ホーム > 特許ランキング > 日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024153171
(43)【公開日】2024-10-29
(54)【発明の名称】電子装置およびプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20241022BHJP
H05K 3/34 20060101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 C
H05K3/34 501D
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023066899
(22)【出願日】2023-04-17
(71)【出願人】
【識別番号】509186579
【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000925
【氏名又は名称】弁理士法人信友国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 正人
(72)【発明者】
【氏名】萩原 克将
【テーマコード（参考）】
5E319
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E319AA03
5E319AC11
5E319CC22
5E319GG20
5E338AA03
5E338BB02
5E338BB16
5E338BB19
5E338BB25
5E338BB75
5E338EE21
(57)【要約】
【課題】基板からの面実装用パッドの剥がれを防止可能な電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の一主面上に面実装用のパッドを設けたプリント配線板と、前記パッドに対して半田を介して面実装されたコネクタとを有し、前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた電子装置である。
【選択図】図３
【解決手段】基板の一主面上に面実装用のパッドを設けたプリント配線板と、前記パッドに対して半田を介して面実装されたコネクタとを有し、前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた電子装置である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の一主面上に面実装用のパッドを設けたプリント配線板と、前記パッドに対して半田を介して面実装されたコネクタとを有し、
前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、
前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた
電子装置。
前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、
前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた
電子装置。
【請求項2】
前記孔部の内周壁は、全面が前記固定層で覆われている
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記孔部は、前記基板を貫通する貫通孔であるか、または底部を有する凹形状である
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項4】
前記コネクタは、信号端子を保持するハウジングと、前記ハウジングの外側に設けられた固定用のペグ端子とを備え、前記ペグ端子において前記パッドに面実装されている
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項5】
前記基板は、内層配線を有する積層基板であり、
前記内層配線が前記固定層に接合されている
請求項１に記載の電子装置。
前記内層配線が前記固定層に接合されている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項6】
前記プリント配線板は、前記基板の他主面上に裏面パターンを備え、
前記裏面パターンは、貫通孔からなる前記孔部の内周壁に設けられた前記固定層を介して、前記パッドに接合されている
請求項１に記載の電子装置。
前記裏面パターンは、貫通孔からなる前記孔部の内周壁に設けられた前記固定層を介して、前記パッドに接合されている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記孔部は、前記パッドの形成領域において千鳥状に配置されている
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項8】
前記孔部には、前記半田が充填されている
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項9】
前記プリント配線板は、前記パッドの一部を露出する状態で前記基板の一主面上を覆う保護膜を備え、
前記孔部は、前記保護膜で覆われた領域に設けられている
請求項１に記載の電子装置。
前記孔部は、前記保護膜で覆われた領域に設けられている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項10】
前記孔部は、前記保護膜で覆われた領域のみに設けられている
請求項９に記載の電子装置。
請求項９に記載の電子装置。
【請求項11】
前記コネクタは、前記プリント配線板に設けられた複数の前記パッドに対して実装され、
前記基板上には、前記複数のパッド同士を接合する接合パターンが設けられた
請求項１に記載の電子装置。
前記基板上には、前記複数のパッド同士を接合する接合パターンが設けられた
請求項１に記載の電子装置。
【請求項12】
前記接合パターンは、前記コネクタに重なる領域に設けられた
請求項１１に記載の電子装置。
請求項１１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記コネクタは、外部端子が挿入される開口を有し、
前記孔部は、前記パッドの形成領域のうち前記コネクタの開口が位置する側の領域に集中して設けられている
請求項１に記載の電子装置。
前記孔部は、前記パッドの形成領域のうち前記コネクタの開口が位置する側の領域に集中して設けられている
請求項１に記載の電子装置。
【請求項14】
前記半田は、鉛フリー半田である
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
前記パッドおよび前記固定層は、銅を用いて構成されている
請求項１に記載の電子装置。
請求項１に記載の電子装置。
【請求項16】
コネクタを面実装するための面実装用のパッドを基板の一主面上に設けたプリント配線板であって、
前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、
前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた
プリント配線板。
前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、
前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置およびプリント配線板に関する技術として、下記特許文献１に開示の技術がある。この特許文献１には、「コネクタの左右にある固定タブの半田付けする部分には、それぞれ３個の貫通孔を設けた。…固定タブの半田付けする部分を（プリント配線板の）パターンに半田付けする。すると、半田のフィレットが、固定タブの半田付けする部分の側面と、貫通孔の内壁に生じ、半田付け強度が大になる。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０－６４６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した構成の電子装置では、コネクタとプコリント配線板との間の半田付け強度が強まる反面、プリント配線板からのパターン剥がれが新たな問題となっていた。すなわち、コネクタに対して外部端子を嵌合／離脱させる際には、コネクタに対してコジリ荷重が加わるが、このコジリ荷重により、コネクタおよび半田と共にプリント配線板の面実装用パッドがプリント配線板から剥がれると言った新たな不具合が生じている。
【0005】
そこで本発明は、基板からの面実装用パッドの剥がれを防止可能な電子装置およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、基板の一主面上に面実装用のパッドを設けたプリント配線板と、前記パッドに対して半田を介して面実装されたコネクタとを有し、前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた電子装置である。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、基板の一主面上に面実装用のパッドを設けたプリント配線板と、前記パッドに対して半田を介して面実装されたコネクタとを有し、前記基板は、前記パッドの形成領域に複数の孔部を有し、前記孔部の内周壁には、前記パッドから連続する状態で前記パッドの形成部材からなる固定層が設けられた電子装置である。
【発明の効果】
【0007】
本発明により、基板からの面実装用パッドの剥がれを防止可能な電子装置およびプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る電子装置の要部の分解斜視図である。
【図3】第１実施形態に係る電子装置の要部断面図である。
【図4】第１実施形態に係る電子装置の要部平面図である。
【図5】第２実施形態に係る電子装置の要部平面図である。
【図6】第２実施形態に係る電子装置の要部断面図である。
【図7】第３実施形態に係る電子装置の要部平面図である。
【図8】第４実施形態に係る電子装置の要部平面図である。
【図9】第４実施形態に係る電子装置の効果を説明する図である。
【図10】第５実施形態に係る電子装置の要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の電子装置およびプリント配線板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施の形態においては、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【0010】
≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態に係る電子装置１００の分解斜視図である。この図に示す電子装置１００は、例えば車載用の電子制御装置であり、プリント配線板１０、およびプリント配線板１０に実装されたコネクタ２０を有する。コネクタ２０が実装されたプリント配線板１０は、ベース３０に対してビス３１によって固定され、コネクタ２０の挿通開口２１ａを外部に晒す状態で、ベース３０およびカバー４０からなる筐体内に収容される。ベース３０およびカバー４０は、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)、またはＰＡ(ナイロン)等の樹脂、もしくはアルミニウムや鉄等を主成分とした金属により構成されている。
図１は、第１実施形態に係る電子装置１００の分解斜視図である。この図に示す電子装置１００は、例えば車載用の電子制御装置であり、プリント配線板１０、およびプリント配線板１０に実装されたコネクタ２０を有する。コネクタ２０が実装されたプリント配線板１０は、ベース３０に対してビス３１によって固定され、コネクタ２０の挿通開口２１ａを外部に晒す状態で、ベース３０およびカバー４０からなる筐体内に収容される。ベース３０およびカバー４０は、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)、またはＰＡ(ナイロン)等の樹脂、もしくはアルミニウムや鉄等を主成分とした金属により構成されている。
【0011】
このような構成の電子装置１００においては、プリント配線板１０におけるコネクタ２０の実装部分の構成が特徴的である。以下、プリント配線板１０の構成を説明するのに先立ち、コネクタ２０の構成を説明し、次いでプリント配線板１０の構成をコネクタ２０の実装部分を中心に説明する。
【0012】
＜コネクタ２０＞
図２は、第１実施形態に係る電子装置１００の要部の分解斜視図である。図２に示すように、コネクタ２０は、プリント配線板１０に対して面実装されるものであり、半田６０を用いたリフロー処理により、ここでの図示を省略した他の電子部品と同一工程でプリント配線板１０に対して実装可能なものである。このようなコネクタ２０は、箱形状のハウジング２１と、ハウジング２１に保持された複数の信号端子２２と、ハウジング２１に固定されたペグ端子２３とを有する。
図２は、第１実施形態に係る電子装置１００の要部の分解斜視図である。図２に示すように、コネクタ２０は、プリント配線板１０に対して面実装されるものであり、半田６０を用いたリフロー処理により、ここでの図示を省略した他の電子部品と同一工程でプリント配線板１０に対して実装可能なものである。このようなコネクタ２０は、箱形状のハウジング２１と、ハウジング２１に保持された複数の信号端子２２と、ハウジング２１に固定されたペグ端子２３とを有する。
【0013】
［ハウジング２１］
ハウジング２１は、箱形状の一面を、外部端子の挿通開口２１ａとして開口させた形状を有する。この挿通開口２１ａは、先に説明したベース３０およびカバー４０（図１参照）からなる筐体の外部に晒される部分である。ハウジング２１は、挿通開口２１ａに対向する壁面において、複数の信号端子２２を保持する。このようなハウジング２１は、コネクタ２０や他の電子部品をプリント配線板１０に実装する際のリフロー温度に耐性を有する耐熱性の高い樹脂（例えばＰＰＳ等）によって構成されている。なお、この電子装置１００が、車載用の電子制御装置である場合、ハウジング２１の挿通開口２１ａに挿通される外部端子は、主として車両の各種部品と接続されるハーネス端子である。
ハウジング２１は、箱形状の一面を、外部端子の挿通開口２１ａとして開口させた形状を有する。この挿通開口２１ａは、先に説明したベース３０およびカバー４０（図１参照）からなる筐体の外部に晒される部分である。ハウジング２１は、挿通開口２１ａに対向する壁面において、複数の信号端子２２を保持する。このようなハウジング２１は、コネクタ２０や他の電子部品をプリント配線板１０に実装する際のリフロー温度に耐性を有する耐熱性の高い樹脂（例えばＰＰＳ等）によって構成されている。なお、この電子装置１００が、車載用の電子制御装置である場合、ハウジング２１の挿通開口２１ａに挿通される外部端子は、主として車両の各種部品と接続されるハーネス端子である。
【0014】
［信号端子２２］
信号端子２２は、外部端子と、プリント配線板１０に実装された電子部品とを、電気的に接続するためのものであり、銅を主成分とした金属端子である。これら信号端子２２は、ハウジング２１の挿通開口２１ａに対向する壁面において、ハウジング２１の内外に突出して設けられている。各信号端子２２において、ハウジング２１の内側に突出している部分は、挿通開口２１ａを囲むハウジング２１の側周壁に対して平行に配置され、ハウジング２１の挿通開口２１ａから挿入された外部端子に嵌合される。
信号端子２２は、外部端子と、プリント配線板１０に実装された電子部品とを、電気的に接続するためのものであり、銅を主成分とした金属端子である。これら信号端子２２は、ハウジング２１の挿通開口２１ａに対向する壁面において、ハウジング２１の内外に突出して設けられている。各信号端子２２において、ハウジング２１の内側に突出している部分は、挿通開口２１ａを囲むハウジング２１の側周壁に対して平行に配置され、ハウジング２１の挿通開口２１ａから挿入された外部端子に嵌合される。
【0015】
一方、信号端子２２において、ハウジング２１の外側に突出している部分は、挿通開口２１ａを囲むハウジング２１の側周壁のうち、プリント配線板１０に対向して配置される実装壁２１ｂ側に垂下されている。
【0016】
［ペグ端子２３］
ペグ端子２３は、コネクタ２０を、半田６０によってプリント配線板１０に固定するための部材であって、例えば信号端子２２と同様に銅を主成分とした金属材料によって構成されたＬ字金具である。このようなペグ端子２３は、ハウジング２１における実装壁２１ｂを挟んで対向する２つの壁部からハウジング２１の外側に突出する状態で、ハウジング２１に対して固定されている。これらのペグ端子２３において、ハウジング２１から突出させた部分は、ハウジング２１の実装壁２１ｂと略同一の高さにおいて実装壁２１ｂと平行に配置された状態となっている。
ペグ端子２３は、コネクタ２０を、半田６０によってプリント配線板１０に固定するための部材であって、例えば信号端子２２と同様に銅を主成分とした金属材料によって構成されたＬ字金具である。このようなペグ端子２３は、ハウジング２１における実装壁２１ｂを挟んで対向する２つの壁部からハウジング２１の外側に突出する状態で、ハウジング２１に対して固定されている。これらのペグ端子２３において、ハウジング２１から突出させた部分は、ハウジング２１の実装壁２１ｂと略同一の高さにおいて実装壁２１ｂと平行に配置された状態となっている。
【0017】
以上のようなペグ端子２３は、次に説明するプリント配線板１０のペグ用パッド１２上に印刷された半田６０を介して、プリント配線板１０上に載置され、この状態においてリフロー処理することにより、複数の（ここでは２つの）ペグ用パッド１２に対して固定される。
【0018】
＜プリント配線板１０＞
プリント配線板１０は、コネクタ２０や、ここでの図示を省略した他の電子部品等が搭載される回路基板である。このプリント配線板１０は、基板１１、基板１１に対してコネクタ２０が実装される実装面に形成されたペグ用パッド１２、および他の部材を備える。ペグ用パッド１２は、コネクタ２０のペグ端子２３が、半田６０を用いた面実装によって固定される面実装用のパターンである。なお、半田６０は、例えばＳｎ３Ａｇ0.5Ｃｕ等の組成から構成される鉛フリー半田である。
プリント配線板１０は、コネクタ２０や、ここでの図示を省略した他の電子部品等が搭載される回路基板である。このプリント配線板１０は、基板１１、基板１１に対してコネクタ２０が実装される実装面に形成されたペグ用パッド１２、および他の部材を備える。ペグ用パッド１２は、コネクタ２０のペグ端子２３が、半田６０を用いた面実装によって固定される面実装用のパターンである。なお、半田６０は、例えばＳｎ３Ａｇ0.5Ｃｕ等の組成から構成される鉛フリー半田である。
【0019】
図３は、第１実施形態に係る電子装置の要部断面図であり、図２のＡ－Ａ’断面に相当する図である。また、図４は、第１実施形態に係る電子装置の要部平面図であり、図２に示すコネクタ２０の実装部分に対応するプリント配線板１０の平面図である。これらの図に示すように、プリント配線板１０は、基板１１およびペグ用パッド１２の他に、基板１１の裏面側に配置された裏面パターン１３、および基板１１の実装面側を覆う保護膜１４を備える。以下、これらの図基づいて、プリント配線板１０を構成するこれらの各部材を説明する。
【0020】
［基板１１］
基板１１は、例えば複数の配線基板１１’を積層した積層基板である。各配線基板１１’は、内層配線１１ｂがパターン形成されたものである。このような基板１１は、複数の孔部１１ａを有する。複数の孔部１１ａは、コネクタ２０の実装部であって、ペグ用パッド１２と重なる位置に配置されている。これらの孔部１１ａは、図示したような貫通孔であってもよいし、底部を有する凹形状のものであってもよい。このような孔部１１ａは、ペグ用パッド１２内において、例えば千鳥状に配置されていることが好ましく、これによりペグ用パッド１２内に高密度に孔部１１ａを配置することができる。
基板１１は、例えば複数の配線基板１１’を積層した積層基板である。各配線基板１１’は、内層配線１１ｂがパターン形成されたものである。このような基板１１は、複数の孔部１１ａを有する。複数の孔部１１ａは、コネクタ２０の実装部であって、ペグ用パッド１２と重なる位置に配置されている。これらの孔部１１ａは、図示したような貫通孔であってもよいし、底部を有する凹形状のものであってもよい。このような孔部１１ａは、ペグ用パッド１２内において、例えば千鳥状に配置されていることが好ましく、これによりペグ用パッド１２内に高密度に孔部１１ａを配置することができる。
【0021】
このような孔部１１ａは、内周壁に、以降に説明するペグ用パッド１２から連続する固定層１２’が設けられ、ペグ用パッド１２にペグ端子２３を固定するための半田付けリフロー処理により、半田６０が充填された状態となっている。これにより、基板１１に対するペグ端子２３の半田付け強度を高めることができる。
【0022】
また特に、基板１１を構成する各配線基板１１’において、ペグ用パッド１２に重なる位置に配置された内層配線１１ｂは、孔部１１ａの内周壁に露出するように形成されていることが好ましい。これにより、内層配線１１ｂが、次に説明するペグ用パッド１２から連続する固定層１２’と接合し、ペグ用パッド１２の基板１１に対する接合強度を高めることができる。なお、ペグ用パッド１２から連続する固定層１２’に接合する内層配線１１ｂは、例えばグランドパターンとして用いることができる。
【0023】
［ペグ用パッド１２］
ペグ用パッド１２は、コネクタ２０のペグ端子２３が、半田６０を用いた面実装によって固定される面実装用のパッドであって、基板１１の実装面に形成される導電パターンのうちの一つとして構成されたものである。導電パターンは、電子部品等を基板１１に対して実装するための面実装用のパッドおよび挿入実装用のランド、さらには配線パターンなどである。また、コネクタ２０の信号端子２２（図２参照）が半田接続されるパッド１２－１（図４のみに図示）も、導電パターンの一つである。
ペグ用パッド１２は、コネクタ２０のペグ端子２３が、半田６０を用いた面実装によって固定される面実装用のパッドであって、基板１１の実装面に形成される導電パターンのうちの一つとして構成されたものである。導電パターンは、電子部品等を基板１１に対して実装するための面実装用のパッドおよび挿入実装用のランド、さらには配線パターンなどである。また、コネクタ２０の信号端子２２（図２参照）が半田接続されるパッド１２－１（図４のみに図示）も、導電パターンの一つである。
【0024】
このようなペグ用パッド１２は、他の導電パターンと同一工程で形成された銅パターンであってよく、メッキ処理によって形成されることとする。ペグ用パッド１２をメッキ処理によって形成することにより、基板１１の孔部１１ａの内周壁の全面に、ペグ用パッド１２に連続して銅などのパッドや配線材料の層が、固定層１２’としてメッキ成膜される。この場合、ペグ用パッド１２は、挿入実装に用いられるランドと同様の構成となる。また、孔部１１ａ内には、この固定層１２’を介して半田６０が充填された状態となる。
【0025】
［裏面パターン１３］
裏面パターン１３は、基板１１における実装面に対する裏面に形成される導電パターンのうちの一つであって、ペグ用パッド１２と重なる位置に設けられている。この裏面パターン１３は、基板１１の孔部１１ａの内周壁に形成された固定層１２’を介してペグ用パッド１２に接合された構成であることが好ましい。このような裏面パターン１３は、例えばペグ用パッド１２の形成工程と同一のメッキ処理によって形成することができる。これにより、ペグ用パッド１２の基板１１に対する接合強度を高めることができる。
裏面パターン１３は、基板１１における実装面に対する裏面に形成される導電パターンのうちの一つであって、ペグ用パッド１２と重なる位置に設けられている。この裏面パターン１３は、基板１１の孔部１１ａの内周壁に形成された固定層１２’を介してペグ用パッド１２に接合された構成であることが好ましい。このような裏面パターン１３は、例えばペグ用パッド１２の形成工程と同一のメッキ処理によって形成することができる。これにより、ペグ用パッド１２の基板１１に対する接合強度を高めることができる。
【0026】
［保護膜１４］
保護膜１４は、基板１１の実装面上に形成された配線パターンを保護するために設けられた膜であって、基板１１の実装面上を覆って配置されている。この保護膜１４は、ペグ用パッド１２などの実装用のパッドやランドを露出する開口部１４ａを有し、例えばレジスト材料からなる。
保護膜１４は、基板１１の実装面上に形成された配線パターンを保護するために設けられた膜であって、基板１１の実装面上を覆って配置されている。この保護膜１４は、ペグ用パッド１２などの実装用のパッドやランドを露出する開口部１４ａを有し、例えばレジスト材料からなる。
【0027】
＜電子装置１００の製造手順＞
以上のような構成の電子装置１００の製造は、次のような手順で実施される。先ず、ペグ用パッド１２、裏面パターン１３などの導電パターン、および保護膜１４を有するプリント配線板１０を用意する。次いで、プリント配線板１０において、保護膜１４の開口部１４ａに露出するペグ用パッド、他のパッド、およびランドの上部に半田６０を印刷する。次に、印刷された半田６０を介して、プリント配線板１０の実装面上に、コネクタ２０および他の電子部品を所定状態で載置する。その後、リフロー処理を実施することより半田６０を溶融させ、その後、半田６０を硬化させることによりコネクタ２０および他の電子部品をプリント配線板１０に固定する。このリフロー処理においては、溶融した半田６０がペグ用パッド１２の孔部１１ａ、およびここでの図示を省略した挿入実装用のランドの孔部に充填される。
以上のような構成の電子装置１００の製造は、次のような手順で実施される。先ず、ペグ用パッド１２、裏面パターン１３などの導電パターン、および保護膜１４を有するプリント配線板１０を用意する。次いで、プリント配線板１０において、保護膜１４の開口部１４ａに露出するペグ用パッド、他のパッド、およびランドの上部に半田６０を印刷する。次に、印刷された半田６０を介して、プリント配線板１０の実装面上に、コネクタ２０および他の電子部品を所定状態で載置する。その後、リフロー処理を実施することより半田６０を溶融させ、その後、半田６０を硬化させることによりコネクタ２０および他の電子部品をプリント配線板１０に固定する。このリフロー処理においては、溶融した半田６０がペグ用パッド１２の孔部１１ａ、およびここでの図示を省略した挿入実装用のランドの孔部に充填される。
【0028】
以上の後、図１に示したように、コネクタ２０および他の電子部品が実装されたプリント配線板１０を、ビス３１によってベース３０に固定し、コネクタ２０の挿通開口２１ａを外部に晒す状態でカバー４０によって覆うことで電子装置１００を得る。
【0029】
＜第１実施形態の効果＞
以上説明した第１実施形態によれば、基板１１における孔部１１ａの配置箇所にペグ用パッド１２を設け、孔部１１ａの内壁にペグ用パッド１２の構成部材を連続的に配置したことにより、ペグ用パッド１２と基板１１との接合強度を強めることができる。これにより、基板１１からのペグ用パッド１２の引き剥がし耐性を向上させることができる。この結果、ペグ用パッド１２に対して固定されたコネクタ２０に対し、外部端子を嵌合／離脱させる際のコジリ荷重が加わった場合であっても、基板１１からのペグ用パッド１２の剥がれを防止することが可能となり、コジリ耐力の向上を図ることができる。
以上説明した第１実施形態によれば、基板１１における孔部１１ａの配置箇所にペグ用パッド１２を設け、孔部１１ａの内壁にペグ用パッド１２の構成部材を連続的に配置したことにより、ペグ用パッド１２と基板１１との接合強度を強めることができる。これにより、基板１１からのペグ用パッド１２の引き剥がし耐性を向上させることができる。この結果、ペグ用パッド１２に対して固定されたコネクタ２０に対し、外部端子を嵌合／離脱させる際のコジリ荷重が加わった場合であっても、基板１１からのペグ用パッド１２の剥がれを防止することが可能となり、コジリ耐力の向上を図ることができる。
【0030】
特に、半田６０が、例えばＳｎ３Ａｇ0.5Ｃｕ等の組成から構成される鉛フリー半田の場合、半田６０が固く強固である。このため、コネクタ２０に対してコジリ荷重が加わった場合、ペグ用パッド１２が基板１１から剥がれる問題が発生し易くなるが、これを防止することが可能である。
【0031】
≪第２実施形態≫
図５は、第２実施形態に係る電子装置の要部平面図であり、図６は、第２実施形態に係る電子装置の要部断面図である。これらの図に示す第２実施形態の電子装置が、第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ａに設けたペグ用パッド１２ａの大きさにある。他の構成は第１実施形態の電子装置と同様であるため、ここでの重複する説明は省略する。
図５は、第２実施形態に係る電子装置の要部平面図であり、図６は、第２実施形態に係る電子装置の要部断面図である。これらの図に示す第２実施形態の電子装置が、第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ａに設けたペグ用パッド１２ａの大きさにある。他の構成は第１実施形態の電子装置と同様であるため、ここでの重複する説明は省略する。
【0032】
すなわち、ペグ用パッド１２ａは、コネクタ２０のペグ端子２３を面実装するために必要十分な領域を超えて、さらに広い領域に拡大された大きさ、形状を有する。また基板１１は、これらのペグ用パッド１２ａに重なる部分に孔部１１ａを有する。孔部１１ａの構成は、第１実施形態で説明した孔部１１ａと同様であり、孔部１１ａの内壁にはペグ用パッド１２ａに連続して銅などの固定層１２’がメッキ成膜されている。
【0033】
なお、保護膜１４は、ペグ用パッド１２ａを面実装するために必要十分な領域を開口して設けられている。このため、ペグ用パッド１２ａにおいて、コネクタ２０のペグ端子２３を面実装するために必要十分な領域を超えて拡大されている領域は、保護膜１４で覆われた状態となっている。そして、保護膜１４の開口部１４ａ内に半田６０が印刷形成され、その後リフロー処理されるため、拡大された領域の孔部１１ａ内は、半田６０が充填されることはなく、空洞となっている。
【0034】
＜第２実施形態の効果＞
第２実施形態の構成によれば、ペグ用パッド１２ａの形成領域を、面実装のための必要十分な領域を超えて拡大し、拡大した領域にも孔部１１ａを設けたことにより、第１実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くすることができる。これにより、さらにコジリ耐力の向上を図ることが可能となる。なお、拡大した領域と重なる基板１１部分には、孔部１１ａを設けなくてもよく、その場合であっても、ペグ用パッド１２ａを拡大したことにより、第１実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くする効果を得ることができる。
第２実施形態の構成によれば、ペグ用パッド１２ａの形成領域を、面実装のための必要十分な領域を超えて拡大し、拡大した領域にも孔部１１ａを設けたことにより、第１実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くすることができる。これにより、さらにコジリ耐力の向上を図ることが可能となる。なお、拡大した領域と重なる基板１１部分には、孔部１１ａを設けなくてもよく、その場合であっても、ペグ用パッド１２ａを拡大したことにより、第１実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くする効果を得ることができる。
【0035】
≪第３実施形態≫
図７は、第３実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図７に示す第３実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｂに設けた２つのペグ用パッド１２ａ間に、これらを接合するための接合パターン１２ｂを設けたところにある。他の構成は第１実施形態の電子装置と同様であるため、ここでの重複する説明は省略する。なお、ペグ用パッド１２ａは、第２実施形態で説明した構成のものを図示したが、第１実施形態のペグ用パッド１２（図４参照）であってもよい。
図７は、第３実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図７に示す第３実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｂに設けた２つのペグ用パッド１２ａ間に、これらを接合するための接合パターン１２ｂを設けたところにある。他の構成は第１実施形態の電子装置と同様であるため、ここでの重複する説明は省略する。なお、ペグ用パッド１２ａは、第２実施形態で説明した構成のものを図示したが、第１実施形態のペグ用パッド１２（図４参照）であってもよい。
【0036】
接合パターン１２ｂは、２つのペグ用パッド１２ａと同様に導電パターンの一部として構成され、ペグ用パッド１２ａ同士を接合する状態で配置されている。なお、２つのペグ用パッド１２ａは、１つのコネクタを面実装するためのものであるが、これに限定されることはない。この様な接合パターン１２ｂは、プリント配線板１０ｂに実装されたコネクタ２０（図１および図２参照）に重なる位置に設けられており、プリント配線板１０ｂにおける、他のパッド、ランド、および配線パターンの形成に影響を及ぼすことはない。
【0037】
この接合パターン１２ｂが配置された領域に重なる基板１１部分も、孔部１１ａを有する。孔部１１ａの構成は、第１実施形態で説明した孔部１１ａと同様であり、孔部１１ａの内壁にはペグ用パッド１２ａに連続して銅などの固定層１２’（例えば図６参照）がメッキ成膜されている。ただし、接合パターン１２ｂは保護膜１４で覆われるため、接合パターン１２ｂが配置された領域の孔部１１ａ内に半田６０が充填されることはなく、空洞であることは、第２実施形態と同様である。
【0038】
＜第３実施形態の効果＞
第３実施形態の構成によれば、各ペグ用パッド１２ａから連続する接合パターン１２ｂを設け、この接合パターン１２ｂの領域にも孔部１１ａを設けたことにより、第１実施形態および第２実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くすることができる。これにより、さらにコジリ耐力の向上を図ることが可能となる。なお、接合パターン１２ｂと重なる基板１１部分には、孔部１１ａを設けなくてもよく、その場合であっても、接合パターン１２ｂを設けたことにより、第１実施形態および第２実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くする効果を得ることができる。
第３実施形態の構成によれば、各ペグ用パッド１２ａから連続する接合パターン１２ｂを設け、この接合パターン１２ｂの領域にも孔部１１ａを設けたことにより、第１実施形態および第２実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くすることができる。これにより、さらにコジリ耐力の向上を図ることが可能となる。なお、接合パターン１２ｂと重なる基板１１部分には、孔部１１ａを設けなくてもよく、その場合であっても、接合パターン１２ｂを設けたことにより、第１実施形態および第２実施形態の構成と比較して、さらにペグ用パッド１２ａと基板１１との接合を強くする効果を得ることができる。
【0039】
≪第４実施形態≫
図８は、第４実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図８に示す第４実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｃに設けた２つのペグ用パッド１２の領域における孔部１１ａの配置状態にあり、他の構成は第１実施形態の電子装置と同様である。
図８は、第４実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図８に示す第４実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｃに設けた２つのペグ用パッド１２の領域における孔部１１ａの配置状態にあり、他の構成は第１実施形態の電子装置と同様である。
【0040】
すなわち、孔部１１ａは、ペグ用パッド１２におけるコネクタ２０の挿通開口２１ａ（図１および図２参照）側に集中して設けられている。孔部１１ａは、コネクタ２０の信号端子２２の突出側には設けられていなくてよく、設けられている場合であっても挿通開口２１ａ側よりも少なくてよい。
【0041】
孔部１１ａの構成は、第１実施形態で説明した孔部１１ａと同様であり、孔部１１ａの内壁にはペグ用パッド１２に連続して銅などの固定層１２’（図４参照）がメッキ成膜されており、孔部１１ａ内には半田６０が充填された状態となっている。
【0042】
＜第４実施形態の効果＞
第４実施形態の構成によれば、ペグ用パッド１２におけるコネクタ２０の挿通開口２１ａ側に孔部１１ａを集中させたことにより、コジリ耐力の向上を図りつつも、孔部１１ａの実数を減らすことができる。
第４実施形態の構成によれば、ペグ用パッド１２におけるコネクタ２０の挿通開口２１ａ側に孔部１１ａを集中させたことにより、コジリ耐力の向上を図りつつも、孔部１１ａの実数を減らすことができる。
【0043】
図９は、第４実施形態に係る電子装置の効果を説明する図であり、電子装置のコネクタ２０に加わるコジリ荷重［Ｆ］を示す図である。図９に示すように、電子装置のコネクタ２０に対して外部端子を嵌合／離脱させる際には、コネクタ２０の挿通開口２１ａに対する最遠部を支点にした上下左右のコジリ荷重［Ｆ］が加わる。このため、コジリ荷重［Ｆ］は、コネクタ２０の挿通開口２１ａにおいて最も大きくなく。したがって、第４実施形態の構成では、ペグ用パッド１２におけるコネクタ２０の挿通開口２１ａ側に孔部１１ａを集中させたことにより、孔部１１ａの実数を抑えながらも、効果的にコジリ耐力の向上を図ることが可能である。
【0044】
さらに、孔部１１ａの実数を減らすことにより、孔部１１ａをドリル形成する際の手間を軽減することが可能であり、孔部１１ａ内の固定層１２’および半田６０の量を減らして廉価な構造にすることができる。しかも、半田付けのリフロー時において、孔部１１ａからの放熱が防止されるため、半田６０を十分なリフロー温度に加熱して半田上がり性を確保した半田付けを実施できる。
【0045】
≪第５実施形態≫
図１０は、第５実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図１０に示す第５実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｄに設けた２つのペグ用パッド１２ａの大きさと、孔部１１ａの配置状態にあり、他の構成は第１実施形態の電子装置と同様である。
図１０は、第５実施形態に係る電子装置の要部平面図である。図１０に示す第５実施形態の電子装置が第１実施形態の電子装置と異なるところは、プリント配線板１０ｄに設けた２つのペグ用パッド１２ａの大きさと、孔部１１ａの配置状態にあり、他の構成は第１実施形態の電子装置と同様である。
【0046】
すなわち、ペグ用パッド１２ａは、コネクタ２０のペグ端子２３を面実装するために必要十分な領域を超えて、さらに広い領域に拡大された大きさ、形状を有する。また孔部１１ａは、ペグ端子２３を面実装するために必要十分な領域を超えて拡大された領域において、ペグ用パッド１２ａにおけるコネクタ２０の挿通開口２１ａ（図１および図２参照）側に集中して設けられている。つまり、孔部１１ａは、ペグ端子２３が面実装される領域には配置されず、保護膜１４で覆われた領域のみに設けられている。また孔部１１ａは、コネクタ２０の信号端子２２の突出側には設けられていなくてよく、設けられている場合であっても挿通開口２１ａ側よりも少なくてよい。
【0047】
孔部１１ａの構成は、第１実施形態で説明した孔部１１ａと同様であり、孔部１１ａの内壁にはペグ用パッド１２ａに連続して銅などの固定層１２’（例えば図６参照）がメッキ成膜された状態となっている。ただし、全ての孔部１１ａは、保護膜１４に覆われているため、内部に半田６０が充填されることはなく、空洞となっている。
【0048】
＜第５実施形態の効果＞
第５実施形態の構成によれば、ペグ端子２３の面実装に必要十分な領域に対して、拡大した領域のみに孔部１１ａを有することにより、ペグ用パッド１２ａにおいて半田付けされる領域には孔部１１ａが設けられず、孔部１１ａに半田６０が充填されることがない。これにより、リフロー処理の際に半田６０が基板１１の裏面側に漏れ出てくるつらら不良の発生を防止可能である。
第５実施形態の構成によれば、ペグ端子２３の面実装に必要十分な領域に対して、拡大した領域のみに孔部１１ａを有することにより、ペグ用パッド１２ａにおいて半田付けされる領域には孔部１１ａが設けられず、孔部１１ａに半田６０が充填されることがない。これにより、リフロー処理の際に半田６０が基板１１の裏面側に漏れ出てくるつらら不良の発生を防止可能である。
【0049】
なお、本発明は上記した実施形態および変形例に限定されるものではなく、さらに様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【0050】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…プリント配線板
１１…基板
１１ａ 孔部
１１ｂ…内層配線
１２，１２ａ…ペグ用パッド（パッド）
１２’…固定層
１２ｂ…接合パターン
１４…保護膜
１３…裏面パターン
２０…コネクタ
２１ ハウジング
２１ａ…挿通開口（開口）
２２…信号端子
２３…ペグ端子
６０…半田
１００…電子装置
１１…基板
１１ａ 孔部
１１ｂ…内層配線
１２，１２ａ…ペグ用パッド（パッド）
１２’…固定層
１２ｂ…接合パターン
１４…保護膜
１３…裏面パターン
２０…コネクタ
２１ ハウジング
２１ａ…挿通開口（開口）
２２…信号端子
２３…ペグ端子
６０…半田
１００…電子装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】