特開 2024-152643 資材研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024152643

(43)【公開日】2024-10-25

(54)【発明の名称】資材研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/02 20060101AFI20241018BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20241018BHJP

【ＦＩ】

B24B7/02

H01L21/304 631

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024054343

(22)【出願日】2024-03-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0048800

(32)【優先日】2023-04-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】516098546

【氏名又は名称】ソウ テクノロジー カンパニー、リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(74)【代理人】

【識別番号】100142907

【弁理士】

【氏名又は名称】本田 淳

(72)【発明者】

【氏名】ソン ジン ギュ

(72)【発明者】

【氏名】チョン ウン テ

(72)【発明者】

【氏名】ファン ウィ ドゥ

(72)【発明者】

【氏名】ソ ボン ドク

【テーマコード（参考）】

3C043

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C043BA02

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

5F057AA14

5F057BA30

5F057BB40

5F057CA38

5F057DA11

5F057GA16

5F057GB13

(57)【要約】

【課題】研削時間を減少させることが可能な資材研削方法を提供すること。
【解決手段】ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法が開示される。前記資材研削方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。

【請求項2】

前記位置調節段階で前記研削ホイールの一側部位が前記資材の上方に位置し、前記研削ホイールの他側部位が前記資材の外側に位置することを特徴とする、請求項１に記載の資材研削方法。

【請求項3】

前記研削段階は、
前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイールを予め設定された研削高さに下降させる段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の資材研削方法。

【請求項4】

ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。

【請求項5】

前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールが所定の傾斜角を有することを特徴とする、請求項４に記載の資材研削方法。

【請求項6】

前記第１研削段階は、
前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項５に記載の資材研削方法。

【請求項7】

前記第２研削段階は、
前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、
前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項６に記載の資材研削方法。

【請求項8】

前記第１研削段階を行った後、前記資材の上面における一側部位の高さを測定する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の資材研削方法。

【請求項9】

ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、
前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第１位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面の一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、
前記研削ホイールが前記資材の上面における他側部位の外側に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第２位置調節段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含むことを特徴とする、資材研削方法。

【請求項10】

前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールが所定の傾斜角を有することを特徴とする、請求項９に記載の資材研削方法。

【請求項11】

前記第１研削段階は、
前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、
前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の資材研削方法。

【請求項12】

前記第２位置調節段階は、
前記研削ホイールを所定の高さに上昇させる段階と、
前記研削ホイールが前記資材の上面における他側部位の外側に位置するように前記資材を前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の資材研削方法。

【請求項13】

前記第２研削段階は、
前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、
前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向に移動させる段階と、を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の資材研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施例は、資材研削方法に関する。より詳しくは、半導体ストリップのような平板形態の資材を研削して前記資材の厚さを目標厚さに減少させる資材研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

通常、半導体ストリップは、印刷回路基板またはリードフレームのような基板上に半導体ダイをボンディングするダイボンディング工程と、前記半導体ダイをエポキシ樹脂のようなモールディング樹脂を用いてパッケージングするモールディング工程によって製造され、前記半導体ストリップを切断して個別化し、良否判定によって分類する切断及び分類工程によって半導体パッケージが製造され得る。

【0003】

前記のように製造された半導体ストリップの厚さを予め設定された目標厚さに減少させるために、前記モールディング樹脂からなる保護モールディング層の表面部位を研削して除去する研削工程が行われ、前記研削工程を行うための研削装置は、前記半導体ストリップを支持するためのチャックテーブルと、前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去するための研削モジュールと、を含み得る。前記研削モジュールはディスク形態を有し、下面の縁部に沿って研削砥石が設けられた研削ホイールを含み、前記研削ホイールを回転させながら前記半導体ストリップを移動させることで前記半導体ストリップの表面部位を研削して除去し得る。

【0004】

前記半導体ストリップの研削工程は、前記研削砥石の下面部位を用いて行われ、前記半導体ストリップを予め設定された厚さに加工するために前記研削工程が複数回反復的に行われ得る。そこで、前記研削工程に必要となる全体時間を短縮することに限界がある。特に、一回の研削工程を行うための前記半導体ストリップの移動距離が前記半導体ストリップの長さよりも長いため、複数回の研削工程を繰り返すほど前記半導体ストリップの移動距離が大幅に増加し得るため、前記研削工程に必要となる全体時間が大幅に増加し得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の実施例は、研削時間を減少させることが可能な資材研削方法を提供することをその目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を達成するための本発明の一面によれば、ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、前記方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる研削段階と、を含み得る。

【0007】

本発明の一実施例によれば、前記位置調節段階で前記研削ホイールの一側部位が前記資材の上方に位置し、前記研削ホイールの他側部位が前記資材の外側に位置し得る。
本発明の一実施例によれば、前記研削段階は、前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイールを予め設定された研削高さに下降させる段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【0008】

上記の課題を達成するための本発明の他面によれば、ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、前記方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含み得る。

【0009】

本発明の一実施例によれば、前記研削ホイールの一側部位が前記研削ホイールの他側部位よりも低く位置するように前記研削ホイールは所定の傾斜角を有し得る。
本発明の一実施例によれば、前記第１研削段階は、前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【0010】

本発明の一実施例によれば、前記第２研削段階は、前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【0011】

本発明の一実施例によれば、前記第１研削段階を行った後、前記資材の上面における一側部位の高さを測定する段階をさらに含み得る。
上記の課題を達成するための本発明のさらに他面によれば、ディスク形態を有し、下面の縁部に沿って円周方向に研削砥石が設けられた研削ホイールを用いて資材を研削する資材研削方法であって、前記方法は、前記研削ホイールが前記資材の上方に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第１位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面の一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第１研削段階と、前記研削ホイールが前記資材の上面における他側部位の外側に位置するように前記研削ホイールと前記資材の位置を調節する第２位置調節段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールと前記資材の少なくともいずれか一つを移動させる第２研削段階と、を含み得る。

【0012】

本発明の一実施例によれば、前記第１研削段階は、前記研削ホイールを回転させながら前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面が部分的に除去されるように前記研削ホイールを第１研削高さに下降させる段階と、前記研削ホイールの一側部位によって前記資材の上面における一側部位が研削され、前記研削ホイールの他側部位によって前記資材の上面における他側部位が研削されるように前記資材を第１水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【0013】

本発明の一実施例によれば、前記第２位置調節段階は、前記研削ホイールを所定の高さに上昇させる段階と、前記研削ホイールが前記資材の上面における他側部位の外側に位置するように前記資材を前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【0014】

本発明の一実施例によれば、前記第２研削段階は、前記研削ホイールを前記第１研削高さよりも低い第２研削高さに下降させる段階と、前記資材の上面を全体的に研削するために前記研削ホイールを前記第１水平方向に移動させる段階と、を含み得る。

【発明の効果】

【0015】

上述したような本発明の実施例によれば、前記資材の上面における一側部位は、前記研削ホイールの一側部位によって研削され、前記資材の上面における他側部位は、前記研削ホイールの他側部位によって研削されるようにすることができる。そのため、前記資材の移動距離が減少し、これによって前記研削工程にかかる時間が大幅に減少する。

【0016】

また、前記資材の上面における一側部位は、前記研削砥石の下面と外側面によって研削され、前記資材の上面における他側部位は、前記研削砥石の下面と内側面によって研削されるようにすることができる。そのため、前記研削砥石の下面の摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石の下面への異物の累積が減少する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートである。

【図2】図１に示された資材研削方法を行うための資材研削装置を説明するための概略的な構成図である。

【図3】図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図4】図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図5】図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図6】図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図7】図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図8】本発明の他の実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートである。

【図9】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図10】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図11】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図12】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図13】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図14】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図15】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図16】図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図17】本発明のさらに他の実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートである。

【図18】図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図19】図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図20】図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図21】図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【図22】図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施例は、添付図面を参照して詳細に説明される。しかし、本発明は、以下にて説明される実施例に限定されたとおり構成されるべきものではなく、この他の多様な形で具体化することができる。下記の実施例は、本発明を完全に完成するために提供されるというより、本発明の技術分野における熟練した当業者に、本発明の範囲を十分に伝達するために提供される。

【0019】

本発明の実施例において、一要素が、他の一要素上に配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、上記要素は、前記他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されることが可能であり、他の要素が、これらの間に介在されることも可能である。これとは相違に、一要素が他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、それらの間には、更に他の要素があることはない。多様な要素、組成、領域、層、及び/または部分のような、多様な項目を説明するために、第１、第２、第３などの用語を使用することができるが、上記の項目は、これらの用語によって限定されることはない。

【0020】

本発明の実施例で使用された専門用語は、単に特定の実施例を説明するための目的として使用され、本発明を限定するためのことではない。また、特別に限定しない以上、技術及び科学用語を含む全ての用語は、本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者に理解され得る同一の意味を有する。通常の辞書において限定されるものと同じ上記の用語は、関連技術と本発明の説明の文脈からその意味と一致する意味を有するものと解釈され、明確に限定されない限り、理想的にまたは過度に外形的な直感で解釈されない。

【0021】

本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。これにより、上記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び/または許容誤差の変化は、十分予想できるものである。したがって、本発明の実施例は、図解として説明された領域の特定形状に限定されるとおり説明されることはなく、形状においての偏差を含み、図面に記載された要素は、全的に概略的なものであり、これらの形状は要素の正確な形状を説明するためのことではなく、また、本発明の範囲を限定することでもない。

【0022】

図１は、本発明の一実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートであり、図２は、図１に示された資材研削方法を行うための資材研削装置を説明するための概略的な構成図である。

【0023】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による資材研削方法は、平板形態の資材１０を研削するために使用され得る。具体的には、前記資材研削方法は、前記資材１０の上面部位を研削して除去することで前記資材１０の厚さを目標厚さに減少させるために使用され得る。例えば、本発明の一実施例による資材研削方法は、半導体ストリップのような平板形態の資材１０を目標厚さに減少させるために前記半導体ストリップの上部保護モールディング層の表面部位を研削して除去することに用いられ得る。

【0024】

前記資材研削方法を行うための資材研削装置１００は、前記資材１０が載置されるチャックテーブル１１０と、前記チャックテーブル１１０を水平方向に移動させるためのテーブル駆動部１２０と、前記資材１０の表面部位を研削するための研削ホイール１３０と、前記研削ホイール１３０を回転させて垂直方向に高さを調節するためのホイール駆動部１４０と、を含み得る。他の例として、前記テーブル駆動部１２０は、前記チャックテーブル１１０の高さが調節されるように構成され、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０を水平方向に移動させるように構成され得る。

【0025】

前記研削ホイール１３０は、ディスク形態であってもよく、研削ホイール１３０の下面における縁部には、円周方向に複数の研削砥石１３２が設けられ得る。前記チャックテーブル１１０は、複数の真空ホール（図示せず）を備えてもよく、前記真空ホールから提供される真空を用いて前記資材１０の下面を真空吸着し得る。また、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０の高さを調節し、前記研削ホイール１３０を回転させ得る。前記テーブル駆動部１２０は、前記資材１０の上面部を研削するために前記チャックテーブル１１０を水平方向に移動させ得る。

【0026】

図３～図７は、図１に示された資材研削方法を説明するための概略図である。
図３を参照すると、Ｓ１１０段階で前記研削ホイール１３０と前記資材１０の位置調節が行われ得る。例えば、Ｓ１１０段階で、前記研削ホイール１３０が前記資材１０の上方に位置するように前記研削ホイール１３０と前記資材１０の位置が調節され得る。

【0027】

例えば、図３に示されたように、前記資材１０が前記チャックテーブル１１０の上にロードされた後、前記テーブル駆動部１２０は、前記資材１０が前記研削ホイール１３０の下部に位置するように前記チャックテーブル１１０を移動させ、図４に示されたように、前記研削ホイール１３０は、前記ホイール駆動部１４０によって予め設定された準備高さまで下降し得る。特に、前記Ｓ１１０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａが前記資材１０の上方に位置し、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂが前記資材１０の外側に位置し得る。

【0028】

一例として、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａが前記資材１０の上面における中央部位の上方に位置し得る。しかし、前記研削ホイール１３０の位置は、前記資材１０の大きさに応じて多様に変更可能であるので、前記研削ホイール１３０の位置によって本発明の範囲が制限されることではない。また、一例として、前記研削ホイール１３０は、前記資材１０の上面から約１０μｍ離隔した高さまで下降し得る。即ち、前記研削砥石１３２の下面と前記資材１０の上面との距離が約１０μｍに調節され得る。

【0029】

続いて、Ｓ１２０段階で、前記資材１０の研削工程が行われ得る。具体的には、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面における一側部位１０Ａが研削され、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂが研削されるように前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０と前記資材１０の少なくともいずれか一つを移動させ得る。

【0030】

例えば、前記ホイール駆動部１４０は、図５に示されたように、前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイール１３０を予め設定された研削高さに下降させ得る。続いて、図６及び図７に示されたように、前記テーブル駆動部１２０は、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面における一側部位１０Ａが研削され、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂが研削されるように前記資材１０を水平方向に移動させ得る。

【0031】

前述したような本発明の一実施例によれば、前記研削高さは、一回の研削工程によって前記資材１０の厚さが目標厚さになるように設定され得る。特に、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａと他側部位１３０Ｂを用いて前記資材１０の一側部位１０Ａと他側部位１０Ｂを各々研削することで前記資材１０の移動距離を短縮させることができ、これによって前記研削工程に必要となる時間を短縮することができる。また、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａは、前記研削砥石１３２の下面と外側面によって研削され、前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂは、前記研削砥石１３２の下面と内側面によって研削され得る。これによって、前記研削砥石１３２の下面の摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石１３２の下面への異物の累積が減少し得る。

【0032】

一方、前述したことによれば、前記研削ホイール１３０の高さを前記研削高さに調節した後、前記資材１０を水平方向に移動させているが、他の例として、前記研削ホイール１３０の高さ調節と前記資材１０の水平移動とが同時に行われてもよく、前記研削ホイール１３０と前記資材１０のいずれか一つが前記高さ調節と水平方向の移動を共に行ってもよい。

【0033】

図８は、本発明の他の実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートであり、図９～図１６は、図８に示された資材研削方法を説明するための概略図である。
図８～図１６を参照すると、Ｓ２１０段階で前記研削ホイール１３０と前記資材１０の位置調節が行われ得る。具体的には、Ｓ２１０段階で、前記研削ホイール１３０が前記資材１０の上方に位置するように前記研削ホイール１３０と前記資材１０の位置が調節され得る。

【0034】

例えば、図９に示されたように、前記資材１０が前記チャックテーブル１１０の上にロードされた後、前記テーブル駆動部１２０は、前記資材１０が前記研削ホイール１３０の下部に位置するように前記チャックテーブル１１０を移動させ、図１０に示されたように、前記研削ホイール１３０は、前記ホイール駆動部１４０によって予め設定された準備高さまで下降し得る。特に、前記Ｓ２１０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａが前記資材１０の上方に位置し、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂが前記資材１０の外側に位置し得る。

【0035】

一例として、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａがほぼ前記資材１０の上面における中央部位の上方に位置し得る。しかし、前記研削ホイール１３０の位置は、前記資材１０の大きさに応じて多様に変更可能であるので、前記研削ホイール１３０の位置によって本発明の範囲が制限されない。また、一例として、前記研削ホイール１３０は、前記資材１０の上面から約１０μｍ離隔した高さまで下降し得る。即ち、前記研削砥石１３２の下面と前記資材１０の上面との距離が約１０μｍに調節され得る。

【0036】

一方、図示されていないが、前記資材１０が前記チャックテーブル１１０の上にロードされた後、接触式または非接触式センサー（図示せず）を用いて前記資材１０の上面の高さを測定してもよく、これによって前記資材１０の初期厚さを算出し得る。

【0037】

前記位置調節段階Ｓ２１０が行われた後、Ｓ２２０段階で、前記資材１０の荒削り工程として第１研削段階が行われ得る。具体的には、Ｓ２２０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面における一側部位１０Ａが研削され、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂが研削されるように前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０と前記資材１０の少なくともいずれか一つを移動させ得る。

【0038】

例えば、前記ホイール駆動部１４０は、図１１に示されたように、前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面部位が部分的に除去されるように前記研削ホイール１３０を予め設定された第１研削高さに下降させ得る。続いて、図１２及び図１３に示されたように、前記テーブル駆動部１２０は、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面における一側部位１０Ａが研削され、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂが研削されるように前記資材１０を第１水平方向に移動させ得る。

【0039】

特に、前記第１研削高さは、第１研削段階Ｓ２２０を一回行うことで荒削り工程が完了するように設定され、前記研削ホイール１３０は、前記Ｓ２２０段階で前記第１研削高さ、即ち、荒削り高さまで一度に下降し得る。結果的に、従来技術と比較して荒削り工程にかかる時間が大幅に減少することが可能である。

【0040】

また、前記Ｓ２２０段階で、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａは、前記研削砥石１３２の下面と外側面によって研削され、前記資材１０の他側部位１０Ｂは、前記研削砥石１３２の下面と内側面によって研削され得る。結果的に、前記研削砥石１３２の下面のみならず、外側面と内側面を共に使用可能であるため、前記研削砥石１３２の下面の摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石１３２の下面への異物の累積が減少して、後続の仕上げ削り工程で前記資材１０の表面品質が大幅に改善されることが可能である。

【0041】

特に、本発明の他の実施例によれば、前記研削ホイール１３０は、所定の傾斜角を有し得る。例えば、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａが前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂよりも低く位置するように前記研削ホイール１３０を所定の傾斜角で傾くように配置することができ、これによって、後続の第２研削段階で前記資材１０の表面粗さを向上させることができる。前記のように前記研削ホイール１３０が所定の傾きを有する場合、図１２及び図１３に示されたようにＳ２２０段階が完了した後、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａの高さが前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂの高さよりも前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａと他側部位１３０Ｂとの高さの差だけ低くなり得る。

【0042】

一方、前述したことによれば、前記研削ホイール１３０の高さを前記第１研削高さに調節した後、前記資材１０を前記第１水平方向に移動させているが、他の例として、前記研削ホイール１３０の第１高さ調節と前記資材１０の第１水平移動とが同時に行われてもよく、前記研削ホイール１３０と前記資材１０のいずれか一つが前記第１高さ調節と第１水平移動とを共に行ってもよい。

【0043】

図８を参照すると、前記第１研削段階Ｓ２２０が行われた後、Ｓ２３０段階で前記資材１０の仕上げ削り工程として第２研削段階が行われ得る。具体的には、Ｓ２３０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０と前記資材１０の少なくともいずれか一つを移動させ得る。

【0044】

例えば、図１４～図１６に示されたように、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０を前記第１研削高さよりも低い第２研削高さ、即ち、仕上げ削り高さに下降させ、続いて、前記テーブル駆動部１２０は、前記資材１０の上面が前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって全体的に研削されるように前記チャックテーブル１１０を前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させ得る。この際、図示されたように、前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂは、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって研削され得る。一例として、前記Ｓ２３０段階で、前記研削ホイール１３０は、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａと他側部位１３０Ｂとの高さの差だけ下降し得る。また、前記資材１０の上面全体が前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって精密に研削され得る。

【0045】

他の例として、前記研削ホイール１３０の第２高さ調節と前記資材１０の第２水平移動とが同時に行われてもよく、前記研削ホイール１３０と前記資材１０のいずれか一つが前記第２高さ調節と第２水平移動を共に行ってもよい。

【0046】

一方、前記Ｓ２３０段階を行う前に、前記資材１０の上面の高さを測定して前記資材１０の厚さを算出してもよく、これによって前記荒削り工程、即ち、前記Ｓ２２０段階が正常に行われたか否かを判断し得る。特に、前記Ｓ２２０段階によって前記資材１０の一側部位１０Ａが前記資材１０の他側部位１０Ｂよりも相対的に薄い厚さを有し得るため、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａの高さを測定することが望ましい。一例として、前記資材１０の厚さは、接触式または非接触式センサーを用いて測定され得る。

【0047】

特に、前記第２研削高さは、前記Ｓ２２０段階が行われた後に測定された前記資材１０の厚さに基づいて精密に制御され得る。また、前記Ｓ２３０段階を行った後、前記資材１０の上面の高さを測定してもよく、これによって前記資材１０の最終厚さが目標厚さになったか否か、または許容範囲を満たすか否かなどを判断し得る。

【0048】

図１７は、本発明のさらに他の実施例による資材研削方法を説明するためのフローチャートであり、図１８～図２２は、図１７に示された資材研削方法を説明するための概略図である。

【0049】

図１７を参照すると、Ｓ３１０段階で、前記研削ホイール１３０と前記資材１０の第１位置調節が行われ、Ｓ３２０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面における一側部位１０Ａが研削され、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂが研削される第１研削段階が行われ得る。この場合、前記Ｓ３１０段階及びＳ３２０段階は、図８～図１３を参照して説明されたＳ２１０段階及びＳ２２０段階と同じであるので、これに関わる追加的な詳細説明は省略する。

【0050】

図１８及び図１９を参照すると、前記第１研削段階Ｓ３２０が行われた後、Ｓ３３０段階で前記研削ホイール１３０と前記資材１０の第２位置調節が行われ得る。例えば、図１８に示されたように、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０を所定の高さに上昇させ得る。例えば、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０を前記準備高さまで上昇させ得る。続いて、図１９に示されたように、前記テーブル駆動部１２０は、前記研削ホイール１３０が前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂの外側に位置するように前記資材１０を前記第１水平方向と反対の第２水平方向に移動させ得る。即ち、前記テーブル駆動部１２０は、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａが前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂの外側に位置するように前記チャックテーブル１１０を前記第２水平方向に移動させ得る。

【0051】

前記第２位置調節段階Ｓ３３０が行われた後、Ｓ３４０段階で、前記資材１０の仕上げ削り工程として第２研削段階が行われ得る。具体的には、Ｓ３４０段階で、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって前記資材１０の上面が全体的に研削されるように前記研削ホイール１３０を回転させながら前記研削ホイール１３０と前記資材１０の少なくともいずれか一つを移動させ得る。

【0052】

例えば、図２０～図２２に示されたように、前記ホイール駆動部１４０は、前記研削ホイール１３０を前記第１研削高さよりも低い第２研削高さ、即ち、仕上げ削り高さに下降させ、続いて、前記テーブル駆動部１２０は、前記資材１０の上面が前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって全体的に研削されるように前記チャックテーブル１１０を前記第１水平方向に移動させ得る。

【0053】

他の例として、前記研削ホイール１３０の第２高さ調節と前記資材１０の第１水平移動とが同時に行われてもよく、前記研削ホイール１３０と前記資材１０のいずれか一つが前記第２高さ調節と第１水平移動とを共に行い得る。

【0054】

一方、前記Ｓ３４０段階を行う前に、前記資材１０の上面の高さを測定して前記資材１０の厚さを算出してもよく、これによって前記荒削り工程、即ち、前記Ｓ３２０段階が正常に行われたか否かを判断し得る。特に、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａの高さが測定され得る。例えば、前記資材１０の上面の高さ測定は、前記Ｓ３３０段階によって前記資材１０の位置が調節された後、前記接触式または非接触式センサーによって行われ、前記測定された資材１０の厚さによって前記第２研削高さが精密に制御され得る。また、前記Ｓ３４０段階を行った後に前記資材１０の上面の高さを測定してもよく、これによって前記資材１０の最終厚さが目標厚さになったか否か、または許容範囲を満たすか否かなどを判断し得る。

【0055】

上述したような本発明の実施例によれば、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａは、前記研削ホイール１３０の一側部位１３０Ａによって研削され、前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂは、前記研削ホイール１３０の他側部位１３０Ｂによって研削され得る。そのため、前記資材１０の移動距離が減少し、これによって、前記研削工程にかかる時間が大幅に減少されることが可能である。また、前記資材１０の上面における一側部位１０Ａは、前記研削砥石１３２の下面と外側面によって研削され、前記資材１０の上面における他側部位１０Ｂは、前記研削砥石１３２の下面と内側面によって研削され得る。これによって、前記研削砥石１３２の下面の摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石１３２の下面への異物の累積が減少されることが可能である。

【0056】

以上、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、当該発明が属する技術分野における熟練した当業者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の技術思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更可能である。

【符号の説明】

【0057】

１０ ： 資材
１０Ａ ： 資材の上面における一側部位
１０Ｂ ： 資材の上面における他側部位
１００ ： 資材研削装置
１１０ ： チャックテーブル
１２０ ： テーブル駆動部
１３０ ： 研削ホイール
１３０Ａ ： 研削ホイールの一側部位
１３０Ｂ ： 研削ホイールの他側部位
１３２ ： 研削砥石
１４０ ： ホイール駆動部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】