(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024151179
(43)【公開日】2024-10-24
(54)【発明の名称】実装ヘッド及び実装システム
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20241017BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023064349
(22)【出願日】2023-04-11
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】門田 昌三
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353CC05
5E353GG01
5E353HH11
5E353JJ25
5E353JJ48
5E353KK01
5E353QQ08
(57)【要約】
【課題】メンテナンス作業の効率化を図る。
【解決手段】実装ヘッド１は、第１ブロック７と、第２ブロック８と、を備える。第１ブロック７は、部品を保持可能な保持部７１を有する。第２ブロック８は、保持部７１に電力を供給する電源部８１の少なくとも一部を有し、第１ブロック７と分離可能である。
【選択図】図１
【解決手段】実装ヘッド１は、第１ブロック７と、第２ブロック８と、を備える。第１ブロック７は、部品を保持可能な保持部７１を有する。第２ブロック８は、保持部７１に電力を供給する電源部８１の少なくとも一部を有し、第１ブロック７と分離可能である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品を保持可能な保持部を有する第１ブロックと、
前記保持部に電力を供給する電源部の少なくとも一部を有し、前記第１ブロックと分離可能な第２ブロックと、を備える、
実装ヘッド。
前記保持部に電力を供給する電源部の少なくとも一部を有し、前記第１ブロックと分離可能な第２ブロックと、を備える、
実装ヘッド。
【請求項2】
前記第１ブロックの前記保持部は、
前記部品を吸着可能な吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを移動方向に沿って移動させるモータと、を含み、
前記第２ブロックが有する前記電源部の少なくとも一部は、
前記モータに供給する電力を生成する電源回路を含む、
請求項１に記載の実装ヘッド。
前記部品を吸着可能な吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを移動方向に沿って移動させるモータと、を含み、
前記第２ブロックが有する前記電源部の少なくとも一部は、
前記モータに供給する電力を生成する電源回路を含む、
請求項１に記載の実装ヘッド。
【請求項3】
前記第１ブロックは、
前記吸着ノズルに接続されているチューブと、
前記チューブに接続されているバルブと、を更に有し、
前記第２ブロックは、
前記バルブを制御する制御部を更に有する、
請求項２に記載の実装ヘッド。
前記吸着ノズルに接続されているチューブと、
前記チューブに接続されているバルブと、を更に有し、
前記第２ブロックは、
前記バルブを制御する制御部を更に有する、
請求項２に記載の実装ヘッド。
【請求項4】
前記第２ブロックは、
前記バルブを介して前記チューブとしての第１チューブに接続される第２チューブと、
前記第２チューブ、前記バルブ及び前記第１チューブを介して前記吸着ノズルにエアを供給するエアタンクと、を更に有する、
請求項３に記載の実装ヘッド。
前記バルブを介して前記チューブとしての第１チューブに接続される第２チューブと、
前記第２チューブ、前記バルブ及び前記第１チューブを介して前記吸着ノズルにエアを供給するエアタンクと、を更に有する、
請求項３に記載の実装ヘッド。
【請求項5】
前記第２ブロックが有する前記電源部の少なくとも一部は、
前記電源回路に電力を供給するバッテリを更に含む、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
前記電源回路に電力を供給するバッテリを更に含む、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
【請求項6】
前記第１ブロックは、
前記モータとしての第１モータとは異なり、前記移動方向に沿った回転軸を有し、前記回転軸を回転中心として前記吸着ノズルを回転させる第２モータと、
前記第２モータを収容可能な収容部を有する筐体と、を更に有する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
前記モータとしての第１モータとは異なり、前記移動方向に沿った回転軸を有し、前記回転軸を回転中心として前記吸着ノズルを回転させる第２モータと、
前記第２モータを収容可能な収容部を有する筐体と、を更に有する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
【請求項7】
前記第１ブロックは、前記第１モータを複数有し、
前記複数の第１モータは、一の方向に沿って並んでおり、
前記第２モータは、前記一の方向と直交する直交方向からの平面視において、前記複数の第１モータのうち両端に位置する２つの第１モータの間で、かつ前記筐体の中心部に位置している、
請求項６に記載の実装ヘッド。
前記複数の第１モータは、一の方向に沿って並んでおり、
前記第２モータは、前記一の方向と直交する直交方向からの平面視において、前記複数の第１モータのうち両端に位置する２つの第１モータの間で、かつ前記筐体の中心部に位置している、
請求項６に記載の実装ヘッド。
【請求項8】
前記第１ブロックは、
前記第２モータの駆動力を前記吸着ノズルに伝達する駆動ベルトを更に有し、
前記駆動ベルトは、前記回転軸に平行な方向からの平面視において、前記回転軸を通る直線に対して線対称に配置されており、
前記一の方向と前記直線とが直交する、
請求項７に記載の実装ヘッド。
前記第２モータの駆動力を前記吸着ノズルに伝達する駆動ベルトを更に有し、
前記駆動ベルトは、前記回転軸に平行な方向からの平面視において、前記回転軸を通る直線に対して線対称に配置されており、
前記一の方向と前記直線とが直交する、
請求項７に記載の実装ヘッド。
【請求項9】
前記第１ブロックの前記保持部は、前記モータを複数含み、
前記第１ブロックは、
前記複数のモータのうち隣接する２つのモータ間に配置されている少なくとも１つの磁気シールドと、
前記複数のモータ及び前記磁気シールドを収容可能な筐体と、を更に有し、
前記磁気シールドは、前記磁気シールドを前記筐体に固定するための固定部を有する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
前記第１ブロックは、
前記複数のモータのうち隣接する２つのモータ間に配置されている少なくとも１つの磁気シールドと、
前記複数のモータ及び前記磁気シールドを収容可能な筐体と、を更に有し、
前記磁気シールドは、前記磁気シールドを前記筐体に固定するための固定部を有する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
【請求項10】
前記第１ブロックは、
第１方向に沿って延びている第１ガイドピンと、
前記第１方向と直交する第２方向に沿って延びている第２ガイドピンと、を更に有し、
前記第２ブロックは、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１ガイドピンをガイドする第１ガイド部と、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第２ガイド部と、を更に有する、
請求項１～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
第１方向に沿って延びている第１ガイドピンと、
前記第１方向と直交する第２方向に沿って延びている第２ガイドピンと、を更に有し、
前記第２ブロックは、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１ガイドピンをガイドする第１ガイド部と、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第２ガイド部と、を更に有する、
請求項１～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
【請求項11】
前記第２ガイド部は、前記第１方向に沿って形成されている開口部を有し、
前記第２ガイドピンは、前記第１ブロックが前記第１方向で、かつ前記第２ブロックから離れる向きに移動する際に前記第１方向における前記開口部の開口端縁に接触する、
請求項１０に記載の実装ヘッド。
前記第２ガイドピンは、前記第１ブロックが前記第１方向で、かつ前記第２ブロックから離れる向きに移動する際に前記第１方向における前記開口部の開口端縁に接触する、
請求項１０に記載の実装ヘッド。
【請求項12】
前記第２ブロックは、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第３ガイド部を更に有し、
前記第３ガイド部は、
前記第１方向において前記開口部としての第１開口部と並んでおり、前記第２方向からの平面視において前記第１方向及び前記第２方向の両方と直交する第３方向における幅寸法が前記第１開口部よりも狭い第２開口部を有し、
前記第２ガイドピンは、前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１開口部、前記第２開口部の順に差し込まれる、
請求項１１に記載の実装ヘッド。
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第３ガイド部を更に有し、
前記第３ガイド部は、
前記第１方向において前記開口部としての第１開口部と並んでおり、前記第２方向からの平面視において前記第１方向及び前記第２方向の両方と直交する第３方向における幅寸法が前記第１開口部よりも狭い第２開口部を有し、
前記第２ガイドピンは、前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１開口部、前記第２開口部の順に差し込まれる、
請求項１１に記載の実装ヘッド。
【請求項13】
前記第１ガイドピンは、先端に近づくほど細くなるテーパ部を有し、
前記第１ガイド部は、
第１挿通部と、
前記第１方向において前記第１挿通部と並んでおり、前記第１方向からの平面視における開口寸法が前記第１挿通部よりも小さい第２挿通部と、を有し、
前記第１ガイドピンは、前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１挿通部、前記第２挿通部の順に挿通される、
請求項１０に記載の実装ヘッド。
前記第１ガイド部は、
第１挿通部と、
前記第１方向において前記第１挿通部と並んでおり、前記第１方向からの平面視における開口寸法が前記第１挿通部よりも小さい第２挿通部と、を有し、
前記第１ガイドピンは、前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１挿通部、前記第２挿通部の順に挿通される、
請求項１０に記載の実装ヘッド。
【請求項14】
前記第２ブロックは、
第１方向に沿って延びている第１ガイドピンと、
前記第１方向と直交する第２方向に沿って延びている第２ガイドピンと、を更に有し、
前記第１ブロックは、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１ガイドピンをガイドする第１ガイド部と、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第２ガイド部と、を更に有する、
請求項１～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
第１方向に沿って延びている第１ガイドピンと、
前記第１方向と直交する第２方向に沿って延びている第２ガイドピンと、を更に有し、
前記第１ブロックは、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第１ガイドピンをガイドする第１ガイド部と、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとが結合する際に前記第２ガイドピンをガイドする第２ガイド部と、を更に有する、
請求項１～４のいずれか１項に記載の実装ヘッド。
【請求項15】
請求項１～４のいずれか１項に記載の実装ヘッドと、
前記実装ヘッドの前記第２ブロックに取り付けられ、前記実装ヘッドを移動させる移動機構と、を備える、
実装システム。
前記実装ヘッドの前記第２ブロックに取り付けられ、前記実装ヘッドを移動させる移動機構と、を備える、
実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に実装ヘッド及び実装システムに関し、より詳細には、部品を保持可能な保持部を有する実装ヘッド、及び実装ヘッドを備える実装システムに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、フレームエレメントと、フレームエレメントに取り付けられる実装ヘッドモジュールと、を備える実装ヘッドが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－２４３９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のような実装ヘッドでは、メンテナンス作業の効率化を図ることが望まれている。
【0005】
本開示の目的は、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能な実装ヘッド及び実装システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る実装ヘッドは、第１ブロックと、第２ブロックと、を備える。前記第１ブロックは、部品を保持可能な保持部を有する。前記第２ブロックは、前記保持部に電力を供給する電源部の少なくとも一部を有し、前記第１ブロックと分離可能である。
【0007】
本開示の一態様に係る実装システムは、前記実装ヘッドと、移動機構と、を備える。前記移動機構は、前記実装ヘッドの前記第２ブロックに取り付けられ、前記実装ヘッドを移動させる。
【発明の効果】
【0008】
本開示の一態様に係る実装ヘッド及び実装システムによれば、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施形態に係る実装ヘッド及び実装システムについて、図面を参照して説明する。下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、下記の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、下記の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0011】
【0012】
本実施形態に係る実装システム１０は、例えば、図２に示すように、保持部７１に保持させた部品１００を基板２００に実装（装着）するためのシステムである。より詳細には、実装システム１０は、部品供給装置４から供給される部品１００を保持部７１に保持させる保持動作を実行した後、保持動作にて保持部７１に保持させた部品１００を基板２００に実装する実装動作を実行する。
【0013】
本実施形態に係る実装システム１０は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器及び自動車等の種々の製品の製造のための作業に用いられる。
【0014】
基板２００への部品１００の装着（実装）に用いられる実装システム１０は、図１に示すように、実装ヘッド１と、移動機構２と、を備える。移動機構２は、実装ヘッド１の第２ブロック８に取り付けられ、実装ヘッド１を移動させる。また、実装システム１０は、図１に示すように、制御装置３と、複数の部品供給装置４と、搬送装置５と、固定カメラ６と、架台９（図２参照）と、を更に備える。
【0015】
複数の部品供給装置４は、架台９に連結される台車１１のフィーダベース１１１にＸ軸方向（図２の紙面に垂直な方向）に並んで取り付けられたテープフィーダを有する。複数の部品供給装置４の各々は、リール１２より供給されるキャリアテープ１２１をピッチ送りし、キャリアテープ１２１に保持された部品１００を部品供給口４１に供給する。リール１２は、台車１１に保持されている。搬送装置５は、架台９上においてＸ軸方向に延びた一対のコンベア機構５１を有しており、基板２００をＸ軸方向に搬送して所定の実装スペースに位置決めする。固定カメラ６は、架台９上に取り付けられ、上方を撮像する。架台９は、構造物３００に固定されている。構造物３００は、例えば、上記施設内の床面である。
【0016】
実装ヘッド１は、部品１００を保持可能な保持部７１を有する。保持部７１は、一例として吸着ノズル７１１を含み、部品１００を、解放（つまり保持を解除）可能な状態で保持する。実装ヘッド１は、保持部７１の吸着ノズル７１１を部品供給装置４の部品供給口４１に近づけるように下降させて、吸着ノズル７１１に部品１００を吸着（保持）させる。また、実装ヘッド１は、吸着ノズル７１１に部品１００を吸着させた状態で、吸着ノズル７１１を基板２００に近づけるように下降させて、部品１００を基板２００に装着（実装）する。
【0017】
本実施形態に係る実装ヘッド１は、図１に示すように、第１ブロック７と、第２ブロック８と、を備える。第１ブロック７は、部品１００を保持可能な保持部７１を有する。第２ブロック８は、保持部７１に電力を供給する電源部８１の少なくとも一部を有し、第１ブロック７と分離可能である。第１ブロック７は、例えば、メンテナンス作業においてメンテナンス対象となり得る部分である。より詳細には、第１ブロック７は、例えば、メンテナンス作業において交換が必要となり得る部分である。また、本開示において、「第１ブロック７と第２ブロック８とが分離可能である」とは、図４及び図５に示すように、第２ブロック８が第１移動機構２１（後述する）に取り付けられている状態で、第２ブロック８から第１ブロック７を分離可能であることをいう。
【0018】
本実施形態に係る実装ヘッド１では、メンテナンス作業において交換や清掃等が必要となり得る第１ブロック７と、メンテナンス作業において交換が必要でない第２ブロック８とが分離可能である。このため、作業者は、メンテナンス作業において、第２ブロック８から分離させた第１ブロック７のみを交換すればよい。したがって、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、メンテナンス作業において実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。
【0019】
（２）詳細
（２．１）前提
本実施形態では、実装システム１０が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有する。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（装着）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。
（２．１）前提
本実施形態では、実装システム１０が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有する。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（装着）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。
【0020】
本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１０が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（SMD：Surface Mount Device）であって、基板２００の実装面２０１（図２参照）上に配置されることをもって装着される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１０が用いられてもよい。この場合には、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板２００の孔にリード端子を挿入することをもって、基板２００の実装面２０１上に装着される。すなわち、本開示において、「基板に部品を装着する」とは、基板の実装面上に部品を配置することと、基板の孔に部品のリード端子を挿入することと、を含む。
【0021】
本開示において、撮像部７４の撮像画像は、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される撮像画像を含む。撮像部７４の撮像画像は、撮像部７４から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、撮像部７４の撮像画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は撮像部７４の撮像画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、撮像部７４の撮像画像は、フルカラーの動画である。
【0022】
以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、基板２００の表面に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板２００の厚み方向に平行な軸を「Ｚ」軸とする。さらに、Ｚ軸に沿う両方向のうち一方向を上方向とし、他方向を下方向とする。例えば、保持部７１が基板２００に対向しているとき、基板２００は、保持部７１の下方に位置する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１０の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
【0023】
また、実装システム１０には、冷却水の循環用のパイプ及び電力供給用のケーブル等が接続されるが、本実施形態では、これらの図示を適宜省略する。
【0024】
（２．２）全体構成
次に、本実施形態に係る実装システム１０の各構成要素について、図１～図１５を参照して説明する。本実施形態に係る実装システム１０は、部品供給装置４から供給される部品１００を保持部７１にて保持する保持動作、及び、保持動作により保持部７１に保持させた部品１００を基板２００に実装する実装動作を実行する。
次に、本実施形態に係る実装システム１０の各構成要素について、図１～図１５を参照して説明する。本実施形態に係る実装システム１０は、部品供給装置４から供給される部品１００を保持部７１にて保持する保持動作、及び、保持動作により保持部７１に保持させた部品１００を基板２００に実装する実装動作を実行する。
【0025】
本実施形態に係る実装システム１０は、図１に示すように、実装ヘッド１と、移動機構２と、を備える。移動機構２は、実装ヘッド１の第２ブロック８に取り付けられ、実装ヘッド１を移動させる。また、実装システム１０は、制御装置３と、複数の部品供給装置４と、搬送装置５と、固定カメラ６と、を更に備える。ただし、制御装置３、複数の部品供給装置４、搬送装置５及び固定カメラ６は、実装システム１０に必須の構成ではない。つまり、制御装置３、複数の部品供給装置４、搬送装置５及び固定カメラ６の全部又は一部は、実装システム１０の構成要素に含まれなくてもよい。
【0026】
また、図３では、実装ヘッド１及び移動機構２のみを図示し、実装システム１０のその他の構成要素の図示を適宜省略している。
【0027】
【0028】
（２．２．１．１）第１ブロック
第１ブロック７は、保持部７１を有する。保持部７１は、部品１００（図２参照）を保持可能である。保持部７１は、複数の吸着ノズル７１１を含む。複数の吸着ノズル７１１の各々は、部品１００を吸着可能である。実装ヘッド１は、図２に示すように、保持位置（吸着位置）Ｐ１に近づけるように保持部７１の吸着ノズル７１１を移動（下降）させ、保持位置Ｐ１に位置している部品１００を吸着ノズル７１１に吸着させる。また、実装ヘッド１は、図２に示すように、吸着ノズル７１１に部品１００を吸着させた状態で、基板２００の実装面２０１上の装着位置Ｐ２に近づけるように吸着ノズル７１１を移動（下降）させ、装着位置Ｐ２に部品１００を装着（実装）させる。つまり、実装ヘッド１は、保持部７１の吸着ノズル７１１を、保持位置Ｐ１及び装着位置Ｐ２に向けて移動可能に保持する。
第１ブロック７は、保持部７１を有する。保持部７１は、部品１００（図２参照）を保持可能である。保持部７１は、複数の吸着ノズル７１１を含む。複数の吸着ノズル７１１の各々は、部品１００を吸着可能である。実装ヘッド１は、図２に示すように、保持位置（吸着位置）Ｐ１に近づけるように保持部７１の吸着ノズル７１１を移動（下降）させ、保持位置Ｐ１に位置している部品１００を吸着ノズル７１１に吸着させる。また、実装ヘッド１は、図２に示すように、吸着ノズル７１１に部品１００を吸着させた状態で、基板２００の実装面２０１上の装着位置Ｐ２に近づけるように吸着ノズル７１１を移動（下降）させ、装着位置Ｐ２に部品１００を装着（実装）させる。つまり、実装ヘッド１は、保持部７１の吸着ノズル７１１を、保持位置Ｐ１及び装着位置Ｐ２に向けて移動可能に保持する。
【0029】
保持部７１は、上述したように、吸着ノズル７１１を含む。保持部７１は、部品１００を吸着（保持）する吸着状態と、部品１００を解放（吸着を解除）する解放状態と、を切替可能である。ただし、保持部７１は、吸着ノズル７１１に限らず、例えば、ロボットハンドのように部品１００をつかむ（摘む）ことによって保持する構成であってもよい。すなわち、本開示において、「部品を保持する」は、部品を吸着することと、部品をつかむことを含む。
【0030】
保持部７１による部品１００の保持に関しては、実装ヘッド１は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。つまり、実装ヘッド１は、保持部７１の吸着ノズル７１１に繋がる空圧（真空）の供給路上のバルブ７７（図１１参照）を開閉することによって、保持部７１の吸着状態と、解放状態と、を切り替える。
【0031】
また、保持部７１は、複数の第１モータ（モータ）７１２を更に含む。複数の第１モータ７１２の各々は、例えば、リニアモータである。複数の吸着ノズル７１１と複数の第１モータ７１２とは一対一に対応している。複数の第１モータ７１２の各々は、複数の吸着ノズル７１１のうち対応する吸着ノズル７１１を移動方向Ｄ０（図２参照）に沿って移動させる。これにより、各吸着ノズル７１１は、保持動作において、部品１００を保持（吸着）する保持位置Ｐ１に向けて移動（下降）可能である。また、各吸着ノズル７１１は、実装動作において、部品１００を装着（実装）する装着位置Ｐ２に向けて移動（下降）可能である。本実施形態では一例として、移動方向Ｄ０はＺ軸方向である。
【0032】
また、第１ブロック７は、図１に示すように、第２モータ７２を更に有する。第２モータ７２は、例えば、回転型モータである。第２モータ７２は、後述の駆動ベルト７９１（図１２参照）を介して複数の吸着ノズル７１１を回転させる。より詳細には、第２モータ７２は、移動方向Ｄ０（Ｚ軸方向）に沿った回転軸７２１（図１２参照）を有し、回転軸７２１を回転中心として複数の吸着ノズル７１１を回転させる。すなわち、第２モータ７２は、第１モータ７１２とは異なるモータである。
【0033】
また、第１ブロック７は、図１に示すように、第１制御部７３と、撮像部７４と、第１結合部７５と、を更に有する。第１制御部７３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、第１制御部７３として機能する。プログラムは、ここでは第１制御部７３のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。第１制御部７３として機能するコンピュータシステムは、例えば、第１ブロック７の第１回路基板１０１（図１１参照）に設けられている。
【0034】
第１制御部７３は、例えば、第１モータ７１２、第２モータ７２及び撮像部７４の各々に電気的に接続されている。第１制御部７３は、第１モータ７１２に対して第１駆動信号を出力し、この第１駆動信号により第１モータ７１２を駆動する。また、第１制御部７３は、第２モータ７２に対して第２駆動信号を出力し、この第２駆動信号により第２モータ７２を駆動する。また、第１制御部７３は、撮像部７４に対して第１制御信号を出力し、この第１制御信号により撮像部７４を制御したり、撮像部７４で撮像された画像を撮像部７４から取得したりする。
【0035】
撮像部７４は、図２及び図３に示すように、実装ヘッド１に固定されている。撮像部７４は、撮像素子と、光学系と、を含む。撮像部７４は、例えば、動画を撮像するビデオカメラである。撮像部７４は、保持部７１に部品１００を保持させる保持動作においては、例えば、保持位置Ｐ１を含む第１撮像領域を撮像する。また、撮像部７４は、保持部７１に保持させた部品１００を基板２００に実装する実装動作においては、例えば、装着位置Ｐ２を含む第２撮像領域を撮像する。
【0036】
第１結合部７５は、図６及び図７に示すように、複数（図示例では２つ）の第１ガイドピン７５１と、１つの第２ガイドピン７５２と、を含む。複数の第１ガイドピン７５１の各々は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。より詳細には、各第１ガイドピン７５１は、例えば、第１方向Ｄ１に沿って長尺な丸棒状に形成されている。本実施形態では一例として、第１方向Ｄ１はＹ軸方向である。各第１ガイドピン７５１は、テーパ部７５１１を有する。テーパ部７５１１は、第１ガイドピン７５１の先端部分に設けられている。テーパ部７５１１は、先端に近づくほど径が小さくなるような先細り形状である。
【0037】
第２ガイドピン７５２は、第２方向Ｄ２に沿って延びている。より詳細には、第２ガイドピン７５２は、例えば、第２方向Ｄ２に沿って長尺な丸棒状に形成されている。本実施形態では一例として、第２方向Ｄ２はＺ軸方向である。すなわち、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する方向である。第２ガイドピン７５２は、テーパ部７５２１を有する。テーパ部７５２１は、第２ガイドピン７５２の先端部分に設けられている。テーパ部７５２１は、先端に近づくほど径が小さくなるような先細り形状である。
【0038】
本実施形態では、上述したように、第１ブロック７が第１ガイドピン７５１及び第２ガイドピン７５２を有している。したがって、本実施形態では、第１ブロック７及び第２ブロック８のうちの一方である第１ブロック７が第３ブロックに相当する。
【0039】
また、第１ブロック７は、図１１に示すように、複数（図示例では１つのみ図示）の第１チューブ（チューブ）７６と、複数（図示例では１つのみ図示）のバルブ７７と、を更に有する。複数の吸着ノズル７１１と複数の第１チューブ７６とは一対一に対応している。また、複数の第１チューブ７６と複数のバルブ７７とは一対一に対応している。各第１チューブ７６の第１端（図１１の左端）は、対応する吸着ノズル７１１に接続されている。各第１チューブ７６の第２端（図１１の右端）は、マニホールド７８を介して対応するバルブ７７に接続されている。すなわち、第１チューブ７６は、吸着ノズル７１１に接続されている。
【0040】
複数のバルブ７７の各々は、例えば、電磁バルブであり、後述の第２ブロック８の第２制御部８２からの開閉信号に従って開閉する。各バルブ７７の第１端（図１１の左端）は、マニホールド７８を介して対応する第１チューブ７６に接続されている。各バルブ７７の第２端（図１１の右端）は、後述の第２チューブ８５を介してエアタンク８３に接続されている。すなわち、バルブ７７は、第１チューブ（チューブ）７６に接続されている。
【0041】
実装ヘッド１では、第２制御部８２からの開閉信号に従ってバルブ７７が開閉することで、吸着ノズル７１１にエアが供給される供給状態と、吸着ノズル７１１にエアが供給されない停止状態と、が切り替えられる。
【0042】
第１ブロック７は、図１２に示すように、筐体７０と、駆動ベルト７９１と、を更に有する。筐体７０は、収容部７０１を有する。収容部７０１は、第２モータ７２を収容するためのスペースである。ここで、比較例に係る実装ヘッドでは、第２モータ７２Ａは、図１３に示すように、第３方向Ｄ３において筐体７０Ａの側方に配置されている。このため、比較例に係る実装ヘッドでは、第３方向Ｄ３における外形寸法Ｗ４が大きくなってしまう。これに対して、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２モータ７２は、図１２に示すように、筐体７０内に設けられた収容部７０１に収容されており、第３方向Ｄ３における外形寸法Ｗ３を小さくすることが可能となる。すなわち、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、第１ブロック７の小型化が可能となる。本実施形態では一例として、第３方向Ｄ３はＸ軸方向である。
【0043】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２モータ７２は、図１２に示すように、駆動ベルト７９１を介して複数の第１モータ７１２と連結されている。複数の第１モータ７１２は、第３方向Ｄ３（一の方向）に沿って等間隔に配置されている（並んでいる）。また、第１方向Ｄ１における複数の第１モータ７１２と第２モータ７２との間には、複数（図示例では２つ）のテンションローラ７９２が配置されている。駆動ベルト７９１は、第２モータ７２の回転軸７２１に平行な方向（図１２の紙面に垂直な方向）からの平面視において、回転軸７２１を通る直線Ｌ１に対して線対称に配置されている。直線Ｌ１は、第３方向Ｄ３における筐体７０の中心を通る線である。言い換えると、第２モータ７２は、一の方向（第３方向Ｄ３）と直交する直交方向（図１２の紙面に垂直な方向）からの平面視において、複数の第１モータ７１２のうち両側に位置する２つの第１モータ７１２の間で、かつ筐体７０の中心部に位置している。ここでいう「中心部」は、上記直交方向からの平面視における筐体７０の中心を含む所定範囲をいう。なお、「中心部」は、第３方向Ｄ３における筐体７０の中心を含んでいればよく、第１方向Ｄ１における筐体７０の中心を含んでいなくてもよい。これにより、第２モータ７２の駆動力を、駆動ベルト７９１を介して複数の第モータ７１２に効率よく伝達することが可能となる。また、実装ヘッド１の運動特性を向上させることも可能となる。ここで、複数の吸着ノズル７１１の各々は、対応する第１モータ７１２に取り付けられているため、第２モータ７２の駆動力は、複数の第１モータ７１２を介して複数の吸着ノズル７１１にも伝達される。
【0044】
また、第１ブロック７は、図１４に示すように、少なくとも１つの磁気シールド８６を更に有する。本実施形態では、第１ブロック７は、複数の磁気シールド８６を更に有する。複数の磁気シールド８６の各々は、複数の第１モータ７１２のうち隣接する２つの第１モータ７１２間に配置されている。複数の磁気シールド８６は、複数の第１モータ７１２と共に筐体７０に収容される。すなわち、筐体７０は、複数の第１モータ７１２及び複数の磁気シールド８６を収容可能である。複数の磁気シールド８６の各々は、第３方向Ｄ３において両側に位置する第１モータ７１２間の磁気干渉を抑制する。
【0045】
ここで、比較例に係る実装ヘッドでは、複数の磁気シールド８６Ａの各々は、図１５に示すように、複数の第１モータ７１２Ａのうち対応する第１モータ７１２Ａと一体化されている。このため、比較例に係る実装ヘッドでは、筐体７０Ａを構成する２つのフレーム間を連結する連結部材７０Ｂが必要である。これに対して、本実施形態に係る実装ヘッド１では、各磁気シールド８６は、各磁気シールド８６を筐体７０に固定するための固定部８７を有する。すなわち、各磁気シールド８６と固定部８７とが一体である。これにより、筐体７０を構成する２つのフレーム間を複数の磁気シールド８６により連結することが可能となり、その結果、連結部材７０Ｂを省略することが可能となる。また、隣接する２つの第１モータ７１２間に磁気シールド８６を配置することで、２つの第１モータ７１２間の磁気干渉を抑制することが可能となる。
【0046】
（２．２．１．２）第２ブロック
第２ブロック８は、電源部８１の少なくとも一部を有する。電源部８１は、第１ブロック７に対して電力を供給する。より詳細には、電源部８１は、第１ブロック７の保持部７１に電力を供給する。また、電源部８１は、第１ブロック７の第２モータ７２、撮像部７４及び第１回路基板１０１にも電力を供給する。
第２ブロック８は、電源部８１の少なくとも一部を有する。電源部８１は、第１ブロック７に対して電力を供給する。より詳細には、電源部８１は、第１ブロック７の保持部７１に電力を供給する。また、電源部８１は、第１ブロック７の第２モータ７２、撮像部７４及び第１回路基板１０１にも電力を供給する。
【0047】
電源部８１は、図１に示すように、電源回路８１１を含む。電源回路８１１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータを有する。本実施形態では一例として、電源回路８１１は、後述のバッテリ８１２から供給される第１直流電力から、保持部７１の複数の第１モータ７１２、第２モータ７２、撮像部７４及び第１回路基板１０１に供給する第２直流電力を生成する。すなわち、第２ブロック８が有する電源部８１の少なくとも一部は、第１モータ（モータ）７１２に供給する電力（第２直流電力）を生成する電源回路８１１を含む。
【0048】
また、電源部８１は、図１に示すように、バッテリ８１２を更に含む。バッテリ８１２は、例えば、モバイルバッテリである。バッテリ８１２は、外部から供給される交流電力（例えば、ＡＣ２００Ｖ）を上述の第１直流電力に変換し、変換した第１直流電力を電源回路８１１に供給する。すなわち、第２ブロック８が有する電源部８１の少なくとも一部は、電源回路８１１に電力（第１直流電力）を供給するバッテリ８１２を更に含む。
【0049】
本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２ブロック８は、電源部８１に含まれている電源回路８１１及びバッテリ８１２を有している。すなわち、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２ブロック８は、電源部８１の全部を有している。
【0050】
また、第２ブロック８は、図１に示すように、第２制御部８２と、エアタンク８３と、第２結合部８４と、を更に有する。
【0051】
第２制御部８２は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、第２制御部８２として機能する。プログラムは、ここでは第２制御部８２のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。第２制御部８２として機能するコンピュータシステムは、例えば、第２ブロック８の第２回路基板（図示せず）に設けられている。
【0052】
第２制御部８２は、例えば、複数のバルブ７７を制御する。第２制御部８２は、複数のバルブ７７の各々に対して開閉信号を出力することで、各バルブ７７の開閉を制御する。すなわち、第２ブロック８は、バルブ７７を制御する第２制御部（制御部）８２を更に有する。
【0053】
エアタンク８３には、図１１に示すように、複数（図示例では１つのみ図示）の第２チューブ８５が接続されている。複数の第２チューブ８５は、複数のバルブ７７のうち対応するバルブ７７に接続されている。各バルブ７７には、上述したように、対応する第１チューブ７６が接続されている。したがって、複数の第１チューブ７６と複数の第２チューブ８５とは一対一に対応している。要するに、各第２チューブ８５は、対応するバルブ７７を介して、対応する第１チューブ７６に接続される。そして、エアタンク８３は、各吸着ノズル７１１に対して、対応する第２チューブ８５、バルブ７７及び第１チューブ７６を介してエアを供給する。
【0054】
第２結合部８４は、図６～図８に示すように、複数（図示例では２つ）の第１ガイド部８４１と、第２ガイド部８４２と、第３ガイド部８４３と、を含む。複数の第１ガイド部８４１と複数の第１ガイドピン７５１とは一対一に対応している。複数の第１ガイド部８４１は、第２ブロック８の一部を構成する支持部材８４０に形成されている。支持部材８４０は、第１ブロック７を支持するための部材であって、複数の第１ガイド部８４１、第２ガイド部８４２及び第３ガイド部８４３が一体に設けられている。
【0055】
複数の第１ガイド部８４１の各々は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、複数の第１ガイドピン７５１のうち対応する第１ガイドピン７５１をガイド（案内）する。各第１ガイド部８４１は、図９に示すように、第１挿通部８４１１と、第２挿通部８４１２と、を有する。第１挿通部８４１１と第２挿通部８４１２とは、図９に示すように、第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。ここで、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、第１ガイドピン７５１は、図９における左側から第１ガイド部８４１に挿通される。すなわち、第１挿通部８４１１と第２挿通部８４１２とは、第１方向Ｄ１における第１ガイドピン７５１側（図９の左側）から、第１挿通部８４１１、第２挿通部８４１２の順に並んでいる。これにより、第１ガイドピン７５１は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、第１挿通部８４１１、第２挿通部８４１２の順に挿通される。
【0056】
第１挿通部８４１１は、第１方向Ｄ１からの平面視において、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方と直交する第３方向（図９の紙面に垂直な方向）よりも第２方向Ｄ２に長い楕円形状に形成されている。第２挿通部８４１２は、第１方向Ｄ１からの平面視において、円形に形成されている。第２方向Ｄ２における第１挿通部８４１１の開口寸法ｄ１は、第２方向Ｄ２における第２挿通部８４１２の開口寸法ｄ２よりも大きい。すなわち、第２挿通部８４１２は、第１方向Ｄ１からの平面視における開口寸法が第１挿通部８４１１よりも小さい。ここで、第１ブロック７は、第２ブロック８に対して、第２ガイドピン７５２及び第３ガイド部８４３により上記第３方向に位置決めされる。このため、上記第３方向における第２挿通部８４１２の開口寸法は、上記第３方向における第１挿通部８４１１の開口寸法と同じであってもよいし、小さくてもよいし、大きくてもよい。
【0057】
ところで、本実施形態では、第１ガイドピン７５１の先端部分にテーパ部７５１１が設けられている。これにより、第１ガイドピン７５１が第１挿通部８４１１から第２挿通部８４１２に移動する際に、テーパ部７５１１により第２挿通部８４１２に案内されるため、作業性が向上するという利点がある。
【0058】
ここで、本実施形態では、複数の第１ガイドピン７５１と複数の第１ガイド部８４１とで、第１ブロック７と第２ブロック８とを結合させるための第１結合構造が構成されている。
【0059】
第２ガイド部８４２は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、第２ガイドピン７５２をガイドする。第２ガイド部８４２は、図１０に示すように、第１開口部（開口部）８４２１を有する。第１開口部８４２１は、第１方向Ｄ１に沿って形成されている。第１開口部８４２１の開口寸法は第２ガイドピン７５２を挿通可能な大きさである。より詳細には、第３方向Ｄ３における第１開口部８４２１の幅寸法Ｗ１は、第２ガイドピン７５２の直径よりも大きい。
【0060】
第３ガイド部８４３は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、第２ガイドピン７５２をガイドする。第３ガイド部８４３は、図１０に示すように、第２開口部８４３１を有する。第２開口部８４３１は、第１方向Ｄ１に沿って形成されている。図１０の例では、第１開口部８４２１と第２開口部８４３１とは、第２方向Ｄ２（図１０の紙面に垂直な方向）からの平面視において互いの一部が重なっているが、重なっていなくてもよい。第２開口部８４３１の開口寸法は第２ガイドピン７５２を挿通可能な大きさである。より詳細には、第３方向Ｄ３における第２開口部８４３１の幅寸法Ｗ２は、第２ガイドピン７５２の直径とほぼ同じである。したがって、第２ガイドピン７５２が第２開口部８４３１に挿通されることによって、第１ブロック７は、第２ブロック８に対して第３方向Ｄ３に位置決めされる。また、第２方向Ｄ２からの平面視において、第３方向Ｄ３における第２開口部８４３１の幅寸法Ｗ２は、第３方向Ｄ３における第１開口部８４２１の幅寸法Ｗ１よりも狭い。
【0061】
第３ガイド部８４３の第２開口部８４３１は、第１方向Ｄ１において、第２ガイド部８４２の第１開口部８４２１と並んでいる。ここで、第２ガイドピン７５２は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、図１０における左側から右側へと移動する。したがって、第２ガイドピン７５２は、第１ブロック７と第２ブロック８とが結合する際に、第１開口部８４２１、第２開口部８４３１の順に差し込まれる。
【0062】
本実施形態では、上述したように、第２ブロック８が第１ガイド部８４１、第２ガイド部８４２及び第３ガイド部８４３を有している。したがって、本実施形態では、第１ブロック７及び第２ブロック８のうちの残りである第２ブロック８が第４ブロックに相当する。
【0063】
ところで、第２ブロック８から第１ブロック７を分離する際に第１ブロック７と第２ブロック８とを固定する固定ねじを取り外すと、第１ブロック７が、第１方向Ｄ１で、かつ第２ブロック８から離れる向きに移動し、落下する可能性がある。本実施形態に係る実装ヘッド１では、第１ブロック７が第１方向Ｄ１で、かつ第２ブロック８から離れる向きに移動する際に、第２ガイドピン７５２が第１方向Ｄ１における第１開口部８４２１の開口端縁８４２２に接触する（図１０参照）。これにより、第１ブロック７が第２ブロック８に保持され、第１ブロック７が落下する不具合を抑制することが可能となる。
【0064】
ここで、本実施形態では、第２ガイドピン７５２と第２ガイド部８４２と第３ガイド部８４３とで、第１ブロック７と第２ブロック８とを結合させるための第２結合構造が構成されている。
【0065】
第２ブロック８は、図４及び図５に示すように、第１ブロック７と分離可能である。本実施形態に係る実装ヘッド１では、図５に示すように、第１移動機構２１に取り付けられている第２ブロック８に対して第１ブロック７を分離可能である。ここで、第１ブロック７は、上述したように、吸着ノズル７１１及びバルブ７７等の消耗部品を有しているため、例えば、メンテナンスにおいて交換が必要となる場合がある。一方、第２ブロック８は、上述のような消耗部品を有していないため、メンテナンスにおいて交換を必要としない。このように、メンテナンスにおいて、交換を必要とする部分（第１ブロック７）と、交換を必要としない部分（第２ブロック８）とに分離可能とすることで、実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。
【0066】
（２．２．２）移動機構
移動機構２は、実装ヘッド１を移動させる機構である。本実施形態では、移動機構２は、Ｘ－Ｙ平面内で、実装ヘッド１を移動させる。ここで、「Ｘ－Ｙ平面」は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面であって、Ｚ軸と直交する平面である。つまり、移動機構２は、実装ヘッド１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、上述したように、撮像部７４が実装ヘッド１に固定されているため、移動機構２は、撮像部７４についてもＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。図２の例では、実装ヘッド１は、移動機構２によって、部品供給装置４の部品供給口４１の上方と、搬送装置５の実装スペースに位置決めされている基板２００の上方との間を移動する。
移動機構２は、実装ヘッド１を移動させる機構である。本実施形態では、移動機構２は、Ｘ－Ｙ平面内で、実装ヘッド１を移動させる。ここで、「Ｘ－Ｙ平面」は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面であって、Ｚ軸と直交する平面である。つまり、移動機構２は、実装ヘッド１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、上述したように、撮像部７４が実装ヘッド１に固定されているため、移動機構２は、撮像部７４についてもＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。図２の例では、実装ヘッド１は、移動機構２によって、部品供給装置４の部品供給口４１の上方と、搬送装置５の実装スペースに位置決めされている基板２００の上方との間を移動する。
【0067】
具体的には、移動機構２は、図１、図３、図４及び図５に示すように、第１移動機構２１と、第２移動機構２２と、を有する。第１移動機構２１は、実装ヘッド１をＸ軸方向に直進移動させる。第２移動機構２２は、実装ヘッド１をＹ軸方向に直進移動させる。第２移動機構２２は、実装ヘッド１を、第１移動機構２１ごとＹ軸に沿って移動させることで、実装ヘッド１をＹ軸方向に直進移動させる。本実施形態では一例として、第１移動機構２１及び第２移動機構２２の各々は、リニアモータを含み、電力供給を受けてリニアモータで発生する駆動力により、実装ヘッド１を移動させる。
【0068】
（２．２．３）制御装置
制御装置３は、実装システム１０の各部を制御する。制御装置３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御装置３として機能する。プログラムは、ここでは制御装置３のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。制御装置３は、例えば、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を含む。制御装置３は、例えば、図２に示すように、架台９に保持される。
制御装置３は、実装システム１０の各部を制御する。制御装置３は、例えば、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御装置３として機能する。プログラムは、ここでは制御装置３のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。制御装置３は、例えば、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を含む。制御装置３は、例えば、図２に示すように、架台９に保持される。
【0069】
制御装置３は、例えば、実装ヘッド１、移動機構２、複数の部品供給装置４、搬送装置５及び固定カメラ６の各々と電気的に接続されている。制御装置３は、実装ヘッド１及び移動機構２に対して制御信号を出力し、保持部７１にて部品１００を保持させ、かつ保持部７１に保持させた部品１００を基板２００の実装面２０１に実装するように、実装ヘッド１及び移動機構２を制御する。また、制御装置３は、実装ヘッド１に固定された撮像部７４及び固定カメラ６に制御信号を出力し、撮像部７４及び固定カメラ６を制御したり、撮像部７４及び固定カメラ６の各々で撮像された画像を、撮像部７４及び固定カメラ６の各々から取得したりする。
【0070】
また、制御装置３は、複数の部品供給装置４に制御信号を出力し、各部品供給口４１に部品１００が位置するように、複数の部品供給装置４を制御する。また、制御装置３は、搬送装置５に制御信号を出力し、基板２００が実装スペースに位置するように、搬送装置５を制御する。
【0071】
（２．２．４）部品供給装置
複数の部品供給装置４の各々は、実装ヘッド１の保持部７１によって保持される部品１００を供給する。各部品供給装置４は、一例として、キャリアテープ１２１に保持された部品１００を供給するテープフィーダを有する。各部品供給装置４は、テープフィーダによってキャリアテープ１２１をＹ軸方向に送り出すことで、部品供給口４１に部品１００を移動させる。なお、各部品供給装置４は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダと共に、複数の部品１００が載せ置かれたトレイを有していてもよい。また、各部品供給装置４は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダと共に、バルクフィーダを有していてもよい。
複数の部品供給装置４の各々は、実装ヘッド１の保持部７１によって保持される部品１００を供給する。各部品供給装置４は、一例として、キャリアテープ１２１に保持された部品１００を供給するテープフィーダを有する。各部品供給装置４は、テープフィーダによってキャリアテープ１２１をＹ軸方向に送り出すことで、部品供給口４１に部品１００を移動させる。なお、各部品供給装置４は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダと共に、複数の部品１００が載せ置かれたトレイを有していてもよい。また、各部品供給装置４は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダと共に、バルクフィーダを有していてもよい。
【0072】
（２．２．５）搬送装置
搬送装置５は、基板２００を搬送する装置である。搬送装置５は、例えば、図２に示すように、一対のコンベア機構５１を有する。搬送装置５は、一対のコンベア機構５１によって、Ｘ軸方向（図２の紙面に垂直な方向）に基板２００を搬送する。搬送装置５は、少なくとも実装ヘッド１の下方、つまりＺ軸方向において保持部７１と対向する実装スペースに基板２００を搬送する。そして、搬送装置５は、実装ヘッド１による基板２００への部品１００の実装が完了するまでは、実装スペースに基板２００を停止させる。
搬送装置５は、基板２００を搬送する装置である。搬送装置５は、例えば、図２に示すように、一対のコンベア機構５１を有する。搬送装置５は、一対のコンベア機構５１によって、Ｘ軸方向（図２の紙面に垂直な方向）に基板２００を搬送する。搬送装置５は、少なくとも実装ヘッド１の下方、つまりＺ軸方向において保持部７１と対向する実装スペースに基板２００を搬送する。そして、搬送装置５は、実装ヘッド１による基板２００への部品１００の実装が完了するまでは、実装スペースに基板２００を停止させる。
【0073】
（２．２．６）固定カメラ
固定カメラ（部品認識カメラ）６は、部品供給装置４の部品供給口４１の上方と、実装スペースに位置決めされている基板２００の上方と、の間を移動している実装ヘッド１を下方から撮像する。したがって、固定カメラ６の撮像画像には、保持部７１に保持された部品１００が写っている。すなわち、固定カメラ６の撮像画像には、保持部７１と部品１００との相互の位置関係の情報、言い換えると保持部７１に対する部品１００のずれの情報が含まれている。
固定カメラ（部品認識カメラ）６は、部品供給装置４の部品供給口４１の上方と、実装スペースに位置決めされている基板２００の上方と、の間を移動している実装ヘッド１を下方から撮像する。したがって、固定カメラ６の撮像画像には、保持部７１に保持された部品１００が写っている。すなわち、固定カメラ６の撮像画像には、保持部７１と部品１００との相互の位置関係の情報、言い換えると保持部７１に対する部品１００のずれの情報が含まれている。
【0074】
なお、固定カメラ６は、部品供給口４１から基板２００に移動している実装ヘッド１を下方から撮像することが好ましい。この場合、固定カメラ６は、常時撮像するのではなく、部品１００を保持している保持部７１が固定カメラ６の上方を通過するタイミングで撮像する。また、固定カメラ６は、部品供給口４１の下方に設置されてもよい。また、実装システム１０は、固定カメラ６の撮像領域を照明する照明装置を更に備えていてもよい。
【0075】
（２．２．７）その他
実装システム１０は、上記構成に加えて、例えば、照明装置及び通信部を備えていてもよい。
実装システム１０は、上記構成に加えて、例えば、照明装置及び通信部を備えていてもよい。
【0076】
照明装置は、撮像部７４の撮像領域（上述の第１撮像領域及び第２撮像領域）を照明する。照明装置は、少なくとも撮像部７４が撮像するタイミングで点灯すればよく、例えば、撮像部７４の撮像タイミングに合わせて発光する。本実施形態では、撮像部７４の撮像画像は、フルカラーの動画であるので、照明装置は、赤色又は青色等の可視光領域の波長域の光を出力する。本実施形態では一例として、照明装置は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源を複数有する。照明装置は、これら複数の光源を発光させることで、撮像部７４の撮像領域を照らす。照明装置は、例えば、拡散型又は斜光型等の適宜の照明方式にて実現される。照明装置は、例えば、撮像部７４と共に実装ヘッド１に固定される。
【0077】
通信部は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システムと通信するように構成されている。これにより、実装システム１０は、上位システムとの間でデータを授受することが可能となる。
【0078】
（３）効果
本実施形態に係る実装ヘッド１では、メンテナンス作業において交換が必要となり得る第１ブロック７と、メンテナンス作業において交換が必要でない第２ブロック８とが分離可能である。このため、作業者は、メンテナンス作業において、第２ブロック８から分離させた第１ブロック７のみを交換すればよい。したがって、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、メンテナンス作業において実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、軽量化による作業性向上、及びメンテナンス用としての在庫費用削減が見込まれる。
本実施形態に係る実装ヘッド１では、メンテナンス作業において交換が必要となり得る第１ブロック７と、メンテナンス作業において交換が必要でない第２ブロック８とが分離可能である。このため、作業者は、メンテナンス作業において、第２ブロック８から分離させた第１ブロック７のみを交換すればよい。したがって、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、メンテナンス作業において実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、軽量化による作業性向上、及びメンテナンス用としての在庫費用削減が見込まれる。
【0079】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、第１モータ７１２によって吸着ノズル７１１を移動方向Ｄ０に沿って移動させることで、吸着ノズル７１１に部品１００を吸着させることが可能となる。
【0080】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、第２制御部８２によって各バルブ７７を制御することで、対応する吸着ノズル７１１にエアを供給する状態と供給しない状態とを切り替えることが可能となる。
【0081】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、第２チューブ８５、バルブ７７及び第１チューブ７６を介してエアタンク８３内のエアを吸着ノズル７１１に供給することが可能となる。
【0082】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、バッテリ８１２を備えているので、外部からの電力が供給されない状態であっても、電源回路８１１に電力を供給することが可能となる。
【0083】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第１ブロック７の筐体７０が収容部７０１を有しているので、この収容部７０１に第２モータ７２を収容させることで、第１ブロック７を小型化することが可能となる。
【0084】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、駆動ベルト７９１が直線Ｌ１に対して線対称に配置されているので、第２モータ７２の駆動力を吸着ノズル７１１に効率よく伝達することが可能となる。
【0085】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、固定部８７により磁気シールド８６を筐体７０に固定することが可能であると共に、隣接する２つの第１モータ７１２間の磁気干渉を抑制することが可能となる。
【0086】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第１ガイドピン７５１、第２ガイドピン７５２、第１ガイド部８４１及び第２ガイド部８４２により、第１ブロック７と第２ブロック８とを結合することが可能となる。
【0087】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１によれば、第１ブロック７を第２ブロック８から分離させる際に第１ブロック７が落下する不具合を抑制することが可能となる。
【0088】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２ブロック８が、第１開口部８４２１よりも幅寸法Ｗ２の狭い第２開口部８４３１を有しているので、第２ブロック８に対して第１ブロック７を第３方向Ｄ３に位置決めすることが可能となる。
【0089】
また、本実施形態に係る実装ヘッド１では、第２ブロック８が、第１挿通部８４１１よりも開口寸法ｄ２が小さい第２挿通部８４１２を有しているので、第２ブロック８に対して第１ブロック７を第２方向Ｄ２に位置決めすることが可能となる。
【0090】
（４）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【0091】
本開示における実装システム１０は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１０としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１又は複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１又は複数の電子回路で構成される。
【0092】
また、実装システム１０における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１０に必須の構成ではなく、実装システム１０の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１０の少なくとも一部の機能、例えば、制御装置３の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
【0093】
反対に、上述の実施形態において、複数の装置に分散されている実装システム１０の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装ヘッド１と制御装置３とに分散されている実装システム１０の一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。
【0094】
実装システム１０の用途は、工場での電子機器の製造に限らない。例えば、ガラス板への機械部品の実装に実装システム１０が用いられる場合、実装システム１０は、ガラス板に対して機械部品を実装（装着）する作業を行う。
【0095】
保持部７１は、吸着ノズル７１１の代わりに、真空チャックを有していてもよい。この場合、第２制御部８２は、真空チャックの動作を制御する。
【0096】
また、第１ブロック７が第１ガイド部、第２ガイド部及び第３ガイド部を有し、第２ブロック８が第１ガイドピン及び第２ガイドピンを有していてもよい。
【0097】
また、第１ガイドピン７５１の先端部分にテーパ部７５１１を形成する代わりに、又は第１ガイドピン７５１の先端部分にテーパ部７５１１を形成すると共に、例えば、第１ガイド部８４１の第１挿通部８４１１の内面をテーパ面にしてもよい。
【0098】
また、例えば、平面サーボモータを用いた移動機構であってもよい。
【0099】
（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。
本明細書には、以下の態様が開示されている。
【0100】
第１の態様に係る実装ヘッド（１）は、第１ブロック（７）と、第２ブロック（８）と、を備える。第１ブロック（７）は、部品（１００）を保持可能な保持部（７１）を有する。第２ブロック（８）は、保持部（７１）に電力を供給する電源部（８１）の少なくとも一部を有し、第１ブロック（７）と分離可能である。
【0101】
この態様では、メンテナンス作業において交換が必要となり得る第１ブロック（７）と、メンテナンス作業において交換が必要でない第２ブロック（８）とが分離可能である。このため、作業者は、メンテナンス作業において、第２ブロック（８）から分離させた第１ブロック（７）のみを交換すればよい。したがって、この態様によれば、メンテナンス作業において実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。
【0102】
第２の態様に係る実装ヘッド（１）では、第１の態様において、第１ブロック（７）の保持部（７１）は、吸着ノズル（７１１）と、モータ（７１２）と、を含む。吸着ノズル（７１１）は、部品（１００）を吸着可能である。モータ（７１２）は、吸着ノズル（７１１）を移動方向（Ｄ０）に沿って移動させる。第２ブロック（８）が有する電源部（８１）の少なくとも一部は、モータ（７１２）に供給する電力を生成する電源回路（８１１）を含む。
【0103】
この態様によれば、モータ（７１２）によって吸着ノズル（７１１）を移動方向（Ｄ０）に沿って移動させることで、吸着ノズル（７１１）に部品（１００）を吸着させることが可能となる。
【0104】
第３の態様に係る実装ヘッド（１）では、第２の態様において、第１ブロック（７）は、チューブ（７６）と、バルブ（７７）と、を更に有する。チューブ（７６）は、吸着ノズル（７１１）に接続されている。バルブ（７７）は、チューブ（７６）に接続されている。第２ブロック（８）は、制御部（８２）を更に有する。制御部（８２）は、バルブ（７７）を制御する。
【0105】
この態様によれば、制御部（８２）によってバルブ（７７）を制御することで、吸着ノズル（７１１）にエアを供給する状態と供給しない状態とを切り替えることが可能となる。
【0106】
第４の態様に係る実装ヘッド（１）では、第３の態様において、第２ブロック（８）は、第２チューブ（８５）と、エアタンク（８３）と、を更に有する。第２チューブ（８５）は、バルブ（７７）を介してチューブ（７６）としての第１チューブ（７６）に接続される。エアタンク（８３）は、第２チューブ（８５）、バルブ（７７）及び第１チューブ（７６）を介して吸着ノズル（７１１）にエアを供給する。
【0107】
この態様によれば、第２チューブ（８５）バルブ（７７）及び第１チューブ（７６）を介してエアタンク（８３）内のエアを吸着ノズル（７１１）に供給することが可能となる。
【0108】
第５の態様に係る実装ヘッド（１）では、第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、第２ブロック（８）が有する電源部（８１）の少なくとも一部は、バッテリ（８１２）を更に含む。バッテリ（８１２）は、電源回路（８１１）に電力を供給する。
【0109】
この態様によれば、外部からの電力が供給されない状態であっても、バッテリ（８１２）から電源回路（８１１）に電力を供給することが可能となる。
【0110】
第６の態様に係る実装ヘッド（１）では、第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、第１ブロック（７）は、第２モータ（７２）と、筐体（７０）と、を更に有する。第２モータ（７２）は、モータ（７１２）としての第１モータ（７１２）とは異なり、移動方向（Ｄ０）に沿った回転軸（７２１）を有し、回転軸（７２１）を回転中心として吸着ノズル（７１１）を回転させる。筐体（７０）は、第２モータ（７２）を収容可能な収容部（７０１）を有する。
【0111】
この態様によれば、筐体（７０）の収容部（７０１）に第２モータ（７２）を収容しているので、第１ブロック（７）を小型化することが可能となる。
【0112】
第７の態様に係る実装ヘッド（１）では、第６の態様において、第１ブロック（７）は、第１モータ（７１２）を複数有する。複数の第１モータ（７１２）は、一の方向（Ｄ３）に沿って並んでいる。第２モータ（７２）は、一の方向（Ｄ３）と直交する直交方向（Ｄ２）からの平面視において、複数の第１モータ（７１２）のうち両端に位置する２つの第１モータ（７１２）の間で、かつ筐体（７０）の中心部に位置している。
【0113】
この態様によれば、実装ヘッド（１）の運動特性を向上させることが可能となる。
【0114】
第８の態様に係る実装ヘッド（１）では、第７の態様において、第１ブロック（７）は、駆動ベルト（７９１）を更に有する。駆動ベルト（７９１）は、第２モータ（７２）の駆動力を吸着ノズル（７１１）に伝達する。駆動ベルト（７９１）は、回転軸（７２１）に平行な方向からの平面視において、回転軸（７２１）を通る直線（Ｌ１）に対して線対称に配置されている。一の方向（Ｄ３）と直線（Ｌ１）とが直交する。
【0115】
この態様によれば、第２モータ（７２）の駆動力を吸着ノズル（７１１）に効率よく伝達することが可能となる。
【0116】
第９の態様に係る実装ヘッド（１）では、第２～第８の態様のいずれか１つにおいて、第１ブロック（７）の保持部（７１）は、モータ（７１２）を複数含む。第１ブロック（７）は、少なくとも１つの磁気シールド（８６）と、筐体（７０）と、を更に有する。磁気シールド（８６）は、複数のモータ（７１２）のうち隣接する２つのモータ（７１２）間に配置されている。筐体（７０）は、複数のモータ（７１２）及び磁気シールド（８６）を収容可能である。磁気シールド（８６）は、磁気シールド（８６）を筐体（７０）に固定するための固定部（８７）を有する。
【0117】
この態様によれば、固定部（８７）により磁気シールド（８６）を筐体（７０）に固定することが可能であると共に、隣接する２つのモータ（７１２）間の磁気干渉を抑制することが可能となる。
【0118】
第１０の態様に係る実装ヘッド（１）では、第１～第９の態様にいずれか１つにおいて、第１ブロック（７）は、第１ガイドピン（７５１）と、第２ガイドピン（７５２）と、を更に有する。第１ガイドピン（７５１）は、第１方向（Ｄ１）に沿って延びている。第２ガイドピン（７５２）は、第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）に沿って延びている。第２ブロック（８）は、第１ガイド部（８４１）と、第２ガイド部（８４２）と、を更に有する。第１ガイド部（８４１）は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第１ガイドピン（７５１）をガイドする。第２ガイド部（８４２）は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第２ガイドピン（７５２）をガイドする。
【0119】
この態様によれば、第１ガイドピン（７５１）、第２ガイドピン（７５２）、第１ガイド部（８４１）及び第２ガイド部（８４２）により、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とを結合することが可能となる。
【0120】
第１１の態様に係る実装ヘッド（１）では、第１０の態様において、第２ガイド部（８４２）は、第１方向（Ｄ１）に沿って形成されている開口部（８４２１）を有する。第２ガイドピン（７５２）は、第１ブロック（７）が第１方向（Ｄ１）で、かつ第２ブロック（８）から離れる向きに移動する際に第１方向（Ｄ１）における開口部（８４２１）の開口端縁（８４２２）に接触する。
【0121】
この態様によれば、第１ブロック（７）を第２ブロック（８）から分離させる際に第１ブロック（７）が落下する不具合を抑制することが可能となる。
【0122】
第１２の態様に係る実装ヘッド（１）では、第１１の態様において、第２ブロック（８）は、第３ガイド部（８４３）を更に有する。第３ガイド部（８４３）は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第２ガイドピン（７５２）をガイドする。第３ガイド部（８４３）は、第２開口部（８４３１）を有する。第２開口部（８４３１）は、第１方向（Ｄ１）において開口部（８４２１）としての第１開口部（８４２１）と並んでいる。第２開口部（８４３１）は、第２方向（Ｄ２）からの平面視において第３方向（Ｄ３）における幅寸法（Ｗ２）が第１開口部（８４２１）よりも狭い。第３方向（Ｄ３）は、第１方向（Ｄ１）及び第２方向（Ｄ２）の両方と直交する方向である。第２ガイドピン（７５２）は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第１開口部（８４２１）、第２開口部（８４３１）の順に差し込まれる。
【0123】
この態様によれば、第２ブロック（８）に対して、第１ブロック（７）を第３方向（Ｄ３）に位置決めすることが可能となる。
【0124】
第１３の態様に係る実装ヘッド（１）では、第９～第１２の態様のいずれか１つにおいて、第１ガイドピン（７５１）は、先端に近づくほど細くなるテーパ部（７５１１）を有する。第１ガイド部（８４１）は、第１挿通部（８４１１）と、第２挿通部（８４１２）と、を有する。第２挿通部（８４１２）は、第１方向（Ｄ１）において第１挿通部（８４１１）と並んでいる。第２挿通部（８４１２）は、第１方向（Ｄ１）からの平面視における開口寸法（ｄ２）が第１挿通部（８４１１）よりも小さい。第１ガイドピン（７５１）は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第１挿通部（８４１１）、第２挿通部（８４１２）の順に挿通される。
【0125】
この態様によれば、第２ブロック（８）に対して第１ブロック（７）を第２方向（Ｄ２）に位置決めすることが可能となる。
【0126】
第１４の態様に係る実装ヘッド（１）では、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、第２ブロック（８）は、第１ガイドピンと、第２ガイドピンと、を更に有する。第１ガイドピンは、第１方向（Ｄ１）に沿って延びている。第２ガイドピンは、第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）に沿って延びている。第１ブロック（７）は、第１ガイド部と、第２ガイド部と、を更に有する。第１ガイド部は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第１ガイドピンをガイドする。第２ガイド部は、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とが結合する際に第２ガイドピンをガイドする。
【0127】
この態様によれば、第１ガイドピン、第２ガイドピン、第１ガイド部及び第２ガイド部により、第１ブロック（７）と第２ブロック（８）とを結合することが可能となる。
【0128】
第１５の態様に係る実装システム（１０）は、第１～第１３の態様のいずれか１つの実装ヘッド（１）と、移動機構（２）と、を備える。移動機構（２）は、実装ヘッド（１）の第２ブロック（８）に取り付けられ、実装ヘッド（１）を移動させる。
【0129】
この態様では、メンテナンス作業において交換が必要となり得る第１ブロック（７）と、メンテナンス作業において交換が必要でない第２ブロック（８）とが分離可能である。このため、作業者は、メンテナンス作業において、第２ブロック（８）から分離させた第１ブロック（７）のみを交換すればよい。したがって、この態様によれば、メンテナンス作業において実装ヘッド全体を交換する場合に比べて、メンテナンス作業の効率化を図ることが可能となる。
【0130】
第２～第１４の態様に係る構成については、実装ヘッド（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【0131】
１ 実装ヘッド
２ 移動機構
７ 第１ブロック
８ 第２ブロック
１０ 実装システム
７０ 筐体
７１ 保持部
７２ 第２モータ
７６ 第１チューブ（チューブ）
７７ バルブ
８１ 電源部
８２ 第２制御部（制御部）
８３ エアタンク
８５ 第２チューブ
８６ 磁気シールド
８７ 固定部
１００ 部品
７１１ 吸着ノズル
７１２ 第１モータ（モータ）
７２１ 回転軸
７５１ 第１ガイドピン
７５２ 第２ガイドピン
７９１ 駆動ベルト
８１１ 電源回路
８１２ バッテリ
８４１ 第１ガイド部
８４２ 第２ガイド部
８４３ 第３ガイド部
７５１１ テーパ部
８４１１ 第１挿通部
８４１２ 第２挿通部
８４２１ 第１開口部（開口部）
８４２２ 開口端縁
８４３１ 第２開口部
ｄ２ 開口寸法
Ｄ０ 移動方向
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｌ１ 直線
Ｗ２ 幅寸法
２ 移動機構
７ 第１ブロック
８ 第２ブロック
１０ 実装システム
７０ 筐体
７１ 保持部
７２ 第２モータ
７６ 第１チューブ（チューブ）
７７ バルブ
８１ 電源部
８２ 第２制御部（制御部）
８３ エアタンク
８５ 第２チューブ
８６ 磁気シールド
８７ 固定部
１００ 部品
７１１ 吸着ノズル
７１２ 第１モータ（モータ）
７２１ 回転軸
７５１ 第１ガイドピン
７５２ 第２ガイドピン
７９１ 駆動ベルト
８１１ 電源回路
８１２ バッテリ
８４１ 第１ガイド部
８４２ 第２ガイド部
８４３ 第３ガイド部
７５１１ テーパ部
８４１１ 第１挿通部
８４１２ 第２挿通部
８４２１ 第１開口部（開口部）
８４２２ 開口端縁
８４３１ 第２開口部
ｄ２ 開口寸法
Ｄ０ 移動方向
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｌ１ 直線
Ｗ２ 幅寸法
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】