(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024154075
(43)【公開日】2024-10-30
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/027 20060101AFI20241023BHJP
【ＦＩ】
H01L21/30 562
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023067689
(22)【出願日】2023-04-18
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】荒木 隆道
(72)【発明者】
【氏名】三ツ林 武
(72)【発明者】
【氏名】上林 誠
【テーマコード（参考）】
5F146
【Ｆターム（参考）】
5F146JA27
5F146LA19
(57)【要約】
【課題】基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板に露光処理の前工程の処理を行う前処理部および後工程の処理を行う後処理部と２台の露光装置とを接続するインターフェース部には、複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールが配置されている。インターフェース部には、一方の露光装置に基板を搬送する第１搬送経路と他方の露光装置に基板を搬送する第２搬送経路とが存在する。相対的に短い搬送経路である第１搬送経路に含まれる第１温調器での基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する。第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、第１搬送経路における基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【選択図】図１２
【解決手段】基板に露光処理の前工程の処理を行う前処理部および後工程の処理を行う後処理部と２台の露光装置とを接続するインターフェース部には、複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールが配置されている。インターフェース部には、一方の露光装置に基板を搬送する第１搬送経路と他方の露光装置に基板を搬送する第２搬送経路とが存在する。相対的に短い搬送経路である第１搬送経路に含まれる第１温調器での基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する。第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、第１搬送経路における基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【選択図】図１２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ロットに含まれる複数の基板に対して順次に露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、
前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、
前記制御部は、前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する基板処理装置。
前記前工程の処理を実行する前処理部と、
前記後工程の処理を実行する後処理部と、
前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、
前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御する制御部と、
を備え、
前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、
前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、
前記制御部は、前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する基板処理装置。
【請求項2】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される基板処理装置。
前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される基板処理装置。
【請求項3】
請求項２記載の基板処理装置において、
前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである基板処理装置。
前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである基板処理装置。
【請求項4】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、
前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記第１出側バッファの収容可能枚数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、
前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記第１出側バッファの収容可能枚数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
【請求項5】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、
前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、
前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
【請求項6】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送するように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
前記制御部は、前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送するように前記複数の搬送ロボットを制御する基板処理装置。
【請求項7】
ロットに含まれる複数の基板に対して順次に露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法であって、
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、
前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、
前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する基板処理方法。
前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、
前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、
前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、
前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、
前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する基板処理方法。
【請求項8】
請求項７記載の基板処理方法において、
前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される基板処理方法。
前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される基板処理方法。
【請求項9】
請求項８記載の基板処理方法において、
前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである基板処理方法。
前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである基板処理方法。
【請求項10】
請求項７記載の基板処理方法において、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、
少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記第１出側バッファの収容可能枚数以下にする基板処理方法。
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、
少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記第１出側バッファの収容可能枚数以下にする基板処理方法。
【請求項11】
請求項７記載の基板処理方法において、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、
少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下にする基板処理方法。
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、
前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、
少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下にする基板処理方法。
【請求項12】
請求項７記載の基板処理方法において、
前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送する基板処理方法。
前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送する基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ロットに含まれる複数の基板に対して順次に露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、例えば、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ表示用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板またはフォトマスク用ガラス基板などが含まれる。
【背景技術】
【0002】
従来より、複数の基板を収容するカセットを載置する載置台と搬送装置とを有する装置（インデクサ装置ともいう）から搬入された基板を対象として、フォトレジストの塗布膜の形成処理、減圧乾燥処理、加熱乾燥処理、露光装置への搬入、露光装置からの搬出、露光後のフォトレジスト膜の現像処理、リンス処理、および乾燥処理等を順に行い、インデクサ装置に基板を搬出する基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１，２等）。
【0003】
特許文献１，２に開示される基板処理装置では、比較的処理時間の長い露光装置での律速を避けるために、基板処理装置に対して２台の露光装置を接続している。露光装置が２台設けられていれば、一方の露光装置が処理中であっても空いている他方の露光装置にて基板の露光処理を行うことができ、基板処理装置に露光前の基板が滞留するのを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００６－２４６４３号公報
【特許文献2】特開２００６－２４６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、２台の露光装置を接続するに際しては、基板処理装置のユーザ側の運用の都合により、同じ処理を行う２台の露光装置（同じマスクを搭載）を接続する場合と、異なる処理を行う２台の露光装置（異なるマスクを搭載）を接続する場合とがあり得る。異なる処理を行う２台の露光装置を接続する場合は、それら両方の露光装置に順に基板を搬送して異なるマスクによる露光処理を２回行うことが多い。一方、同じ処理を行う２台の露光装置を接続する場合は、いずれか一方の露光装置のみに基板を搬送して露光処理を１回行う。
【0006】
同じ処理を行う２台の露光装置を接続し、いずれか一方の露光装置のみに基板を搬送する場合、使用する露光装置によって基板の搬送経路が異なることとなる。すなわち、露光装置への搬出入を行うインターフェース部においては２種類の搬送経路が存在することとなる。典型的には、ロットに含まれる複数の基板は２種類の搬送経路のいずれかに沿って交互に搬送される。通常、インターフェース部における基板の追い越しは許容されておらず、複数の基板がインターフェース部に投入されたときの順番と同じ順番でインターフェース部から搬出される必要がある。
【0007】
しかし、上記の２種類の搬送経路は、インターフェース部のレイアウトによって長さが異なることが多い。長い搬送経路に沿って基板を搬送するのに要する時間は短い搬送経路に沿って基板を搬送するのに要する時間よりも必然的に長くなる。そうすると、基板の追い越しを許容しないのであれば、短い搬送経路に沿って搬送される基板は待機する必要が生じる。露光処理後の基板が待機すると、露光処理から現像処理までの時間が基板毎に不均一となって処理結果にばらつきが生じるおそれがある。また、短い搬送経路に沿って搬送される基板を搬送ロボットが保持したまま待機状態となると、当該搬送ロボットは長い搬送経路に沿って搬送される基板の搬送を行うこともできなくなり、インターフェース部において搬送の停滞が生じることとなる。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するため、この発明の第１の態様は、ロットに含まれる複数の基板に対して順次に露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理装置において、前記前工程の処理を実行する前処理部と、前記後工程の処理を実行する後処理部と、前記前処理部および前記後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続し、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えるインターフェース部と、前記複数の搬送ロボットおよび前記複数のモジュールを制御する制御部と、を備え、前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、前記制御部は、前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する。
【0010】
また、第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置において、前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される。
【0011】
また、第３の態様は、第１または第２の態様に係る基板処理装置において、前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである。
【0012】
また、第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置において、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記第１出側バッファの収容可能枚数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する。
【0013】
また、第５の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置において、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、前記制御部は、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下となるように前記複数の搬送ロボットを制御する。
【0014】
また、第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る基板処理装置において、前記制御部は、前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送するように前記複数の搬送ロボットを制御する。
【0015】
また、第７の態様は、ロットに含まれる複数の基板に対して順次に露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う基板処理方法において、前記前工程の処理を実行する前処理部および前記後工程の処理を実行する後処理部と第１露光装置および第２露光装置とを接続するインターフェース部にて、前記前工程の処理が施された基板を前記第１露光装置および／または前記第２露光装置に搬送するとともに、露光処理が施された基板を前記後処理部に搬送する搬送工程を備え、前記インターフェース部は、基板を搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備え、前記前処理部から前記第１露光装置を経て前記後処理部に至る第１搬送経路よりも前記前処理部から前記第２露光装置を経て前記後処理部に至る第２搬送経路が長く、前記ロットに含まれる前記複数の基板は交互に前記第１搬送経路または前記第２搬送経路に沿って搬送され、前記第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長する。
【0016】
また、第８の態様は、第７の態様に係る基板処理方法において、前記遅延時間は、前記第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間と前記第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定される。
【0017】
また、第９の態様は、第８の態様に係る基板処理方法において、前記特定モジュールは、基板を温調する温調モジュールである。
【0018】
また、第１０の態様は、第７から第９のいずれかの態様に係る基板処理方法において、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第１搬送経路のうち前記第１露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置に専用の第１出側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第２搬送経路のうち前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第２露光装置に専用の第２出側バッファを含み、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記第１出側バッファの収容可能枚数以下にする。
【0019】
また、第１１の態様は、第７から第９のいずれかの態様に係る基板処理方法において、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも上流に設けられた入側バッファを含み、前記複数のモジュールは、前記第１露光装置および前記第２露光装置よりも下流に設けられ、前記第１露光装置および前記第２露光装置に共通の出側バッファを含み、少なくとも前記第１搬送経路における前記入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を前記出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下にする。
【0020】
また、第１２の態様は、第７から第１１のいずれかの態様に係る基板処理方法において、前記ロットの先頭基板を前記第２搬送経路に沿って搬送する。
【0021】
但し、「第１」および「第２」は単に識別のために付されているものであり、第１搬送経路は第２搬送経路よりも相対的に短い搬送経路の意である。
【発明の効果】
【0022】
第１から第６の態様に係る基板処理装置によれば、相対的に短い第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長するため、第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、第１搬送経路における基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0023】
特に、第４の態様に係る基板処理装置によれば、第１搬送経路における入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が第１出側バッファの収容可能枚数以下となるため、第１搬送経路にて第１出側バッファから露光処理済みの基板が溢れることは防がれ、基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0024】
特に、第５の態様に係る基板処理装置によれば、第１搬送経路における入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数が出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下となるため、共通の出側バッファから露光処理の終了した基板が溢れることは防がれ、基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0025】
特に、第６の態様に係る基板処理装置によれば、ロットの先頭基板を相対的に長い第２搬送経路に沿って搬送するため、ロットに含まれる複数の基板について露光処理から現像処理までの経過時間にばらつきが生じるのを抑制することができる。
【0026】
第７から第１２の態様に係る基板処理方法によれば、相対的に短い第１搬送経路に含まれる特定モジュールにおける基板の処理時間を所定の遅延時間だけ延長するため、第１搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板が搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、第１搬送経路における基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0027】
特に、第１０の態様に係る基板処理方法によれば、第１搬送経路における入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を第１出側バッファの収容可能枚数以下にするため、第１搬送経路にて第１出側バッファから露光処理済みの基板が溢れることは防がれ、基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0028】
特に、第１１の態様に係る基板処理方法によれば、第１搬送経路における入側バッファよりも下流に存在する基板の枚数を出側バッファの収容可能枚数から１を減じた数以下にするため、共通の出側バッファから露光処理の終了した基板が溢れることは防がれ、基板の搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0029】
特に、第１２の態様に係る基板処理方法によれば、ロットの先頭基板を相対的に長い第２搬送経路に沿って搬送するため、ロットに含まれる複数の基板について露光処理から現像処理までの経過時間にばらつきが生じるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明に係る基板処理装置の全体構成の一例を示す概略図である。
【図2】制御部の構成を示すブロック図である。
【図3】インターフェース部の構成の一例を示す図である。
【図4】モジュールの積層配置の一例を示す図である。
【図8】インターフェース部の構成の他の例を示す図である。
【図12】短搬送経路に含まれるモジュールの処理時間延長を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。
【0032】
＜第１実施形態＞
＜１－１．基板処理装置の全体構成＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体構成の一例を示す概略図である。基板処理装置１は、基板Ｇに対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う装置である。露光処理の前工程の処理には、例えば、洗浄、処理液の塗布、処理液の乾燥、および、加熱による塗布膜の形成などが含まれる。一方、露光処理の後工程の処理には、現像、現像後の加熱による乾燥、および、冷却などが含まれる。処理対象となる基板Ｇは、例えば、平板状のガラス基板である。基板Ｇは、第１主面としての第１面（上面ともいう）と、この第１面とは逆の第２主面としての第２面（下面ともいう）と、を有する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
＜１－１．基板処理装置の全体構成＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体構成の一例を示す概略図である。基板処理装置１は、基板Ｇに対して露光処理の前工程の処理を行うとともに、露光処理の後工程の処理を行う装置である。露光処理の前工程の処理には、例えば、洗浄、処理液の塗布、処理液の乾燥、および、加熱による塗布膜の形成などが含まれる。一方、露光処理の後工程の処理には、現像、現像後の加熱による乾燥、および、冷却などが含まれる。処理対象となる基板Ｇは、例えば、平板状のガラス基板である。基板Ｇは、第１主面としての第１面（上面ともいう）と、この第１面とは逆の第２主面としての第２面（下面ともいう）と、を有する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【0033】
基板処理装置１の一端側にはインデクサ装置２が接続されるとともに他端側には第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂが接続される。すなわち、本実施形態においては、１ラインの基板処理装置１に対して２台の露光装置３ａ，３ｂが接続されている。なお、第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとを特に区別しない場合には単に露光装置３と総称する。
【0034】
基板処理装置１は、露光処理の前工程の処理を行う前処理部１１と、露光処理の後工程の処理を行う後処理部１２と、インターフェース部２０と、を備える。基板処理装置１全体での基板Ｇの搬送経路において、前処理部１１は、インデクサ装置２からインターフェース部２０に至る往路部分をなす。一方、後処理部１２は、インターフェース部２０からインデクサ装置２に至る復路部分をなす。なお、後述する第１のインターフェース部２０ａと第２のインターフェース部２０ｂとを総称して単にインターフェース部２０としている。
【0035】
インデクサ装置２は、複数の基板Ｇを収容するカセットが載置される載置台と、基板Ｇを移載する移載機構と、を有する。移載機構としては、例えば、載置台上のカセットと前処理部１１および後処理部１２との間で基板Ｇを移載する移載ロボットが適用される。移載機構は、載置台上のカセットから未処理の基板Ｇを取り出して前処理部１１に渡す。また、移載機構は、後処理部１２から処理後の基板Ｇを受け取ってカセットに収納する。
【0036】
前処理部１１は、複数の処理部として、洗浄部１１１、塗布部１１２、減圧乾燥部１１３およびプリベーク部１１４を有する。前処理部１１の各処理部は、上記の処理部の記載順に配置されている。基板Ｇは、搬送ロボットもしくはコンベア等によって、図１に２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ上記の記載順に搬送される。
【0037】
洗浄部１１１は、インデクサ装置２から搬入された基板Ｇに洗浄処理を施す。洗浄処理には、例えば、微細なパーティクルをはじめ、有機汚染、金属汚染、油脂および自然酸化膜等を除去する処理が含まれる。洗浄部１１１では、例えば、紫外光の照射による基板Ｇの表面に付着した有機物の除去、脱イオン水等の洗浄液の供給とブラシ等の洗浄部材とによる基板Ｇの表面の洗浄、ならびにブロワー等による基板Ｇの乾燥が行われる。ブロワー等による基板Ｇの乾燥には、例えば、エアナイフによる基板Ｇ上からの洗浄液の除去等が含まれる。
【0038】
塗布部１１２は、洗浄部１１１で洗浄された基板Ｇ上に処理液を塗布する。塗布部１１２には、例えば、スリットコータが適用される。スリットコータは、処理液を吐出口から吐出するスリットノズルを、基板Ｇに対して相対的に移動させることで、基板Ｇ上に処理液の塗布することができる。ここで、塗布部１１２では、基板Ｇ上に処理液が塗布されるエリア（塗布エリアともいう）において、浮上式の搬送機構によって上下面が水平方向に沿った姿勢（水平姿勢ともいう）の基板Ｇが水平方向に沿って搬送される。浮上式の搬送機構は、例えば、基板Ｇのうちの基板Ｇの搬送方向（基板搬送方向ともいう）に垂直な幅方向の両端部分を下方から支持もしくは保持し、基板Ｇに向けて下方から圧縮空気を吹き付けることで上下面が水平方向に沿った状態にある基板Ｇを保持しつつ、基板Ｇを水平方向に移動させる。塗布部１１２では、例えば、塗布エリアの上流側に位置している部分（入側部分ともいう）および塗布エリアの下流側に位置している部分（出側部分ともいう）のそれぞれにおいて、コンベアによって基板Ｇが搬送される。コンベアは、基板Ｇの基板搬送方向に沿って並んだ複数のローラを駆動機構（不図示）によって回転させることで、水平姿勢の基板Ｇを水平方向に移動させる。塗布部１１２には、その他の塗布方式の塗布装置が適用されてもよい。
【0039】
塗布部１１２が塗布する処理液には、例えば、レジスト液またはポリイミド前駆体と溶媒とを含む液（ＰＩ液ともいう）等の塗布用の液（塗布液ともいう）が適用される。ポリイミド前駆体には、例えば、ポリアミド酸（ポリアミック酸）等が適用される。溶媒には、例えば、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン：N-Methyl-2-Pyrrolidone）が適用される。
【0040】
減圧乾燥部１１３は、基板Ｇ上に塗布された処理液を減圧によって乾燥させる処理（減圧乾燥処理ともいう）を行う。ここでは、基板Ｇの表面に塗布された処理液の溶媒が減圧によって気化（蒸発）させられることで、基板Ｇが乾燥される。
【0041】
プリベーク部１１４は、減圧乾燥部１１３で乾燥された基板Ｇを加熱し、基板Ｇの表面上で、処理液に含まれる成分を固化させる。これにより、基板Ｇ上に処理液に係る膜が形成される。例えば、処理液がレジストである場合には、レジストの塗膜に熱処理が施されることで、レジスト膜が形成される。例えば、処理液がポリイミド前駆体である場合には、ポリイミド前駆体の塗膜に熱処理が施されることで、ポリイミド前駆体のイミド化によってポリイミド膜が形成される。プリベーク部１１４は、単一の基板Ｇを加熱する枚葉方式の加熱処理部であってもよいし、複数の基板Ｇを一括して加熱するバッチ方式の加熱処理部であってもよい。ここで、減圧乾燥部１１３における減圧乾燥処理の処理時間と、プリベーク部１１４における加熱処理の処理時間と、が大きく相違しており、プリベーク部１１４が枚葉方式の加熱処理部を有する場合が想定される。この場合には、プリベーク部１１４は、例えば、並列して加熱処理を行う複数台の枚葉式の加熱処理部を有していても良い。複数台の加熱処理部は、例えば、上下に積層された状態で配置される。
【0042】
インターフェース部２０は、前処理部１１および後処理部１２と第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂとを接続する。インターフェース部２０は、前処理部１１から受け取った基板Ｇを第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂに搬送する。また、インターフェース部２０は、第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂから受け取った露光後の基板Ｇを後処理部１２に搬送する。インターフェース部２０は、基板Ｇを搬送する複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールを備えているが、インターフェース部２０の詳細な構成についてはさらに後述する。
【0043】
第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは、前処理部１１において基板Ｇ上に形成された処理液に係る膜に対して、露光処理を行う。具体的には、露光装置３は、例えば、回路パターンが描画されたマスクを通して遠紫外線等の特定の波長の光を照射し、処理液に係る膜にパターンを転写する。露光装置３は、例えば、周辺露光部およびタイトラーを含んでいても良い。周辺露光部は、基板Ｇ上の処理液に係る膜の周縁部を除去するための露光処理を行う部分である。タイトラー部は、例えば、基板Ｇに所定の情報を書き込む部分である。周辺露光部およびタイトラー部は、基板Ｇの向きを変更するターン機構を有していても良い。
【0044】
後処理部１２は、複数の処理部として、現像部１２１、ポストベーク部１２２および冷却部１２３を有する。後処理部１２の各処理部は、上記の処理部の記載順に配置されている。基板Ｇは、搬送ロボット等によって、図１に２点鎖線で描かれた矢印で示されるように、処理の進行に従って、各処理部へ上記の記載順に搬送される。
【0045】
現像部１２１は、前処理部１１で形成された処理液に係る膜に現像処理を施す。現像処理には、例えば、処理液に係る膜を現像する処理、現像液を洗い流す処理、および基板Ｇを乾燥させる処理が含まれる。現像部１２１では、例えば、露光装置３でパターンが露光された基板Ｇ上の処理液に係る膜を現像液に浸す処理、基板Ｇ上の現像液を脱イオン水等の洗浄液で洗い流す処理、ならびにブロワー等によって基板Ｇを乾燥させる処理が行われる。ブロワー等による基板Ｇの乾燥には、例えば、エアナイフによる基板Ｇ上からの洗浄液の除去等が含まれる。
【0046】
ポストベーク部１２２は、基板Ｇを加熱し、現像部１２１において基板Ｇに付着した洗浄液を気化させることで、基板Ｇを乾燥させる。
【0047】
冷却部１２３は、ポストベーク部１２２で加熱された基板Ｇを冷却する。冷却部１２３には、例えば、コンベアによって基板Ｇを搬送しながら基板Ｇを空冷する構成、あるいは基板Ｇを棚状の部分に載置して空気等のガスの吹き付けによって基板Ｇを冷却する構成等が適用される。冷却部１２３で冷却された基板Ｇは、インデクサ装置２によって後処理部１２から基板処理装置１の外部へ搬出される。
【0048】
基板処理装置１の各部の動作は、制御部９０によって制御される。図２は、制御部９０の構成を示すブロック図である。制御部９０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく記憶部９４（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）を備えている。制御部９０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって基板処理装置１における処理が進行する。
【0049】
制御部９０の記憶部９４には、基板Ｇを処理する手順および条件を定めた処理レシピ９５が記憶されている。処理レシピ９５は、例えば、装置のオペレータが、後述する入力部９２を介して入力して記憶部９４に記憶させることによって、基板処理装置１に取得される。或いは、複数の基板処理装置１を管理するホストコンピュータから基板処理装置１に処理レシピ９５が通信により引き渡されて記憶部９４に記憶されても良い。
【0050】
制御部９０には、後述するインターフェース部２０に設けられた搬送ロボット等の要素が電気的に接続されている。制御部９０は、例えば処理レシピ９５の内容に従って、当該搬送ロボット等を制御する。
【0051】
また、制御部９０には、表示部９３および入力部９２が接続されている。表示部９３および入力部９２は、基板処理装置１のユーザーインターフェースとして機能する。制御部９０は、表示部９３に種々の情報を表示する。基板処理装置１のオペレータは、表示部９３に表示された情報を確認しつつ、入力部９２から種々のコマンドやパラメータを入力することができる。入力部９２としては、例えばキーボードやマウスを用いることができる。表示部９３としては、例えば液晶ディスプレイを用いることができる。本実施形態においては、表示部９３および入力部９２として、基板処理装置１の外壁に設けられた液晶のタッチパネルを採用して双方の機能を併せ持たせるようにしている。
【0052】
＜１－２．第１のインターフェース部の構成＞
図３は、第１のインターフェース部２０ａの構成を示す図である。インターフェース部２０ａは、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図３のインターフェース部２０ａは、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。
図３は、第１のインターフェース部２０ａの構成を示す図である。インターフェース部２０ａは、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図３のインターフェース部２０ａは、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。
【0053】
第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、基板Ｇを保持するハンドを前後に進退移動させることができるとともに、旋回動作および昇降動作が可能とされている。これにより、第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、周囲のモジュールに対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。
【0054】
第１搬送ロボット３１、第３搬送ロボット３３および第４搬送ロボット３４は、１つのハンドを有して基板Ｇの搬送を行うシングルハンドタイプのロボットである。一方、第１露光装置３ａに対して基板Ｇの搬入出を行う第２搬送ロボット３２および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの搬入出を行う第５搬送ロボット３５は、２つのハンドを有するダブルハンドタイプのロボットである。これにより、第２搬送ロボット３２および第５搬送ロボット３５は、それぞれ第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂに対して未露光の基板Ｇと露光済みの基板Ｇとの交換を行うことができる。
【0055】
また、インターフェース部２０ａは、モジュールとして、クーリングプレート５１、エッジ露光機５２、バッファ５３、第１温調器５５、第２温調器５６、第１パス３７、第２パス３８、第３パス３９、第１アウトパス５８および第２アウトパス５９を有する。モジュールは、インターフェース部２０ａに設けられた要素のうち基板Ｇを搬送する機能を有さないものであり、インターフェース部２０ａ内での搬送制御における最小の制御単位でもある。なお、厳密にはクーリングプレート５１およびエッジ露光機５２の制御は、インターフェース部２０ａに属するものではない（クーリングプレート５１の制御はプリベーク部１１４に属する）。
【0056】
クーリングプレート５１は、例えば冷却水循環機構またはペルチェ素子等の冷却機構を備えたプレートである。昇温された基板Ｇがクーリングプレート５１に載置されることによって、当該基板Ｇが冷却される。エッジ露光機５２は、レジスト膜等が形成された基板Ｇの周縁部に光を照射することによって当該周縁部を露光する。
【0057】
バッファ５３は、１枚の基板Ｇを収納可能な棚を多段（例えば、１６段）に積層して備える。よって、バッファ５３は、１枚以上の基板Ｇを収容することができる。バッファ５３は、基板Ｇの搬送経路において第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂよりも上流に設けられた入側バッファとして機能する。
【0058】
第１温調器５５は、所定温度に温調された気体を基板Ｇに供給して基板Ｇを温調する。第２温調器５６は、第１温調器５５と同様の構成を有する。第１温調器５５および第２温調器５６は、例えば、基板Ｇをクリーンルームにおける標準温度である２３℃に温調する。
【0059】
第１パス３７、第２パス３８および第３パス３９のそれぞれは、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば２段に積層して構成される。第１アウトパス５８および第２アウトパス５９のそれぞれは、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば５段に積層して構成される。第１パス３７、第２パス３８、第３パス３９、第１アウトパス５８および第２アウトパス５９のそれぞれは、２つの搬送ロボットの間で基板Ｇを受け渡すための要素である。また、第１アウトパス５８および第２アウトパス５９のそれぞれは、基板Ｇの搬送経路において第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂよりも下流に設けられた出側バッファとしても機能する。
【0060】
インターフェース部２０ａに設けられた複数のモジュールのうち、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８とは鉛直方向に沿って３段に積層配置されている。図４は、モジュールの積層配置の一例を示す図である。図４の積層構造において、上段に第１温調器５５が配置され、中段に第１パス３７が配置され、下段に第１アウトパス５８が配置されている。
【0061】
上段の第１温調器５５は、送風ユニット６１、載置台６２および駆動機構６３を備える。載置台６２の上面には複数の支持ピン６５が立設されている。載置台６２は、１枚の基板Ｇを載置することができる。駆動機構６３は、載置台６２を鉛直方向に沿って昇降移動させるとともに、載置台６２を鉛直方向に沿った軸周りで回動させる。すなわち、第１温調器５５は、基板Ｇを温調するとともに、基板Ｇを水平面内で回動させるターンテーブルとしての機能も有している。送風ユニット６１は、載置台６２に載置されて駆動機構６３によって所定の温調位置にまで上昇された基板Ｇに向けて、例えば２３℃に温調された気体を吹き付ける。第１温調器５５には、第１搬送ロボット３１がハンドを出し入れするための開口６４が設けられている。なお、第１温調器５５には、図４の紙面に垂直な方向に沿って手前側に第２搬送ロボット３２がハンドを出し入れするための開口も設けられている。
【0062】
中段の第１パス３７は、それぞれが１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を２段に積層して備える。下段の第１アウトパス５８は、それぞれが１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を５段に積層して備える。第１パス３７および第１アウトパス５８にも、隣接する搬送ロボットがハンドを出し入れするための開口（図示省略）が設けられている。
【0063】
図３に戻り、第２アウトパス５９と第２パス３８とは鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２アウトパス５９が配置されるとともに、下段に第２パス３８が配置される。また、第２温調器５６と第３パス３９とも鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２温調器５６が配置されるとともに、下段に第３パス３９が配置される。第２温調器５６は、上記の第１温調器５５と同様の構成を有しており、基板Ｇを温調するとともに、基板Ｇを水平面内で回動させるターンテーブルとしての機能も有している。
【0064】
図３に示すように、第１搬送ロボット３１の周囲には、クーリングプレート５１、バッファ５３および第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造が配置されている。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５および第１パス３７に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第１搬送ロボット３１は、バッファ５３に形設されている複数の棚のうちの任意の棚に対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。第１搬送ロボット３１は、主にインターフェース部２０ａにおける入り側の基板搬送を担当する。
【0065】
第２搬送ロボット３２の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造が配置されている。第２搬送ロボット３２は、第１温調器５５、第１パス３７、第１アウトパス５８および第１露光装置３ａに対して基板Ｇの受渡を行う。第２搬送ロボット３２は、主に第１露光装置３ａに対する基板Ｇの受け渡しを担当する。
【0066】
第３搬送ロボット３３の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７と第１アウトパス５８との積層構造、第２アウトパス５９と第２パス３８との積層構造およびエッジ露光機５２が配置されている。第３搬送ロボット３３は、第１パス３７、第１アウトパス５８、第２アウトパス５９、第２パス３８およびエッジ露光機５２に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第３搬送ロボット３３は、主にインターフェース部２０ａにおける出側の基板搬送を担当する。
【0067】
第４搬送ロボット３４の周囲には、第２アウトパス５９と第２パス３８との積層構造および第２温調器５６と第３パス３９との積層構造が配置されている。第４搬送ロボット３４は、第２アウトパス５９、第２パス３８、第２温調器５６および第３パス３９に対して基板Ｇの受け渡しを行う。第４搬送ロボット３４は、インターフェース部２０ａにおける基板搬送の中継を担う。
【0068】
第５搬送ロボット３５の周囲には、第２温調器５６と第３パス３９との積層構造が配置されている。第５搬送ロボット３５は、第２温調器５６、第３パス３９および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの受け渡しを行う。第５搬送ロボット３５は、主に第２露光装置３ｂに対する基板Ｇの受け渡しを担当する。
【0069】
＜１－３．基板の処理手順＞
次に、基板処理装置１における基板Ｇの処理手順について説明する。まず、基板処理装置１の全体における基板Ｇの処理の流れについて簡単に説明する。
次に、基板処理装置１における基板Ｇの処理手順について説明する。まず、基板処理装置１の全体における基板Ｇの処理の流れについて簡単に説明する。
【0070】
インデクサ装置２は、カセットに収納されている未処理の基板Ｇを取り出して前処理部１１の洗浄部１１１に投入する。洗浄部１１１は、例えば洗浄液を供給して基板Ｇの表面洗浄を行うとともに、洗浄後に洗浄液を乾燥させる。洗浄部１１１にて洗浄された基板Ｇは塗布部１１２に搬送される。本実施形態では、塗布部１１２は、洗浄後の清浄な基板Ｇの表面にレジスト液を塗布する。
【0071】
レジスト液が塗布された基板Ｇは塗布部１１２から減圧乾燥部１１３に搬送される。減圧乾燥部１１３は、基板Ｇに塗布されたレジスト液を減圧雰囲気下にて乾燥させる。その後さらに、基板Ｇは減圧乾燥部１１３からプリベーク部１１４に搬送される。プリベーク部１１４は、基板Ｇを加熱して基板Ｇの表面にレジスト膜を焼成する。
【0072】
前処理部１１にてレジスト膜が成膜された基板Ｇは、インターフェース部２０にて第１露光装置３ａおよび／または第２露光装置３ｂに搬送されて露光処理に供される。露光処理後の基板Ｇは、インターフェース部２０にて後処理部１２に搬送される。インターフェース部２０における基板Ｇの搬送についてはさらに詳述する。
【0073】
後処理部１２の現像部１２１は、露光処理後の基板Ｇに現像液を供給してレジスト膜の現像処理を行う。また、現像部１２１は、基板Ｇ上から現像液を洗い流すとともに、基板Ｇを乾燥させる処理も行う。
【0074】
現像処理後の基板Ｇは現像部１２１からポストベーク部１２２に搬送される。ポストベーク部１２２は、基板Ｇを加熱して基板Ｇ上に残留している現像液や洗浄液を蒸発除去する。その後、基板Ｇはポストベーク部１２２から冷却部１２３に搬送される。冷却部１２３は、ポストベーク部１２２で加熱されて昇温している基板Ｇを冷却する。冷却部１２３で冷却された基板Ｇは、インデクサ装置２に戻され、インデクサ装置２によってカセットに収容される。
【0075】
＜１－４．第１のインターフェース部における基板搬送＞
図３のインターフェース部２０ａにおける基板Ｇの搬送について説明を続ける。第１のインターフェース部２０ａにおける基板Ｇの搬送形態として、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を重ねて行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。
図３のインターフェース部２０ａにおける基板Ｇの搬送について説明を続ける。第１のインターフェース部２０ａにおける基板Ｇの搬送形態として、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を重ねて行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。
【0076】
制御部９０は、二重露光処理モードまたは単一露光処理モードのいずれかを選択する。具体的には、装置のオペレータが入力部９２から二重露光処理モードまたは単一露光処理モードを指定することによって制御部９０がモード選択するようにすれば良い。或いは、処理レシピ９５（図２）の記述に従って制御部９０がモード選択するようにしても良い。さらには、上位のホストコンピュータ等からの指示に従って制御部９０がモード選択するようにしても良い。二重露光処理モードは、例えば第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが異なる種類のマスクを使用して同一の基板Ｇに多重露光処理を行う場合に採用される。一方、単一露光処理モードは、例えば第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが同じ種類のマスクを使用して高スループットで露光処理を行う場合に採用される。単一露光処理モードでは、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとに交互に搬送するようにしても良い。
【0077】
まず、制御部９０によって二重露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。図５は、図３のインターフェース部２０ａにおいて基板Ｇを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に搬送する搬送経路を示す図である。以下に説明する基板Ｇの搬送は、制御部９０がインターフェース部２０ａの複数の搬送ロボットを制御することによって実現される。
【0078】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。なお、バッファ５３への基板搬入は必須ではなく、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。
【0079】
二重露光処理モードでは、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間は必ずしも一定ではない。例えば、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは不定期に自己メンテナンスを行うことがあり、そのようなときには処理時間が長くなることがある。また、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂは、特にロットの最初の基板Ｇについてはアライメントに長時間を要するため、これによっても処理時間は長くなる。第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１にてレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的にバッファ５３に貯留しておくことにより、前処理部１１での処理が停滞するのを防いでいるのである。バッファ５３は、第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂが長時間停止した場合であっても、前処理部１１にて塗布処理がなされた全ての基板Ｇを収納できる段数の棚を備えている。
【0080】
第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度（例えば２３℃）に正確に温調する。第１温調器５５は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。このときに、第２搬送ロボット３２は、先行する露光済みの基板Ｇを第１露光装置３ａから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第１露光装置３ａに搬入して基板交換を行う。
【0081】
第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス３７に搬入される。続いて、第３搬送ロボット３３が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。そして、第４搬送ロボット３４が第２パス３８から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。
【0082】
第２温調器５６は、２回目の露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第２温調器５６は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。このときに、第５搬送ロボット３５は、先行する露光済みの基板Ｇを第２露光装置３ｂから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬入して基板交換を行う。
【0083】
第２露光装置３ｂは、第１露光装置３ａとは異なるマスクを使用して基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。すなわち、二重露光処理モードでは、基板Ｇに異なるパターンが重ねて転写されるのである。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されて第３パス３９に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを搬出して第２アウトパス５９に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３が第２アウトパス５９から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。第２アウトパス５９は、第２露光装置３ｂにて露光処理がなされた基板Ｇをインターフェース部２０ａから搬出するときのバッファとしても機能する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0084】
以上のように、二重露光処理モードが選択されたときには、全ての基板Ｇが同一の搬送経路および手順に従って搬送される。そして、二重露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送されて２回の露光処理に供されることとなる。
【0085】
次に、制御部９０によって単一露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方のみに搬送する単一露光処理モードでは、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路と第２露光装置３ｂに搬送する経路とが異なる。そこで、まずは基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路について説明する。図６は、図３のインターフェース部２０ａにおいて基板Ｇを第１露光装置３ａのみに搬送する搬送経路を示す図である。二重露光処理モードと同様に、単一露光処理モードの基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２０ａの搬送機構を制御することによって実現される。
【0086】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。なお、上述と同様に、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。
【0087】
単一露光処理モードでも、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。すなわち、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１での処理が停滞するのを防ぐために、バッファ５３はレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的に貯留する。
【0088】
第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。
【0089】
第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１アウトパス５８に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３が第１アウトパス５８から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。第１アウトパス５８は、第１露光装置３ａにて露光処理がなされた基板Ｇをインターフェース部２０ａから搬出するときのバッファとしても機能する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0090】
【0091】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１パス３７に搬入する。
【0092】
次に、第３搬送ロボット３３が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。そして、第４搬送ロボット３４が第２パス３８から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。
【0093】
第２温調器５６は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。
【0094】
第２露光装置３ｂは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されて第３パス３９に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第３パス３９から基板Ｇを搬出して第２アウトパス５９に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３が第２アウトパス５９から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。第２アウトパス５９は、第２露光装置３ｂにて露光処理がなされた基板Ｇをインターフェース部２０ａから搬出するときのバッファとしても機能する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0095】
以上のように、単一露光処理モードが選択されたときには、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する搬送経路（図６）と第２露光装置３ｂに搬送する搬送経路（図７）とが異なる。単一露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方に搬送されて１回の露光処理に供されることとなる。第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとで同じマスクを使用し、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとに交互に搬送すれば、スループットを高めることができる。
【0096】
＜１－５．第２のインターフェースの構成＞
図８は、第２のインターフェース部２０ｂの構成を示す図である。同図において、図３と同一の要素については同一の符号を付している。第２のインターフェース部２０ｂは、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図８のインターフェース部２０ｂは、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。
図８は、第２のインターフェース部２０ｂの構成を示す図である。同図において、図３と同一の要素については同一の符号を付している。第２のインターフェース部２０ｂは、基板Ｇを搬送する搬送機構および複数のモジュールを備える。図８のインターフェース部２０ｂは、搬送機構として５つの搬送ロボット（第１搬送ロボット３１，第２搬送ロボット３２，第３搬送ロボット３３，第４搬送ロボット３４，第５搬送ロボット３５）を有する。
【0097】
第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、第１実施形態の搬送ロボットと同様のものである。よって、第１搬送ロボット３１、第２搬送ロボット３２、第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４および第５搬送ロボット３５のそれぞれは、周囲のモジュールに対して基板Ｇの受け渡しを行うことができる。また、第１搬送ロボット３１、第３搬送ロボット３３および第４搬送ロボット３４は、１つのハンドを有するシングルハンドタイプのロボットである。一方、第１露光装置３ａに対して基板Ｇの搬入出を行う第２搬送ロボット３２および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの搬入出を行う第５搬送ロボット３５は、２つのハンドを有するダブルハンドタイプのロボットである。
【0098】
また、インターフェース部２０ｂは、モジュールとして、クーリングプレート５１、エッジ露光機５２、バッファ５３、第１温調器５５、第２温調器５６、第１パス３７、第２パス３８、および、アウトパス５７を有する。これらのうち図３と同一の符号を付しているものは第１のインターフェース部２０ａにおけるのと同一の要素である。アウトパス５７は、図３の第１アウトパス５８（または第２アウトパス５９）と同じく、１枚の基板Ｇを載置することができる載置台を例えば５段に積層して構成され、２つの搬送ロボットの間で基板Ｇを受け渡すための要素である。アウトパス５７は、基板Ｇの搬送経路において第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂよりも下流に設けられた出側バッファとしても機能する。なお、第１のインターフェース部２０ａについてと同様に、厳密にはクーリングプレート５１およびエッジ露光機５２の制御は、インターフェース部２０ｂに属するものではない。
【0099】
インターフェース部２０ｂに設けられた複数のモジュールのうち、第１温調器５５と第１パス３７とは鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第１温調器５５が配置されるとともに、下段に第１パス３７が配置される。また、第２温調器５６と第２パス３８とも鉛直方向に沿って２段に積層配置されている。上段に第２温調器５６が配置されるとともに、下段に第２パス３８が配置される。
【0100】
このように、第２のインターフェース部２０ｂも、第１のインターフェース部２０ａと概ね同様の要素（搬送ロボットおよびモジュール）を備えている。但し、図８に示すように、第２のインターフェース部２０ｂにおいては、各要素のレイアウトが第１のインターフェース部２０ａとは相違する。図３では第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが横並びであったのに対して、図８では第１露光装置３ａと第２露光装置３ｂとが離間している。それに伴って、第２のインターフェース部２０ｂの各要素のレイアウトも図３とは異なるものとなっている。
【0101】
工場内に複数の基板処理装置１を並べて設置する場合には、図３に示す第１のインターフェース部２０ａと図８に示す第２のインターフェース部２０ｂとを交互に設けるのが好適である。この場合、図８のレイアウトにおける第１露光装置３ａは、ある基板処理装置１の前処理部１１と、それに隣り合うように設置された基板処理装置１の後処理部１２との間に配置されることとなる。また、第１のインターフェース部２０ａにおける角の空きスペースＰＡ（図３）と第２のインターフェース部２０ｂにおける角の空きスペースＰＢ（図８）とが互いにかみ合うように双方のインターフェース部を配置することにより、工場内のスペースを無駄なく有効に利用することができる。すなわち、第１のインターフェース部２０ａの第５搬送ロボット３５がスペースＰＢに位置し、第２のインターフェース部２０ｂの第２搬送ロボット３２がスペースＰＡに位置するように双方のインターフェース部を配置することによってスペースの利用効率を高めることができる。
【0102】
図８に示すように、第２のインターフェース部２０ｂにおいて、第１搬送ロボット３１の周囲には、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造および第２温調器５６と第２パス３８との積層構造が配置されている。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１、バッファ５３、第１温調器５５および第２温調器５６に対して基板Ｇの受け渡しを行う。
【0103】
第２搬送ロボット３２の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造が配置されている。第２搬送ロボット３２は、第１温調器５５、第１パス３７および第１露光装置３ａに対して基板Ｇの受渡を行う。
【0104】
第３搬送ロボット３３の周囲には、バッファ５３、アウトパス５７およびエッジ露光機５２が配置されている。第３搬送ロボット３３は、アウトパス５７およびエッジ露光機５２に対して基板Ｇの受け渡しを行う。
【0105】
第４搬送ロボット３４の周囲には、第１温調器５５と第１パス３７との積層構造および第２温調器５６と第２パス３８との積層構造が配置されている。第４搬送ロボット３４は、第１パス３７、第２温調器５６および第２パス３８に対して基板Ｇの受け渡しを行う。
【0106】
第５搬送ロボット３５の周囲には、第２温調器５６と第２パス３８との積層構造、バッファ５３およびアウトパス５７が配置されている。第５搬送ロボット３５は、第２温調器５６、第２パス３８、アウトパス５７および第２露光装置３ｂに対して基板Ｇの受け渡しを行う。
【0107】
＜１－６．第２のインターフェース部における基板搬送＞
図８のインターフェース部２０ｂにおける基板Ｇの搬送について説明を続ける。第２のインターフェース部２０ｂにおける基板Ｇの搬送形態としても、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。そして、上記と同様に、制御部９０が二重露光処理モードまたは単一露光処理モードのいずれかを選択する。
図８のインターフェース部２０ｂにおける基板Ｇの搬送について説明を続ける。第２のインターフェース部２０ｂにおける基板Ｇの搬送形態としても、複数の基板Ｇのそれぞれを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送して２回の露光処理を行う二重露光処理モードと、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれかに搬送して１回の露光処理を行う単一露光処理モードと、が用意されている。そして、上記と同様に、制御部９０が二重露光処理モードまたは単一露光処理モードのいずれかを選択する。
【0108】
図９は、図８のインターフェース部２０ｂにおいて基板Ｇを第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に搬送する搬送経路（つまり、二重露光処理モードが選択されたときの搬送経路）を示す図である。以下に説明する基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２０ｂの複数の搬送ロボットを制御することによって実現される。
【0109】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。上記と同じく、二重露光処理モードでは、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。また、上記と同じく、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。
【0110】
第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第１温調器５５は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。このときに、第２搬送ロボット３２は、先行する露光済みの基板Ｇを第１露光装置３ａから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第１露光装置３ａに搬入して基板交換を行う。
【0111】
第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス３７に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２温調器５６に搬入する。
【0112】
第２温調器５６は、２回目の露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。第２温調器５６は、基板Ｇの温調を行いつつ、必要に応じて基板Ｇの向きを水平面内で回動させるようにしても良い。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。このときに、第５搬送ロボット３５は、先行する露光済みの基板Ｇを第２露光装置３ｂから搬出するとともに、未露光の基板Ｇを第２露光装置３ｂに搬入して基板交換を行う。
【0113】
第２露光装置３ｂは、第１露光装置３ａとは異なるマスクを使用して基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されてアウトパス５７に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0114】
以上のように、第２のインターフェース部２０ｂにおいても、二重露光処理モードが選択されたときには、全ての基板Ｇが同一の搬送経路および手順に従って搬送される。そして、二重露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に順次に搬送されて２回の露光処理に供されることとなる。
【0115】
次に、制御部９０によって単一露光処理モードが選択されたときの基板Ｇの搬送について説明する。第２のインターフェース部２０ｂにおいても、複数の基板Ｇを第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方のみに搬送する単一露光処理モードでは、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路と第２露光装置３ｂに搬送する経路とが異なる。そこで、まずは基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する経路について説明する。図１０は、図８のインターフェース部２０ｂにおいて基板Ｇを第１露光装置３ａのみに搬送する搬送経路を示す図である。二重露光処理モードと同様に、単一露光処理モードの基板Ｇの搬送も、制御部９０がインターフェース部２０ｂの搬送機構を制御することによって実現される。
【0116】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第１温調器５５に搬入する。なお、上述と同様に、第１温調器５５が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第１温調器５５に搬入するようにしても良い。
【0117】
単一露光処理モードでも、バッファ５３は、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間のゆらぎを吸収する役割を担う。すなわち、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間が長くなったときに、前処理部１１での処理が停滞するのを防ぐために、バッファ５３はレジスト膜が成膜された基板Ｇを一時的に貯留する。
【0118】
第１温調器５５は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１温調器５５から搬出されて第１露光装置３ａに搬入される。
【0119】
第１露光装置３ａは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第２搬送ロボット３２によって第１露光装置３ａから搬出されて第１パス５７に搬入される。続いて、第４搬送ロボット３４が第１パス３７から基板Ｇを搬出して第２パス３８に搬入する。さらに続いて、第５搬送ロボット３４が第２パス３８から基板Ｇを搬出してアウトパス５７に搬入する。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0120】
【0121】
前処理部１１のプリベーク部１１４にて加熱されて昇温していた基板Ｇは最初にクーリングプレート５１に搬入されて冷却される。第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から冷却された基板Ｇを取り出してバッファ５３に搬入する。そして、第１搬送ロボット３１は、バッファ５３から基板Ｇを搬出し、その基板Ｇを第２温調器５６に搬入する。上記と同様に、第２温調器５６が空いている状況であれば、第１搬送ロボット３１は、クーリングプレート５１から取り出した基板Ｇを直接第２温調器５６に搬入するようにしても良い。
【0122】
第２温調器５６は、露光処理直前の基板Ｇを所定温度に正確に温調する。温調された基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２温調器５６から搬出されて第２露光装置３ｂに搬入される。
【0123】
第２露光装置３ｂは、基板Ｇに対して露光処理を行ってレジスト膜にパターンを転写する。露光処理後の基板Ｇは、第５搬送ロボット３５によって第２露光装置３ｂから搬出されてアウトパス５７に搬入される。そして、第３搬送ロボット３３がアウトパス５７から基板Ｇを搬出してエッジ露光機５２に搬入する。エッジ露光機５２は、基板Ｇの周縁部に露光処理を行う。その後、基板Ｇは後処理部１２の現像部１２１に搬出される。
【0124】
以上のように、第２のインターフェース部２０ｂにおいても、単一露光処理モードが選択されたときには、基板Ｇを第１露光装置３ａに搬送する搬送経路（図１０）と第２露光装置３ｂに搬送する搬送経路（図１１）とが異なる。単一露光処理モードでは、レジスト膜が成膜された複数の基板Ｇのそれぞれが第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂのいずれか一方に搬送されて１回の露光処理に供されることとなる。
【0125】
＜１－７．搬送制御＞
第１のインターフェース部２０ａにおいては、前処理部１１から第１露光装置３ａを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第１搬送経路（図６に示す搬送経路）よりも前処理部１１から第２露光装置３ｂを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第２搬送経路（図７に示す搬送経路）の方が長い。すなわち、第１露光装置３ａを経由する第１搬送経路が短搬送経路であり、第２露光装置３ｂを経由する第２搬送経路が長搬送経路である。従って、第１のインターフェース部２０ａにおいては、第１搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間よりも第２搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間の方が長くなる。
第１のインターフェース部２０ａにおいては、前処理部１１から第１露光装置３ａを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第１搬送経路（図６に示す搬送経路）よりも前処理部１１から第２露光装置３ｂを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第２搬送経路（図７に示す搬送経路）の方が長い。すなわち、第１露光装置３ａを経由する第１搬送経路が短搬送経路であり、第２露光装置３ｂを経由する第２搬送経路が長搬送経路である。従って、第１のインターフェース部２０ａにおいては、第１搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間よりも第２搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間の方が長くなる。
【0126】
一方、第２のインターフェース部２０ｂにおいては、前処理部１１から第１露光装置３ａを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第１搬送経路（図１０に示す搬送経路）よりも前処理部１１から第２露光装置３ｂを経て後処理部１２に基板Ｇを搬送する第２搬送経路（図１１に示す搬送経路）の方が短い。すなわち、第１露光装置３ａを経由する第１搬送経路が長搬送経路であり、第２露光装置３ｂを経由する第２搬送経路が短搬送経路である。従って、第２のインターフェース部２０ｂにおいては、第１搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間よりも第２搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間の方が短くなる。
【0127】
第１実施形態では、ロットに含まれる複数の基板Ｇが交互に第１搬送経路または第２搬送経路に沿って搬送される。前処理部１１からは複数の基板Ｇが順次に一定間隔でインターフェース部２０に投入される。しかし、第１搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板Ｇを搬送するのに要する時間とが異なるため、一定間隔でインターフェース部２０に搬入された複数の基板Ｇはその投入間隔と同じ間隔でインターフェース部２０から搬出されるものではない。第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂにおける顕著な処理時間の変動がなければ、通常は短搬送経路に沿って搬送される基板Ｇの方が長搬送経路に沿って搬送される基板Ｇよりも短時間でインターフェース部２０から搬出可能となる。ところが、インターフェース部２０における基板Ｇの追い越しは禁止されている。すなわち、後からインターフェース部２０に搬入されて短搬送経路に沿って搬送される基板Ｇが長搬送経路に沿って搬送される先行する基板Ｇよりも先にインターフェース部２０から搬出されることは許容されていない。その結果、短搬送経路（第１のインターフェース部２０ａにおける第１搬送経路、第２のインターフェース部２０ｂにおける第２搬送経路）においては、長搬送経路に沿って搬送される先行する基板Ｇを待つために、基板Ｇの搬送が待機状態となるおそれがある。
【0128】
短搬送経路に沿って搬送される基板Ｇが露光処理後に搬送待機状態となると、露光処理から現像処理までの時間が基板毎に不均一となって処理結果にばらつきが生じるおそれがある。また、例えば第１のインターフェース部２０ａにおいて、短搬送経路である第１搬送経路に沿って搬送される基板Ｇを第３搬送ロボット３３が保持したまま待機状態となると、その第３搬送ロボット３３は第２搬送経路に沿って搬送される基板Ｇの搬送を行うこともできなくなる。つまり、インターフェース部２０における基板Ｇの搬送が行き詰まることとなる。
【0129】
このため、第１実施形態においては、制御部９０が短搬送経路に含まれるいずれかのモジュールにおける基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしている。例えば、第１のインターフェース部２０ａであれば、短搬送経路である第１搬送経路に含まれる第１温調器５５における基板Ｇの処理時間を延長する。図１２は、短搬送経路に含まれるモジュールの処理時間延長を模式的に示すタイムチャートである。第１のインターフェース部２０ａにおいては、制御部９０が第１搬送経路に含まれるモジュールである第１温調器５５における基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間（図１２のハッチング部分）だけ延長するように制御を行う。なお、第１温調器５５における処理は、温調された気体を基板Ｇに供給して基板Ｇを温調することであるため、処理時間が延長されたとしても処理結果に悪影響を及ぼすおそれは無い（むしろ、基板Ｇの全体をより均一に温調する効果が期待できる）。
【0130】
第１温調器５５における基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長することによって、第１搬送経路に沿って搬送される基板Ｇの第１露光装置３ａへの投入タイミングは遅れ、さらにはその基板Ｇが第１アウトパス５８に到達するタイミングも遅れる。これにより、短搬送経路である第１搬送経路に沿って搬送される基板Ｇが第１のインターフェース部２０ａに搬入されてから搬出されるまでのタイミングと、長搬送経路である第２搬送経路に沿って搬送される基板Ｇがインターフェース部２０ａに搬入されてから搬出されるまでのタイミングとをほぼ均一に揃えることができる。その結果、短搬送経路である第１搬送経路に沿った基板Ｇの搬送が、長搬送経路である第２搬送経路に沿って搬送される先行する基板Ｇを待つために、待機状態となるのを低減することができる。
【0131】
換言すれば、上記の所定の遅延時間は、短搬送経路である第１搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する経過時間と長搬送経路である第２搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する経過時間とが等しくなるように設定するのが好ましい。なお、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの処理時間が頻繁に変動するため、短搬送経路に沿った基板Ｇの搬送に要する時間と長搬送経路に沿った基板Ｇの搬送に要する時間とを完全に同一とすることに限られるものではない。
【0132】
第１実施形態においては、第１のインターフェース部２０ａにおける短搬送経路である第１搬送経路に含まれる第１温調器５５での基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしている。このため、第１露光装置３ａに基板Ｇを投入するタイミングを遅らせつつ、第１搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間と第２搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、第１搬送経路における基板Ｇの搬送が待機状態となるのを低減することができる。そして、第１搬送経路に沿った基板Ｇの搬送に要する時間と第２搬送経路に沿った基板Ｇの搬送に要する時間とをほぼ均一にしつつ、第１露光装置３ａへの基板Ｇの投入タイミング遅らせることにより、複数の基板Ｇについての露光処理から現像処理までの経過時間を概ね均一に揃えることもできる。なお、第２のインターフェース部２０ｂについては、短搬送経路である第２搬送経路に含まれる第２温調器５６での基板Ｇの処理時間を上記と同様に所定の遅延時間だけ延長すれば良い。これにより、上述と同様の効果を得ることができる。
【0133】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、ロットに含まれる複数の基板Ｇが交互に第１搬送経路または第２搬送経路に沿って搬送される。なお、第１搬送経路および第２搬送経路の定義は、第１実施形態と同じである。
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第２実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、ロットに含まれる複数の基板Ｇが交互に第１搬送経路または第２搬送経路に沿って搬送される。なお、第１搬送経路および第２搬送経路の定義は、第１実施形態と同じである。
【0134】
第１のインターフェース部２０ａおよび第２のインターフェース部２０ｂの双方において、バッファ５３は基板Ｇの搬送経路に沿って第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂよりも上流に設けられた入側バッファとして機能する。一方、第１のインターフェース部２０ａにおいて、第１アウトパス５８は、第１搬送経路に沿って第１露光装置３ａよりも下流に設けられ、第１露光装置３ａに専用の第１出側バッファとして機能する。また、第２アウトパス５９は、第２搬送経路に沿って第２露光装置３ｂよりも下流に設けられ、第２露光装置３ｂに専用の第２出側バッファとして機能する。さらに、第２のインターフェース部２０ｂにおいて、アウトパス５７は、第１搬送経路および第２搬送経路の双方に沿って第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂよりも下流に設けられ、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂに共通の出側バッファとして機能する。
【0135】
第１のインターフェース部２０ａにおいて、複数の基板Ｇを交互に第１搬送経路または第２搬送経路に投入しているときに、例えば長搬送経路側の第２露光装置３ｂが長時間のアライメント処理等を開始して第２搬送経路に待機が発生したとしても、第１搬送経路に沿った基板Ｇの搬送は継続される。ただし、上述した通り、第１のインターフェース部２０ａにおける基板Ｇの追い越しは禁止されている。そうすると、第１搬送経路の第１アウトパス５８から露光処理済みの基板Ｇが溢れ、第１露光装置３ａにて露光処理の終了した基板Ｇの待機場所が無くなる。第１アウトパス５８から溢れた露光済みの基板Ｇを第２搬送ロボット３２が保持したまま待機すると、第１搬送経路における基板Ｇの搬送も待機状態となる。
【0136】
このため、第２実施形態においては、第１搬送経路にて入側バッファであるバッファ５３よりも下流に存在する基板Ｇの枚数が第１出側バッファである第１アウトパス５８の収容可能枚数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御する。具体的には、第１アウトパス５８が載置台を例えば５段に積層して備えているのであれば、第１アウトパス５８の収容可能枚数は５枚となる。この場合、第１搬送経路においてバッファ５３から第１アウトパス５８に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数が５枚以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制している。
【0137】
このようにすれば、第２搬送経路に待機が発生したとしても、第１搬送経路にて第１アウトパス５８から露光処理済みの基板Ｇが溢れることは防がれ、基板Ｇの搬送が待機状態となるのを低減することができる。なお、上記に加えて、第２搬送経路においてバッファ５３から第２アウトパス５９に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数が第２アウトパス５９の収容可能枚数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制するようにしても良い。もっとも、第１搬送経路に比べて経路の長い第２搬送経路では、出側バッファから露光処理済みの基板Ｇが溢れることによる搬送停止が比較的生じにくい。このため、少なくとも第１搬送経路においてバッファ５３から第１アウトパス５８に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数が第１アウトパス５８の収容可能枚数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制すれば良い。
【0138】
一方、第２のインターフェース部２０ｂにおいて、複数の基板Ｇを交互に第１搬送経路または第２搬送経路に投入しているときに、例えば長搬送経路側の第１露光装置３ａが長時間のアライメント処理等を開始して第１搬送経路に待機が発生したとしても、第２搬送経路に沿った基板Ｇの搬送は継続される。そうすると、第１搬送経路および第２搬送経路に共通の出側バッファであるアウトパス５７から第２露光装置３ｂにて露光処理の終了した基板Ｇが溢れ、第１露光装置３ａにて露光処理の終了した基板Ｇの収納先が無くなる。収納先が無くなった第１露光装置３ａにて露光済みの基板Ｇを第５搬送ロボット３５が保持したまま待機すると、第５搬送ロボット３５は第２露光装置３ｂにて露光済みの基板Ｇを払い出すこともできなくなる。すなわち、第１搬送経路および第２搬送経路の双方において基板Ｇの搬送が待機状態となる。
【0139】
このため、第２実施形態においては、短搬送経路である第２搬送経路にて入側バッファであるバッファ５３よりも下流に存在する基板Ｇの枚数が出側バッファであるアウトパス５７の収容可能枚数から１を減じた数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御する。具体的には、アウトパス５７が載置台を例えば５段に積層して備えているのであれば、アウトパス５７の収容可能枚数は５枚であり、そこから１を減じた数は４である。従って、第２搬送経路においてバッファ５３からアウトパス５７に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数が４枚以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制している。
【0140】
このようにすれば、第１搬送経路に待機が発生したとしても、アウトパス５７から第２露光装置３ｂにて露光処理の終了した基板Ｇが溢れることは防がれ、基板Ｇの搬送が待機状態となるのを低減することができる。第１のインターフェース部２０ａではバッファ５３から払い出す基板Ｇの枚数を第１アウトパス５８の収容可能枚数以下としていたのに対して、第２のインターフェース部２０ｂではアウトパス５７の収容可能枚数から１を減じた数以下としているのは以下の理由による。第１アウトパス５８が第１露光装置３ａに専用の出側バッファであるのに対して、アウトパス５７は第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの双方に共通の出側バッファであるため、常に１枚は第１露光装置３ａにて露光処理の終了した基板Ｇを収容できるように空けておく必要があるからである。なお、上記に加えて、第１搬送経路においてバッファ５３からアウトパス５７に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数がアウトパス５７の収容可能枚数から１を減じた数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制するようにしても良い。すなわち、少なくとも第２搬送経路においてバッファ５３からアウトパス５７に至るまでの間に存在する基板Ｇの枚数がアウトパス５７の収容可能枚数から１を減じた数以下となるように、制御部９０が第１搬送ロボット３１を制御してバッファ５３からの基板Ｇの払出を規制すれば良い。
【0141】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同様である。第３実施形態においても、ロットに含まれる複数の基板Ｇが交互に第１搬送経路または第２搬送経路に沿って搬送される。なお、第１搬送経路および第２搬送経路の定義は、第１実施形態と同じである。
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０の構成は第１実施形態と同じである。また、第３実施形態の基板処理装置１およびインターフェース部２０における１枚の基板Ｇに対する処理の手順も第１実施形態と同様である。第３実施形態においても、ロットに含まれる複数の基板Ｇが交互に第１搬送経路または第２搬送経路に沿って搬送される。なお、第１搬送経路および第２搬送経路の定義は、第１実施形態と同じである。
【0142】
第１のインターフェース部２０ａおよび第２のインターフェース部２０ｂのいずれにおいても、第１搬送経路と第２搬送経路とでは経路長に差異が存在する。ロットに含まれる最初の基板Ｇを第１搬送経路、２番目の基板Ｇを第２搬送経路、３番目の基板Ｇを第１搬送経路というように単純に交互に振り分けた場合、第１のインターフェース部２０ａでは先頭の基板Ｇが短搬送経路である第１搬送経路に沿って搬送され、２番目の基板Ｇが長搬送経路である第２搬送経路に沿って搬送されることとなる。そうすると、先頭の基板Ｇのみが過度に早く後処理部１２に払い出されることとなり、それ以降の基板Ｇと露光処理から現像処理までの経過時間の差が大きくなる。
【0143】
このため、第３実施形態においては、ロットの先頭の基板Ｇを長搬送経路に沿って搬送するように、制御部９０が第１搬送ロボット３１～第５搬送ロボット３５を制御する。具体的には、第１のインターフェース部２０ａにおいては、ロットの先頭の基板Ｇを長搬送経路である第２搬送経路に沿って搬送するように制御部９０が制御を行う。すなわち、第１インターフェース部２０ａでは、ロットの先頭の基板Ｇは第２搬送経路に沿って搬送され、２番目の基板Ｇは第１搬送経路に沿って搬送される。また、第２のインターフェース部２０ｂにおいては、ロットの先頭の基板Ｇを長搬送経路である第１搬送経路に沿って搬送するように制御部９０が制御を行う。すなわち、第２のインターフェース部２０ｂでは、ロットの先頭の基板Ｇは第１搬送経路に沿って搬送され、２番目の基板Ｇは第２搬送経路に沿って搬送される。
【0144】
このようにすれば、ロットの先頭の基板Ｇが後処理部１２に払い出されてから比較的短時間で２番目の基板Ｇが後処理部１２に払い出されることとなり、ロットに含まれる複数の基板Ｇについて露光処理から現像処理までの経過時間にばらつきが生じるのを抑制することができる。
【0145】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第１実施形態においては、短搬送経路に含まれる第１温調器５５（または第２温調器５６）での基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしていたが、これに限定されるものではなく、短搬送経路に含まれる他のモジュールにおける基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしても良い。これにより、短搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間と長搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、短搬送経路における基板Ｇの搬送が待機状態となるのを低減することができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第１実施形態においては、短搬送経路に含まれる第１温調器５５（または第２温調器５６）での基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしていたが、これに限定されるものではなく、短搬送経路に含まれる他のモジュールにおける基板Ｇの処理時間を所定の遅延時間だけ延長するようにしても良い。これにより、短搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間と長搬送経路に沿って基板Ｇが搬送されるのに要する時間とをほぼ均一に揃えることができ、短搬送経路における基板Ｇの搬送が待機状態となるのを低減することができる。
【0146】
また、インターフェース部における搬送機構およびモジュールのレイアウトは図３および図８に示した例に限定されるものではない。インターフェース部には、複数の搬送ロボットおよび複数のモジュールが配置されていれば良い。それら複数のモジュールには、第１露光装置３ａまたは第２露光装置３ｂよりも上流の入側バッファおよび下流の出側バッファが含まれていることが好ましい。また、省スペースのため、複数のモジュールの一部が積層配置されているのが好ましい。インターフェース部のレイアウトは、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂの設置位置に応じて適宜に変更すれば良い。
【0147】
また、前処理部１１および後処理部１２の構成も図１の例に限定されるものではない。例えば、冷却部１２３とインデクサ装置２との間に、検査部等が配置されていても良い。検査部は、例えば、カメラ等の光学的な部材を用いて基板Ｇの検査を行うユニットである。また、例えば、洗浄部１１１と塗布部１１２との間に、デハイドベーク部が配置されていても良い。デハイドベーク部は、洗浄後の基板Ｇを加熱して水分を除去するユニットである。或いは、ポストベーク部１２２および冷却部１２３が省略されてもよい。
【0148】
また、処理対象の基板Ｇとして、ガラス基板とは異なる、半導体ウェハー、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板または太陽電池用基板等の他の精密電子装置用の基板が採用されてもよい。
【0149】
さらに、上記各実施形態において、基板処理装置１に、インデクサ装置２が含まれていてもよいし、第１露光装置３ａおよび第２露光装置３ｂが含まれていても良い。
【符号の説明】
【0150】
１ 基板処理装置
２ インデクサ装置
３ａ 第１露光装置
３ｂ 第２露光装置
１１ 前処理部
１２ 後処理部
２０ａ，２０ｂ インターフェース部
３１ 第１搬送ロボット
３２ 第２搬送ロボット
３３ 第３搬送ロボット
３４ 第４搬送ロボット
３５ 第５搬送ロボット
３７ 第１パス
３８ 第２パス
３９ 第３パス
５１ クーリングプレート
５２ エッジ露光機
５３ バッファ
５５ 第１温調器
５６ 第２温調器
５７ アウトパス５７
５８ 第１アウトパス
５９ 第２アウトパス
９０ 制御部
１１１ 洗浄部
１１２ 塗布部
１１３ 減圧乾燥部
１１４ プリベーク部
１２１ 現像部
１２２ ポストベーク部
１２３ 冷却部
Ｇ 基板
２ インデクサ装置
３ａ 第１露光装置
３ｂ 第２露光装置
１１ 前処理部
１２ 後処理部
２０ａ，２０ｂ インターフェース部
３１ 第１搬送ロボット
３２ 第２搬送ロボット
３３ 第３搬送ロボット
３４ 第４搬送ロボット
３５ 第５搬送ロボット
３７ 第１パス
３８ 第２パス
３９ 第３パス
５１ クーリングプレート
５２ エッジ露光機
５３ バッファ
５５ 第１温調器
５６ 第２温調器
５７ アウトパス５７
５８ 第１アウトパス
５９ 第２アウトパス
９０ 制御部
１１１ 洗浄部
１１２ 塗布部
１１３ 減圧乾燥部
１１４ プリベーク部
１２１ 現像部
１２２ ポストベーク部
１２３ 冷却部
Ｇ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】