特開 2024-152234 電子部品の製造装置及び製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024152234

(43)【公開日】2024-10-25

(54)【発明の名称】電子部品の製造装置及び製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20241018BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351Z

H01G4/30 311E

H01G4/30 517

H01G13/00 351A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023066298

(22)【出願日】2023-04-14

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(72)【発明者】

【氏名】青山 寛之

(72)【発明者】

【氏名】日吉 優璃

(72)【発明者】

【氏名】田中 淳也

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AH01

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082GG10

5E082GG28

5E082LL01

5E082LL02

5E082MM12

5E082MM13

5E082MM17

(57)【要約】

【課題】部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置１は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔１５を有し、貫通孔１５に部品が挿入される保持具３と、部品に接触する先端面を有するピン４と、ピン４の先端面が部品に接触するようにピン４を移動させて、ピン４によって貫通孔１５から部品を押し出して突出させるピン駆動手段６と、部品に付着させるペースト１８が貯留される容器７と、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品が近づく方向又は離れる方向に、保持具３と容器７とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段８と、を備える。ピン４の先端面は、ピン４の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有し、前記貫通孔に部品が挿入される保持具と、
前記部品に接触する先端面を有するピンと、
前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、
前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、
前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、
前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造装置。

【請求項2】

前記ピンは、前記ピンの軸線まわりに回転可能である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。

【請求項3】

複数の前記ピンが立設された状態で保持されるピン保持部を備え、
前記保持具は、複数の前記部品それぞれが挿入される複数の前記貫通孔を有しており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項２に記載の電子部品の製造装置。

【請求項4】

前記軸方向に対して垂直な面と、前記ピンの前記先端面とがなす角度は、０．３°～１０°である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造装置。

【請求項5】

弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有する保持具の前記貫通孔に部品を挿入するとともに、ピンによって前記貫通孔から前記部品を突出させる挿入工程と、
容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、
前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である、電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記保持具は、複数の前記部品それぞれが挿入される複数の前記貫通孔を有しており、
前記ピンは、複数であり、
複数の前記ピンは、ピン保持部に立設された状態で保持されており、
前記ピン保持部は、前記先端面の向く方向が異なる複数の前記ピンを有している、請求項５に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、外部電極が形成されていない部品をペーストに浸漬させる工程がある。例えば、下記特許文献１には、ディップ器上に保持された導電性ペースト層に、弾性保持部に保持された誘電体素体が浸漬される第１のディップ工程を含む製造方法が開示されている。第１のディップ工程では、誘電体素体が保持された弾性保持部を下降させることで、誘電体素体をディップ器上の導電性ペースト層に浸漬させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－６９８２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の製造方法の場合、外部電極が形成されていない部品を下降させることでペーストに浸漬させているので、浸漬時において、液体状のペーストに気泡が入るおそれがある。部品に付着したペーストに気泡があると、ペーストが付着した部品を焼成した際に、気泡により外部電極中に微小な空隙であるポアが形成される場合がある。外部電極中にポアが形成されると、電子部品の信頼性に悪影響を与えたり、半田実装時にフローやリフローの熱によりポアが破裂し、半田が周囲にまき散らされたりすることがある。

【0005】

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の電子部品の製造装置は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有し、前記貫通孔に部品が挿入される保持具と、前記部品に接触する先端面を有するピンと、前記ピンの前記先端面が前記部品に接触するように前記ピンを移動させて、前記ピンによって前記貫通孔から前記部品を押し出して突出させるピン駆動手段と、前記部品に付着させるペーストが貯留される容器と、前記容器内のペーストの液面に対して、前記保持具の前記貫通孔に挿入された前記部品が近づく方向又は離れる方向に、前記保持具と前記容器とのうち、一方又は双方を移動させることができる駆動手段と、を備え、前記ピンの前記先端面は、前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。

【0007】

本発明の電子部品の製造方法は、弾性変形可能な樹脂で内面が被覆された貫通孔を有する保持具の前記貫通孔に部品を挿入するとともに、ピンによって前記貫通孔から前記部品を突出させる挿入工程と、容器に貯留されたペーストに、前記貫通孔から突出した状態で前記貫通孔に挿入された前記部品のうち、前記貫通孔から突出した部分を浸漬する浸漬工程と、を含み、前記ピンは、前記部品に接触する先端面を有し、前記先端面が前記ピンの軸方向に対して傾斜した傾斜面である。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、部品をペーストに浸漬させた際に、部品に付着したペースト中にポアができにくい電子部品の製造装置及び製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の概略構成を示す斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、振込具に部品が保持された状態を示している。

【図3】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、保持具に部品が挿入された状態を示している。

【図4】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品をペーストに浸漬する状態を示している。

【図5】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品にペーストを付着させた状態を示している。

【図6】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、部品を保持部から別の保持部に移し替える状態を示している。

【図7】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に部品が保持された状態を示している。

【図8】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に保持された部品をペーストに浸漬する状態を示している。

【図9】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、別の保持部に保持された部品にペーストを付着させた状態を示している。

【図10】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の他の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、振込具に部品が保持された状態を示している。

【図11】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の典型例を示すフローチャートである。

【図12】電子部品の概略斜視図である。

【図13】図１２のＡ－Ａ断面図である。

【図14】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の別の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、図５の状態から保持部を回転させた状態を示している。

【図15】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の別の使用状態を示す一部拡大縦断面図であり、図１４の状態から部品を突出させた状態を示している。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

【0011】

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の概略構成を示す斜視図である。図２から図９は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の使用状態を時系列に示す一部拡大縦断面図である。本実施形態の電子部品の製造装置１によって製造される電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサである。本実施形態の電子部品の製造装置１は、振込具２、保持具３、ピン４、ピン保持部５、ピン駆動手段６、容器７、及び駆動手段８を備える。以下、これらについて、順に説明する。

【0012】

振込具２は、上面視略矩形の板状で、板面を上下に向けた状態で位置している。振込具２は、厚み方向に貫通する貫通孔９を有している。貫通孔９は、段付き孔であり、上部に位置する大径孔１０と、下部に位置する小径孔１１とを有している。典型的には、大径孔１０及び小径孔１１は、上面視円形状である。本実施形態では、振込具２は、複数の貫通孔９を有している。図示例では、振込具２は、複数の貫通孔９が長手方向に沿って配列された一群を複数有している。すなわち、複数の貫通孔９は、格子状に配置されている。

【0013】

振込具２の大径孔１０には、部品１２が収容される。大径孔１０に部品１２を収容するには、振込具２の上面に複数の部品１２が載置された状態において、振込具２を振動させたり、振込具２を傾けたりすればよい。大径孔１０に収容される部品１２は、製造される電子部品が積層セラミックコンデンサの場合、外部電極が形成されていない状態の電子部品である。部品１２は、直方体状である。大径孔１０の開口部の直径は、部品１２の長さ方向の寸法よりも小さい。そのため、部品１２が大径孔１０に収容された状態において、部品１２の長手方向は、大径孔１０の軸方向に沿っている。また、大径孔１０の深さは、部品１２の長さ方向の寸法よりも大きいことが好ましい。

【0014】

なお、図示例では、大径孔１０は、上面視円形状とされたが、これに限定されるものではなく、例えば、上面視略矩形状であってもよい。図示しないが、大径孔１０の上端部の内周面は、上方に行くに従って拡径するテーパ状であってもよい。これにより、部品１２は、大径孔１０に収容し易い。本実施形態では、振込具２を動かすことで、大径孔１０に部品１２が収容されたが、小径孔１１から真空吸引することで、大径孔１０に部品１２を収容してもよい。

【0015】

保持具３は、板状の基体１３と、基体１３を覆う樹脂１４とを有している。基体１３は、上面視略矩形の金属製の板状で、板面を上下に向けた状態で位置している。基体１３は、金属製に限定されない。基体１３は、厚み方向に貫通する貫通孔１５を有している。典型的には、貫通孔１５は、上面視略矩形状である。本実施形態では、基体１３は、複数の貫通孔１５を有している。図示例では、基体１３は、複数の貫通孔１５が長手方向に沿って配列された一群を複数有している。すなわち、複数の貫通孔１５は、格子状に配置されている。樹脂１４は、基体１３の外面及び貫通孔１５の内面を被覆するように、基体１３に設けられる。なお、樹脂１４は、貫通孔１５の内面のみを被覆してもよい。樹脂１４は、弾性変形可能である。樹脂１４は、例えばシリコーン樹脂である。このように保持具３は、弾性変形可能な樹脂１４で内面が被覆された貫通孔１５を有している。貫通孔１５には、振込具２から部品１２が挿入される。なお、本実施形態では、基体１３が複数の貫通孔１５を有しているので、保持具３は、複数の部品１２それぞれが挿入される複数の貫通孔１５を有している。

【0016】

ピン４は、保持具３の貫通孔１５から部品１２を押し出して突出させる。典型的には、ピン４は、棒状である。ピン４は、横断面が円形の丸棒状である。ピン４は、保持具３の貫通孔１５から部品１２を突出させる際に部品１２に接触する先端面１６を有している。ピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向の一端側に位置している。ピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。図２に示すように、ピン４の延びる方向である軸方向に対して垂直な面１７と、ピン４の先端面１６とがなす角度αは、０．３°～１０°である。なお、角度αは、０．３°～１０°に限定されない。

【0017】

本実施形態では、製造装置１は、複数のピン４を備える。複数のピン４は、軸方向が上下方向に沿うように立設された状態で、ピン保持部５に保持される。各ピン４は、軸方向の他端側がピン保持部５に保持される。図示例では、ピン保持部５には、複数のピン４がピン保持部５の長手方向に沿って配列された一群が複数設けられている。すなわち、複数のピン４は、ピン保持部５に格子状に配置されている。

【0018】

各ピン４は、ピン保持部５に保持された状態で、ピン４の軸線まわりに能動的な力を加えることなく回転可能である、いわゆるフリーな状態が好ましい。ピン４は、間接的に力が加えられると、回転することができる。各ピン４は、独立して回転することができる。この場合、ピン保持部５は、ピン４が回転することで、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有することになる。例えば、図１０に示すように、ピン保持部５において、隣り合うピン４同士の先端面１６の向く方向が異なっている。ピン４は設備の微細な振動により、回転させることで、ピン保持部５に保持された複数のピン４の先端面１６の向く方向をランダムに異ならせることができる。なお、ピン４に能動的に力を加えて回転させてもよい。すなわち、ピン４に直接に力を加えることで、ピン４を回転させることができる。

【0019】

ピン駆動手段６は、振込具２に保持された部品１２に対して、ピン４が近づく方向又は離れる方向に、ピン４を移動させる手段である。典型的には、ピン駆動手段６は、モータである。本実施形態では、複数のピン４がピン保持部５に保持されているので、ピン駆動手段６は、ピン保持部５に接続されている。これにより、ピン駆動手段６は、ピン保持部５を移動させることで、ピン４を振込具２に保持された部品１２に近づく方向に移動させて、ピン４を部品１２に押し当てたり、ピン４を振込具２に保持された部品１２から離れる方向に移動させたりできる。従って、ピン駆動手段６は、振込具２に保持された部品１２に対して、ピン４により部品１２を保持具３に移し替えるように、ピン４を移動させることができる。

【0020】

本実施形態では、製造装置１によって製造される電子部品は、積層セラミックコンデンサである。電子部品が積層セラミックコンデンサの場合、電子部品は、外部電極及び内部電極を有する。外部電極は、下地電極層と、下地電極層を覆う導電性樹脂層と、導電性樹脂層を覆うめっき層とを有する３層構造である。外部電極は、部品１２の長手方向両端部に設けられる。内部電極は、部品１２の内部に位置している。なお、積層セラミックコンデンサである電子部品の詳細については、後述する。

【0021】

容器７は、部品１２に付着させるペースト１８が貯留される。図示例では、容器７は、上方に開口した上面視略矩形の箱状である。そのため、容器７内に貯留されたペースト１８の液面は、外部に露出している。容器７内に貯留されたペースト１８は、任意の粘性を有している。容器７内に貯留されたペースト１８は、例えば、外部電極の下地電極層を形成する。この場合、ペースト１８は、ガラスと導電性金属とを含む導電性ペーストである。導電性ペースト中のガラスは、例えばＳｉを含む。導電性ペースト中の導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0022】

このように、外部電極の下地電極層は、容器７内に貯留されたペースト１８によって形成される。外部電極の導電性樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含んでもよい。外部電極のめっき層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つの金属からなる。下地電極層及び導電性樹脂層は、複数層で構成されてもよい。めっき層は、複数層で構成されてもよい。好ましくは、めっき層は、Ｎｉめっき層と、Ｓｎめっき層とを有する２層構造である。Ｎｉめっき層は、電子部品を実装する際の半田によって下地電極層が侵食されるのを防止できる。Ｓｎめっき層は、電子部品を実装する際の半田の濡れ性を向上させ、電子部品を容易に実装することができる。

【0023】

このような構成の外部電極は、内部電極を焼成後に、部品１２とともに焼成される。なお、外部電極が部品１２に形成された後、部品１２及び外部電極は、内部電極と同時に焼成されてもよい。

【0024】

駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、保持具３を移動させる手段である。そのため、駆動手段８は、保持具３に接続されている。駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、容器７を移動させる手段であってもよい。この場合、駆動手段８は、容器７に接続されている。駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２が近づく方向又は離れる方向に、保持具３及び容器７の双方を移動させる手段であってもよい。この場合、保持具３及び容器７それぞれに駆動手段８が接続されていてもよいし、保持具３及び容器７に共通の駆動手段８が接続されていてもよい。従って、駆動手段８は、部品１２をペースト１８の液面に近づく方向に移動させて、部品１２をペースト１８に浸漬させたり、部品１２をペースト１８の液面から離れる方向に移動させたりできる。なお、駆動手段８は、例えばサーボモータやステッピングモータなどである。

【0025】

次に、本実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図２から図９は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を時系列に示す図である。図１１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法の典型例を示すフローチャートである。本実施形態の製造方法は、例えば、積層セラミックコンデンサである電子部品を製造する際に用いられる。図１２及び図１３は、電子部品である積層セラミックコンデンサを示す図であり、図１２は概略斜視図、図１３は図１２のＡ－Ａ断面図である。積層セラミックコンデンサ１９のセラミック積層体２０の内部には、隣接する内部電極２１及び内部電極２２の一部同士がセラミック層を介して対向するように、内部電極２１及び内部電極２２が配置される。セラミック積層体２０の一方の端面には、内部電極２１に接続される外部電極２３が形成される。セラミック積層体２０の他方の端面には、内部電極２２に接続される外部電極２４が形成される。

【0026】

このような構成の積層セラミックコンデンサ１９の外部電極を形成する際に、本実施形態の製造方法が用いられる。本実施形態の製造方法では、上述した製造装置１が用いられる。なお、積層セラミックコンデンサ１９のセラミック積層体２０は、従来公知の方法により形成される。

【0027】

セラミック積層体２０は、誘電体材料により構成される層を有する。誘電体材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、又はＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックが用いられる。誘電体材料は、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものであってもよい。副成分は、主成分よりも含有量が少ない。セラミック積層体２０の内部には、内部電極が設けられる。内部電極は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属を含有している。内部電極は、誘電体材料により構成される層に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

【0028】

図１１に示すように、本実施形態の製造方法では、振込工程Ｓ１、挿入工程Ｓ２、浸漬工程Ｓ３、第１乾燥工程Ｓ４、移し替え工程Ｓ５、逆側浸漬工程Ｓ６、及び第２乾燥工程Ｓ７が順次に実行される。なお、振込工程Ｓ１の前には、部品１２が形成される。部品１２は、外部電極が形成される前の状態であるので、従来公知の方法により形成される。部品１２は、セラミック積層体２０である。部品１２は、直方体状である。部品１２の長さ方向の寸法は、１．６ｍｍ～３．２ｍｍであり、部品１２の幅方向の寸法は、０．８ｍｍ～２．５ｍｍであり、部品１２の厚み方向の寸法は、０．８ｍｍ～２．５ｍｍである。なお、部品１２の大きさは、これに限定されない。部品１２は、焼成後の状態であってもよいし、焼成前の状態であってもよい。

【0029】

振込工程Ｓ１は、振込具２の内部に部品１２を収容する工程である。具体的には、振込工程Ｓ１は、振込具２の大径孔１０に部品１２を収容する工程である。振込工程Ｓ１では、振込具２の上面に複数の部品１２が載置された状態において、振込具２を振動させたり、振込具２を傾けたりすることで、振込具２の大径孔１０に部品１２が収容される。この場合、振込具２には、振込具２を振動させる手段、振込具２を傾ける手段が接続されている。振込工程Ｓ１では、振込具２の小径孔１１から真空吸引することで、大径孔１０に部品１２を収容してもよい。この場合、振込具２には、真空ポンプなどの真空吸引手段が接続されている。

【0030】

挿入工程Ｓ２は、振込工程Ｓ１によって大径孔１０に収容された部品１２を保持具３の貫通孔１５に挿入するとともに、貫通孔１５から部品１２を突出させる工程である。挿入工程Ｓ２では、図２に示すように、振込具２の上に保持具３が重ね合わされる。保持具３を振込具２に重ね合わせるには、駆動手段８によって保持具３を振込具２まで移動させればよい。振込具２に保持具３が重ね合わされた状態では、保持具３の貫通孔１５と振込具２の大径孔１０とは、上下方向に重なっている。

【0031】

振込具２に保持具３が重ね合わされた状態で、図２に示すように、ピン４は、小径孔１１を介して上方に移動される。ピン４の移動は、ピン駆動手段６によってピン保持部５を移動させることでなされる。これにより、ピン４の先端面１６が部品１２に接触した状態で、ピン４が上方に移動されるので、大径孔１０に収容された部品１２は、保持具３の貫通孔１５に押し出され、挿入される。図３に示すように、部品１２が貫通孔１５に挿入された後、さらにピン４を上方に移動させることで、貫通孔１５の上部開口から部品１２を突出させることができる。これにより、部品１２の長手方向の一端部は、貫通孔１５から突出した状態となる。このように、ピン駆動手段６は、ピン４の先端面１６が部品１２に接触するようにピン４を移動させて、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を押し出して突出させることができる。挿入工程Ｓ２では、例えば、部品１２の貫通孔１５への挿入及び部品１２の貫通孔１５からの突出は、ピン４を連続して移動させることでなされる。

【0032】

前述したように、本実施形態の製造方法では、製造装置１が用いられている。従って、挿入工程Ｓ２では、弾性変形可能な樹脂１４で内面が被覆された貫通孔１５を有する保持具３の貫通孔１５にピン４によって部品１２を挿入するとともに、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を突出させる。貫通孔１５の内面が弾性変形可能な樹脂１４で被覆されているので、先端面１６が傾斜面であるピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔１５から突出した部品１２は、貫通孔１５の軸方向に対して傾斜した状態となる。

【0033】

本実施形態の製造方法では、製造装置１が用いられている。従って、保持具３は、複数の部品１２それぞれが挿入される複数の貫通孔１５を有している。複数のピン４は、ピン保持部５に立設された状態で保持されている。この場合、図１０に示すように、ピン保持部５は、ピン４を回転させることで、先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有している。このようにしてピン保持部５に設けられたピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔１５から突出した部品１２はそれぞれ、貫通孔１５の軸方向に対して傾斜した状態において、傾斜方向が異なる。このような構成であるので、保持具３を使用するたびに、ピン４を回転させることで、各貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を変更できる。従って、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分を変更することができるので、樹脂１４の片摩耗を抑制することができる。

【0034】

浸漬工程Ｓ３は、部品１２にペースト１８を付着させる工程である。具体的には、浸漬工程Ｓ３は、容器７に貯留されたペースト１８に、貫通孔１５から突出した状態で貫通孔１５に挿入された部品１２のうち、貫通孔１５から突出した部分を浸漬する工程である。浸漬工程Ｓ３では、保持具３は、駆動手段８によって容器７の上方に移動される。そして、図４に示すように、保持具３は、上下が逆になるように回転される。これにより、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２は、貫通孔１５から下方に突出した状態とされる。この状態から、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、保持具３を下方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の一端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。部品１２のペースト１８への浸漬は、複数回行ってもよい。

【0035】

浸漬工程Ｓ３では、保持具３を上下が逆になるように回転させた後、保持具３を容器７の上方に移動させてもよい。浸漬工程Ｓ３では、容器７に駆動手段８が接続されている場合、容器７を保持具３の下方に移動させてもよい。この場合、保持具３を上下が逆になるように回転させた後、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、容器７を上方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の一端側は、容器７内のペースト１８に浸漬される。浸漬工程Ｓ３では、保持具３及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合、保持具３及び容器７の双方を移動させることで、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させてもよい。浸漬工程Ｓ３では、保持具３を容器７の上方に配置した後、ピン４によって貫通孔１５から部品１２を突出させてもよい。

【0036】

挿入工程Ｓ２において、振込具２から保持具３の貫通孔１５に部品１２を挿入する際、ピン４による部品１２の押し込み量を少なくすることで、部品１２を貫通孔１５から下方に突出させてもよい。この場合、浸漬工程Ｓ３において、保持具３を上下が逆になるように回転させる必要がない。

【0037】

図５に示すように、保持具３は、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させた後、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように上方に移動される。これにより、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８が付着した状態となる。部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させる際、部品１２は、容器７の底部２７に押し付けられてもよい。これにより、部品１２の傾斜状態が解除されるので、保持具３を上方に移動させる際、部品１２は、貫通孔１５の軸方向に沿った状態である。なお、容器７に駆動手段８が接続されている場合には、容器７を下方に移動させる。保持具３及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合には、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように、保持具３と容器７とのうち、一方又は双方を移動させる。

【0038】

第１乾燥工程Ｓ４は、部品１２の長手方向の一端部に付着したペースト１８を乾燥させる工程である。第１乾燥工程Ｓ４では、熱風によってペースト１８を乾燥させてもよいし、遠赤外線を照射することでペースト１８を乾燥させてもよい。

【0039】

移し替え工程Ｓ５は、第１乾燥工程Ｓ４後に、保持具３に挿入された部品１２を別の保持具２５に移し替える工程である。別の保持具２５は、保持具３と同様の構成である。移し替え工程Ｓ５では、図６に示すように、保持具３は、上下が逆になるように回転される。すなわち、部品１２のペースト１８が付着した部分が上方に向くように、保持具３を回転させる。そして、保持具３は、駆動手段８によって、別の保持具２５の下方に移動される。この移動後、図７に示すように、ピン保持部５のピン４によって、部品１２は、保持具３の貫通孔１５から別の保持具２５の貫通孔２６に挿入される。具体的には、ピン４の先端面１６が部品１２の長手方向の他端側に接触した状態で、ピン４を上方に移動させる。この際、部品１２は、別の保持具２５の貫通孔２６から下方に突出した状態とされる。

【0040】

移し替え工程Ｓ５では、別の保持具２５の貫通孔２６の内面が弾性変形可能な樹脂１４で被覆されているので、先端面１６が傾斜面であるピン４によって部品１２を押し上げると、貫通孔２６から突出した部品１２は、貫通孔２６の軸方向に対して傾斜した状態となる。移し替え工程Ｓ５では、部品１２が挿入された保持具３を別の保持具２５の上方に移動させた後、部品１２を上方からピン４で押し込むことで、部品１２を別の保持具２５の貫通孔２６に挿入してもよい。この際、部品１２は、別の保持具２５の貫通孔２６から下方に突出した状態とされる。

【0041】

逆側浸漬工程Ｓ６は、部品１２の長手方向の他端部をペースト１８に浸漬させる工程である。逆側浸漬工程Ｓ６では、別の保持具２５は、駆動手段８によって容器７の上方に移動される。そして、図８に示すように、駆動手段８は、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が浸漬するように、別の保持具２５を下方に移動させる。これにより、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。逆側浸漬工程Ｓ６では、部品１２の長手方向の他端部をペースト１８に浸漬させる際、容器７を移動させてもよいし、容器７及び別の保持具２５の双方を移動させてもよい。逆側浸漬工程Ｓ６で用いられる容器７は、浸漬工程Ｓ３で用いられた容器７であってもよいし、ペースト１８が貯留された別の容器であってもよい。

【0042】

図９に示すように、別の保持具２５は、部品１２を容器７内のペースト１８に浸漬させた後、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように上方に移動される。これにより、部品１２の長手方向の他端部にペースト１８が付着した状態となる。なお、容器７に駆動手段８が接続されている場合には、容器７を下方に移動させる。別の保持具２５及び容器７の双方が駆動手段８に接続されている場合には、容器７内のペースト１８の液面に対して部品１２が離隔するように、別の保持具２５と容器７とのうち、一方又は双方を移動させる。

【0043】

第２乾燥工程Ｓ７は、部品１２の長手方向の他端部に付着したペースト１８を乾燥させる工程である。第２乾燥工程Ｓ７では、熱風によってペースト１８を乾燥させてもよいし、遠赤外線を照射することでペースト１８を乾燥させてもよい。第２乾燥工程Ｓ７後、部品１２は、別の保持具２５から取り外される。

【0044】

本実施形態の場合、部品１２を貫通孔１５に押し込むピン４の先端面１６は、ピン４の軸方向に対して傾斜した傾斜面である。従って、部品１２は、保持具３の貫通孔１５に挿入された状態において、傾斜している。部品１２が傾斜した状態で、部品１２をペースト１８に浸漬すると、傾斜面に沿って空気の逃げ道が確保されるので、部品１２に付着したペースト１８中にポアができにくい。

【0045】

本実施形態の場合、保持具３は、繰り返し使用される。ピン４は、ピン４の軸線まわりに自由に回転可能である。従って、設備の微小な振動やピン保持部５の移動などにより、ピン４の先端面１６の向く方向を無秩序に異ならせることができる。よって、本実施形態の場合、ピン保持部５は、先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有することになる。従って、本実施形態によれば、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を無秩序に異ならせることができる。保持具３の樹脂１４は、貫通孔１５に部品１２が挿入される際に、部品１２により少しずつ削られる。具体的には、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分が削れやすい。しかしながら、本実施形態によれば、保持具３を使用するたびに、保持具３の貫通孔１５に挿入される部品１２の傾斜方向を異ならせることができるので、特定の箇所だけが摩耗するのを防止できる。従って、保持具３の寿命を向上させることができる。

【0046】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良は本発明に含まれる。

【0047】

図１４及び図１５は、本発明の別の実施形態に係る電子部品の製造方法を時系列に示す図である。本変形例では、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８を付着させた後、保持具３は、上下が逆になるように回転される。すなわち、保持具３は、部品１２のペースト１８が付着した部分が上方に向くように回転される。その後、保持具３の貫通孔１５に挿入された部品１２は、ピン保持部５に保持されたピン４によって、下方に押し込まれる。これにより、部品１２は、保持具３の貫通孔１５から下方に突出した状態とされる。すなわち、部品１２の長手方向の他端部が突出した状態とされる。ピン４によって部品１２が下方に突出することで、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬される。ここで用いられるピン４は、保持具３の貫通孔１５に部品１２が挿入される際に使用されるピン４でもよいし、別途用意されたピンであってもよい。また、部品１２が保持具３の貫通孔１５から下方に突出した状態とした後、保持具３を下方に異動させることで、部品１２の長手方向の他端部は、容器７内のペースト１８に浸漬してもよい。

【0048】

前記実施形態では、保持具３の厚みを薄くすることで、部品１２が貫通孔１５に挿入された状態において、部品１２の長手方向の両端部の双方が貫通孔１５から突出した状態にできる。この場合、部品１２の長手方向の一端部にペースト１８を付着させる際に、保持具３の上下が逆になるように回転させる必要がない。

【0049】

前記実施形態では、ピン４は、回転可能とされたが、回転不能であってもよい。すなわち、ピン４は、ピン保持部５に回転不能に設けてもよい。この場合、ピン保持部５は、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数のピン４を有しているのが好ましい。ピン４が回転不能の場合、ピン４の先端面１６の向く方向が異なる複数種のピン保持部５を用意しておくのが好ましい。これにより、保持具３を繰り返して使用するたびに、複数種のピン保持部５から選択されたピン保持部５を用いることで、各貫通孔１５に挿入された部品１２の傾斜方向を変更できる。従って、樹脂１４のうち、傾いた部品１２が接触する部分を変更することができるので、樹脂１４の片摩耗を抑制することができる。

【符号の説明】

【0050】

１ 電子部品の製造装置
３ 保持具
４ ピン
５ ピン保持部
７ 容器
８ 駆動手段
１２ 部品
１４ 樹脂
１５ 貫通孔
１６ 先端面
１８ ペースト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】