(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024153908
(43)【公開日】2024-10-29
(54)【発明の名称】配線基板および配線基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01Q 1/38 20060101AFI20241022BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
H01Q1/38
H05K1/02 C
H05K1/02 J
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024130143
(22)【出願日】2024-08-06
(62)【分割の表示】P 2021518337の分割
【原出願日】2020-04-21
(31)【優先権主張番号】P 2019087631
(32)【優先日】2019-05-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2019087676
(32)【優先日】2019-05-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100141830
【弁理士】
【氏名又は名称】村田 卓久
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 綱一
(72)【発明者】
【氏名】武 誠司
(72)【発明者】
【氏名】松浦 大輔
(57)【要約】 （修正有）
【課題】給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制する配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０と、配線パターン領域２０の複数の第１方向配線２１に電気的に接続された給電部と、を備えている。第１方向配線２１は、給電部の近傍に位置する第１領域と、第１領域以外の第２領域と、を有する。第１領域における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太い。
【選択図】図３
【解決手段】配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０と、配線パターン領域２０の複数の第１方向配線２１に電気的に接続された給電部と、を備えている。第１方向配線２１は、給電部の近傍に位置する第１領域と、第１領域以外の第２領域と、を有する。第１領域における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太い。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
配線基板であって、
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する、配線基板。
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、
前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する、配線基板。
【請求項2】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、前記給電部の面内で複数段かつ複数列に配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、少なくとも１つの方向に互いに均一な間隔を空けて配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項4】
各貫通孔又は各非貫通凹部の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項5】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部のピッチは、１００μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項6】
前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項7】
前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項8】
前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもつ、請求項１に記載の配線基板。
【請求項9】
前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部の面積又はピッチは、前記配線パターン領域に近い領域と前記配線パターン領域から遠い領域とで異なる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項10】
配線基板の製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する、配線基板の製造方法。
基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、
前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【0003】
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１１－６６６１０号公報
【特許文献2】特許第５６３６７３５号明細書
【特許文献3】特許第５６９５９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、従来のフィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層のうち給電部の付近の領域は、他の領域と比べて電流密度が高くなりやすい傾向がある。このため、長期間にわたってフィルムアンテナを使用した場合、導電体メッシュ層の他の領域と比べて給電部の付近で配線が断線しやすい。
【0006】
本実施の形態は、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【0007】
また、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層や給電部を保護するために保護層で覆うことが好ましい。しかしながら、一般に、導電体メッシュ層に電気を供給する給電部は、全面にわたって隙間なく均一な金属の板状部材からなるため、給電部を覆う保護層と給電部とが剥離するおそれがある。
【0008】
本実施の形態は、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い。
【0010】
本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、前記複数の第１方向配線を連結する複数の第２方向配線を含み、前記第１領域は、少なくとも前記給電部に最も近い第２方向配線と前記給電部との間に位置しても良い。
【0011】
本実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の平面形状は、前記給電部から遠ざかるにつれて徐々に線幅が狭くなる形状であっても良い。
【0012】
本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域の幅方向中央部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅は、前記配線パターン領域の幅方向縁部近傍に位置する前記第１方向配線の前記第１領域の線幅よりも細くても良い。
【0013】
本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域の長手方向に沿う前記第１領域の長さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であっても良い。
【0014】
本実施の形態による配線基板において、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅の１５０％以上であっても良い。
【0015】
本実施の形態による配線基板において、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲であっても良い。
【0016】
本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の第１方向配線および複数の第２方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線および前記複数の第２方向配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部と前記第１方向配線と前記第２方向配線とによって取り囲まれる領域は、非開口部となっている。
【0017】
本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の第１方向配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の第１方向配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記第１方向配線は、前記給電部の近傍に位置する第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とを有し、前記第１領域における前記第１方向配線の線幅は、前記第２領域における前記第１方向配線の線幅よりも太い。
【0018】
本開示の実施の形態によると、給電部の付近で配線パターン領域の配線が断線することを抑制することができる。
【0019】
本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、配線基板であって、透明性を有する基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部と、を備え、前記給電部は、複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部を有する。
【0020】
本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、前記給電部の面内で複数段かつ複数列に配置されていても良い。
【0021】
本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部は、少なくとも１つの方向に互いに均一な間隔を空けて配置されていても良い。
【0022】
本実施の形態による配線基板において、各貫通孔又は各非貫通凹部の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。
【0023】
本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部のピッチは、１００μｍ以上５００μｍ以下であっても良い。
【0024】
本実施の形態による配線基板において、前記基板上に、前記配線パターン領域及び前記給電部を覆うように保護層が形成されていても良い。
【0025】
本実施の形態による配線基板において、前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲であっても良い。
【0026】
本実施の形態による配線基板において、前記配線パターン領域は、アンテナとしての機能をもっても良い。
【0027】
本実施の形態による配線基板において、前記複数の貫通孔又は複数の非貫通凹部の面積又はピッチは、前記配線パターン領域に近い領域と前記配線パターン領域から遠い領域とで異なっても良い。
【0028】
本実施の形態による配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、透明性を有する基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含む配線パターン領域と、前記配線パターン領域の前記複数の配線に電気的に接続された給電部とを形成する工程と、を備え、前記給電部は、複数の貫通孔又は非貫通凹部を有する。
【発明の効果】
【0029】
本開示の実施の形態によると、保護層と給電部とが互いに剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
【0032】
また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、基板の１つの辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ基板の他の辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して配線が設けられた面と反対側の面をいう。
【0033】
【0034】
【0035】
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を備えている。また、配線パターン領域２０には、給電部４０が電気的に接続されている。
【0036】
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。
【0037】
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ１（図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
【0038】
本実施の形態において、配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターン領域からなっている。図１において、配線パターン領域２０は、基板１１上に複数（３つ）形成されており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数の配線パターン領域２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど配線パターン領域２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図７参照）上に配置される場合、各配線パターン領域２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。
【0039】
各配線パターン領域２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各配線パターン領域２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向（幅方向）がＸ方向に平行となっている。各配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各配線パターン領域２０の短手方向（幅方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。
【0040】
配線パターン領域２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわち配線パターン領域２０は、Ｘ方向に延びる部分（第２方向配線２２）とＹ方向に延びる部分（第１方向配線２１）とから構成されるパターン形状を有している。
【0041】
図２に示すように、各配線パターン領域２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線）２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述した配線パターン領域２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。
【0042】
各配線パターン領域２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形形状または略正方形形状となっている。開口部２３の面積は、少なくとも後述する第２領域２７内において均一となっている。また、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、配線パターン領域２０の単位面積あたりの開口部２３の合計面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。
【0043】
図２に示すように、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に互いに間隔（ピッチＰ１）を空けて配置されている。この場合、複数の第１方向配線２１は、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）に沿って、互いに均一な間隔で配置されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、少なくとも後述する第２領域２７内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、配線パターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、少なくとも後述する第２領域２７内で、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、第２領域２７内で各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このように、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、開口部２３の形状は、少なくとも後述する第２領域２７内で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
【0044】
図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。第１方向配線２１の断面形状は、後述する第１領域２６と第２領域２７との間で互いに異なっている。第１領域２６内又は第２領域２７内においては、第１方向配線２１の断面形状は、それぞれ第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。
【0045】
また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第２領域２７内での第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
【0046】
本実施の形態において、後述する第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
【0047】
図５に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。複数の第１方向配線２１はそれぞれ、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６と、第１領域２６以外の第２領域２７とを有している。第１領域２６は、第１方向配線２１のうちＹ方向マイナス側に位置する領域であり、給電部４０との接続部を含む領域である。また第２領域２７は、第１方向配線２１のうちＹ方向プラス側に位置する領域であり、第１領域２６よりも給電部４０から遠い位置にある領域である。なお、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）において、第２領域２７の長さは、第１領域２６よりも長い。
【0048】
第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くなっている。すなわち、第１方向配線２１の線幅は、給電部４０との接続部近傍に位置する第１領域２６で太くなっており、給電部４０から離れた第２領域２７で細くなっている。これにより、他の部分より電流密度が高い領域である給電部４０との接続部（第１領域２６）で第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
【0049】
第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１の１５０％以上（１．５Ｗ１≦Ｗ３）とすることが好ましい。具体的には、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、０．１５μｍ以上の範囲で選択することができる。なお、本実施の形態において、複数の第１方向配線２１の線幅Ｗ３は全て同一となっている。
【0050】
図５において、第１領域２６の平面形状は、Ｙ方向に細長い長方形形状である。第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１領域２６内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また第２領域２７の平面形状は、Ｙ方向に細長い長方形形状である。第２領域２７の線幅Ｗ１は、第２領域２７内で第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。なお、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、第１領域２６と第２領域２７との間で互いに均一となっている。一方、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、給電部４０の近傍に位置する第２方向配線２２と、給電部４０から離れた位置にある第２方向配線２２との間で全て同一となっている。
【0051】
第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していることが好ましい。図５においては、給電部４０から２番目に近い（給電部４０から見て２番目にＹ方向プラス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置している。しかしながら、これに限らず、給電部４０からＮ番目に近い（Ｎは３以上）第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置していても良い。
【0052】
具体的には、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．１ｍｍ以上とすることにより、他の部分より電流密度が高い給電部４０との接続部の近傍領域で第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くし、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。また、第１領域２６のＹ方向の長さＬ４を０．５ｍｍ以下とすることにより、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがない。これにより、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
【0053】
第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
【0054】
本実施の形態において、配線パターン領域２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えば配線パターン領域２０の一部）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。
【0055】
再度図１を参照すると、給電部４０は、配線パターン領域２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図７参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。
【0056】
さらに、図３及び図４に示すように、基板１１の表面上には、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、配線パターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくとも配線パターン領域２０を覆うように形成されていれば良い。
【0057】
【0058】
まず、図６（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。
【0059】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
【0060】
続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図６（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する平面形状パターンを有する。
【0061】
その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図６（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。モールド５３を絶縁層５４から剥離する方向は、より長い第１方向配線２１が延長するＹ方向とすることが好ましい。
【0062】
このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１方向配線２１および第２方向配線２２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。
【0063】
図６（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図６（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。
【0064】
次に、図６（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。
【0065】
続いて、図６（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。
【0066】
次いで、図６（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、配線パターン領域２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含む。上述した導電体５５は、第１方向配線２１と、第２方向配線２２とを含んでいる。このとき、導電体５５の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。
【0067】
その後、図６（ｉ）に示すように、基板１１上の配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。
【0068】
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
【0069】
図７に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０の配線パターン領域２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、配線パターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。
【0070】
ところで、一般に、配線パターン領域２０を用いて電波を送受信している間、配線パターン領域２０のうち、給電部４０付近において電流密度が高くなる傾向がある。このため、給電部４０付近の第１方向配線２１においては、とりわけ長期間にわたって配線基板１０を使用した場合、第１方向配線２１の他の部分と比べて断線が生じやすい。これに対して本実施の形態においては、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第１領域２６以外の第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くしている。これにより、電流密度が高くなりやすく、長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、第１方向配線２１の断線を抑制することができる。また、配線基板１０を作製する工程においても、給電部４０付近の第１方向配線２１は、他の部分に比べて断線が生じやすい。このため、給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１の強度を高め、配線基板１０の製造時に第１方向配線２１が断線することを抑制することができる。
【0071】
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、配線パターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
【0072】
また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０は、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２を含む。これにより、第１方向配線２１を断線しにくくすることができ、第１方向配線２１の機能が低下することを抑制することができる。
【0073】
また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０の第１領域２６は、少なくとも給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０との間に位置する。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅Ｗ３の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
【0074】
また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０の長手方向（Ｙ方向）に沿う第１領域２６の長さＬ４は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
【0075】
また、本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３は、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１の１５０％以上である。これにより、給電部４０との接続部の近傍で第１方向配線２１の線幅を太くし、第１方向配線２１の強度を高めて断線を抑えることができる。また、第１方向配線２１の線幅Ｗ３が太い領域が過度に長くなることがないので、配線基板１０の全体としての透明性を損なうおそれがない。
【0076】
また本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くしたことにより、第１領域２６に存在する第１方向配線２１が低抵抗となる。この第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を調整することによりにより、抵抗値（インピーダンス）を制御することが可能となる。これにより、とりわけミリ波やマイクロ波等の周波数領域において重要となるインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。すなわち、第１方向配線２１の接続部分において、第１方向配線２１と給電部４０側とのインピーダンスが略同様の値でないと反射を生じてしまい、電磁波が伝達しにくくなるおそれがある。本実施の形態においては、第１方向配線２１と給電部４０との接続部において、第１方向配線２１の線幅Ｗ３を広げることで、第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスの差を低減することが可能となる。
【0077】
また本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くしたことにより、第１方向配線２１の折り曲げ耐性を向上することができる。例えば図８に示すように、給電部４０がディスプレイ９１の周縁部に配置され、第１領域２６に存在する第１方向配線２１が折り曲がることが考えられる。これに対して本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くすることにより、第１方向配線２１が折り曲げられた際に断線してしまうことを回避することができる。
【0078】
また図８に示すように、配線パターン領域２０はディスプレイ９１上に配置される。また給電部４０は、ディスプレイ９１の周囲のベゼル（枠）９３に配置され、もしくはベゼル９３上で折り曲げて配置される。また配線パターン領域２０の開口率は例えば８７％以上１００％未満の範囲であるのに対し、給電部４０の開口率は０％である。本実施の形態によれば、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を太くすることにより、配線パターン領域２０の開口率と給電部４０の開口率とが急激に変化することが抑えられ、配線パターン領域２０を視認しにくくすることができる。
【0079】
（第１の実施の形態の変形例）
次に、図９乃至図１４を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図９乃至図１４は、配線基板の各種変形例を示す図である。図９乃至図１４に示す変形例は、配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。図９乃至図１４において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図９乃至図１４を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図９乃至図１４は、配線基板の各種変形例を示す図である。図９乃至図１４に示す変形例は、配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。図９乃至図１４において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【0080】
（第１の実施の形態の変形例１）
図９は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ａを示している。図９において、第１方向配線２１の第１領域２６は、給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間のみに位置している。この場合、第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を最小限に抑えることができる。
図９は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ａを示している。図９において、第１方向配線２１の第１領域２６は、給電部４０に最も近い（最もＹ方向マイナス側に位置する）第２方向配線２２と、給電部４０との間のみに位置している。この場合、第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を最小限に抑えることができる。
【0081】
（第１の実施の形態の変形例２）
図１０は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１０において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１０において、第１領域２６の平面形状は、台形又は三角形となっており、第１領域２６の両側辺は直線状である。しかしながら、これに限らず、第１領域２６の両側辺は、曲線状であっても良い。図１０に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。また、第１方向配線２１と給電部４０との接続部において、第１方向配線２１の線幅Ｗ３を徐々に広げることにより、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
図１０は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｂを示している。図１０において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１０において、第１領域２６の平面形状は、台形又は三角形となっており、第１領域２６の両側辺は直線状である。しかしながら、これに限らず、第１領域２６の両側辺は、曲線状であっても良い。図１０に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。また、第１方向配線２１と給電部４０との接続部において、第１方向配線２１の線幅Ｗ３を徐々に広げることにより、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
【0082】
（第１の実施の形態の変形例３）
図１１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図１１において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍が最も広く、第２領域２７近傍が最も狭い。この場合、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで段階的に細くなっている。すなわち、給電部４０と、給電部４０に最も近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が最も太い。また、給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が２番目に太い。さらに、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２と、給電部４０に３番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が３番目に太い。なお、これに限らず、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで２段階又は４段階以上にわたって細くなっていても良い。図１１に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。
図１１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｃを示している。図１１において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍が最も広く、第２領域２７近傍が最も狭い。この場合、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで段階的に細くなっている。すなわち、給電部４０と、給電部４０に最も近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が最も太い。また、給電部４０に最も近い第２方向配線２２と、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が２番目に太い。さらに、給電部４０に２番目に近い第２方向配線２２と、給電部４０に３番目に近い第２方向配線２２との間の線幅Ｗ３が３番目に太い。なお、これに限らず、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍から第２領域２７近傍まで２段階又は４段階以上にわたって細くなっていても良い。図１１に示す構成とすることにより、第１領域２６のうち、より電流密度の高い給電部４０との接続部における強度を高め、給電部４０との接続部における第１方向配線２１の断線を抑えつつ、配線基板１０の全体としての透明性の低下を抑えることができる。
【0083】
（第１の実施の形態の変形例４）
図１２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｄを示している。図１２において、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ａは、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ｂよりも細くなっている。また、第１領域２６の線幅は、幅方向中央部近傍に位置する第１方向配線２１から幅方向縁部近傍に位置する第１方向配線２１に向けて徐々に太くなっている。
図１２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｄを示している。図１２において、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ａは、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する第１方向配線２１の第１領域２６の線幅Ｗ３Ｂよりも細くなっている。また、第１領域２６の線幅は、幅方向中央部近傍に位置する第１方向配線２１から幅方向縁部近傍に位置する第１方向配線２１に向けて徐々に太くなっている。
【0084】
一般に、配線パターン領域２０を用いて電波を送受信している間、配線パターン領域２０を流れる電流値は幅方向（Ｘ方向）に均一にならない。具体的には、配線パターン領域２０の幅方向縁部を流れる電流値は、配線パターン領域２０の幅方向中央部を流れる電流値よりも大きくなる。これに対して図１２に示す構成によれば、配線パターン領域２０の幅方向中央部における線幅Ｗ３Ａを、配線パターン領域２０の幅方向縁部における線幅Ｗ３Ｂよりも細くしている（Ｗ３Ａ＜Ｗ３Ｂ）。すなわち、電流値が高い幅方向縁部における第１方向配線２１の密度を、電流値が低い幅方向中央部における第１方向配線２１の密度よりも高くしている。これにより、配線パターン領域２０のメッシュが均一である場合と比較して、配線パターン領域２０の幅方向中央部と幅方向縁部とで電流分布が均一化されるため、配線パターン領域２０の特性（アンテナ特性等）をより向上させることができる。
【0085】
（第１の実施の形態の変形例５）
図１３は、本実施の形態の変形例５による配線基板１０Ｅを示している。図１３において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１３において、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、台形又は三角形となっている。当該台形又は三角形は、Ｘ方向に隣接する第１方向配線２１を構成する台形又は三角形と一体化されている。これにより、第１方向配線２１と給電部４０との接続がスムーズになり、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。また配線パターン領域２０の開口率と給電部４０の開口率とが急激に変化することが抑えられ、配線パターン領域２０を視認しにくくすることができる。
図１３は、本実施の形態の変形例５による配線基板１０Ｅを示している。図１３において、第１領域２６の線幅Ｗ３は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って不均一となっている。すなわち、第１領域２６の線幅Ｗ３は、給電部４０近傍で最も広く、第２領域２７近傍で最も狭い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、給電部４０から遠ざかるにつれて徐々に線幅Ｗ３が狭くなる形状となっている。図１３において、第１領域２６における第１方向配線２１の平面形状は、台形又は三角形となっている。当該台形又は三角形は、Ｘ方向に隣接する第１方向配線２１を構成する台形又は三角形と一体化されている。これにより、第１方向配線２１と給電部４０との接続がスムーズになり、上述したように第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。また配線パターン領域２０の開口率と給電部４０の開口率とが急激に変化することが抑えられ、配線パターン領域２０を視認しにくくすることができる。
【0086】
（第１の実施の形態の変形例６）
図１４は、本実施の形態の変形例６による配線基板１０Ｆを示す拡大平面図である。図１４において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
図１４は、本実施の形態の変形例６による配線基板１０Ｆを示す拡大平面図である。図１４において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜めに交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１および第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれに対しても非平行となっている。給電部４０に隣接する位置において、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる領域２８は、非開口部となっている。この領域２８は、平面視で三角形となっている。すなわち領域２８には、第１方向配線２１、第２方向配線２２および給電部４０を構成する金属が充填されており、基板１１が露出していない。これにより、電流密度が高くなりやすく長期間使用した際に断線が生じやすい給電部４０の近傍（第１領域２６）における第１方向配線２１および第２方向配線２２の強度を高め、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の断線を抑制することができる。
【0087】
なお、給電部４０と第１方向配線２１と第２方向配線２２とによって取り囲まれる複数の領域２８の全てが非開口部となっていても良く、複数の領域２８の一部のみが非開口部となっていても良い。後者の場合、例えば配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）中央部近傍に位置する複数の領域２８を開口部とし、配線パターン領域２０の幅方向（Ｘ方向）縁部近傍に位置する複数の領域２８を非開口部としても良い。この場合、上述したように、電流値が高い配線パターン領域２０の幅方向縁部における金属部の密度を、電流値が低い配線パターン領域２０の幅方向中央部における金属部の密度よりも高くすることができる。これにより、配線パターン領域２０の幅方向中央部と幅方向縁部とで電流分布が均一化されるため、配線パターン領域２０の特性（アンテナ特性等）をより向上させることができる。
【0088】
なお、図１乃至図１４において、配線パターン領域２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を有しても良い。この場合においても、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くすることにより、配線基板１０の透明性を損なうことなく、第１方向配線２１の断線を抑えることができる。
【0089】
（第２の実施の形態）
次に、図１５乃至図１８により、第２の実施の形態について説明する。図１５乃至図１８は第２の実施の形態を示す図である。図１５乃至図１８に示す第２の実施の形態は、主として給電部４０の構成が異なるものであり、他の構成は図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と略同様である。図１５乃至図１８において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
次に、図１５乃至図１８により、第２の実施の形態について説明する。図１５乃至図１８は第２の実施の形態を示す図である。図１５乃至図１８に示す第２の実施の形態は、主として給電部４０の構成が異なるものであり、他の構成は図１乃至図１４に示す第１の実施の形態と略同様である。図１５乃至図１８において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0090】
【0091】
図１５に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された配線パターン領域２０と、を備えている。また、各配線パターン領域２０には、それぞれ給電部４０が電気的に接続されている。
【0092】
本実施の形態において、第１の実施の形態と異なり、第１方向配線２１は全体として均一な幅を持っていても良い。開口部２３の面積は、配線パターン領域２０内において均一となっていても良い。この場合、配線パターン領域２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、配線パターン領域２０を肉眼で視認しにくくすることができる。開口部２３の形状は、配線パターン領域２０内で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
【0093】
第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）の全体にわたり略均一となっている。また、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）の全体にわたり略均一となっている。しかしながら、これに限らず、本実施の形態においても、第１の実施の形態の場合と同様に、給電部４０の近傍に位置する第１領域２６における第１方向配線２１の線幅を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅よりも太くしても良い。このほか、配線パターン領域２０の構成は、第１の実施の形態の場合と同様としても良い。
【0094】
図１５を参照すると、給電部４０は、各配線パターン領域２０にそれぞれ電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図１８参照）に組み込まれた際、給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、図１５において、各配線パターン領域２０にそれぞれ対応する給電部４０が接続されているが、これに限らず、１つの給電部４０が複数の配線パターン領域２０に電気的に接続されていても良い。
【0095】
図１６に示すように、複数の第１方向配線２１は、Ｙ方向マイナス側においてそれぞれ給電部４０に電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、配線パターン領域２０と一体に形成されている。給電部４０のうち、配線パターン領域２０の反対側（Ｙ方向マイナス側）には、後述する給電線９５と電気的に接続される接続領域４６が形成されている。給電部４０の長手方向（Ｘ方向）の長さＬ６は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良く、給電部４０の短手方向（Ｙ方向）の長さＬ５は、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下としても良い。また、給電部４０の厚みＴ３（図１７参照）は、第１方向配線２１の高さＨ１（図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（図４参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。
【0096】
本実施の形態において、給電部４０は、複数の貫通孔４５を有している。貫通孔４５は、給電部４０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわち貫通孔４５は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されており、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ複数個ずつ配置されている。貫通孔４５は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通しており、各貫通孔４５からは、透明性を有する基板１１が露出している。この場合、貫通孔４５は、給電部４０の面内の略全域に配置されているが、これに限られるものではない。貫通孔４５は、少なくとも保護層１７に覆われる領域内と、接続領域４６内に配置されることが好ましい。これにより、保護層１７と給電部４０との密着性や、給電線９５を接続する半田と給電部４０との密着性を高めることができる。
【0097】
各貫通孔４５は、平面視で正方形形状を有している。各貫通孔４５の幅（一辺の長さ）Ｗ４は、５０μｍ以上５００μｍ以下としても良い。なお、これに限らず、貫通孔４５の平面形状は、円形状、楕円形状、長方形形状等の多角形形状等としても良い。また、複数の貫通孔４５は、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ互いに均一な間隔を空けて配置されている。具体的には、複数の貫通孔４５のＸ方向のピッチＰ３は、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、複数の貫通孔４５のＹ方向のピッチＰ４は、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。なお、これに限らず、複数の貫通孔４５は、Ｘ方向及びＹ方向のうちいずれか一方向のみに沿って均一な間隔を空けて配置されていてもよい。また、本実施の形態において、複数の貫通孔４５のＸ方向のピッチＰ３は、複数の貫通孔４５のＹ方向のピッチＰ４と等しいが（Ｐ３＝Ｐ４）、これに限らず、ピッチＰ３とピッチＰ４とが互いに異なっていても良い。
【0098】
さらに、図１７に示すように、基板１１の表面上には、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、配線パターン領域２０及び給電部４０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されていても良い。このほか保護層１７の構成は、第１の実施の形態の場合と同様としても良い。
【0099】
図１７に示すように、保護層１７は、基板１１側に向けて突出する複数の突起部１７ａを有している。突起部１７ａは、給電部４０の貫通孔４５を転写した形状を有する。突起部１７ａの先端（Ｚ方向マイナス側端部）は、基板１１の表面に接触する。この保護層１７の突起部１７ａが給電部４０の各貫通孔４５内に進入して硬化することにより、突起部１７ａがアンカーとしての役割を果たす。これにより、保護層１７が給電部４０に強く密着し、保護層１７が給電部４０から剥離しないようにすることができる。なお、給電線９５を給電部４０に接続しやすくするため、保護層１７は、給電部４０の接続領域４６を覆わないようにしても良い。
【0100】
［配線基板の製造方法］
本実施の形態による配線基板は、第１の実施の形態の場合（図６（ａ）－（ｉ））と略同様にして製造することができる。なお、本実施の形態において、複数の貫通孔４５を有する給電部４０は、基板１１の表面上の導電層５１を除去した際（図６（ｈ）参照）、導電体５５の一部によって形成されても良い。あるいは、複数の貫通孔４５を有する平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。その後、基板１１上の配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成した際（図６（ｉ）参照）、保護層１７の一部が複数の貫通孔４５内に進入して硬化することにより、突起部１７ａとなって給電部４０と強固に結合する（図１７参照）。
本実施の形態による配線基板は、第１の実施の形態の場合（図６（ａ）－（ｉ））と略同様にして製造することができる。なお、本実施の形態において、複数の貫通孔４５を有する給電部４０は、基板１１の表面上の導電層５１を除去した際（図６（ｈ）参照）、導電体５５の一部によって形成されても良い。あるいは、複数の貫通孔４５を有する平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０を配線パターン領域２０に電気的に接続しても良い。その後、基板１１上の配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７を形成した際（図６（ｉ）参照）、保護層１７の一部が複数の貫通孔４５内に進入して硬化することにより、突起部１７ａとなって給電部４０と強固に結合する（図１７参照）。
【0101】
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
次に、このような構成からなる配線基板の作用について述べる。
【0102】
図１８に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０の配線パターン領域２０は、給電部４０及び給電線９５を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、配線パターン領域２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。
【0103】
ところで一般に、給電部４０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２と比較して、保護層１７に対して広い面積で接触する。一方、金属製の給電部４０と樹脂製の保護層１７とは、材料が異なるため、その密着力は必ずしも強固ではない。このため、画像表示装置９０を使用している間、配線基板１０に対して曲げる方向に力が加わった場合等、保護層１７が給電部４０から剥離し、これを起点として保護層１７が基板１１の全面から剥離してしまうことも考えられる。
【0104】
これに対して本実施の形態によれば、給電部４０は、面内に複数の貫通孔４５を有しているので、貫通孔４５内に進入した保護層１７の一部（突起部１７ａ）がアンカーとなって給電部４０と強固に結合する。これにより、保護層１７が給電部４０から剥離することを抑制することができる。
【0105】
また、本実施の形態によれば、給電線９５を給電部４０に接続するための半田を、給電部４０の複数の貫通孔４５内に進入させることができる。これにより、貫通孔４５内に進入した半田の一部がアンカーとなって給電部４０と結合する。これにより、給電線９５を給電部４０に強固に接続することができる。また給電部４０に複数の貫通孔４５が設けられていることにより、半田が必要以上に濡れ広がらないように半田の流動を堰き止めることができる。
【0106】
また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含む配線パターン領域２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、配線パターン領域２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができ、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
【0107】
また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０は、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２を含む。これにより、第１方向配線２１を断線しにくくすることができ、第１方向配線２１の機能が低下することを抑制することができる。
【0108】
また、本実施の形態によれば、配線パターン領域２０及び給電部４０を覆うように保護層１７が形成されている。これにより、配線パターン領域２０及び給電部４０を外部からの衝撃等から保護することができる。
【0109】
また、本実施の形態によれば、複数の貫通孔４５は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されている。これにより、給電部４０の広い領域にわたって保護層１７と貫通孔４５とを連結することができる。
【0110】
また、本実施の形態によれば、複数の貫通孔４５は、少なくとも１つの方向に均一な間隔を空けて配置されている。これにより、保護層１７と貫通孔４５とを面内で略均一な強度で連結することができる。
【0111】
また、給電部４０は、例えば、図示しない接合部を用いて画像表示装置９０の回路基板と接合される場合がある。この場合、給電部４０が複数の貫通孔４５を有しているので、給電部４０の表面積を増加し、給電部４０と接合部の密着性を向上することができる。なお、このような接合部としては、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が挙げられる。また回路基板は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等のフレキシブルな素材で形成された基板であってもよい。
【0112】
ところで近年、第５世代通信すなわち５Ｇ（Generation）用の携帯端末機器の開発が進められている。配線基板１０の配線パターン領域２０が例えば５Ｇ用のアンテナ（特にミリ波用アンテナ）として用いられる場合、配線パターン領域２０が送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波である。
【0113】
一般に、交流電流を配線に流したとき、周波数が高くなるほど、配線の中心部分には電流が流れにくくなり、配線の表面を電流が流れるようになる。このように、配線に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい配線の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、配線の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。
【0114】
【数1】
【0115】
なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０－７［Ｈ／ｍ］）、σは配線を構成する導体の導電率（銅の場合は５．８×１０７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。また、５Ｇ用のアンテナが送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波（２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚ）であり、例えば電流の周波数が２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚである場合、δ＝約０．３μｍ～約０．４μｍとなる。
【0116】
このように、電流は配線の表面から表皮深さδに相当する深さで流れる。このため、とりわけ配線パターン領域２０が送受信する電波が高周波（例えば２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚ）である場合、表皮深さδが小さいため、第１方向配線２１および第２方向配線２２の表面を平滑にする必要がある。本実施の形態において、配線パターン領域２０と給電部４０とは同時に作製されるため、配線パターン領域２０の表面とともに給電部４０の表面も平滑となる。その一方で、給電部４０には半田や接合部（ＡＣＦ）が接続されるので、給電部４０と半田や接合部（ＡＣＦ）との密着力を向上させる必要がある。このため本実施の形態において、給電部４０に複数の貫通孔４５を形成し、給電部４０の表面積を増大させることにより、給電部４０と半田や接合部（ＡＣＦ）との密着力を向上することができる。
【0117】
（第２の実施の形態の変形例）
次に、図１９乃至図２２を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図１９乃至図２２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図１９乃至図２２に示す変形例は、給電部４０又は配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１５乃至図１８に示す実施の形態と略同一である。図１９乃至図２２において、図１５乃至図１８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図１９乃至図２２を参照して、本実施の形態による配線基板の各種変形例について説明する。図１９乃至図２２は、配線基板の各種変形例を示す図である。図１９乃至図２２に示す変形例は、給電部４０又は配線パターン領域２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した図１５乃至図１８に示す実施の形態と略同一である。図１９乃至図２２において、図１５乃至図１８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【0118】
（第２の実施の形態の変形例１）
図１９（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ｇを示している。上述した実施の形態において、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で格子点状に配置されている場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。図１９（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で千鳥状（互い違い）に配置されていても良い。また図１９（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で円形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。また図１９（ｃ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で菱形形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。このほか、各貫通孔４５は平面視で平行四辺形、台形、三角形、六角形等の多角形、あるいは楕円形等にしても良い。
図１９（ａ）－（ｃ）は、本実施の形態の変形例１による配線基板１０Ｇを示している。上述した実施の形態において、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で格子点状に配置されている場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。図１９（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で正方形であり、給電部４０の面内で千鳥状（互い違い）に配置されていても良い。また図１９（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で円形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。また図１９（ｃ）に示すように、複数の貫通孔４５は、それぞれ平面視で菱形形状を有し、給電部４０の面内で格子点状に配置されていても良い。このほか、各貫通孔４５は平面視で平行四辺形、台形、三角形、六角形等の多角形、あるいは楕円形等にしても良い。
【0119】
（第２の実施の形態の変形例２）
図２０（ａ）－（ｂ）は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｈを示している。図２０（ａ）－（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積やピッチは、配線パターン領域２０に近い領域と配線パターン領域２０から遠い領域とで異なるようにしても良い。例えば、図２０（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積（貫通孔４５の幅Ｗ４）は、配線パターン領域２０に近い領域ほど大きく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々に小さくなるようにしても良い。また、図２０（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、配線パターン領域２０に近い領域ほどピッチＰ４が小さく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々にピッチＰ４が大きくなるようにしても良い。これにより、給電部４０の抵抗値は、配線パターン領域２０から遠い領域の方が配線パターン領域２０に近い領域よりも低くなる。このように、複数の貫通孔４５の面積やピッチを調整することにより抵抗値（インピーダンス）を制御することが可能となる。これにより、とりわけミリ波やマイクロ波等の周波数領域において重要となるインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。本実施の形態においては、配線パターン領域２０と給電線９５との接続部に位置する給電部４０において、配線パターン領域２０と給電線９５とのインピーダンスの差を低減することが可能となる。
図２０（ａ）－（ｂ）は、本実施の形態の変形例２による配線基板１０Ｈを示している。図２０（ａ）－（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積やピッチは、配線パターン領域２０に近い領域と配線パターン領域２０から遠い領域とで異なるようにしても良い。例えば、図２０（ａ）に示すように、複数の貫通孔４５の面積（貫通孔４５の幅Ｗ４）は、配線パターン領域２０に近い領域ほど大きく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々に小さくなるようにしても良い。また、図２０（ｂ）に示すように、複数の貫通孔４５は、配線パターン領域２０に近い領域ほどピッチＰ４が小さく、配線パターン領域２０から遠ざかるほど徐々にピッチＰ４が大きくなるようにしても良い。これにより、給電部４０の抵抗値は、配線パターン領域２０から遠い領域の方が配線パターン領域２０に近い領域よりも低くなる。このように、複数の貫通孔４５の面積やピッチを調整することにより抵抗値（インピーダンス）を制御することが可能となる。これにより、とりわけミリ波やマイクロ波等の周波数領域において重要となるインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。本実施の形態においては、配線パターン領域２０と給電線９５との接続部に位置する給電部４０において、配線パターン領域２０と給電線９５とのインピーダンスの差を低減することが可能となる。
【0120】
（第２の実施の形態の変形例３）
図２１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｉを示している。図２１に示すように、第１の実施の形態と同様に、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くしても良い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を調整することにより第１方向配線２１の抵抗値（インピーダンス）を制御するとともに、複数の貫通孔４５の数や形状を調整することにより、給電部４０の抵抗値（インピーダンス）を制御することができる。これにより、第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
図２１は、本実施の形態の変形例３による配線基板１０Ｉを示している。図２１に示すように、第１の実施の形態と同様に、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を、第２領域２７における第１方向配線２１の線幅Ｗ１よりも太くしても良い。この場合、第１領域２６における第１方向配線２１の線幅Ｗ３を調整することにより第１方向配線２１の抵抗値（インピーダンス）を制御するとともに、複数の貫通孔４５の数や形状を調整することにより、給電部４０の抵抗値（インピーダンス）を制御することができる。これにより、第１方向配線２１と給電部４０とのインピーダンスマッチングを行いやすくすることができる。
【0121】
（第２の実施の形態の変形例４）
図２２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｊを示している。図２２に示すように、給電部４０は、貫通孔４５に代えて複数の非貫通凹部４７を有していても良い。非貫通凹部４７は、給電部４０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわち非貫通凹部４７は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されており、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ複数個ずつ配置されている。非貫通凹部４７は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通していない。また非貫通凹部４７の深さＤ１は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。非貫通凹部４７を作製する場合、基板１１の表面上の導電層５１を除去する工程（図６（ｈ）参照）において、給電部４０をレジスト等で覆い、給電部４０内の導電層５１を残存させることにより、給電部４０に非貫通凹部４７が形成される。このほか、非貫通凹部４７の平面形状や配置は、上述した貫通孔４５の場合と略同様にすることができる。
図２２は、本実施の形態の変形例４による配線基板１０Ｊを示している。図２２に示すように、給電部４０は、貫通孔４５に代えて複数の非貫通凹部４７を有していても良い。非貫通凹部４７は、給電部４０内で平面視で格子点状に配置されている。すなわち非貫通凹部４７は、給電部４０の面内で複数段かつ複数列に配置されており、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ複数個ずつ配置されている。非貫通凹部４７は、給電部４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通していない。また非貫通凹部４７の深さＤ１は、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲で選択することができる。非貫通凹部４７を作製する場合、基板１１の表面上の導電層５１を除去する工程（図６（ｈ）参照）において、給電部４０をレジスト等で覆い、給電部４０内の導電層５１を残存させることにより、給電部４０に非貫通凹部４７が形成される。このほか、非貫通凹部４７の平面形状や配置は、上述した貫通孔４５の場合と略同様にすることができる。
【0122】
また、図１５乃至図２２において、配線パターン領域２０がアンテナとしての機能をもつ場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。配線パターン領域２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を有しても良い。
【0123】
上記各実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
