特開 2024-153955 回路基板及び電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024153955

(43)【公開日】2024-10-30

(54)【発明の名称】回路基板及び電子部品

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241023BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 P

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021115774

(22)【出願日】2021-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183276

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 裕三

(72)【発明者】

【氏名】松田 賢二

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338CC02

5E338CC06

5E338CD02

5E338CD12

5E338EE31

(57)【要約】

【課題】外部回路基板と接続する回路基板で、平坦性の低下を抑制することのできる回路基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】回路基板１００は、基板１０と、基板１０の表面に配置されて第１めっき導体２６を有する第１実装導体２１と、第１実装導体２１と対向して基板１０に配置された第１グランド導体２４と、第１実装導体２１と第１グランド導体２４との間に配置されたフロート導体と、基板１０の内部に配置された信号線導体２０と、第１実装導体２１と信号線導体２０とを接続する接続導体２３とを備え、基板１０の厚み方向から見て、信号線導体２０及び接続導体２３は第１めっき導体２６と異なる位置に配置され、フロート導体は、第１めっき導体２６の全体と重なって配置されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の表面に配置されて第１めっき導体を有する第１実装導体と、
前記第１実装導体と対向して前記基板に配置された第１グランド導体と、
前記第１実装導体と前記第１グランド導体との間に配置されたフロート導体と、
前記基板の内部に配置された信号線導体と、
前記第１実装導体と前記信号線導体とを接続する接続導体とを備え、
前記基板の厚み方向から見て、前記信号線導体及び前記接続導体は前記第１めっき導体と異なる位置に配置され、前記フロート導体は、前記第１めっき導体の全体と重なって配置されている、
回路基板。

【請求項2】

前記第１めっき導体が露出する開口を有する保護膜をさらに備え、
前記フロート導体は、前記保護膜の開口端部と重なるように配置されている、
請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記第１めっき導体は、少なくとも一部の端部が前記開口から露出する、
請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記第１グランド導体は、さらに前記信号線導体と対向し、
前記信号線導体は、前記基板の表面と前記第１グランド導体との間に配置されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項5】

前記信号線導体は、前記厚み方向において、前記フロート導体と同じ位置に設けられている、
請求項１～４のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項6】

前記基板の表面と前記第１グランド導体との間に配置されている第２グランド導体をさらに備え、
前記第２グランド導体は、前記厚み方向から見て、前記第１めっき導体が内側に位置する開口を有する、
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項7】

前記第２グランド導体は、前記厚み方向において、前記信号線導体と同じ位置に設けられている、
請求項６に記載の回路基板。

【請求項8】

前記厚み方向に見て、前記フロート導体と前記信号線導体との間隔は、前記フロート導体と前記第２グランド導体との間隔よりも小さい、
請求項６または７に記載の回路基板。

【請求項9】

前記厚み方向に見て、前記フロート導体と前記信号線導体との間隔は、前記フロート導体と前記第２グランド導体との間隔よりも大きい、
請求項６または７に記載の回路基板。

【請求項10】

前記接続導体の中心と前記第１めっき導体の中心とを結ぶ方向において、前記フロート導体の寸法は、前記接続導体の中心と前記第１めっき導体の中心とを結ぶ線分の寸法よりも大きい、
請求項１～９のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項11】

前記第１実装導体は、前記第１めっき導体が配置される第１領域と、前記接続導体と接続される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域とを含み、
前記フロート導体は、前記第３領域と重なるように配置されている、
請求項１～１０のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項12】

前記第１実装導体は、前記第１めっき導体が配置される第１領域と、前記接続導体と接続される第２領域とを含み、
前記第１領域と前記第２領域とは接している、
請求項１～１０のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項13】

前記基板の表面に配置されて第２めっき導体を有する第２実装導体と、
前記厚み方向において、前記フロート導体と同じ位置に設けられた他の導体とをさらに備え、
前記第１グランド導体は、さらに前記第２実装導体に対向し、
前記厚み方向に見て、前記他の導体は、前記第２めっき導体の少なくとも一部と重なって配置されている、
請求項１～１２のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項14】

前記厚み方向に見て、前記他の導体は、前記第２めっき導体の全体と重なって配置されている、
請求項１３に記載の回路基板。

【請求項15】

前記フロート導体と前記他の導体とは、一の導体で構成されている、
請求項１３または１４に記載の回路基板。

【請求項16】

前記他の導体は、第３グランド導体である、
請求項１３または１４に記載の回路基板。

【請求項17】

前記第１めっき導体と前記第２めっき導体とは、一の部品に接続される、
請求項１３～１６のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項18】

前記基板は、樹脂を主たる材料とする、
請求項１～１７のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項19】

前記基板は、前記第１めっき導体に接合された導電性接合材をさらに有する、
請求項１～１８のいずれか１項に記載の回路基板。

【請求項20】

請求項１～１８のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記回路基板に配置された部品とを備え、
前記部品は、前記第１めっき導体において導電性接合材を介して前記回路基板に接続される、
電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板及び電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

回路基板の一つとして、特許文献１に開示された半導体素子搭載用基板がある。例えば特許文献１では、外部回路基板との接続用に設けられたパッドと、パッドに隣接し、かつ、パッドと対向する部分に開口部を有する内部導体層と、内部導体層の開口部内に他の導体と電気的に分離されて浮いた状態の導体とを有する半導体素子搭載用基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－２２７７５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の基板は、基板の面方向において、他の導体と電気的に分離されて浮いた状態の導体と、信号用導体または信号用ランドとの間に、導体が配置されない領域を有する。基板の厚み方向から見て、この領域と重なる部分では、パッドの平坦性が低下する虞がある。特に、外部回路基板と接続する部分の平坦性の低下は、外部回路基板との接続不良を生じることがある。すなわち、実装導体に接続された導体との間に、導体が配置されない領域を有することで、実装導体で、特にめっき導体の平坦性が低下する虞がある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明に係る回路基板は、基板と、基板の表面に配置されて第１めっき導体を有する第１実装導体と、第１実装導体と対向して基板に配置された第１グランド導体と、第１実装導体と第１グランド導体との間に配置されたフロート導体と、基板の内部に配置された信号線導体と、第１実装導体と信号線導体とを接続する接続導体とを備える。また、基板の厚み方向から見て、信号線導体及び接続導体は第１めっき導体と異なる位置に配置され、フロート導体は第１めっき導体の全体と重なって配置されている。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、めっき導体の平坦性の低下が抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、回路基板１００の分解上面図である。

【図2】図２は、回路基板１００の部分断面図である。

【図3】図３は、回路基板１００の断面図である。

【図4】図４は、回路基板１００の部分拡大図である。

【図5】図５は、回路基板１０１の部分拡大図である。

【図6】図６は、電子部品３００の部分断面図である。

【図7】図７は、電子部品３００の部分断面図である。

【図8】図８は、電子部品３０１の部分拡大図である。

【図9】図９は、電子部品３０２の部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第１変形例以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

【0009】

（第１実施形態）
[回路基板の構造]
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板１００の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路基板１００の分解上面図である。図２は、回路基板１００の部分断面図であり、具体的には図１におけるII－II切断面における断面図である。図３は、回路基板１００の断面図であり、具体的には図１におけるIII－III切断面における断面図である。図４は、回路基板１００の第１実装導体２１を中心とした部分拡大図である。

【0010】

まず、図１、図２及び図３を参照しながら、回路基板１００の構造について説明する。回路基板１００は、高周波信号を伝送する。回路基板１００は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。回路基板１００は、図１及び図２に示すように、基板１０、信号線導体２０、第１実装導体２１、第１フロート導体２２、接続導体２３、第１グランド導体２４を備えている。本実施形態では、さらに、第２グランド導体２５、保護膜２７を備えているが、これらの構成は回路基板１００が本発明の効果を奏するために必ずしも必要ではなく、これらの構成が備わってなくともよい。

【0011】

なお、以降の説明において、基板１０の厚み方向をｚ軸方向とし、ｚ軸方向に垂直な面をｘ軸及びｙ軸で規定する。

【0012】

基板１０は、板形状の誘電体基板である。基板１０は、基板層１０ａ、１０ｂが厚み方向に積層された構造を有している。なお、基板１０は積層基板でなくともよい。

【0013】

第１実装導体２１は、基板１０の表面に配置されている。第１実装導体２１の材料は、銅や銀などの金属箔である。第１実装導体２１は、基板１０の厚み方向において、基板１０の表面と接する面と反対の面に、第１めっき導体２６を有する。第１めっき導体２６は、例えば、他の電子部品と接続させるために、はんだなどの導電性接合材を塗布されることができる。

【0014】

第１グランド導体２４は、第１実装導体２１と対向して基板１０に配置されており、本実施形態では、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１と反対側の基板１０の表面に配置されている。第１グランド導体２４は、基板１０の厚み方向において、第１めっき導体２６と対向している。第１グランド導体２４は、グランド電位に接続される。なお、第１グランド導体２４は、基板１０の内部に配置されていてもよい。

【0015】

第１フロート導体２２は、基板１０の内部に配置されている。第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１と第１グランド導体２４との間に配置されている。第１フロート導体２２は、他の導体に接続されていない導体である。言い換えると、第１フロート導体２２と他の導体との間には、基板層１０ａまたは１０ｂが配置されている。第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６の全体と重なって配置されている。

【0016】

信号線導体２０は、基板１０の内部に配置されている。信号線導体２０は、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６と異なる位置に配置されている。信号線導体２０は、基板１０の厚み方向において、第１グランド導体２４と対向している。言い換えると、信号線導体２０は、基板１０の表面と第１グランド導体２４との間に配置されている。

【0017】

第２グランド導体２５は、基板１０の厚み方向において、第１グランド導体２４と第１実装導体２１が配置された基板１０の表面との間に配置されている。第２グランド導体２５は、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６が内側に位置する開口を有している。本実施形態では、第２グランド導体２５は、基板１０の厚み方向から見て、信号線導体２０や第１フロート導体２２、第１実装導体２１と異なる位置に配置されている。第１めっき導体２６は、第２グランド導体２５の開口の内側に配置されている。第２グランド導体２５は、グランド電位に接続される。

【0018】

本実施形態では、信号線導体２０、第１フロート導体２２及び第２グランド導体２５は、基板１０の厚み方向において、同じ位置に配置されている。つまり、信号線導体２０、第１フロート導体２２、及び、第２グランド導体２５は、基板層１０ｂに配置されている。なお、信号線導体２０、第１フロート導体２２及び第２グランド導体２５は、それぞれが別の基板層に設けられていてもよいし、１つだけが異なる層に設けられていてもよい。

【0019】

接続導体２３は、図２に示すように、信号線導体２０と第１実装導体２１とを電気的に接続している。接続導体２３は、基板層１０ａを基板１０の厚み方向に貫通している。接続導体２３の一端は、信号線導体２０に接している。接続導体２３の他端は、第１実装導体２１に接している。基板１０の厚み方向から見て、接続導体２３は第１めっき導体２６と異なる位置に配置されている。

【0020】

保護膜２７は、第１実装導体２１が配置された基板１０の表面に配置されている。保護膜２７は、基板１０を保護している。保護膜２７は開口を有しており、その開口より、第１めっき導体２６は露出する。第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向に見て、保護膜２７の開口端部と重なっている。第１めっき導体２６は、図２に示すように、基板１０の厚み方向に見て、保護膜２７と重なっている。また、図３に示すように、第１めっき導体２６は、基板１０の厚み方向に見て、少なくとも一部の端部が保護膜２７の開口から露出している。基板層１０ａの一部は、基板１０の厚み方向に見て、保護膜２７の開口から露出していてもよい。この場合、図３に示すように、第１めっき導体２６や基板層１０ａの露出している部分は、基板１０の厚み方向に見て、第１フロート導体２２と重なっている。なお、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６の全体が保護膜２７の開口から露出していてもよい。また、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６の全方位の端部が保護膜２７の開口端部と重なっていてもよい。

【0021】

以上のように構成された回路基板１００は高周波信号を伝送し、特に、信号線導体２０、第１実装導体２１及び接続導体２３において、高周波信号を伝送する。

【0022】

[製造方法]
本実施形態の回路基板１００は、例えば以下のような製法で得ることができる。

【0023】

誘電体材料で、例えば、セラミックス材料、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を材料とする基板層１０ａ、１０ｂを準備する。熱硬化性樹脂は、例えば、ポリイミドやエポキシガラス等である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等である。基板層１０ａ、１０ｂの片面に銅箔を張り、エッチング処理によって、信号線導体２０、第１実装導体２１、第１フロート導体２２、第１グランド導体２４、第２グランド導体２５を得る。第１めっき導体２６は、第１実装導体２１に、ニッケルめっきを施した上から金めっきを施すことで得られる。接続導体２３は、基板層１０ａ、１０ｂに貫通孔を形成し、導電性ペーストを充填して、導電性ペーストが加熱により固化することで得られる。基板層１０ａ、１０ｂを、加熱プレスにより一体化させたり、接着剤で互いに接合させたりすることで、積層させる。保護膜２７は、絶縁性を有するペーストが印刷されたり、絶縁性を有するシートが張り付けたりして得られる。保護膜２７の材料は、基板層１０ａ、１０ｂの材料とは異なる。

【0024】

[効果]
本実施形態の回路基板１００は、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制する効果を奏する。以下、効果について具体的に説明する。

【0025】

本実施形態では、図２に示すように、第１グランド導体２４は、第１実装導体２１及び信号線導体２０と対向しているが、第１グランド導体２４は、信号線導体２０と対向していなくともよく、グランド電位に接続される他のグランド導体が、信号線導体２０と対向していてもよい。

【0026】

図２に示すように、第１実装導体２１は、基板１０の厚み方向から見て、接続導体２３と重なる領域Ａ１、第１めっき導体２６と重なる領域Ａ２、及び、Ａ１とＡ２との間の領域Ａ３を有する。基板１０の厚み方向から見て、第１グランド導体２４は、領域Ａ１、領域Ａ２及び領域Ａ３に重なり、第１フロート導体２２は、領域Ａ２及びＡ３に重なる。

【0027】

図４に示すように、信号線導体２０と第１フロート導体２２との距離をＬ１とする。また、第２グランド導体２５と第１フロート導体２２との距離をＬ２とする。回路基板１００において、Ｌ１はＬ２より短い。接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ線分の寸法をＬ３とする。また、接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ方向において、第１フロート導体２２の寸法をＬ４とする。回路基板１００において、Ｌ３はＬ４より短い。

【0028】

回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下が抑制できる。より詳細には、第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６の全体と重なっている。これによって、基板１０の面方向において、第１フロート導体２２と隣接する誘電体基板は、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６と異なる位置に配置される。仮に、基板１０の厚み方向から見て、第１フロート導体２２と隣接する誘電体基板が第１めっき導体２６と重なると、導体密度の差によって、第１めっき導体２６の平坦性が損なわれる虞がある。そのため、第１フロート導体２２が、基板１０の厚み方向から見て、第１めっき導体２６の全体と重なっていることで、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。

【0029】

また、回路基板１００によれば、第１フロート導体２２の大きさを変更することで、第１実装導体２１と第１フロート導体２２とで形成する浮遊容量を調整することができる。第１実装導体２１には高周波信号が流れるため、浮遊容量を調整することで、適当な信号特性を得ることができる。

【0030】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、図２に示すように、基板１０の表面に配置された保護膜２７によって、第１実装導体２１の端部は被覆される。これによって、第１実装導体２１は回路基板１００に、より強く固定される。そのため、第１実装導体２１の平坦性の低下が抑制され、第１実装導体２１に形成された第１めっき導体２６の平坦性の低下がより抑制できる。

【0031】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、第１めっき導体２６は、基板１０の厚み方向に見て、少なくとも一部の端部が保護膜２７の開口から露出している。基板層１０ａの一部は、基板１０の厚み方向に見て、保護膜２７の開口から露出している。この場合、図３に示すように、第１めっき導体２６や基板層１０ａの露出している部分は、基板１０の厚み方向に見て、第１フロート導体２２と重なっている。これによって、より広範囲に第１フロート導体２２が配置されることで、第１めっき導体２６の平坦性の低下がより抑制できる。

【0032】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、信号線導体２０は、基板１０の表面と第１グランド導体２４との間に配置されている。さらに、第１グランド導体２４は、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１と重なることで、第１グランド導体２４が第１めっき導体２６のみと重なる場合と比較して、第１実装導体２１の平坦性の低下が抑制できる。つまり、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0033】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の形成する容量を調整することができる。より詳細には、信号線導体２０は、基板１０の厚み方向において、第１フロート導体２２と同じ位置に配置されている。これは、第１フロート導体２２の代わりに何らかのグランド導体が配置されていた場合と比べて、第１めっき導体２６の形成する容量の増加を抑制することができる。また、基板１０の厚み方向において、同じ位置に配置された導体は、同じ厚みになりやすい。そのため、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１の平坦性の低下が抑制できる。つまり、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0034】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、第２グランド導体２５は、基板１０の厚み方向において、信号線導体２０や第１フロート導体２２と同じ位置に配置されている。基板１０の厚み方向において、同じ位置に配置された導体は、同じ厚みになりやすい。そのため、基板１０の厚み方向において、基板１０の平坦性の低下が抑制できる。つまり、第１実装導体２１及び第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0035】

また、回路基板１００によれば、第１実装導体２１が形成する容量を調整できる。より詳細には、信号線導体２０と第１フロート導体２２との距離Ｌ１は、第２グランド導体２５と第１フロート導体２２との距離Ｌ２より短い。これによって、第１実装導体２１と第２グランド導体２５とでの第１フロート導体２２を介した浮遊容量の増加を抑制することができる。

【0036】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ線分の寸法Ｌ３は、接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ方向における第１フロート導体２２の寸法Ｌ４より短い。つまり、第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１の比較的大部分と重なる。これによって、第１実装導体２１の平坦性の低下が抑制できる。つまり、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0037】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、第１フロート導体２２は、図２に示すように、領域Ａ２及びＡ３に配置されている。つまり、第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向において、第１実装導体２１の比較的大部分と重なる。これによって、第１実装導体２１の平坦性の低下が抑制できる。つまり、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0038】

また、 回路基板１００によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。より詳細には、熱可塑性樹脂を材料とする基板層１０ａ、１０ｂを用いると、熱可塑性樹脂は熱変形しやすいため、他の材料と比較して、第１実装導体２１の平坦性の低下を抑制することが容易ではない。よって、本構成を用いることで、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。

【0039】

また、回路基板１００によれば、第１めっき導体２６と他の電子部品との接続不良を抑制できる。より詳細には、第１めっき導体２６は、例えば、他の電子部品と接続させるために、はんだなどの導電性接合材を塗布することができる。つまり、他の電子部品は、はんだなどの導電性接合材を介して、第１実装導体２１に接続される。はんだなどの導電性接合材は、部材と部材を接合させる際に、軟化させて用いる。そのため、はんだなどの導電性接合材を用いる際には、それを塗布する部位の平坦性が低下していると、接合させる部材と導電性接合材との接続に不良が生じることが考えられる。したがって、はんだなどの導電性接合材を用いる際に、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制することは、第１めっき導体２６と他の電子部品との接続不良の抑制に繋がる。

【0040】

なお、信号線導体２０は、基板１０の厚み方向において、第１フロート導体２２と異なる位置に設けられていてもよい。

【0041】

なお、接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ線分の寸法Ｌ３は、接続導体２３の中心と第１めっき導体２６の中心とを結ぶ方向における第１フロート導体２２の寸法Ｌ４より長くてもよい。

【0042】

なお、基板１０の厚み方向から見て、第１グランド導体２４とは異なるグランド導体が、接続導体２３と重なる領域Ａ１、第１めっき導体２６と重なる領域Ａ２及びＡ１とＡ２との間の領域Ａ３に重なっていてもよい。また、第１フロート導体２２は、領域Ａ３に重ならなくてもよい。

【0043】

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る回路基板１０１について図面を参照しながら説明する。図５は、回路基板１０１の部分拡大図である。

【0044】

回路基板１０１は、信号線導体２０と第１フロート導体２２との距離Ｌ１と、第２グランド導体２５と第１フロート導体２２との距離Ｌ２とにおいて、回路基板１００と相違する。より詳細には、信号線導体２０と第１フロート導体２２との距離Ｌ１は、第２グランド導体２５と第１フロート導体２２との距離Ｌ２より長い。

【0045】

これにより、第１フロート導体２２は、信号線導体２０に対して遠い位置に配置されることで、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。

【0046】

より詳細には、接続導体２３は導電性ペーストからなるため、加熱や固化の方法によっては、接続導体２３の表面に凹凸が生じる。第１実装導体２１は接続導体２３と接続されているため、接続導体２３の凹凸により、基板１０の厚み方向に見て、第１実装導体２１の接続導体２３と接している領域に凹凸が生じる虞がある。回路基板１０１では、第１フロート導体２２は、信号線導体２０に対して遠い位置に配置される。換言すると、第１めっき導体２６は、基板１０の厚み方向に見て、第１実装導体２１の接続導体２３と接している領域に対して遠い位置に配置される。それによって、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。

【0047】

（第２実施形態）
以上の回路基板１００及び回路基板１０１に他の部品１２９が実装されることで、電子部品３００として用いることができる。電子部品３００は、例えばスマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。

【0048】

以下に、第２実施形態に係る電子部品３００について図面を参照しながら説明する。図６は、電子部品３００の部分断面図である。

【0049】

電子部品３００は、他の部品１２９を実装した回路基板１０２を有する。回路基板１０２は、第２実装導体１２１、第２フロート導体１２２を備えている点や、第１フロート導体２２や第２グランド導体２５の配置で、回路基板１００と相違する。

【0050】

第２実装導体１２１は、基板１０の表面に配置されている。第２実装導体１２１の材料は、銅や銀などの金属箔である。第２実装導体１２１は、基板１０の厚み方向において、基板１０の表面と接する面と反対の面に、第２めっき導体１２６を有する。第２めっき導体１２６は、例えば、ニッケルめっきを施した上から金めっきを施すことで設けられる。第２めっき導体１２６は、例えば、他の電子部品と接続させるために、はんだなどの導電性接合材を塗布することができる。

【0051】

第２実装導体１２１は、接続導体２３を介して、金属箔等によって形成された導体パターンに接続される。電子部品３００においては、この金属箔等によって形成された導体パターンは、第１実装導体２１に電気的に接続されている信号線導体２０とは別の信号線導体２０である。なお、これら２つの信号線導体２０は、同じ高周波信号が流れていてもよいし、一方は高周波信号で、他方はアナログ信号など、異なる信号が流れていてもよい。

【0052】

第２フロート導体１２２は、基板１０の内部に配置されている。第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向において、第２実装導体１２１と第１グランド導体２４との間に配置されている。第２フロート導体１２２は、グランド電位や信号線導体２０に接続されていない導体である。第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向から見て、第２めっき導体１２６の少なくとも一部と重なって配置されている。電子部品３００では、第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向から見て、第２めっき導体１２６の全体と重なって配置されている。第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向において、第１フロート導体２２と同じ位置に配置されている。

【0053】

第２グランド導体２５は、回路基板１００の配置に加え、第１フロート導体２２と第２フロート導体１２２との間にさらに配置されている。

【0054】

他の部品１２９は、はんだ等の導電性接合材を介して、第１めっき導体２６及び第２めっき導体１２６と接続される。

【0055】

電子部品３００によれば、他の部品１２９の傾きを抑制できる。より詳細には、第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向から見て、第２めっき導体１２６の少なくとも一部と重なっている。他の部品１２９は、第１めっき導体２６及び第２めっき導体１２６と接続される。これによって、回路基板１００と同様に、他の部品１２９の平坦性の低下を抑制できる。

【0056】

なお、第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向から見て、第２めっき導体１２６の全体と重なっていることで、他の部品１２９の平坦性の低下をより抑制できる。

【0057】

なお、第２フロート導体１２２は、基板１０の厚み方向において、第１フロート導体２２と同じ位置に配置されていることで、第１フロート導体２２と第２フロート導体１２２とが同じ厚みになりやすいため、他の部品１２９の平坦性の低下をより抑制できる。

【0058】

なお、第２グランド導体２５は、回路基板１００における配置に加え、第１フロート導体２２と第２フロート導体１２２との間にさらに配置されていることで、第１フロート導体２２と第２フロート導体１２２、第２グランド導体２５とが同じ厚みになりやすいため、他の部品１２９の平坦性の低下をより抑制できる。

【0059】

なお、電子部品３００では、第１めっき導体２６の平坦性が低下していると、接合させる部材と導電性接合材との接続に不良が生じることが考えられる。したがって、はんだなどの導電性接合材を用いる電子部品３００で、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制することは、第１めっき導体２６と他の部品１２９との接続不良の抑制に繋がる。

【0060】

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る電子部品３０１について図面を参照しながら説明する。図７は、電子部品３０１の部分断面図である。図８は、電子部品３０１の部分拡大図である。

【0061】

電子部品３０１は、他の部品１２９を実装した回路基板１０３を有する。回路基板１０３は、更なる接続導体２３及び第３グランド導体１２４を備えている点と、各構成の配置が異なる点で、回路基板１００と相違する。

【0062】

第１実装導体２１は、図７に示すように、基板１０の厚み方向から見て、接続導体２３と重なる領域Ａ1及び第１めっき導体２６と重なる領域Ａ2を有し、それらの領域は接する。

【0063】

第２実装導体１２１は、グランド電位に接続されている。第２実装導体１２１は、接続導体２３を介して、第２グランド導体２５と接続されている。

【0064】

第２めっき導体１２６は、基板１０の厚み方向に見て、第３グランド導体１２４と重なる。

【0065】

電子部品３０１は、図８に示すように、複数の接続導体２３が配置されていてもよい。また、基板１０の厚み方向から見て、接続導体２３と重なる領域と第１めっき導体２６と重なる領域とが、接していなくともよい。また、複数の接続導体２３は、それぞれ同じ信号を伝送してもよいし、別の信号を伝送してもよい。例えば、図７に示すように、第３グランド導体１２４などのグランド導体と接続する接続導体２３と、信号線導体２０と接続する接続導体２３とに分かれていてもよい。

【0066】

なお、図８では、図が煩雑になることを防ぐため、他の部品１２９を点線で図示した。他の部品１２９は、例えば図７に示すように、基板１０の表面に実装される。

【0067】

電子部品３０１によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。より詳細には、基板１０の厚み方向から見て、接続導体２３と重なる領域と第１めっき導体２６と重なる領域とを有し、それらの領域は接する。これによって、信号線導体２０と第１フロート導体２２との距離が小さくなることで、第１実装導体２１の平坦性の低下を抑制できる。つまり、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。

【0068】

（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る電子部品３０２について図面を参照しながら説明する。図９は、電子部品３０２の部分断面図である。

【0069】

電子部品３０２は、他の部品１２９を実装した回路基板１０４を有する。回路基板１０４は、第１フロート導体２２と第２フロート導体１２２とが同一の導体からなる点で、回路基板１０２と相違する。

【0070】

第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６及び第２めっき導体１２６と重なるように、連続して配置されている。

【0071】

電子部品３０２によれば、第１めっき導体２６の平坦性の低下をより抑制できる。より詳細には、第１フロート導体２２は、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６及び第２めっき導体１２６と重なるように、連続して配置される。これにより、より広範囲に第１フロート導体２２が配置されるため、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。また、電子部品３００と同様に、他の部品１２９の傾きを抑制できる。

【0072】

なお、第２めっき導体１２６は第１めっき導体２６と、また、第３グランド導体１２４は第１グランド導体２４と、同じ材料で作られていてもよいし、本発明と同類の効果を奏するものであれば、別の材料から作られていてもよい。

【0073】

なお、接続導体２３は、基板１０の厚み方向に見て、接続導体２３と重なる他の接続導体を介して、信号線導体２０と第１実装導体２１とを電気的に接続していてもよい。

【0074】

なお、基板層１０ａの表面には、第１実装導体２１の他に、基板１０の厚み方向に見て、第１実装導体２１と重ならない他のグランド導体を配置してもよい。他のグランド導体と第１グランド導体２４との間に信号線が配置されている領域では、ストリップライン構造をとる。

【0075】

なお、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６の全体と重なる位置に、さらに他の導体が配置されていてもよい。他の導体が、基板１０の厚み方向に見て、第２めっき導体１２６と重なることで、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。換言すると、基板１０の厚み方向に見て、第１めっき導体２６の全体及び第２めっき導体１２６と重なる導体の枚数が同じであると、第１めっき導体２６の平坦性の低下を抑制できる。

【0076】

なお、図１，４，５，８では、図が煩雑になることを防ぐため、保護膜２７を図示していない。

【符号の説明】

【0077】

１０ 基板
１０a、１０ｂ 基板層
２０ 信号線導体
２１ 第１実装導体
２２ 第１フロート導体
２３ 接続導体
２４ 第１グランド導体
２５ 第２グランド導体
２６ 第１めっき導体
２７ 保護膜
１００、１０１、１０２、１０３、１０４ 回路基板
１２１ 第２実装導体
１２２ 第２フロート導体
１２４ 第３グランド導体
１２６ 第２めっき導体
１２８ 導電性接合材
１２９ 他の部品
３００、３０１、３０２、３０３ 電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】