▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024153552
(43)【公開日】2024-10-29
(54)【発明の名称】コイル部品及びコイル部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20241022BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F41/04
【審査請求】未請求
【請求項の数】33
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024028314
(22)【出願日】2024-02-28
(31)【優先権主張番号】10-2023-0050139
(32)【優先日】2023-04-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、ノ イル
(72)【発明者】
【氏名】カン、イン ヨウン
(72)【発明者】
【氏名】キム、イク セオブ
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AB03
5E070BB03
5E070CB03
5E070CB13
5E070CB17
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】下面電極構造に該当し、厚さが薄いコイル部品において、コイルと外部電極との間の連結信頼性を高めるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品１０００は、少なくとも一つのターンを有する第１、第２コイル部３１１、３１２、第１、第２コイル部を連結する内側ビア、第１、第２コイル部の最外側ターンから延長される第１、第２引出部３３１、３３２、支持部材に配置される第１、第２サブ引出部３４１、３４２、第１、第２引出部と第１、第２サブ引出部とを連結する第１外側ビア３２１、第２コイル部の最外側ターンから延長される第２引出部を含むコイル、リセスＲ１に延長されて第１引出部と連結される第１外部電極４００及びリセスＲ２に延長されて第２引出部と連結される第２外部電極５００を含み、第１外側ビアの少なくとも一部は第１外部電極と接する。
【選択図】図３
【解決手段】コイル部品１０００は、少なくとも一つのターンを有する第１、第２コイル部３１１、３１２、第１、第２コイル部を連結する内側ビア、第１、第２コイル部の最外側ターンから延長される第１、第２引出部３３１、３３２、支持部材に配置される第１、第２サブ引出部３４１、３４２、第１、第２引出部と第１、第２サブ引出部とを連結する第１外側ビア３２１、第２コイル部の最外側ターンから延長される第２引出部を含むコイル、リセスＲ１に延長されて第１引出部と連結される第１外部電極４００及びリセスＲ２に延長されて第２引出部と連結される第２外部電極５００を含み、第１外側ビアの少なくとも一部は第１外部電極と接する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向し、それぞれリセスが形成された第１面と第２面、及び前記第１面と前記第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面と第４面を有する本体と、
前記本体内に配置され、互いに対向する一面及び他面を有する支持部材と、
前記支持部材に配置され、少なくとも一つのターンを有する第１コイル部及び第２コイル部、前記第１コイル部及び前記第２コイル部を連結する内側ビア、前記第１コイル部の最外側ターンから前記第１面に延長される第１引出部、前記支持部材の他面に配置される第１サブ引出部、前記第１引出部と前記第１サブ引出部とを連結する第１外側ビア、及び前記第２コイル部の最外側ターンから前記第２面に延長される第２引出部を含むコイルと、
前記第３面に配置され、前記第１面のリセスに延長されて前記第１引出部と連結される第１外部電極と、
前記第３面に配置され、前記第２面のリセスに延長されて前記第２引出部と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１外側ビアの少なくとも一部は前記第１外部電極と接する、コイル部品。
前記本体内に配置され、互いに対向する一面及び他面を有する支持部材と、
前記支持部材に配置され、少なくとも一つのターンを有する第１コイル部及び第２コイル部、前記第１コイル部及び前記第２コイル部を連結する内側ビア、前記第１コイル部の最外側ターンから前記第１面に延長される第１引出部、前記支持部材の他面に配置される第１サブ引出部、前記第１引出部と前記第１サブ引出部とを連結する第１外側ビア、及び前記第２コイル部の最外側ターンから前記第２面に延長される第２引出部を含むコイルと、
前記第３面に配置され、前記第１面のリセスに延長されて前記第１引出部と連結される第１外部電極と、
前記第３面に配置され、前記第２面のリセスに延長されて前記第２引出部と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１外側ビアの少なくとも一部は前記第１外部電極と接する、コイル部品。
【請求項2】
前記第１外側ビアの少なくとも一部は、前記第１面のリセスと共面をなす、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１外側ビアと前記第１外部電極が接する面は傾斜面で形成される、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第１外側ビアは、前記第２方向に対向する上面及び下面を有し、
前記第１外側ビアの前記下面の断面積は前記上面の断面積より小さい、請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記第１外側ビアの前記下面の断面積は前記上面の断面積より小さい、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記支持部材の少なくとも一部は、前記第１面のリセスに延長されて前記第１外部電極と接する、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第１方向及び前記第２方向と平行な断面上において、
前記第１外側ビアと前記支持部材との間の最内側境界線から、前記第１引出部の最外側境界線の延長線までの前記第１方向に沿った距離は、前記内側ビアの直径以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記第１外側ビアと前記支持部材との間の最内側境界線から、前記第１引出部の最外側境界線の延長線までの前記第１方向に沿った距離は、前記内側ビアの直径以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第１コイル部及び前記第２コイル部のうち少なくとも一つのターン数は３．５ターン以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第１外部電極のうち、前記第１面のリセスに配置された部分の少なくとも一部は、前記第１引出部と接する、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記コイルは、前記支持部材の一面に配置され、前記第２面に延長された第２サブ引出部をさらに含む、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記コイルは、前記第２引出部と前記第２サブ引出部とを連結する第２外側ビアをさらに含む、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記第２外側ビアの少なくとも一部は、前記第２外部電極と接する、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記支持部材の少なくとも一部は、前記第２面のリセスに延長されて前記第２外部電極と接する、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第２外側ビアは複数個であり、
複数個の前記第２外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記第２面のリセスに延長されて前記第２外部電極と接する、請求項１０に記載のコイル部品。
複数個の前記第２外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記第２面のリセスに延長されて前記第２外部電極と接する、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記支持部材と前記第１コイル部及び前記第２コイル部の前記第２方向に沿った厚さの合計は、前記本体の前記第２方向に沿った厚さの１／３以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記第１方向及び前記第２方向と平行な断面上において、
前記第１外側ビアと前記支持部材との間の最内側境界線から、前記第１引出部の最外側境界線の延長線までの前記第１方向に沿った距離は、前記第１引出部の前記第２方向に沿った厚さ以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記第１外側ビアと前記支持部材との間の最内側境界線から、前記第１引出部の最外側境界線の延長線までの前記第１方向に沿った距離は、前記第１引出部の前記第２方向に沿った厚さ以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記第１コイル部の前記第２方向に沿った厚さは、前記第１引出部の前記第２方向に沿った厚さ以上である、請求項１５に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記本体は、前記第１方向及び前記第２方向とそれぞれ垂直な第３方向に互いに対向する第５面及び第６面をさらに含み、
前記リセスは、前記第１面と前記第３面との間、及び前記第２面と前記第３面との間の領域にそれぞれ位置する、請求項１に記載のコイル部品。
前記リセスは、前記第１面と前記第３面との間、及び前記第２面と前記第３面との間の領域にそれぞれ位置する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項18】
前記リセスは、前記第３方向に沿って前記第５面及び前記第６面まで延長される、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項19】
前記リセスは、前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも一つと離隔する、請求項１７に記載のコイル部品。
【請求項20】
前記リセスは曲面を含む、請求項１９に記載のコイル部品。
【請求項21】
前記第１外側ビアは複数個であり、
複数個の前記第１外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記第１面のリセスに延長されて前記第１外部電極と接する、請求項１、２、又は１９のいずれか一項に記載のコイル部品。
複数個の前記第１外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記第１面のリセスに延長されて前記第１外部電極と接する、請求項１、２、又は１９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項22】
複数個の前記第１外側ビアは、互いに重なって一列に配置される、請求項２１に記載のコイル部品。
【請求項23】
前記第１サブ引出部の前記第２方向に沿った厚さＴ１に対する、前記第１面のリセスの前記第２方向に沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１は、４．４以上６．４以下である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項24】
前記第１面のリセスの前記第２方向に沿った高さは、０．２２ｍｍ以上０．３２ｍｍ以下である、請求項１、２、又は２３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項25】
前記支持部材は前記第２面と離隔する、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項26】
前記第２引出部の少なくとも一部は、前記支持部材と離隔する、請求項２５に記載のコイル部品。
【請求項27】
それぞれリセスが形成され、互いに対向する第１面と第２面、前記第１面と前記第２面とを連結し、互いに対向する第３面と第４面を有する本体と、
前記本体内に配置される支持部材と、
前記支持部材の少なくとも一面に配置されるコイル部と、
前記コイル部の最外側ターンから前記第１面に延長される引出部と、
前記第３面に配置され、前記第１面のリセスに延長される外部電極と、
前記引出部と前記外部電極との間を連結する外側ビアと、を含み、
前記外部電極の少なくとも一部は、前記外側ビア及び前記支持部材と接する、コイル部品。
前記本体内に配置される支持部材と、
前記支持部材の少なくとも一面に配置されるコイル部と、
前記コイル部の最外側ターンから前記第１面に延長される引出部と、
前記第３面に配置され、前記第１面のリセスに延長される外部電極と、
前記引出部と前記外部電極との間を連結する外側ビアと、を含み、
前記外部電極の少なくとも一部は、前記外側ビア及び前記支持部材と接する、コイル部品。
【請求項28】
前記外側ビアは複数個であり、
複数個の前記外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記リセスに延長されて前記外部電極と接する、請求項２７に記載のコイル部品。
複数個の前記外側ビアのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が前記リセスに延長されて前記外部電極と接する、請求項２７に記載のコイル部品。
【請求項29】
支持部材に複数のビアホールを形成する段階と、
前記支持部材及び前記ビアホールの内側面にシード層を配置する段階と、
前記支持部材にめっきレジストを配置してパターニングする段階と、
前記支持部材にめっきによってコイルを形成する段階と、
前記コイルの表面に絶縁膜を形成する段階と、
複数の磁性体シートを、前記コイルが配置された前記支持部材の上下方向で圧着及び硬化して本体を形成する段階と、
前記本体の一面で前記本体の一部を切削してリセスを形成する段階と、
前記本体の一面のうち一部領域に絶縁層を配置し、残りの領域及び前記リセスに外部電極を配置する段階と、
前記リセスの中央領域でダイシングによって個別のコイル部品に分離する段階と、を含み、
前記コイルは、前記複数のビアホールのうち少なくとも一つに配置された外側ビアを含み、前記外部電極は、少なくとも一部が前記外側ビアと接するように配置される、コイル部品の製造方法。
前記支持部材及び前記ビアホールの内側面にシード層を配置する段階と、
前記支持部材にめっきレジストを配置してパターニングする段階と、
前記支持部材にめっきによってコイルを形成する段階と、
前記コイルの表面に絶縁膜を形成する段階と、
複数の磁性体シートを、前記コイルが配置された前記支持部材の上下方向で圧着及び硬化して本体を形成する段階と、
前記本体の一面で前記本体の一部を切削してリセスを形成する段階と、
前記本体の一面のうち一部領域に絶縁層を配置し、残りの領域及び前記リセスに外部電極を配置する段階と、
前記リセスの中央領域でダイシングによって個別のコイル部品に分離する段階と、を含み、
前記コイルは、前記複数のビアホールのうち少なくとも一つに配置された外側ビアを含み、前記外部電極は、少なくとも一部が前記外側ビアと接するように配置される、コイル部品の製造方法。
【請求項30】
前記分離された前記コイル部品のうち、前記本体が露出した領域に前記絶縁層を配置する段階をさらに含む、請求項２９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項31】
前記リセスは、前記外側ビアの少なくとも一部が露出するように形成される、請求項２９又は３０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項32】
前記外側ビアと前記外部電極が接する面は傾斜面で形成される、請求項２９又は３０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項33】
前記外側ビアは複数個で形成される、請求項２９又は３０に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と共に電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
電子機器が次第に高性能化、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品もその数が増加し、小型化している。
【0004】
一方、集積化のためのコイル部品は、外部電極が実装面にのみ配置される構造が有利であるが、薄型化（Ｌｏｗ－ｐｒｏｆｉｌｅ）したコイル部品の場合、外部電極とコイルとの間の連結信頼性を高めることができる構造が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】日本公開特許第２０１９－１９２９２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の一実施形態による目的の一つは、下面電極構造に該当し、厚さが薄いコイル部品において、コイルと外部電極との間の連結信頼性を高めることである。
【0007】
本発明の一実施形態による目的の他の一つは、下面電極構造を有しながらも有効体積が増加し、コイル抵抗Ｒｄｃは減少できるコイル部品を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によれば、第１方向に対向し、それぞれリセスが形成された第１面と第２面、及び上記第１面と第２面とを連結し、第２方向に対向する第３面と第４面を有する本体、上記本体内に配置され、互いに対向する一面及び他面を有する支持部材、上記支持部材に配置され、少なくとも一つのターンを有する第１及び第２コイル部、上記第１及び第２コイル部を連結する内側ビア、上記第１コイル部の最外側ターンから上記第１面に延長される第１引出部、上記支持部材の他面に配置される第１サブ引出部、上記第１引出部と上記第１サブ引出部とを連結する第１外側ビア、及び上記第２コイル部の最外側ターンから上記第２面に延長される第２引出部を含むコイル、上記第３面に配置され、上記第１面のリセスに延長されて上記第１引出部と連結される第１外部電極、及び上記第３面に配置され、上記第２面のリセスに延長されて上記第２引出部と連結される第２外部電極を含み、上記第１外側ビアの少なくとも一部は、上記第１外部電極と接するコイル部品が提供されることができる。
【0009】
本発明の他の側面によれば、支持部材に複数のビアホールを形成する段階、上記支持部材及び上記ビアホールの内側面にシード層を配置する段階、上記支持部材にめっきレジストを配置してパターニングする段階、上記支持部材にめっきによってコイルを形成する段階、上記コイルの表面に絶縁膜を形成する段階、複数の磁性体シートを上記コイルが配置された支持部材の上下方向で圧着及び硬化して本体を形成する段階、上記本体の一面で上記本体の一部を切削してリセスを形成する段階、上記本体の一面のうち一部領域に絶縁層を配置し、残りの領域及び上記リセスに外部電極を配置する段階、及び上記リセスの中央領域でダイシングによって個別のコイル部品に分離する段階を含み、上記コイルは、上記複数のビアホールのうち少なくとも一つに配置された外側ビアを含み、上記外部電極は、少なくとも一部が上記外側ビアと接するように配置される方法によってコイル部品が製造されることができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一側面によれば、下面電極構造に該当し、厚さが薄いコイル部品において、コイルと外部電極との間の連結信頼性を高めることができる。
【0011】
本発明の他の側面によれば、下面電極構造を有しながらも有効体積は増加し、コイル抵抗Ｒｄｃは減少したコイル部品が提供されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
本出願で使用される用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないものと理解すべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
【0014】
なお、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介在し、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念で使用するものとする。
【0015】
図面に示される各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示したものであるため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。
【0016】
図において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｔ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。
【0017】
以下、本発明の実施形態によるコイル部品について、添付の図面を参照して詳細に説明するが、添付の図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素には同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
【0018】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的に様々な種類のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0019】
すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【0020】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の各構成間の連結関係を示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図５は図１の平面図である。
図１は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１の各構成間の連結関係を示す分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図であり、図５は図１の平面図である。
【0021】
図１～図５を参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、支持部材２００、コイル３００、及び外部電極４００、５００を含むことができ、本体１００をカバーする絶縁層６００をさらに含むことができる。
【0022】
本実施形態によるコイル部品１０００のコイル３００は、支持部材２００の一面に配置された第１引出部３３１と支持部材２００の他面に配置された第１サブ引出部３４１とを互いに連結する第１外側ビア３２１を含むことができ、第１外側ビア３２１の少なくとも一部は、第１外部電極４００と接するように配置されることができる。これにより、薄型化したコイル部品において、コイル３００と外部電極４００、５００との間の連結信頼性を向上することができ、下面電極構造を有しながらも有効体積が増加し、コイル抵抗Ｒｄｃは減少したコイル部品を実現することができる。
【0023】
以下では、本実施形態によるコイル部品１０００を構成する主要な構成要素について詳細に説明する。
【0024】
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなして、内部に支持部材２００及びコイル３００を埋設する。
【0025】
本体１００は、全体的に六面体の形状に形成されることができる。
【0026】
本体１００は、長さ方向（Ｌ、第１方向）に互いに対向する第１面１０１と第２面１０２、厚さ方向（Ｔ、第２方向）に互いに対向する第３面１０３と第４面１０４、幅方向（Ｗ、第３方向）に互いに対向する第５面１０５と第６面１０６を含む。本体１００の第１面１０１及び第２面１０２、第５面１０５及び第６面１０６のそれぞれは、本体１００の第３面１０３及び第４面１０４を連結する本体１００の壁面に該当することができる。
【0027】
本体１００は、例示的に、外部電極４００、５００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するか、又は２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６ｍｍの厚さを有するか、又は１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．６ｍｍの厚さを有するか、又は１．４ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これらに限定されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さに関する前述の例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められることができる範囲の数値は、前述の例示的な数値に該当すると見なすべきである。
【0028】
上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向する２つの最外側境界線を長さ方向Ｌと平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、長さ方向Ｌと平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0029】
上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向する２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、厚さ方向Ｔと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0030】
上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向する２つの最外側境界線を幅方向Ｗと平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。あるいは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗと平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0031】
あるいは、コイル部品１０００の長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用することができる。
【0032】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一つ以上積層して形成することができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなってもよい。
【0033】
磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。
【0034】
フェライトは、例として、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0035】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、ホウ素（Ｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、リン（Ｐ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0036】
金属磁性粉末は非晶質及び／又は結晶質を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【0037】
金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0038】
本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。
【0039】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0040】
本体１００は、支持部材２００及びコイル３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートが支持部材２００及びコイル３００の内側の貫通孔を充填することによって形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0041】
【0042】
具体的に、第１面１０１のリセスＲ１は、本体１００の第１面１０１と第３面１０３との間に形成され、第２面１０２のリセスＲ２は、本体１００の第２面１０２と第３面１０３との間に形成されることができる。
【0043】
リセスＲ１、Ｒ２は、第３方向Ｗに沿って本体１００の第５面１０５及び第６面１０６まで延長されることができる。但し、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、例として、リセスＲ１、Ｒ２が第５面１０５及び第６面１０６まで延長されずに本体１００の第３方向Ｗに沿った幅よりも小さく形成されてもよい。
【0044】
一方、リセスＲ１、Ｒ２は本体１００の第４面１０４まで延長されない。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第２方向Ｔに本体１００を貫通しない。
【0045】
リセスＲ１、Ｒ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーの状態において、各コイル部品を個別化する仮想の境界線のうち、各コイル部品の第３方向Ｗと一致する仮想の境界線に沿ってコイルバーの一面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行うことによって形成されることができる。このようなプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）は、第１サブ引出部３４１及び第２引出部３３２がリセスＲ１、Ｒ２にそれぞれ露出できるようにその深さが調節される。
【0046】
図３を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００のリセスＲ１、Ｒ２は、支持部材２００の一部を露出するように形成されることができる。すなわち、リセスＲ１、Ｒ２の第２方向Ｔに沿った高さＨ１を、支持部材２００が配置された高さより高く形成することにより、各リセスＲ１、Ｒ２は第１サブ引出部３４１又は第２引出部３３２だけでなく、支持部材２００の少なくとも一部を露出するように形成されることができる。
【0047】
特に、本実施形態によるコイル部品１０００は、支持部材２００を貫通して第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間を連結する第１外側ビア３２１の少なくとも一部が第１面１０１のリセスＲ１に露出することができる。
【0048】
リセスＲ１、Ｒ２の内面は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２と実質的に平行な内壁、及び内壁と交差する方向に形成された底面を含むことができる。
【0049】
しかし、本発明の範囲は、これに限定されるものではなく、本実施形態のように、第１面１０１のリセスＲ１の内面は、Ｌ－Ｔ断面上において本体１００の第１面１０１と第３面１０３とを連結する曲線の形態を有するように形成され、上述した内壁と底面とが区分されなくてもよく、不規則な形状を有してもよい。同様に、第２面１０２のリセスＲ２の内面は、Ｌ－Ｔ断面上において本体１００の第２面１０２と第３面１０３とを連結する曲線の形態を有するように形成され、上述の内壁と底面とが区分されなくてもよく、不規則な形状を有してもよい。
【0050】
支持部材２００は本体１００内に配置され、互いに対向する一面及び他面を有することができる。図１の方向を基準に、支持部材２００の一面は上面に該当し、支持部材２００の他面は下面に該当する。
【0051】
支持部材２００は、コイル３００を支持する構成である。図２及び図３を参照すると、支持部材２００は、一面に配置された第１コイル部３１１及び第１引出部３３１、他面に配置された第２コイル部３１２、第２引出部３３２及び第１サブ引出部３４１を支持することができる。
【0052】
一方、コイル３００が巻線型コイルに該当するか、コアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）構造を有する場合など、実施形態によっては支持部材２００が除外される場合もある。
【0053】
図３を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００の支持部材２００は、少なくとも一部がリセスＲ１、Ｒ２に露出して第１外部電極４００又は第２外部電極５００と接することができる。
【0054】
このような構造は、薄型化したコイル部品１０００において、リセスＲ１、Ｒ２の高さＨ１が支持部材２００の配置高さよりも高く形成されるため、プレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程におけるダイシンクチップが、支持部材２００の一部を除去することによって実現されることができる。これにより、後述する第１外側ビア３２１と第１外部電極４００とが直接接触することができ、コイル３００と第１外部電極４００との間の連結信頼性が向上でき、第２外部電極５００も、コイル３００との接触面積が広くなるため、連結信頼性向上及び抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果を有することができる。
【0055】
支持部材２００は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、あるいは、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例として、支持部材２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの材料で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。
【0056】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）で構成された群から選択された少なくとも一つ以上が使用できる。
【0057】
支持部材２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、支持部材２００はより優れた剛性を提供することができる。支持部材２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、支持部材２００とコイル３００全体の厚さ（図１の第２方向Ｔに沿ったコイル３００と支持部材２００のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の合計を意味する）を薄型化して部品の厚さを減少させるのに有利である。支持部材２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル３００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、内側ビア３２０及び外側ビア３２１を微細に形成することができる。支持部材２００の厚さはそれぞれ、例として、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、これに限定されるものではない。
【0058】
コイル３００は、本体１００に埋設されてコイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル３００は電場を磁場として保存し、出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる機能を果たすことができる。
【0059】
コイル３００は、第１コイル部３１１、第２コイル部３１２、第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１を含むことができ、第１コイル部３１１と第２コイル部３１２とを連結する内側ビア３２０、及び第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１とを連結する第１外側ビア３２１をさらに含むことができる。
【0060】
図３を参照すると、図３の方向を基準に、本体１００の第４面１０４と対向する支持部材２００の一面（上面）に第１コイル部３１１及び第１引出部３３１が配置され、本体１００の第３面１０３と対向する支持部材２００の他面（下面）に第２コイル部３１２、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１が配置されることができる。
【0061】
図１～図５を参照すると、第１コイル部３１１は、支持部材２００の一面に配置され、コア１１０を中心に少なくとも一つのターンを形成し、最外側ターンが延長されて第１引出部３３１と接触連結されることができる。第１コイル部３１１は平面螺旋形状を有することができるが、これに限定されるものではなく、角ばった形状を有することもできる。
【0062】
第１コイル部３１１は、コア１１０を中心に巻回される３．５ターン以上のターン数を有することが好ましいが、本実施形態の範囲は、これに限定されるものではない。ここで、第１コイル部３１１が有するターン数は、第１コイル部３１１と内側ビア３２０が接する領域から第１コイル部３１１と第１引出部３３１が接する領域までのターン数を意味することができる。
【0063】
第１引出部３３１は、支持部材２００の一面に配置され、第１コイル部３１１の最外側ターンから本体１００の第１面１０１に延長されるように配置されることができる。具体的に、第１引出部３３１は、支持部材２００の一面に配置され、本体１００の第１面１０１に露出し、絶縁層６００でカバーされることができる。
【0064】
第１引出部３３１は、第１外側ビア３２１を介して支持部材２００の他面の第１サブ引出部３４１と連結されることができる。
【0065】
第１サブ引出部３４１は支持部材２００の他面に配置されるが、第２コイル部３１２とは離隔する構成であり、第１サブ引出部３４１は本体１００の第１面１０１のリセスＲ１に露出して第１外部電極４００と連結されるように配置されることができる。すなわち、第１引出部３３１は、少なくとも一部が第１面１０１のリセスＲ１に延長されて第１外部電極４００と接するように配置されてもよい。
【0066】
図３を参照すると、第１サブ引出部３４１の第２方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１は、４．４以上６．４以下であってもよい。
【0067】
例示的に、第１サブ引出部３４１の第２方向Ｔに沿った厚さＴ１が０．０５ｍｍであるとき、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１は０．２２ｍｍ以上０．３２ｍｍ以下であってもよいが、本実施形態の範囲はこれに限定されるものではない。
【0068】
【表1】
【0069】
上記表１は、第１サブ引出部３４１の第２方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１を制御しながら、それにより第１引出部３３１が第１面１０１のリセスＲ１に露出する厚さＥ１、リセスＲ１と第１外側ビア３２１間の接触の有無、及びリセスＲ１と第１引出部３３１間の接触の有無を測定した実験データである。接触する場合を「Ｙ」、接触しない場合を「Ｎ」と記載し、表１において「上部カバー領域」は、コイル３００と第４面１０４との間の本体１００領域を意味する。
【0070】
実験に使用されたサンプルは、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．５ｍｍの厚さを有し、第１サブ引出部３４１及び第１引出部３３１の厚さは０．０５ｍｍ、上部カバー領域の厚さは０．１７ｍｍ、支持部材２００の厚さは０．０２５ｍｍであるコイル部品１０００を使用した。
【0071】
表１を参照すると、第１サブ引出部３４１の第２方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１が４．４より小さい実験例＃１の場合、第１外側ビア３２１がリセスＲ１と接触しないため、第１外側ビア３２１と第１外部電極４００間の直接連結が行われないため、連結信頼性向上及び抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果が実現され難い。
【0072】
一方、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向に沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１が５．６以上である実験例＃８からは、支持部材２００の上面の第１引出部 ３３１の一部がリセスＲ１に露出し始め、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１が６．４より大きい実験例＃１３の場合、コイル３００と第４面１０４との間の本体１００の領域である「上部カバー領域」とリセスＲ１とが接触するようになる。この場合、外部電極４００とコイル３００との間の連結信頼性向上の効果はもはや向上せず、むしろ上部カバー領域の一部が除去されることにより磁性体の有効体積が減少し、インダクタンスの減少という副効果が現れる可能性がある。
【0073】
したがって、第１サブ引出部３４１の第２方向Ｔに沿った厚さＴ１に対する、第１面１０１のリセスＲ１の第２方向Ｔに沿った高さＨ１の比Ｈ１／Ｔ１は、４．４以上６．４以下であるとき、コイル３００と外部電極４００との間の連結信頼性向上及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果を有しながらも、インダクタンス容量の減少という副効果を最小化することができる。
【0074】
次に、第２コイル部３１２は、支持部材２００の他面に配置され、コア１１０を中心に少なくとも一つのターンを形成し、最外側ターンが延長されて第２引出部３３２と接触連結されることができる。第２コイル部３１２は平面螺旋形状を有することができるが、これに限定されるものではなく、角ばった形状を有することもできる。
【0075】
第２コイル部３１２は、コア１１０を中心に巻回される３．５ターン以上のターン数を有することが好ましいが、本実施形態の範囲は、これに限定されるものではない。ここで、第２コイル部３１２が有するターン数は、第２コイル部３１２と内側ビア３２０が接する領域から第２コイル部３１２と第２引出部３３２が接する領域までのターン数を意味することができる。
【0076】
第２引出部３３２は、支持部材２００の他面に配置され、本体１００の第２面１０２のリセスＲ２に露出して第２外部電極５００と連結されるように配置されることができる。すなわち、第２引出部３３２は、少なくとも一部が第２面１０２のリセスＲ２に延長されて第２外部電極５００と接するように配置されてもよい。
【0077】
一方、本実施形態の場合、第１サブ引出部３４１が本体１００の第１面１０１側にのみ形成される非対称構造を有するが、本発明の範囲は、これに限定されるものではなく、支持部材２００の一面に配置されて第２引出部３３２と連結され、本体１００の第２面１０２に露出するもう一つのサブ引出部をさらに含むこともできる。但し、本実施形態のように、第１サブ引出部３４１が本体１００の一側にのみ形成される非対称構造の場合、更なるサブ引出部をさらに含む対称構造に比べて、本体１００内に磁性物質が充填される空間がさらに確保されるため、有効体積が増加し、インダクタンス特性の面で有利であり得る。
【0078】
図２及び図４を参照すると、内側ビア３２０は、支持部材２００の両面に配置された第１コイル部３１１と第２コイル部３１２とを互いに連結する構成である。具体的に、内側ビア３２０は、支持部材２００を貫通して第１及び第２コイル部３１１、３１２のそれぞれの最内側ターンの端部を互いに連結することができる。
【0079】
図２及び図３を参照すると、第１外側ビア３２１は、支持部材２００の両面に配置された第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１とを互いに連結する構成である。具体的に、第１外側ビア３２１は、支持部材２００を貫通して第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１とを互いに連結することができる。
【0080】
本実施形態によるコイル部品１０００の第１外側ビア３２１の少なくとも一部は、第１外部電極４００と接するように配置されることができる。
【0081】
第１外側ビア３２１の少なくとも一部は、本体１００の第１面１０１にリセスＲ１を形成するプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程において、本体１００、第１サブ引出部３４１、及び支持部材２００の一部と共に除去されることができる。
【0082】
これにより、第１外側ビア３２１の少なくとも一部は、本体１００の第１面１０１のリセスＲ１と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。また、第１外側ビア３２１のうち本体１００の第１面１０１のリセスＲ１と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなす領域が、第１外部電極４００のうち本体１００の第１面１０１のリセスＲ１に配置された領域と接するように配置されることができる。
【0083】
また、第１外側ビア３２１は、第２方向Ｔに対向する上面及び下面を有し、第１外側ビア３２１の下面の断面積は上面の断面積より小さくてもよい。これは、第１外側ビア３２１の下部領域の一部が第１面１０１のリセスＲ１の形成時に共に除去されることによって実現される構造である。ここで、第１外側ビア３２１の上面は、第１外側ビア３２１が第１引出部３３１と接する面を意味し、第１外側ビア３２１の下面は、第１外側ビア３２１が第１サブ引出部３４１と接する面を意味することができる。
【0084】
上述した第１外側ビア３２１の上面の断面積は、コイル部品１０００の第２方向Ｔの中央部でとり、支持部材２００の一面が現れるＬ－Ｗ断面に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭイメージを基準に、Ｉｍａｇｅ Ｊプログラムツールを用いて測定することができる。また、第１外側ビア３２１の下面の断面積は、コイル部品１０００の第２方向Ｔの中央部でとり、支持部材２００の他面が現れるＬ－Ｗ断面に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭイメージを 基準に、Ｉｍａｇｅ Ｊプログラムツールを用いて測定することができる。
【0085】
図３を参照すると、第１外側ビア３２１と第１外部電極４００が接する面は傾斜面ＳＬで形成されることができる。上記傾斜面ＳＬは、第１外側ビア３２１の下部領域に形成されることができ、第１面１０１のリセスＲ１加工時にダイシングブレードの形状に応じて形態が決定されることができる。
【0086】
図２、図３、及び図５を参照すると、第２方向Ｔに垂直な断面上において、第１外側ビア３２１の上面は円形の形状を有することができる。ここで円形の形状を有するとは、第１外側ビア３２１の外側境界線の半径が完全に一定である場合のみを意味するものではなく、半径又は曲率に一部差があっても、工程誤差等を考慮して実質的に円形に近い形状を有することを意味することができる。
【0087】
すなわち、第１外側ビア３２１は、支持部材２００に対する機械的ドリリング又はＣＯ２レーザの照射等により形成されることができるが、第１面１０１のリセスＲ１は、第１外側ビア３４１の上面とは離隔する高さＨ１まで形成されることができ、これにより、第１外側ビア３４１の上面は、プレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程で一部が除去されないため、機械的ドリリング又はＣＯ２レーザの照射などによって形成された円形の形態を維持することができる。
【0088】
図３～図５を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面上において、第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線から、第１引出部３３１の最外側境界線の延長線までの第１方向Ｌに沿った距離ｄ１は、内側ビア３２０の直径ｄ２以上に形成されることができる。
【0089】
図５は、本実施形態によるコイル部品１０００を第４面１０４から第３面１０３に向かう方向に見た平面図を概略的に示す図である。説明の便宜上、断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）ではなく、透視図の形式で示しており、外部電極４００、５００上の点線は、第１外部電極４００と第１外側ビア３２１の下面とが接触する高さにおける外部電極４００、５００の曲がった形態を示したものである。
【0090】
本実施形態の第１外側ビア３２１は、一部が第１外部電極４００と接するため、第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間を連結すると同時に、第１外部電極４００とも直接連結されるため、内側ビア３２０より直径を大きく形成して接触面積を広げ、抵抗成分Ｒｄｃを減少させることができる。
【0091】
一方、本実施形態の場合、第１外側ビア３２１の一部領域は、第１面１０１のリセスＲ１の形成過程で除去され、第１外側ビア３２１の直径の定義が不明確になる可能性があるため、「第１外側ビア３２１の直径」の代わりに「第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線から、第１引出部３３１の最外側境界線の延長線までの第１方向Ｌに沿った距離ｄ１」を内側ビア３２０の直径ｄ２と比較する。
【0092】
ここで、第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線から、第１引出部３３１の最外側境界線の延長線までの第１方向Ｌに沿った距離ｄ１というのは、第１外側ビア３２１の中心を通るようにコイル部品１０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示された第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線と、第１引出部３３１の最外側境界線の延長線とを第１方向Ｌと平行に連結し、第２方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第１方向Ｌと平行な複数の線分は、第２方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0093】
また、内側ビア３２０の直径ｄ２というのは、内側ビア３２０の中心を通るようにコイル部品１０００の第１方向Ｌの中央部でとったＷ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示された内側ビア３２０の第１方向Ｌに対向する２つの最外側境界線を第１方向Ｌと平行に連結し、第３方向Ｗに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第３方向Ｗと平行な複数の線分は、第２方向Ｔに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0094】
上述した構成要素間の連結によって、第１外部電極４００に入力される信号は、第１サブ引出部３４１及び第１外側ビア３２１、第１引出部３３１、第１コイル部３１１、内側ビア３２０、第２コイル部３１２、及び第２引出部３３２を経て第２外部電極５００に出力されることができる。このような構成により、コイル３００の各構成は全体的に、第１及び第２外部電極４００、５００の間で連結された一つのコイルとして機能することができる。
【0095】
特に、第１外部電極４００との連結は第１サブ引出部３４１だけではなく、第１外側ビア３２１とも連結されるため、コイル３００と第１外部電極４００との間の連結信頼性が増加でき、コイル３００の抵抗成分Ｒｄｃが減少できる。
【0096】
第１コイル部３１１、第２コイル部３１２、内側ビア３２０、第１外側ビア３２１、第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１のうち少なくとも一つは、一つ以上の導電層を含むことができる。例として、第１コイル部３１１、第１引出部３３１、及び内側ビア３２０を支持部材２００の上面にめっきで形成する場合、第１コイル部３１１、第１引出部３３１、及び内側ビア３２０は、それぞれ無電解めっき等で形成された第１導電層と、第１導電層に配置された第２導電層とを含むことができる。
【0097】
第１導電層は、支持部材２００に第２導電層をめっきで形成するためのシード層であってもよく、第２導電層は電解めっき層であってもよい。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されてもよい。第１コイル部３１１のシード層と第１引出部３３１のシード層とは一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。第１コイル部３１１の電解めっき層、第１引出部３３１の電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0098】
第１コイル部３１１、第２コイル部３１２、内側ビア３２０、第１外側ビア３２１、第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれら の合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0099】
【0100】
絶縁膜ＩＦは、第１コイル部３１１、第２コイル部３１２、第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１を、本体１００から絶縁させることができる。
【0101】
絶縁膜ＩＦは、例として、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。絶縁膜ＩＦは気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに限定されるものではなく、絶縁フィルムを支持部材２００の両面に積層することにより形成されることもできる。一方、絶縁膜ＩＦは、コイル３００を電解めっきで形成する際に用いられためっきレジストの一部を含む構造であってもよいが、これに限定されるものではない。
【0102】
図１～図３を参照すると、第１外部電極４００及び第２外部電極５００は、本体１００の第３面１０３に互いに離隔して配置され、第１外部電極４００は、第１面１０１のリセスＲ１に延長されて第１引出部３３１と連結され、第２外部電極５００は、第２面１０２のリセスＲ２に延長されて第２引出部３３１と連結されることができる。
【0103】
第１及び第２外部電極４００、５００のそれぞれは、リセスＲ１、Ｒ２に配置され、第１引出部３３１又は第２引出部３３２と連結される連結部、及び連結部から本体１００の第３面１０３に延長されるパッド部を含むことができる。連結部とパッド部は一体に形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0104】
外部電極４００、５００のパッド部は、コイル部品１０００を印刷回路基板に実装する際に半田等の連結部材が接触する構成であり、図３のように、本体１００の第３面１０３において絶縁層６００よりも突出して形成されてもよい。本実施形態のように、外部電極４００、５００のパッド部が突出形成される場合、コイル部品１０００の実装時に半田等の連結部材との接触面積が広くなり、固着強度が強化されることができ、印刷回路基板との間隔も増加して短絡の危険が減少できる。
【0105】
図１及び図３を参照すると、外部電極４００、５００は、それぞれリセスＲ１、Ｒ２の内面及び本体１００の第３面１０３に沿って形成されることができる。例として、外部電極４００、５００は、リセスＲ１、Ｒ２の内面及び本体１００の第３面１０３にコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成されてもよいが、この場合、外部電極４００、５００は、スパッタリング工程又はめっき工程のような薄膜工程で形成されることができる。
【0106】
外部電極４００、５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0107】
図３を参照すると、外部電極４００、５００は複数層の構造で形成されることができる。例として、外部電極４００、５００がコイル３００に連結される第１層４１０、５１０は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含む導電性粉末及び絶縁樹脂を含む導電性樹脂層であってもよく、銅（Ｃｕ）めっき層であってもよい。また、第２層４２０、５２０は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、及び錫（Ｓｎ）めっき層の二重層構造であってもよい。
【0108】
第１層４１０、５１０は、電解めっきで形成されるか、スパッタリングなどの気相蒸着で形成され、あるいは銅（Ｃｕ）及び／又は銀（Ａｇ）などの導電性粉末を含む導電性ペーストを塗布及び硬化することによって形成することができ、第２層４２０、５２０は電解めっきで形成されてもよい。
【0109】
本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００をカバーし、本体１００の第３面１０３において第１及び第２外部電極４００、５００を露出する絶縁層をさらに含むことができる。
【0110】
図１、図３及び図４を参照すると、絶縁層６００は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第４面１０４、第５面１０５、第６面１０６をカバーすることができ、本体１００の第３面１０３に第１及び第２外部電極４００、５００が露出するように配置されることができる。
【0111】
また、絶縁層６００は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２において、リセスＲ１、Ｒ２に配置される外部電極４００、５００の少なくとも一部領域又は後述する充填部６１０、６２０をカバーするように配置されることができる。
【0112】
一方、図３を参照すると、絶縁層６００は、外部電極４００、５００より薄い厚さに配置されることができ、この場合、外部電極４００、５００は実装面に一定部分が突出した形態を有することができる。すなわち、第２金属層４２０、５２０の外面が絶縁層６００の外面よりも突出するように配置されてもよい。
【0113】
このように外部電極４００、５００が絶縁層６００より突出するように配置される場合、コイル部品１０００の実装時に、半田等の連結部材との接触面積が広くなり、固着強度が強化されることができ、印刷回路基板との間隔も増加して短絡の危険が減少できる。
【0114】
絶縁層６００は、例として、絶縁樹脂を含む絶縁材料を本体１００の表面に塗布及び硬化して形成されたものであってもよい。この場合、絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系等の熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも一つを含むことができる。
【0115】
図３を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０００は、リセスＲ１、Ｒ２と絶縁層６００との間に配置される充填部６１０、６２０をさらに含むことができる。
【0116】
充填部６１０、６２０は、リセスＲ１、Ｒ２の形成により陥没する角領域を充填することで、コイル部品１０００の外観を改善することができ、絶縁層６００の印刷品質も向上させることができる構成である。
【0117】
本実施形態において、第１及び第２充填部６１０、６２０はそれぞれ、第１面１０１のリセスＲ１に延長された第１外部電極４００、及び第２面１０２のリセスＲ２に延長された第２外部電極５００の少なくとも一部をカバーするように配置されることができる。
【0118】
充填部６１０、６２０の側面は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２、第５面１０５及び第６面１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されることができる。すなわち、第１充填部６１０の側面は、本体１００の第１面１０１、第５面１０５、第６面１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されることができ、第２充填部６２０の側面は、本体１００の第２面１０２、第５面１０５、第６面１０６と実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすように配置されることができる。ここで、実質的に共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすとは、工程上の誤差を含む実質的に同じ平面を共有することができるという意味である。
【0119】
充填部６１０、６２０は、リセスＲ１、Ｒ２に配置された外部電極４００、５００上に印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法で形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0120】
充填部６１０、６２０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ又はＳｉＮｘを含むことができる。
【0121】
本実施形態において、充填部６１０、６２０は省略可能な構成であり、この場合、充填部６１０、６２０が配置される領域に絶縁層６００が厚く配置、又はコンフォーマルに配置されることができるが、これに限定されるものではない。
【0122】
【0123】
図６を図３と比較すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、リセスＲ１、Ｒ２の高さＨ２が第１実施形態のリセスＲ１、Ｒ２の高さＨ１よりも高く形成され、支持部材２００の一面に配置された第１引出部３３１の一部領域も第１面１０１のリセスＲ１に露出するという点が異なる。
【0124】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なるリセスＲ１、Ｒ２の高さＨ２、並びにそれによる支持部材２００、第１引出部３３１、第１外側ビア３２１、及び第１サブ引出部３４１との配置関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0125】
図６を参照すると、第１外部電極４００のうち第１面１０１のリセスＲ１に配置された部分の少なくとも一部は、第１引出部３３１と接することができる。これにより、リセスＲ１、Ｒ２の第２方向Ｔに沿った高さＨ２を支持部材２００の上面よりも高く形成する場合、第１引出部３３１の少なくとも一部をリセスＲ１の形成工程で共に除去することによって実現することができる。
【0126】
したがって、本実施形態によるコイル部品２０００は、第１面１０１のリセスＲ１に第１引出部３３１、第１外側ビア３２１、及び第１サブ引出部３４１のそれぞれの少なくとも一部が露出して第１外部電極４００と直接連結されることができる。
【0127】
上記構成により、支持部材２００の上面の第１コイル部３１１と第１外部電極との間の連結信頼性が向上でき、コイル３００と第１外部電極４００との間の接触面積が広くなり、コイル３００の抵抗成分Ｒｄｃが第１実施形態よりも減少できる。
【0128】
一方、図６では、第２面１０２のリセスＲ２の高さも第１面１０１のリセスＲ１と同様に高くなっているものとして示しているが、本実施形態の範囲は、これに限定されるものではなく、第２面１０２のリセスＲ２の高さは、支持部材２００の上面よりも低く配置されてもよい。
【0129】
但し、図６のように、第１面１０１のリセスＲ１と第２面１０２のリセスＲ２の高さを同一に形成する場合、コイルバー状態でプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程時に、ダイシングブレードの加工深さを一定に維持することができるため、工程効率が向上できる。
【0130】
（第３実施形態及びその変形例）
図７は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００を示すものであって、図５に対応する図であり、図８は、本発明の第３実施形態の変形例によるコイル部品３０００'を示すものであって、図７に対応する図である。
図７は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００を示すものであって、図５に対応する図であり、図８は、本発明の第３実施形態の変形例によるコイル部品３０００'を示すものであって、図７に対応する図である。
【0131】
【0132】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる第１外側ビア３２１、及び第１外部電極４００との連結関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態における説明をそのまま適用することができる。
【0133】
図７を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを含むことができる。図７において、第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂは２つであると示しているが、本実施形態の範囲は、これに限定されるものではなく、３つ以上の第１外側ビア３２１を含んでもよい。
【0134】
また、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が第１面１０１のリセスＲ１に延長されて第１外部電極４００と接することができる。
【0135】
本実施形態によるコイル部品３０００は、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを含むことにより、第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間の連結経路が複数個形成されることができ、これにより、第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間の連結信頼性が向上し、抵抗成分Ｒｄｃが減少できる。
【0136】
また、第１外部電極４００と第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂとの間の接触可能性の観点から、第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂの整列が多少ずれても、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂのうち少なくともいずれか一つのみが第１外部電極４００と接触するだけでもコイル３００との連結が維持され、コイル３００と外部電極４００、５００との間の連結信頼性の強化及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃの減少という、本発明が目的とする効果を安定的に実現することができる。
【0137】
特に、薄型化したコイル部品の場合、リセスＲ１、Ｒ２の形成時に微細加工が必要であり、それによりコイル３００と外部電極４００、５００とが未接触又は僅かに接触し、小さな外部衝撃でも連結が切れる不良が発生することがあるが、本実施形態のように第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを複数個含む場合は、上述した不良の発生を防止することができる。
【0138】
一方、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００は、一側に２つの第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを含んでいるが、これに限定されるものではなく、図８のように、多数の第１外側ビア３２１が互いに重なって一列に形成された形態を有してもよい。
【0139】
このような変形例によるコイル部品３０００'の場合、第１外側ビア３２１がより広い面積に形成されることにより、第１外部電極４００と第１外側ビア３２１との間の接触確率がさらに高くなることができ、これにより、接触信頼性向上及びコイルの抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果がさらに増大できる。
【0140】
【0141】
図９を図３と比較すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、本体１００の第２面１０２と連結される構成が異なる。具体的に、本実施形態によるコイル部品４０００のコイル３００は、第２サブ引出部３４２及び／又は第２外側ビア３２２をさらに含むことができる。
【0142】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる第２サブ引出部３４２、及び第２外側ビア３２２についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0143】
図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、支持部材２００の一面（上面）に配置され、本体１００の第２面１０２に延長された第２サブ引出部３４２をさらに含むことができ、第２引出部３３２と第２サブ引出部３４２とを連結する第２外側ビア３２２をさらに含むことができる。
【0144】
本実施形態の第２サブ引出部３４２は、第２外側ビア３２２を介して第２引出部３３２と連結される構成であるため、結局、支持部材２００の他面（下面）の第２コイル部３１２と連結される構成である。
【0145】
したがって、第２サブ引出部３４２は、実質的にコイル３００と外部電極４００、５００との間の電気的連結に関与する構成ではないが、本体１００の第１面１０１側の第１引出部３３１と対称の構造を有するため、工程間の効率を向上することができる。
【0146】
すなわち、薄膜型コイル部品の場合、支持部材２００上にコイル３００を配置した後、磁性物質を充填して本体１００を形成し、個別部品単位ではなくコイルバー状態でリセスＲ１、Ｒ２の形成のためのプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程を行うが、ここで、本実施形態のような対称構造を有する場合、プレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行う面に対する特定が不要であり、工程効率が向上できる。
【0147】
具体的に、本体１００の第３面１０３又は第４面１０４のうちいずれかの面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を施して下面電極構造を実現しても、コイル３００と外部電極４００、５００との間は電気的に完全に連結されることができる。
【0148】
また、本体１００の第２面１０２に形成されたリセスＲ２に第２外側ビア３２２の少なくとも一部が露出して第２外部電極５００と直接接することができる。
【0149】
また、支持部材２００の少なくとも一部は、本体１００の第２面１０２のリセスＲ２に延長されて上記リセスＲ２に配置された第２外部電極５００と接することができる。
【0150】
すなわち、第２外部電極５００は、第２外側ビア３２２、第２引出部３３２、及び支持部材２００のそれぞれの少なくとも一部と接することができる。
【0151】
本実施形態によるコイル部品４０００は、第２外部電極５００が第２引出部３３２及び第２外側ビア３２２のそれぞれと直接接触するため、第２引出部３３２とのみ接触する場合と比較したとき、コイル３００と第２外部電極５００との間の連結信頼性が向上し、コイル３００と第２外部電極５００との間に形成される抵抗成分Ｒｄｃが減少できる。
【0152】
図示してはいないが、本実施形態によるコイル部品４０００の第２外側ビア３２２も、第３実施形態の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂと同様に複数個形成されてもよい。
【0153】
また、上記複数個の第２外側ビア３２２のうち少なくとも一つは、少なくとも一部が本体１００の第２面１０２のリセスＲ２に延長されて第２外部電極５００と接することができる。
【0154】
この場合、第２外部電極５００と第２外側ビア３２２との間の接触において、複数個の第２外側ビア３２２の整列が多少ずれても、複数個の第２外側ビア３２２のうち少なくともいずれか一つと第２外部電極５００とが接触する場合、コイル３００と外部電極４００、５００との間の連結信頼性の強化及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃの減少という、本発明が目的とする効果を安定的に実現することができる。
【0155】
【0156】
【0157】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なるコイル３００の第２方向Ｔに沿った厚さ、及び本体１００の厚さＴｂとの比率についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0158】
図１０を参照すると、支持部材２００の厚さＴｓ、第１コイル部３１１の厚さＴｃ１、及び第２コイル部３１２の厚さＴｃ２の合計は、本体１００の厚さＴｂの１／３以上であってもよい。すなわち、コイル３００と第４面１０４との間の本体１００領域を上部カバー領域、及びコイル３００と第３面１０３との間の本体１００領域を下部カバー領域とすると、上部カバー領域の厚さと下部カバー領域の厚さの合計は、本体１００の厚さＴｂの２／３以下であることができる。
【0159】
一方、上記上下カバー領域の厚さには、絶縁膜ＩＦの厚さも含まれてもよい。
【0160】
ここで、支持部材２００の厚さＴｓ、第１コイル部３１１の厚さＴｃ１、及び第２コイル部３１２の厚さＴｃ２の合計は、本体１００のうちコイル３００の上部及び下部カバー領域を除く厚さを意味することができる。上記厚さが本体１００の厚さＴｂの１／３以上である場合、支持部材２００及びコイル３００の剛健性が向上し、磁性体シートの上下方向の熱圧着による本体１００の形成時にコイル３００の変形が減少する効果を有することができる。
【0161】
また、上記厚さが本体１００の厚さＴｂの１／３以上である場合、コイル３００のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）を高く形成することができ、支持部材２００の両面において第１及び第２コイル部３１１、３１２をそれぞれ形成することによる巻軸のずれの程度が緩和され、インダクタンス特性も向上することができる。
【0162】
ここで、第１コイル部３１１の厚さＴｃ１とは、コイル部品５０００の第３方向Ｗの中央部でとったＬ－Ｔ断面に対する光学顕微鏡イメージ又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示された第１コイル部３１１の第２方向Ｔに対向する２つの最外側境界線を第２方向Ｔと平行に連結し、第１方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、第２方向Ｔと平行な複数の線分は、第１方向Ｌに互いに等間隔であってもよいが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【0163】
一方、第２コイル部３１２の厚さＴｃ２及び支持部材２００の厚さＴｓも上述した方法と同様に測定することができる。
【0164】
本実施形態によるコイル部品５０００は、コイル３００が高いアスペクト比を有するため、同じターン数であってもインダクタンス容量を大きくすることができ、コイル３００の抵抗成分Ｒｄｃも減少できる。
【0165】
【0166】
【0167】
したがって、本変形例を説明するにあたり、本発明の第５実施形態とは異なる第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１の厚さ、そして、それによる第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線から第１引出部３３１の最外側境界線の延長線までの距離ｄ１と第１引出部３３１の厚さＴＬ１との間の大小関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第５実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0168】
図１１を参照すると、本変形例によるコイル部品５０００'は、Ｌ－Ｔ断面上において、第１外側ビア３２１と支持部材２００との間の最内側境界線から、第１引出部３３１の最外側境界線の延長線までの上記第１方向に沿った距離ｄ１は、第１引出部３３１の第２方向Ｔに沿った厚さＴＬ１以上であってもよい。
【0169】
また、第１コイル部３１１の第２方向Ｔに沿った厚さＴｃ１は、第１引出部３３１の第２方向Ｔに沿った厚さＴＬ１以上であってもよい。
【0170】
一方、図１１では、例示的に第１引出部３３１の厚さＴＬ１のみを基準としているが、本変形例の範囲はこれに限定されず、第２引出部３３２及び／又は第１サブ引出部３４１の厚さも、第１引出部３３１と同様に薄く形成され、低いアスペクト比を有することができる。
【0171】
本変形例によるコイル部品５０００'は、第１及び第２コイル部３１１、３１２のアスペクト比を高く形成してインダクタンス容量を増加させながらも、ターンを形成しない第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１の厚さを薄く形成して低いアスペクト比を有するようにすることで、同一サイズの本体１００内で磁性物質の充填空間をさらに確保することができ、それによって、インダクタンス特性を向上させることができる。
【0172】
すなわち、第１引出部３３１と第４面１０４との間の本体１００領域、第２引出部３３２と第３面１０３との間の本体１００領域、及び第１サブ引出部３４１と第３面１０３との間の本体１００領域に、磁性物質が充填される空間をさらに確保することができる。
【0173】
【0174】
【0175】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる本体１００の第１面１０１及び第２面１０２にそれぞれ形成されたリセスＲ１、Ｒ２、並びにリセスＲ１、Ｒ２に配置された外部電極４００、５００の形状についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0176】
図１２を参照すると、本実施形態のリセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第５面１０５及び第６面１０６のうち少なくとも一つと離隔することができる。
【0177】
第１実施形態の場合、リセスＲ１、Ｒ２の形成時にコイルバー状態で、ダイシングブレードによってライン状にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程を行うが、本実施形態の場合とは異なり、レーザ等を用いて、ライン状ではない本体１００の一部領域にのみリセスＲ１、Ｒ２を形成することができる。
【0178】
また、本実施形態のリセスＲ１、Ｒ２は曲面を含むことができる。具体的に、本体１００の第１面１０１のリセスＲ１又は第２面１０２のリセスＲ２のうち少なくとも一つは、本体１００の内側に向かって凹状の曲面を含むことができ、第２方向Ｔと垂直であり、且つリセスＲ１、Ｒ２が現れるように切断されたＬ－Ｗ断面上において曲線を含む領域を形成することができ、弓形（ｃｉｒｃｕｌａｒ ｓｅｇｍｅｎｔ）状を有することができる。
【0179】
本実施形態によるコイル部品６０００のリセスＲ１、Ｒ２も第１実施形態と同様に、第１外側ビア３２１と接触するため、コイル３００と外部電極４００、５００との間の連結信頼性向上及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果を有しながらも、コイル部品６０００内においてリセスＲ１、Ｒ２が占める体積が減少するため、磁性物質が充填される空間が確保され、インダクタンス特性が向上できる。
【0180】
【0181】
【0182】
したがって、本変形例を説明するにあたり、本発明の第６実施形態とは異なる第１外側ビア３２１、及び第１外部電極４００との連結関係についてのみ説明し、本変形例の残りの構成については、本発明の第６実施形態における説明をそのまま適用することができる。
【0183】
図１３を参照すると、本変形例によるコイル部品６０００'は、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを含むことができる。図１３において、第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂは２つであるものとして示されているが、本実施形態の範囲がこれに限定されるものではなく、３つ以上の第１外側ビア３２１を含んでもよい。
【0184】
また、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂのうち少なくとも一つは、少なくとも一部が第１面１０１のリセスＲ１に延長されて第１外部電極４００と接することができる。
【0185】
本変形例によるコイル部品６０００'は、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを含むことにより、第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間の連結経路が複数個形成されることができ、これにより、第１引出部３３１と第１サブ引出部３４１との間の連結信頼性が向上し、抵抗成分Ｒｄｃが減少できる。
【0186】
また、第１外部電極４００と第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂとの間の接触可能性の観点から、第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂの整列が多少ずれても、複数個の第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂのうち少なくともいずれか一つのみが第１外部電極４００と接触するだけでも、コイル３００との連結が維持され、コイル３００と外部電極４００、５００との間の連結信頼性の強化及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃの減少という、本発明が目的とする効果を安定的に実現することができる。
【0187】
特に、薄型化したコイル部品の場合、リセスＲ１、Ｒ２の形成時に微細加工が必要であり、それによりコイル３００と外部電極４００、５００とが未接触又は僅かに接触し、小さな外部衝撃でも連結が切れる不良が発生することがあるが、本実施形態のように、第１外側ビア３２１ａ、３２１ｂを複数個含む場合は、上述した不良の発生を防止することができる。
【0188】
上述した効果は、リセスＲ１、Ｒ２領域のサイズがより小さくなる第６実施形態のような場合に、さらに要求される効果である。
【0189】
【0190】
【0191】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる支持部材２００、及びそれによる第２引出部３３２と絶縁膜ＩＦとの間の配置関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0192】
図１４を参照すると、本実施形態によるコイル部品７０００は、支持部材２００が本体１００の第２面１０２と離隔するように配置されることができる。
【0193】
支持部材２００のうち、本体１００の第２面１０２に隣接する領域は、本体１００の第１面１０１に隣接する領域とは異なり、外側ビアの形成が不要であり、これにより、支持部材２００に第２引出部３３２が配置された後、レーザ等により支持部材２００の一部領域が除去されることができる。この場合、第２引出部３３２の上面は、本体１００との絶縁のために絶縁膜ＩＦによってカバーされることができる。
【0194】
本実施形態のように支持部材２００の一部が除去される場合、同一サイズのコイル部品内で除去された支持部材２００の体積分だけ磁性物質が充填される空間をさらに確保することができるため、有効体積が増加してインダクタンス特性がさらに向上できる。
【0195】
【0196】
【0197】
したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の第１実施形態とは異なる第１面１０１のリセスＲ１における第１外部電極４００とコイル３００との間の連結関係についてのみ説明し、本実施形態の残りの構成については、本発明の第１実施形態に対する説明をそのまま適用することができる。
【0198】
図１５を参照すると、本実施形態によるコイル部品８０００は、第１引出部３３１と第１外部電極４００とが第１外側ビア３２１を介して直接連結されることができる。
【0199】
また、第１外部電極４００の少なくとも一部は、第１外側ビア３２１及び支持部材２００と接することができる。
【0200】
本実施形態によるコイル部品８０００は、第１コイル部３１１と第１外部電極４００との間の電気的連結機能を第１外側ビア３２１が担当し、第１サブ引出部が省略された領域には、本体１００を構成する磁性物質が充填されることができる。したがって、コイル３００と外部電極４００、５００との間の電気的連結を維持しながらも有効体積が増加し、インダクタンス特性が向上できる。
【0201】
一方、本実施形態の場合も、第１外側ビア３２１を複数個形成することができ、複数個の第１外側ビア３２１のうち少なくとも一つは、少なくとも一部が第１面１０１のリセスＲ１に延長されて第１外部電極４００と接するように配置されることができる。
【0202】
第１外側ビア３２１のみで第１引出部３３１と第１外部電極４００とを連結する本実施形態の場合、第１外側ビア３２１を複数個形成することによる連結信頼性向上及びコイル３００の抵抗成分Ｒｄｃ減少の効果がさらに大きくなることができる。
【0203】
（コイル部品の製造方法）
図１６は、本発明の一実施形態によるコイル部品の製造方法に関するフローチャートである。
図１６は、本発明の一実施形態によるコイル部品の製造方法に関するフローチャートである。
【0204】
図１６を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品の製造方法は、支持部材２００に複数のビアホールを形成する段階（Ｓ１０１）、上記支持部材２００及び上記ビアホールの内側面にシード層を配置する段階（Ｓ１０２）、上記支持部材２００にめっきレジストを配置してパターニングする段階（Ｓ１０３）、上記支持部材２００にめっきによってコイル３００を形成する段階（Ｓ１０４）、上記コイルの表面に絶縁膜ＩＦを形成する段階（Ｓ１０５）、複数の磁性体シートを上記コイル３００が配置された支持部材２００の上下方向で圧着及び硬化して本体１００を形成する段階（Ｓ２０１）、上記本体１００の一面で上記本体１００の一部を切削してスリットを形成する段階（Ｓ２０２）、上記本体１００の一面１０３のうち一部領域に絶縁層６００を配置し、残りの領域及び上記スリットに外部電極４００、５００を配置する段階（Ｓ２０３）、及び上記スリットの中央領域でダイシングによって個別のコイル部品１０００に分離する段階（Ｓ３０１）を含むことができる。
【0205】
また、上記分離されたコイル部品１０００のうち、上記本体１００が露出した領域に上記絶縁層６００を配置する段階をさらに含むことができる。
【0206】
一方、上述したスリットは、コイルバー（ｃｏｉｌ ｂａｒ）に磁性体シートが積層された状態で、ダイシングブレードによるプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を介して形成されるものであって、以後のフルダイシング（ｆｕｌｌ－ｄｉｃｉｎｇ）によって個別のコイル部品１０００に分離されたときの、リセスＲ１、Ｒ２に該当する部分を意味する。
【0207】
図１６の各段階のうち、Ｓ１０１からＳ１０５までは、多数のコイル３００が格子で連結されたコイルバー（ｃｏｉｌ ｂａｒ）状態に該当し、Ｓ２０１からＳ２０３まではコイルバーに磁性体本体が形成されている状態に該当し、Ｓ３０１からＳ３０３までは個別のコイル部品１０００状態に該当する。
【0208】
図１６を参照すると、まず支持部材２００に複数のビアホールを形成することができる（Ｓ１０１）。ここで、複数のビアホールは、内側ビア３２０又は外側ビア３２１がめっき工程を通じて配置される領域に該当し、機械的ドリリングやＣＯ２レーザの照射などにより形成することができる。
【0209】
次に、支持部材２００に、めっきによるコイル３００を形成するためにシード層が配置されることができる（Ｓ１０２）。シード層は、ビアホールの内側面にも延長されて形成されることができる。支持部材２００の一面及び他面に配置されたシード層は、それぞれ第１及び第２コイル部３１１、３１２に含まれてもよく、ビアホールの内側面に配置されたシード層は、内側ビア３２０又は外側ビア３２１に含まれてもよい。
【0210】
次に、支持部材２００にめっきレジストを配置し、目的とするコイル３００の形状に合わせてパターニングすることができる（Ｓ１０３）。めっきレジストとしては、ＤＦＲ（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）を使用することができるが、これに限定されるものではない。
【0211】
次に、支持部材２００にめっきによってコイル３００を形成することができる（Ｓ１０４）。電解めっき時、めっきレジストにパターニングされた形態でシード層にめっき成長が起こることにより、コイル３００、すなわち、第１コイル部３１１、第２コイル部３１２、内側ビア３２０、第１外側ビア３２１、第１引出部３３１、第２引出部３３２、及び第１サブ引出部３４１が配置されることができる。コイル３００を形成した後には、使用されためっきレジストを除去（剥離）することができる。
【0212】
次に、コイル３００の表面に絶縁膜ＩＦを形成することができる（Ｓ１０５）。絶縁膜ＩＦは、コイル３００と本体１００との間を絶縁させ、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）を含むことができる。
【0213】
次に、コイル３００が配置された支持部材２００に複数の磁性体シートを上下方向で積層し、加熱、加圧後に硬化して本体１００を形成することができる（Ｓ２０１）。この時の本体１００は、コイルバー（ｃｏｉｌ ｂａｒ）状態で、互いに連結された多数の支持部材２００及びコイル部３００を埋め込んでいる構成を意味する。
【0214】
次に、本体１００の一面１０３において本体１００の一部を切削してリセスＲ１、Ｒ２を形成することができる（Ｓ２０２）。リセスＲ１、Ｒ２は、ダイシングブレードを使用して本体１００の一部を除去することによって形成することができ、リセスＲ１、Ｒ２の深さは、外側ビア３２１の少なくとも一部を切削するように調節されることができる。
【0215】
次に、本体１００の一面１０３のうち、一部領域に絶縁層６００を配置し、残りの領域及びリセスＲ１、Ｒ２に外部電極を配置することができる（Ｓ２０３）。具体的に、本体１００の一面１０３のうち、外部電極４００、５００が配置される領域の間の領域に、下面絶縁印刷を行うことができ、個別のコイル部品１０００にダイシングする前に一括して下面絶縁が可能であり、工程効率を高めることができる。外部電極４００、５００はめっき又はスパッタリング工程によって配置されることができる。
【0216】
次に、コイルバー（ｃｏｉｌ ｂａｒ）状態を個別のコイル部品１０００に分離するためのフルダイシング（ｆｕｌｌ－ｄｉｃｉｎｇ）工程が行われることができる（Ｓ３０１）。設定したラインに沿ってダイシングブレードを用いてダイシングすることができ、スリットの中央部を通過するようにダイシングして均一なリセスＲ１、Ｒ２を形成することができる。
【0217】
次に、分離された各コイル部品１０００において、本体１００が外部に露出した領域には絶縁層６００を配置することができる（Ｓ３０２）。絶縁層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂及び感光性絶縁樹脂のうち少なくとも一つを含むことができる。
【0218】
上述の工程により、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００を製造することができる（Ｓ３０３）。
【0219】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の追加、変更又は削除等により、本発明を様々に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【0220】
１００：本体
１１０：コア
２００：支持部材
３００：コイル
３１１：第１コイル部
３１２：第２コイル部
３２０：内側ビア
３２１（３２１ａ、３２１ｂ）：第１外側ビア
３２２：第２外側ビア
３３１：第１引出部
３３２：第２引出部
３４１：第１サブ引出部
３４２：第２サブ引出部
４００：第１外部電極
５００：第２外部電極
４１０、５１０：第１層
４２０、５２０：第２層
６００：絶縁層
６１０、６２０：充填部
ＩＦ：絶縁膜
Ｒ１、Ｒ２：リセス
ＳＬ：傾斜面
１０００、２０００、３０００、３０００'、４０００、５０００、５０００'、６０００、６０００'、７０００、８０００：コイル部品
１１０：コア
２００：支持部材
３００：コイル
３１１：第１コイル部
３１２：第２コイル部
３２０：内側ビア
３２１（３２１ａ、３２１ｂ）：第１外側ビア
３２２：第２外側ビア
３３１：第１引出部
３３２：第２引出部
３４１：第１サブ引出部
３４２：第２サブ引出部
４００：第１外部電極
５００：第２外部電極
４１０、５１０：第１層
４２０、５２０：第２層
６００：絶縁層
６１０、６２０：充填部
ＩＦ：絶縁膜
Ｒ１、Ｒ２：リセス
ＳＬ：傾斜面
１０００、２０００、３０００、３０００'、４０００、５０００、５０００'、６０００、６０００'、７０００、８０００：コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】