特開2024-151992蒸着膜を有する基材の製造方法、多層蒸着膜を有する基材の製造方法および蒸着装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024151992
(43)【公開日】2024-10-25
(54)【発明の名称】蒸着膜を有する基材の製造方法、多層蒸着膜を有する基材の製造方法および蒸着装置
(51)【国際特許分類】
C23C 14/30 20060101AFI20241018BHJP
G02B 5/28 20060101ALI20241018BHJP
G02B 5/26 20060101ALI20241018BHJP
G02B 1/115 20150101ALI20241018BHJP
【ＦＩ】
C23C14/30 Z
G02B5/28
G02B5/26
G02B1/115
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023065865
(22)【出願日】2023-04-13
(71)【出願人】
【識別番号】000004178
【氏名又は名称】ＪＳＲ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001070
【氏名又は名称】弁理士法人エスエス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】岸田 寛之
【テーマコード（参考）】
2H148
2K009
4K029
【Ｆターム（参考）】
2H148FA05
2H148FA07
2H148FA12
2H148FA15
2H148FA24
2H148GA04
2H148GA09
2H148GA33
2H148GA60
2K009AA02
2K009CC02
2K009DD03
4K029AA09
4K029AA11
4K029BA35
4K029BA43
4K029BA44
4K029BA46
4K029BA48
4K029BB02
4K029CA01
4K029DB02
4K029DB05
4K029DB14
4K029DB21
4K029EA01
4K029EA02
4K029EA03
(57)【要約】
【課題】異物の少ない（多層）蒸着膜を有する基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記工程（１）または（２）を含む、蒸着膜を有する基材の製造方法。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
【選択図】なし
【解決手段】下記工程（１）または（２）を含む、蒸着膜を有する基材の製造方法。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記工程（１）または（２）を含む、蒸着膜を有する基材の製造方法。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
【請求項2】
前記蒸着材料Ａが、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＭｇＦ2、ＡｇおよびＺｒＯ2から選ばれる蒸着材料Ａ１を含む、請求項１に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【請求項3】
前記工程（１）における１つの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量、および、前記工程（２）におけるそれぞれの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量が、それぞれ９０質量％以上である、請求項２に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【請求項4】
下記要件（ｉ）を満たす、請求項１に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
要件（ｉ）：前記蒸着材料Ａに照射する電子銃からの電子ビームの照射面積をＳ［ｃｍ2］とし、前記蒸着材料Ａの蒸着膜が形成される成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓが１．５［Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）］未満である
要件（ｉ）：前記蒸着材料Ａに照射する電子銃からの電子ビームの照射面積をＳ［ｃｍ2］とし、前記蒸着材料Ａの蒸着膜が形成される成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓが１．５［Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）］未満である
【請求項5】
前記照射面積Ｓが５ｃｍ2以上である、請求項４に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１項に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法により、基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程Ｉと、
請求項１～５のいずれか１項に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程ＩＩと
を含む、多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
請求項１～５のいずれか１項に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程ＩＩと
を含む、多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
【請求項7】
前記多層蒸着膜が、波長４００～１６００ｎｍの範囲において、光の透過率が１０％以下となる波長を有する、請求項６に記載の多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
【請求項8】
下記構成（Ｉ）または（ＩＩ）を含む、蒸着材料を蒸発させて基材上に該蒸着材料の蒸着膜を形成する蒸着装置。
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
【請求項9】
電子銃による電子ビームの照射を制御する制御装置をさらに有する、請求項８に記載の蒸着装置。
【請求項10】
前記蒸着装置が、中和銃およびイオン銃から選ばれる少なくとも１つを有するイオンアシスト蒸着装置である、請求項８または９に記載の蒸着装置。
【請求項11】
前記蒸着材料配置部の上部に、形成する蒸着膜の膜厚を調整する補正板を有し、
該補正板の数が、電子銃の数と同数以上である、請求項８または９に記載の蒸着装置。
該補正板の数が、電子銃の数と同数以上である、請求項８または９に記載の蒸着装置。
【請求項12】
蒸着装置内の電子銃の数が３つ以上である、請求項８または９に記載の蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蒸着膜を有する基材の製造方法、多層蒸着膜を有する基材の製造方法および蒸着装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、カメラ等のレンズ、近赤外線カットフィルターなどの光学部材には、光の反射を抑制や、特定の波長の光を透過または反射させるために、その表面に光学膜が形成されている。このような光学膜を形成する方法としては、真空蒸着やスパッタリングなどが主に用いられており、中でも真空蒸着は、一度に大面積の光学膜の形成が可能であることから、大量生産の用途では主に利用されている。
【0003】
真空蒸着では、基材などの被蒸着体に形成される蒸着膜に異物が混入することを極力排除するために、真空に排気された真空容器の中で成膜が行われる。真空容器の内部には、蒸着材料を収容したハースライナー、蒸着材料を加熱、蒸発させるための加熱源等を含む蒸着源などが配置され、被蒸着体である基材は、通常、ハースライナーと対向する位置（ハースライナーの上部）に配置される。
【0004】
蒸着材料を加熱する方法としては、光学膜形成の分野では電子ビーム蒸着と抵抗加熱蒸着がよく用いられる。これらの中でも、電子を非常に高いエネルギーまで加速して照射でき、高融点の蒸着材料を用いても蒸着膜を形成でき、電子ビームを磁場によってスキャン等することで蒸着材料の溶融状態を制御しやすい等の点から、電子ビーム蒸着が主に用いられている。
【0005】
近年、例えばカメラには、撮影画像の高精細化が求められるようになり、高画素化の要求によって、カメラに使用される光学部材、さらには、その表面に形成されている光学膜（蒸着膜）にも高い品質が要求されるようになってきており、特に蒸着膜中に異物（欠陥）が少ないことが求められている。
このような要求を解決するための技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が提案されている。
このような要求を解決するための技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１８－１３５５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
近年、特に、スマートフォンカメラなどの高画質化に伴い、該カメラに用いられるセンサーの大型化が進んでおり、これに伴い、該センサーに用いられる近赤外線カットフィルターなどの光学部材、ひいては光学膜（蒸着膜）も大型化が求められている。
しかしながら、従来の蒸着膜の製造方法で大型の蒸着膜を形成しようとすると、形成される蒸着膜の面積が大きくなることにより、必然的に異物が含まれる可能性が高くなり、このことにより、得られる光学部材の歩留まりが低下し、生産性が低下していた。
しかしながら、従来の蒸着膜の製造方法で大型の蒸着膜を形成しようとすると、形成される蒸着膜の面積が大きくなることにより、必然的に異物が含まれる可能性が高くなり、このことにより、得られる光学部材の歩留まりが低下し、生産性が低下していた。
【0008】
本発明は以上のことに鑑みてなされたものであり、異物の少ない（多層）蒸着膜を有する基材の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明の構成例を以下に示す。
なお、本発明において、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」等の記載は、「Ａ以上、Ｂ以下」と同義であり、ＡおよびＢをその数値範囲内に含む。
なお、本発明において、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」等の記載は、「Ａ以上、Ｂ以下」と同義であり、ＡおよびＢをその数値範囲内に含む。
【0010】
［１］ 下記工程（１）または（２）を含む、蒸着膜を有する基材の製造方法。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
【0011】
［２］ 前記蒸着材料Ａが、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＭｇＦ2、ＡｇおよびＺｒＯ2から選ばれる蒸着材料Ａ１を含む、［１］に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【0012】
［３］ 前記工程（１）における１つの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量、および、前記工程（２）におけるそれぞれの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量が、それぞれ９０質量％以上である、［２］に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【0013】
［４］ 下記要件（ｉ）を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
要件（ｉ）：前記蒸着材料Ａに照射する電子銃からの電子ビームの照射面積をＳ［ｃｍ2］とし、前記蒸着材料Ａの蒸着膜が形成される成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓが１．５［Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）］未満である
要件（ｉ）：前記蒸着材料Ａに照射する電子銃からの電子ビームの照射面積をＳ［ｃｍ2］とし、前記蒸着材料Ａの蒸着膜が形成される成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓが１．５［Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）］未満である
【0014】
［５］ 前記照射面積Ｓが５ｃｍ2以上である、［４］に記載の蒸着膜を有する基材の製造方法。
【0015】
［６］ ［１］～［５］のいずれかに記載の蒸着膜を有する基材の製造方法により、基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程Ｉと、
［１］～［５］のいずれかに記載の蒸着膜を有する基材の製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程ＩＩと
を含む、多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
［１］～［５］のいずれかに記載の蒸着膜を有する基材の製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程ＩＩと
を含む、多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
【0016】
［７］ 前記多層蒸着膜が、波長４００～１６００ｎｍの範囲において、光の透過率が１０％以下となる波長を有する、［６］に記載の多層蒸着膜を有する基材の製造方法。
【0017】
［８］ 下記構成（Ｉ）または（ＩＩ）を含む、蒸着材料を蒸発させて基材上に該蒸着材料の蒸着膜を形成する蒸着装置。
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
【0018】
［９］ 電子銃による電子ビームの照射を制御する制御装置をさらに有する、［８］に記載の蒸着装置。
【0019】
［１０］ 前記蒸着装置が、中和銃およびイオン銃から選ばれる少なくとも１つを有するイオンアシスト蒸着装置である、［８］または［９］に記載の蒸着装置。
【0020】
［１１］ 前記蒸着材料配置部の上部に、形成する蒸着膜の膜厚を調整する補正板を有し、
該補正板の数が、電子銃の数と同数以上である、［８］～［１０］のいずれかに記載の蒸着装置。
該補正板の数が、電子銃の数と同数以上である、［８］～［１０］のいずれかに記載の蒸着装置。
【0021】
［１２］ 蒸着装置内の電子銃の数が３つ以上である、［８］～［１１］のいずれかに記載の蒸着装置。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、異物の少ない（多層）蒸着膜を有する基材を、高い生産性（高い歩留まり）で製造することができる。
特に、本発明によれば、大面積の（多層）蒸着膜を形成する場合であっても、異物の少ない（多層）蒸着膜を形成することができる。
特に、本発明によれば、大面積の（多層）蒸着膜を形成する場合であっても、異物の少ない（多層）蒸着膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【発明を実施するための形態】
【0024】
≪蒸着膜を有する基材の製造方法≫
本発明に係る蒸着膜を有する基材（以下「本積層体」ともいう。）の製造方法（以下「本製造方法」ともいう。）は、下記工程（１）または（２）を含む。
要するに、本製造方法は、蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する際に、異なる少なくとも２箇所以上から蒸着材料Ａが蒸発し、これら蒸着材料Ａの蒸着膜を基材上に形成する方法である。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
本発明に係る蒸着膜を有する基材（以下「本積層体」ともいう。）の製造方法（以下「本製造方法」ともいう。）は、下記工程（１）または（２）を含む。
要するに、本製造方法は、蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する際に、異なる少なくとも２箇所以上から蒸着材料Ａが蒸発し、これら蒸着材料Ａの蒸着膜を基材上に形成する方法である。
工程（１）：１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
工程（２）：複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程（但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。）
【0025】
このような本製造方法によれば、異物の少ない（多層）蒸着膜を有する基材を、該基材が大型であっても、高い生産性（高い歩留まり）で製造することができる。
なお、蒸着膜における異物としては、具体的には、蒸着中に生じる突沸（所謂スプラッシュ）による異物が主に挙げられ、該蒸着膜における異物の生成・付着を抑制するために成膜速度を低下させることは考えられるが、このように成膜速度を低下させると、タクトタイムが伸びることにより、生産性が低下してしまう。また、タクトタイムが伸びると、異物が蒸着膜に付着する可能性も増大する。このため、成膜速度はなるべく低下させないことが望まれているが、従来の方法では、成膜速度を低下させずに異物の生成・付着を抑制することは容易ではなかった。
一方、本製造方法によれば、成膜速度を低下させずに、蒸着膜における異物の生成・付着を抑制することができる。
なお、蒸着膜における異物としては、具体的には、蒸着中に生じる突沸（所謂スプラッシュ）による異物が主に挙げられ、該蒸着膜における異物の生成・付着を抑制するために成膜速度を低下させることは考えられるが、このように成膜速度を低下させると、タクトタイムが伸びることにより、生産性が低下してしまう。また、タクトタイムが伸びると、異物が蒸着膜に付着する可能性も増大する。このため、成膜速度はなるべく低下させないことが望まれているが、従来の方法では、成膜速度を低下させずに異物の生成・付着を抑制することは容易ではなかった。
一方、本製造方法によれば、成膜速度を低下させずに、蒸着膜における異物の生成・付着を抑制することができる。
【0026】
なお、本製造方法で形成した本積層体にソリが生じてしまう場合には、これを解消するために、基材の蒸着膜を形成した面に紫外線等の電磁波を照射してもよい。なお、電磁波を照射する場合、蒸着膜の形成中に照射してもよいし、蒸着膜を形成後別途照射してもよい。
【0027】
＜蒸着装置＞
本製造方法は、具体的には、蒸着装置を用いて行うことが好ましい。
該蒸着装置としては、前記工程（１）または（２）を満たすことができる蒸着装置であれば特に制限されず、蒸着材料と電子銃からの電子ビームとの関係が前記工程（１）または（２）を満たすような構成にする以外は、従来公知の蒸着装置を用いることができる。
本製造方法は、具体的には、蒸着装置を用いて行うことが好ましい。
該蒸着装置としては、前記工程（１）または（２）を満たすことができる蒸着装置であれば特に制限されず、蒸着材料と電子銃からの電子ビームとの関係が前記工程（１）または（２）を満たすような構成にする以外は、従来公知の蒸着装置を用いることができる。
【0028】
前記蒸着材料と電子銃からの電子ビームとの関係が前記工程（１）または（２）を満たすような構成としては、以下の構成（Ｉ）または（ＩＩ）が挙げられる。前記蒸着装置は、以下の構成（Ｉ）を含む蒸着装置であってもよく、以下の構成（ＩＩ）を含む蒸着装置であってもよく、以下の構成（Ｉ）および（ＩＩ）を含む蒸着装置であってもよい。
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
構成（Ｉ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を有し、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃を複数有する
構成（ＩＩ）：蒸着装置内に、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部を複数有し、該複数の蒸着材料配置部の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する
【0029】
図１は、蒸着材料を配置する蒸着材料配置部と、該蒸着材料配置部に配置した蒸着材料に電子ビームを照射する電子銃との位置関係の一例を示す概略模式図（平面図、上部から俯瞰した図）である。
図１（Ａ）は、前記構成（Ｉ）の一例を示し、図１（Ｂ）は、前記構成（ＩＩ）の一例を示す。
図１（Ａ）は、前記構成（Ｉ）の一例を示し、図１（Ｂ）は、前記構成（ＩＩ）の一例を示す。
【0030】
図１（Ａ）は、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する異なる２つの電子銃５－１および５－２を有する場合の一例を示す。
該１つの蒸着材料配置部９－１に蒸着材料Ａを配置し、電子銃５－１および５－２から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することで、前記工程（１）を行うことができる。
該１つの蒸着材料配置部９－１に蒸着材料Ａを配置し、電子銃５－１および５－２から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することで、前記工程（１）を行うことができる。
【0031】
前記構成（Ｉ）の場合、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する複数の電子銃は、該蒸着材料配置部９－１の異なる箇所に、それぞれの電子銃からの電子ビームが照射されるように、電子銃を配置することが好ましい。
図１（Ａ）では、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する電子銃を２つ有する態様を示しているが、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する電子銃は、３つ以上でもよい。１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する複数の電子銃の数は、好ましくは２～６、より好ましくは２～４である。
前記構成（Ｉ）では、例えば、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する複数の電子銃を有し、該電子銃の位置を固定し、該蒸着材料配置部を移動（回転）させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよく、蒸着材料配置部を固定し、電子銃を移動させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよい。これらの中では、蒸着装置の構成の容易さ等の点から、前者が好ましい。
例えば、円形の１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃の数を２つとし、該電子銃の位置を固定し、蒸着材料配置部を移動（回転）させながら電子銃による電子ビームの照射を行う場合、該２つの電子銃は、９０～１８０°離れた位置（図１（Ａ）は、９０°離れた位置）に配置することが好ましい。
図１（Ａ）では、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する電子銃を２つ有する態様を示しているが、１つの蒸着材料配置部９－１に対し、電子ビームを照射する電子銃は、３つ以上でもよい。１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する複数の電子銃の数は、好ましくは２～６、より好ましくは２～４である。
前記構成（Ｉ）では、例えば、１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する複数の電子銃を有し、該電子銃の位置を固定し、該蒸着材料配置部を移動（回転）させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよく、蒸着材料配置部を固定し、電子銃を移動させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよい。これらの中では、蒸着装置の構成の容易さ等の点から、前者が好ましい。
例えば、円形の１つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃の数を２つとし、該電子銃の位置を固定し、蒸着材料配置部を移動（回転）させながら電子銃による電子ビームの照射を行う場合、該２つの電子銃は、９０～１８０°離れた位置（図１（Ａ）は、９０°離れた位置）に配置することが好ましい。
【0032】
図１（Ｂ）は、複数の蒸着材料配置部９－２を有し、該複数の蒸着材料配置部９－２の内の少なくとも２つの蒸着材料配置部に対し、電子ビームを照射する電子銃をそれぞれ有する。図１（Ｂ）では、１２個の蒸着材料配置部９－２の内の、図１（Ｂ）における６時と９時の方向の２つの蒸着材料配置部９－２に対し、電子ビームを照射する電子銃５－３および５－４をそれぞれ有する。
複数の蒸着材料配置部９－２の少なくとも２箇所（例：１２個の蒸着材料配置部９－２の内の、６時と９時の方向の蒸着材料配置部９－２）に蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）を入れ、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃（例：電子銃５－３および５－４）から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することで、前記工程（２）を行うことができる。
なお、図１（Ｂ）では、１２個の蒸着材料配置部９－２の内の、６時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－３であり、９時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－４である。また、以下のように、蒸着材料配置部を回転させながら、電子銃による電子ビームの照射を行う場合であって、例えば、蒸着材料配置部を時計回りに９０°回転させる場合、図１（Ｂ）における回転前の６時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－４になり得る。
複数の蒸着材料配置部９－２の少なくとも２箇所（例：１２個の蒸着材料配置部９－２の内の、６時と９時の方向の蒸着材料配置部９－２）に蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）を入れ、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃（例：電子銃５－３および５－４）から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することで、前記工程（２）を行うことができる。
なお、図１（Ｂ）では、１２個の蒸着材料配置部９－２の内の、６時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－３であり、９時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－４である。また、以下のように、蒸着材料配置部を回転させながら、電子銃による電子ビームの照射を行う場合であって、例えば、蒸着材料配置部を時計回りに９０°回転させる場合、図１（Ｂ）における回転前の６時の方向の蒸着材料配置部９－２に配置した蒸着材料に対し、対応する電子銃は電子銃５－４になり得る。
【0033】
なお、図１（Ｂ）では、１２個の蒸着材料配置部９－２を有している態様を示しているが、前記構成（ＩＩ）において、蒸着装置内に設ける複数の蒸着材料配置部の数は特に制限されず、隣接する電子銃からの電子ビーム同士の干渉を低減する等の点から、好ましくは２～３６個、より好ましくは２～３０個である。
また、図１（Ｂ）では、２個の電子銃５－３および５－４を有している態様を示しているが、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部９－２と同数の電子銃を蒸着装置内に設けてもよく、好ましくは２～４個（但し、蒸着装置内に設ける複数の蒸着材料配置部の数以下の数である）の電子銃を蒸着装置内に設けることが好ましい。
前記構成（ＩＩ）では、例えば、電子銃の位置を固定し、蒸着材料配置部を回転機構１１により回転（移動）させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよく、蒸着材料配置部を固定し、電子銃を移動させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよい。これらの中では、蒸着装置の構成の容易さ等の点から、前者が好ましい。
例えば、複数の蒸着材料配置部を全体で円形になるように配置し（例：図１（Ｂ））、電子ビームを照射する電子銃の数を２つとし、該電子銃の位置を固定し、複数の蒸着材料配置部全体を回転（移動）させながら電子銃による電子ビームの照射を行う場合、該２つの電子銃は、９０～１８０°離れた位置（図１（Ｂ）は、９０°離れた位置）に配置することが好ましい。
また、図１（Ｂ）では、２個の電子銃５－３および５－４を有している態様を示しているが、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部９－２と同数の電子銃を蒸着装置内に設けてもよく、好ましくは２～４個（但し、蒸着装置内に設ける複数の蒸着材料配置部の数以下の数である）の電子銃を蒸着装置内に設けることが好ましい。
前記構成（ＩＩ）では、例えば、電子銃の位置を固定し、蒸着材料配置部を回転機構１１により回転（移動）させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよく、蒸着材料配置部を固定し、電子銃を移動させながら、電子銃による電子ビームの照射を行ってもよい。これらの中では、蒸着装置の構成の容易さ等の点から、前者が好ましい。
例えば、複数の蒸着材料配置部を全体で円形になるように配置し（例：図１（Ｂ））、電子ビームを照射する電子銃の数を２つとし、該電子銃の位置を固定し、複数の蒸着材料配置部全体を回転（移動）させながら電子銃による電子ビームの照射を行う場合、該２つの電子銃は、９０～１８０°離れた位置（図１（Ｂ）は、９０°離れた位置）に配置することが好ましい。
【0034】
前記蒸着装置としては、例えば、
蒸着材料を蒸発させて基材上に蒸着材料の蒸着膜を形成する工程を行う蒸着容器と、
前記蒸着容器内の上部に設けられ、前記基材を配置および保持する基材配置部と、
前記基材配置部に対向して前記蒸着容器内の下部に設けられ、蒸着膜の原料となる蒸着材料を配置する蒸着材料配置部と、
前記蒸着材料配置部に配置された蒸着材料に電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させる電子銃と
を有する蒸着装置が挙げられる。
蒸着材料を蒸発させて基材上に蒸着材料の蒸着膜を形成する工程を行う蒸着容器と、
前記蒸着容器内の上部に設けられ、前記基材を配置および保持する基材配置部と、
前記基材配置部に対向して前記蒸着容器内の下部に設けられ、蒸着膜の原料となる蒸着材料を配置する蒸着材料配置部と、
前記蒸着材料配置部に配置された蒸着材料に電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させる電子銃と
を有する蒸着装置が挙げられる。
【0035】
前記蒸着装置のより具体的な構成の一例の概略模式図（側面図）を、図２に示す。
図２は、蒸着材料を蒸発させて基材上に蒸着材料の蒸着膜を形成する工程を行う蒸着容器１０と、
前記蒸着容器１０内の上部に設けられ、前記基材を配置および保持する基材配置部１と、
前記基材配置部１に対向して前記蒸着容器１０内の下部に設けられ、蒸着膜の原料となる蒸着材料を配置する蒸着材料配置部４－１および４－２と、
前記蒸着材料配置部４－１および４－２に配置された蒸着材料に電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させる電子銃５－１～５－３とを有する。
図２は、蒸着材料を蒸発させて基材上に蒸着材料の蒸着膜を形成する工程を行う蒸着容器１０と、
前記蒸着容器１０内の上部に設けられ、前記基材を配置および保持する基材配置部１と、
前記基材配置部１に対向して前記蒸着容器１０内の下部に設けられ、蒸着膜の原料となる蒸着材料を配置する蒸着材料配置部４－１および４－２と、
前記蒸着材料配置部４－１および４－２に配置された蒸着材料に電子ビームを照射して該蒸着材料を蒸発させる電子銃５－１～５－３とを有する。
【0036】
〈蒸着容器〉
蒸着容器としては特に制限されず、一般的に蒸着装置で利用される公知の蒸着容器（例：真空チャンバ、真空ベルジャー、真空槽）が挙げられる。
蒸着容器としては、例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム合金等で形成される気密性が高い容器が挙げられる。
蒸着容器としては特に制限されず、一般的に蒸着装置で利用される公知の蒸着容器（例：真空チャンバ、真空ベルジャー、真空槽）が挙げられる。
蒸着容器としては、例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム合金等で形成される気密性が高い容器が挙げられる。
【0037】
蒸着容器では、容器内を減圧（特に真空）下にして、蒸着膜の形成を行うことが好ましく、この場合、通常、前記蒸着容器内を減圧（特に真空）にする真空排気部が配管を介して接続されている。
また、蒸着容器には、真空度調整用のアルゴンガス等のガスを導入するためや、安定した酸化膜を形成するためのプロセスガスとして微量の酸素ガス等を導入するために、ガス導入手段が設けられてもよい。
また、蒸着容器には、真空度調整用のアルゴンガス等のガスを導入するためや、安定した酸化膜を形成するためのプロセスガスとして微量の酸素ガス等を導入するために、ガス導入手段が設けられてもよい。
【0038】
蒸着材料を蒸発させて基材上に蒸着材料の蒸着膜を形成する際の蒸着容器内の圧力は、より異物の少ない蒸着膜を容易に形成することができる等の点から、好ましくは１×１０-2Ｐａ以下、より好ましくは２×１０-3Ｐａ以下である。
【0039】
〈基材配置部〉
基材配置部は、基材が配置・保持される箇所である。
該基材配置部は、基材を蒸着容器内に保持することができれば特に制限されないが、成膜される膜厚の均一性等の点から、図２に示すようなドーム形状を有することが好ましい。
該基材保持部は、例えば、１つまたは複数の回転機構により、基材を保持しながら回転させることができる部材であることが好ましい。
また、基材保持部は、蒸着装置内に、基材をロール・ツー・ロールで搬送する搬送手段を具備する部材であってもよい。
基材配置部は、基材が配置・保持される箇所である。
該基材配置部は、基材を蒸着容器内に保持することができれば特に制限されないが、成膜される膜厚の均一性等の点から、図２に示すようなドーム形状を有することが好ましい。
該基材保持部は、例えば、１つまたは複数の回転機構により、基材を保持しながら回転させることができる部材であることが好ましい。
また、基材保持部は、蒸着装置内に、基材をロール・ツー・ロールで搬送する搬送手段を具備する部材であってもよい。
【0040】
〈蒸着材料配置部〉
蒸着材料配置部は、蒸着材料を蒸着装置内に配置する箇所であり、通常、該蒸着材料配置部に、蒸着材料を入れた蒸着材料配置容器を配置する。
蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部は、１つでもよく、２つ以上でもよい。
なお、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が１つの場合、該１つの蒸着材料配置部に、少なくとも２つの電子銃からの電子ビームが照射されるように、少なくとも２つの電子銃を用いる。この場合、該蒸着材料配置部の少なくとも２箇所の異なる箇所に、それぞれの電子銃からの電子ビームが照射されるように電子銃または蒸着材料配置部を設けることが好ましい。また、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が２つ以上の場合、蒸着装置に設ける電子銃の数は、最小でも２つである。なお、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が２つ以上の場合、その内の１つの蒸着材料配置部に電子ビームを照射する電子銃の数は、２つ（例：図２）でもよいし、３つ以上でもよい。
該蒸着材料配置部には、図１（Ｂ）の１１として示すような回転機構を設けてもよい。
蒸着材料配置部は、蒸着材料を蒸着装置内に配置する箇所であり、通常、該蒸着材料配置部に、蒸着材料を入れた蒸着材料配置容器を配置する。
蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部は、１つでもよく、２つ以上でもよい。
なお、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が１つの場合、該１つの蒸着材料配置部に、少なくとも２つの電子銃からの電子ビームが照射されるように、少なくとも２つの電子銃を用いる。この場合、該蒸着材料配置部の少なくとも２箇所の異なる箇所に、それぞれの電子銃からの電子ビームが照射されるように電子銃または蒸着材料配置部を設けることが好ましい。また、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が２つ以上の場合、蒸着装置に設ける電子銃の数は、最小でも２つである。なお、蒸着装置内に設ける蒸着材料配置部が２つ以上の場合、その内の１つの蒸着材料配置部に電子ビームを照射する電子銃の数は、２つ（例：図２）でもよいし、３つ以上でもよい。
該蒸着材料配置部には、図１（Ｂ）の１１として示すような回転機構を設けてもよい。
【0041】
１つの蒸着材料配置部や蒸着材料配置容器には、１種類の蒸着材料を配置してもよく、２種類以上の蒸着材料を配置してもよい。１つの蒸着材料配置部や蒸着材料配置容器に２種類以上の蒸着材料を配置する場合、該２種類以上の蒸着材料それぞれが電子ビームの照射により蒸発して、蒸着膜を形成できるように各蒸着材料を配置することが好ましい。具体的には、例えば、１つの蒸着材料配置容器に２種類以上の蒸着材料を入れる場合、各蒸着材料が表出するように（該蒸着材料配置容器の開口部の上方から見た場合に各蒸着材料が見えるように）、各蒸着材料を蒸着材料配置容器に入れることが好ましい（例：図３）。
【0042】
前記蒸着材料配置容器としては、蒸着材料と反応せず、かつ、十分な耐熱性を有すれば特に制限されず、蒸着に用いられてきた従来公知の容器（例：ハースライナー、るつぼ）を用いることができる。
蒸着材料配置容器としては、例えば、金属、金属合金、セラミックス製の容器が挙げられ、蒸着材料の種類に応じて適宜選択すればよい。
蒸着材料配置容器の形状は特に制限されないが、通常、上面が開放している中空の容器であり、円筒状、四角筒状などの角筒状のように、筒の上下方向と直交する方向の断面の変動が無い形状であることが好ましい。
蒸着材料配置容器としては、例えば、金属、金属合金、セラミックス製の容器が挙げられ、蒸着材料の種類に応じて適宜選択すればよい。
蒸着材料配置容器の形状は特に制限されないが、通常、上面が開放している中空の容器であり、円筒状、四角筒状などの角筒状のように、筒の上下方向と直交する方向の断面の変動が無い形状であることが好ましい。
【0043】
〈電子銃〉
電子銃の種類としては特に制限されず従来公知の電子銃を用いることができ、例えば、直進型電子銃、偏向型電子銃が挙げられる。
該電子銃には、通常、電子ビームを照射するための電源装置が接続されている。
直進型電子銃を用いる場合、蒸着材料に直線的に電子ビームが当たるように予めある程度の角度や位置を設定し、電子銃を蒸着装置に据え付けることが好ましい。
偏向型電子銃を用いる場合、該電子銃から飛び出た電子を磁場で偏向させ、蒸着材料に電子ビームが当たるようにすることが好ましい。
電子銃の種類としては特に制限されず従来公知の電子銃を用いることができ、例えば、直進型電子銃、偏向型電子銃が挙げられる。
該電子銃には、通常、電子ビームを照射するための電源装置が接続されている。
直進型電子銃を用いる場合、蒸着材料に直線的に電子ビームが当たるように予めある程度の角度や位置を設定し、電子銃を蒸着装置に据え付けることが好ましい。
偏向型電子銃を用いる場合、該電子銃から飛び出た電子を磁場で偏向させ、蒸着材料に電子ビームが当たるようにすることが好ましい。
【0044】
前記蒸着装置内に設けられる電子銃の数は、蒸着材料配置部の数に限らず、最低でも２つであり、多層蒸着膜を容易に形成することができる蒸着装置を容易に得ることができる等の点からは、蒸着装置内に設けられる電子銃の数は３つ以上であることが好ましい。
【0045】
〈その他の構成〉
前記蒸着容器、基材配置部、蒸着材料配置部および電子銃以外の前記蒸着装置のその他の構成としては、従来公知の蒸着装置で用いられてきた構成を制限なく採用することができる。
前記蒸着容器、基材配置部、蒸着材料配置部および電子銃以外の前記蒸着装置のその他の構成としては、従来公知の蒸着装置で用いられてきた構成を制限なく採用することができる。
【0046】
前記蒸着装置は、電子銃による電子ビームの照射を制御する、具体的には、電子ビームの照射面積を調節したり、電子線出力を調節（電子ビームの照射により形成される蒸着膜の成膜速度を調節）したりする、さらには、電子銃による電子ビームの照射のタイミングを制御する制御装置を設けることが好ましい。
【0047】
前記蒸着装置は、前記蒸着材料配置部の上部（前記基材配置部と前記蒸着材料配置部との間）に位置し、形成する蒸着膜の膜厚を調整する、具体的には、前記基材配置部のどの部分に基材を配置しても、略同様の膜厚の蒸着膜が得られるように調整する、補正板（例：図２の２－１および２－２）を設けることが好ましい。
【0048】
前記蒸着装置としては、蒸着開始時等の、蒸着材料の突沸が起こりやすい段階において、該突沸による蒸着材料の基材への蒸着を抑制するためや、所望の蒸着材料以外の蒸着材料の基材への付着を抑制するために、前記蒸着材料配置部と基材配置部との間（例：前記蒸着材料配置部の上部）にシャッター（例：図２の３－１および３－２）を設けることが好ましい。
特に、前記蒸着容器内に２つ以上の蒸着材料配置部を設け、そのうちの一部からのみ蒸着材料を蒸発させて基材に蒸着させたい場合、残りの蒸着材料配置部からは、そこに配置されている蒸着材料が蒸発して基材に蒸着しないように、シャッターを設けることが好ましい。
特に、前記蒸着容器内に２つ以上の蒸着材料配置部を設け、そのうちの一部からのみ蒸着材料を蒸発させて基材に蒸着させたい場合、残りの蒸着材料配置部からは、そこに配置されている蒸着材料が蒸発して基材に蒸着しないように、シャッターを設けることが好ましい。
【0049】
前記蒸着装置は、中和銃（例：図２の６）およびイオン銃（例：図２の７）から選ばれる少なくとも１つを有するイオンアシスト蒸着装置であることが好ましい。
中和銃および／またはイオン銃を用いることで、緻密な蒸着膜を容易に形成することができる。
中和銃および／またはイオン銃を用いることで、緻密な蒸着膜を容易に形成することができる。
【0050】
前記蒸着装置は、形成された蒸着膜の膜厚をモニターする、水晶振動子（例：図２の８）や光学反射率測定装置を含む、膜厚制御部有していてもよく、成膜中の蒸着装置内の環境を観測し、所望の蒸着膜を形成することができるように、温度計、真空計、加熱装置、冷却装置、基材回転機構等を設けてもよい。
【0051】
＜基材＞
前記基材としては特に制限されず、蒸着膜を形成したい基材を用いればよい。
前記基材の材質としては、例えば、ガラス、強化ガラス、特殊ガラス、樹脂が挙げられる。前記基材は、ガラス（ガラス、強化ガラス、特殊ガラスを含む）製の層を２層以上有していてもよく、樹脂製の層を２層以上有していてもよく、１層以上のガラス製の層と１層以上の樹脂製の層とを有していてもよい。
前記基材は、光吸収性、導電性、帯電防止効果、異物付着防止効果、傷つき防止効果、防曇性、耐熱性向上効果、ガスバリア性、高弾性、傷消し効果、平坦性、粗面性、吸湿性、老化防止効果等の機能を有する層を有していてもよい。
前記基材は、ガラス転移温度が１４０℃以上の層を含むことが好ましく、割れにくいことから樹脂製の層（樹脂層）を含むことがより好ましい。
前記基材としては特に制限されず、蒸着膜を形成したい基材を用いればよい。
前記基材の材質としては、例えば、ガラス、強化ガラス、特殊ガラス、樹脂が挙げられる。前記基材は、ガラス（ガラス、強化ガラス、特殊ガラスを含む）製の層を２層以上有していてもよく、樹脂製の層を２層以上有していてもよく、１層以上のガラス製の層と１層以上の樹脂製の層とを有していてもよい。
前記基材は、光吸収性、導電性、帯電防止効果、異物付着防止効果、傷つき防止効果、防曇性、耐熱性向上効果、ガスバリア性、高弾性、傷消し効果、平坦性、粗面性、吸湿性、老化防止効果等の機能を有する層を有していてもよい。
前記基材は、ガラス転移温度が１４０℃以上の層を含むことが好ましく、割れにくいことから樹脂製の層（樹脂層）を含むことがより好ましい。
【0052】
前記ガラスとしては、例えば、ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、リン酸ガラス、リン酸銅ガラス、フツリン酸ガラス、フツリン酸銅ガラスが挙げられる。
前記強化ガラスとしては、例えば、物理強化ガラス、強化合わせガラス、化学強化ガラスが挙げられる。これらの中では、圧縮層の厚みが薄く、基材の厚みを薄く加工することができる化学強化ガラスが好ましい。
前記特殊ガラスとしては、例えば、アルミナガラス、アルミン酸イットリウム、酸化イットリウムが挙げられる。
前記強化ガラスとしては、例えば、物理強化ガラス、強化合わせガラス、化学強化ガラスが挙げられる。これらの中では、圧縮層の厚みが薄く、基材の厚みを薄く加工することができる化学強化ガラスが好ましい。
前記特殊ガラスとしては、例えば、アルミナガラス、アルミン酸イットリウム、酸化イットリウムが挙げられる。
【0053】
前記樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エン・チオール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂が挙げられる。これらの中では、ノルボルネン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂が好ましい。
前記樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
前記樹脂は、１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【0054】
前記基材は、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに、（近）赤外線吸収剤、（近）紫外線吸収剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、難燃剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤および金属錯体系化合物等の添加剤を含有してもよい。
これら添加剤はそれぞれ、１種単独で用いてもよいし、２種を用いてもよい。
これら添加剤の含有量は、所望の特性に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、ガラスや樹脂１００質量部に対して、通常０．０１～５．０質量部、好ましくは０．０５～２．０質量部である。
これら添加剤はそれぞれ、１種単独で用いてもよいし、２種を用いてもよい。
これら添加剤の含有量は、所望の特性に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、ガラスや樹脂１００質量部に対して、通常０．０１～５．０質量部、好ましくは０．０５～２．０質量部である。
【0055】
前記基材の層数は、好ましくは１～５層である。
前記基材の層数が６層以上の場合、各層間の密着性の懸念や製造コストの増加が懸念される。
前記基材の層数が６層以上の場合、各層間の密着性の懸念や製造コストの増加が懸念される。
【0056】
前記基材の総膜厚は、好ましくは３０～３００μｍであり、この範囲であれば、得られる本積層体を薄型の固体撮像装置等に好適に用いることができる。
また、前記基材の総厚みは、より好ましくは３０～２２０μｍ、さらに好ましくは４０～１５０μｍである。この範囲であれば、得られる本積層体を、総厚み６．５ｍｍ以下の薄型固体撮像装置に好適に用いることができる。
前記基材の総厚みが３０μｍ未満の場合、反りやすさまたは割れやすさが懸念される。
また、前記基材の総厚みは、より好ましくは３０～２２０μｍ、さらに好ましくは４０～１５０μｍである。この範囲であれば、得られる本積層体を、総厚み６．５ｍｍ以下の薄型固体撮像装置に好適に用いることができる。
前記基材の総厚みが３０μｍ未満の場合、反りやすさまたは割れやすさが懸念される。
【0057】
＜蒸着材料Ａ＞
前記蒸着材料Ａとしては、電子銃からの電子ビームにより蒸発する材料であれば特に制限されず、形成したい蒸着膜の物性に応じて適宜選択すればよいが、具体的には、（半）金属、（半）金属の酸化物、フッ化物、硫化物が挙げられる。
蒸着材料Ａとしては、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＭｇＦ2、ＡｇおよびＺｒＯ2から選ばれる蒸着材料Ａ１を含むことが好ましい。
前記蒸着材料Ａとしては、電子銃からの電子ビームにより蒸発する材料であれば特に制限されず、形成したい蒸着膜の物性に応じて適宜選択すればよいが、具体的には、（半）金属、（半）金属の酸化物、フッ化物、硫化物が挙げられる。
蒸着材料Ａとしては、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＴｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＨｆＯ2、Ｌａ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、ＭｇＦ2、ＡｇおよびＺｒＯ2から選ばれる蒸着材料Ａ１を含むことが好ましい。
【0058】
＜工程（１）＞
工程（１）は、１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程である。但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。
前記「１つの蒸着材料Ａ」とは、１つの蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器（例：ハースライナー）に入れた蒸着材料全体のことをいう。
工程（１）は、１つの蒸着材料配置容器に入れた蒸着材料Ａの異なる箇所に、複数の電子銃から電子ビームを照射して該蒸着材料Ａを蒸発させる工程であることが好ましい。
この工程（１）は、１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃からの電子ビームが同時に照射されている時間（帯）があればよく、複数の電子銃からの電子ビームが完全に同時に１つの蒸着材料Ａに照射されている必要はない。
工程（１）は、１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程である。但し、複数の電子銃からの電子ビームが、１つの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。
前記「１つの蒸着材料Ａ」とは、１つの蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器（例：ハースライナー）に入れた蒸着材料全体のことをいう。
工程（１）は、１つの蒸着材料配置容器に入れた蒸着材料Ａの異なる箇所に、複数の電子銃から電子ビームを照射して該蒸着材料Ａを蒸発させる工程であることが好ましい。
この工程（１）は、１つの蒸着材料Ａに、複数の電子銃からの電子ビームが同時に照射されている時間（帯）があればよく、複数の電子銃からの電子ビームが完全に同時に１つの蒸着材料Ａに照射されている必要はない。
【0059】
工程（１）では、基材の全面に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成してもよく、基材の一部に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成してもよい。
工程（１）では、基材の主面の一方または両方に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することが好ましい。ここで、基材の主面とは、基材の最も面積の大きい面のことをいう。
工程（１）では、基材の主面の一方または両方に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することが好ましい。ここで、基材の主面とは、基材の最も面積の大きい面のことをいう。
【0060】
工程（１）における１つの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量は、蒸着材料の突沸を抑制することができ、基材配置部のどの位置に基材を配置しても、屈折率が略均一な蒸着膜を容易に形成することができる等の点から、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５～１００質量％である。つまり、工程（１）における１つの蒸着材料Ａの一態様は、前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１種のみからなることも好ましい。
【0061】
工程（１）における１つの蒸着材料Ａに電子ビームを照射する際に用いる前記複数の電子銃の数としては、好ましくは２～４個、より好ましくは２～３個、特に好ましくは２個である。
【0062】
工程（１）において、蒸着材料Ａに照射する複数の電子銃からの電子ビームの合計照射面積Ｓは、好ましくは５ｃｍ2以上、より好ましくは８ｃｍ2以上である。該照射面積Ｓの上限は、好ましくは１２ｃｍ2である。
照射面積Ｓが前記範囲にあると、異物低減効果と高い成膜レートとを両立することができる。また、照射面積Ｓを１２ｃｍ2以下とすると、電子ビームの照射による蒸着材料の温度上昇を一定にすることができ、成膜レートを安定化することができる。
照射面積Ｓが前記範囲にあると、異物低減効果と高い成膜レートとを両立することができる。また、照射面積Ｓを１２ｃｍ2以下とすると、電子ビームの照射による蒸着材料の温度上昇を一定にすることができ、成膜レートを安定化することができる。
【0063】
工程（１）では、各電子銃により形成される蒸着膜の合計成膜速度Ｖが、好ましくは１Å／ｓｅｃ以上、より好ましくは２Å／ｓｅｃ以上になるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して電子ビームを照射することが望ましい。該成膜速度Ｖの上限は、好ましくは１４Å／ｓｅｃである。
成膜速度Ｖが前記範囲にあると、タクトタイムが伸びず、生産性に優れる方法で所望の本積層体を容易に形成することができる。
成膜速度Ｖが前記範囲にあると、タクトタイムが伸びず、生産性に優れる方法で所望の本積層体を容易に形成することができる。
【0064】
工程（１）における、複数の電子銃からの電子ビームそれぞれの照射面積の合計をＳ［ｃｍ2］とし、工程（１）で形成される蒸着膜の合計成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓは、好ましくは１．５Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）未満、より好ましくは０．１～１．０Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）以下、さらに好ましくは０．２～０．８Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）である。
前記Ｖ／Ｓが前記範囲にあると、成膜速度を低下させずに、異物の少ない蒸着膜を容易に形成することができる。
前記Ｖ／Ｓが前記範囲にあると、成膜速度を低下させずに、異物の少ない蒸着膜を容易に形成することができる。
【0065】
＜工程（２）＞
工程（２）は、複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程である。但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。
なお、前記「複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である」とは、複数の蒸着材料Ａはいずれも、主成分が蒸着材料Ａの蒸着材料であることをいい、具体的には、用いる複数の蒸着材料それぞれ中の蒸着材料Ａの含有量が、８０質量％以上である蒸着材料のことをいい、該含有量は、好ましくは９０質量％以上である。
工程（２）は、複数の蒸着材料Ａ（但し、該複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である。）それぞれに、それぞれの蒸着材料Ａに対応する電子銃から電子ビームを照射して、該蒸着材料Ａを蒸発させて基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成する工程である。但し、複数の蒸着材料Ａそれぞれに対応する電子銃からの電子ビームが、それぞれの蒸着材料Ａに同時に照射されている時間（帯）がある。
なお、前記「複数の蒸着材料Ａは、主成分が同一の蒸着材料である」とは、複数の蒸着材料Ａはいずれも、主成分が蒸着材料Ａの蒸着材料であることをいい、具体的には、用いる複数の蒸着材料それぞれ中の蒸着材料Ａの含有量が、８０質量％以上である蒸着材料のことをいい、該含有量は、好ましくは９０質量％以上である。
【0066】
前記「複数の蒸着材料Ａ」は、蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器（例：ハースライナー）を複数（２つ以上）用いる（真空蒸着装置内に配置する）ことに対応し、または、１つの蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器（例：ハースライナー）の異なる２箇所以上の箇所（例：下記蒸着条件３－１で用いるハースライナー９－２の位置ＢおよびＣ）に蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置容器を１つ以上用いる（真空蒸着装置内に配置する）ことに対応する。
１つの蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器の異なる２箇所以上の箇所に蒸着材料Ａを入れる場合、該異なる２箇所以上の箇所の蒸着材料それぞれが電子ビームの照射により蒸発して、蒸着膜を形成できるように各蒸着材料を配置することが好ましい（例：図３）。
１つの蒸着材料配置部、特に、蒸着材料配置容器の異なる２箇所以上の箇所に蒸着材料Ａを入れる場合、該異なる２箇所以上の箇所の蒸着材料それぞれが電子ビームの照射により蒸発して、蒸着膜を形成できるように各蒸着材料を配置することが好ましい（例：図３）。
【0067】
前記工程（２）は、複数の蒸着材料Ａそれぞれに、対応する電子銃からの電子ビームが同時に照射されている時間（帯）があればよく、それぞれの蒸着材料Ａに、対応する電子銃からの電子ビームが完全に同時に照射されている必要はない。
１つの蒸着材料Ａに対応する電子銃は１つであっても、複数であってもよいが、１つであることが好ましい。
１つの蒸着材料Ａに対応する電子銃は１つであっても、複数であってもよいが、１つであることが好ましい。
【0068】
工程（２）では、基材の全面に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成してもよく、基材の一部に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成してもよい。
工程（２）では、基材の主面の一方または両方に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することが好ましい。
工程（２）では、基材の主面の一方または両方に蒸着材料Ａの蒸着膜を形成することが好ましい。
【0069】
工程（２）におけるそれぞれの蒸着材料Ａ中の前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１つの含有量は、蒸着材料の突沸を抑制することができ、基材配置部のどの位置に基材を配置しても、屈折率が略均一な蒸着膜を容易に形成することができる等の点から、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５～１００質量％である。つまり、工程（２）における複数の蒸着材料Ａそれぞれの一態様は、前記蒸着材料Ａ１から選ばれる１種のみからなることも好ましい。
【0070】
工程（２）に用いる複数の蒸着材料Ａの数としては、好ましくは２～４個、より好ましくは２～３個、特に好ましくは２個である。
【0071】
工程（２）において、複数の蒸着材料Ａそれぞれに照射する対応する電子銃からの電子ビームの照射面積の合計Ｓは、好ましくは５ｃｍ2以上、より好ましくは８ｃｍ2以上、さらに好ましくは１０ｃｍ2以上である。該照射面積Ｓの上限は、好ましくは１２ｃｍ2である。
照射面積Ｓが前記範囲にあると、異物低減効果と高い成膜レートとを両立することができる。
照射面積Ｓが前記範囲にあると、異物低減効果と高い成膜レートとを両立することができる。
【0072】
工程（２）では、各電子銃により形成される蒸着膜の合計成膜速度Ｖが、好ましくは２Å／ｓｅｃ以上、より好ましくは３Å／ｓｅｃ以上になるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して電子ビームを照射することが望ましい。該成膜速度Ｖの上限は、好ましくは２０Å／ｓｅｃである。
成膜速度Ｖが前記範囲にあると、タクトタイムが伸びず、生産性に優れる方法で所望の本積層体を容易に形成することができる。
成膜速度Ｖが前記範囲にあると、タクトタイムが伸びず、生産性に優れる方法で所望の本積層体を容易に形成することができる。
【0073】
工程（２）における、複数の蒸着材料Ａそれぞれに照射する対応する電子銃からの電子ビームの照射面積の合計Ｓ［ｃｍ2］とし、工程（２）で形成される蒸着膜の合計成膜速度をＶ［Å／ｓｅｃ］とした時、Ｖ／Ｓは、好ましくは１．５Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）未満、より好ましくは０．１～１．０Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）以下、さらに好ましくは０．２～０．８Å／（ｓｅｃ・ｃｍ2）である。
前記Ｖ／Ｓが前記範囲にあると、成膜速度を低下させずに、異物の少ない蒸着膜を容易に形成することができる。
前記Ｖ／Ｓが前記範囲にあると、成膜速度を低下させずに、異物の少ない蒸着膜を容易に形成することができる。
【0074】
＜多層蒸着膜を有する基材の製造方法＞
本製造方法は、多層蒸着膜を有する基材の製造方法であってもよい。該多層蒸着膜を有する基材も蒸着膜を有する基材の一態様であるため、以下「本積層体」ともいう。
該多層蒸着膜を有する基材の製造方法としては、下記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法が好ましい。
工程Ｉ：前記本製造方法により、基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程
工程ＩＩ：前記本製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程
本製造方法は、多層蒸着膜を有する基材の製造方法であってもよい。該多層蒸着膜を有する基材も蒸着膜を有する基材の一態様であるため、以下「本積層体」ともいう。
該多層蒸着膜を有する基材の製造方法としては、下記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法が好ましい。
工程Ｉ：前記本製造方法により、基材上に蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程
工程ＩＩ：前記本製造方法において、蒸着材料Ａの代わりに、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる蒸着材料Ｂを用いて、前記蒸着膜ａを有する基材上に蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程
【0075】
なお、前記多層蒸着膜を有する基材の製造方法で形成した多層蒸着膜を有する基材にソリが生じてしまう場合には、これを解消するために、基材の多層蒸着膜を形成した面に紫外線等の電磁波を照射してもよい。なお、電磁波を照射する場合、多層蒸着膜の形成中に照射してもよいし、多層蒸着膜を形成後別途照射してもよい。
【0076】
前記多層蒸着膜を有する基材の製造方法では、基材の全面に多層蒸着膜を形成してもよく、基材の一部に多層蒸着膜を形成してもよい。
また、前記多層蒸着膜を有する基材の製造方法では、基材の主面の一方または両方に多層蒸着膜を形成することが好ましく、基材の主面の両方に多層蒸着膜を形成することがより好ましい。
また、前記多層蒸着膜を有する基材の製造方法では、基材の主面の一方または両方に多層蒸着膜を形成することが好ましく、基材の主面の両方に多層蒸着膜を形成することがより好ましい。
【0077】
なお、前記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法における蒸着材料Ａと蒸着材料Ｂとは、単にこれらが異なる蒸着材料であることを規定しているに過ぎず、前記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法は、例えば、３種類の蒸着材料Ａ～Ｃを用いる場合、蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程（＝工程Ｉ）、蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程（＝工程ＩＩ）、蒸着材料Ｃの蒸着膜ｃを形成する工程（＝工程Ｉ）、蒸着材料Ａの蒸着膜ａを形成する工程（＝工程ＩＩ）、蒸着材料Ｂの蒸着膜ｂを形成する工程（＝工程Ｉ）をこの順で含む方法であってもよい。
【0078】
前記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法では、前記工程Ｉと工程ＩＩとを交互に行ってもよく、２回以上前記工程Ｉを行った後、前記工程ＩＩを行い、次いで、前記工程Ｉを行うなど、前記工程Ｉと工程ＩＩとを行う順番は特に制限されないが、前記工程Ｉと工程ＩＩとを交互に行うことが好ましい。
【0079】
なお、前記多層蒸着膜を有する基材の製造方法が、前記工程Ｉを複数回含む場合、各工程Ｉにおける本製造方法は、同一であっても、異なっていてもよい。例えば、工程Ｉを２回行う場合、１回目の工程Ｉは前記工程（１）であり、２回目の工程Ｉは前記工程（２）でもよい。前記工程Ｉを複数回含む場合、各工程Ｉにおける本製造方法は、同一であることが好ましい。
前記工程ＩＩを複数回含む場合も同様である。
前記工程ＩＩを複数回含む場合も同様である。
【0080】
前記工程Ｉと工程ＩＩとを含む方法の具体例としては、
１つの蒸着容器内に、蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置容器と、蒸着材料Ｂを入れた蒸着材料配置容器とを入れ、まず、蒸着材料Ａに対し前記工程Ｉを行い、次に、蒸着材料Ｂに対し前記工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法、
または、
１つの蒸着容器内に、蒸着材料Ａと、該蒸着材料Ａとは異なる箇所に蒸着材料Ｂとを入れた１つの蒸着材料配置容器を入れ、まず、蒸着材料Ａに対し前記工程Ｉを行い、次に、蒸着材料Ｂに対し前記工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法、
連結した２つの蒸着容器ａおよびｂを用い、蒸着容器ａに蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置容器を配置し、蒸着容器ｂに蒸着材料Ｂを入れた蒸着材料配置容器を配置して、まず、基材を設置した蒸着容器ａ内の蒸着材料Ａに対し工程Ｉを行った後、基材を蒸着容器ｂに移動し、蒸着容器ｂ内の蒸着材料Ｂに対し工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法が挙げられる。
１つの蒸着容器内に、蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置容器と、蒸着材料Ｂを入れた蒸着材料配置容器とを入れ、まず、蒸着材料Ａに対し前記工程Ｉを行い、次に、蒸着材料Ｂに対し前記工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法、
または、
１つの蒸着容器内に、蒸着材料Ａと、該蒸着材料Ａとは異なる箇所に蒸着材料Ｂとを入れた１つの蒸着材料配置容器を入れ、まず、蒸着材料Ａに対し前記工程Ｉを行い、次に、蒸着材料Ｂに対し前記工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法、
連結した２つの蒸着容器ａおよびｂを用い、蒸着容器ａに蒸着材料Ａを入れた蒸着材料配置容器を配置し、蒸着容器ｂに蒸着材料Ｂを入れた蒸着材料配置容器を配置して、まず、基材を設置した蒸着容器ａ内の蒸着材料Ａに対し工程Ｉを行った後、基材を蒸着容器ｂに移動し、蒸着容器ｂ内の蒸着材料Ｂに対し工程ＩＩを行う工程を行う（繰り返す）方法が挙げられる。
【0081】
蒸着材料Ｂとしては、電子銃からの電子ビームにより蒸発する材料であり、蒸着材料Ａとは屈折率が異なる材料であれば特に制限されず、形成したい蒸着膜の物性に応じて適宜選択すればよい。具体的には、前記蒸着材料Ａの欄で挙げた材料と同様の材料が挙げられる。
【0082】
前記多層蒸着膜としては、例えば、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した多層蒸着膜が挙げられる。
このような多層蒸着膜を形成するには、例えば、蒸着材料Ａとして高屈折率材料を用い、蒸着材料Ｂとして低屈折率材料を用いて、前記工程Ｉと工程ＩＩとを交互に行う方法が挙げられる。
このような多層蒸着膜を形成するには、例えば、蒸着材料Ａとして高屈折率材料を用い、蒸着材料Ｂとして低屈折率材料を用いて、前記工程Ｉと工程ＩＩとを交互に行う方法が挙げられる。
【0083】
前記高屈折率材料としては、屈折率が１．７以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は１．７～２．５の材料が選択される。このような材料としては、例えば、ＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＣｅＯ2、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｎＳ、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｎＳ、Ｉｎ2Ｏ3、ＷＯ3、Ｓｉ、ＨｆＯ2等を主成分とし、酸化チタン、酸化錫および／または酸化セリウムなどを少量（例えば、主成分に対し０～５質量％）含有させたものが挙げられる。これらの中でも、蒸発形式が昇華ではない材料である、ＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｓｉが異物低減効果等の点で好ましい。特に融点が２５００℃以下であるＴｉＯ2、Ｔｉ2Ｏ3、Ｔｉ3Ｏ5、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、Ｌａ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、Ｙｂ2Ｏ3、Ｓｉがより好ましい。
【0084】
前記低屈折率材料としては、屈折率が１．７未満の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は１．２以上１．７未満の材料が選択される。このような材料としては、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2、ＬａＦ3、ＹＦ3、Ｎａ3ＡｌＦ6が挙げられる。これらの中でも、蒸発形式が昇華ではない材料である、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2が好ましい。また、屈折率が１．７未満の材料として、Ａｇを用いてもよい。
【0085】
前記多層蒸着膜は、波長４００～１６００ｎｍの範囲において、光の透過率が１０％以下となる、好ましくは５％以下となる、より好ましくは１％以下となる波長を有することが望ましい。
このような透過率の波長を有する多層蒸着膜を含むことで、多層蒸着膜の各層の厚み、本積層体全体としての多層蒸着膜の厚みや合計の積層数が多くても、異物が少なく、かつ、所望の光学特性を奏する光学フィルターを容易に得ることができる。
このような透過率の波長を有する多層蒸着膜を含むことで、多層蒸着膜の各層の厚み、本積層体全体としての多層蒸着膜の厚みや合計の積層数が多くても、異物が少なく、かつ、所望の光学特性を奏する光学フィルターを容易に得ることができる。
【0086】
以下の通り、本積層体は、光学部材として、特に光学フィルターとして好適に用いられる。
【0087】
本積層体を光学フィルターとして用いる場合であって、近赤外線を反射するフィルターとする場合、前記多層蒸着膜を構成する各蒸着膜の厚さは、反射しようとする近赤外線波長をλ（ｎｍ）とすると、通常、０．１λ～０．５λが好ましい。なお、前記多層蒸着膜を構成する各蒸着膜としては、可視光領域の反射低減や、特定の波長領域の遮蔽性能向上等の目的に応じて、０．１λ～０．５λの範囲外の厚さの層を用いてもよい。λ（ｎｍ）の値としては、本積層体を近赤外線カットフィルター（ＮＩＲ－ＣＦ）として用いる場合、例えば７００～１４００ｎｍ、好ましくは７５０～１３００ｎｍである。前記多層蒸着膜を構成する各蒸着膜の厚さがこの範囲にあると、屈折率（ｎ）と膜厚（ｄ）との積（ｎ×ｄ）である光学的膜厚が、λ／４とほぼ同じ値となって、反射・屈折の光学的特性の関係から、特定波長の遮断・透過を容易にコントロールできる傾向にある。
【0088】
前記多層蒸着膜の合計の積層数は、例えば、本積層体をＮＩＲ－ＣＦとして用いる場合、本積層体に含まれる多層蒸着膜全体として１６～７０層であることが好ましく、２０～６０層であることがより好ましい。
【0089】
各層の厚み、本積層体全体としての多層蒸着膜の厚みや合計の積層数が前記範囲にあると、十分な製造マージンを確保できる上に、光学フィルターの反りや多層蒸着膜のクラックを低減することができる。なお、多層蒸着膜の合計の積層数が前記範囲を超えると、誘電体多層膜を成膜中に異物が増加する場合がある。
【0090】
本積層体では、基材の吸収特性等に合わせて、蒸着材料の種類、多層蒸着膜の各層の厚さ、積層の順番、積層数を適切に選択することで、所望の光学特性（例：透過したい波長域［例：可視光領域］に十分な透過率を確保した上で、カットしたい近赤外波長域に十分な光線カット特性を有する）を有する本積層体を容易に得ることができる。
【0091】
本積層体を光学フィルターとして用いる場合、前記多層蒸着膜を構成する各層の厚さと層数については、所望の光学特性、例えば、可視域の反射防止効果と近赤外域の選択的な透過・反射性能を達成できるよう基材の屈折率の波長依存特性や光吸収特性等に合わせて、光学薄膜設計ソフト（Ｅｓｓｅｎｔｉａｌ Ｍａｃｌｅｏｄ、Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｃｅｎｔｅｒ社製）を用いて最適化を行うことができる。最適化を行う際のソフトへの入力パラメーター（Ｔａｒｇｅｔ値）としては、例えば、ＮＩＲ－ＣＦの多層蒸着膜を形成する場合には、波長４００～７００ｎｍの目標透過率を１００％、Ｔａｒｇｅｔ Ｔｏｌｅｒａｎｃｅの値を１とした上で、波長７０５～９５０ｎｍの目標透過率を０％、Ｔａｒｇｅｔ Ｔｏｌｅｒａｎｃｅの値を０．５にするなどのパラメーター設定方法が挙げられる。
これらのパラメーターは基材の特性などに合わせて波長範囲をさらに細かく区切ってＴａｒｇｅｔ Ｔｏｌｅｒａｎｃｅの値を変えることもできる。
これらのパラメーターは基材の特性などに合わせて波長範囲をさらに細かく区切ってＴａｒｇｅｔ Ｔｏｌｅｒａｎｃｅの値を変えることもできる。
【0092】
本積層体の厚みは、好ましくは３２～３００μｍであり、この範囲であれば、該本積層体を薄型の固体撮像装置等に好適に用いることができる。
また、本積層体の厚みは、より好ましくは３２～２２０μｍ、さらに好ましくは４２～１５０μｍである。この範囲であれば、総厚み６．５ｍｍ以下の薄型固体撮像装置にも好適に用いることができる。
また、本積層体の厚みは、より好ましくは３２～２２０μｍ、さらに好ましくは４２～１５０μｍである。この範囲であれば、総厚み６．５ｍｍ以下の薄型固体撮像装置にも好適に用いることができる。
【0093】
＜用途＞
本積層体は、光学部材（光学素子）として有用であり、特に、光学フィルターとして好適に用いられる。
該光学フィルターとしては、具体的には、近赤外線カットフィルター（ＮＩＲ－ＣＦ）、色純度向上フィルター、可視光－近赤外線選択透過フィルター（ＤＢＰＦ）、近赤外線透過フィルター（ＩＲＰＦ）、科学捜査等に用いられる代替光源（ＡＬＳ：Ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｏｕｒｃｅｓ）用のフィルターが挙げられる。
本積層体は、光学部材（光学素子）として有用であり、特に、光学フィルターとして好適に用いられる。
該光学フィルターとしては、具体的には、近赤外線カットフィルター（ＮＩＲ－ＣＦ）、色純度向上フィルター、可視光－近赤外線選択透過フィルター（ＤＢＰＦ）、近赤外線透過フィルター（ＩＲＰＦ）、科学捜査等に用いられる代替光源（ＡＬＳ：Ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｏｕｒｃｅｓ）用のフィルターが挙げられる。
【0094】
本積層体は、特に、デジタルスチルカメラ、スマートフォン用カメラ、携帯電話用カメラ、デジタルビデオカメラ、ウェアラブルデバイス用カメラ、ＰＣカメラ、監視カメラ、自動車用カメラ、赤外線カメラ、テレビ、カーナビゲーション、携帯情報端末、ビデオゲーム機、携帯ゲーム機、指紋認証システム、デジタルミュージックプレーヤー、各種センシングシステム、赤外線通信等に有用である。さらに、本積層体は、自動車や建物等のガラス板等に装着される熱線カットフィルターなどとしても有用である。
【0095】
本積層体を近赤外線の一部または全部をカットするフィルターとする場合、本積層体は、特定波長領域において、透過率の平均値が０．５％以下、好ましくは０．１％以下である領域を有することが望ましい。
【0096】
なお、本発明において、ある波長領域（波長Ａ～Ｂｎｍ）の透過率の平均値（平均透過率）は、Ａｎｍ以上Ｂｎｍ以下の、１ｎｍ刻みの各波長における透過率を測定し、その透過率の合計を、測定した透過率の数（波長範囲、Ｂ－Ａ＋１）で除すことで算出した値である。
【0097】
本積層体を、可視光を透過するフィルターとする場合、本積層体は、波長４００～６３０ｎｍの領域において、透過率の平均値が、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である領域を有することが望ましい。
【実施例0098】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されない。
【0099】
［実施例１］
蒸着装置であるＳａｐｉｏ １３００ｉ（（株）昭和真空製）に付属のハースライナーとして、以下のハースライナー９－１およびハースライナー９－２を用いた。
また、該蒸着装置に付属の電子銃として、以下のＥＢ１～ＥＢ４を用いた。なお、以下の符号が異なる電子銃（例：ＥＢ１とＥＢ２）は、異なる電子銃である。
蒸着装置であるＳａｐｉｏ １３００ｉ（（株）昭和真空製）に付属のハースライナーとして、以下のハースライナー９－１およびハースライナー９－２を用いた。
また、該蒸着装置に付属の電子銃として、以下のＥＢ１～ＥＢ４を用いた。なお、以下の符号が異なる電子銃（例：ＥＢ１とＥＢ２）は、異なる電子銃である。
【0100】
ハースライナー９－１に、蒸着材料であるＳｉＯ2（キャノンオプトロン（株）製）を入れた。
ハースライナー９－２の任意の位置（位置Ａとする）に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れた。
ハースライナー９－２の、位置Ａとは異なる位置（位置Ｂとする）に、蒸着材料であるＹ2Ｏ3（（株）ソルテック製）を入れた。
ハースライナー９－２の、位置ＡおよびＢとは異なる位置（位置Ｃとする）に、蒸着材料であるＹ2Ｏ3（（株）ソルテック製）を入れた。
なお、位置Ａ～Ｃは、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を各材料が略３等分する位置である。
ハースライナー９－２の任意の位置（位置Ａとする）に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れた。
ハースライナー９－２の、位置Ａとは異なる位置（位置Ｂとする）に、蒸着材料であるＹ2Ｏ3（（株）ソルテック製）を入れた。
ハースライナー９－２の、位置ＡおよびＢとは異なる位置（位置Ｃとする）に、蒸着材料であるＹ2Ｏ3（（株）ソルテック製）を入れた。
なお、位置Ａ～Ｃは、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を各材料が略３等分する位置である。
【0101】
蒸着装置（Ｓａｐｉｏ １３００ｉ［（株）昭和真空製］）の基材配置部に、下記樹脂製基材を設置し、前記蒸着材料を入れたハースライナー９－１および９－２を蒸着材料配置部に設置し、ハースライナー９－１に対応する電子銃（ＥＢ１および２）と、ハースライナー９－２に対応する電子銃（ＥＢ３および４）をそれぞれ設置し、各ハースライナー上部のシャッターを閉じた後、該蒸着装置内の圧力を８×１０-4Ｐａにした。
【0102】
その後、前記ハースライナー９－２上部のシャッターを開け、ハースライナー９－２の位置Ａに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、電子銃（以下「ＥＢ４」ともいう。）からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ４による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した（以下、このハースライナー９－２の位置Ａに電子ビームを照射する条件を「蒸着条件２－１」ともいう。）。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子により算出した。
この蒸着条件２－１に従って、基材上に物理膜厚１４ｎｍのＴｉ3Ｏ5の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－２上部のシャッターを閉じた。
この蒸着条件２－１に従って、基材上に物理膜厚１４ｎｍのＴｉ3Ｏ5の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－２上部のシャッターを閉じた。
【0103】
その後、前記ハースライナー９－１上部のシャッターを開け、ハースライナー９－１に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、電子銃（以下「ＥＢ１」ともいう。）からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ１による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。
また、ハースライナー９－１にＥＢ１による電子ビームを照射するのと同時に、同じハースライナー９－１の、ＥＢ１からの電子ビームが当たる箇所とは異なる箇所に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、電子銃（以下「ＥＢ２」ともいう。）からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ２による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した（以下、このＥＢ１および２によりハースライナー９－１に電子ビームを照射する条件を「蒸着条件１－１」ともいう。）。
なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
この蒸着条件１－１に従って、蒸着条件２－１で形成した蒸着膜（物理膜厚１４ｎｍ）上に物理膜厚３３ｎｍのＳｉＯ2の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－１上部のシャッターを閉じた。
また、ハースライナー９－１にＥＢ１による電子ビームを照射するのと同時に、同じハースライナー９－１の、ＥＢ１からの電子ビームが当たる箇所とは異なる箇所に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、電子銃（以下「ＥＢ２」ともいう。）からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ２による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した（以下、このＥＢ１および２によりハースライナー９－１に電子ビームを照射する条件を「蒸着条件１－１」ともいう。）。
なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
この蒸着条件１－１に従って、蒸着条件２－１で形成した蒸着膜（物理膜厚１４ｎｍ）上に物理膜厚３３ｎｍのＳｉＯ2の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－１上部のシャッターを閉じた。
【0104】
次いで、前記ハースライナー９－２の上部のシャッターを開け、前記蒸着条件２－１に従って、前記蒸着条件１－１で形成した蒸着膜（物理膜厚３３ｎｍ）上に物理膜厚１０１ｎｍの蒸着膜を形成した後、ハースライナー９－２上部のシャッターを閉じた。
【0105】
その後、下記表２に示す膜設計１のように、蒸着条件２－１および蒸着条件１－１による積層を合計１２回繰り返した後、前記ハースライナー９－２の上部のシャッターを開け、ハースライナー９－２の前記位置Ｂに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、電子銃（以下「ＥＢ３」ともいう。）からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ３による蒸着膜の成膜速度が２Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
また、ハースライナー９－２を回転させ、ハースライナー９－２の前記位置Ｂに、電子ビームＥＢ３を照射するのと同時に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ハースライナー９－２の前記位置Ｃに、前記ＥＢ４からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ４による蒸着膜の成膜速度が２Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した（以下、このＥＢ３および４によりハースライナー９－２の異なる二つの位置のそれぞれに電子ビームを照射する条件を「蒸着条件３－１」ともいう。）。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
この蒸着条件３－１に従って、蒸着条件１－１で形成した蒸着膜（物理膜厚１４２ｎｍ）上に物理膜厚１１２ｎｍのＹ2Ｏ3の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－２上部のシャッターを閉じた。
また、ハースライナー９－２を回転させ、ハースライナー９－２の前記位置Ｂに、電子ビームＥＢ３を照射するのと同時に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ハースライナー９－２の前記位置Ｃに、前記ＥＢ４からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ４による蒸着膜の成膜速度が２Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した（以下、このＥＢ３および４によりハースライナー９－２の異なる二つの位置のそれぞれに電子ビームを照射する条件を「蒸着条件３－１」ともいう。）。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
この蒸着条件３－１に従って、蒸着条件１－１で形成した蒸着膜（物理膜厚１４２ｎｍ）上に物理膜厚１１２ｎｍのＹ2Ｏ3の蒸着膜を形成した。
蒸着膜形成後、ハースライナー９－２上部のシャッターを閉じた。
【0106】
前記と同様にして、表２に示す膜設計１の通りとなるように、各蒸着条件により、表２に示す物理膜厚の蒸着膜を形成し、基材の主面の一方の面（１面）に、４０層の多層蒸着膜を形成した（１面膜設計）。
【0107】
膜設計１により、基材の主面の一方の面（１面）に、４０層の多層蒸着膜を形成した後、基材の他の主面（２面）に、表２に示す膜設計２の通りとなるように、各蒸着条件により、表２に示す物理膜厚の蒸着膜を形成し、２２層の多層蒸着膜を形成することで、基材の主面の両面に多層蒸着膜を有する基材（以下「積層体」ともいう。）を製造した。
なお、この基材の主面の両面に多層蒸着膜を形成するのに要した総時間を成膜時間として表１に示す。
なお、この基材の主面の両面に多層蒸着膜を形成するのに要した総時間を成膜時間として表１に示す。
【0108】
［実施例２～１２および比較例１～３］
表１に示す基材を用い、その主面の一方の面（１面）に、表１に示す１面膜設計で多層蒸着膜を形成し、基材の他の主面（２面）に、表１に示す２面膜設計で多層蒸着膜を形成することで、基材の主面の両面に多層蒸着膜を有する基材（積層体）を製造した。
なお、実施例３では、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＴＮＯ（キャノンオプトロン（株）製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れた（この場合の例を図３に示す。）。また、同様にして、実施例１０および比較例２では、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れた。
表１に示す基材を用い、その主面の一方の面（１面）に、表１に示す１面膜設計で多層蒸着膜を形成し、基材の他の主面（２面）に、表１に示す２面膜設計で多層蒸着膜を形成することで、基材の主面の両面に多層蒸着膜を有する基材（積層体）を製造した。
なお、実施例３では、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＴＮＯ（キャノンオプトロン（株）製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れた（この場合の例を図３に示す。）。また、同様にして、実施例１０および比較例２では、ハースライナー９－２の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れた。
【0109】
なお、表１中の基材の欄における「樹脂」とは、以下のようにして作製した樹脂製基材のことである。
また、表１中の基材の欄における、「Ｄ２６３」は、ＳＣＨＯＴＴ社製の無色なホウケイ酸塩ガラス基材のことであり、「ＢＳ－１３」は、松浪硝子工業（株）製のブルーガラス（近赤外線吸収ガラス）のことである。
また、表１中の基材の欄における、「Ｄ２６３」は、ＳＣＨＯＴＴ社製の無色なホウケイ酸塩ガラス基材のことであり、「ＢＳ－１３」は、松浪硝子工業（株）製のブルーガラス（近赤外線吸収ガラス）のことである。
【0110】
＜樹脂製基材＞
下記式（Ｘ１）で表される８－メチル－８－メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ－３－エン（以下「ＤＮＭ」ともいう。）１００質量部、１－ヘキセン（分子量調節剤）１８質量部およびトルエン（開環重合反応用溶媒）３００質量部を、窒素置換した反応容器に仕込み、この溶液を８０℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、重合触媒として、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液（０．６ｍｏｌ／Ｌ）０．２質量部と、メタノール変性の六塩化タングステンのトルエン溶液（濃度０．０２５ｍｏｌ／Ｌ）０．９質量部とを添加し、この溶液を８０℃で３時間加熱撹拌することで開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は９７％であった。
下記式（Ｘ１）で表される８－メチル－８－メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ－３－エン（以下「ＤＮＭ」ともいう。）１００質量部、１－ヘキセン（分子量調節剤）１８質量部およびトルエン（開環重合反応用溶媒）３００質量部を、窒素置換した反応容器に仕込み、この溶液を８０℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、重合触媒として、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液（０．６ｍｏｌ／Ｌ）０．２質量部と、メタノール変性の六塩化タングステンのトルエン溶液（濃度０．０２５ｍｏｌ／Ｌ）０．９質量部とを添加し、この溶液を８０℃で３時間加熱撹拌することで開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は９７％であった。
【0111】
【化1】
【0112】
このようにして得られた開環重合体溶液１，０００質量部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、ＲｕＨＣｌ（ＣＯ）［Ｐ（Ｃ6Ｈ5）3］3を０．１２質量部添加し、水素ガス圧１００ｋｇ／ｃｍ2、反応温度１６５℃の条件下で、３時間加熱撹拌して水素添加反応を行った。得られた反応溶液（水素添加重合体溶液）を冷却した後、水素ガスを放圧した。水素ガスを放圧後の反応溶液を大量のメタノール中に注いで凝固物を分離回収し、これを乾燥して、水素添加重合体（以下「樹脂Ａ」ともいう。）を得た。
【0113】
東ソー（株）製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ－８２２０型、カラム：ＴＳＫｇｅｌα－Ｍ、展開溶剤：ＴＨＦ）を用い、得られた樹脂Ａの、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定した。
Ｍｎは３２，０００であり、Ｍｗは１３７，０００であった。
Ｍｎは３２，０００であり、Ｍｗは１３７，０００であった。
【0114】
得られた樹脂Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、（株）日立ハイテクサイエンス製の示差走査熱量計（ＤＳＣ６２００）を用いて、昇温速度：毎分２０℃、窒素気流下で測定した。Ｔｇは１６５℃であった。
【0115】
樹脂Ａにジクロロメタンを加えて樹脂濃度が２０質量％の溶液を調製した。得られた溶液を平滑なガラス板上にキャストし、２０℃で８時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下、１００℃で８時間乾燥して、厚さ０．１ｍｍ、縦２１０ｍｍ、横２１０ｍｍの樹脂製基材を作製した。
【0116】
＜異物数＞
表１中の異物数は、以下のようにして測定した。
図４に示すように、光源２０として、フナテック（株）製の表面検査ランプＦＹ－１００Ｒを用い、該光源２０の上方１５ｃｍの位置に、面積１００ｃｍ2の製造した積層体２１を設置した。光源２０から１ｍの高さの位置より、目視２２で積層体２１を観察し、検出される異物（白点）の数を計測した。
表１中の異物数は、以下のようにして測定した。
図４に示すように、光源２０として、フナテック（株）製の表面検査ランプＦＹ－１００Ｒを用い、該光源２０の上方１５ｃｍの位置に、面積１００ｃｍ2の製造した積層体２１を設置した。光源２０から１ｍの高さの位置より、目視２２で積層体２１を観察し、検出される異物（白点）の数を計測した。
【0117】
【表1】
【0118】
＜膜設計＞
表１中の各膜設計の詳細を表２および３に示す。
なお、各膜設計は、光学薄膜設計ソフト（Ｅｓｓｅｎｔｉａｌ Ｍａｃｌｅｏｄ、Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｃｅｎｔｅｒ社製）を用いて、得られる多層蒸着膜の分光透過率をシミュレーションすることで行った。
表１中の各膜設計の詳細を表２および３に示す。
なお、各膜設計は、光学薄膜設計ソフト（Ｅｓｓｅｎｔｉａｌ Ｍａｃｌｅｏｄ、Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｃｅｎｔｅｒ社製）を用いて、得られる多層蒸着膜の分光透過率をシミュレーションすることで行った。
【0119】
【表2】
【0120】
【表3】
【0121】
＜多層蒸着膜の透過率＞
なお、各膜設計１～９で形成した多層蒸着膜の透過率を測定するために、基材として、前記Ｄ２６３を用いた以外は、前記と同様にして、該基材の主面の両面に多層蒸着膜を有する基材を製造した。日本分光（株）製の紫外可視分光光度計Ｖ－６３０を用い、該多層蒸着膜を有する基材の垂直方向から入射した光の透過率を、１ｎｍ刻みで測定した。波長４００～１６００ｎｍの範囲における最小透過率の値と、その時の波長（最小透過率時の波長）を下記表４に示す。
なお、各膜設計１～９で形成した多層蒸着膜の透過率を測定するために、基材として、前記Ｄ２６３を用いた以外は、前記と同様にして、該基材の主面の両面に多層蒸着膜を有する基材を製造した。日本分光（株）製の紫外可視分光光度計Ｖ－６３０を用い、該多層蒸着膜を有する基材の垂直方向から入射した光の透過率を、１ｎｍ刻みで測定した。波長４００～１６００ｎｍの範囲における最小透過率の値と、その時の波長（最小透過率時の波長）を下記表４に示す。
【0122】
【表4】
【0123】
＜蒸着条件＞
表２および３に記載の各膜設計における各蒸着条件を表５～７に示す。
各蒸着条件の詳細は以下の通りである。
表２および３に記載の各膜設計における各蒸着条件を表５～７に示す。
各蒸着条件の詳細は以下の通りである。
【0124】
〈蒸着条件１－２～１－６および１－８～１－１０〉
前記蒸着条件１－１において、蒸着材の種類、電子ビームの照射面積およびＥＢ出力が表５の通りになるように変更した以外は、蒸着条件１－１と同様にして、ＥＢ１およびＥＢ２から電子ビームを照射した。
前記蒸着条件１－１において、蒸着材の種類、電子ビームの照射面積およびＥＢ出力が表５の通りになるように変更した以外は、蒸着条件１－１と同様にして、ＥＢ１およびＥＢ２から電子ビームを照射した。
【0125】
〈蒸着条件１－７〉
図３において、ハースライナー９－２の代わりにハースライナー９－１を用いた以外は同様にして、ハースライナー９－１の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＳｉＯ2（キャノンオプトロン（株）製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＬ５（メルク社製）を入れた。
ハースライナー９－１の位置Ａに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ１からの電子ビームの照射面積が３ｃｍ2になるように、また、ＥＢ１による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。
また、ハースライナー９－１の前記位置Ａに、電子ビームＥＢ１を照射するのと同時に、ハースライナー９－１の位置Ｂに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ２からの電子ビームの照射面積が３ｃｍ2になるように、また、ＥＢ２による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。
なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
図３において、ハースライナー９－２の代わりにハースライナー９－１を用いた以外は同様にして、ハースライナー９－１の開口部の上方から見た円形の平面図を略２等分する位置の一方（位置Ａ）に、蒸着材料であるＳｉＯ2（キャノンオプトロン（株）製）を入れ、他方（位置Ｂ）に、蒸着材料であるＬ５（メルク社製）を入れた。
ハースライナー９－１の位置Ａに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ１からの電子ビームの照射面積が３ｃｍ2になるように、また、ＥＢ１による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。
また、ハースライナー９－１の前記位置Ａに、電子ビームＥＢ１を照射するのと同時に、ハースライナー９－１の位置Ｂに、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ２からの電子ビームの照射面積が３ｃｍ2になるように、また、ＥＢ２による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。
なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
【0126】
〈蒸着条件１－１１〉
蒸着材料であるＳｉＯ2（キャノンオプトロン（株）製）を入れたハースライナー９－１に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ１からの電子ビームの照射面積が６ｃｍ2になるように、また、ＥＢ１による蒸着膜の成膜速度が１５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
蒸着材料であるＳｉＯ2（キャノンオプトロン（株）製）を入れたハースライナー９－１に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ１からの電子ビームの照射面積が６ｃｍ2になるように、また、ＥＢ１による蒸着膜の成膜速度が１５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
【0127】
〈蒸着条件１－１２～１－１３〉
前記蒸着条件１－１１において、電子ビームの照射面積およびＥＢ出力が表５の通りになるように変更した以外は、蒸着条件１－１１と同様にして、ＥＢ１から電子ビームを照射した。
前記蒸着条件１－１１において、電子ビームの照射面積およびＥＢ出力が表５の通りになるように変更した以外は、蒸着条件１－１１と同様にして、ＥＢ１から電子ビームを照射した。
【0128】
〈蒸着条件２－２〉
前記蒸着条件２－１において、蒸着材の種類が表６の通りになるように変更した以外は、蒸着条件２－１と同様にして、ＥＢ４から電子ビームを照射した。
前記蒸着条件２－１において、蒸着材の種類が表６の通りになるように変更した以外は、蒸着条件２－１と同様にして、ＥＢ４から電子ビームを照射した。
【0129】
〈蒸着条件２－３〉
ハースライナー９－２に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れた。該ハースライナー９－２に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ３からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ３による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
また、ハースライナー９－２に電子ビームを照射するのと同時に、同じハースライナー９－２の、ＥＢ３からの電子ビームが当たる箇所とは異なる箇所に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ４からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ４による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
ハースライナー９－２に、蒸着材料であるＴｉ3Ｏ5（（株）ソルテック製）を入れた。該ハースライナー９－２に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ３からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ３による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
また、ハースライナー９－２に電子ビームを照射するのと同時に、同じハースライナー９－２の、ＥＢ３からの電子ビームが当たる箇所とは異なる箇所に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ４からの電子ビームの照射面積が４ｃｍ2になるように、また、ＥＢ４による蒸着膜の成膜速度が１．５Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
【0130】
〈蒸着条件２－４および２－５〉
前記蒸着条件２－３において、蒸着材の種類が表６の通りになるように変更した以外は、蒸着条件２－３と同様にして、ＥＢ３およびＥＢ４から電子ビームを照射した。
前記蒸着条件２－３において、蒸着材の種類が表６の通りになるように変更した以外は、蒸着条件２－３と同様にして、ＥＢ３およびＥＢ４から電子ビームを照射した。
【0131】
〈蒸着条件３－２〉
蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れたハースライナー９－２に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ３からの電子ビームの照射面積が５ｃｍ2になるように、また、ＥＢ３による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
蒸着材料であるＡｌ2Ｏ3（キャノンオプトロン（株）製）を入れたハースライナー９－２に、電子ビームの照射を制御する制御装置により電子ビームを調整して、ＥＢ３からの電子ビームの照射面積が５ｃｍ2になるように、また、ＥＢ３による蒸着膜の成膜速度が３Å／ｓｅｃになるように電子線出力（ＥＢ出力）を調節して、電子ビームを照射した。なお、成膜速度は、蒸着装置中央に具備された水晶振動子より算出した。
【0132】
表５～７における蒸着材の詳細は以下の通りである。
・「ＳｉＯ2」：キャノンオプトロン（株）製
・「Ｌ５」：Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ Ｌ５ ｇｒａｎｕｌｅｓ ａｂｏｕｔ １－２ｍｍ Ｐａｔｉｎａｌ（ＳｉＯ2を９０質量％以上含み、Ａｌ2Ｏ3の含有量が１０質量％未満である混合物、メルク社製）
・「Ａｌ2Ｏ3」：キャノンオプトロン（株）製
・「Ｔｉ3Ｏ5」：（株）ソルテック製
・「ＴＮＯ」：ＬＵＭＩＬＥＡＤ ＴＮＯ（キャノンオプトロン（株）製）
・「Ｔａ2Ｏ5」：ＯＡ－１００（キャノンオプトロン（株）製）
・「Ｎｂ2Ｏ5」：稀産金属（株）製
・「Ｙ2Ｏ3」：（株）ソルテック製
・「ＳｉＯ2」：キャノンオプトロン（株）製
・「Ｌ５」：Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ Ｌ５ ｇｒａｎｕｌｅｓ ａｂｏｕｔ １－２ｍｍ Ｐａｔｉｎａｌ（ＳｉＯ2を９０質量％以上含み、Ａｌ2Ｏ3の含有量が１０質量％未満である混合物、メルク社製）
・「Ａｌ2Ｏ3」：キャノンオプトロン（株）製
・「Ｔｉ3Ｏ5」：（株）ソルテック製
・「ＴＮＯ」：ＬＵＭＩＬＥＡＤ ＴＮＯ（キャノンオプトロン（株）製）
・「Ｔａ2Ｏ5」：ＯＡ－１００（キャノンオプトロン（株）製）
・「Ｎｂ2Ｏ5」：稀産金属（株）製
・「Ｙ2Ｏ3」：（株）ソルテック製
【0133】
【表5】
【0134】
【表6】
【0135】
【表7】
【符号の説明】
【0136】
１：基材配置部
２－１および２－２：補正板
３－１および３－２：シャッター
４－１および４－２：蒸着材料配置部
５－１～５－４：電子銃
６：中和銃
７：イオン銃
８：水晶振動子
９－１および９－２：蒸着材料配置部（ハースライナー）
１０：蒸着容器
１１：回転機構
２０：光源
２１：積層体（多層蒸着膜を有する基材）
２２：目視（観察位置）
２－１および２－２：補正板
３－１および３－２：シャッター
４－１および４－２：蒸着材料配置部
５－１～５－４：電子銃
６：中和銃
７：イオン銃
８：水晶振動子
９－１および９－２：蒸着材料配置部（ハースライナー）
１０：蒸着容器
１１：回転機構
２０：光源
２１：積層体（多層蒸着膜を有する基材）
２２：目視（観察位置）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】