素電極を隣り合う画素のゲート配線と保護絶縁膜及びゲー
ト絶縁層を介して重ねて保持容量を形成する例であり、この場合、容量配線及び容量配線
と接続する第３の端子は省略することができる。なお、図１２において、図１０と同じ部
分には同じ符号を用いて説明する。
【0176】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置においては、マトリクス状に配置された画素電極
を駆動することによって、画面上に表示パターンが形成される。詳しくは選択された画素
電極と該画素電極に対応する対向電極との間に電圧が印加されることによって、画素電極
と対向電極との間に配置された液晶層の光学変調が行われ、この光学変調が表示パターン
として観察者に認識される。
を駆動することによって、画面上に表示パターンが形成される。詳しくは選択された画素
電極と該画素電極に対応する対向電極との間に電圧が印加されることによって、画素電極
と対向電極との間に配置された液晶層の光学変調が行われ、この光学変調が表示パターン
として観察者に認識される。
【0177】
液晶表示装置の動画表示において、液晶分子自体の応答が遅いため、残像が生じる、また
は動画のぼけが生じるという問題がある。液晶表示装置の動画特性を改善するため、全面
黒表示を１フレームおきに行う、所謂、黒挿入と呼ばれる駆動技術がある。
は動画のぼけが生じるという問題がある。液晶表示装置の動画特性を改善するため、全面
黒表示を１フレームおきに行う、所謂、黒挿入と呼ばれる駆動技術がある。
【0178】
また、通常の垂直周期を１．５倍以上（好ましくは２倍以上）にすることで動画特性を改
善する、所謂、倍速駆動と呼ばれる駆動技術もある。
善する、所謂、倍速駆動と呼ばれる駆動技術もある。
【0179】
また、液晶表示装置の動画特性を改善するため、バックライトとして複数のＬＥＤ（発光
ダイオード）光源または複数のＥＬ光源などを用いて面光源を構成し、面光源を構成して
いる各光源を独立して１フレーム期間内で間欠点灯駆動する駆動技術もある。面光源とし
て、３種類以上のＬＥＤを用いてもよいし、白色発光のＬＥＤを用いてもよい。独立して
複数のＬＥＤを制御できるため、液晶層の光学変調の切り替えタイミングに合わせてＬＥ
Ｄの発光タイミングを同期させることもできる。この駆動技術は、ＬＥＤを部分的に消灯
することができるため、特に一画面を占める黒い表示領域の割合が多い映像表示の場合に
は、消費電力の低減効果が図れる。
ダイオード）光源または複数のＥＬ光源などを用いて面光源を構成し、面光源を構成して
いる各光源を独立して１フレーム期間内で間欠点灯駆動する駆動技術もある。面光源とし
て、３種類以上のＬＥＤを用いてもよいし、白色発光のＬＥＤを用いてもよい。独立して
複数のＬＥＤを制御できるため、液晶層の光学変調の切り替えタイミングに合わせてＬＥ
Ｄの発光タイミングを同期させることもできる。この駆動技術は、ＬＥＤを部分的に消灯
することができるため、特に一画面を占める黒い表示領域の割合が多い映像表示の場合に
は、消費電力の低減効果が図れる。
【0180】
これらの駆動技術を組み合わせることによって、液晶表示装置の動画特性などの表示特性
を従来よりも改善することができる。
を従来よりも改善することができる。
【0181】
本実施の形態で得られるｎチャネル型のトランジスタは、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結
晶膜をチャネル形成領域に用いており、良好な動特性を有するため、これらの駆動技術を
組み合わせることができる。
晶膜をチャネル形成領域に用いており、良好な動特性を有するため、これらの駆動技術を
組み合わせることができる。
【0182】
また、発光表示装置を作製する場合、有機発光素子の一方の電極（カソードとも呼ぶ）は
、低電源電位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定するため、端子部に、カソードを低電源電
位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定するための第４の端子が設けられる。また、発光表示
装置を作製する場合には、ソース配線、及びゲート配線に加えて電源供給線を設ける。従
って、端子部には、電源供給線と電気的に接続する第５の端子を設ける。
、低電源電位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定するため、端子部に、カソードを低電源電
位、例えばＧＮＤ、０Ｖなどに設定するための第４の端子が設けられる。また、発光表示
装置を作製する場合には、ソース配線、及びゲート配線に加えて電源供給線を設ける。従
って、端子部には、電源供給線と電気的に接続する第５の端子を設ける。
【0183】
本実施の形態のように、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタで形成することにより、
製造コストを低減することができる。
製造コストを低減することができる。
【0184】
本実施の形態のように、多階調マスクにより形成した複数（代表的には二種類）の厚さの
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
領域を有するレジストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため
、工程簡略化、低コスト化が計れる。よって、信頼性のある半導体装置を低コストで生産
性よく作製することができる。
【0185】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
である。
【0186】
（実施の形態４）
本実施の形態では、半導体装置の一例である表示装置において、同一基板上に少なくとも
駆動回路の一部と、画素部に配置する薄膜トランジスタを作製する例について以下に説明
する。
本実施の形態では、半導体装置の一例である表示装置において、同一基板上に少なくとも
駆動回路の一部と、画素部に配置する薄膜トランジスタを作製する例について以下に説明
する。
【0187】
画素部に配置する薄膜トランジスタは、実施の形態１乃至３に従って形成する。また、実
施の形態１乃至３に示す薄膜トランジスタはｎチャネル型ＴＦＴであるため、駆動回路の
うち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成することができる駆動回路の一部を画素部の薄膜トラン
ジスタと同一基板上に形成する。
施の形態１乃至３に示す薄膜トランジスタはｎチャネル型ＴＦＴであるため、駆動回路の
うち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成することができる駆動回路の一部を画素部の薄膜トラン
ジスタと同一基板上に形成する。
【0188】
半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型液晶表示装置のブロック図の一例を図１
４（Ａ）に示す。図１４（Ａ）に示す表示装置は、基板５３００上に表示素子を備えた画
素を複数有する画素部５３０１と、各画素を選択する走査線駆動回路５３０２と、選択さ
れた画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５３０３とを有する。
４（Ａ）に示す。図１４（Ａ）に示す表示装置は、基板５３００上に表示素子を備えた画
素を複数有する画素部５３０１と、各画素を選択する走査線駆動回路５３０２と、選択さ
れた画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５３０３とを有する。
【0189】
画素部５３０１は、信号線駆動回路５３０３から列方向に伸張して配置された複数の信号
線Ｓ１～Ｓｍ（図示せず。）により信号線駆動回路５３０３と接続され、走査線駆動回路
５３０２から行方向に伸張して配置された複数の走査線Ｇ１～Ｇｎ（図示せず。）により
走査線駆動回路５３０２と接続され、信号線Ｓ１～Ｓｍ並びに走査線Ｇ１～Ｇｎに対応し
てマトリクス状に配置された複数の画素（図示せず。）を有する。そして、各画素は、信
号線Ｓｊ（信号線Ｓ１～Ｓｍのうちいずれか一）、走査線Ｇｉ（走査線Ｇ１～Ｇｎのうち
いずれか一）と接続される。
線Ｓ１～Ｓｍ（図示せず。）により信号線駆動回路５３０３と接続され、走査線駆動回路
５３０２から行方向に伸張して配置された複数の走査線Ｇ１～Ｇｎ（図示せず。）により
走査線駆動回路５３０２と接続され、信号線Ｓ１～Ｓｍ並びに走査線Ｇ１～Ｇｎに対応し
てマトリクス状に配置された複数の画素（図示せず。）を有する。そして、各画素は、信
号線Ｓｊ（信号線Ｓ１～Ｓｍのうちいずれか一）、走査線Ｇｉ（走査線Ｇ１～Ｇｎのうち
いずれか一）と接続される。
【0190】
また、実施の形態１乃至３に示す薄膜トランジスタは、ｎチャネル型ＴＦＴであり、ｎチ
ャネル型ＴＦＴで構成する信号線駆動回路について図１５を用いて説明する。
ャネル型ＴＦＴで構成する信号線駆動回路について図１５を用いて説明する。
【0191】
図１５に示す信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１、スイッチ群５６０２＿１～５６
０２＿Ｍ、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３及び配線５６
２１＿１～５６２１＿Ｍを有する。スイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍそれぞれは、
第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜
トランジスタ５６０３ｃを有する。
０２＿Ｍ、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３及び配線５６
２１＿１～５６２１＿Ｍを有する。スイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍそれぞれは、
第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜
トランジスタ５６０３ｃを有する。
【0192】
ドライバＩＣ５６０１は第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３
及び配線５６２１＿１～５６２１＿Ｍに接続される。そして、スイッチ群５６０２＿１～
５６０２＿Ｍそれぞれは、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１
３及びスイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍそれぞれに対応した配線５６２１＿１～５
６２１＿Ｍに接続される。そして、配線５６２１＿１～５６２１＿Ｍそれぞれは、第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｃを介して、３つの信号線に接続される。例えば、Ｊ列目の配線５６２１
＿Ｊ（配線５６２１＿１～配線５６２１＿Ｍのうちいずれか一）は、スイッチ群５６０２
＿Ｊが有する第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及
び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して、信号線Ｓｊ－１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓ
ｊ＋１に接続される。
及び配線５６２１＿１～５６２１＿Ｍに接続される。そして、スイッチ群５６０２＿１～
５６０２＿Ｍそれぞれは、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１
３及びスイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍそれぞれに対応した配線５６２１＿１～５
６２１＿Ｍに接続される。そして、配線５６２１＿１～５６２１＿Ｍそれぞれは、第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｃを介して、３つの信号線に接続される。例えば、Ｊ列目の配線５６２１
＿Ｊ（配線５６２１＿１～配線５６２１＿Ｍのうちいずれか一）は、スイッチ群５６０２
＿Ｊが有する第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及
び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して、信号線Ｓｊ－１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓ
ｊ＋１に接続される。
【0193】
なお、第１の配線５６１１、第２の配線５６１２、第３の配線５６１３には、それぞれ信
号が入力される。
号が入力される。
【0194】
なお、ドライバＩＣ５６０１は、単結晶基板上に形成されていることが望ましい。さらに
、スイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍは、画素部と同一基板上に形成されていること
が望ましい。したがって、ドライバＩＣ５６０１とスイッチ群５６０２＿１～５６０２＿
ＭとはＦＰＣなどを介して接続するとよい。
、スイッチ群５６０２＿１～５６０２＿Ｍは、画素部と同一基板上に形成されていること
が望ましい。したがって、ドライバＩＣ５６０１とスイッチ群５６０２＿１～５６０２＿
ＭとはＦＰＣなどを介して接続するとよい。
【0195】
次に、図１５に示した信号線駆動回路の動作について、図１６のタイミングチャートを参
照して説明する。なお、図１６のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択され
ている場合のタイミングチャートを示している。さらに、ｉ行目の走査線Ｇｉの選択期間
は、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３に分
割されている。さらに、図１５の信号線駆動回路は、他の行の走査線が選択されている場
合でも図１６と同様の動作をする。
照して説明する。なお、図１６のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択され
ている場合のタイミングチャートを示している。さらに、ｉ行目の走査線Ｇｉの選択期間
は、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３に分
割されている。さらに、図１５の信号線駆動回路は、他の行の走査線が選択されている場
合でも図１６と同様の動作をする。
【0196】
なお、図１６のタイミングチャートは、Ｊ列目の配線５６２１＿Ｊが第１の薄膜トランジ
スタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０
３ｃを介して、信号線Ｓｊ－１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に接続される場合について
示している。
スタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０
３ｃを介して、信号線Ｓｊ－１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に接続される場合について
示している。
【0197】
なお、図１６のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択されるタイミング、第
１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５７０３ａ、第２の薄膜トラ
ンジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５７０３ｂ、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃのオン・オフのタイミング５７０３ｃ及びＪ列目の配線５６２１＿Ｊに入力される
信号５７２１＿Ｊを示している。
１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５７０３ａ、第２の薄膜トラ
ンジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５７０３ｂ、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃのオン・オフのタイミング５７０３ｃ及びＪ列目の配線５６２１＿Ｊに入力される
信号５７２１＿Ｊを示している。
【0198】
なお、配線５６２１＿１～配線５６２１＿Ｍには第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選
択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、それぞれ別のビデオ信号が入力される
。例えば、第１のサブ選択期間Ｔ１において配線５６２１＿Ｊに入力されるビデオ信号は
信号線Ｓｊ－１に入力され、第２のサブ選択期間Ｔ２において配線５６２１＿Ｊに入力さ
れるビデオ信号は信号線Ｓｊに入力され、第３のサブ選択期間Ｔ３において配線５６２１
＿Ｊに入力されるビデオ信号は信号線Ｓｊ＋１に入力される。さらに、第１のサブ選択期
間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、配線５６２１＿
Ｊに入力されるビデオ信号をそれぞれＤａｔａ＿ｊ－１、Ｄａｔａ＿ｊ、Ｄａｔａ＿ｊ＋
１とする。
択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、それぞれ別のビデオ信号が入力される
。例えば、第１のサブ選択期間Ｔ１において配線５６２１＿Ｊに入力されるビデオ信号は
信号線Ｓｊ－１に入力され、第２のサブ選択期間Ｔ２において配線５６２１＿Ｊに入力さ
れるビデオ信号は信号線Ｓｊに入力され、第３のサブ選択期間Ｔ３において配線５６２１
＿Ｊに入力されるビデオ信号は信号線Ｓｊ＋１に入力される。さらに、第１のサブ選択期
間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２及び第３のサブ選択期間Ｔ３において、配線５６２１＿
Ｊに入力されるビデオ信号をそれぞれＤａｔａ＿ｊ－１、Ｄａｔａ＿ｊ、Ｄａｔａ＿ｊ＋
１とする。
【0199】
図１６に示すように、第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の薄膜トランジスタ５６０３
ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃ
がオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ－１が、第１の薄膜
トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ－１に入力される。第２のサブ選択期間Ｔ２
では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ
及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力
されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを介して信号線Ｓｊに入力さ
れる。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンし、第１
の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオフする。この
とき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃ
がオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ－１が、第１の薄膜
トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ－１に入力される。第２のサブ選択期間Ｔ２
では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ
及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力
されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを介して信号線Ｓｊに入力さ
れる。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンし、第１
の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオフする。この
とき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第３の薄膜トランジスタ５６
０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【0200】
以上のことから、図１５の信号線駆動回路は、１ゲート選択期間を３つに分割することで
、１ゲート選択期間中に１つの配線５６２１から３つの信号線にビデオ信号を入力するこ
とができる。したがって、図１５の信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１が形成され
る基板と、画素部が形成されている基板との接続数を信号線の数に比べて約１／３にする
ことができる。接続数が約１／３になることによって、図１５の信号線駆動回路は、信頼
性、歩留まりなどを向上できる。
、１ゲート選択期間中に１つの配線５６２１から３つの信号線にビデオ信号を入力するこ
とができる。したがって、図１５の信号線駆動回路は、ドライバＩＣ５６０１が形成され
る基板と、画素部が形成されている基板との接続数を信号線の数に比べて約１／３にする
ことができる。接続数が約１／３になることによって、図１５の信号線駆動回路は、信頼
性、歩留まりなどを向上できる。
【0201】
なお、図１５のように、１ゲート選択期間を複数のサブ選択期間に分割し、複数のサブ選
択期間それぞれにおいて、ある１つの配線から複数の信号線それぞれにビデオ信号を入力
することができれば、薄膜トランジスタの配置や数、駆動方法などは限定されない。
択期間それぞれにおいて、ある１つの配線から複数の信号線それぞれにビデオ信号を入力
することができれば、薄膜トランジスタの配置や数、駆動方法などは限定されない。
【0202】
例えば、３つ以上のサブ選択期間それぞれにおいて１つの配線から３つ以上の信号線それ
ぞれにビデオ信号を入力する場合は、薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを制御する
ための配線を追加すればよい。ただし、１ゲート選択期間を４つ以上のサブ選択期間に分
割すると、１つのサブ選択期間が短くなる。したがって、１ゲート選択期間は、２つ又は
３つのサブ選択期間に分割されることが望ましい。
ぞれにビデオ信号を入力する場合は、薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタを制御する
ための配線を追加すればよい。ただし、１ゲート選択期間を４つ以上のサブ選択期間に分
割すると、１つのサブ選択期間が短くなる。したがって、１ゲート選択期間は、２つ又は
３つのサブ選択期間に分割されることが望ましい。
【0203】
別の例として、図１７のタイミングチャートに示すように、１つの選択期間をプリチャー
ジ期間Ｔｐ、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２、第３の選択期間Ｔ３に
分割してもよい。さらに、図１７のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択さ
れるタイミング、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５８０３
ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５８０３ｂ、第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃのオン・オフのタイミング５８０３ｃ及びＪ列目の配線５６２
１＿Ｊに入力される信号５８２１＿Ｊを示している。図１７に示すように、プリチャージ
期間Ｔｐにおいて第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３
ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入
力されるプリチャージ電圧Ｖｐが第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介してそれぞれ信号線Ｓｊ－
１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に入力される。第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔ
ａ＿ｊ－１が、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ－１に入力される
。第２のサブ選択期間Ｔ２では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄
膜トランジスタ５６０３ａ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき
、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを
介して信号線Ｓｊに入力される。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ
５６０３ｃがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５
６０３ｂがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第
３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
ジ期間Ｔｐ、第１のサブ選択期間Ｔ１、第２のサブ選択期間Ｔ２、第３の選択期間Ｔ３に
分割してもよい。さらに、図１７のタイミングチャートは、ｉ行目の走査線Ｇｉが選択さ
れるタイミング、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａのオン・オフのタイミング５８０３
ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂのオン・オフのタイミング５８０３ｂ、第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃのオン・オフのタイミング５８０３ｃ及びＪ列目の配線５６２
１＿Ｊに入力される信号５８２１＿Ｊを示している。図１７に示すように、プリチャージ
期間Ｔｐにおいて第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トランジスタ５６０３
ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオンする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入
力されるプリチャージ電圧Ｖｐが第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ、第２の薄膜トラン
ジスタ５６０３ｂ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介してそれぞれ信号線Ｓｊ－
１、信号線Ｓｊ、信号線Ｓｊ＋１に入力される。第１のサブ選択期間Ｔ１において第１の
薄膜トランジスタ５６０３ａがオンし、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂ及び第３の薄
膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔ
ａ＿ｊ－１が、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａを介して信号線Ｓｊ－１に入力される
。第２のサブ選択期間Ｔ２では、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂがオンし、第１の薄
膜トランジスタ５６０３ａ及び第３の薄膜トランジスタ５６０３ｃがオフする。このとき
、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊが、第２の薄膜トランジスタ５６０３ｂを
介して信号線Ｓｊに入力される。第３のサブ選択期間Ｔ３では、第３の薄膜トランジスタ
５６０３ｃがオンし、第１の薄膜トランジスタ５６０３ａ及び第２の薄膜トランジスタ５
６０３ｂがオフする。このとき、配線５６２１＿Ｊに入力されるＤａｔａ＿ｊ＋１が、第
３の薄膜トランジスタ５６０３ｃを介して信号線Ｓｊ＋１に入力される。
【0204】
以上のことから、図１７のタイミングチャートを適用した図１５の信号線駆動回路は、サ
ブ選択期間の前にプリチャージ選択期間を設けることによって、信号線をプリチャージで
きるため、画素へのビデオ信号の書き込みを高速に行うことができる。なお、図１７にお
いて、図１６と同様なものに関しては共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能
を有する部分の詳細な説明は省略する。
ブ選択期間の前にプリチャージ選択期間を設けることによって、信号線をプリチャージで
きるため、画素へのビデオ信号の書き込みを高速に行うことができる。なお、図１７にお
いて、図１６と同様なものに関しては共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能
を有する部分の詳細な説明は省略する。
【0205】
また、走査線駆動回路の構成について説明する。走査線駆動回路は、シフトレジスタ、バ
ッファを有している。また場合によってはレベルシフタを有していても良い。走査線駆動
回路において、シフトレジスタにクロック信号（ＣＬＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ
）が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファに
おいて緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、１ライン分の画素のト
ランジスタのゲート電極が接続されている。そして、１ライン分の画素のトランジスタを
一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが
用いられる。
ッファを有している。また場合によってはレベルシフタを有していても良い。走査線駆動
回路において、シフトレジスタにクロック信号（ＣＬＫ）及びスタートパルス信号（ＳＰ
）が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファに
おいて緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、１ライン分の画素のト
ランジスタのゲート電極が接続されている。そして、１ライン分の画素のトランジスタを
一斉にＯＮにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なものが
用いられる。
【0206】
【0207】
図１８にシフトレジスタの回路構成を示す。図１８に示すシフトレジスタは、フリップフ
ロップ５７０１＿１～５７０１＿ｎという複数のフリップフロップで構成される。また、
第１のクロック信号、第２のクロック信号、スタートパルス信号、リセット信号が入力さ
れて動作する。
ロップ５７０１＿１～５７０１＿ｎという複数のフリップフロップで構成される。また、
第１のクロック信号、第２のクロック信号、スタートパルス信号、リセット信号が入力さ
れて動作する。
【0208】
図１８のシフトレジスタの接続関係について説明する。図１８のシフトレジスタは、ｉ段
目のフリップフロップ５７０１＿ｉ（フリップフロップ５７０１＿１～５７０１＿ｎのう
ちいずれか一）は、図１９に示した第１の配線５５０１が第７の配線５７１７＿ｉ－１に
接続され、図１９に示した第２の配線５５０２が第７の配線５７１７＿ｉ＋１に接続され
、図１９に示した第３の配線５５０３が第７の配線５７１７＿ｉに接続され、図１９に示
した第６の配線５５０６が第５の配線５７１５に接続される。
目のフリップフロップ５７０１＿ｉ（フリップフロップ５７０１＿１～５７０１＿ｎのう
ちいずれか一）は、図１９に示した第１の配線５５０１が第７の配線５７１７＿ｉ－１に
接続され、図１９に示した第２の配線５５０２が第７の配線５７１７＿ｉ＋１に接続され
、図１９に示した第３の配線５５０３が第７の配線５７１７＿ｉに接続され、図１９に示
した第６の配線５５０６が第５の配線５７１５に接続される。
【0209】
また、図１９に示した第４の配線５５０４が奇数段目のフリップフロップでは第２の配線
５７１２に接続され、偶数段目のフリップフロップでは第３の配線５７１３に接続され、
図１９に示した第５の配線５５０５が第４の配線５７１４に接続される。
５７１２に接続され、偶数段目のフリップフロップでは第３の配線５７１３に接続され、
図１９に示した第５の配線５５０５が第４の配線５７１４に接続される。
【0210】
ただし、１段目のフリップフロップ５７０１＿１の図１９に示す第１の配線５５０１は第
１の配線５７１１に接続され、ｎ段目のフリップフロップ５７０１＿ｎの図１９に示す第
２の配線５５０２は第６の配線５７１６に接続される。
１の配線５７１１に接続され、ｎ段目のフリップフロップ５７０１＿ｎの図１９に示す第
２の配線５５０２は第６の配線５７１６に接続される。
【0211】
なお、第１の配線５７１１、第２の配線５７１２、第３の配線５７１３、第６の配線５７
１６を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んでも
よい。さらに、第４の配線５７１４、第５の配線５７１５を、それぞれ第１の電源線、第
２の電源線と呼んでもよい。
１６を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んでも
よい。さらに、第４の配線５７１４、第５の配線５７１５を、それぞれ第１の電源線、第
２の電源線と呼んでもよい。
【0212】
次に、図１８に示すフリップフロップの詳細について、図１９に示す。図１９に示すフリ
ップフロップは、第１の薄膜トランジスタ５５７１、第２の薄膜トランジスタ５５７２、
第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トランジスタ５５７４、第５の薄膜トラン
ジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、第７の薄膜トランジスタ５５７７及
び第８の薄膜トランジスタ５５７８を有する。なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１、
第２の薄膜トランジスタ５５７２、第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トラン
ジスタ５５７４、第５の薄膜トランジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、
第７の薄膜トランジスタ５５７７及び第８の薄膜トランジスタ５５７８は、ｎチャネル型
トランジスタであり、ゲート・ソース間電圧（Ｖｇｓ）がしきい値電圧（Ｖｔｈ）を上回
ったとき導通状態になるものとする。
ップフロップは、第１の薄膜トランジスタ５５７１、第２の薄膜トランジスタ５５７２、
第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トランジスタ５５７４、第５の薄膜トラン
ジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、第７の薄膜トランジスタ５５７７及
び第８の薄膜トランジスタ５５７８を有する。なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１、
第２の薄膜トランジスタ５５７２、第３の薄膜トランジスタ５５７３、第４の薄膜トラン
ジスタ５５７４、第５の薄膜トランジスタ５５７５、第６の薄膜トランジスタ５５７６、
第７の薄膜トランジスタ５５７７及び第８の薄膜トランジスタ５５７８は、ｎチャネル型
トランジスタであり、ゲート・ソース間電圧（Ｖｇｓ）がしきい値電圧（Ｖｔｈ）を上回
ったとき導通状態になるものとする。
【0213】
次に、図１９に示すフリップフロップの接続構成について、以下に示す。
【0214】
第１の薄膜トランジスタ５５７１の第１の電極（ソース電極またはドレイン電極の一方）
が第４の配線５５０４に接続され、第１の薄膜トランジスタ５５７１の第２の電極（ソー
ス電極またはドレイン電極の他方）が第３の配線５５０３に接続される。
が第４の配線５５０４に接続され、第１の薄膜トランジスタ５５７１の第２の電極（ソー
ス電極またはドレイン電極の他方）が第３の配線５５０３に接続される。
【0215】
第２の薄膜トランジスタ５５７２の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第２の
薄膜トランジスタ５５７２第２の電極が第３の配線５５０３に接続される。
薄膜トランジスタ５５７２第２の電極が第３の配線５５０３に接続される。
【0216】
第３の薄膜トランジスタ５５７３の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第３の
薄膜トランジスタ５５７３の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第３の薄膜トランジスタ５５７３のゲート電極が第５の配線５５０５に接続
される。
薄膜トランジスタ５５７３の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第３の薄膜トランジスタ５５７３のゲート電極が第５の配線５５０５に接続
される。
【0217】
第４の薄膜トランジスタ５５７４の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第４の
薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第４の薄膜トランジスタ５５７４のゲート電極が第１の薄膜トランジスタ５
５７１のゲート電極に接続される。
薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極
に接続され、第４の薄膜トランジスタ５５７４のゲート電極が第１の薄膜トランジスタ５
５７１のゲート電極に接続される。
【0218】
第５の薄膜トランジスタ５５７５の第１の電極が第５の配線５５０５に接続され、第５の
薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第５の薄膜トランジスタ５５７５のゲート電極が第１の配線５５０１に接続
される。
薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第５の薄膜トランジスタ５５７５のゲート電極が第１の配線５５０１に接続
される。
【0219】
第６の薄膜トランジスタ５５７６の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第６の
薄膜トランジスタ５５７６の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極が第２の薄膜トランジスタ５
５７２のゲート電極に接続される。
薄膜トランジスタ５５７６の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極が第２の薄膜トランジスタ５
５７２のゲート電極に接続される。
【0220】
第７の薄膜トランジスタ５５７７の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され、第７の
薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第７の薄膜トランジスタ５５７７のゲート電極が第２の配線５５０２に接続
される。第８の薄膜トランジスタ５５７８の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され
、第８の薄膜トランジスタ５５７８の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲ
ート電極に接続され、第８の薄膜トランジスタ５５７８のゲート電極が第１の配線５５０
１に接続される。
薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極が第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極
に接続され、第７の薄膜トランジスタ５５７７のゲート電極が第２の配線５５０２に接続
される。第８の薄膜トランジスタ５５７８の第１の電極が第６の配線５５０６に接続され
、第８の薄膜トランジスタ５５７８の第２の電極が第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲ
ート電極に接続され、第８の薄膜トランジスタ５５７８のゲート電極が第１の配線５５０
１に接続される。
【0221】
なお、第１の薄膜トランジスタ５５７１のゲート電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４
のゲート電極、第５の薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極、第６の薄膜トランジスタ
５５７６の第２の電極及び第７の薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極の接続箇所をノ
ード５５４３とする。さらに、第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極、第３の薄
膜トランジスタ５５７３の第２の電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極、
第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極及び第８の薄膜トランジスタ５５７８の第
２の電極の接続箇所をノード５５４４とする。
のゲート電極、第５の薄膜トランジスタ５５７５の第２の電極、第６の薄膜トランジスタ
５５７６の第２の電極及び第７の薄膜トランジスタ５５７７の第２の電極の接続箇所をノ
ード５５４３とする。さらに、第２の薄膜トランジスタ５５７２のゲート電極、第３の薄
膜トランジスタ５５７３の第２の電極、第４の薄膜トランジスタ５５７４の第２の電極、
第６の薄膜トランジスタ５５７６のゲート電極及び第８の薄膜トランジスタ５５７８の第
２の電極の接続箇所をノード５５４４とする。
【0222】
なお、第１の配線５５０１、第２の配線５５０２、第３の配線５５０３及び第４の配線５
５０４を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んで
もよい。さらに、第５の配線５５０５を第１の電源線、第６の配線５５０６を第２の電源
線と呼んでもよい。
５０４を、それぞれ第１の信号線、第２の信号線、第３の信号線、第４の信号線と呼んで
もよい。さらに、第５の配線５５０５を第１の電源線、第６の配線５５０６を第２の電源
線と呼んでもよい。
【0223】
また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴのみ
で作製することも可能である。実施の形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴはトランジスタの
移動度が大きいため、駆動回路の駆動周波数を高くすることが可能となる。また、実施の
形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴはＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜であるソース領域
又はドレイン領域により寄生容量が低減されるため、周波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が
高い。例えば、実施の形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴを用いた走査線駆動回路は、高速
に動作させることができるため、フレーム周波数を高くすること、または、黒画面挿入を
実現することなども実現することができる。
で作製することも可能である。実施の形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴはトランジスタの
移動度が大きいため、駆動回路の駆動周波数を高くすることが可能となる。また、実施の
形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴはＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜であるソース領域
又はドレイン領域により寄生容量が低減されるため、周波数特性（ｆ特性と呼ばれる）が
高い。例えば、実施の形態１に示すｎチャネル型ＴＦＴを用いた走査線駆動回路は、高速
に動作させることができるため、フレーム周波数を高くすること、または、黒画面挿入を
実現することなども実現することができる。
【0224】
さらに、走査線駆動回路のトランジスタのチャネル幅を大きくすることや、複数の走査線
駆動回路を配置することなどによって、さらに高いフレーム周波数を実現することができ
る。複数の走査線駆動回路を配置する場合は、偶数行の走査線を駆動する為の走査線駆動
回路を片側に配置し、奇数行の走査線を駆動するための走査線駆動回路をその反対側に配
置することにより、フレーム周波数を高くすることを実現することができる。また、複数
の走査線駆動回路により、同じ走査線に信号を出力すると、表示装置の大型化に有利であ
る。
駆動回路を配置することなどによって、さらに高いフレーム周波数を実現することができ
る。複数の走査線駆動回路を配置する場合は、偶数行の走査線を駆動する為の走査線駆動
回路を片側に配置し、奇数行の走査線を駆動するための走査線駆動回路をその反対側に配
置することにより、フレーム周波数を高くすることを実現することができる。また、複数
の走査線駆動回路により、同じ走査線に信号を出力すると、表示装置の大型化に有利であ
る。
【0225】
また、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型発光表示装置を作製する場合、少
なくとも一つの画素に複数の薄膜トランジスタを配置するため、走査線駆動回路を複数配
置することが好ましい。アクティブマトリクス型発光表示装置のブロック図の一例を図１
４（Ｂ）に示す。
なくとも一つの画素に複数の薄膜トランジスタを配置するため、走査線駆動回路を複数配
置することが好ましい。アクティブマトリクス型発光表示装置のブロック図の一例を図１
４（Ｂ）に示す。
【0226】
図１４（Ｂ）に示す発光表示装置は、基板５４００上に表示素子を備えた画素を複数有す
る画素部５４０１と、各画素を選択する第１の走査線駆動回路５４０２及び第２の走査線
駆動回路５４０４と、選択された画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５
４０３とを有する。
る画素部５４０１と、各画素を選択する第１の走査線駆動回路５４０２及び第２の走査線
駆動回路５４０４と、選択された画素へのビデオ信号の入力を制御する信号線駆動回路５
４０３とを有する。
【0227】
図１４（Ｂ）に示す発光表示装置の画素に入力されるビデオ信号をデジタル形式とする場
合、画素はトランジスタのオンとオフの切り替えによって、発光もしくは非発光の状態と
なる。よって、面積階調法または時間階調法を用いて階調の表示を行うことができる。面
積階調法は、１画素を複数の副画素に分割し、各副画素を独立にビデオ信号に基づいて駆
動させることによって、階調表示を行う駆動法である。また時間階調法は、画素が発光す
る期間を制御することによって、階調表示を行う駆動法である。
合、画素はトランジスタのオンとオフの切り替えによって、発光もしくは非発光の状態と
なる。よって、面積階調法または時間階調法を用いて階調の表示を行うことができる。面
積階調法は、１画素を複数の副画素に分割し、各副画素を独立にビデオ信号に基づいて駆
動させることによって、階調表示を行う駆動法である。また時間階調法は、画素が発光す
る期間を制御することによって、階調表示を行う駆動法である。
【0228】
発光素子は、液晶素子などに比べて応答速度が高いので、液晶素子よりも時間階調法に適
している。具体的に時間階調法で表示を行なう場合、１フレーム期間を複数のサブフレー
ム期間に分割する。そしてビデオ信号に従い、各サブフレーム期間において画素の発光素
子を発光または非発光の状態にする。複数のサブフレーム期間に分割することによって、
１フレーム期間中に画素が実際に発光する期間のトータルの長さを、ビデオ信号により制
御することができ、階調を表示することができる。
している。具体的に時間階調法で表示を行なう場合、１フレーム期間を複数のサブフレー
ム期間に分割する。そしてビデオ信号に従い、各サブフレーム期間において画素の発光素
子を発光または非発光の状態にする。複数のサブフレーム期間に分割することによって、
１フレーム期間中に画素が実際に発光する期間のトータルの長さを、ビデオ信号により制
御することができ、階調を表示することができる。
【0229】
なお、図１４（Ｂ）に示す発光表示装置では、一つの画素に２つのスイッチング用ＴＦＴ
を配置する場合、一方のスイッチング用ＴＦＴのゲート配線である第１の走査線に入力さ
れる信号を第１の走査線駆動回路５４０２で生成し、他方のスイッチング用ＴＦＴのゲー
ト配線である第２の走査線に入力される信号を第２の走査線駆動回路５４０４で生成して
いる例を示しているが、第１の走査線に入力される信号と、第２の走査線に入力される信
号とを、共に１つの走査線駆動回路で生成するようにしても良い。また、例えば、１つの
画素が有するスイッチング用ＴＦＴの数によって、スイッチング素子の動作を制御するの
に用いられる走査線が、各画素に複数設けられることもあり得る。この場合、複数の走査
線に入力される信号を、全て１つの走査線駆動回路で生成しても良いし、複数の各走査線
駆動回路で生成しても良い。
を配置する場合、一方のスイッチング用ＴＦＴのゲート配線である第１の走査線に入力さ
れる信号を第１の走査線駆動回路５４０２で生成し、他方のスイッチング用ＴＦＴのゲー
ト配線である第２の走査線に入力される信号を第２の走査線駆動回路５４０４で生成して
いる例を示しているが、第１の走査線に入力される信号と、第２の走査線に入力される信
号とを、共に１つの走査線駆動回路で生成するようにしても良い。また、例えば、１つの
画素が有するスイッチング用ＴＦＴの数によって、スイッチング素子の動作を制御するの
に用いられる走査線が、各画素に複数設けられることもあり得る。この場合、複数の走査
線に入力される信号を、全て１つの走査線駆動回路で生成しても良いし、複数の各走査線
駆動回路で生成しても良い。
【0230】
また、発光表示装置においても、駆動回路のうち、ｎチャネル型ＴＦＴで構成することが
できる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成することができる
。また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至３に示すｎチャネル型Ｔ
ＦＴのみで作製することも可能である。
できる駆動回路の一部を画素部の薄膜トランジスタと同一基板上に形成することができる
。また、信号線駆動回路及び走査線駆動回路を実施の形態１乃至３に示すｎチャネル型Ｔ
ＦＴのみで作製することも可能である。
【0231】
また、上述した駆動回路は、液晶表示装置や発光表示装置に限らず、スイッチング素子と
電気的に接続する素子を利用して電子インクを駆動させる電子ペーパーに用いてもよい。
電子ペーパーは、電気泳動表示装置（電気泳動ディスプレイ）も呼ばれており、紙と同じ
読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利
点を有している。
電気的に接続する素子を利用して電子インクを駆動させる電子ペーパーに用いてもよい。
電子ペーパーは、電気泳動表示装置（電気泳動ディスプレイ）も呼ばれており、紙と同じ
読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利
点を有している。
【0232】
電気泳動ディスプレイは、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第１の粒
子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に
複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロ
カプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示す
るものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない場合におい
て移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるもの（無色を
含む）とする。
子と、マイナスの電荷を有する第２の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に
複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロ
カプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示す
るものである。なお、第１の粒子または第２の粒子は染料を含み、電界がない場合におい
て移動しないものである。また、第１の粒子の色と第２の粒子の色は異なるもの（無色を
含む）とする。
【0233】
このように、電気泳動ディスプレイは、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、
いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。電気泳動ディスプレイは、液晶
表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半
減する。
いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。電気泳動ディスプレイは、液晶
表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半
減する。
【0234】
上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、こ
の電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また
、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
の電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また
、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
【0235】
また、アクティブマトリクス基板上に適宜、二つの電極の間に挟まれるように上記マイク
ロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプ
セルに電界を印加すれば表示を行うことができる。例えば、実施の形態１乃至３の薄膜ト
ランジスタによって得られるアクティブマトリクス基板を用いることができる。
ロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプ
セルに電界を印加すれば表示を行うことができる。例えば、実施の形態１乃至３の薄膜ト
ランジスタによって得られるアクティブマトリクス基板を用いることができる。
【0236】
なお、マイクロカプセル中の第１の粒子および第２の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、
半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレク
トロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を
用いればよい。
半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレク
トロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を
用いればよい。
【0237】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い表示装置を作製することができる。
【0238】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
である。
【0239】
（実施の形態５）
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製することができる。また、薄膜ト
ランジスタを駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システム
オンパネルを形成することができる。
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製することができる。また、薄膜ト
ランジスタを駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システム
オンパネルを形成することができる。
【0240】
表示装置は表示素子を含む。表示素子としては液晶素子（液晶表示素子ともいう）、発光
素子（発光表示素子ともいう）を用いることができる。発光素子は、電流または電圧によ
って輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど、電気
的作用によりコントラストが変化する表示媒体も適用することができる。
素子（発光表示素子ともいう）を用いることができる。発光素子は、電流または電圧によ
って輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど、電気
的作用によりコントラストが変化する表示媒体も適用することができる。
【0241】
また、表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントローラ
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに該表示装置を作製する過
程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素子基板は、
電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、具体的には
、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導電膜を
成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても良いし、あ
らゆる形態があてはまる。
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに該表示装置を作製する過
程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素子基板は、
電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、具体的には
、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導電膜を
成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても良いし、あ
らゆる形態があてはまる。
【0242】
なお、本明細書中における表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしくは光
源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り
付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュ
ール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回
路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
源（照明装置含む）を指す。また、コネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り
付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュ
ール、または表示素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回
路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【0243】
本実施の形態では、半導体装置の一形態に相当する液晶表示パネルの外観及び断面につい
て、図２２を用いて説明する。図２２は、第１の基板４００１上に形成された実施の形態
１で示したＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜ト
ランジスタ４０１０、４０１１、及び液晶素子４０１３を、第２の基板４００６との間に
シール材４００５によって封止した、パネルの上面図であり、図２２（Ｂ）は、図２２（
Ａ１）（Ａ２）のＭ－Ｎにおける断面図に相当する。
て、図２２を用いて説明する。図２２は、第１の基板４００１上に形成された実施の形態
１で示したＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜ト
ランジスタ４０１０、４０１１、及び液晶素子４０１３を、第２の基板４００６との間に
シール材４００５によって封止した、パネルの上面図であり、図２２（Ｂ）は、図２２（
Ａ１）（Ａ２）のＭ－Ｎにおける断面図に相当する。
【0244】
第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４とを囲む
ようにして、シール材４００５が設けられている。また画素部４００２と、走査線駆動回
路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。よって画素部４００２と、走査
線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また第１の基板４００１上のシール
材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶
半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
ようにして、シール材４００５が設けられている。また画素部４００２と、走査線駆動回
路４００４の上に第２の基板４００６が設けられている。よって画素部４００２と、走査
線駆動回路４００４とは、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また第１の基板４００１上のシール
材４００５によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶
半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
【0245】
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ方法、
ワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ方法などを用いることができる。図２２（Ａ１）
は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図２２（Ａ２）は、
ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
ワイヤボンディング方法、或いはＴＡＢ方法などを用いることができる。図２２（Ａ１）
は、ＣＯＧ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図２２（Ａ２）は、
ＴＡＢ方法により信号線駆動回路４００３を実装する例である。
【0246】
また第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と、走査線駆動回路４００４は、
薄膜トランジスタを複数有しており、図２２（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜
トランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１
とを例示している。薄膜トランジスタ４０１０、４０１１上には絶縁層４０２０、４０２
１が設けられている。
薄膜トランジスタを複数有しており、図２２（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜
トランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１
とを例示している。薄膜トランジスタ４０１０、４０１１上には絶縁層４０２０、４０２
１が設けられている。
【0247】
薄膜トランジスタ４０１０、４０１１は、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層
として含む信頼性の高い実施の形態３に示す薄膜トランジスタを適用することができる。
また実施の形態１又は実施の形態２に示す薄膜トランジスタを適用してもよい。本実施の
形態において、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタで
ある。
として含む信頼性の高い実施の形態３に示す薄膜トランジスタを適用することができる。
また実施の形態１又は実施の形態２に示す薄膜トランジスタを適用してもよい。本実施の
形態において、薄膜トランジスタ４０１０、４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタで
ある。
【0248】
また、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０は、薄膜トランジスタ４０１０と電
気的に接続されている。そして液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４０
０６上に形成されている。画素電極層４０３０と対向電極層４０３１と液晶層４００８と
が重なっている部分が、液晶素子４０１３に相当する。なお、画素電極層４０３０、対向
電極層４０３１はそれぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、４０３３が設けられ、
絶縁層４０３２、４０３３を介して液晶層４００８を挟持している。
気的に接続されている。そして液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４０
０６上に形成されている。画素電極層４０３０と対向電極層４０３１と液晶層４００８と
が重なっている部分が、液晶素子４０１３に相当する。なお、画素電極層４０３０、対向
電極層４０３１はそれぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、４０３３が設けられ、
絶縁層４０３２、４０３３を介して液晶層４００８を挟持している。
【0249】
なお、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、ガラス、金属（代表的にはス
テンレス）、セラミックス、プラスチックを用いることができる。プラスチックとしては
、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ－Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶ
Ｆ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィ
ルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステル
フィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
テンレス）、セラミックス、プラスチックを用いることができる。プラスチックとしては
、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ－Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）板、ＰＶ
Ｆ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィ
ルムを用いることができる。また、アルミニウムホイルをＰＶＦフィルムやポリエステル
フィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【0250】
また４０３５は絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、
画素電極層４０３０と対向電極層４０３１との間の距離（セルギャップ）を制御するため
に設けられている。なお球状のスペーサを用いていても良い。また、対向電極層４０３１
は、薄膜トランジスタ４０１０と同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続され
る。共通接続部を用いて、一対の基板間に配置される導電性粒子を介して対向電極層４０
３１と共通電位線とを電気的に接続することができる。なお、導電性粒子はシール材４０
０５に含有させる。
画素電極層４０３０と対向電極層４０３１との間の距離（セルギャップ）を制御するため
に設けられている。なお球状のスペーサを用いていても良い。また、対向電極層４０３１
は、薄膜トランジスタ４０１０と同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続され
る。共通接続部を用いて、一対の基板間に配置される導電性粒子を介して対向電極層４０
３１と共通電位線とを電気的に接続することができる。なお、導電性粒子はシール材４０
０５に含有させる。
【0251】
また、配向膜を用いないブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つで
あり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直
前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善
するために５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層４００８に
用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が１０μｓ～
１００μｓと短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さ
い。
あり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直
前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善
するために５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いて液晶層４００８に
用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が１０μｓ～
１００μｓと短く、光学的等方性であるため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さ
い。
【0252】
なお本実施の形態は透過型液晶表示装置の例であるが、反射型液晶表示装置でも半透過型
液晶表示装置でも適用できる。
液晶表示装置でも適用できる。
【0253】
また、本実施の形態の液晶表示装置では、基板の外側（視認側）に偏光板を設け、内側に
着色層、表示素子に用いる電極層という順に設ける例を示すが、偏光板は基板の内側に設
けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定されず、偏光板及び
着色層の材料や作製工程条件によって適宜設定すればよい。また、ブラックマトリクスと
して機能する遮光膜を設けてもよい。
着色層、表示素子に用いる電極層という順に設ける例を示すが、偏光板は基板の内側に設
けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定されず、偏光板及び
着色層の材料や作製工程条件によって適宜設定すればよい。また、ブラックマトリクスと
して機能する遮光膜を設けてもよい。
【0254】
また、本実施の形態では、薄膜トランジスタの表面凹凸を低減するため、及び薄膜トラン
ジスタの信頼性を向上させるため、実施の形態３で得られた薄膜トランジスタを保護膜や
平坦化絶縁膜として機能する絶縁層（絶縁層４０２０、絶縁層４０２１）で覆う構成とな
っている。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染不純物
の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、
酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化
アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積
層で形成すればよい。本実施の形態では保護膜をスパッタ法で形成する例を示すが、特に
限定されず種々の方法で形成すればよい。
ジスタの信頼性を向上させるため、実施の形態３で得られた薄膜トランジスタを保護膜や
平坦化絶縁膜として機能する絶縁層（絶縁層４０２０、絶縁層４０２１）で覆う構成とな
っている。なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染不純物
の侵入を防ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、
酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化
アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積
層で形成すればよい。本実施の形態では保護膜をスパッタ法で形成する例を示すが、特に
限定されず種々の方法で形成すればよい。
【0255】
ここでは、保護膜として積層構造の絶縁層４０２０を形成する。ここでは、絶縁層４０２
０の一層目として、スパッタ法を用いて酸化珪素膜を形成する。保護膜として酸化珪素膜
を用いると、ソース電極層及びドレイン電極層として用いるアルミニウム膜のヒロック防
止に効果がある。
０の一層目として、スパッタ法を用いて酸化珪素膜を形成する。保護膜として酸化珪素膜
を用いると、ソース電極層及びドレイン電極層として用いるアルミニウム膜のヒロック防
止に効果がある。
【0256】
また、保護膜の二層目として絶縁層を形成する。ここでは、絶縁層４０２０の二層目とし
て、スパッタ法を用いて窒化珪素膜を形成する。保護膜として窒化珪素膜を用いると、ナ
トリウム等の可動イオンが半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気特性を変化させること
を抑制することができる。
て、スパッタ法を用いて窒化珪素膜を形成する。保護膜として窒化珪素膜を用いると、ナ
トリウム等の可動イオンが半導体領域中に侵入して、ＴＦＴの電気特性を変化させること
を抑制することができる。
【0257】
また、保護膜を形成した後に、半導体層のアニール（３００℃～４００℃）を行ってもよ
い。
い。
【0258】
また、平坦化絶縁膜として絶縁層４０２１を形成する。絶縁層４０２１としては、ポリイ
ミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機
材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ－ｋ材料）
、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いる
ことができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁層
４０２１を形成してもよい。
ミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機
材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ－ｋ材料）
、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いる
ことができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁層
４０２１を形成してもよい。
【0259】
なおシロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたＳｉ－Ｏ－Ｓ
ｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基（例えばアルキ
ル基やアリール基）やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有してい
ても良い。
ｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基（例えばアルキ
ル基やアリール基）やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有してい
ても良い。
【0260】
絶縁層４０２１の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。絶縁層４０２１を材料液を用いて形成する場合、ベ
ークする工程で同時に、半導体層のアニール（３００℃～４００℃）を行ってもよい。絶
縁層４０２１の焼成工程と半導体層のアニールを兼ねることで効率よく半導体装置を作製
することが可能となる。
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。絶縁層４０２１を材料液を用いて形成する場合、ベ
ークする工程で同時に、半導体層のアニール（３００℃～４００℃）を行ってもよい。絶
縁層４０２１の焼成工程と半導体層のアニールを兼ねることで効率よく半導体装置を作製
することが可能となる。
【0261】
画素電極層４０３０、対向電極層４０３１は、酸化タングステンを含むインジウム酸化物
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、
インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する
導電性材料を用いることができる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、
インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する
導電性材料を用いることができる。
【0262】
また、画素電極層４０３０、対向電極層４０３１として、導電性高分子（導電性ポリマー
ともいう）を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて形
成した画素電極は、シート抵抗が１００００Ω／□以下、波長５５０ｎｍにおける透光率
が７０％以上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗
率が０．１Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
ともいう）を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて形
成した画素電極は、シート抵抗が１００００Ω／□以下、波長５５０ｎｍにおける透光率
が７０％以上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗
率が０．１Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【0263】
導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子が用いることができる。例え
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
【0264】
また別途形成された信号線駆動回路４００３と、走査線駆動回路４００４または画素部４
００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
【0265】
本実施の形態では、接続端子電極４０１５が、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０
３０と同じ導電膜から形成され、端子電極４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、４０
１１のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。なお、接続端子
電極４０１５及び端子電極４０１６は、ｎ＋層４０２５及び半導体層４０２６上に形成さ
れている。
３０と同じ導電膜から形成され、端子電極４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、４０
１１のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。なお、接続端子
電極４０１５及び端子電極４０１６は、ｎ＋層４０２５及び半導体層４０２６上に形成さ
れている。
【0266】
接続端子電極４０１５は、ＦＰＣ４０１８が有する端子と、異方性導電膜４０１９を介し
て電気的に接続されている。
て電気的に接続されている。
【0267】
また図２２においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実
装している例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路
を別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部の
みを別途形成して実装しても良い。
装している例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路
を別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部の
みを別途形成して実装しても良い。
【0268】
図２３は、本明細書に開示する作製方法により作製されるＴＦＴ基板２６００を用いて半
導体装置として液晶表示モジュールを構成する一例を示している。
導体装置として液晶表示モジュールを構成する一例を示している。
【0269】
図２３は液晶表示モジュールの一例であり、ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１がシ
ール材２６０２により固着され、その間にＴＦＴ等を含む画素部２６０３、液晶層を含む
表示素子２６０４、着色層２６０５が設けられ表示領域を形成している。着色層２６０５
はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応し
た着色層が各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１の
外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されている。光源は冷
陰極管２６１０と反射板２６１１により構成され、回路基板２６１２は、フレキシブル配
線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６０８と接続され、コントロー
ル回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また偏光板と、液晶層との間に位
相差板を有した状態で積層してもよい。
ール材２６０２により固着され、その間にＴＦＴ等を含む画素部２６０３、液晶層を含む
表示素子２６０４、着色層２６０５が設けられ表示領域を形成している。着色層２６０５
はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応し
た着色層が各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１の
外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されている。光源は冷
陰極管２６１０と反射板２６１１により構成され、回路基板２６１２は、フレキシブル配
線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６０８と接続され、コントロー
ル回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また偏光板と、液晶層との間に位
相差板を有した状態で積層してもよい。
【0270】
液晶表示モジュールには、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉ
ｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ－ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ
Ｍｉｃｒｏ－ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂ
ｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑ
ｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
ｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ－ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ
Ｍｉｃｒｏ－ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂ
ｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑ
ｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
【0271】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い液晶表示パネルを作製することができ
る。
る。
【0272】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
である。
【0273】
（実施の形態６）
本実施の形態では、半導体装置として電子ペーパーの例を示す。
本実施の形態では、半導体装置として電子ペーパーの例を示す。
【0274】
図１３は、半導体装置の例としてアクティブマトリクス型の電子ペーパーを示す。半導体
装置に用いられる薄膜トランジスタ５８１としては、実施の形態３で示す薄膜トランジス
タと同様に作製でき、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層として含む信頼性の
高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１又は実施の形態２で示す薄膜トランジ
スタも本実施の薄膜トランジスタ５８１として適用することもできる。
装置に用いられる薄膜トランジスタ５８１としては、実施の形態３で示す薄膜トランジス
タと同様に作製でき、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層として含む信頼性の
高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１又は実施の形態２で示す薄膜トランジ
スタも本実施の薄膜トランジスタ５８１として適用することもできる。
【0275】
図１３の電子ペーパーは、ツイストボール表示方式を用いた表示装置の例である。ツイス
トボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層であ
る第１の電極層及び第２の電極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差
を生じさせての球形粒子の向きを制御することにより、表示を行う方法である。
トボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を表示素子に用いる電極層であ
る第１の電極層及び第２の電極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差
を生じさせての球形粒子の向きを制御することにより、表示を行う方法である。
【0276】
基板５８０上に形成された薄膜トランジスタ５８１はボトムゲート構造の薄膜トランジス
タであり、ソース電極層又はドレイン電極層によって第１の電極層５８７と、絶縁層５８
３、絶縁層５８４及び絶縁層５８５に形成する開口で接しており電気的に接続している。
第１の電極層５８７と第２の電極層５８８との間には黒色領域５９０ａ及び白色領域５９
０ｂを有し、周りに液体で満たされているキャビティ５９４を含む球形粒子５８９が設け
られており、球形粒子５８９の周囲は樹脂等の充填材５９５で充填されている（図１３参
照。）。本実施の形態においては、第１の電極層５８７が画素電極に相当し、第２の電極
層５８８が共通電極に相当する。基板５９６に設けられた第２の電極層５８８は、薄膜ト
ランジスタ５８１と同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。共通接続
部を用いて、一対の基板５８０間に配置される導電性粒子を介して第２の電極層５８８と
共通電位線とを電気的に接続することができる。
タであり、ソース電極層又はドレイン電極層によって第１の電極層５８７と、絶縁層５８
３、絶縁層５８４及び絶縁層５８５に形成する開口で接しており電気的に接続している。
第１の電極層５８７と第２の電極層５８８との間には黒色領域５９０ａ及び白色領域５９
０ｂを有し、周りに液体で満たされているキャビティ５９４を含む球形粒子５８９が設け
られており、球形粒子５８９の周囲は樹脂等の充填材５９５で充填されている（図１３参
照。）。本実施の形態においては、第１の電極層５８７が画素電極に相当し、第２の電極
層５８８が共通電極に相当する。基板５９６に設けられた第２の電極層５８８は、薄膜ト
ランジスタ５８１と同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。共通接続
部を用いて、一対の基板５８０間に配置される導電性粒子を介して第２の電極層５８８と
共通電位線とを電気的に接続することができる。
【0277】
また、ツイストボールの代わりに、電気泳動素子を用いることも可能である。透明な液体
と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直径１０μｍ～２０
０μｍ程度のマイクロカプセルを用いる。第１の電極層と第２の電極層との間に設けられ
るマイクロカプセルは、第１の電極層と第２の電極層によって、電場が与えられると、白
い微粒子と、黒い微粒子が逆の方向に移動し、白または黒を表示することができる。この
原理を応用した表示素子が電気泳動表示素子であり、一般的に電子ペーパーとよばれてい
る。電気泳動表示素子は、液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補助ライトは不要で
あり、また消費電力が小さく、薄暗い場所でも表示部を認識することが可能である。また
、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を保持することが可能で
あるため、電波発信源から表示機能付き半導体装置（単に表示装置、又は表示装置を具備
する半導体装置ともいう）を遠ざけた場合であっても、表示された像を保存しておくこと
が可能となる。
と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直径１０μｍ～２０
０μｍ程度のマイクロカプセルを用いる。第１の電極層と第２の電極層との間に設けられ
るマイクロカプセルは、第１の電極層と第２の電極層によって、電場が与えられると、白
い微粒子と、黒い微粒子が逆の方向に移動し、白または黒を表示することができる。この
原理を応用した表示素子が電気泳動表示素子であり、一般的に電子ペーパーとよばれてい
る。電気泳動表示素子は、液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補助ライトは不要で
あり、また消費電力が小さく、薄暗い場所でも表示部を認識することが可能である。また
、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を保持することが可能で
あるため、電波発信源から表示機能付き半導体装置（単に表示装置、又は表示装置を具備
する半導体装置ともいう）を遠ざけた場合であっても、表示された像を保存しておくこと
が可能となる。
【0278】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い電子ペーパーを作製することができる
。
。
【0279】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
である。
【0280】
（実施の形態７）
本実施の形態では、半導体装置として発光表示装置の例を示す。表示装置の有する表示素
子としては、ここではエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いて示す。エレ
クトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合
物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機ＥＬ素子と呼
ばれている。
本実施の形態では、半導体装置として発光表示装置の例を示す。表示装置の有する表示素
子としては、ここではエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いて示す。エレ
クトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物であるか、無機化合
物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機ＥＬ素子と呼
ばれている。
【0281】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成
し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このよう
な発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより、発光性の有機化合物が励起状態を形成
し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。このようなメカニズムから、このよう
な発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【0282】
無機ＥＬ素子は、その素子構成により、分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー－ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いて説明す
る。
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー－ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いて説明す
る。
【0283】
図２０は、半導体装置の例としてデジタル時間階調駆動を適用可能な画素構成の一例を示
す図である。
す図である。
【0284】
デジタル時間階調駆動を適用可能な画素の構成及び画素の動作について説明する。ここで
は酸化物半導体層（Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）をチャネル形成領域に用いるｎ
チャネル型のトランジスタを１つの画素に２つ用いる例を示す。
は酸化物半導体層（Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜）をチャネル形成領域に用いるｎ
チャネル型のトランジスタを１つの画素に２つ用いる例を示す。
【0285】
画素６４００は、スイッチング用トランジスタ６４０１、駆動用トランジスタ６４０２、
発光素子６４０４及び容量素子６４０３を有している。スイッチング用トランジスタ６４
０１はゲートが走査線６４０６に接続され、第１電極（ソース電極及びドレイン電極の一
方）が信号線６４０５に接続され、第２電極（ソース電極及びドレイン電極の他方）が駆
動用トランジスタ６４０２のゲートに接続されている。駆動用トランジスタ６４０２は、
ゲートが容量素子６４０３を介して電源線６４０７に接続され、第１電極が電源線６４０
７に接続され、第２電極が発光素子６４０４の第１電極（画素電極）に接続されている。
発光素子６４０４の第２電極は共通電極６４０８に相当する。共通電極６４０８は、同一
基板上に形成される共通電位線と電気的に接続される。
発光素子６４０４及び容量素子６４０３を有している。スイッチング用トランジスタ６４
０１はゲートが走査線６４０６に接続され、第１電極（ソース電極及びドレイン電極の一
方）が信号線６４０５に接続され、第２電極（ソース電極及びドレイン電極の他方）が駆
動用トランジスタ６４０２のゲートに接続されている。駆動用トランジスタ６４０２は、
ゲートが容量素子６４０３を介して電源線６４０７に接続され、第１電極が電源線６４０
７に接続され、第２電極が発光素子６４０４の第１電極（画素電極）に接続されている。
発光素子６４０４の第２電極は共通電極６４０８に相当する。共通電極６４０８は、同一
基板上に形成される共通電位線と電気的に接続される。
【0286】
なお、発光素子６４０４の第２電極（共通電極６４０８）には低電源電位が設定されてい
る。なお、低電源電位とは、電源線６４０７に設定される高電源電位を基準にして低電源
電位＜高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばＧＮＤ、０Ｖなどが設
定されていても良い。この高電源電位と低電源電位との電位差を発光素子６４０４に印加
して、発光素子６４０４に電流を流して発光素子６４０４を発光させるため、高電源電位
と低電源電位との電位差が発光素子６４０４の順方向しきい値電圧以上となるようにそれ
ぞれの電位を設定する。
る。なお、低電源電位とは、電源線６４０７に設定される高電源電位を基準にして低電源
電位＜高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばＧＮＤ、０Ｖなどが設
定されていても良い。この高電源電位と低電源電位との電位差を発光素子６４０４に印加
して、発光素子６４０４に電流を流して発光素子６４０４を発光させるため、高電源電位
と低電源電位との電位差が発光素子６４０４の順方向しきい値電圧以上となるようにそれ
ぞれの電位を設定する。
【0287】
なお、容量素子６４０３は駆動用トランジスタ６４０２のゲート容量を代用して省略する
ことも可能である。駆動用トランジスタ６４０２のゲート容量については、チャネル領域
とゲート電極との間で容量が形成されていてもよい。
ことも可能である。駆動用トランジスタ６４０２のゲート容量については、チャネル領域
とゲート電極との間で容量が形成されていてもよい。
【0288】
ここで、電圧入力電圧駆動方式の場合には、駆動用トランジスタ６４０２のゲートには、
駆動用トランジスタ６４０２が十分にオンするか、オフするかの二つの状態となるような
ビデオ信号を入力する。つまり、駆動用トランジスタ６４０２は線形領域で動作させる。
駆動用トランジスタ６４０２は線形領域で動作させるため、電源線６４０７の電圧よりも
高い電圧を駆動用トランジスタ６４０２のゲートにかける。なお、信号線６４０５には、
（電源線電圧＋駆動用トランジスタ６４０２のＶｔｈ）以上の電圧をかける。
駆動用トランジスタ６４０２が十分にオンするか、オフするかの二つの状態となるような
ビデオ信号を入力する。つまり、駆動用トランジスタ６４０２は線形領域で動作させる。
駆動用トランジスタ６４０２は線形領域で動作させるため、電源線６４０７の電圧よりも
高い電圧を駆動用トランジスタ６４０２のゲートにかける。なお、信号線６４０５には、
（電源線電圧＋駆動用トランジスタ６４０２のＶｔｈ）以上の電圧をかける。
【0289】
また、デジタル時間階調駆動に代えて、アナログ階調駆動を行う場合、信号の入力を異な
らせることで、図２０と同じ画素構成を用いることができる。
らせることで、図２０と同じ画素構成を用いることができる。
【0290】
アナログ階調駆動を行う場合、駆動用トランジスタ６４０２のゲートに発光素子６４０４
の順方向電圧＋駆動用トランジスタ６４０２のＶｔｈ以上の電圧をかける。発光素子６４
０４の順方向電圧とは、所望の輝度とする場合の電圧を指しており、少なくとも順方向し
きい値電圧を含む。なお、駆動用トランジスタ６４０２が飽和領域で動作するようなビデ
オ信号を入力することで、発光素子６４０４に電流を流すことができる。駆動用トランジ
スタ６４０２を飽和領域で動作させるため、電源線６４０７の電位は、駆動用トランジス
タ６４０２のゲート電位よりも高くする。ビデオ信号をアナログとすることで、発光素子
６４０４にビデオ信号に応じた電流を流し、アナログ階調駆動を行うことができる。
の順方向電圧＋駆動用トランジスタ６４０２のＶｔｈ以上の電圧をかける。発光素子６４
０４の順方向電圧とは、所望の輝度とする場合の電圧を指しており、少なくとも順方向し
きい値電圧を含む。なお、駆動用トランジスタ６４０２が飽和領域で動作するようなビデ
オ信号を入力することで、発光素子６４０４に電流を流すことができる。駆動用トランジ
スタ６４０２を飽和領域で動作させるため、電源線６４０７の電位は、駆動用トランジス
タ６４０２のゲート電位よりも高くする。ビデオ信号をアナログとすることで、発光素子
６４０４にビデオ信号に応じた電流を流し、アナログ階調駆動を行うことができる。
【0291】
【0292】
次に、発光素子の構成について、図２１を用いて説明する。ここでは、駆動用ＴＦＴがｎ
型の場合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図２１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の
半導体装置に用いられる駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１は、実
施の形態３で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶
膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１又は
実施の形態２で示す薄膜トランジスタをＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１として適用
することもできる。
型の場合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図２１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の
半導体装置に用いられる駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１は、実
施の形態３で示す薄膜トランジスタと同様に作製でき、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶
膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタである。また、実施の形態１又は
実施の形態２で示す薄膜トランジスタをＴＦＴ７００１、７０１１、７０２１として適用
することもできる。
【0293】
発光素子は発光を取り出すために少なくとも陽極又は陰極の一方が透明であればよい。そ
して、基板上に薄膜トランジスタ及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取
り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対
側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、画素構成はどの射出構造の発
光素子にも適用することができる。
して、基板上に薄膜トランジスタ及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取
り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対
側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、画素構成はどの射出構造の発
光素子にも適用することができる。
【0294】
上面射出構造の発光素子について図２１（Ａ）を用いて説明する。
【0295】
図２１（Ａ）に、駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１がｎ型で、発光素子７００２から発
せられる光が陽極７００５側に抜ける場合の、画素の断面図を示す。図２１（Ａ）では、
発光素子７００２の陰極７００３と駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１が電気的に接続さ
れており、陰極７００３上に発光層７００４、陽極７００５が順に積層されている。陰極
７００３は仕事関数が小さく、なおかつ光を反射する導電膜であれば様々の材料を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等が望ましい。そして
発光層７００４は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成され
ていてもどちらでも良い。複数の層で構成されている場合、陰極７００３上に電子注入層
、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層する。なおこれらの層を
全て設ける必要はない。陽極７００５は光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて
形成し、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むイン
ジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫
酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケ
イ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性導電膜を用いても良い。
せられる光が陽極７００５側に抜ける場合の、画素の断面図を示す。図２１（Ａ）では、
発光素子７００２の陰極７００３と駆動用ＴＦＴであるＴＦＴ７００１が電気的に接続さ
れており、陰極７００３上に発光層７００４、陽極７００５が順に積層されている。陰極
７００３は仕事関数が小さく、なおかつ光を反射する導電膜であれば様々の材料を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＣａＦ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等が望ましい。そして
発光層７００４は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成され
ていてもどちらでも良い。複数の層で構成されている場合、陰極７００３上に電子注入層
、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層する。なおこれらの層を
全て設ける必要はない。陽極７００５は光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて
形成し、例えば酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むイン
ジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫
酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケ
イ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性導電膜を用いても良い。
【0296】
陰極７００３及び陽極７００５で発光層７００４を挟んでいる領域が発光素子７００２に
相当する。図２１（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７００２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７００５側に射出する。
相当する。図２１（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７００２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７００５側に射出する。
【0297】
次に、下面射出構造の発光素子について図２１（Ｂ）を用いて説明する。駆動用ＴＦＴ７
０１１がｎ型で、発光素子７０１２から発せられる光が陰極７０１３側に射出する場合の
、画素の断面図を示す。図２１（Ｂ）では、駆動用ＴＦＴ７０１１と電気的に接続された
透光性を有する導電膜７０１７上に、発光素子７０１２の陰極７０１３が成膜されており
、陰極７０１３上に発光層７０１４、陽極７０１５が順に積層されている。なお、陽極７
０１５が透光性を有する場合、陽極上を覆うように、光を反射または遮蔽するための遮蔽
膜７０１６が成膜されていてもよい。陰極７０１３は、図２１（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ～３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎｍの膜
厚を有するアルミニウム膜を、陰極７０１３として用いることができる。そして発光層７
０１４は、図２１（Ａ）と同様に、単数の層で構成されていても、複数の層が積層される
ように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０１５は光を透過する必要はないが、図
２１（Ａ）と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成することができる。そして
遮蔽膜７０１６は、例えば光を反射する金属等を用いることができるが、金属膜に限定さ
れない。例えば黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
０１１がｎ型で、発光素子７０１２から発せられる光が陰極７０１３側に射出する場合の
、画素の断面図を示す。図２１（Ｂ）では、駆動用ＴＦＴ７０１１と電気的に接続された
透光性を有する導電膜７０１７上に、発光素子７０１２の陰極７０１３が成膜されており
、陰極７０１３上に発光層７０１４、陽極７０１５が順に積層されている。なお、陽極７
０１５が透光性を有する場合、陽極上を覆うように、光を反射または遮蔽するための遮蔽
膜７０１６が成膜されていてもよい。陰極７０１３は、図２１（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ～３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎｍの膜
厚を有するアルミニウム膜を、陰極７０１３として用いることができる。そして発光層７
０１４は、図２１（Ａ）と同様に、単数の層で構成されていても、複数の層が積層される
ように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０１５は光を透過する必要はないが、図
２１（Ａ）と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成することができる。そして
遮蔽膜７０１６は、例えば光を反射する金属等を用いることができるが、金属膜に限定さ
れない。例えば黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
【0298】
陰極７０１３及び陽極７０１５で、発光層７０１４を挟んでいる領域が発光素子７０１２
に相当する。図２１（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７０１２から発せられる光は、
矢印で示すように陰極７０１３側に射出する。
に相当する。図２１（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７０１２から発せられる光は、
矢印で示すように陰極７０１３側に射出する。
【0299】
次に、両面射出構造の発光素子について、図２１（Ｃ）を用いて説明する。図２１（Ｃ）
では、駆動用ＴＦＴ７０２１と電気的に接続された透光性を有する導電膜７０２７上に、
発光素子７０２２の陰極７０２３が成膜されており、陰極７０２３上に発光層７０２４、
陽極７０２５が順に積層されている。陰極７０２３は、図２１（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度とする。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７０２３として
用いることができる。そして発光層７０２４は、図２１（Ａ）と同様に、単数の層で構成
されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０
２５は、図２１（Ａ）と同様に、光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて形成す
ることができる。
では、駆動用ＴＦＴ７０２１と電気的に接続された透光性を有する導電膜７０２７上に、
発光素子７０２２の陰極７０２３が成膜されており、陰極７０２３上に発光層７０２４、
陽極７０２５が順に積層されている。陰極７０２３は、図２１（Ａ）の場合と同様に、仕
事関数が小さい導電性材料であれば様々な材料を用いることができる。ただしその膜厚は
、光を透過する程度とする。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７０２３として
用いることができる。そして発光層７０２４は、図２１（Ａ）と同様に、単数の層で構成
されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良い。陽極７０
２５は、図２１（Ａ）と同様に、光を透過する透光性を有する導電性材料を用いて形成す
ることができる。
【0300】
陰極７０２３と、発光層７０２４と、陽極７０２５とが重なっている部分が発光素子７０
２２に相当する。図２１（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７０２２から発せられる光
は、矢印で示すように陽極７０２５側と陰極７０２３側の両方に射出する。
２２に相当する。図２１（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７０２２から発せられる光
は、矢印で示すように陽極７０２５側と陰極７０２３側の両方に射出する。
【0301】
なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子について述べたが、発光素子として無機Ｅ
Ｌ素子を設けることも可能である。
Ｌ素子を設けることも可能である。
【0302】
なお本実施の形態では、発光素子の駆動を制御する薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）と
発光素子が電気的に接続されている例を示したが、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流
制御用ＴＦＴが接続されている構成であってもよい。
発光素子が電気的に接続されている例を示したが、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流
制御用ＴＦＴが接続されている構成であってもよい。
【0303】
なお本実施の形態で示す半導体装置は、図２１に示した構成に限定されるものではなく、
本明細書に開示する技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
本明細書に開示する技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【0304】
次に、半導体装置の一形態に相当する発光表示パネル（発光パネルともいう）の外観及び
断面について、図２４を用いて説明する。図２４（Ａ）は、第１の基板上に形成された薄
膜トランジスタ及び発光素子を、第２の基板との間にシール材によって封止した、パネル
の上面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）のＨ－Ｉにおける断面図に相当する。
断面について、図２４を用いて説明する。図２４（Ａ）は、第１の基板上に形成された薄
膜トランジスタ及び発光素子を、第２の基板との間にシール材によって封止した、パネル
の上面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）のＨ－Ｉにおける断面図に相当する。
【0305】
第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０
３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂを囲むようにして、シール材４５０５
が設けられている。また画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び
走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂの上に第２の基板４５０６が設けられている。よ
って画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５
０４ａ、４５０４ｂは、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６と
によって、充填材４５０７と共に密封されている。このように外気に曝されないように気
密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィル
ム等）やカバー材でパッケージング（封入）することが好ましい。
３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂを囲むようにして、シール材４５０５
が設けられている。また画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び
走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂの上に第２の基板４５０６が設けられている。よ
って画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５
０４ａ、４５０４ｂは、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６と
によって、充填材４５０７と共に密封されている。このように外気に曝されないように気
密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィル
ム等）やカバー材でパッケージング（封入）することが好ましい。
【0306】
また第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４
５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは、薄膜トランジスタを複数有し
ており、図２４（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜トランジスタ４５１０と、信
号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０９とを例示している。
５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは、薄膜トランジスタを複数有し
ており、図２４（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜トランジスタ４５１０と、信
号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０９とを例示している。
【0307】
薄膜トランジスタ４５０９、４５１０は、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ系非単結晶膜を半導体層
として含む信頼性の高い実施の形態３に示す薄膜トランジスタを適用することができる。
また実施の形態１又は実施の形態２に示す薄膜トランジスタを適用してもよい。本実施の
形態において、薄膜トランジスタ４５０９、４５１０はｎチャネル型薄膜トランジスタで
ある。
として含む信頼性の高い実施の形態３に示す薄膜トランジスタを適用することができる。
また実施の形態１又は実施の形態２に示す薄膜トランジスタを適用してもよい。本実施の
形態において、薄膜トランジスタ４５０９、４５１０はｎチャネル型薄膜トランジスタで
ある。
【0308】
また４５１１は発光素子に相当し、発光素子４５１１が有する画素電極である第１の電極
層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気的
に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、第１の電極層４５１７、電界発光層
４５１２、第２の電極層４５１３の積層構造であるが、本実施の形態に示した構成に限定
されない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１の
構成は適宜変えることができる。
層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気的
に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、第１の電極層４５１７、電界発光層
４５１２、第２の電極層４５１３の積層構造であるが、本実施の形態に示した構成に限定
されない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１の
構成は適宜変えることができる。
【0309】
隔壁４５２０は、有機樹脂膜、無機絶縁膜または有機ポリシロキサンを用いて形成する。
特に感光性の材料を用い、第１の電極層４５１７上に開口部を形成し、その開口部の側壁
が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
特に感光性の材料を用い、第１の電極層４５１７上に開口部を形成し、その開口部の側壁
が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。
【0310】
電界発光層４５１２は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成
されていてもどちらでも良い。
されていてもどちらでも良い。
【0311】
発光素子４５１１に酸素、水素、水分、二酸化炭素等が侵入しないように、第２の電極層
４５１３及び隔壁４５２０上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜、
窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ膜等を形成することができる。
４５１３及び隔壁４５２０上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜、
窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ膜等を形成することができる。
【0312】
また、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂ
、または画素部４５０２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４５１８ａ、４５１８
ｂから供給されている。
、または画素部４５０２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４５１８ａ、４５１８
ｂから供給されている。
【0313】
本実施の形態では、接続端子電極４５１５が、発光素子４５１１が有する第１の電極層４
５１７と同じ導電膜から形成され、端子電極４５１６は、薄膜トランジスタ４５０９、４
５１０が有するソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜から形成されている。
５１７と同じ導電膜から形成され、端子電極４５１６は、薄膜トランジスタ４５０９、４
５１０が有するソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜から形成されている。
【0314】
接続端子電極４５１５は、ＦＰＣ４５１８ａが有する端子と、異方性導電膜４５１９を介
して電気的に接続されている。
して電気的に接続されている。
【0315】
発光素子４５１１からの光の取り出し方向に位置する第２の基板４５０６は透光性でなけ
ればならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたは
アクリルフィルムのような透光性を有する材料を用いる。
ればならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまたは
アクリルフィルムのような透光性を有する材料を用いる。
【0316】
また、充填材４５０７としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹
脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アクリル、
ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）またはＥＶ
Ａ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。本実施の形態は充填材として窒
素を用いた。
脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アクリル、
ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）またはＥＶ
Ａ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。本実施の形態は充填材として窒
素を用いた。
【0317】
また、必要であれば、発光素子の射出面に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、
位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよ
い。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により
反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよ
い。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により
反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【0318】
信号線駆動回路４５０３ａ、４５０３ｂ、及び走査線駆動回路４５０４ａ、４５０４ｂは
、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜によって形成された駆動回
路で実装されていてもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回
路のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態は図２４の構成に
限定されない。
、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜によって形成された駆動回
路で実装されていてもよい。また、信号線駆動回路のみ、或いは一部、又は走査線駆動回
路のみ、或いは一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態は図２４の構成に
限定されない。
【0319】
以上の工程により、半導体装置として信頼性の高い発光表示装置（表示パネル）を作製す
ることができる。
ることができる。
【0320】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
である。
【0321】
（実施の形態８）
本明細書に開示する半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペー
パーは、情報を表示するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である
。例えば、電子ペーパーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り
物の車内広告、クレジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる
。電子機器の一例を図２５、図２６に示す。
本明細書に開示する半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペー
パーは、情報を表示するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である
。例えば、電子ペーパーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り
物の車内広告、クレジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる
。電子機器の一例を図２５、図２６に示す。
【0322】
図２５（Ａ）は、電子ペーパーで作られたポスター２６３１を示している。広告媒体が紙
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本明細書に開示する電
子ペーパーを用いれば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩れるこ
となく安定した画像が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成として
もよい。
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本明細書に開示する電
子ペーパーを用いれば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩れるこ
となく安定した画像が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成として
もよい。
【0323】
また、図２５（Ｂ）は、電車などの乗り物の車内広告２６３２を示している。広告媒体が
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本明細書に開示する
電子ペーパーを用いれば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えることがで
きる。また表示も崩れることなく安定した画像が得られる。なお、広告は無線で情報を送
受信できる構成としてもよい。
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、本明細書に開示する
電子ペーパーを用いれば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えることがで
きる。また表示も崩れることなく安定した画像が得られる。なお、広告は無線で情報を送
受信できる構成としてもよい。
【0324】
また、図２６は、電子書籍２７００の一例を示している。例えば、電子書籍２７００は、
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
【0325】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図２６では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図２６では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図２６では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図２６では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
【0326】
また、図２６では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
【0327】
また、電子書籍２７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
【0328】
（実施の形態９）
本明細書に開示する半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用すること
ができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン
受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメ
ラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型
ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられ
る。
本明細書に開示する半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用すること
ができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン
受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメ
ラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型
ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられ
る。
【0329】
図２７（Ａ）は、テレビジョン装置９６００の一例を示している。テレビジョン装置９６
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
【0330】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
【0331】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【0332】
図２７（Ｂ）は、デジタルフォトフレーム９７００の一例を示している。例えば、デジタ
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
【0333】
なお、デジタルフォトフレーム９７００は、操作部、外部接続用端子（ＵＳＢ端子、ＵＳ
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
【0334】
また、デジタルフォトフレーム９７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
【0335】
図２８（Ａ）は携帯型遊技機であり、筐体９８８１と筐体９８９１の２つの筐体で構成さ
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
２８（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書
に開示する半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成
とすることができる。図２８（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプ
ログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信
を行って情報を共有する機能を有する。なお、図２８（Ａ）に示す携帯型遊技機が有する
機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
２８（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書
に開示する半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成
とすることができる。図２８（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプ
ログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信
を行って情報を共有する機能を有する。なお、図２８（Ａ）に示す携帯型遊技機が有する
機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【0336】
図２８（Ｂ）は大型遊技機であるスロットマシン９９００の一例を示している。スロット
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する半導体装置を備えた構成であればよく
、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する半導体装置を備えた構成であればよく
、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
【0337】
図２９（Ａ）は、携帯電話機１０００の一例を示している。携帯電話機１０００は、筐体
１００１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１０
０４、スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
１００１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１０
０４、スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
【0338】
図２９（Ａ）に示す携帯電話機１０００は、表示部１００２を指などで触れることで、情
報を入力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部
１００２を指などで触れることにより行うことができる。
報を入力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部
１００２を指などで触れることにより行うことができる。
【0339】
表示部１００２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【0340】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部１００２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
【0341】
また、携帯電話機１０００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【0342】
また、画面モードの切り替えは、表示部１００２を触れること、又は筐体１００１の操作
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【0343】
また、入力モードにおいて、表示部１００２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【0344】
表示部１００２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部１０
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【0345】
図２９（Ｂ）も携帯電話機の一例である。図２９（Ｂ）の携帯電話機は、筐体９４１１に
、表示部９４１２、及び操作ボタン９４１３を含む表示装置９４１０と、筐体９４０１に
操作ボタン９４０２、外部入力端子９４０３、マイク９４０４、スピーカ９４０５、及び
着信時に発光する発光部９４０６を含む通信装置９４００とを有しており、表示機能を有
する表示装置９４１０は電話機能を有する通信装置９４００と矢印の２方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置９４１０と通信装置９４００の短軸同士を取り付けることも、表
示装置９４１０と通信装置９４００の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置９４００より表示装置９４１０を取り外し、表示装置
９４１０を単独で用いることもできる。通信装置９４００と表示装置９４１０とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。
、表示部９４１２、及び操作ボタン９４１３を含む表示装置９４１０と、筐体９４０１に
操作ボタン９４０２、外部入力端子９４０３、マイク９４０４、スピーカ９４０５、及び
着信時に発光する発光部９４０６を含む通信装置９４００とを有しており、表示機能を有
する表示装置９４１０は電話機能を有する通信装置９４００と矢印の２方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置９４１０と通信装置９４００の短軸同士を取り付けることも、表
示装置９４１０と通信装置９４００の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置９４００より表示装置９４１０を取り外し、表示装置
９４１０を単独で用いることもできる。通信装置９４００と表示装置９４１０とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】