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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024015459
(43)【公開日】2024-02-02
(54)【発明の名称】ダイヤフラムポンプ、電子機器、製造装置及び製造方法
(51)【国際特許分類】
F04B 43/02 20060101AFI20240126BHJP
【ＦＩ】
F04B43/02 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020204122
(22)【出願日】2020-12-09
(71)【出願人】
【識別番号】000002185
【氏名又は名称】ソニーグループ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104215
【弁理士】
【氏名又は名称】大森 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100196575
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 満
(74)【代理人】
【識別番号】100168181
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 哲平
(74)【代理人】
【識別番号】100160989
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 正好
(74)【代理人】
【識別番号】100117330
【弁理士】
【氏名又は名称】折居 章
(74)【代理人】
【識別番号】100168745
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 彩子
(74)【代理人】
【識別番号】100176131
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 慎太郎
(74)【代理人】
【識別番号】100197398
【弁理士】
【氏名又は名称】千葉 絢子
(74)【代理人】
【識別番号】100197619
【弁理士】
【氏名又は名称】白鹿 智久
(72)【発明者】
【氏名】松下 拓磨
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 洋志
(72)【発明者】
【氏名】川口 裕人
【テーマコード（参考）】
3H077
【Ｆターム（参考）】
3H077AA01
3H077AA11
3H077CC02
3H077CC09
3H077CC16
3H077DD06
3H077EE02
3H077EE34
3H077EE35
3H077FF06
3H077FF36
(57)【要約】
【課題】ダイヤフラムポンプの駆動の効率を向上させるこができる技術等を提供すること。
【解決手段】本技術に係るダイヤフラムポンプは、第１のダイヤフラムと、第２のダイヤフラムと、調整部とを具備する。前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
【選択図】図１
【解決手段】本技術に係るダイヤフラムポンプは、第１のダイヤフラムと、第２のダイヤフラムと、調整部とを具備する。前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を具備するダイヤフラムポンプ。
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を具備するダイヤフラムポンプ。
【請求項2】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部は、前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項3】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の弾性部及び前記第２の弾性部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部は、前記第１の弾性部及び前記第２の弾性部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項4】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の部材は、前記第１の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記第２の部材は、前記第２の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記調整部は、前記第１のバネ部及び前記第２のバネ部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記第１の部材は、前記第１の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記第２の部材は、前記第２の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記調整部は、前記第１のバネ部及び前記第２のバネ部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項5】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
【請求項6】
請求項５に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が低い側のダイヤフラムに対して調整部が設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が低い側のダイヤフラムに対して調整部が設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項7】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも低い
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも低い
ダイヤフラムポンプ。
【請求項8】
請求項７に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の比重は、前記調整部が設けられる部分の比重よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部の比重は、前記調整部が設けられる部分の比重よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
【請求項9】
請求項７に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が高い側のダイヤフラムに設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が高い側のダイヤフラムに設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項10】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
複数のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、共振周波数が近い２つのダイヤフラムが前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムとして選択される
ダイヤフラムポンプ。
複数のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、共振周波数が近い２つのダイヤフラムが前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムとして選択される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項11】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、どちらに調整部が設けられるが決定される
ダイヤフラムポンプ。
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、どちらに調整部が設けられるが決定される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項12】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、測定された共振周波数に基づいて、前記調整部の量が調整される
ダイヤフラムポンプ。
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、測定された共振周波数に基づいて、前記調整部の量が調整される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項13】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラムは、前記第１の駆動部に電力を供給する第１の給電部を有し、
前記第２のダイヤフラムは、前記第２の駆動部に電力を供給する第２の給電部を有し、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方において、前記第１の給電部又は第２の給電部とのバランスを均一化するように設けられる
ダイヤフラムポンプ。
前記第１のダイヤフラムは、前記第１の駆動部に電力を供給する第１の給電部を有し、
前記第２のダイヤフラムは、前記第２の駆動部に電力を供給する第２の給電部を有し、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方において、前記第１の給電部又は第２の給電部とのバランスを均一化するように設けられる
ダイヤフラムポンプ。
【請求項14】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部の入力信号の位相又は前記第２の駆動部の入力信号の位相うち少なくとも一方の位相が調整される位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
前記第１の駆動部の入力信号の位相又は前記第２の駆動部の入力信号の位相うち少なくとも一方の位相が調整される位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項15】
請求項１４に記載のダイヤフラムポンプであって、
第１のダイヤフラムポンプ及び第２のダイヤフラムポンプの振動の逆位相からの位相差が測定され、測定された位相差に基づいて前記位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
第１のダイヤフラムポンプ及び第２のダイヤフラムポンプの振動の逆位相からの位相差が測定され、測定された位相差に基づいて前記位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項16】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ、圧電素子である
ダイヤフラムポンプ。
前記第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ、圧電素子である
ダイヤフラムポンプ。
【請求項17】
請求項１に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、ポッティング加工により形成される
ダイヤフラムポンプ。
前記調整部は、ポッティング加工により形成される
ダイヤフラムポンプ。
【請求項18】
第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を有するダイヤフラムポンプを具備する電子機器。
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を有するダイヤフラムポンプを具備する電子機器。
【請求項19】
第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとにおいて、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する調整部形成部
を具備するダイヤフラムポンプの製造装置。
を具備するダイヤフラムポンプの製造装置。
【請求項20】
第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとを用意し、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する
ダイヤフラムポンプの製造方法。
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する
ダイヤフラムポンプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本技術は、ダイヤフラムポンプ等の技術に関する。
【背景技術】
【0002】
小型化かつ薄型のポンプとして、ダイヤフラムを用いたダイヤフラムポンプが実用化されている（例えば、下記特許文献１参照）。ダイヤフラムポンプにおいては、ダイヤフラムの屈曲変形によってポンプ室の容積が大きくなることにより流体がポンプ室に吸入され、一方で、ポンプ室の容積が小さくなることにより流体がポンプ室から排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１０－１２１５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ダイヤフラムポンプの駆動の効率を向上させることができる技術が求められている。
【0005】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、ダイヤフラムポンプの駆動の効率を向上させることができる技術等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本技術に係るダイヤフラムポンプは、第１のダイヤフラムと、第２のダイヤフラムと、調整部とを具備する。
前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
【0007】
このように、本技術では、調整部が設けられているので、第１のダイヤフラム及び第２のダイヤフラムの共振周波数をできるだけ等しくすることができる。これにより、ダイヤフラムポンプの駆動の効率を向上させるこができる。
【0008】
本技術に係る電子機器は、ダイヤフラムポンプを具備する。
前記ダイヤフラムポンプは、第１のダイヤフラムと、第２のダイヤフラムと、調整部を有する。
前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
前記ダイヤフラムポンプは、第１のダイヤフラムと、第２のダイヤフラムと、調整部を有する。
前記第１のダイヤフラムは、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する。
前記第２のダイヤフラムは、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する。
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整する。
【0009】
本技術の係るダイヤフラムポンプの製造装置は、調整部形成部を具備する。
前記調整部形成部は、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとにおいて、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する。
前記調整部形成部は、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとにおいて、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する。
【0010】
本技術に係るダイヤフラムの製造方法は、第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとを用意し、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成することを含む。
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成することを含む。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本技術の第１実施形態に係るダイヤフラムポンプを示す側方断面図である。
【図2】ダイヤフラムポンプの上面図である。
【図3】ダイヤフラムポンプの動作を説明するための図である。
【図4】ダイヤフラムポンプの動作を説明するための図である。
【図5】第１の比較例に係るダイヤフラムポンプを示す模式図である。
【図6】第２の比較例に係るダイヤフラムポンプを示す模式図である。
【図7】第１実施形態に係るダイヤフラムポンプの製造装置を示す図である。
【図8A】第１実施形態に係るダイヤフラムポンプにおける製造方法（製造工程）を示す図である。
【図8B】第１実施形態に係るダイヤフラムポンプにおける製造方法（製造工程）を示す図である。
【図9】第１のダイヤフラムの共振周波数と、第２のダイヤフラムの共振周波数を合わせる方法としての２種類のパターンを示す図である。
【図10】各比較例に係るダイヤフラムポンプにおいて、位相制御が実行されない場合と、位相制御が実行された場合とのダイヤフラムの振動との関係を示す図である。
【図11】第３の比較例～第５の比較例において、位相制御が実行されたときのどの程度の効果が得られるのかを示す図である。
【図12】第２実施形態に係るダイヤフラムポンプの製造装置を示す図である。
【図13A】第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０の製造方法を示す図である。
【図13B】第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０の製造方法を示す図である。
【図14】ダイヤフラムのバネ部に対して調整部が形成されたときの一例を示す図である。
【図15】ダイヤフラムの弾性部に対して調整部が形成されたときの一例を示す図である。
【図16】圧電素子に電力を供給するフレキシブル基板が弾性部に接続されたときの様子を示す図である。
【図17】第１の圧電素子及び第２の圧電素子の両方に調整部が形成されたときの様子を示す図である。
【図18】ダイヤフラムポンプのその他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【0013】
【0014】
こられの図に示すように、ダイヤフラムポンプ１０は、互いに対向して配置される第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂを備えている。また、ダイヤフラムポンプ１０は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂにおける共振周波数（固有値）を調整するための調整部１１をさらに備えている。
【0015】
ダイヤフラムポンプ１０は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの駆動により流体を吸入及び排出可能に構成されている。なお、ダイヤフラムポンプ１０に用いられる流体は、空気等の気体であってもよいし、水等の液体であってもよい。
【0016】
第１のダイヤフラム１ａは、平板状の第１の板材２ａ（第１の部材）と、その駆動により第１の板材２ａ（第１の弾性部５ａ）を上下方向に屈曲変形させる第１の圧電素子３ａ（第１の駆動部）とを含む。第２のダイヤフラム１ｂは、第１の板材２ａとの間で流体を保持する空間１３を形成する平板状の第２の板材２ｂ（第２の部材）と、その駆動により第２の板材２ｂ（第２の弾性部５ｂ）を上下方向に屈曲変形させる第２の圧電素子３ｂ（第２の駆動部）とを含む。
【0017】
第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂは、それぞれ、ＰＺＴ等の圧電材料により構成される。第１の圧電素子３ａは、第１の板材２ａの上部において、第１の板材２ａの中央付近に設けられており、第２の圧電素子３ｂは、第２の板材２ｂの下部において、第２の板材２ｂの中央近傍に設けられている。なお、第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂは、それぞれ、２層以上の積層構造とされていてもよい。
【0018】
ここでの例では、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂは、平面視で円形の形状を有しているが、平面視で、楕円形や、多角形等の形状により構成されていてもよく、環状に構成さていてもよい。
【0019】
第１のダイヤフラム１ａにおける第１の板材２ａ、及び第２のダイヤフラム１ｂにおける第２の板材２ｂは、それぞれ、樹脂又は金属等の各種の材料により構成される。図２に示す例では、第１の板材２ａ、第２の板材２ｂは、それぞれ平面視で矩形の形状とされているが、円形や、矩形以外の多角形等であってもよく、その形状について特に限定されない。
【0020】
第１の板材２ａは、外周側に位置する第１の固定部４ａと、第１の圧電素子３ａに対応する位置において、第１の圧電素子３ａの下側に設けられた第１の弾性部５ａと、第１の固定部４ａ及び第１の弾性部５ａの間に介在された第１のバネ部６ａとを有している。
【0021】
同様に、第２の板材２ｂは、外周側に位置する第２の固定部４ｂと、第２の圧電素子３ｂに対応する位置において、第２の圧電素子３ｂの上側に設けられた第２の弾性部５ｂと、第２の固定部４ｂ及び第１の弾性部５ａの間に介在された第１のバネ部６ａとを有している。
【0022】
第１の固定部４ａ及び第２の固定部４ｂは、固定端とされており、ダイヤフラムポンプ１０が電子機器等の他の機器に取り付けられるとき、必要に応じて、一部又は全部がその取り付け位置に固定される。
【0023】
なお、ダイヤフラムポンプ１０が搭載される電子機器としては、例えば、ＰＣ（Personal Computer）、携帯電話機（スマートフォンを含む）、ウェアラブルデバイス、ハプティクスデバイス等が挙げられるが、電子機器の種類は特に限定されない（例えば、ダイヤフラムポンプ１０は冷却デバイスとして使用）。
【0024】
第１の弾性部５ａは、弾性変形可能であり、第１の圧電素子３ａにより上下方向に屈曲可能とされている。同様に、第２の弾性部５ｂは、弾性変形可能であり、第２の圧電素子３ｂにより上下方向に屈曲可能とされている。図に示す例では、第１の弾性部５ａ、第２の弾性部５ｂは、平面視で円形とされているが（第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂが円形とされているため）、多角形等であってもよく、その形状については特に限定されない。
【0025】
第１のバネ部６ａは、第１の弾性部５ａにおける弾性変形を促進させることが可能とされている。同様に、第２のバネ部６ｂは、第２の弾性部５ｂにおける弾性変形を促進することが可能とされている。
【0026】
第１のバネ部６ａは、第１の板材２ａの上側、かつ、第１の弾性部５ａの周囲において、周方向に沿って設けられた第１の溝部７ａにより構成されている。同様に、第２のバネ部６ｂは、第２の板材２ｂの下側かつ第２の弾性部５ｂの周囲において、周方向に沿って設けられた第２の溝部７ｂにより構成されている。なお、図２に示す例では、第１の溝部７ａ、第２の溝部７ｂが周方向の全周に亘って設けられているが、第１の溝部７ａ、第２の溝部７ｂは、周方向に沿って一定の間隔を開けて間欠的に設けられていてもよい。
【0027】
また、図２に示す例では、第１のバネ部６ａ及び第２のバネ部６ｂは、平面視で円形の環状とされているが（第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂが円形とされているため）、多角形等の環状であってもよく、その形状については特に限定されない。
【0028】
なお、本実施形態では、第１の板材２ａ自体が同一材料で構成されているので、第１の固定部４ａ、第１の弾性部５ａ、第１のバネ部６ａは、本実施形態では、同一材料とされている。一方、第１の固定部４ａ、第１の弾性部５ａ、第１のバネ部６ａは、それぞれ異なる材料により構成されていてもよい。
【0029】
例えば、第１の固定部４ａは、第１の弾性部５ａ、第１のバネ部６ａよりも剛性が高い材料により構成される。一方、第１の弾性部５ａは、第１の固定部４ａよりも弾性率が高い材料により構成され、また、第１のバネ部６ａは、第１の弾性部５ａよりもさらに弾性率が高い材料により構成されていてもよい。これについては、第２の固定部４ｂ、第２の弾性部５ｂ、第２のバネ部６ｂにおいて同様である。
【0030】
ダイヤフラムポンプ１０は、流体を保持可能な空間１３を内部に有する筐体１２を備えている。筐体１２は、第１のダイヤフラム１ａにおける第１の板材２ａと、第２のダイヤフラム１ｂにおける第２の板材２ｂと、第１の板材２ａと第２の板材２ｂとの間に介在された筒体１４とにより構成される。なお図示せずとも、筐体１２には、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂを覆う蓋が設けられてもよい。
【0031】
筒体１４は、外部から空間１３内へ流体を流入させるための流入口１５と、空間１３内から外部へ流体を流出させるための流出口１６とを有している。流入口１５及び流出口１６は、それぞれ、筒体１４を水平方向に貫通するように設けられている。また、流入口１５及び流出口１６は、空間１３を挟んで互いに反対側の位置に設けられている。
【0032】
筒体１４において流入口１５に対応する位置には、第１の逆止弁１７が設けられており、一方で、流出口１６に対応する位置には、第２の逆止弁１８が設けられている。第１の逆止弁１７は、筒体１４の内周側に設けられており、一方で、第２の逆止弁１８は、筒体１４の外周側に設けられている。
【0033】
なお、本実施形態においては、ダイヤフラム１の振動方向に対して垂直な方向に流入口１５及び流出口１６が設けられているが、ダイヤフラム１の振動方向に対して平行な方向に流入口１５及び流出口１６が設けられていてもよい。この場合、例えば、流入口１５及び流出口１６は、例えば、第１のダイヤフラム１ａの第１の固定部４ａ（あるいは、第２のダイヤフラム１ｂの第２の固定部４ｂ）において、第１のダイヤフラム１ａ（あるいは、第２のダイヤフラム１ｂ）を上下方向に貫通するように設けられる。
【0034】
本実施形態において、調整部１１は、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂのうち一方にのみ設けられる。なお、調整部１１は、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂの両方に設けられていてもよい。
【0035】
調整部１１は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂにおける共振周波数（固有値）を調整することが可能とされている。本実施形態では、この調整部１１により、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂにおける共振周波数をできるだけ等しくすることによって、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率を向上させることとしている。
【0036】
調整部１１は、例えば、ポッティング加工によるポッティング材により形成される。ポッティング材としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの各種の樹脂や、半田等の各種の金属が挙げられるが、これらに限定されない。なお、調整部１１は、塗布やスクリーン印刷、スパッタリングなどの他の方法により形成されてもよい。この場合も同様に、調整部１１は、各種の樹脂や各種の金属等により構成される。
【0037】
図に示す例では、調整部１１は、第１の圧電素子３ａ上において、第１の圧電素子３ａの全ての領域を覆うように設けられている。一方、調整部１１は、第１の圧電素子３ａ上において、第１の圧電素子３ａの一部の領域を覆うように設けられていてもよいし、複数に分離して点在するように設けられていてもよい。
【0038】
＜動作説明＞
次に、ダイヤフラムポンプ１０の典型的な動作について説明する。図３及び図４は、ダイヤフラムポンプ１０の動作を説明するための図である。なお、図３及び図４では、第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂ、調整部１１が省略して図示されている。
次に、ダイヤフラムポンプ１０の典型的な動作について説明する。図３及び図４は、ダイヤフラムポンプ１０の動作を説明するための図である。なお、図３及び図４では、第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂ、調整部１１が省略して図示されている。
【0039】
図３に示すように、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに逆位相の入力電圧（Ｓｉｎ波、三角波、矩形波、のこぎり波などをいい、以下、これらを総称してＳｉｎ波等という）が印加されると、第１の弾性部５ａが上方に向けて屈曲変形し、第２の弾性部５ｂが下方へ向けて屈曲変形する。このとき、第１のバネ部６ａにより、第１の弾性部５ａの変形が促進され、第１の弾性部５ａは、上方に向けて大きく屈曲変形する。同様に、第２のバネ部６ｂにより、第２の弾性部５ｂの変形が促進され、第１の弾性部５ａは、下方に向けて大きく屈曲変形する。
【0040】
第１の弾性部５ａが上方へ屈曲変形し、かつ、第２の弾性部５ｂが下方へ屈曲変形すると、筐体１２内部の空間１３が膨張して、空間１３内の圧力が外部よりも小さくなる。これにより、流体が流入口１５を介して外部から空間１３内へと流入する。なお、このとき、流入口１５に設けられた第１の逆止弁１７は、外部及び空間１３内の圧力差により開放された状態となり、一方で、流出口１６に設けられた第２の逆止弁１８は、外部及び空間１３内部の圧力差によりと閉じた状態となる。
【0041】
図３に示す状態から、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに逆位相の入力電圧（Ｓｉｎ波等）が引き続き印加されると、第１の弾性部５ａが下方に向けて屈曲変形し、第２の弾性部５ｂが上方へ向けて屈曲変形する。このとき、第１のバネ部６ａにより、第１の弾性部５ａの変形が促進され、第１の弾性部５ａは、下方に向けて大きく屈曲変形する。同様に、第２のバネ部６ｂにより、第２の弾性部５ｂの変形が促進され、第１の弾性部５ａは、上方に向けて大きく屈曲変形する。
【0042】
第１の弾性部５ａが下方へ屈曲変形し、かつ、第２の弾性部５ｂが上方へ屈曲変形すると、筐体１２内部の空間１３が収縮して、空間１３内の圧力が外部よりも大きくなる。これにより、流体が流出口１６を介して空間１３内部から外部へと流出する。なお、このとき、流入口１５に設けられた第１の逆止弁１７は、外部及び空間１３内の圧力差により閉じた状態となり、一方で、流出口１６に設けられた第２の逆止弁１８は、外部及び空間１３内部の圧力差によりと開いた状態となる。
【0043】
＜本技術の基本的な考え方＞
次に、本技術の基本的な考え方について説明する。
次に、本技術の基本的な考え方について説明する。
【0044】
図５は、第１の比較例に係るダイヤフラムポンプ２１を示す模式図である。なお、図５においては、ダイヤフラムポンプ２１を簡略化して図示している。この第１の比較例は、本実施形態とは異なり、調整部１１を有していない。
【0045】
また、この第１の比較例は、理論上の理想的なダイヤフラムポンプ２１であり、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数が完全に一致している。例えば、第１の圧電素子３ａの大きさ（ＸＹ方向）及び厚さｔ（Ｚ方向）と、第２の圧電素子３ｂの大きさ及び厚さｔが完全に一致しており、第１の板材２ａの大きさ及び厚さと、第２の板材２ｂの大きさ及び厚さが完全に一致していることで、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数が完全に一致している。
【0046】
この第１の比較例に係るダイヤフラムポンプ２１において、逆位相の入力電圧（Ｓｉｎ波等）が第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂに加えられたとする。この場合、出力において第１のダイヤフラム１ａ（第１の弾性部５ａ）及び第２のダイヤフラム１ｂ（第２の弾性部５ｂ）は、その屈曲変形による振動が理想的に逆位相となり、振幅の最大点となる時刻が同じ時刻となる。これにより、最大効率でダイヤフラムポンプ２１を駆動させることができる。
【0047】
図６は、第２の比較例に係るダイヤフラムポンプ２２を示す模式図である。なお、図６においては、ダイヤフラムポンプ２２を簡略化して図示している。この第２の比較例は、本実施形態とは異なり、調整部１１を有していない。また、この第２の比較例では、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とが一致していない。
【0048】
ここで、実際には、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂを完全に同一となるように製造することはできないので、通常、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とは一致しない。
【0049】
例えば、製造時のバラつきにより、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂにおいて、その大きさ（ＸＹ方向）や、厚さ（Ｚ方向）が異なってしまう場合がある。また、第１の板材２ａ及び第２の板材２ｂにおいて、その大きさや、厚さが異なってしまう場合がある。例えば、このようなことが原因で、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とが異なってしまう場合がある。
【0050】
なお、図６では、一例として、第１の圧電素子３ａの第１の厚さｔ'が、第２の圧電素子３ｂの厚さｔよりも厚くなってしまっているときの様子が示されている。
【0051】
この第２の比較例に係るダイヤフラムポンプ２２において、逆位相の入力電圧（Ｓｉｎ波等）が第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂに加えられたとする。この場合、出力において第１のダイヤフラム１ａ（第１の弾性部５ａ）及び第２のダイヤフラム１ｂ（第２の弾性部５ｂ）は、その屈曲変形による振動の位相が逆位相からずれ、振幅の最大点となる時刻が異なる時刻となってしまう。これにより、ダイヤフラムポンプ１０を効率よく駆動させることができない。
【0052】
このため、本実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂのうち一方（両方でもよい）に対して、共振周波数を調整するための調整部１１を設けることとしている。これにより、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数をできるだけ等しくするようにし、これにより、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率を向上させることとしている。
【0053】
＜製造装置３０及び製造方法＞
次に、ダイヤフラムポンプ１０の製造装置３０及び製造方法について説明する。
次に、ダイヤフラムポンプ１０の製造装置３０及び製造方法について説明する。
【0054】
図７は、第１実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０の製造装置３０を示す図である。図８Ａ及び図８Ｂは、第１実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０における製造方法（製造工程）を示す図である。なお、図８Ａ及び図８Ｂでは、ダイヤフラムポンプ１０を簡略化して図示している。
【0055】
図７に示すように製造装置３０は、ダイヤフラム生成部３１と、第１の測定部３２と、ペアリング部３３と、組み立て部３４と、第２の測定部３５と、調整部形成部３６と、制御装置３７とを備えている。
【0056】
ダイヤフラム生成部３１は、板材２の弾性部５に対応する位置に圧電素子３を形成し（例えば、圧電素子３を弾性部５に接着して固定）、これによりダイヤラム１を生成する（図８Ａの一番上及び上から２番目の図を参照）。そして、ダイヤフラム生成部３１は、生成されたダイヤフラム１を第１の測定部３２に順次受け渡す。
【0057】
なお、ダイヤフラム生成部３１は、板材２に対して溝部７を形成して板材２に対してバネ部６を形成してもよい。バネ部６を形成する工程と、圧電素子３を形成する工程は、どちらが先に行われてもよい。
【0058】
第１の測定部３２は、ダイヤフラム生成部３１から受け渡されたダイヤフラム１の圧電素子３に対して、入力電圧（Ｓｉｎ波等）を印加して、ダイヤフラム１を振動させる。そして、第１の測定部３２は、そのダイヤフラム１の周波数特性（共振周波数）及び振幅特性を測定する（図８Ａの上から３番目の図を参照）。
【0059】
また、第１の測定部３２は、測定された周波数特性及び振幅特性の情報を制御装置３７に対して出力する。そして、第１の測定部３２は、測定が完了したダイヤフラム１をペアリング部３３へと順次受け渡す。
【0060】
第１の測定部３２は、例えば、ドップラー変位計等により構成されるが、ダイヤフラム１の周波数特性及び振幅特性を測定可能な装置であればどのような装置により構成されていてもよい。
【0061】
ペアリング部３３は、第１の測定部３２から受け渡されたダイヤフラム１を複数個（例えば、１０個～１００個程度：少なくとも３個以上）貯蔵可能とされている。このペアリング部３３は、貯蔵された複数のダイヤフラム１の中から周波数特性（共振周波数）及び振幅特性の近い２個のダイヤフラム１のペアリングを行い、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂとして選択する（図８Ａの下から２番目の図を参照）。
【0062】
なお、ペアリング部３３は、このペアリングの作業を、それぞれのダイヤフラム１の周波数特性及び振幅特性を記憶している制御装置３７からの指令に応じて実行する。また、ペアリング部３３は、ペアリングされた２個のダイヤフラム１を組み立て部３４に対して順次受け渡す。
【0063】
組み立て部３４は、ペアリング部３３から受け渡された２個のダイヤフラム１のうち、一方のダイヤフラム１を筒体１４の上面に固定し、他方のダイヤフラム１を筒体１４の下面に固定することで、ダイヤフラムポンプ１０を組み立てる（図８Ａの一番下側の図を参照）。そして、組み立て部３４は、組み立てられたダイヤフラムポンプ１０を第２の測定部３５に対して順次受け渡す。
【0064】
第２の測定部３５は、ダイヤフラム生成部３１から受け渡されたダイヤフラムポンプ１０について、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに入力電圧（Ｓｉｎ波等）を印加し、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂを振動させる。そして、第１の測定部３２は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂについて、それぞれ周波数特性（共振周波数）及び振幅特性を測定する（図８Ｂの上側の図を参照）。
【0065】
また、第２の測定部３５は、測定された周波数特性及び振幅特性の情報を制御装置３７に対して出力する。そして、第２の測定部３５は、測定が完了したダイヤフラムポンプ１０を調整部形成部３６へと順次受け渡す。
【0066】
第２の測定部３５は、例えば、ドップラー変位計等により構成されるが、ダイヤフラム１の周波数特性及び振幅特性を測定可能な装置であればどのような装置により構成されていてもよい。
【0067】
調整部形成部３６は、第２の測定部３５から受け渡されたダイヤフラムポンプ１０について、制御装置３７の指令に応じて、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂ（第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂ）のうち、一方に対して調整部１１を形成する。第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂ（第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂ）のうちうちどちらに調整部１１が設けられるか、並びに、調整部１１をどれくらいの量（厚さ）とするかについては、後に詳述する。
【0068】
制御装置３７は、製造装置３０の全体を統括的に制御する。制御装置３７は、制御部と、記憶部とを有している。制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成される。記憶部は、制御部の作業領域として用いられる揮発性のメモリと、各種のデータやプログラム等を記憶する不揮発性のメモリとを含む。制御装置３７は、ＰＣ等の汎用の装置により構成されていてもよいし、この製造装置３０に専用の装置により構成されていてもよい。
【0069】
制御装置３７は、第１の測定部３２から取得された、それぞれのダイヤフラム１の周波数特性（共振周波数）及び振幅特性に基づいて、周波数特性（共振周波数）及び振幅特性が近いダイヤフラム１がどれであるかを判断する。そして、制御装置３７は、ペアリング部３３に指令を出し、ペアリング部３３に２個のダイヤフラム１のペアリングを実行させる。
【0070】
また、制御装置３７は、第２の測定部３５から取得された、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの周波数特性（共振周波数）及び振幅特性に基づいて、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂ（第１の圧電素子３ａ、第２の圧電素子３ｂ）のうち、どちらにどれくらいの量の調整部１１を形成するかを判断する。そして、制御部は、調整部形成部３６に指令を出し、調整部形成部３６により調整部１１を形成させる。
【0071】
＜どちらのダイヤフラム１にどの程度の量の調整部１１を形成するか＞
次に、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂのうちどちらのダイヤフラム１にどの程度の量の調整部１１を形成するかについて説明する。
次に、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂのうちどちらのダイヤフラム１にどの程度の量の調整部１１を形成するかについて説明する。
【0072】
まず、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を合わせる方法として２種類のパターンがある。図９は、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を合わせる方法としての２種類のパターンを示す図である。
【0073】
図９の上側を参照して、１つ目のパターンは、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂのうち、低周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を上げることで、低周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を高周波数側のダイヤフラム１の共振周波数に合わせるといったパターンである。
【0074】
１つ目のパターンの場合、共振周波数が低い側のダイヤフラム１の圧電素子３に対して、調整部１１が形成される。また、ダイヤフラム１の共振周波数を上げるため、調整部１１に用いられる材料として、圧電素子の材料よりも弾性率が高い材料が用いられる。なお、シミュレーション結果からは、半田と同等の物性値を持つ材料で調整部１１を構成することで、効果的かつ容易に共振周波数を上げることができるとの結果が得られている。
【0075】
図９の下側を参照して、２つ目のパターンは、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂのうち、高周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を下げることで、高周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を低周波数側のダイヤフラム１の共振周波数に合わせるといったパターンである。
【0076】
２つ目のパターンの場合、共振周波数が高い側のダイヤフラム１の圧電素子３に対して、調整部１１が形成される。また、ダイヤフラム１の共振周波数を下げるため、調整部１１の材料として、圧電素子の材料よりも弾性率が低く、かつ、比重が高い材料が用いられる。
【0077】
次に、調整部１１の量（厚さ）について説明する。まず、予め、調整部１１の量が変化されつつ、その量の調整部１１が形成されたときにダイヤフラム１の共振周波数がどの程度変化するのかが測定される。これにより、調整部１１の量と、ダイヤフラム１の共振周波数の変化率との関係が統計により集計される。
【0078】
そして、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数との間の差が計算され、この差を埋めるための調整部１１の量が、上記関係に基づいて決定される。なお、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数との間の差が大きくなるほど、調整部１１の量（厚さ）が増やされる。
【0079】
制御装置３７の処理について一例を挙げて具体的に説明する。まず、１つ目のパターンについて説明する。制御装置３７は、調整部１１の量（厚さ）と、ダイヤフラム１の共振周波数の変化率との関係を予め記憶している。制御装置３７は、第２の測定部３５から第１のダイヤフラム１ａの共振周波数（周波数特性）と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数（周波数特性）とを取得すると、どちらのダイヤフラム１の共振周波数が小さいかを判定する。そして、共振周波数が小さい方のダイヤフラム１を、調整部１１を形成するダイヤフラム１として決定する。
【0080】
次に、制御装置３７は、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数の差を算出する。そして、制御装置３７は、調整部１１の量（厚さ）及び共振周波数の変化率の関係と、共振周波数の差とに基づいて、調整部１１の量（厚さ）を決定する。そして、制御装置３７は、どちらのダイヤフラム１に調整部１１を形成するかの情報と、調整部１１の量の情報とを調整部形成部３６に通知し、調整部形成部１６により調整部１１を形成させる。なお、このときの調整部１１は、圧電素子よりも弾性率が高い。
【0081】
次に、２つ目のパターンについて説明する。制御装置３７は、調整部１１の量（厚さ）と、ダイヤフラム１の共振周波数の変化率との関係を予め記憶している。制御装置３７は、第２の測定部３５から第１のダイヤフラム１ａの共振周波数（周波数特性）と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数（周波数特性）とを取得すると、どちらのダイヤフラム１の共振周波数が大きいかを判定する。そして、共振周波数が大きい方のダイヤフラム１を、調整部１１を形成するダイヤフラム１として決定する。
【0082】
次に、制御装置３７は、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数の差を算出する。そして、制御装置３７は、調整部１１の量（厚さ）及び共振周波数の変化率の関係と、共振周波数の差とに基づいて、調整部１１の量（厚さ）を決定する。そして、制御装置３７は、どちらのダイヤフラム１に調整部１１を形成するかの情報と、調整部１１の量の情報とを調整部形成部３６に通知し、調整部形成部１６により調整部１１を形成させる。なお、このときの調整部１１は、圧電素子よりも弾性率が低く、かつ、比重が高い。
【0083】
＜作用等＞
以上説明したように、本実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ又は第２のダイヤフラム１ｂに対して調整部１１が形成されることで、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とをできるだけ等しくすることができる。これにより、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相を適切に逆位相とすることができ、振幅の最大点を同じ時刻とすることができる（例えば、図５に示すような理想的なダイヤフラムポンプのように）。これにより、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率を向上させることができる。
以上説明したように、本実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ又は第２のダイヤフラム１ｂに対して調整部１１が形成されることで、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とをできるだけ等しくすることができる。これにより、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相を適切に逆位相とすることができ、振幅の最大点を同じ時刻とすることができる（例えば、図５に示すような理想的なダイヤフラムポンプのように）。これにより、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率を向上させることができる。
【0084】
なお、調整部１１形成前における第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂにおける振動の周波数の差が６００Ｈｚ（振動の周波数は、約２０ｋＨｚ）であったとき、一方のダイヤフラム１の圧電素子に０．１ｍｍ程度の調整部１１を形成したところ、振動の周波数の差がほぼゼロになったといった実験結果が得られている。
【0085】
また、本実施形態では、複数のダイヤフラム１の中から、共振周波数が近い２つのダイヤフラム１が第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂとして選択される。これにより、調整部１１の量が少なくて済み、効率よく第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を合わせることができる。
【0086】
また、本実施形態では、一方のダイヤフラム１の共振周波数を上げて、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を合わせる場合、調整部１１の材料として圧電素子３よりも弾性率が高い材料が用いられる。これにより、ダイヤフラム１の共振周波数を適切に上昇させることができる。
【0087】
また、本実施形態では、一方のダイヤフラム１の共振周波数を下げて、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を合わせる場合、調整部１１の材料として圧電素子３よりも弾性率が低く、かつ、比重が高い材料が用いられる。これにより、ダイヤフラム１の共振周波数を適切に低下させることができる。
【0088】
また、本実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂ（組み立て後）の共振周波数（周波数特性）がそれぞれ測定され、この共振周波数に基づいて、調整部１１の量（厚さ）が決定される。これにより、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とを適切に一致させることができる。
【0089】
特に、本実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数の差と、調整部１１の量（厚さ）及びダイヤフラム１の共振周波数の変化率の関係とに基づいて、調整部１１の量（厚さ）が決定される。これにより、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数とをさらに適切に一致させることができる。
【0090】
≪第２実施形態≫
次に、本技術の第２実施形態について説明する。ここで、上述の調整部１１によれば、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数をできるだけ等しくすることができ、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相からの位相ずれも小さくなるが、多少の位相ずれが残る可能性がある。
次に、本技術の第２実施形態について説明する。ここで、上述の調整部１１によれば、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数をできるだけ等しくすることができ、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相からの位相ずれも小さくなるが、多少の位相ずれが残る可能性がある。
【0091】
そこで、第２実施形態では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の逆位相に対する位相差に基づいて、入力電圧（入力信号：Ｓｉｎ波等）の位相制御が実行される。これにより、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動を限りなく逆位相に近づけることとしている。
【0092】
＜基本的な考え方＞
まず、第２実施形態の基本的な考え方について、比較例を挙げて説明する。図１０は、各比較例（第３の比較例～第５の比較例）に係るダイヤフラムポンプ２３～２５において、位相制御が実行されない場合と、位相制御が実行された場合とのダイヤフラム１の振動との関係を示す図である。なお、図１０においては、ダイヤフラムポンプ２３～２５を簡略化して図示している。また、図１０における比較例は、調整部１１を有していない。
まず、第２実施形態の基本的な考え方について、比較例を挙げて説明する。図１０は、各比較例（第３の比較例～第５の比較例）に係るダイヤフラムポンプ２３～２５において、位相制御が実行されない場合と、位相制御が実行された場合とのダイヤフラム１の振動との関係を示す図である。なお、図１０においては、ダイヤフラムポンプ２３～２５を簡略化して図示している。また、図１０における比較例は、調整部１１を有していない。
【0093】
まず、図１０の上側の図を参照して、第３の比較例に係るダイヤフラムポンプ２３について説明する。この第３の比較例に係るダイヤフラムポンプ２３では、第１の圧電素子３ａの厚さｔＵが１７６μｍであり、第２の圧電素子３ｂの厚さｔＬが１６６μｍであるため、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数が一致していない。
【0094】
このため、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに対して、（位相制御がされていない単純な）逆位相の入力電圧が印加されると、第１のダイヤフラム１ａの振動の周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数との間に２００Ｈｚの差（Δｆ）が生じる。なお、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数は、約２０ｋＨｚ程度であり、また、第１のダイヤフラム１ａの方が周波数が高い。
【0095】
また、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とが適切に逆位相となっておらず、位相差（逆位相からのずれ量）が生じてしまっている。
【0096】
第３の比較例では、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相は、第１のダイヤフラム１ａの振動の逆位相に対して、約５０°進んでしまっている。このため、位相制御において、第２の圧電素子３ｂの入力電圧の位相を、第１の圧電素子３ａの入力電圧の逆位相に対して、５０°遅らせるといった処理が実行される。この位相制御により、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とを適切に逆位相とすることができる。
【0097】
次に、図１０の中央の図を参照して、第４の比較例に係るダイヤフラムポンプ２４について説明する。この第４の比較例に係るダイヤフラムポンプ２４では、第１の圧電素子３ａの厚さｔＵが１８６μｍであり、第２の圧電素子３ｂの厚さｔＬが１６６μｍであるため、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数が一致していない。
【0098】
このため、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに対して（位相制御がされていない単純な）逆位相の入力電圧が印加されると、第１のダイヤフラム１ａの振動の周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数との間に４００Ｈｚの差（Δｆ）が生じる。なお、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数は、約２０ｋＨｚ程度であり、また、第１のダイヤフラム１ａの方が周波数が高い。
【0099】
また、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とが適切に逆位相となっておらず、位相差（逆位相からのずれ量）が生じてしまっている。
【0100】
第４の比較例では、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相は、第１のダイヤフラム１ａの振動の逆位相に対して、約８０°進んでしまっている。このため、位相制御において、第２の圧電素子３ｂの入力電圧の位相を、第１の圧電素子３ａの入力電圧の逆位相に対して、８０°遅らせるといった処理が実行される。この位相制御により、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とを適切に逆位相とすることができる。
【0101】
次に、図１０の下側の図を参照して、第５の比較例に係るダイヤフラムポンプ２５について説明する。この第５の比較例に係るダイヤフラムポンプ２５では、第１の圧電素子３ａの厚さｔＵが２０６μｍであり、第２の圧電素子３ｂの厚さｔＬが１６６μｍであるため、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数が一致していない。
【0102】
このため、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに対して（位相制御がされていない単純な）逆位相の入力電圧が印加されると、第１のダイヤフラム１ａの振動の周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数との間に１０００Ｈｚの差（Δｆ）が生じる。なお、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数は、約２０ｋＨｚ程度であり、また、第１のダイヤフラム１ａの方が周波数が高い。
【0103】
また、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とが適切に逆位相となっておらず、位相差（逆位相からのずれ量）が生じてしまっている。
【0104】
第４の比較例では、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相は、第１のダイヤフラム１ａの振動の逆位相に対して、約９０°進んでしまっている。このため、位相制御において、第２の圧電素子３ｂの入力電圧の位相を、第１の圧電素子３ａの入力電圧の逆位相に対して、９０°遅らせるといった処理が実行される。この位相制御により、第１のダイヤフラム１ａの振動の位相と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の位相とを適切に逆位相とすることができる。
【0105】
なお、ここでの例では、位相制御において、第２の圧電素子３ｂの入力電圧の位相をずらす処理が実行される場合について説明したが、第１の圧電素子３ａの入力電圧の位相がずらされてもよい。あるいは、第１の圧電素子３ａの入力電圧の位相と、第２の入力電圧の位相との両方がずらされることで、位相制御が実行されてもよい。
【0106】
図１１は、第３の比較例～第５の比較例において、位相制御が実行されたときのどの程度の効果が得られるのかを示す図である。
【0107】
図１１の左側の図を参照して、この図の横軸は、第１のダイヤフラム１ａの振動の周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数との差（Δｆ）を表している。また、縦軸は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相に対する位相差を示している。
【0108】
また、黒の線は、位相制御が実行されない場合のグラフを示しており、グレーの線は、位相制御が実行された場合のグラフを表している。図１１の左側の図から、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相からの位相差が２５°以内に収まることが分かる。
【0109】
図１１の右側の図を参照して、この図の横軸は、第１のダイヤフラム１ａの振動の周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの振動の周波数との差（Δｆ）を表している。また、縦軸は、第１のダイヤフラム１ａが最大振幅となるタイミングでの第１のダイヤフラム１ａの振幅と、第２のダイヤフラム１ｂの振幅との比（以下、有効振幅）を表している。
【0110】
また、黒の線は、位相制御が実行されない場合のグラフを示しており、グレーの線は、位相制御が実行された場合のグラフを表している。図１１の右側の図から、位相制御が実行されることで、有効振幅が最大で１５％程度改善されることが分かる。
【0111】
＜製造装置３０及び製造方法＞
次に、第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０の製造装置４０及び製造方法について説明する。
次に、第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０の製造装置４０及び製造方法について説明する。
【0112】
【0113】
図１２に示す第２実施形態に係る製造装置４０は、調整部形成部３６の後段に位相差測定部３８がさらに付加されている点で、上述の第１実施形態（図７）とは異なっている。また、図１３Ａ及び図１３Ｂに示す第２実施形態に係る製造方法は、最後の工程に、位相差が測定される工程がさらに付加されている点で、上述の第１実施形態（図８Ａ及び図８Ｂ）とは異なっている。その他の点は、第１実施形態と同様である。
【0114】
図１２と、図１３Ｂの最も下側の図を参照して、位相差測定部３８は、調整部形成部３６からダイヤフラムポンプ１０（調整部１１形成済み）を受け取ると、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂに逆位相の入力電圧（Ｓｉｎ波等）を印加し、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂを振動させる。
【0115】
そして、位相差測定部３８は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の波形を測定し、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相からの位相差を測定する。なお、図１３Ｂの最も下側の図では、分かりやすく表示するために、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動における逆位相からの位相差が大げさに表現されているが、実際は、調整部１１が形成されることで位相差はあまりない状態となっている。
【0116】
なお、位相差測定部３８は、測定された位相差の情報をそのダイヤフラムポンプ１０固有の値として制御装置３７へと出力する。この位相差の情報は、例えば、ダイヤフラムポンプ１０に設けられたメモリチップ（不図示）等に記憶される。そして、ダイヤフラムポンプ１０が電子機器などに搭載されて実際に使用されるときに、メモリチップから位相差の情報が読み取られ、位相制御の情報として用いられる。
【0117】
位相差測定部３８は、例えば、ドップラー変位計等により構成されるが、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動の波形を測定可能な装置であればどのような装置により構成されていてもよい。
【0118】
＜作用等＞
第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０では、位相差に基づく位相制御が実行されるため、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動を限りなく逆位相に近づけることができる。これにより、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率をさらに向上させることができる。
第２実施形態に係るダイヤフラムポンプ１０では、位相差に基づく位相制御が実行されるため、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの振動を限りなく逆位相に近づけることができる。これにより、ダイヤフラムポンプ１０の駆動の効率をさらに向上させることができる。
【0119】
≪各種変形例≫
次に、本技術に係る各種の変形例について説明する。
次に、本技術に係る各種の変形例について説明する。
【0120】
＜調整部１１の位置＞
上述の各実施形態では、圧電素子３に対して調整部１１が設けられる場合について説明した。一方、調整部１１は、ダイヤフラム１において圧電素子３以外の位置に設けられてもよい。
上述の各実施形態では、圧電素子３に対して調整部１１が設けられる場合について説明した。一方、調整部１１は、ダイヤフラム１において圧電素子３以外の位置に設けられてもよい。
【0121】
図１４は、ダイヤフラム１のバネ部６に対して調整部１１が形成されたときの一例を示す図である。図１４に示す例では、バネ部６における溝部７の内部に円形の調整部１１が点在されている。なお、調整部１１の形状については、円形に限られず適宜変更可能である。また、図１４に示す例では、調整部１１の数が８つとされているが、調整部１１の数についても適宜変更可能である。
【0122】
図１４に示すように、バネ部６に対して調整部１１が形成された場合でも、ダイヤフラム１の共振周波数を適切に調整することが可能であり、これにより、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を適切に一致させることができる。
【0123】
ここで、低周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を上げることで、２つのダイヤフラム１の共振周波数を合わせるパターンの場合、共振周波数が低い側のダイヤフラム１のバネ部６に対して、バネ部６よりも弾性率が高い材料の調整部１１が形成される。
【0124】
また、高周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を下げることで、２つのダイヤフラム１の共振周波数を合わせるパターンの場合、共振周波数が高い側のダイヤフラム１のバネ部６に対して、バネ部６よりも弾性率が低く、かつ、比重が高い材料の調整部１１が形成される。
【0125】
図１５は、ダイヤフラム１の弾性部５に対して調整部１１が形成されたときの一例を示す図である。なお、図１５に示す例では、圧電素子３が円形の環状に形成されており、弾性部５の中央部分が外部に露出している。図１５では、弾性部において外部に露出している領域の中央の位置に、円形の調整部１１が形成された場合の一例が示されている。
【0126】
なお、調整部１１の形状については、円形に限られず適宜変更可能である。また、図１１５に示す例では、調整部１１の数が１つとされているが、調整部１１の数についても適宜変更可能である。
【0127】
図１５に示すように、弾性部５に対して調整部１１が形成された場合でも、ダイヤフラム１の共振周波数を適切に調整することが可能であり、これにより、第１のダイヤフラム１ａの共振周波数と、第２のダイヤフラム１ｂの共振周波数を適切に一致させることができる。
【0128】
ここで、低周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を上げることで、２つのダイヤフラム１の共振周波数を合わせるパターンの場合、共振周波数が低い側のダイヤフラム１の弾性部５に対して、弾性部５よりも弾性率が高い材料の調整部１１が形成される。
【0129】
また、高周波数側のダイヤフラム１の共振周波数を下げることで、２つのダイヤフラム１の共振周波数を合わせるパターンの場合、共振周波数が高い側のダイヤフラム１の弾性部５に対して、弾性部５よりも弾性率が低い（かつ、比重が高い）材料の調整部１１が形成される。
【0130】
なお、調整部１１がどの箇所に設けられる場合でも、調整部１１がダイヤフラム１の中央（水平方向）に対して対称に形成されることで、共振周波数を適切に調整可能である。
【0131】
また、調整部１１は、圧電素子３、バネ部６、弾性部５のうち２以上の箇所に設けられていてもよい。
【0132】
＜フレキシブル基板（給電部）＞
図１６は、圧電素子３に電力を供給するフレキシブル基板１９（給電部）が弾性部５に接続されたときの様子を示す図である。フレキシブル基板１９は、第１のダイヤフラム１ａ側に設けられた第１のフレキシブル基板１９ａ（第１の給電部）及び第２のダイヤフラム１ｂ側に設けられた第２のフレキシブル基板１９ｂ（第２の給電部）を含む。
図１６は、圧電素子３に電力を供給するフレキシブル基板１９（給電部）が弾性部５に接続されたときの様子を示す図である。フレキシブル基板１９は、第１のダイヤフラム１ａ側に設けられた第１のフレキシブル基板１９ａ（第１の給電部）及び第２のダイヤフラム１ｂ側に設けられた第２のフレキシブル基板１９ｂ（第２の給電部）を含む。
【0133】
図１６に示す例では、圧電素子３が円形の環状に形成されており、弾性部５の中央部分が外部に露出している。図１５では、弾性部５において外部に露出している領域に、フレキシブル基板１９が接続されている。また、弾性部５の外部に露出している領域において、フレキシブル基板１９との間でバランスを均一化するように（平面方向）、円形の３つの調整部１１が形成されている。
【0134】
なお、調整部１１の形状については、円形に限られず適宜変更可能である。また、図１６に示す例では、調整部１１の数が３つとされているが、調整部１１の数についても適宜変更可能である。
【0135】
図１６に示す例では、フレキシブル基板との間でバランスを均一化するように（平面方向）、調整部１１が形成されているので、応力集中等による信頼性を向上させることができる。
【0136】
＜第１のダイヤフラム１ａ側及び第２のダイヤフラム１ｂ側の両方に調整部１１＞
以上の説明では、第１のダイヤフラム１ａ又は第２のダイヤフラム１ｂのうち一方にのみ調整部１１が設けられる場合について説明した。一方、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの両方に対して調整部１１が設けられていてもよい。
以上の説明では、第１のダイヤフラム１ａ又は第２のダイヤフラム１ｂのうち一方にのみ調整部１１が設けられる場合について説明した。一方、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂの両方に対して調整部１１が設けられていてもよい。
【0137】
図１７は、第１の圧電素子３ａ及び第２の圧電素子３ｂの両方に調整部１１が形成されたときの様子を示す図である。なお、調整部１１は、第１のバネ部６ａ及び第２のバネ部６ｂの両方に形成されていてもよいし、第１の弾性部５ａ及び第２の弾性部５ｂの両方に形成されていてもよい。
【0138】
なお、調整部１１の材料として、調整部１１が設けられる箇所（圧電素子、バネ部、弾性部）よりも弾性率が高い材料が用いられる場合、共振周波数が低い側のダイヤフラム１に設けられる調整部１１の量が、共振周波数が高い側のダイヤフラム１に設けられる調整部１１の量よりも多くされる。
【0139】
一方、調整部１１の材料として、調整部１１が設けられる箇所（圧電素子、バネ部、弾性部）よりも弾性率が低い（かつ、比重が高い）材料が用いられる場合、共振周波数が高い側のダイヤフラム１に設けられる調整部１１の量が、共振周波数が低い側のダイヤフラム１に設けられる調整部１１の量よりも多くされる。
【0140】
なお、調整部１１は、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂにおいて、異なる箇所に形成されていてもよい。例えば、調整部１１は、第１のダイヤフラム１ａ側において第１の圧電素子３ａに設けられ、第２のダイヤフラム１ｂ側において第２の弾性部５ｂに設けられていてもよい（組み合わせは自由）。
【0141】
さらに、調整部１１は、第１のダイヤフラム１ａ側において、第１の圧電素子３ａ、第１のバネ部６ａ、第１の弾性部５ａから選択された２以上の箇所に設けられ、第２のダイヤフラム１ｂ側において、第２の圧電素子３ｂ、第２のバネ部６ｂ、第２の弾性部５ｂから選択された２以上の箇所に設けられていてもよい。
【0142】
＜その他＞
図１８は、ダイヤフラムポンプ１０のその他の例を示す図である。図１８に示す例では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂが、それぞれ、３つの圧電素子３、３つのバネ部６、３つの弾性部５を有している。また、図１８に示す例では、３つの圧電素子３の全てに対して調整部１１が形成されている。
図１８は、ダイヤフラムポンプ１０のその他の例を示す図である。図１８に示す例では、第１のダイヤフラム１ａ及び第２のダイヤフラム１ｂが、それぞれ、３つの圧電素子３、３つのバネ部６、３つの弾性部５を有している。また、図１８に示す例では、３つの圧電素子３の全てに対して調整部１１が形成されている。
【0143】
なお、図１８に示す例では、１つのダイヤフラム１につき、圧電素子３、バネ部６、弾性部５の数が３つとされているが、この数については２以上であればよい。また、図１８に示す例では、調整部１１が３つの圧電素子３の全てに対して設けられているが、３つの圧電素子３のうち一部の圧電素子にのみ調整部１１が設けられていてもよい。なお、調整部１１は、３つのバネ部６に対して設けられていてもよいし（一部又は全部）、また、３つの弾性部５に対して設けられていてもよい（一部または全部。この場合は、圧電素子３は例えば円形の環状とされる）。
【0144】
本技術は以下の構成をとることもできる。
（１）第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を具備するダイヤフラムポンプ。
（２）上記（１）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（３）上記（１）又は（２）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の弾性部及び前記第２の弾性部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（４） 上記（１）～（３）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の部材は、前記第１の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記第２の部材は、前記第２の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記調整部は、前記第１のバネ部及び前記第２のバネ部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（５） 上記（１）～（４）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
（６） 上記（５）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が低い側のダイヤフラムに対して調整部が設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（７） 上記（１）～（４）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも低い
ダイヤフラムポンプ。
（８）上記（７）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の比重は、前記調整部が設けられる部分の比重よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
（９） 上記（７）又は（８）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が高い側のダイヤフラムに設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（１０）上記（１）～（９）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
複数のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、共振周波数が近い２つのダイヤフラムが前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムとして選択される
ダイヤフラムポンプ。
（１１）上記（１）～（１０）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、どちらに調整部が設けられるが決定される
ダイヤフラムポンプ。
（１２） 上記（１）～（１１）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、測定された共振周波数に基づいて、前記調整部の量が調整される
ダイヤフラムポンプ。
（１３）上記（１）～（１２）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラムは、前記第１の駆動部に電力を供給する第１の給電部を有し、
前記第２のダイヤフラムは、前記第２の駆動部に電力を供給する第２の給電部を有し、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方において、前記第１の給電部又は第２の給電部とのバランスを均一化するように設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（１４）上記（１）～（１３）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部の入力信号の位相又は前記第２の駆動部の入力信号の位相うち少なくとも一方の位相が調整される位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
（１５） 上記（１４）に記載のダイヤフラムポンプであって、
第１のダイヤフラムポンプ及び第２のダイヤフラムポンプの振動の逆位相からの位相差が測定され、測定された位相差に基づいて前記位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
（１６） 上記（１）～（１５）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ、圧電素子である
ダイヤフラムポンプ。
（１７） 上記（１）～（１６）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、ポッティング加工により形成される
ダイヤフラムポンプ。
（１８） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を有するダイヤフラムポンプを具備する電子機器。
（１９） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとにおいて、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する調整部形成部
を具備するダイヤフラムポンプの製造装置。
（２０） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとを用意し、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する
ダイヤフラムポンプの製造方法。
（１）第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を具備するダイヤフラムポンプ。
（２）上記（１）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（３）上記（１）又は（２）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１の弾性部及び前記第２の弾性部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（４） 上記（１）～（３）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の部材は、前記第１の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記第２の部材は、前記第２の弾性部の弾性変形を促進させる第１のバネ部を有し、
前記調整部は、前記第１のバネ部及び前記第２のバネ部のうち少なくとも一方に設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（５） 上記（１）～（４）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
（６） 上記（５）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が低い側のダイヤフラムに対して調整部が設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（７） 上記（１）～（４）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の弾性率は、前記調整部が設けられる部分の弾性率よりも低い
ダイヤフラムポンプ。
（８）上記（７）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部の比重は、前記調整部が設けられる部分の比重よりも高い
ダイヤフラムポンプ。
（９） 上記（７）又は（８）に記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、共振周波数が高い側のダイヤフラムに設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（１０）上記（１）～（９）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
複数のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、共振周波数が近い２つのダイヤフラムが前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムとして選択される
ダイヤフラムポンプ。
（１１）上記（１）～（１０）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムのうち、どちらに調整部が設けられるが決定される
ダイヤフラムポンプ。
（１２） 上記（１）～（１１）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラム及び前記第２のダイヤフラムの共振周波数がそれぞれ測定され、測定された共振周波数に基づいて、前記調整部の量が調整される
ダイヤフラムポンプ。
（１３）上記（１）～（１２）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１のダイヤフラムは、前記第１の駆動部に電力を供給する第１の給電部を有し、
前記第２のダイヤフラムは、前記第２の駆動部に電力を供給する第２の給電部を有し、
前記調整部は、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方において、前記第１の給電部又は第２の給電部とのバランスを均一化するように設けられる
ダイヤフラムポンプ。
（１４）上記（１）～（１３）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部の入力信号の位相又は前記第２の駆動部の入力信号の位相うち少なくとも一方の位相が調整される位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
（１５） 上記（１４）に記載のダイヤフラムポンプであって、
第１のダイヤフラムポンプ及び第２のダイヤフラムポンプの振動の逆位相からの位相差が測定され、測定された位相差に基づいて前記位相制御が実行される
ダイヤフラムポンプ。
（１６） 上記（１）～（１５）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ、圧電素子である
ダイヤフラムポンプ。
（１７） 上記（１）～（１６）のうちいずれか１つに記載のダイヤフラムポンプであって、
前記調整部は、ポッティング加工により形成される
ダイヤフラムポンプ。
（１８） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、
第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムと、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に設けられ、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部と
を有するダイヤフラムポンプを具備する電子機器。
（１９） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとにおいて、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する調整部形成部
を具備するダイヤフラムポンプの製造装置。
（２０） 第１の弾性部を含む第１の部材と、その駆動により前記第１の弾性部を弾性変形させる第１の駆動部とを有する第１のダイヤフラムと、第２の弾性部を含み、前記第１の部材との間で流体が流れる空間を形成する第２の部材と、その駆動により前記第２の弾性部を弾性変形させる第２の駆動部とを有する第２のダイヤフラムとを用意し、
前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方の共振周波数を調整するための調整部を、前記第１のダイヤフラム又は前記第２のダイヤフラムのうち少なくとも一方に形成する
ダイヤフラムポンプの製造方法。
【符号の説明】
【0145】
１…ダイヤフラム
２…板材
３…圧電素子
４…固定部
５…弾性部
６…バネ部
１０…ダイヤフラムポンプ
１１…調整部
３０、４０…製造装置
２…板材
３…圧電素子
４…固定部
５…弾性部
６…バネ部
１０…ダイヤフラムポンプ
１１…調整部
３０、４０…製造装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】