特開 2024-154089 絶縁基板及びサーマルプリントヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024154089

(43)【公開日】2024-10-30

(54)【発明の名称】絶縁基板及びサーマルプリントヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/335 20060101AFI20241023BHJP

【ＦＩ】

B41J2/335 101C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023067707

(22)【出願日】2023-04-18

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】仲谷 吾郎

(72)【発明者】

【氏名】西 宏治

【テーマコード（参考）】

2C065

【Ｆターム（参考）】

2C065JC02

2C065JC06

2C065JC09

2C065JC11

2C065JC12

(57)【要約】

【課題】グレーズ層の平坦性を確保することが可能な絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１００は、第１面１０ａを有するセラミック層１０と、第１面１０ａ上に配置されている第１グレーズ層２０とを備えている。第１グレーズ層２０は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面を有するセラミック層と、
前記第１面上に配置されている第１グレーズ層とを備え、
前記第１グレーズ層は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である、絶縁基板。

【請求項2】

前記第１グレーズ層は、焼成されたＬＴＣＣ用グリーンシートである、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項3】

前記第１グレーズ層は、前記第１面上の全面にわたって配置されている、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項4】

前記第１グレーズ層の平面視における外周縁部の厚さから前記第１グレーズ層の平均厚さを減じた値は、５μｍ以下である、請求項３に記載の絶縁基板。

【請求項5】

前記第１グレーズ層の厚さは、１５０μｍ以上である、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項6】

前記第１グレーズ層の厚さは、１５０μｍ以下である、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項7】

前記セラミック層は、前記第１面の反対面である第２面を有し、
前記第２面上に配置されている第２グレーズ層とを備え、
前記第２グレーズ層は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である、請求項１に記載の絶縁基板。

【請求項8】

前記第１グレーズ層上に配置されており、かつ平面視において第１方向に沿って延在している第３グレーズ層及び第４グレーズ層をさらに備え、
前記第４グレーズ層は、平面視において、前記第３グレーズ層と前記第１方向に直交する第２方向において前記第３グレーズ層と離間している、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の絶縁基板。

【請求項9】

前記第１グレーズ層の熱伝導率は、前記第３グレーズ層の熱伝導率及び前記第４グレーズ層の熱伝導率の３倍以下である、請求項８に記載の絶縁基板。

【請求項10】

請求項８に記載の前記絶縁基板と、
共通電極と、
複数の個別電極と備え、
前記共通電極は、前記第２方向に沿って延在している複数の突出部を有し、
前記複数の突出部は、前記第３グレーズ層上において前記第１方向に沿って間隔を空けて並んでおり、
前記複数の個別電極の各々は、先端部と、ボンディングパッドとを有し、
前記先端部は、前記第３グレーズ層上において前記複数の突出部のうちの隣り合う２つの間に配置されており、
前記ボンディングパッドは、前記第４グレーズ層上に配置されている、サーマルプリントヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、絶縁基板及びサーマルプリントヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

特開２０２２－１７５５６１号公報（特許文献１）には、絶縁基板が記載されている。特許文献１に記載の絶縁基板は、サーマルプリントヘッド用の絶縁基板である。特許文献１に記載の絶縁基板は、基材とグレーズ層とを有している。基材の構成材料は、セラミックである。基材は、主面を有している。グレーズ層は、基材の主面上に配置されている。グレーズ層の構成材料は、ガラスである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－１７５５６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の絶縁基板では、グレーズ層が以下の方法により形成される。第１に、ガラスを含むペーストが、基材の主面上に塗布される。第２に、塗布されたペーストが焼成されることにより、グレーズ層となる。この際、基材の主面の外周縁部上にあるペースト中の溶剤が蒸発されやすいため、ペーストが基材の主面の外周縁部上に向かって流動する。その結果、基材の主面の外周縁部上に形成されるグレーズ層の部分が周囲よりも隆起してしまうため、特許文献１の絶縁基板には、使用できない部分が生じてしまう。

【0005】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みたものである。より具体的には、本開示は、グレーズ層の平坦性を確保することが可能な絶縁基板を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の絶縁基板は、第１面を有するセラミック層と、第１面上に配置されている第１グレーズ層とを備えている。第１グレーズ層は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である。

【発明の効果】

【0007】

本開示の絶縁基板によると、グレーズ層（第１グレーズ層）の平坦性を確保することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】絶縁基板１００の平面図である。

【図2】図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】絶縁基板１００の製造工程図である。

【図4】第１グレーズ層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。

【図5】第２グレーズ層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。

【図6】第３グレーズ層形成工程Ｓ４を説明する断面図である。

【図7】変形例に係る絶縁基板１００の断面図である。

【図8A】絶縁基板１００Ａの断面図である。

【図8B】絶縁基板１００Ｂの断面図である。

【図9】サーマルプリントヘッド２００の平面図である。

【図10A】図９中のＸＡ－ＸＡにおける断面図である。

【図10B】図９中のＸＢ－ＸＢにおける断面図である。

【図11】サーマルプリントヘッド２００の製造工程図である。

【図12】金属層パターンニング工程Ｓ７を説明する断面図である。

【図13】発熱体形成工程Ｓ９を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態の係る絶縁基板を絶縁基板１００とし、実施形態に係るサーマルプリントヘッドをサーマルプリントヘッド２００とする。

【0010】

（絶縁基板１００の構成）
以下に、絶縁基板１００の構成を説明する。

【0011】

図１は、絶縁基板１００の平面図である。図１では、金属層４０の図示が省略されている。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示されているように、絶縁基板１００は、セラミック層１０と、グレーズ層２０と、グレーズ層３０と、グレーズ層３１と、金属層４０とを有している。

【0012】

セラミック層１０の構成材料は、セラミックである。セラミック層１０の構成材料の具体例としては、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）が挙げられる。セラミック層１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂとを有している。第１面１０ａ及び第２面１０ｂは、セラミック層１０の厚さ方向における両端面である。第２面１０ｂは、第１面１０ａの反対面である。

【0013】

グレーズ層２０の構成材料は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である。グレーズ層２０は、例えば、焼成されたＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic）用グリーンシートである。グレーズ層２０は、第１面１０ａ上に配置されている。グレーズ層２０は、好ましくは、第１面１０ａ上の全面にわたって配置されている。

【0014】

グレーズ層２０の厚さを、厚さＴとする。厚さＴは、例えば、１５０μｍ以上である。厚さＴは、１５０μｍ以下であってもよい。平面視におけるグレーズ層２０の外周縁部における厚さＴから厚さＴの平均値を減じた値は、５μｍ以下であることが好ましい。

【0015】

グレーズ層３０は、グレーズ層２０上に配置されている。グレーズ層３０は、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って延在している。グレーズ層３１は、グレーズ層２０上に配置されている。グレーズ層３１は、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って延在しており、かつ第１方向ＤＲ１に直交する第２方向ＤＲ２においてグレーズ層３０と離間している。第１方向ＤＲ１に直交する断面視において、グレーズ層３０の頂面は、例えば曲線状である。第１方向ＤＲ１に直交する断面視において、グレーズ層３１の頂面は、例えば平坦面を含んでいる。

【0016】

グレーズ層３０の構成材料及びグレーズ層３１の構成材料は、例えばガラスである。グレーズ層３０を構成しているガラスとグレーズ層３１を構成しているガラスとは、成分が異なっていてもよい。これにより、第１方向ＤＲ１に直交する断面視におけるグレーズ層３０の形状及びグレーズ層３１の形状を上記のようにすることができる。グレーズ層２０の熱伝導率は、グレーズ層３０の熱伝導率及びグレーズ層３１の熱伝導率の３倍以下であることが好ましい。グレーズ層２０の熱伝導率は、グレーズ層３０の熱伝導率及びグレーズ層３１の熱伝導率の２倍以下であることがさらに好ましい。

【0017】

金属層４０の構成材料は、例えば金（Ａｕ）である。但し、金属層４０の構成材料は、これに限られるものではない。金属層４０は、グレーズ層３０及びグレーズ層３１を覆うように、グレーズ層２０上に配置されている。

【0018】

（絶縁基板１００の製造方法）
以下に、絶縁基板１００の製造方法を説明する。

【0019】

図３は、絶縁基板１００の製造工程図である。図３に示されているように、絶縁基板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、第１グレーズ層形成工程Ｓ２と、第２グレーズ層形成工程Ｓ３と、第３グレーズ層形成工程Ｓ４と、金属層形成工程Ｓ５とを有している。

【0020】

準備工程Ｓ１では、セラミック層１０が準備される。準備工程Ｓ１の後には、第１グレーズ層形成工程Ｓ２が行われる。

【0021】

図４は、第１グレーズ層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。図４に示されているように、第１グレーズ層形成工程Ｓ２では、第１面１０ａ上に、グレーズ層２０が形成される。第１グレーズ層形成工程Ｓ２では、第１に、ＬＴＣＣ用グリーンシートが第１面１０ａ上に配置される。第２に、第１面１０ａ上に配置されているＬＴＣＣ用グリーンシートが、第１面１０ａに向かって加圧された状態で加熱される。これにより、ＬＴＣＣ用グリーンシートが第１面１０ａに貼り付けられるとともに焼成されてグレーズ層２０になる。第１グレーズ層形成工程Ｓ２の後には、第２グレーズ層形成工程Ｓ３が行われる。

【0022】

図５は、第２グレーズ層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。図５に示されているように、第２グレーズ層形成工程Ｓ３では、グレーズ層２０上に、グレーズ層３０が形成される。第２グレーズ層形成工程Ｓ３では、第１に、ガラスを含有するペーストが、グレーズ層２０上に塗布される。第２に、塗布されたペーストが加熱される。これにより、ペースト中の溶剤が蒸発されるとともにペースト中のガラスが互いに結合され、グレーズ層３０が形成される。第２グレーズ層形成工程Ｓ３が行われた後には、第３グレーズ層形成工程Ｓ４が行われる。

【0023】

図６は、第３グレーズ層形成工程Ｓ４を説明する断面図である。図６に示されているように、第３グレーズ層形成工程Ｓ４では、グレーズ層２０上に、グレーズ層３１が形成される。第３グレーズ層形成工程Ｓ４では、第１に、ガラスを含有するペーストが、グレーズ層２０上に塗布される。第２に、塗布されたペーストが加熱される。これにより、ペースト中の溶剤が蒸発されるとともにペースト中のガラスが互いに結合され、グレーズ層３１が形成される。第３グレーズ層形成工程Ｓ４が行われた後には、金属層形成工程Ｓ５が行われる。

【0024】

金属層形成工程Ｓ５では、グレーズ層３０及びグレーズ層３１を覆うように、グレーズ層２０上に金属層４０が形成される。金属層形成工程Ｓ５では、第１に、金属層４０の構成材料を含むレジネートペーストがグレーズ層２０上に塗布される。第２に、塗布されたレジネートペーストを焼成することにより、金属層４０が形成される。但し、金属層４０の形成方法は、これに限られるものではない。以上により、図１及び図２に示されている構造を有する絶縁基板１００が形成される。

【0025】

（絶縁基板１００の変形例）
図７は、変形例に係る絶縁基板１００の断面図である。図７に示されているように、絶縁基板１００は、グレーズ層５０をさらに有していてもよい。グレーズ層５０の構成材料は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である。グレーズ層５０の構成材料の具体例としては、焼成されたＬＴＣＣ用グリーンシートが挙げられる。グレーズ層５０は、第２面１０ｂ上に配置されている。この場合、第１グレーズ層形成工程Ｓ２では、第１面１０ａに対してのみならず、第２面１０ｂに対してもＬＴＣＣ用グリーンシートの焼成・貼り付けが行われることになる。

【0026】

（絶縁基板１００の効果）
以下に、絶縁基板１００の効果を、比較例１に係る絶縁基板（絶縁基板１００Ａ）及び比較例２に係る絶縁基板（絶縁基板１００Ｂ）と対比しながら説明する。

【0027】

図８Ａは、絶縁基板１００Ａの断面図である。図８Ａに示されているように、絶縁基板１００Ａは、セラミック層１０と、グレーズ層６０と、金属層４０とを有している。グレーズ層６０の構成材料は、ガラスである。グレーズ層６０は、第１面１０ａ上に配置されている。金属層４０は、グレーズ層６０上に配置されている。

【0028】

グレーズ層６０は、ガラスを含有するペーストを第１面１０ａ上に塗布するとともに、塗布されたペーストを加熱することにより形成される。平面視における第１面１０ａの外周縁部上に塗布されたペースト中の溶剤は蒸発されやすいため、この蒸発に伴い、ペーストは、平面視における第１面１０ａの外周縁部上に向かって流動する（コーヒーリング現象）。その結果、平面視におけるグレーズ層６０の外周縁部は、周囲と比較して隆起してしまう。例えば、厚さが２００μｍ程度の厚さのグレーズ層６０を形成すると、平面視におけるグレーズ層６０の外周縁部は、グレーズ層６０の平均厚さよりも３０μｍ程度厚くなってしまう。このように隆起したグレーズ層６０を有する絶縁基板１００Ａの部分は、サーマルプリントヘッド用の絶縁基板として使用することが困難である。

【0029】

上記のとおり、絶縁基板１００では、ペーストを用いることなく、ＬＴＣＣ用グリーンシートを焼成・貼り付けすることによりグレーズ層２０を形成している。そのため、絶縁基板１００では、コーヒーリング現象に起因して平面視におけるグレーズ層６０の外周縁部が隆起しがたい。その結果、絶縁基板１００では、サーマルプリントヘッド用の絶縁基板として使用することができない部分が発生しがたい。

【0030】

絶縁基板１００では、グレーズ層２０がＬＴＣＣ用グリーンシートを用いて形成されているため、厚さＴに拠らず、平面視におけるグレーズ層２０の外周縁部に隆起が生じにくいため、厚さＴを小さくすることも厚さＴを大きくすることも可能である。より具体的には、厚さＴを大きくする（例えば１５０μｍ以上）ことにより、サーマルプリントヘッドの発熱部から熱が逃げにくくなり、サーマルプリントヘッドの動作を省エネルギ化することが可能である。他方で、厚さＴを小さくする（例えば１５０μｍ以下）ことにより、サーマルプリントヘッドの発熱部から熱が逃げやすくなり、高速印字が可能となる。

【0031】

絶縁基板１００では、グレーズ層２０がＬＴＣＣ用グリーンシートを用いて形成されている、すなわちグレーズ層２０の構成材料がセラミック粒子及びガラスを含む焼結体であるため、グレーズ層２０の熱伝導率が過度に大きくならない（ガラスの３倍以下程度に収まる）。そのため、絶縁基板１００では、グレーズ層２０の蓄熱性を維持することが可能である。

【0032】

図８Ｂは、絶縁基板１００Ｂの断面図である。図８Ｂに示されているように、絶縁基板１００Ｂは、セラミック層１０と、グレーズ層３０と、グレーズ層３１と、グレーズ層６１と、金属層４０とを有している。グレーズ層３０及びグレーズ層３１は、第１面１０ａ上に配置されており、第１方向ＤＲ１に沿って延在しているとともに第２方向ＤＲ２において互いに離間されている。グレーズ層６１の構成材料は、低温焼成ガラスである。グレーズ層６１は、グレーズ層３０及びグレーズ層３１を覆うように、第１面１０ａ上に配置されている。

【0033】

絶縁基板１００Ｂがサーマルプリントヘッド用の絶縁基板として用いられる際、絶縁基板１００は、配線形成時に加熱を受ける。グレーズ層６１の構成材料は低温焼成ガラスであるため、上記の加熱により軟化し、流動してしまうことがある。この流動は、配線に断線を生じさせる原因となる。絶縁基板１００では、グレーズ層２０の構成材料は焼成されたＬＴＣＣ用グリーンシートであり、グレーズ層３０及びグレーズ層３１を構成するガラスも低温焼成ガラスではないため、配線形成時の加熱により軟化・流動しがたい。そのため、絶縁基板１００によると、配線の断線を抑制可能である。

【0034】

第１面１０ａにＬＴＣＣ用グリーンシートを焼成して貼り付ける際に、セラミック層１０が沿ってしまうことがある。第２面１０ｂ上にグレーズ層５０が形成される際には、第１グレーズ層形成工程Ｓ２において両側から同様の加熱・加圧が行われることになり、セラミック層１０の反りを抑制することが可能である。

【0035】

（サーマルプリントヘッド２００の構成）
以下に、サーマルプリントヘッド２００の構成を説明する。

【0036】

図９は、サーマルプリントヘッド２００の平面図である。図１０Ａは、図９中のＸＡ－ＸＡにおける断面図である。図１０Ｂは、図９中のＸＢ－ＸＢにおける断面図である。図９、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されているように、サーマルプリントヘッド２００には、絶縁基板１００が用いられている。より具体的には、サーマルプリントヘッド２００は、セラミック層１０と、グレーズ層２０と、グレーズ層３０と、グレーズ層３１と、共通電極４１と、複数の個別電極４２と、発熱体７０とを有している。

【0037】

共通電極４１の構成材料は、金属層４０の構成材料と同一である。共通電極４１は、帯状部４１ａと、複数の突出部４１ｂとを有している。帯状部４１ａは、グレーズ層２０上に配置されている。帯状部４１ａは、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って延在している。突出部４１ｂは、第２方向ＤＲ２に沿って帯状部４１ａから延在している。突出部４１ｂの先端は、グレーズ層３０上に達している。複数の突出部４１ｂは、第１方向ＤＲ１に沿って間隔を空けて並んでいる。

【0038】

個別電極４２の構成材料は、金属層４０の構成材料と同一である。個別電極４２は、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って間隔を空けて並んでいる。個別電極４２は、主としてグレーズ層２０上に配置されている。

【0039】

個別電極４２は、先端部４２ａと、ボンディングパッド４２ｂとを有している。先端部４２ａ及びボンディングパッド４２ｂは、第２方向ＤＲ２における個別電極４２の両端部にある。先端部４２ａは、その先端がグレーズ層３０上に達するように延在している。先端部４２ａは、グレーズ層３０上において、隣り合う２つの突出部４１ｂの間に配置されている。ボンディングパッド４２ｂは、グレーズ層３１の頂面が有する平坦面上に配置されている。ボンディングパッド４２ｂは、例えばワイヤボンディングにより、ドライバＩＣ（図示せず）に電気的に接続される。

【0040】

発熱体７０の構成材料は、例えばガラス及びガラス中に含まれている導電粒子である。導電粒子は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）で形成されている。発熱体７０は、平面視において第１方向ＤＲ１に沿って延在している。発熱体７０は、突出部４１ｂ及び先端部４２ａと重なりながら、グレーズ層３０上に配置されている。

【0041】

発熱体７０により、隣り合う突出部４１ｂ及び先端部４２ａが、グレーズ層３０上において互いに電気的に接続されている。共通電極４１には、固定電位が供給される。複数の個別電極４２の各々には、ドライバＩＣから選択的に電位が供給される。そのため、選択的に電位が供給されている１つの個別電極４２の先端部４２ａと当該１つの個別電極４２の先端部４２ａに隣り合う突出部４１ｂとの間を接続している発熱体７０は、通電されて発熱する。この熱が紙に伝わることにより、当該紙に対する印字が行われる。

【0042】

図示されていないが、サーマルプリントヘッド２００は、第１配線と、第２配線と、保護ガラスとをさらに有している。第１配線は、主としてグレーズ層２０上に配置されており、共通電極４１に電気的に接続されている。第１配線の構成材料は、例えば、焼結された銀粒子を含む焼結体である。第２配線は、第１配線上に配置されている。第２配線の構成材料は、例えば、焼結された銀粒子を含む焼結体である。保護ガラスは、グレーズ層３０、グレーズ層３１、共通電極４１、個別電極４２、発熱体７０、第１配線及び第２配線を覆うようにグレーズ層２０上に配置されている。保護ガラスには、ボンディングパッド４２ｂを露出させる開口部が形成されている。

【0043】

（サーマルプリントヘッド２００の製造方法）
以下に、サーマルプリントヘッド２００の製造方法を説明する。

【0044】

図１１は、サーマルプリントヘッド２００の製造工程図である。図１１に示されているように、サーマルプリントヘッド２００の製造方法は、準備工程Ｓ６と、金属層パターンニング工程Ｓ７と、第１配線形成工程Ｓ８と、発熱体形成工程Ｓ９と、第２配線形成工程Ｓ１０と、保護ガラス形成工程Ｓ１１と、個片化工程Ｓ１２とを有している。

【0045】

準備工程Ｓ６では、絶縁基板１００が準備される。準備工程Ｓ６が行われた後には、金属層パターンニング工程Ｓ７が行われる。

【0046】

図１２は、金属層パターンニング工程Ｓ７を説明する断面図である。図１２に示されているように、金属層パターンニング工程Ｓ７では、共通電極４１及び個別電極４２が形成される。金属層パターンニング工程Ｓ７では、第１に、金属層４０上に、レジストが塗布される。レジストは、例えば、ロールコータを用いて塗布される。第２に、金属層４０上に塗布されたレジストが露光される。露光は、例えば、ガラスマスクを用いてＵＶ（Ultra Violet）光を部分的にレジストに照射することにより行われる。ＵＶ光が照射された部分のレジストは、変質される。

【0047】

第３に、露光により変質されたレジストの部分を溶解除去することにより、レジストパターンが形成される。第４に、レジストパターンをマスクとして金属層４０をエッチングすることで、共通電極４１及び個別電極４２が形成される。なお、レジストパターンは、金属層４０のエッチングの後に除去される。金属層パターンニング工程Ｓ７が行われた後には、第１配線形成工程Ｓ８が行われる。

【0048】

第１配線形成工程Ｓ８では、第１配線が形成される。第１配線は、複数の銀粒子を含む導電性ペーストを塗布するとともに、塗布された導電性ペーストを焼成することにより形成される。第１配線形成工程Ｓ８が行われた後には、発熱体形成工程Ｓ９が行われる。図１３は、発熱体形成工程Ｓ９を説明する断面図である。図１３に示されているように、発熱体形成工程Ｓ９では、発熱体７０が形成される。発熱体形成工程Ｓ９では、第１に、ガラス及び酸化ルテニウム粒子を含む導電性ペーストが塗布される。第２に、塗布された導電性ペーストが焼成される。発熱体形成工程Ｓ９の後には、第２配線形成工程Ｓ１０が行われる。

【0049】

第２配線形成工程Ｓ１０では、第２配線が形成される。第２配線は、銀粒子を含む導電性ペーストを塗布するとともに塗布された導電性ペーストを焼成することにより形成される。第２配線形成工程Ｓ１０が行われた後には、保護ガラス形成工程Ｓ１１が行われる。保護ガラス形成工程Ｓ１１では、保護ガラスが形成される。保護ガラスは、ガラスのペーストを塗布するとともに塗布されたガラスのペーストを焼成することにより形成される。保護ガラス形成工程Ｓ１１が行われた後には、個片化工程Ｓ１２が行われる。

【0050】

個片化工程Ｓ１２では、例えばセラミック層１０にレーザ光を照射することにより、図９、図１０Ａ及び図１０Ｂに示される構造を有する複数のサーマルプリントヘッド２００に個片化される。

【0051】

（付記）
以上の実施形態には、以下の構成が含まれている。

【0052】

＜付記１＞
第１面を有するセラミック層と、
前記第１面上に配置されている第１グレーズ層とを備え、
前記第１グレーズ層は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である、絶縁基板。

【0053】

＜付記２＞
前記第１グレーズ層は、焼成されたＬＴＣＣ用グリーンシートである、付記１に記載の絶縁基板。

【0054】

＜付記３＞
前記第１グレーズ層は、前記第１面上の全面にわたって配置されている、付記１又は付記２に記載の絶縁基板。

【0055】

＜付記４＞
前記第１グレーズ層の平面視における外周縁部の厚さから前記第１グレーズ層の平均厚さを減じた値は、５μｍ以下である、付記１から付記３のいずれかに記載の絶縁基板。

【0056】

＜付記５＞
前記第１グレーズ層の厚さは、１５０μｍ以上である、付記１から付記４のいずれかに記載の絶縁基板。

【0057】

＜付記６＞
前記第１グレーズ層の厚さは、１５０μｍ以下である、付記１から付記４のいずれかに記載の絶縁基板。

【0058】

＜付記７＞
前記セラミック層は、前記第１面の反対面である第２面を有し、
前記第２面上に配置されている第２グレーズ層とを備え、
前記第２グレーズ層は、セラミック粒子及びガラスを含む焼結体である、付記１から付記６のいずれかに記載の絶縁基板。

【0059】

＜付記８＞
前記第１グレーズ層上に配置されており、かつ平面視において第１方向に沿って延在している第３グレーズ層及び第４グレーズ層をさらに備え、
前記第４グレーズ層は、平面視において、前記第３グレーズ層と前記第１方向に直交する第２方向において前記第３グレーズ層と離間している、付記１から付記７のいずれかに記載の絶縁基板。

【0060】

＜付記９＞
前記第１グレーズ層の熱伝導率は、前記第３グレーズ層の熱伝導率及び前記第４グレーズ層の熱伝導率の３倍以下である、付記８に記載の絶縁基板。

【0061】

＜付記１０＞
付記８又は付記９に記載の前記絶縁基板と、
共通電極と、
複数の個別電極と備え、
前記共通電極は、前記第２方向に沿って延在している複数の突出部を有し、
前記複数の突出部は、前記第３グレーズ層上において前記第１方向に沿って間隔を空けて並んでおり、
前記複数の個別電極の各々は、先端部と、ボンディングパッドとを有し、
前記先端部は、前記第３グレーズ層上において前記複数の突出部のうちの隣り合う２つの間に配置されており、
前記ボンディングパッドは、前記第４グレーズ層上に配置されている、サーマルプリントヘッド。

【0062】

以上のように本開示の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

【符号の説明】

【0063】

１００ 絶縁基板、１０ セラミック層、１０ａ 第１面、１０ｂ 第２面、２０ グレーズ層、３０ グレーズ層、３１ グレーズ層、４０ 金属層、４１ 共通電極、４１ａ 帯状部、４１ｂ 突出部、４２ 個別電極、４２ａ 先端部、４２ｂ ボンディングパッド、５０，６０，６１ グレーズ層、７０ 発熱体、１００Ａ 絶縁基板、１００Ｂ 絶縁基板、２００ サーマルプリントヘッド、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 第１グレーズ層形成工程、Ｓ３ 第２グレーズ層形成工程、Ｓ４ 第３グレーズ層形成工程、Ｓ５ 金属層形成工程、Ｓ６ 準備工程、Ｓ７ 金属層パターンニング工程、Ｓ８ 第１配線形成工程、Ｓ９ 発熱体形成工程、Ｓ１０ 第２配線形成工程、Ｓ１１ 保護ガラス形成工程、Ｓ１２ 個片化工程、Ｔ 厚さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【図13】