特開 2024-151543 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024151543

(43)【公開日】2024-10-25

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H02M 3/28 20060101AFI20241018BHJP

【ＦＩ】

H02M3/28 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023064976

(22)【出願日】2023-04-12

(71)【出願人】

【識別番号】000116574

【氏名又は名称】愛三工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】坂口 雄輝

【テーマコード（参考）】

5H730

【Ｆターム（参考）】

5H730AA20

5H730AS04

5H730AS13

5H730AS17

5H730BB27

5H730DD02

5H730FD61

5H730FG05

5H730XC03

5H730XC04

5H730ZZ12

(57)【要約】

【課題】半田にクラックが生じることを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】電子装置は、基板の上に配置された電子部品を備える電力変換装置と、基板と電子部品を接合する半田と、電力変換装置の出力を制御する制御装置と、を備えている。制御装置は、所定の第１基準時間以上の時間で電力変換装置の出力を目標出力まで上昇させてもよい。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の上に配置された電子部品を備える電力変換装置と、
前記基板と前記電子部品を接合する半田と、
前記電力変換装置の出力を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、所定の第１基準時間以上の時間で前記電力変換装置の出力を目標出力まで上昇させる、電子装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子装置であって、
前記基板の温度を検出する温度センサを更に備え、
前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が所定の第１基準温度未満である場合は、前記第１基準時間以上の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させ、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度以上である場合は、前記第１基準時間未満の所定の第２基準時間未満の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させる、電子装置。

【請求項3】

請求項２に記載の電子装置であって、
前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記電力変換装置の出力を早期に上昇させるための要求を受け付ける場合は、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度未満であるか否かにかかわらず、前記第２基準時間未満の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させる、電子装置。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の電子装置であって、
前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける前に、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度未満の所定の第２基準温度未満である場合は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力未満の所定の待機出力まで上昇させ、その後に前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させる、電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に電力用半導体装置が開示されている。特許文献１の電力用半導体装置は、裏パターンが放熱板上に半田付けされると共に、表主面に形成された主回路パターン上に電力用スイッチング半導体チップが半田付けされてなるパワーモジュールを備えている。特許文献１の電力用半導体装置では、パワーモジュールの温度を温度検出素子で検出し、その検出温度が所定以下のとき、加熱手段でパワーモジュールを加熱する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－７９３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の電力用半導体装置では、パワーモジュールの温度が急激に上昇することにより半田にクラックが生じることがある。そこで本明細書は、半田にクラックが生じることを抑制することができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本技術の第１の態様は、電子装置が、基板の上に配置された電子部品を備える電力変換装置と、前記基板と前記電子部品を接合する半田と、前記電力変換装置の出力を制御する制御装置と、を備えている。前記制御装置は、所定の第１基準時間以上の時間で前記電力変換装置の出力を目標出力まで上昇させてもよい。

【0006】

この構成によれば、電力変換装置の出力が急激に上昇することを抑制することができ、その結果、電力変換装置の電子部品の温度と基板の温度とが急激に乖離することを抑制することができる。これにより、基板と電子部品を接合する半田にひずみが生じることを抑制することができ、半田にクラックが生じることを抑制することができる。

【0007】

第２の態様では、上記第１の態様において、電子装置が、前記基板の温度を検出する温度センサを更に備えていてもよい。前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が所定の第１基準温度未満である場合は、前記第１基準時間以上の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させ、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度以上である場合は、前記第１基準時間未満の所定の第２基準時間未満の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させてもよい。

【0008】

この構成によれば、基板の温度が低いときに電力変換装置の出力が急激に上昇することを抑制することができる。その結果、基板の温度が低いときに、電力変換装置の電子部品の温度と基板の温度とが急激に乖離することを抑制することができる。これにより、半田にクラックが生じることを抑制することができる。一方、基板の温度が高いときには、電力変換装置の出力を早期に上昇させることができる。基板の温度が高いときには、基板の温度と電子部品の温度との急激な乖離が生じにくいので、電力変換装置の出力を早期に上昇させることができる。

【0009】

第３の態様では、上記第２の態様において、前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記電力変換装置の出力を早期に上昇させるための要求を受け付ける場合は、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度未満であるか否かにかかわらず、前記第２基準時間未満の時間で前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させてもよい。

【0010】

この構成によれば、電力変換装置の出力を早期に上昇させることが要求される場合に、基板の温度にかかわらず、電力変換装置の出力を早期に上昇させることができる。

【0011】

第４の態様では、上記第２又は第３の態様において、前記制御装置は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける前に、前記温度センサにより検出される前記基板の温度が前記第１基準温度未満の所定の第２基準温度未満である場合は、前記電力変換装置の出力を前記目標出力未満の所定の待機出力まで上昇させ、その後に前記電力変換装置の出力を前記目標出力にする指示を受け付ける場合に、前記電力変換装置の出力を前記目標出力まで上昇させてもよい。

【0012】

この構成によれば、基板の温度が低い場合に予め基板の温度を高めておくことができる。これにより、電力変換装置の出力が仮に急激に上昇してとしても、半田にクラックが生じることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施例の電子装置のブロック図。

【図2】実施例のＤＣ－ＤＣコンバータの回路図。

【図3】実施例の電子部品の断面図。

【図4】実施例の出力制御処理のフローチャート。

【図5】実施例の昇圧処理を説明する図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

実施例の電子装置２について図面を参照して説明する。図１に示すように、電子装置２は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０（電力変換装置の一例）と、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０を制御する制御装置１００とを備えている。

【0015】

実施例のＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、入力電圧を昇圧して出力する昇圧コンバータである。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の入力側（一次側）は、直流の電源４０に接続される。電源４０は、直流電圧をＤＣ－ＤＣコンバータ２０に印加する。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力側（二次側）は、例えば二次電池９０に接続される。変形例では、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力側（二次側）は、電動製品９２（例えばモータ）に接続されてもよい。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、電源４０の電圧を昇圧して二次電池９０又は電動製品９２に入力する。二次電池９０は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０を介して電源４０から供給される電力を蓄電する。電動製品９２は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０を介して電源４０から供給される電力により動作する。

【0016】

図２に示すように、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、一次側回路５０と、二次側回路６０と、一次側回路５０と二次側回路６０の間に構成されているトランス７０とを備えている。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、一次側回路５０と二次側回路６０が絶縁されている絶縁型のコンバータである。

【0017】

実施例のＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、位相シフトフルブリッジ型のコンバータである。なお、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の型式は特に限定されない。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、位相シフトフルブリッジ型ではないコンバータであってもよい。また、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、非絶縁型のコンバータであってもよい。以下では、位相シフトフルブリッジ型のＤＣ－ＤＣコンバータ２０の一例について説明する。

【0018】

ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の一次側回路５０は、複数のスイッチング素子５１－５４と、一次側コイル５５と、一次側インダクタンス５６と、一次側コンデンサ５８とを備えている。

【0019】

複数のスイッチング素子５１－５４は、第１スイッチング素子５１と、第２スイッチング素子５２と、第３スイッチング素子５３と、第４スイッチング素子５４とを含む。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０では、複数のスイッチング素子５１－５４のオン／オフの切り替えが繰り返し行われることにより入力直流電圧が出力直流電圧に変換される。以下では、一次側回路５０の複数のスイッチング素子５１－５４のうち、主に第１スイッチング素子５１について説明する。第２スイッチング素子５２、第３スイッチング素子５３、及び第４スイッチング素子５４については、第１スイッチング素子５１と同様の構成なので詳細な説明を省略する。

【0020】

第１スイッチング素子５１は、トランジスタ５１ａと、ダイオード５１ｂとを備えている。トランジスタ５１ａとダイオード５１ｂは、並列接続されている。第１スイッチング素子５１は、トランジスタ５１ａにＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号が入力され、それによってトランジスタ５１ａがオン／オフすることによりオン／オフする。第２スイッチング素子５２、第３スイッチング素子５３、及び第４スイッチング素子５４についても同様である。複数のスイッチング素子５１－５４は、一次側コイル５５と直列接続されている。

【0021】

一次側コイル５５は、コア（不図示）に巻き回されており、二次側コイル６５と共同でトランス７０を構成している。トランス７０を介して一次側回路５０の電力が二次側回路６０に伝送される。一次側インダクタンス５６は、一次側コイル５５と直列接続されている。一次側インダクタンス５６は、一次側回路５０を流れる電流のエネルギーを蓄積し、蓄積したエネルギーを放出する。一次側コンデンサ５８は、一次側インダクタンス５６と並列接続されている。一次側コンデンサ５８は、一次側回路５０の電荷を蓄積し、蓄積した電荷を放出する。

【0022】

ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の二次側回路６０は、複数のスイッチング素子６１－６４と、二次側コイル６５と、二次側インダクタンス６６と、二次側コンデンサ６８とを備えている。

【0023】

複数のスイッチング素子６１－６４は、第５スイッチング素子６１と、第６スイッチング素子６２と、第７スイッチング素子６３と、第８スイッチング素子６４とを含む。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０では、一次側回路５０の複数のスイッチング素子５１－５４のオン／オフの切り替えと共に、二次側回路６０の複数のスイッチング素子６１－６４のオン／オフの切り替えが繰り返し行われることにより入力直流電圧が出力直流電圧に変換される。以下では、二次側回路６０の複数のスイッチング素子６１－６４のうち、主に第５スイッチング素子６１について説明する。第６スイッチング素子６２、第７スイッチング素子６３、及び第８スイッチング素子６４については、第５スイッチング素子６１と同様の構成なので詳細な説明を省略する。

【0024】

第５スイッチング素子６１は、トランジスタ６１ａと、ダイオード６１ｂとを備えている。トランジスタ６１ａとダイオード６１ｂは、並列接続されている。第５スイッチング素子６１は、トランジスタ６１ａにＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号が入力され、それによってトランジスタ６１ａがオン／オフすることによりオン／オフする。第６スイッチング素子６２、第７スイッチング素子６３、及び第８スイッチング素子６４についても同様である。複数のスイッチング素子６１－６４は、二次側コイル６５と直列接続されている。

【0025】

二次側コイル６５は、コア（不図示）に巻き回されており、一次側コイル５５と共同でトランス７０を構成している。二次側インダクタンス６６は、二次側コイル６５と直列接続されている。二次側インダクタンス６６は、二次側回路６０を流れる電流のエネルギーを蓄積し、蓄積したエネルギーを放出する。二次側コンデンサ６８は、二次側インダクタンス６６と並列接続されている。二次側コンデンサ６８は、二次側回路６０の電荷を蓄積し、蓄積した電荷を放出する。

【0026】

次に、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０のスイッチング素子の配置について説明する。以下では、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の複数のスイッチング素子５１－５４、６１－６４のうち、二次側回路６０の第５スイッチング素子６１（電子部品の一例）について説明する。他のスイッチング素子５２－５４、６１－６４については、第５スイッチング素子６１と同様の構成なので詳細な説明を省略する。

【0027】

図３に示すように、第５スイッチング素子６１は、プリント基板１０の上に配置されている。第５スイッチング素子６１は、モールド樹脂２６により封止された状態でプリント基板１０の上に配置されている。

【0028】

プリント基板１０は、絶縁性の板状の基材１２と、基材１２の上に配置された配線１４（入力配線１４ａ及び出力配線１４ｂ）とを備えている。基材１２は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂の混合材料から構成されている。配線１４は、例えば銅箔から構成されており、基材１２の表面に印刷されている。

【0029】

第５スイッチング素子６１は、本体２２（トランジスタ５１ａ及びダイオード５１ｂ）と、端子２４（入力端子２４ａ及び出力端子２４ｂ）とを備えている。第５スイッチング素子６１の本体２２は、例えば、シリコンの半導体チップの内部にトランジスタ５１ａ及びダイオード５１ｂの回路が形成された構成である。

【0030】

第５スイッチング素子６１の入力端子２４ａは、プリント基板１０の入力配線１４ａに接続されている。入力端子２４ａは、半田３０ａにより入力配線１４ａに接合されている。これにより、プリント基板１０と第５スイッチング素子６１が半田３０ａにより接合されている。半田３０ａは、例えば、鉛と錫を主成分とした合金からなる。半田３０ａは、入力端子２４ａと入力配線１４ａを覆っている。入力端子２４ａは、入力配線１４ａを介して電源４０（図１及び図２参照）に接続されている。

【0031】

第５スイッチング素子６１の出力端子２４ｂは、プリント基板１０の出力配線１４ｂに接続されている。出力端子２４ｂは、半田３０ｂにより出力配線１４ｂに接合されている。これにより、プリント基板１０と第５スイッチング素子６１が半田３０ｂにより接合されている。半田３０ｂは、例えば、鉛と錫を主成分とした合金からなる。半田３０ｂは、出力端子２４ｂと出力配線１４ｂを覆っている。出力端子２４ｂは、出力配線１４ｂを介して二次電池９０又は電動製品９２に接続されている。

【0032】

実施例の電子装置２は、更に、プリント基板１０の温度を検出する温度センサ１８を備えている。温度センサ１８は、例えば、基材１２の裏面に固定されており、基材１２の裏面側の温度を検出する。

【0033】

（出力制御処理；図４）
次に、実施例の出力制御処理について説明する。出力制御処理は、例えば、所定の開始指示が制御装置１００に入力される場合に開始される。出力制御処理の開始指示は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に接続されている電源４０がオフからオンになる場合に制御装置１００に入力される。

【0034】

図４に示すように、出力制御処理のＳ１０では、制御装置１００が、昇圧指示を受け付けるか否かを判断する。昇圧指示は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を所定の目標出力電圧（例えば、１０Ｖ）に上昇させるための指示である。昇圧指示は、目標出力電圧の情報を含んでいる。Ｓ１０の昇圧指示は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に接続されている二次電池９０の蓄電量が所定の第１基準蓄電量未満になる場合に制御装置１００に入力される。第１基準蓄電量は、例えば、二次電池９０の最大蓄電量の５０％の蓄電量である。また、昇圧指示は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に接続されている電動製品９２の起動スイッチがオフからオンになる場合に制御装置１００に入力される。制御装置１００が昇圧指示を受け付ける場合（Ｓ１０でＹＥＳ）、処理はＳ２０に進む。制御装置１００が昇圧指示を受け付けない場合（Ｓ１０でＮＯ）、処理はＳ１２に進む。

【0035】

Ｓ１０でＮＯの後のＳ１２では、制御装置１００が、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が所定の低温基準温度（例えば０℃）以上であるか否かを判断する。温度センサ１８の検出温度（即ち、プリント基板１０の温度）が低温基準温度以上であると判断される場合（Ｓ１２でＹＥＳ）、処理はＳ１４に進む。温度センサ１８の検出温度が低温基準温度以上でない（未満である）と判断される場合（Ｓ１２でＮＯ）、処理はＳ１６に進む。

【0036】

Ｓ１２でＹＥＳの後のＳ１４では、制御装置１００が、通常待機処理を実行する。通常待機処理では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０にＰＷＭ信号を入力しない。Ｓ１４の後、処理はＳ１０に戻る。

【0037】

一方、Ｓ１２でＮＯの後のＳ１６では、制御装置１００が、保温待機処理を実行する。保温待機処理は、スイッチング素子（例えば、第５スイッチング素子６１）のプリント基板１０の温度を所定の保温待機温度（例えば５℃）以上に保つための処理である。保温待機処理では、制御装置１００が、保温待機用のＰＷＭ信号をＤＣ－ＤＣコンバータ２０に入力する。保温待機用のＰＷＭ信号は、例えば、信号のＤｕｔｙ比が後述する通常昇圧処理（Ｓ２４参照）でＤＣ－ＤＣコンバータ２０に入力されるＰＷＭ信号のＤｕｔｙ比よりも小さいＰＷＭ信号である。制御装置１００は、保温待機用のＰＷＭ信号をＤＣ－ＤＣコンバータ２０に入力することにより、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を所定の保温待機出力電圧（例えば１Ｖ）まで上昇させる。保温待機出力電圧は、目標出力電圧未満の出力電圧である。ＤＣ－ＤＣコンバータ２０では、保温待機用のＰＷＭ信号が入力されることにより複数のスイッチング素子５１－５４、６１－６４がオン／オフする。そのときに発生する熱によりスイッチング素子（例えば、第５スイッチング素子６１）が配置されているプリント基板１０が保温される。Ｓ１６の後、処理はＳ１０に戻る。

【0038】

Ｓ１０でＹＥＳの後のＳ２０では、制御装置１００が、早期応答要求を受け付けるか否かを判断する。早期応答要求は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させるための要求である。早期応答要求は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に接続されている二次電池９０の蓄電量が所定の第２基準蓄電量未満になる場合に制御装置１００に入力される。第２基準蓄電量は、上記の第１基準蓄電量（Ｓ１０参照）未満の蓄電量である。第２基準蓄電量は、例えば、二次電池９０の最大蓄電量の１０％の蓄電量である。また、早期応答要求は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に接続されている電動製品９２の消費電力が所定の基準消費電力（例えば、１０ｋＷ）以上である場合に制御装置１００に入力される。制御装置１００が早期応答要求を受け付ける場合（Ｓ２０でＹＥＳ）、処理はＳ２４に進む。制御装置１００が早期応答要求を受け付けない場合（Ｓ２０でＮＯ）、処理はＳ２２に進む。

【0039】

Ｓ２０でＮＯの後のＳ２２では、制御装置１００が、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が所定の高温基準温度（例えば５０℃）以上であるか否かを判断する。高温基準温度は、上記の低温基準温度（Ｓ１２参照）よりも高い温度である。温度センサ１８の検出温度（即ち、プリント基板１０の温度）が高温基準温度以上であると判断される場合（Ｓ２２でＹＥＳ）、処理はＳ２４に進む。温度センサ１８の検出温度が高温基準温度以上でない（未満である）と判断される場合（Ｓ２２でＮＯ）、処理はＳ２６に進む。

【0040】

上記のＳ２０でＹＥＳ又はＳ２２でＹＥＳの後のＳ２４では、制御装置１００が、通常昇圧処理を実行する。通常昇圧処理では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を通常の速さで上昇させる。例えば、図５に示すように、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を、所定の短期基準時間（例えば３秒）未満の時間（例えば２秒）で目標出力電圧まで上昇させる。Ｓ２４の後、出力制御処理は終了する。

【0041】

一方、図４に示すＳ２２でＮＯの後のＳ２６では、制御装置１００が、漸次昇圧処理を実行する。漸次昇圧処理では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を通常よりも遅い速さで上昇させる。漸次昇圧処理では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を漸次的に上昇させる。例えば、図５に示すように、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を所定の長期基準時間（例えば１０秒）以上の時間（例えば１２秒）で目標出力電圧まで上昇させる。長期基準時間は、上記の通常昇圧処理（Ｓ２４参照）の短期基準時間よりも長い時間である。制御装置１００は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に入力するＰＷＭ信号のＤｕｔｙ比を漸次的に上昇させることによりＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を漸次的に上昇させる。変形例では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に入力するＰＷＭ信号の周波数を漸次的に上昇させることによりＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を漸次的に上昇させる。他の変形例では、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の一次側回路５０に入力するＰＷＭ信号の位相と二次側回路６０に入力するＰＷＭ信号の位相とを漸次的に一致させることにより、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を漸次的に上昇させる。Ｓ２６の後、出力制御処理は終了する。

【0042】

（効果）
以上、実施例の電子装置２について説明した。以上の説明から明らかなように、制御装置１００は、長期基準時間（第１基準時間の一例）以上の時間でＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧まで上昇させる（Ｓ２４参照）。この構成によれば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧が急激に上昇することを抑制することができ、その結果、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の第５スイッチング素子６１の温度とプリント基板１０の温度とが急激に乖離することを抑制することができる。これにより、プリント基板１０と第５スイッチング素子６１を接合する半田３０ａ、３０ｂにひずみが生じることを抑制することができ、半田３０ａ、３０ｂにクラックが生じることを抑制することができる。

【0043】

また、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧にする指示を受け付ける場合に、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が高温基準温度（第１基準温度の一例）未満である場合は、長期基準時間以上の時間でＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧まで上昇させ、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が高温基準温度以上である場合は、長期基準時間未満の短期基準時間（第２基準時間の一例）未満の時間でＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧まで上昇させる（図４のＳ１０、Ｓ２２、Ｓ２４、Ｓ２６、図５参照）。

【0044】

この構成によれば、プリント基板１０の温度が低いときにＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧が急激に上昇することを抑制することができる。その結果、プリント基板１０の温度が低いときに、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０のスイッチング素子（例えば、第５スイッチング素子６１）の温度とプリント基板１０の温度とが急激に乖離することを抑制することができる。これにより、半田３０ａ、３０ｂにクラックが生じることを抑制することができる。一方、プリント基板１０の温度が高いときには、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させることができる。プリント基板１０の温度が高いときには、プリント基板１０の温度とスイッチング素子（例えば、第５スイッチング素子６１）の温度との急激な乖離が生じにくいので、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させることができる。

【0045】

また、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧にする指示を受け付ける場合に、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させるための要求を受け付ける場合は、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が高温基準温度未満であるか否かにかかわらず、短期基準時間未満の時間でＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧まで上昇させる（図４のＳ１０、Ｓ２０、Ｓ２４、図５参照）。この構成によれば、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させることが要求される場合に、プリント基板１０の温度にかかわらず、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を早期に上昇させることができる。

【0046】

また、制御装置１００は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧にする指示を受け付ける前に、温度センサ１８により検出されるプリント基板１０の温度が低温基準温度（第２基準温度の一例）未満である場合は、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧未満の所定の保温待機出力電圧まで上昇させ、その後にＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧にする指示を受け付ける場合に、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を目標出力電圧まで上昇させる（図４のＳ１０、Ｓ１２、Ｓ１６、Ｓ２０－Ｓ２６、図５参照）。

【0047】

この構成によれば、プリント基板１０の温度が低い場合に予めプリント基板１０の温度を高めておくことができる。これにより、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧が仮に急激に上昇してとしても、半田３０ａ、３０ｂにクラックが生じることを抑制することができる。

【0048】

（変形例）
（１）変形例の通常待機処理（Ｓ１４参照）では、制御装置１００が、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０に通常待機用のＰＷＭ信号を入力してもよい。通常待機用のＰＷＭ信号は、例えば、信号のＤｕｔｙ比が保温待機用のＰＷＭ信号（Ｓ１６参照）のＤｕｔｙ比よりも小さいＰＷＭ信号である。

【0049】

（２）ＤＣ－ＤＣコンバータ２０は、入力電圧を降圧して出力する降圧コンバータであってもよい。この場合、制御装置１００は、Ｓ２４の通常昇圧処理では、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を、例えば０Ｖ（ゼロボルト）の状態から目標出力電圧まで短期基準時間未満の時間で上昇させる。制御装置１００は、Ｓ２６の漸次昇圧処理では、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の出力電圧を、例えば０Ｖ（ゼロボルト）の状態から目標出力電圧まで長期基準時間以上の時間で上昇させる。

【0050】

（３）上記の実施例では、電子部品の一例として第５スイッチング素子６１について説明したが、この構成に限定されない。変形例では、他のスイッチング素子５１－５４、６２－６４が電子部品の一例であってもよい。また、他の変形例では、ＤＣ－ＤＣコンバータ２０の他の部品（例えば、一次側コイル５５、一次側インダクタンス５６、一次側コンデンサ５８等）が電子部品の一例であってもよい。

【0051】

（４）上記の実施例では、電力変換装置の一例としてＤＣ－ＤＣコンバータ２０について説明したが、この構成に限定されない。変形例では、交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ－ＤＣコンバータが電力変換装置の一例であってもよい。また、他の変形例では、直流電圧を交流電圧に変換するインバータが電力変換装置の一例であってもよい。

【0052】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書又は図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0053】

２：電子装置、１０：プリント基板、１２：基材、１４：配線、１８：温度センサ、２０：ＤＣ－ＤＣコンバータ、２２：本体、２４：端子、２６：モールド樹脂、３０ａ、３０ｂ：半田、４０：電源、５０：一次側回路、５１－５４：スイッチング素子、５５：一次側コイル、５６：一次側インダクタンス、５８：一次側コンデンサ、６０：二次側回路、６１－６４：スイッチング素子、６５：二次側コイル、６６：二次側インダクタンス、６８：二次側コンデンサ、７０：トランス、９０：二次電池、９２：電動製品、１００：制御装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】