特開 2024-153493 発電センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024153493

(43)【公開日】2024-10-29

(54)【発明の名称】発電センサ

(51)【国際特許分類】

   G01R 33/02 20060101AFI20241022BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241022BHJP

   H01F 38/26 20060101ALI20241022BHJP

   G01D 5/14 20060101ALI20241022BHJP

   H01F 1/03 20060101ALN20241022BHJP

【ＦＩ】

G01R33/02 C

H01F17/04 F

H01F38/26

G01D5/14 E

H01F1/03 104

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023067425

(22)【出願日】2023-04-17

(71)【出願人】

【識別番号】000103792

【氏名又は名称】オリエンタルモーター株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】521251039

【氏名又は名称】小関 栄男

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寳田 明彦

(72)【発明者】

【氏名】染谷 雅行

(72)【発明者】

【氏名】小関 栄男

【テーマコード（参考）】

2F077

2G017

5E040

5E070

5E081

【Ｆターム（参考）】

2F077JJ03

2F077JJ15

2F077JJ23

2G017AA02

2G017AC09

2G017AD29

2G017BA03

5E040CA20

5E070AA20

5E070AB01

5E070BB03

5E081AA20

5E081CC02

5E081DD05

(57)【要約】

【課題】磁性ワイヤに意図しない応力がかからず、かつ磁性ワイヤと集磁機能を有する軟磁性体部品との強い磁気的結合を形成する構造の発電センサを提供する。
【解決手段】発電センサ１００は、磁界発生源４００によって印加される交番磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤ１１０と、磁性ワイヤに巻回されたコイル１２０と、磁性ワイヤの両端部にそれぞれ磁気的結合された一対の軟磁性体部品１３０，１３２と、を備える。軟磁性体を含有する樹脂からなる軟磁性樹脂１４０によって磁性ワイヤの両端部に一対の軟磁性体部品がそれぞれ接着固定されている。一つの実施形態では、一対の軟磁性体部品が、磁性ワイヤと磁界発生源との間に位置するように配置され、軟磁性樹脂によって磁性ワイヤの両端部と一対の軟磁性体部品の磁界発生源と対向しない面とが接着固定されている。
【選択図】図１Ａ－１Ｃ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁界発生源によって印加される交番磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤと、
前記磁性ワイヤに巻回されたコイルと、
前記磁性ワイヤの両端部にそれぞれ磁気的結合された一対の軟磁性体部品と、を備え、
軟磁性体を含有する樹脂からなる軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部に前記一対の軟磁性体部品がそれぞれ接着固定されている、発電センサ。

【請求項2】

前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、
前記軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部と前記一対の軟磁性体部品の前記磁界発生源と対向しない面とが接着固定されている、請求項１に記載の発電センサ。

【請求項3】

前記軟磁性樹脂の硬度がデュロメータＡ９０以下である、請求項１に記載の発電センサ。

【請求項4】

前記一対の軟磁性体部品は、保磁力が前記磁性ワイヤの保磁力以下であり、かつ比透磁率が５００以上の軟磁性体材料からなり、
前記軟磁性樹脂は、保磁力が前記磁性ワイヤの保磁力以下であり、かつ比透磁率が５００以上の軟磁性体材料からなる軟磁性体粉を混合した樹脂である、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【請求項5】

前記軟磁性樹脂中の前記軟磁性体粉の混合比が５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である、請求項４に記載の発電センサ。

【請求項6】

前記一対の軟磁性体部品は直方体部を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【請求項7】

前記一対の軟磁性体部品は、前記磁界発生源と前記コイルとの間で、前記磁性ワイヤの軸方向に延びる軸平行部を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【請求項8】

前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、前記磁性ワイヤの軸方向から見るときに、前記磁性ワイヤの中心から前記磁界発生源に対向する方向に引いた直線上に前記一対の軟磁性体部品の中心が位置する、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【請求項9】

前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、
前記軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部と前記一対の軟磁性体部品の前記磁界発生源と対向しない面とが接着固定されており、
前記一対の軟磁性体部品は、前記磁界発生源と対向しない面に前記磁性ワイヤの軸方向に延びる溝または突条を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【請求項10】

前記磁界発生源に臨むように前記一対の軟磁性体部品にそれぞれ設けられた面実装用の一対の外部端子電極をさらに含み、
前記一対の軟磁性体部品および前記軟磁性樹脂のうちの少なくとも一方が絶縁体である、請求項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、磁界の変化に応答して電力を発生する発電センサに関する。

【背景技術】

【0002】

大バルクハウゼン効果（大バルクハウゼンジャンプ）を有する磁性ワイヤは、ウィーガンドワイヤまたはパルスワイヤの名で知られている。この磁性ワイヤは、芯部とその芯部を取り囲むように設けられた表皮部とを備えている。芯部および表皮部の一方は弱い磁界でも磁化方向の反転が起きるソフト（軟磁性）層であり、芯部および表皮部の他方は強い磁界を与えないと磁化方向が反転しないハード（硬磁性）層である。このような磁性ワイヤにコイルを巻回することにより、発電センサを構成することができる。

【0003】

ハード層とソフト層とがワイヤの軸方向に沿って同じ向きに磁化されているときに、その磁化方向とは反対方向の外部磁界強度が増加して或る磁界強度に達すると、ソフト層の磁化方向が反転する。この磁化方向の反転は、磁性ワイヤの或る部分を開始位置としてワイヤ全体に伝播し、ソフト層の磁化方向が一斉に反転する。このとき、大バルクハウゼン効果が発現し、磁性ワイヤに巻かれたコイルにパルス信号が誘発される。上述の外部磁界強度がさらに増加し、或る磁界強度に達すると、ハード層の磁化方向が反転する。

【0004】

大バルクハウゼン効果が発現するためには、ハード層およびソフト層の磁化方向が一致している状態から、ソフト層のみの磁化方向が反転することが必要である。ハード層およびソフト層の磁化方向が不一致の状態で、ソフト層のみの磁化方向が反転したとしても、パルス信号は生じないか、あるいは生じたとしても非常に小さい。

【0005】

また、得られる電力を最大化するためには、磁性ワイヤ全体の磁化方向が揃っている状態から、ソフト層の磁化反転が磁性ワイヤ全体に及ぶことが重要である。磁性ワイヤの磁化方向が部分的に揃っていない場合には、非常に小さいパルス信号が得られるに過ぎない。そのため、磁性ワイヤの全体に一様な磁界がかかることが好ましい。

【0006】

上記のような磁性ワイヤの磁気特性は、伸線、熱処理、捩じり等の加工でワイヤに応力を与え、その応力が残留することにより形成される。よって、後の工程において、別の応力が加わると、磁性ワイヤの内部に不確実で予期せぬ歪が生じることにより、磁気特性に変化が生じ、パルス信号が安定しない。

【0007】

発電センサの技術は、特許文献１～３に記載されている。

【0008】

特許文献１は、磁性ワイヤに不確実な予期せぬ歪が生じないようにボビンを備える。このボビンによって外力や温度変化、振動から磁性ワイヤを保護する。しかし、磁性ワイヤの両端に生じる反磁界を抑制することはできず、また、磁性ワイヤの全体に一様な磁界を印加することもできない。

【0009】

特許文献２は、磁性ワイヤをガラスチューブ内に保持して磁性ワイヤの歪みを防止し、ガラスチューブの両端部を軟磁性体からなるガイド部材の円筒形のへこみ部に支持する構成の磁気センサを開示している。この構成により、磁性ワイヤに発生する反磁界を抑制し、パルス信号出力を安定化できることが説明されている。しかし、ガラスチューブの厚さに応じて、磁性ワイヤとガイド部材との間に隙間が生じるので、ガイド部材と磁性ワイヤとの磁気的結合が弱まり、ガイド部材で集磁された磁束の磁性ワイヤへの誘導効率が低く、磁性ワイヤの素性が有する大バルクハウゼン効果を十分に引き起こすことはできない。

【0010】

特許文献３は、磁性ワイヤの両端部に、２つの軟磁性体の構造部を設け、それらの軟磁性体で磁性ワイヤを押圧する構成の発電素子を開示している。この構成により、磁性ワイヤに発生する反磁界を抑制し、パルス信号出力を安定化できることが説明されている。この構成は、軟磁性体と磁性ワイヤとの磁気的結合を強めることができるが、その一方で、２つの軟磁性体の構造部で磁性ワイヤに圧力をかけることによって磁性ワイヤに応力が加わる。そのため、磁性ワイヤの内部に不確実で予期せぬ歪が生じ、磁気特性に変化が生じるので、パルス信号が安定しない。また、磁性ワイヤと軟磁性体との間に圧力をかけて接触させても、部分的な接触となり、隙間は残るので十分な磁気的結合が得られない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特許第７０２１８３９号公報

【特許文献2】特許第２５９８４５３号公報

【特許文献3】国際公開第２０２１／２００３６１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

磁性ワイヤ全体に軸方向に平行な磁界を均一な強度で印加するには、発電センサを単に配置するだけでは足りず、磁性ワイヤの両端に反磁界抑制機能と磁界発生源からの磁界を集磁する機能とを有する軟磁性体を配置する必要がある。そして、それらの機能を効率的に向上させるためには、磁性ワイヤと軟磁性体部品との間に強い磁気的結合が必要とされる。その場合に、磁性ワイヤの内部に不確実な予期せぬ歪が生じないような構造が必要である。

【0013】

特許文献２の構成では、ガラスチューブによって磁性ワイヤへの意図しない応力を回避しているが、磁気結合が弱くなる課題がある。特許文献３は、磁気結合を強められる構成を開示しているが、磁性ワイヤに意図しない応力が加わる課題がある。

【0014】

そこで、本発明の一実施形態は、磁性ワイヤに意図しない応力がかからず、かつ磁性ワイヤと集磁機能を有する軟磁性体部品との強い磁気的結合を形成する構造の発電センサを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0015】

この発明の一実施形態は、次に例示的に列記する特徴を有する発電センサを提供する。

【0016】

１．磁界発生源によって印加される交番磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤと、
前記磁性ワイヤに巻回されたコイルと、
前記磁性ワイヤの両端部にそれぞれ磁気的結合された一対の軟磁性体部品と、を備え、
軟磁性体を含有する樹脂からなる軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部に前記一対の軟磁性体部品がそれぞれ接着固定されている、発電センサ。

【0017】

この構成によれば、磁界発生源の磁界は、一対の軟磁性体部品によって磁性ワイヤの両端部に導かれる。磁性ワイヤの両端部は軟磁性樹脂（軟磁性体を含有する樹脂）によって接着されて固定されている。磁性ワイヤの両端部は軟磁性樹脂を介して軟磁性体部品と繋がるので、軟磁性樹脂がそれらの間の磁気的結合を強める。よって、磁性ワイヤ両端部の反磁界を抑制し、磁性ワイヤの軸方向の広い範囲にわたってその軸方向の磁界を印加することができる。

【0018】

また、適切な硬度を持つ（適切な柔軟性を有する）軟磁性樹脂を用いることで、磁性ワイヤには応力が掛からない設計とすることができる。したがって、大バルクハウゼン効果を十分に引き起こすことができ、高出力の信号を得ることができる発電センサを実現できる。加えて、磁性ワイヤと軟磁性体部品との間に柔軟性を有する樹脂が介在することにより、振動や温度変化に強い、優れた耐久性を併せて実現できる。

【0019】

２．前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、
前記軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部と前記一対の軟磁性体部品の前記磁界発生源と対向しない面とが接着固定されている、項１に記載の発電センサ。

【0020】

この構成によれば、一対の軟磁性体部品は、磁性ワイヤに対して磁界発生源とは反対側には構造部を有さず、磁界発生源と対向しない側に開放された面を有し、この面に磁性ワイヤの両端部が軟磁性樹脂によって接着固定されている。したがって、発電センサの組立の際に、磁性ワイヤを軟磁性体部品の開口部に挿入する作業を必要としない。また、軟磁性樹脂を用いる接着固定によって磁性ワイヤと軟磁性体部品とを結合できるので、磁性ワイヤを軟磁性体部品に押し付けて接触させるための別部品も必要としない。よって、磁性ワイヤに意図しない歪みを与えることなく、磁性ワイヤと軟磁性体部品との機械的結合および良好な磁気的結合を達成できるうえに、組立性に優れた発電センサを提供できる。

【0021】

磁性体部品が磁性ワイヤに対して磁界発生源とは反対側に構造部を有している場合、このような構造部は、集磁機能には寄与せず、磁性ワイヤとの磁気的結合を強化する機能を有する。しかし、軟磁性樹脂によって磁性ワイヤと磁性体部品との磁気的結合が強化される上記の実施形態の構成によれば、磁界発生源と反対側の構造部は必要ではない。

【0022】

３．前記軟磁性樹脂の硬度がデュロメータＡ９０（JIS K 6253準拠のタイプＡデュロメータで９０ポイント）以下である、項１または２に記載の発電センサ。

【0023】

この構成により、軟磁性樹脂は弾力性に富むゴム状であるので、磁性ワイヤに意図しない歪みが生じることを回避できる。加えて、磁性ワイヤおよび軟磁性体部品との界面での剥離を抑制できるので、耐久性に優れた発電センサを実現できる。

【0024】

４．前記一対の軟磁性体部品は、保磁力が前記磁性ワイヤの保磁力以下であり、かつ比透磁率が５００以上の軟磁性体材料からなり、
前記軟磁性樹脂は、保磁力が前記磁性ワイヤの保磁力以下であり、かつ比透磁率が５００以上の軟磁性体材料からなる軟磁性体粉を混合した樹脂である、項１～３のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0025】

上記のような軟磁性体材料は、低磁気抵抗、低ヒステリシス、低自己誘電等の特性を有する。それにより、磁界発生源が高速に移動したときに生じる高周波の交番磁界が印加されたときでも、発電センサの出力特性に対する影響が少ない。具体的には、前記軟磁性体材料は、Ｎｉ系フェライトまたはＭｎ系フェライトの材料からなることが好ましい。軟磁性体部品の軟磁性体材料と軟磁性体粉の軟磁性体材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。

【0026】

５．前記軟磁性樹脂中の前記軟磁性体粉の混合比が５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下（範囲の下限は５５ｗｔ％が好ましく、６０ｗｔ％がより好ましい。範囲の上限は８５ｗｔ％が好ましく、８０ｗｔ％がより好ましい。）である、項４に記載の発電センサ。

【0027】

この構成によれば、軟磁性樹脂は、粘度、硬度、硬化等の樹脂特性や、透磁率、保磁力、磁束密度等の軟磁性体粉の特性を損なうことなく、弾力性に富むゴム状を有し、かつ確実に磁性ワイヤと軟磁性体部品との間の磁気的結合を強化できる。

【0028】

６．前記一対の軟磁性体部品は直方体部を有する（すなわち、一部または全部が直方体である）、項１～５のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0029】

このような構成により、磁界発生源が磁石の場合、その磁石の多様な磁化方向に対応できる利点がある。

【0030】

各軟磁性体部品は、全体が直方体形状であってもよく、一部が直方体形状であってもよい。また、複数の直方体形状部の組み合わせによって軟磁性体部品が構成されていてもよい。

【0031】

７．前記一対の軟磁性体部品は、前記磁界発生源と前記コイルとの間で、前記磁性ワイヤの軸方向に延びる軸平行部を有する、項１～６のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0032】

このような構成により、軸平行部は、磁性ワイヤの軸方向途中部に向かう磁束を遮蔽する磁気遮蔽機能を有することができる。したがって、たとえば、磁界発生源が多極磁石の場合、その着磁ピッチを磁性ワイヤの長さより狭くできる利点がある。

【0033】

８．前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、前記磁性ワイヤの軸方向から見るときに、前記磁性ワイヤの中心から前記磁界発生源に対向する方向に引いた直線上に前記一対の軟磁性体部品の中心が位置する、項１～７のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0034】

換言すれば、前記磁性ワイヤの中心軸線を通り、前記磁性ワイヤが前記磁界発生源と対向する方向に平行な平面を想定すると、この平面内に前記一対の軟磁性体部品の中心が配置される。

【0035】

この構成により、軟磁性体部品によって集磁された磁界発生源の交番磁界が均等に磁性ワイヤに誘導される。

【0036】

９．前記一対の軟磁性体部品が、前記磁性ワイヤと前記磁界発生源との間に位置するように配置され、
前記軟磁性樹脂によって前記磁性ワイヤの両端部と前記一対の軟磁性体部品の前記磁界発生源と対向しない面とが接着固定されており、
前記一対の軟磁性体部品は、前記磁界発生源と対向しない面に前記磁性ワイヤの軸方向に延びる溝または突条を有する、項１～８のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0037】

このような構成により、前記磁性ワイヤを容易に位置決めして、一対の軟磁性体部品に接着固定できる。よって、組立性のよい発電センサを実現できる。

【0038】

１０．前記磁界発生源に臨むように前記一対の軟磁性体部品にそれぞれ設けられた面実装用の一対の外部端子電極をさらに含み、
前記一対の軟磁性体部品および前記軟磁性樹脂のうちの少なくとも一方が絶縁体である、項１～９のいずれか一項に記載の発電センサ。

【0039】

この構成により、発電センサの構成部品点数を少なくすることができ、構造が簡単で小型な面実装型の発電センサを提供できる。一対の軟磁性体部品および／または軟磁性樹脂が絶縁体であることにより、一対の外部端子電極が磁性ワイヤを介して短絡することを回避できる。

【0040】

典型的には、一対の外部端子電極に、コイルの両端がそれぞれ接続される。

【発明の効果】

【0041】

この発明によれば、磁性ワイヤに意図しない応力がかからず、かつ磁性ワイヤと集磁機能を有する軟磁性体部品との強い磁気的結合を形成する構造の発電センサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0042】

【図1A-1C】図１Ａは、第１実施形態に基づく発電センサの斜視図であり、図１Ｂはその正面図であり、図１Ｃはその断面図である。

【図1D】図１Ｄは、軟磁性樹脂の配置に関する変形を示す断面図である。

【図2】図２は、第１実施形態の変形例１を示す斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態の変形例２を示す斜視図である。

【図4A-4B】図４Ａは、第１実施形態の変形例３を示す斜視図であり、図４Ｂはその断面図である。

【図5A】図５Ａは、図２の発電センサを使用した装置の例を示す斜視図である。

【図5B】図５Ｂは、図３の発電センサを使用した装置の例を示す斜視図である。

【図5C】図５Ｃは、図４Ａおよび図４Ｂの発電センサを使用した装置の例を示す斜視図である。

【図6A-6B】図６Ａおよび図６Ｂは、比較例のモデル構造を示す。

【図7A-7C】図７Ａは、第２実施形態に基づく発電センサの斜視図であり、図７Ｂはその正面図であり、図７Ｃはその断面図である。

【図8A-8C】図８Ａは、第２実施形態の変形例１を示す斜視図であり、図８Ｂはその正面図であり、図８Ｃはその断面図である。

【図9A-9C】図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃは、第２実施形態の変形例２を示す。

【図9D-9G】図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆおよび図９Ｇは、第２実施形態の変形例２を示す。

【図10A-10B】図１０Ａおよび図１０Ｂは、第２実施形態の変形例３を示す斜視図である。

【図11】図１１は、第３実施形態に係る発電センサの構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0043】

以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。ただし、本発明は、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。

【0044】

［第１実施形態］
図１Ａは、第１実施形態に基づく発電センサ１００の斜視図であり、図１Ｂは図１ＡのＸ方向に見た正面図であり、図１Ｃは図１ＡのＹ方向からみた面１１６での断面図である。

【0045】

発電センサ１００は、磁界発生源４００との相対運動によって印加される交番磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤ１１０と、磁性ワイヤ１１０に巻回されたコイル１２０と、一対の軟磁性体部品１３０，１３２とを含む。コイル１２０は、磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１と第２端部１１２とを同じ長さで露出するように、磁性ワイヤ１１０に巻回されている。この実施形態では、コイル１２０は、一対の軟磁性体部品１３０，１３２の間で磁性ワイヤ１１０に巻回されている。一対の軟磁性体部品１３０，１３２には、磁性ワイヤ１１０の外径より大きな円状の開口部１３１，１３３が形成されている。その開口部１３１、１３３に、磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１および第２端部１１２がそれぞれ挿入されている。開口部１３１，１３３内には、軟磁性樹脂１４０（明瞭化のために斜線を付す。他の図面においても同じ。）が配置されている。この軟磁性樹脂１４０によって磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１と軟磁性体部品１３０の開口部１３１の内周面とが接着されており、磁性ワイヤ１１０の第２端部１１２と軟磁性体部品１３２の開口部１３３の内周面とが接着されている。

【0046】

Ｘ方向は、磁性ワイヤ１１０の中心軸線が延びる方向であり、以下では、「軸方向Ｘ」という。また、軸方向Ｘに直交し、磁性ワイヤ１１０が磁界発生源４００に対向する方向を「軸直交方向Ｚ」という。Ｙ方向は、軸方向Ｘおよび軸直交方向Ｚの両方に直交する方向であり、発電センサ１００の幅方向に相当するので、以下では「幅方向Ｙ」という。

【0047】

一対の軟磁性体部品１３０，１３２は、筒状（この例では円筒状）の同じ構成を有し、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの中心において軸方向Ｘに直交する対称面１１５（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）に対して互いに対称に構成されている。

【0048】

図１のように、軟磁性樹脂１４０は、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の全周に亘って接し、かつ軟磁性体部品１３０，１３２の開口部１３１，１３３の内周面の全体に接している。その開口部１３１，１３３は、この例では円状であるが、四角状等の他の形状であってもよい。

【0049】

軟磁性樹脂１４０は、軟磁性体粉（軟磁性体材料の粉末）と、例えばシリコン、ウレタン、エポキシ等の樹脂とを混合して作製されたものである。軟磁性樹脂１４０は、開口部１３１，１３３と磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２との間の隙間に配置されるまでは流動性を有し、たとえば液状（軟磁性体粉と樹脂との混合液）である。軟磁性樹脂１４０は、開口部１３１，１３３と磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２との隙間を埋めるように配置された後に硬化される。それによって、軟磁性樹脂１４０は、磁性ワイヤ１１０の各端部１１１，１１２と軟磁性体部品１３０，１３２の各開口部１３１，１３３の隙間を埋めて、それらを接着する。軟磁性樹脂１４０に含まれる樹脂は、溶媒の揮発によって硬化する樹脂であってもよいし、紫外線照射によって硬化する樹脂（紫外線硬化型樹脂）であってもよいし、加熱によって硬化する樹脂（熱硬化型樹脂）であってもよい。また、主剤および硬化剤を塗布配置して硬化させる二液型接着剤を用いてもよい。

【0050】

軟磁性樹脂１４０は、硬化後の樹脂特性として、ゴム状の弾性特性を有すること、とりわけ硬度がデュロメータＡ９０（JIS K 6253準拠のタイプＡデュロメータで９０ポイント）以下の柔軟な弾性特性を有することが好ましい。このゴム状の弾性特性を有することによって、磁性ワイヤ１１０に軟磁性体部品１３０，１３２を組み付けても、磁性ワイヤ１１０に応力がかからない。また、軟磁性樹脂１４０に含まれる樹脂に起因する弾力性があるため、温度変化、外力、振動等の影響下においても、軟磁性樹脂１４０が磁性ワイヤ１１０および軟磁性体部品１３０，１３２との界面で剥離することがなく、したがって、組立体である発電センサ１００は、高い耐久性を維持する。

【0051】

軟磁性体部品１３０，１３２は、保磁力が磁性ワイヤ１１０の保磁力以下であり、かつ比透磁率が５００以上の軟磁性体材料からなる。軟磁性樹脂１４０に含まれる軟磁性体粉も同様の軟磁性体材料からなる。このような材料は、低磁気抵抗、低ヒステリシス、低自己誘電等の特性を有する。それにより、磁界発生源４００が高速に移動したときに生じる高周波の交番磁界が印加されたときでも、発電センサ１００の出力特性に対する影響が少ない。具体的には、軟磁性体部品１３０，１３２および軟磁性体粉は、Ｎｉ系フェライトまたはＭｎ系フェライトの材料からなることが好ましい。

【0052】

軟磁性樹脂１４０中の軟磁性体粉の混合比が５０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であることが好ましい。この混合比の範囲とすれば、樹脂特性である粘度、硬度、硬化等と、軟磁性体粉の特性である透磁率、保磁力、磁束密度等は、硬化後にも各々の特性を維持する。上記範囲の下限は５５ｗｔ％がより好ましく、６０ｗｔ％がさらに好ましい。上記範囲の上限は８５ｗｔ％がより好ましく、８０ｗｔ％がさらに好ましい。

【0053】

軟磁性樹脂１４０が、磁性ワイヤ１１０と軟磁性体部品１３０，１３２との間に介在していることで、それらの間の磁気的結合が強まる。それにより、磁性ワイヤ１１０の両端部の反磁界を抑制し、軟磁性体部品１３０，１３２によって集磁された磁界は、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの広い範囲にわたってその軸方向Ｘに誘導することができる。

【0054】

一対の軟磁性体部品１３０，１３２と磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２との位置関係について説明する。一対の軟磁性体部品１３０，１３２は、磁性ワイヤ１１０と磁界発生源４００との間に位置するように配置されており、磁性ワイヤの軸方向Ｘから見るときに（図１Ｂ参照）、磁性ワイヤ１１０の中心から磁界発生源４００に対向する方向である軸直交方向Ｚ方向に引いた直線（面１１６）上に一対の軟磁性体部品１３０，１３２の中心が位置している。より詳細には、磁界発生源４００と対向する方向である軸直交方向Ｚ（磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに直交する方向）に平行で磁性ワイヤ１１０の径方向の中心を通る（磁性ワイヤ１１０の中心軸線を含む）面１１６（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）を考える。磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２は面１１６に配置されている。この面１１６が、一対の軟磁性体部品１３０，１３２の中心を通るように、磁性ワイヤ１１０と軟磁性体部品１３０，１３２との相対配置が設定されている。具体的には、軸方向Ｘに見た図１Ｂにおいて、磁性ワイヤ１１０は、軟磁性体部品１３０，１３２の幅寸法ｗ（幅方向Ｙの寸法）の１／２の位置にある。この位置に磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２を配置することで、磁界発生源４００から集磁された磁束が磁性ワイヤ１１０に均等に誘導される。各軟磁性体部品１３０，１３２の中心とは、各軟磁性体部品１３０，１３２が均質であると仮定（この仮定は一般に妥当する）した場合の重心であってもよい。

【0055】

なお、図示の例では、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２は、軟磁性体部品１３０，１３２より露出しているが、端部１１１、１１２は、軟磁性体部品１３０，１３２から露出しなくてもよい。また、図示の例では、軟磁性樹脂１４０が軟磁性体部品１３０，１３２の軸方向Ｘの寸法Ｌの全長範囲にいき亘っているが、軸方向寸法Ｌの一部の範囲の開口部内に軟磁性樹脂１４０が配置されていてもよい。さらに、図１Ｄに示すように、軟磁性樹脂１４０が磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２を覆い、開口部１３１，１３３の一部を埋める構成であってもよい。以下で説明する変形例においても同様である。

【0056】

［第１実施形態の変形例１］
第１実施形態の変形例１を図２に示す。第１実施形態の軟磁性体部品１３０，１３２は円筒状であるが、図２に示す発電センサ１００ａのように、軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａは直方体で構成してもよい。軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａには、第１実施形態と同様に、磁性ワイヤ１１０の外径より大きな円状の開口部１３１ａ，１３３ａが形成され、その開口部１３１ａ，１３３ａに磁性ワイヤの第１端部１１１および第２端部１１２がそれぞれ挿入されている。開口部１３１ａ，１３３ａ内には、軟磁性樹脂１４０が配置されており、この軟磁性樹脂１４０によって磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１と軟磁性体部品１３０ａの開口部１３１ａとが接着され、磁性ワイヤ１１０の第２端部１１２と軟磁性体部品１３２ａの開口部１３３ａとが接着されている。それにより、磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２と一対の軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａとが接着固定されている。

【0057】

第１実施形態と同様に、磁性ワイヤ１１０は、軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａの幅寸法ｗ（幅方向Ｙの寸法）の１／２の位置にある。すなわち、磁性ワイヤ１１０の中心軸を通り、軸直交方向Ｚに平行な面（図１の面１１６を参照）は、軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａの中心（典型的には重心）を通る。

【0058】

軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａの直方体形状は、磁界発生源４００に対向する方向である軸直交方向Ｚの寸法ｈより、磁界発生源４００の磁極面と平行でかつ磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに垂直である幅方向Ｙの寸法ｗを長くした形態である。

【0059】

［第１実施形態の変形例２］
第１実施形態の変形例２を図３に示す。変形例１の発電センサ１００ａとは、軟磁性体部品の形状が異なる。より具体的には、この変形例２では、軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂは、磁界発生源４００に対向する方向である軸直交方向Ｚの寸法ｈが、磁界発生源４００の磁極面と平行でかつ磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに垂直である幅方向Ｙの寸法ｗよりも長い直方体である。第１実施形態（図１Ａ～図１Ｄ）および変形例１（図２）と同様に、磁性ワイヤ１１０は、軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂの幅寸法ｗの１／２の位置にある。すなわち、磁性ワイヤ１１０の中心軸を通り、軸直交方向Ｚに平行な面（図１の面１１６を参照）は、軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂの中心（典型的には重心）を通る。一方、軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂの開口部１３１ｂ、１３３ｂの軸直交方向Ｚの位置は、寸法ｈの中心よりも、磁界発生源４００の反対側にオフセットされている。

【0060】

［第１実施形態の変形例３］
第１実施形態の変形例３を図４Ａおよび図４Ｂに示す。変形例３に示す発電センサ１００ｃの軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃは、変形例２の発電センサ１００ｂ（図３）の軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂに相当する軸直交部１３４と、磁界発生源４００側でかつコイル１２０の外径の外側にて、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに延びる軸平行部１３５とを有する。この例では、直方体形状の軸直交部１３４の磁界発生源４００側の先端に直方体形状の軸平行部１３５が連設されており、Ｌ字形状の軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃが構成されている。軸直交部１３４は軸方向Ｘに寸法Ｌを有する。一対の軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃの軸平行部１３５は、軸直交部１３４から寸法Ｌ′だけ、軸方向Ｘに沿って互いに向かって延びている。軸平行部１３５の近接端同士の間には、軸方向Ｘの中心位置で、寸法Ｌ″の隙間が形成されている。軸平行部１３５は、磁界発生源４００からの磁界が磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの中間部に進入することを防ぐ磁気遮蔽機能と、磁界発生源４００からの磁界を集める集磁機能と、集磁された磁界を軸直交部１３４を介して磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２に導く磁気誘導機能とを有する。

【0061】

図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、変形例１，２，３の発電センサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃをそれぞれ使用した装置の例を示す。これらの装置は、磁界発生源４００を磁石４１０，４２０，４３０として、その磁石４１０，４２０，４３０が発電センサ１００ａ，１００ｂ，１００ｃの磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに相対移動（この例では直線移動）するエンコーダ装置を構成している。

【0062】

図５Ａは変形例１の発電センサ１００ａを用いたエンコーダ装置の斜視図である。磁界発生源４００である磁石４１０は幅方向Ｙに着磁された多極磁石である。発電センサ１００ａの一対の軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａは幅方向Ｙに長く延びているため、幅方向Ｙに着磁された磁石４１０に対して、軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａの集磁効果が高まる。よって、装置自体が軸直交方向Ｚに関して薄く小型になるという利点がある。なお、各軟磁性体部品１３０ａ，１３２ａが磁石４１０のＮ極およびＳ極に同時に対向しないように、幅方向Ｙに関して、磁石４１０に対して発電センサ１００ａをオフセットして配置する必要がある。

【0063】

図５Ｂは変形例２の発電センサ１００ｂを用いたエンコーダ装置の斜視図である。磁界発生源４００である磁石４２０は軸直交方向Ｚに着磁された多極磁石である。発電センサ１００ｂの一対の軟磁性体部品１３０ｂ，１３２ｂは軸直交方向Ｚに長く延びているため、その方向に着磁された磁石４２０に対して、集磁効果が高まる。よって、装置自体が幅方向Ｙに関して小型になるという利点がある。

【0064】

図５Ｃは変形例３の発電センサ１００ｃを用いたエンコーダ装置の斜視図である。磁界発生源４００である磁石４３０は軸直交方向Ｚに着磁された多極磁石である。発電センサ１００ｃの一対の軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃは軸直交方向Ｚで磁石４３０に対向する側に軸平行部１３５を有するＬ字形状をなす。軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃは、軸直交方向Ｚに着磁された磁石４３０に対して、集磁効果が高まる。よって、装置自体が幅方向Ｙに関して小型になるという利点がある。

【0065】

さらに発電センサ１００ｂとは異なり、軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃがＬ字形状を成しているため、磁石４３０に対向する軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃの面積が大きいため、集磁機能以外にシールド機能が働く。よって、図５Ｂに示すように、発電センサ１００ｂでは磁石４２０の着磁ピッチλ（ＮＳ極の中心間）が磁性ワイヤ１１０の長さＬｗ以上を必要とするが、発電センサ１００ｃの場合、図５Ｃに示すように、磁石４３０の着磁ピッチλは、一対の軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃの隙間の寸法Ｌ″以上あれば、磁性ワイヤ１１０の長さＬｗ以下でも設計可能となる。よって、発電センサ１００ｂ，１００ｃに対して磁石４２０，４３０が同じ距離の相対移動する場合に、図５Ｂのエンコーダ装置の発電センサ１００ｂが出力するパルス信号数より、図５Ｃのエンコーダ装置の発電センサ１００ｃが出力するパルス信号数の方が多い。すなわち、分解能の高い位置検出が可能になる。

【0066】

［モデル］
次に説明する第２実施形態の理解を容易にするため、図６Ａおよび図６Ｂのモデル構造（比較例）を説明する。発電センサ２００は、磁界発生源４００との相対運動によって印加される磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤ１１０と、磁性ワイヤ１１０に巻回されたコイル１２０と、一対の直方体の軟磁性体部品２３０，２３３とを含む。コイル１２０は、磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１と第２端部１１２とを同じ長さで露出するように、磁性ワイヤ１１０に巻回されている。このモデルでは、コイル１２０は、一対の軟磁性体部品２３０，２３３の間で磁性ワイヤ１１０に巻回されている。一対の軟磁性体部品２３０，２３３は、磁性ワイヤ１１０の外径と同じ円状の開口部が形成され、その開口部に磁性ワイヤの第１端部１１１および第２端部１１２がそれぞれ挿入されている。

【0067】

磁性ワイヤ１１０の中心軸線を含んで幅方向Ｙに延びる仮想面で一対の軟磁性体部品２３０，２３３を分割すると、軟磁性体部品２３０，２３３は、磁界発生源４００に対向する側の部位２２，２５と、磁界発生源４００に対向しない側の部位２１，２４に分割される。その場合、磁界発生源４００に対向しない側の部位２１，２４は、磁界発生源４００からの磁界を集磁する機能はないが、軟磁性体部品２３０，２３３と磁性ワイヤ１１０との間の磁気結合に寄与する。磁界発生源４００に対向しない側の部位２１，２４が無い場合には、磁界発生源４００に対向する側の部位２２，２５と磁性ワイヤ１１０とが接触する部分が狭く小さいため、それらの間の磁気的結合が弱く、大バルクハウゼン効果によるパルス信号が安定しないおそれがある。

【0068】

［第２実施形態］
図７Ａは第２実施形態に基づく発電センサ２００ａの斜視図であり、図７Ｂは軸方向Ｘに見た正面図であり、図７Ｃは図７Ａの面１１６における切断面を幅Ｙからみた断面図である。

【0069】

発電センサ２００ａは、磁界発生源４００との相対運動によって印加される磁界によって大バルクハウゼン効果を発現する磁性ワイヤ１１０と、磁性ワイヤ１１０に巻回されたコイル１２０と、一対の軟磁性体部品２３２，２３５とを含む。コイル１２０は、磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１と第２端部１１２とを同じ長さで露出するように、磁性ワイヤ１１０に巻回されている。この実施形態では、コイル１２０は、一対の軟磁性体部品２３２，２３５の間で磁性ワイヤ１１０に巻回されている。一対の軟磁性体部品２３２，２３５は、磁性ワイヤ１１０と磁界発生源４００との間に位置している。磁性ワイヤ１１０の第１端部１１１および第２端部１１２は一対の軟磁性体部品２３２，２３５の磁界発生源４００に対向しないそれぞれの面２３８，２３９に置かれ、軟磁性樹脂１４０によって一対の軟磁性体部品２３２，２３５にそれぞれ接着固定されている。

【0070】

一対の軟磁性体部品２３２，２３５は、直方体の同じ構造を有し、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの中心において軸方向Ｘに直交する対称面１１５（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）に対して互いに対称に構成されている。磁界発生源４００と対向する方向である軸直交方向Ｚに平行で磁性ワイヤ１１０の径方向の中心を通る（磁性ワイヤ１１０の中心軸線を含む）面１１６（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）を考えると、一対の軟磁性体部品２３２、２３５の中心（典型的には重心）は、面１１６上に配置される。具体的には、図７Ｂにおいて磁性ワイヤ１１０は、軟磁性体部品２３２，２３５の幅寸法ｗ（幅方向Ｙの寸法）の１／２の位置である。

【0071】

軟磁性樹脂１４０の厚みを持った被膜が、一対の軟磁性体部品２３２，２３５の磁界発生源４００に対向しないそれぞれの面２３８，２３９の一部または全部に亘り、かつ面２３８，２３９と磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２との隙間を埋めて磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２を全周に亘って覆う。

【0072】

軟磁性樹脂１４０の厚みを持った被膜が、磁性ワイヤ１１０と軟磁性体部品２３２，２３５との間に介在していることで、それらの間の磁気的結合が強まる。それに応じて磁性ワイヤ１１０の両端部の反磁界を抑制し、軟磁性体部品２３２，２３５によって集磁された磁束は、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの広い範囲にわたってその軸方向Ｘに磁界を誘導することができる。また、軟磁性樹脂１４０に弾力性があるため、磁性ワイヤ１１０に軟磁性体部品２３２，２３５を組み付けても磁性ワイヤ１１０に意図しない応力が掛からない。加えて、温度変化、外力、振動等の環境下においても、軟磁性樹脂１４０が磁性ワイヤ１１０および軟磁性体部品２３２，２３５との界面で剥離することがなく、したがって、組立体である発電センサ２００ａは、高い耐久性を維持する。

【0073】

第２実施形態の一つの利点はその組立工程にある。組立工程の一例は、磁性ワイヤ１１０をコイル１２０に挿入する工程、磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２を一対の軟磁性体部品２３２，２３５の面２３８，２３９の所定の位置に配置する工程、および、その後、磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２上に軟磁性樹脂１４０をポッティング、印刷、転写等で塗布する工程を含む。

【0074】

一方、第１実施形態の発電センサ１００の組立工程の一例は、磁性ワイヤ１１０をコイル１２０に挿入する工程、軟磁性体部品１３０，１３２の開口部１３１，１３３に磁性ワイヤ１１０を挿入する工程、およびその前もしくはその後に軟磁性樹脂１４０を開口部１３１，１３３に注入する工程を含む。

【0075】

第２実施形態の軟磁性体部品２３２，２３５は、図６のモデルとは異なり、磁界発生源４００に対向しない側の部位２１，２４に相当する構造部がなく、磁界発生源４００に対向しない側に開放された構成となっている。そのため、第２実施形態では、磁性ワイヤ１１０を開口部に挿入する必要がない。また、磁性ワイヤ１１０を軟磁性体部品に押し付けて接触させるための別部品も必要ではないため、組立が容易になる。それに応じて、製造コストを低減できる発電センサを提供できる。

【0076】

［第２実施形態の変形例１］
第２実施形態の変形例１を図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃに示す。図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｃは、図７Ａ、図７Ｂおよび図７Ｃとそれぞれ同様な斜視図、正面図および断面図である。

【0077】

この変形例１は、第２実施形態とは組立工程が異なり、それに応じて、構造に相違が現れる。この変形例１では、先に一対の軟磁性体部品２３２，２３５の面２３８，２３９に軟磁性樹脂１４０をポッティング、印刷、転写等で塗布する。その後、磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２を軟磁性樹脂１４０上に設置する。軟磁性樹脂１４０の厚みを持った被膜が、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の外周の約半周以下の領域に接し、かつ一対の軟磁性体部品２３２，２３５の磁界発生源４００に対向しないそれぞれの面２３８，２３９の一部または全部に亘って接している。このように、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の一部が軟磁性樹脂１４０から露出してもよい。軟磁性樹脂１４０は、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の軸方向寸法Ｌの大部分（好ましくは全部）に渡り、この領域を有効に磁気的結合に利用しているため、磁気的結合機能および応力抑制機能を有効に発揮できる。この構成では、先に軟磁性樹脂１４０が配置されるので、組立が一層容易になる。

【0078】

［第２実施形態の変形例２］
第２実施形態の変形例２を図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆおよび図９Ｇに示す。

【0079】

図９Ａに斜視図および図９Ｂに軸方向Ｘに見た正面図をそれぞれ示す発電センサ２００ｂは、第２実施形態の一対の軟磁性体部品２３２，２３５に代えて、磁界発生源４００と対向しない面２３８，２３９に磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに延びる断面半円状（Ｕ字状）の溝２３６ｂ，２３７ｂを設けた一対の軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂが用いられている。磁界発生源４００と対向する方向である軸直交方向Ｚに平行で磁性ワイヤ１１０の径方向の中心を通る（中心軸線を含む）面１１６（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）が、一対の軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂの中心（典型的には重心）を通るように、磁性ワイヤ１１０と軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂとの相対配置が設定されている。それに応じて、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに延びる断面半円状の溝２３６ｂ，２３７ｂは、面１１６上に配置されている。具体的には、図９Ｂにおいて溝２３６ｂ，２３７ｂは、軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂの幅寸法ｗ（幅方向Ｙの寸法）の１／２の位置である。

【0080】

この溝は図９Ｃに示す断面三角状（Ｖ字状）の溝２３６ｃ，２３７ｃや、図９Ｄに示す断面四角状（Ｕ字状）の溝２３６ｄ，２３７ｄであってもよい。

【0081】

さらに、図９Ｅに示すように、面２３８，２３９から軸直交方向Ｚに突出して軸方向Ｘに延びる一対の突条２６１を幅方向Ｙに間隔を空けて平行に設けて、それらの間に溝２３６ｅ，２３７ｅを形成してもよい。

【0082】

図９Ｂ～図９Ｅで示す溝２３６ｂ，２３７ｂ；２３６ｃ，２３７ｃ；２３６ｄ，２３７ｄ；２３６ｅ，２３７ｅのそれぞれの開口部幅寸法ｇ（幅方向Ｙの寸法）は磁性ワイヤ１１０の外径以上である。これらの構成は、磁性ワイヤ１１０の両端部１１１，１１２の位置決めが容易になる利点がある。溝２３６ｂ，２３７ｂ；２３６ｃ，２３７ｃ；２３６ｄ，２３７ｄ；２３６ｅ，２３７ｅの深さ寸法ｔ（軸直交方向Ｚの寸法）は、位置決め機能を損なわない範囲であれば、特に限定されない。

【0083】

図９Ｅの構成において、突条２６１を一本のみとしてもよく、磁性ワイヤ１１０の位置決めの目的は達せられる。ただし、突条２６１を２本とする構成は、軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂと磁性ワイヤ１１０との磁気結合を強められる利点がある。

【0084】

図９Ｆのように、軟磁性樹脂１４０の厚い被膜が磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の外周を全周に亘って覆い、かつ一対の軟磁性体部品２３２ｂの溝２３６ｂの内部に亘っていてもよい。あるいは図９Ｇのように、軟磁性樹脂１４０の厚みを持った被膜が、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２の外周の約半周以下の領域と、一対の軟磁性体部品２３２ｂ，２３５ｂの溝２３６ｂの内面との間に配置されてもよい。どちらの構成でも、軟磁性樹脂１４０は、磁気的結合機能と応力抑制機能とを発揮できる。

【0085】

［第２実施形態の変形例３］
第２実施形態でも第１実施形態の変形例と同様の構成が可能である。第２実施形態の変形例３の一つの発電センサ２００ｃを図１０Ａに、第２実施形態の変形例３のもう一つの発電センサ２００ｄを図１０Ｂに示す。

【0086】

図１０Ａの発電センサ２００ｃの一対の軟磁性体部品２４０，２４１は、磁界発生源４００に対向する方向である軸直交方向Ｚの寸法ｈを、磁界発生源４００の磁極面と平行でかつ磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに垂直である幅方向Ｙの寸法ｗより長くした直方体である。

【0087】

図１０Ｂの発電センサ２００ｄの軟磁性体部品２５０，２５１は、磁性ワイヤ１１０の両端部に結合した軸直交部２５４と、磁界発生源４００側で、かつコイル１２０の外径の外側にて、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘに延びる軸平行部２５５とを有する。この例では、直方体形状の軸直交部２５４の磁界発生源４００側の先端に直方体形状の軸平行部２５５が連設されており、Ｌ字形状の軟磁性体部品２５０，２５１が構成されている。軸直交部２５４は軸方向Ｘに寸法Ｌを有する。一対の軟磁性体部品１３０ｃ，１３２ｃの軸平行部２５５は、軸直交部２５４から寸法Ｌ′だけ、軸方向Ｘに沿って互いに向かって延びている。軸平行部２５５の近接端同士の間には、軸方向Ｘの中心位置で、寸法Ｌ″の隙間が形成されている。

【0088】

これらの二つの発電センサ２００ｃ，２００ｄをエンコーダ装置に使用したときに第１実施形態の変形例と同じ利点が得られる（図５Ｂおよび図５Ｃ参照）。

【0089】

第２実施形態および変形例の説明図では、磁性ワイヤ１１０の端部１１１，１１２は、軟磁性体部品２３２，２３５；２３２ｂ，２３５ｂ；２４０，２４１；２５０，２５１より露出しているが、端部１１１，１１２は、軟磁性体部品２３２，２３５；２３２ｂ，２３５ｂ；２４０，２４１；２５０，２５１から露出しなくてもよい。

【0090】

［第３実施形態］
発電センサの一対の軟磁性体部品が直方体やＬ字形の場合、磁界発生源に対向する側に平坦面を有しているので、この平面を面実装エリアとして利用することができる。

【0091】

図１１は、第３実施形態に係る発電センサ３００の構成を説明するための斜視図である。第３実施形態の説明においての構成部品は、前述の第２実施形態の変形例３（図１０Ｂ参照）の構成部分に対応する参照符号を用いる。

【0092】

この第３実施形態の発電センサ３００においては、面実装が可能な外部端子電極を軟磁性体部品２５０，２５１に直接設けている。外部端子電極はリードフレーム３１０，３１１で構成されている。リードフレーム３１０，３１１は、軟磁性体部品２５０，２５１の形状に合うようにフォーミングされている。

【0093】

より具体的には、リードフレーム３１０，３１１は、磁性ワイヤ１１０の軸方向Ｘの中心において軸方向Ｘに直交する対称面１１５（幾何学的配置を説明するための仮想的な平面）に対して実質的に対称に構成されている。リードフレーム３１０，３１１は、軟磁性体部品２５０，２５１の外側面に沿って軸方向Ｘに直交する側面部３１２と、側面部３１２の一縁から磁性ワイヤ１１０が配置された面２３８，２３９に沿って軸方向Ｘに内方へと延びた平坦な天面部３１３と、磁界発生源に対向する側の面２５６，２５７に沿って軸方向Ｘに内方へと延びた平坦な底面部３１４とを備え、横向きＵ字形の構成を有している。

【0094】

リードフレーム３１０，３１１は、ポッティング、印刷、転写等による塗布によって配置される軟磁性樹脂１４０の塗布領域を避ける構造となっており、それにより、軟磁性体部品２５０，２５１と磁性ワイヤ１１０とを磁気的に結合する軟磁性樹脂１４０の機能が損なわれない構造となっている。磁性ワイヤ１１０が配置された軟磁性体部品２５０，２５１の面２３８，２３９において、リードフレーム３１０，３１１の天面部３１３の露出面上で、コイル１２０の端末線１２１，１２２が半田や抵抗溶接等でリードフレーム３１０，３１１に結線される。

【0095】

よって、リードフレーム３１０，３１１の磁界発生源に対向する側の平坦な底面部３１４をプリント基板等へ接合することによって、発電センサ３００を面実装できる。このように、軟磁性体部品２５０，２５１に直接接触するリードフレーム３１０，３１１で外部端子電極を構成することで、発電センサ３００を構成する部品点数が減り、構造が簡単で小型な面実装可能な発電センサ３００を提供できる。

【0096】

外部端子電極をリードフレーム３１０，３１１で構成する例を示したが、メッキ層、導電ペースト層、半田層などで外部端子電極を構成してもよい。磁性ワイヤ１１０が導体の場合は、外部端子電極が軟磁性体部品に直接接触するため、軟磁性体部品および／または軟磁性樹脂は絶縁体である。具体的には、軟磁性体部品および／または軟磁性樹脂中の軟磁性体粉の軟磁性体材料は、Ｎｉ系フェライトが好ましい。

【0097】

図１１の構成では、軟磁性樹脂１４０がリードフレーム３１０，３１１に接しているので、軟磁性体部品２５０，２５１および軟磁性樹脂１４０の両方を絶縁体とすべきである。しかし、軟磁性樹脂１４０がリードフレーム３１０，３１１に接しない場合には、軟磁性体部品２５０，２５１および軟磁性樹脂１４０のうちの少なくとも一方が絶縁体であれば、リードフレーム３１０，３１１と磁性ワイヤ１１０とが絶縁される。メッキ層等の導電層で外部端子電極を構成する場合も同様である。

【0098】

前述の説明では、発電センサが使用されるエンコーダ装置の例として直動型のエンコーダ装置について説明したが、磁石の回転運動を検出する回転型のエンコーダ装置にも本発明の発電センサが適用できる。

【0099】

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【符号の説明】

【0100】

１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ ：発電センサ
１１０ ：磁性ワイヤ
１１１ ：第１端部
１１２ ：第２端部
１１６ ：面
１２０ ：コイル
１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ ：軟磁性体部品
１３１，１３１ａ，１３１ｂ ：開口部
１３２，１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ ：軟磁性体部品
１３３，１３３ａ，１３３ｂ ：開口部
１３４ ：軸直交部
１３５ ：軸平行部
１４０ ：軟磁性樹脂
２００，２００ａ，２００ｂ，２００ｃ，２００ｄ ：発電センサ
２３０，２３２，２３２ｂ，２３３，２３５，２３５ｂ ：軟磁性体部品
２３６ｂ，２３６ｃ，２３６ｄ，２３６ｅ，２３７ｂ，２３７ｃ，２３７ｄ，２３７ｅ ：溝
２３８，２３９ ：面
２４０，２４１，２５０，２５１ ：軟磁性体部品
２５４ ：軸直交部
２５５ ：軸平行部
２６１ ：突条
３００ ：発電センサ
３１０，３１１ ：リードフレーム
４００ ：磁界発生源
４１０，４２０，４３０ ：磁石
Ｘ ：軸方向
Ｙ ：幅方向
Ｚ ：軸直交方向

【図1A-1C】

【図1D】

【図2】

【図3】

【図4A-4B】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6A-6B】

【図7A-7C】

【図8A-8C】

【図9A-9C】

【図9D-9G】

【図10A-10B】

【図11】