特開 2024-151334 光回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024151334

(43)【公開日】2024-10-24

(54)【発明の名称】光回路基板

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/12 20060101AFI20241017BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20241017BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20241017BHJP

【ＦＩ】

G02B6/12 301

H05K1/18 J

G02B6/42

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024111223

(22)【出願日】2024-07-10

(62)【分割の表示】P 2022545583の分割

【原出願日】2021-08-02

(31)【優先権主張番号】P 2020144510

(32)【優先日】2020-08-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003029

【氏名又は名称】弁理士法人ブナ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】宍戸 逸朗

(57)【要約】      （修正有）

【課題】配線基板に搭載された光導波路板は配線基板の熱伸縮の影響を受けやすく、光導波路板に割れが発生するおそれがある。
【解決手段】本開示に係る光回路基板は、基材４１と、基材の上面に位置する光導波路４２と、基材の下面に位置する脚体４３とを備える光導波路板４、および絶縁板３１と、絶縁板の上面に位置する脚体との嵌合部と、絶縁板の上面に位置し、光学部品と電気的に接続される電極３２とを備える配線基板３を含む。光導波路板の脚体が、配線基板の嵌合部に嵌め合わされており、光導波路板の下面と配線基板の上面との間に隙間が存在している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光学部品が実装される光回路基板であり、
基材と、該基材の上面に位置する光導波路と、該基材の下面に位置する脚体とを備える光導波路板、および
絶縁板と、該絶縁板の上面に位置する前記脚体との嵌合部と、該絶縁板の上面に位置し、前記光学部品と電気的に接続される電極とを備える配線基板、
を含み、
前記光導波路板の前記脚体が、前記配線基板の前記嵌合部に嵌め合わされており、
前記光導波路板の下面と前記配線基板の上面との間に隙間が存在していることを特徴とする光回路基板。

【請求項2】

前記絶縁板の上面に、前記嵌合部となる第１開口、および前記電極を露出する第２開口を有するソルダーレジストが位置している請求項１に記載の光回路基板。

【請求項3】

前記脚体が、前記基材から離れるにつれて連続的に細くなる形状を有しており、前記第１開口が、前記絶縁板から離れるにつれて連続的に広くなる形状を有している請求項２に記載の光回路基板。

【請求項4】

前記絶縁板の上面に、前記嵌合部となる第３開口を有する導体が位置している請求項１に記載の光回路基板。

【請求項5】

前記脚体が、前記基材から離れるにつれて連続的に細くなる形状を有しており、前記第３開口が、前記絶縁板から離れるにつれて連続的に広くなる形状を有している請求項４に記載の光回路基板。

【請求項6】

前記脚体が、上面視した場合にＬ字型形状の断面を有する請求項１～５のいずれかに記載の光回路基板。

【請求項7】

前記光導波路板を上面視した場合に、前記基材の周縁部の少なくとも一部が、前記光導波路で被覆されずに露出している請求項１～６のいずれかに記載の光回路基板。

【請求項8】

前記基材が光透過性を有する請求項１～７のいずれかに記載の光回路基板。

【請求項9】

前記光導波路板が、光ファイバーと接続するためのコネクターをさらに備える請求項１～８のいずれかに記載の光回路基板。

【請求項10】

請求項１～９のいずれかに記載の光回路基板と、少なくとも一側面に送受光部を有する光学部品とを含み、
前記光学部品が、はんだを介して前記光回路基板の電極と接続されており、前記送受光部の下側における下面が、前記光導波路板の前記基材上面と当接していることを特徴とする実装構造体。

【請求項11】

光学部品が実装される光回路基板の製造方法であり、
光透過性を有する基材を準備する工程と、
前記基材の上面に下部クラッド層を形成する工程と、
前記下部クラッド層の上面に感光性を有するコア用材料を被着する工程と、
前記基材の下面に感光性を有する脚体用材料を被着する工程と、
前記コア用材料に光を照射してコアを形成し、前記基材を透過した光を前記脚体用材料に照射して脚体を形成する工程と、
前記下部クラッド層および前記コアを被覆する上部クラッド層を形成する工程と、
を含む光導波路板を形成する工程と；
絶縁板を準備する工程と、
前記絶縁板の上面に前記光学部品と電気的に接続される電極を形成する工程と、
前記絶縁板の上面に前記電極を被覆する感光性のソルダーレジスト用材料を被着する工程と、
前記ソルダーレジスト用材料を露光および現像して、前記脚体との嵌合部となる第１開口、および前記電極を底部に露出する第２開口が同時に形成されたソルダーレジストを形成する工程と、
を含む配線基板を形成する工程と；
前記脚体を前記嵌合部に挿入して、前記光導波路板の下面と前記配線基板の上面との間に隙間が存在するように、前記光導波路板を前記配線基板に搭載する工程と；
を含む光回路基板の製造方法。

【請求項12】

光学部品が実装される光回路基板の製造方法であり、
光透過性を有する基材を準備する工程と、
前記基材の上面に下部クラッド層を形成する工程と、
前記下部クラッド層の上面に感光性を有するコア用材料を被着する工程と、
前記基材の下面に感光性を有する脚体用材料を被着する工程と、
前記コア用材料に光を照射してコアを形成し、前記基材を透過した光を前記脚体用材料に照射して脚体を形成する工程と、
前記下部クラッド層および前記コアを被覆する上部クラッド層を形成する工程と、
を含む光導波路板を形成する工程と；
絶縁板を準備する工程と、
前記絶縁板の上面に前記脚体との嵌合部となる第３開口を有する導体、および前記光学部品と電気的に接続される電極を同時に形成する工程と、
を含む配線基板を形成する工程と；
前記脚体を前記篏合部に挿入して、前記光導波路板の下面と前記配線基板の上面との間に隙間が存在するように、前記光導波路板を前記配線基板に搭載する工程と；
を含む光回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、大容量のデータを高速で通信可能な光通信網が拡大しており、このような光通信網を利用した種々の光通信機器が存在する。このような機器には、例えば特許文献１に記載されるように配線基板に光導波路が接続された光回路基板が搭載されている。このような光回路基板は、一般的に、光導波路を配線基板である有機基板（ベース基板）に搭載することによって得られる。

【0003】

しかし、有機基板には反りやうねりが存在するため、平坦度および位置精度に悪影響を及ぼすことなく、光導波路をこのような有機基板の上に搭載するのは困難である。その結果、搭載された光導波路と配線基板上に実装される光学部品との位置合わせ（光軸の調心）が困難となり、光学部品と光導波路との光伝送特性が低下するおそれがある。

【0004】

さらに、平坦性を向上させるために、光導波路をガラスの上に形成した基材付き光導波路（光導波路板）が、配線基板の有機基板に搭載される場合がある。しかし、配線基板に搭載された光導波路板は配線基板の熱伸縮の影響を受けやすく、光導波路板に割れが発生するおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６－５３５７９号公報

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る光回路基板は、基材と、基材の上面に位置する光導波路と、基材の下面に位置する脚体とを備える光導波路板、および絶縁板と、絶縁板の上面に位置する脚体との嵌合部と、絶縁板の上面に位置し、光学部品と電気的に接続される電極とを備える配線基板を含む。光導波路板の脚体が、配線基板の嵌合部に嵌め合わされており、光導波路板の下面と配線基板の上面との間に隙間が存在している。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】（Ａ）は、本開示の一実施形態に係る光回路基板を含む実装構造体を示す説明図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に含まれる光導波路板を上面から見た模式図を示し、（Ｃ）は、（Ａ）に含まれる配線基板を上面から見た模式図を示す。

【図2】本開示の他の実施形態に係る光回路基板を含む実装構造体を示す説明図である。

【図3】（Ａ）は、光導波路板に備えられる脚体の変形例を示す説明図であり、（Ｂ）は、第１開口の変形例を示す説明図であり、（Ｃ）は、第３開口の変形例を示す説明図である。

【図4】コネクターを備える光導波路板を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

従来の光回路基板は、上記のように、搭載された光導波路と配線基板上に実装される光学部品との位置合わせ（光軸の調心）が困難となり、光学部品と光導波路との光伝送特性が低下するおそれがある。さらに、配線基板に搭載された光導波路板は配線基板の熱伸縮の影響を受けやすく、光導波路板に割れが発生するおそれがある。そのため、搭載された光導波路板に発生する割れを抑制することができ、かつ搭載される光導波路板と実装される光学部品との位置精度に優れた光回路基板が求められている。

【0009】

本開示に係る配線基板は、光導波路板の脚体が、配線基板の嵌合部に嵌め合わされており、光導波路板の下面と配線基板の上面との間に隙間が存在している。したがって、本開示によれば、搭載された光導波路板に発生する割れを抑制することができ、かつ搭載される光導波路板と実装される光学部品との位置精度に優れた光回路基板を提供することができる。

【0010】

本開示の一実施形態に係る光回路基板を、図１に基づいて説明する。図１（Ａ）は、本開示の一実施形態に係る光回路基板２を含む実装構造体１を示す説明図である。図１（Ａ）に示す一実施形態に係る光回路基板２は、配線基板３と光導波路板４とを含む。

【0011】

まず、配線基板３について説明する。配線基板３は、絶縁板３１、電極３２、支持部材３３およびソルダーレジスト３４を含む。絶縁板３１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。

【0012】

絶縁板３１には、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁板３１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが、分散されていてもよい。

【0013】

図１（Ａ）に示す絶縁板３１は、コア層のみの１層構造である。しかし、絶縁性を有するコア層の少なくとも一方の表面に絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ構造を有していてもよい。図１（Ａ）には図示していないが、通常、絶縁板３１の上下面を電気的に接続するために、スルーホール導体や、ビルドアップ構造において層間を電気的に接続するためのビアホール導体が形成されている。

【0014】

絶縁板３１の表面には、電極３２および支持部材３３が位置している。電極３２は銅などの金属で形成されており、後述する光学部品５と電気的に接続するために使用される。支持部材３３は、後述する光導波路板４に備えられる脚体４３を支持するために使用される。脚体４３も電極３２と同様、銅などの金属で形成されている。支持部材３３は、配線基板３において必ずしも必要なものではない。支持部材３３は、後述する脚体４３の底部が当接する位置をかさ上げすることで、脚体４３の長さを低減したい場合等に適宜配置するとよい。

【0015】

図１（Ａ）に示す配線基板３には、絶縁板３１の表面を被覆するようにソルダーレジスト３４が位置している。ソルダーレジスト３４は、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。ソルダーレジスト３４には、図１（Ｃ）に示すように、支持部材３３を露出するための第１開口３４１、および電極３２を露出するための第２開口３４２が形成されている。第１開口３４１は、光導波路板４の脚体４３を挿入する嵌合部３５として機能する。第２開口３４２は、電極３２とともに光学部品５の電極５２をはんだ６により接続する接続部３６として機能する。図１（Ｃ）は、配線基板３を上面から見た模式図を示す。

【0016】

次に、光導波路板４について説明する。光導波路板４は、基材４１、光導波路４２および脚体４３を含む。基材４１は、例えば、ガラス、樹脂などで形成されており、光透過性を有する物質で形成されているのがよい。基材４１の大きさは限定されず、上面に光導波路４２を形成し得る大きさであれば限定されない。例えば、基材４１の大きさは、図１（Ｂ）に示すように、光導波路板４を上面視した場合に、基材４１の周縁部の少なくとも一部が、光導波路４２で被覆されずに露出している。このように露出していると、後述する脚体４３を形成する際に容易になる。周縁部の幅は脚体４３の径の大きさに応じて適宜設定され、例えば端部から０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度である。

【0017】

特に、後述する光学部品５が実装される側の周縁部を光導波路４２で被覆せずに露出させているのがよい。このような構成であれば、基材４１の周縁部に光学部品５の一部を載せることができる。そのため、光学部品５の送受光部５１とコア４２ｂとの高さ方向の位置決めを容易にすることができる。

【0018】

光導波路４２は基材４１の上面に位置している。基材４１の上面側に下部クラッド層４１ａが位置し、下部クラッド層４１ａの上面にコア４２ｂが位置している。上部クラッド層４２ｃは下部クラッド層４１ａの上面およびコア４２ｂを被覆している。

【0019】

光導波路４２に含まれるコア４２ｂは光路として作用し、光導波路４２に侵入した光は、コア４２ｂの側面および上下面において屈折を繰り返しながら伝送される。コア４２ｂを形成している材料は限定されず、例えば、光の透過性や通る光の波長特性などを考慮して適宜設定される。このような材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。コア４２ｂは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下の厚み、および１μｍ以上１００μｍ以下の幅を有していてもよい。

【0020】

下部クラッド層４２ａおよび上部クラッド層４２ｃを形成している材料は限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。下部クラッド層４２ａおよび上部クラッド層４２ｃは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下の厚みを有していてもよい。下部クラッド層４２ａおよび上部クラッド層４２ｃは、同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。

【0021】

コア４２ｂ内に侵入した光は、コア４２ｂと下部クラッド層４２ａおよび上部クラッド層４２ｃとの境界で屈折を繰り返しながら伝送される。そのため、コア４２ｂを形成している樹脂は、下部クラッド層４２ａおよび上部クラッド層４２ｃを形成している樹脂よりも大きな屈折率を有している。

【0022】

脚体４３は基材４１の下面に位置している。脚体４３は、光導波路板４を配線基板３との間に隙間を確保して固定するために使用される。具体的には、脚体４３は、配線基板３に含まれるソルダーレジスト３４に形成された第１開口３４１に挿入され、配線基板３の上面に光導波路板４が搭載される。脚体４３は、例えば樹脂などで形成され、コア４２ｂと同じ樹脂で形成されていてもよい。

【0023】

脚体４３の径の大きさは第１開口３４１に挿入される大きさであれば限定されない。挿入性および位置決め精度の観点から、脚体４３の径の大きさは、第１開口３４１の径の大きさよりも１μｍ以上３μｍ以下小さい程度がよい。脚体４３の長さは、配線基板３の上面と光導波路板４の下面との間に隙間が存在し得るような長さであり、かつ光導波路４２に含まれるコア４２ｂが後述の光学部品５の送受光部５１との高さが一致するように配線基板３に実装できる長さであれば限定されない。配線基板３の上面と光導波路板４の下面との間に隙間が存在することによって、配線基板３の上面と光導波路板４の基材４１の下面とが接触しない。そのため、基材４１が、配線基板３に生じる反りやうねりなど熱伸縮による変形の影響を受けにくくなる。その結果、光導波路板４に発生する割れを抑制することができる。このような変形の影響を低減する観点から、隙間は、光導波路４２の長さにもよるが、例えば光導波路４２の長さ１０ｍｍ当たり１０μｍ以上であるとよい。脚体４３と嵌合部３５とを接着剤で補強しても構わない。隙間は、弾性接着剤にて充填されていても構わない。弾性接着剤の引張り弾性率は、１Ｎ／ｍｍ^２以上１００Ｎ／ｍｍ^２以下であってもよい。

【0024】

図１（Ａ）に示す本開示の一実施形態に係る実装構造体１は、配線基板３と光導波路板４とを含む光回路基板２に、光学部品５が実装されている。光学部品５は、少なくとも一方の側面に送受光部５１を含む。送受光部５１は、光学部品５から光信号を送信する部材、あるいは光学部品５に光信号を受信させる部材である。光学部品５に応じて送信する部材か受信する部材か異なるため、送受信の両方を示す用語として便宜的に「送受光部」と記載している。

【0025】

光学部品５において、送受光部５１が存在している部分の下面が、上述のように光導波路板４の基材４１の周縁部に載っている。すなわち、送受光部５１が存在している部分の下面と光導波路板４の基材４１の上面とが当接している。このような構成によって、上述のように、光導波路４２のコア４２ｂと光学部品５の送受光部５１との高さ方向の位置を精度よく決めることができる。

【0026】

さらに、光学部品５は配線基板３と電気的に接続されている。具体的には、光学部品５に含まれる電極５２と配線基板３に含まれる電極３２とが、はんだ６を介して電気的に接続されている。

【0027】

次に、一実施形態に係る光回路基板２の製造方法について説明する。一実施形態に係る光回路基板２は、光導波路板４を形成する工程と、配線基板３を形成する工程と、光導波路板４を配線基板３に搭載する工程とを含む。

【0028】

光導波路板４を形成する工程を説明する。まず、ガラス、樹脂などの光透過性を有する基材４１を準備する。次いで、基材４１の上面に光導波路４２を形成する。具体的には、基材４１の上面に下部クラッド層４２ａ用の材料を被着する。下部クラッド層４２ａ用の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂フィルムや樹脂ペーストが挙げられる。このような材料を被着した後、必要に応じてマスク、露光および現像を行い、下部クラッド層４２ａを形成する。

【0029】

次いで、下部クラッド層４２ａの上面に、感光性を有するコア４２ｂ用の材料を被着する。感光性を有するコア４２ｂ用の材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂フィルムや樹脂ペーストが挙げられる。感光性を有するコア４２ｂ用の材料を被着する際に、平面透視で脚体４３が形成される部分と重複する位置には、コア４２ｂ用の材料を被着しないようにする。次いで、基材４１の下面に、感光性を有する脚体４３用の材料を被着する。脚体４３用の材料は、コア４２ｂ用の材料と同じ光量で感光し同じ現像液で現像できる感光性および現像性を有する材料であるのがよく、コア４２ｂ用の材料と同じ材料であってもよい。

【0030】

コア４２ｂ用の材料および脚体４３用の材料を被着した後、マスク、露光および現像を行う。具体的には、まず、コア４２ｂのパターンおよび脚体４３のパターンに応じた開口を有するマスクを用意する。マスクをコア４２ｂ用の材料の上方に配置する。その後、マスクの上方から光を照射する。この際、開口を通過した光が、基材４１上面のコア４２ｂ用の材料、および基材４１下面の脚体４３用の材料に照射される。照射された部分は硬化する。基材４１の上面および下面を現像する。これにより、光が照射された部分にコア４２ｂと脚体４３が同時に形成される。コア４２ｂと脚体４３とを同時に形成することによって、コア４２ｂと脚体４３との相対的な位置精度をより高めることができる。

【0031】

次いで、下部クラッド層４２ａおよびコア４２ｂを被覆するように、上部クラッド層４２ｃ用の材料を被着する。上部クラッド層４２ｃ用の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂フィルムや樹脂ペーストが挙げられる。このような材料を被着した後、必要に応じてマスク、露光および現像を行い、上部クラッド層４２ｃを形成する。

【0032】

次に、配線基板３を形成する工程を説明する。まず、絶縁板３１を準備する。絶縁板３１は、上述のようにエポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂など絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁板３１は、上述のように、コア層のみの１層構造であってもよく、絶縁性を有するコア層の少なくとも一方の表面に絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ構造を有していてもよい。さらに、絶縁板３１の上下面を電気的に接続するために、スルーホール導体や、ビルドアップ構造において層間を電気的に接続するためのビアホール導体が形成されていてもよい。

【0033】

次いで、光導波路板４に含まれる脚体４３を支持するための支持部材３３および光学部品５を実装するための電極３２を、絶縁板３１の上面に形成する。電極３２および支持部材３３は銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔または銅めっきなどの金属めっきで形成される。上述のように、支持部材３３は必ず必要なものではなく、脚体４３の長さを短くしたい場合などに適宜設ければよい。

【0034】

次いで、絶縁板３１の上面に、支持部材３３および電極３２を被覆するように感光性のソルダーレジスト３４用の材料を被着する。ソルダーレジスト３４用の材料としては、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂などの樹脂フィルムや樹脂ペーストが挙げられる。このような材料を被着した後、支持部材３３を露出する第１開口３４１および電極３２を露出する第２開口３４２が形成される部分に光が当たらないようにマスクする。その後、露光および現像を行い、ソルダーレジスト３４が形成される。第１開口３４１は、光導波路板４の脚体４３を挿入する嵌合部３５として機能する。第２開口３４２は、電極３２とともに光学部品５の電極５２をはんだ６によって接続する接続部３６として機能する。第１開口３４１と第２開口３４２とが同時に形成されることによって、第１開口３４１と第２開口３４２との相対的な位置精度をより高めることができる。言い換えれば、光導波路板４が搭載される嵌合部３５と、光学部品５が実装される接続部３６との相対的な位置精度が高い光回路基板２を形成することができる。

【0035】

次に、光導波路板４に含まれる脚体４３を、嵌合部３５に挿入して支持部材３３に当接させることで光導波路板４を配線基板３に搭載する。光導波路板４と配線基板３との接続を強固にするために、脚体４３と嵌合部３５とを接着剤で補強してもよい。このようにして、一実施形態に係る光回路基板２が得られる。このような光回路基板２に、光学部品５を実装することで、光導波路板４と光学部品５との相対的な位置精度に優れた実装構造体１を提供することができる。

【0036】

次に、本開示の他の実施形態に係る光回路基板を、図２に基づいて説明する。図２は、本開示の他の実施形態に係る光回路基板２’を含む実装構造体１’を示す説明図である。図２に示す他の実施形態に係る光回路基板２’は、配線基板３’と光導波路板４とを含む。図２に示す実装構造体１’に使用される部材について、図１（Ａ）に示す実装構造体１と同じ部材については同じ符号を付しており、詳細な説明については省略する。

【0037】

図１（Ａ）に示す一実施形態に係る実装構造体１に含まれる配線基板３には、絶縁板３１の上面にソルダーレジストが形成されている。一方、図２に示す他の実施形態に係る実装構造体１’に含まれる配線基板３’には、絶縁板３１’の上面にソルダーレジストが形成されていない点で、配線基板３’は配線基板３と相違する。

【0038】

絶縁板３１’の上面には、光導波路板４の脚体４３を嵌合するための第３開口３３１’を有する嵌合部３５’が位置している。嵌合部３５’の第３開口３３１’に脚体４３を挿入することによって、光導波路板４を配線基板３’の所定の位置に搭載することが容易となる。さらに、脚体４３を第３開口３３１’に嵌合することによって、光導波路板４が配線基板３’から外れにくくなる。

【0039】

嵌合部３５’と電極３２とは、例えばめっき加工によって同時に形成される。具体的には、例えば絶縁板３１’表面に無電解銅めっき処理を行う。次に、平面視で嵌合部３５’および電極３２のパターンに応じた開口を有するめっきレジストを無電解銅めっき表面に被着する。次に電解銅めっき処理を行い、開口内に銅めっきを析出させる。最後に、めっきレジストを除去して、めっきレジスト下にあった無電解銅めっきを除去することで、嵌合部３５’と接合部３６’となる電極３２とを同時に形成する。嵌合部３５’と接合部３６’（電極３２）とが同時に形成されることによって、嵌合部３５’と接合部３６’（電極３２）との相対的な位置精度をより高めることができる。言い換えれば、光導波路板４が搭載される嵌合部３５’と、光学部品５が実装される接合部３６’との相対的な位置精度が高い光回路基板２を形成することができる。このような光回路基板２に、光学部品５を実装することで、光導波路板４と光学部品５との相対的な位置精度に優れた実装構造体１’を提供することができる。

【0040】

本開示の光回路基板および実装構造体は、上述の実施形態に限定されない。上述の実施形態において、光導波路板４に含まれる脚体４３は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図２に示すように、一定の径を有する円柱形状を有している。

【0041】

しかし、光導波路板には、例えば図３（Ａ）に示すような脚体４３’が含まれていてもよい。脚体４３’は、基材４１から離れるにつれて連続的に細くなる形状を有している。光導波路板が図３（Ａ）に示すような脚体４３’を含む場合、配線基板に含まれるソルダーレジストに形成される第１開口は、図３（Ｂ）に示すように、脚体４３’の形状に合わせて、絶縁板から離れるにつれて連続的に広くなる形状を有する。さらに、ソルダーレジストを含まない配線基板を使用する場合、支持部材に形成される第３開口が、図３（Ｃ）に示すように、脚体４３’の形状に合わせて、絶縁板から離れるにつれて連続的に広くなる形状を有する。

【0042】

脚体の形状は、断面を上面視した場合に円形に限定されない。例えば、脚体の形状は、断面を上面視した場合に、三角形状、四角形状などの多角形状であってもよく、楕円形状であってもよく、Ｌ字型形状などであってもよい。例えば、脚体の形状が断面を上面視した場合にＬ字型形状を有する場合、脚体が第１開口および第３開口から抜けにくくなる。第１開口および第３開口も、脚体の形状に合わせて適宜形成される。

【0043】

さらに、光導波路板には、図４に示すように、光ファイバー８と接続するためのコネクター７が備えられていてもよい。光導波路板がコネクター７を備えることによって、光導波路板を配線基板に搭載する前に、コネクター７と光導波路４２とを含んだ光信号の送受信検査を行うことができる。したがって、光回路基板としての不良発生を低減することができ、不良発生による配線基板の無駄を低減することができる。

【符号の説明】

【0044】

１、１’ 実装構造体
２、２’ 光回路基板
３、３’ 配線基板
３１ 絶縁板
３２ 電極
３３、３３’ 支持部材
３５、３５’ 嵌合部
３３１’ 第３開口
３４ ソルダーレジスト
３４１ 第１開口
３４２ 第２開口
４ 光導波路板
４１ 基材
４２ 光導波路
４２ａ 下部クラッド層
４２ｂ コア
４２ｃ 上部クラッド層
４３、４３’ 脚体
５ 光学部品
５１ 送受光部
５２ 電極
６ はんだ
７ コネクター
８ 光ファイバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【手続補正書】

【提出日】2024-09-12

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、該基材の上面に位置する光導波路と、該基材の下面に位置する脚体とを備え、
前記脚体は、少なくとも４本位置している、
光導波路板。

【請求項2】

前記基材は、光透過性を有し、
前記光導波路は、前記基材の上面に位置する下部クラッド層、該下部クラッド層上に位置する感光性材料からなるコア、および前記下部クラッド層上と前記コア上とに位置する上部クラッド層を有しており、
前記脚体は、感光性材料からなり、平面透視で前記コアと重複せずに位置している、
請求項１に記載の光導波路板。

【請求項3】

上面視において、前記基材の周縁部の少なくとも一部が、前記光導波路で被覆されずに露出している、請求項１または２に記載の光導波路板。

【請求項4】

前記コアの材料と前記脚体の材料とが、感光性を有する同じ材料である、請求項２または３に記載の光導波路板。

【請求項5】

前記光導波路は、前記コアが延在する方向に第１端面および第２端面を有しており、
前記第１端面と対向して位置しており、光ファイバーと接続するコネクターと、
前記第２端面と対向して位置しており、第１電極を有する光学部品と、
を備える、請求項１～４のいずれかに記載の光導波路板。

【請求項6】

前記光学部品は、前記第２端面と対向する側面に送受光部を有しており、該送受光部の下側における下面が、前記基材の上面と当接している、請求項５に記載の光導波路板。

【請求項7】

前記第１端面は、該第１端面の下方に位置する前記基材の端面と同一平面に位置している、請求項５または６に記載の光導波路板。

【請求項8】

請求項１～７のいずれかに記載の光導波路板と、
絶縁板の上面に位置する嵌合部および第２電極を有する配線基板と、
を含み、
前記光導波路板の前記脚体が、前記嵌合部に位置しており、
前記光学部品の前記第１電極が前記第２電極と接続している、
光回路基板。

【請求項9】

前記光導波路板の下面と、前記配線基板の上面との間に隙間が存在している、請求項８に記載の光回路基板。

【請求項10】

前記絶縁板の上面に、前記嵌合部となる第１開口、および前記第２電極を露出する第２開口を有するソルダーレジストが位置している、請求項８または９に記載の光回路基板。

【請求項11】

前記脚体が、前記基材から離れるにつれて連続的に細くなる形状を有しており、前記第１開口が、前記絶縁板から離れるにつれて連続的に広くなる形状を有している、請求項１０に記載の光回路基板。

【請求項12】

前記絶縁板の上面に、前記嵌合部となる第３開口を有する導体が位置している、請求項８～１１のいずれかに記載の光回路基板。